JP2003317826A - Adhesive agent with anisotropic conductivity - Google Patents
Adhesive agent with anisotropic conductivityInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＣＤやＰＤＰ等
と、これらの駆動回路を搭載した回路基板等との機械
的、電気的な接続に使用される異方導電性接着剤に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an anisotropic conductive adhesive used for mechanical and electrical connection between an LCD, a PDP or the like and a circuit board or the like on which these drive circuits are mounted. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、異方導電性接着剤は、図示しない
ＬＣＤ(液晶ディスプレイ)やＰＤＰ(プラズマディスプ
レイ)等からなる表示体と、ＰＣＢ(プラズマディスプレ
イパネル)やＦＰＣ(フレキシブルプリント回路基板)等
との電気的な接続、あるいはＰＣＢ(プリント基板)とＦ
ＰＣ等との電気的な接続に利用されている。この異方導
電性接着剤は、絶縁性接着剤中に導電粒子が分散される
ことにより調製され、上記した被接続体間に挟まれた
後、熱と圧力とが作用することにより、換言すれば、熱
圧着されることにより、接着と電気的な接続とを同時に
行う。2. Description of the Related Art Conventionally, anisotropic conductive adhesives have been used for display bodies such as LCD (liquid crystal display) and PDP (plasma display) which are not shown, as well as PCB (plasma display panel) and FPC (flexible printed circuit board). Electrical connection with or PCB (printed circuit board) and F
It is used for electrical connection with PCs. This anisotropic conductive adhesive is prepared by dispersing conductive particles in an insulating adhesive, and after being sandwiched between the above-mentioned objects to be connected, heat and pressure are applied, in other words, For example, by thermocompression bonding, bonding and electrical connection are performed at the same time.
【０００３】ところで、近年における電子機器の高機能
化や高精密化に伴い、表示体の接続ピッチが小さくなっ
ている関係上、接続の信頼性に対する要求が非常に高く
なってきている。この点に鑑み、異方導電性接着剤の絶
縁性接着剤は、熱可塑性のタイプではなく、耐熱性や接
着強度に優れる熱硬化性のタイプが最も多く使用されて
いる。特に、エポキシ樹脂は、ガラス、ポリイミド、ガ
ラエポ等の基板に対する接着力が強く、しかも、耐熱性
に優れるという特徴があるので、少なからず用いられて
いる。By the way, as electronic devices have become more sophisticated and more precise in recent years, the connection pitch of display bodies has become smaller, and therefore the demand for connection reliability has become extremely high. In view of this point, as the insulating adhesive of the anisotropic conductive adhesive, the thermosetting type excellent in heat resistance and adhesive strength is most often used, not the thermoplastic type. In particular, epoxy resins are used to a large extent because they are characterized by their strong adhesion to substrates such as glass, polyimide, glass epoxy, and excellent heat resistance.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来の異方導電性接着
剤は、以上のように接着力や耐熱性という性能が求めら
れるが、この他にも、熱圧着時間の短縮により工程能力
を向上させるため、短時間で硬化すること、可能な限り
低温で圧着すること、取扱が容易なこと等も求められ
る。しかしながら、短時間で硬化したり、低温で硬化す
る熱硬化性樹脂は、常温での可使時間が短いという問題
がある。そこで、これを回避するため、従来から硬化剤
をマイクロカプセル化して可使時間を延長できる潜在性
硬化剤を含有する異方導電性接着剤が使用されている
が、これも又、冷凍や冷凍保管が必須となり、しかも、
一箇月から数箇月といった短期間しか保存できない等、
管理や取扱が実に煩雑である。Conventional anisotropic conductive adhesives are required to have adhesiveness and heat resistance as described above. In addition to this, the process capability is improved by shortening the thermocompression bonding time. Therefore, it is required to cure in a short time, press-bond at the lowest possible temperature, and be easy to handle. However, a thermosetting resin that cures in a short time or cures at a low temperature has a problem that the pot life at room temperature is short. Therefore, in order to avoid this, an anisotropic conductive adhesive containing a latent hardener that can extend the pot life by microencapsulating the hardener has been used in the past. Storage is essential, and moreover,
It can be stored only for a short period such as one to several months,
Management and handling is really complicated.
【０００５】さらに、硬化剤のマイクロカプセルは、そ
の製法上、壁材の耐溶剤性が弱く、特にケトン系やアル
コール系の極性溶媒で容易に破壊されてしまうので、異
方導電性接着剤の調製に多くの制約がある。これは、硬
化剤が短時間で硬化するので、可能な限り速硬化性のタ
イプを選択せざるを得ず、例えばアミン系やイミダゾー
ル系のタイプが選択されるが、従来の界面反応法による
マイクロカプセル化では、耐溶剤性や耐熱性に優れるカ
プセル壁が形成できないという理由に基づく。特に、市
販の潜在性硬化剤は、熱潜在性のタイプなので、異方導
電性接着剤を膜状に成形する場合には、硬化が開始しな
いよう低温(５０〜８０℃程度)で乾燥させなければなら
ない。したがって、使用できる溶剤が低沸点溶剤に限定
されるので、部分印刷が可能なスクリーン印刷法等の高
沸点溶剤を必要とする製造方法を採用することができな
い。Further, the hardener microcapsules have a weak solvent resistance of the wall material due to the manufacturing method and are easily broken by a polar solvent such as a ketone or alcohol polar solvent. There are many constraints on preparation. This is because the curing agent cures in a short time, so it is unavoidable to select the type that cures as fast as possible.For example, amine-based or imidazole-based types are selected. The reason is that encapsulation cannot form a capsule wall having excellent solvent resistance and heat resistance. In particular, since the commercially available latent curing agent is of the thermal latent type, when the anisotropic conductive adhesive is formed into a film, it must be dried at a low temperature (about 50 to 80 ° C) so that curing does not start. I have to. Therefore, since the solvent that can be used is limited to a low boiling point solvent, it is not possible to employ a manufacturing method that requires a high boiling point solvent such as a screen printing method capable of partial printing.
【０００６】本発明は、上記に鑑みなされたもので、短
時間で低温圧着することができ、しかも、常温で保管す
ることができる取扱の容易な異方導電性接着剤を提供す
ることを目的としている。The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide an anisotropic conductive adhesive which can be pressure-bonded at low temperature in a short time and can be stored at room temperature, which is easy to handle. I am trying.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者は、エポキシ樹
脂を内包するマイクロカプセルを異方導電性接着剤に分
散して硬化剤と離隔すれば、熱圧着時まで室温状態にて
非常に安定な保存性を示し、かつ被接続基板等からなる
被接続体の回路の電極高さと導電粒子の圧縮比に対して
最適なマイクロカプセルの平均粒径を選択すれば、熱圧
着時に低温、短時間で硬化し、しかも、接続安定性に優
れる異方導電性接着剤を得ることができるのを見出し、
本発明を完成させた。すなわち、請求項１記載の発明に
おいては、上記課題を達成するため、第一、第二の回路
の電極間に介在され、これら第一、第二の回路の電極が
熱圧着(熱と圧力とを加えることにより、部材相互を固
定すること)されることにより、これらを接続するもの
であって、エポキシ樹脂を内包するマイクロカプセル
と、このマイクロカプセルのエポキシ樹脂を硬化させる
硬化剤と、導電粒子と、成膜性を有する高分子化合物と
を含んでなることを特徴としている。The present inventors have found that if microcapsules containing an epoxy resin are dispersed in an anisotropic conductive adhesive and separated from a curing agent, they are very stable at room temperature until thermocompression bonding. If the average particle size of the microcapsules that exhibits excellent storability and that is suitable for the electrode height of the circuit to be connected, such as the substrate to be connected, and the compression ratio of the conductive particles, is selected, the temperature can be reduced during thermocompression bonding for a short time. It was found that it is possible to obtain an anisotropic conductive adhesive that is cured with, and has excellent connection stability.
The present invention has been completed. That is, in the invention of claim 1, in order to achieve the above object, the electrodes of the first and second circuits are interposed, and the electrodes of the first and second circuits are subjected to thermocompression bonding (heat and pressure. (To fix the members to each other by adding) to connect them, microcapsules containing an epoxy resin, a curing agent for curing the epoxy resin of the microcapsules, and conductive particles And a polymer compound having a film forming property.
【０００８】なお、マイクロカプセルの平均粒径Ｒは、
第一、第二の回路の電極高さＨ1、Ｈ2と導電粒子とを用
いた以下の式で表わされ、かつ５〜１５０μｍの範囲内
であることが好ましい。
０．８(Ｈ1＋Ｈ2＋ｒ・Ｄ)＜Ｒ＜３(Ｈ1＋Ｈ2＋ｒ・Ｄ)
ｒ：導電粒子の平均粒径
Ｄ：圧着後における導電粒子の圧縮比(圧着後の粒径／
圧着前の粒径)
また、マイクロカプセルの平均粒径を、硬化剤、導電粒
子、及び高分子化合物からなる複合層の平均厚みよりも
大きくすると良い。The average particle diameter R of the microcapsules is
It is preferable that the electrode heights H 1 and H 2 of the first and second circuits are expressed by the following formula using the conductive particles and are in the range of 5 to 150 μm. 0.8 (H 1 + H 2 + r · D) <R <3 (H 1 + H 2 + r · D) r: Average particle size of conductive particles D: Compression ratio of conductive particles after pressure bonding (particle size after pressure bonding /
(Particle size before pressure bonding) Further, the average particle size of the microcapsules may be made larger than the average thickness of the composite layer including the curing agent, the conductive particles, and the polymer compound.
【０００９】ここで、特許請求の範囲における異方導電
性接着剤は、単独で使用することもできるが、ヒートシ
ールコネクタの一部として利用することができる。この
場合、異方導電性接着剤は、可撓性の基材の少なくとも
一面に設けられた導電ラインの少なくとも接続部に、印
刷されたり、あるいは塗布される。Here, the anisotropic conductive adhesive in the claims can be used alone, but can also be used as a part of a heat seal connector. In this case, the anisotropic conductive adhesive is printed or applied to at least the connecting portion of the conductive line provided on at least one surface of the flexible base material.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態を説明すると、本実施形態における異方
導電性接着剤１は、図１や図２に示すように、エポキシ
樹脂を内包するマイクロカプセル２、このマイクロカプ
セル２のエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤３、導電粒子
４、及び成膜性を有する高分子化合物等を含み、第一、
第二の絶縁性基材１０・１０Ａにおける回路の電極１１
・１１Ａ間に介在され、これら第一、第二の絶縁性基材
１０・１０Ａにおける回路の電極１１・１１Ａが熱圧着
されることにより、これらを接続する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. An anisotropic conductive adhesive 1 in this embodiment is made of an epoxy resin as shown in FIGS. A microcapsule 2 to be encapsulated, a curing agent 3 for curing the epoxy resin of the microcapsule 2, conductive particles 4, a polymer compound having film-forming properties, and the like.
Circuit electrodes 11 on the second insulating base material 10 · 10A
The electrodes 11 and 11A of the circuit in the first and second insulating base materials 10 and 10A which are interposed between 11A and 11A are connected by thermocompression bonding.
【００１１】エポキシ樹脂を内包するマイクロカプセル
２としては、例えば液状あるいは固形のビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を公知のカプセル化法によ
り、カプセル化したものが用いられる。すなわち、界面
重合法、ｉｎ‐ｓｉｔｕ重合法等の化学的方法、コアセ
ルベーション法、液中乾燥法等の物理化学的方法、メカ
ノフュージョン、メカノケミカル等の機械的方法、その
他、スプレードライ法、高速気流中衝撃法等により、カ
プセル化されたエポキシ樹脂マイクロカプセルが用いら
れる。The microcapsules 2 containing an epoxy resin include, for example, liquid or solid bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin,
An epoxy resin such as a biphenyl type epoxy resin or a phenol novolac type epoxy resin, which is encapsulated by a known encapsulation method, is used. That is, an interfacial polymerization method, a chemical method such as an in-situ polymerization method, a physicochemical method such as a coacervation method and a submerged drying method, a mechanical method such as mechanofusion and mechanochemical, and a spray drying method, An epoxy resin microcapsule encapsulated by a high-speed air current impact method or the like is used.
【００１２】マイクロカプセル２のエポキシ樹脂内包率
としては、３０ｗｔ％以上であるのが好ましい。これ
は、３０ｗｔ％未満の場合には、異方導電性接着剤１と
したときに、接着に関与しないマイクロカプセル２の壁
材の割合が多くなって接着性に欠けるからである。ま
た、マイクロカプセル２のエポキシ樹脂内包率は、９９
ｗｔ％以下であるのが好ましい。これは、９９ｗｔ％を
超える場合には、マイクロカプセル２の壁材強度が弱化
し、異方導電性接着剤１の調製時に損傷したり、保存安
定性の悪いマイクロカプセル２になる可能性が大きいか
らである。The epoxy resin encapsulation rate of the microcapsules 2 is preferably 30 wt% or more. This is because when the amount is less than 30 wt%, when the anisotropic conductive adhesive 1 is used, the proportion of the wall material of the microcapsules 2 that does not participate in the adhesion increases and the adhesiveness is poor. The epoxy resin inclusion rate of the microcapsules 2 is 99.
It is preferably not more than wt%. If it exceeds 99 wt%, the wall material strength of the microcapsules 2 is weakened, and there is a high possibility that the microcapsules 2 will be damaged during preparation of the anisotropically conductive adhesive 1 or have poor storage stability. Because.
【００１３】壁材の強度としては、マイクロカプセル２
の平均破壊強度で１〜５０ＭＰａが好ましい。この平均
破壊強度とは、微小圧縮試験機((株)島津製作所：ＭＣ
ＴＭ‐５００)等を用いた場合の塑性変形点、あるいは
破壊点における強度の平均をいう。The strength of the wall material is the microcapsule 2
The average breaking strength of 1 to 50 MPa is preferable. This average breaking strength is a micro compression tester (Shimadzu Corporation: MC
TM-500) is the average of the strength at the plastic deformation point or fracture point.
【００１４】マイクロカプセル２の平均粒径Ｒは、第
一、第二の絶縁性基材１０・１０Ａにおける回路の電極
高さＨ1、Ｈ2と導電粒子４とを用いた以下の式(１)で表
わされ、かつ５〜１５０μｍの範囲内であるのが良い。
０．８(Ｈ1＋Ｈ2＋ｒ・Ｄ)＜Ｒ＜３(Ｈ1＋Ｈ2＋ｒ・Ｄ) …(１)
ｒ：導電粒子の平均粒径
Ｄ：圧着後における導電粒子の圧縮比(圧着後の粒径／
圧着前の粒径)The average particle size R of the microcapsules 2 is expressed by the following equation (1) using the electrode heights H 1 and H 2 of the circuit in the first and second insulating base materials 10 and 10A and the conductive particles 4. ) And within the range of 5 to 150 μm. 0.8 (H 1 + H 2 + r · D) <R <3 (H 1 + H 2 + r · D) (1) r: average particle size of conductive particles D: compression ratio of conductive particles after pressure bonding (after pressure bonding) Particle size of /
(Particle size before crimping)
【００１５】これは、仮にマイクロカプセル２の平均粒
径Ｒが０．８(Ｈ1＋Ｈ2＋ｒ・Ｄ)よりも小さい場合に
は、熱圧着時に第一、第二の絶縁性基材１０・１０Ａに
おける回路の電極１１・１１Ａ間に存在するマイクロカ
プセル２のみが選択的に破壊され、電極１１・１１Ａ間
に介在するマイクロカプセル２に十分な圧縮応力が作用
せず、マイクロカプセル２が破壊されない状態で残存す
る可能性があるからである。ここで、マイクロカプセル
２の大きさが(Ｈ1＋Ｈ2＋ｒ・Ｄ)よりも小さい場合で
も、第一、第二の絶縁性基材１０・１０Ａの応力変形に
より係る範囲であれば、十分にマイクロカプセル２を破
壊する応力を与えることができる。また、マイクロカプ
セル２の平均粒径Ｒが５μｍ以上なのは、５μｍ未満の
場合には、カプセル自体の破壊強度が高くなるので、必
然的に高い圧縮応力が必要となり、絶縁性基材１０・１
０Ａ自体が損傷するおそれがあるからである。This is because if the average particle size R of the microcapsules 2 is smaller than 0.8 (H 1 + H 2 + r · D), the first and second insulating base materials 10 · Only the microcapsules 2 existing between the electrodes 11 and 11A of the circuit in 10A are selectively destroyed, and sufficient compressive stress does not act on the microcapsules 2 interposed between the electrodes 11 and 11A, so that the microcapsules 2 are not destroyed. This is because there is a possibility of remaining in the state. Here, even when the size of the microcapsule 2 is smaller than (H 1 + H 2 + r · D), it is sufficiently within the range due to the stress deformation of the first and second insulating base materials 10 · 10A. A stress that breaks the microcapsules 2 can be applied. Further, the average particle size R of the microcapsules 2 is 5 μm or more. If the average particle size R is less than 5 μm, the breaking strength of the capsules themselves will be high, and thus a high compressive stress is inevitably required, and the insulating base material 10.1.
This is because 0A itself may be damaged.
【００１６】マイクロカプセル２の平均粒径Ｒが３(Ｈ1
＋Ｈ2＋ｒ・Ｄ)よりも大きい場合、第一、第二の絶縁性
基材１０・１０Ａにおける回路の電極１１・１１Ａの接
着界面の海島構造、すなわち、マイクロカプセル２から
破壊浸出したエポキシ樹脂部位、硬化剤３、導電粒子
４、及び成膜性を有する高分子化合物からなる複合部位
が局在化した不均質な状態となるので、偏向した接着界
面となり、電気的、機械的な両面で接続信頼性が低下
し、好ましくない。また、マイクロカプセル２の平均粒
径Ｒが１５０μｍ以下なのは、１５０μｍを超える場
合、低圧で簡単にマイクロカプセル２が損傷することに
なるので、接着剤の調製、印刷工程等の製造工程でマイ
クロカプセル２が破壊され、異方導電性接着剤１の性能
を損ねるおそれがあるからである。The average particle size R of the microcapsules 2 is 3 (H 1
+ H 2 + r · D), the sea-island structure of the adhesive interface between the electrodes 11 and 11A of the circuit in the first and second insulating base materials 10 and 10A, that is, the epoxy resin portion that has been broken and leached from the microcapsules 2 Since the composite part composed of the hardener 3, the hardener 3, the conductive particles 4, and the polymer compound having film-forming property is in a localized and non-homogeneous state, it becomes a deflected adhesive interface and is connected on both electrical and mechanical sides. The reliability is lowered, which is not preferable. Further, the average particle size R of the microcapsules 2 is 150 μm or less. When the average particle size R exceeds 150 μm, the microcapsules 2 are easily damaged at a low pressure. Is destroyed, and the performance of the anisotropic conductive adhesive 1 may be impaired.
【００１７】マイクロカプセル２の平均粒径は、第一、
第二の絶縁性基材１０・１０Ａの対向面に塗布された状
態において、硬化剤３、導電粒子４、及び高分子化合物
からなる複合層５の平均厚みよりも大きいのが好まし
い。これは、接着剤中のマイクロカプセル２が複合層５
から突出した状態となるので、圧縮応力が集中しやす
く、低圧でマイクロカプセル２の破壊応力に到達するこ
とができるからである。また、マイクロカプセル２の平
均粒径が硬化剤３、導電粒子４、及び高分子化合物から
なる複合層５の平均厚みよりも小さいと、熱圧着時にマ
イクロカプセル２の破壊応力に到達する前に圧着温度、
圧力により複合層５が溶融流動し、マイクロカプセル２
が複合層５と共に流動するおそれがあるからである。The average particle size of the microcapsules 2 is
It is preferable that the average thickness of the composite layer 5 including the curing agent 3, the conductive particles 4, and the polymer compound in the state of being applied to the facing surface of the second insulating base material 10 · 10A is larger than the average thickness. This is because the microcapsule 2 in the adhesive is the composite layer 5
The reason for this is that the compressive stress is likely to concentrate and the fracture stress of the microcapsules 2 can be reached at a low pressure because of the protruding state. If the average particle size of the microcapsules 2 is smaller than the average thickness of the hardener 3, the conductive particles 4, and the composite layer 5 made of a polymer compound, the microcapsules 2 are compressed before the fracture stress of the microcapsules 2 is reached during thermocompression bonding. temperature,
The pressure causes the composite layer 5 to melt and flow, and the microcapsules 2
Is likely to flow together with the composite layer 5.
【００１８】マイクロカプセル２の壁材は、異方導電性
接着剤１の配合に溶剤を使用することがある関係上、一
般的な溶剤に対する耐性の強いことが好ましい。例え
ば、メチルエチルケトン、トルエン、酢酸エチル、酢酸
ブチル、キシレン、シクロヘキサノン、酢酸カルビトー
ル、石油スピリット等の汎用溶剤に溶解したり、膨潤し
たりしない壁材が望まれる。さらに、これをヒートシー
ルコネクタの接着部に直接スクリーン印刷するような場
合には、沸点の高い溶剤を乾燥させる必要があり、耐熱
性が必要となるので、マイクロカプセル２の壁材も耐熱
性を有することが好ましい。この場合、マイクロカプセ
ル２の壁材は、可能であれば、１００〜２００℃程度の
耐熱性を有することが好ましい。The wall material of the microcapsule 2 preferably has a high resistance to a general solvent because a solvent may be used for blending the anisotropic conductive adhesive 1. For example, a wall material that does not dissolve or swell in a general-purpose solvent such as methyl ethyl ketone, toluene, ethyl acetate, butyl acetate, xylene, cyclohexanone acetate, carbitol acetate, and petroleum spirit is desired. Furthermore, when this is directly screen-printed on the adhesive portion of the heat seal connector, it is necessary to dry the solvent having a high boiling point and heat resistance is required. Therefore, the wall material of the microcapsule 2 also has heat resistance. It is preferable to have. In this case, it is preferable that the wall material of the microcapsule 2 has a heat resistance of about 100 to 200 ° C. if possible.
【００１９】エポキシ樹脂を硬化させる硬化剤３として
は、エポキシ樹脂用の通常の硬化剤で良い。例えば、ア
ミン系化合物、イミダゾール系化合物、フェノール系化
合物、メルカプト化合物、カルボン酸系化合物、水酸基
含有化合物、イソシアネート類等があげられるが、特に
アミン系、イミダゾール系、メルカプト化合物等は反応
速度が速いので好ましい。さらに、促進剤として、各種
の酸やアミン類等を混合することができる。The curing agent 3 for curing the epoxy resin may be a usual curing agent for epoxy resins. For example, amine-based compounds, imidazole-based compounds, phenol-based compounds, mercapto compounds, carboxylic acid-based compounds, hydroxyl-containing compounds, isocyanates and the like, but especially amine-based, imidazole-based, mercapto compounds and the like because the reaction rate is fast. preferable. Further, various acids, amines and the like can be mixed as a promoter.
【００２０】これらの硬化剤３は、特に溶剤の影響がな
い異方導電性接着剤１の配合に使用するのであれば、潜
在性を付与するためにマイクロカプセル化することも可
能である。例えば、市販の潜在性硬化剤であるノバキュ
ア[旭化成エポキシ株式会社]、アミキュア[味の素ファ
インテクノ株式会社]、フジキュア[富士化成工業株式会
社]を使用することができる。これは、保存時の硬化剤
３による吸湿を防止し、しかも、より高温の保存条件に
も十分耐え得る異方導電性接着剤１となるので有効であ
るが、硬化時間を遅延させるおそれもあるので、選択に
は注意を要する。また、溶剤の影響が多少あっても、製
膜時におけるインクのポットライフを若干ながら向上さ
せることができるので、異方導電性接着剤膜やヒートシ
ールコネクタの製造に有効である。These hardeners 3 can be microencapsulated to impart latentity, if they are used for compounding the anisotropically conductive adhesive 1 which is not affected by the solvent. For example, commercially available latent curing agents such as Novacure [Asahi Kasei Epoxy Co., Ltd.], Amicure [Ajinomoto Fine Techno Co., Inc.] and Fujicure [Fuji Kasei Kogyo Co., Ltd.] can be used. This is effective because it prevents the moisture absorption by the curing agent 3 during storage and is an anisotropic conductive adhesive 1 that can sufficiently withstand storage conditions at higher temperatures, but it may delay the curing time. Therefore, be careful when selecting. Further, the pot life of the ink during film formation can be slightly improved even if there is some influence of the solvent, which is effective in the production of the anisotropic conductive adhesive film and the heat seal connector.
【００２１】導電粒子４としては、公知の導電粒子が使
用される。具体的には、金、銀、ニッケル、銅、パラジ
ウム、ステンレス、真鍮、半田等の金属粒子、タングス
テンカーバイト、シリカカーバイト等のセラミック粒
子、カーボン粒子、あるいは表面が金属で被覆されたプ
ラスチック粒子、又はこれらの組み合わせ等が用いられ
る。As the conductive particles 4, known conductive particles are used. Specifically, metal particles such as gold, silver, nickel, copper, palladium, stainless steel, brass, and solder, ceramic particles such as tungsten carbide and silica carbide, carbon particles, or plastic particles whose surface is coated with metal. , Or a combination thereof or the like is used.
【００２２】成膜性を有する高分子化合物としては、特
に限定されるものではないが、例えばエチレン‐酢酸ビ
ニル共重合体、カルボキシル変性エチレン‐酢酸ビニル
共重合体、エチレン‐イソブチルアクリレート共重合
体、ポリアミド、ポリエステル、ポリメチルメタクリレ
ート、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポ
リウレタン、スチレン‐ブチレン‐スチレン(ＳＢＳ)共
重合体、カルボキシル変性ＳＢＳ共重合体、スチレン‐
イソプレン‐スチレン(ＳＢＳ)共重合体、スチレン‐エ
チレン‐ブチレン‐スチレン(ＳＥＢＳ)共重合体、マレ
イン酸変性ＳＥＢＳ共重合体、ポリブタジエンゴム、ク
ロロプレンゴム(ＣＲ)、カルボキシル変性ＣＲ、スチレ
ン‐ブタジエンゴム、イソブチレン‐イソプレン共重合
体、アクリロニトリル‐ブタジエンゴム(ＮＢＲ)、カル
ボキシル変性ＮＢＲ、アミン変性ＮＢＲ、エポキシ樹
脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーンゴ
ム、アクリルゴム等から選択される１種又は２種以上の
組み合わせにより得られるものがあげられる。The polymer compound having a film forming property is not particularly limited, but for example, ethylene-vinyl acetate copolymer, carboxyl-modified ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-isobutyl acrylate copolymer, Polyamide, polyester, polymethylmethacrylate, polyvinyl ether, polyvinyl butyral, polyurethane, styrene-butylene-styrene (SBS) copolymer, carboxyl-modified SBS copolymer, styrene-
Isoprene-styrene (SBS) copolymer, styrene-ethylene-butylene-styrene (SEBS) copolymer, maleic acid modified SEBS copolymer, polybutadiene rubber, chloroprene rubber (CR), carboxyl modified CR, styrene-butadiene rubber, Isobutylene-isoprene copolymer, acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), carboxyl-modified NBR, amine-modified NBR, epoxy resin, phenoxy resin, phenol resin, silicone rubber, acrylic rubber, or a combination of two or more selected from Can be obtained.
【００２３】異方導電性接着剤１には、粘着付与剤とし
てのロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペンフ
ェノール樹脂、石油樹脂、クマロン‐インデン樹脂、ス
チレン系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキルフェノール
樹脂、キシレン樹脂等の１種又は２種以上、反応性助
剤、架橋剤としてのポリオール、イソシアネート類、メ
ラミン樹脂、尿素樹脂、ウトロピン類、アミン類、酸無
水物、過酸化物、金属酸化物、トリフルオロ酢酸クロム
塩等の有機金属塩、チタン、ジルコニア、アルミニウム
等のアルコキシド、ジブチル錫ジオキサイド等の有機金
属化合物、２，２‐ジエトキシアセトフェノン、ベンジ
ル等の光開始剤、アミン類、燐化合物、塩素化合物等の
増感剤等を添加するのは任意である。これにはまた、硬
化剤、加硫剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上
剤、軟化剤、着色剤、各種カップリング剤、金属不活性
剤等を適宜添加することができる。The anisotropic conductive adhesive 1 includes rosin, rosin derivative, terpene resin, terpene phenol resin, petroleum resin, coumarone-indene resin, styrene resin, isoprene resin, alkylphenol resin, xylene as a tackifier. One or more kinds of resins, etc., reactive auxiliaries, polyols as crosslinking agents, isocyanates, melamine resins, urea resins, utropines, amines, acid anhydrides, peroxides, metal oxides, trifluoro Organic metal salts such as chromium acetate, alkoxides such as titanium, zirconia and aluminum, organometallic compounds such as dibutyltin dioxide, photoinitiators such as 2,2-diethoxyacetophenone and benzyl, amines, phosphorus compounds, chlorine It is optional to add a sensitizer such as a compound. Further, a curing agent, a vulcanizing agent, a deterioration preventing agent, a heat resistance additive, a thermal conductivity improver, a softening agent, a coloring agent, various coupling agents, a metal deactivator and the like can be appropriately added to this.
【００２４】異方導電性接着剤１は絶縁性接着剤中に導
電粒子４が常法にしたがって分散混合することにより調
製されるが、配合量は絶縁性接着剤１００容量部に対し
て０．０１〜１００容量部、好ましくは１〜１０容量部
の範囲が良い。これは、配合量が０．０１容量部未満の
場合には、導通不良を起こし易く、逆に１００容量部を
超える場合には、絶縁不良を招き易いからである。The anisotropic conductive adhesive 1 is prepared by dispersing and mixing the conductive particles 4 in the insulating adhesive according to a conventional method, and the compounding amount is 0. The range of 01 to 100 parts by volume, preferably 1 to 10 parts by volume is good. This is because if the blending amount is less than 0.01 parts by volume, poor conduction is likely to occur, and conversely, if it is more than 100 parts by volume, insulation failure is likely to occur.
【００２５】なお、異方導電性接着剤１の接着・粘着成
分が常温で固形、あるいは高粘度液体の場合には、これ
をエステル系、ケトン系、エーテルエステル系、エーテ
ル系、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば酢酸エ
チル、メチルエチルケトン、酢酸ブチルセロソルブ、酢
酸エチルカルビトール、ジイソアミルエーテル、シクロ
ヘキサノール、石油スピリット、トルエン等の溶剤に溶
解して溶液とし、これを所定の印刷法・コート法によ
り、接続すべき電極１１・１１Ａ上の所定位置に塗布し
たり、セパレータ上に形成して所定の寸法にカットし、
その後、これを接続すべき電極１１・１１Ａ上に転写し
て用いることができる。また、接着・粘着成分が液体の
場合、接続作業時にこれを接続すべき電極１１・１１Ａ
上に塗布して用いることもできる。When the adhesive / adhesive component of the anisotropically conductive adhesive 1 is a solid or a high-viscosity liquid at room temperature, it is ester-based, ketone-based, ether ester-based, ether-based, alcohol-based or carbonized. A hydrogen-based solvent such as ethyl acetate, methyl ethyl ketone, butyl cellosolve acetate, ethyl carbitol acetate, diisoamyl ether, cyclohexanol, petroleum spirit, or toluene is dissolved into a solution to give a solution, which is then subjected to a predetermined printing method or coating method. , Apply at a predetermined position on the electrodes 11 and 11A to be connected, or form on a separator and cut to a predetermined size,
After that, this can be transferred and used on the electrodes 11 and 11A to be connected. Also, when the adhesive / adhesive component is a liquid, the electrodes 11 and 11A to which this should be connected at the time of connection work
It can also be applied and used on top.
【００２６】このような異方導電性接着剤１は、上下方
向に相対向する第一、第二の絶縁性基材１０・１０Ａに
おける回路の電極１１・１１Ａ間に介在され、これら第
一の絶縁性基材１０が上方から加熱加圧されることによ
り、接着剤を活性化させ、第一、第二の絶縁性基材１０
・１０Ａの回路の電極１１・１１Ａ同士を導電粒子４を
介して電気的、機械的に接続する。第一、第二の絶縁性
基材１０・１０Ａとしては、例えばポリイミド、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレ
ンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリブ
チレンテレフタレート、液晶ポリマー等の耐熱性、可撓
性基材、液晶表示パネル等の透明ガラス基板、ＬＳＩチ
ップ等のシリコン、ガラスクロスエポキシ樹脂からなる
プラスチック基板等の硬質基材が用いられる。特に、第
一の絶縁性基材１０として、可塑性・可撓性基材が好ま
しい。Such an anisotropic conductive adhesive 1 is interposed between the electrodes 11 and 11A of the circuit in the first and second insulating base materials 10 and 10A which face each other in the vertical direction, and these first and second insulating base materials 10 and 10A are provided. When the insulating base material 10 is heated and pressed from above, the adhesive is activated and the first and second insulating base materials 10 are activated.
The electrodes 11 and 11A of the circuit of 10A are electrically and mechanically connected to each other through the conductive particles 4. Examples of the first and second insulating base materials 10 and 10A include polyimide, polyethylene terephthalate, polycarbonate, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polybutylene terephthalate, heat resistance of liquid crystal polymer, flexible base material, liquid crystal display. A hard substrate such as a transparent glass substrate such as a panel, silicon such as an LSI chip, or a plastic substrate made of glass cloth epoxy resin is used. In particular, a plastic / flexible base material is preferable as the first insulating base material 10.
【００２７】第一、第二の絶縁性基材１０・１０Ａにお
ける回路の電極１１・１１Ａについては、金、銀、銅、
ニッケル、パラジウム等の金属粉末、及びファーネスブ
ラック、チャンネルブラック、グラファイト等のカーボ
ン粉末等からなる導電粉末を導電性付与剤とし、これと
有機高分子バインダーとからなる導電性ペーストをスク
リーン印刷するか、銅箔等を貼着した後でエッチングに
よりパターン形成し、これに適宜ニッケル、金、ハン
ダ、錫等のメッキを施すことにより形成することができ
る。また、フォトリソ法によりＩＴＯ電極パターンとし
ても良い。Regarding the electrodes 11 and 11A of the circuit in the first and second insulating base materials 10 and 10A, gold, silver, copper,
Nickel, metal powder such as palladium, and furnace black, channel black, conductive powder consisting of carbon powder such as graphite and the like as a conductivity-imparting agent, screen-printing a conductive paste consisting of this and an organic polymer binder, It can be formed by attaching a copper foil or the like, forming a pattern by etching, and then appropriately plating this with nickel, gold, solder, tin or the like. Further, the ITO electrode pattern may be formed by a photolithography method.
【００２８】第一、第二の絶縁性基材１０・１０Ａにお
ける回路の電極高さとしては、特に限定されるものでは
ないが、安定した導通抵抗の得られる電極１１・１１Ａ
の高さ、例えば導電ペーストであれば５〜３０μｍ、可
撓性基材に形成する銅箔等であれば、２〜３６μｍが好
ましい。また、プラスチック基材に対する銅箔等であれ
ば、５〜６０μｍ、透明ガラス上のＩＴＯ電極等であれ
ば、４００〜２０００Åの範囲内にあると良い。The electrode height of the circuit in the first and second insulating base materials 10 and 10A is not particularly limited, but the electrodes 11 and 11A can obtain stable conduction resistance.
Is preferably 5 to 30 μm for a conductive paste, and 2 to 36 μm for a copper foil or the like formed on a flexible substrate. Further, in the case of a copper foil or the like for a plastic base material, the range is 5 to 60 μm, and in the case of an ITO electrode or the like on transparent glass, the range is 400 to 2000 Å.
【００２９】上記によれば、エポキシ樹脂をマイクロカ
プセル化するので、異方導電性接着剤１を常温で長期間
保存することが可能になり、しかも、第一、第二の絶縁
性基材１０・１０Ａの回路の電極高さＨ1、Ｈ2と導電粒
子４の圧縮比に対して上記式(１)を満足させるマイクロ
カプセル２の平均粒径Ｒを選択するので、良好な機械的
特性、電気的特性を得ることができる。さらに、例えば
ＩＴＯとＰＣＢをヒートシールコネクタを介して接続す
る場合、上記式(１)を満足させるマイクロカプセル２の
平均粒径Ｒを選択すれば、同一の膜厚により両側ヒート
シール接続することが可能となり、ヒートシールコネク
タの製造も簡易、かつ容易となる。According to the above, since the epoxy resin is microencapsulated, the anisotropic conductive adhesive 1 can be stored at room temperature for a long period of time, and furthermore, the first and second insulating base materials 10 can be stored. Since the average particle diameter R of the microcapsules 2 satisfying the above formula (1) is selected with respect to the electrode heights H 1 and H 2 of the circuit of 10 A and the compression ratio of the conductive particles 4, good mechanical characteristics, Electrical characteristics can be obtained. Further, for example, when connecting ITO and PCB via a heat seal connector, if the average particle size R of the microcapsules 2 satisfying the above formula (1) is selected, both sides can be heat seal connected with the same film thickness. As a result, the heat seal connector can be manufactured easily and easily.
【００３０】[0030]
【実施例】以下、本発明に係る異方導電性接着剤の実施
例について比較例と共に説明する。
実施例
(１) 絶縁性接着剤溶液の調製
フェノキシ樹脂(ＩｎＣｈｅｍ製 商品名ＰＫＨＨ)１０
０質量部、変性アミン系の硬化剤３(ＪＥＲ製 商品名
エポメートＲＸ２)４５質量部、エポキシ当量１８４〜
１９４の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(ジャパ
ンエポキシレジン製 商品名エピコート８２８)を内包
した内包率７０％、平均粒径６５μｍ、平均破壊強度１
２．７ＭＰａのマイクロカプセル２ １５０質量部にカ
ルビトールアセテート３００質量部を加え、絶縁性接着
剤溶液を調製した。EXAMPLES Examples of the anisotropic conductive adhesive according to the present invention will be described below together with comparative examples. Example (1) Preparation of insulating adhesive solution Phenoxy resin (product name PKHH manufactured by InChem) 10
0 parts by mass, modified amine-based curing agent 3 (trade name Epomate RX2 manufactured by JER) 45 parts by mass, epoxy equivalent 184 to
Encapsulation rate of 70% containing 194 liquid bisphenol A type epoxy resin (Epikote 828 manufactured by Japan Epoxy Resin), average particle diameter 65 μm, average breaking strength 1
300 parts by mass of carbitol acetate was added to 150 parts by mass of 2.7 MPa microcapsules 2 to prepare an insulating adhesive solution.
【００３１】(２) 異方導電性接着剤の調製
絶縁性接着剤溶液の固形分１００質量部に対し、導電粒
子４として平均粒径５μｍのニッケル粒子を１０容量部
加え、異方導電性接着剤１を調製した。
(３) ヒートシールコネクタの作製
ポリイミドフィルムからなる厚さ２５μｍで可撓性の絶
縁基材上に、厚さ１８μｍの銅箔により形成された０．
２０ｍｍピッチ(ライン／スペース＝０．１０／０．１
０ｍｍ)の回路パターンを有するＦＰＣの一方の接続端
子部に、上記異方導電性接着剤１をスクリーン印刷で塗
布して異方導電性接着剤層を形成し、他方の接続端子部
は露出するよう両接続端子部以外に絶縁レジストを設
け、これを所定の寸法にカットしてヒートシールコネク
タを作製した。異方導電性接着剤１については、溶媒除
去後のマイクロカプセル２を除く部分の平均膜厚が２０
μｍとなるよう塗布した。(2) Preparation of anisotropic conductive adhesive An anisotropic conductive adhesive was prepared by adding 10 parts by volume of nickel particles having an average particle size of 5 μm as conductive particles 4 to 100 parts by mass of the solid content of the insulating adhesive solution. Agent 1 was prepared. (3) Preparation of heat-seal connector A 0.1 μm thick copper foil having a thickness of 18 μm was formed on a flexible insulating substrate made of a polyimide film and having a thickness of 25 μm.
20mm pitch (line / space = 0.10 / 0.1
The anisotropic conductive adhesive 1 is applied by screen printing to one connection terminal portion of the FPC having a circuit pattern of 0 mm) to form an anisotropic conductive adhesive layer, and the other connection terminal portion is exposed. Thus, an insulating resist was provided in addition to both connection terminal portions, and this was cut to a predetermined size to produce a heat seal connector. Regarding the anisotropic conductive adhesive 1, the average film thickness of the portion excluding the microcapsules 2 after solvent removal is 20
It was applied to have a thickness of μm.
【００３２】比較例１
(１) 絶縁性接着剤溶液の調製
フェノキシ樹脂(ＩｎＣｈｅｍ製 商品名ＰＫＨＨ)１０
０質量部、変性アミン系の硬化剤３(ＪＥＲ製 商品名
エポメートＲＸ２)４５質量部、エポキシ当量１８４〜
１９４の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(ジャパ
ンエポキシレジン製 商品名エピコート８２８)を内包
した内包率７０％、平均粒径１５μｍ、平均破壊強度２
１．６ＭＰａのマイクロカプセル２ １５０質量部にカ
ルビトールアセテート３００質量部を加え、絶縁性接着
剤溶液を調製した。Comparative Example 1 (1) Preparation of Insulating Adhesive Solution Phenoxy resin (product name PKHH manufactured by InChem) 10
0 parts by mass, modified amine-based curing agent 3 (trade name Epomate RX2 manufactured by JER) 45 parts by mass, epoxy equivalent 184 to
Encapsulation rate of 70% encapsulating 194 liquid bisphenol A type epoxy resin (trade name Epicoat 828 manufactured by Japan Epoxy Resin), average particle diameter 15 μm, average breaking strength 2
300 parts by mass of carbitol acetate was added to 150 parts by mass of 1.6 MPa microcapsules 2 to prepare an insulating adhesive solution.
【００３３】(２) 異方導電性接着剤の調製 実施例と同様に異方導電性接着剤１を調製した。 (３) ヒートシールコネクタの作製 実施例と同様にヒートシールコネクタを作製した。(2) Preparation of anisotropic conductive adhesive An anisotropic conductive adhesive 1 was prepared in the same manner as in the example. (3) Fabrication of heat seal connector A heat seal connector was produced in the same manner as in the example.
【００３４】比較例２
(１) 絶縁性接着剤溶液の調製
フェノキシ樹脂(同上)１００質量部、変性アミン系の硬
化剤３(同上)４５質量部、エポキシ当量１８４〜１９４
の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂(同上)を内包し
た内包率７０％、平均粒径１２０μｍ、平均破壊強度
６．３ＭＰａのマイクロカプセル２ １５０質量部にカ
ルビトールアセテート３００質量部を加え、絶縁性接着
剤溶液を調製した。Comparative Example 2 (1) Preparation of Insulating Adhesive Solution 100 parts by mass of phenoxy resin (same as above), 45 parts by mass of modified amine-based curing agent 3 (same as above), epoxy equivalents 184 to 194
300 parts by mass of carbitol acetate was added to 150 parts by mass of microcapsules 2 having an encapsulation rate of 70% containing the liquid bisphenol A type epoxy resin (same as above), an average particle size of 120 μm, and an average breaking strength of 6.3 MPa. A solution was prepared.
【００３５】(２) 異方導電性接着剤の調製 実施例と同様に異方導電性接着剤１を調製した。 (３) ヒートシールコネクタの作製 実施例と同様にヒートシールコネクタを作製した。(2) Preparation of anisotropic conductive adhesive An anisotropic conductive adhesive 1 was prepared in the same manner as in the example. (3) Fabrication of heat seal connector A heat seal connector was produced in the same manner as in the example.
【００３６】接続特性評価試験１
実施例１、比較例１、２で作製したヒートシールコネク
タにおいて、導電性接着剤の印刷された接続端子部と対
向する位置に電極回路が形成された面積抵抗率５０Ω／
□の透明導電酸化膜ガラス基板(ＩＴＯ；導電酸化膜厚
６００Å)１２とを、それぞれ１８０℃、４ＭＰａ、１
５ｓｅｃの条件下で熱圧着し、ヒートシールコネクタの
他方をフレキシブルコネクタ対応のＺＩＦ(Ｚｅｒｏ
Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ)ソケットにセット
し、平均剥離強度と信頼性試験を実施して以下の表にま
とめた(図３、図５、図７参照)。信頼性試験では、８５
℃、８５％、ＲＨ１０００時間前後における平均抵抗値
の変化(１０００時間後‐初期)を測定した。Connection Characteristic Evaluation Test 1 In the heat-sealed connectors produced in Example 1 and Comparative Examples 1 and 2, an area resistance was obtained in which an electrode circuit was formed at a position facing the connection terminal portion on which the conductive adhesive was printed. 50Ω /
The transparent conductive oxide film glass substrate (ITO; conductive oxide film thickness 600Å) 12 of □ is placed at 180 ° C., 4 MPa, and 1 MPa, respectively.
Thermocompression-bonded under the condition of 5 sec, and the other of the heat-sealed connector is ZIF (Zero for flexible connector).
Insertion Force) sockets, average peel strength and reliability tests were performed and summarized in the following table (see FIGS. 3, 5 and 7). 85 in the reliability test
The change in average resistance value (after 1000 hours-initial) at 1000 ° C., 85%, and RH for 1000 hours was measured.
【００３７】なお、熱圧着後の導電粒子４の平均粒径
は、実施例１、比較例１、２共、６μｍであった。ま
た、図７の符号６は、熱圧着後に偏在しているエポキシ
樹脂を示す。The average particle size of the conductive particles 4 after thermocompression bonding was 6 μm in both Example 1 and Comparative Examples 1 and 2. Further, reference numeral 6 in FIG. 7 indicates an epoxy resin unevenly distributed after thermocompression bonding.
【００３８】接続特性評価試験２
実施例１、比較例１、２で作製したヒートシールコネク
タにおいて、導電性接着剤の印刷された接続端子部と対
向する位置に電極回路が形成されたプラスチック絶縁性
基板(ＰＣＢ；銅箔厚み３６μｍ)１３とを、それぞれ１
８０℃、４ＭＰａ、１５ｓｅｃの条件下で熱圧着し、ヒ
ートシールコネクタの他方をフレキシブルコネクタ対応
のＺＩＦ(同上)ソケットにセットし、平均剥離強度と信
頼性試験を実施して以下の表にまとめた(図４、図６、
図８参照)。信頼性試験では、８５℃、８５％、ＲＨ１
０００時間前後における平均抵抗値の変化(１０００時
間後‐初期)を測定した。熱圧着後の導電粒子４の平均
粒径は、実施例１、比較例１、２共、６μｍであった。Connection characteristic evaluation test 2 In the heat-sealed connectors produced in Example 1 and Comparative Examples 1 and 2, a plastic insulating material in which an electrode circuit was formed at a position facing the connection terminal portion printed with the conductive adhesive. Substrate (PCB; copper foil thickness 36 μm) 13 and 1
Thermocompression bonding was performed under the conditions of 80 ° C., 4 MPa, and 15 sec, the other of the heat seal connectors was set in a ZIF (same as above) socket compatible with a flexible connector, and the average peel strength and reliability test were performed and summarized in the table below. (Fig. 4, Fig. 6,
(See FIG. 8). In the reliability test, 85 ℃, 85%, RH1
The change in average resistance value (after 1000 hours-initial) was measured around 000 hours. The average particle size of the conductive particles 4 after thermocompression bonding was 6 μm in both Example 1 and Comparative Examples 1 and 2.
【００３９】[0039]
【表１】 [Table 1]
【００４０】[0040]
【表２】 [Table 2]
【００４１】[0041]
【表３】 [Table 3]
【００４２】[0042]
【表４】 [Table 4]
【００４３】実施例１においては、ＩＴＯ、ＰＣＢ接続
共に式(１)を満足する平均粒径のマイクロカプセル２を
使用したので、良好な剥離強度と抵抗値の変化を得るこ
とができた。これに対し、比較例１においては、マイク
ロカプセル２の平均粒径が式(１)よりも小さいので、マ
イクロカプセル２が破壊されず、その結果、ＩＴＯ、Ｐ
ＣＢ接続共に良好な剥離強度と抵抗値の変化を得ること
ができなかった。さらに、比較例２においては、ＰＣＢ
接続の場合には、良好な剥離強度と抵抗値の変化を得る
ことができたものの、ＩＴＯ接続の場合には、マイクロ
カプセル２の平均粒径が式(１)よりも大きいので、接着
界面が不均質な状態となり、良好な剥離強度と抵抗値の
変化を得られなかった。In Example 1, since the microcapsules 2 having an average particle size satisfying the formula (1) were used for both ITO and PCB connections, good peel strength and change in resistance could be obtained. On the other hand, in Comparative Example 1, since the average particle size of the microcapsules 2 is smaller than that of the formula (1), the microcapsules 2 are not destroyed and, as a result, ITO, P
Good peel strength and change in resistance could not be obtained for both CB connections. Furthermore, in Comparative Example 2, the PCB
In the case of connection, good peel strength and change in resistance could be obtained, but in the case of ITO connection, the average particle size of the microcapsules 2 was larger than that of the formula (1), so that the adhesive interface A non-homogeneous state was obtained, and good peel strength and change in resistance could not be obtained.
【００４４】[0044]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、短時間で
低温圧着することができ、しかも、常温で保管すること
ができる取扱の容易な異方導電性接着剤を提供すること
ができるという効果がある。As described above, according to the present invention, it is possible to provide an anisotropic conductive adhesive which can be pressure-bonded at low temperature in a short time and can be stored at room temperature and which is easy to handle. There is an effect.
【図１】本発明に係る異方導電性接着剤の実施形態を示
す模式断面説明図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional explanatory view showing an embodiment of an anisotropic conductive adhesive according to the present invention.
【図２】本発明に係る異方導電性接着剤の実施形態にお
ける絶縁性基材の第一、第二の回路の電極高さＨ1、Ｈ2
と熱圧着後の導電粒子との関係を示す模式断面説明図で
ある。FIG. 2 shows electrode heights H 1 and H 2 of the first and second circuits of the insulating base material in the embodiment of the anisotropic conductive adhesive according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional explanatory diagram showing the relationship between the conductive particles after thermocompression bonding and the conductive particles.
【図３】本発明に係る異方導電性接着剤の実施例１にお
けるヒートシールコネクタとＩＴＯガラス基板の圧着前
後の状態を示す模式断面説明図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional explanatory view showing a state before and after pressure bonding of the heat seal connector and the ITO glass substrate in Example 1 of the anisotropic conductive adhesive according to the present invention.
【図４】本発明に係る異方導電性接着剤の実施例１にお
けるヒートシールコネクタとＰＣＢ基板の圧着前後の状
態を示す模式断面説明図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional explanatory view showing a state before and after pressure bonding of the heat seal connector and the PCB substrate in Example 1 of the anisotropic conductive adhesive according to the present invention.
【図５】本発明に係る異方導電性接着剤の比較例１にお
けるヒートシールコネクタとＩＴＯガラス基板の圧着前
後の状態を示す模式断面説明図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional explanatory view showing a state before and after pressure bonding of the heat seal connector and the ITO glass substrate in Comparative Example 1 of the anisotropic conductive adhesive according to the present invention.
【図６】本発明に係る異方導電性接着剤の比較例１にお
けるヒートシールコネクタとＰＣＢ基板の圧着前後の状
態を示す模式断面説明図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional explanatory view showing a state before and after pressure bonding of the heat seal connector and the PCB substrate in Comparative Example 1 of the anisotropic conductive adhesive according to the present invention.
【図７】本発明に係る異方導電性接着剤の比較例２にお
けるヒートシールコネクタとＩＴＯガラス基板の圧着前
後の状態を示す模式断面説明図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional explanatory view showing a state before and after pressure bonding of the heat seal connector and the ITO glass substrate in Comparative Example 2 of the anisotropic conductive adhesive according to the present invention.
【図８】本発明に係る異方導電性接着剤の比較例２にお
けるヒートシールコネクタとＰＣＢ基板の圧着前後の状
態を示す模式断面説明図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional explanatory view showing a state before and after pressure bonding of the heat seal connector and the PCB substrate in Comparative Example 2 of the anisotropic conductive adhesive according to the present invention.
１ 異方導電性接着剤 ２ マイクロカプセル ３ 硬化剤 ４ 導電粒子 ５ 複合層 １０ 第一の絶縁性基材 １０Ａ 第二の絶縁性基材 １１ 電極 １１Ａ 電極 １２ 透明導電酸化膜ガラス基板 １３ プラスチック絶縁性基板 1 Anisotropic conductive adhesive 2 microcapsules 3 curing agent 4 Conductive particles 5 composite layers 10 First insulating base material 10A Second insulating base material 11 electrodes 11A electrode 12 Transparent conductive oxide film glass substrate 13 Plastic insulating substrate
Claims (3)
これら第一、第二の回路の電極が熱圧着されることによ
り、これらを接続する異方導電性接着剤であって、 エポキシ樹脂を内包するマイクロカプセルと、このマイ
クロカプセルのエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、導
電粒子と、成膜性を有する高分子化合物とを含んでなる
ことを特徴とする異方導電性接着剤。1. Interposing between electrodes of the first and second circuits,
The electrodes of the first and second circuits are thermocompression-bonded to each other, which is an anisotropic conductive adhesive that connects them, and microcapsules containing an epoxy resin and the epoxy resin of the microcapsules are cured. An anisotropic conductive adhesive comprising a curing agent, conductive particles, and a polymer compound having film-forming properties.
一、第二の回路の電極高さＨ1、Ｈ2と導電粒子とを用い
た以下の式で表わされ、かつ５〜１５０μｍの範囲内で
ある請求項１記載の異方導電性接着剤。 ０．８(Ｈ1＋Ｈ2＋ｒ・Ｄ)＜Ｒ＜３(Ｈ1＋Ｈ2＋ｒ・Ｄ) ｒ：導電粒子の平均粒径 Ｄ：圧着後における導電粒子の圧縮比(圧着後の粒径／
圧着前の粒径)2. The average particle diameter R of the microcapsules is expressed by the following formula using the electrode heights H 1 and H 2 of the first and second circuits and conductive particles, and is 5 to 150 μm. The anisotropic conductive adhesive according to claim 1, which is within the range. 0.8 (H 1 + H 2 + r · D) <R <3 (H 1 + H 2 + r · D) r: Average particle size of conductive particles D: Compression ratio of conductive particles after pressure bonding (particle size after pressure bonding /
(Particle size before crimping)
剤、導電粒子、及び高分子化合物からなる複合層の平均
厚みよりも大きくした請求項１又は２記載の異方導電性
接着剤。3. The anisotropic conductive adhesive according to claim 1, wherein the average particle diameter of the microcapsules is larger than the average thickness of the composite layer composed of the curing agent, the conductive particles, and the polymer compound.
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