JP2003309889A - スピーカ - Google Patents

スピーカ

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JP2003309889A
JP2003309889A JP2002114068A JP2002114068A JP2003309889A JP 2003309889 A JP2003309889 A JP 2003309889A JP 2002114068 A JP2002114068 A JP 2002114068A JP 2002114068 A JP2002114068 A JP 2002114068A JP 2003309889 A JP2003309889 A JP 2003309889A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイナミックスピーカにおいて、部品点数の
増加を伴わずに背面空間を有効に利用するものであり、
コストアップすること無く、高特性のスピーカを提供す
ることを目的とするものである。 【解決手段】 スピーカ10を外部装置50に接続した
場合に、スプリングガイド20がスピーカ10背面から
突出し外部装置50の外部基板54に接触するため、ベ
ース28やカバー12と外部装置50の外部基板54と
の間に隙間があくよう保持されるので、特別なスペーサ
を用いることなくスピーカ10を部分的に浮かせた形で
外部装置50に配置することが可能となる。これによ
り、特別なパーツを新たに追加することなく、スピーカ
10の背面空間を広く利用することが可能になり、安価
に高特性のスピーカを得ることが可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、いわゆるダイナ
ミックスピーカに関するものであり、特に、その接続端
子取り付け構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】スピーカの一形式として、従来よりダイ
ナミックスピーカが知られている。このダイナミックス
ピーカを携帯電話等に取り付ける際に、従来はスピーカ
の大きさが大きかったため背面空間に特段の考慮をしな
くても差し障りなかったが、携帯電話の小型化に伴いス
ピーカ自体も小型化、薄型化が進んでいる。
【0003】このスピーカの小型化、薄型化が進むのに
比例して、スピーカ内部の内部振動空間も小さくなるた
め、スピーカの背面が外部装置と密着し密閉された場
合、振動抵抗が増大してしまうこととなっていた。そし
てこれに対応すべくスピーカの小型化に伴いながら高い
特性を得るためには、スピーカ外部の背面空間を利用し
振動抵抗を減少させなければならなくなってきており、
その方法としては、例えば特表2000−509935
号公報に開示されているように、スピーカ背面に隙間を
設けるように特殊なパーツを追加して対応しなければな
らなかった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな特殊パーツを追加するとコストアップにつながった
り、またせっかく薄型化を行ったスピーカが、全体とし
て厚くなってしまったりする問題が生じてしまう。
【0005】本願発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、ダイナミックスピーカにおいて、部
品点数の増加を伴わずに背面空間を有効に利用するもの
であり、コストアップすること無く、高特性のスピーカ
を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本願発明は、端子支持部
材を利用し、スピーカ背面に隙間が空くことにより、上
記目的達成を図るようにしたものである。
【0007】すなわち、本願発明に係るスピーカは、振
動板と、この振動板に固定されたボイスコイルと、上記
振動板を支持するフレームと、上記ボイスコイルへ外部
からの電気信号を供給するためのスピーカ背面に設けら
れた端子部と、上記端子部を支持するための上記フレー
ムに対して固定された端子支持部材と、を備えてなるス
ピーカにおいて、上記スピーカを外部装置に接続した場
合に、上記端子支持部材が外部装置の回路基板に接触
し、上記フレームと外部装置の回路基板との間に所定の
間隔を保ちながら保持されるように、上記端子支持部材
が上記フレームに対しスピーカ背面から突出している、
ことを特徴とするものである。
【0008】また、上記端子部は、バネ端子により構成
されている、ことを特徴とするものである。
【0009】さらに、上記スピーカの背面部には、上記
スピーカ内部空間と外部空間とを結ぶための空気路が設
けられている、ことを特徴とするものである。
【0010】また、上記空気路は、上記端子支持部材に
設けられている、ことを特徴とするものである。
【0011】
【発明の作用効果】上記構成に示すように、本願発明に
係るスピーカは、スピーカを外部装置に接続した場合
に、端子支持部材が外部装置に接触し、フレームと外部
装置との間に隙間があくよう保持されるように、端子支
持部材がフレームに対しスピーカ背面から突出している
為、特別なスペーサを用いることなくスピーカを部分的
に浮かせた形で外部装置に配置することが可能となる。
これにより、特別なパーツを新たに追加することなく、
スピーカの背面空間を広く利用することが可能になり、
安価に高特性のスピーカを得ることが可能になる。
【0012】特に、端子支持部材が必要なバネ端子に適
応することにより、特別なパーツを新たに追加すること
なく、スピーカの背面空間を広く利用することが可能に
なり、安価に高特性のスピーカを得ることが可能にな
る。
【0013】さらに、スピーカの背面部に、スピーカ内
部空間と外部空間とを結ぶための空気路が設けられてい
るので、確実にスピーカ内部と外部空間を結ぶことがで
き、背面空間を有効に利用することが可能になる。
【0014】また特に、空気路を端子支持部材に設ける
ことにより、端子支持部材のみで隙間の形成と空気路の
形成を同時に行うことが可能となり、他の部品に特別な
加工をする必要もない上、スピーカ内部と外部とを結ぶ
空気路を確実に確保することが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本願発明の
実施の形態について説明する。
【0016】図1は、本願発明の一実施形態に係るスピ
ーカ10を上向きに配置した状態で示す平面図であり、
図2は、そのスピーカ10を下向きに配置した状態で示
す平面図、図3は、図1の詳細断面図である。なお、図
2については、端子部材22を省略して示す。また、図
4は、本願発明の一実施形態に係るスピーカ10を外部
装置に配置した状態を示す断面図である。
【0017】これらの図に示すように、本実施形態に係
るスピーカ10は、小型(外径13mm程度)のダイナ
ミックスピーカであって、例えば携帯電話等に搭載され
た状態で使用されるようになっている。
【0018】このスピーカ10は、カバー12に、その
表面側(上面側)から支持リング16、振動板14、ヨー
ク32及びマグネット30を積み重ねて装着されるとと
もに、振動板14にはボイスコイル24が装着され、そ
の背面には、ベースユニット38が配置されてなってい
る。
【0019】カバー12は、 アルミ等で形成された金
属製の肉厚約1.5mm、外径約13mm、高さ約2.
3mmの筺体である。カバー12表面側には、支持リン
グ16や振動板14等を受けるための表面端面12aが
あり、幅0.5mm程度に円状に構成されている。表面
端面12a内周側には、振動板14より発生する音響振
動を外部に伝えるための直径12mm程度の解放部があ
る。
【0020】支持リング16は、快削黄銅等で形成され
た比較的柔らかな金属製のリング状の支持部材であり、
振動板14をカバー12とヨーク32に挟み込む際に、
振動板14とカバー12の間に配置し、カバー12に対
し所定のクリアランスを保ち固定するための部材であ
る。
【0021】振動板14は、同心円状に形成された複数
の凹凸を有するダイヤフラム状の部材であって、ポリエ
ーテルイミド(PEI)製の合成樹脂フィルムに熱プレ
ス成形を施すことにより形成されている、肉厚約15μ
m、外径約13mmの部材である。この振動板14の外
周縁平坦部14a(外周縁部)と中央寄りの中間平坦部
14bとは、同一水平面上に位置する環状平面として形
成されている。そして、この振動板14は、その外周縁
平坦部14aにおいてカバー12の表面端面12aの内
面に支持リング16を介し接着固定されるとともに、そ
の中間平坦部14bにおいてボイスコイル24の上端に
接着固定されている。なお、振動板14は透光性を有す
るため、図1に示すように内部のボイスコイル24、基
板18やスプリングガイド20等が透けて見える。
【0022】ボイスコイル24は、その上端が振動板1
4の中間平坦部14bに接着固定されおり、その内周に
ベースユニット38を所定間隔あけて配置できるように
振動板14に固定されている。そして、このボイスコイ
ル24の上端部からは1対のリード線26が、ベースユ
ニット38へ延出しており、ベースユニット38の基板
18上に熱圧着等により導通固定されている。
【0023】ヨーク32およびマグネット30は、いず
れもディスク状に形成されており、振動板14裏面にこ
の順で互いに同心となるように載置されるとともに順次
接着固定されている。また、ヨーク32の内周面には、
ボイスコイル24の側面が所定間隔をあけて配置される
ようなって収容されており円筒状磁気間隙を全周同一幅
で形成するようになっている。
【0024】ベースユニット38は、基板18、スプリ
ングガイド20、端子部材22及びベース28により構
成される。ベースユニット38は、ベース28の背面か
らスプリングガイド20を嵌合し、スプリングガイド2
0の表面に基板18を熱カシメ等により固定して形成さ
れている。
【0025】まず、ベース28は、円筒部材の外側に円
盤状の有底部をもつ鉄等の金属製の部材である。ベース
28は磁気回路の一部を形成する部材であり、ボイスコ
イル24、ヨーク32、マグネット30、ベース28に
より磁路を形成している。ベース28の外周部には、9
0゜おきに4ヶ所ベース孔部28aが設けられており、
スピーカ10の内部と背面とが連通するように空気路が
形成されている。
【0026】基板18は、スプリングガイド20に固定
された回路基板であり、基板18背面より端子部材22
が基板18上のパターンにはんだ付け等により接続固定
されており、また基板18上のパターンにリード線26
が熱圧着等により接続され、これにより端子部材22と
リード線26が導通接続される。
【0027】スプリングガイド20は、ポリスチレン等
の樹脂で形成された円盤状の部材であり、端子部材22
を背面側に支持するための部材である。またその表面側
には基板18が固定されており、端子部材22と1対の
リード線26を導通接合するようになっている。このス
プリングガイド20の背面には、端子部材22である外
巻テーパバネ22aと内巻テーパバネ22bとの接触を
防ぐための隔離壁20bが内巻テーパバネ22bの外周
を囲むように外巻テーパバネ22aの内側に配置されて
いる。これにより、各端子部材22同士が短絡しないよ
うに保持することが可能となっている。
【0028】スプリングガイド20の外周部には、90
゜おきに4ヶ所通気孔20aが設けられており、スピー
カ10内部と外部とが連通するように空気路が形成され
ている。さらに、スプリングガイド20の外周部には、
高さ1mm程度の段部20cが円盤状に形成されてお
り、ベース28背面と段部20c表面とが対向するよう
になっている。この段部20cは、ベース28及びカバ
ー12よりも背面に突き出すように設定されているた
め、スピーカ10を外部装置の平面状の回路基板等に取
り付けた場合、段部20cより外周部側では、外部装置
の回路基板にスピーカ10の他の部材が接触せず、隙間
が空くため、スピーカ10内部と外部を結ぶ空気路が形
成されることになる。
【0029】端子部材22である外巻テーパバネ22a
と内巻テーパバネ22bは、それぞれテーパ状に巻かれ
た端子部材であり、ブルズアイ状の外部基板に対応すべ
く、中心部にはスピーカ10の基板18から離れるにし
たがって小径となっている内巻テーパバネ22bを配置
し、その外周を取り囲むようにスピーカ10の基板18
から離れるにしたがって大径となる外巻テーパバネ22
aが配置される。
【0030】次に、本実施形態に係るスピーカ10の外
部装置への組付方法を説明する。
【0031】携帯電話等の外部装置50にスピーカ10
を配置した場合、図4に示すように、スピーカ固定部5
2と外部基板54に挟み込むような形で配置される。外
部装置50にスピーカ10を挟み込む際は、スピーカ1
0が完全に固定されるように、スピーカ10表面側の剛
体部分である表面端面12aをスピーカ固定部52で押
圧し、スピーカ10背面側の剛体であるスプリングガイ
ド20を外部基板54で押圧して挟み込み固定する。ま
た、外巻テーパバネ22aと内巻テーパバネ22bは、
外部基板54上の回路パターンと押圧接触されそれぞれ
導通される。このように、外部装置50にスピーカ10
を固定した場合、スプリングガイド20が外部基板54
と接触するように背面側に突出しているため、通気孔2
0a、ベース孔部28aの外周側に配置される部材であ
る、ベース28やカバー12が外部基板54から浮く格
好になり、その間に隙間ができるため、通気孔20aに
よる空気路Aやベース孔部28aによる空気路Bからの
空気が外部に流れることが可能となり、振動板14の背
面空間が広がるためより高特性が得られる。なお、本実
施形態においては、カバー12端面と外部基板54との
間隔は0.3mm〜0.5mm程度となっており、スピ
ーカ10の周方向側の外部空間とスピーカ10の内部空
間を連通させる空気路として十分に機能している。
【0032】なお、本件では外巻テーパバネ22aと内
巻テーパバネ22bを使用したが、これに限定されるも
のではなく、通常のコイルバネや板ばね等を使用しても
構わない。
【0033】以上詳述したように、本実施形態に係るス
ピーカ10は、スピーカ10を外部装置50に接続した
場合に、スプリングガイド20がスピーカ10背面から
突出し外部装置50の外部基板54に接触するため、ベ
ース28やカバー12と外部装置50の外部基板54と
の間に隙間があくよう保持されるので、特別なスペーサ
を用いることなくスピーカ10を部分的に浮かせた形で
外部装置50に配置することが可能となる。これによ
り、特別なパーツを新たに追加することなく、スピーカ
10の背面空間を広く利用することが可能になり、特に
スピーカ10の周方向側の外部空間を利用することが可
能になり、安価に高特性のスピーカを得ることが可能に
なる。
【0034】特に、スプリングガイド20を設ける必要
がある外巻テーパバネ22aと内巻テーパバネ22b等
のバネ端子により構成されているものに適応することに
より、特別なパーツを新たに追加することなく、スピー
カ10の背面空間を広く利用することが可能になり、安
価に高特性のスピーカを得ることが可能になる。
【0035】さらに、スピーカ10の背面部に、スピー
カ10内部空間と外部空間とを結ぶための通気孔20a
やベース孔部28aが設けられているので、確実にスピ
ーカ10内部と外部空間を結ぶことができ、背面空間を
有効に利用することが可能になる。
【0036】また特に、空気路である通気孔20aをス
プリングガイド20に設けることにより、スプリングガ
イド20のみで隙間の形成と空気路の形成を同時に行う
ことが可能となり、他の部品に特別な加工をする必要も
ない上、スピーカ10内部と外部とを結ぶ空気路を確実
に確保することが可能となる。特に、スプリングガイド
20は樹脂で形成されるためその成形時に空気路を確保
するようにしておけば特別な加工は不要である。なお本
実施形態ではベース28にも空気路であるベース孔部2
8aを設けたが、これはより確実に空気路を確保するた
めであり、スプリングガイド20の通気孔20aのみで
も空気路の形成は可能であり、この場合ベース28等の
加工は不要となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の一実施形態に係るスピーカを上向き
に配置した状態で示す平面図
【図2】本願発明の一実施形態に係るスピーカを下向き
に配置した状態で示す平面図
【図3】図1のIII−III 線断面詳細図
【図4】上記スピーカが外部装置に装着された状態を示
す断面図
【符号の説明】
10 スピーカ 12 カバー 12a 表面端面 14 振動板 14a 外周縁平坦部 14b 中間平坦部 16 支持リング 18 基板 20 スプリングガイド 20a 通気孔 20b 隔離壁 20c 段部 22 端子部材 22a 外巻テーパバネ 22b 内巻テーパバネ 24 ボイスコイル 26 リード線 28 ベース 28a ベース孔部 30 マグネット 32 ヨーク 38 ベースユニット 50 外部装置 52 スピーカ固定部 54 外部基板 A,B 空気路

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】振動板と、この振動板に固定されたボイス
    コイルと、上記振動板を支持するフレームと、上記ボイ
    スコイルへ外部からの電気信号を供給するための端子部
    と、上記端子部を支持するための上記フレームに対して
    固定された端子支持部材と、を備えてなるスピーカにお
    いて、上記スピーカを外部装置に接続した場合に、上記
    端子支持部材が外部装置の回路基板に接触し、上記フレ
    ームと外部装置の回路基板との間に所定の間隔を保ちな
    がら保持されるように、上記端子支持部材が上記フレー
    ムに対しスピーカ背面から突出している、ことを特徴と
    するスピーカ。
  2. 【請求項2】上記端子部はバネ端子により構成されてい
    る、ことを特徴とする請求項1記載のスピーカ。
  3. 【請求項3】上記スピーカの背面部には、上記スピーカ
    内部空間と外部空間とを結ぶための空気路が設けられて
    いる、ことを特徴とする請求項1または2記載のスピー
    カ。
  4. 【請求項4】上記空気路は、上記端子支持部材に設けら
    れている、ことを特徴とする請求項1〜3の何れかに記
    載のスピーカ。
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