JP2003262341A - High-frequency heating device - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-frequency heating device capable of performing automatic cooking desired by a user. <P>SOLUTION: Regarding a certain cooking menu, five kinds of heating sequences corresponding to the heating levels of strong, standard, weak, moreover, strong 2 and weak 2 which can be set as a standard heating level are memorized in a memory 30X. When 'storong' is set as the standard heating level, in the case of the heating cooking, if the strong key is pushed, the sequence of 'strong 2' is performed, if the weak key is pushed, the sequence of 'standard' is performed, if the start key is pushed without pushing the strong key or the weak key, the sequence of 'strong' is performed. When 'weak' is set as the standard heating level, in the case of heating cooking, if the strong key is pushed, the sequence of 'standard' is performed, and if the weak key is pushed, the sequence of 'weak 2' is performed, and if the start key is pushed without pushing the strong key or the weak key, the sequence of 'weak' is performed. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波加熱装置に
関し、特に、加熱を開始させると自動的に加熱動作を終
了させる自動調理が可能な高周波加熱装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-frequency heating device, and more particularly to a high-frequency heating device capable of automatic cooking which automatically ends the heating operation when heating is started.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来の高周波加熱装置では、加熱室内に
視野を有する赤外線センサが備えられ、当該センサに加
熱内の食品の温度を検出させることにより、自動的に加
熱終了時期を決定して加熱動作を終了させる、自動調理
が行なわれていた。2. Description of the Related Art In a conventional high-frequency heating apparatus, an infrared sensor having a field of view is provided in a heating chamber, and by detecting the temperature of food in the heating, the heating end time is automatically determined and heating is performed. Automatic cooking was performed to terminate the operation.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
高周波加熱装置は、自動調理における加熱の度合い（加
熱レベル）でユーザの設定した内容を反映させる点につ
いて、今一歩、改善を必要とされていた。たとえば、強
め・標準・弱めの３段階の加熱レベルが設定可能であ
り、基準とする加熱レベルおよび加熱調理ごとの加熱レ
ベルを設定できる従来の高周波加熱装置について考え
る。However, the conventional high-frequency heating device needs to be improved one step further in that the contents set by the user are reflected in the degree of heating (heating level) in automatic cooking. . For example, let us consider a conventional high-frequency heating device in which three levels of heating levels can be set: strong, standard, and weak, and a standard heating level and a heating level for each cooking can be set.

【０００４】「標準」を基準の加熱レベルと設定してい
るユーザについては、加熱調理ごとに「強め」「標準」
「弱め」のどの設定をなされても、高周波加熱装置は、
当該設定に応じた自動調理を実行できる。For users who have set "standard" as the standard heating level, "strong" or "standard" is set for each cooking.
No matter which setting of "weak" is made, the high frequency heating device
It is possible to perform automatic cooking according to the setting.

【０００５】しかし、「強め」を基準の加熱レベルと設
定しているユーザについては、加熱調理の段階でさらに
「強め」を設定されても、高周波加熱装置は、加熱調理
の段階でさらに「標準」と設定された場合と同様の加熱
レベルでしか自動調理を実行できない。つまり、このよ
うな場合には、高周波加熱装置は、ユーザの設定した内
容を十分に自動調理に反映させられず、ユーザの所望す
る自動調理を実行することができない場合があった。However, for a user who has set "strong" as the standard heating level, even if "strong" is set at the heating cooking stage, the high-frequency heating device further sets "standard" at the heating cooking stage. The automatic cooking can be executed only at the same heating level as that set for "." That is, in such a case, the high-frequency heating device may not be able to sufficiently reflect the contents set by the user in the automatic cooking, and may not be able to perform the automatic cooking desired by the user.

【０００６】また、従来の高周波加熱装置では、直前に
オーブン調理をしていた等により自動調理の加熱開始時
から加熱室内の温度が高い場合、被加熱物が十分に加熱
されていなくても、赤外線センサは、加熱動作を停止さ
せるのに十分な高い温度を検出してしまうため、被加熱
物が十分に加熱される前に加熱が終了する、という事態
が生じ、ユーザの所望する自動調理を実行できない場合
があった。Further, in the conventional high-frequency heating apparatus, when the temperature in the heating chamber has been high since the start of heating in automatic cooking due to the fact that the oven cooking was performed immediately before, etc., even if the object to be heated is not sufficiently heated, Since the infrared sensor detects a temperature high enough to stop the heating operation, the situation in which the heating ends before the object to be heated is sufficiently heated occurs, and the automatic cooking desired by the user is performed. There were cases where it could not be executed.

【０００７】また、従来の高周波加熱装置では、マグネ
トロン等によって高周波による加熱を行なう際、被加熱
物の温度が所定の温度だけ上昇するのに要する時間を計
測し、当該時間に応じて、それ以降の加熱パターンを決
定するものがあった。しかし、このように加熱パターン
が決定されると、高周波加熱装置に供給される電力の電
圧が変化した場合等、高周波による加熱の態様が変化し
た場合、当該加熱パターンが実行されても、期待通りの
加熱の効果が得られなくなる。これにより、自動調理後
の被加熱物において、加熱の過不足が生じ、ユーザの所
望する自動調理を実行できない場合があった。Further, in the conventional high-frequency heating device, when heating by a high frequency by a magnetron or the like, the time required for the temperature of the object to be heated to rise by a predetermined temperature is measured, and thereafter, according to the time, There was something that determined the heating pattern of. However, when the heating pattern is determined in this way, when the heating pattern by the high frequency changes, such as when the voltage of the power supplied to the high frequency heating device changes, the heating pattern is executed as expected. The effect of heating is not obtained. As a result, the object to be heated after the automatic cooking may be overheated or insufficient, and the automatic cooking desired by the user may not be performed.

【０００８】本発明は、かかる実情に鑑み考え出された
ものであり、その目的は、ユーザの所望する自動調理を
実行できる高周波加熱装置を提供することである。The present invention has been conceived in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a high-frequency heating device capable of executing automatic cooking desired by a user.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明のある局面に従っ
た高周波加熱装置は、被加熱物を収容する加熱室と、高
周波を発振することにより前記加熱室内の被加熱物を加
熱する高周波加熱部と、前記高周波加熱部による加熱に
ついてのシーケンスであって、加熱の度合いの異なる複
数の加熱シーケンスを記憶する記憶部と、前記高周波加
熱部による加熱についての、標準となる加熱シーケンス
を選択して入力させるための第１の入力部と、前記高周
波加熱部による加熱についての加熱動作ごとの加熱の度
合いを入力するための第２の入力部と、前記複数の加熱
シーケンスの中から、前記標準となる加熱シーケンスと
前記第２の入力部に入力された加熱の度合いとに基づい
て、加熱動作に適した加熱シーケンスを選択し、当該加
熱動作に適した加熱シーケンスに従って前記高周波加熱
部の加熱態様を制御する加熱制御部とを含み、前記第１
の入力部は、前記複数の加熱シーケンスの中の、最も加
熱の度合いが強い加熱シーケンスおよび最も加熱の度合
いが弱い加熱シーケンス以外の加熱シーケンスを選択可
能に構成されていることを特徴とする。A high frequency heating apparatus according to an aspect of the present invention is a heating chamber for containing an object to be heated, and a high frequency heating for heating an object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency. Section, a sequence for heating by the high-frequency heating unit, a storage unit that stores a plurality of heating sequences having different degrees of heating, and a standard heating sequence for heating by the high-frequency heating unit are selected. A first input section for inputting, a second input section for inputting a heating degree for each heating operation for heating by the high-frequency heating section, and the standard among the plurality of heating sequences. The heating sequence suitable for the heating operation is selected based on the heating sequence and the degree of heating input to the second input unit, and the heating sequence suitable for the heating operation is selected. And a heating control unit that controls the heating mode of the high-frequency heating unit according to the sequence, said first
The input section is configured so that a heating sequence other than the heating sequence having the highest heating degree and the heating sequence having the lowest heating degree can be selected from the plurality of heating sequences.

【００１０】本発明のある局面によると、記憶部には、
第１の入力部で選択することが可能なものの中で最も加
熱の度合いが強めのまたは弱めの加熱シーケンスが「標
準の加熱シーケンス」として選択されても、当該標準の
加熱シーケンスよりもさらに加熱の度合いが強いまたは
弱い加熱シーケンスが記憶されている。つまり、高周波
加熱装置では、第１の入力部において入力されたすべて
の標準の加熱シーケンスが、第２の入力部に入力された
加熱の度合いに対応させて変更可能となる。According to one aspect of the present invention, the storage unit includes:
Even if the heating sequence with the strongest or weakest heating degree that can be selected with the first input section is selected as the “standard heating sequence”, the heating sequence with the higher heating degree than the standard heating sequence is selected. Strong or weak heating sequences are stored. That is, in the high-frequency heating device, all the standard heating sequences input to the first input unit can be changed according to the degree of heating input to the second input unit.

【００１１】これにより、高周波加熱装置は、すべての
ユーザに対して、所望する、標準とする加熱シーケン
ス、および、加熱動作ごとに入力した加熱の度合いに応
じた自動調理を提供できる。Thus, the high-frequency heating device can provide all users with a desired standard heating sequence and automatic cooking according to the degree of heating input for each heating operation.

【００１２】また、本発明の高周波加熱装置では、前記
加熱制御部は、前記複数の加熱シーケンスの中の一部の
加熱シーケンスを、異なる前記標準となる加熱シーケン
スおよび前記第２の入力部に入力された加熱の度合いに
対応させて選択することが好ましい。Further, in the high frequency heating apparatus of the present invention, the heating control unit inputs a part of the heating sequences of the plurality of heating sequences to different standard heating sequences and the second input unit. It is preferable to select it according to the degree of heating performed.

【００１３】これにより、記憶部の記憶容量を、効率的
に活用できる。本発明の他の局面に従った高周波加熱装
置は、被加熱物を収容する加熱室と、高周波を発振する
ことにより前記加熱室内の被加熱物を加熱する高周波加
熱部と、前記加熱室内に視野を有し、当該視野内の温度
を検出する赤外線センサと、前記高周波加熱部による加
熱が開始された後、前記赤外線センサの検出した温度が
所定の温度となった場合に、前記高周波加熱部による加
熱を停止させる加熱制御部と、前記高周波加熱部による
加熱開始時での前記加熱室の被加熱物を載置されにくい
場所の温度に応じて、前記所定の温度を補正する補正部
とを含むことを特徴とする。As a result, the storage capacity of the storage section can be effectively utilized. A high-frequency heating device according to another aspect of the present invention is a heating chamber that accommodates an object to be heated, a high-frequency heating unit that heats the object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency, and a visual field in the heating chamber. Infrared sensor for detecting the temperature in the field of view, and after the heating by the high-frequency heating unit is started, when the temperature detected by the infrared sensor reaches a predetermined temperature, by the high-frequency heating unit A heating control unit that stops heating, and a correction unit that corrects the predetermined temperature according to the temperature of a place where it is difficult to place the object to be heated in the heating chamber at the start of heating by the high frequency heating unit It is characterized by

【００１４】本発明の他の局面によると、高周波加熱装
置における自動調理が赤外線センサの検出した温度に応
じて行なわれる場合、加熱室の温度が調理開始時から高
いために被加熱物の温度が十分に上昇する前に赤外線セ
ンサの検出温度が上昇し、被加熱物が十分加熱される前
に加熱が終了する、という事態を回避できる。According to another aspect of the present invention, when the automatic cooking in the high-frequency heating device is performed according to the temperature detected by the infrared sensor, the temperature of the heating chamber is high from the start of cooking, so that the temperature of the object to be heated is high. It is possible to avoid a situation in which the temperature detected by the infrared sensor rises before the temperature rises sufficiently and the heating ends before the object to be heated is sufficiently heated.

【００１５】これにより、高周波加熱装置は、ユーザの
所望する自動調理を提供できる。また、本発明の高周波
加熱装置では、前記補正部は、前記高周波加熱部による
加熱開始時での前記加熱室の温度が、特定の温度以上で
あれば前記所定の温度を補正し、当該特定の温度未満で
あれば前記所定の温度を補正しないことが好ましい。Thus, the high-frequency heating device can provide automatic cooking desired by the user. In the high-frequency heating device of the present invention, the correction unit corrects the predetermined temperature if the temperature of the heating chamber at the start of heating by the high-frequency heating unit is equal to or higher than a specific temperature, If it is lower than the temperature, it is preferable not to correct the predetermined temperature.

【００１６】これにより、高周波加熱装置において、自
動調理を加熱室の加熱開始時の温度に応じたものとで
き、かつ、必要のない場合には所定の温度の補正を省略
することにより処理を簡略化できる。As a result, in the high-frequency heating device, automatic cooking can be performed according to the temperature at the start of heating in the heating chamber, and the processing can be simplified by omitting correction of a predetermined temperature when unnecessary. Can be converted.

【００１７】また、本発明の高周波加熱装置では、前記
赤外線センサは、前記加熱室内の一部を視野に含み、か
つ、前記視野が移動されることにより前記加熱室内の異
なる複数の場所をそれぞれ視野に含み温度検出が可能で
あり、前記補正部は、前記高周波加熱部による加熱開始
時での、前記加熱室内の異なる複数の場所の中の最高温
度と最低温度との差に応じて、前記所定の温度に対する
補正値を決定することが好ましい。Further, in the high-frequency heating apparatus of the present invention, the infrared sensor includes a part of the heating chamber in a visual field, and the visual field is moved so that a plurality of different locations in the heating chamber are respectively viewed. In addition, it is possible to detect the temperature, and the correction unit, when the heating by the high-frequency heating unit is started, according to the difference between the maximum temperature and the minimum temperature in the plurality of different locations in the heating chamber, It is preferable to determine a correction value for the temperature of.

【００１８】これにより、自動調理において、加熱開始
時の加熱室内が局所的に高温な場合でも、補正により、
被加熱物の加熱が不充分となることが回避される。As a result, in automatic cooking, even if the temperature inside the heating chamber at the start of heating is locally high, the correction
Insufficient heating of the object to be heated is avoided.

【００１９】また、本発明の高周波加熱装置は、前記加
熱室内に設置され、被加熱物を載置される載置板をさら
に含み、前記加熱室内の異なる複数の場所は、前記載置
板上に位置することが好ましい。Further, the high-frequency heating apparatus of the present invention further includes a mounting plate which is installed in the heating chamber and on which an object to be heated is mounted, and a plurality of different places in the heating chamber are located on the mounting plate. It is preferably located at.

【００２０】これにより、赤外線センサの視野の移動範
囲は、少なくとも載置板の上のみを含めばよくなり、制
御を容易にできる。As a result, the range of movement of the field of view of the infrared sensor needs to include at least only the mounting plate, which facilitates control.

【００２１】本発明のさらに他の局面に従った高周波加
熱装置は、被加熱物を収容する加熱室と、高周波を発振
することにより前記加熱室内の被加熱物を加熱する高周
波加熱部と、前記加熱室内を部分的にカバーする視野を
有し、当該視野を移動されることにより前記加熱室内の
複数の場所の温度を検出する赤外線センサと、前記高周
波加熱部による加熱が開始された後、前記赤外線センサ
の検出した温度が所定の温度となった場合に、前記高周
波加熱部による加熱を停止させる加熱制御部と、前記高
周波加熱部による加熱開始時の前記加熱室内の所定の場
所が一定の温度以上である場合、前記赤外線センサの視
野を、前記高周波加熱部による加熱開始時の温度が前記
一定の温度から所定の温度だけ低い温度未満であった場
所に移動させる、視野移動部とを含むことを特徴とす
る。According to still another aspect of the present invention, there is provided a high-frequency heating device, which includes a heating chamber for containing an object to be heated, a high-frequency heating unit for heating the object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency, An infrared sensor that has a field of view that partially covers the heating chamber and that detects the temperature of a plurality of locations in the heating chamber by moving the field of view, and after heating by the high-frequency heating unit is started, the When the temperature detected by the infrared sensor reaches a predetermined temperature, a heating control unit that stops heating by the high-frequency heating unit and a predetermined location in the heating chamber at the time of starting heating by the high-frequency heating unit have a constant temperature. If the above, the field of view of the infrared sensor is moved to a location where the temperature at the start of heating by the high-frequency heating unit was less than a temperature lower than the constant temperature by a predetermined temperature, Characterized in that it comprises a field moving portion.

【００２２】本発明のさらに他の局面によると、高周波
加熱装置における自動調理が赤外線センサの検出した温
度に応じて行なわれる場合、加熱室の温度が調理開始時
から高いために被加熱物の温度が十分に上昇する前に赤
外線センサの検出温度が上昇し、被加熱物が十分加熱さ
れる前に加熱が終了する、という事態を回避できる。According to still another aspect of the present invention, when automatic cooking in the high-frequency heating device is performed according to the temperature detected by the infrared sensor, the temperature of the heating chamber is high from the start of cooking, so that the temperature of the object to be heated is high. It is possible to avoid a situation in which the temperature detected by the infrared sensor rises before the temperature rises sufficiently, and heating ends before the object to be heated is sufficiently heated.

【００２３】これにより、高周波加熱装置は、ユーザの
所望する態様で、自動調理を実行できる。As a result, the high-frequency heating device can perform automatic cooking in a mode desired by the user.

【００２４】また、本発明の高周波加熱装置は、前記加
熱室内に設置され、被加熱物を載置される載置板をさら
に含み、前記加熱室内の所定の場所は、前記載置板の上
であって被加熱物を載置されにくい場所であることが好
ましい。Further, the high-frequency heating apparatus of the present invention further comprises a mounting plate which is installed in the heating chamber and on which an object to be heated is mounted, and the predetermined place in the heating chamber is above the mounting plate. Therefore, it is preferable that the object to be heated is not easily placed.

【００２５】これにより、赤外線センサの視野の移動範
囲は、少なくとも載置板の上のみを含めばよくなり、制
御を容易にできる。As a result, the range of movement of the field of view of the infrared sensor needs to include at least only the mounting plate, which facilitates control.

【００２６】また、本発明の高周波加熱装置では、前記
視野移動部は、前記加熱開始時に前記一定の温度から所
定の温度だけ低い温度未満である場所が無い場合には、
前記加熱開始時からの温度の上昇が最も大きい場所に、
前記赤外線センサの視野を移動させることが好ましい。Further, in the high-frequency heating apparatus of the present invention, when there is no place where the visual field moving unit is below a temperature lower than the constant temperature by a predetermined temperature at the time of starting the heating,
In the place where the temperature rise from the start of heating is the largest,
It is preferable to move the field of view of the infrared sensor.

【００２７】これにより、被加熱物が加熱開始時に低温
でなくても、自動調理において当該被加熱物の温度を追
跡できるような自動調理を行なえる。As a result, even if the object to be heated is not at a low temperature at the start of heating, automatic cooking can be performed so that the temperature of the object to be heated can be tracked in the automatic cooking.

【００２８】本発明の別の局面に従った高周波加熱装置
は、外部の電源から電力を供給され、被加熱物を収容す
る加熱室と、高周波を発振することにより前記加熱室内
の被加熱物を加熱する高周波加熱部と、前記加熱室内の
温度を検出する温度センサと、前記高周波加熱物が加熱
動作を行なってる際に前記センサの検出出力が所定の値
だけ変化するのに必要な時間を計測する計時部と、前記
計時部の計測した時間に応じて、前記高周波加熱部によ
る加熱の態様を制御する加熱制御部と、前記外部の電源
から供給される電圧値を検出する電圧値検出部と、前記
電圧値検出部の検出する電圧値に応じて前記所定の値を
補正する補正部とを含むことを特徴とする。According to another aspect of the present invention, there is provided a high frequency heating apparatus which is supplied with electric power from an external power source and which stores a heating chamber for containing an object to be heated and an object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency. A high-frequency heating unit for heating, a temperature sensor for detecting the temperature in the heating chamber, and a time required for the detection output of the sensor to change by a predetermined value when the high-frequency heating object is performing a heating operation. And a heating control unit that controls the heating mode by the high-frequency heating unit according to the time measured by the timer unit, and a voltage value detection unit that detects the voltage value supplied from the external power source. And a correction unit that corrects the predetermined value according to the voltage value detected by the voltage value detection unit.

【００２９】本発明の別の局面によると、高周波加熱装
置における自動調理が加熱室内の温度または湿度を検出
するセンサの検出出力に基づいて行なわれる場合、高周
波加熱装置に供給される電圧が変化したために高周波加
熱部の加熱出力が変化してセンサの検出出力が所定の値
だけ変化する時間が変化することにより、自動調理の仕
上がりにバラツキが生じる、という事態を回避できる。According to another aspect of the present invention, when the automatic cooking in the high frequency heating device is performed based on the detection output of the sensor for detecting the temperature or humidity in the heating chamber, the voltage supplied to the high frequency heating device changes. In addition, it is possible to avoid a situation in which the finish of automatic cooking varies due to a change in the heating output of the high-frequency heating unit and a change in the detection output of the sensor by a predetermined value.

【００３０】これにより、ユーザは、所望する態様で、
自動調理を実行することができる。また、本発明の高周
波加熱装置では、前記温度センサは、前記加熱室内に視
野を有する赤外線センサであることが好ましい。This allows the user to
Automatic cooking can be performed. Further, in the high-frequency heating device of the present invention, it is preferable that the temperature sensor is an infrared sensor having a visual field in the heating chamber.

【００３１】本発明のさらに別の局面に従った高周波加
熱装置は、被加熱物を収容する加熱室と、前記加熱室に
風を送るファンと、高周波を発振することにより前記加
熱室内の被加熱物を加熱する高周波加熱部と、前記加熱
室内に視野を有し、当該視野内の温度を検出する赤外線
センサと、前記高周波加熱部による加熱が終了した際の
前記加熱室内の温度が所定の温度以上である場合、前記
加熱室内の温度が当該所定の温度以下となるまで、前記
ファンに、前記加熱室に風を送らせる制御部とを含むこ
とを特徴とする。According to still another aspect of the present invention, there is provided a high frequency heating apparatus, wherein a heating chamber for containing an object to be heated, a fan for sending air to the heating chamber, and a heating target in the heating chamber by oscillating high frequency. A high-frequency heating unit that heats an object, an infrared sensor that has a field of view in the heating chamber, and detects the temperature in the field of view, and the temperature in the heating chamber when heating by the high-frequency heating unit is a predetermined temperature. In the above case, the fan may be provided with a control unit that blows air into the heating chamber until the temperature in the heating chamber becomes equal to or lower than the predetermined temperature.

【００３２】本発明によると、加熱調理が終わるたびに
加熱室を所定の温度以下となるような処理がなされるた
め、高周波加熱装置における自動調理が赤外線センサの
検出した温度に応じて行なわれる場合、加熱室の温度が
調理開始時から高いために被加熱物の温度が十分に上昇
する前に赤外線センサの検出温度が上昇して被加熱物が
十分加熱される前に加熱が終了する、という事態を回避
できる。According to the present invention, since the heating chamber is processed so as to have a predetermined temperature or lower each time the cooking is finished, the automatic cooking in the high frequency heating device is performed in accordance with the temperature detected by the infrared sensor. Since the temperature in the heating chamber is high from the beginning of cooking, the temperature detected by the infrared sensor rises before the temperature of the object to be heated sufficiently rises and the heating ends before the object to be heated is sufficiently heated. You can avoid the situation.

【００３３】これにより、高周波加熱装置は、ユーザの
所望する態様で、自動調理を実行できる。As a result, the high-frequency heating device can perform automatic cooking in a mode desired by the user.

【００３４】また、本発明の高周波加熱装置は、前記加
熱室内に設置され、被加熱物を載置される載置板をさら
に含み、前記制御部は、前記ファンの動作の制御の対象
として、前記載置板の温度が前記所定の温度であるか否
かを判断することが好ましい。Further, the high-frequency heating apparatus of the present invention further includes a mounting plate which is installed in the heating chamber and on which an object to be heated is mounted, and the control section controls the operation of the fan as a target. It is preferable to judge whether or not the temperature of the mounting plate is the predetermined temperature.

【００３５】これにより、高周波加熱装置において、加
熱室内で最も被加熱物の温度検出に影響を与える部分
が、加熱調理の後に所定の温度以下とされるような制御
がなされる。つまり、確実に、上記した「被加熱物が十
分加熱される前に加熱が終了する」という事態を回避で
きる。As a result, in the high-frequency heating device, control is performed so that the part of the heating chamber that most affects the temperature detection of the object to be heated is kept at a predetermined temperature or lower after cooking. In other words, it is possible to reliably avoid the above-mentioned situation where "heating is completed before the object to be heated is sufficiently heated".

【００３６】[0036]

【発明の実施の形態】図１は、本発明の高周波加熱装置
の一実施の形態である電子レンジの斜視図である。電子
レンジ１は、主に、本体２と、ドア３と、本体２を支持
する箱型底部８とからなる。ドア３は、その左端で本体
２に接続されており、取手３Ａを手前に引くことにより
加熱室を開閉することができる。本体２は、その外郭を
覆う外装部４と操作パネル６を含む。なお、操作パネル
６は、ユーザが電子レンジ１を操作するために、電子レ
ンジ１の前面上部に設けられている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a perspective view of a microwave oven which is an embodiment of the high frequency heating apparatus of the present invention. The microwave oven 1 mainly includes a main body 2, a door 3, and a box-shaped bottom portion 8 that supports the main body 2. The door 3 is connected to the body 2 at its left end, and the heating chamber can be opened and closed by pulling the handle 3A toward you. The main body 2 includes an exterior portion 4 that covers the outer contour thereof and an operation panel 6. The operation panel 6 is provided on the upper front surface of the microwave oven 1 for the user to operate the microwave oven 1.

【００３７】電子レンジ１は、底部に、箱型構造の箱型
底部８を有している。そして、箱型底部８は、その前面
に、複数の吸気孔８Ａが設けられている。電子レンジ１
は、本体２の内部に、マグネトロン（後述するマグネト
ロン１２）を備えている。そして、電子レンジ１は、当
該マグネトロンが発する高周波の電波により、加熱室内
に収納された食品等の被加熱物を加熱する。また、電子
レンジ１は、当該マグネトロンの冷却等のために、ファ
ンを備えている。そして、当該ファンが運転されること
により、吸気孔８Ａから外気が取入れられる。これによ
り、当該マグネトロンが冷却されるとともに、加熱室内
にも風が送り込まれる。The microwave oven 1 has a box-shaped bottom 8 having a box-shaped structure at the bottom. The box-shaped bottom portion 8 is provided with a plurality of intake holes 8A on its front surface. Microwave oven 1
Is equipped with a magnetron (magnetron 12 described later) inside the main body 2. Then, the microwave oven 1 heats an object to be heated such as food stored in the heating chamber by the radio wave of high frequency emitted by the magnetron. The microwave oven 1 also includes a fan for cooling the magnetron. Then, by operating the fan, outside air is taken in through the intake holes 8A. As a result, the magnetron is cooled and air is blown into the heating chamber.

【００３８】図２は、操作パネル６の正面図である。操
作パネル６には、現在設定されている加熱の度合い（加
熱レベル）等の種々の情報を表示する表示部６０と、加
熱動作を開始させるスタートキー６１と、入力中の内容
を取消す取消しキー６２と、標準のまたは加熱調理ごと
の加熱レベルを入力するための強キー６３および弱キー
６４と、入力中の内容を電子レンジ１に記憶させるため
の記憶キー６５と、電子レンジ１における標準の加熱レ
ベルを入力するための出力切換キー６６とが備えられて
いる。また、操作パネル６には、調理メニューに対応し
たキーである６０１〜６１０が備えられている。FIG. 2 is a front view of the operation panel 6. The operation panel 6 has a display unit 60 for displaying various information such as the currently set heating degree (heating level), a start key 61 for starting the heating operation, and a cancel key 62 for canceling the contents being input. , A strong key 63 and a weak key 64 for inputting a standard or heating level for each cooking, a memory key 65 for storing the contents being input in the microwave oven 1, and a standard heating in the microwave oven 1. An output switching key 66 for inputting a level is provided. Further, the operation panel 6 is provided with keys 601 to 610 corresponding to the cooking menu.

【００３９】図３は、図１の電子レンジのＩＩＩ−ＩＩ
Ｉ線に沿う矢視断面図であり、図４は、図１の電子レン
ジのドア３を開状態としたときの斜視図である。FIG. 3 is a III-II of the microwave oven of FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line I, and FIG. 4 is a perspective view when the door 3 of the microwave oven in FIG. 1 is opened.

【００４０】本体２の内部には本体枠５が備えられ、本
体枠５の内部には加熱室１０が形成されている。加熱室
１０は、ドア３により開閉される。加熱室１０には、食
品１００を載置される底板９（載置板）が備えられ、底
板９の外周はシリコン９９により封止めされている。加
熱室１０の右側壁には、開口１０Ａおよび吸気孔１０Ｂ
が形成されている。開口１０Ａは、検出経路部材４０の
一端に接続されている。吸気孔１０Ｂは、複数の小孔よ
り構成されている。A main body frame 5 is provided inside the main body 2, and a heating chamber 10 is formed inside the main body frame 5. The heating chamber 10 is opened and closed by the door 3. The heating chamber 10 is provided with a bottom plate 9 (placement plate) on which the food 100 is placed, and the outer periphery of the bottom plate 9 is sealed with silicon 99. The right side wall of the heating chamber 10 has an opening 10A and an intake hole 10B.
Are formed. The opening 10A is connected to one end of the detection path member 40. The intake hole 10B is composed of a plurality of small holes.

【００４１】検出経路部材４０の他端には、赤外線セン
サ７が取付けられている。赤外線センサ７は、開口１０
Ａを介して、加熱室１０内の赤外線をキャッチする。外
装部４の内部には、加熱室１０の右下に隣接するよう
に、マグネトロン１２が備えられている。加熱室１０の
下方には、マグネトロン１２と本体枠５の下部を接続さ
せる導波管１９が備えられている。本体枠５の底部と底
板９の間には、回転アンテナ２０，２１が備えられてい
る。導波管１９の下方には、アンテナモータ１６が備え
られている。回転アンテナ２０，２１は、軸１５Ａでア
ンテナモータ１６と接続され、アンテナモータ１６が駆
動することにより回転する。マグネトロン１２の発振す
る高周波は、導波管１９を介し、回転アンテナ２０，２
１によって攪拌されつつ、加熱室１０内に、当該加熱室
１０の底面から供給される。これにより、加熱室１０内
の食品１００が加熱される。軸１５Ａには、当該軸１５
Ａの回転角度を検出する機構８８，８９が接続されてい
る。An infrared sensor 7 is attached to the other end of the detection path member 40. The infrared sensor 7 has an opening 10
Infrared rays in the heating chamber 10 are caught via A. Inside the exterior portion 4, a magnetron 12 is provided so as to be adjacent to the lower right of the heating chamber 10. A waveguide 19 that connects the magnetron 12 and the lower portion of the main body frame 5 is provided below the heating chamber 10. Rotating antennas 20 and 21 are provided between the bottom of the body frame 5 and the bottom plate 9. The antenna motor 16 is provided below the waveguide 19. The rotating antennas 20 and 21 are connected to the antenna motor 16 via the shaft 15A, and rotate when the antenna motor 16 is driven. The high frequency generated by the magnetron 12 is transmitted through the waveguide 19 to the rotating antennas 20, 2
While being stirred by 1, it is supplied into the heating chamber 10 from the bottom surface of the heating chamber 10. As a result, the food 100 in the heating chamber 10 is heated. The shaft 15A includes the shaft 15
Mechanisms 88 and 89 for detecting the rotation angle of A are connected.

【００４２】図５は、電子レンジ１の、外装部４を外し
た状態での右側面図であり、図６は、電子レンジ１の、
部分的に外装部４を破断させて記載された状態での背面
図である。本体枠５の右側面後部には、上下に、２つの
ファン５０Ａ，５０Ｂが搭載されている。上のファン
は、回路用ファン５０Ａであり、下のファンは、マグネ
トロン用ファン５０Ｂである。FIG. 5 is a right side view of the microwave oven 1 with the exterior portion 4 removed, and FIG. 6 is a view of the microwave oven 1.
It is a rear view in the state where the exterior part 4 was partially broken and described. Two fans 50 </ b> A and 50 </ b> B are mounted on the rear side of the right side surface of the body frame 5 in the upper and lower directions. The upper fan is the circuit fan 50A, and the lower fan is the magnetron fan 50B.

【００４３】回路用ファン５０Ａは、回路基板８１上に
載置された部材を冷却するために設けられている。マグ
ネトロン用ファン５０Ｂは、マグネトロン１２を冷却す
るために設けられている。なお、図６では、ファン５０
Ａ，５０Ｂは、これらより前方にある部材の構成を説明
するために、破線で示されている。The circuit fan 50A is provided for cooling the member placed on the circuit board 81. The magnetron fan 50B is provided to cool the magnetron 12. In FIG. 6, the fan 50
A and 50B are shown by broken lines in order to explain the configuration of the members located in front of them.

【００４４】電子レンジ１には、マグネトロン用ファン
５０Ｂに対向するように、３つの風路が設けられてい
る。３つの風路とは、マグネトロン用風路１２０、加熱
室用風路１４１、および、センサ用風路１４２である。
これらの３つの風路の一端には、それぞれ、マグネトロ
ン用ファン５０Ｂに対向する開口（開口１２０Ａ，１４
１Ａ，１４２Ａ）が備えられている。The microwave oven 1 is provided with three air passages so as to face the magnetron fan 50B. The three air passages are a magnetron air passage 120, a heating chamber air passage 141, and a sensor air passage 142.
Openings (openings 120A, 14A) facing the magnetron fan 50B are provided at one ends of these three air passages, respectively.
1A, 142A).

【００４５】マグネトロン用風路１２０の他端は、マグ
ネトロン１２に接続されている。加熱室用風路１４１の
他端は、吸気孔１０Ｂに接続されている。そして、セン
サ用風路１４２の他端は、赤外線センサ７の下部に位置
している。これにより、これにより、マグネトロン用フ
ァン５０Ｂから送られる風は、マグネトロン１２、加熱
室１０内部、赤外線センサ７にそれぞれ導かれる。The other end of the magnetron air passage 120 is connected to the magnetron 12. The other end of the heating chamber air passage 141 is connected to the intake hole 10B. The other end of the sensor air passage 142 is located below the infrared sensor 7. As a result, the wind sent from the magnetron fan 50B is guided to the magnetron 12, the inside of the heating chamber 10 and the infrared sensor 7, respectively.

【００４６】本体枠５の上部には、グリルヒータ５１が
備えられている。また、電子レンジ１には、操作パネル
６の表示部６０の表示態様および各種キー６１〜６６に
おける情報の入力を制御する、プリント基板８０が備え
られている。A grill heater 51 is provided on the upper portion of the main body frame 5. Further, the microwave oven 1 is provided with a printed circuit board 80 that controls the display mode of the display unit 60 of the operation panel 6 and the input of information with the various keys 61 to 66.

【００４７】図７（Ａ）は、回路基板８１の左側面図で
あり、図７（Ｂ）は、回路基板８１の平面図である。回
路基板８１は、プリント基板８０を部分的に構成するも
のである。FIG. 7A is a left side view of the circuit board 81, and FIG. 7B is a plan view of the circuit board 81. The circuit board 81 partially constitutes the printed circuit board 80.

【００４８】回路基板８１には、トランス８１０と、高
圧ダイオード８１１，８１２と、部品搭載板８２が搭載
されている。なお、部品搭載板８２は、回路基板８１に
対して垂直に取付けられた板であり、その上下面には、
放熱用のフィン８２ａが複数取付けられ、その上面に
は、ＩＧＢＴ（insulator gate bipolar transistor）
８１３およびダイオードブリッジ８１４が搭載されてい
る。A transformer 810, high voltage diodes 811 and 812, and a component mounting plate 82 are mounted on the circuit board 81. The component mounting plate 82 is a plate that is vertically attached to the circuit board 81.
A plurality of fins 82a for heat dissipation are attached, and an IGBT (insulator gate bipolar transistor) is mounted on the upper surface thereof.
813 and a diode bridge 814 are mounted.

【００４９】回路基板８１は、本体枠５の右側面に、ト
ランス８１０等の部品が取付られている面を加熱室１０
側に対向させるように、取付けられている。そして、回
路基板８１では、部品搭載板８２は、回路用ファン５０
Ａの下端とほぼ同じ高さに位置している。これにより、
回路用ファン５０Ｂから送られる風は、部品搭載板８２
の上側を通って、回路基板８１上の部品に導かれる。一
方、マグネトロン用ファン５０Ｂから送られる風は、部
品搭載板８２の下側を通って、開口１２０Ａ，１４１
Ａ，１４２Ａ付近に導かれる。なお、回路用ファン５０
Ａから送られる風は、回路基板８１上の部品に導かれた
後、本体枠５の上部であって、加熱室１０の天面の裏側
に送られる。これにより、電子レンジ１の本体２の上面
が危険な高温となることを回避できる。The circuit board 81 is such that the surface on which the components such as the transformer 810 are mounted on the right side surface of the body frame 5 is the heating chamber 10.
It is mounted so that it faces each other. Then, in the circuit board 81, the component mounting plate 82 is provided with the circuit fan 50.
It is located at almost the same height as the lower end of A. This allows
The wind sent from the circuit fan 50B is the component mounting plate 82.
Is guided to the component on the circuit board 81 through the upper side of. On the other hand, the wind sent from the magnetron fan 50B passes under the component mounting plate 82 and passes through the openings 120A, 141.
A, near 142A. The circuit fan 50
The air sent from A is guided to the components on the circuit board 81, and is then sent to the upper side of the main body frame 5 and to the back side of the top surface of the heating chamber 10. This can prevent the upper surface of the main body 2 of the microwave oven 1 from reaching a dangerously high temperature.

【００５０】図８は、本実施の形態の赤外線センサ７の
温度検出位置を説明するための図である。本実施の形態
の赤外線センサ７は、８個の赤外線検出素子を備えてい
る。そして、８個の各素子を素子ｎ（ｎ＝１〜８）とし
た場合、素子ｎの温度検出エリアＡＲｎは、図８に示す
ように、底板９上のＡＲ１〜ＡＲ８として示すことがで
きる。なお、図８では、底板９上で、左右方向にＡ〜Ｈ
の８本の線を引き、奥行き方向に０〜１５の１６本の線
を引いた場合の８×１６個の交点が示されており、ＡＲ
１〜ＡＲ８には、それぞれ、奥行き方向の１６個の点が
含まれている。そして、赤外線センサ７では、素子ｎ
が、それぞれ、ＡＲ１〜ＡＲ８に含まれ奥行き方向に並
ぶ１６個の点の温度を順に検出するよう、走査が行なわ
れる。FIG. 8 is a diagram for explaining the temperature detection position of the infrared sensor 7 of this embodiment. The infrared sensor 7 of this embodiment includes eight infrared detection elements. When each of the eight elements is an element n (n = 1 to 8), the temperature detection area ARn of the element n can be shown as AR1 to AR8 on the bottom plate 9 as shown in FIG. It should be noted that, in FIG.
8 lines are drawn and 16 lines of 0 to 15 are drawn in the depth direction, 8 × 16 intersections are shown.
Each of 1 to AR8 includes 16 points in the depth direction. Then, in the infrared sensor 7, the element n
However, scanning is performed so as to sequentially detect the temperatures of 16 points included in AR1 to AR8 and arranged in the depth direction.

【００５１】次に、図９を参照しつつ、電子レンジ１の
電気的構成を説明する。電子レンジ１は、当該電子レン
ジ１の動作を全体的に制御する制御回路３０を備えてい
る。制御回路３０は、マイクロコンピュータを含む。Next, the electrical configuration of the microwave oven 1 will be described with reference to FIG. The microwave oven 1 includes a control circuit 30 that totally controls the operation of the microwave oven 1. The control circuit 30 includes a microcomputer.

【００５２】電子レンジ１では、外部の商用電源４００
からの交流電圧が、整流ブリッジ４２で整流された後、
チョークコイル４３と平滑コンデンサ４４とで直流電圧
に変換される。整流ブリッジ４２，チョークコイル４３
および平滑コンデンサ４４により、商用電源４００の交
流電圧を整流する整流装置４５が構成されている。ま
た、電子レンジ１には、商用電源４００から供給される
電力の電圧値を検出する電圧計４１が備えられている。In the microwave oven 1, the external commercial power source 400
After the AC voltage from is rectified by the rectification bridge 42,
It is converted into a DC voltage by the choke coil 43 and the smoothing capacitor 44. Rectifying bridge 42, choke coil 43
Further, the smoothing capacitor 44 constitutes a rectifying device 45 that rectifies the AC voltage of the commercial power supply 400. Further, the microwave oven 1 is provided with a voltmeter 41 that detects a voltage value of electric power supplied from the commercial power source 400.

【００５３】スイッチング素子４６のコレクタ・エミッ
タ間には並列にフリーホイールダイオード４７および共
振コンデンサ４８が接続されて共振型スイッチング回路
が構成されている。図７をさらに参照して、スイッチン
グ素子４６はＩＧＢＴ８１３に相当し、フリーホイール
ダイオード４７は、ＩＧＢＴ８１３に内蔵されている。
また、高周波トランス５４は、トランス８１０に相当
し、一次巻線５５，二次巻線５６およびヒータ用巻線５
７を備えている。この高周波トランス５４の一次巻線５
５を介して、入力直流電圧が、スイッチング素子４６の
コレクタに供給されている。スイッチング素子４６は、
駆動回路５８からの駆動信号によりオン・オフされ、入
力直流電圧が周期的にスイッチングされて高周波に変換
されるようになっている。スイッチング素子４６，フリ
ーホイールダイオード４７および共振コンデンサ４８に
より、周波数変換装置４９が構成されている。駆動回路
５８によるスイッチング素子４６の駆動タイミングは、
制御回路３０により制御される。A freewheeling diode 47 and a resonance capacitor 48 are connected in parallel between the collector and the emitter of the switching element 46 to form a resonance type switching circuit. With further reference to FIG. 7, the switching element 46 corresponds to the IGBT 813, and the freewheel diode 47 is built in the IGBT 813.
The high frequency transformer 54 corresponds to the transformer 810, and includes the primary winding 55, the secondary winding 56, and the heater winding 5.
Equipped with 7. Primary winding 5 of this high frequency transformer 54
The input DC voltage is supplied to the collector of the switching element 46 via the switch 5. The switching element 46 is
It is turned on / off by a drive signal from the drive circuit 58, and the input DC voltage is periodically switched to be converted into a high frequency. The switching element 46, the freewheel diode 47 and the resonance capacitor 48 constitute a frequency conversion device 49. The drive timing of the switching element 46 by the drive circuit 58 is
It is controlled by the control circuit 30.

【００５４】高周波トランス５４の二次巻線５６には、
倍電圧整流用コンデンサ３２および倍電圧整流用ダイオ
ード３４から構成される倍電圧整流回路が接続され、こ
の倍電圧整流回路で、高周波トランス５４の二次巻線５
６に発生する高周波電圧が倍電圧整流されて、直流高電
圧が得られるようになっている。倍電圧整流回路によ
り、マグネトロン１２のアノード３３とカソード（該カ
ソードを加熱するヒータも兼用、以下ヒータというとき
もカソードと同符号を用いる）３５との間にアノード電
力を供給する駆動電源部が構成される。マグネトロン１
２に供給される電流は、電流トランス３７によって検出
され、この検出信号は制御回路３０に入力される。な
お、マグネトロン１２はアノード３３側がアースになっ
ており、ヒータ用巻線５７からのヒータ電圧は、マグネ
トロン１２のヒータ３５に供給されている。In the secondary winding 56 of the high frequency transformer 54,
A voltage doubler rectifying circuit composed of a voltage doubler rectifying capacitor 32 and a voltage doubler rectifying diode 34 is connected, and this voltage doubler rectifying circuit is used for the secondary winding 5 of the high frequency transformer 54.
The high-frequency voltage generated in 6 is double-voltage rectified to obtain a high DC voltage. The voltage doubler rectifier circuit constitutes a drive power supply unit for supplying anode power between the anode 33 of the magnetron 12 and the cathode (also used as a heater for heating the cathode, and the heater is also referred to as the cathode hereinafter) 35. To be done. Magnetron 1
The current supplied to 2 is detected by the current transformer 37, and this detection signal is input to the control circuit 30. The anode 33 side of the magnetron 12 is grounded, and the heater voltage from the heater winding 57 is supplied to the heater 35 of the magnetron 12.

【００５５】また、電子レンジ１では、ドアスイッチ３
Ｘが備えられている。ドアスイッチ３Ｘは、ドア３が開
かれると当該回路を開き、ドア３が閉じられると当該回
路を閉じる。これにより、ドア３が開かれたときには、
商用電源４００からマグネトロン１２への電力の供給が
不可能となる。したがって、ドアスイッチ３Ｘが備えら
れていることにより、ドア３が開いているにも拘わら
ず、マグネトロン２１がマイクロ波を発振する事態を回
避できる。In the microwave oven 1, the door switch 3
X is provided. The door switch 3X opens the circuit when the door 3 is opened, and closes the circuit when the door 3 is closed. As a result, when the door 3 is opened,
It becomes impossible to supply electric power from the commercial power supply 400 to the magnetron 12. Therefore, since the door switch 3X is provided, it is possible to avoid the situation where the magnetron 21 oscillates microwaves even when the door 3 is open.

【００５６】電子レンジ１は、さらに、加熱室１０内の
照明となる庫内灯５３、および、加熱室１０内の温度を
検出するオーブンサーミスタ５９を備える。制御回路３
０は、キー６１〜６６，６０１〜６１０に対してなされ
た操作内容、ならびに、赤外線センサ７およびオーブン
サーミスタ５９の検出出力を入力され、回転アンテナ２
０，２１の回転動作を制御し、また、表示部６０の表示
内容を制御する。また、制御回路３０は、回路用ファン
５０Ａ、マグネトロン用ファン５０Ｂ、グリルヒータ５
１、下ヒータ５２、および、庫内灯５３の動作を、適
宜、リレーを駆動させることにより制御する。さらに、
制御回路３０は、各種メニューに対応する加熱シーケン
ス等を記憶するためのメモリ３０Ｘを備えている。The microwave oven 1 further includes an internal lamp 53 that serves as illumination in the heating chamber 10, and an oven thermistor 59 that detects the temperature in the heating chamber 10. Control circuit 3
0 inputs the operation contents performed on the keys 61 to 66 and 601 to 610, and the detection outputs of the infrared sensor 7 and the oven thermistor 59, and the rotary antenna 2
It controls the rotation operation of 0 and 21, and also controls the display content of the display unit 60. The control circuit 30 includes a circuit fan 50A, a magnetron fan 50B, and a grill heater 5.
The operations of 1, the lower heater 52, and the interior lamp 53 are controlled by appropriately driving relays. further,
The control circuit 30 includes a memory 30X for storing a heating sequence or the like corresponding to various menus.

【００５７】次に、電子レンジ１の動作について説明す
る。電子レンジ１では、加熱室１０内の食品の温度を赤
外線センサ７で検出することにより、食品が所定の温度
に到達した時点で自動的に加熱を停止させる自動調理が
可能である。Next, the operation of the microwave oven 1 will be described. In the microwave oven 1, by detecting the temperature of the food in the heating chamber 10 with the infrared sensor 7, it is possible to perform automatic cooking in which the heating is automatically stopped when the food reaches a predetermined temperature.

【００５８】自動調理は、複数の調理メニューに対応し
ており、それぞれの調理メニューの自動調理を実現する
ための加熱シーケンスは、メモリ３０Ｘに格納されてい
る。電子レンジ１では、キー６０１〜６１０が、各調理
メニューに対応しており、キー６０１〜６１０のいずれ
かを操作されると、当該操作されたキーに対応した調理
メニューの自動調理が実行される。The automatic cooking corresponds to a plurality of cooking menus, and the heating sequence for realizing the automatic cooking of each cooking menu is stored in the memory 30X. In the microwave oven 1, the keys 601 to 610 correspond to each cooking menu, and when any of the keys 601 to 610 is operated, automatic cooking of the cooking menu corresponding to the operated key is executed. .

【００５９】電子レンジ１における自動調理（自動加熱
１キー（キー６０１）に対応した自動調理）の加熱シー
ケンスの一例を表１に示す。Table 1 shows an example of a heating sequence of automatic cooking (automatic cooking corresponding to the automatic heating 1 key (key 601)) in the microwave oven 1.

【００６０】[0060]

【表１】 [Table 1]

【００６１】表１に示した加熱シーケンスでは、Ａ〜Ｃ
のコース区分、識別条件、第１ステージと第２ステージ
での加熱条件が記載されている。表１に示す加熱シーケ
ンスには、Ａ〜Ｃの各コースに対応した３つの加熱シー
ケンスが含まれており、制御回路３０は、以下に示すよ
うにＡ〜Ｃの中の１つのコースを選択し、当該コースに
対応した加熱シーケンスで自動調理を実行する。第１ス
テージ、第２ステージとは、加熱調理時の制御について
の段階であり、識別条件とは、第１ステージが終了する
ための時間であって、Ａ〜Ｃのコースを選択するための
条件である。In the heating sequence shown in Table 1, A to C
The course classification, the identification conditions, and the heating conditions in the first stage and the second stage are described. The heating sequence shown in Table 1 includes three heating sequences corresponding to the respective courses A to C, and the control circuit 30 selects one of the courses A to C as shown below. , Automatic cooking is performed in the heating sequence corresponding to the course. The first stage and the second stage are stages for control at the time of heating and cooking, and the identification condition is a time for finishing the first stage and a condition for selecting the courses A to C. Is.

【００６２】表１に示した加熱シーケンスについて、よ
り詳細に説明する。このシーケンスに従った自動調理で
は、制御回路３０は、まず、マグネトロン１２を１５０
０Ｗで駆動させ、赤外線センサ７の検出する温度が１５
℃上昇するのにかかる時間を計測する。なお、赤外線セ
ンサ７の検出する温度が１５℃上昇した時点で、第１ス
テージは終了し、第２ステージに移行する。The heating sequence shown in Table 1 will be described in more detail. In the automatic cooking according to this sequence, the control circuit 30 first sets the magnetron 12 to 150
The temperature detected by the infrared sensor 7 is 15 when driven by 0 W.
Measure the time it takes for the temperature to rise. When the temperature detected by the infrared sensor 7 has risen by 15 ° C., the first stage ends and the process moves to the second stage.

【００６３】第１ステージが終了した時点で、制御回路
３０は、赤外線センサ７の検出する温度が１５℃上昇す
るのにかかる時間（上昇時間）に基づいて、Ａ〜Ｃの中
の１つのコースを選択する。上昇時間に基づいたコース
の選択では、表１の「識別条件」に記載されるように、
上昇時間が３０秒未満である場合にはＡコースが、３０
秒以上４０秒未満である場合にはＢコースが、４０秒以
上である場合にはＣコースが選択される。そして、制御
回路３０は、第２ステージでの加熱として、マグネトロ
ン１２の出力を１５００Ｗとし、赤外線センサ７の検出
する温度が決定されたコースに従った温度に上昇するま
で、マグネトロン１２を駆動させる。決定されたコース
に従った温度とは、表１の「終了レベル」に記載される
ように、Ａコースでは８０℃、Ｂコースでは７０℃、Ｃ
コースでは６０℃である。At the time when the first stage is completed, the control circuit 30 determines one of the courses A to C based on the time required for the temperature detected by the infrared sensor 7 to rise by 15 ° C. (rise time). Select. In course selection based on rise time, as described in "Identification conditions" in Table 1,
If the rise time is less than 30 seconds, the A course is 30
The course B is selected if it is more than 40 seconds and less than 40 seconds, and the course C is selected if it is more than 40 seconds. Then, as heating in the second stage, the control circuit 30 sets the output of the magnetron 12 to 1500 W and drives the magnetron 12 until the temperature detected by the infrared sensor 7 rises to a temperature according to the determined course. The temperature according to the determined course is, as described in “End level” in Table 1, 80 ° C. in the A course, 70 ° C. in the B course, C
60 ° C on the course.

【００６４】なお、Ａ〜Ｃのコース選択の条件となる識
別条件は、表２に示すように、加熱開始時に電圧計４１
が検出する電圧値に応じて、変更される。As shown in Table 2, the discriminating conditions for selecting the courses A to C are as follows:
Is changed according to the voltage value detected by.

【００６５】[0065]

【表２】 [Table 2]

【００６６】具体的には、電圧計４１が検出する電圧値
が２００Ｖ〜１９６Ｖであれば、表１に示したようにコ
ースが選択されるが、当該電圧値が１９５Ｖ〜１９０Ｖ
であれば、上記した上昇時間が３５秒未満である場合に
はＡコースが、３５秒以上４５秒未満である場合にはＢ
コースが、４５秒以上である場合にはＣコースが選択さ
れる。また、上記の電圧値が１８９Ｖ〜１８０Ｖであれ
ば、上記した上昇時間が４０秒未満である場合にはＡコ
ースが、４０秒以上５０秒未満である場合にはＢコース
が、５０秒以上である場合にはＣコースが選択される。
さらに、上記の電圧値が１７９Ｖ以下であれば、上記し
た上昇時間が４５秒未満である場合にはＡコースが、４
５秒以上５５秒未満である場合にはＢコースが、５５秒
以上である場合にはＣコースが選択される。Specifically, if the voltage value detected by the voltmeter 41 is 200V to 196V, the course is selected as shown in Table 1, but the voltage value is 195V to 190V.
Then, if the above-mentioned rise time is less than 35 seconds, the A course is, and if it is more than 35 seconds and less than 45 seconds, B course.
If the course is 45 seconds or more, the C course is selected. When the voltage value is 189 V to 180 V, the A course is used when the rising time is less than 40 seconds, and the B course is used when the rising time is 40 seconds or more and less than 50 seconds in 50 seconds or more. In some cases, C course is selected.
Furthermore, if the above voltage value is 179 V or less, if the above rise time is less than 45 seconds, the A course is 4
If it is 5 seconds or more and less than 55 seconds, the B course is selected, and if it is 55 seconds or more, the C course is selected.

【００６７】なお、本実施の形態では、加熱室１０内の
食品の加熱状態を検出するものとして赤外線センサ７が
用いられているが、赤外線センサ７の代わりに、加熱室
１０内の湿度変化を検出する湿度センサ、または、底板
９上に載置された食品の重量変化を検出する重量センサ
が用いられた場合でも、表１および表２を用いて説明し
たような電圧値の変化に基づいたシーケンスの選択を行
なえる。表１の第１ステージの上昇値および第２ステー
ジの終了レベルの括弧内に示したように、湿度センサが
用いられた場合には、湿度センサの検出出力である電圧
値を各コースに対応させて設定すれば良い。このように
各コースに対応するセンサの検出出力を設定すれば、赤
外線センサ７の代わりに他のセンサが用いられても、本
発明を実施することは可能である。In the present embodiment, the infrared sensor 7 is used to detect the heating state of the food in the heating chamber 10. However, instead of the infrared sensor 7, the humidity change in the heating chamber 10 is detected. Even when the humidity sensor for detecting or the weight sensor for detecting the weight change of the food placed on the bottom plate 9 is used, it is based on the change of the voltage value as described using Table 1 and Table 2. You can select the sequence. When the humidity sensor is used, as shown in parentheses of the rising value of the first stage and the ending level of the second stage in Table 1, the voltage value which is the detection output of the humidity sensor is made to correspond to each course. You can set it. By setting the detection output of the sensor corresponding to each course in this way, the present invention can be implemented even if another sensor is used instead of the infrared sensor 7.

【００６８】次に、電子レンジ１における赤外線センサ
７を用いた温度の検出の態様について、詳細に説明す
る。Next, the mode of temperature detection using the infrared sensor 7 in the microwave oven 1 will be described in detail.

【００６９】電子レンジ１では、上記したように、赤外
線センサ７の検出温度に基づいて、マグネトロン１２に
よる加熱の停止時期等を決定している。なお、赤外線セ
ンサ７を用いることにより、図８を用いて説明したよう
に、加熱室１０内の温度であって底板９上の２５６点
（１６×８）の温度を検出できる。制御回路３０は、マ
グネトロン１２による加熱が行なわれている間、基本的
には、赤外線センサ７に、上記したＡＲ１〜ＡＲ８のそ
れぞれに含まれる１６点の温度を検出するための走査を
継続的に行なわせている。そして、制御回路３０は、基
本的に、上記の２５６点のいずれかの検出温度が、表１
に記載された、各加熱シーケンスにおける第２ステージ
への移行条件や加熱の終了条件となる温度に到達したか
否かを判断する。In the microwave oven 1, as described above, the stop timing of heating by the magnetron 12 and the like are determined based on the temperature detected by the infrared sensor 7. By using the infrared sensor 7, as described with reference to FIG. 8, it is possible to detect the temperature in the heating chamber 10 at 256 points (16 × 8) on the bottom plate 9. While heating by the magnetron 12, the control circuit 30 basically continuously scans the infrared sensor 7 to detect the temperatures of 16 points included in each of the above AR1 to AR8. It is done. Then, the control circuit 30 basically detects the detected temperature at any of the above 256 points as shown in Table 1.
It is determined whether or not the temperature, which is the condition for transitioning to the second stage in each heating sequence and the condition for ending the heating, has been reached as described in (1).

【００７０】なお、制御回路３０は、赤外線センサ７に
よる２５６点の検出温度の中で、底板９上の食品を載置
されにくいとされる点（図８のＡＲ１の奥行き方向
「０」もしくは「１５」またはＡＲ８の奥行き方向
「０」もしくは「１５」）の４点の検出温度の中の最高
温度および最低温度を除いた２点の温度の平均を、底板
９自体の温度（以下、「棚温度」という）とし、加熱開
始時の当該棚温度が高温である場合には、赤外線センサ
７の視野を、走査させるのではなく、比較的低温である
場所に固定させる。加熱開始時の棚温度は、マグネトロ
ン１２による加熱が開始されてから初めての赤外線セン
サ７の走査における検出出力から求められる棚温度であ
る。そして、赤外線センサ７の視野は、加熱開始時の棚
温度が７０℃以上である場合には、赤外線センサ７の視
野を、２５６点の中の、加熱開始時の検出温度が７０℃
よりも所定の温度だけ低い温度（たとえば１０℃低い６
０℃）未満である点に、固定される。なお、６０℃未満
の点が複数ある場合には、赤外線センサ７の視野をそれ
らの点を巡回するように、走査させてもよい。Note that the control circuit 30 is unlikely to place food on the bottom plate 9 within the temperature detected by the infrared sensor 7 at 256 points ("0" or "0" in the depth direction of AR1 in FIG. 8). 15 "or AR8 in the depth direction" 0 "or" 15 "), the average of the two temperatures excluding the maximum temperature and the minimum temperature among the four detected temperatures is the temperature of the bottom plate 9 itself (hereinafter," shelf "). If the shelf temperature at the start of heating is high, the field of view of the infrared sensor 7 is not scanned, but is fixed to a place having a relatively low temperature. The shelf temperature at the start of heating is the shelf temperature obtained from the detection output of the first scanning of the infrared sensor 7 after the heating by the magnetron 12 is started. When the shelf temperature at the start of heating is 70 ° C. or more, the infrared sensor 7 has a field of view of the infrared sensor 7 whose detection temperature at the start of heating is 70 ° C.
A temperature lower than the predetermined temperature (for example, 10 ° C. lower than 6
It is fixed at a point below 0 ° C). When there are a plurality of points at temperatures lower than 60 ° C., the field of view of the infrared sensor 7 may be scanned so as to circulate through these points.

【００７１】また、加熱開始時の棚温度が７０℃以上で
ある場合であって、上記したような６０℃未満である点
がなかった場合には、制御回路３０は、食品が載置され
ていると考えられる位置で赤外線センサ７の視野を固定
する。食品が載置されていると考えられる位置とは、上
記した底板９上の２５６点の中の、マグネトロン１２が
加熱動作を行なってる期間中で最も温度上昇の高い点と
される。最も温度上昇の高い点とは、具体的には、加熱
期間中、赤外線センサ７に、上記したＡＲ１〜ＡＲ８の
それぞれに含まれる１６点の温度を検出させるための走
査を継続的に行なわせ、１回目の走査とｎ回目（たとえ
ば５回目）の走査での各点の検出温度を比較することに
より算出される。なお、１回の走査は、通常、約３秒程
度で行なわれる。If the shelf temperature at the start of heating is 70 ° C. or higher and there is no point lower than 60 ° C. as described above, the control circuit 30 causes the food to be placed. The field of view of the infrared sensor 7 is fixed at a position considered to be present. The position where the food is considered to be placed is the point where the temperature rises the most during the heating operation of the magnetron 12 among the 256 points on the bottom plate 9 described above. The point where the temperature rises the most is, specifically, during the heating period, the infrared sensor 7 is caused to continuously perform scanning for detecting the temperatures of 16 points included in each of the above AR1 to AR8, It is calculated by comparing the detected temperature at each point in the first scan and the nth scan (for example, the fifth scan). It should be noted that one scan is usually performed in about 3 seconds.

【００７２】上記のように、棚温度によって赤外線セン
サ７の視野の位置の走査態様を変更することにより、電
子レンジ１において加熱開始時から棚温度のみが高く食
品の温度が低い場合、赤外線センサ７が棚温度を食品の
温度として検出することにより食品が十分加熱されてい
ない状態で加熱動作が終了することを回避できる。As described above, by changing the scanning mode of the position of the visual field of the infrared sensor 7 according to the shelf temperature, when only the shelf temperature is high and the food temperature is low in the microwave oven 1 from the start of heating, the infrared sensor 7 By detecting the shelf temperature as the temperature of the food, the heating operation can be prevented from ending when the food is not sufficiently heated.

【００７３】なお、食品が十分加熱される前に加熱動作
が終了することを回避する他の方法として、表１に示し
たような各加熱シーケンスにおける第２ステージへの移
行条件や加熱の終了条件となる温度を、棚温度に応じて
補正することを挙げることができる。つまり、棚温度が
ある一定の温度よりも高い場合には、どれだけ高いかに
応じて、表１に示されたような条件となる温度を上げる
よう補正することが考えられる。As another method for avoiding the end of the heating operation before the food is sufficiently heated, the transition conditions to the second stage and the heating end conditions in each heating sequence as shown in Table 1 are used. It can be mentioned that the temperature at which the temperature is changed is corrected according to the shelf temperature. That is, when the shelf temperature is higher than a certain temperature, it is possible to correct the temperature to satisfy the conditions shown in Table 1 depending on how high the shelf temperature is.

【００７４】また、食品が十分加熱される前に加熱動作
が終了することを回避するさらに他の方法として、加熱
開始時の棚温度が一定の温度以上である場合に、加熱開
始時の赤外線センサ７の走査での上記の２５６点の検出
温度の中の、最高温度と最低温度との差に応じて、表１
に示されたような条件となる温度を補正することが考え
られる。このような補正の態様を、表３を用いて、さら
に具体的に説明する。As another method of avoiding the end of the heating operation before the food is sufficiently heated, when the shelf temperature at the start of heating is equal to or higher than a certain temperature, an infrared sensor at the start of heating is provided. According to the difference between the maximum temperature and the minimum temperature among the above-mentioned detected temperatures of 256 points in the scanning of No. 7, Table 1
It is conceivable to correct the temperature which is the condition as shown in. The mode of such correction will be described more specifically with reference to Table 3.

【００７５】[0075]

【表３】 [Table 3]

【００７６】表３には、加熱開始時の赤外線センサ７の
走査での上記の２５６点の検出温度の中の最高温度と最
低温度との差に対応した、上記の条件となる温度に対す
る補正値が記載されている。たとえば、上記の最高温度
と最低温度との差が２０℃未満であれば、上記の条件と
なる温度に対する補正はなされないが、当該差が２０℃
以上３０℃未満であれば、条件の温度をそれぞれ５℃上
昇させて制御に用い、当該差が３０℃以上４０℃未満で
あれば、条件の温度をそれぞれ１０℃上昇させて制御に
用い、当該差が４０℃以上５０℃未満であれば、条件の
温度をさせて制御に用い、当該差が５０℃以上である場
合には、条件の温度をそれぞれ２０℃上昇させて制御に
用いる。Table 3 shows the correction values for the temperatures that satisfy the above conditions, corresponding to the difference between the maximum temperature and the minimum temperature among the above-mentioned 256 detected temperatures in the scanning of the infrared sensor 7 at the start of heating. Is listed. For example, if the difference between the maximum temperature and the minimum temperature is less than 20 ° C., the temperature satisfying the above condition is not corrected, but the difference is 20 ° C.
If the temperature is less than 30 ° C., the temperature of the condition is increased by 5 ° C. and used for control. If the difference is 30 ° C. or more and less than 40 ° C., the temperature of the condition is increased by 10 ° C. and used for control, respectively. If the difference is 40 ° C. or more and less than 50 ° C., the temperature of the condition is used for control, and if the difference is 50 ° C. or more, the temperature of the condition is increased by 20 ° C. and used for the control.

【００７７】なお、表３の括弧内の数字は、赤外線セン
サ７の検出する温度に対応する、赤外線センサ７の出力
電圧値である。The numbers in parentheses in Table 3 are the output voltage values of the infrared sensor 7 corresponding to the temperatures detected by the infrared sensor 7.

【００７８】以上説明した電子レンジ１では、自動調理
が可能であるが、さらに、当該自動調理における加熱レ
ベルを設定できる。電子レンジ１側では、ある調理メニ
ューについて、５段階の加熱レベルに対応した加熱シー
ケンスが、メモリ３０Ｘに記憶されている。それらの５
段階の加熱シーケンスを、以下、加熱のレベルの順に
「強め２」「強め」「標準」「弱め」「弱め２」とす
る。Although the microwave oven 1 described above is capable of automatic cooking, the heating level in the automatic cooking can be set. On the microwave oven 1 side, a heating sequence corresponding to five heating levels for a certain cooking menu is stored in the memory 30X. 5 of them
Hereinafter, the heating sequence of steps will be referred to as “strong 2”, “strong”, “standard”, “weak”, and “weak 2” in the order of heating levels.

【００７９】また、電子レンジ１では、操作パネル６に
おいて適宜操作を行なうことにより、調理メニューごと
に、標準となる加熱レベルを設定できる。この場合の操
作について、以下に、例示する。ユーザが、取消しキー
６２を押し、出力切換キー６６を押し、キー６０２を４
回押し、キー６０１〜６１０の中の、標準となる加熱レ
ベルを設定したい調理メニューに対応するキーを押すこ
とにより、表示部６０に、当該調理メニューの現在の設
定が表示される。そして、引き続き、ユーザが、スター
トキー６１を２回押し、設定したい加熱レベルに応じた
キー（強キー６３または弱キー６４）を押し、記憶キー
６５を押す。これにより、電子レンジ１では、「強め」
または「弱め」が標準の加熱レベルとされる。なお、ス
タートキー６１が押されてから強キー６３および弱キー
６４が押されることなく記憶キー６５が押された場合に
は、「標準」が標準の加熱レベルとされる。Further, in the microwave oven 1, a standard heating level can be set for each cooking menu by appropriately operating the operation panel 6. The operation in this case will be exemplified below. The user presses the cancel key 62, the output switching key 66, and the key 602
By pressing the key once and pressing one of the keys 601 to 610 corresponding to the cooking menu for which a standard heating level is to be set, the current setting of the cooking menu is displayed on the display unit 60. Then, subsequently, the user presses the start key 61 twice, presses the key (strong key 63 or weak key 64) corresponding to the heating level to be set, and presses the memory key 65. This makes the microwave oven 1 "stronger"
Or "weak" is the standard heating level. When the start key 61 is pressed and then the memory key 65 is pressed without pressing the strong key 63 and the weak key 64, "standard" is set as the standard heating level.

【００８０】電子レンジ１では、加熱調理が実行される
際にも、強キー６３または弱キー６４を押すことによ
り、表４に示すように、標準の加熱レベルに対して、加
熱レベルの補正ができる。In the microwave oven 1, even when cooking is performed, by pressing the strong key 63 or the weak key 64, as shown in Table 4, the heating level can be corrected with respect to the standard heating level. it can.

【００８１】[0081]

【表４】 [Table 4]

【００８２】表４に示すように、標準の加熱レベルとし
て「強め」が設定されている場合、加熱調理の際に、ス
タートキー６１が押される前に、強キー６３が押される
と「強め２」のシーケンスが実行され、弱キー６４が押
されると「標準」のシーケンスが実行される。また、強
キー６３も弱キー６４も押されることなくスタートキー
６１が押されると、「強め」のシーケンスが実行され
る。また、標準の加熱レベルとして「弱め」が設定され
ている場合、加熱調理の際に、スタートキー６１が押さ
れる前に、強キー６３が押されると「標準」のシーケン
スが実行され、弱キー６４が押されると「弱め２」のシ
ーケンスが実行される。また、強キー６３も弱キー６４
も押されることなくスタートキー６１が押されると、
「弱め」のシーケンスが実行される。As shown in Table 4, when "Strong" is set as the standard heating level, when the strong key 63 is pressed before the start key 61 is pressed during cooking, "Strong 2" is set. Sequence is executed, and when the weak key 64 is pressed, the "standard" sequence is executed. When the start key 61 is pressed without pressing the strong key 63 or the weak key 64, the "strong" sequence is executed. When "weak" is set as the standard heating level, the "standard" sequence is executed when the strong key 63 is pressed before the start key 61 is pressed during heating and the weak key is pressed. When 64 is pressed, the "weakening 2" sequence is executed. Also, the strong key 63 and the weak key 64
If the start key 61 is pressed without being pressed,
The "weakening" sequence is executed.

【００８３】以上、表４を用いて説明した、標準レベル
の設定および加熱調理の際の加熱レベルの補正による
と、メモリ３０Ｘに、標準の加熱レベルとして設定でき
る「強め」「標準」「弱め」の他に、「強め２」「弱め
２」の加熱レベルに対応した加熱シーケンスを記憶させ
ているため、ユーザが標準の加熱レベルとして「強め」
または「弱め」を設定した場合でも、加熱調理の際に、
強キー６３および弱キー６４のいずれが押されても、そ
れに応じて加熱レベルを補正できる。According to the standard level setting and the heating level correction at the time of cooking described above with reference to Table 4, "strong", "standard", and "weak" that can be set as standard heating levels in the memory 30X. Besides, since the heating sequence corresponding to the heating levels of “strong 2” and “weak 2” is stored, the user sets “strong” as the standard heating level.
Or even if you set "weak", when cooking
Whether the strong key 63 or the weak key 64 is pressed, the heating level can be corrected accordingly.

【００８４】以上説明した本実施の形態の電子レンジ１
は、赤外線センサ７（または湿度センサ等の他のセン
サ）の検出出力に応じて、加熱室１０内の食品の自動調
理を実行できる。なお、電子レンジ１では、加熱開始時
の棚温度が検出され、棚温度が所定の温度以上であれ
ば、表１に示されたような条件となる温度が補正される
こと等により、加熱開始時から棚温度が高い場合にで
も、自動調理が、食品の加熱が十分に行なわれないうち
に終了されることが回避されていた。The microwave oven 1 of the present embodiment described above
Can execute automatic cooking of food in the heating chamber 10 according to the detection output of the infrared sensor 7 (or another sensor such as a humidity sensor). In the microwave oven 1, the shelf temperature at the start of heating is detected, and if the shelf temperature is equal to or higher than a predetermined temperature, the temperature satisfying the conditions shown in Table 1 is corrected to start heating. Even from time to time, even when the shelf temperature is high, it has been avoided that the automatic cooking is finished before the food is sufficiently heated.

【００８５】なお、電子レンジ１では、さらに、マグネ
トロン１２による加熱動作が終了するごとに、マグネト
ロン用ファン５０Ｂを駆動することにより、加熱室１０
の温度、または、棚温度が、所定の温度（たとえば５０
℃）以下となるまで、加熱室１０内に風が送られる。こ
れにより、加熱開始時から、棚温度が高温となる事態
を、確実に回避できる。ただし、電子レンジ１では、こ
のような加熱動作後のマグネトロン用ファン５０Ｂの駆
動よりも、自動調理等の調理動作の方が優先される。つ
まり、加熱室１０の温度または棚温度が所定の温度まで
下がる前に、自動調理等の調理動作を実行するための操
作がなされた場合には、当該調理動作が優先して実行さ
れる。In the microwave oven 1, the heating chamber 10 is further driven by driving the magnetron fan 50B each time the heating operation by the magnetron 12 is completed.
Or the shelf temperature is a predetermined temperature (for example, 50
The air is blown into the heating chamber 10 until the temperature falls below (° C.). As a result, it is possible to reliably avoid the situation where the shelf temperature becomes high from the start of heating. However, in the microwave oven 1, the cooking operation such as the automatic cooking is prioritized over the driving of the magnetron fan 50B after the heating operation. That is, when an operation for performing a cooking operation such as automatic cooking is performed before the temperature of the heating chamber 10 or the shelf temperature is lowered to a predetermined temperature, the cooking operation is preferentially performed.

【００８６】また、以上説明した本実施の形態では、
「棚温度」を制御の基準としたが、棚温度の代わりに、
食品が載置されにくい位置であれば、加熱室１０内の底
板９以外の点の温度を用いることもできる。Further, in the present embodiment described above,
"Shelf temperature" was used as the control standard, but instead of shelf temperature,
The temperature at a point other than the bottom plate 9 in the heating chamber 10 can be used at a position where food is not easily placed.

【００８７】今回開示された各実施の形態はすべての点
で例示であって制限的なものではないと考えられるべき
である。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請
求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味
および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図さ
れる。It should be considered that the embodiments disclosed this time are illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description but by the claims, and is intended to include meanings equivalent to the claims and all modifications within the scope.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 本発明の高周波加熱装置の一実施の形態であ
る電子レンジの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a microwave oven which is an embodiment of a high-frequency heating device of the present invention.

【図２】 図１の操作パネルの正面図である。FIG. 2 is a front view of the operation panel of FIG.

【図３】 図１の電子レンジのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う
矢視断面図である。3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of the microwave oven in FIG.

【図４】 図１の電子レンジのドアを開状態としたとき
の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view when the door of the microwave oven in FIG. 1 is opened.

【図５】 図１の電子レンジの、外装部を外した状態で
の右側面図である。5 is a right side view of the microwave oven of FIG. 1 with an exterior part removed.

【図６】 図１の電子レンジの、部分的に外装部を破断
させて記載された状態での背面図である。FIG. 6 is a rear view of the microwave oven of FIG. 1 in a state in which the exterior portion is partially broken.

【図７】 （Ａ）は、図６のプリント基板を部分的に構
成する回路基板の左側面図であり、（Ｂ）は、その平面
図である。7A is a left side view of a circuit board that partially constitutes the printed circuit board of FIG. 6, and FIG. 7B is a plan view thereof.

【図８】 本実施の形態の赤外線センサの温度検出位置
を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a temperature detection position of the infrared sensor according to the present embodiment.

【図９】 図１の電子レンジの電気的構成を模式的に示
す図である。9 is a diagram schematically showing an electrical configuration of the microwave oven of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 電子レンジ、６ 操作パネル、７ 赤外線センサ、
９ 底板、１２ マグネトロン、３０ 制御回路、３０
Ｘ メモリ、４１ 電圧計、５０Ｂ マグネトロン用フ
ァン、５９ オーブンサーミスタ、６０ 表示部、６１
スタートキー、６２ 取消しキー、６３ 強キー、６
４ 弱キー、６５ 記憶キー、６６ 出力切換キー。1 microwave oven, 6 operation panel, 7 infrared sensor,
9 bottom plate, 12 magnetron, 30 control circuit, 30
X memory, 41 voltmeter, 50B magnetron fan, 59 oven thermistor, 60 display, 61
Start key, 62 Cancel key, 63 strong key, 6
4 Weak key, 65 memory key, 66 output switching key.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 6/68 ３２０ Ｈ０５Ｂ 6/68 ３２０Ｇ ３２０Ｑ Ｆターム(参考） 3K086 AA10 BA08 CA04 CB04 CD08 DA02 3L086 CA07 CA11 CB08 CB16 CC08 CC13 CC14 DA20 DA29 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification code FI theme code (reference) H05B 6/68 320 H05B 6/68 320G 320Q F term (reference) 3K086 AA10 BA08 CA04 CB04 CD08 DA02 3L086 CA07 CA11 CB08 CB16 CC08 CC13 CC14 DA20 DA29

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 被加熱物を収容する加熱室と、 高周波を発振することにより前記加熱室内の被加熱物を
加熱する高周波加熱部と、 前記高周波加熱部による加熱についてのシーケンスであ
って、加熱の度合いの異なる複数の加熱シーケンスを記
憶する記憶部と、 前記高周波加熱部による加熱についての、標準となる加
熱シーケンスを選択して入力させるための第１の入力部
と、 前記高周波加熱部による加熱についての加熱動作ごとの
加熱の度合いを入力するための第２の入力部と、 前記複数の加熱シーケンスの中から、前記標準となる加
熱シーケンスと前記第２の入力部に入力された加熱の度
合いとに基づいて、加熱動作に適した加熱シーケンスを
選択し、当該加熱動作に適した加熱シーケンスに従って
前記高周波加熱部の加熱態様を制御する加熱制御部とを
含み、 前記第１の入力部は、前記複数の加熱シーケンスの中
の、最も加熱の度合いが強い加熱シーケンスおよび最も
加熱の度合いが弱い加熱シーケンス以外の加熱シーケン
スを選択可能に構成されている、高周波加熱装置。1. A heating chamber for accommodating an object to be heated, a high-frequency heating section for heating an object to be heated in the heating chamber by oscillating a high-frequency wave, and a sequence for heating by the high-frequency heating section. Storage unit for storing a plurality of heating sequences having different degrees, a first input unit for selecting and inputting a standard heating sequence for heating by the high-frequency heating unit, and heating by the high-frequency heating unit A second input section for inputting the degree of heating for each heating operation of, and the standard heating sequence and the degree of heating input to the second input section from the plurality of heating sequences. A heating sequence suitable for the heating operation is selected based on the above, and the heating mode of the high-frequency heating unit is controlled according to the heating sequence suitable for the heating operation. And a heating control unit, wherein the first input unit is configured to select a heating sequence other than the heating sequence having the highest degree of heating and the heating sequence having the lowest degree of heating among the plurality of heating sequences. The high-frequency heating device that is being used. 【請求項２】 前記加熱制御部は、前記複数の加熱シー
ケンスの中の一部の加熱シーケンスを、異なる前記標準
となる加熱シーケンスおよび前記第２の入力部に入力さ
れた加熱の度合いに対応させて選択する、請求項１に記
載の高周波加熱装置。2. The heating control unit causes a part of the heating sequences of the plurality of heating sequences to correspond to different standard heating sequences and the degree of heating input to the second input unit. The high-frequency heating device according to claim 1, which is selected as follows. 【請求項３】 被加熱物を収容する加熱室と、 高周波を発振することにより前記加熱室内の被加熱物を
加熱する高周波加熱部と、 前記加熱室内に視野を有し、当該視野内の温度を検出す
る赤外線センサと、 前記高周波加熱部による加熱が開始された後、前記赤外
線センサの検出した温度が所定の温度となった場合に、
前記高周波加熱部による加熱を停止させる加熱制御部
と、 前記高周波加熱部による加熱開始時での前記加熱室の被
加熱物を載置されにくい場所の温度に応じて、前記所定
の温度を補正する補正部とを含む、高周波加熱装置。3. A heating chamber for accommodating an object to be heated, a high-frequency heating unit for heating the object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency, and a field of view in the heating chamber, and a temperature in the field of view. Infrared sensor to detect, after the heating by the high-frequency heating unit is started, when the temperature detected by the infrared sensor reaches a predetermined temperature,
A heating control unit that stops heating by the high-frequency heating unit, and corrects the predetermined temperature according to the temperature of a place where it is difficult to place the object to be heated in the heating chamber at the start of heating by the high-frequency heating unit. A high-frequency heating device including a correction unit. 【請求項４】 前記補正部は、前記高周波加熱部による
加熱開始時での前記加熱室の温度が、特定の温度以上で
あれば前記所定の温度を補正し、当該特定の温度未満で
あれば前記所定の温度を補正しない、請求項３に記載の
高周波加熱装置。4. The correction unit corrects the predetermined temperature if the temperature of the heating chamber at the start of heating by the high-frequency heating unit is equal to or higher than a specific temperature, and is lower than the specific temperature. The high frequency heating device according to claim 3, wherein the predetermined temperature is not corrected. 【請求項５】 前記赤外線センサは、前記加熱室内の一
部を視野に含み、かつ、前記視野が移動されることによ
り前記加熱室内の異なる複数の場所をそれぞれ視野に含
み温度検出が可能であり、 前記補正部は、前記高周波加熱部による加熱開始時で
の、前記加熱室内の異なる複数の場所の中の最高温度と
最低温度との差に応じて、前記所定の温度に対する補正
値を決定する、請求項３または請求項４に記載の高周波
加熱装置。5. The infrared sensor includes a part of the heating chamber in a field of view, and by moving the field of view, a plurality of different locations in the heating chamber are included in the field of view to detect temperature. The correction unit determines a correction value for the predetermined temperature according to a difference between a maximum temperature and a minimum temperature in a plurality of different locations in the heating chamber at the time of starting heating by the high frequency heating unit. The high frequency heating device according to claim 3 or 4. 【請求項６】 前記加熱室内に設置され、被加熱物を載
置される載置板をさらに含み、 前記加熱室内の異なる複数の場所は、前記載置板上に位
置する、請求項５に記載の高周波加熱装置。6. The mounting plate according to claim 5, further comprising a mounting plate that is installed in the heating chamber and on which an object to be heated is mounted, and the plurality of different locations in the heating chamber are located on the mounting plate. The high-frequency heating device described. 【請求項７】 被加熱物を収容する加熱室と、 高周波を発振することにより前記加熱室内の被加熱物を
加熱する高周波加熱部と、 前記加熱室内を部分的にカバーする視野を有し、当該視
野を移動されることにより前記加熱室内の複数の場所の
温度を検出する赤外線センサと、 前記高周波加熱部による加熱が開始された後、前記赤外
線センサの検出した温度が所定の温度となった場合に、
前記高周波加熱部による加熱を停止させる加熱制御部
と、 前記高周波加熱部による加熱開始時の前記加熱室内の所
定の場所が一定の温度以上である場合、前記赤外線セン
サの視野を、前記高周波加熱部による加熱開始時の温度
が前記一定の温度から所定の温度だけ低い温度未満であ
った場所に移動させる、視野移動部とを含む、高周波加
熱装置。7. A heating chamber for accommodating an object to be heated, a high-frequency heating section for heating the object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency, and a view for partially covering the heating chamber, An infrared sensor that detects temperatures at a plurality of locations in the heating chamber by moving the field of view, and after the heating by the high-frequency heating unit is started, the temperature detected by the infrared sensor reaches a predetermined temperature. In case,
A heating control unit that stops heating by the high-frequency heating unit, and a predetermined location in the heating chamber at the time of starting heating by the high-frequency heating unit is a certain temperature or higher, the field of view of the infrared sensor, the high-frequency heating unit And a field-of-view moving unit that moves the temperature at the time of starting heating by the above-mentioned constant temperature to a place where the temperature was lower than the lower temperature by a predetermined temperature. 【請求項８】 前記加熱室内に設置され、被加熱物を載
置される載置板をさらに含み、 前記加熱室内の所定の場所は、前記載置板の上であって
被加熱物を載置されにくい場所である、請求項７に記載
の高周波加熱装置。8. The apparatus further comprises a mounting plate which is installed in the heating chamber and on which the object to be heated is mounted, wherein the predetermined place in the heating chamber is on the mounting plate and the object to be heated is mounted thereon. The high frequency heating apparatus according to claim 7, which is a place that is difficult to place. 【請求項９】 前記視野移動部は、前記加熱開始時に前
記一定の温度から所定の温度だけ低い温度未満である場
所が無い場合には、前記加熱開始時からの温度の上昇が
最も大きい場所に、前記赤外線センサの視野を移動させ
る、請求項７または請求項８に記載の高周波加熱装置。9. The field-of-view moving unit is located at a location where the temperature rises most from the start of heating when there is no location at a temperature lower than the constant temperature by a predetermined temperature at the start of heating. The high-frequency heating device according to claim 7, wherein the field of view of the infrared sensor is moved. 【請求項１０】 外部の電源から電力を供給され、 被加熱物を収容する加熱室と、 高周波を発振することにより前記加熱室内の被加熱物を
加熱する高周波加熱部と、 前記加熱室内の温度を検出する温度センサと、 前記高周波加熱物が加熱動作を行なってる際に前記セン
サの検出出力が所定の値だけ変化するのに必要な時間を
計測する計時部と、 前記計時部の計測した時間に応じて、前記高周波加熱部
による加熱の態様を制御する加熱制御部と、 前記外部の電源から供給される電圧値を検出する電圧値
検出部と、 前記電圧値検出部の検出する電圧値に応じて前記所定の
値を補正する補正部とを含む、高周波加熱装置。10. A heating chamber which receives power from an external power source and accommodates an object to be heated, a high-frequency heating unit which heats the object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency, and a temperature in the heating chamber. A temperature sensor for detecting the time, the time measuring unit for measuring the time required for the detection output of the sensor to change by a predetermined value when the high-frequency heating object is performing a heating operation, and the time measured by the time measuring unit. According to the heating control unit for controlling the heating mode by the high-frequency heating unit, a voltage value detection unit for detecting a voltage value supplied from the external power source, and a voltage value detected by the voltage value detection unit. A high-frequency heating device including a correction unit that corrects the predetermined value in accordance with the above. 【請求項１１】 前記温度センサは、前記加熱室内に視
野を有する赤外線センサを含む、請求項１０に記載の高
周波加熱装置。11. The high frequency heating apparatus according to claim 10, wherein the temperature sensor includes an infrared sensor having a visual field in the heating chamber. 【請求項１２】 被加熱物を収容する加熱室と、 前記加熱室に風を送るファンと、 高周波を発振することにより前記加熱室内の被加熱物を
加熱する高周波加熱部と、 前記加熱室内に視野を有し、当該視野内の温度を検出す
る赤外線センサと、 前記高周波加熱部による加熱が終了した際の前記加熱室
内の温度が所定の温度以上である場合、前記加熱室内の
温度が当該所定の温度以下となるまで、前記ファンに、
前記加熱室に風を送らせる制御部とを含む、高周波加熱
装置。12. A heating chamber for accommodating an object to be heated, a fan for blowing air into the heating chamber, a high-frequency heating unit for heating an object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency, and a heating chamber in the heating chamber. An infrared sensor having a visual field and detecting the temperature in the visual field, and when the temperature in the heating chamber at the time when the heating by the high-frequency heating unit is finished is equal to or higher than a predetermined temperature, the temperature in the heating chamber is the predetermined temperature. Until the temperature drops below,
A high-frequency heating device, comprising: a control unit that sends air to the heating chamber. 【請求項１３】 前記加熱室内に設置され、被加熱物を
載置される載置板をさらに含み、 前記制御部は、前記ファンの動作の制御の対象として、
前記載置板の温度が前記所定の温度であるか否かを判断
する、請求項１２に記載の高周波加熱装置。13. A mounting plate, which is installed in the heating chamber and on which an object to be heated is mounted, further comprising: a controller for controlling the operation of the fan.
The high frequency heating device according to claim 12, wherein it is determined whether or not the temperature of the mounting plate is the predetermined temperature.