JP2003332713A - Adhesive-free flexible metal laminate, flexible wiring board using the same, and method of manufacturing same - Google Patents
Adhesive-free flexible metal laminate, flexible wiring board using the same, and method of manufacturing sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、狭ピッチ回路形
成を可能とし、かつ絶縁フィルムと導体回路の密着性と
密着耐熱性を向上させた、無接着剤フレキシブル金属積
層体およびそれを用いたフレキシブル配線板と、その製
造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-adhesive flexible metal laminate capable of forming a narrow-pitch circuit and improving the adhesion and heat resistance of an insulating film and a conductor circuit, and a flexible material using the same. The present invention relates to a wiring board and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】絶縁フィルム上に銅箔を設けた銅張積層
板において、接着剤を使用して絶縁フィルムと銅箔を接
着した、絶縁フィルム／接着剤／銅箔の３層銅張積層板
は耐熱性に問題があった。すなわち接着剤を使用した３
層銅張積層板では、接着剤の溶融温度（Ｔｇ）が１００
℃以下であるために、ハンダ付けなどの工程で接着剤が
溶融し、絶縁フィルムと銅箔とがずれる虞があった。従
って、最近では、接着剤を使用しない無接着剤フレキシ
ブル金属積層体が使用されている。そして、この無接着
剤フレキシブル金属積層体として、キャスティング法や
ラミネート法やによって絶縁フィルムの表面に金属層を
設けてなる無接着剤フレキシブル金属積層体や、メタラ
イズ法によって絶縁フィルムの表面に金属層を設けてな
る無接着剤フレキシブル金属積層体がある。2. Description of the Related Art A copper clad laminate having an insulating film and a copper foil provided thereon, wherein the insulating film and the copper foil are adhered to each other by using an adhesive. Had a problem with heat resistance. That is, using adhesive 3
In a single-layer copper-clad laminate, the melting temperature (Tg) of the adhesive is 100
Since the temperature is not higher than 0 ° C, the adhesive may be melted in a process such as soldering, and the insulating film and the copper foil may be displaced from each other. Therefore, recently, an adhesiveless flexible metal laminate without using an adhesive has been used. As the adhesiveless flexible metal laminate, an adhesiveless flexible metal laminate in which a metal layer is provided on the surface of the insulating film by a casting method or a laminating method, or a metal layer is formed on the surface of the insulating film by a metallizing method. There is an adhesiveless flexible metal laminate provided.
【０００３】前者のキャスティング法やラミネート法に
よる無接着剤フレキシブル金属積層体では、例えば、銅
板の上に溶融状態の熱可塑性ポリイミド樹脂を流し込
み、ポリイミドフィルムと銅層の２層銅張積層板を形成
する。そしてサブトラクト法によって、前記２層銅張積
層板の金属（銅）層の導体回路となる部分（以下、回路
形成部という）を残し、他の部分（以下、非回路形成部
という）を選択的にエッチングによって溶解除去するこ
とで、ポリイミドフィルム上に導体回路を形成する。こ
れによって、密着性と密着耐熱性が優れた無接着剤フレ
キシブル金属積層体を取得することができる。In the former adhesive-free flexible metal laminate by the casting method or laminating method, for example, a molten thermoplastic polyimide resin is poured on a copper plate to form a two-layer copper-clad laminate of a polyimide film and a copper layer. To do. Then, by the subtraction method, a portion (hereinafter, referred to as a circuit forming portion) of the metal (copper) layer of the two-layer copper clad laminate is left, and another portion (hereinafter, referred to as a non-circuit forming portion) is selectively formed. The conductive circuit is formed on the polyimide film by dissolving and removing by etching. This makes it possible to obtain an adhesive-free flexible metal laminate having excellent adhesiveness and adhesive heat resistance.
【０００４】一方、後者のメタライズ法による無接着剤
フレキシブル金属積層体では、ポリイミドフィルム上の
導体回路を必要とするところに選択的に金属導体を析出
させて回路形成するものであって、狭ピッチ回路が形成
された無接着剤フレキシブル金属積層体を取得すること
ができる。図６は、セミアディティブ法によって回路形
成部に選択的に金属導体を析出させて導体回路２を形成
した無接着剤フレキシブル金属積層体の製造方法を示す
ものであって、ポリイミドフィルム（絶縁フィルム）１
の表面全体に蒸着やスパッタリングによってシードコー
ト２１を形成した後、前記シートコート２１の上にドラ
イフィルムレジスト３を貼り付け（ロールラミネー
ト）、このドライフィルムレジスト３に回路設計図を露
光・現像し、回路形成部を除去することによって、非回
路形成部のみを前記レジスト３で被覆し、続いて、電解
銅めっきによって、前記レジスト３が形成されていない
ところ（即ち、回路形成部）に銅を析出させて銅回路２
を形成する。その後、前記レジスト３を剥離し、非回路
形成部のシードコート２１をエッチングして除去するこ
とによって、必要とすることろのみに銅回路（導体回
路）２が形成され、かつ接着剤を使用することなく絶縁
フィルム１と銅回路（導体回路）２が密着している無接
着剤フレキシブル金属積層体１０´を製造する。On the other hand, in the latter adhesive-free flexible metal laminate by the metallizing method, a metal conductor is selectively deposited where a conductor circuit on a polyimide film is required to form a circuit, and a narrow pitch is required. An adhesiveless flexible metal laminate having a circuit formed thereon can be obtained. FIG. 6 shows a method for producing an adhesive-free flexible metal laminate in which a metal conductor is selectively deposited on a circuit forming portion by a semi-additive method to form a conductor circuit 2, and a polyimide film (insulating film) is used. 1
After forming a seed coat 21 on the entire surface of the sheet by vapor deposition or sputtering, a dry film resist 3 is attached on the sheet coat 21 (roll lamination), and a circuit design drawing is exposed and developed on the dry film resist 3. By removing the circuit forming portion, only the non-circuit forming portion is covered with the resist 3, and then copper is deposited on the portion where the resist 3 is not formed (that is, the circuit forming portion) by electrolytic copper plating. Let copper circuit 2
To form. After that, the resist 3 is peeled off, and the seed coat 21 in the non-circuit forming portion is etched and removed, so that the copper circuit (conductor circuit) 2 is formed only when necessary, and an adhesive is used. The adhesive-free flexible metal laminate 10 'in which the insulating film 1 and the copper circuit (conductor circuit) 2 are in close contact with each other is manufactured without the need.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
サブトラクト法によって絶縁フィルム１の表面に導体回
路２を形成した場合、絶縁フィルムと導体回路の優れた
密着性および密着耐熱性は得られるものの、非回路形成
部をエッチングによって除去するときに、エッチングの
進行に伴って回路部分も侵食されるため、回路の狭ピッ
チ化に限界があった。また、後者のセミアディティブ法
によって絶縁フィルム１の表面に導体回路２を形成する
場合、電解銅めっきにて必要とする部分に銅を析出させ
て導体回路２を形成するため、Ｌ／Ｓ＝４０μｍ以下の
狭ピッチの回路を形成することができるものの、キャス
ティング法やラミネート法による無接着剤フレキシブル
金属積層体に比べて、密着性や密着耐熱性が劣るもので
あった。However, when the conductor circuit 2 is formed on the surface of the insulating film 1 by the former subtraction method, excellent adhesion and heat resistance of the adhesion between the insulating film and the conductor circuit can be obtained. When the circuit forming portion is removed by etching, the circuit portion is also eroded as the etching progresses, so there is a limit to the narrowing of the circuit pitch. Further, when the conductor circuit 2 is formed on the surface of the insulating film 1 by the latter semi-additive method, copper is deposited on a required portion by electrolytic copper plating to form the conductor circuit 2. Therefore, L / S = 40 μm Although the following circuit with a narrow pitch can be formed, the adhesiveness and the adhesive heat resistance are inferior to those of the adhesiveless flexible metal laminate prepared by the casting method or the laminating method.
【０００６】従って、狭ピッチ化された回路形成を可能
とし、かつ樹脂フィルムと銅回路の密着性と密着耐熱性
を向上せしめた無接着剤フレキシブル金属積層体やそれ
を用いたフレキシブル基板を製造することが望まれてい
た。Therefore, an adhesive-free flexible metal laminate and a flexible substrate using the same, which can form a circuit with a narrow pitch and improve the adhesion and heat resistance of a resin film and a copper circuit, are manufactured. Was desired.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】そこで、この発明によれ
ば、第１基盤の表面にシードコートを形成し、前記シー
ドコート上の非回路形成部にレジストを形成した後、電
解銅めっきすることによって銅回路を形成する工程と、
前記レジストおよび銅回路の表面を粗化する工程と、絶
縁フィルムの表面に溶融状態の熱可塑性樹脂層を設けた
絶縁樹脂シートを予め形成しておき、この絶縁樹脂シー
トの熱可塑性樹脂層を、前記レジストと銅回路の表面に
向かい合わせてラミネートする工程と、さらに第１基盤
とシードコートを除去する工程と、非回路形成部のレジ
ストを剥離する工程とによって、無接着剤フレキシブル
金属積層体を製造する。Therefore, according to the present invention, a seed coat is formed on the surface of the first substrate, a resist is formed on the non-circuit forming portion on the seed coat, and then electrolytic copper plating is performed. Forming a copper circuit by
A step of roughening the surface of the resist and the copper circuit, an insulating resin sheet provided with a thermoplastic resin layer in a molten state on the surface of the insulating film is formed in advance, and the thermoplastic resin layer of the insulating resin sheet is formed. A non-adhesive flexible metal laminate is formed by a step of laminating the resist and the surface of the copper circuit facing each other, a step of removing the first substrate and the seed coat, and a step of peeling the resist of the non-circuit forming part. To manufacture.
【０００８】また、この発明による無接着剤フレキシブ
ル金属積層体を用いたフレキシブル配線板では、第１基
盤の表面にシードコートを形成し、前記シードコート上
の非回路形成部にレジストを形成した後、電解銅めっき
することによって銅回路を形成する工程と、前記レジス
トおよび銅回路の表面を粗化する工程と、絶縁フィルム
の表面に溶融状態の熱可塑性樹脂層を設けた絶縁樹脂シ
ートを予め形成しておき、この絶縁樹脂シートの熱可塑
性樹脂層を、前記レジストと銅回路の表面に向かい合わ
せてラミネートする工程と、第１基盤とシードコートを
除去する工程と、シードコートの除去面に絶縁樹脂カバ
ー材を被覆する工程とから、フレキシブル配線板を製造
する。In the flexible wiring board using the adhesive-free flexible metal laminate according to the present invention, after the seed coat is formed on the surface of the first substrate and the resist is formed on the non-circuit forming portion on the seed coat, A step of forming a copper circuit by electrolytic copper plating, a step of roughening the surface of the resist and the copper circuit, and an insulating resin sheet provided with a molten thermoplastic resin layer on the surface of the insulating film in advance. Then, a step of laminating the thermoplastic resin layer of the insulating resin sheet on the surface of the resist and the surface of the copper circuit, a step of removing the first substrate and the seed coat, and an insulating surface of the seed coat to be removed. The flexible wiring board is manufactured from the step of covering the resin cover material.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】この発明の好適な実施例につい
て、図１から図５を参照して説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００１０】この発明による無接着剤フレキシブル金属
積層体は、セミアディティブ法を用い、絶縁フィルム１
の導体回路２を必要とするところ（回路形成部）に選択
的に金属導体を析出させて回路を形成し、狭ピッチ化さ
れた回路形成を可能とするとともに、さらに溶融状態の
熱可塑性樹脂層を設けた絶縁樹脂シートを貼り付けるこ
とによって、ラミネート法やキャスティング法と同等な
密着性および密着耐熱性を確保したものである。The adhesiveless flexible metal laminate according to the present invention uses the semi-additive method to produce the insulating film 1
The conductive circuit 2 is required to form a circuit by selectively depositing a metal conductor in a portion (circuit forming portion) to form a circuit with a narrow pitch, and a molten thermoplastic resin layer. By adhering the insulating resin sheet provided with the above, the adhesiveness and the adhesive heat resistance equivalent to those of the laminating method and the casting method are secured.
【００１１】この発明の実施例による無接着剤フレキシ
ブル金属積層体の製造方法は、図１に示すように、まず
第１基盤４の表面全体に、銅（Ｃｕ）を蒸着またはスパ
ッタリングすることによってシードコート２１を形成
し、この上にドライフィルムレジスト３をラミネート
（ロールラミネート）し、前記ドライフィルレジスト３
に回路設計図を露光・現像し、非回路形成部のみをドラ
イフィルムレジスト３で被覆した後、電解銅めっきによ
って回路形成部に銅（Ｃｕ）を析出して銅回路（導体回
路）２を形成する。なお、シードコート２１の上に液状
レジストを塗布してレジスト層３´を形成し、これに回
路設計図を露光・現像し、非回路形成部のみを前記レジ
スト層３´で被覆するようにしてもよい。As shown in FIG. 1, the method for manufacturing the adhesiveless flexible metal laminate according to the embodiment of the present invention is as follows. First, copper (Cu) is vapor-deposited or sputtered on the entire surface of the first substrate 4. The coat 21 is formed, and the dry film resist 3 is laminated (roll laminated) on the coat 21.
After the circuit design is exposed and developed, only the non-circuit forming part is covered with the dry film resist 3 and then copper (Cu) is deposited on the circuit forming part by electrolytic copper plating to form a copper circuit (conductor circuit) 2. To do. A liquid resist is applied on the seed coat 21 to form a resist layer 3 ', and a circuit design drawing is exposed / developed so that only the non-circuit forming portion is covered with the resist layer 3'. Good.
【００１２】続いて、図２に示すように、前記レジスト
３と銅回路２の表面をブラスト処理によって粗化し、こ
の粗化した表面に、絶縁フィルム１の表面に溶融状態の
熱可塑性樹脂層１ａを設けた絶縁樹脂シート１´をラミ
ネートする。このとき、銅回路２の粗化した表面２ａ
と、溶融状態の熱可塑性樹脂層１ａとを向かい合わせて
ラミネートすることによって、前記絶縁フィルム１が溶
融状態の熱可塑性樹脂層１ａによって銅回路２に密着す
る。これによって、ラミネート法やキャスティング法に
よって接着するの同等な密着性および密着耐熱性をもつ
無接着剤フレキシブル金属積層体１０を製造することが
できる。Subsequently, as shown in FIG. 2, the surfaces of the resist 3 and the copper circuit 2 are roughened by blasting, and the roughened surface is covered with a thermoplastic resin layer 1a in a molten state on the surface of the insulating film 1. The insulating resin sheet 1'provided with is laminated. At this time, the roughened surface 2a of the copper circuit 2
By laminating the thermoplastic resin layer 1a in a molten state and the thermoplastic resin layer 1a in a molten state, the insulating film 1 is adhered to the copper circuit 2 by the thermoplastic resin layer 1a in a molten state. This makes it possible to manufacture an adhesive-free flexible metal laminate 10 having the same adhesiveness and adhesive heat resistance as those obtained by laminating or casting.
【００１３】絶縁樹脂シート１´をラミネートし、絶縁
フィルム１を銅回路（導体回路）２に密着させた後、前
記絶縁シート１´側と反対側に貼り付けられている第１
基盤４を剥離して除去し、続いてシードコート２１をエ
ッチングによって除去した後、非回路形成部のレジスト
３を剥離し、無接着剤フレキシブル金属積層体１０を取
得する。シードコート２１のエッチングによる除去は、
サブトラクト法によるエッチングによる回路形成と異な
り、非常に薄膜状に形成されたシードコート２１を溶解
除去するものであり、処理時間が短いため、回路部分を
侵食する虞はなく、狭ピッチ化された回路形成が可能で
ある。なお、第１基盤４とシードコート２１を同時、若
しくは順次剥離して除去するようにしてもよい。After the insulating resin sheet 1'is laminated and the insulating film 1 is brought into close contact with the copper circuit (conductor circuit) 2, the first sheet is attached to the side opposite to the insulating sheet 1'side.
After removing the substrate 4 by peeling it off and then removing the seed coat 21 by etching, the resist 3 in the non-circuit forming portion is peeled off to obtain the adhesiveless flexible metal laminate 10. The removal of the seed coat 21 by etching is
Unlike the circuit formation by etching by the subtract method, the seed coat 21 formed in a very thin film is dissolved and removed. Since the processing time is short, there is no fear of eroding the circuit portion, and the circuit with a narrow pitch is formed. It can be formed. The first substrate 4 and the seed coat 21 may be removed simultaneously or sequentially by peeling.
【００１４】すなわち、この発明による無接着剤フレキ
シブル金属積層体の製造方法では、セミアディティブ法
と同様に、絶縁フィルム１の導体回路２を必要とすると
ころに金属導体を析出して回路２を形成するため、狭ピ
ッチ化された回路形成が可能であり、かつ溶融状態の熱
可塑性樹脂１ａによって絶縁フィルム１と銅回路（導体
回路）２とを密着せしめたものであるため、キャスティ
ング法やラミネート法と同等の優れた密着性と密着耐熱
性を有する無接着剤フレキシブル金属積層体１０を製造
することができる。That is, in the method for manufacturing an adhesive-free flexible metal laminate according to the present invention, the circuit 2 is formed by depositing a metal conductor on the insulating film 1 where the conductor circuit 2 is required, as in the semi-additive method. Therefore, it is possible to form a circuit with a narrow pitch, and since the insulating film 1 and the copper circuit (conductor circuit) 2 are brought into close contact with each other by the molten thermoplastic resin 1a, the casting method or the laminating method is used. It is possible to manufacture the adhesiveless flexible metal laminate 10 having excellent adhesiveness and adhesive heat resistance equivalent to
【００１５】この実施例による無接着剤フレキシブル金
属積層体の製造方法では、第１基盤４としてポリイミド
フィルムであるカプトンＥＮ（東レデュポン製）を使用
した。そして、この第１基盤４をスパッタチャンバにセ
ットし、プラズマガスにアルゴンを用い、７×１０−３
Ｔｏｒｒの真空下でスパッタリングにより２０００Åの
銅（Ｃｕ）層を形成した。つまり、第１基盤４の表面全
体に、銅（Ｃｕ）からなるシードコート２１を形成す
る。In the method for manufacturing the adhesiveless flexible metal laminate according to this embodiment, a polyimide film Kapton EN (manufactured by Toray DuPont) was used as the first substrate 4. Then, the first substrate 4 is set in the sputtering chamber, argon is used as the plasma gas, and 7 × 10 −3
A 2000 liter copper (Cu) layer was formed by sputtering under a vacuum of Torr. That is, the seed coat 21 made of copper (Cu) is formed on the entire surface of the first substrate 4.
【００１６】続いて、スパッタチャンバから、銅からな
るシードコート２１を表面に形成した第１基盤４を取り
出し、さらに前記シードコート２１の上にドライフィル
ムレジスト３（日立化成製）をラミネートし、このドラ
イフィルムレジスト３に回路設計図を露光・現像するこ
とによって、回路形成部のドライフィルムレジスト３を
除去し、非回路形成部のみをドライフィルムレジスト３
で被覆する。Subsequently, the first substrate 4 having a seed coat 21 made of copper formed on its surface is taken out from the sputtering chamber, and a dry film resist 3 (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is laminated on the seed coat 21. By exposing and developing the circuit design drawing on the dry film resist 3, the dry film resist 3 in the circuit forming portion is removed, and only the non-circuit forming portion is dried film resist 3
Cover with.
【００１７】その後、電解銅めっきによって、前記レジ
スト３が形成されていないところ（回路形成部）に銅
（Ｃｕ）を析出させて銅回路２を形成する。なお電解銅
めっきには下記の硫酸銅めっき浴を用い、この硫酸銅め
っき浴中に浸した第１基盤上のシードコート２１に電気
を流し、ドライフィルムレジスト３が被覆されていない
回路形成部に銅を析出させた。
〔硫酸銅めっき浴〕
硫酸銅５水塩 ………………………………………… ７５ｇ／ｌ
硫酸 …………………………………………………… １９０ｇ／ｌ
塩酸イオン …………………………………………… ５０ｍｇ／ｌ
カッパーグリーム ＣＬＸ−Ａ（メルテックス製）…… ５ｍｍ／ｌ
カッパーグリーム ＣＬＸ−Ｃ（メルテックス製）…… ５ｍｍ／ｌThereafter, electrolytic copper plating is performed to deposit copper (Cu) on the portion where the resist 3 is not formed (circuit forming portion) to form the copper circuit 2. For electrolytic copper plating, the following copper sulfate plating bath was used, and electricity was applied to the seed coat 21 on the first substrate dipped in the copper sulfate plating bath so that the dry film resist 3 was not coated on the circuit forming portion. Copper was deposited. [Copper sulfate plating bath] Copper sulfate pentahydrate ………………………………………… 75g / l Sulfuric acid …………………………………………………… … 190g / l Hydrochloric acid ion ……………………………………………… 50mg / l Copper Gleam CLX-A (Meltex) …… 5mm / l Copper Gleam CLX-C (Meltex) ) …… 5 mm / l
【００１８】電解銅めっきによって銅回路２を形成した
後、この銅回路２とレジスト３の表面をブラスト処理す
ることによって粗化し、この粗化した表面に絶縁樹脂シ
ート１´をラミネートする。After forming the copper circuit 2 by electrolytic copper plating, the surfaces of the copper circuit 2 and the resist 3 are roughened by blasting, and the insulating resin sheet 1'is laminated on the roughened surface.
【００１９】前記絶縁樹脂シート１´は、ポリイミドフ
ィルム（カプトンＥＮ（東レデュポン製））からなる絶
縁フィルム１の一方の表面に、溶融状態の熱可塑性ポリ
イミド層１ａを施したものであって、この溶融状態の熱
可塑性ポリイミド層１ａを銅回路２とレジスト３の表面
に貼り付ける。なお銅回路２の表面をブラスト処理によ
って粗化しておくことによって、溶融状態の熱可塑性ポ
リイミド１ａに銅回路２の粗化した表面２ａが埋まり込
んで、絶縁フィルム１と銅回路２との密着性を向上する
ことができる。The insulating resin sheet 1'is obtained by applying a molten thermoplastic polyimide layer 1a to one surface of an insulating film 1 made of a polyimide film (Kapton EN (manufactured by Toray DuPont)). The molten thermoplastic polyimide layer 1a is attached to the surfaces of the copper circuit 2 and the resist 3. By roughening the surface of the copper circuit 2 by blasting, the roughened surface 2a of the copper circuit 2 is embedded in the molten thermoplastic polyimide 1a, and the adhesion between the insulating film 1 and the copper circuit 2 is improved. Can be improved.
【００２０】絶縁樹脂シート１´をラミネートし、溶融
状態の熱可塑性ポリイミド１ａによって絶縁フィルム１
と銅回路２とを密着させた後、第１基盤４を剥離し、続
いて、シードコート２１を、一般的な銅エッチャント
（例えば、塩化鉄）を用いてエッチングして除去する。The insulating resin sheet 1'is laminated, and the insulating film 1 is made of the molten thermoplastic polyimide 1a.
And the copper circuit 2 are brought into close contact with each other, the first substrate 4 is peeled off, and then the seed coat 21 is removed by etching using a general copper etchant (for example, iron chloride).
【００２１】そして、３％水酸化ナトリウム水溶液を用
いて非回路形成部のレジスト３を剥離することによっ
て、絶縁フィルム１に銅回路（導体回路）２が形成され
た無接着剤フレキシブル金属積層体１０を製造する。Then, the resist 3 in the non-circuit forming portion is peeled off using a 3% aqueous solution of sodium hydroxide to form an adhesive-free flexible metal laminate 10 having a copper circuit (conductor circuit) 2 formed on the insulating film 1. To manufacture.
【００２２】この実施例による無接着剤フレキシブル金
属積層体の剥離強度について、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０に
準拠して測定した結果、１７Ｎ／ｃｍであった。また、
この無接着剤フレキシブル金属積層体を１８０℃で２時
間熱処理した後（熱処理後）の剥離強度は、１６Ｎ／ｃ
ｍであった。The peel strength of the adhesive-free flexible metal laminate according to this example was measured according to IPC-TM-650, and the result was 17 N / cm. Also,
The peel strength after heat treatment (after heat treatment) of this adhesive-free flexible metal laminate at 180 ° C. for 2 hours was 16 N / c.
It was m.
【００２３】これに対し、図６に示す従来技術（セミア
ディティブ法）によって製造された無接着剤フレキシブ
ル金属積層体の密着性および密着耐熱性は、蒸着やスパ
ッタリングによって形成されたシードコート２１と絶縁
フィルム１の密着性および密着耐熱性によるものである
ため、その剥離強度は１２Ｎ／ｃｍであり、１８０℃で
２時間熱処理した後（熱処理後）の剥離強度は、７Ｎ／
ｃｍであった。On the other hand, the adhesiveness and adhesive heat resistance of the adhesiveless flexible metal laminate manufactured by the conventional technique (semi-additive method) shown in FIG. 6 are different from those of the seed coat 21 formed by vapor deposition or sputtering. The peel strength is 12 N / cm because it depends on the adhesion and heat resistance of the film 1, and the peel strength after heat treatment at 180 ° C. for 2 hours (after heat treatment) is 7 N / cm.
It was cm.
【００２４】図３は、この発明による無接着剤フレキシ
ブル金属積層体の製造方法を示すフローチャートであ
る。FIG. 3 is a flow chart showing a method for manufacturing an adhesiveless flexible metal laminate according to the present invention.
【００２５】第１基盤４の表面にシードコート２１を形
成した後（ステップＳ１）、非回路形成部にレジスト３
を形成し（ステップＳ２）、続いて電解銅めっきするこ
とによって、回路形成部に銅を析出して銅回路２を形成
する（ステップＳ３）。続いて、レジスト３と銅回路２
の表面をブラスト処理によって粗化するとともに（ステ
ップＳ４）、ポリイミドフィルム１に溶融状態の熱可塑
性ポリイミド層１ａを設けた絶縁樹脂シート１´を予め
用意しておき（ステップＳ５）、この絶縁樹脂シート１
´の熱可塑性ポリイミド層１ａを銅回路２の粗化した表
面２ａに向かい合わせてラミネートする（ステップＳ
６）。After the seed coat 21 is formed on the surface of the first substrate 4 (step S1), the resist 3 is formed on the non-circuit forming portion.
Is formed (step S2), followed by electrolytic copper plating to deposit copper in the circuit forming portion to form the copper circuit 2 (step S3). Then, the resist 3 and the copper circuit 2
Insulating resin sheet 1 ′ is prepared in advance by roughening the surface of No. 1 by blasting (Step S 4), and providing molten polyimide layer 1 a on polyimide film 1 (Step S 5). 1
The thermoplastic polyimide layer 1a ′ is laminated to face the roughened surface 2a of the copper circuit 2 (step S).
6).
【００２６】その後、第１基盤４を剥離し（ステップＳ
７）、シードコート２１をエッチングによって除去する
工程を経（ステップＳ８）、非回路形成部のレジストを
剥離することによって（ステップＳ９）、絶縁フィルム
１の必要とするところにエッチング性の良好な導体回路
２を形成し、かつ絶縁フィルム１と導体回路２の密着性
と密着耐熱性の優れた無接着剤フレキシブル金属積層体
を取得する（ステップＳ１０）。なお、第１基盤４とシ
ードコート２１の除去（ステップ７とステップ８）を同
時にするようにしてもよい。Thereafter, the first substrate 4 is peeled off (step S
7) After the step of removing the seed coat 21 by etching (step S8), the resist of the non-circuit forming portion is peeled off (step S9), whereby a conductor having a good etching property is formed where the insulating film 1 is required. A circuit 2 is formed and an adhesive-free flexible metal laminate having excellent adhesion and heat resistance to the insulation film 1 and the conductor circuit 2 is obtained (step S10). The first substrate 4 and the seed coat 21 may be removed (steps 7 and 8) at the same time.
【００２７】続いて、この発明による無接着剤フレキシ
ブル金属積層体を用いたフレキシブル配線板２０の製造
方法について説明する。Next, a method of manufacturing the flexible wiring board 20 using the adhesiveless flexible metal laminate according to the present invention will be described.
【００２８】この実施例では、上述した無接着剤フレキ
シブル金属積層体の製造方法と同様に、第１基盤４の表
面にシードコート２１を形成し、前記シードコート２１
上の非回路形成部にレジスト３を形成した後、電解銅め
っきすることによって銅回路（導体回路）２を形成する
工程と（図１を参照）、前記レジスト３および銅回路２
の表面を粗化する工程と、絶縁フィルム１の表面に溶融
状態の熱可塑性樹脂層１ａを設けた絶縁樹脂シート１´
を予め形成しておき、この絶縁樹脂シート１´の熱可塑
性樹脂層１ａを、前記レジスト３と銅回路２の表面に向
かい合わせてラミネートする工程とによって、絶縁フィ
ルム１を銅回路２に接着する（図４を参照）。In this embodiment, the seed coat 21 is formed on the surface of the first substrate 4 and the seed coat 21 is formed in the same manner as in the method of manufacturing the adhesiveless flexible metal laminate described above.
A step of forming a copper circuit (conductor circuit) 2 by electrolytic copper plating after forming a resist 3 on the non-circuit forming portion (see FIG. 1), the resist 3 and the copper circuit 2
And a step of roughening the surface of the insulating film, and an insulating resin sheet 1 ′ in which a molten thermoplastic resin layer 1 a is provided on the surface of the insulating film 1.
Is formed in advance, and the insulating film 1 is bonded to the copper circuit 2 by a step of laminating the thermoplastic resin layer 1a of the insulating resin sheet 1'on the surface of the resist 3 and the surface of the copper circuit 2. (See Figure 4).
【００２９】そして、前記第１基盤４を剥離して除去す
るとともに、シードコート２１をエッチングにより除去
した後、フレキシブル配線板２０を製造する場合はレジ
スト３を剥離せず、前記シードコート２１を除去した面
の全体にわたって絶縁樹脂カバー材５を被覆し、フレキ
シブル配線板２０を製造する（図４を参照）。つまり、
銅回路２とレジスト３とからなる層（導体回路２が形成
されている層）を挟んで、一方に絶縁フィルム１、他方
に絶縁樹脂カバー材５を接着したフレキシブル配線板２
０を取得する。なお上述した無接着剤フレキシブル金属
積層体の製造方法と同様に、フレキシブル配線板の製造
においても、第１基盤４とシードコート２１を同時、若
しくは順次剥離して除去してもよい。After the first substrate 4 is peeled and removed, and the seed coat 21 is removed by etching, when the flexible wiring board 20 is manufactured, the resist 3 is not peeled and the seed coat 21 is removed. The entire surface is covered with the insulating resin cover material 5 to manufacture the flexible wiring board 20 (see FIG. 4). That is,
Flexible wiring board 2 in which an insulating film 1 is bonded to one side and an insulating resin cover material 5 is bonded to the other side with a layer (layer in which the conductor circuit 2 is formed) made of a copper circuit 2 and a resist 3 sandwiched therebetween.
Get 0. Similar to the method of manufacturing the adhesiveless flexible metal laminate described above, the first substrate 4 and the seed coat 21 may be removed simultaneously or sequentially in the manufacture of the flexible wiring board.
【００３０】図４に示す実施例では、ポリイミドフィル
ムからなる絶縁シート１に溶融状態の熱可塑性ポリイミ
ド層１ａを設けた絶縁樹脂シート１´を使用し、溶融状
態の熱可塑性ポリイミド層１ａによってポリイミドフィ
ルム１を銅回路２の表面２ａに接着するとともに、前記
銅回路２とレジスト３を挟んで他方側に、ポリイミドカ
バー材５を設けることによって、オールポリイミドフレ
キシブル配線板２０を形成した。In the embodiment shown in FIG. 4, an insulating resin sheet 1'having a molten thermoplastic polyimide layer 1a provided on an insulating sheet 1 made of a polyimide film is used, and the molten thermoplastic polyimide layer 1a is used to form the polyimide film. 1 was bonded to the surface 2a of the copper circuit 2, and the polyimide cover material 5 was provided on the other side with the copper circuit 2 and the resist 3 sandwiched therebetween to form the all-polyimide flexible wiring board 20.
【００３１】なお、この実施例によるフレキシブル配線
板２０では、非回路形成部のレジスト３を剥離すること
なく、銅回路２とレジスト３とからなる層（導体回路２
が形成されている層）の全面にわたってポリイミドカバ
ー材５を被覆するるため、例えば、液状のポリイミド系
カバー材を塗布したり、溶融状態のポリイミド樹脂層を
設けたポリイミド系カバーコートを張り合わせたりし
て、ポリイミドカバー材５を被覆でき、これによって、
ポリイミドカバー材５と銅回路（導体回路）２の優れた
密着性や耐熱密着性を確保することができる。In the flexible wiring board 20 according to this embodiment, a layer (conductor circuit 2) composed of the copper circuit 2 and the resist 3 is formed without peeling off the resist 3 in the non-circuit forming portion.
(The layer in which the layer is formed) is covered with the polyimide cover material 5, for example, a liquid polyimide cover material is applied, or a polyimide cover coat provided with a molten polyimide resin layer is laminated. Then, the polyimide cover material 5 can be coated.
It is possible to secure excellent adhesion and heat-resistant adhesion between the polyimide cover material 5 and the copper circuit (conductor circuit) 2.
【００３２】すなわち、狭ピッチ化された回路形成を可
能とし、かつ絶縁フィルムと導体回路の密着性と密着耐
熱性を向上させた無接着剤フレキシブル金属積層体１０
の導体回路２の表面に絶縁樹脂カバー材５を被覆し、導
体回路２を絶縁樹脂材（絶縁フィルム１と絶縁樹脂カバ
ー材５）で挟み込んだフレキシブル配線板２０であっ
て、非回路形成部のレジスト３を設けたまま絶縁樹脂カ
バー材５を被覆することによって、狭ピッチ化された回
路形成を可能とし、かつ絶縁フィルム１と導体回路２、
導体回路２と絶縁樹脂カバー材５、それぞれの密着性と
密着耐熱性を向上させたフレキシブル配線板２０を取得
することができる。That is, an adhesive-free flexible metal laminate 10 capable of forming a circuit having a narrow pitch and improving the adhesion and heat resistance of the insulation film and the conductor circuit.
A flexible wiring board 20 in which the surface of the conductor circuit 2 is covered with an insulating resin cover material 5 and the conductor circuit 2 is sandwiched between the insulating resin materials (the insulating film 1 and the insulating resin cover material 5). By covering the insulating resin cover material 5 with the resist 3 provided, it is possible to form a circuit with a narrow pitch, and the insulating film 1 and the conductor circuit 2 can be formed.
It is possible to obtain the conductor circuit 2 and the insulating resin cover material 5, and the flexible wiring board 20 having improved adhesion and heat resistance.
【００３３】図５に、この実施例による無接着剤フレキ
シブル金属積層体を用いたフレキシブル基板の製造方法
を説明する。FIG. 5 illustrates a method of manufacturing a flexible substrate using the adhesiveless flexible metal laminate according to this embodiment.
【００３４】第１基盤４の表面にシードコート２１を形
成した後（ステップＳ１１）、非回路形成部にレジスト
３を形成し（ステップＳ１２）、続いて電解銅めっきす
ることによって、回路形成部に銅を析出して銅回路２を
形成する（ステップＳ１３）。続いて、レジスト３と銅
回路２の表面をブラスト処理によって粗化するとともに
（ステップＳ１４）、ポリイミドフィルム１に溶融状態
の熱可塑性ポリイミド層１ａを設けた絶縁樹脂シート１
´を予め用意しておき（ステップＳ１５）、この絶縁樹
脂シート１´の熱可塑性ポリイミド層１ａを銅回路２の
表面２ａと向かい合わせてラミネートする（ステップＳ
１６）。After the seed coat 21 is formed on the surface of the first substrate 4 (step S11), the resist 3 is formed on the non-circuit forming portion (step S12), and then electrolytic copper plating is performed to form the circuit forming portion. Copper is deposited to form the copper circuit 2 (step S13). Subsequently, the surfaces of the resist 3 and the copper circuit 2 are roughened by blasting (step S14), and the polyimide resin film 1 is provided with the molten thermoplastic polyimide layer 1a.
Is prepared in advance (step S15), and the thermoplastic polyimide layer 1a of this insulating resin sheet 1'is laminated so as to face the surface 2a of the copper circuit 2 (step S15).
16).
【００３５】その後、第１基盤１を剥離し（ステップＳ
１７）、シードコート２１をエッチングによって除去す
る工程を経（ステップＳ１８）、レジスト３と銅回路２
とを被覆するように絶縁樹脂カバー材５を設けることに
よって（ステップＳ１９）、絶縁フィルム１の必要とす
るところにエッチング性の良好な導体回路２を形成し、
かつ絶縁フィルム１と導体回路２の密着性と密着耐熱性
の優れた無接着剤フレキシブル金属積層体を用いたフレ
キシブル配線板を取得する（ステップＳ２０）。なお、
第１基盤４とシードコート２１の除去（ステップ１７と
ステップ１８）を同時にするようにしてもよい。Then, the first substrate 1 is peeled off (step S
17), through the step of removing the seed coat 21 by etching (step S18), the resist 3 and the copper circuit 2 are removed.
By providing the insulating resin cover material 5 so as to cover and (step S19), the conductive circuit 2 having a good etching property is formed at a required portion of the insulating film 1,
Moreover, a flexible wiring board using an adhesive-free flexible metal laminate having excellent adhesiveness and adhesive heat resistance between the insulating film 1 and the conductor circuit 2 is obtained (step S20). In addition,
The removal of the first substrate 4 and the seed coat 21 (steps 17 and 18) may be performed simultaneously.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、第１基盤の表面にシードコートを形成し、前記シー
ドコート上の非回路形成部にレジストを形成した後、電
解銅めっきすることによって銅回路を形成する工程と、
前記レジストおよび銅回路の表面を粗化する工程と、絶
縁フィルムの表面に溶融状態の熱可塑性樹脂層を設けた
絶縁樹脂シートを予め形成しておき、この絶縁樹脂シー
トの熱可塑性樹脂層を、前記レジストと銅回路の表面に
向かい合わせてラミネートする工程と、さらに、前記第
１基盤とシードコートを除去する工程と、非回路形成部
のレジストを剥離する工程とから、無接着剤フレキシブ
ル金属積層体を製造することによって、狭ピッチ化され
た回路形成を可能とし、かつ絶縁フィルムと銅回路（導
体回路）の密着性と密着耐熱性を向上させた無接着剤フ
レキシブル金属積層体を提供することができた。また前
記無接着剤フレキシブル金属積層体に絶縁樹脂カバー材
を被覆することによって、狭ピッチ化された回路形成を
可能とし、かつ絶縁材（絶縁フィルムおよび絶縁樹脂カ
バー材）と導体回路（銅回路）の密着性と密着耐熱性を
向上させた無接着剤フレキシブル金属積層体を用いたフ
レキシブル配線板を提供することができた。As described above, according to the present invention, a seed coat is formed on the surface of the first substrate, a resist is formed on the non-circuit forming portion on the seed coat, and then electrolytic copper plating is performed. Forming a copper circuit by
A step of roughening the surface of the resist and the copper circuit, an insulating resin sheet provided with a thermoplastic resin layer in a molten state on the surface of the insulating film is formed in advance, and the thermoplastic resin layer of the insulating resin sheet is formed. From the step of laminating the resist and the surface of the copper circuit so as to face each other, the step of removing the first substrate and the seed coat, and the step of peeling the resist of the non-circuit forming portion To provide a non-adhesive flexible metal laminate in which a circuit having a narrow pitch can be formed by manufacturing a body and the adhesion and heat resistance of an insulating film and a copper circuit (conductor circuit) are improved. I was able to. Further, by covering the adhesiveless flexible metal laminate with an insulating resin cover material, it is possible to form a circuit with a narrow pitch, and an insulating material (insulating film and insulating resin cover material) and a conductor circuit (copper circuit). It was possible to provide a flexible wiring board using an adhesive-free flexible metal laminate having improved adhesiveness and adhesive heat resistance.
【図１】この発明の実施例による無接着剤フレキシブル
金属積層体における導体回路の形成方法を説明する図。FIG. 1 is a diagram illustrating a method for forming a conductor circuit in an adhesive-free flexible metal laminate according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の実施例による無接着剤フレキシブル
金属積層体における導体回路と絶縁フィルムとの接着方
法を説明する図。FIG. 2 is a diagram for explaining a method of adhering a conductor circuit and an insulating film in an adhesiveless flexible metal laminate according to an embodiment of the present invention.
【図３】この発明による無接着剤フレキシブル金属積層
体の製造方法を示すフローチャート。FIG. 3 is a flowchart showing a method for manufacturing an adhesive-free flexible metal laminate according to the present invention.
【図４】この発明の実施例による無接着剤フレキシブル
金属積層体を用いたフレキシブル配線板の製造方法を説
明する図。FIG. 4 is a diagram illustrating a method for manufacturing a flexible wiring board using an adhesive-free flexible metal laminate according to an embodiment of the present invention.
【図５】この発明による無接着剤フレキシブル金属積層
体を用いたフレキシブル配線板の製造方法を示すフロー
チャート。FIG. 5 is a flowchart showing a method for manufacturing a flexible wiring board using the adhesiveless flexible metal laminate according to the present invention.
【図６】従来の無接着剤フレキシブル金属積層体の製造
方法を説明する図。FIG. 6 is a diagram illustrating a conventional method for manufacturing an adhesiveless flexible metal laminate.
１ 絶縁フィルム
２ 導体回路、銅回路
２１ シードコート
３ ドライフィルムレジスト、レジスト
４ 第１基盤
５ ポリイミド系カバー材
１０ 無接着剤フレキシブル金属積層体
２０ 無接着剤フレキシブル金属積層体を用いたフレキ
シブル配線板DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulating film 2 Conductor circuit, copper circuit 21 Seed coat 3 Dry film resist, resist 4 First substrate 5 Polyimide-based cover material 10 Adhesive-free flexible metal laminate 20 Flexible wiring board using adhesive-free flexible metal laminate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB17A AK01B AK01D AK49B AK49C AK49D AR00A AT00C BA04 BA07 BA10A BA10D EH232 EH66 EH71A EH711 EJ15 EJ34A EJ341 GB41 GB48 JG04C JL02 JL11 JL143 5E314 AA36 BB02 BB11 CC15 FF06 FF11 GG11 5E343 AA02 AA18 AA39 BB15 BB24 BB66 CC62 DD56 DD63 DD76 ER21 ER26 ER52 GG04 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 4F100 AB17A AK01B AK01D AK49B AK49C AK49D AR00A AT00C BA04 BA07 BA10A BA10D EH232 EH66 EH71A EH711 EJ15 EJ34A EJ341 GB41 GB48 JG04C JL02 JL11 JL143 5E314 AA36 BB02 BB11 CC15 FF06 FF11 GG11 5E343 AA02 AA18 AA39 BB15 BB24 BB66 CC62 DD56 DD63 DD76 ER21 ER26 ER52 GG04
Claims (10)
必要とするところに選択的に金属導体を析出させて回路
形成するとともに、接着剤を使用することなく絶縁フィ
ルムと導体回路の密着性を確保した無接着剤フレキシブ
ル金属積層体の製造方法において、 第１基盤（４）の表面にシードコート（２１）を形成
し、前記シードコート（２１）上の非回路形成部にレジ
スト（３）を形成した後、電解銅めっきすることによっ
て、銅回路（２）を形成する工程と、 前記レジスト（３）および銅回路（２）の表面を粗化す
る工程と、 絶縁フィルム（１）の表面に溶融状態の熱可塑性樹脂層
（１ａ）を設けた絶縁樹脂シート（１´）を予め形成し
ておき、この絶縁樹脂シート（１´）の熱可塑性樹脂層
（１ａ）を、前記レジスト（３）と銅回路（２）の表面
に向かい合わせてラミネートする工程と、 さらに、前記第１基盤（４）とシードコート（２１）を
除去する工程と、 非回路形成部のレジスト（３）を剥離する工程と、 からなることを特徴とする無接着剤フレキシブル金属積
層体の製造方法。1. A circuit is formed by selectively depositing a metal conductor on a part of the insulating film (1) where the conductive circuit (2) is required, and the insulating film and the conductive circuit are adhered to each other without using an adhesive. In the method for producing an adhesive-free flexible metal laminate with secured property, a seed coat (21) is formed on the surface of the first substrate (4), and a resist (3) is formed on the non-circuit forming portion on the seed coat (21). ) Is formed and then electrolytic copper plating is performed to form a copper circuit (2), a step of roughening the surfaces of the resist (3) and the copper circuit (2), and an insulating film (1) An insulating resin sheet (1 ') provided with a molten thermoplastic resin layer (1a) on its surface is formed in advance, and the thermoplastic resin layer (1a) of this insulating resin sheet (1') is replaced with the resist ( 3) and copper circuit (2 Laminating the first substrate (4) and the seed coat (21), and removing the resist (3) in the non-circuit forming portion. A method for producing an adhesive-free flexible metal laminate, comprising:
熱可塑性ポリイミド層を設けた絶縁樹脂シート（１´）
をラミネートすることを特徴とする請求項１に記載の無
接着剤フレキシブル金属積層体の製造方法。2. An insulating resin sheet (1 ′) having a surface of a polyimide film provided with a molten thermoplastic polyimide layer.
The method for producing an adhesive-free flexible metal laminate according to claim 1, wherein the adhesive-free flexible metal laminate is laminated.
を特徴とする請求項１または２に記載の無接着剤フレキ
シブル金属積層体の製造方法。3. The method for producing an adhesive-free flexible metal laminate according to claim 1, wherein the seed coat (21) is copper.
必要とするところに選択的に金属導体を析出させて回路
形成するとともに、接着剤を使用することなく絶縁フィ
ルムと導体回路の密着性を確保した無接着剤フレキシブ
ル金属積層体を用いたフレキシブル配線板の製造方法に
おいて、 第１基盤（４）の表面にシードコート（２１）を形成
し、前記シードコート（２１）上の非回路形成部にレジ
スト（３）を形成した後、電解銅めっきすることによっ
て銅回路（２）を形成する工程と、 前記レジスト（３）および銅回路（２）の表面を粗化す
る工程と、 絶縁フィルム（１）の表面に溶融状態の熱可塑性樹脂層
（１ａ）を設けた絶縁樹脂シート（１´）を予め形成し
ておき、この絶縁樹脂シート（１´）の熱可塑性樹脂層
（１ａ）を、前記レジスト（３）と銅回路（２）の表面
に向かい合わせてラミネートする工程と、 さらに、前記第１基盤（４）とシードコート（２１）を
除去する工程と、 前記シードコート（２１）を除去した面に絶縁樹脂カバ
ー材（５）を設ける工程と、 からなることを特徴とする無接着剤フレキシブル金属積
層体を用いたフレキシブル配線板の製造方法。4. A circuit is formed by selectively depositing a metal conductor on a portion of the insulating film (1) where the conductive circuit (2) is required, and the insulating film and the conductive circuit are adhered to each other without using an adhesive. In a method for manufacturing a flexible wiring board using a non-adhesive flexible metal laminate having secured property, a seed coat (21) is formed on a surface of a first substrate (4), and a non-circuit on the seed coat (21) is formed. A step of forming a copper circuit (2) by electrolytic copper plating after forming a resist (3) on the forming portion; a step of roughening the surfaces of the resist (3) and the copper circuit (2); An insulating resin sheet (1 ') provided with a molten thermoplastic resin layer (1a) on the surface of the film (1) is formed in advance, and the thermoplastic resin layer (1a) of this insulating resin sheet (1') is formed. The above Laminating the strike (3) and the copper circuit (2) face to face, further removing the first substrate (4) and the seed coat (21), and removing the seed coat (21) A step of providing an insulating resin cover material (5) on the above surface, and a method of manufacturing a flexible wiring board using an adhesiveless flexible metal laminate.
熱可塑性ポリイミド層を設けた絶縁樹脂シート（１´）
と、ポリイミドカバー材（５）を使用することを特徴と
する請求項４に記載の無接着剤フレキシブル金属積層体
を用いたフレキシブル配線板の製造方法。5. An insulating resin sheet (1 ′) comprising a polyimide film having a molten thermoplastic polyimide layer on the surface thereof.
And a polyimide cover material (5) are used, The manufacturing method of the flexible wiring board using the adhesive-free flexible metal laminated body of Claim 4.
を特徴とする請求項４または５に記載の無接着剤フレキ
シブル金属積層体を用いたフレキシブル配線板の製造方
法。6. The method for manufacturing a flexible wiring board using an adhesiveless flexible metal laminate according to claim 4, wherein the seed coat (21) is copper.
第１基盤（４）の非回路形成部にレジスト（３）を形成
した後、電解銅めっきすることにより、回路形成部に銅
を析出させて形成した銅回路（２）と、 溶融状態の熱可塑性樹脂層（１ａ）を設けた絶縁フィル
ム（１）を、前記第１基盤（４）上に形成された銅回路
（２）とレジスト（３）の表面にラミネートすることに
より、前記熱可塑性樹脂（１ａ）によって銅回路（２）
に接着せしめた絶縁フィルム（１）とからなる無接着剤
フレキシブル金属積層体であって、 前記第１基盤（４）とシードコート（２１）とが除去さ
れ、さらに非回路形成部のレジスト（３）が剥離されて
いることを特徴とする無接着剤フレキシブル金属積層
体。7. A copper (3) is deposited on the circuit-forming portion by forming a resist (3) on the non-circuit-forming portion of the first substrate (4) having a seed coat (21) formed on the surface and then electrolytic copper plating. The copper circuit (2) thus formed and the insulating film (1) provided with the molten thermoplastic resin layer (1a), the copper circuit (2) formed on the first substrate (4) and the resist By laminating on the surface of (3), a copper circuit (2) is formed by the thermoplastic resin (1a).
A non-adhesive flexible metal laminate comprising an insulating film (1) adhered to a substrate, wherein the first substrate (4) and the seed coat (21) are removed, and the resist (3) in the non-circuit forming portion is further removed. ) Is peeled off, an adhesiveless flexible metal laminate.
てポリイミドフィルムを、銅回路（２）の粗化した表面
（２ａ）に接着したことを特徴とする請求項７に記載の
無接着剤フレキシブル金属積層体。8. Adhesiveless flexible metal laminate according to claim 7, characterized in that the polyimide film is adhered to the roughened surface (2a) of the copper circuit (2) by means of a molten thermoplastic polyimide layer. body.
剤フレキシブル金属積層体の導体回路２に絶縁樹脂カバ
ー材（５）を被覆したフレキシブル配線板であって、 非回路形成部のレジスト（３）を設けたまま、絶縁樹脂
カバー材（５）を被覆したことを特徴とする無接着剤フ
レキシブル金属積層体を用いたフレキシブル配線板。9. A flexible wiring board in which the conductor circuit 2 of the adhesive-free flexible metal laminate according to claim 7 or 8 is covered with an insulating resin cover material (5), and the resist is used in a non-circuit forming portion. A flexible wiring board using an adhesive-free flexible metal laminate, characterized in that an insulating resin cover material (5) is covered while (3) is provided.
とを特徴とする請求項９に記載の無接着剤フレキシブル
金属積層体を用いたフレキシブル配線板。10. A flexible wiring board using an adhesive-free flexible metal laminate according to claim 9, wherein a polyimide cover material (5) is provided.
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| JP2002134079A JP2003332713A (en) | 2002-05-09 | 2002-05-09 | Adhesive-free flexible metal laminate, flexible wiring board using the same, and method of manufacturing same |
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| JP2007103440A (en) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Wiring board and method of manufacturing the same |
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