JP2003322625A - 半導体チップ検査方法及び半導体チップ検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 画像データの処理時間を短くして、トレーに
収納された半導体チップの表面の異常を短い時間で検査
する。 【解決手段】 台座６０には、小トレー２を搭載して固
定するトレー搭載部６１が設けられている。昇降機構６
２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄは、台座６０の四隅を昇
降して、小トレー２を斜めに傾ける。バイブレータ６３
ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄは、小トレー２に振動を与
える。小トレー２が斜めに傾けられた状態で振動を与え
られることにより、小トレー２に収納されている各半導
体チップ１が、小トレー２の収納部内で一方向へ移動
し、各収納部内でほぼ同じ位置に揃えられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハを
ダイシングして製造された半導体チップの表面に、チッ
プ欠けや異物の付着等の異常がないか否かを検査する半
導体チップ検査方法及び半導体チップ検査装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体デバイスは、半導体チップ
の入出力端子にリード線を接続し、半導体チップ全体を
樹脂モールドで覆ったものが一般的であった。近年、半
導体デバイスの小型化の要求から、半導体チップの表面
に保護膜等を形成して樹脂モールドで覆わないチップサ
イズパッケージ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇ
ｅ）が主流となってきている。チップサイズパッケージ
は、ワイヤボンディングやフリップチップ（Ｆｌｉｐ
Ｃｈｉｐ Ａｔｔａｃｈ）等の技術により基板に実装さ
れる。特にフリップチップは、入出力端子の上に形成さ
れた突起電極を直接基板の電極端子と接合する実装方法
であり、半導体デバイスが小型化するだけでなく、半導
体デバイスの基板への実装面積が小さくなり、高密度実
装が可能となる。

【０００３】このようなチップサイズパッケージの普及
に伴い、半導体チップを半導体ウェーハからダイシング
された状態で取り扱う機会が多くなってきている。半導
体チップを半導体ウェーハからダイシングされた状態で
出荷する場合又は半導体ウェーハからダイシングされた
状態の半導体チップを加工する場合、出荷前又は加工前
に、半導体チップの表面にチップ欠けやバリ、異物の付
着等の異常がないか否かを検査しなければならない。

【０００４】従来、ダイシング後の半導体チップの外観
検査は、検査者による目視検査で行われていた。近年、
画像処理装置を用いた検査装置が提案されており、例え
ば特開平５−１５２４０６号公報や特開平８−１４５８
９５号公報がある。このような検査装置は、今後半導体
チップを半導体ウェーハからダイシングされた状態で取
り扱う機会が多くなるに従って、益々その重要性が高ま
ってくると思われる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】一般に、ダイシング後
の半導体チップを出荷又は次の工程へ移動する場合、複
数の半導体チップをトレーに収納して運搬する。このた
め、半導体チップの外観検査も、半導体チップがトレー
に収納された状態で行うと効率的である。上記文献に記
載の検査装置はいずれも、トレーに収納された半導体チ
ップを検査する検査装置である。

【０００６】半導体チップを収納するトレーは複数の収
納部を有し、各収納部は半導体チップを出し入れできる
ように余裕を持った寸法で作られている。このため、ト
レーに収納され運搬された半導体チップは、運搬中にト
レーの収納部内で移動して、トレーの収納部内での位置
が１つ１つ異なってくる。特開平８−１４５８９５号公
報には、画像信号を取り込む際に半導体チップの位置ず
れを防止する技術が開示されている。しかしながら、上
記文献のいずれも、トレーの収納部内で位置ずれが発生
した半導体チップの画像をどのようにして処理して検査
するかについては言及していない。

【０００７】半導体チップの画像データから異常を検出
する場合、トレー内に隣接して収納された半導体チップ
の画像データ同士を比較する方法か、あるいは予め用意
した異常のない半導体チップの画像データと比較する方
法が考えられる。いずれの場合にも、比較の前に、トレ
ーの収納部内での位置が異なる半導体チップの画像デー
タから半導体チップの基準位置を検出し、検出された基
準位置に基づいて画像データの座標変換を行う必要があ
る。このため、半導体チップのトレーの収納部内での位
置が大きく異なると、半導体チップの基準位置の検出及
び座標変換の際に、処理すべきデータ量が増加して、画
像データの処理時間が長くなる。また、座標変換で半導
体チップの回転を補正する際、各画素の輝度情報が変更
されて誤差が発生するため、半導体チップの回転角度が
大きいと、異常を検出する精度が低下する。

【０００８】本発明は、画像データの処理時間を短くし
て、トレーに収納された半導体チップの表面の異常を短
い時間で検査することを目的とする。

【０００９】本発明はまた、半導体チップの回転の補正
により発生する誤差を少なくして、トレーに収納された
半導体チップの表面の異常を精度よく検出することを目
的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体チップ検
査方法は、複数の半導体チップを複数の収納部を有する
トレーに収納し、各半導体チップのトレーの収納部内で
の位置を揃えた後、トレーに収納された半導体チップの
画像を取得して、座標情報を含む画像データを作成し、
作成された画像データから半導体チップの基準位置の座
標情報を検出し、検出された半導体チップの基準位置の
座標情報に基づいて、作成された画像データの座標情報
を補正し、補正された画像データを座標情報を含む比較
用データと比較して半導体チップの表面の異常を検出す
るものである。

【００１１】また、本発明の半導体チップ検査装置は、
複数の収納部に半導体チップが収納されたトレーを搭載
するステージと、各半導体チップのトレーの収納部内で
の位置を揃える位置揃え手段と、照明光をステージに搭
載されたトレー内の半導体チップの表面へ照射する照明
手段と、半導体チップの表面からの反射光又は散乱光を
検出して画像信号を出力する画像検出手段と、座標情報
を含む比較用データを記憶したメモリと、画像検出手段
が出力した画像信号を処理して座標情報を含む画像デー
タを作成し、作成された画像データから半導体チップの
基準位置の座標情報を検出し、作成された画像データの
座標情報を検出された半導体チップの基準位置の座標情
報に基づいて補正し、補正された画像データをメモリに
記憶された比較用データと比較して半導体チップの表面
の異常を検出する画像信号処理手段とを備えたものであ
る。

【００１２】各半導体チップのトレーの収納部内での位
置を揃えることにより、画像データから半導体チップの
基準位置の座標情報を検出する際及び画像データの座標
情報を補正する際に、処理すべきデータ量が減少して、
画像データの処理時間が短くなる。また、各半導体チッ
プのトレーの収納部内での位置を揃えることにより、各
半導体チップの回転角度の違いが小さくなるので、半導
体チップの回転の補正により発生する誤差が少なくな
る。

【００１３】なお、位置揃え手段が、トレーを斜めに傾
ける手段と、トレーに振動を与える手段とを備えると、
簡単な装置を用いて短い時間で各半導体チップのトレー
の収納部内での位置を揃えることができる。また、トレ
ーを斜めに傾けながら振動を与えることにより、各半導
体チップがトレーの収納部内を確実に移動し、各半導体
チップのトレーの収納部内での位置を確実に揃えること
ができる。

【００１４】また、位置揃え手段をステージと別の場所
に設けると、１つのトレーに収納された半導体チップの
検査中に次のトレーの半導体チップの位置を揃えること
ができる。従って、検査時間に影響を与えることなく、
各半導体チップのトレーの収納部内での位置を揃えるこ
とができる。

【００１５】一方、位置揃え手段をステージに設ける
と、各半導体チップの位置を揃えた後にトレーをステー
ジヘ移動する必要がないので、一旦揃えた半導体チップ
の位置がトレーの移動によってずれる心配がない。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に従って説明する。図３は、トレーに収納された半
導体チップの上面図である。複数の半導体チップ１が小
トレー２に収納されており、複数の小トレー２がさらに
大トレー３に収納されている。図３では、小トレー２に
２０個の半導体チップ１が収納された例を示している
が、小トレー２に収納される半導体チップの数はいくつ
であってもよい。また、図３では、大トレー３に１２個
の小トレー２が収納された例を示しているが、大トレー
３に収納される小トレーの数はいくつであってもよい。
そして、以下に示す実施の形態では、半導体チップ検査
装置が半導体チップ１を小トレー２に収納した状態で検
査する場合について説明するが、半導体チップ検査装置
は小トレー２をさらに大トレー３に収納した状態で検査
してもよい。

【００１７】図４は、小トレーに収納された半導体チッ
プの上面図である。図４の矢印は半導体チップ検査装置
の走査方向を示す。小トレー２を搭載した半導体チップ
検査装置のＸ−Ｙ−Ｚ−θステージが移動することによ
り、半導体チップＣＨ１、ＣＨ２、ＣＨ３、ＣＨ４、Ｃ
Ｈ５が順番に半導体チップ検査装置の測定場所へ移動す
る。

【００１８】図５は、小トレー内の半導体チップの収納
状態を示す図である。図５（ａ）は、半導体チップ１が
小トレー２の収納部２ａのほぼ中心に位置している場合
である。図５（ｂ）及び図５（ｃ）は、半導体チップ１
が小トレー２の収納部２ａ内で回転している場合であ
る。図５（ｄ）は、半導体チップ１が小トレー２の収納
部２ａ内で図面右下に片寄って位置している場合であ
る。このように各半導体チップ１の小トレー２の収納部
２ａ内での位置が異なると、半導体チップ１の画像デー
タを予め用意した比較用データと比較しても、異常を正
確に検出することができない。そこで本実施の形態で
は、各半導体チップ１の小トレー２の収納部２ａ内での
位置を揃えた後、半導体チップ１の画像を取得して作成
した画像データから半導体チップ１の基準位置の座標情
報を検出し、半導体チップ１の基準位置の座標情報に基
づいて、画像データの座標情報を補正する。

【００１９】まず、図１は本発明の一実施の形態による
位置揃え機構の斜視図、図２は小トレーを搭載した位置
揃え機構の斜視図である。位置揃え機構は、台座６０
と、昇降機構６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄと、バイ
ブレータ６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄとを含んで構
成されている。

【００２０】台座６０には、小トレー２を搭載して固定
するトレー搭載部６１が設けられている。昇降機構６２
ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄは、台座６０の四隅に取り
付けられており、台座６０の四隅を昇降して、台座６０
に搭載された小トレー２を任意の方向に傾ける。なお、
台座６０は、トレー搭載部６１の代わりに押さえ具や真
空吸着等によって小トレー２を固定する構成であってよ
い。また、昇降機構は、必ずしも台座６０の四隅に設け
る必要はなく、台座６０に搭載された小トレー２を斜め
に傾けることができればよい。

【００２１】バイブレータ６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６
３ｄは、それぞれ昇降機構６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６
２ｄに取り付けられており、昇降機構６２ａ，６２ｂ，
６２ｃ，６２ｄ及び台座６０を介して小トレー２に振動
を与える。小トレー２が斜めに傾けられた状態で振動を
与えられることにより、小トレー２に収納されている各
半導体チップ１は、小トレー２の収納部内で一方向へ移
動する。そして、各半導体チップ１が、例えば図５
（ｄ）のように小トレー２の収納部２ａの隅に片寄った
状態となり、各収納部２ａ内でほぼ同じ位置に揃えられ
る。

【００２２】本実施の形態によれば、簡単な装置を用い
て短い時間で各半導体チップのトレーの収納部内での位
置を揃えることができる。また、トレーを斜めに傾けな
がらバイブレータで振動を与えることにより、各半導体
チップがトレーの収納部内を確実に移動し、各半導体チ
ップのトレーの収納部内での位置を確実に揃えることが
できる。しかしながら、トレーを傾けただけで十分な場
合には、バイブレータは必要ない。また、バイブレータ
は、１つ又は複数の昇降機構に取り付けもよく、また台
座に取り付けてもよい。

【００２３】次に、図６は、本発明の一実施の形態によ
る半導体チップ検査装置の概略構成を示す図である。図
１の位置揃え機構により各半導体チップの収納部内での
位置が揃えられた小トレー２が、Ｘ−Ｙ−Ｚ−θステー
ジ１０上に搭載されている。Ｘ−Ｙ−Ｚ−θステージ１
０は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向、及びθ方向に移動可能
に構成されている。ステージ駆動回路１１は、パーソナ
ルコンピュータ２００内のステージ制御回路２２０によ
り制御され、Ｘ−Ｙ−Ｚ−θステージ１０を駆動する。
Ｘ−Ｙ−Ｚ−θステージ１０がＸ方向及びＹ方向に移動
することにより、小トレー２内の複数の半導体チップが
１つずつ半導体チップ検査装置の測定場所へ移動する。
また、Ｘ−Ｙ−Ｚ−θステージ１０がＺ向及びθ方向に
移動することにより、半導体チップ検査装置の半導体チ
ップの表面への焦点調整が行われる。

【００２４】明視野用光源２０は、所定の波長の光を含
む照明光を発生する。この明視野用光源２０には、白色
光源又はレーザー装置のどちらを用いてもよい。明視野
用光源２０からの照明光は、集光レンズ２１を通った
後、明視野用色フィルタ２３に入射する。明視野用色フ
ィルタ２３は、入射した光のうち、特定の波長範囲の光
を透過し、その他の光を遮断する。明視野用色フィルタ
２３を透過した光は、ハーフミラー２５で反射され、集
光レンズ２２を通って測定場所に置かれた半導体チップ
の表面へ垂直に照射される。

【００２５】一方、暗視野用光源３０は、明視野用色フ
ィルタ２３が透過する波長の光と異なる波長の光を含む
照明光を発生する。この暗視野用光源３０には、白色光
源又はレーザー装置のどちらを用いてもよい。明視野用
光源２０及び暗視野用光源３０がいずれもレーザー装置
である場合、両者が発生するレーザー光は波長が異な
る。暗視野用光源３０からの照明光は、集光レンズ３１
を通った後、暗視野用色フィルタ３３に入射する。暗視
野用色フィルタ３３は、入射した光のうち、明視野用色
フィルタ２３とは異なる波長範囲の光を透過し、その他
の光を遮断する。暗視野用色フィルタ３３を透過した光
は、集光レンズ３２を通って測定場所に置かれた半導体
チップの表面へ斜めに照射される。なお、図６では暗視
野用光源３０、集光レンズ３１，３２及び暗視野用色フ
ィルタ３３が１組だけ示されているが、測定場所の周囲
に複数組設けてもよい。

【００２６】半導体チップの表面へ照射された光は半導
体チップの表面で反射及び散乱され、半導体チップの表
面からは反射光及び散乱光が発生する。半導体チップの
表面へ垂直に照射された光については、反射光の大部分
が集光レンズ２２へ到達し、散乱光はその方向がばらば
らであるためほとんど集光レンズ２２へ到達しない。半
導体チップの表面へ斜めに照射された光については、反
射光は集光レンズ２２へほとんど到達しないが、散乱光
の一部が集光レンズ２２へ到達する。

【００２７】集光レンズ２２へ到達した反射光及び散乱
光は、集光レンズ２２を通ってハーフミラー２５を透過
し、ハーフミラー３５へ入射する。ハーフミラー３５
は、入射した光のうち、半分を透過し、半分を反射す
る。ハーフミラー３５を透過した光は、明視野用色フィ
ルタ２４に入射する。明視野用色フィルタ２４は、明視
野用色フィルタ２３と同じフィルタ特性を有する。従っ
て、明視野用色フィルタ２４へ入射した光のうち、明視
野用光源２０から発生した照明光の反射光は透過し、暗
視野用光源３０から発生した照明光の散乱光は遮断され
る。

【００２８】一方、ハーフミラー３５で反射された光
は、暗視野用色フィルタ３４に入射する。暗視野用色フ
ィルタ３４は、暗視野用色フィルタ３３と同じフィルタ
特性を有する。従って、暗視野用色フィルタ３４へ入射
した光のうち、明視野用光源２０から発生した照明光の
反射光は遮断され、暗視野用光源３０から発生した照明
光の散乱光は透過する。

【００２９】図７は、色フィルタの透過率と波長の関係
を示す図である。図７の曲線Ｂは明視野用色フィルタ２
３，２４のフィルタ特性を示し、曲線Ｄは暗視野用色フ
ィルタ３３，３４のフィルタ特性を示す。明視野用光源
２０及び暗視野用光源３０がいずれもレーザー装置であ
る場合、明視野用光源２０のレーザー光の波長は明視野
用色フィルタ２３，２４が透過する波長範囲を選び、暗
視野用光源３０のレーザー光の波長は暗視野用色フィル
タ３３，３４が透過する波長範囲を選ぶ。

【００３０】図６において、画像センサー４０は、明視
野用色フィルタ２４を透過した反射光を検出し、検出し
た光の強度を電気信号に変換した明視野画像信号を作成
する。一方、画像センサー５０は、暗視野用色フィルタ
３４を透過した散乱光を検出し、検出した光の強度を電
気信号に変換した暗視野画像信号を作成する。これらの
画像センサー４０，５０には、ラインセンサ等の一次元
画像センサー又はカメラ等の二次元画像センサーのいず
れを用いてもよい。

【００３１】画像センサー４０が出力した明視野画像信
号及び画像センサー５０が出力した暗視野画像信号は、
画像信号処理装置１００へ入力される。画像信号処理装
置１００は、ＣＰＵ１１０、メモリ１２０、バス１３
０、明視野画像信号処理回路１４０、及び暗視野画像信
号処理回路１５０を含んで構成されている。ＣＰＵ１１
０は、バス１３０を介して、メモリ１２０、明視野画像
信号処理回路１４０、及び暗視野画像信号処理回路１５
０を制御する。メモリ１２０は、予め座標情報を含む明
視野画像の比較用データと、座標情報を含む暗視野画像
の比較用データとを記憶している。

【００３２】明視野画像信号処理回路１４０は、画像セ
ンサー４０が出力した明視野画像信号を処理して、座標
情報を含む明視野画像データを作成する。次に、明視野
画像信号処理回路１４０は、作成された明視野画像デー
タから半導体チップの基準位置の座標情報を検出する。
半導体チップの基準位置は、半導体チップの表面に設け
られたアライメントマークとしてもよいし、半導体チッ
プのエッジやコーナーとしてもよい。続いて、明視野画
像信号処理回路１４０は、検出された半導体チップの基
準位置の座標情報に基づいて、明視野画像データの座標
情報を補正する。これにより、各半導体チップの小トレ
ー２の収納部内での位置が多少異なっても、半導体チッ
プの表面の各点について、補正された明視野画像データ
の座標情報が一定となる。そして、明視野画像信号処理
回路１４０は、バス１３０を介してメモリ１２０に記憶
された明視野画像の比較用データを読み出し、補正され
た明視野画像データと比較用データとを比較して、同じ
座標情報でデータが所定値以上異なる点を異常として検
出する。このようにして、明視野画像から、チップ欠け
やバリ、比較的大きな異物等が検出される。明視野画像
信号処理回路１４０は、検出結果を、バス１３０を介し
てＣＰＵ１１０へ通知する。

【００３３】一方、暗視野画像信号処理回路１５０は、
画像センサー５０が出力した暗視野画像信号を処理して
座標情報を含む暗視野画像データを作成する。次に、暗
視野画像信号処理回路１５０は、バス１３０を介して明
視野画像信号処理回路１４０が検出した半導体チップの
基準位置の座標情報を入力する。続いて、暗視野画像信
号処理回路１５０は、入力した半導体チップの基準位置
の座標情報に基づいて、暗視野画像データの座標情報を
補正する。これにより、各半導体チップの小トレー２の
収納部内での位置が多少異なっても、半導体チップの表
面の各点について、補正された暗視野画像データの座標
情報が一定となる。そして、暗視野画像信号処理回路１
５０は、バス１３０を介してメモリ１２０に記憶された
暗視野画像の比較用データを読み出し、補正された暗視
野画像データと比較用データとを比較して、同じ座標情
報でデータが所定値以上異なる点を異常として検出す
る。このようにして、暗視野画像信号から、明視野画像
では検出しにくい微細な異物が検出される。明視野画像
信号処理回路１５０は、検出結果を、バス１３０を介し
てＣＰＵ１１０へ通知する。

【００３４】ＣＰＵ１１０は、１つの半導体チップにつ
いて明視野画像信号処理回路１４０及び暗視野画像信号
処理回路１５０の処理が終了すると、検出結果をパーソ
ナルコンピュータ２００のＣＰＵボード２１０へ通知す
る。ＣＰＵボード２１０は、検出結果をパーソナルコン
ピュータ２００の記憶装置に記憶し、表示装置に表示
し、または出力装置で出力する。パーソナルコンピュー
タ２００のステージ制御回路２２０は、ステージ駆動回
路１１へＸ−Ｙ−Ｚ−θステージ１０の駆動を指示し、
図４の矢印に示すように次の半導体チップが半導体チッ
プ検査装置の測定場所へ移動する。

【００３５】本実施の形態によれば、位置揃え機構をＸ
−Ｙ−Ｚ−θステージと別に設けることにより、１つの
トレーに収納された半導体チップの検査中に次のトレー
の半導体チップの位置を揃えることができる。従って、
検査時間に影響を与えることなく、各半導体チップのト
レーの収納部内での位置を揃えることができる。

【００３６】図８は、本発明の他の実施の形態による半
導体チップ検査装置の概略構成を示す図である。本実施
の形態が図６に示した実施の形態と相違する点は、位置
揃え機構をＸ−Ｙ−Ｚ−θステージ１０に設けたことで
ある。その他は、図６に示した実施の形態と同様であ
る。

【００３７】本実施の形態によれば、各半導体チップの
位置を揃えた後にトレーをＸ−Ｙ−Ｚ−θステージヘ移
動する必要がないので、一旦揃えた半導体チップの位置
がトレーの移動によってずれる心配がない。また、Ｘ−
Ｙ−Ｚ−θステージのＺ方向の移動機構を、位置揃え機
構の昇降機構と兼用することが可能となる。

【００３８】以上説明した実施の形態によれば、各半導
体チップのトレーの収納部内での位置を揃えることによ
り、画像データから半導体チップの基準位置の座標情報
を検出する際及び画像データの座標情報を補正する際
に、処理すべきデータ量が減少して、画像データの処理
時間が短くなる。また、各半導体チップのトレーの収納
部内での位置を揃えることにより、各半導体チップの回
転角度の違いが小さくなるので、半導体チップの回転の
補正により発生する誤差が少なくなる。

【００３９】また、以上説明した実施の形態によれば、
明視野画像データから半導体チップの基準位置の座標情
報を検出し、検出された半導体チップの基準位置の座標
情報に基づいて、明視野画像データ及び暗視野画像デー
タの座標情報を補正するので、半導体チップのトレーの
収納部内での位置が多少異なっても、明視野画像データ
及び暗視野画像データを比較用データと比較することに
よって異常を検出することができる。従って、明視野画
像によるチップ欠けやバリ等の検出と、暗視野画像によ
る明視野画像では検出しにくい微細な異物の検出を行う
ことができる。明視野画像による異常の検出と暗視野画
像による異常の検出を同時に行うので、どちらか一方だ
けの場合より検出精度を向上することができ、両者を別
々に行う場合に比べて検査時間を短縮することができ
る。また、半導体チップの表面からの反射光を検出する
検出光学系の一部と散乱光を検出する検出光学系の一部
とを共通にすることによって、装置全体を小型にするこ
とができる。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、画像データの処理時間
が短くなり、トレーに収納された半導体チップの表面の
異常を短い時間で検査することができる。

【００４１】また、本発明によれば、半導体チップの回
転の補正により発生する誤差が少なくなるので、トレー
に収納された半導体チップの表面の異常を精度よく検出
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施の形態による位置揃え機構の
斜視図である。

【図２】 小トレーを搭載した位置揃え機構の斜視図で
ある。

【図３】 トレーに収納された半導体チップの上面図で
ある。

【図４】 小トレーに収納された半導体チップの上面図
である。

【図５】 小トレー内の半導体チップの収納状態を示す
図である。

【図６】 本発明の一実施の形態による半導体チップ検
査装置の概略構成を示す図である。

【図７】 色フィルタの透過率と波長の関係を示す図で
ある。

【図８】 本発明の他の実施の形態による半導体チップ
検査装置の概略構成を示す図である。

【符号の説明】

１…半導体チップ、２…小トレー、３…大トレー、１０
…Ｘ−Ｙ−Ｚ−θステージ、１１…ステージ駆動回路、
２０…明視野用光源、２１，２２，３１，３２…集光レ
ンズ、２３，２４…明視野用色フィルタ、２５，３５…
ハーフミラー、３０…暗視野用光源、３３，３４…暗視
野用色フィルタ、４０，５０…画像センサー、６０…台
座、６１…トレー搭載部、６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６
２ｄ…昇降機構、６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ…バ
イブレータ、１００…画像信号処理装置、１１０…ＣＰ
Ｕ、１２０…メモリ、１３０…バス、１４０…明視野画
像信号処理回路、１５０…暗視野画像信号処理回路、２
００…パーソナルコンピュータ、２１０…ＣＰＵボー
ド、２２０…ステージ制御回路

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の半導体チップを複数の収納部を有
   するトレーに収納し、 各半導体チップのトレーの収納部内での位置を揃えた
   後、 トレーに収納された半導体チップの画像を取得して、座
   標情報を含む画像データを作成し、 作成された画像データから半導体チップの基準位置の座
   標情報を検出し、 検出された半導体チップの基準位置の座標情報に基づい
   て、作成された画像データの座標情報を補正し、 補正された画像データを座標情報を含む比較用データと
   比較して半導体チップの表面の異常を検出することを特
   徴とする半導体チップ検査方法。
2. 【請求項２】 複数の収納部に半導体チップが収納され
   たトレーを搭載するステージと、 各半導体チップのトレーの収納部内での位置を揃える位
   置揃え手段と、 照明光を前記ステージに搭載されたトレー内の半導体チ
   ップの表面へ照射する照明手段と、 半導体チップの表面からの反射光又は散乱光を検出して
   画像信号を出力する画像検出手段と、 座標情報を含む比較用データを記憶したメモリと、 前記画像検出手段が出力した画像信号を処理して座標情
   報を含む画像データを作成し、作成された画像データか
   ら半導体チップの基準位置の座標情報を検出し、作成さ
   れた画像データの座標情報を検出された半導体チップの
   基準位置の座標情報に基づいて補正し、補正された画像
   データを前記メモリに記憶された比較用データと比較し
   て半導体チップの表面の異常を検出する画像信号処理手
   段とを備えたことを特徴とする半導体チップ検査装置。
3. 【請求項３】 前記位置揃え手段は、 トレーを斜めに傾ける手段と、 トレーに振動を与える手段とを備えたことを特徴とする
   請求項２に記載の半導体チップ検査装置。
4. 【請求項４】 前記位置揃え手段を前記ステージと別の
   場所に設けたことを特徴とする請求項２に記載の半導体
   チップ検査装置。
5. 【請求項５】 前記位置揃え手段を前記ステージに設け
   たことを特徴とする請求項２に記載の半導体チップ検査
   装置。