JP2003264370A - Multilayered printed wiring board, its manufacturing method and resin sheet with copper foil for printed wiring board for use in the method - Google Patents
Multilayered printed wiring board, its manufacturing method and resin sheet with copper foil for printed wiring board for use in the methodInfo
- Publication number
- JP2003264370A JP2003264370A JP2002066146A JP2002066146A JP2003264370A JP 2003264370 A JP2003264370 A JP 2003264370A JP 2002066146 A JP2002066146 A JP 2002066146A JP 2002066146 A JP2002066146 A JP 2002066146A JP 2003264370 A JP2003264370 A JP 2003264370A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- resin
- layer
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板とその製造方法、およびそのようなプリント配線板の
製造に用いられる銅箔付き樹脂シートに関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a multilayer printed wiring board, a method for manufacturing the same, and a resin sheet with a copper foil used for manufacturing such a printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】多層プリント配線板は、通常、両面銅張
積層板に回路を形成した内層回路板と片面銅張積層板ま
たは銅箔とを、これらの間にガラスクロスを基材とする
樹脂プリプレグを介在させて積層し、この積層体を熱圧
着して加熱硬化および一体化させることによって、内層
回路を有する多層銅張積層板を作製した後、この多層銅
張積層板の外層表面の銅層（銅箔）に回路を形成するこ
とにより得ている。2. Description of the Related Art A multilayer printed wiring board is usually made of a resin having glass cloth as a base material between an inner layer circuit board having a circuit formed on a double-sided copper-clad laminate and a single-sided copper-clad laminate or copper foil. After laminating with a prepreg interposed, and thermosetting and thermosetting and laminating the laminated body, a multilayer copper clad laminate having an inner layer circuit is produced, and then the copper on the outer layer surface of the multilayer copper clad laminate is prepared. It is obtained by forming a circuit on a layer (copper foil).
【０００３】近年、電子機器の小型化、高性能化、多機
能化などに伴って、多層プリント配線板はより高密度化
されており、層間の薄型化、配線の微細化、層間接続穴
の小径化などが進められている。また、多層プリント配
線板の高密度化を達成するために、層間接続には隣接す
る配線層間のみを電気的に接続するビアホールが用いら
れるようになってきている。最近では、配線のさらなる
高密度化のために、ビアホールのより一層の小径化が求
められている。In recent years, with the miniaturization, high performance, and multi-functionalization of electronic equipment, multilayer printed wiring boards have been densified more and more. The diameter is being reduced. Further, in order to achieve high density of the multilayer printed wiring board, a via hole for electrically connecting only adjacent wiring layers has been used for interlayer connection. Recently, in order to further increase the density of wiring, it is required to further reduce the diameter of via holes.
【０００４】このような高密度多層プリント配線板の製
造方法に関しては、従来の内層回路板、銅箔、およびプ
リプレグを用いた積層プレス法に代えて、導体層を有す
る基板上に銅箔と絶縁樹脂層とを交互に積層し、かつ配
線間（基板の導体層と銅箔との間、および銅箔同士の
間）をビアホールで接続する、ビルドアップ方式の多層
プリント配線板の開発が活発に行われている。ビルドア
ップ方式の多層プリント配線板におけるビアホールの形
成方法としては、絶縁樹脂層に感光性樹脂を用いて露
光、現像によりしてビアホール用穴を形成するフォトビ
ア方式、あるいは絶縁樹脂層に熱硬化性樹脂を用いてレ
ーザー加工などによりビアホール用穴を形成する加工ビ
ア方式が検討されている。Regarding the method of manufacturing such a high-density multilayer printed wiring board, instead of the conventional inner layer circuit board, copper foil, and laminated pressing method using prepreg, the board is insulated from the copper foil on the substrate having the conductor layer. Active development of build-up type multilayer printed wiring board, which alternately stacks resin layers and connects wirings (between conductor layer of board and copper foil, and between copper foils) with via holes Has been done. As a method of forming a via hole in a build-up type multilayer printed wiring board, a photo via method of forming a via hole by exposing and developing a photosensitive resin in an insulating resin layer, or a thermosetting resin in an insulating resin layer A processing via method of forming a hole for a via hole by laser processing is being studied.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述したビルドアップ
方式の多層プリント配線板におけるビアホールの形成方
法のうち、フォトビア方式はビアホール用穴を一括して
形成することができる反面、絶縁樹脂層中に重合開始剤
や増感剤などの低分子量化合物が残存するため、これら
の低分子量化合物が後工程の工程中に溶出したり、また
低分子量化合物が長期絶縁信頼性などの低下原因となる
というような問題を有している。さらに、配線（導体層
や銅箔）と絶縁樹脂層との間の接着強度（ピール強度）
も不十分であるというような問題も有している。Among the methods for forming via holes in the above-mentioned build-up type multilayer printed wiring board, the photo via method allows holes for via holes to be formed at one time, but it does not overlap in the insulating resin layer. Since low molecular weight compounds such as initiators and sensitizers remain, these low molecular weight compounds may be eluted during the subsequent steps, and the low molecular weight compounds may cause deterioration of long-term insulation reliability. I have a problem. Furthermore, the adhesive strength (peel strength) between the wiring (conductor layer or copper foil) and the insulating resin layer
Also has the problem that it is insufficient.
【０００６】一方、加工ビア方式においては、個々の銅
箔に対して下部の配線（導体層や他の銅箔）に達する穴
を順にレーザー加工などで形成する必要があり、従来の
スルーホールのように複数枚を重ね合わせて一括して加
工することができないため、ビアホール用穴の形成に時
間を要し、生産性が低いという問題がある。また、配線
と絶縁樹脂層との間の接着強度を確保するために、絶縁
樹脂組成物にフィラーとして炭酸カルシウムなどを配合
する場合があり、パッケージ用基板などの高密度と高信
頼性が要求される多層プリント配線板では耐熱性や絶縁
信頼性などの不足が懸念されている。On the other hand, in the processed via system, it is necessary to sequentially form holes reaching the lower wiring (conductor layer or other copper foil) for each copper foil by laser processing or the like, which is a problem with conventional through holes. As described above, since it is impossible to stack and process a plurality of sheets at once, it takes a long time to form the via hole and there is a problem that productivity is low. In addition, in order to secure the adhesive strength between the wiring and the insulating resin layer, calcium carbonate or the like may be blended in the insulating resin composition as a filler, and high density and high reliability of the package substrate etc. are required. There is concern about lack of heat resistance and insulation reliability in multi-layer printed wiring boards.
【０００７】本発明はこのような課題に対処するために
なされたもので、ビアホール用穴の形成工程を簡略化
し、製造コストや製造工数の低減を図ると共に、耐熱
性、長期絶縁性、信頼性などを向上させた多層プリント
配線板とその製造方法、およびそのようなプリント配線
板を作製する際に用いられる銅箔付き樹脂シートを提供
することを目的としている。The present invention has been made in order to solve such a problem, and simplifies the process of forming a hole for a via hole to reduce the manufacturing cost and man-hours, and also has heat resistance, long-term insulation property and reliability. It is an object of the present invention to provide a multilayer printed wiring board in which the above are improved, a method for producing the same, and a resin sheet with a copper foil used for producing such a printed wiring board.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板は、請求項１に記載したように、導体回路を構成す
る銅箔と、前記銅箔の一主面に設けられ、かつアルカリ
可溶性樹脂とエポキシ樹脂を必須成分とする絶縁樹脂組
成物からなる絶縁樹脂層とを有する銅箔付き樹脂シート
と、前記銅箔付き樹脂シートと前記絶縁樹脂層を介して
接着され、かつ内層側回路を構成する導体層を有する内
層回路板と、前記導体層に達するように前記銅箔付き樹
脂シートの所望の位置にエッチング形成された穴内に設
けられた、前記銅箔と前記導体層とを電気的に接続する
めっき層を有するビアホールとを具備することを特徴と
している。According to a first aspect of the present invention, there is provided a multilayer printed wiring board, comprising: a copper foil forming a conductor circuit; and an alkali-soluble copper foil provided on one main surface of the copper foil. A resin sheet with a copper foil having an insulating resin layer made of an insulating resin composition containing a resin and an epoxy resin as an essential component, the resin sheet with the copper foil and the insulating resin layer are bonded via the insulating resin layer, and an inner layer side circuit is formed. An inner layer circuit board having a conductor layer to configure, provided in a hole formed by etching at a desired position of the resin sheet with a copper foil so as to reach the conductor layer, the copper foil and the conductor layer are electrically connected. And a via hole having a plating layer connected to.
【０００９】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、請求項３に記載したように、銅箔の一主面にア
ルカリ可溶性樹脂とエポキシ樹脂を必須成分とする絶縁
樹脂組成物からなる絶縁樹脂層を形成した銅箔付き樹脂
シートと、内層側回路を構成する導体層を有する内層回
路板とを、前記絶縁樹脂層を介して積層し、これらの積
層体を熱圧着する工程と、前記銅箔のビアホール形成部
位を選択的にエッチング除去し、前記ビアホール形成部
位に開口部を形成する工程と、前記銅箔の開口部に露出
する前記絶縁樹脂層を、その下部に位置する前記導体層
が露出するまでアルカリ性エッチング液を用いてエッチ
ング除去し、ビアホール用穴を形成する工程と、前記ビ
アホール用穴内にめっきを施して、前記銅箔と前記導体
層とを電気的に接続するビアホールを形成する工程と、
前記銅箔の不要部分を所望の回路パターンに応じて選択
的にエッチング除去する工程とを有することを特徴とし
ている。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention comprises, as described in claim 3, an insulating resin composition containing an alkali-soluble resin and an epoxy resin as essential components on one main surface of a copper foil. A resin sheet with a copper foil on which an insulating resin layer is formed, and an inner layer circuit board having a conductor layer forming an inner layer side circuit are laminated via the insulating resin layer, and a step of thermocompression bonding these laminated bodies, A step of selectively removing a via hole forming portion of the copper foil by etching to form an opening portion in the via hole forming portion; and the insulating resin layer exposed in the opening portion of the copper foil, the conductor positioned below the insulating resin layer. Etching off with an alkaline etching solution until the layer is exposed, forming a hole for a via hole, and plating the inside of the hole for a via hole to electrically contact the copper foil and the conductor layer. Forming a via hole,
And selectively etching away unnecessary portions of the copper foil according to a desired circuit pattern.
【００１０】本発明のプリント配線板用銅箔付き樹脂シ
ートは、請求項４に記載したように、銅箔の一主面に絶
縁樹脂組成物を塗布して絶縁樹脂層を形成してなるプリ
ント配線板用銅箔付き樹脂シートにおいて、前記絶縁樹
脂組成物はアルカリ可溶性樹脂とエポキシ樹脂とを必須
成分として含有することを特徴としている。The resin sheet with a copper foil for a printed wiring board according to the present invention is a print obtained by applying an insulating resin composition to one main surface of a copper foil to form an insulating resin layer as described in claim 4. The resin sheet with a copper foil for a wiring board is characterized in that the insulating resin composition contains an alkali-soluble resin and an epoxy resin as essential components.
【００１１】本発明においては、銅箔付き樹脂シートの
銅箔と内層回路板の導体層とを電気的に接続するビアホ
ール用の穴を、絶縁樹脂層にエッチング処理を施して形
成し、さらにこのビアホール用の穴内にめっき処理を施
してビアホールを形成しているため、従来の加工ビア方
式などに比べて、ビアホールの製造に要するコストや工
数を低減することができ、また従来のファトビア方式の
ように絶縁樹脂組成物への添加成分が絶縁層の特性や信
頼性などを低下させることもない。In the present invention, a via hole for electrically connecting the copper foil of the resin sheet with the copper foil and the conductor layer of the inner circuit board is formed by etching the insulating resin layer, and Since the via hole is formed by plating the inside of the via hole, the cost and man-hours required to manufacture the via hole can be reduced compared to the conventional processed via method. In addition, the components added to the insulating resin composition do not deteriorate the characteristics and reliability of the insulating layer.
【００１２】特に、本発明では銅箔付き樹脂シートの絶
縁樹脂層にアルカリ可溶性樹脂とエポキシ樹脂とを必須
成分として含有する絶縁樹脂組成物を適用しているた
め、アルカリ性エッチング液を用いることで、ビアホー
ル用穴を高精度にかつ効率よく作製することができる。
従って、高密度配線が高精度に実現可能となると共に、
耐熱性、長期絶縁性、信頼性などに優れた多層プリント
配線板を提供することができ、またそのような多層プリ
ント配線板の生産性を高めることが可能となる。In particular, in the present invention, since the insulating resin composition containing the alkali-soluble resin and the epoxy resin as essential components is applied to the insulating resin layer of the resin sheet with the copper foil, by using the alkaline etching solution, Via holes can be produced with high accuracy and efficiency.
Therefore, high-density wiring can be realized with high accuracy, and
It is possible to provide a multilayer printed wiring board having excellent heat resistance, long-term insulation, reliability, etc., and it is possible to enhance the productivity of such a multilayer printed wiring board.
【００１３】また、本発明の銅箔付き樹脂シートは、例
えばビルドアップ方式の多層プリント配線板の生産性、
耐熱性、長期絶縁性、信頼性などの向上に寄与するもの
である。本発明の銅箔付き樹脂シートにおいて、アルカ
リ可溶性樹脂は不飽和カルボン酸基含有共重合体樹脂を
含むことが好ましく、さらにアルカリ可溶性樹脂は30〜
250mgKOH/gの範囲の酸価を有することが好ましい。この
ようなアルカリ可溶性樹脂を含む絶縁樹脂組成物を用い
ることによって、ビアホール用穴の形成精度や絶縁樹脂
層の信頼性などをより安定的に高めることができる。Further, the resin sheet with copper foil of the present invention can be applied to, for example, the productivity of a build-up type multilayer printed wiring board.
It contributes to the improvement of heat resistance, long-term insulation, reliability and the like. In the resin sheet with a copper foil of the present invention, the alkali-soluble resin preferably contains an unsaturated carboxylic acid group-containing copolymer resin, further alkali-soluble resin is 30 ~
It is preferred to have an acid number in the range 250 mg KOH / g. By using the insulating resin composition containing such an alkali-soluble resin, it is possible to more stably improve the accuracy of forming the via hole and the reliability of the insulating resin layer.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施するための形
態について説明する。図１は本発明の一実施形態による
多層プリント配線板の製造工程を模式的に示す図であ
る。まず、図１（ａ）に示すように、銅箔１の一主面に
絶縁樹脂組成物からなる絶縁樹脂層２を形成してなる銅
箔付き樹脂シート３と、内層側回路を構成する導体層４
を有する内層回路板５とを用意する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Modes for carrying out the present invention will be described below. FIG. 1 is a diagram schematically showing a manufacturing process of a multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention. First, as shown in FIG. 1A, a resin sheet 3 with a copper foil formed by forming an insulating resin layer 2 made of an insulating resin composition on one main surface of a copper foil 1 and a conductor forming an inner layer side circuit. Layer 4
And an inner layer circuit board 5 having
【００１５】ここで、内層回路板５には従来からプリン
ト配線板の材料として用いられている、両面に銅箔を貼
り合わせたガラスエポキシ銅張積層板やガラスポリイミ
ド銅張積層板などの配線基板を適用することができる。
図１は内層回路板５として両面銅張積層板を示してお
り、その両面の銅箔にはそれぞれ所要の回路パターンが
形成されており、これらが内層側回路を含む導体層（配
線層）４、４を構成している。なお、内層回路板５の両
主面に設けられた導体層４、４はスルーホール６を介し
て電気的に接続されている。Here, the inner layer circuit board 5 is a wiring board such as a glass epoxy copper clad laminate or a glass polyimide copper clad laminate which has been conventionally used as a material for a printed wiring board and has copper foils bonded to both sides. Can be applied.
FIG. 1 shows a double-sided copper-clad laminate as the inner layer circuit board 5, and a required circuit pattern is formed on each of the copper foils on both sides thereof, which are conductor layers (wiring layers) 4 including inner layer side circuits. 4 are configured. The conductor layers 4 and 4 provided on both main surfaces of the inner layer circuit board 5 are electrically connected to each other through through holes 6.
【００１６】銅箔付き樹脂シート３は、アルカリ可溶性
樹脂とエポキシ樹脂とを必須成分として含有する絶縁樹
脂組成物を銅箔１の一方の主面に塗布し、この塗布層を
半硬化状態とした絶縁樹脂層２を有している。絶縁樹脂
層２を構成する絶縁樹脂組成物は、ビアホール用穴をエ
ッチング工程で効率よくかつ高精度に形成するために、
アルカリ可溶性樹脂を必須成分として含有するものであ
る。なお、従来の銅箔付き樹脂シートに用いられてい
る、通常のエポキシ樹脂もアルカリにより分解される
が、アルカリによる分解効率（エッチングレート）が低
く、エッチング工程に長時間を要したり、またエッチン
グ残渣が発生しやすいことから、実用レベルでのビアホ
ール用穴の形成には適用することができない。In the resin sheet 3 with copper foil, an insulating resin composition containing an alkali-soluble resin and an epoxy resin as essential components is applied to one main surface of the copper foil 1, and the applied layer is semi-cured. It has an insulating resin layer 2. The insulating resin composition forming the insulating resin layer 2 is used for forming the holes for via holes efficiently and highly accurately in the etching process.
It contains an alkali-soluble resin as an essential component. Ordinary epoxy resin used for conventional resin sheets with copper foil is also decomposed by alkali, but the decomposition efficiency (etching rate) by alkali is low, and it requires a long time for the etching process or etching. Since residues are likely to occur, it cannot be applied to the formation of via-holes on a practical level.
【００１７】ここで用いるアルカリ可溶性樹脂は特に限
定されるものではないが、絶縁樹脂層２の耐熱性や電気
絶縁性などを考慮すると、不飽和カルボン酸基含有共重
合体樹脂を用いることが好ましい。具体的には、（メ
タ）アクリル酸、2-カルボキシエチル（メタ）アクリレ
ート、2-カルボキシプロピル（メタ）アクリレート、
（無水）マレイン酸などのエチレン性不飽和酸に、（メ
タ）アクリル酸のエステル類、ビニル芳香族化合物、ア
ミド系不飽和化合物、ポリオレフィン系化合物、その他
の単量体などの1種または2種以上の単量体を共重合させ
た、各種公知の共重合体を使用することができる。The alkali-soluble resin used here is not particularly limited, but in consideration of heat resistance and electric insulation of the insulating resin layer 2, it is preferable to use an unsaturated carboxylic acid group-containing copolymer resin. . Specifically, (meth) acrylic acid, 2-carboxyethyl (meth) acrylate, 2-carboxypropyl (meth) acrylate,
1 or 2 kinds of (meth) acrylic acid ester, (meth) acrylic acid ester, vinyl aromatic compound, amide unsaturated compound, polyolefin compound, and other monomer to ethylenic unsaturated acid such as (anhydrous) maleic acid Various known copolymers obtained by copolymerizing the above monomers can be used.
【００１８】このような不飽和カルボン酸基含有共重合
体樹脂は、アルカリ性エッチング液に対して良好な可溶
性を示すだけでなく、銅箔などからなる導体層に対して
密着性を示すことから、銅箔付き樹脂シート３における
絶縁樹脂層２の形成材料として好適である。さらに、不
飽和カルボン酸基含有共重合体樹脂は数平均分子量が10
00〜100000の範囲のものが好ましく用いられる。共重合
体樹脂の数平均分子量が100000を超えると高粘度となっ
て取扱いが不便になり、また塗膜形成性も悪化して、絶
縁樹脂層２の銅箔１に対する密着性などが低下する。一
方、共重合体樹脂の数平均分子量が1000未満であると、
絶縁樹脂層２の耐熱性や耐湿性などが低下するおそれが
ある。Such an unsaturated carboxylic acid group-containing copolymer resin not only exhibits good solubility in an alkaline etching solution, but also exhibits adhesion to a conductor layer such as a copper foil. It is suitable as a material for forming the insulating resin layer 2 in the resin sheet 3 with copper foil. Further, the unsaturated carboxylic acid group-containing copolymer resin has a number average molecular weight of 10
Those in the range of 100 to 100,000 are preferably used. If the number average molecular weight of the copolymer resin exceeds 100,000, the viscosity becomes high and handling becomes inconvenient, and the coating film forming property is deteriorated, and the adhesion of the insulating resin layer 2 to the copper foil 1 is deteriorated. On the other hand, if the number average molecular weight of the copolymer resin is less than 1000,
The heat resistance and moisture resistance of the insulating resin layer 2 may be reduced.
【００１９】アルカリ可溶性樹脂として用いる不飽和カ
ルボン酸基含有共重合体樹脂については、特に酸価が30
〜250mgKOH/gの範囲であることが望ましい。不飽和カル
ボン酸基含有共重合体樹脂の酸価が30mgKOH/g未満であ
ると、それを含む絶縁樹脂層２のアルカリ性エッチング
液による溶解性が低下し、エッチング残渣が生じやすく
なる。エッチング残渣は導通不良の原因となるため、極
力発生を抑制することが好ましい。一方、酸価が250mgK
OH/gを超える不飽和カルボン酸基含有共重合体樹脂は耐
水性や耐熱性などに劣るため、それを含む絶縁樹脂層２
のはんだ耐熱性や信頼性などの低下要因となる。The unsaturated carboxylic acid group-containing copolymer resin used as the alkali-soluble resin has an acid value of 30.
It is desirable to be in the range of to 250 mgKOH / g. When the acid value of the unsaturated carboxylic acid group-containing copolymer resin is less than 30 mgKOH / g, the solubility of the insulating resin layer 2 containing it in an alkaline etching solution is lowered, and etching residues are likely to occur. Since the etching residue causes poor conduction, it is preferable to suppress the generation thereof as much as possible. On the other hand, the acid value is 250 mgK
Since the unsaturated carboxylic acid group-containing copolymer resin exceeding OH / g has poor water resistance and heat resistance, the insulating resin layer 2 containing it is used.
It becomes a factor of lowering the solder heat resistance and reliability.
【００２０】なお、アルカリ可溶性樹脂として不飽和カ
ルボン酸基含有共重合体樹脂以外の樹脂を用いる場合に
おいても、同様な理由から30〜250mgKOH/gの範囲の酸価
を有するアルカリ可溶性樹脂を用いることが好ましい。
また、不飽和カルボン酸基含有共重合体樹脂はそれ単独
でアルカリ可溶性樹脂として用いることに限らず、それ
以外の他のアルカリ可溶性樹脂と併用して用いてもよ
い。Even when a resin other than the unsaturated carboxylic acid group-containing copolymer resin is used as the alkali-soluble resin, an alkali-soluble resin having an acid value in the range of 30 to 250 mgKOH / g should be used for the same reason. Is preferred.
The unsaturated carboxylic acid group-containing copolymer resin is not limited to being used alone as an alkali-soluble resin, and may be used in combination with other alkali-soluble resin.
【００２１】絶縁樹脂層２を構成する絶縁樹脂組成物の
他方の必須成分であるエポキシ樹脂には、例えば固体、
液体にかかわらず、各種公知のエポキシ樹脂を使用する
ことができる。実用的には、耐熱性や作業性などの要求
特性に応じて適宜選択することが好ましい。そのような
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
ジグリシジルフタレート樹脂、ヘテロサイクリックエポ
キシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビキシレノール
型エポキシ樹脂、テトラグリシジルキシレノイルエタン
樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエンフェノリック型エポキシ樹脂、シ
リコーン変性エポキシ樹脂、ブタジエン変性エポキシ樹
脂などが挙げられる。The epoxy resin, which is the other essential component of the insulating resin composition forming the insulating resin layer 2, is, for example, a solid,
Various known epoxy resins can be used regardless of the liquid. From a practical point of view, it is preferable to select it appropriately according to the required characteristics such as heat resistance and workability. Examples of such epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, novolac type epoxy resin,
Diglycidyl phthalate resin, heterocyclic epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, bixylenol type epoxy resin, tetraglycidyl xylenoylethane resin, bisphenol A novolak type epoxy resin,
Examples thereof include dicyclopentadiene phenolic epoxy resin, silicone-modified epoxy resin, and butadiene-modified epoxy resin.
【００２２】不飽和カルボン酸基含有共重合体樹脂など
のアルカリ可溶性樹脂とエポキシ樹脂との配合比は特に
限定されるものではなく、絶縁樹脂層２のエッチング性
と耐熱性や信頼性などの特性とを考慮して適宜設定する
ことが好ましい。アルカリ可溶性樹脂やエポキシ樹脂の
特性などによっても異なるが、例えばアルカリ可溶性樹
脂とエポキシ樹脂との質量比が95：5〜30：70の範囲と
なるように組成比を設定することが好ましい。The compounding ratio of the alkali-soluble resin such as unsaturated carboxylic acid group-containing copolymer resin and the epoxy resin is not particularly limited, and the insulating resin layer 2 has characteristics such as etching property, heat resistance and reliability. It is preferable to set it appropriately in consideration of the above. Although it depends on the characteristics of the alkali-soluble resin or the epoxy resin, it is preferable to set the composition ratio such that the mass ratio of the alkali-soluble resin and the epoxy resin is in the range of 95: 5 to 30:70.
【００２３】上述したような絶縁樹脂組成物は、例えば
不飽和カルボン酸基含有共重合体樹脂のカルボキシル基
とエポキシ樹脂のエポキシ基とが開環重合することで硬
化するが、例えば硬化促進剤を併用すると架橋が促進さ
れ、絶縁樹脂層２の耐熱性や耐水性などを向上させるこ
とができる。このような硬化促進剤としては、一般的に
エポキシ樹脂組成物に用いられている各種公知の硬化促
進剤を使用することができ、例えばトリフェニルホスフ
ィン、イミダゾールとその誘導体、ジシアンジアミドな
どを用いることができる。The insulating resin composition as described above is cured by, for example, ring-opening polymerization of the carboxyl group of the unsaturated carboxylic acid group-containing copolymer resin and the epoxy group of the epoxy resin. When used together, crosslinking is promoted, and the heat resistance and water resistance of the insulating resin layer 2 can be improved. As such a curing accelerator, various known curing accelerators generally used in epoxy resin compositions can be used. For example, triphenylphosphine, imidazole and its derivatives, dicyandiamide, etc. can be used. it can.
【００２４】絶縁樹脂層２の形成に用いる絶縁樹脂組成
物には、必要に応じて他の添加剤を配合することができ
る。例えば、絶縁樹脂組成物の塗布性を向上させるため
に重合性モノマーや有機溶剤などを添加したり、エポキ
シ樹脂と反応して樹脂架橋密度を高める各種フェノール
樹脂を添加したり、また可とう性を向上させるためにＮ
ＢＲ、ポリブタジエンゴム、エポキシ変性ポリブタジエ
ンゴムなどのゴム成分を添加してもよい。The insulating resin composition used for forming the insulating resin layer 2 may contain other additives as required. For example, a polymerizable monomer, an organic solvent, or the like may be added to improve the coating property of the insulating resin composition, various phenol resins that react with an epoxy resin to increase the resin crosslink density, or flexibility may be added. N to improve
A rubber component such as BR, polybutadiene rubber, or epoxy-modified polybutadiene rubber may be added.
【００２５】さらに、絶縁樹脂組成物には必要に応じ
て、絶縁樹脂層（硬化物）２の熱膨張係数、熱伝導率、
吸水性、弾性率などの特性を改善する目的で、例えば硫
酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉末、微粒
子状酸化ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸
マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水
酸化アルミニウム、雲母粉などの公知の無機充填剤を添
加したり、またハイドロキノン、ハイドロキノンモノメ
チルエーテル、tert-ブチルカテコール、フェノチアジ
ンなどの熱重合禁止剤、ベントナイト、モンモリロナイ
トなどの増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系な
どの消泡剤、さらにはレベリング剤、酸化防止剤などの
各種公知の添加剤を配合することができる。Further, if necessary, the insulating resin composition may have a thermal expansion coefficient, a thermal conductivity, and a thermal expansion coefficient of the insulating resin layer (cured product) 2.
For the purpose of improving properties such as water absorption and elastic modulus, for example, barium sulfate, barium titanate, silicon oxide powder, particulate silicon oxide, amorphous silica, talc, clay, magnesium carbonate, calcium carbonate, aluminum oxide, hydroxide Addition of known inorganic fillers such as aluminum and mica powder, and also thermal polymerization inhibitors such as hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, tert-butylcatechol, phenothiazine, thickeners such as bentonite and montmorillonite, silicone-based, fluorine-based Further, various known additives such as polymer type antifoaming agents, leveling agents and antioxidants may be added.
【００２６】上記した絶縁樹脂組成物を用いて銅箔付き
樹脂シート３を作製するにあたっては、まず絶縁樹脂組
成物を所定の有機溶剤に溶解して樹脂ワニスを形成し、
次いでこの樹脂ワニスを銅箔１の一方の主面に塗布した
後、この塗布層を加熱することにより溶剤を揮散させて
乾燥させる。このようにして、半硬化状態とした絶縁樹
脂層２を有する銅箔付き樹脂シート３が得られる。得ら
れた銅箔付き樹脂シート３は、その状態でまたは絶縁樹
脂層２とは反対側の面に支持フィルムのような保護層を
さらに積層した状態で、ロール状に巻き取って保管する
ことができ、さらにこのロールから銅箔付き樹脂シート
３を供給することで、多層プリント配線板の生産性を高
めることができる。In producing the resin sheet with copper foil 3 using the above-mentioned insulating resin composition, first, the insulating resin composition is dissolved in a predetermined organic solvent to form a resin varnish,
Next, this resin varnish is applied to one main surface of the copper foil 1, and then the applied layer is heated to volatilize the solvent and dry it. In this way, the copper foil-attached resin sheet 3 having the insulating resin layer 2 in a semi-cured state is obtained. The obtained resin sheet 3 with a copper foil may be wound or stored in that state or in a state where a protective layer such as a support film is further laminated on the surface opposite to the insulating resin layer 2. Further, by supplying the resin sheet 3 with the copper foil from this roll, the productivity of the multilayer printed wiring board can be improved.
【００２７】次に、図１（ｂ）に示すように、内層側回
路を構成する導体層４を有する内層回路板５の主面上
に、上述したような絶縁樹脂組成物からなる絶縁樹脂層
（半硬化層）２を有する銅箔付き樹脂シート３を、この
絶縁樹脂層２が内層回路板５との間に介在するように積
層し、これらの積層体を熱圧着して一体化（接着）させ
る。言い換えると、内層回路板５と銅箔付き樹脂シート
３とを、絶縁樹脂層２を介して接着し、多層プリント配
線板用の積層基板を作製する。Next, as shown in FIG. 1B, an insulating resin layer made of the above-mentioned insulating resin composition is formed on the main surface of the inner layer circuit board 5 having the conductor layer 4 forming the inner layer side circuit. A resin sheet 3 with a copper foil having a (semi-cured layer) 2 is laminated such that the insulating resin layer 2 is interposed between the resin layer 3 and the inner layer circuit board 5, and these laminated bodies are thermocompression bonded to be integrated (bonded). ) Let me. In other words, the inner layer circuit board 5 and the resin sheet 3 with the copper foil are adhered to each other via the insulating resin layer 2 to produce a laminated board for a multilayer printed wiring board.
【００２８】この際、内層回路板５の導体層４を有する
面に対して、予め上記した絶縁樹脂組成物と同組成もし
くは異組成の絶縁樹脂組成物を所望の厚さで塗布し、導
体層４による凹凸を埋めるようにしてもよい。また、内
層回路板５がスルーホール６を有する場合には、その内
部にも絶縁樹脂組成物を充填する。このような場合、絶
縁樹脂組成物の塗布・充填層７の有機溶剤を加熱により
揮発させた後に、銅箔付き樹脂シート３を積層して熱圧
着する。絶縁樹脂組成物の内層回路板５への塗布、充填
には、例えばスクリーン印刷、カーテンコート、ロール
コート、スプレーコートなどの公知の方法を適用するこ
とができ、これらの方法で絶縁樹脂組成物を塗布、充填
した後、40〜100℃に加熱して有機溶剤を揮発させる。At this time, the surface of the inner circuit board 5 having the conductor layer 4 is coated with an insulating resin composition having the same composition as or a different composition from the insulating resin composition described above in a desired thickness. You may make it fill up the unevenness | corrugation by 4. In addition, when the inner layer circuit board 5 has the through holes 6, the insulating resin composition is also filled inside. In such a case, after the organic solvent of the coating / filling layer 7 of the insulating resin composition is volatilized by heating, the resin sheet 3 with the copper foil is laminated and thermocompression bonded. Known methods such as screen printing, curtain coating, roll coating, and spray coating can be applied to the application and filling of the insulating resin composition on the inner circuit board 5, and the insulating resin composition can be applied by these methods. After coating and filling, heat to 40-100 ° C to volatilize the organic solvent.
【００２９】次に、図１（ｃ）に示すように、銅箔付き
樹脂シート３の銅箔１上にエッチングレジスト膜８を形
成した後、銅箔１のビアホール形成部位を選択的にエッ
チング除去して開口部９を形成する。次いで、この銅箔
１の開口部９に露出する絶縁樹脂層２を、その下部に位
置する導体層４が露出するまで、アルカリ性エッチング
液を用いてエッチング除去する。このアルカリ性エッチ
ング液を用いたエッチング処理によって、図１（ｄ）に
示すように、銅箔付き樹脂シート３にビアホール用穴１
０を一括して形成する。Next, as shown in FIG. 1 (c), after forming an etching resist film 8 on the copper foil 1 of the resin sheet 3 with copper foil, the via hole forming portion of the copper foil 1 is selectively removed by etching. Then, the opening 9 is formed. Next, the insulating resin layer 2 exposed in the opening 9 of the copper foil 1 is removed by etching with an alkaline etching solution until the conductor layer 4 located therebelow is exposed. By the etching treatment using this alkaline etching solution, as shown in FIG. 1D, the via hole 1 is formed in the resin sheet 3 with the copper foil.
0s are collectively formed.
【００３０】絶縁樹脂層２のエッチング処理に用いるア
ルカリ性エッチング液としては、例えば水酸化カリウ
ム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウ
ム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニ
ア、アミン類などの水溶液が挙げられる。なお、アルカ
リ性エッチング液はアルカリ化合物の水溶液に限らず、
例えばアルカリ化合物を有機溶媒中に溶解させた液体、
さらにこのような液体に他の添加剤や有機溶剤などを配
合したものなどを使用することもできる。Examples of the alkaline etching solution used for etching the insulating resin layer 2 include aqueous solutions of potassium hydroxide, sodium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium phosphate, sodium silicate, ammonia, amines and the like. To be The alkaline etching solution is not limited to an aqueous solution of an alkaline compound,
For example, a liquid prepared by dissolving an alkaline compound in an organic solvent,
Further, it is also possible to use a mixture of such a liquid with other additives, an organic solvent and the like.
【００３１】上述したビアホール用穴１０を形成するた
めのエッチング処理において、銅箔付き樹脂シート３の
絶縁樹脂層２は前述したようにアルカリ可溶性樹脂とエ
ポキシ樹脂とを必須成分として含有する絶縁樹脂組成物
からなるため、絶縁樹脂層２をアルカリ性エッチング液
で高精度にかつ効率よくエッチング処理することができ
る。従って、微細なビアホール用穴１０を精度よく形成
することが可能となるため、ビアホールの製造に要する
コストや工数を低減し得るだけでなく、高密度でかつ小
径化されたビアホールを高精度に得ることができる。In the etching treatment for forming the via hole 10 described above, the insulating resin layer 2 of the resin sheet 3 with the copper foil has the insulating resin composition containing the alkali-soluble resin and the epoxy resin as essential components as described above. Since it is made of a material, the insulating resin layer 2 can be etched with an alkaline etching solution with high precision and efficiency. Therefore, since the fine via hole 10 can be formed with high accuracy, not only the cost and man-hours required for manufacturing the via hole can be reduced, but also the high density and small diameter via hole can be obtained with high accuracy. be able to.
【００３２】この後、銅箔付き樹脂シート３の絶縁樹脂
層２および絶縁樹脂組成物の塗布・充填層７を架橋・硬
化させるために熱処理し、次いでビアホール用穴１０内
にめっき処理を施すことによって、内層側回路としての
導体層４と外層側回路を構成する銅箔１とをめっき層１
１により電気的に接続する（図１（ｅ））。さらに、銅
箔１上にエッチングレジスト膜を形成した後、銅箔１の
不要部分を所望の回路パターンに応じて選択的にエッチ
ング除去して外層側回路を形成する。Thereafter, heat treatment is performed to crosslink and cure the insulating resin layer 2 of the resin sheet 3 with the copper foil and the coating / filling layer 7 of the insulating resin composition, and then the via hole 10 is plated. The conductive layer 4 as the inner layer side circuit and the copper foil 1 constituting the outer layer side circuit are formed by the plating layer 1
1 for electrical connection (FIG. 1 (e)). Further, after forming an etching resist film on the copper foil 1, unnecessary portions of the copper foil 1 are selectively etched and removed according to a desired circuit pattern to form an outer layer side circuit.
【００３３】このようにして、図１（ｅ）に示すよう
に、内層側回路（内部配線層）としての導体層４と、所
望の回路パターンを形成して外層側回路（外部配線層）
とした銅箔１（配線層）とを、銅箔付き樹脂シート３に
エッチング形成したビアホール用穴１０内にめっき層１
１を設けて構成したビアホール１２によって、電気的に
接続した多層プリント配線板１３が得られる。このよう
な多層プリント配線板１３は、従来の加工ビア方式を適
用したものなどに比べて、ビアホールの製造に要するコ
ストや工数を低減することができ、その生産性を高める
ことが可能となる。さらに、従来のファトビア方式のよ
うに絶縁樹脂組成物への添加成分が絶縁層の特性や信頼
性などを低下させることもないため、多層プリント配線
板１３の耐熱性、長期絶縁性、信頼性などを向上させる
ことが可能となる。In this way, as shown in FIG. 1E, the conductor layer 4 as the inner layer side circuit (internal wiring layer) and the desired circuit pattern are formed to form the outer layer side circuit (external wiring layer).
And the copper foil 1 (wiring layer) in the via hole 10 formed by etching the copper foil-coated resin sheet 3
The via hole 12 formed by providing 1 provides the electrically connected multilayer printed wiring board 13. Such a multilayer printed wiring board 13 can reduce the cost and man-hours required for manufacturing a via hole, and can improve the productivity thereof, as compared with a conventional processed via method or the like. Further, since the additive component to the insulating resin composition does not deteriorate the characteristics and reliability of the insulating layer unlike the conventional fat via method, heat resistance, long-term insulation, reliability, etc. of the multilayer printed wiring board 13 It becomes possible to improve.
【００３４】上述した実施形態では内層回路板５の一主
面にのみ銅箔付き樹脂シート３を積層した多層プリント
配線板１３を示したが、当然ながら内層回路板５の両主
面に対してそれぞれ銅箔付き樹脂シート３を積層して多
層化することができる。図２は4層構造の多層プリント
配線板１４の実施形態を示している。In the above-described embodiment, the multilayer printed wiring board 13 in which the resin sheet 3 with the copper foil is laminated only on one main surface of the inner layer circuit board 5 is shown. The resin sheets with copper foil 3 can be laminated to form multiple layers. FIG. 2 shows an embodiment of a multilayer printed wiring board 14 having a four-layer structure.
【００３５】すなわち、図２に示す多層プリント配線板
１４において、内層回路板５の両主面には内層側回路を
構成する導体層４ａ、４ｂがそれぞれ設けられており、
これら導体層４ａ、４ｂの形成面にそれぞれ銅箔付き樹
脂シート３ａ、３ｂが積層・一体化されている。そし
て、内層回路板５の上面側導体層４ａと上側の銅箔付き
樹脂シート３ａの銅箔１とは、ビアホール１２ａにより
電気的に接続されており、また内層回路板５の下面側導
体層４ｂと下側の銅箔付き樹脂シート３ｂの銅箔１ｂと
はビアホール１２ｂにより電気的に接続されている。That is, in the multilayer printed wiring board 14 shown in FIG. 2, conductor layers 4a and 4b constituting the inner layer side circuit are provided on both main surfaces of the inner layer circuit board 5, respectively.
The resin sheets with copper foil 3a and 3b are laminated and integrated on the formation surfaces of the conductor layers 4a and 4b, respectively. The upper conductor layer 4a of the inner layer circuit board 5 and the copper foil 1 of the upper resin sheet with copper foil 3a are electrically connected by the via holes 12a, and the lower conductor layer 4b of the inner layer circuit board 5 is connected. And the copper foil 1b of the lower resin sheet with copper foil 3b are electrically connected to each other by a via hole 12b.
【００３６】このような銅箔付き樹脂シート３を用いた
ビルドアップ方式によれば、例えば6層以上の多層プリ
ント配線板を得ることができる。すなわち、内層回路板
５上に積層する銅箔付き樹脂シート３は当然ながら1層
に限られるものではなく、図３に示すように2層もしく
はそれ以上とすることができる。According to the build-up method using such a resin sheet 3 with a copper foil, it is possible to obtain, for example, a multilayer printed wiring board having 6 or more layers. That is, the resin sheet with copper foil 3 laminated on the inner layer circuit board 5 is not limited to one layer as a matter of course, and may be two layers or more as shown in FIG.
【００３７】図３に示す多層プリント配線板１５におい
て、内層回路板５の一方の主面上には2層の銅箔付き樹
脂シート３Ａ、３Ｂが積層・一体化されている。内層回
路板５の導体層４と第１の銅箔付き樹脂シート３Ａの銅
箔１とは、ビアホール１２Ａにより電気的に接続されて
おり、また第１の銅箔付き樹脂シート３Ａの銅箔１と第
２の銅箔付き樹脂シート３Ｂの銅箔１とはビアホール１
２Ｂにより電気的に接続されている。図３は内層回路板
５の一方の主面に2層の銅箔付き樹脂シート３Ａ、３Ｂ
を積層・一体化した状態を示したが、これを内層回路板
５の両主面に適用することによって、6層構造の多層プ
リント配線板が得られる。In the multilayer printed wiring board 15 shown in FIG. 3, two layers of copper foil-coated resin sheets 3A and 3B are laminated and integrated on one main surface of the inner layer circuit board 5. The conductor layer 4 of the inner layer circuit board 5 and the copper foil 1 of the first resin sheet with copper foil 3A are electrically connected to each other through the via holes 12A, and the copper foil 1 of the first resin sheet with copper foil 3A 1A is connected. And the copper foil 1 of the second resin sheet 3B with copper foil are the via holes 1
It is electrically connected by 2B. FIG. 3 shows a two-layer resin sheet with copper foil 3A, 3B on one main surface of the inner layer circuit board 5.
However, by applying this to both main surfaces of the inner layer circuit board 5, a multilayer printed wiring board having a six-layer structure can be obtained.
【００３８】[0038]
【実施例】次に、本発明の具体的な実施例およびその評
価結果について説明する。EXAMPLES Next, specific examples of the present invention and evaluation results thereof will be described.
【００３９】実施例１
まず、単量体としてメタクリル酸、スチレン、およびエ
チルアクリレートを用いた、数平均分子量が25000、酸
価が30mgKOHの不飽和カルボン酸基含有共重合体樹脂
と、ビフェニル型エポキシ樹脂・ＹＬ−６１２１Ｈ（商
品名、ジャパンエポキシレジン社製；エポキシ当量=19
0）とを、質量比で90:10の割合で配合した。Example 1 First, an unsaturated carboxylic acid group-containing copolymer resin having a number average molecular weight of 25,000 and an acid value of 30 mgKOH, using methacrylic acid, styrene, and ethyl acrylate as monomers, and a biphenyl type epoxy. Resin YL-6121H (trade name, manufactured by Japan Epoxy Resins Co., Ltd .; epoxy equivalent = 19
0) and 90) in a mass ratio of 90:10.
【００４０】この樹脂成分100質量部に対して、硬化促
進剤としてイミダゾール（四国化成工業社製キュアゾー
ル２ＭＡ−ＯＫ）を5.0質量部、水酸化アルミニウム
（昭和電工社製ハイジライトＨ−４２）を30.0部、エポ
キシ化ポリブタジエン（ダイセル化学工業社製エポリー
ドＰＢ３６００）を10.0質量部、微粉末シリカ（日本エ
アロジル社製アエロジル３８０）を2.0質量部、消泡・
レベリング剤（日本モンサント社製モダフロー）を1.
0、およびトルエンを20.0質量部の割合で配合し、これ
ら各成分を予備混合した後に3本ロールミルで十分に混
練して、絶縁樹脂組成物（樹脂ワニス）を作製した。With respect to 100 parts by mass of this resin component, 5.0 parts by mass of imidazole (Curezol 2MA-OK manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) as a curing accelerator and 30.0 parts of aluminum hydroxide (Hijilite H-42 manufactured by Showa Denko KK) were used. Parts, 10.0 parts by mass of epoxidized polybutadiene (Eporide PB3600 manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), 2.0 parts by mass of fine powder silica (Aerosil 380 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.), defoaming
Leveling agent (Modaflow manufactured by Japan Monsanto) 1.
0 and toluene were blended at a ratio of 20.0 parts by mass, these components were premixed, and then sufficiently kneaded with a three-roll mill to prepare an insulating resin composition (resin varnish).
【００４１】次に、上記した絶縁樹脂組成物を厚さ18μ
mの銅箔の粗化面に塗布し、熱風乾燥機中で60℃×1時間
の条件で乾燥させることによって、厚さ50μmの絶縁樹
脂層を有する銅箔付き樹脂シートを作製した。Next, the insulating resin composition described above is applied to a thickness of 18 μm.
A resin sheet with a copper foil having an insulating resin layer having a thickness of 50 μm was produced by applying the m-thick copper foil on the roughened surface and drying in a hot air drier at 60 ° C. for 1 hour.
【００４２】一方、予め内層側回路として配線層を形成
した内層回路板（ガラスエポキシ両面銅張積層板の各銅
箔をパターニングして配線層を形成したもの）に、上述
した絶縁樹脂組成物をロールコーターにより塗布し、熱
風乾燥機中で80℃×20分の条件で乾燥させた。この内層
回路板の両主面にそれぞれ上述した銅箔付き樹脂シート
を積層し、この積層体を100℃で熱圧着して一体化し
た。On the other hand, the above-mentioned insulating resin composition is applied to an inner layer circuit board (a wiring layer is formed by patterning each copper foil of a glass epoxy double-sided copper-clad laminate) in which a wiring layer is formed in advance as an inner layer side circuit. It was applied by a roll coater and dried in a hot air dryer at 80 ° C. for 20 minutes. The above-mentioned resin sheets with copper foil were laminated on both main surfaces of this inner layer circuit board, and the laminated body was thermocompression bonded at 100 ° C. to be integrated.
【００４３】次に、上記した内層回路入り積層板の外層
側の銅箔（銅箔付き樹脂シートの銅箔）上にそれぞれエ
ッチングレジスト膜を形成し、銅箔のビアホール形成部
位を選択的にエッチング除去することによって、直径10
0μmの開口部をそれぞれ形成した。さらに、この銅箔の
開口部に露出する絶縁樹脂層を、その下部に位置する配
線層が露出するまで、アルカリ性エッチング液を用いて
エッチング除去した。アルカリ性エッチング液には40℃
に加熱した1.5質量％水酸化ナトリウム水溶液を用い、1
20秒間の条件で樹脂エッチングを行った。Next, an etching resist film is formed on each of the copper foils (copper foils of the resin sheet with copper foil) on the outer layer side of the above-mentioned laminated board with inner circuit, and the via-hole forming portions of the copper foils are selectively etched. Diameter 10 by removing
Each opening of 0 μm was formed. Further, the insulating resin layer exposed in the opening of the copper foil was removed by etching with an alkaline etching solution until the wiring layer located thereunder was exposed. 40 ℃ for alkaline etching solution
Using a 1.5% by mass aqueous sodium hydroxide solution heated to 1
Resin etching was performed for 20 seconds.
【００４４】次いで、銅箔付き樹脂シートの絶縁樹脂層
および絶縁樹脂組成物の塗布層を架橋・硬化させるため
の熱処理を、150℃×60分間の条件で実施した。このよ
うにして、内層側回路としての配線層（銅層）を露出さ
せたビアホール用穴を作製した。この後、内層側回路と
外層側銅箔とを電気的に接続するために、ビアホール用
穴の内壁に厚さ15μmの銅めっきを施した。Next, heat treatment for crosslinking and curing the insulating resin layer of the resin sheet with the copper foil and the coating layer of the insulating resin composition was carried out under the condition of 150 ° C. × 60 minutes. In this way, a via hole was formed in which the wiring layer (copper layer) as the inner layer side circuit was exposed. Thereafter, in order to electrically connect the inner layer side circuit and the outer layer side copper foil, the inner wall of the via hole was plated with 15 μm thick copper.
【００４５】最後に、外層側銅箔上にエッチングレジス
ト膜を形成し、銅箔の不要部分を所望の回路パターンに
応じて選択的にエッチング除去することによって、外層
側回路を形成した。このようにして、4層構造の多層プ
リント配線板を作製した。得られた多層プリント配線板
を後述する特性評価に供した。Finally, an outer layer side circuit was formed by forming an etching resist film on the outer layer side copper foil and selectively etching away unnecessary portions of the copper foil according to a desired circuit pattern. In this way, a multilayer printed wiring board having a four-layer structure was produced. The obtained multilayer printed wiring board was subjected to the characteristic evaluation described later.
【００４６】実施例２
上述した実施例１において、単量体としてメタクリル
酸、スチレン、およびエチルアクリレートを用いた、数
平均分子量が25000、酸価が150mgKOHの不飽和カルボン
酸基含有共重合体樹脂と、実施例１と同一のビフェニル
型エポキシ樹脂とを、質量比で70:30の割合で配合する
以外は、実施例１と同様にして絶縁樹脂組成物を作製し
た。この絶縁樹脂組成物を用いる以外は、実施例１と同
一工程に基づいて4層構造の多層プリント配線板を作製
した。このようにして得た多層プリント配線板を後述す
る特性評価に供した。Example 2 The copolymer resin containing unsaturated carboxylic acid group having a number average molecular weight of 25,000 and an acid value of 150 mgKOH, prepared by using methacrylic acid, styrene, and ethyl acrylate as monomers in Example 1 described above. An insulating resin composition was produced in the same manner as in Example 1 except that the same biphenyl-type epoxy resin as in Example 1 was mixed in a mass ratio of 70:30. A multilayer printed wiring board having a four-layer structure was produced based on the same steps as in Example 1 except that this insulating resin composition was used. The multilayer printed wiring board thus obtained was subjected to the characteristic evaluation described later.
【００４７】実施例３
上述した実施例１において、単量体としてメタクリル
酸、スチレン、およびエチルアクリレートを用いた、数
平均分子量が25000、酸価が250mgKOHの不飽和カルボン
酸基含有共重合体樹脂と、実施例１と同一のビフェニル
型エポキシ樹脂とを、質量比で50:50の割合で配合する
以外は、実施例１と同様にして絶縁樹脂組成物を作製し
た。この絶縁樹脂組成物を用いる以外は、実施例１と同
一工程に基づいて4層構造の多層プリント配線板を作製
した。このようにして得た多層プリント配線板を後述す
る特性評価に供した。Example 3 The copolymer resin containing unsaturated carboxylic acid group having a number average molecular weight of 25,000 and an acid value of 250 mgKOH, prepared by using methacrylic acid, styrene, and ethyl acrylate as monomers in Example 1 described above. An insulating resin composition was produced in the same manner as in Example 1 except that the same biphenyl type epoxy resin as in Example 1 was mixed in a mass ratio of 50:50. A multilayer printed wiring board having a four-layer structure was produced based on the same steps as in Example 1 except that this insulating resin composition was used. The multilayer printed wiring board thus obtained was subjected to the characteristic evaluation described later.
【００４８】比較例１
まず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂・エピコート１
２５６（商品名、油化シェル社製；質量平均分子量=500
00）と、実施例１と同一のビフェニル型エポキシ樹脂・
ＹＬ−６１２１Ｈとを、質量比で90:10の割合で配合す
る以外は、実施例１と同様にして絶縁樹脂組成物を作製
した。この絶縁樹脂組成物を厚さ18μmの銅箔の粗化面
に塗布し、熱風乾燥機中で60℃×1時間の条件で乾燥さ
せることによって、厚さ50μmの絶縁樹脂層を有する銅
箔付き樹脂シートを作製した。Comparative Example 1 First, bisphenol A type epoxy resin Epicoat 1
256 (trade name, manufactured by Yuka Shell Co., Ltd .; mass average molecular weight = 500)
00) and the same biphenyl type epoxy resin as in Example 1.
An insulating resin composition was produced in the same manner as in Example 1 except that YL-6121H was mixed in a mass ratio of 90:10. This insulating resin composition is applied to a roughened surface of a copper foil having a thickness of 18 μm, and dried in a hot air dryer at 60 ° C. for 1 hour to obtain a copper foil having an insulating resin layer having a thickness of 50 μm. A resin sheet was produced.
【００４９】一方、予め内層側回路として配線層を形成
した内層回路板（ガラスエポキシ両面銅張積層板の各銅
箔をパターニングして配線層を形成したもの）に、上述
した絶縁樹脂組成物をロールコーターにより塗布し、熱
風乾燥機中で80℃×20分の条件で乾燥させた。この内層
回路板の両主面にそれぞれ上述した銅箔付き樹脂シート
を積層し、熱プレスにて180℃で60分間加熱加圧成形す
ることにより熱圧着した。On the other hand, the above-mentioned insulating resin composition is applied to an inner layer circuit board (a wiring layer formed by patterning each copper foil of a glass epoxy double-sided copper clad laminate) on which a wiring layer is formed in advance as an inner layer side circuit. It was applied by a roll coater and dried in a hot air dryer at 80 ° C. for 20 minutes. The above-mentioned resin sheet with copper foil was laminated on both main surfaces of this inner layer circuit board, and thermocompression-bonded by heat-press molding at 180 ° C. for 60 minutes with a hot press.
【００５０】次に、上記した内層回路入り積層板の外層
側の銅箔（銅箔付き樹脂シートの銅箔）上にそれぞれエ
ッチングレジスト膜を形成し、銅箔のビアホール形成部
位を選択的にエッチング除去することによって、直径10
0μmの開口部をそれぞれ形成した。さらに、この銅箔の
開口部に炭酸ガスレーザーでビアホール用穴を作製し
た。引き続いて、内層側回路と外層側銅箔とを電気的に
接続するために、ビアホール用穴の内壁に厚さ15μmの
銅めっきを施した。Next, an etching resist film is formed on each of the copper foils (copper foils of the resin sheet with copper foil) on the outer layer side of the above-mentioned laminated board containing the inner layer circuit, and the via hole forming portions of the copper foils are selectively etched. Diameter 10 by removing
Each opening of 0 μm was formed. Further, a hole for a via hole was made in the opening of this copper foil with a carbon dioxide laser. Subsequently, in order to electrically connect the inner layer side circuit and the outer layer side copper foil, a 15 μm thick copper plating was applied to the inner wall of the via hole.
【００５１】最後に、外層側銅箔上にエッチングレジス
ト膜を形成し、銅箔の不要部分を所望の回路パターンに
応じて選択的にエッチング除去することによって、外層
側回路を形成した。このようにして、4層構造の多層プ
リント配線板を作製した。得られた多層プリント配線板
を後述する特性評価に供した。Finally, an outer layer side circuit was formed by forming an etching resist film on the outer layer side copper foil and selectively etching away unnecessary portions of the copper foil according to a desired circuit pattern. In this way, a multilayer printed wiring board having a four-layer structure was produced. The obtained multilayer printed wiring board was subjected to the characteristic evaluation described later.
【００５２】上述した実施例１〜３および比較例１の各
多層プリント配線板の特性などを測定、評価した。ま
ず、ビアホール用穴を形成した段階で、穴内部の状態を
断面観察することにより評価した。ビアホール用穴の評
価は各例について10個ずつ実施した。さらに、各多層プ
リント配線板のはんだ耐熱性と煮沸耐熱性を以下のよう
にして測定、評価した。はんだ耐熱性については、各多
層プリント配線板を260℃のはんだ浴に浮かべ、膨れ、
剥がれなどの外観異常が発生するまでの時間を黙視で測
定した。煮沸耐熱性については、各多層プリント配線板
を2時間煮沸した後に、膨れ、剥がれなどの外観異常の
有無を黙視で評価した。これらの測定結果と多層プリン
ト配線板の生産性を表１に示す。The characteristics and the like of each of the multilayer printed wiring boards of Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 described above were measured and evaluated. First, at the stage of forming the via hole, the state inside the hole was evaluated by observing the cross section. Ten via holes were evaluated for each example. Furthermore, the solder heat resistance and boiling heat resistance of each multilayer printed wiring board were measured and evaluated as follows. Regarding solder heat resistance, each multilayer printed wiring board is floated in a 260 ° C solder bath
The time until appearance abnormality such as peeling occurred was measured with the naked eye. Regarding the boiling heat resistance, after each multilayer printed wiring board was boiled for 2 hours, the presence or absence of abnormal appearance such as swelling or peeling was visually evaluated. Table 1 shows the results of these measurements and the productivity of the multilayer printed wiring board.
【００５３】なお、表１には参考例１、２として、酸価
が10mgKOHの不飽和カルボン酸基含有共重合体樹脂（参
考例１）、酸価が300mgKOHの不飽和カルボン酸基含有共
重合体樹脂（参考例２）を用いる以外は実施例１と同様
に作製した4層構造の多層プリント配線板の測定、評価
結果を併せて示す。In Table 1, as Reference Examples 1 and 2, an unsaturated carboxylic acid group-containing copolymer resin having an acid value of 10 mgKOH (Reference Example 1) and an unsaturated carboxylic acid group-containing copolymer resin having an acid value of 300 mgKOH were used. The measurement and evaluation results of a multilayer printed wiring board having a four-layer structure manufactured in the same manner as in Example 1 except that the united resin (Reference Example 2) is used are also shown.
【００５４】[0054]
【表１】 [Table 1]
【００５５】表１から明らかなように、実施例１〜３に
よる多層プリント配線板はいずれも生産性に優れると共
に、耐熱性などの特性に優れていることが分かる。な
お、参考例１、２との比較から、銅箔付き樹脂シートの
樹脂層形成用の絶縁樹脂組成物については、特に酸価が
30〜250mgKOH/gの範囲のアルカリ可溶性樹脂を用いるこ
とによって、ビアホールによる接続信頼性や多層プリン
ト配線板としての特性を高めることが可能であることが
分かる。As is clear from Table 1, all the multilayer printed wiring boards according to Examples 1 to 3 are excellent in productivity and also in characteristics such as heat resistance. From the comparison with Reference Examples 1 and 2, the insulating resin composition for forming the resin layer of the resin sheet with a copper foil has a particularly high acid value.
It is understood that by using the alkali-soluble resin in the range of 30 to 250 mgKOH / g, it is possible to improve the connection reliability by the via hole and the characteristics as a multilayer printed wiring board.
【００５６】[0056]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればビ
アホール用穴の形成工程を簡略化することで、多層プリ
ント配線板の製造コストや製造工数の低減を図ることが
でき、さらに耐熱性、長期絶縁性、信頼性などを向上さ
せた多層プリント配線板を提供することが可能となる。
また、本発明の銅箔付き樹脂シートは、例えばビルドア
ップ方式の多層プリント配線板の生産性、耐熱性、長期
絶縁性、信頼性などの向上に大きく寄与するものであ
る。As described above, according to the present invention, by simplifying the step of forming the via hole, the manufacturing cost and manufacturing man-hour of the multilayer printed wiring board can be reduced, and the heat resistance can be improved. It is possible to provide a multilayer printed wiring board with improved long-term insulation and reliability.
Further, the resin sheet with a copper foil of the present invention greatly contributes to, for example, improvement in productivity, heat resistance, long-term insulation property, reliability of a build-up type multilayer printed wiring board.
【図１】 本発明の一実施形態による多層プリント配線
板の製造工程および多層プリント配線板の構造を模式的
に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a manufacturing process of a multilayer printed wiring board and a structure of the multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の他の実施形態による多層プリント配
線板の構造を模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view schematically showing a structure of a multilayer printed wiring board according to another embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の他の実施形態による多層プリント配
線板の構造を模式的に示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view schematically showing a structure of a multilayer printed wiring board according to another embodiment of the present invention.
１……銅箔，２……絶縁樹脂層，３、３ａ、３ｂ、３
Ａ、３Ｂ……銅箔付き樹脂シート，４、４ａ、４ｂ……
導体層，５……内層回路板，９……開口部，１０……ビ
アホール用穴，１１……めっき層，１２、１２ａ、１２
ｂ、１２Ａ、１２Ｂ……ビアホール，１３、１４、１５
………多層プリント配線板1 ... Copper foil, 2 ... Insulating resin layer, 3, 3a, 3b, 3
A, 3B ... Resin sheet with copper foil, 4, 4a, 4b ...
Conductor layer, 5 ... Inner layer circuit board, 9 ... Opening, 10 ... Hole for via hole, 11 ... Plating layer, 12, 12a, 12
b, 12A, 12B ... via holes, 13, 14, 15
……… Multilayer printed wiring board
Claims (6)
一主面に設けられ、かつアルカリ可溶性樹脂とエポキシ
樹脂を必須成分とする絶縁樹脂組成物からなる絶縁樹脂
層とを有する銅箔付き樹脂シートと、 前記銅箔付き樹脂シートと前記絶縁樹脂層を介して接着
され、かつ内層側回路を構成する導体層を有する内層回
路板と、 前記導体層に達するように前記銅箔付き樹脂シートの所
望の位置にエッチング形成された穴内に設けられた、前
記銅箔と前記導体層とを電気的に接続するめっき層を有
するビアホールとを具備することを特徴とする多層プリ
ント配線板。1. A copper having a copper foil constituting a conductor circuit and an insulating resin layer provided on one main surface of the copper foil and made of an insulating resin composition containing an alkali-soluble resin and an epoxy resin as essential components. A resin sheet with a foil, an inner layer circuit board having a conductor layer that is bonded to the resin sheet with a copper foil via the insulating resin layer, and has an inner layer side circuit, and with the copper foil so as to reach the conductor layer A multilayer printed wiring board comprising: a via hole having a plating layer for electrically connecting the copper foil and the conductor layer, the via hole being provided in a hole formed by etching at a desired position of a resin sheet.
/gの範囲の酸価を有することを特徴とする請求項１記載
の多層プリント配線板。2. The alkali-soluble resin is 30 to 250 mg KOH.
The multilayer printed wiring board according to claim 1, having an acid value in the range of / g.
ポキシ樹脂を必須成分とする絶縁樹脂組成物からなる絶
縁樹脂層を形成した銅箔付き樹脂シートと、内層側回路
を構成する導体層を有する内層回路板とを、前記絶縁樹
脂層を介して積層し、これらの積層体を熱圧着する工程
と、 前記銅箔のビアホール形成部位を選択的にエッチング除
去し、前記ビアホール形成部位に開口部を形成する工程
と、 前記銅箔の開口部に露出する前記絶縁樹脂層を、その下
部に位置する前記導体層が露出するまでアルカリ性エッ
チング液を用いてエッチング除去し、ビアホール用穴を
形成する工程と、 前記ビアホール用穴内にめっきを施して、前記銅箔と前
記導体層とを電気的に接続するビアホールを形成する工
程と、 前記銅箔の不要部分を所望の回路パターンに応じて選択
的にエッチング除去する工程とを有することを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法。3. A resin sheet with a copper foil in which an insulating resin layer made of an insulating resin composition containing an alkali-soluble resin and an epoxy resin as essential components is formed on one main surface of the copper foil, and a conductor layer forming an inner layer side circuit. A step of laminating an inner layer circuit board having an insulating resin layer, and thermocompression-bonding these laminated bodies, and selectively removing a via hole forming portion of the copper foil by etching to form an opening at the via hole forming portion. A step of forming a portion, and the insulating resin layer exposed in the opening of the copper foil is removed by etching using an alkaline etching solution until the conductor layer located therebelow is exposed to form a via hole. A step of plating the inside of the via hole hole to form a via hole for electrically connecting the copper foil and the conductor layer, and removing unnecessary portions of the copper foil into a desired circuit pattern. Method for manufacturing a multilayer printed wiring board characterized by having the step of selectively etched in accordance with the emission.
て絶縁樹脂層を形成してなるプリント配線板用銅箔付き
樹脂シートにおいて、 前記絶縁樹脂組成物はアルカリ可溶性樹脂とエポキシ樹
脂とを必須成分として含有することを特徴とするプリン
ト配線板用銅箔付き樹脂シート。4. A resin sheet with a copper foil for a printed wiring board, which comprises coating an insulating resin composition on one main surface of a copper foil to form an insulating resin layer, wherein the insulating resin composition is an alkali-soluble resin and an epoxy resin. A resin sheet with a copper foil for a printed wiring board, which contains a resin as an essential component.
ン酸基含有共重合体樹脂を含むことを特徴とする請求項
４記載のプリント配線板用銅箔付き樹脂シート。5. The resin sheet with a copper foil for a printed wiring board according to claim 4, wherein the alkali-soluble resin contains an unsaturated carboxylic acid group-containing copolymer resin.
/gの範囲の酸価を有することを特徴とする請求項４また
は請求項５記載のプリント配線板用銅箔付き樹脂シー
ト。6. The alkali-soluble resin is 30 to 250 mg KOH.
The resin sheet with a copper foil for a printed wiring board according to claim 4 or 5, which has an acid value in the range of / g.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002066146A JP2003264370A (en) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | Multilayered printed wiring board, its manufacturing method and resin sheet with copper foil for printed wiring board for use in the method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002066146A JP2003264370A (en) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | Multilayered printed wiring board, its manufacturing method and resin sheet with copper foil for printed wiring board for use in the method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003264370A true JP2003264370A (en) | 2003-09-19 |
Family
ID=29198076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002066146A Withdrawn JP2003264370A (en) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | Multilayered printed wiring board, its manufacturing method and resin sheet with copper foil for printed wiring board for use in the method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003264370A (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253189A (en) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Fujitsu Ltd | Multilayer substrate and manufacturing method thereof |
| JP2012087298A (en) * | 2010-09-24 | 2012-05-10 | Sekisui Chem Co Ltd | Inkjet curable composition and method of manufacturing electronic part |
| CN105602247A (en) * | 2012-01-20 | 2016-05-25 | 旭化成株式会社 | Resin composition, layered product, multilayer printed wiring board, multilayer flexible wiring board and manufacturing method of the same |
| KR101752237B1 (en) * | 2016-12-28 | 2017-07-11 | 실리콘밸리(주) | electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration, and manufacturing method thereof |
| KR20180018337A (en) * | 2016-08-09 | 2018-02-21 | 주식회사 엘지화학 | Method for manufacturing insulating film and multilayered printed circuit board |
| CN107926124A (en) * | 2016-08-09 | 2018-04-17 | 株式会社Lg化学 | Method for manufacturing insulating layer and multilayer board |
| KR20180044816A (en) * | 2016-10-24 | 2018-05-03 | 주식회사 엘지화학 | Method for manufacturing insulating film and multilayered printed circuit board |
| KR20180053228A (en) * | 2016-11-11 | 2018-05-21 | 주식회사 엘지화학 | Method for manufacturing insulating film and multilayered printed circuit board |
| JP2019532488A (en) * | 2017-07-14 | 2019-11-07 | エルジー・ケム・リミテッド | Insulating layer manufacturing method and semiconductor package manufacturing method |
-
2002
- 2002-03-11 JP JP2002066146A patent/JP2003264370A/en not_active Withdrawn
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253189A (en) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Fujitsu Ltd | Multilayer substrate and manufacturing method thereof |
| JP2012087298A (en) * | 2010-09-24 | 2012-05-10 | Sekisui Chem Co Ltd | Inkjet curable composition and method of manufacturing electronic part |
| CN105602247A (en) * | 2012-01-20 | 2016-05-25 | 旭化成株式会社 | Resin composition, layered product, multilayer printed wiring board, multilayer flexible wiring board and manufacturing method of the same |
| JP2018530167A (en) * | 2016-08-09 | 2018-10-11 | エルジー・ケム・リミテッド | Insulating layer manufacturing method and multilayer printed circuit board manufacturing method |
| CN107926124B (en) * | 2016-08-09 | 2020-07-03 | 株式会社Lg化学 | Method for manufacturing insulating layer and multilayer printed circuit board |
| CN107926124A (en) * | 2016-08-09 | 2018-04-17 | 株式会社Lg化学 | Method for manufacturing insulating layer and multilayer board |
| KR20180018337A (en) * | 2016-08-09 | 2018-02-21 | 주식회사 엘지화학 | Method for manufacturing insulating film and multilayered printed circuit board |
| KR102040224B1 (en) * | 2016-08-09 | 2019-11-06 | 주식회사 엘지화학 | Method for manufacturing insulating film and multilayered printed circuit board |
| KR20180044816A (en) * | 2016-10-24 | 2018-05-03 | 주식회사 엘지화학 | Method for manufacturing insulating film and multilayered printed circuit board |
| CN109156084B (en) * | 2016-10-24 | 2021-04-30 | 株式会社Lg化学 | Method for manufacturing insulating layer and multilayer printed circuit board |
| CN109156084A (en) * | 2016-10-24 | 2019-01-04 | 株式会社Lg化学 | Method for manufacturing insulating layer and multilayer board |
| KR102038106B1 (en) * | 2016-10-24 | 2019-10-29 | 주식회사 엘지화학 | Method for manufacturing insulating film and multilayered printed circuit board |
| KR20180053228A (en) * | 2016-11-11 | 2018-05-21 | 주식회사 엘지화학 | Method for manufacturing insulating film and multilayered printed circuit board |
| KR102040225B1 (en) * | 2016-11-11 | 2019-11-06 | 주식회사 엘지화학 | Method for manufacturing insulating film and multilayered printed circuit board |
| KR101752237B1 (en) * | 2016-12-28 | 2017-07-11 | 실리콘밸리(주) | electromagnetic wave absorbing sheet for multiple circuit configuration, and manufacturing method thereof |
| JP2019532488A (en) * | 2017-07-14 | 2019-11-07 | エルジー・ケム・リミテッド | Insulating layer manufacturing method and semiconductor package manufacturing method |
| US11361878B2 (en) | 2017-07-14 | 2022-06-14 | Lg Chem, Ltd. | Method for manufacturing insulating film and semiconductor package |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5935452A (en) | Resin composition and its use in production of multilayer printed circuit board | |
| JP4392157B2 (en) | WIRING BOARD SHEET MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD | |
| JP4944246B2 (en) | Printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| WO2001013686A1 (en) | Multilayer printed wiring board, solder resist composition, method for manufacturing multilayer printed wiring board, and semiconductor device | |
| JP5434240B2 (en) | Interlayer insulating layer adhesive film and multilayer printed wiring board | |
| KR20010082311A (en) | Multilayer printed-circuit board and semiconductor device | |
| WO2009099065A1 (en) | Resist ink and method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
| JP2003264370A (en) | Multilayered printed wiring board, its manufacturing method and resin sheet with copper foil for printed wiring board for use in the method | |
| JP2009176889A (en) | Insulating resin composition for multilayer printed wiring board, insulating film with support, multilayer printed wiring board, and manufacturing method therefor | |
| JP3188856B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JP2002271040A (en) | Method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
| JP4592929B2 (en) | Multilayer circuit board | |
| JP4648508B2 (en) | Resin composition and build-up wiring board using the same | |
| JP2004240233A (en) | Solder resist composition, circuit board and method for manufacturing the same | |
| JP2001266643A (en) | Conductive paste | |
| JP2011023428A (en) | Method for manufacturing composite, and composite | |
| JP2560948B2 (en) | Method for manufacturing multilayer printed wiring board having blind holes | |
| JPH098458A (en) | Printed-wiring board and manufacture thereof | |
| JPH10335834A (en) | Multilayered wiring board | |
| JP3754868B2 (en) | Film with metal foil | |
| JP3832406B2 (en) | Multilayer wiring board, semiconductor device, and wireless electronic device | |
| JPH10182758A (en) | Resin composition for insulation and production of multi-layered printed circuit board with the same | |
| JP2000186217A (en) | Insulation resin composition and production of multilayer printed wiring board prepared by using same | |
| JP2001291963A (en) | Multilayered printed wiring board | |
| JP2000017133A (en) | Resin composition for electrical insulation and production of multilayered printed wiring board using the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050607 |