JP2003322760A - 光ファイバ・アセンブリの製造方法および光ファイバ・アセンブリ - Google Patents

光ファイバ・アセンブリの製造方法および光ファイバ・アセンブリ

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JP2003322760A
JP2003322760A JP2002127705A JP2002127705A JP2003322760A JP 2003322760 A JP2003322760 A JP 2003322760A JP 2002127705 A JP2002127705 A JP 2002127705A JP 2002127705 A JP2002127705 A JP 2002127705A JP 2003322760 A JP2003322760 A JP 2003322760A
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Japan
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optical fiber
coating
ferrule
fiber assembly
polyimide coating
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JP2002127705A
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English (en)
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Hidenori Iida
秀徳 飯田
Masanori Nonomura
雅徳 野々村
Masatake Uehara
正丈 上原
Toshiro Nishizawa
俊郎 西沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Totoku Electric Co Ltd
Original Assignee
Totoku Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】製造過程に起因する光ファイバの強度低下を抑
制する。 【解決手段】コア2とクラッド3とからなる光ファイバ
にポリイミド被覆4を施し、ポリイミド被覆4を付けた
ままの光ファイバ1をフェルール12に挿入し、光ファ
イバ1をフェルール12に接着剤で固着し、先端面10
aを研磨する。 【効果】ポリイミド被覆4で保護され、機械的な外力に
よる傷が付かないため、光ファイバの強度低下を抑制で
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバ・アセ
ンブリの製造方法および光ファイバ・アセンブリに関
し、さらに詳しくは、光ファイバの強度低下を抑制でき
る光ファイバ・アセンブリの製造方法および高強度の光
ファイバ・アセンブリに関する。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来の光コネクタの第1例を示
す断面図である。この光コネクタ50は、コア2とクラ
ッド3と紫外線硬化型樹脂被覆9とからなる光ファイバ
51の紫外線硬化型樹脂被覆9を除去して被覆除去部5
1aを形成し、その被覆除去部51aをフェルール52
の光ファイバ挿入孔に挿入し、光ファイバ51をフェル
ール52に接着剤で固着し、先端面50aを研磨した構
成である。
【0003】図5は、従来の光コネクタの第2例を示す
断面図である。この光コネクタ60は、コア2とクラッ
ド3とシリコン樹脂被覆5とナイロン被覆6とからなる
光ファイバ68のシリコン樹脂被覆5とナイロン被覆6
とを除去して被覆除去部68aを形成し、その被覆除去
部68aをフェルール52の光ファイバ挿入孔に挿入
し、光ファイバ68をフェルール52に接着剤で固着
し、先端面50aを研磨した構成である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来、紫外線硬化型樹
脂被覆9やシリコン樹脂被覆5やナイロン被覆6を除去
してからフェルール52に挿入しているのは、これら被
覆を残したままだと、コア2やクラッド3との硬度の差
から、光ファイバ先端面50aをうまく研磨できないか
らである(例えば、紫外線硬化型樹脂被覆9の近傍が欠
けたりする)。また、残した被覆にレーザー光が当たる
と、被覆が燃えることがあるからである。このため、フ
ァイバ・ストリッパーを用いたり、溶剤を利用するなど
の化学的処理を用いたりして、被覆を除去している。し
かし、ファイバ・ストリッパーにより被覆を除去する場
合、クラッド3に微小な傷が付いて破断強度が低下して
しまうことがある問題点があった。また、化学的処理に
より被覆を除去する場合、特殊な溶剤や器具を必要とし
たり、工数がかかるなどの問題点があった。さらに、露
出しているクラッド3がフェルール52のエッジで傷付
けられ破断強度が低下してしまうことがある問題点があ
った。そこで、本発明の目的は、光ファイバの強度低下
を抑制できる光ファイバ・アセンブリの製造方法および
高強度の光ファイバ・アセンブリを提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】第1の観点では、本発明
は、光ファイバをポリイミド被覆し、そのポリイミド被
覆を付けたままの光ファイバをフェルールに挿入するこ
とを特徴とする光ファイバ・アセンブリの製造方法を提
供する。上記第1の観点による光ファイバ・アセンブリ
の製造方法では、ポリイミド被覆を付けたままの光ファ
イバをフェルールに挿入する。ポリイミド被覆を残した
ままでも、先端面を支障なく研磨できる(例えば、ポリ
イミド被覆の近傍が欠けたりすることはない)。また、
ポリイミド被覆にレーザー光が当たっても、ポリイミド
被覆が燃えることはない。従って、ファイバ・ストリッ
パーにより微小な傷が付いて破断強度が低下してしまう
ことがない。また、特殊な溶剤や器具を必要としない。
また、工数を低減でき、生産性を向上することが出来
る。さらに、ポリイミド被覆で保護されるため、クラッ
ドがフェルールのエッジで傷付けられて破断強度が低下
してしまうこともない。よって、光ファイバの強度低下
を抑制して、光ファイバ・アセンブリを製造することが
出来る。
【0006】第2の観点では、本発明は、ポリイミド被
覆を付けたままの光ファイバがフェルールに挿入されて
いることを特徴とする光ファイバ・アセンブリを提供す
る。上記第2の観点による光ファイバ・アセンブリで
は、ポリイミド被覆を付けたままの光ファイバがフェル
ールに挿入される。ポリイミド被覆を付けたままでも、
先端面を支障なく研磨できるし、ポリイミド被覆にレー
ザー光が当たっても燃えることはない。従って、ファイ
バ・ストリッパーにより微小な傷が付いて破断強度が低
下してしまうことがない。また、特殊な溶剤や器具を必
要としない。また、製造工数を低減でき、生産性を向上
できる。さらに、ポリイミド被覆で保護されるため、ク
ラッドがフェルールのエッジで傷付けられて破断強度が
低下してしまうこともない。よって、光ファイバの強度
低下を抑制することが出来る。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、図に示す実施形態により本
発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明
が限定されるものではない。
【0008】−第1の実施形態− 図1は、第1の実施形態にかかる光コネクタを示す断面
図である。この光コネクタ10は、コア2とクラッド3
とからなる光ファイバにポリイミド被覆4を施し、ポリ
イミド被覆4を付けたままの光ファイバ1をフェルール
12に挿入し、光ファイバ1をフェルール12に接着剤
で固着し、先端面10aを研磨した構成である。なお、
ポリイミド被覆4を付けたままでも、先端面10aを支
障なく研磨でき、ポリイミド被覆4の近傍が欠けたりす
ることはない。また、ポリイミド被覆4にレーザー光が
当たっても、燃えることはない。
【0009】数値例を示すと、光ファイバ1のコア径1
0μm、クラッド径125μm、ポリイミド被覆径15
0μmである。
【0010】上記光コネクタ10によれば、ファイバ・
ストリッパーにより微小な傷が付いて破断強度が低下し
てしまうことがない。また、特殊な溶剤や器具を必要と
しない。また、製造工数を低減でき、生産性を向上でき
る。さらに、ポリイミド被覆4で保護されるため、クラ
ッド3がフェルール12のエッジで傷付けられて破断強
度が低下してしまうことがない。
【0011】−第2の実施形態− 図2は、第2の実施形態にかかる光コネクタを示す断面
図である。この光コネクタ20は、コア2とクラッド3
とからなる光ファイバにポリイミド被覆4を施し、さら
にナイロン被覆6を施した光ファイバ7のナイロン被覆
6のみをファイバ・ストリッパーにより除去して被覆除
去部7aを形成し、その被覆除去部7aをフェルール2
2の光ファイバ挿入孔に挿入し、光ファイバ7をフェル
ール22に接着剤で固着し、先端面10aを研磨した構
成である。
【0012】なお、被覆除去部7aにはポリイミド被覆
4が残っているが、ポリイミド被覆4を付けたままで
も、先端面10aを支障なく研磨でき、ポリイミド被覆
4の近傍が欠けたりすることはない。また、ポリイミド
被覆4にレーザー光が当たっても、燃えることはない。
【0013】数値例を示すと、光ファイバ1のコア径1
0μm、クラッド径105μm、ポリイミド被覆径12
5μm、ナイロン被覆径0.9mmである。
【0014】上記光コネクタ20によれば、ファイバ・
ストリッパーにより微小な傷が付いて破断強度が低下し
てしまうことがない。また、特殊な溶剤や器具を必要と
しない。また、製造工数を低減でき、生産性を向上でき
る。さらに、ポリイミド被覆4で保護されるため、クラ
ッド3がフェルール22のエッジで傷付けられて破断強
度が低下してしまうことがない。
【0015】−第3の実施形態− 図3は、第3の実施形態にかかる光コネクタを示す断面
図である。この光コネクタ30は、コア2とクラッド3
とからなる光ファイバにポリイミド被覆4を施し、さら
にシリコン樹脂被覆5とナイロン被覆6とを施した光フ
ァイバ8のシリコン樹脂被覆5とナイロン被覆6とをフ
ァイバ・ストリッパーにより除去して被覆除去部8aを
形成し、その被覆除去部8aをフェルール32の光ファ
イバ挿入孔に挿入し、光ファイバ8をフェルール32に
接着剤で固着し、先端面10aを研磨した構成である。
【0016】なお、被覆除去部8aにはポリイミド被覆
4が残っているが、ポリイミド被覆4を付けたままで
も、先端面10aを支障なく研磨でき、ポリイミド被覆
4の近傍が欠けたりすることはない。また、ポリイミド
被覆4にレーザー光が当たっても、燃えることはない。
【0017】数値例を示すと、光ファイバ1のコア径1
0μm、クラッド径105μm、ポリイミド被覆径12
5μm、シリコン樹脂被覆径400μm、ナイロン被覆
径0.9mmである。
【0018】上記光コネクタ30によれば、ファイバ・
ストリッパーにより微小な傷が付いて破断強度が低下し
てしまうことがない。また、特殊な溶剤や器具を必要と
しない。また、製造工数を低減でき、生産性を向上でき
る。さらに、ポリイミド被覆4で保護されるため、クラ
ッド3がフェルール22のエッジで傷付けられて破断強
度が低下してしまうことがない。
【0019】
【発明の効果】本発明にかかる光ファイバ・アセンブリ
の製造方法によれば、製造過程に起因する光ファイバの
強度低下を抑制することが出来る。本発明にかかる光フ
ァイバ・アセンブリによれば、製造過程に起因する光フ
ァイバの強度低下を抑制でき、強度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態にかかる光ファイバ・アセンブ
リを示す断面図である。
【図2】第2の実施形態にかかる光ファイバ・アセンブ
リを示す断面図である。
【図3】第3の実施形態にかかる光ファイバ・アセンブ
リを示す断面図である。
【図4】従来の光ファイバ・アセンブリの第1例を示す
断面図である。
【図5】従来の光ファイバ・アセンブリの第2例を示す
断面図である。
【符号の説明】
1,7,8 光ファイバ 2 コア 3 クラッド 4 ポリイミド被覆 5 シリコン樹脂被覆 6 ナイロン被覆 7a,8a 被覆除去部 10,20,30 光コネクタ 12,22,32 フェルール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上原 正丈 長野県上田市大字大屋300番地 東京特殊 電線株式会社上田工場内 (72)発明者 西沢 俊郎 長野県上田市大字大屋300番地 東京特殊 電線株式会社上田工場内 Fターム(参考) 2H036 KA02 QA23 QA29

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバをポリイミド被覆し、そのポ
    リイミド被覆を付けたままの光ファイバをフェルールに
    挿入することを特徴とする光ファイバ・アセンブリの製
    造方法。
  2. 【請求項2】 ポリイミド被覆を付けたままの光ファイ
    バがフェルールに挿入されていることを特徴とする光フ
    ァイバ・アセンブリ。
JP2002127705A 2002-04-30 2002-04-30 光ファイバ・アセンブリの製造方法および光ファイバ・アセンブリ Pending JP2003322760A (ja)

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