JP2003262662A - Fault-diagnosing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は遠隔位置から機器の
故障を診断することができる故障診断装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a failure diagnosis device capable of diagnosing a device failure from a remote location.
【０００２】[0002]
【従来の技術】使用している電気機器、または電子機器
が故障かと思われるときには、メーカは機器の使用者か
ら機器の故障について問い合わせを受けることが多い。
この場合、メーカのサービスマンはその機器を受け取っ
て故障か否かの診断を行うか、またはサービスマンが電
話を通じて使用者から故障と思われる現象、またはその
内容を聴取し、使用者の誤操作か、勘違いか、実際に故
障しているか否か等の診断を行っていた。後者において
故障と診断した場合は、サービスセンターに機器を持ち
込んでもらって診断をし、修理を行うか、サービスマン
が使用者のところに出張してサービスを行っている。2. Description of the Related Art When it seems that an electric device or an electronic device being used is out of order, the manufacturer often receives an inquiry from the user of the device about the failure of the device.
In this case, the service person of the manufacturer receives the device and diagnoses whether it is a failure, or the service person listens to the user through the phone for the phenomenon that seems to be a failure, or the contents of the phenomenon, and it is a malfunction of the user. , I was diagnosing whether it was a mistake or not. In the latter case, if a failure is diagnosed, the device is brought to a service center for diagnosis and repair is performed, or a service person travels to the user to provide service.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、使用者が故障
機器をサービスセンターに持ち込んだ場合は、サービス
マンは故障か否かの診断を行い、部品に故障があると診
断したときは部品の調達指示、すなわち発注を行って、
部品到着後修理を行っている。また、サービスマンが故
障した機器の所有者の場所に行って診断および修理を行
う場合、機器の故障の具合を見て部品に故障があるか否
かを診断し、部品に故障があると診断したが該部品を持
参していないときはサービスセンターに戻り、該部品の
発注を行って、部品の到着後修理を行っている。However, when the user brings the malfunctioning device to the service center, the service person diagnoses whether or not there is a malfunction, and when it is diagnosed that there is a malfunction in the part, the procurement of the part. Instruct, that is, place an order,
Repairs are performed after the parts arrive. In addition, when a service person goes to the owner's place of the failed device for diagnosis and repair, it is diagnosed whether there is a defect in the part by observing the condition of the device failure, and it is diagnosed that there is a defect in the part. However, when he / she does not bring the part, he returns to the service center to place an order for the part and repair it after it arrives.
【０００４】しかしながら、上記した手順により故障部
位を含む修理を行うと、機器の故障発生から修理完了ま
でに長時間の待ち時間を必要とする場合があるという問
題点があった。また、電話による使用者の説明に基づい
て、故障ではないのに故障であるとサービスマンが誤診
断し、持ち込まれた機器に対して無駄なチェックを行う
ような場合もあった。However, when the repair including the failed portion is performed by the above-mentioned procedure, there is a problem that a long waiting time may be required from the occurrence of the failure of the device to the completion of the repair. In some cases, a serviceman erroneously diagnoses that there is a failure, although not a failure, based on the user's explanation by telephone, and an unnecessary check is performed on the device brought in.
【０００５】本発明は、サービスセンター等の遠隔の位
置から被故障診断機器の故障部位を判別することができ
る故障診断装置を提供することを目的とする。It is an object of the present invention to provide a failure diagnosis device capable of discriminating a failure part of a failure diagnosis device from a remote location such as a service center.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の故障診断装置
は、故障診断される被故障診断機器のプリント配線基板
に表面実装されたＪＴＡＧ対応デバイスが故障か否かを
診断する故障診断装置において、前記被故障診断機器か
ら離れた遠隔位置に設けたモデムを介して前記デバイス
のそれぞれに形成されたバウンダリスキャンレジスタを
直列接続した直列回路に前記被故障診断機器に対するテ
ストデータを供給し、テストデータが供給された前記直
列回路から出力される検査結果データを前記モデムを介
して受け、前記モデムを介して受けた検査結果データと
被故障診断機器に対する故障部位診断データとの比較結
果に基づいて故障デバイスの判別をすることを特徴とす
る。A failure diagnosis apparatus of the present invention is a failure diagnosis apparatus for diagnosing whether or not a JTAG-compatible device surface-mounted on a printed wiring board of a failure-diagnosed device to be diagnosed has a failure. Supply test data for the fault-diagnosed device to a series circuit in which boundary scan registers formed in each of the devices are connected in series via a modem provided at a remote location apart from the fault-diagnosed device, and the test data is The test result data supplied from the serial circuit is received via the modem, and the failure device is based on the result of comparison between the test result data received via the modem and the failure part diagnosis data for the failure diagnosis device. It is characterized in that
【０００７】本発明の故障診断装置において、被故障診
断機器に対応するテストデータおよび被故障診断機器に
対する故障部位診断データを記憶装置に予め記憶し、故
障診断のときに被故障診断機器に対するテストデータを
読み出してモデムへ送出し、検査結果データを受けたと
き被故障診断機器に対する故障部位診断データを読み出
すことを特徴とする。In the failure diagnosing apparatus of the present invention, test data corresponding to the failure diagnosing equipment and failure part diagnosis data for the failure diagnosing equipment are stored in advance in a storage device, and the test data for the failure diagnosing equipment is used at the time of failure diagnosis. Is read out and sent to the modem, and when the inspection result data is received, the failure site diagnosis data for the failure diagnosis target device is read out.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる故障診断装
置を実施の一形態によって説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A failure diagnosis apparatus according to the present invention will be described below with reference to an embodiment.
【０００９】図１は本発明の実施の一形態にかかる故障
診断装置を用いて被検査装置の故障を診断する場合の構
成を示すブロック図であり、図２は本発明の実施の一形
態にかかる故障診断装置に利用されるＪＴＡＧ対応デバ
イスの構成模式図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration for diagnosing a failure of a device under test by using a failure diagnosing device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows an embodiment of the present invention. It is a schematic diagram of a configuration of a JTAG-compatible device used in such a failure diagnosis device.
【００１０】まず、本発明の実施の一形態にかかる故障
診断装置に利用するＪＴＡＧ（ＩＥＥＥ１１４９．１に
より規格化されたＩＥＥＥ Standard Test Access
Portand Boundary Scan Architectureであって、通
常ＪＴＡＧ(joint Test Action Group)と称されてい
る）テスト方法について説明する。インサーキットテス
トにおいて、表面実装型集積回路のパターン面からのテ
ストプローブによる故障診断では、集積回路の高機能化
および高集積化が進み、集積回路の入出力ピンの間隔が
テストプローブの最小間隔より短くなって、テストプロ
ーブによる故障診断が実質的に行えなくなっている。First, JTAG (IEEE Standard Test Access standardized by IEEE 1149.1) used in a failure diagnosis apparatus according to an embodiment of the present invention.
A test method that is Port and Boundary Scan Architecture and is usually called JTAG (joint Test Action Group) will be described. In the in-circuit test, the fault diagnosis by the test probe from the pattern surface of the surface mount type integrated circuit has advanced the function and integration of the integrated circuit, and the distance between the input and output pins of the integrated circuit is smaller than the minimum distance of the test probe. It has become shorter, and failure diagnosis with a test probe is virtually impossible.
【００１１】また、表面実装のためにパッケージ裏面に
ボール状のリードを設けているパッケージの場合には、
表面実装された基板の裏側からテストプローブを当てる
ことができず、この場合もテストプローブによる故障診
断が実質的にできない。In the case of a package in which ball-shaped leads are provided on the back surface of the package for surface mounting,
The test probe cannot be applied from the back side of the surface-mounted board, and in this case also, failure diagnosis by the test probe cannot be substantially performed.
【００１２】このために、ボードテストのための新しい
手法としてＪＴＡＧテストが知られている。本実施例で
はこのＪＴＡＧテストを利用する。For this reason, the JTAG test is known as a new method for board testing. In this embodiment, this JTAG test is used.
【００１３】本発明の実施の一形態にかかる故障診断装
置には、図１に示すように、サービスセンター１に設け
たホストコンピュータ３と、モデム５と、被故障診断機
器２に対応させたテストデータを格納した記憶装置７と
を備え、ホストコンピュータ３は記憶装置７に格納され
ているテストデータを読み出して読み出したテストデー
タと制御データをモデム５に送出する。As shown in FIG. 1, the failure diagnosis apparatus according to the embodiment of the present invention includes a test corresponding to a host computer 3, a modem 5, and a failure diagnosis device 2 provided in a service center 1. The host computer 3 reads the test data stored in the storage device 7 and sends the read test data and control data to the modem 5.
【００１４】さらに、記憶装置７にはモデム５から送出
されてきた被故障診断機器２からの検査結果データに基
づきホストコンピュータ３と協働して被故障診断機器２
の故障部位を診断するための故障部位診断データが格納
してある。ホストコンピュータ３はモデム５から検査結
果データが送られてきたとき、被故障診断機器２に対応
して予め設けてある故障部位診断データを記憶装置７か
ら読み出し、故障部位診断データと送られてきた検査結
果データとを比較して被故障診断機器２の故障部位を診
断する。ここで、テストデータおよび故障部位診断デー
タは被故障診断機器２に対応して予め設けてある。Further, the storage device 7 cooperates with the host computer 3 based on the inspection result data from the failure-diagnosing device 2 sent from the modem 5, and the failure-diagnosing device 2 is operated.
The failure part diagnosis data for diagnosing the failure part is stored. When the inspection result data is sent from the modem 5, the host computer 3 reads out the failure part diagnosis data provided in advance corresponding to the failure diagnosis device 2 from the storage device 7 and sends it as the failure part diagnosis data. The failure part of the failure-diagnosed device 2 is diagnosed by comparing the inspection result data. Here, the test data and the failure part diagnosis data are provided in advance in correspondence with the failure diagnosis device 2.
【００１５】一方、被故障診断機器２は、被故障診断機
器２のプリント配線基板２Ａの表面上に被故障診断機器
２の機能実現のためにＪＴＡＧ対応のデバイス（図２参
照）である集積回路１１−１、１１−２、…、１１−５
が実装されている。ここで、例えば、集積回路１１−
１、１１−２、…、１１−５は、それぞれ音響／映像再
生装置のためのマイクロコンピュータ、音声信号処理の
ためのＤＳＰ、映像表示のためグラフィックディスプレ
ーコントローラ、サーボ回路等を示している。On the other hand, the failure diagnosing device 2 is an integrated circuit which is a JTAG-compatible device (see FIG. 2) for realizing the function of the failure diagnosing device 2 on the surface of the printed wiring board 2A of the failure diagnosing device 2. 11-1, 11-2, ..., 11-5
Has been implemented. Here, for example, the integrated circuit 11-
, 11-5 denote a microcomputer for an audio / video reproducing device, a DSP for processing audio signals, a graphic display controller for video display, a servo circuit, and the like.
【００１６】集積回路１１−１を例にとれば、集積回路
１１−１の入出力信号ピンａ、ｂ、ｃ、…、ｊと集積回
路１１−１の内部ロジック回路１２−１との接続線の途
中に設けられた従来のテストプローブの機能的に対応す
るセルα、β、γ、…、κが設けられていて、セルα、
β、γ、…、κを一連に接続して構成されたバウンダリ
スキャンレジスタＡ−１と、バウンダリスキャンレジス
タＡ−１を選択的にバイパスするバイパスレジスタＢ−
１と、入力コントロールデータをデコードしてバイパス
レジスタＢ−１によるデータのバイパスを選択的に行わ
せ、かつ被故障診断機器２に対応するテストデータの入
力やテスト結果データの出力を制御するためのインター
フェースを構成するＴＡＰ(Test Access Port)コント
ローラ１３−１とを備えている。Taking the integrated circuit 11-1 as an example, connecting lines between the input / output signal pins a, b, c, ..., J of the integrated circuit 11-1 and the internal logic circuit 12-1 of the integrated circuit 11-1. The cells α, β, γ, ..., K corresponding to the functionalities of the conventional test probe provided in the middle of
Boundary scan register A-1 configured by connecting β, γ, ..., κ in series, and bypass register B− for selectively bypassing boundary scan register A-1
1 to decode the input control data to selectively bypass the data by the bypass register B-1 and to control the input of test data and the output of test result data corresponding to the failure diagnosis device 2. It has a TAP (Test Access Port) controller 13-1 that constitutes an interface.
【００１７】ここで、入出力信号ピンが入力信号ピンの
場合はセルとして入力セルが設けられ、入出力信号ピン
が出力信号ピンの場合はセルとして出力セルが設けられ
ている。また、バウンダリスキャンレジスタＡ−１の段
数は集積回路１１−１の入出力信号ピン数に対応してお
り、例えば、マイクロプロセッサの場合１４１段等であ
る。Here, when the input / output signal pin is an input signal pin, an input cell is provided as a cell, and when the input / output signal pin is an output signal pin, an output cell is provided as a cell. The number of stages of the boundary scan register A-1 corresponds to the number of input / output signal pins of the integrated circuit 11-1, and for example, 141 stages in the case of a microprocessor.
【００１８】他の集積回路１１−２、１１−３、…、１
１−５の場合についても、集積回路１１−１の場合と同
様であり、Ａ−２、Ａ−３、…、Ａ−５は集積回路１１
−２、…、１１−５のバウンダリスキャンレジスタであ
り、Ｂ−２、Ｂ−３、…、Ｂ−５は集積回路１１−２、
１１−３、…、１１−５のバイパスレジスタであり、１
３−２、１３−３、…、１３−５は集積回路１１−２、
…、１１−５のＴＡＰコントローラである。Other integrated circuits 11-2, 11-3, ..., 1
The case 1-5 is the same as the case of the integrated circuit 11-1, and A-2, A-3, ...
, ..., 11-5 are boundary scan registers, and B-2, B-3, ..., B-5 are integrated circuits 11-2,
11-3, ..., 11-5 bypass registers, 1
3-2, 13-3, ..., 13-5 are integrated circuits 11-2,
..., 11-5 TAP controller.
【００１９】集積回路１１−１のバウンダリスキャンレ
ジスタＡ−１と集積回路１１−２のバウンダリスキャン
レジスタＡ−２とは直列に、集積回路１１−２のバウン
ダリスキャンレジスタＡ−２と集積回路１１−３のバウ
ンダリスキャンレジスタＡ−３とは直列に、集積回路１
１−３のバウンダリスキャンレジスタＡ−３と集積回路
１１−４のバウンダリスキャンレジスタＡ−４とは直列
に、集積回路１１−４のバウンダリスキャンレジスタＡ
−４と集積回路１１−５のバウンダリスキャンレジスタ
Ａ−５とは直列に接続してある。The boundary scan register A-1 of the integrated circuit 11-1 and the boundary scan register A-2 of the integrated circuit 11-2 are connected in series, and the boundary scan register A-2 and the integrated circuit 11- of the integrated circuit 11-2 are connected in series. 3 is connected in series with the boundary scan register A-3 of the integrated circuit 1
The boundary scan register A-3 of 1-3 and the boundary scan register A-4 of the integrated circuit 11-4 are connected in series to the boundary scan register A of the integrated circuit 11-4.
-4 and the boundary scan register A-5 of the integrated circuit 11-5 are connected in series.
【００２０】被故障診断機器２には、モデム５から送出
されるテストデータと制御データを受信し、かつ被故障
診断機器２の検査結果データを送出するモデム４と、モ
デム４にて受信したテストデータと制御データを処理
し、モデム４への検査結果データを処理するデータ処理
部６と、データ処理部６で処理されたテストデータをテ
ストデータ入力端ＴＤＩであるバウンダリスキャンレジ
スタＡ−１の入力端に供給し、かつ制御データをＴＡＰ
コントローラ１３−１、１３−２、１３−３、１３−
４、１３−５へ送出すると共に、バウンダリスキャンレ
ジスタＡ−５からの出力を検査結果データ出力端ＴＤＯ
を介して検査結果データとしてデータ処理部６へ送出す
る信号分配部８を備えている。The failure diagnosing device 2 receives the test data and the control data sent from the modem 5 and the test result data of the failure diagnosing device 2, and the test received by the modem 4. The data processing unit 6 which processes the data and the control data and processes the inspection result data to the modem 4, and the test data processed by the data processing unit 6 is input to the boundary scan register A-1 which is the test data input terminal TDI. Supply to the end and control data TAP
Controller 13-1, 13-2, 13-3, 13-
4 and 13-5, and outputs the output from the boundary scan register A-5 to the inspection result data output terminal TDO.
There is provided a signal distributor 8 for transmitting inspection result data to the data processor 6 via the.
【００２１】制御データにはクロック信号（ＴＣＫ）の
他にテスト動作を制御するテストモード信号（ＴＭＳ）
を含み、テストモード信号はＴＡＰコントローラ１３−
１、１３−２、１３−３、１３−４、１３−５にてデコ
ードされて、バイパスレジスタＢ−１、…、またはＢ−
５を動作させて、動作させられたバイパスレジスタに対
応する集積回路のバウンダリスキャンレジスタを選択的
に短絡させて、該集積回路の検査を省略させる。テスト
データおよび検査結果データはクロック信号の立ち上が
りエッジでサンプリングされる。In addition to the clock signal (TCK), the control data includes a test mode signal (TMS) for controlling the test operation.
And the test mode signal includes the TAP controller 13-
1, 13-2, 13-3, 13-4, 13-5 are decoded and bypass registers B-1, ..., Or B-
5 is operated to selectively short-circuit the boundary scan register of the integrated circuit corresponding to the operated bypass register, thereby omitting the inspection of the integrated circuit. The test data and the inspection result data are sampled at the rising edge of the clock signal.
【００２２】上記のように構成された本発明の実施の一
形態にかかる故障診断装置において、機器の使用者から
故障の連絡があったときは、被故障診断機器２の機種に
対するテストデータが、記憶装置７からホストコンピュ
ータ３の制御の下に読み出され、テストデータと制御デ
ータがモデム５に送出される。一方、被故障診断機器２
のモデム４は電話回線を通して呼び出され、テストデー
タおよび制御データがモデム４へ送出される。In the failure diagnosis apparatus according to the embodiment of the present invention configured as described above, when the user of the equipment reports a failure, the test data for the model of the failure-diagnosed equipment 2 is The test data and the control data are read from the storage device 7 under the control of the host computer 3 and sent to the modem 5. On the other hand, the failure diagnosis device 2
Modem 4 is called through a telephone line, and test data and control data are sent to the modem 4.
【００２３】この結果、テストデータと制御データを受
けたモデム４からの出力はデータ処理部６においてデー
タ処理されて、データ処理されたテストデータが信号分
配部８−１およびテストデータ入力端ＴＤＩを介してＴ
ＡＰコントローラ１３−１およびバウンダリスキャンレ
ジスタＡ−１に供給され、制御データがＴＡＰコントロ
ーラ１３−１にてデコードされてテスト開始が判別さ
れ、テストデータがＴＡＰコントローラ１３−１の制御
の下にバウンダリスキャンレジスタＡ−１に供給され、
続いてバウンダリスキャンレジスタＡ−１からの出力が
ＴＡＰコントローラ１３−２の制御の下にバウンダリス
キャンレジスタＡ−２に供給され、同様にしてバウンダ
リスキャンレジスタＡ−３、Ａ−４およびＡ−５に順次
供給されて、バウンダリスキャンレジスタＡ−５からの
出力データが検査結果データ出力端ＴＤＯを介して信号
分配部８−２に供給され、データ処理のうえモデム４に
よってサービスセンター１のモデム５に返信される。As a result, the output from the modem 4 which has received the test data and the control data is data-processed in the data processing unit 6, and the data-processed test data is supplied to the signal distribution unit 8-1 and the test data input terminal TDI. Through T
The control data is supplied to the AP controller 13-1 and the boundary scan register A-1, the control data is decoded by the TAP controller 13-1, the test start is determined, and the test data is boundary-scanned under the control of the TAP controller 13-1. Is supplied to register A-1,
Then, the output from the boundary scan register A-1 is supplied to the boundary scan register A-2 under the control of the TAP controller 13-2, and similarly to the boundary scan registers A-3, A-4 and A-5. The data is sequentially supplied, and the output data from the boundary scan register A-5 is supplied to the signal distributor 8-2 via the inspection result data output terminal TDO. After the data processing, the modem 4 returns it to the modem 5 of the service center 1. To be done.
【００２４】モデム５からの返信データを受けたホスト
コンピュータ３は、返信データを検査結果データとして
処理し、記憶装置７に格納してある被故障診断機器２の
故障部位診断データを読み出し、読み出した故障部位診
断データと検査結果データとを比較し、比較結果から故
障部位を診断し、この診断結果から故障している集積回
路が特定され、特定された集積回路が故障集積回路とし
て表示される。この結果、修理希望のときは被故障診断
機器２の使用者の申し出に基づいて、この表示された集
積回路を修理のために取り寄せる手配が進められる。The host computer 3, which has received the reply data from the modem 5, processes the reply data as inspection result data, reads out the failure part diagnosis data of the failure-diagnosis device 2 stored in the storage device 7, and reads it. The failure part diagnosis data and the inspection result data are compared, the failure part is diagnosed from the comparison result, the defective integrated circuit is specified from the diagnosis result, and the specified integrated circuit is displayed as the failed integrated circuit. As a result, when repair is desired, an arrangement for ordering the displayed integrated circuit for repair is made on the basis of an offer from the user of the failure diagnosis device 2.
【００２５】記憶装置７に格納してある被故障診断機器
２の故障部位診断データと送られてきた検査結果データ
とに基づいて故障している集積回路がないと診断された
場合は、故障は集積回路ではなく、他の部位であるか、
使用者の誤操作によるものかの診断が別途行われる。If it is determined that there is no faulty integrated circuit based on the fault part diagnosis data of the fault-diagnosed device 2 stored in the storage device 7 and the sent inspection result data, the fault is detected. Is it another part, not an integrated circuit?
A separate diagnosis is made as to whether or not the operation was performed by the user.
【００２６】さらに、制御データをデコードしたＴＡＰ
コントローラ１３−１、１３−２、１３−３、１３−
４、１３−５によってバイパスレジスタＢ−１、Ｂ−
２、Ｂ−３、Ｂ−４、またはＢ−５が動作させられたと
きは、対応するバウンダリスキャンレジスタが短絡され
てバイパスされる。したがって、故障診断において故障
でないとサービスマンが確信できる集積回路のバイパス
レジスタを動作させることによって該集積回路へのテス
トデータの通過は省略されて、故障診断が早期に行え
る。Further, the TAP obtained by decoding the control data
Controller 13-1, 13-2, 13-3, 13-
4, 13-5 by bypass registers B-1, B-
When 2, B-3, B-4, or B-5 is operated, the corresponding boundary scan register is short-circuited and bypassed. Therefore, by operating the bypass register of the integrated circuit, which the serviceman can be sure of in the failure diagnosis, the passage of test data to the integrated circuit is omitted, and the failure diagnosis can be performed early.
【００２７】上記のように、本発明の実施の一形態にか
かる故障診断装置によれば、時間的に速く、かつ的確に
故障部位の診断が行えて事前に故障とされた集積回路の
手当が行えて、修理期間を短縮することができると共
に、誤診断を避けることもできる。As described above, according to the failure diagnosing device of the embodiment of the present invention, it is possible to quickly and accurately diagnose the failure part and to provide the allowance for the integrated circuit which has been found to be a failure in advance. As a result, the repair period can be shortened, and erroneous diagnosis can be avoided.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように本発明にかかる故障
診断装置によれば、サービスセンターなどの遠隔の位置
から被故障診断機器の故障部位を判別することができ
る。As described above, according to the failure diagnosis apparatus of the present invention, it is possible to determine the failure part of the equipment to be diagnosed from a remote location such as a service center.
【図１】本発明の実施の一形態にかかる故障診断装置を
用いて被故障診断機器の故障を診断する場合の構成を示
すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration in the case of diagnosing a failure of a failure-diagnosed device using a failure diagnosing device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の一形態にかかる故障診断装置に
利用されるＪＴＡＧ対応デバイスの構成模式図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a JTAG-compatible device used in the failure diagnosis apparatus according to the embodiment of the present invention.
１ サービスセンター
２ 被故障診断機器
３ ホストコンピュータ
４および５ モデム
６ データ処理部
７ 記憶装置
８ 信号分配部
１１−１、１１−２、…、１１−５ 集積回路
１２−１、１２−２、…、１２−５ 内部ロジック回路
１３−１、１３−２、…、１３−５ ＴＡＰコントロー
ラ
Ａ−１、Ａ−２、…、Ａ−５ バウンダリスキャンレジ
スタ
Ｂ−１、Ｂ−２、…、Ｂ−５ バイパスレジスタ
ａ、ｂ、…、ｊ 信号ピン
α、β、…、λ セル1 Service Center 2 Failure Diagnosis Equipment 3 Host Computers 4 and 5 Modem 6 Data Processing Section 7 Storage Device 8 Signal Distribution Section 11-1, 11-2, ..., 11-5 Integrated Circuits 12-1, 12-2 ,. , 12-5 Internal logic circuits 13-1, 13-2, ..., 13-5 TAP controllers A-1, A-2, ..., A-5 Boundary scan registers B-1, B-2, ..., B- 5 Bypass registers a, b, ..., J Signal pins α, β, ..., λ Cell
Claims (2)
配線基板に表面実装されたＪＴＡＧ対応デバイスが故障
か否かを診断する故障診断装置において、前記被故障診
断機器から離れた遠隔位置に設けたモデムを介して前記
デバイスのそれぞれに形成されたバウンダリスキャンレ
ジスタを直列接続した直列回路に前記被故障診断機器に
対するテストデータを供給し、テストデータが供給され
た前記直列回路から出力される検査結果データを前記モ
デムを介して受け、前記モデムを介して受けた検査結果
データと被故障診断機器に対する故障部位診断データと
の比較結果に基づいて故障デバイスの判別をすることを
特徴とする故障診断装置。1. A failure diagnosing device for diagnosing whether or not a JTAG-compatible device surface-mounted on a printed wiring board of a device to be diagnosed for failure is provided at a remote position away from the device to be diagnosed. A test result output from the series circuit to which the test data is supplied, by supplying test data for the fault diagnosis device to a series circuit in which boundary scan registers formed in each of the devices are connected in series via a modem. Data is received through the modem, and a failure device is determined based on a comparison result of inspection result data received through the modem and failure part diagnosis data for a failure diagnosis device. .
故障診断機器に対応するテストデータおよび被故障診断
機器に対する故障部位診断データを記憶装置に予め記憶
し、故障診断のときに被故障診断機器に対するテストデ
ータを読み出してモデムへ送出し、検査結果データを受
けたとき被故障診断機器に対する故障部位診断データを
読み出すことを特徴とする故障診断装置。2. The failure diagnosis device according to claim 1, wherein test data corresponding to the failure diagnosis device and failure part diagnosis data for the failure diagnosis device are stored in a storage device in advance, and the failure diagnosis is performed at the time of failure diagnosis. A failure diagnosis device characterized by reading out test data for a device and sending it out to a modem, and when receiving inspection result data, reading out failure part diagnosis data for a device to be diagnosed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002061684A JP2003262662A (en) | 2002-03-07 | 2002-03-07 | Fault-diagnosing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002061684A JP2003262662A (en) | 2002-03-07 | 2002-03-07 | Fault-diagnosing apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003262662A true JP2003262662A (en) | 2003-09-19 |
Family
ID=29195850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002061684A Pending JP2003262662A (en) | 2002-03-07 | 2002-03-07 | Fault-diagnosing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003262662A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7251763B2 (en) * | 2005-03-07 | 2007-07-31 | Motorola, Inc. | Boundary scan testing system |
-
2002
- 2002-03-07 JP JP2002061684A patent/JP2003262662A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7251763B2 (en) * | 2005-03-07 | 2007-07-31 | Motorola, Inc. | Boundary scan testing system |
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