JP2003297507A - 電子部品用ソケット及びその製造方法並びに電子部品用ソケットを用いた実装構造 - Google Patents
電子部品用ソケット及びその製造方法並びに電子部品用ソケットを用いた実装構造Info
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Abstract
に使用するソケットを容易に製造可能とし、電気的特性
のすぐれたソケットとして提供する。 【解決手段】 半導体素子あるいは半導体装置等の電子
部品と実装基板との間に介在して電子部品を着脱可能に
装着するとともに、電子部品と実装基板とを電気的に接
続する電子部品用ソケットであって、樹脂からなるソケ
ット本体51の実装面側に、ソケット本体51と一体に
ソケット本体から突出して設けられた樹脂バンプ51a
の外面に導体膜36が被着して形成された接続端子52
が設けられ、前記導体膜36の内面に基端が接合され、
基端側が前記樹脂バンプ52および前記ソケット本体5
1に埋没して封止されるとともに、先端側が前記ソケッ
ト本体51の実装面とは反対面側から屈曲形状に延出し
て形成された接触端子40が設けられている。
Description
及びその製造方法並びに電子部品用ソケットを用いた実
装構造に関する。
してもっとも広く行われている方法は、リードフレーム
あるいは回路基板(半導体パッケージ)等に半導体素子
を搭載し、アウターリードあるいは外部接続端子といっ
た実装用の接続端子を備えた半導体装置を形成し、この
半導体装置を実装基板に実装する方法である。半導体装
置としてはきわめて多様な製品が提供されているが、半
導体素子を実装するためにリードフレームや回路基板を
使用する方法は、製造コストがかかることから、より簡
便に低コストで実装する方法が求められるようになって
きた。
は、たとえば、ウエハ段階で、チップサイズで搭載可能
な実装用の端子を備えた形態にまで形成し、ウエハから
個片化した半導体素子をそのまま実装する方法、あるい
は単なる接続電極のみを備えた半導体素子をソケットに
セットし、ソケットごと実装基板に実装する方法等があ
る。もちろん、ソケットを利用する方法には半導体素子
を回路基板等に搭載した半導体装置をソケットに搭載し
て実装するという方法もある。
利用して半導体素子を搭載する従来の実装構造を示す
(特開平11-126800号公報)。この実装構造は、プリン
ト基板からなる実装基板10にはんだボール14を介し
てソケット12を接合し、ソケット12に半導体装置1
6を搭載したものである。ソケット12は枠体状に形成
したフレーム18の底部に樹脂基板からなる支持基板2
0を接合して上部が開口した形状に形成されている。支
持基板20にはスルーホール22が設けられ、支持基板
20の上面にスルーホール22に接続して設けたランド
には接触端子24が設けられ、支持基板20の下面に設
けたランドにははんだボール14が接合されている。接
触端子24はワイヤの基端をランドにボンディングし、
ワイヤを屈曲させて上方に延出させている。
場合は、ソケット12の上方から半導体装置16を挿入
し、半導体装置16を支持基板20に向けて弾性的に押
圧するようにバネクリップ26をフレーム18に取り付
けることによって行う。接触端子24は半導体装置16
の基板の下面に設けられているランド・グリッド・アレ
イ型の平面電極16aと同一の平面配置に設けられてお
り、バネクリップ26により半導体装置16を下方に押
圧することによって平面電極16aが接触端子24の頂
部に圧接され、半導体装置16とソケット12とが電気
的に接続される。
構造は、半導体装置16を着脱可能に実装することがで
き、半導体装置16を簡単に実装することができるとと
もに、ソケット12に半導体装置16をセットして半導
体装置16を試験することも可能である。しかしなが
ら、図10に示す従来のソケットでは支持基板20にス
ルーホール22を設け、スルーホール22の両端に形成
したランドにはんだボール14と接触端子24とを接合
する構造としたことでソケット12の構成が複雑とな
り、製造コストがかかるという問題がある。また、ソケ
ット12を製造する工程で接触端子24の弾性を確保す
るために250℃程度に加熱する熱処理を行う場合は、
支持基板20としてポリイミド樹脂等の耐熱性の高い樹
脂を使わなければならず、これによって製造コストがか
かるという問題もある。
造において、電子部品用ソケットは実装基板と半導体素
子とを電気的に接続するインターポーザとして作用して
いる。図10に示す実装構造では、支持基板20の一方
の面に接触端子24を、他方の面にはんだボール14を
設けて、支持基板20の一方の面側でのみ弾性的にパッ
ド等の接続部に押接できるようにしているが、支持基板
20の他方の面にも接触端子24を設けることにより、
支持基板20の両面でパッド等の接続部を弾性的に押接
して電気的に接続させるように形成することができる。
このような構成の電子部品用ソケットは、電子部品の中
間に介在して相互に電気的に接続するインターポーザと
して使用することが可能である。しかしながら、支持基
板20の両面に接触端子24を形成することは、通常の
方法では困難であり、特別の治具を用意しなければなら
ないといった製造上の問題があった。
くなされたものであり、その目的とするところは、半導
体装置等を着脱可能に実装することができ、電子部品間
を電気的に接続するインターポーザとしても利用するこ
とができるとともに、量産が可能で、電気的特性も優れ
た電子部品用ソケット及びその製造方法並びに電子部品
用ソケットを用いた実装構造を提供するにある。
成するため次の構成を備える。すなわち、半導体素子あ
るいは半導体装置等の電子部品と実装基板との間に介在
して電子部品を着脱可能に装着するとともに、電子部品
と実装基板とを電気的に接続する電子部品用ソケットで
あって、樹脂からなるソケット本体の実装面側に、ソケ
ット本体と一体にソケット本体から突出して設けられた
樹脂バンプの外面に導体膜が被着して形成された接続端
子が設けられ、前記導体膜の内面に基端が接合され、基
端側が前記樹脂バンプおよび前記ソケット本体に埋没し
て封止されるとともに、先端側が前記ソケット本体の実
装面とは反対面側から屈曲形状に延出して形成された接
触端子が設けられていることを特徴とする。
合されていることを特徴とする。また、前記電子部品用
ソケットが、接続端子を互いに対向して組み合わされ、
前記接続端子が一体に接合されて電気的に接続されてい
ることを特徴とする。また、前記ソケット本体の外周縁
に、ソケット本体と一体にソケット本体を支持する支持
枠が設けられていることを特徴とする。また、接触端子
が、ワイヤによって形成されていることを特徴とする。
なお、前記ワイヤとしては鉄ワイヤ、銅ワイヤ、白金ワ
イヤ等が使用でき、ワイヤに弾性をもたせるためにワイ
ヤに剛性めっきを施すことも有効である。また、前記接
触端子が、リード片によって形成されていることを特徴
とする。リード片は金属板をプレス加工あるいはエッチ
ング加工して形成することができる。
間に介在させ、電子部品間を電気的に接続した電子部品
用ソケットを用いた実装構造であって、前記電子部品の
電極端子と前記電子部品用ソケットの接触端子とを位置
合わせするとともに、電子部品を前記電子部品用ソケッ
トに向けて弾性的に押圧し、電子部品の電極端子と前記
電子部品用ソケットの接触端子とを電気的に接続したこ
とを特徴とする。
電子部品と実装基板との間に介在して電子部品を着脱可
能に装着するとともに、電子部品と実装基板とを電気的
に接続する電子部品用ソケットの製造方法であって、金
属板の両面を絶縁被膜により被覆し、該金属板の一方の
面の絶縁被膜を電子部品用ソケットの接触端子を形成す
る部位が露出するレジストパターンに形成する工程と、
前記レジストパターンをマスクとして金属板の露出部分
をエッチングして金属板の一方の面に凹部を形成する工
程と、前記凹部の内面に、金属板をエッチングする際に
使用するエッチング液によっては溶解されない金属から
なる導体膜を形成する工程と、前記凹部の内底面を被覆
する導体膜に基端が接合され、中途部が屈曲されて先端
側が凹部から延出された接触端子を、前記各々の凹部に
起立した状態に形成する工程と、前記金属板の一方の面
に、電子部品用ソケットのソケット本体となる領域を囲
む支持枠を接合する工程と、前記支持枠によって囲まれ
た前記凹部を含む領域内に樹脂を充填し、樹脂を硬化さ
せて前記接触端子の基端側を樹脂によって封止する工程
と、前記接触端子の基端側を樹脂によって封止した後、
前記金属板の他方の面に被着している絶縁被膜を除去
し、次いで、前記金属板をエッチングして除去する工程
とを備えることを特徴とする。なお、前記金属板として
は銅板等の適宜金属材料が使用できる。
被覆する導体膜に接合し、ワイヤを屈曲させながら引き
上げ、ワイヤの引き上げ端を溶断して接触端子を形成す
ることを特徴とする。また、前記接触端子を形成した
後、接触端子の基端側を樹脂によって封止する工程の前
に、前記接触端子に剛性めっきを施すことを特徴とす
る。また、前記剛性めっきを施した後、接触端子の基端
側を樹脂によって封止する工程の前に、前記接触端子の
弾性を高めるための熱処理を施すことを特徴とする。ま
た、前記金属板をエッチングして除去した後、金属板の
一方の面に被着されていたレジストパターンを除去する
ことを特徴とする。
について添付図面にしたがって詳細に説明する。本実施
形態の電子部品用ソケットの製造方法は、ワイヤ状に形
成される接触端子を支持するために製造段階で使用する
基材として金属板を使用し、最終的には接触端子を樹脂
によって支持して電子部品用ソケットとすることを特徴
とする。図1は金属材として銅板30を使用し、銅板3
0を基材として電子部品用ソケットを製造する製造方法
の一実施形態を示す。
銅板30を示す。この銅板30は接触端子等の支持体と
して使用するとともに、電子部品用ソケットを形成する
際に実装基板に接合する接続端子をバンプ状に形成する
目的で使用する。銅板30の厚さは適宜選択可能である
が、通常は0.1〜0.5mm程度の厚さのものでよ
い。実際の製造工程では、個片の電子部品用ソケットが
多数個形成できる大判の銅板30をワークとし、ワーク
全体に露光および現像等の処理を施して製造する。図1
では、説明上、単一の電子部品用ソケットの部分につい
て製造工程を示している。
なる感光性レジストにより被覆し、露光および現像を施
してレジストパターン32a、32bを形成した状態を
示す。銅板30の上面(一方の面)に形成するレジスト
パターン32aは、電子部品用ソケットで接触端子を形
成する部位、すなわち電子部品用ソケットで実装用の接
続電極が形成される部位に対応する部位を露出させて形
成したものである。図でA部分が接触端子を形成する部
位に相当する。接触端子は銅板30の上面に形成するか
ら、銅板30の下面は全体にわたってレジストパターン
32bにより被覆されている。なお、本実施形態では、
銅板30の端部にガイド孔を形成するため、ガイド孔の
形成部位(B部分)を露出させるようにレジストパター
ン32a、32bを形成しているが、ガイド孔は必要に
応じて設ければよい。
ストパターン32a、32bをマスクとして銅板30の
露出部分を化学的にエッチングし、銅板30の上面に凹
部34を形成した状態を示す。この凹部34は電子部品
用ソケットを形成した際に、実装用の接続電極がバンプ
状に形成される部位となる。凹部34の深さも適宜選択
することができる。通常は0.1〜0.3mm程度でよ
い。このエッチング処理により、銅板30の上面には平
面配置で縦横に一定間隔で整列した状態に凹部34が形
成される。
ディングによって接触端子を形成する前工程としてめっ
きにより導体膜36を形成した状態を示す。この導体膜
36はワイヤボンディングによって接触端子を形成する
際に良好なボンディング性が得られる金属、たとえばパ
ラジウム等によって形成するのがよい。銅板30は最終
的に化学的にエッチングして除去し、導体膜36は電子
部品用ソケットの接続電極として外面に露出する部位と
なる。したがって、導体膜36は銅板30を化学的にエ
ッチングするエッチング液によって溶解されない金属に
よって形成する必要がある。これらの点でパラジウムは
導体膜36を形成する金属として適するものであるが、
接続電極として外面に露出すること等を考慮し、たとえ
ば、パラジウムめっき、金めっきをこの順に施して導体
膜36を複数の層構成とするといったことも可能であ
る。
枠38を接合した状態を示す。支持枠38は単一の電子
部品用ソケットを形成する領域ごとに平面形状で矩形の
枠状に形成して銅板30に接合する。この支持枠38は
電子部品用ソケットの外周部を保形して支持する作用を
なすものであり、一定の強度、保形性を有するものであ
ればとくに材質が限定されるものではない。本実施形態
ではガラスエポキシ材からなる枠体を銅板30の上面に
接着して取り付けた。また、支持枠38は、電子部品用
ソケットのソケット本体を形成する樹脂材をポッティン
グする際のダムとしても作用する。したがって、電子部
品用ソケットのソケット本体の厚さ寸法を考慮して所定
の厚さの支持枠38を使用する。なお、支持枠38を銅
板30の上面に接着する操作は、めっきにより導体膜3
6を形成する工程の前に行ってもよく、以下で説明す
る、接触端子40を形成する工程の後に行うこともでき
る。
に接触端子40を形成した状態を示す。接触端子40は
金ワイヤを用いたワイヤボンディング法によって形成す
る。すなわち、凹部34の内底面に金ワイヤの基端をボ
ンディングし、凹部34から金ワイヤを引き上げ、金ワ
イヤを操作するキャピラリをいったん横方向に移動させ
て金ワイヤをL字形に曲げた後、再度上方に曲げて金ワ
イヤを溶断する。これによって、図1(f)に示すよう
な、横方向に屈曲した形状の接触端子40を得ることが
できる。金ワイヤをL字形に曲げて接触端子40を形成
しているのは、接触端子40が上下方向に曲がりやすく
して弾性をもたせるためである。
接触端子40として十分な弾性を備えていないから、す
べての凹部34に接触端子40を形成した後、本実施形
態では接触端子40の表面にニッケル−コバルトめっき
と金めっきをこの順に施して接触端子40に弾性(復元
性)を付与するようにした。ニッケル−コバルトめっき
は金ワイヤの剛性を高めるために施す剛性めっきであ
り、金めっきは接触端子40の耐候性を付与するための
保護めっきである。
後、熱処理を施すことにより接触端子40の弾性がさら
に有効になる。この熱処理はニッケル−コバルトめっき
を施した後、後述する樹脂42によって接触端子40を
封止する前に行えばよい。本実施形態では基材に銅板3
0を使用し、樹脂42によって接触端子40を封止する
前工程で熱処理を行うから、樹脂42に耐熱性の高い材
料を使用する必要がないという利点がある。なお、この
熱処理は樹脂42によって接触端子40の基端側を封止
する工程での加熱温度によっては、この封止工程におけ
る加熱を利用することで同時に行うこともできる。本実
施形態では接触端子40の剛性を高める剛性めっきとし
てニッケル−コバルトめっきを施したが、これ以外のめ
っきによることも可能である。
触端子40を形成した状態を銅板30の上面側から見た
状態を示す。本実施形態では、図のように、凹部34は
縦横方向に一定間隔で整列して配置され、各々の凹部3
4から同じ向きにL字状に屈曲して起立した形状に接触
端子40が設けられている。凹部34の内面にはパラジ
ウムめっき等によりボンディング性の良い導体膜36が
形成されているから、接触端子40は導体膜36に確実
に接合される。
て金ワイヤをボンディングし、金ワイヤに剛性めっきを
施して接触端子40を形成した後、支持枠38によって
囲まれた領域内にポッティングにより樹脂42を充填し
て樹脂42を硬化させた状態を示す。支持枠38によっ
て囲まれた領域内に樹脂42を塗布することによって、
樹脂42は銅板30の上面に形成された凹部34に充填
され、接触端子40の基端側が樹脂42中に埋没して封
止される。本実施形態では支持枠38の上面と同一の高
さ位置まで樹脂42を充填して樹脂42を硬化させ、硬
化した樹脂42と支持枠38とを一体化した。接触端子
40は樹脂42によって封止された外側にL字形に屈曲
した部位が延出する。
方の面)に被着しているレジストパターン32bをエッ
チングして除去し、さらに銅板30をエッチングして除
去することにより、電子部品用ソケット50を形成した
状態を示す。レジストパターン32bと銅板30をエッ
チングすることにより、導体膜36によって外面が被覆
された樹脂バンプが、ソケット本体51と一体に形成さ
れた電子部品用ソケット50が得られる。前述したよう
に、導体膜36にはパラジウム等の、銅板30をエッチ
ングして除去するエッチング液によっては侵されない金
属を使用しているから、銅板30をエッチングすること
によって、樹脂バンプの外面に導体膜36が露出し、樹
脂バンプの外面に導体膜36が被着した接続端子52が
得られる。なお、接続端子52を除くソケット本体51
の下面にはレジストパターン32aが付着し、ソケット
本体51はソケット本体51の外周縁にソケット本体5
1と一体に設けられた支持枠38によって保持されてい
る。
施形態として、図1(h)で示した電子部品用ソケット5
0のソケット本体51の下面に付着しているレジストパ
ターン32aをエッチングにより除去した電子部品用ソ
ケット50を示す。この電子部品用ソケットも、図1
(h)に示す電子部品用ソケット50と同様に、ソケット
本体51の外周縁が支持枠38によって支持され、ソケ
ット本体51と一体にソケット本体51から突出する樹
脂バンプ51aが設けられ、樹脂バンプ51aの外面に
導体膜36が被着されて接続端子52が形成されてい
る。
子52の構成を拡大して示す。樹脂バンプ51aはソケ
ット本体51と一体に形成されて突起状に形成された部
位であり、導体膜36は樹脂バンプ51aの実装基板に
対向する外面を被覆している。金ワイヤをワイヤボンデ
ィングして形成した接触端子40は、基端が導体膜36
の内面に接合され、接触端子40の基端側が樹脂バンプ
51aとソケット本体51により封止されて保持されて
いる。導体膜36としてパラジウムめっきと金めっきと
を施した場合は、接続端子52の導体膜36の外面にパ
ラジウムめっき層が露出する。
子部品用ソケット50の平面図である。支持枠38によ
ってソケット本体51の外周縁が支持され、ソケット本
体51に封止されて支持されている接触端子40のL字
状に屈曲する先端側が、縦横方向に一定間隔をあけてソ
ケット本体51から突出して配置されている。なお、上
記製造工程では、上述したように大判のワークを使用し
て各工程の処理を行っており、最終的にワークを個片に
切断することによって個片の電子部品用ソケット50を
得るものである。
ット50の接続端子52に外部接続端子54としてはん
だボールを接合した状態を示す。各々の接続端子52に
外部接続端子54を印刷や塗布などにより形成し、リフ
ローによって各々の接続端子52に外部接続端子54を
接合することができる。接続端子52に外部接続端子5
4を接合しておくことにより、電子部品用ソケット50
に半導体素子等を搭載した状態で容易に実装基板に実装
することができる。
を製造する方法として、本実施形態では、接触端子40
を形成するための基材として銅板30を使用している。
銅板30は後工程でエッチングにより除去するが、ポリ
イミド等の樹脂材とくらべると材料コストとしてははる
かに低廉であり、この点で電子部品用ソケットの製造コ
ストを効果的に引き下げることが可能になる。
電子部品用ソケット50は、図3(b)に示すように、導
体膜36を挟んで接触端子40と外部接続端子54とが
接続される構成となることから、接触端子40と外部接
続端子54とが最短距離で接続され、これによって実装
時の電気的特性を良好にすることが可能になるという利
点がある。また、接触端子40が樹脂バンプ51aに基
端側が埋没されて封止されることから接触端子40の実
質的な高さを低くすることができ、電子部品用ソケット
の薄型化を図ることが可能になる。
品用ソケット50は支持枠38によってソケット本体5
1の外周縁を支持したことで電子部品用ソケット50を
補強しているが、ソケット本体51自体で十分な強度を
有する場合には、支持枠38によってソケット本体51
を保持するように構成しなくてもよい。この場合は、支
持枠38は樹脂42を充填する際のダムとして作用す
る。
は、凹部34の内定面に設けた導体膜36に金ワイヤを
ワイヤボンディングして接触端子40を形成したが、ワ
イヤボンディングで使用するワイヤは金ワイヤに限るも
のではなく、鉄ワイヤ、銅ワイヤ、白金ワイヤ等を使用
することができる。ワイヤの材質によってはとくに剛性
めっきを施すことなく所要の弾性を備えることができ
る。また、図6に示すように、ワイヤにかえて金属板を
プレス加工あるいはエッチング加工等して形成したリー
ド片41を、凹部34の内定面に設けた導体膜36に接
合して接触端子40とすることも可能である。
ト50を利用して半導体素子60を実装する実装構造を
示す。この実装構造では、電子部品用ソケット50を矩
形の枠体70の下部側の開口部に接着して固定し、枠体
70の内面をガイド面として半導体素子60を枠体70
内に挿入し、キャップ72により半導体素子60を接触
端子40に押圧して実装している。74はキャップ72
の内面に取り付けた弾性押圧片であり、キャップ72を
枠体70に係止することにより、弾性押圧片74を介し
て半導体素子60が押圧され、電子部品用ソケット50
の接触端子40に半導体素子60の電極端子62が弾性
的に押接される。
弾性を有しており、キャップ72により半導体素子60
を弾性的に押圧することによって接触端子40が若干た
わんで接触端子40と電極端子62との接続がなされ
る。接触端子40の高さ寸法が若干ばらついたり半導体
素子60の電極端子62の高さ位置が若干ばらついたり
した場合でも、接触端子40のたわみによって、これら
のばらつきが吸収され、半導体素子60の各々の電極端
子62と接触端子40とを確実に接続することができ
る。もちろん、半導体素子60の電極端子62と電子部
品用ソケット50の接触端子40とはあらかじめ配置位
置が一致するように設計されている。本実施形態では、
枠体70、キャップ72等が半導体素子60を電子部品
用ソケット50に位置合わせして装着し、半導体素子6
0と電子部品用ソケット50とを電気的に接続する支持
手段(押圧手段)を構成している。押圧手段としては図
10に示すようなバネクリップ26を用いることもでき
る。
基板80の表面に形成されている接続電極である。電子
部品用ソケット50は、接続電極82に外部接続端子5
4を介して接続電極82とはんだ接合することによって
実装基板80に接合することができる。本実施形態の電
子部品用ソケット50を使用して半導体素子を実装した
実装構造は、接触端子40と外部接続端子54とが最短
距離で接続されることから、電気的特性のすぐれた実装
構造として提供することができる。
用ソケット50を利用して半導体素子60を実装してい
るが、電子部品用ソケット50には半導体素子のかわり
にチップサイズパッケージのような半導体装置を実装す
ることも可能である。この場合には電子部品用ソケット
50はインターポーザ的な作用をなす。また、本実施形
態では電子部品用ソケット50を枠体70に固定して枠
体70に半導体素子60を収容するようにしたが、枠体
70やキャップ72等の構成は上記実施形態の構成に限
るものではなく適宜変更可能である。
実装基板80にあらかじめ電子部品用ソケット50を接
合しておき、電子部品用ソケット50が接合された、い
わばソケット付きの実装基板に半導体素子あるいは半導
体装置を実装することも可能である。また、ソケット付
きの実装基板の場合には、半導体素子の良否を判定する
検査用として使用することもできる。すなわち、検査用
基板にあらかじめ電子部品用ソケットを実装しておき、
このソケットに半導体素子をセットして半導体素子の良
否を判定することができる。
素子の電極端子の配置間隔がきわめて狭くなってくる。
従来のコンタクトピンを使用した検査装置ではピン間隔
をある程度以上狭くすることが困難で、電極端子の配置
間隔が一定以上に狭くなった半導体素子の検査ができな
くなる場合がある。これに対して、本実施形態の電子部
品用ソケットを使用した検査装置の場合は、ワイヤ状の
接触端子40を半導体素子60の電極端子62に押接し
て検査する構成としているから、電極端子62の配置間
隔が狭くなっても電極端子62の配置に合わせて接触端
子40を配置することが可能であり、電極端子62の配
置間隔がきわめて狭い半導体素子についても確実に検査
することが可能である。
を使用してインターポーザ用として使用する電子部品用
ソケットを形成する方法および電子部品用ソケットの構
成を示す。この電子部品用ソケットは平板状に形成され
たソケット本体91の両面に各々接触端子40を配置
し、ソケット本体91を挟んで対称位置にある接触端子
40を電気的に導通させて設けたものである。
図3(a)に示す電子部品用ソケット50を、接続端子5
2を対向させるように向かい合わせ(図8(a))、対向
位置の接続端子52を接合して一体化したものである。
接続端子52を電気的に接続して接合するには、接続端
子52にはんだペーストを塗布し、治具を用いて接続端
子52が互いに当接するように電子部品用ソケット50
を支持し、リフローにより接続端子52を接合すればよ
い。接続端子52の外面には導体膜36が露出している
から、はんだによって接続端子52を簡単に接合するこ
とができる。なお、はんだ以外に導電性を有する接着剤
等を使用して接続端子52を接合することも可能であ
る。
1の一方と他方の面で対称位置に配置された接触端子4
0は、導体膜36およびはんだ92を介して電気的に接
続される。図8(b)に示すように、本実施形態の電子部
品用ソケット90は、電気的絶縁性を有する樹脂からな
る平板状に形成されたソケット本体91の両面に、各々
L字状に屈曲する接触端子40の先端部が露出した形態
に形成される。本実施形態では、接触端子40が屈曲す
る向きをソケット本体91の両面で同じ向きにしている
が、接触端子40の屈曲方向は適宜選択可能である。接
触端子40は、図5に示したと同様に、ソケット本体9
1の平面領域内で縦横方向に所定間隔をあけて配列され
ている。
に、基材として銅板30を使用して容易に製造すること
が可能であり、電子部品用ソケット50を組み合わせ
て、ソケット本体91の両面に接触端子40を備えた電
子部品用ソケット90を製造することも容易である。な
お、上記実施形態では、電子部品用ソケット90を形成
する際に、図3(a)に示す電子部品用ソケット50を使
用しているが、図1(h)に示す、ソケット本体51の下
面にレジストパターン32aが付着している電子部品用
ソケット50を使用してもよい。
用例として試験装置を形成した例である。同図で100
が検査用の基板、100aが検査用の基板100の電極
端子である。93が被検査体である半導体素子、93a
が半導体素子93の電極端子である。電子部品用ソケッ
ト90は半導体素子93と検査用の基板100との間に
弾性押圧片74により弾性的に挟圧されて支持されてい
る。電子部品用ソケット90に設けた接触端子40は、
弾性押圧片74の圧縮力により、半導体素子93の電極
端子93aと検査用の基板100の電極端子100aに
若干たわんで押接され、半導体素子93と検査用の基板
100とを確実に電気的に接続することができる。
弾性を利用して接続部と電気的に接続させるから、試験
時に検査用の基板100や半導体素子93が若干たわん
だような場合でも、たわみに追随して的確に電気的な接
続を行うことができる。なお、本試験装置は、被検査体
として半導体素子に限らず、基板に半導体素子を搭載し
た半導体装置も検査対象とすることができる。本実施形
態の実装構造は、電子部品用ソケット90をインターポ
ーザとして半導体素子等の試験装置として構成した例を
示すが、電子部品用ソケット90は電子部品の中間に介
在して電気的接続を中継するインターポーザとして種々
の形態で利用することが可能である。
体素子あるいは半導体装置を実装基板に実装するソケッ
トとして好適に使用することができ、薄型でコンパクト
なソケットとして提供することができ種々の用途に利用
することが可能である。また、本発明に係る電子部品用
ソケットの製造方法によれば、基材に銅板を使用して製
造することによって、低コストで製造することが可能と
なり電子部品用ソケットを効率的に量産することができ
る。また、本発明に係る電子部品用ソケットを使用した
実装構造によれば、半導体素子あるいは半導体装置を簡
単に実装することができ、電気的特性のすぐれた実装構
造として提供することができる等の著効を奏する。
示す説明図である。
図である。
断面図である。
から見た平面図である。
図である。
装した実装構造を示す断面図である。
す説明図である。
用する例を示す説明図である。
図である。
Claims (12)
- 【請求項1】 半導体素子あるいは半導体装置等の電子
部品と実装基板との間に介在して電子部品を着脱可能に
装着するとともに、電子部品と実装基板とを電気的に接
続する電子部品用ソケットであって、 樹脂からなるソケット本体の実装面側に、ソケット本体
と一体にソケット本体から突出して設けられた樹脂バン
プの外面に導体膜が被着して形成された接続端子が設け
られ、 前記導体膜の内面に基端が接合され、基端側が前記樹脂
バンプおよび前記ソケット本体に埋没して封止されると
ともに、先端側が前記ソケット本体の実装面とは反対面
側から屈曲形状に延出して形成された接触端子が設けら
れていることを特徴とする電子部品用ソケット。 - 【請求項2】 接続端子に、外部接続端子が接合されて
いることを特徴とする請求項1記載の電子部品用ソケッ
ト。 - 【請求項3】 請求項1記載の電子部品用ソケットが、
接続端子を互いに対向して組み合わされ、前記接続端子
が一体に接合されて電気的に接続されていることを特徴
とする電子部品用ソケット。 - 【請求項4】 ソケット本体の外周縁に、ソケット本体
と一体にソケット本体を支持する支持枠が設けられてい
ることを特徴とする請求項1、2または3記載の電子部
品用ソケット。 - 【請求項5】 接触端子が、ワイヤによって形成されて
いることを特徴とする請求項1、2、3または4記載の
電子部品用ソケット。 - 【請求項6】 接触端子が、リード片によって形成され
ていることを特徴とする請求項1、2、3または4記載
の電子部品用ソケット。 - 【請求項7】 請求項1〜6のいずれか一項記載の電子
部品用ソケットを電子部品間に介在させ、電子部品間を
電気的に接続した電子部品用ソケットを用いた実装構造
であって、 前記電子部品の電極端子と前記電子部品用ソケットの接
触端子とを位置合わせするとともに、電子部品を前記電
子部品用ソケットに向けて弾性的に押圧し、電子部品の
電極端子と前記電子部品用ソケットの接触端子とを電気
的に接続したことを特徴とする電子部品用ソケットを用
いた実装構造。 - 【請求項8】 半導体素子あるいは半導体装置等の電子
部品と実装基板との間に介在して電子部品を着脱可能に
装着するとともに、電子部品と実装基板とを電気的に接
続する電子部品用ソケットの製造方法であって、 金属板の両面を絶縁被膜により被覆し、該金属板の一方
の面の絶縁被膜を電子部品用ソケットの接触端子を形成
する部位が露出するレジストパターンに形成する工程
と、 前記レジストパターンをマスクとして金属板の露出部分
をエッチングして金属板の一方の面に凹部を形成する工
程と、 前記凹部の内面に、金属板をエッチングする際に使用す
るエッチング液によっては溶解されない金属からなる導
体膜を形成する工程と、 前記凹部の内底面を被覆する導体膜に基端が接合され、
中途部が屈曲されて先端側が凹部から延出された接触端
子を、前記各々の凹部に起立した状態に形成する工程
と、 前記金属板の一方の面に、電子部品用ソケットのソケッ
ト本体となる領域を囲む支持枠を接合する工程と、 前記支持枠によって囲まれた前記凹部を含む領域内に樹
脂を充填し、樹脂を硬化させて前記接触端子の基端側を
樹脂によって封止する工程と、 前記接触端子の基端側を樹脂によって封止した後、前記
金属板の他方の面に被着している絶縁被膜を除去し、次
いで、前記金属板をエッチングして除去する工程とを備
えることを特徴とする電子部品用ソケットの製造方法。 - 【請求項9】 ワイヤの基端を凹部の内底面を被覆する
導体膜に接合し、ワイヤを屈曲させながら引き上げ、ワ
イヤの引き上げ端を溶断して接触端子を形成することを
特徴とする請求項8記載の電子部品用ソケットの製造方
法。 - 【請求項10】 接触端子を形成した後、接触端子の基
端側を樹脂によって封止する工程の前に、前記接触端子
に剛性めっきを施すことを特徴とする請求項8または9
記載の電子部品用ソケットの製造方法。 - 【請求項11】 剛性めっきを施した後、接触端子の基
端側を樹脂によって封止する工程の前に、前記接触端子
の弾性を高めるための熱処理を施すことを特徴とする請
求項10記載の電子部品用ソケットの製造方法。 - 【請求項12】 金属板をエッチングして除去した後、
金属板の一方の面に被着されていたレジストパターンを
除去することを特徴とする請求項8、9、10または1
1記載の電子部品用ソケットの製造方法。
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