JP2003307525A - Contact probe - Google Patents

Contact probe

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JP2003307525A
JP2003307525A JP2002113548A JP2002113548A JP2003307525A JP 2003307525 A JP2003307525 A JP 2003307525A JP 2002113548 A JP2002113548 A JP 2002113548A JP 2002113548 A JP2002113548 A JP 2002113548A JP 2003307525 A JP2003307525 A JP 2003307525A
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JP
Japan
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plunger
spring
contact probe
conduction path
contact
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Application number
JP2002113548A
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Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Haga
剛 羽賀
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce electric resistance and inductance on an electric current flowing at inspection time in a contact probe. <P>SOLUTION: This contact probe has a plunger part 1 for contacting with an inspection object, a spring part 2 for supporting the plunger part 1 on one end, a lead wire connecting part 6 for electrically connecting the other end of the spring part 2 and a lead wire, and a conducting path part 7. The plunger part 1, the spring part 2, and the conducting path part 7 are integrally formed. The conducting path part 7 is extended up to a position in close vicinity to the plunger part 1 to a degree capable of contacting with the plunger part 1 when the spring part 2 is deformed when the plunger part 1 is pressed. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板や液晶
表示装置などの電気検査を行なうためのコンタクトプロ
ーブに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact probe for conducting electrical inspection of semiconductor substrates, liquid crystal display devices and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体基板や液晶表示装置などに形成さ
れた回路の検査は、一般に、多数のコンタクトプローブ
を備えた検査装置を用いて行なわれている。しかし、検
査対象となる回路の高密度化、微細化に伴い、コンタク
トプローブ自体も高密度化、微細化を余儀なくされ、機
械加工では十分な対応が困難となっていた。そこで、発
明者らは、微細なコンタクトプローブを簡単に精度良く
得る方法として、LIGA(Lithographie Galvanoform
ung Abformung)法によるコンタクトプローブの製造方
法を提案した。この製造方法の内容は特開2001−3
43397に開示されている。この製造方法は、基材の
表面にレジスト膜を形成し、リソグラフィによってレジ
スト膜を所望のパターンに加工し、めっきを行なうこと
でレジスト膜のない部分に金属層を形成し、最終的にこ
の金属層の部分だけを取り出してコンタクトプローブと
するものである。この製造方法で製造したコンタクトプ
ローブの一例を図9に示す。このコンタクトプローブ
は、プランジャ部1と、リード線接続部6と、スプリン
グ部2とを備えており、継ぎ目なく一体的に形成されて
いる。スプリング部2はプランジャ部1とリード線接続
部6とを接続している。リード線接続部6は、スプリン
グ支持部3と、ここから延びるスプリング部4と、その
先に支持されるプランジャ部5とを含む。リード線接続
部6の一部であるプランジャ部5は、検出した電気信号
をさらに取出して検査装置本体側に送るためのリード線
(図示省略)に電気的接続されるように配置されてい
る。図9に示したコンタクトプローブは、スプリング支
持部3の上下両方にスプリング部およびプランジャ部を
それぞれ備えた形状をしているが、スプリング支持部3
の片方のみに備えた形状のものもありうる。
2. Description of the Related Art Inspection of a circuit formed on a semiconductor substrate or a liquid crystal display device is generally carried out by using an inspection device equipped with a large number of contact probes. However, as the circuit to be inspected has become higher in density and finer, the contact probe itself has been required to be higher in density and finer, and it has become difficult to sufficiently cope with it by machining. Therefore, as a method for easily obtaining a fine contact probe with high accuracy, the inventors of the present invention have used LIGA (Lithographie Galvanoform).
ung Abformung) method was proposed. The contents of this manufacturing method are described in JP 2001-3
43397. In this manufacturing method, a resist film is formed on the surface of a base material, the resist film is processed into a desired pattern by lithography, and a metal layer is formed on a portion where there is no resist film by plating. The contact probe is formed by taking out only the layer portion. An example of the contact probe manufactured by this manufacturing method is shown in FIG. This contact probe includes a plunger portion 1, a lead wire connecting portion 6 and a spring portion 2, and is integrally formed without a seam. The spring portion 2 connects the plunger portion 1 and the lead wire connecting portion 6. The lead wire connecting portion 6 includes a spring supporting portion 3, a spring portion 4 extending from the spring supporting portion 3, and a plunger portion 5 supported at the tip thereof. The plunger portion 5, which is a part of the lead wire connecting portion 6, is arranged so as to be electrically connected to a lead wire (not shown) for further taking out the detected electric signal and sending it to the inspection apparatus main body side. The contact probe shown in FIG. 9 has a shape in which a spring portion and a plunger portion are provided on both upper and lower sides of the spring support portion 3, respectively.
There may be a shape in which only one of them is provided.

【0003】このコンタクトプローブを実際に使用する
場合の検査装置の要部の断面図を図10に示す。この検
査装置においては、絶縁基板15を厚み方向に貫通する
孔の中に上述のコンタクトプローブが装填されている。
図10では、絶縁基板15の上側の面が被検査回路に対
向させて検査を行なうための面となるように表示されて
いる。図9、図10ともスプリング部の途中は図示省略
されている。
FIG. 10 shows a cross-sectional view of a main part of an inspection device when this contact probe is actually used. In this inspection apparatus, the above-mentioned contact probe is loaded in the hole penetrating the insulating substrate 15 in the thickness direction.
In FIG. 10, the upper surface of the insulating substrate 15 is displayed so as to face the circuit to be inspected and used for inspection. 9 and 10, the middle of the spring portion is not shown.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】図9、図10に示した
ようなLIGA法で一体形成されたコンタクトプローブ
においては、プランジャ部1が被検査回路に接触したと
きに、検出した電気信号の電流は、スプリング部2を経
由してリード線接続部6に流れる。しかし、スプリング
部2は、千鳥状に折れ曲がった形状をしているので、電
流の流れる経路は実質的に長くなる。さらに、スプリン
グ部2は一般に細くできているので、電流がスプリング
部2を経由して流れる場合、電気抵抗が大きくなる。特
にスプリング部2は、折返し形状が多いのでインダクタ
ンスが大きくなり、その結果、高周波電流を流したとき
の特性が悪いものとなる。これは、リード線接続部6に
含まれるスプリング部4についてもいえることである。
このように両側にそれぞれスプリング部を備えたコンタ
クトプローブにおいては、特性の悪化はより顕著とな
る。
In the contact probe integrally formed by the LIGA method as shown in FIGS. 9 and 10, the current of the electric signal detected when the plunger portion 1 contacts the circuit under test. Flows to the lead wire connecting portion 6 via the spring portion 2. However, since the spring portion 2 has a zigzag bent shape, the path of current flow is substantially long. Further, since the spring portion 2 is generally thin, when the current flows through the spring portion 2, the electric resistance increases. In particular, since the spring portion 2 has many folded shapes, the inductance becomes large, and as a result, the characteristics when a high-frequency current is passed become poor. This also applies to the spring portion 4 included in the lead wire connecting portion 6.
As described above, in the contact probe having the spring portions on both sides, the deterioration of the characteristics becomes more remarkable.

【0005】そこで、本発明は、電気抵抗が低く、イン
ダクタンスが小さいコンタクトプローブを提供すること
を目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide a contact probe having a low electric resistance and a small inductance.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に基づくコンタクトプローブは、被検査物に
接触させるためのプランジャ部と、一端において上記プ
ランジャ部を支持するスプリング部と、上記スプリング
部の他端とリード線とを電気的に接続するリード線接続
部と、導通パス部とを備え、上記プランジャ部と上記ス
プリング部と上記導通パス部とは一体形成されており、
上記導通パス部は、上記プランジャ部が押圧されて上記
スプリング部が変形するときに上記プランジャ部と接触
し得る程度に上記プランジャ部に近接した位置にまで延
在している。この構成を採用することにより、プランジ
ャ部が被検査物に押し当てられてスプリング部が変形し
たときに、プランジャ部が導通パス部と接触し、プラン
ジャ部とリード線接続部との間で流れる電流はスプリン
グ部に加えて導通パス部を経由することが可能となる。
電流が導通パス部を経由可能となったことにより、電気
抵抗およびインダクタンスを低減することができる。
In order to achieve the above object, a contact probe according to the present invention comprises a plunger portion for contacting an object to be inspected, a spring portion for supporting the plunger portion at one end, and the spring. A lead wire connecting portion that electrically connects the other end of the portion and a lead wire, and a conduction path portion, and the plunger portion, the spring portion, and the conduction path portion are integrally formed,
The conduction path portion extends to a position close to the plunger portion to the extent that it can come into contact with the plunger portion when the plunger portion is pressed and the spring portion is deformed. By adopting this configuration, when the plunger part is pressed against the object to be inspected and the spring part is deformed, the plunger part comes into contact with the conduction path part and the current flowing between the plunger part and the lead wire connecting part. Can pass through the conduction path portion in addition to the spring portion.
Since the current can pass through the conductive path portion, the electric resistance and the inductance can be reduced.

【0007】上記発明において好ましくは、上記導通パ
ス部は、上記スプリング部と平行に延びる棒状部分であ
る。この構成を採用することにより、導通パス部は棒状
部分であるので電流が流れやすくなり、電気抵抗を小さ
くすることができる。さらに、導通パス部にスプリング
部の姿勢を一定範囲内に保つガイドの役割をもたせるこ
ともできる。
In the above invention, preferably, the conducting path portion is a rod-shaped portion extending in parallel with the spring portion. By adopting this configuration, since the conduction path portion is a rod-shaped portion, a current easily flows and the electric resistance can be reduced. Further, the conduction path portion can also serve as a guide for keeping the posture of the spring portion within a certain range.

【0008】上記発明において好ましくは、上記プラン
ジャ部は、押圧されて上記スプリング部が変形したとき
に上記導通パス部に接するための導通パスコンタクト部
を側部に含む。上記発明において好ましくは、導通パス
コンタクト部は、側方に向かって突出する突起である。
この構成を採用することにより、プランジャ部の他の部
分ではなく、確実に導通パスコンタクト部が導通パス部
に接触するように設計することができる。したがって、
検査時の抵抗値を一定とすることができ、毎回同じ条件
で検査を行なうことができる。
In the above invention, preferably, the plunger portion includes a conductive path contact portion on a side portion for contacting the conductive path portion when the spring portion is deformed by being pressed. In the above invention, preferably, the conductive path contact portion is a protrusion protruding laterally.
By adopting this configuration, it is possible to design so that the conduction path contact portion, not the other portion of the plunger portion, surely contacts the conduction path portion. Therefore,
The resistance value at the time of inspection can be constant, and the inspection can be performed under the same condition every time.

【0009】上記発明において好ましくは、導通パスコ
ンタクト部は、丸くなった角部である。この構成を採用
することにより、導通パスコンタクト部である角部が導
通パス部に衝突したり擦過したりしても、導通パス部の
内面を削ることや、導通パス部の内面にひっかかること
を防止できる。よって、長寿命で信頼性が高く、削りく
ずの出ないコンタクトプローブを実現することができ
る。
In the above invention, preferably, the conductive path contact portion is a rounded corner portion. By adopting this configuration, even if the corner portion which is the conduction path contact portion collides with or scrapes against the conduction path portion, it is possible to prevent the inner surface of the conduction path portion from being scraped or caught on the inner surface of the conduction path portion. It can be prevented. Therefore, it is possible to realize a contact probe having a long life, high reliability, and no shavings.

【0010】上記発明において好ましくは、長手方向に
沿って先端側から見たときに、上記プランジャ部が上記
被検査物に当接する点と、上記スプリング部が上記プラ
ンジャ部を押す点とが、ずれた関係にある。この構成を
採用することにより、プランジャ部を毎回確実に同じ側
に傾かせることができるので、プランジャ部と導通パス
部との接触点を毎回一定の位置にすることができ、検査
の再現性を上げることができる。
In the above invention, preferably, when viewed from the distal end side along the longitudinal direction, the point where the plunger portion comes into contact with the object to be inspected and the point where the spring portion pushes the plunger portion are deviated. Have a relationship. By adopting this configuration, the plunger part can be surely tilted to the same side every time, so that the contact point between the plunger part and the conduction path part can be set to a constant position each time, and the reproducibility of the inspection can be improved. Can be raised.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】(実施の形態1) (構成)図1を参照して、本発明に基づく実施の形態1
におけるコンタクトプローブについて説明する。このコ
ンタクトプローブは、金属材料によって一体形成された
ものである。スプリング支持部3の図中上側にはスプリ
ング部2を介してプランジャ部1が接続されている。ス
プリング支持部3の図中下側にはスプリング部4を介し
てプランジャ部5が接続されている。スプリング支持部
3、スプリング部4およびプランジャ部5は、合わせて
リード線接続部6となっている。プランジャ部1は検査
対象の電極と接触するためのものであり、プランジャ部
5は検査装置本体側の電極と接触するためのものであ
る。ここまでは、図9に示した従来のコンタクトプロー
ブと同様であるが、本実施の形態では、従来のコンタク
トプローブと異なり、スプリング支持部3からスプリン
グ部2に平行に2本の導通パス部7が棒状に延在してい
る。導通パス部7はスプリング部2より長く、スプリン
グ部2にプランジャ部1を合わせた長さよりは短い。そ
のため、プランジャ部1は、先端が2本の導通パス部7
の間から突出した状態でスプリング部2によって支持さ
れた形になっている。スプリング部4およびプランジャ
部5に対する導通パス部8の位置関係も同様である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (First Embodiment) (Structure) Referring to FIG. 1, a first embodiment according to the present invention.
The contact probe in 1 will be described. This contact probe is integrally formed of a metal material. The plunger portion 1 is connected to the upper side of the spring support portion 3 in the figure via a spring portion 2. A plunger portion 5 is connected to the lower side of the spring support portion 3 in the figure via a spring portion 4. The spring supporting portion 3, the spring portion 4 and the plunger portion 5 together form a lead wire connecting portion 6. The plunger portion 1 is for contacting an electrode to be inspected, and the plunger portion 5 is for contacting an electrode on the inspection device body side. Up to this point, it is the same as the conventional contact probe shown in FIG. 9, but in the present embodiment, unlike the conventional contact probe, two conduction path portions 7 are parallel to the spring support portion 3 and the spring portion 2. Is extending like a stick. The conduction path portion 7 is longer than the spring portion 2 and shorter than the total length of the spring portion 2 and the plunger portion 1. Therefore, the plunger portion 1 has a conduction path portion 7 having two ends.
It is supported by the spring portion 2 in a state of protruding from the space. The positional relationship of the conduction path portion 8 with respect to the spring portion 4 and the plunger portion 5 is also the same.

【0012】(作用・効果)本実施の形態におけるコン
タクトプローブは、図1に示した構造であるので、プラ
ンジャ部1が被検査回路に押し当てられてスプリング部
2,4が弾性変形したときには図2に示すように、プラ
ンジャ部1が導通パス部7と接触する。同様に、プラン
ジャ部5は導通パス部8と接触する。こうなることで、
プランジャ部1からプランジャ部5を介してリード線ま
で流れる電流は、スプリング部2,4を通る以外に、矢
印で示すように導通パス部7,8を通って流れることが
できる。導通パス部7,8は、スプリング部2,4に比
べて太くしておくことができるので、電気抵抗を小さく
することができる。また、導通パス部7,8は、直線状
に延びる棒状部分であるので、インダクタンスも小さく
することができ、高周波特性を良くすることができる。
(Operation / Effect) The contact probe according to the present embodiment has the structure shown in FIG. 1. Therefore, when the plunger portion 1 is pressed against the circuit to be inspected and the spring portions 2 and 4 are elastically deformed, As shown in FIG. 2, the plunger portion 1 contacts the conduction path portion 7. Similarly, the plunger portion 5 contacts the conduction path portion 8. With this happening,
The current flowing from the plunger portion 1 to the lead wire via the plunger portion 5 can flow not only through the spring portions 2 and 4 but also through the conduction path portions 7 and 8 as shown by arrows. Since the conductive path portions 7 and 8 can be made thicker than the spring portions 2 and 4, the electric resistance can be reduced. Further, since the conducting path portions 7 and 8 are rod-shaped portions extending linearly, the inductance can be reduced and the high frequency characteristics can be improved.

【0013】この例では、スプリング支持部3の上下両
端にスプリング部を介してプランジャ部が接続された形
のコンタクトプローブを示し、リード線接続部6がスプ
リング支持部3、スプリング部4およびプランジャ部5
を含むものとしたが、スプリング支持部3の一端にのみ
スプリング部を介してプランジャ部が接続された形のコ
ンタクトプローブであっても、本発明は適用することが
できる。その場合は、スプリング支持部がそのままリー
ド線接続部となり、検査装置本体側の電極に接続され
る。
In this example, a contact probe is shown in which the plunger portions are connected to the upper and lower ends of the spring support portion 3 via the spring portions, and the lead wire connection portion 6 includes the spring support portion 3, the spring portion 4 and the plunger portion. 5
However, the present invention can be applied to a contact probe in which the plunger portion is connected to only one end of the spring support portion 3 via the spring portion. In that case, the spring support portion directly serves as the lead wire connection portion and is connected to the electrode on the inspection device body side.

【0014】(実施の形態2) (構成)図3、図4を参照して、本発明に基づく実施の
形態2におけるコンタクトプローブについて説明する。
図3に示すように、このコンタクトプローブでは、プラ
ンジャ部1のスプリング部2側の角部9が丸くなってい
る。他の部分の構成は、実施の形態1におけるものと同
じである。
(Second Embodiment) (Structure) A contact probe according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4.
As shown in FIG. 3, in this contact probe, the corner portion 9 of the plunger portion 1 on the spring portion 2 side is rounded. The configuration of the other parts is the same as that in the first embodiment.

【0015】(作用・効果)このコンタクトプローブに
おいては、プランジャ部1が被検査回路に押し当てられ
てスプリング部2が弾性変形したときには、図4に示す
ように、プランジャ部1が導通パス部7と接触する。こ
のとき、スプリング部2の座屈によりプランジャ部1は
傾き、プランジャ部1のいずれかの部位が導通パス部7
に接触するが、多くの場合、プランジャ部1のスプリン
グ部2側の角が導通パス部7に接触することとなる。こ
うして、電流はスプリング部2の代わりに導通パス部7
を流れることができるようになり、抵抗値およびインダ
クタンスを低く抑えることができる。
(Operation / Effect) In this contact probe, when the plunger portion 1 is pressed against the circuit to be inspected and the spring portion 2 is elastically deformed, as shown in FIG. Contact with. At this time, the plunger portion 1 is tilted due to the buckling of the spring portion 2, and any part of the plunger portion 1 is connected to the conduction path portion 7
However, in many cases, the corner of the plunger portion 1 on the side of the spring portion 2 comes into contact with the conduction path portion 7. Thus, the electric current flows through the conduction path portion 7 instead of the spring portion 2.
Can flow, and the resistance value and inductance can be kept low.

【0016】ここで、図1に示したコンタクトプローブ
のように、プランジャ部1のスプリング部2側の角が角
張っていた場合、この角が導通パス部7の内面を削って
しまう。コンタクトプローブは繰り返し使用されるもの
であるので、内面から繰り返し削られていくうちに導通
パス部7が破損したり、導通パス部7が細くなって電気
抵抗値が高くなるおそれがある。また、発生した削りく
ずが飛散することも問題となる。また、プランジャ部1
が引っ込んだときにプランジャ部1の角が導通パス部7
の内面にひっかかり、そのままプランジャ部1が元の位
置に戻らなくなるおそれもある。
Here, when the angle of the plunger portion 1 on the side of the spring portion 2 is angular, as in the contact probe shown in FIG. 1, this angle abrades the inner surface of the conduction path portion 7. Since the contact probe is used repeatedly, the conductive path portion 7 may be damaged while it is repeatedly ground from the inner surface, or the conductive path portion 7 may become thin and the electric resistance value may increase. Further, scattering of the generated shavings is also a problem. Also, the plunger part 1
When the retracted position, the corner of the plunger part 1
There is also a risk that the plunger part 1 will not return to its original position as it is.

【0017】これに対して、本実施の形態では、プラン
ジャ部1の角部9が丸くなっているので、角部9が導通
パス部7に当たったとしても、導通パス部7の内面を削
ることや、導通パス部7の内面にひっかかることを防止
できる。よって、長寿命で信頼性が高く、削りくずの出
ないコンタクトプローブを実現することができる。
On the other hand, in this embodiment, since the corner portion 9 of the plunger portion 1 is rounded, even if the corner portion 9 hits the conduction path portion 7, the inner surface of the conduction path portion 7 is ground. It is also possible to prevent the inner surface of the conduction path portion 7 from being caught. Therefore, it is possible to realize a contact probe having a long life, high reliability, and no shavings.

【0018】(実施の形態3) (構成)図5、図6を参照して、本発明に基づく実施の
形態3におけるコンタクトプローブについて説明する。
図5に示すように、このコンタクトプローブでは、プラ
ンジャ部1の側方に導通パスコンタクト部として突起1
0を備えている。この突起10は、プランジャ部1の左
右両面に対称に設けられており、先端が丸くなってい
る。他の部分の構成は、実施の形態1におけるものと同
じである。
(Third Embodiment) (Structure) A contact probe according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 5, in this contact probe, the protrusion 1 is provided as a conductive path contact portion on the side of the plunger portion 1.
It has 0. The protrusions 10 are symmetrically provided on both left and right sides of the plunger portion 1, and have a rounded tip. The configuration of the other parts is the same as that in the first embodiment.

【0019】(作用・効果)このコンタクトプローブに
おいては、プランジャ部1が被検査回路に押し当てられ
てスプリング部2が弾性変形したときには、図6に示す
ように、プランジャ部1が導通パス部7と接触する。こ
のとき、プランジャ部1の側面には突起10があるの
で、プランジャ部1は突起10を介して導通パス部7と
接触することとなる。突起10は先が丸くなっているの
で導通パス部7の内面を傷つけることは回避できる。突
起10は、側方に突出しているので、プランジャ部1が
左右に変位したり、傾いたりしたときには、プランジャ
部1の他の部分ではなく、確実に突起10が導通パス部
7に接触するように設計することができる。このように
すれば、プランジャ部1の中でどの部分が導通パス部7
に接触するかが明確となるので、コンタクトプローブで
の検査時の抵抗値を一定とすることができ、再現性よく
検査を行なうことができる。この場合、突起10の高さ
に応じて導通パス部7同士の間隔を広くすることもでき
る。
(Operation / Effect) In this contact probe, when the plunger portion 1 is pressed against the circuit to be inspected and the spring portion 2 is elastically deformed, as shown in FIG. Contact with. At this time, since the protrusion 10 is provided on the side surface of the plunger portion 1, the plunger portion 1 comes into contact with the conduction path portion 7 via the protrusion 10. Since the protrusion 10 has a rounded tip, it is possible to avoid damaging the inner surface of the conduction path portion 7. Since the protrusion 10 is projected to the side, when the plunger portion 1 is displaced leftward or rightward or tilted, it is ensured that the protrusion 10 is in contact with the conduction path portion 7 rather than the other portion of the plunger portion 1. Can be designed to. By doing so, which portion of the plunger portion 1 is the conduction path portion 7
Since it is clear whether the contact probe contacts with the contact probe, the resistance value at the time of the inspection with the contact probe can be made constant, and the inspection can be performed with good reproducibility. In this case, the distance between the conductive path portions 7 can be increased according to the height of the protrusion 10.

【0020】(実施の形態4) (構成)図7、図8を参照して、本発明に基づく実施の
形態4におけるコンタクトプローブについて説明する。
図7に示すように、このコンタクトプローブでは、長手
方向(図7における上下方向)に沿って先端側(図7に
おける上側)から見たときに、プランジャ部1が被検査
物に当接する点となるプランジャ部1の最先端の点と、
スプリング部2がプランジャ部1を押す点となるスプリ
ング部2がプランジャ部1に接続する点とが、ずれた関
係にある。被検査物とは、この例では、被検査基板12
の表面に形成された被検査回路11である。他の部分の
構成は、実施の形態1におけるものと同じである。
(Fourth Embodiment) (Structure) A contact probe according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 and 8.
As shown in FIG. 7, in this contact probe, when viewed from the tip side (upper side in FIG. 7) along the longitudinal direction (vertical direction in FIG. 7), the plunger portion 1 comes into contact with the object to be inspected. And the most advanced point of the plunger part 1.
The point at which the spring portion 2 pushes the plunger portion 1 and the point at which the spring portion 2 is connected to the plunger portion 1 are in a shifted relationship. In this example, the inspected substrate 12 is the inspected substrate 12.
The circuit under test 11 is formed on the surface of the. The configuration of the other parts is the same as that in the first embodiment.

【0021】(作用・効果)このコンタクトプローブで
は、プランジャ部1が被検査物に当接する点と、スプリ
ング部2がプランジャ部1を押す点とがずれているの
で、図7に示すように被検査物に当接した場合、スプリ
ング部2が変形するとともにプランジャ部1には回転さ
せる向きの力が作用する。その結果、図8に示すように
プランジャ部1は傾き、導通パス部7に接触する。プラ
ンジャ部1が被検査物に当接する点と、スプリング部2
がプランジャ部1を押す点との相対的位置関係を決めて
おくことで、プランジャ部1を毎回確実に同じ側に傾か
せることができるので、プランジャ部1と導通パス部7
との接触点を毎回一定の位置にすることができる。した
がって、電流の流れる経路の長さを一定にすることがで
き、電気抵抗およびインダクタンスを一定にできるの
で、毎回同じ条件で検査を行なうことができ、検査の再
現性を上げることができる。
(Operation / Effect) In this contact probe, the point where the plunger portion 1 abuts the object to be inspected and the point where the spring portion 2 pushes the plunger portion 1 are deviated from each other, so that as shown in FIG. When contacting the inspection object, the spring portion 2 is deformed and a force in the direction of rotating the plunger portion 1 acts. As a result, as shown in FIG. 8, the plunger portion 1 tilts and comes into contact with the conduction path portion 7. The point at which the plunger part 1 comes into contact with the object to be inspected and the spring part 2
By determining the relative positional relationship with the point where the plunger portion 1 pushes the plunger portion 1, the plunger portion 1 can be surely tilted to the same side every time. Therefore, the plunger portion 1 and the conduction path portion 7
The contact point with can be set to a fixed position each time. Therefore, the length of the path through which the current flows can be made constant, and the electric resistance and inductance can be made constant, so that the inspection can be performed under the same conditions every time, and the reproducibility of the inspection can be improved.

【0022】(製造方法)上記各実施の形態で説明した
コンタクトプローブは、特開2001−343397や
図9に示される従来のコンタクトプローブと同様に、L
IGA法によって製造することができる。すなわち、導
電性の基板の表面に形成したレジスト層に対してX線ま
たはUVによるリソグラフィを行なってコンタクトプロ
ーブの形状に対応するパターンを形成し、この基板に電
鋳を行なうことで、レジスト層の抜けた部分に金属層を
形成し、この金属層の部分のみを取り出すことで、平面
的なパターンにそのまま一定の厚みをもたせた形状のコ
ンタクトプローブを得ることができる。
(Manufacturing Method) The contact probe described in each of the above-described embodiments has the same L-shape as the conventional contact probe shown in JP 2001-343397 A and FIG.
It can be manufactured by the IGA method. That is, the resist layer formed on the surface of the conductive substrate is subjected to lithography by X-rays or UV to form a pattern corresponding to the shape of the contact probe, and electrocasting is performed on this substrate to form the resist layer. By forming a metal layer in the removed portion and taking out only this metal layer portion, it is possible to obtain a contact probe having a flat pattern with a certain thickness as it is.

【0023】あるいは、金型によってコンタクトプロー
ブの形状に対応するパターンの凹凸を有する樹脂型を作
成し、この樹脂型を用いて、基板上で電鋳を行なうこと
で、金属層を形成し、この金属層の部分のみを取り出す
ことで、平面的なパターンにそのまま一定の厚みをもた
せた形状のコンタクトプローブを得ることができる。
Alternatively, a metal mold is formed by forming a resin mold having a pattern of projections and depressions corresponding to the shape of the contact probe using a metal mold, and performing electroforming on the substrate using the resin mold. By taking out only the portion of the metal layer, it is possible to obtain a contact probe having a planar pattern with a certain thickness as it is.

【0024】なお、今回開示した上記実施の形態はすべ
ての点で例示であって制限的なものではない。本発明の
範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって
示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での
すべての変更を含むものである。
It should be noted that the above-described embodiment disclosed this time is illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description but by the scope of the claims, and includes meaning equivalent to the scope of the claims and all modifications within the scope.

【0025】[0025]

【発明の効果】本発明によれば、プランジャ部が被検査
物に押し当てられてスプリング部が変形したときに、プ
ランジャ部が導通パス部と接触し、プランジャ部とリー
ド線接続部との間で流れる電流はスプリング部に加えて
導通パス部を経由することが可能となるので、電気抵抗
およびインダクタンスを低減することができる。
According to the present invention, when the plunger portion is pressed against the object to be inspected and the spring portion is deformed, the plunger portion comes into contact with the conduction path portion, and the distance between the plunger portion and the lead wire connecting portion is increased. Since the current flowing through can pass through the conduction path portion in addition to the spring portion, the electric resistance and the inductance can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明に基づく実施の形態1におけるコンタ
クトプローブの平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a contact probe according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 本発明に基づく実施の形態1におけるコンタ
クトプローブの動作状態の説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram of an operating state of the contact probe according to the first embodiment of the present invention.

【図3】 本発明に基づく実施の形態2におけるコンタ
クトプローブの部分平面図である。
FIG. 3 is a partial plan view of a contact probe according to a second embodiment of the present invention.

【図4】 本発明に基づく実施の形態2におけるコンタ
クトプローブの動作状態の部分平面図である。
FIG. 4 is a partial plan view of a contact probe in an operating state according to the second embodiment of the present invention.

【図5】 本発明に基づく実施の形態3におけるコンタ
クトプローブの部分平面図である。
FIG. 5 is a partial plan view of a contact probe according to a third embodiment of the present invention.

【図6】 本発明に基づく実施の形態3におけるコンタ
クトプローブの動作状態の部分平面図である。
FIG. 6 is a partial plan view of a contact probe in an operating state according to a third embodiment of the present invention.

【図7】 本発明に基づく実施の形態4におけるコンタ
クトプローブの変形前の状態を示す説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a state before deformation of the contact probe according to the fourth embodiment of the present invention.

【図8】 本発明に基づく実施の形態4におけるコンタ
クトプローブの変形後の状態を示す説明図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a state after deformation of the contact probe according to the fourth embodiment of the present invention.

【図9】 従来技術に基づくコンタクトプローブの平面
図である。
FIG. 9 is a plan view of a contact probe according to the related art.

【図10】 従来技術に基づくコンタクトプローブを組
み込んだ検査装置の部分断面図である。
FIG. 10 is a partial cross-sectional view of an inspection device incorporating a contact probe according to the prior art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,5 プランジャ部、2,4 スプリング部、3 ス
プリング支持部、6リード線接続部、7,8 導通パス
部、9 角部、10 突起、11 被検査回路、12
被検査基板、13 当接点、14 作用点、15 絶縁
基板。
1,5 Plunger part, 2,4 Spring part, 3 Spring support part, 6 Lead wire connection part, 7,8 Conduction path part, 9 Corner part, 10 Protrusion, 11 Inspected circuit, 12
Substrate to be inspected, 13 contact, 14 working point, 15 insulating substrate.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被検査物に接触させるためのプランジャ
部と、 一端において前記プランジャ部を支持するスプリング部
と、 前記スプリング部の他端とリード線とを電気的に接続す
るリード線接続部と、 導通パス部とを備え、 前記プランジャ部と前記スプリング部と前記導通パス部
とは一体形成されており、前記導通パス部は、前記プラ
ンジャ部が押圧されて前記スプリング部が変形するとき
に前記プランジャ部と接触し得る程度に前記プランジャ
部に近接した位置にまで延在している、コンタクトプロ
ーブ。
1. A plunger part for contacting an object to be inspected, a spring part for supporting the plunger part at one end, and a lead wire connecting part for electrically connecting the other end of the spring part and a lead wire. And a conduction path portion, wherein the plunger portion, the spring portion, and the conduction path portion are integrally formed, and the conduction path portion is formed when the plunger portion is pressed and the spring portion is deformed. A contact probe that extends to a position close to the plunger portion to the extent that it can contact the plunger portion.
【請求項2】 前記導通パス部は、前記スプリング部と
平行に延びる棒状部分である、請求項1に記載のコンタ
クトプローブ。
2. The contact probe according to claim 1, wherein the conduction path portion is a rod-shaped portion extending parallel to the spring portion.
【請求項3】 前記プランジャ部は、押圧されて前記ス
プリング部が変形したときに前記導通パス部に接するた
めの導通パスコンタクト部を側部に含む、請求項1また
は2に記載のコンタクトプローブ。
3. The contact probe according to claim 1, wherein the plunger portion includes a conduction path contact portion on a side portion for contacting the conduction path portion when the plunger portion is pressed and the spring portion is deformed.
【請求項4】 導通パスコンタクト部は、側方に向かっ
て突出する突起である、請求項3に記載のコンタクトプ
ローブ。
4. The contact probe according to claim 3, wherein the conductive path contact portion is a protrusion protruding laterally.
【請求項5】 導通パスコンタクト部は、丸くなった角
部である、請求項3に記載のコンタクトプローブ。
5. The contact probe according to claim 3, wherein the conductive path contact portion is a rounded corner portion.
【請求項6】 長手方向に沿って先端側から見たとき
に、前記プランジャ部が前記被検査物に当接する点と、
前記スプリング部が前記プランジャ部を押す点とが、ず
れた関係にある、請求項1から5のいずれかに記載のコ
ンタクトプローブ。
6. A point at which the plunger portion abuts the object to be inspected when viewed from the tip side along the longitudinal direction,
The contact probe according to claim 1, wherein the spring portion and the point where the plunger portion is pushed have a shifted relationship.
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