JP2003283078A - Copper clad laminated board for flexible printed wiring board - Google Patents
Copper clad laminated board for flexible printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ント配線基板用の銅張り積層板に関するもので、前記銅
貼り積層板に孔設したスルーホール部の銅メッキ層の形
成が容易かつ確実に行えるようにしたものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a copper-clad laminate for a flexible printed wiring board, which enables easy and reliable formation of a copper plating layer in a through hole formed in the copper-clad laminate. It is the one.
【０００２】[0002]
【従来の技術】フレキシブルプリント配線基板は、通常
銅貼り積層板の銅層を種々の方法により配線回路を形成
した後、接着剤付きカバーレイフィルムと貼り合わせ、
これをキュアーすることによって製造されている。そし
て、前記銅張り積層板は、銅層とそのベース材料とが強
固に接着するように、圧延銅箔や電解銅箔を粗面化処理
し、エポキシ樹脂系の接着剤によってポリイミドフィル
ム等のベース材料と接着されている。またこのフレキシ
ブルプリント配線基板は、前記の使用のほかに多層に積
層したり両面に種々の部品を実装して用いられる。その
場合には各層間或いは両面を導通するために、スルーホ
ールと称される導電性の貫通孔を形成する必要がある。
そしてこのスルーホールには、導通を確保するために銅
メッキ等を施しているが、このメッキは、銅箔部分のみ
ならずポリイミド等の絶縁フィルムや接着剤部分にも施
す必要があるため特殊な前処理等を行う必要があった。2. Description of the Related Art A flexible printed wiring board is usually formed by forming a wiring circuit on a copper layer of a copper-clad laminate by various methods, and then laminating it with a coverlay film with an adhesive.
It is manufactured by curing this. Then, the copper-clad laminate, roughening treatment of rolled copper foil or electrolytic copper foil, so that the copper layer and its base material firmly adhere, base of polyimide film or the like by an epoxy resin adhesive. It is glued to the material. In addition to the above-mentioned use, this flexible printed wiring board is used by laminating it in multiple layers or mounting various parts on both sides. In that case, it is necessary to form a conductive through hole called a through hole in order to electrically connect each layer or both surfaces.
The through-hole is plated with copper or the like to ensure continuity, but this plating must be applied not only to the copper foil part, but also to the insulating film such as polyimide or the adhesive part, which is a special feature. It was necessary to carry out pretreatment.
【０００３】すなわち、まず前記絶縁フィルム部分を塩
化第１錫溶液に浸漬し、その表面に第一錫イオンを吸着
させ、ついで塩化パラジウム溶液によりＳｎ＋＋イオン
とＰｄ＋＋イオンとの間で酸化還元反応を起こさせ、Ｐ
ｄ金属の核を生成させる。そしてこの上に塩化銅溶液に
よる無電解メッキや直接電解銅メッキを行って、銅めっ
き層を形成させるものである。また最近では、前記スル
ーホール壁面に直接ＰｄＳ皮膜を作成することができる
薬品も市販されている。しかしながらこれらの方法で
は、ポリイミド等の絶縁フィルム上に銅メッキ層を形成
するものであるから、どうしても密着性において銅箔上
に形成した場合のようには行かず問題があった。具体的
には、ベースフィルムからの剥がれが生じたりクラック
が生じて、回路としての信頼性において問題となってい
た。さらには、前記Ｐｄ金属の核を生成するには高価な
Ｐｄ溶液が必要であり、またメッキ工程も煩雑であるた
めコストアップの原因ともなっていた。そこでこれらの
問題のない前記スールホールの形成手段が望まれてい
た。That is, first, the insulating film portion is dipped in a stannous chloride solution, stannous ions are adsorbed on the surface thereof, and then a redox reaction between Sn ++ ions and Pd ++ ions is carried out by a palladium chloride solution. Wake up P
d Generates nuclei of metal. Then, on this, electroless plating with a copper chloride solution or direct electrolytic copper plating is performed to form a copper plating layer. In addition, recently, a chemical capable of directly forming a PdS film on the wall surface of the through hole is commercially available. However, in these methods, since the copper plating layer is formed on the insulating film such as polyimide, there is a problem that the adhesiveness cannot be achieved as in the case of forming on the copper foil. Specifically, peeling from the base film or cracks occur, which has been a problem in reliability as a circuit. Furthermore, an expensive Pd solution is required to generate the nuclei of the Pd metal, and the plating process is complicated, which causes a cost increase. Therefore, there has been a demand for a means for forming the hole that does not have these problems.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】よって本発明が解決し
ようとする課題は、フレキシブルプリント配線基板用の
銅張り積層板におけるスルーホール部の形成において、
銅メッキ層の形成が確実にかつ容易に行うことができ、
複雑な処理工程を必要とせずまた高価な薬品等を使用し
なくても済むようにすることにある。Therefore, the problem to be solved by the present invention is to form a through hole in a copper-clad laminate for a flexible printed wiring board.
The copper plating layer can be formed reliably and easily,
It is to eliminate the need for complicated processing steps and the use of expensive chemicals.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】前記解決しようとする課
題は、請求項１に記載されるようにフレキシブルプリン
ト配線基板における銅貼り積層板のプラスチックフィル
ム中に、金属酸化物被覆を有する導電性金属微粉末を１
５〜７０％（Ｖｏｌ）添加したフレキシブルプリント配
線基板用銅貼り積層板によって、解決される。The problem to be solved is a conductive metal having a metal oxide coating in a plastic film of a copper-clad laminate in a flexible printed wiring board as set forth in claim 1. 1 fine powder
The problem is solved by a copper-clad laminate for a flexible printed wiring board containing 5 to 70% (Vol).
【０００６】さらに前記酸化物被覆導電性金属微粉末
は、請求項２に記載されるようにその平均粒径を２μｍ
以下とすること、また請求項３に記載されるように前記
金属酸化物被覆の厚さが、前記金導電性属微粉末の直径
の２／３以下とすることによって、解決される。Further, the oxide-coated conductive metal fine powder has an average particle diameter of 2 μm as described in claim 2.
This is solved by the following, and by setting the thickness of the metal oxide coating to be ⅔ or less of the diameter of the gold conductive metal fine powder as described in claim 3.
【０００７】また請求項４に記載されるように、請求項
１〜３に記載されるフレキシブルプリント配線基板用銅
貼り積層板が、複数層積層されているフレキシブルプリ
ント配線基板用銅貼り積層板とすることによって、解決
される。According to a fourth aspect of the present invention, the copper-clad laminate for a flexible printed wiring board according to any one of the first to third aspects is laminated with a plurality of copper-clad laminates for a flexible printed wiring board. Will be solved.
【０００８】さらに請求項５に記載されるように、請求
項１〜３に記載されるフレキシブルプリント配線基板用
銅貼り積層板が、両面に銅箔層を有する両面フレキシブ
ルプリント配線基板用銅貼り積層板とすることによっ
て、また請求項６に記載されるように、前記請求項５に
記載される両面フレキシブルプリント配線基板用銅貼り
積層板には接続用のスルーホールが孔設され、かつ前記
スルーホールには下地銅メッキ層が、前記導電性金属微
粉末を起点として網目状に施されていることを特徴とす
る両面フレキシブルプリント配線基板。Further, as described in claim 5, the copper-clad laminate for a flexible printed wiring board according to any one of claims 1 to 3 is a copper-clad laminate for a double-sided flexible printed wiring board having copper foil layers on both sides. By using a plate, and as described in claim 6, through-holes for connection are provided in the copper-clad laminate for double-sided flexible printed wiring board according to claim 5, and the through-hole is provided. A double-sided flexible printed wiring board, characterized in that an underlying copper plating layer is provided in the holes in a mesh shape starting from the conductive metal fine powder.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
請求項１に記載される発明は、フレキシブルプリント配
線基板（ＦＰＣ基板）における銅貼り積層板のプラスチ
ックフィルム中に、金属酸化物被覆を有する導電性金属
微粉末を１５〜７０％（Ｖｏｌ）添加したフレキシブル
プリント配線基板用の銅貼り積層板に関するもので、銅
メッキが簡単かつ確実に行えるようにするために特定量
の前記酸化物被覆導電性金属微粉末を、前記プラスチッ
クフィルム中に添加しておくものである。すなわち、前
記導電性金属微粉末はその表面に酸化物被覆を形成させ
てあるので、ポリイミド等のプラスチックフィルム中に
添加された状態では、その絶縁特性を低下させることが
なくフレキシブルプリント回路の銅貼り積層板用の絶縁
プラスチックフィルムとして十分機能する。そしてこの
ような銅貼り積層板にスルーホールを形成すると、図１
に示されるように前記酸化物被覆導電性金属微粉末は切
断され、導電性金属面が露出することになる。そしてこ
の導電性金属部分は、銅メッキ処理に対して配線回路の
銅箔面と同様に扱うことが可能となるものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention is described in detail below.
According to the invention described in claim 1, 15 to 70% (Vol) of conductive metal fine powder having a metal oxide coating is added to a plastic film of a copper-clad laminate in a flexible printed wiring board (FPC board). The present invention relates to a copper-clad laminate for a flexible printed wiring board, in which a specific amount of the oxide-coated conductive metal fine powder is added to the plastic film in order to easily and reliably perform copper plating. It is a thing. That is, since the conductive metal fine powder has an oxide coating formed on the surface thereof, when it is added to a plastic film such as polyimide, the conductive metal fine powder does not deteriorate its insulating property and is bonded to copper of a flexible printed circuit. It functions well as an insulating plastic film for laminates. When a through hole is formed in such a copper-clad laminate, as shown in FIG.
As shown in (3), the oxide-coated conductive metal fine powder is cut, and the conductive metal surface is exposed. The conductive metal portion can be treated in the same manner as the copper foil surface of the wiring circuit for copper plating treatment.
【００１０】図１により詳細に説明すると、１は、銅貼
り積層板２に孔設したスルーホールである。この銅貼り
積層板２は、ポリイミド、ポリエステル、ガラスエポキ
シ等のプラスチックフィルム３と、その両面等に接着剤
層４を介して接着された銅箔層５からなるもので、前記
銅箔層５はエッチング、ダイスタンプ等の種々の方法に
より銅配線回路が形成される。そして、前記プラスチッ
クフィルム３中にはニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム
（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）等の導電性金属
からなる微粉末６の表面にその金属酸化物被覆７を形成
した酸化物被覆導電性金属微粉末８が分散して添加され
たものである。具体的には例えば、Ｎｉ金属微粉末にＮ
ｉＯ、Ａｌ金属微粉末にＡｌ２Ｏ３がＣｕ金属微粉末に
はＣｕＯの金属酸化物が被覆されるものである。Referring to FIG. 1 in detail, reference numeral 1 is a through hole formed in the copper-clad laminate 2. This copper-clad laminate 2 comprises a plastic film 3 made of polyimide, polyester, glass epoxy or the like, and a copper foil layer 5 adhered to both surfaces thereof via an adhesive layer 4, and the copper foil layer 5 is Copper wiring circuits are formed by various methods such as etching and die stamping. Then, the metal oxide coating 7 is formed on the surface of the fine powder 6 made of a conductive metal such as nickel (Ni), aluminum (Al), copper (Cu), and chromium (Cr) in the plastic film 3. The oxide-coated conductive metal fine powder 8 is dispersed and added. Specifically, for example, Ni metal fine powder is added to N
io, Al metal fine powder is coated with Al 2 O 3 , and Cu metal fine powder is coated with CuO metal oxide.
【００１１】そしてその添加量は、前記プラスチックフ
ィルム３材料に対して体積（ｖｏｌ）％で１５〜７０％
（ｖｏｌ）とされる。これは、同一径粒子どうしが平面
的に接触する限界は、平面占有面積で７８．５％である
が、これは体積的には約５０％（ｖｏｌ）となり、稠密
的に積層したり、径の異なる金属微粉末を混合すれば、
１００％（ｖｏｌ）に近づけることはできるが、本発明
のようにプラスチックフィルムの機械的特性および高温
時の機械的特性を低下させずに、被メッキ金属粒子（酸
化物被覆導電性微粉末８）面を多く露出させるには、７
０％（ｖｏｌ）程度が限界となる。また添加量が１５％
（ｖｏｌ）未満になると、この程度の前記被メッキ金属
粒子が存在しないと、この上に無電解メッキ等により施
す下地銅メッキ層が、網目状に繋がって形成されなくな
るためである。The amount of addition is 15 to 70% by volume (vol)% with respect to the plastic film 3 material.
(Vol). This means that the limit of planar contact between particles of the same diameter is 78.5% in the area occupied by the plane, but this is about 50% (vol) in volume, and it is possible to stack densely If you mix different fine metal powders,
Although it can be brought close to 100% (vol), metal particles to be plated (oxide-coated conductive fine powder 8) can be obtained without deteriorating the mechanical properties of the plastic film and the mechanical properties at high temperature as in the present invention. 7 to expose more faces
The limit is about 0% (vol). The addition amount is 15%
This is because if it is less than (vol), the underlying copper plating layer formed by electroless plating or the like is not connected and formed in a mesh shape unless the metal particles to be plated are present to this extent.
【００１２】そして前述の銅貼り積層板２には、ドリ
ル、パンチ、レーザ等により導通部を形成するためのス
ルーホール１が孔設され、ついでこのスルーホール１に
は銅メッキ層１０が形成される。そしてこの銅メッキ層
１０の形成に対して、本発明の銅貼り積層板２を用いる
ことによって、この銅メッキ層１０は密着性と機械的特
性に優れた銅メッキ層１０とすることができることにな
る。より詳細に説明すると、本発明の金属酸化物被覆導
電性金属微粉末８が添加されたプラスチックフィルムを
ベースとする銅貼り積層板２にスルーホール１を孔設す
ると、導電性金属微粉末６の表面に金属酸化物が被覆７
された前記酸化物被覆導電性金属微粉末８は、剪断力等
によって切断され、内部の導電性金属部分が露出するこ
とになる。そしてこの露出した導電性金属部分には、銅
メッキ層を銅箔層と同様に施すことができるようにな
る。よって、このような導電性金属の露出部分がより多
く存在するようにすれば前記銅メッキ処理に対して好ま
しいものとなる。そのため前述した導電性金属微粉末８
の添加量がまず重要な条件となる。A through hole 1 is formed in the above-mentioned copper-clad laminate 2 to form a conductive portion by a drill, a punch, a laser or the like, and then a copper plating layer 10 is formed in this through hole 1. It By using the copper-clad laminate 2 of the present invention for forming the copper-plated layer 10, the copper-plated layer 10 can be a copper-plated layer 10 having excellent adhesion and mechanical properties. Become. More specifically, when the through holes 1 are formed in the copper-clad laminate 2 based on the plastic film to which the metal oxide-coated conductive metal fine powder 8 of the present invention is added, the conductive metal fine powder 6 Metal oxide coating on the surface 7
The oxide-coated conductive metal fine powder 8 thus cut is cut by a shearing force or the like, so that the conductive metal portion inside is exposed. Then, a copper plating layer can be applied to the exposed conductive metal portion in the same manner as the copper foil layer. Therefore, it is preferable for the copper plating process to have more exposed portions of such conductive metal. Therefore, the above-mentioned conductive metal fine powder 8
The addition amount of is the first important condition.
【００１３】このように孔設された前記スルーホール１
に、例えば硫酸銅浴を用いて無電解メッキを行うと、９
で示した下地銅メッキ層が形成されることになる。この
下地銅メッキ層９は、露出した前記導電性金属部分を中
心として銅メッキ層が形成されており、これをスルーホ
ール１内部側から見てみると、丁度網目状に施された状
態となり、それぞれの下地銅メッキ層９がブリッジ状に
連続したものとなっている。このような状態は、その後
に施す導通部形成のための銅メッキ層１０の生成を容易
なものとし、密着性においても十分に期待できるもので
ある。次いでこの下地銅メッキ層９上に、硫酸銅浴を用
いた電解メッキを行い１０μｍ程度の厚さの導通部とな
る銅メッキ層１０を形成させた。そしてこの銅メッキ層
１０を詳細に観測したところ、下地銅メッキ層９部分の
みならず、下地の銅メッキ層９が殆ど存在しないプラス
チック部分や接着剤部分にも、十分に銅メッキ層１０が
形成されていることが確認できた。また密着力につい
て、繰り返し曲げ試験により測定したところ、前記プラ
スチックとの界面ではなく表面の銅メッキ層１０から亀
裂が発生しており、これは配線回路の銅箔層５の部分の
密着力と遜色のないことを示している。なお、前記銅メ
ッキ浴としては硫酸銅浴、塩化銅浴、シアン銅浴等が用
いられる。The through hole 1 thus formed.
When electroless plating is performed using, for example, a copper sulfate bath,
The underlying copper plating layer indicated by is formed. The underlying copper plating layer 9 has a copper plating layer formed around the exposed conductive metal portion, and when viewed from the inside of the through hole 1, the copper plating layer is just in a mesh shape. Each base copper plating layer 9 is continuous in a bridge shape. Such a state facilitates the formation of the copper plating layer 10 for forming the conductive portion to be applied later, and can be expected to have sufficient adhesiveness. Next, electrolytic plating using a copper sulfate bath was performed on the underlying copper plating layer 9 to form a copper plating layer 10 having a thickness of about 10 μm and serving as a conductive portion. When the copper plating layer 10 was observed in detail, the copper plating layer 10 was sufficiently formed not only on the underlying copper plating layer 9 but also on the plastic part and the adhesive part where the underlying copper plating layer 9 was scarcely present. It was confirmed that it was done. Further, when the adhesion was measured by a repeated bending test, a crack was generated not on the interface with the plastic but on the copper plating layer 10 on the surface, which is comparable to the adhesion on the copper foil layer 5 portion of the wiring circuit. Indicates that there is no. As the copper plating bath, a copper sulfate bath, a copper chloride bath, a cyanogen copper bath or the like is used.
【００１４】そして、前述のフレキシブルプリント配線
基板用の銅貼り積層板は、より好ましくは請求項２に記
載されるように、前記酸化物被覆導電性金属微粉末８の
平均粒径を２μｍ以下とするのがよい。これは前記プラ
スチックフィルム材料への分散性を良好なものとし、こ
のプラスチックフィルムの機械的強度等を維持するため
であり、さらには前記スルーホール１を孔設した時に、
導電性金属部部が十分に露出し、施した銅メッキ層１０
の形成を十分確保し、また下地銅メッキ層９の網目状状
態を確保し易くするためである。また請求項３に記載さ
れるように、前記金属酸化物被覆７の厚さが前記酸化物
被覆導電性金属微粉末８の直径の２／３以下とすること
によって、前記プラスチックフィルム３の電気絶縁抵抗
を低下させることがなく、またスルーホール１に銅メッ
キ層１０を施すための前記下地銅メッキ層９が十分に生
成できる導電性金属部分の露出を確保するためである。
よって、このような請求項２並びに３に特定される、金
属酸化物被覆７を有する酸化物被覆導電性金属微粉末８
を用いるのがより好ましい。In the copper-clad laminate for a flexible printed wiring board described above, more preferably, the oxide-coated conductive metal fine powder 8 has an average particle size of 2 μm or less. Good to do. This is to improve the dispersibility in the plastic film material and maintain the mechanical strength of the plastic film, and further, when the through hole 1 is formed,
Conductive metal part is fully exposed and copper plating layer 10 is applied
This is because it is possible to sufficiently secure the formation of the above and to easily secure the mesh state of the underlying copper plating layer 9. Further, as described in claim 3, the thickness of the metal oxide coating 7 is set to be ⅔ or less of the diameter of the oxide-coated conductive metal fine powder 8 so that the plastic film 3 is electrically insulated. This is for ensuring the exposure of the conductive metal portion that does not lower the resistance and is sufficient to form the underlying copper plating layer 9 for applying the copper plating layer 10 to the through hole 1.
Therefore, the oxide-coated conductive metal fine powder 8 having the metal oxide coating 7 as specified in claims 2 and 3 as described above.
Is more preferably used.
【００１５】また請求項４に記載されるように、請求項
１〜３に記載されるフレキシブルプリント配線基板用銅
貼り積層板が、複数層積層されているフレキシブルプリ
ント配線基板用銅貼り積層板とすることができる。この
ように前記銅貼り積層板を多層に積層した構造とするこ
とによって、前述と同様に複数層積層されているフレキ
シブルプリント配線基板にスルーホールを孔設し、導電
性金属部分を露出させた後にメッキ処理を行うことで、
密着性と機械的特性に優れた銅メッキ層を形成できる。
また、複数層積層されているフレキシブルプリント配線
基板に見られるビアホールと言われる層間接続に関して
も、ベースとなるプラスチックフィルムに酸化物被覆導
電性金属微粉末を添加しておくことで、レーザ孔設によ
って処理面に導電性金属を露出させることが可能で、前
記ビア部の銅メッツキや導電性ペーストの埋込み剤との
密着性や金属的特性の向上が可能となる多層のフレキシ
ブルプリント配線基板が得られ、このような多層の前記
銅貼り積層板においても、特定の平均粒径と被覆厚さの
特定された金属酸化物被覆を有する導電性金属微粉末８
を、前記銅貼り積層板のプラスチックフィルム３中に特
定量添加することにより、前記スルーホールの銅メッキ
処理が簡単にかつ確実に行えるようになり、好ましい銅
メッキ層１０を形成することができる。またこのような
銅貼り積層板２は、機械的強度が高く通常の状態では絶
縁性のプラスチックフィルムとしての絶縁抵抗を有し、
高温に曝された場合にもその強度低下が小さく、多層フ
レキシブルプリント配線基板とした場合にも信頼性の高
いものとなる。Further, as described in claim 4, the copper-clad laminate for a flexible printed wiring board according to any one of claims 1 to 3 is laminated with a copper-clad laminate for a flexible printed wiring board. can do. By thus forming the multilayer structure in which the copper-clad laminates are laminated, through holes are formed in the flexible printed wiring board in which a plurality of layers are laminated in the same manner as described above, and after the conductive metal portion is exposed. By performing the plating process,
A copper plating layer having excellent adhesion and mechanical properties can be formed.
Also, regarding the interlayer connection called a via hole that is seen in a flexible printed wiring board that is laminated in multiple layers, by adding oxide-coated conductive metal fine powder to the base plastic film, laser drilling is possible. It is possible to expose a conductive metal on the treated surface, and it is possible to obtain a multilayer flexible printed wiring board that can improve the adhesion and metal characteristics of the copper portion of the via part and the embedding agent of the conductive paste. Also in such a multilayered copper-clad laminate, the conductive metal fine powder 8 having a specific metal oxide coating having a specific average particle diameter and coating thickness is provided.
By adding a certain amount to the plastic film 3 of the copper-clad laminate, the copper plating treatment of the through holes can be performed easily and reliably, and the preferable copper plating layer 10 can be formed. Further, such a copper-clad laminate 2 has a high mechanical strength and an insulation resistance as an insulating plastic film in a normal state,
Even when exposed to high temperatures, its strength is not significantly reduced, and it is highly reliable when used as a multilayer flexible printed wiring board.
【００１６】さらには、請求項５に記載される請求項１
〜３に記載されるフレキシブルプリント配線基板用銅貼
り積層板を、両面に銅箔層を有する両面フレキシブルプ
リント配線基板用銅貼り積層板とすることによって、前
述した銅貼り積層板と同様の特性を有する両面フレキシ
ブルプリント配線基板用として有用なものとなる。すな
わち、請求項６に記載されるように前記両面フレキシブ
ルプリント配線基板用銅貼り積層板に、接続用のスルー
ホールを孔設した場合に前記スルーホールには、無電解
メッキ後或いは無電解メッキを施した後に電解メッキを
行うことにより、前述の説明の通り下地銅メッキ層が前
記導電性金属微粉末を起点として網目状に施され、この
上に電解メッキを施して銅メッキ層を形成するので、前
記銅メッキ層は銅箔上に施す銅メッキと同様に形成する
ことができ、前記スルーホール両端の銅箔回路と電気的
に確実に接続することができ、両面フレキシブルプリン
ト配線基板として十分に機能する。Further, claim 1 described in claim 5
By using the copper-clad laminate for flexible printed wiring boards described in 3 to 3 as a copper-clad laminate for double-sided flexible printed wiring boards having copper foil layers on both sides, the same characteristics as the copper-clad laminate described above can be obtained. It is useful for a double-sided flexible printed wiring board. That is, when a through hole for connection is provided in the copper-clad laminate for a double-sided flexible printed wiring board as described in claim 6, the through hole is subjected to electroless plating or electroless plating. By performing electrolytic plating after the application, the underlying copper plating layer is applied in a mesh shape from the conductive metal fine powder as a starting point as described above, and the electrolytic plating is applied on this to form the copper plating layer. The copper plating layer can be formed in the same manner as the copper plating applied on the copper foil, and can be electrically and reliably connected to the copper foil circuits at both ends of the through hole, and is sufficient as a double-sided flexible printed wiring board. Function.
【００１７】[0017]
【実施例】以下に実施例を示して、本発明の効果を述べ
る。EXAMPLES The effects of the present invention will be described below with reference to examples.
【００１８】実施例１：平均粒径が１．５μｍで、かつ
直径の１／２の厚さにニッケル酸化物（ＮｉＯ）被覆７
を設けたニッケル微粉末８を１５％（Ｖｏｌ）均一に分
散させた２５μｍ厚さのポリイミドフィルム３を作製し
た。次いでこのフィルムの両面に、２５μｍ厚の接着剤
層４付２０μｍ厚の銅箔５をそれぞれ前記接着剤層４を
介して接着して、両面フレキシブルプリント基板を得
た。次にこの両面フレキシブルプリント基板の適当個所
にドリルを用いて、直径１．５ｍｍのスルーホール１を
孔設した。ついで前記基板のスルーホール部分を除いて
マスキングを行い、前記スルーホール部分に対して脱
脂、酸洗前処理を行った後、ホルマリンを含む硫酸銅浴
中に浸漬して下地銅メッキ層９となる無電解銅メッキ処
理を施し、０．５μｍ厚さの下地銅メッキ層９を形成し
た。この部分を詳細に観測してみると、銅メッキされた
部分以外のポリイミド部分には銅メッキが殆ど見られ
ず、前記スルーホール部分全体に網目状に下地銅メッキ
９が形成されていた。つぎに、前記網目状に下地銅メッ
キされたスルーホール１に対して、硫酸銅浴中で電流密
度２Ａ／ｃｍ２で３０分間の電解メッキ処理を行った。
これによって前記スルーホール部分全てに、銅メッキ層
１０が施されていた。そのメッキ厚さは、約１５μｍで
あった。Example 1 Nickel oxide (NiO) coating 7 having an average particle size of 1.5 μm and a thickness of ½ of the diameter
15% (Vol) of the nickel fine powder 8 provided with was dispersed uniformly to prepare a polyimide film 3 having a thickness of 25 μm. Then, a 20 μm thick copper foil 5 with a 25 μm thick adhesive layer 4 was adhered to both sides of this film via the adhesive layer 4 to obtain a double-sided flexible printed board. Next, a through hole 1 having a diameter of 1.5 mm was bored using a drill at an appropriate place on the double-sided flexible printed board. Then, masking is performed except for the through-hole portion of the substrate, the through-hole portion is subjected to degreasing and pickling pretreatment, and then immersed in a copper sulfate bath containing formalin to form a base copper plating layer 9. An electroless copper plating process was performed to form a base copper plating layer 9 having a thickness of 0.5 μm. When this portion was observed in detail, almost no copper plating was found in the polyimide portion other than the copper-plated portion, and the underlying copper plating 9 was formed in a mesh shape over the entire through hole portion. Next, the through-hole 1 having the mesh-like underlying copper plating was subjected to electrolytic plating treatment in a copper sulfate bath at a current density of 2 A / cm 2 for 30 minutes.
As a result, the copper plating layer 10 was applied to all the through holes. The plating thickness was about 15 μm.
【００１９】このようにして得られた前記スルーホール
１の銅メッキ層１０について、その性状を調べた。まず
この銅メッキ層１０の密着力を繰り返し曲げ試験により
測定したところ、前記基板からの剥がれ易さで示される
密着力は、フレキシブルプリント配線基板の銅箔上に施
された銅メッキ層と同等のものであり、機械的特性に優
れた信頼性のあるものであることがわかった。また、前
記銅メッキ層１０の状態を電子顕微鏡で観察したとこ
ろ、そのメッキ層は正常な電着組織であり、メッキ層に
割れやクラック等の発生は見られず、機械的強度も問題
ないことがわかった。このように、両面フレキシブルプ
リント配線基板用の銅貼り積層板２として、そのベース
フィルムとなるポリイミドフィルム３中に特定粒径を有
し、金属酸化物被覆７を形成した前記導電性金属微粉末
８を特定量添加したものを用い、この銅貼り積層板にス
ルーホール１を孔設しこれに下地銅メッキ層９を介して
銅メッキ層１０を形成したものは、前記ＦＰＣ基板とし
て信頼性の高い製品を比較的簡単に製造することができ
ることが判明した。The properties of the copper plating layer 10 of the through hole 1 thus obtained were examined. First, when the adhesion of the copper plating layer 10 was repeatedly measured by a bending test, the adhesion indicated by the ease of peeling from the substrate was the same as that of the copper plating layer applied on the copper foil of the flexible printed wiring board. It was found that they are reliable and have excellent mechanical properties. Further, when the state of the copper plating layer 10 was observed with an electron microscope, the plating layer had a normal electrodeposition structure, no cracks or cracks were found in the plating layer, and the mechanical strength was not a problem. I understood. As described above, as the copper-clad laminate 2 for a double-sided flexible printed wiring board, the conductive metal fine powder 8 having a specific particle diameter in the polyimide film 3 serving as the base film and having the metal oxide coating 7 formed thereon The through-hole 1 is formed in this copper-clad laminate, and the copper-plated layer 10 is formed through the underlying copper-plated layer 9 in the copper-clad laminate, which is highly reliable as the FPC board. It has been found that the product can be manufactured relatively easily.
【００２０】実施例２：図２に示すようなスルーホール
１を作製した。すなわち平均粒径が１．０μｍでかつそ
の直径の２／５の厚さにニッケル酸化物（ＮｉＯ）７が
被覆されたニッケル微粉末８を、ポリイミド樹脂中に２
５％（ｖｏｌ）分散させて、１２．５μｍ厚さのポリイ
ミドフィルム（ＰＩフィルム）３を製作した。このＰＩ
フィルム３の適当個所に直径１．０ｍｍのスルーホール
１を、パンチングにより孔設した。ついで前記ＰＩフィ
ルム３の不必要な部分にマスキングを施した後、スパッ
タリングにより０．０５μｍ厚さにニッケルからなるシ
ード層１１を生成し、ついで前記マスキングを除去した
後、硫酸銅溶液を用いて無電解メッキにより厚さ０．３
μｍの下地銅メッキ層９を形成した。このスルーホール
部分の下地銅メッキ層９は、前記パンチングによって露
出した前記ニッケル微粉末のニッケル部分に確実にメッ
キされ、かつスルーホール全体としては網目状に下地銅
メッキ層９が施されていた。つぎに、この銅貼り積層板
２に硫酸銅浴を用いて、約１０μｍの厚さの銅メッキ層
１０を積層させ銅配線回路並びにスルーホール１を完成
させた。ここで記載した実施例のタイプは、銅貼り積層
板２として銅配線回路となる銅箔層５を接着剤によって
接着しないで形成させるタイプのもので、非常に軽量か
つ微細回路用として注目されているが、このような銅貼
り積層板２の場合においても本発明は有用なものである
ことがわかった。Example 2 A through hole 1 as shown in FIG. 2 was produced. That is, a nickel fine powder 8 having an average particle diameter of 1.0 μm and a thickness of 2/5 of the diameter coated with nickel oxide (NiO) 7 is added to a polyimide resin in an amount of 2
5% (vol) dispersion was performed to manufacture a polyimide film (PI film) 3 having a thickness of 12.5 μm. This PI
Through holes 1 having a diameter of 1.0 mm were punched at appropriate places on the film 3. Then, after masking unnecessary portions of the PI film 3, a seed layer 11 made of nickel is formed to a thickness of 0.05 μm by sputtering. After removing the masking, a copper sulfate solution is used to remove the seed layer 11. Thickness 0.3 by electrolytic plating
A base copper plating layer 9 having a thickness of μm was formed. The underlying copper plating layer 9 in the through hole portion was reliably plated on the nickel portion of the nickel fine powder exposed by the punching, and the entire through hole was provided with the underlying copper plating layer 9 in a mesh shape. Next, using this copper-clad laminate 2, a copper plating layer 10 having a thickness of about 10 μm was laminated using a copper sulfate bath to complete the copper wiring circuit and the through hole 1. The type of the embodiment described here is a type in which the copper foil layer 5 to be a copper wiring circuit is formed as the copper-clad laminated board 2 without adhering it with an adhesive, and is noted as being extremely lightweight and for fine circuits. However, it was found that the present invention is useful even in the case of such a copper-clad laminate 2.
【００２１】以上の銅貼り積層板２について、得られた
前記スルーホール１の銅メッキ層１０の性状を調べた。
すなわち、この銅メッキ層１０の密着力を繰り返し曲げ
試験によって測定したところ、前記基板からの剥がれ易
さで示される密着力は、フレキシブルプリント配線基板
の銅箔上に施された銅メッキ層と同等のものであり、ポ
リイミドフィルム上の銅メッキ層の密着力と比較する
と、５〜１０倍の機械的特性を有し優れたものであるこ
とがわかった。また、前記銅メッキ層１０の状態を詳細
に観察したところ、そのメッキ層は正常な電着組織のも
のであり、前記銅メッキ層１０に割れやクラック等の発
生は見られず、機械的強度も問題ないことがわかった。
このようにフレキシブルプリント配線基板用の銅貼り積
層板２として、そのベースフィルム３となるポリイミド
フィルム中に特定粒径を有し、金属酸化物被覆７を設け
た酸化物被覆導電性金属微粉末８を特定量添加すること
によって、この銅貼り積層板２にスルーホール１を孔設
し、これに銅メッキ層１０を形成しても、前記ＦＰＣ基
板として信頼性の高い製品を比較的簡単に確実に製造す
ることができるようになる。With respect to the above copper-clad laminate 2, the properties of the copper plating layer 10 of the through holes 1 obtained were examined.
That is, when the adhesion of the copper plating layer 10 was repeatedly measured by a bending test, the adhesion indicated by the ease of peeling from the substrate was the same as that of the copper plating layer applied on the copper foil of the flexible printed wiring board. It was found that it is excellent in that it has 5 to 10 times the mechanical characteristics as compared with the adhesion of the copper plating layer on the polyimide film. Further, when the state of the copper plating layer 10 was observed in detail, it was found that the plating layer had a normal electrodeposition structure, no cracks or cracks were found in the copper plating layer 10, and mechanical strength was found. I found that there was no problem.
Thus, as the copper-clad laminate 2 for a flexible printed wiring board, an oxide-coated conductive metal fine powder 8 having a metal oxide coating 7 having a specific particle size in a polyimide film serving as a base film 3 thereof Even if a through hole 1 is formed in the copper-clad laminate 2 by adding a specific amount of copper, and a copper plating layer 10 is formed on the through hole 1, a highly reliable product as the FPC board can be secured relatively easily. To be able to manufacture.
【００２２】実施例３：実施例１と同様のスルーホール
１を作製した。すなわち平均粒径が１．５μｍで、かつ
直径の２／３の厚さにニッケル酸化物被覆７を設けたニ
ッケル微粉末８を７０％（Ｖｏｌ）均一に分散させた２
５μｍ厚さのポリイミドフィルム３を作製した。次いで
このフィルム３の両面に、２５μｍ厚の接着剤層４を有
する２０μｍ厚の銅箔層５をそれぞれ前記接着剤層を介
して接着して、両面フレキシブルプリント配線基板を得
た。次に、この両面フレキシブルプリント基板の適当個
所にドリルを用いて、直径１．５ｍｍのスルーホール１
を孔設した。ついで前記基板のスルーホール部分を除い
てマスキング処理を行い、前記スルーホール部分に対し
て脱脂、酸洗前処理を行った後、ホルマリンを含む硫酸
銅浴中に３０分間浸漬して無電解銅メッキを施し、前記
ニッケル微粉末のニッケルが露出した部分に０．５μｍ
の下地銅メッキ層９を形成した。この部分を詳細に観測
してみると、前記銅メッキされた部分以外のポリイミド
部分には銅メッキがなされていないが、前記スルーホー
ル全体としては、網目状に下地銅メッキ層９が形成され
ていた。ついで前記網目状に銅メッキされたスルーホー
ル１に対して、硫酸銅浴中で電流密度２Ａ／ｃｍ２で２
０分間の電解メッキ処理を行った。これによって前記ス
ルーホール部分には全て、銅メッキ層１０が施されてい
た。その厚さは、約１０μｍであった。Example 3 A through hole 1 similar to that of Example 1 was prepared. That is, 70% (Vol) of nickel fine powder 8 having an average particle diameter of 1.5 μm and provided with nickel oxide coating 7 in a thickness of ⅔ of the diameter was uniformly dispersed 2
A polyimide film 3 having a thickness of 5 μm was produced. Next, a copper foil layer 5 having a thickness of 20 μm having an adhesive layer 4 having a thickness of 25 μm was adhered to both surfaces of the film 3 via the adhesive layers, respectively, to obtain a double-sided flexible printed wiring board. Next, using a drill at an appropriate place on this double-sided flexible printed circuit board, a through hole 1 with a diameter of 1.5 mm
Was pierced. Then, a masking treatment is performed except for the through hole portion of the substrate, the through hole portion is subjected to degreasing and pickling pretreatment, and then immersed in a copper sulfate bath containing formalin for 30 minutes to perform electroless copper plating. 0.5 μm on the exposed nickel portion of the nickel fine powder.
The underlying copper plating layer 9 was formed. When this portion is observed in detail, copper is not plated on the polyimide portion other than the copper-plated portion, but the underlying copper-plated layer 9 is formed in a mesh shape in the entire through hole. It was Then, with respect to the through-hole 1 plated with copper in a mesh shape, 2 at a current density of 2 A / cm 2 in a copper sulfate bath.
Electrolytic plating treatment was performed for 0 minutes. As a result, the copper plating layer 10 was applied to all the through holes. Its thickness was about 10 μm.
【００２３】このようにして得られた前記スルーホール
１の銅メッキ層１０について、その性状を調べた。すな
わち、この銅メッキ層の密着力を繰り返し曲げ試験によ
って測定したところ、前記基板からの剥がれ易さで示さ
れる密着力は、フレキシブルプリント配線基板の銅箔層
上に施された銅メッキ層と同等のものであり、機械的特
性に優れた信頼性のあるものであることがわかった。ま
た、前記銅メッキ層１０の状態を電子顕微鏡を用いて観
察したところ、そのメッキ層１０は、正常な電着組織を
有するものであり、銅メッキ層１０に割れやクラック等
の発生は見られず機械的強度も問題ないことがわかっ
た。このように両面フレキシブルプリント配線基板用の
銅貼り積層板２として、そのベースフィルム３となるポ
リイミドフィルム中に特定粒径を有し、導電性金属微粉
末６の表面に金属酸化物被覆７を形成した酸化物被覆導
電性金属微粉末８を特定量添加することによって、この
銅貼り積層板２にスルーホール１を孔設し、これに銅メ
ッキ層１０を形成しても、前記ＦＰＣ基板として信頼性
の高い製品を比較的簡単に製造することができるように
なる。The properties of the copper plating layer 10 of the through hole 1 thus obtained were examined. That is, when the adhesion force of this copper plating layer was repeatedly measured by a bending test, the adhesion force indicated by the ease of peeling from the substrate was equivalent to that of the copper plating layer applied on the copper foil layer of the flexible printed wiring board. It was found that the material had excellent mechanical properties and was reliable. When the state of the copper plating layer 10 was observed using an electron microscope, it was found that the plating layer 10 had a normal electrodeposition structure, and that the copper plating layer 10 had no cracks or cracks. The mechanical strength was found to be no problem. In this way, as the copper-clad laminate 2 for a double-sided flexible printed wiring board, a metal oxide coating 7 is formed on the surface of the conductive metal fine powder 6 having a specific particle size in the polyimide film serving as the base film 3. Even if a through hole 1 is formed in the copper-clad laminate 2 by adding a specific amount of the oxide-coated conductive metal fine powder 8 and the copper plating layer 10 is formed on the copper-clad laminate 2, the FPC substrate is reliable. It becomes possible to manufacture highly productive products relatively easily.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のフレキシブ
ル配線基板用の銅張り積層板を用いてスルーホールを形
成すると、導通部となるスルーホールの銅メッキ層が簡
単にかつ確実に形成でき、信頼性の高いフレキシブルプ
リント配線基板を得ることができる。すなわちフレキシ
ブルプリント配線基板用の銅貼り積層板のプラスチック
フィルム中に、特定厚さの金属酸化物被覆を有する導電
性金属微粉末を１５〜７０％（Ｖｏｌ）添加したフレキ
シブルプリント配線基板用の銅貼り積層板、また請求項
２に記載されるように前記導電性金属微粉末の平均粒径
を２μｍ以下とすることによって、さらには請求項３に
記載されるように、前記金属酸化物被覆の厚さが前記導
電性金属微粉末の直径の２／３以下とすることによっ
て、スルーホールの銅メッキ層の密着力をフレキシブル
プリント配線基板の銅箔層上に施された銅メッキ層と同
等の密着力とすることができ、機械的特性に優れた信頼
性のある銅メッキ層とすることができる。そしてその銅
メッキ層には、割れやクラック等の発生は見られず、機
械的強度も問題ないことがわかった。またこの銅貼り積
層板にスルーホールを孔設し、これに銅メッキ層を比較
的簡単にかつ確実に形成できるので、フレキシブルプリ
ント配線基板としても信頼性の高い製品を比較的容易に
確実に製造することができるようになる。As described above, when a through hole is formed using the copper clad laminate for a flexible wiring board of the present invention, the copper plating layer of the through hole which becomes a conductive portion can be easily and surely formed. It is possible to obtain a highly reliable flexible printed wiring board. That is, 15 to 70% (Vol) of a conductive metal fine powder having a metal oxide coating of a specific thickness is added to a plastic film of a copper-clad laminate for a flexible printed wiring board, which is copper-clad for a flexible printed wiring board. A laminated plate, and by setting the average particle size of the conductive metal fine powder to 2 μm or less as described in claim 2, and further as described in claim 3, the thickness of the metal oxide coating. Is less than ⅔ of the diameter of the fine conductive metal powder, the adhesion of the copper plating layer of the through hole is the same as that of the copper plating layer applied on the copper foil layer of the flexible printed wiring board. It can be used as a force and can be a reliable copper plating layer having excellent mechanical properties. No cracks or cracks were found in the copper plating layer, and it was found that the mechanical strength was not a problem. In addition, since through holes are provided in this copper-clad laminate and a copper plating layer can be formed relatively easily and reliably on it, reliable products can be manufactured relatively easily and reliably as flexible printed wiring boards. You will be able to.
【００２５】また請求項４に記載されるように、多層の
フレキシブルプリント配線基板用として、或いは請求項
５に記載されるように両面フレキシブルプリント配線基
板用として、十分にその用途に対応できる銅貼り積層板
を提供することができる。具体的には請求項６に記載さ
れるように、接続用のスルーホールを孔設した前記スル
ーホールに、無電解メッキ或いは無電解メッキを施した
後に電解メッキを行うことにより、前述の説明の通り下
地銅メッキ層が前記導電性金属微粉末を起点として網目
状に施され、この上に銅メッキ層を形成するので、前記
銅メッキ層は銅箔上に施す銅メッキと同様に形成するこ
とができ、前記スルーホール両端の銅箔回路と電気的に
確実に接続することができる。また前記スルーホールの
銅メッキ層の密着力は、フレキシブルプリント配線基板
の銅箔層上に施された銅メッキ層と同等の密着力のもの
であり、機械的特性に優れた信頼性のある銅メッキ層と
することができる。そしてその銅メッキ層には、割れや
クラック等の発生は見られず、信頼性の高い両面フレキ
シブルプリント配線基板を得ることができる。Further, as described in claim 4, as a multi-layer flexible printed wiring board, or as a double-sided flexible printed wiring board as described in claim 5, copper bonding sufficiently applicable to the application. Laminates can be provided. Specifically, as described in claim 6, electroless plating is performed on the through hole in which the through hole for connection is formed, or electroless plating is performed on the through hole. Since the underlying copper plating layer is applied in a mesh shape starting from the conductive metal fine powder, and the copper plating layer is formed on this, the copper plating layer should be formed in the same manner as the copper plating applied on the copper foil. Therefore, the copper foil circuits on both ends of the through hole can be electrically and surely connected. Further, the adhesion of the copper plating layer of the through hole is the same as the adhesion of the copper plating layer formed on the copper foil layer of the flexible printed wiring board, and the copper having excellent mechanical properties and high reliability. It can be a plated layer. No cracks or cracks are found in the copper plating layer, and a highly reliable double-sided flexible printed wiring board can be obtained.
【図１】図１は、本発明の銅貼り積層板のスルーホール
部分を模式的に示す概略縦断面図。FIG. 1 is a schematic vertical sectional view schematically showing a through hole portion of a copper-clad laminate according to the present invention.
【図２】図２は、本発明の他の実施例を示すスルーホー
ル部分を模式的に示す概略縦断面図である。FIG. 2 is a schematic vertical sectional view schematically showing a through hole portion showing another embodiment of the present invention.
１ スルーホール ２ 銅貼り積層板 ３ プラスチックフィルム ４ 接着剤層 ５ 銅箔層 ６ 導電性金属微粉末 ７ 金属酸化物被覆 ８ 酸化物被覆導電性金属微粉末 ９ 下地銅メッキ層 １０ 銅メッキ層 １１ ニッケルのシード層 1 through hole 2 Copper laminated board 3 plastic film 4 Adhesive layer 5 Copper foil layer 6 Conductive metal fine powder 7 Metal oxide coating 8 Oxide-coated conductive metal fine powder 9 Underlayer copper plating layer 10 Copper plating layer 11 Nickel seed layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ 3/46 3/46 Ｔ (72)発明者 田辺 信夫 東京都江東区木場１丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 小林 一治 東京都江東区木場１丁目５番１号 株式会 社フジクラ内 Ｆターム(参考） 4F100 AA17B AA17D AA17E AB01B AB01D AB01E AK01B AK01D AK01E AT00A AT00C AT00E BA02 BA04 BA05 BA08 BA10A BA10C BA10D BA10E DE01B DE01D DE01E GB43 JG01B JG01D JG01E JL01 YY00B YY00D YY00E 4J002 CD001 CF001 CM041 DA076 DA086 DA096 DA116 DL007 FB076 GQ02 5E317 AA24 BB03 BB11 CC31 CD32 GG05 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA42 AA43 BB01 CC10 CC16 CC31 DD02 DD12 EE42 FF04 GG02 GG15 GG28 HH07 HH11 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05K 1/11 H05K 1/11 H 3/46 3/46 T (72) Inventor Nobuo Tanabe Koto-ku, Tokyo Kiba 1-5-1 Fujikura Co., Ltd. (72) Inventor Kazuharu Kobayashi 1-5-1 Kiba, Koto-ku, Tokyo F-term in Fujikura Co., Ltd. (reference) 4F100 AA17B AA17D AA17E AB01B AB01D AB01E AK01B AK01D AK01E AT00A AT00C AT00E BA02 BA04 BA05 BA08 BA10A BA10C BA10D BA10E DE01B DE01D DE01E GB43 JG01B JG01D JG01E JL01 YY00B YY00D YY00E 4J002 CD001 CF001 CM041 DA076 DA086 DA096 DA116 DL007 FB076 GQ02 5E317 AA24 BB03 BB11 CC31 CD32 GG05 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA42 AA43 BB01 CC10 CC16 CC31 DD02 DD12 EE42 FF04 GG02 GG15 GG28 HH07 HH11
Claims (6)
銅貼り積層板のプラスチックフィルム中に、金属酸化物
被覆を有する導電性金属微粉末を１５〜７０％（Ｖｏ
ｌ）添加したことを特徴とする、フレキシブルプリント
配線基板用銅貼り積層板。1. A conductive metal fine powder having a metal oxide coating in an amount of 15 to 70% (Vo) in a plastic film of a copper-clad laminate in a flexible printed wiring board.
1) A copper-clad laminate for flexible printed wiring boards, which is added.
ｍ以下であることを特徴とする、請求項１記載のフレキ
シブルプリント配線基板用銅貼り積層板。2. The conductive metal fine powder has an average particle diameter of 2 μm.
The copper-clad laminate for a flexible printed wiring board according to claim 1, characterized in that it is m or less.
性金属微粉末の直径の２／３以下であることを特徴とす
る、請求項１または２のいずれかに記載のフレキシブル
プリント配線基板用銅貼り積層板。3. The flexible printed wiring according to claim 1, wherein the thickness of the metal oxide coating is 2/3 or less of the diameter of the conductive metal fine powder. Copper-clad laminate for substrates.
プリント配線基板用銅貼り積層板が、複数層積層されて
いることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板用
銅貼り積層板。4. A copper-clad laminate for a flexible printed wiring board, wherein the copper-clad laminate for a flexible printed wiring board according to claim 1 is laminated in a plurality of layers.
プリント配線基板用銅貼り積層板は、両面に銅箔層を有
することを特徴とする両面フレキシブルプリント配線基
板用銅貼り積層板。5. The copper-clad laminate for a flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the copper-clad laminate for a flexible printed wiring board has copper foil layers on both sides.
プリント配線基板用銅貼り積層板には接続用のスルーホ
ールが孔設され、かつ前記スルーホールには下地銅メッ
キ層が、前記導電性金属微粉末を起点として網目状に施
されていることを特徴とする両面フレキシブルプリント
配線基板。6. The copper-clad laminate for a double-sided flexible printed wiring board according to claim 5, wherein a through hole for connection is provided in the through hole, and the underlying copper plating layer is provided in the through hole. A double-sided flexible printed wiring board, characterized in that the fine powder is applied in a mesh shape as a starting point.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2002-03-25 JP JP2002084263A patent/JP2003283078A/en active Pending
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