JP2003324166A - Glass terminal and manufacturing method thereof and air-tight terminal employing glass terminal - Google Patents
Glass terminal and manufacturing method thereof and air-tight terminal employing glass terminalInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス端子とその
製造方法ならびにそれを用いた気密端子に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass terminal, a method for manufacturing the same, and an airtight terminal using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品用の気密端子は、水晶振動子や
水晶発振器など、様々な電子機器に用いられている。近
年、ダイオードやコンデンサなどの電子部品同様に、小
型化および薄型化と共に、気密端子に搭載される電子部
品の高密度化、高集積化による多端子化が要求されてい
る。これを解決する手段として、特開２０００−９１４
６１号公報に記載された方法が提案されている。2. Description of the Related Art Airtight terminals for electronic parts are used in various electronic devices such as crystal oscillators and crystal oscillators. In recent years, similar to electronic components such as diodes and capacitors, along with miniaturization and thinning, high density and high integration of electronic components mounted on airtight terminals have been required to have multiple terminals. As means for solving this, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-914
The method described in Japanese Patent No. 61 has been proposed.
【０００３】図５（ａ）は従来の気密端子の斜視図であ
り、図５（ｂ）は図５（ａ）のＹ−Ｙ′線に沿った断面
図であり、図５（ｃ）は図５（ｂ）のＡ部拡大図であ
る。１０１は鉄−ニッケル−コバルト合金（以下コバー
ルと呼ぶ）や鉄−ニッケル合金などからなる金属板材で
成形されたベース、１０２はベース１０１に形成された
貫通孔、１０３はコバールや鉄−ニッケル合金などから
なる金属リード、１０４はベース１０１と金属リード１
０３とを封止するバインダー成分を含んだガラス粉末を
プレス加工により、タブレット成形されたガラスタブレ
ットである。FIG. 5 (a) is a perspective view of a conventional airtight terminal, FIG. 5 (b) is a sectional view taken along line YY 'of FIG. 5 (a), and FIG. 5 (c) is. FIG. 6 is an enlarged view of part A of FIG. 101 is a base formed of a metal plate material made of an iron-nickel-cobalt alloy (hereinafter referred to as Kovar) or an iron-nickel alloy, 102 is a through hole formed in the base 101, and 103 is Kovar or an iron-nickel alloy. The metal lead 104 comprises a base 101 and a metal lead 1.
It is a glass tablet formed into a tablet by pressing a glass powder containing a binder component for sealing 03 and 03.
【０００４】詳細の構成を下記に説明する。ベース１０
１に形成された貫通孔１０２に、予めガラスタブレット
１０４が仮焼結し形成された金属リード１０３を挿通
し、ベース１０１と金属リード１０３とをガラスタブレ
ット１０４を介して封止し気密端子を形成している。こ
の時、金属リード１０３の外径と、タブレット成形され
たガラスタブレット１０４の内側面とのクリアランスα
を零として、その分、ガラスタブレット１０４の外径を
小径化している。また、ガラスタブレット１０４の外径
が小径化した事に伴って、ベースの貫通穴の径も小径化
する事ができ、小型の気密ガラス端子を形成している。The detailed structure will be described below. Base 10
The metal lead 103 formed by pre-sintering the glass tablet 104 is inserted into the through hole 102 formed in No. 1 and the base 101 and the metal lead 103 are sealed via the glass tablet 104 to form an airtight terminal. is doing. At this time, the clearance α between the outer diameter of the metal lead 103 and the inner surface of the tablet-formed glass tablet 104 is
Is set to zero, and the outer diameter of the glass tablet 104 is reduced accordingly. Further, as the outer diameter of the glass tablet 104 is reduced, the diameter of the through hole of the base can be reduced, so that a small airtight glass terminal is formed.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし上記構成では、
ガラスタブレット付きリードを作製するのに、プレス成
形したガラスタブレットが必要である。ガラスタブレッ
ト作製には、プレス加工時に粉末ガラス間の繋ぎ役を果
たす、バインダー成分を含んだプレス成形用ガラス顆粒
が必要となり、その粒径は０．１ｍｍ程度である。ガラ
スタブレットの周壁は、現時点ですでに、プレス成形用
のガラス顆粒の粒径に近い、０．１〜０．１５ｍｍの極
限値まで薄肉化されている。そのため、ガラスタブレッ
トの周壁を、それ以上に薄肉化し、その高さを小さくす
る事で、小体積化を図る事は不可能であると言う問題を
有していた。However, in the above configuration,
Press-molded glass tablets are required to make leads with glass tablets. For the production of glass tablets, glass granules for press molding containing a binder component, which plays a role of connecting powdered glass during pressing, are required, and the particle size thereof is about 0.1 mm. At the present time, the peripheral wall of the glass tablet is already thinned to the limit value of 0.1 to 0.15 mm, which is close to the particle size of glass granules for press molding. Therefore, there has been a problem that it is impossible to reduce the volume by making the peripheral wall of the glass tablet thinner and making its height smaller.
【０００６】本発明は、上記課題を解決するものであ
り、プレス成形したガラスタブレットを用いずに、小径
で、小体積の気密ガラス端子を製造する事を目的とす
る。The present invention is intended to solve the above problems, and an object of the present invention is to manufacture an airtight glass terminal having a small diameter and a small volume without using a press-molded glass tablet.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のガラス端子は、封着用ガラス、金属製リード
からなるガラス端子であって、リードに粉末ガラスから
なる絶縁ガラスを封着前に予め周着し焼結され、封着用
ガラスの粒径が０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍの粉末ガラス
である。これによれば、粒径の小さい粉末ガラスを使用
する事から、バインダー成分を含んだプレス成形用のガ
ラス顆粒の粒径に束縛される事無く、気密ガラス端子の
小径化及び小体積化を図るものである。In order to solve this problem, the glass terminal of the present invention is a glass terminal for sealing glass or a lead made of metal, wherein the lead is sealed with insulating glass made of powdered glass. It is a powdered glass having a particle diameter of 0.01 mm to 0.1 mm, which has been sealed and sintered in advance. According to this, since the powder glass having a small particle size is used, the airtight glass terminal can be downsized and downsized without being restricted by the particle size of the glass granules for press molding containing the binder component. It is a thing.
【０００８】次に、本発明の製造方法は、金属製リード
に酸化膜を形成する工程と、リードに形成した酸化膜を
除去する工程と、リードに粉末ガラスからなる絶縁ガラ
スを周着する工程と、リードに周着した絶縁ガラスを焼
結する工程を有するものであり、ＹＡＧレーザで酸化膜
を除去し、封着用ガラスの粒径が０．０１ｍｍ〜０．１
ｍｍの粉末ガラスで形成しているものである。これによ
れば、プレス成形によるガラスタブレットを使用するこ
と無く、気密ガラス端子を製造する事ができる。さら
に、酸化膜の在る部分にはガラスが融着し、酸化膜を除
去した部分にはガラスが融着せず、選択的にガラスを融
着する事ができ、ガラスの融着位置を任意に制御する事
ができる。Next, in the manufacturing method of the present invention, a step of forming an oxide film on the metal lead, a step of removing the oxide film formed on the lead, and a step of surrounding the lead with an insulating glass made of powdered glass. And a step of sintering the insulating glass around the lead, the oxide film is removed by a YAG laser, and the particle diameter of the glass for sealing is 0.01 mm to 0.1 mm.
It is formed of powder glass of mm. According to this, the airtight glass terminal can be manufactured without using a glass tablet formed by press molding. Further, the glass is fused to the portion where the oxide film is present, the glass is not fused to the portion where the oxide film is removed, the glass can be selectively fused, and the fusion position of the glass can be arbitrarily set. You can control it.
【０００９】次に、本発明の気密端子は、封着用ガラ
ス、金属製リード、貫通孔が形成された金属製ベースか
らなる気密端子であって、リードに粉末ガラスからなる
絶縁ガラスが封着前に予め周着され、絶縁ガラスとリー
ドが焼結され、リードとベースとが絶縁ガラスを介して
封着されたものであり、封着用ガラスの粒径が０．０１
ｍｍ〜０．１ｍｍの粉末ガラスであり、リードとベース
との間に介在している絶縁ガラスの厚みが、０．１ｍｍ
以下である。これによれば、金属製ベースに形成する貫
通孔の径を小径にすることができ、気密端子の小型化、
薄型化、多端子化が図れるものである。Next, the airtight terminal of the present invention is an airtight terminal composed of a glass for sealing, a metal lead, and a metal base having through holes formed therein. The insulating glass and the lead are sintered in advance, and the lead and the base are sealed together via the insulating glass, and the particle size of the sealing glass is 0.01.
It is powdered glass of mm to 0.1 mm, and the thickness of the insulating glass interposed between the lead and the base is 0.1 mm.
It is the following. According to this, the diameter of the through hole formed in the metal base can be reduced, and the airtight terminal can be downsized.
The thickness and the number of terminals can be reduced.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照しながら説明する。 図１（ａ）は本発明
に係る気密端子の構成を示した斜視図であって、図１
（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ′線に沿った断面図を示し
たものである。図１（ａ）、図１（ｂ）において、１は
気密端子を構成するコバールや鉄−ニッケル合金などか
らなる板材をプレス成形によって形成された金属ベー
ス、２はベース１に形成された貫通孔、３はコバールや
鉄−ニッケル合金を、任意外径になるよう、例えばφ
０．２ｍｍになるように円柱状に加工し、酸化膜処理が
施された金属リード、４はリード３に、熱膨張係数をコ
バール等の金属材料に合わせ込んだ粉末ガラスを周着
し、焼結させた絶縁ガラスでガラス端子５が構成されて
いる。このとき、ガラス粉末粒径が０．０１〜０．１ｍ
ｍであり、かつ、バインダーが添加されていないガラス
粉末を用いて絶縁ガラスが形成されている。これは、バ
インダー添加でガラス粉末が顆粒状態となり、粒径が
０．１５ｍｍ以上になることを防ぐものであり、金属リ
ード３に周着する粉末ガラスの量を抑制し、金属リード
３に焼結する絶縁ガラス４の外形および体積を小さくす
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1A is a perspective view showing the structure of the airtight terminal according to the present invention.
1B is a sectional view taken along the line XX ′ in FIG. In FIGS. 1A and 1B, 1 is a metal base formed by press-molding a plate material made of Kovar, iron-nickel alloy, or the like that constitutes an airtight terminal, and 2 is a through hole formed in the base 1. 3 is Kovar or iron-nickel alloy, for example, φ
The metal leads, which are processed into a cylindrical shape to have a thickness of 0.2 mm, are subjected to an oxide film treatment, and 4, lead 3 is wrapped with powdered glass whose thermal expansion coefficient is matched to that of a metal material such as Kovar, and baked. The glass terminal 5 is composed of the insulated glass that is bonded. At this time, the glass powder particle size is 0.01 to 0.1 m
Insulating glass is formed by using a glass powder that is m and has no binder added. This is to prevent the glass powder from becoming a granular state and having a particle size of 0.15 mm or more due to the addition of a binder, suppressing the amount of powdered glass adhering to the metal leads 3, and sintering the metal leads 3. The outer shape and the volume of the insulating glass 4 are reduced.
【００１１】次に、ガラス端子の製造方法を図２の断面
図を用いて説明する。６は凹形状に溝が形成された位置
決め用カーボン治具、７はカーボン製マスク、８はカー
ボン製マスクに形成されたマスク貫通孔、９は絶縁ガラ
スを形成する粉末ガラス、５はガラス端子である。位置
決め用カーボン治具６の凹形状に形成された所定の位置
にコバールからなる金属リード３を載置する（図２
（ａ））。このとき、リード位置決め用のカーボン治具
６には、金属リード３を載置する溝と、金属リード３に
周着する粉末ガラスを一定量装填するように溝が形成さ
れている。また、設置する金属リードには、予め酸化処
理を行い、酸化膜を形成している。ガラス周着における
位置制御のための、酸化膜除去方法については後述す
る。次に、位置決めカーボン治具６の上面部に、粉末ガ
ラス装填用の、カーボン製マスク７を設置する（図２
（ｂ））。このとき、粉末ガラス装填用カーボン製マス
ク７に形成された貫通孔８は、周着する粉末ガラス量に
合わせた孔径としている。次に、必要箇所にカーボン製
マスク７を介して熱膨張係数をコバールに合わせ込ん
だ、粉末径が０．０１〜０．０２mm程度の粉末ガラス９
を位置決め用カーボン治具６の溝に装填する（図２
（ｃ））。次に、通炉加熱し周着したガラス粉末９を球
状に焼結する（図示せず）。位置決め用カーボン治具６
から取り出しガラス端子となる（図２（ｄ））。ガラス
端子５の形成に用いられる粉末ガラス９は、プレス成形
用ガラス顆粒に含まれるバインダー成分を含んでいない
ため、プレス成形用ガラス顆粒の粒径に束縛されること
なく、小径化を図ることができる。Next, a method of manufacturing the glass terminal will be described with reference to the sectional view of FIG. 6 is a positioning carbon jig having a groove formed in a concave shape, 7 is a carbon mask, 8 is a mask through hole formed in the carbon mask, 9 is powder glass for forming insulating glass, and 5 is a glass terminal. is there. The metal lead 3 made of Kovar is placed at a predetermined position formed in the concave shape of the positioning carbon jig 6 (see FIG. 2).
(A)). At this time, the carbon jig 6 for positioning the lead is formed with a groove in which the metal lead 3 is placed and a groove in which a fixed amount of powdered glass around the metal lead 3 is loaded. Further, the metal lead to be installed is previously subjected to oxidation treatment to form an oxide film. A method for removing the oxide film for controlling the position in the glass wrapping will be described later. Next, a carbon mask 7 for loading powder glass is set on the upper surface of the positioning carbon jig 6 (see FIG. 2).
(B)). At this time, the through holes 8 formed in the powdery glass loading carbon mask 7 have a hole diameter adapted to the amount of powdered glass to be lapped. Next, the powder glass 9 having a powder diameter of about 0.01 to 0.02 mm in which the coefficient of thermal expansion is adjusted to Kovar at a required position through the carbon mask 7.
Is loaded in the groove of the positioning carbon jig 6 (see FIG. 2).
(C)). Next, the glass powder 9 heated and passed around the furnace is sintered into a spherical shape (not shown). Carbon jig for positioning 6
It becomes a glass terminal taken out from (FIG. 2 (d)). Since the powder glass 9 used for forming the glass terminals 5 does not contain the binder component contained in the press-molding glass granules, the diameter can be reduced without being restricted by the particle size of the press-molding glass granules. it can.
【００１２】次に、上記で説明したガラス周着における
位置制御のための、酸化膜除去について図３で詳細に説
明する。図３は、酸化処理を施された金属リード３の、
任意の部分の酸化膜を除去した状態を示しており、１０
は酸化膜を除去した部分である。金属リード３に形成さ
れた酸化膜に、ＹＡＧレーザ照射等を用いて除去する。
これは、金属リード３に形成された酸化膜は、金属リー
ド３とガラスとの濡れ性や密着性が良好であることか
ら、金属リード３と絶縁ガラス封着に高信頼性を得るこ
とができる。さらに、金属リード３に形成された酸化膜
の任意の箇所にＹＡＧレーザを照射し、酸化膜を取り除
くことで、絶縁ガラスの濡れ性を制御する事ができるも
のである。これは、酸化膜の形成されていない部分より
も、酸化膜が形成された部分にはガラスの濡れ性や溶融
ガラスを吸着する作用が有り、金属リード３の任意の箇
所に必要に応じた絶縁ガラスを形成することができる。
このため、プレス成形によるガラスタブレットを形成し
なくても、封着に必要なガラス量を制御し、高信頼度の
ガラス端子を製造することができる。Next, the oxide film removal for the position control in the above-mentioned glass peripheral attachment will be described in detail with reference to FIG. FIG. 3 shows a metal lead 3 that has been subjected to an oxidation treatment.
It shows a state in which the oxide film in an arbitrary portion is removed.
Is a portion where the oxide film is removed. The oxide film formed on the metal lead 3 is removed by using YAG laser irradiation or the like.
This is because the oxide film formed on the metal lead 3 has good wettability and adhesion between the metal lead 3 and the glass, and therefore high reliability can be obtained for sealing the metal lead 3 and the insulating glass. . Further, the wettability of the insulating glass can be controlled by irradiating an arbitrary portion of the oxide film formed on the metal lead 3 with a YAG laser to remove the oxide film. This is because the wettability of the glass and the action of adsorbing the molten glass are more exerted in the portion where the oxide film is formed than in the portion where the oxide film is not formed, and insulation is applied to any portion of the metal lead 3 as necessary. Glass can be formed.
Therefore, it is possible to control the amount of glass required for sealing and manufacture a highly reliable glass terminal without forming a glass tablet by press molding.
【００１３】図４は、ガラス端子を用いた、気密端子を
示したものであり、図４（ａ）は、金属ベース１とリー
ド３との封着工程の断面図、図４（ｂ）にはガラス端子
を用いた気密端子を示す。金属ベース１に形成した貫通
孔２に、絶縁ガラス４が焼結された金属リード３が挿通
し、絶縁ガラス４で金属ベース１とリード３は、貫通孔
２部で気密的、絶縁的に封着している。封止用カーボン
治具１１には、ガラス端子５の位置決め用溝１２と、金
属ベース位置決め用溝１３が設けられている。金属ベー
ス１を金属ベース位置決め用溝１３に載置し、金属ベー
ス１の貫通孔にガラス端子５を挿通し、絶縁ガラス付き
リードの位置決め用溝１２に挿入するように載置し、９
５０℃で窒素雰囲気の加熱炉にて加熱する。このとき、
絶縁ガラス４の外径を小さくしたガラス端子５を用いる
ことで、金属ベース１の貫通孔２の径も小さくすること
ができる。また、貫通孔２を小径にすることで、金属ベ
ース１に貫通孔２を多数個形成することができ、気密端
子の多端子化が実現できるものである。FIG. 4 shows an airtight terminal using a glass terminal. FIG. 4 (a) is a sectional view of the step of sealing the metal base 1 and the lead 3 and FIG. 4 (b). Indicates an airtight terminal using a glass terminal. The metal lead 3 obtained by sintering the insulating glass 4 is inserted into the through hole 2 formed in the metal base 1, and the insulating glass 4 seals the metal base 1 and the lead 3 in the through hole 2 in an airtight and insulating manner. I'm wearing it. The sealing carbon jig 11 is provided with a positioning groove 12 for the glass terminal 5 and a metal base positioning groove 13. The metal base 1 is placed in the metal base positioning groove 13, the glass terminal 5 is inserted into the through hole of the metal base 1, and the metal base 1 is placed in the positioning groove 12 of the lead with insulating glass.
It heats at 50 degreeC in the heating furnace of nitrogen atmosphere. At this time,
By using the glass terminal 5 in which the outer diameter of the insulating glass 4 is reduced, the diameter of the through hole 2 in the metal base 1 can also be reduced. Further, by making the diameter of the through-hole 2 small, a large number of through-holes 2 can be formed in the metal base 1 and a multi-terminal airtight terminal can be realized.
【００１４】なお、以上の説明では金属リード３の形状
を、図１に示すような、ストレートの形状で構成したも
のを示したが、ストレート形状に限定したものではな
く、リベットタイプのリードや折り曲げ加工されたリー
ドなどについても同様に実施可能である。In the above description, the shape of the metal lead 3 is shown as a straight shape as shown in FIG. 1, but the shape is not limited to the straight shape and a rivet type lead or a bent shape is used. The same can be applied to processed leads and the like.
【００１５】以上、本発明によるガラス端子とその製造
方法ならびにそれを用いた気密端子の一実施形態につい
て説明したが、本発明の思想に逸脱しない限り適宜変更
可能である。The embodiment of the glass terminal according to the present invention, the method for manufacturing the glass terminal, and the airtight terminal using the glass terminal have been described above, but the present invention can be appropriately modified without departing from the concept of the present invention.
【００１６】[0016]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ガ
ラスタブレットを用いずに、ガラス端子を形成すること
ができ、絶縁ガラス部を小径化したガラス端子を提供す
ることができる。また、本発明の気密端子によれば、絶
縁ガラスの外形を小径化したガラス端子を用いること
で、小型化、薄型化、多端子化した気密端子を提供する
ことができる。As described above, according to the present invention, a glass terminal can be formed without using a glass tablet, and a glass terminal having a reduced diameter of an insulating glass portion can be provided. Further, according to the airtight terminal of the present invention, it is possible to provide the airtight terminal having a small size, a thin shape, and a large number of terminals by using the glass terminal in which the outer diameter of the insulating glass is reduced.
【図１】本発明の気密ガラス端子製造方法における気密
ガラス端子の断面図FIG. 1 is a sectional view of an airtight glass terminal in a method for producing an airtight glass terminal according to the present invention.
【図２】本発明の融着用ガラス付きリードの製造工程図FIG. 2 is a manufacturing process diagram of a lead with glass for fusing of the present invention.
【図３】本発明の部分的に酸化膜を除去したリードの図FIG. 3 is a diagram of a partially oxide-free lead of the present invention.
【図４】本発明の気密ガラス端子の断面図FIG. 4 is a sectional view of the hermetic glass terminal of the present invention.
【図５】従来の気密ガラス端子の製造工程図FIG. 5 is a manufacturing process diagram of a conventional hermetic glass terminal.
１ 金属ベース ２ 貫通孔 ３ 金属リード ４ 絶縁ガラス ５ ガラス端子 ６ 位置決め用カーボン治具 ７ カーボン製マスク ８ マスク貫通孔 ９ 粉末ガラス １０ 酸化膜除去部分 １１ 封止用カーボン治具 １２ 絶縁ガラス付きリード位置決め用溝 １３ 金属ベース位置決め用溝 １０１ 金属ベース １０２ 貫通孔 １０３ 金属リード １０４ ガラスタブレット １０５ 封止用カーボン治具 1 metal base 2 through holes 3 metal leads 4 insulating glass 5 glass terminals 6 Positioning carbon jig 7 Carbon mask 8 Mask through hole 9 powdered glass 10 Oxide film removed part 11 Carbon jig for sealing 12 Lead positioning groove with insulating glass 13 Metal base positioning groove 101 metal base 102 through hole 103 Metal lead 104 glass tablet 105 Carbon jig for sealing
Claims (8)
ス端子であって、前記リードに粉末ガラスからなる前記
絶縁ガラスを封着前に予め周着し焼結されたことを特徴
としたガラス端子。1. A glass terminal made of a glass for sealing and a lead made of metal, wherein the insulating glass made of powdered glass is pre-sealed and sintered on the lead before sealing. .
０．１ｍｍの粉末ガラスであることを特徴とする請求項
１記載のガラス端子。2. The particle size of the glass for sealing is from 0.01 mm to
The glass terminal according to claim 1, wherein the glass terminal is 0.1 mm powder glass.
前記リードに形成した酸化膜を除去する工程と、前記リ
ードに粉末ガラスからなる絶縁ガラスを周着する工程
と、前記リードに周着した絶縁ガラスを焼結することを
特徴とするガラス端子の製造方法。3. A step of forming an oxide film on a metal lead,
Manufacture of a glass terminal, characterized in that a step of removing an oxide film formed on the lead, a step of bonding an insulating glass made of powdered glass to the lead, and a step of sintering the insulating glass bonded to the lead. Method.
を特徴とする請求項３記載のガラス端子の製造方法。4. The method of manufacturing a glass terminal according to claim 3, wherein the oxide film is removed by a YAG laser.
０．１ｍｍの粉末ガラスであることを特徴とする請求項
３または請求項４記載のガラス端子の製造方法。5. The particle size of the glass for sealing is from 0.01 mm to
It is a powder glass of 0.1 mm, The manufacturing method of the glass terminal of Claim 3 or Claim 4 characterized by the above-mentioned.
成された金属製ベースからなる気密端子であって、前記
リードに粉末ガラスからなる前記絶縁ガラスが封着前に
予め周着され、前記絶縁ガラスと前記リードが焼結さ
れ、前記リードと前記ベースとが前記絶縁ガラスを介し
て封着されたことを特徴とする気密端子。6. An airtight terminal comprising a sealing glass, a metal lead, and a metal base having a through hole formed therein, wherein the lead is preliminarily attached to the insulating glass made of powdered glass before sealing. An airtight terminal characterized in that the insulating glass and the lead are sintered, and the lead and the base are sealed together via the insulating glass.
０．１ｍｍの粉末ガラスであることを特徴とする請求項
６記載の気密端子。7. The particle size of the glass for sealing is from 0.01 mm to
The airtight terminal according to claim 6, which is a powder glass of 0.1 mm.
いる絶縁ガラスの厚みが、０．１ｍｍ以下であることを
特徴とする請求項６または請求項７記載の気密端子。8. The hermetic terminal according to claim 6, wherein the thickness of the insulating glass interposed between the lead and the base is 0.1 mm or less.
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Cited By (5)
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