JP2003331955A - Ic socket, and assembling method of the same - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC socket of which, a free end of contact is made to elastically and sufficiently displace by applying a preliminary load to a film of the contact, and forming a sufficient gap between the free end of the contact and a wiring of a test board as a spring form. <P>SOLUTION: For the IC socket formed by mounting a socket to a test board through a contact film, the contact film is formed by arranging a plurality of contacts to an insulation film, and a preliminary load is applied to the contact by the socket before pressing the contacts. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージの
各種テストのために、コンタクトフィルムを介してソケ
ットをテストボードに取付けて成るＩＣソケット、およ
びＩＣソケットの組立方法に関するものであり、特に、
テストボードにコンタクトフィルムを介して取付けられ
たソケットに、ＩＣパッケージが装着されるＩＣソケッ
ト、およびＩＣパッケージをソケットによりテストボー
ドに取付けるＩＣソケットの組立方法に係わるものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC socket in which a socket is attached to a test board via a contact film for various tests of an IC package, and an IC socket assembling method.
The present invention relates to an IC socket in which an IC package is mounted on a socket mounted on a test board via a contact film, and an IC socket assembly method for mounting the IC package on the test board by the socket.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、電気部品としてのＩＣパッケージ
等においては、ＩＣパッケージの各種テストのために、
コンタクトフィルムを介してソケットをテストボードに
取付けて成るＩＣソケットに、ＩＣパッケージが装着さ
れ、押え板等のプッシャーによって固持した高周波数用
のテストソケット等のＩＣソケットが知られているし、
ＩＣソケットの固定されたソケット本体に、コンタクト
ピンを装着したソケットブロックを搭載して、押え板に
よって固持したＩＣソケット等が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, in an IC package or the like as an electric component, for various tests of the IC package,
There is known an IC socket such as a high frequency test socket in which an IC package is attached to an IC socket formed by attaching a socket to a test board via a contact film, and is fixed by a pusher such as a holding plate.
There is known an IC socket or the like in which a socket block having contact pins mounted thereon is mounted on a socket body to which an IC socket is fixed, and which is held by a holding plate.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従来のこのようなＩＣ
ソケットとその組立工程の手順とが図７乃至図９に示さ
れ、このような従来のＩＣソケットにＩＣパッケージを
装着した時の荷重と変位の関係が図１０のグラフに示さ
れている。先ず、図７は、従来におけるＩＣソケットの
全体構成を分解して示す断面図で、図８は、図７の従来
のＩＣソケットの組立てた断面図で、コンタクト部分を
拡大して示しており、図９は、図８の従来のＩＣソケッ
トにＩＣパッケージを実装した時の断面図である。A conventional IC as described above.
7 to 9 show the socket and the procedure of its assembling process, and the relationship between the load and the displacement when the IC package is mounted on such a conventional IC socket is shown in the graph of FIG. First, FIG. 7 is an exploded cross-sectional view of the entire structure of a conventional IC socket, and FIG. 8 is an assembled cross-sectional view of the conventional IC socket of FIG. FIG. 9 is a sectional view when an IC package is mounted on the conventional IC socket of FIG.

【０００４】図示されるように、従来におけるＩＣソケ
ット１００は、テストボード１０２の上にコンタクトフ
ィルム１０３を置き、その上にソケット１０６を載せて
ＩＣパッケージ１１０を装着し、プッシャー１０７によ
って取付けて固定することによって構成されている。As shown in the figure, in a conventional IC socket 100, a contact film 103 is placed on a test board 102, a socket 106 is placed on the contact film 103, an IC package 110 is mounted on the contact film 103, and the contact film 103 is mounted and fixed by a pusher 107. It consists of:

【０００５】コンタクトフィルム１０３は、例えばポリ
イミドのような適宜な絶縁フィルム１０４に、弾性金属
薄板から形成された複数個のコンタクト１０５を配列し
て、コンタクト１０５の弾性金属薄板の一端がテストボ
ード１０２の配線上に位置するように置かれて絶縁フィ
ルム１０４がその上に接着され、自由端部分が波形に彎
曲されて形成されている。In the contact film 103, a plurality of contacts 105 made of an elastic metal thin plate are arranged on an appropriate insulating film 104 such as polyimide, and one end of the elastic metal thin plate of the contact 105 is the test board 102. The insulating film 104 is placed so as to be positioned on the wiring, and the insulating film 104 is adhered on the insulating film 104, and the free end portion is curved and formed into a corrugated shape.

【０００６】このような従来のＩＣソケット１００のコ
ンタクト１０５において、コンタクトフィルム１０３と
コンタクト１０５の自由端部との間の隙間にはバラツキ
がある。さらにまた、これに伴って、各コンタクト１０
５の変位量にもバラツキがあるので、これに基づいて、
各コンタクト１０５の接触力にもバラツキが生じる。In the contact 105 of the conventional IC socket 100 as described above, the gap between the contact film 103 and the free end of the contact 105 varies. Furthermore, along with this, each contact 10
Since the displacement amount of 5 also varies, based on this,
The contact force of each contact 105 also varies.

【０００７】従って、各ＩＣパッケージ１１０のテスト
等においては、例えば、図８および図９に示されるよう
に、テストボード１０２上にコンタクトフィルム１０３
を置いて、その上にソケット１０６を配置してねじとナ
ット等によって取付けて固着し、この固着されたソケッ
ト１０６にＩＣパッケージ１１０を装着して、ＩＣリー
ド１１１がコンタクト１０５の上に配置されてプッシャ
ー１０７によって押圧されて、ラッチアーム１０８によ
ってラッチして固定するように構成されているので、ラ
ッチアーム１０８によってプッシャー１０７を加圧して
固定すると、例えば、コンタクト１０５の自由端がテス
トボード１０２の配線上に直接に接触してしまうことが
ある。Therefore, in testing each IC package 110, for example, as shown in FIGS. 8 and 9, the contact film 103 is placed on the test board 102.
, The socket 106 is placed thereon, and the socket 106 is attached and fixed by screws and nuts. The IC package 110 is mounted on the fixed socket 106, and the IC lead 111 is arranged on the contact 105. Since it is configured to be pressed by the pusher 107 and latched and fixed by the latch arm 108, when the pusher 107 is pressed and fixed by the latch arm 108, for example, the free end of the contact 105 is connected to the wiring of the test board 102. May come in direct contact with the top.

【０００８】この場合には、コンタクト１０５の弾性変
位が殆ど無く、接触力や変位量の調整ができず、耐久性
も低下してしまい、コンタクト１０５がへたってしま
い、十分な弾性変位が見られない。また、このような従
来のＩＣソケット１００においては、図１０に示される
ように、荷重の変化量ｇが、変位の変化量に対して非常
に大きく、荷重のバラツキ等を抑えることができない。
さらにまた、このような従来のＩＣソケット１００にお
いては、テストするのに時間が長くかかって厄介であ
り、かつ面倒で、ＩＣソケット１００における部品のコ
ストにも問題が見られる。In this case, there is almost no elastic displacement of the contact 105, the contact force and the amount of displacement cannot be adjusted, the durability is lowered, and the contact 105 is dented and sufficient elastic displacement is observed. Absent. Further, in such a conventional IC socket 100, as shown in FIG. 10, the change amount g of the load is very large with respect to the change amount of the displacement, and it is not possible to suppress variations in the load.
Furthermore, in such a conventional IC socket 100, it takes a long time to perform a test, is troublesome, and is troublesome, and there is a problem in the cost of parts in the IC socket 100.

【０００９】さらに、先に述べたような従来のＩＣパッ
ケージ等においては、自動機および手作業によってボー
ド上にてＩＣソケットに対するＩＣパッケージの挿入が
行われている。従って、各ＩＣパッケージのテスト等に
おいては、テストするのに時間が長くかかって厄介で、
かつ面倒であり、コスト的にも問題が見られる。Further, in the conventional IC package and the like as described above, the IC package is inserted into the IC socket on the board by an automatic machine and manual work. Therefore, when testing each IC package, it takes a lot of time and trouble to test.
Moreover, it is troublesome, and there are problems in terms of cost.

【００１０】従って、本発明の第１の目的は、先に述べ
た従来における問題の１つを解決するために、コンタク
トフィルムのコンタクトに予荷重をかけて、ばね形とし
てコンタクトの自由端とテストボードの配線との間に十
分な間隙を形成してコンタクトの自由端の十分な弾性変
位を得ることができるようにしたＩＣソケットを提供す
ることにある。Therefore, in order to solve one of the problems in the prior art mentioned above, the first object of the present invention is to preload the contacts of the contact film and to test them with the free end of the contact as a spring type. It is an object of the present invention to provide an IC socket in which a sufficient gap is formed between the board wiring and the wiring so that a sufficient elastic displacement of the free end of the contact can be obtained.

【００１１】さらに、本発明の第２の目的は、上述した
ような従来における問題の他の１つを解決するために、
コンタクトの自由端側の端部を、テストボードの配線の
上方に十分な間隔を置いて配置して弾性変位が十分なよ
うに取付けられ、接触力や変位量の調整が適切に行うこ
とができ、荷重の変化量を変位の変化量に対して非常に
少なくして、荷重のバラツキを抑えることができると共
に能率を改善することができるようにしたＩＣソケット
の組立方法を提供することにある。Further, a second object of the present invention is to solve another one of the problems in the prior art as described above.
The free end side of the contact is placed above the wiring of the test board with a sufficient space so that the elastic displacement is sufficient and the contact force and displacement can be adjusted appropriately. An object of the present invention is to provide an assembling method of an IC socket in which the amount of change in load is made extremely small with respect to the amount of change in displacement, variation in load can be suppressed, and efficiency can be improved.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】上述の第１の目的を達成
するために、本発明のＩＣソケットは、コンタクトフィ
ルムを介してソケットをテストボードに取付けて成るＩ
Ｃソケットにおいて、絶縁フィルムに複数個のコンタク
トを配列して前記コンタクトフィルムを形成し、該コン
タクトを加圧する前に、前記ソケットによって前記コン
タクトに予荷重をかけておくことを特徴とする。In order to achieve the above-mentioned first object, the IC socket of the present invention comprises a socket mounted on a test board via a contact film.
In the C socket, a plurality of contacts are arranged on an insulating film to form the contact film, and the contact is preloaded by the socket before the contact film is pressed.

【００１３】また、本発明のＩＣソケットは、前記コン
タクトが、弾性金属薄板から作られて、一端において固
着され、他端が自由端として前記テストボードの上方の
位置に間隔を置いて位置するように彎曲した形状に形成
され、かつ互いに向き合うように配列されていることを
特徴とする。Also, in the IC socket of the present invention, the contacts are made of an elastic thin metal plate and fixed at one end, and the other end is positioned as a free end at a position above the test board. It is characterized by being formed in a curved shape and arranged so as to face each other.

【００１４】さらに、本発明のＩＣソケットは、前記コ
ンタクトが、前記固着される端部から自由端として彎曲
される部分に、膨出した突部を設け、該膨出した部分か
ら自由端として前記テストボードの上方の位置に間隔を
置いて位置するように彎曲した形状に形成されているこ
とを特徴とする。Further, in the IC socket of the present invention, a protruding portion is provided at a portion where the contact is bent from the fixed end portion as a free end, and the contact is provided as a free end from the protruding portion. It is characterized in that it is formed in a curved shape so as to be located at a position above the test board with a space.

【００１５】また、本発明のＩＣソケットは、前記テス
トボードに前記コンタクトフィルムを介して取付けられ
た前記ソケットに、フラット・プレートタイプのＩＣパ
ッケージが装着されることを特徴とする。The IC socket of the present invention is characterized in that a flat plate type IC package is mounted on the socket mounted on the test board via the contact film.

【００１６】さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前
記ソケットのコンタクトに対して前記フラット・プレー
トタイプのＩＣパッケージのＩＣリードが接触されるこ
とを特徴とする。Further, the IC socket of the present invention is characterized in that the IC lead of the flat plate type IC package is brought into contact with the contact of the socket.

【００１７】本発明のＩＣソケットの組立方法は、絶縁
フィルムに複数個のコンタクトが配列されたコンタクト
フィルムをソケットに取付けてコンタクトに予荷重をか
け、該ソケットをテストボードに取付けてＩＣパッケー
ジをソケットに装着して、プッシャーを取付けることを
特徴とする。According to the method of assembling an IC socket of the present invention, a contact film having a plurality of contacts arranged on an insulating film is attached to the socket, a preload is applied to the contact, the socket is attached to a test board, and the IC package is attached to the socket. It is characterized in that it is attached to and a pusher is attached.

【００１８】また、本発明のＩＣソケットの組立方法
は、前記コンタクトフィルムをソケットに取付ける工程
が第１の工程であることを特徴とする。The method of assembling an IC socket according to the present invention is characterized in that the step of attaching the contact film to the socket is the first step.

【００１９】さらに、本発明のＩＣソケットの組立方法
は、前記第１の工程でテストボードに取付けられたソケ
ットに、フラット・プレートタイプのＩＣパッケージが
装着されてプッシャーが取付けられる工程が第２の工程
であることを特徴とする。Further, in the method of assembling the IC socket of the present invention, the second step is the step of mounting the flat plate type IC package and the pusher on the socket mounted on the test board in the first step. It is characterized by being a process.

【００２０】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットおよびＩ
Ｃパッケージの取付方法の実施形態についての以下の詳
細な説明から明らかになろう。Other objects, features and advantages of the present invention are shown in the accompanying drawings of the IC socket and I of the present invention.
It will be apparent from the following detailed description of an embodiment of a method of mounting a C package.

【００２１】[0021]

【発明の実施の形態】（実施例１）本発明の実施例１に
おけるＩＣソケットとその組立工程の手順とが図１乃至
図３に示されており、図４に、本発明のＩＣソケットに
おける荷重と変位の関係がグラフで示されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (Embodiment 1) An IC socket and a procedure of its assembling process in Embodiment 1 of the present invention are shown in FIGS. 1 to 3, and FIG. 4 shows an IC socket of the present invention. The relationship between load and displacement is shown in the graph.

【００２２】先ず、図１は、本発明の実施例１における
ＩＣソケットの全体を分解して示す断面図で、図２は、
図１の本発明の実施例１におけるＩＣソケットをテスト
ボードに取付けた時の断面図で、コンタクト部分を拡大
して示しており、図３は、図１の本発明のＩＣソケット
にＩＣパッケージを装着して押圧した状態を示す中央縦
断面図である。First, FIG. 1 is an exploded sectional view of an IC socket according to a first embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view when the IC socket according to the first embodiment of the present invention of FIG. 1 is attached to a test board, and an enlarged view of a contact portion is shown. FIG. It is a central longitudinal cross-sectional view showing a state of being mounted and pressed.

【００２３】図１乃至図３は、本発明のＩＣソケットに
装着されるＩＣパッケージがフラット・プレートタイプ
である場合のＩＣソケットを示す概略説明図で、図１
は、本発明のＩＣソケットを分解して示す断面図、図２
は図１のＩＣソケットの組立断面図で、図３はＩＣパッ
ケージを実装した時の断面図である。1 to 3 are schematic explanatory views showing an IC socket when the IC package mounted on the IC socket of the present invention is a flat plate type.
2 is a sectional view showing the IC socket of the present invention in an exploded manner, FIG.
3 is an assembled sectional view of the IC socket of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view of the IC package mounted.

【００２４】図１乃至図３に示されるように、本発明の
実施例１におけるＩＣソケット１は、テストボード２の
上にコンタクトフィルム３を置き、その上にソケット６
を載置し、ＩＣパッケージ１０を装着して取付け、プッ
シャー７で加圧するように構成されている。As shown in FIGS. 1 to 3, in the IC socket 1 according to the first embodiment of the present invention, the contact film 3 is placed on the test board 2 and the socket 6 is placed thereon.
Is mounted, the IC package 10 is mounted and attached, and pressure is applied by the pusher 7.

【００２５】このような本発明のＩＣソケット１におい
て、コンタクトフィルム３は、図示されるように、例え
ばポリイミドや、あるいは他の同様な適宜な絶縁フィル
ム４に、弾性金属薄板から作られて、互いに向き合うよ
うに配列された複数個のコンタクト５を有するように形
成されている。このコンタクト５は、一方において、弾
性金属薄板の外側の方に位置される一端、すなわち外側
の端部が固定側の端部としてテストボード２の配線の上
に位置するように置かれて、絶縁フィルム４がその上に
接着されて固着される。他方、コンタクト５は、弾性金
属薄板の内側の方に位置される他方の端部が自由端とし
てテストボード２の配線の上方に間隔を置いて位置する
ように置かれて、波形のように彎曲された形状のコンタ
クトとして形成されている。In such an IC socket 1 of the present invention, the contact film 3 is made of an elastic thin metal plate, for example, on a suitable insulating film 4 such as polyimide or the like, as shown in the figure, and the contact film 3 is It is formed to have a plurality of contacts 5 arranged so as to face each other. On the one hand, this contact 5 is placed so that one end located on the outer side of the elastic metal thin plate, that is, the outer end is located on the wiring of the test board 2 as the end on the fixed side, and is insulated. The film 4 is adhered and fixed on it. On the other hand, the contact 5 is placed so that the other end portion located inside the elastic metal thin plate is spaced above the wiring of the test board 2 as a free end, and is bent like a waveform. It is formed as a contact having a curved shape.

【００２６】このように、本発明におけるコンタクト５
は、図示されるように、内側の自由端側の端部が上方に
向って延びるように波形に彎曲して形成されて、この自
由端側の端部が絶縁フィルム４の上方の位置に十分な間
隔を置いて配置されるように片持ち支持されており、十
分な弾性変位を持って変形できるように構成されてい
る。Thus, the contact 5 according to the present invention
Is formed by curving in a corrugated manner so that the end portion on the inner free end side extends upward as shown in the figure, and the end portion on the free end side is sufficiently located above the insulating film 4. It is supported in a cantilever manner so as to be arranged at various intervals, and is configured to be deformable with sufficient elastic displacement.

【００２７】従って、各ＩＣパッケージ１０のテスト等
においては、例えば、図２や図３に示されるように、テ
ストボード２上にコンタクトフィルム３を置いて、その
上にソケット６を配置してねじ等によって取付けて固着
する。そして、この固着されたソケット６にＩＣパッケ
ージ１０を、図示されるように装着して、ＩＣリード１
１がコンタクト５の上に配置されて、プッシャー７によ
って押圧するように構成されている。Therefore, in the test of each IC package 10, for example, as shown in FIGS. 2 and 3, the contact film 3 is placed on the test board 2, the socket 6 is placed on the contact film 3, and the screws are screwed. Etc. and fix it. Then, the IC package 10 is attached to the fixed socket 6 as shown in the drawing, and the IC lead 1
1 is arranged on the contact 5 and is configured to be pressed by the pusher 7.

【００２８】このように、本発明におけるコンタクト５
の自由端側の端部は、テストボード２の配線の上方に十
分な間隔を置いて配置されており、片持ちばね形のコン
タクトとして好適に構成されていて、コンタクト５の弾
性変位が十分なように取付けられており、接触力や変位
量の調整が適切に行うことができ、かつ耐久性の向上が
容易である。特に、このような本発明のＩＣソケット１
においては、コンタクト５は、ソケット４によって予め
荷重がかけられており、その後に、プッシャー７によっ
て加圧されるので、図４に示されるように、コンタクト
フィルム３とコンタクト５の自由端部との間の間隔間の
バラツキを抑えることが可能であると共に、荷重の変化
量Ｇが変位の変化量に対して非常に少なく、荷重のバラ
ツキを抑えることができる。さらに、本発明のＩＣソケ
ット１においては、テストするのに時間がかからず、容
易、かつ簡単であり、コスト的にも有利である。Thus, the contact 5 in the present invention
The free end side of the contact 5 is arranged above the wiring of the test board 2 with a sufficient space, and is suitably configured as a cantilever spring type contact, and the elastic displacement of the contact 5 is sufficient. The contact force and the amount of displacement can be appropriately adjusted, and the durability can be easily improved. In particular, such an IC socket 1 of the present invention
In FIG. 4, since the contact 5 is preloaded by the socket 4 and then pressed by the pusher 7, as shown in FIG. 4, the contact film 3 and the free end portion of the contact 5 are separated from each other. It is possible to suppress the variation between the intervals, and the variation amount G of the load is very small with respect to the variation amount of the displacement, so that the variation of the load can be suppressed. Further, the IC socket 1 of the present invention does not take much time to test, is easy and simple, and is advantageous in cost.

【００２９】このように、本発明においては、ＩＣソケ
ット１のコンタクトフィルム３におけるコンタクト５
が、図２と図３に明示されるように、片持ちばね形のコ
ンタクトとして形成され、コンタクト５の自由端部が常
にテストボード２の上方の位置に十分な間隔を置いて位
置されるように構成されている。このようなコンタクト
５を有する本発明のＩＣソケット１の組立て工程の手順
を図１乃至図３に沿って以下に説明する。As described above, in the present invention, the contact 5 in the contact film 3 of the IC socket 1 is
Is formed as a cantilever spring type contact, as clearly shown in FIGS. 2 and 3, so that the free ends of the contacts 5 are always located above the test board 2 with sufficient spacing. Is configured. The procedure of the assembling process of the IC socket 1 of the present invention having the contact 5 will be described below with reference to FIGS.

【００３０】先ず、本発明においては、フラット・プレ
ートタイプのＩＣパッケージ１０を装着するためのＩＣ
ソケットに就いて説明するものとする。First, in the present invention, an IC for mounting the flat plate type IC package 10
Let's talk about sockets.

【００３１】図２に示されるように、最初の工程とし
て、テストボード２上にコンタクトフィルム３を置い
て、その上にソケット６を配置して適宜なねじ等の固着
部材によって取付けて固着する。As shown in FIG. 2, as a first step, the contact film 3 is placed on the test board 2, the socket 6 is placed on the contact film 3, and the contact film 3 is attached and fixed by a fixing member such as an appropriate screw.

【００３２】続いて、次の工程として、このように、高
周波数用のテストボード２に位置決めピンで位置決めさ
れ、コンタクトフィルム３を介して固着されたソケット
６に対して、図示されるようにＩＣパッケージ１０を装
着して、ＩＣリード１１がコンタクト５の上に配置され
るように装着して取付ける。この場合に、コンタクト５
は、図示のように自由端側の端部がテストボード２上の
配線に対して十分な間隔を置いて離れており、コンタク
ト５が片持ちばね形のコンタクトして十分な弾性を持っ
てＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１を支持している
(図２)。Then, as a next step, as shown in the drawing, the IC is attached to the socket 6 fixed to the high frequency test board 2 by the positioning pins and fixed through the contact film 3 as described above. The package 10 is mounted and mounted so that the IC lead 11 is placed on the contact 5. In this case, contact 5
, The free end of the IC is separated from the wiring on the test board 2 by a sufficient distance, and the contact 5 is a cantilever spring type contact with sufficient elasticity. Supports the IC lead 11 of the package 10.
(Figure 2).

【００３３】次に、続いての工程として、このように、
図３に示されるように装着されたＩＣパッケージ１０に
対して適宜なプッシャー７によってＩＣパッケージ１０
を押圧してラッチアーム８によってプッシャー８を固定
することによって、ＩＣパッケージ１０がしっかりと押
圧されて、ＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１がコン
タクト８に対して十分な力をもって押されて接触され
て、ＩＣパッケージ１０がコンタクト５を介してテスト
ボード２の配線と良好に接続されるようになる。この場
合に、コンタクト５は、固定側の端部がテストボード２
の配線と接続されるのであって、コンタクト５の自由側
の端部は、テストボード２の上方に十分な間隔をもって
位置されてＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１を弾性
支持しており、テストボード２の配線と接触することが
無い。Then, as a subsequent step,
The IC package 10 mounted as shown in FIG.
By pressing and fixing the pusher 8 with the latch arm 8, the IC package 10 is firmly pressed, and the IC lead 11 of the IC package 10 is pressed and brought into contact with the contact 8 with sufficient force, The IC package 10 is satisfactorily connected to the wiring of the test board 2 via the contact 5. In this case, the contact 5 has the fixed side end on the test board 2
The free side end of the contact 5 is positioned above the test board 2 with a sufficient space to elastically support the IC lead 11 of the IC package 10. There is no contact with the wiring.

【００３４】このように本発明のＩＣソケット１におい
ては、最初の第１の工程においてテストボード２にコン
タクトフィルム３を介してソケット６が取付けられ、こ
のようなコンタクトフィルム３のコンタクト５に対し
て、次の第２の工程においてＩＣパッケージ１０がソケ
ット６に装着されてプッシャー７によって押圧されてラ
ッチレバー８によって固定されるので、コンタクトフィ
ルム３の片持ちばね形のコンタクト５によってＩＣパッ
ケージ１０のＩＣリード１１が弾性支持され、従って、
コンタクト５の接触力と変位量の調整が容易に可能にな
ると共に、耐久性の向上が容易になる等の効果が得られ
る。さらに、これに伴って、作業の短縮が可能になり、
かつＩＣパッケージの実装作業の効率を向上、改善し
て、バーインテスト等のランニングコストを低減するこ
とが出来る。As described above, in the IC socket 1 of the present invention, the socket 6 is attached to the test board 2 through the contact film 3 in the first first step, and the contact 5 of the contact film 3 is attached to the contact 5. In the next second step, since the IC package 10 is mounted in the socket 6, pressed by the pusher 7 and fixed by the latch lever 8, the IC of the IC package 10 is fixed by the cantilever spring type contact 5 of the contact film 3. The lead 11 is elastically supported, and therefore,
The contact force and the displacement amount of the contact 5 can be easily adjusted, and the durability can be easily improved. Furthermore, along with this, the work can be shortened,
In addition, the efficiency of the mounting work of the IC package can be improved and improved, and the running cost such as burn-in test can be reduced.

【００３５】(実施例２)本発明の実施例２におけるＩＣ
ソケットとその組立工程の手順とが図５と図６に示され
ており、図５は、本発明の実施例２におけるＩＣソケッ
トの全体を分解して示す断面図で、図６は、図５の本発
明のＩＣソケットをテストボードに取付けた時の断面図
であり、コンタクト部分を拡大して示している。Example 2 IC in Example 2 of the present invention
5 and 6 show the socket and the procedure of its assembling process. FIG. 5 is an exploded sectional view of the entire IC socket according to the second embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view when the IC socket of the present invention is attached to a test board, showing a contact portion in an enlarged manner.

【００３６】図５および図６に示されるように、本発明
の実施例２におけるＩＣソケット３０は、テストボード
２２の上に、コンタクト２５を有するコンタクトフィル
ム２３を置き、その上にソケット２６を載置して、ねじ
とナット等の固着部材によって固着し、ソケット２６に
ＩＣパッケージ３０を装着して取付け、プッシャー２７
で加圧するように構成されており、コンタクト２５の形
状を除いては、先の実施例１におけるものと構成が実質
的に同じである。As shown in FIGS. 5 and 6, in the IC socket 30 according to the second embodiment of the present invention, the contact film 23 having the contact 25 is placed on the test board 22, and the socket 26 is mounted thereon. Place it and fix it with a fixing member such as a screw and a nut.
The structure is substantially the same as that of the first embodiment except for the shape of the contact 25.

【００３７】すなわち、このような本発明の実施例２の
ＩＣソケット３０において、コンタクトフィルム２３
は、図示されるように、例えばポリイミドや、あるいは
他の同様な適宜な絶縁フィルム２４に、弾性金属薄板か
ら作られて、互いに向き合うように配列された複数個の
コンタクト２５を有するように形成されている。That is, in the IC socket 30 according to the second embodiment of the present invention as described above, the contact film 23
Is formed, for example, in a polyimide or other suitable insulating film 24, as shown, having a plurality of contacts 25 made of elastic sheet metal and arranged to face each other. ing.

【００３８】このようなコンタクト２５は、弾性金属薄
板から打ち抜きや型抜き等の適宜なプレス加工によって
作られ、一方において、外側の方に位置される一端、す
なわち外側の端部２５ｂが固定側の端部としてテストボ
ード２２の配線の上に位置するように配置されるもの
で、絶縁フィルム２４がこの固定側の端部２５ｂの上に
接着されて固着される。さらに、コンタクト２５は、こ
の固着される端部２５ｂに隣接した部分に、下方に膨出
するように僅かに彎曲して形成された突部２９が設けら
れていて、この膨出した突部２９が、ソケット２４がテ
ストボード２２に取付けられてプッシャー２７によって
押圧される時に、予荷重がかけられた状態になる。Such a contact 25 is made from an elastic thin metal plate by a suitable press working such as punching or die cutting. On the other hand, one end located on the outer side, that is, the outer end 25b is on the fixed side. It is arranged so as to be positioned above the wiring of the test board 22 as an end portion, and the insulating film 24 is adhered and fixed onto the end portion 25b on the fixed side. Further, the contact 25 is provided with a protruding portion 29 formed in a portion adjacent to the fixed end portion 25b so as to bulge downward so as to bulge downward. However, when the socket 24 is attached to the test board 22 and pressed by the pusher 27, it is in a preloaded state.

【００３９】他方、このようなコンタクト２５は、弾性
金属薄板の内側の方に位置される他方の端部２５ａが自
由端としてテストボード２２の配線の上方に間隔を置い
て位置するように置かれて、波形のように彎曲された形
状のコンタクトとして形成されている。On the other hand, such a contact 25 is placed such that the other end portion 25a located inside the elastic metal thin plate is located above the wiring of the test board 22 as a free end at a distance. And is formed as a contact having a curved shape like a wave.

【００４０】このように、本発明の実施例２におけるコ
ンタクト２５は、図示されるように内側の自由端側の端
部２５ａが上方に向って延びるように波形に彎曲して形
成されて、この自由端側の端部２５ａが絶縁フィルム２
４の上方の位置に十分な間隔を置いて配置されるように
片持ち支持されており、十分な弾性変位を持って変形で
きるように構成されると共に、固定側の端部２５ｂの隣
接した部分に下方に彎曲して膨出するように突部２９が
形成されている。As described above, the contact 25 according to the second embodiment of the present invention is formed by curving in a wavy shape so that the end portion 25a on the inner free end side extends upward as shown in FIG. The end 25a on the free end side is the insulating film 2
4 is supported in a cantilever manner so as to be disposed at a position above 4 at a sufficient distance, is configured to be deformable with a sufficient elastic displacement, and is adjacent to the fixed end 25b. A protrusion 29 is formed so as to bend downward and swell.

【００４１】従って、各ＩＣパッケージ３０のテスト等
においては、例えば、図５や図６に示されるように、テ
ストボード２２上に、コンタクト２５の突部２９を下に
してコンタクトフィルム２３を置いて、その上にソケッ
ト２６を配置してねじとナット等によって取付けて固着
する。そして、この固着されたソケット２６に対してＩ
Ｃパッケージ３０を装着して、ＩＣリード３１がコンタ
クト２５の自由端側の端部２５ａの上に配置されて、プ
ッシャー２７によって押圧するように構成されている。Therefore, in the test of each IC package 30, for example, as shown in FIGS. 5 and 6, the contact film 23 is placed on the test board 22 with the projection 29 of the contact 25 facing downward. Then, the socket 26 is arranged thereon, and the socket 26 is attached and fixed by screws and nuts. Then, for the fixed socket 26, I
The C package 30 is mounted, the IC lead 31 is arranged on the end 25a of the contact 25 on the free end side, and is pressed by the pusher 27.

【００４２】このように、本発明におけるコンタクト２
５の自由端側の端部２５ａは、テストボード２２の配線
の上方に十分な間隔を置いて配置されており、片持ちば
ね形のコンタクトとして好適に構成されていて、コンタ
クト２５の弾性変位が十分なように取付けられており、
接触力や変位量の調整が適切に行うことができ、かつ耐
久性の向上が容易である。Thus, the contact 2 according to the present invention
The end portion 25a on the free end side of 5 is arranged above the wiring of the test board 22 with a sufficient space, and is suitably configured as a cantilever spring type contact. It is installed enough,
The contact force and the amount of displacement can be appropriately adjusted, and the durability can be easily improved.

【００４３】特に、このような本発明の実施例２のＩＣ
ソケット３０においては、コンタクト２５は、固着され
る端部２５ｂに隣接した部分に、図示されるように、下
方に膨出した突部２９が設けられており、この膨出した
突部２９がソケット２４によって押圧されて取り付けら
れた時に予荷重がかけられた状態であり、その後に、プ
ッシャー２７によって加圧されるので、先の実施例１の
本発明のＩＣソケット１におけると同様に図４に示され
る如く、荷重の変化量Ｇが変位の変化量に対して非常に
少なく、荷重のバラツキを抑えることができる。さら
に、本発明のこの実施例２におけるＩＣソケット３０に
おいても、プッシャー２７によって加圧される時に、コ
ンタクト２５が、特に、膨出した突部２９によってテス
トボード２２の配線に対してしっかりと荷重がかけられ
て予荷重が与えられるので、テストボード２２の配線と
良好に接続することができ、テストするのに時間がかか
らず容易かつ簡単で、コスト的にも有利である。Particularly, the IC of the second embodiment of the present invention as described above.
In the socket 30, the contact 25 is provided with a protruding portion 29 that bulges downward, as shown in the figure, in a portion adjacent to the end portion 25b to which the contact 25 is fixed. It is in the state of being preloaded when it is pressed and attached by 24, and thereafter, it is pressurized by the pusher 27. Therefore, as in the case of the IC socket 1 of the present invention of the first embodiment, as shown in FIG. As shown, the amount of change G in the load is very small with respect to the amount of change in the displacement, and the variation in the load can be suppressed. Further, also in the IC socket 30 according to the second embodiment of the present invention, when the contact 25 is pressed by the pusher 27, the contact 25, in particular, the load is firmly applied to the wiring of the test board 22 by the bulged protrusion 29. Since it is applied and preloaded, it can be connected well to the wiring of the test board 22, and it is easy and simple to test, and it is also advantageous in terms of cost.

【００４４】このように、本発明においては、ＩＣソケ
ット２０のコンタクトフィルム２３におけるコンタクト
２５が、図５と図６に明示されるように、片持ちばね形
のコンタクトとして形成され、コンタクト２５の自由端
部が常にテストボード２２の上方の位置に十分な間隔を
置いて位置されるように構成されている。このようなコ
ンタクト２５を有する本発明のＩＣソケット２０の組立
て工程の手順を図５および図６に沿って以下に説明す
る。As described above, in the present invention, the contact 25 in the contact film 23 of the IC socket 20 is formed as a cantilever spring type contact, as clearly shown in FIGS. The ends are arranged such that they are always located above the test board 22 with a sufficient spacing. The procedure of the assembling process of the IC socket 20 of the present invention having the contact 25 will be described below with reference to FIGS. 5 and 6.

【００４５】先ず、本発明においては、フラット・プレ
ートタイプのＩＣパッケージ３０を装着するためのＩＣ
ソケットに就いて説明するものとする。First, in the present invention, an IC for mounting the flat plate type IC package 30.
Let's talk about sockets.

【００４６】図６に示されるように、最初の工程とし
て、テストボード２２上にコンタクトフィルム２３を置
いて、その上にソケット２６を配置して適宜なねじ等の
固着部材によって取付けて固着する。As shown in FIG. 6, as a first step, the contact film 23 is placed on the test board 22, the socket 26 is arranged on the contact film 23, and the socket 26 is attached and fixed by an appropriate fixing member such as a screw.

【００４７】続いて、次の工程として、このように、高
周波数用のテストボード２２に位置決めピンで位置決め
され、コンタクトフィルム２３を介して固着されたソケ
ット２６に対して、図示されるようにＩＣパッケージ３
０を装着して、ＩＣリード３１がコンタクト２５の上に
配置されるように装着して取付ける。この場合に、コン
タクト２５は、図示の如く自由端側の端部２５ａがテス
トボード２２上の配線に対して十分な間隔を置いて離れ
ており、コンタクト２５が片持ちばね形のコンタクトし
て十分な弾性を持ってＩＣパッケージ３０のＩＣリード
３１を支持している。他方、コンタクト２５の固定側の
端部２５ｂは、隣接の突部２９がテストボード２２の配
線に対して押圧されて、しっかりと接触されて接続され
るようになる(図６)。Subsequently, as a next step, the IC is positioned on the socket 26 fixed to the high frequency test board 22 by the positioning pins and fixed through the contact film 23 as shown in FIG. Package 3
0 is mounted and mounted so that the IC lead 31 is placed on the contact 25. In this case, as for the contact 25, the end 25a on the free end side is separated from the wiring on the test board 22 with a sufficient space as shown in the figure, and the contact 25 is a cantilever spring type contact. The IC lead 31 of the IC package 30 is supported with various elasticity. On the other hand, the fixed end 25b of the contact 25 is pressed against the wiring of the test board 22 by the adjacent protrusion 29 so that it is firmly contacted and connected (FIG. 6).

【００４８】次に、続いての工程として、このように、
図６に示されるように装着されたＩＣパッケージ３０に
対して適宜なプッシャー２７によってＩＣパッケージ３
０を押圧してラッチアーム２８によってプッシャー２７
を固定することによって、ＩＣパッケージ３０がしっか
りと押圧されて、ＩＣパッケージ３０のＩＣリード３１
がコンタクト２５に対して十分な力をもって押されて接
触されて、ＩＣパッケージ３０がコンタクト２５を介し
てテストボード２２の配線と良好に接続されるようにな
る。この場合に、コンタクト２５は、固定側の端部２５
ｂがテストボード２２の配線と接続されており、他方、
コンタクト２５の自由側の端部２５ａはテストボード２
２の上方に十分な間隔をもって位置されてＩＣパッケー
ジ３０のＩＣリード３１を弾性支持しており、テストボ
ード２２の配線とは接触することが無い。Then, as a subsequent step,
The IC package 30 mounted as shown in FIG.
0 is pressed and the pusher 27 is pushed by the latch arm 28.
By fixing the IC package 30, the IC package 30 is firmly pressed and the IC lead 31 of the IC package 30 is fixed.
Is pressed and brought into contact with the contact 25 with a sufficient force, and the IC package 30 is satisfactorily connected to the wiring of the test board 22 via the contact 25. In this case, the contact 25 has a fixed end 25.
b is connected to the wiring of the test board 22, while
The free end 25a of the contact 25 is the test board 2
The IC leads 31 of the IC package 30 are elastically supported at a sufficient distance above 2 and do not come into contact with the wiring of the test board 22.

【００４９】このように本発明の実施例２のＩＣソケッ
ト２０においては、最初の第１の工程においてテストボ
ード２２にコンタクトフィルム２３を介してソケット２
６が取付けられ、このようなコンタクトフィルム２３の
コンタクト２５に対して、次の第２の工程においてＩＣ
パッケージ３０がソケット２６に装着され、プッシャー
２７によって押圧されて、ラッチレバー２８によって固
定されるので、コンタクトフィルム２３の片持ちばね形
のコンタクト２５によってＩＣパッケージ３０のＩＣリ
ード３１が弾性支持され、従って、コンタクト２５の接
触力と変位量の調整が容易に可能になると共に、耐久性
の向上が容易になる等の効果が得られる。さらに、これ
に伴って、作業の短縮が可能になり、かつＩＣパッケー
ジの実装作業の効率を向上、改善して、バーインテスト
等のランニングコストを低減することが出来る。As described above, in the IC socket 20 of the second embodiment of the present invention, the socket 2 is mounted on the test board 22 via the contact film 23 in the first first step.
6 is attached to the contact 25 of the contact film 23 as described above, in the next second step, the IC
Since the package 30 is mounted in the socket 26, pressed by the pusher 27, and fixed by the latch lever 28, the IC lead 31 of the IC package 30 is elastically supported by the cantilever spring type contact 25 of the contact film 23. The contact force and the displacement amount of the contact 25 can be easily adjusted, and the durability can be easily improved. Further, along with this, the work can be shortened, and the efficiency of the mounting work of the IC package can be improved and improved to reduce the running cost such as burn-in test.

【００５０】[0050]

【発明の効果】以上に説明したように、本発明の請求項
１に記載のＩＣソケットは、コンタクトフィルムを介し
てソケットをテストボードに取付けて成るＩＣソケット
において、絶縁フィルムに複数個のコンタクトを配列し
て前記コンタクトフィルムを形成し、該コンタクトを加
圧する前に、前記ソケットによって前記コンタクトに予
荷重をかけておくので、コンタクトフィルムのコンタク
トに予荷重をかけて、ばね形としてコンタクトの自由端
とテストボードの配線との間に十分な間隙を形成してコ
ンタクトの自由端の十分な弾性変位を得ることができ、
コンタクトの接触力と変位量の調整が容易に可能になる
と共に、耐久性の向上が容易になり、かつＩＣパッケー
ジの実装作業の効率を向上、改善して、バーインテスト
等のランニングコストを低減することが出来る。As described above, the IC socket according to claim 1 of the present invention is an IC socket in which a socket is attached to a test board via a contact film, and a plurality of contacts are provided on the insulating film. Since the contacts are pre-loaded by the socket before forming the contact films and forming pressure on the contacts, the contacts of the contact film are pre-loaded and the free ends of the contacts are spring-shaped. Between the test board and the wiring of the test board to obtain a sufficient elastic displacement of the free end of the contact,
The contact force and the amount of displacement of the contacts can be easily adjusted, the durability can be easily improved, and the efficiency of the IC package mounting work can be improved and improved to reduce the running cost such as burn-in test. You can

【００５１】本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、
前記コンタクトが、弾性金属薄板から作られて、一端に
おいて固着され、他端が自由端として前記テストボード
の上方の位置に間隔を置いて位置するように彎曲した形
状に形成され、かつ互いに向き合うように配列されてい
るので、コンタクトの自由端とテストボードの配線との
間に十分な間隙を形成してコンタクトの自由端の十分な
弾性変位を得ることができる。The IC socket according to claim 2 of the present invention is
The contacts are made of a thin sheet of elastic metal, fixed at one end and formed in a curved shape such that the other end is spaced apart above the test board as a free end, and the contacts face each other. Since they are arranged in a line, it is possible to form a sufficient gap between the free end of the contact and the wiring of the test board to obtain a sufficient elastic displacement of the free end of the contact.

【００５２】本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、
前記コンタクトが、前記固着される端部から自由端とし
て彎曲される部分に、膨出した突部を設け、該膨出した
部分から自由端として前記テストボードの上方の位置に
間隔を置いて位置するように彎曲した形状に形成されて
いるので、コンタクトの膨出した突部がテストボード上
の回路の配線に対して良好に押圧されてしっかりと接続
され、テストを好適に行うことができる。The IC socket according to claim 3 of the present invention is
The contact is provided with a bulging protrusion at a portion curved from the fixed end as a free end, and is located at a position above the test board as a free end from the bulging portion. Since it is formed in a curved shape as described above, the protruding portion of the contact is pressed well against the wiring of the circuit on the test board and is firmly connected, so that the test can be suitably performed.

【００５３】本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、
前記テストボードに前記コンタクトフィルムを介して取
付けられた前記ソケットに、フラット・プレートタイプ
のＩＣパッケージが装着されるので、コンタクトを好適
に製作することができ、接触力と変位量の調整が容易に
できると共に耐久性の向上が容易になる。The IC socket according to claim 4 of the present invention is
Since the flat plate type IC package is mounted on the socket attached to the test board via the contact film, the contact can be suitably manufactured, and the contact force and the displacement amount can be easily adjusted. It is possible and the durability is easily improved.

【００５４】本発明の請求項５記載のＩＣソケットは、
前記ソケットのコンタクトに対して前記フラット・プレ
ートタイプのＩＣパッケージのＩＣリードが接触される
ので、ＩＣパッケージを良好に弾性支持することができ
る。The IC socket according to claim 5 of the present invention is
Since the IC lead of the flat plate type IC package is brought into contact with the contact of the socket, the IC package can be favorably elastically supported.

【００５５】本発明の請求項６記載のＩＣソケットの組
立方法は、絶縁フィルムに複数個のコンタクトが配列さ
れたコンタクトフィルムをソケットに取付けてコンタク
トに予荷重をかけ、該ソケットをテストボードに取付け
てＩＣパッケージをソケットに装着して、プッシャーを
取付けるので、コンタクトの自由端側の端部を、テスト
ボードの配線の上方に十分な間隔を置いて配置して弾性
変位が十分なように取付けられ、接触力や変位量の調整
が適切に行うことができ、荷重の変化量を変位の変化量
に対して非常に少なくして、荷重のバラツキを抑えるこ
とができると共に能率を改善することができる。According to a sixth aspect of the present invention, in the method for assembling an IC socket, a contact film having a plurality of contacts arranged on an insulating film is attached to the socket, a preload is applied to the contact, and the socket is attached to a test board. Since the IC package is attached to the socket and the pusher is installed, the free end side of the contact is placed above the wiring of the test board with a sufficient space so that the elastic displacement is sufficient. The contact force and the amount of displacement can be adjusted appropriately, and the amount of change in load can be made extremely small with respect to the amount of change in displacement, which can suppress variation in load and improve efficiency. .

【００５６】本発明の請求項７記載のＩＣソケットの組
立方法は、前記コンタクトフィルムをソケットに取付け
る工程が第１の工程であるので、第２の工程を第１の工
程と切り離して別に実施することができる。In the method of assembling the IC socket according to claim 7 of the present invention, the step of attaching the contact film to the socket is the first step, and therefore the second step is separately performed from the first step. be able to.

【００５７】本発明の請求項８記載のＩＣソケットの組
立方法は、前記第１の工程でテストボードに取付けられ
たソケットに、フラット・プレートタイプのＩＣパッケ
ージが装着されてプッシャーが取付けられる工程が第２
の工程であるので、第１、第２の工程をそれぞれ別途に
適切に実施することができる。In the method of assembling the IC socket according to claim 8 of the present invention, the step of mounting the flat plate type IC package and the pusher on the socket mounted on the test board in the first step Second
Therefore, the first and second steps can be appropriately performed separately.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の実施例１におけるＩＣソケットの全体
構成を分解して示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing the entire structure of an IC socket according to a first embodiment of the present invention in an exploded manner.

【図２】図１の本発明のＩＣソケットの組立てた断面図
で、コンタクト部分を拡大して示している。FIG. 2 is an assembled sectional view of the IC socket of the present invention in FIG. 1, showing an enlarged contact portion.

【図３】図２の本発明のＩＣソケットにＩＣパッケージ
を実装した時の断面図で、コンタクト部分を拡大して示
している。3 is a cross-sectional view of an IC package mounted on the IC socket of the present invention in FIG. 2, showing an enlarged contact portion.

【図４】本発明のＩＣソケットのコンタクトにおける荷
重と変位の関係を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing the relationship between the load and the displacement in the contact of the IC socket of the present invention.

【図５】本発明の実施例２におけるＩＣソケットの全体
構成を分解して示す断面図で、コンタクト部分を拡大し
て示している。FIG. 5 is an exploded cross-sectional view of the entire structure of an IC socket according to a second embodiment of the present invention, showing an enlarged contact portion.

【図６】図５の本発明のＩＣソケットの組立てた断面図
で、コンタクト部分を拡大して示している。FIG. 6 is an assembled sectional view of the IC socket of the present invention in FIG. 5, showing an enlarged contact portion.

【図７】従来におけるＩＣソケットの全体構成を分解し
て示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an exploded overall structure of a conventional IC socket.

【図８】図７の従来のＩＣソケットの組立てた断面図
で、コンタクト部分を拡大して示している。FIG. 8 is an assembled sectional view of the conventional IC socket of FIG. 7, showing an enlarged contact portion.

【図９】図８の従来のＩＣソケットにＩＣパッケージを
実装した時の断面図である。9 is a cross-sectional view when an IC package is mounted on the conventional IC socket of FIG.

【図１０】従来のＩＣソケットにおける荷重と変位の関
係を示すグラフである。FIG. 10 is a graph showing the relationship between load and displacement in a conventional IC socket.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ＩＣソケット ２ テストボード ３ コンタクトフィルム ４ 絶縁フィルム ５ コンタクト ６ ソケット ７ プッシャー ８ ラッチアーム １０ ＩＣパッケージ １１ ＩＣリード ２０ ＩＣソケット ２２ テストボード ２３ コンタクトフィルム ２４ 絶縁フィルム ２５ コンタクト ２６ ソケット ２７ プッシャー ２８ ラッチアーム ２９ 突部 ３０ ＩＣパッケージ ３１ ＩＣリード １００ ＩＣソケット １０２ テストボード １０３ コンタクトフィルム １０４ 絶縁フィルム １０５ コンタクト １０６ ソケット １０７ プッシャー １０８ ラッチアーム １１０ ＩＣパッケージ １１１ ＩＣリード 1 IC socket 2 test board 3 Contact film 4 insulating film 5 contacts 6 socket 7 pushers 8 Latch arm 10 IC package 11 IC lead 20 IC socket 22 Test board 23 Contact film 24 Insulating film 25 contacts 26 socket 27 pushers 28 Latch arm 29 Projection 30 IC package 31 IC lead 100 IC socket 102 test board 103 contact film 104 insulating film 105 contacts 106 socket 107 pusher 108 Latch arm 110 IC package 111 IC lead

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G011 AB06 AB08 AC14 AF02 5E023 AA04 AA09 AA16 AA22 BB13 BB17 CC22 DD11 EE06 EE10 HH21 HH30 Continued front page    F-term (reference) 2G011 AB06 AB08 AC14 AF02                 5E023 AA04 AA09 AA16 AA22 BB13                       BB17 CC22 DD11 EE06 EE10                       HH21 HH30

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 コンタクトフィルムを介してソケットを
テストボードに取付けて成るＩＣソケットにおいて、 絶縁フィルムに複数個のコンタクトを配列して前記コン
タクトフィルムを形成し、該コンタクトを加圧する前
に、前記ソケットによって前記コンタクトに予荷重をか
けておくことを特徴とするＩＣソケット。1. An IC socket in which a socket is attached to a test board via a contact film, wherein a plurality of contacts are arranged on an insulating film to form the contact film, and the socket is provided before pressing the contacts. An IC socket characterized in that a preload is applied to the contact by means of. 【請求項２】 前記コンタクトは、弾性金属薄板から作
られて、一端において固着され、他端が自由端として前
記テストボードの上方の位置に間隔を置いて位置するよ
うに彎曲した形状に形成され、かつ互いに向き合うよう
に配列されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣ
ソケット。2. The contact is made of an elastic thin metal plate, fixed at one end, and formed in a curved shape such that the other end is a free end and is spaced above the test board. 2. The IC according to claim 1, wherein the ICs are arranged so as to face each other.
socket. 【請求項３】 前記コンタクトは、前記固着される端部
から自由端として彎曲される部分に、膨出した突部を設
け、該膨出した部分から自由端として前記テストボード
の上方の位置に間隔を置いて位置するように彎曲した形
状に形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩ
Ｃソケット。3. The contact is provided with a bulging protrusion at a portion curved from the fixed end as a free end, and is located above the test board as a free end from the bulging portion. 2. The I according to claim 1, which is formed in a curved shape so as to be located at intervals.
C socket. 【請求項４】 前記テストボードに前記コンタクトフィ
ルムを介して取付けられた前記ソケットに、フラット・
プレートタイプのＩＣパッケージが装着されることを特
徴とする請求項１記載のＩＣソケット。4. The socket mounted on the test board via the contact film is flat,
The IC socket according to claim 1, wherein a plate type IC package is mounted. 【請求項５】 前記ソケットのコンタクトに対して前記
フラット・プレートタイプのＩＣパッケージのＩＣリー
ドが接触されることを特徴とする請求項４記載のＩＣソ
ケット。5. The IC socket according to claim 4, wherein an IC lead of the flat plate type IC package is brought into contact with a contact of the socket. 【請求項６】 絶縁フィルムに複数個のコンタクトが配
列されたコンタクトフィルムをソケットに取付けてコン
タクトに予荷重をかけ、該ソケットをテストボードに取
付けてＩＣパッケージをソケットに装着して、プッシャ
ーを取付けることを特徴とするＩＣソケットの組立方
法。6. A contact film having a plurality of contacts arranged on an insulating film is attached to a socket, a preload is applied to the contact, the socket is attached to a test board, an IC package is attached to the socket, and a pusher is attached. A method for assembling an IC socket, which is characterized in that 【請求項７】 前記コンタクトフィルムをソケットに取
付ける工程が第１の工程であることを特徴とする請求項
６記載のＩＣソケットの組立方法。7. The method of assembling an IC socket according to claim 6, wherein the step of attaching the contact film to the socket is the first step. 【請求項８】 前記第１の工程でテストボードに取付け
られたソケットに、フラット・プレートタイプのＩＣパ
ッケージが装着されてプッシャーが取付けられる工程が
第２の工程であることを特徴とする請求項６記載のＩＣ
ソケットの組立方法。8. The second step is the step of mounting the flat plate type IC package and the pusher to the socket mounted on the test board in the first step. IC described in 6
How to assemble a socket.