JP2003332703A - プリント配線板用金属板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接合面の強度に優れ、ボイドが少なく、ま
た、微細配線回路の形成が容易なプリント配線板用金属
板を提供する。 【解決手段】 マット面の表面粗さと光沢面の表面粗さ
との差が、１０点平均粗さで３μｍよりも小さい両面平
滑銅箔からなる配線回路形成用銅箔と、ニッケルめっき
層と、突起形成用銅層とからなることを特徴とするプリ
ント配線板用金属板である。また、本発明は、マット面
の表面粗さと光沢面の表面粗さとの差が、１０点平均粗
さで３μｍよりも小さい両面平滑銅箔からなる配線回路
形成用銅箔にニッケルめっき層を形成し、ついで、突起
形成用銅層と接合することを特徴とするプリント配線板
用金属板の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】

【０００２】本発明はプリント配線板用金属板に関する
ものである。

【０００３】

【従来の技術】

【０００４】配線回路となる金属層上に、該金属層とは
別の金属から成るエッチングバリア層を介して金属から
成る突起が、選択的に形成され、上記配線回路の上記突
起が形成された側の面に層間絶縁層が形成され、上記突
起が上記絶縁層を貫通して上記配線回路となる金属層と
他との層間接続手段を成していることを特徴とする配線
回路基板が、特開２００１−１１１８１９号公報に提案
されている。また、同公報には、厚さ例えば１００μｍ
の突起形成用の銅層（突起形成用金属層）の一方の主面
に例えばニッケルからなるエッチングバリア層（厚さ例
えば２μｍ）を例えばめっきにより形成し、該エッチン
グバリア層の表面に配線回路形成用銅箔（配線回路形成
用金属箔、厚さ例えば１８μｍ）を形成してなるベース
材を用いることが記載されている。突起形成用銅層を、
エッチングバリア層を侵さないエッチング液により選択
的にエッチングすることにより突起を形成し、エッチン
グバリア層を突起をマスクとして配線回路用銅箔を侵さ
ないエッチング液で除去し、さらに、突起形成側の面に
層間絶縁膜を形成し、突起を配線回路に接続された層間
接続手段とする。ついで、導体回路形成用金属層をエッ
チングして配線回路を形成する。

【０００５】一方、国際公開番号ＷＯ００／０５９３４
号公報には、片面又は両面にニッケルめっきを具備する
銅箔材と、他の銅箔材又は片面にニッケルめっきを具備
する銅箔材とを、０．１〜３％の圧下率で圧接して製造
されるプリント基板用クラッド板が提案されている。片
面にニッケルめっきを具備する銅箔材と、他の銅箔材と
を用いたプリント基板用クラッド板は、前記公報のベー
ス材と同一の構成を有する。

【０００６】前記公報における突起形成用金属層は厚さ
が必要なことから圧延銅箔が、一方導体回路形成用銅箔
としては薄箔が安価に得られることから電解銅箔が、各
々好適である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】

【０００８】プリント配線板の製造に用いられる従来の
電解銅箔は、表面の形状が異なる二つの面を有し、光沢
面と呼ばれる面は平滑で表面粗さが小さく、一方、マッ
ト面と呼ばれる面はつや消し状の外観を有し、表面粗さ
が光沢面より大きい。電子顕微鏡での観察によれば、マ
ット面には微小な円錐が無数に観察され、その山頂と谷
底との差は断面観察によれば数μｍである。マット面を
突起形成用金属層との接合面とした場合には、実際に接
合されている面積が小さく強度に問題があり、また、マ
ット面に存在する微小な円錐の谷底部がボイドとなって
残存してエッチングによる突起形成時に侵食されたり、
残留したエッチング液が次工程以降で問題を発生する恐
れがある。一方、光沢面を接合面とした場合には前記の
問題は少ないが、エッチングレジストを密着させること
が困難となり、ボイドにエッチング液が侵入するため、
微細配線回路の形成が困難である。

【０００９】上述した問題点は、マット面を接合面とす
る場合には接合時の圧力を高くし、また、光沢面を接合
面とする場合にはソフトエッチングにより表面を平滑化
することで対策は可能であるが、いずれにしても生産性
が低下して好ましいものではない。

【００１０】本発明は接合面の強度に優れ、ボイドが少
なく、また、微細配線回路の形成が容易なプリント配線
板用金属板を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】

【００１２】本発明は、マット面の表面粗さと光沢面の
表面粗さとの差が、１０点平均粗さで３μｍよりも小さ
い両面平滑銅箔からなる配線回路形成用銅箔と、ニッケ
ルめっき層と、突起形成用銅層とからなることを特徴と
するプリント配線板用金属板である。また、本発明は、
マット面の表面粗さと光沢面の表面粗さとの差が、１０
点平均粗さで３μｍよりも小さい両面平滑銅箔からなる
配線回路形成用銅箔にニッケルめっき層を形成し、つい
で、突起形成用銅層と接合することを特徴とするプリン
ト配線板用金属板の製造方法である。

【００１３】本発明のプリント配線板用金属板は、接合
面の強度に優れ、ボイドが少なく、また、微細配線回路
の形成が容易であり、突起を配線回路に接続された層間
接続手段とする高密度配線板の製造に有用である。

【００１４】

【発明の実施の形態】

【００１５】以下、本発明の実施の形態を詳細に説明す
る。

【００１６】本発明で用いるマット面の表面粗さと光沢
面の表面粗さとの差が、１０点平均粗さで３μｍよりも
小さい両面平滑銅箔は、突起形成用銅箔とどちらの面と
接合してもよい。ニッケルめっきは接合しようとする面
に対して形成される。両面平滑銅箔の厚さは５μｍから
３５μｍであり、表面粗さは１０点平均粗さで０．１μ
ｍから３．０μｍである。表面粗さが大きいと接合面の
強度が低く、また、エッチングレジストの密着性に問題
がある。上記の両面平滑銅箔としては、たとえば日本電
解株式会社から商品名ＹＢ箔として市販されているもの
がある。ニッケルめっきとしては純ニッケルめっきのほ
か、リンを含有するニッケル−リン合金めっきが用いら
れる。これらのめっきは一般に装飾用として用いられる
各種のめっき法により行うことができる。このようなめ
っき法としては、硫酸ニッケルや塩化ニッケルにホウ酸
や亜リン酸などの添加剤、さらには各種の光沢剤などを
加えたものを用いる方法があり、必要に応じて適宜選択
される。ニッケルめっきまたはニッケル−リン合金めっ
きの厚さは０．１μｍから３．０μｍであり、好ましく
は０．２μｍから１．０μｍである。薄いとピンホール
などが発生しやすくエッチングバリア性が充分ではな
く、厚いとニッケルめっき層の除去が煩雑になる。表面
が空気酸化などにより劣化することを防止するため、ク
ロメート処理などの無機防錆処理や植物油などの防製剤
塗布を、後工程において突起形成用金属箔との接合が困
難とならない範囲で行うことができる。

【００１７】ついで、本発明のプリント配線板用金属箔
の製造工程を製造例により説明する。厚さ１５μｍで、
光沢面とマット面の表面粗さがそれぞれ１０点平均粗さ
で１．１μｍ、１．３μｍの電解銅箔（日本電解株式会
社製、商品名ＹＢ箔）を１０％硫酸水溶液中に５秒間浸
漬して、表面を清浄化した後、硫酸ニッケル６水和物３
００ｇをイオン交換水１ｌに溶解しためっき液に浸漬
し、５．０Ａ／ｄｍ^２の電流密度で６０秒間電解してニ
ッケルめっき層を形成した。溶解法により求めたニッケ
ルめっき層の厚さは１．０μｍであった。上記のニッケ
ルめっき層を形成した両面平滑銅箔と、厚さ２００μｍ
の圧延銅箔とを、国際公開番号ＷＯ００／０５９３４号
公報記載の方法により接合することでプリント配線板用
金属板を製造する。

【００１８】

【発明の効果】

【００１９】以上、説明したように本発明のプリント配
線板用金属板は、接合面の強度に優れ、ボイドが少な
く、また、微細配線回路の形成が容易なプリント配線板
用金属板であり、高密度プリント配線板の製造に適す
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 誠 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 株 式会社ノース開発センター内 (72)発明者 浅野 敏彦 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134 株 式会社ノース開発センター内 Ｆターム(参考） 4E351 BB01 BB30 BB38 DD04 DD19 DD54 GG20 4K024 AA03 AB01 BA09 BB11 BC02 CA01 CA06 DA03 DB10 GA01 5E346 AA15 CC32 FF35 HH26

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 マット面の表面粗さと光沢面の表面粗さ
   との差が、１０点平均粗さで３μｍよりも小さい両面平
   滑銅箔からなる配線回路形成用銅箔と、ニッケルめっき
   層と、突起形成用銅層とからなることを特徴とするプリ
   ント配線板用金属板。
2. 【請求項２】 マット面の表面粗さと光沢面の表面粗さ
   との差が、１０点平均粗さで３μｍよりも小さい両面平
   滑銅箔からなる配線回路形成用銅箔にニッケルめっき層
   を形成し、ついで、突起形成用銅層と接合することを特
   徴とする請求項１記載のプリント配線板用金属板の製造
   方法。