JP2003305652A - 砥 石 - Google Patents
砥 石Info
- Publication number
- JP2003305652A JP2003305652A JP2002111549A JP2002111549A JP2003305652A JP 2003305652 A JP2003305652 A JP 2003305652A JP 2002111549 A JP2002111549 A JP 2002111549A JP 2002111549 A JP2002111549 A JP 2002111549A JP 2003305652 A JP2003305652 A JP 2003305652A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- abrasive grains
- grindstone
- abrasive
- base metal
- spiral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
とするとともに、切り屑の排出性を向上させること。 【解決手段】 円柱状の台金51の円周面に砥粒53が
固定される砥石50において、台金51の砥粒固定面に
砥粒53を螺旋状に配列することにより、砥粒数を減少
させ、さらに砥粒53にレーザ光を照射して砥粒53の
高さを揃える。また、レーザ光の照射により、ツルーイ
ングを施して砥粒の高さを揃えるとともに、レーザ照射
により、砥粒固定面に溝を形成する。
Description
スクロール圧縮機に内蔵されるスクロール(渦巻き羽
根)の側面加工や、金型の仕上げ加工等に使用される砥
石に関するものである。
ルの側面加工に使用される工具のひとつにエンドミルが
ある。図12は、スクロール(渦巻き羽根)の側面加工
に使用されるエンドミル100を示すものである。図1
2において、102は切れ刃、103は切れ刃102同
士の間にある溝、104は心厚、105はエンドミル1
00を治具等で掴む部分として機能するシャンク、10
6は切れ刃102のねじれ角である。図13は、被削材
であるスクロール107を示すものであり、スクロール
107はスクロール歯108を有している。
7のスクロール歯108の側面加工を行う際には、モー
タ等の回転ユニットにエンドミル100のシャンク10
5を取り付け、回転ユニットによってエンドミル100
を回転させる。その際、エンドミル100の切れ刃10
2がスクロール歯108の側面に接触しながらスクロー
ル形状に沿うように、スクロール107またはエンドミ
ル100が移動されることで、スクロール歯108の側
面加工が行われる。
面加工では、スクロール歯108の加工面に対し切れ刃
102の接触する位置が切れ刃102のねじれによって
変化する。特に、ねじれ角106が小さいほど切れ刃1
02の接触する位置の変化が大きくなる。このようにエ
ンドミル100による側面加工では、シャンク105が
取り付けられる位置から切れ刃102の接触する位置と
の間の距離が大きく変化するため、加工負荷が大きく変
動し、高い加工精度を確保し得ない問題がある。また、
溝103が大きく心厚104が小さい小径のエンドミル
100では、剛性が小さくなり、エンドミル100が撓
んで加工精度が低下する問題も有している。
ることが多くなってきている。結合材がビトリファイド
やレジンなどで構成される一般砥石は、砥粒と結合材粉
末を混合、攪拌し、所望の形状に成形後、焼結して生成
されるために、微少孔が存在し、このため、切り屑の排
出性は悪くない。一方、電着砥石は、メッキで砥粒を保
持して製造しているために、一般砥石に存在する微少孔
が存在せず、切り屑の排出性が悪い。
れる円柱状の電着砥石109を示すものである。図14
において、110は円柱状の台金、111は台金110
の側面にニッケルまたはクロム等によって形成されるメ
ッキ層、112はメッキ層111の表面に一層配置され
るCBN、ダイヤモンド等の砥粒であり、砥粒112
は、電着によってメッキ層111にランダムに密集して
固定されている。
ール107のスクロール歯108の側面加工を行う際に
は、モータ等の回転ユニットに電着砥石109の砥粒1
12が電着されない砥石台金110の部分を取り付け、
回転ユニットによって電着砥石109を回転させる。そ
の際、切れ刃である砥粒112がスクロール歯108の
側面に接触しながらスクロール形状に沿うように、電着
砥石109またはスクロール107が移動されること
で、スクロール歯108の側面加工が行われる。
粒112が砥石の表面全体にランダムに密集して配置さ
れているために、ツルーイングの有無に関わらず、切れ
刃としての多数の砥粒が加工面に作用することになり、
加工負荷が大きいという問題がある。特に、小径の砥石
は軸剛性が小さいため、変形し易く、加工負荷の増大に
より、砥石が撓んで加工精度が悪くなったり、砥石寿命
が短くなる問題がある。
JIS B4131には、CBN、ダイヤモンド電着砥
石の砥粒の粒度、砥石の形状に関する開示がある。しか
し、この開示は、砥粒112の粒度、砥石台金110の
形状に関するものであり、砥石台金110の表面の砥粒
112の配置について示したものではない。
ング法に関する技術が、JIS規格におけるJIS B
4134、JIS B4135、JIS B4136ある
いはJIS B4137に示されている。これらは、ツ
ルーイングまたはドレッシングのための工具を砥石に接
触するように設置して、ツルーイングとドレッシングを
するものである。
工具を接触させる方式であるため、ツルーイングまたは
ドレッシング時に加工抵抗が発生し、意図しない切れ刃
の消耗、砥粒の脱落、結合剤の消耗が発生し、さらに工
具の低寿命の問題もある。また、剛性の低い小径軸付き
砥石、薄刃砥石あるいは小径エンドミルなどに対して
は、変形や割れなどを来たす欠点がある。
イングあるいはドレッシングを行う技術が提案されてい
る。非接触のドレッシング・ツルーイングに関する技術
としては、例えば図15に示す特開平11−28597
1号公報がある。この従来技術においては、砥石113
の停止時または回転時のいずれかに、砥石使用面114
aまたは砥石補助使用面114bに対してレーザ発振器
115よりレンズ116を通してレーザを照射して、結
合剤を溶融、蒸発させ、砥粒突き出し量、砥粒輪郭を調
整する。ポータブル共焦点レーザ顕微鏡117によって
砥石使用面114aまたは砥石補助使用面114bが観
察されており、フィードバック機構118は、この観察
情報を用いて所望の突き出し量を得るためのレーザ最大
出力、パルス幅などの最適条件および所望砥石輪郭を得
るためのレーザ照射位置の最適条件を決定し、決定した
最適条件をレーザ発振器115にフィードバックする。
ーイング法には、赤外、紫外線吸収および不純物選択吸
収が起こる波長以外の波長を有するレーザ光を使用し
て、砥粒に損傷を与えることなく、砥石の使用面もしく
は砥石の補助使用面の結合剤のみを溶融して蒸発させる
ことにより砥粒の突きだし量および砥石輪郭を制御する
ことは開示されているが、砥粒の粒径ばらつき、さらに
は砥石の作用砥粒の高さばらつきなどを制御することは
何等開示されていない。
砥石は、砥粒が砥石の表面全体にランダムに密集して配
置されているために、切れ刃としての多数の砥粒が加工
面に作用することになり、加工負荷が大きくなり、高い
加工精度を得ることが困難である。また、従来の電着砥
石は、切り屑の排出性が悪い。
・ツルーイング法には、砥粒の粒径ばらつき、さらには
砥石の作用砥粒の高さばらつきなどを制御することは開
示されていない。
加工負荷を減少させて、高精度の加工を可能とするとと
もに、切り屑の排出性を向上させた砥石を得ることを目
的とする。
め、この発明にかかる砥石は、円板状台金の平面上ある
いは円柱状の台金の円周面に砥粒が固定される砥石にお
いて、前記台金の砥粒固定面に前記砥粒を螺旋状に配列
したことを特徴とする。
粒を螺旋状に配列するようにしており、砥粒数の減少に
より、切り屑の排出性が向上するとともに、加工負荷が
減少する。
おいて、前記砥粒にレーザ光を照射して砥粒の高さを揃
えたことを特徴とする。
して砥粒の高さを揃えるようにしており、砥粒の整列化
が実現され、加工面精度が向上する。
おいて、前記砥粒先端の平坦部幅の平均をH、砥粒直径
の平均をdとするとき、砥粒を配置する螺旋のねじれ角
θを、cos-1(H/d)≦θ<90°の範囲の角度としたこと
を特徴とする。
ねじれ角θを、cos-1(H/d)≦θ<90°の範囲の角度と
し、これにより砥粒平坦部が被削材の加工面に対し確実
に重なり合って転写されるようにし、加工面精度を向上
させる。
平面上あるいは円柱状の台金の円周面に砥粒がランダム
に固定される砥石において、レーザ光の照射によりツル
ーイングが施された砥石と、レーザ光の照射により溝が
形成された砥粒固定面とを備えることを特徴とする。
ツルーイングを施して砥粒の高さを揃えるとともに、レ
ーザ照射により砥粒固定面に溝を形成するようにしてお
り、これにより加工面精度および切り屑の排出性が向上
し、加工負荷が減少する。
おいて、前記溝を螺旋状に形成したことを特徴とする。
ようにしており、これにより、切り屑の排出性が向上
し、加工負荷が減少する。
おいて、前記螺旋状の溝を複数形成したことを特徴とす
る。
するようにしており、これにより、切り屑の排出性が向
上し、加工負荷が減少する。
おいて、前記複数の螺旋状の溝を綾目状に形成したこと
を特徴とする。
目状に形成するようにしており、これにより切り屑の排
出性が向上し、加工負荷が減少する。
おいて、前記螺旋状の溝同士の間隔を砥粒の径よりも大
きくしたことを特徴とする。
を砥粒の径よりも大きくするようにしており、これによ
り切り屑の排出性が向上し、加工負荷が減少する。
発明にかかる砥石の好適な実施の形態を詳細に説明す
る。
態1による砥石50の構成を示す図である。この場合
は、砥石50を電着砥石としている。図1において、電
着砥石50は、円柱状の台金51と、この台金51の円
周面に形成されるニッケルまたはクロム等のメッキ層5
2と、メッキ層52の表面に一層または多層配置される
CBN、ダイヤモンド等の砥粒53とを備えている。砥
粒53は、電着によってメッキ層52上に、連続的に螺
旋状に固定されている。また、各砥粒53は、レーザ光
照射により高さが揃えられている。
クロール歯などの被削材を加工する際には、モータ等の
回転ユニットに砥石50の把持部54を取り付け、回転
ユニットによって砥石50を回転させる。その際、回転
している砥石側面を被削材に接触させて加工を実行す
る。
属材料により砥粒が固定されるメタルボンド砥石、長石
等のガラス結晶材料により砥粒が固定されるビトリファ
イド砥石、またはフェノール等の樹脂材料により砥粒が
固定されるレジンボンド砥石としてもよい。
非接触調整装置によってツルーイングされて、砥粒53
の高さが揃えられる。
ピンドル(回転軸)に取り付けられている。モータ60
は、XY方向に移動可能な移動テーブル61上に取り付
けられている。移動テーブル61には、レーザ照射箇所
に対応する位置に保護板62が配設されている。この移
動テーブル61の移動およびモータ60の回転は、制御
ユニット63によって制御されている。
5が制御される。YAGレーザなどのレーザ発振器65
から照射されたレーザ光66は集光レンズを含む光学系
69を介して砥石50に照射される。レーザ光66の照
射状態および砥石50の状態が、カメラなどの観察ユニ
ット67によって観察されている。観察ユニット67の
観察結果は、総合制御装置68に入力されるとともに、
オペレータが確認できるようにモニタ(図示せず)など
に出力されている。観察ユニット67、レーザ制御装置
64および制御ユニット63は、総合制御装置68によ
り統括的に制御されている。
ータ60によって回転される電着砥石50の位置は、制
御ユニット63による移動テーブル61の移動制御によ
って任意に調整される。レーザ発振器65から照射され
たレーザ光66は集光レンズを含む光学系69を経由す
ることで、そのビーム径が絞り込まれる。このビーム径
が絞り込まれたレーザ光が砥石50に照射されることに
より、砥石50をツルーイングする。観察ユニット67
で砥石50の表面を確認しながら、レーザ照射位置を調
整することで、所要の目標位置を狙ってレーザ光66を
照射する。
モータ60を回転させて砥石50を回転させる。この状
態で、図3に示すように、レーザの照射位置および照射
方向を制御して、最外周の砥粒53に対し砥石50の接
線方向からレーザ光66が照射されるようにすること
で、砥粒53のレーザが照射された最外周部分を溶融、
蒸発させて除去する。そして、砥石50の軸方向に移動
テーブル61を移動させるかあるいは光学系69を移動
させてレーザ光66を砥石50の軸方向に移動させるこ
とで、レーザ照射位置を砥石50の軸方向に移動させ
る。この結果、レーザ光のツルーイング軌跡は螺旋状と
なる。このようなツルーイングを行って、砥粒53の高
さを一定に揃える。
説明するために砥石側面の1ピッチ分を展開した図であ
る。この場合、各砥粒53は、球状で、同一サイズとす
る。また、図4(b)に示すように、各砥粒53のメッ
キ層52の表面からの突き出し高さは一定とする。図4
(b)に示すように、前述したツルーイングによって、
全砥粒53の先端は平坦状となっている。
する2つの砥粒53の回転軸方向の中心間距離をKとす
ると、H=Kが成立し、かつ各砥粒53が斜めに接する
ように、各砥粒53を配置する。この配置を繰り返して
展開図では直線状になるように砥粒53を電着して、砥
粒53を螺旋状に配置する。
触させて被削材に対する研削加工を行う際には、回転し
ている砥石50の切れ刃である砥粒53の先端の平坦部
53aが被削材に転写される。この時、平坦部53aを
形成した一つの砥粒53が被削材の表面部を除去した
後、隣接する次の砥粒53が少し遅れて被削材の表面部
の軸方向にKだけずれた部分を除去する。ここで、H=
Kとしたことで、各砥粒の平坦部53aが切れ目なく、
連続的に被削材に転写されることになる。
粒53を螺旋状に配置したので、砥粒53が被削材の加
工面に対し連続的に転写されるように配置されるように
なり、加工面精度が向上する。また、隣接する砥粒53
を斜めにかつ接するように配置するようにしたので、1
つの砥粒が被削材に接触してからつぎの砥粒が被削材に
接触するまでの間隔が短くなり、加工負荷の変動が小さ
くなる。
もよく、少し離れるように配置されても良い。また、各
砥粒は、全体的にみて、概ね螺旋状に配置されていれば
よく、局所的にみれば千鳥状に配置されていてもよい。
すなわち、或る砥粒に対し、隣接する砥粒は、H≧Kを
満たす放射状方向の任意の位置に存在しても良く、異な
る方向に2つ以上の砥粒が存在してもよい。
の形態2について説明する。図5は、先の図4と同様、
砥石50の側面を展開した図である。
さを揃えた各砥粒53の先端の平坦部53aの幅の平均
をHとし、砥粒直径の平均をdとし、螺旋のねじれ角度
をθとすると、ねじれ角度θを cos-1(H/d)≦θ<90° の範囲の角度としている。
れ角度θをcos-1(H/d)≦θ<90°とすることで、隣接
する各砥粒53の平坦部53aが被削材の加工面に対し
確実に重なり合って転写されるので、加工面精度がさら
に向上する。例えば、粒度80に相当する球状砥粒の直
径が約180μm、ツルーイングで砥粒直径の1/4を
除去し平坦部53aが90μmとなったとすると、cos
-1(H/d)=60°となる。砥石台金の直径は砥粒数に
よるが、例えばθ=60°で連続して接している砥粒数
が60個あり、かつこの60個の砥粒が砥石の台金の直
径の一周分に相当すると、砥石台金の直径は約3mmと
なる。
発明の実施の形態3について説明する。図6は、実施の
形態3による砥石70を示す図である。
と、この台金71の円周面に形成されるニッケルまたは
クロム等のメッキ層72と、メッキ層72の表面に一層
だけ配置されるCBN、ダイヤモンド等の砥粒73と、
レーザ照射により形成される螺旋状の溝74とを備えて
いる。
1、2のように、螺旋状に配置されるのではなく、電着
によってランダムに密集して配置固定されている。ま
た、各砥粒73は、レーザ光照射によりツルーイングさ
れ、その高さが揃えられており、各砥粒73の先端は平
坦状となっている。さらに、メッキ層72および砥粒7
3上に、レーザ照射によって螺旋状の溝74が形成され
ている。
は、図2に示した工具の非接触調整装置を用いて、各砥
粒の接線方向からレーザ光を照射することで、各砥粒の
高さを揃えるツルーイングを実行する。
の非接触調整装置を用いて、レーザ照射により形成され
る。すなわち、砥石70の接線方向または法線方向にレ
ーザ光を照射しながら砥石70の軸方向に集光レンズを
含む光学系69あるいは移動テーブル61を移動させて
螺旋状に溝を形成する。ここで、溝74間のピッチが狭
すぎる場合は、砥粒73のほとんどが除去されてしまう
ので、溝74間のピッチが砥粒73の直径より大きくな
るように、集光レンズを含む光学系69あるいは移動テ
ーブル61を移動制御する。
は、各砥粒に対しツルーイングを施しているので、実施
の形態1と同様に、回転した砥石の切れ刃である先端の
平坦部が被削材に転写されることになり、加工面精度が
向上する。しかし、螺旋状に溝74が形成されていない
場合は、被削材の加工面に作用する砥粒数は多くなるた
め、加工負荷が増加する。
旋状に溝74を形成することで被削材の加工面に作用す
る砥粒数を少なくし、加工負荷が減少させるようにして
いる。また、溝74を形成することで切り屑の排出性も
向上する。すなわち、この実施の形態3のように、螺旋
状に溝74を形成することは、実施の形態1のように砥
石を螺旋配置したものと、砥石表面の形状がみかけ上ほ
ぼ同じとなり、これにより実施の形態1と同様の効果が
得られるのである。
発明の実施の形態4について説明する。図7は、実施の
形態4による砥石75を示す図である。
平行に2本の螺旋状の溝76,77を形成している。す
なわち、前述のようにして、砥石75の接線方向または
法線方向からレーザ光を照射して一本目の溝76を螺旋
状に形成し、螺旋の開始点の位相を180度ずらし、再
度レーザ光を照射して2本目の溝77を形成している。
螺旋の開始点の数を3本以上に増やすようにしてもよ
い。
螺旋状に溝を複数形成するようにしているので、被削材
の加工面に作用する砥粒数がさらに少なくなり、加工負
荷が減少する。また、複数の螺旋溝を形成することで切
り屑の排出性がさらに向上する。
発明の実施の形態5について説明する。図8は、実施の
形態5による砥石80を示す図である。この実施の形態
5の砥石80においては、接線方向または法線方向から
レーザ光を照射することにより、綾目状の溝81を形成
している。
は、綾目状に溝を形成するようにしているので、被削材
の加工面に作用する砥粒数がさらに少なくなり、加工負
荷が減少する。また、複数の螺旋溝を形成することで切
り屑の排出性がさらに向上する。
いてこの発明の実施の形態6について説明する。図9
は、実施の形態6による電着砥石90を示す図である。
図9(a)は電着砥石90の研削面を示す平面図、図9
(b)はその側面図である。
なく平面上に砥粒が配置される円板状の砥石に本発明を
適用するようにしている。
が形成されており、その周囲のリング状部分に研削面が
形成される。すなわち、中央に凹部91が形成された円
板状の台金92のリング状の平面に、ニッケルまたはク
ロム等のメッキ層93が形成され、このメッキ層93の
表面に一層または多層で、CBN、ダイヤモンド等の砥
粒94が電着によってランダムに密集して固定されてい
る。
ツルーイングされ、その高さが揃えられており、各砥粒
94の先端は平坦状となっている。さらに、リング状の
研削面上には、レーザ照射によって放射状の溝95が形
成されている。
心に回転させながら、砥石90と被削材とを相対的に移
動させることで、電着砥石の砥粒を平面状の被削材に接
触させ、研削加工を実行する。
5としては、図10に示すような、螺旋状であってもよ
いし、さらに同心円状などの任意の形状を採用しても良
い。また、砥石90としては、電着に限らず錫等の金属
材料により砥粒が固定されるメタルボンド砥石、長石等
のガラス結晶材料により砥粒が固定されるビトリファイ
ド砥石、またはフェノール等の樹脂材料により砥粒が固
定されるレジンボンド砥石でもよい。さらに、円板状の
砥石としては、図9および図10に示すようなリング状
の研削面に限るわけでなく、図11に示すような円板の
平面全体を研削面とするような砥石に対しても本発明を
適用するようにしてもよい。
ては、レーザ照射により砥粒の高さを揃えるようにして
いるので、被削材の加工面精度が向上する。また、溝9
5を形成することで、被削材の加工面に作用する砥粒数
を少なくして、加工負荷を減少させている。また、溝9
5を形成することで、切り屑の排出性が向上する。
において、その平面状の研削面上に、先の実施の形態1
のように、砥粒を螺旋状(渦巻き状)に配置するように
してもよい。
ば、砥粒を螺旋状に配置したので、砥粒が被削材の加工
面に対し連続的に転写されるように配置されるようにな
り、加工面精度が向上する。また、1つの砥粒が被削材
に接触してからつぎの砥粒が被削材に接触するまでの間
隔が短くなり、加工負荷の変動が小さくなり、高精度の
加工をなし得るようになる。また、砥粒数の減少によ
り、切り屑の排出性が向上するとともに、加工負荷が減
少する。
射して砥粒の高さを揃えるようにしているので、砥粒の
高さの整列化が実現され、加工面精度が向上する。
のねじれ角θを、cos-1(H/d)≦θ<90°の範囲の角度
としたので、砥粒平坦部が被削材の加工面に対し確実に
重なり合って転写されるようになり、加工面精度が向上
する。
りツルーイングを施して砥粒の高さを揃えるとともに、
レーザ照射により砥粒固定面に溝を形成するようにして
いるので、加工面精度および切り屑の排出性が向上し、
加工負荷が減少する。
るようにしているので、加工負荷が減少して高精度の加
工を実現できるとともに、切り屑の排出性が向上する。
成するようにしているので、加工負荷がさらに減少して
高精度の加工を実現できるとともに、切り屑の排出性が
さらに向上する。
綾目状に形成するようにしているので、加工負荷がさら
に減少して高精度の加工を実現できるとともに、切り屑
の排出性がさらに向上する。
隔を砥粒の径よりも大きくするようにしているので、加
工負荷が減少して高精度の加工を実現できるとともに、
切り屑の排出性が向上する。
図である。
ーイングするための工具の非接触調整装置を示す図であ
る。
ーイングするときの状態を示す図である。
図である。
図である。
図である。
図である。
図である。
図である。
す平面図である。
す平面図である。
示す図である。
1,71,92 台金、52,72,93 メッキ層、
53,73、94 砥粒、53a 平坦部、54 把持
部、60 モータ、61 移動テーブル、62 保護
板、63 制御ユニット、64 レーザ制御装置、65
レーザ発振器、66 レーザ光、67観察ユニット、
68 総合制御装置、69 光学系、74,76,7
7,81,95 溝、91 凹部。
Claims (8)
- 【請求項1】 円板状台金の平面上あるいは円柱状の台
金の円周面に砥粒が固定される砥石において、 前記台金の砥粒固定面に前記砥粒を螺旋状に配列したこ
とを特徴とする砥石。 - 【請求項2】 前記砥粒にレーザ光を照射して砥粒の高
さを揃えたことを特徴とする請求項1に記載の砥石。 - 【請求項3】 前記砥粒先端の平坦部幅の平均をH、砥
粒直径の平均をdとするとき、砥粒を配置する螺旋のね
じれ角θを、 cos-1(H/d)≦θ<90° の範囲の角度としたことを特徴とする請求項1または2
に記載の砥石。 - 【請求項4】 円板状台金の平面上あるいは円柱状の台
金の円周面に砥粒がランダムに固定される砥石におい
て、 レーザ光の照射によりツルーイングが施された砥石と、
レーザ光の照射により溝が形成された砥粒固定面とを備
えることを特徴とする砥石。 - 【請求項5】 前記溝を螺旋状に形成したことを特徴と
する請求項4に記載の砥石。 - 【請求項6】 前記螺旋状の溝を複数形成したことを特
徴とする請求項5に記載の砥石。 - 【請求項7】 前記複数の螺旋状の溝を綾目状に形成し
たことを特徴とする請求項6に記載の砥石。 - 【請求項8】 前記螺旋状の溝同士の間隔を砥粒の径よ
りも大きくしたことを特徴とする請求項5〜7の何れか
一つに記載の砥石。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002111549A JP2003305652A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 砥 石 |
US10/127,610 US6793562B2 (en) | 2001-04-23 | 2002-04-23 | Grinder and method of and apparatus for non-contact conditioning of tool |
US10/755,343 US7175509B2 (en) | 2001-04-23 | 2004-01-13 | Grinder and method of and apparatus for non-contact conditioning of tool |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002111549A JP2003305652A (ja) | 2002-04-15 | 2002-04-15 | 砥 石 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007036039A Division JP4640353B2 (ja) | 2007-02-16 | 2007-02-16 | 砥石の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003305652A true JP2003305652A (ja) | 2003-10-28 |
JP2003305652A5 JP2003305652A5 (ja) | 2004-10-14 |
Family
ID=29394308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002111549A Pending JP2003305652A (ja) | 2001-04-23 | 2002-04-15 | 砥 石 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003305652A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007276034A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | ドレスギア並びにその製造方法及び製造装置 |
JP2012071412A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-04-12 | Jtekt Corp | ドレッシング方法および研削盤 |
CN103465187A (zh) * | 2013-09-29 | 2013-12-25 | 哈尔滨工业大学 | 微结构化大磨粒金刚石砂轮的制造方法 |
JPWO2013179434A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2016-01-14 | 株式会社リード | 固定砥粒ワイヤーソーとその製造方法、及びそれを用いたワークの切断方法 |
CN105728961A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-07-06 | 湖南大学 | 一种基于脉冲激光加工的新型正前角金刚石磨具制造方法 |
JP2018078166A (ja) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの製造方法 |
JP2018176324A (ja) * | 2017-04-07 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 研削砥石 |
JP2019069482A (ja) * | 2017-10-06 | 2019-05-09 | 日鉄住金防蝕株式会社 | 回転研削工具、その製造方法およびそれを用いた素地調整方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61103776A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 砥石のドレツシング方法 |
JPH01121657U (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-17 | ||
JPH0217811Y2 (ja) * | 1983-06-03 | 1990-05-18 | ||
JPH10113878A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Asahi Diamond Ind Co Ltd | 超砥粒ホイール及びその製造方法 |
JPH10151565A (ja) * | 1996-11-25 | 1998-06-09 | Toyota Motor Corp | ダイヤモンドドレッサ |
JPH11156714A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-15 | Osaka Diamond Ind Co Ltd | ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法 |
JPH11239975A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-09-07 | Nikon Corp | 電着砥石、電着砥石の製造方法および砥粒配置装置 |
JP2001088032A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-03 | Mitsubishi Materials Corp | 単層砥石 |
JP2001105327A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-17 | Mitsubishi Materials Corp | 単層砥石 |
-
2002
- 2002-04-15 JP JP2002111549A patent/JP2003305652A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0217811Y2 (ja) * | 1983-06-03 | 1990-05-18 | ||
JPS61103776A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 砥石のドレツシング方法 |
JPH01121657U (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-17 | ||
JPH10113878A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Asahi Diamond Ind Co Ltd | 超砥粒ホイール及びその製造方法 |
JPH10151565A (ja) * | 1996-11-25 | 1998-06-09 | Toyota Motor Corp | ダイヤモンドドレッサ |
JPH11156714A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-15 | Osaka Diamond Ind Co Ltd | ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法 |
JPH11239975A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-09-07 | Nikon Corp | 電着砥石、電着砥石の製造方法および砥粒配置装置 |
JP2001088032A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-03 | Mitsubishi Materials Corp | 単層砥石 |
JP2001105327A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-17 | Mitsubishi Materials Corp | 単層砥石 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007276034A (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | ドレスギア並びにその製造方法及び製造装置 |
JP4724038B2 (ja) * | 2006-04-05 | 2011-07-13 | 三菱電機株式会社 | ドレスギアの製造装置 |
JP2012071412A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-04-12 | Jtekt Corp | ドレッシング方法および研削盤 |
JPWO2013179434A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2016-01-14 | 株式会社リード | 固定砥粒ワイヤーソーとその製造方法、及びそれを用いたワークの切断方法 |
CN103465187A (zh) * | 2013-09-29 | 2013-12-25 | 哈尔滨工业大学 | 微结构化大磨粒金刚石砂轮的制造方法 |
CN105728961A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-07-06 | 湖南大学 | 一种基于脉冲激光加工的新型正前角金刚石磨具制造方法 |
CN105728961B (zh) * | 2016-04-29 | 2018-04-27 | 湖南大学 | 一种基于脉冲激光加工的新型正前角金刚石磨具制造方法 |
JP2018078166A (ja) * | 2016-11-08 | 2018-05-17 | 株式会社ディスコ | 切削ブレードの製造方法 |
JP2018176324A (ja) * | 2017-04-07 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 研削砥石 |
JP2019069482A (ja) * | 2017-10-06 | 2019-05-09 | 日鉄住金防蝕株式会社 | 回転研削工具、その製造方法およびそれを用いた素地調整方法 |
JP7010648B2 (ja) | 2017-10-06 | 2022-01-26 | 日鉄防食株式会社 | 回転研削工具、その製造方法およびそれを用いた素地調整方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7175509B2 (en) | Grinder and method of and apparatus for non-contact conditioning of tool | |
JP5416956B2 (ja) | 研削ホイールのツルーイング工具及びその製作方法、これを用いたツルーイング装置、研削ホイールの製作方法、並びにウェハーエッジ研削装置 | |
JP3244454B2 (ja) | 切削研削両用工具 | |
JPWO2006054674A1 (ja) | 砥石車 | |
JP2012006135A (ja) | エンドミルおよびその製造方法 | |
JP5146493B2 (ja) | エンドミルおよびその製造方法 | |
JPH11267902A (ja) | 超微細切刃付き工具及び超微細切刃付き加工具 | |
JP2005118989A (ja) | チタンおよびチタン合金製の機械部品の自動研磨方法 | |
JP2003305652A (ja) | 砥 石 | |
JP4640353B2 (ja) | 砥石の製造方法 | |
JP4724038B2 (ja) | ドレスギアの製造装置 | |
JP4724062B2 (ja) | ドレスギアの製造方法及び製造装置 | |
JP4236859B2 (ja) | 切断用ホイール及びその製造方法 | |
JP2008137094A (ja) | ロングドリル用素材などのワーク研削方法 | |
JP2004216483A (ja) | 超精密加工用工具 | |
JP2002321155A (ja) | 工具の非接触調整方法および装置 | |
CN114290241A (zh) | 一种基于贝塞尔光束的超快激光砂轮修整装置及方法 | |
JP3981010B2 (ja) | バー・ブレードの二重研削方法及び、この方法を実行するための研削砥石 | |
JP2011020182A (ja) | パッド・コンディショニングに適した研磨工具及びこれを用いた研磨方法 | |
JP2008229764A (ja) | 回転工具及び加工方法 | |
JPWO2019064837A1 (ja) | 電着砥石およびその製造方法 | |
JP2001009733A (ja) | ダイヤモンド工具 | |
JP5939091B2 (ja) | ラジアスエンドミル及びその製造方法 | |
US20210394275A1 (en) | Machining method and machining apparatus | |
JP2005059176A (ja) | ツルーイング・ドレッシング方法、および同装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050419 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050613 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060314 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060511 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061219 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070216 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070226 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070323 |