JP2003263119A - リブ付き電極およびその製造方法 - Google Patents

リブ付き電極およびその製造方法

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JP2003263119A
JP2003263119A JP2002061516A JP2002061516A JP2003263119A JP 2003263119 A JP2003263119 A JP 2003263119A JP 2002061516 A JP2002061516 A JP 2002061516A JP 2002061516 A JP2002061516 A JP 2002061516A JP 2003263119 A JP2003263119 A JP 2003263119A
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rib
electrode
bottom plate
ribbed
ribs
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JP2002061516A
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Kenji Yao
健二 八百
Hiroshi Miyamoto
宏 宮本
Katsumi Nukada
克己 額田
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Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 環境変動時や長期使用時にリブの剥離が無く
信頼性の高いリブ付き電極、および、製造効率が高く、
リブと電極の位置の再現性が高く、製造コストの安い電
極付きリブの製造方法を提供する。 【解決手段】 リブ付き電極12は、底板部14と、底
板部14から突出するリブ16とが一体化されたシート
18を有し、その少なくとも一面に、表面抵抗が1×1
9Ω以下の電極20が付与されている。リブ付き電極
12の製造は、射出成形などでリブ16と底板部14と
が一体のシートを形成し、その後、蒸着などで電極を付
与する方法、又は、フィルム又はプレートに、蒸着など
で電極を付与し、その後、エンボス成形などでリブを形
成する方法、のいずれかによる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマデイスプ
レイパネル(PDP)や、有機発光素子(EL)等のデ
ィスプレイ、あるいは、電気泳動、サーマルリライタブ
ル、エレクトロクロミー等の画像表示材料を利用した電
子ペーパーなどに利用されるリブ付き電極及びその製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、画像表示媒体の大画面化に伴い、
薄型化、軽量化が重要になってきた。こういった背景か
ら液晶デイスプレイ(LCD)やプラズマデイスプレイ
パネル(PDP)がパーソナルコンピュータモニタや家
庭用テレビに使用されるようになってきた。
【0003】これらはいずれも2枚以上の対向する基板
を有するが、高画質を得るためには基板間距離(セルギ
ャップ)を均一に保つことが必要である。このため、従
来より、電極とリブとが対として使用されることがあ
る。たとえば、プラズマデイスプレイパネル(PDP)
では、駆動電圧を加えるために電極が使用され、また、
セルギャップを保つためにリブが使用される。更に、近
年開発が盛んな電子ペーパーにも、駆動方式に応じて、
同じ目的で電極とリブが使用されることがある。これら
はいずれも、フィルムまたはプレートの一方の面に電極
が設けられ、これと同じ面に必要に応じた形状のリブが
形成されたものが用いられている。
【0004】通常こうしたリブは、電極が設けられたフ
ィルムまたはプレート上にスクリーン印刷やフォトリソ
グラフィー、または、フォトリソグラフィーにサンドブ
ラストを合せた方法で成形されていた。これらの方法で
は、リブと電極を有する底板とは一体化されないため、
リブと電極を有する底板には界面が存在する。したがっ
て、リブを高く且つ幅狭にする(すなわち、リブの高さ
と50%高さ位置幅の比率であるアスペクト比が大きく
なる)ほど、また電極の表面抵抗が小さくなるほど接着
は難しくなる。このため、長期使用時や高温高湿環境で
の使用時に、リブと電極の接着が維持できす、剥離して
しまうおそれがある。従って、リブの高さを一定限度未
満(たとえば50μm未満)とするか、あるいは、リブ
の高さを上記一定限度以上にするときにはアスペクト比
をたとえば1未満とする必要があった。
【0005】ところが、このようにリブの高さやアスペ
クト比を制限すると、リブ壁と底板部が創り出す表面積
が小さくなってしまうため、例えばPDPでは蛍光体塗
布量が少なく発光効率が悪くなる。また、電子ペーパー
では、画像形成材料の充填量が少なくなり、コントラス
トが低いなどの問題が生じる。
【0006】また、電極基板をハンドリングするために
は、強度の点からある程度の厚さが必要であり、このた
め電極はリブ側に形成されることが多いが、この場合、
電極の表面抵抗が低くするためには、電極の厚みを増す
必要がある。このため、段差の影響でリブとの接着性は
低下してしまう。また、特にスクリーン印刷によってリ
ブを成形する方法では、粘性のインクを基板上に乗せる
ため、成形時にリブのだれや崩れが起りやすく成形精度
が悪いという問題もあった。更には、リブと電極を別途
製造するため、製造効率が悪く、リブと電極の位置の再
現性(位置合わせの精度)が悪く、製造コストが高いと
いうことも課題であった。特にフォトリソグラフィー、
サンドブラストでは、高価なレジストを基板前面に塗布
した後、リブ以外の部分を除去するため、製造コストが
極めて高くなることがある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事実を
考慮し、環境変動時や長期使用時にリブの剥離が無く信
頼性の高いリブ付き電極、および、製造効率が高く、リ
ブと電極の位置の再現性が高く、製造コストの安いリブ
付き電極の製造方法を提供することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1に記載の発明では、底板部と、この底板部
から突出すると共に底板部と一体的に形成されたリブ
と、を有するシートと、前記シートの少なくとも一面に
配置され、表面抵抗が1×109Ω以下の電極と、を有
するリブ付き電極であって、前記リブが、底板部法線方
向の断面において、前記底板部からの平均高さが50μ
m以上、高さ50%の位置での幅dと高さcとの比率
(c/d)が1以上とされていることを特徴とする。
【0009】すなわち、このリブ付き電極では、底板部
とリブとを一体化してシートを構成し、このシートの少
なくとも一面に電極を配置している。電極の表面抵抗は
1×109Ω以下とされているが、このように電極の表
面抵抗を小さくしても、リブが底板部から剥離すること
を防止できる。電極の表面抵抗を1×109Ω以下とす
ることで、電極の厚さや幅の制限が少なくなるので、電
極のパターンの自由度が高くなる。
【0010】また、このリブ付き電極のリブは、底板部
法線方向の断面において、底板部からの平均高さが50
μm以上、高さ50%の位置での幅dと高さcとの比率
(c/d)が1以上とされている。これにより、リブが
存在している部分(リブ部)とリブが存在していない部
分(リブ不在部)との体積比の自由度が高くなるので、
リブ付き電極の用途が広くなる。しかも、リブをこのよ
うな形状としても本発明ではリブが底板部と一体化され
ているので、リブの不用意な剥離を防止できる。
【0011】なお、電極の表面抵抗の下限値には特に制
限はなく、この値が小さいほうが、より効率的に電流を
流すことができるが、実際上は、電極を構成している材
料によって、表面抵抗の下限値が決まる。
【0012】また、上記の比率(c/d)についても、
この上限値に特に制限はなく、このリブ付き電極の用途
などに応じて、最適な値とすることができる。
【0013】請求項2に記載の発明では、請求項1に記
載の発明において、前記リブが、底板部法線方向にみた
ときにストライプ状又は格子状となるように形成されて
いることを特徴とする。
【0014】これにより、リブで囲んだ空間を形成で
き、リブ不在部とリブ部の体積比を大きくできるため、
リブ側にさらにフィルムやプレートを取り付けて使用す
る用途には効果が高い。
【0015】請求項3に記載の発明では、請求項1又は
請求項2に記載の発明において、前記リブが、底板部法
線方向の断面において、前記底板部から高さ90%の位
置での幅aとリブの底部の幅bとの比率(a/b)が
0.8以下とされていることを特徴とする。
【0016】これにより、底板部から高さ90%の位置
での幅a、すなわち、リブ先端(頂部)近傍での幅と比
較して、リブの底部の幅bが相対的に広くなるので、リ
ブの強度が高くなる。また、シートを法線方向にみたと
きに、リブの側面とリブの先端面が占める面積を比較す
ると、リブの先端面が占める面積が狭くなる。これによ
り、実質的に画像表示に寄与しない領域の面積を狭くす
ることが可能になる。
【0017】なお、この比率(a/b)の下限値は特に
制限がなく、リブ付き電極の用途などに応じて、最適な
値とすることができる。
【0018】請求項4に記載の発明では、請求項3に記
載の発明において、前記リブの長手方向と直交する断面
において、リブの底部の平均幅が5μm以上500μm
以下であり、隣り合うリブ間の平均間隔が20μm以上
50000μm以下であり、リブの平均高さが50μm
以上1000μm以下であることを特徴とする。
【0019】リブの形状をこのようにすることで、リブ
付き電極は製造適性に優れ、且つ、シート上に適度な間
隔でリブが存在するために、シート単体での機械的強度
が高くなり、リブ付き電極としての機械的強度も高くな
る。
【0020】請求項5に記載の発明では、請求項1〜請
求項4のいずれかに記載の発明において、全光線透過率
が60%以上であることを特徴とする。
【0021】このように全光線透過率を60%以上とす
ることで、リブ付き電極を透過する光線により、リブ付
き電極の背面(観察者と反対側の面)をリブ付き電極を
通して観察することが可能になる。また、リブの先端面
を不可視化する(あるいは目立たなくする)ことも可能
になる。
【0022】請求項6に記載の発明では、請求項1〜請
求項5のいずれかに記載の発明において、前記底板部の
平均厚さが5μm以上3000μm以下であることを特
徴とする。
【0023】これにより、リブ付き電極のハンドリング
を良好に維持できる。
【0024】請求項7に記載の発明では、請求項1〜請
求項6のいずれかに記載の発明において、前記電極が、
底板部法線方向にみたときにストライプ状に形成され、
且つ、電極長手方向と直交する断面において、平均幅が
10μm以上10000μm以下、隣り合う電極間の平
均間隔が10μm以上10000μm以下であることを
特徴とする。
【0025】このような電極の形状とすることで、たと
えば、リブ不在部に対応して所望の電極パターンを構成
できるので、アドレスごとの情報を表示するような画像
表示媒体に、このリブ付き電極を好適に使用できる。
【0026】請求項8に記載の発明では、請求項1〜請
求項7のいずれかに記載のリブ付き電極の製造方法であ
って、射出成形、射出圧縮成形、エンボス成形、熱プレ
ス成形のいずれかの方法で前記リブと前記底板部とが一
体となった前記シートを成形し、その後、蒸着、スパッ
タリング、塗布、印刷のいずれかの方法で前記電極を付
与することを特徴とする。
【0027】請求項8に記載のリブ付き電極の製造方法
によって請求項1〜請求項7のいずれかに記載のリブ付
き電極を製造すると、従来のように電極付きの基板にリ
ブを接着する必要がないので、製造効率が高くなる。
【0028】しかも、このリブ付き電極の製造方法で
は、製造初期段階で位置合わせをしておくことも可能で
ある。これにより、リブと電極とを正確に位置合わせで
きるともに、製造コストを低くすることが可能になる。
【0029】請求項9に記載の発明では、請求項1〜請
求項7のいずれかに記載のリブ付き電極の製造方法であ
って、前記リブが未形成のフィルム又はプレートに、蒸
着、スパッタリング、塗布、印刷のいずれかの方法で前
記電極を付与し、その後、エンボス成形、熱プレス成形
のいずれかの方法で前記リブを形成することを特徴とす
る。
【0030】請求項9に記載のリブ付き電極の製造方法
によって請求項1〜請求項7のいずれかに記載のリブ付
き電極を製造すると、従来のように電極付きの基板にリ
ブを接着する必要がないので、製造効率が高くなる。
【0031】しかも、このリブ付き電極の製造方法で
は、製造初期段階で位置合わせをしておくことも可能で
ある。これにより、リブと電極とを正確に位置合わせで
きるともに、製造コストを低くすることが可能になる。
【0032】加えて、電極付与後にリブを形成するの
で、製造途中でのリブの破損を防止できる。
【0033】
【発明の実施の形態】図1には、本発明の一実施形態の
リブ付き電極12が示されている。このリブ付き電極1
2は、図1(A)に示すように、平板状に形成された底
板部14と、この底板部14から突出するリブ16と、
が一体化されて構成されたシート18を有している。シ
ート18には、その少なくとも一面に、所望のパターン
の電極20が付与されている。そして、シート18と電
極20とで、本発明のリブ付き電極12が構成されてい
る。本発明のリブ付き電極12では、後に詳述するよう
に、リブ16の底部16B(底板部14との付け根部
分)から頂部16T(先端)までの高さcの平均(平均
高さ)が50μm以上で、そのアスペクト比が1以上と
され、さらに、電極20の表面抵抗が1×109Ω以下
とされている。
【0034】なお、本発明のリブ付き電極12におい
て、各部材の形状や物性の「平均」として値を示してい
る場合には、対象となっている箇所の任意の10点を測
定して得た値の平均をいう。
【0035】リブ付き電極12は、たとえば、液晶デイ
スプレイ(LCD)やプラズマデイスプレイパネル(P
DP)、有機発光素子(EL)等のディスプレイ、電気
泳動、サーマルリライタブル、エレクトロクロミー等の
画像表示材料を利用した電子ペーパーなどの画像表示媒
体において、2枚の対向する基板の間に配置される。こ
の状態で、リブ16は、基板間距離(セルギャップ)を
一定に維持するように作用する。そして、基板とリブ1
6及び底板部14との間に封入された蛍光物質や画像表
示材料が、電極間の電位差などにより発光や移動などの
所定の挙動を行い、画像を表示する。なお、リブ16
は、画像表示媒体の種類によっては、基板間の空隙を所
望の範囲に仕切る機能も併せ持っている。
【0036】図1(B)から分かるように、本実施形態
のリブ付き電極12のリブ16は、底板部14の法線方
向に見たとき、一定間隔でストライプ状になるように、
複数形成されている。また、図1(A)から分かるよう
に、リブ16を、その長手方向と直交する断面(底板部
14の法線方向の断面)又は端面で見たとき、底板部1
4から離間するにしたがって次第に先細りとなるよう
に、台形状に形成されている。
【0037】本発明のリブ付き電極12のリブ16は、
底部16B(底板部14との付け根部分)から頂部16
T(先端)までの高さcの平均(平均高さ)が50μm
以上とされている。さらに、リブ16は、そのアスペク
ト比が1以上とされている。このアスペクト比とは、リ
ブ16の高さcの50%の位置での幅dと高さcとの比
率(c/d)をいう。したがって、アスペクト比が大き
くなるほど、リブ16はその高さcに対し幅狭となる。
一般に画像表示媒体において、2枚の基板の間にリブを
配置して基板間距離を一定に保つ構成では、基板間にお
いてリブが存在している領域(リブ部)とリブが存在し
ていない領域(リブ不在部)との体積比を自由にコント
ロールできる程、画像表示媒体としての用途は広がる。
本発明では、リブ16の平均高さを50μm以上、アス
ペクト比を1以上のリブ16を形成することで、この体
積比の自由度を高くしている。
【0038】なお、上記したように、アスペクト比を1
以上とすることで、本実施形態のリブ付き電極12で
は、アスペクト比が1未満のリブを有するものと比較し
て、リブ16が相対的に幅狭となっているが、リブ16
は底板部14と一体化されているので、不用意に剥離す
ることはない。また、従来のように、電極を有する底板
とリブとの間に界面が存在している構造ではリブが剥離
する可能性が高いが、本実施形態のリブ付き電極12で
はこのような界面が存在しないので、電極の表面抵抗が
低い場合でも(換言すれば、電極の表面抵抗に関係な
く)、リブ16の剥離を確実に防止できる。
【0039】そして、本発明のリブ付き電極12では、
電極20の表面抵抗を1×109Ω以下としている。こ
のように、電極20を表面抵抗を一定値以下に制限する
ことで、電極20の厚さや幅の制限が少なくなるので、
たとえば電極20を細線化することが可能になり、電極
パターンの自由度が高くなる。また、エネルギー効率も
高くなる。
【0040】本発明では、上記の条件を満たしている限
り、リブ16の具体的形状は特に限定されない。しか
し、リブ16の底部の幅bの平均(平均幅)が5μm以
上500μm以下であり、隣り合うリブ16の間のギャ
ップfの平均が20μm以上50000μm以下であ
り、リブ16の高さcの平均が50μm以上1000μ
m以下である時、製造適性に優れ、且つ、リブ付き電極
12としての機械強度が高くなるので、好ましい。
【0041】また、図1(A)に示すように、底板部1
4から高さ90%の位置でのリブ16の幅aと、リブ1
6の底部の幅bとの比率(a/b)を0.8以下とする
と、リブ16は、その頂部16T近傍と比較して底部1
6Bが相対的に幅広となるので、上下方向の任意の高さ
において頂部16Tと同幅となっているリブ(実質的に
断面長方形状のリブ)よりも、リブ16の機械的強度が
高くなる。さらに、底板部14の法線方向に見たとき、
リブ16の頂部16T(先端)の占める面積が小さくな
るので、例えばデイスプレイなどの用途にリブ付き電極
12を使用する際には、いわゆる開口率が大きくなり好
ましい。
【0042】リブ16の断面形状としては、上記した条
件を満たしていれば、台形状に限られない。たとえば、
図2〜図4に示すものを挙げることができる。
【0043】図2に示すリブ22では、底部16Bから
頂部16Tに向かって中間までは一定幅で、中間から頂
部までは略三角形状(台形状でもよい)で先細りに形成
されている。
【0044】図3に示すリブ32では、底部16Bから
頂部16Tに向かって先細り形状とされ、さらい側面が
外側に向かって凸になるように湾曲しており、いわゆる
釣鐘状に形成されている。
【0045】図4に示すリブ42では、略台形状に形成
されている点は図1(A)に示すものと外形は略同様で
あるが、リブ42の内側を底板部14側からくりぬいた
ようにし、リブ42がトンネル状になっている。このリ
ブ42では、くりぬいた部分(リブ42の内側42N)
にも、蛍光物質や画像表示材料を封入することができ
る。
【0046】本発明のリブ付き電極12において、底板
部14の厚さeも特に限定されない。特に、本発明のリ
ブ付き電極12では底板部14とリブ16とを一体化し
ているので、底板部14が薄い場合であっても強度を維
持できるが、ハンドリングの低下を防止する観点から
は、底板部14の平均厚さを5μm以上、好ましくは1
0μm以上とすれば、ハンドリングを良好に維持でき
る。但し、あまりに厚くすると、使用する材料にもよる
が、重量が重くなることでハンドリングができなくなっ
たり、底板部14の成形精度が悪くなるなどの不都合が
生じる場合がある。このような不都合を防止する観点か
らは、底板部14の平均厚さを3000μm以下、好ま
しくは500μm以上とすればよい。
【0047】本発明のリブ付き電極12の光透過率も特
に限定されないが、全光線透過率を60%以上なるよう
に構成すると、例えばリブ付き電極12を透過した光に
よって背面側を視認することが可能になる。このよう
に、透過光によってリブ付き電極12の背面を視認する
用途としては、例えば、光学式タッチパネルを挙げるこ
とができる。また、リブ16と底板部14とで囲まれた
空間(リブ不在部)に、蛍光物質や画像表示材料など材
料を入れた場合に、リブ16の頂部16T先端が不可視
化するため好ましい。このような用途としては例えばP
DP、電子ペーパーなどが挙げられる。特に、図4に示
す形状のリブ42において、リブ42の内側42Nにも
蛍光物質や画像表示材料を封入した場合には、リブ42
の光透過率を高くし、リブ42内の視認性を高めること
が好ましい。
【0048】本発明のリブ付き電極12において、リブ
16を底板部14の法線方向に見たときの形状は、この
リブ付き電極12が用いられる画像表示媒体の用途など
に応じて自由にすることができ、特に限定されるもので
はない。中でも、図1(B)に示したように、リブ16
が一定間隔のストライプ状となるように成形されている
と、リブ16で囲んだ空間を形成でき、リブ不在部とリ
ブ部の体積比を大きくできるため、リブ16側にさらに
フィルムやプレートを取り付けて使用する場合に、用途
の自由度が高くなる。同様の観点からは、図5(A)〜
(C)に示すように、リブ16を格子状、菱形状、ハミ
カム状(六角形状)などに形成することができる。特
に、格子状或いはハニカム状にリブ16を形成すると、
リブ16の機械的強度がより高くなる。これに対し、リ
ブ16をストライプ状に形成すると、リブ不在部とリブ
部の体積比をより大きく設定できる。なお、リブ16を
格子状、菱形状、ハミカム状などの形状とした場合、リ
ブ16によって取り囲まれた領域の各辺の長さは、必ず
しも等しくされている必要はない。たとえば、格子状に
リブ16を形成した場合において、リブ16によって囲
まれる領域は正方形であっても長方形であってもよい。
【0049】さらに、図6(A)及び(B)に示すよう
に、リブ16を略角錐(あるいは略円錐でもよい)形状
とし、これを底板部14上にて点在するように配置した
ものであってもよい。このように、リブ16を点在させ
ると、リブ不在部とリブ部の体積比をさらに大きく設定
することが可能になる。この構成において、リブ16の
点在パターンは、リブ付き電極12の用途やリブ部とリ
ブ不在部との体積比、リブ16に求められる機械的強度
などを考慮して、適切な点在パターンとすることができ
る。
【0050】図5及び図6に示したリブの各種形状にお
いても、これらのリブの断面形状は、図1(A)に示し
た台形状に限られず、たとえば、図2〜図4に示した各
種形状とすることができる。
【0051】また、本発明のリブ付き電極12におい
て、電極20のパターンも特に限定されるものではない
が、電極20の幅gの平均(平均幅)が10μm以上1
0000μm以下、隣り合う電極20の平均ギャップが
10μm以上10000μm以下のストライプ状に成形
すると、たとえば、アドレスごとの情報を必要とする用
途に最適である。特に、リブ16の形状として上記した
ストライプ状、格子状、菱形状あるいはハニカム状とし
ているときは、基板間の領域がリブ16によって仕切ら
れ、さらに、これらの仕切られた領域において、所望の
電極形状によって特定部分を発光させること等が可能に
なるので、アドレスごとに情報を表示することが容易に
行える。より具体的には、例えばこのリブ付き電極12
のリブ16側に、電極20と垂直方向のストライプ電極
を施した基板を重ねれば、2つの基板間にパッシブマト
リックスの信号を与えることができる。電極20は、リ
ブ16が形成された側と反対側の面に限定されず、リブ
16が形成された側の面に電極20が付与されていても
よい。
【0052】また、リブ間ギャップfと、電極20の幅
gとの関係も特に制限されないが、リブ間ギャップの幅
fよりも電極20の幅gを狭くすると、1つのリブ間ギ
ャップに複数の電極20を配置できる。もちろん、電極
20の幅gをリブ間ギャップfよりも広くし、複数のリ
ブ間ギャップに共通して1つの電極20が配置されてい
るように構成することも可能である。
【0053】本発明のリブ付き電極12に用いられる底
板部14及びリブ16の材料としては、特に限定される
ものではないが、具体例を挙げると、ポリカーボネー
ト、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリウレ
タン、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレートなどの
熱可塑性樹脂、これらにジイソシアネート、トリイソシ
アネートなどブロック剤を加えた熱硬化型樹脂、シリコ
ーンやブタジエンの2液系ゴム材料、熱可塑樹脂とブタ
ジエンゴムのブレンド材料、液晶ポリエステル樹脂など
が挙げられる。これらの中でも、ポリカーボネート樹
脂、ポリエステル樹脂が製造性の点で好ましい。また、
これらの材料には、必要に応じて、可塑剤、紫外線吸収
剤、酸化防止剤、導電性微粒子などの任意の添加物を加
えることができる。
【0054】本発明のリブ付き電極12の電極20の材
料としても、特に限定されるものではないが、例えば、
金、銀、銅、アルミニウムなどの金属、インジウム錫オ
キサイドや酸化チタンなどの酸化物、導電性カーボンな
どが挙げられる。特に、光透過率が高く、且つ導電性の
高い材料によって電極20を構成する(いわゆる透明電
極とする)と、たとえばバックライドを備えた画像表示
媒体などでは、バックライトの光が透過しやすくなるの
で、好ましい。透明電極の材料としては、例えば酸化
錫、酸化インジウム、酸化インジウム錫(ITO)など
の金属酸化物や、ポリアニリンなどの導電性高分子など
が挙げられる。また、バックライドを備えた画像表示媒
体などにリブ付き電極12を適用する場合、その光全光
線透過率も、たとえば上記したように60%以上とする
ことが好ましい。
【0055】次に、本発明のリブ付き電極12の製造方
法について説明する。リブ付き電極12の製造方法とし
ては、リブ16が未形成のフィルム(あるいはプレー
ト)に対し、まずリブ16を形成し、次に電極20を付
与する製造方法(製造方法1)と、リブ16が未形成の
フィルム(あるいはプレート)に、まず電極20を付与
し、次にリブ16を形成する製造方法(製造方法2)と
に大別することができる。
【0056】[製造方法1]製造方法1では、まず、底
板部14とリブ16とが一体になっているフィルムまた
はプレートを射出成形、射出圧縮成形、エンボス成形、
熱プレス成形のいずれか1つの方法で成形する。
【0057】射出成形は樹脂を加熱溶融し、これを金型
内に射出して所望の形状を得る成形方法である。射出圧
縮成形は、射出成形において金型に外圧を加えること
で、型の成形品への転写の精度をより向上させる成形方
法である。エンボス成形は、フィルムを凹型の型と刃の
間に設置し、刃と凹型にかみ合わせることで形状を絞り
込む方法である。熱プレス成形はフィルムやプレートに
加熱した型を押し付けたり、フィルムを加熱したローラ
で挟み込み、少なくともローラの一方に型を形成してお
き、この型をフィルムに転写する方法である。
【0058】こうして、底板部14とリブ16が一体と
なったシート18が形成される(図1参照)。このシー
ト18の少なくともいずれか一方の面に蒸着、スパッタ
リング、塗布、印刷のいずれかの方法で電極20を付与
することで、本発明のリブ付き電極を製造する。
【0059】この製造方法1では、ロールツーロール
や、ロールツープレートによる製造が可能であり、ま
た、リブと電極付きの基板を接着する必要がある従来の
方法と比較して、その必要がないため製造効率が極めて
高い。更に、製造の初期段階においてフィルム等の位置
合せを行えば、リブ16と電極20の位置のずれを防止
でき、これらを所望の位置に合わせて形成できる。ま
た、製造コストも当然安価になる。
【0060】[製造方法2]製造方法2では、まず、リ
ブ16が未形成の任意のフィルムまたはプレートの一方
の面に蒸着、スパッタリング、塗布、印刷のいずれかの
方法で電極20を付与する。これらの方法は製造効率の
点で優れた方法である。次に、このフィルムの少なくと
も一方の面に、エンボスまたは熱プレスでリブ16を形
成する。この製造方法2も製造方法1と同様に、リブと
電極付きの基板を接着する必要がないので、製造効率が
極めて高い。更に、リブ16と電極20の位置合せも容
易であるり、製造コストも安価である。また、製造方法
2では、電極20を付与した後、最後にリブ16を形成
するため、製造中のリブ16の破損が少ない。
【0061】
【実施例】以下実施例にて本発明を具体的に説明する
が、本発明はこれらにより限定されるものではない。
【0062】<実施例1>実施例1では、上記の製造方
法1によってリブ付き電極を製造した。
【0063】まず、ポリカーボネート樹脂(帝人社製、
パンライト)を原料とし、射出成形機(山城精機社製、
SJ−15−40−PV)にて、樹脂溶融温度280℃
にて射出成形し、リブ16の平均高さ200μm、平均
アスペクト比2.4、リブ16の底部16Bの平均幅1
00μm、リブ間ギャップ1mmで格子状になったリブ
16と底板部14が一体となった5cm角サイズのシー
ト18(リブ付きフィルム)を成形した。底板部14の
平均厚みは30μmであった。
【0064】このシート18のリブ16が無い方の面に
スパッタリングによりインジウム錫酸化物(ITO)電
極を電極の平均幅900μm、電極間ギャップ100μ
mのストライプ状に、表面抵抗300Ωで施し、リブ付
き電極12を得た。
【0065】このリブ付き電極100枚について、温度
80℃、湿度85%環境室で2週間放置した後、粘着テ
ープにてリブ16と底板部14の剥離試験を実施し、剥
離の生じた枚数を測定した。また、100枚のリブ付き
電極12の作製に要した時間を100で割り、製造効率
として評価した。更に、100枚のリブ付き電極12に
ついて、リブ16と電極20との位置のずれが5%以上
になったものの枚数を測定した。結果を表1に示す。
【0066】<実施例2>実施例2でも、上記の製造方
法1によってリブ付き電極を製造した。
【0067】まず、ビスフェノールZ型ポリカーボネー
ト樹脂(三菱化学社製、ユーピロンZ300)を原料と
し、射出成形機(山城精機社製、SJ−15−40−P
V)にて、樹脂溶融温度300℃にて射出、型締力10
00kNで型圧縮する射出圧縮成形にて、リブ16の平
均高さ100μm、平均アスペクト比2.2、リブ16
の底部16Bの平均幅50μm、リブ間ギャップ0.5
mmで格子状になったリブ16と底板部14が一体とな
った5cm角サイズのシート18(リブ付きフィルム)
を成形した。底板部14の平均厚みは10μmであっ
た。
【0068】このシート18のリブ16が無い方の面に
実施例1と同様に表面抵抗300Ωの電極20を施し、
リブ付き電極12を得た。
【0069】このリブ付き電極12について実施例1と
同様の評価を実施した。結果を表1に示す。
【0070】<実施例3>実施例3では、上記の製造方
法2によってリブ付き電極を製造した。
【0071】厚さ188μm、A4サイズのポリエステ
ルフィルム(東レ社製、ルミラー)の片面にダイコータ
塗布によりカーボン電極を全面塗布した。このフィルム
をエンボス加工し、平均高さ200μm、底部の平均幅
200μm、アスペクト比1.8、ギャップ2mmのス
トライプ状のリブ16を、リブ16が電極20の面とは
反対の面に突き出すように成形した。リブ16に対応す
る部分の電極はエンボス加工により切断され、電極20
もリブ同様のギャップを有するストライプ状に形成され
た。この電極20の表面抵抗は100Ωであった。
【0072】このリブ付き電極について実施例1と同様
の評価を実施した。結果を表1に示す。
【0073】<実施例4>実施例4でも、上記の製造方
法2によってリブ付き電極を製造した。
【0074】厚さ188μm、幅400mm、長さ20
0mのポリエチレンナフタレートフィルムロール(帝人
社製、Kaladex)にスパッタリングとエッチング
で、長手方向に平行に、平均幅900μm、ギャップ1
00μmのストライプ状の電極20(ITO電極)を施
した。この電極20の表面抵抗は700Ωであった。こ
の電極付きフィルムロールにロールツーロール方式で、
プレス用ヒートロールの温度を220℃、フィルム送り
を10mm/secの条件で熱プレスし、平均高さ10
0μm、底部の平均幅100μm、アスペクト比1.
8、ギャップ50μmの格子状のリブ16を形成した。
このようにして得られたリブ付き電極のフィルムロール
を5cm角の大きさに切り出し、実施例1と同様に評価
した。結果を表1に示す。
【0075】<比較例1>厚さ1mm、5cm角のガラ
ス板の片面に電極幅900μm、電極間ギャップ100
μmの電極20(ITO電極)を蒸着し、表面抵抗50
0Ωの電極板を得た。この電極を有する方の面に、フォ
トリソグラフでフォトリソレジストを200μmの厚さ
で全面塗布した後、サンドブラスト法で余分なレジスト
を除去し、平均幅100μm、平均高さ200μm、ア
スペクト比1、リブ間ギャップ1mmのリブを形成し
た。この一体化されてはいないリブを有する電極板を実
施例1と同様に評価した。結果を表1に示す。
【0076】<比較例2>厚さ0.6mm、5cm角の
ガラスエポキシ板の片面に電極幅90μm、電極間ギャ
ップ10μmで銅電極を蒸着し、表面抵抗500Ωの電
極板を得た。この電極を有する方の面に、印刷インク
(アサヒ化学研究社製、Dm300)を用い、スクリー
ン印刷(マイクロテック社製、mT320−TVC)に
て、8回積層で、平均高さ220μm、平均アスペクト
比0.9、底部の平均幅100μm、リブ間ギャップ1
mmで格子状になったリブを作製した。この一体化され
てはいないリブを有する電極板を実施例1と同様に評価
した。結果を表1に示す。
【0077】
【表1】 表1を見ても明らかなように、実施例1〜4の本発明の
リブ付き電極は、高温多湿環境時、長期使用時において
もリブ16の剥離が起こらず、製造効率が高く、電極2
0とリブ16とのずれも起っていない。
【0078】一方、比較例1及び比較例2のリブ付き電
極は、環境や使用時間によって、リブの剥離が起ってし
まう。また、製造効率が悪く、リブと電極との位置精度
が悪いため、コストが極めて高価になるこことがある。
【0079】
【発明の効果】本発明は上記の構成としたので、環境変
動時や長期使用時にリブの剥離が無く信頼性の高いリブ
付き電極、および、製造効率が高く、リブと電極の位置
の再現性が高く、製造コストの安い電極付きリブの製造
方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態のリブ付き電極を示し、
(A)はリブの長手方向と直交する断面図であり、
(B)は底板部の法線方向にみた平面図である。
【図2】 本発明のリブ付き電極の図1(A)とは異な
る断面形状を示す断面図である。
【図3】 本発明のリブ付き電極の図1(A)及び図2
とは異なる断面形状を示す断面図である。
【図4】 本発明のリブ付き電極の図1(A)、図2及
び図3とは異なる形状を示す断面図である。
【図5】 (A)〜(C)はいずれも、本発明のリブ付
き電極を平面視したときの図1(B)とは異なる形状を
示す平面図である。
【図6】 (A)及び(B)はいずれも、本発明のリブ
付き電極を平面視したときの図1(B)及び図5(A)
〜(C)とは異なる形状を示す平面図である。
【符号の説明】
12 リブ付き電極 14 底板部 16 リブ 18 シート 20 電極 22 リブ 32 リブ 42 リブ a リブの底板部から高さ90%位置での幅 b リブの底部の幅 c リブの高さ d リブの底板部から高さ50%位置での幅 e 底板部の厚さ f リブ間ギャップの幅 g 電極の幅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 額田 克己 神奈川県南足柄市竹松1600番地 富士ゼロ ックス株式会社内 Fターム(参考) 5C094 AA31 AA43 AA44 AA48 BA31 BA43 CA19 DA11 EA04 EC03 FA04 FB01 FB12 FB15 JA01 JA05 JA08 JA11 5G435 AA14 AA17 BB06 BB12 CC09 HH02 HH12 HH14 KK05

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 底板部と、この底板部から突出すると共
    に底板部と一体的に形成されたリブと、を有するシート
    と、 前記シートの少なくとも一面に配置され、表面抵抗が1
    ×109Ω以下の電極と、 を有するリブ付き電極であって、 前記リブが、底板部法線方向の断面において、前記底板
    部からの平均高さが50μm以上、高さ50%の位置で
    の幅dと高さcとの比率(c/d)が1以上とされてい
    ることを特徴とするリブ付き電極。
  2. 【請求項2】 前記リブが、底板部法線方向にみたとき
    にストライプ状又は格子状となるように形成されている
    ことを特徴とする請求項1に記載のリブ付き電極。
  3. 【請求項3】 前記リブが、底板部法線方向の断面にお
    いて、前記底板部から高さ90%の位置での幅aとリブ
    の底部の幅bとの比率(a/b)が0.8以下とされて
    いることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のリ
    ブ付き電極。
  4. 【請求項4】 前記リブの長手方向と直交する断面にお
    いて、リブの底部の平均幅が5μm以上500μm以下
    であり、隣り合うリブ間の平均間隔が20μm以上50
    000μm以下であり、リブの平均高さが50μm以上
    1000μm以下であることを特徴とする請求項3に記
    載のリブ付き電極。
  5. 【請求項5】 全光線透過率が60%以上であることを
    特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載のリブ
    付き電極。
  6. 【請求項6】 前記底板部の平均厚さが5μm以上30
    00μm以下であることを特徴とする請求項1〜請求項
    5のいずれかに記載のリブ付き電極。
  7. 【請求項7】 前記電極が、底板部法線方向にみたとき
    にストライプ状に形成され、且つ、電極長手方向と直交
    する断面において、平均幅が10μm以上10000μ
    m以下、隣り合う電極間の平均間隔が10μm以上10
    000μm以下であることを特徴とする請求項1〜請求
    項6のいずれかに記載のリブ付き電極。
  8. 【請求項8】 請求項1〜請求項7のいずれかに記載の
    リブ付き電極の製造方法であって、 射出成形、射出圧縮成形、エンボス成形、熱プレス成形
    のいずれかの方法で前記リブと前記底板部とが一体とな
    った前記シートを成形し、その後、蒸着、スパッタリン
    グ、塗布、印刷のいずれかの方法で前記電極を付与する
    ことを特徴とするリブ付き電極の製造方法。
  9. 【請求項9】 請求項1〜請求項7のいずれかに記載の
    リブ付き電極の製造方法であって、 前記リブが未形成のフィルム又はプレートに、蒸着、ス
    パッタリング、塗布、印刷のいずれかの方法で前記電極
    を付与し、その後、エンボス成形、熱プレス成形のいず
    れかの方法で前記リブを形成することを特徴とするリブ
    付き電極の製造方法。
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