JP2003262341A - High-frequency heating device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波加熱装置に
関し、特に、加熱を開始させると自動的に加熱動作を終
了させる自動調理が可能な高周波加熱装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-frequency heating device, and more particularly to a high-frequency heating device capable of automatic cooking which automatically ends the heating operation when heating is started.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の高周波加熱装置では、加熱室内に
視野を有する赤外線センサが備えられ、当該センサに加
熱内の食品の温度を検出させることにより、自動的に加
熱終了時期を決定して加熱動作を終了させる、自動調理
が行なわれていた。2. Description of the Related Art In a conventional high-frequency heating apparatus, an infrared sensor having a field of view is provided in a heating chamber, and by detecting the temperature of food in the heating, the heating end time is automatically determined and heating is performed. Automatic cooking was performed to terminate the operation.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
高周波加熱装置は、自動調理における加熱の度合い(加
熱レベル)でユーザの設定した内容を反映させる点につ
いて、今一歩、改善を必要とされていた。たとえば、強
め・標準・弱めの3段階の加熱レベルが設定可能であ
り、基準とする加熱レベルおよび加熱調理ごとの加熱レ
ベルを設定できる従来の高周波加熱装置について考え
る。However, the conventional high-frequency heating device needs to be improved one step further in that the contents set by the user are reflected in the degree of heating (heating level) in automatic cooking. . For example, let us consider a conventional high-frequency heating device in which three levels of heating levels can be set: strong, standard, and weak, and a standard heating level and a heating level for each cooking can be set.
【0004】「標準」を基準の加熱レベルと設定してい
るユーザについては、加熱調理ごとに「強め」「標準」
「弱め」のどの設定をなされても、高周波加熱装置は、
当該設定に応じた自動調理を実行できる。For users who have set "standard" as the standard heating level, "strong" or "standard" is set for each cooking.
No matter which setting of "weak" is made, the high frequency heating device
It is possible to perform automatic cooking according to the setting.
【0005】しかし、「強め」を基準の加熱レベルと設
定しているユーザについては、加熱調理の段階でさらに
「強め」を設定されても、高周波加熱装置は、加熱調理
の段階でさらに「標準」と設定された場合と同様の加熱
レベルでしか自動調理を実行できない。つまり、このよ
うな場合には、高周波加熱装置は、ユーザの設定した内
容を十分に自動調理に反映させられず、ユーザの所望す
る自動調理を実行することができない場合があった。However, for a user who has set "strong" as the standard heating level, even if "strong" is set at the heating cooking stage, the high-frequency heating device further sets "standard" at the heating cooking stage. The automatic cooking can be executed only at the same heating level as that set for "." That is, in such a case, the high-frequency heating device may not be able to sufficiently reflect the contents set by the user in the automatic cooking, and may not be able to perform the automatic cooking desired by the user.
【0006】また、従来の高周波加熱装置では、直前に
オーブン調理をしていた等により自動調理の加熱開始時
から加熱室内の温度が高い場合、被加熱物が十分に加熱
されていなくても、赤外線センサは、加熱動作を停止さ
せるのに十分な高い温度を検出してしまうため、被加熱
物が十分に加熱される前に加熱が終了する、という事態
が生じ、ユーザの所望する自動調理を実行できない場合
があった。Further, in the conventional high-frequency heating apparatus, when the temperature in the heating chamber has been high since the start of heating in automatic cooking due to the fact that the oven cooking was performed immediately before, etc., even if the object to be heated is not sufficiently heated, Since the infrared sensor detects a temperature high enough to stop the heating operation, the situation in which the heating ends before the object to be heated is sufficiently heated occurs, and the automatic cooking desired by the user is performed. There were cases where it could not be executed.
【0007】また、従来の高周波加熱装置では、マグネ
トロン等によって高周波による加熱を行なう際、被加熱
物の温度が所定の温度だけ上昇するのに要する時間を計
測し、当該時間に応じて、それ以降の加熱パターンを決
定するものがあった。しかし、このように加熱パターン
が決定されると、高周波加熱装置に供給される電力の電
圧が変化した場合等、高周波による加熱の態様が変化し
た場合、当該加熱パターンが実行されても、期待通りの
加熱の効果が得られなくなる。これにより、自動調理後
の被加熱物において、加熱の過不足が生じ、ユーザの所
望する自動調理を実行できない場合があった。Further, in the conventional high-frequency heating device, when heating by a high frequency by a magnetron or the like, the time required for the temperature of the object to be heated to rise by a predetermined temperature is measured, and thereafter, according to the time, There was something that determined the heating pattern of. However, when the heating pattern is determined in this way, when the heating pattern by the high frequency changes, such as when the voltage of the power supplied to the high frequency heating device changes, the heating pattern is executed as expected. The effect of heating is not obtained. As a result, the object to be heated after the automatic cooking may be overheated or insufficient, and the automatic cooking desired by the user may not be performed.
【0008】本発明は、かかる実情に鑑み考え出された
ものであり、その目的は、ユーザの所望する自動調理を
実行できる高周波加熱装置を提供することである。The present invention has been conceived in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a high-frequency heating device capable of executing automatic cooking desired by a user.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明のある局面に従っ
た高周波加熱装置は、被加熱物を収容する加熱室と、高
周波を発振することにより前記加熱室内の被加熱物を加
熱する高周波加熱部と、前記高周波加熱部による加熱に
ついてのシーケンスであって、加熱の度合いの異なる複
数の加熱シーケンスを記憶する記憶部と、前記高周波加
熱部による加熱についての、標準となる加熱シーケンス
を選択して入力させるための第1の入力部と、前記高周
波加熱部による加熱についての加熱動作ごとの加熱の度
合いを入力するための第2の入力部と、前記複数の加熱
シーケンスの中から、前記標準となる加熱シーケンスと
前記第2の入力部に入力された加熱の度合いとに基づい
て、加熱動作に適した加熱シーケンスを選択し、当該加
熱動作に適した加熱シーケンスに従って前記高周波加熱
部の加熱態様を制御する加熱制御部とを含み、前記第1
の入力部は、前記複数の加熱シーケンスの中の、最も加
熱の度合いが強い加熱シーケンスおよび最も加熱の度合
いが弱い加熱シーケンス以外の加熱シーケンスを選択可
能に構成されていることを特徴とする。A high frequency heating apparatus according to an aspect of the present invention is a heating chamber for containing an object to be heated, and a high frequency heating for heating an object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency. Section, a sequence for heating by the high-frequency heating unit, a storage unit that stores a plurality of heating sequences having different degrees of heating, and a standard heating sequence for heating by the high-frequency heating unit are selected. A first input section for inputting, a second input section for inputting a heating degree for each heating operation for heating by the high-frequency heating section, and the standard among the plurality of heating sequences. The heating sequence suitable for the heating operation is selected based on the heating sequence and the degree of heating input to the second input unit, and the heating sequence suitable for the heating operation is selected. And a heating control unit that controls the heating mode of the high-frequency heating unit according to the sequence, said first
The input section is configured so that a heating sequence other than the heating sequence having the highest heating degree and the heating sequence having the lowest heating degree can be selected from the plurality of heating sequences.
【0010】本発明のある局面によると、記憶部には、
第1の入力部で選択することが可能なものの中で最も加
熱の度合いが強めのまたは弱めの加熱シーケンスが「標
準の加熱シーケンス」として選択されても、当該標準の
加熱シーケンスよりもさらに加熱の度合いが強いまたは
弱い加熱シーケンスが記憶されている。つまり、高周波
加熱装置では、第1の入力部において入力されたすべて
の標準の加熱シーケンスが、第2の入力部に入力された
加熱の度合いに対応させて変更可能となる。According to one aspect of the present invention, the storage unit includes:
Even if the heating sequence with the strongest or weakest heating degree that can be selected with the first input section is selected as the “standard heating sequence”, the heating sequence with the higher heating degree than the standard heating sequence is selected. Strong or weak heating sequences are stored. That is, in the high-frequency heating device, all the standard heating sequences input to the first input unit can be changed according to the degree of heating input to the second input unit.
【0011】これにより、高周波加熱装置は、すべての
ユーザに対して、所望する、標準とする加熱シーケン
ス、および、加熱動作ごとに入力した加熱の度合いに応
じた自動調理を提供できる。Thus, the high-frequency heating device can provide all users with a desired standard heating sequence and automatic cooking according to the degree of heating input for each heating operation.
【0012】また、本発明の高周波加熱装置では、前記
加熱制御部は、前記複数の加熱シーケンスの中の一部の
加熱シーケンスを、異なる前記標準となる加熱シーケン
スおよび前記第2の入力部に入力された加熱の度合いに
対応させて選択することが好ましい。Further, in the high frequency heating apparatus of the present invention, the heating control unit inputs a part of the heating sequences of the plurality of heating sequences to different standard heating sequences and the second input unit. It is preferable to select it according to the degree of heating performed.
【0013】これにより、記憶部の記憶容量を、効率的
に活用できる。本発明の他の局面に従った高周波加熱装
置は、被加熱物を収容する加熱室と、高周波を発振する
ことにより前記加熱室内の被加熱物を加熱する高周波加
熱部と、前記加熱室内に視野を有し、当該視野内の温度
を検出する赤外線センサと、前記高周波加熱部による加
熱が開始された後、前記赤外線センサの検出した温度が
所定の温度となった場合に、前記高周波加熱部による加
熱を停止させる加熱制御部と、前記高周波加熱部による
加熱開始時での前記加熱室の被加熱物を載置されにくい
場所の温度に応じて、前記所定の温度を補正する補正部
とを含むことを特徴とする。As a result, the storage capacity of the storage section can be effectively utilized. A high-frequency heating device according to another aspect of the present invention is a heating chamber that accommodates an object to be heated, a high-frequency heating unit that heats the object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency, and a visual field in the heating chamber. Infrared sensor for detecting the temperature in the field of view, and after the heating by the high-frequency heating unit is started, when the temperature detected by the infrared sensor reaches a predetermined temperature, by the high-frequency heating unit A heating control unit that stops heating, and a correction unit that corrects the predetermined temperature according to the temperature of a place where it is difficult to place the object to be heated in the heating chamber at the start of heating by the high frequency heating unit It is characterized by
【0014】本発明の他の局面によると、高周波加熱装
置における自動調理が赤外線センサの検出した温度に応
じて行なわれる場合、加熱室の温度が調理開始時から高
いために被加熱物の温度が十分に上昇する前に赤外線セ
ンサの検出温度が上昇し、被加熱物が十分加熱される前
に加熱が終了する、という事態を回避できる。According to another aspect of the present invention, when the automatic cooking in the high-frequency heating device is performed according to the temperature detected by the infrared sensor, the temperature of the heating chamber is high from the start of cooking, so that the temperature of the object to be heated is high. It is possible to avoid a situation in which the temperature detected by the infrared sensor rises before the temperature rises sufficiently and the heating ends before the object to be heated is sufficiently heated.
【0015】これにより、高周波加熱装置は、ユーザの
所望する自動調理を提供できる。また、本発明の高周波
加熱装置では、前記補正部は、前記高周波加熱部による
加熱開始時での前記加熱室の温度が、特定の温度以上で
あれば前記所定の温度を補正し、当該特定の温度未満で
あれば前記所定の温度を補正しないことが好ましい。Thus, the high-frequency heating device can provide automatic cooking desired by the user. In the high-frequency heating device of the present invention, the correction unit corrects the predetermined temperature if the temperature of the heating chamber at the start of heating by the high-frequency heating unit is equal to or higher than a specific temperature, If it is lower than the temperature, it is preferable not to correct the predetermined temperature.
【0016】これにより、高周波加熱装置において、自
動調理を加熱室の加熱開始時の温度に応じたものとで
き、かつ、必要のない場合には所定の温度の補正を省略
することにより処理を簡略化できる。As a result, in the high-frequency heating device, automatic cooking can be performed according to the temperature at the start of heating in the heating chamber, and the processing can be simplified by omitting correction of a predetermined temperature when unnecessary. Can be converted.
【0017】また、本発明の高周波加熱装置では、前記
赤外線センサは、前記加熱室内の一部を視野に含み、か
つ、前記視野が移動されることにより前記加熱室内の異
なる複数の場所をそれぞれ視野に含み温度検出が可能で
あり、前記補正部は、前記高周波加熱部による加熱開始
時での、前記加熱室内の異なる複数の場所の中の最高温
度と最低温度との差に応じて、前記所定の温度に対する
補正値を決定することが好ましい。Further, in the high-frequency heating apparatus of the present invention, the infrared sensor includes a part of the heating chamber in a visual field, and the visual field is moved so that a plurality of different locations in the heating chamber are respectively viewed. In addition, it is possible to detect the temperature, and the correction unit, when the heating by the high-frequency heating unit is started, according to the difference between the maximum temperature and the minimum temperature in the plurality of different locations in the heating chamber, It is preferable to determine a correction value for the temperature of.
【0018】これにより、自動調理において、加熱開始
時の加熱室内が局所的に高温な場合でも、補正により、
被加熱物の加熱が不充分となることが回避される。As a result, in automatic cooking, even if the temperature inside the heating chamber at the start of heating is locally high, the correction
Insufficient heating of the object to be heated is avoided.
【0019】また、本発明の高周波加熱装置は、前記加
熱室内に設置され、被加熱物を載置される載置板をさら
に含み、前記加熱室内の異なる複数の場所は、前記載置
板上に位置することが好ましい。Further, the high-frequency heating apparatus of the present invention further includes a mounting plate which is installed in the heating chamber and on which an object to be heated is mounted, and a plurality of different places in the heating chamber are located on the mounting plate. It is preferably located at.
【0020】これにより、赤外線センサの視野の移動範
囲は、少なくとも載置板の上のみを含めばよくなり、制
御を容易にできる。As a result, the range of movement of the field of view of the infrared sensor needs to include at least only the mounting plate, which facilitates control.
【0021】本発明のさらに他の局面に従った高周波加
熱装置は、被加熱物を収容する加熱室と、高周波を発振
することにより前記加熱室内の被加熱物を加熱する高周
波加熱部と、前記加熱室内を部分的にカバーする視野を
有し、当該視野を移動されることにより前記加熱室内の
複数の場所の温度を検出する赤外線センサと、前記高周
波加熱部による加熱が開始された後、前記赤外線センサ
の検出した温度が所定の温度となった場合に、前記高周
波加熱部による加熱を停止させる加熱制御部と、前記高
周波加熱部による加熱開始時の前記加熱室内の所定の場
所が一定の温度以上である場合、前記赤外線センサの視
野を、前記高周波加熱部による加熱開始時の温度が前記
一定の温度から所定の温度だけ低い温度未満であった場
所に移動させる、視野移動部とを含むことを特徴とす
る。According to still another aspect of the present invention, there is provided a high-frequency heating device, which includes a heating chamber for containing an object to be heated, a high-frequency heating unit for heating the object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency, An infrared sensor that has a field of view that partially covers the heating chamber and that detects the temperature of a plurality of locations in the heating chamber by moving the field of view, and after heating by the high-frequency heating unit is started, the When the temperature detected by the infrared sensor reaches a predetermined temperature, a heating control unit that stops heating by the high-frequency heating unit and a predetermined location in the heating chamber at the time of starting heating by the high-frequency heating unit have a constant temperature. If the above, the field of view of the infrared sensor is moved to a location where the temperature at the start of heating by the high-frequency heating unit was less than a temperature lower than the constant temperature by a predetermined temperature, Characterized in that it comprises a field moving portion.
【0022】本発明のさらに他の局面によると、高周波
加熱装置における自動調理が赤外線センサの検出した温
度に応じて行なわれる場合、加熱室の温度が調理開始時
から高いために被加熱物の温度が十分に上昇する前に赤
外線センサの検出温度が上昇し、被加熱物が十分加熱さ
れる前に加熱が終了する、という事態を回避できる。According to still another aspect of the present invention, when automatic cooking in the high-frequency heating device is performed according to the temperature detected by the infrared sensor, the temperature of the heating chamber is high from the start of cooking, so that the temperature of the object to be heated is high. It is possible to avoid a situation in which the temperature detected by the infrared sensor rises before the temperature rises sufficiently, and heating ends before the object to be heated is sufficiently heated.
【0023】これにより、高周波加熱装置は、ユーザの
所望する態様で、自動調理を実行できる。As a result, the high-frequency heating device can perform automatic cooking in a mode desired by the user.
【0024】また、本発明の高周波加熱装置は、前記加
熱室内に設置され、被加熱物を載置される載置板をさら
に含み、前記加熱室内の所定の場所は、前記載置板の上
であって被加熱物を載置されにくい場所であることが好
ましい。Further, the high-frequency heating apparatus of the present invention further comprises a mounting plate which is installed in the heating chamber and on which an object to be heated is mounted, and the predetermined place in the heating chamber is above the mounting plate. Therefore, it is preferable that the object to be heated is not easily placed.
【0025】これにより、赤外線センサの視野の移動範
囲は、少なくとも載置板の上のみを含めばよくなり、制
御を容易にできる。As a result, the range of movement of the field of view of the infrared sensor needs to include at least only the mounting plate, which facilitates control.
【0026】また、本発明の高周波加熱装置では、前記
視野移動部は、前記加熱開始時に前記一定の温度から所
定の温度だけ低い温度未満である場所が無い場合には、
前記加熱開始時からの温度の上昇が最も大きい場所に、
前記赤外線センサの視野を移動させることが好ましい。Further, in the high-frequency heating apparatus of the present invention, when there is no place where the visual field moving unit is below a temperature lower than the constant temperature by a predetermined temperature at the time of starting the heating,
In the place where the temperature rise from the start of heating is the largest,
It is preferable to move the field of view of the infrared sensor.
【0027】これにより、被加熱物が加熱開始時に低温
でなくても、自動調理において当該被加熱物の温度を追
跡できるような自動調理を行なえる。As a result, even if the object to be heated is not at a low temperature at the start of heating, automatic cooking can be performed so that the temperature of the object to be heated can be tracked in the automatic cooking.
【0028】本発明の別の局面に従った高周波加熱装置
は、外部の電源から電力を供給され、被加熱物を収容す
る加熱室と、高周波を発振することにより前記加熱室内
の被加熱物を加熱する高周波加熱部と、前記加熱室内の
温度を検出する温度センサと、前記高周波加熱物が加熱
動作を行なってる際に前記センサの検出出力が所定の値
だけ変化するのに必要な時間を計測する計時部と、前記
計時部の計測した時間に応じて、前記高周波加熱部によ
る加熱の態様を制御する加熱制御部と、前記外部の電源
から供給される電圧値を検出する電圧値検出部と、前記
電圧値検出部の検出する電圧値に応じて前記所定の値を
補正する補正部とを含むことを特徴とする。According to another aspect of the present invention, there is provided a high frequency heating apparatus which is supplied with electric power from an external power source and which stores a heating chamber for containing an object to be heated and an object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency. A high-frequency heating unit for heating, a temperature sensor for detecting the temperature in the heating chamber, and a time required for the detection output of the sensor to change by a predetermined value when the high-frequency heating object is performing a heating operation. And a heating control unit that controls the heating mode by the high-frequency heating unit according to the time measured by the timer unit, and a voltage value detection unit that detects the voltage value supplied from the external power source. And a correction unit that corrects the predetermined value according to the voltage value detected by the voltage value detection unit.
【0029】本発明の別の局面によると、高周波加熱装
置における自動調理が加熱室内の温度または湿度を検出
するセンサの検出出力に基づいて行なわれる場合、高周
波加熱装置に供給される電圧が変化したために高周波加
熱部の加熱出力が変化してセンサの検出出力が所定の値
だけ変化する時間が変化することにより、自動調理の仕
上がりにバラツキが生じる、という事態を回避できる。According to another aspect of the present invention, when the automatic cooking in the high frequency heating device is performed based on the detection output of the sensor for detecting the temperature or humidity in the heating chamber, the voltage supplied to the high frequency heating device changes. In addition, it is possible to avoid a situation in which the finish of automatic cooking varies due to a change in the heating output of the high-frequency heating unit and a change in the detection output of the sensor by a predetermined value.
【0030】これにより、ユーザは、所望する態様で、
自動調理を実行することができる。また、本発明の高周
波加熱装置では、前記温度センサは、前記加熱室内に視
野を有する赤外線センサであることが好ましい。This allows the user to
Automatic cooking can be performed. Further, in the high-frequency heating device of the present invention, it is preferable that the temperature sensor is an infrared sensor having a visual field in the heating chamber.
【0031】本発明のさらに別の局面に従った高周波加
熱装置は、被加熱物を収容する加熱室と、前記加熱室に
風を送るファンと、高周波を発振することにより前記加
熱室内の被加熱物を加熱する高周波加熱部と、前記加熱
室内に視野を有し、当該視野内の温度を検出する赤外線
センサと、前記高周波加熱部による加熱が終了した際の
前記加熱室内の温度が所定の温度以上である場合、前記
加熱室内の温度が当該所定の温度以下となるまで、前記
ファンに、前記加熱室に風を送らせる制御部とを含むこ
とを特徴とする。According to still another aspect of the present invention, there is provided a high frequency heating apparatus, wherein a heating chamber for containing an object to be heated, a fan for sending air to the heating chamber, and a heating target in the heating chamber by oscillating high frequency. A high-frequency heating unit that heats an object, an infrared sensor that has a field of view in the heating chamber, and detects the temperature in the field of view, and the temperature in the heating chamber when heating by the high-frequency heating unit is a predetermined temperature. In the above case, the fan may be provided with a control unit that blows air into the heating chamber until the temperature in the heating chamber becomes equal to or lower than the predetermined temperature.
【0032】本発明によると、加熱調理が終わるたびに
加熱室を所定の温度以下となるような処理がなされるた
め、高周波加熱装置における自動調理が赤外線センサの
検出した温度に応じて行なわれる場合、加熱室の温度が
調理開始時から高いために被加熱物の温度が十分に上昇
する前に赤外線センサの検出温度が上昇して被加熱物が
十分加熱される前に加熱が終了する、という事態を回避
できる。According to the present invention, since the heating chamber is processed so as to have a predetermined temperature or lower each time the cooking is finished, the automatic cooking in the high frequency heating device is performed in accordance with the temperature detected by the infrared sensor. Since the temperature in the heating chamber is high from the beginning of cooking, the temperature detected by the infrared sensor rises before the temperature of the object to be heated sufficiently rises and the heating ends before the object to be heated is sufficiently heated. You can avoid the situation.
【0033】これにより、高周波加熱装置は、ユーザの
所望する態様で、自動調理を実行できる。As a result, the high-frequency heating device can perform automatic cooking in a mode desired by the user.
【0034】また、本発明の高周波加熱装置は、前記加
熱室内に設置され、被加熱物を載置される載置板をさら
に含み、前記制御部は、前記ファンの動作の制御の対象
として、前記載置板の温度が前記所定の温度であるか否
かを判断することが好ましい。Further, the high-frequency heating apparatus of the present invention further includes a mounting plate which is installed in the heating chamber and on which an object to be heated is mounted, and the control section controls the operation of the fan as a target. It is preferable to judge whether or not the temperature of the mounting plate is the predetermined temperature.
【0035】これにより、高周波加熱装置において、加
熱室内で最も被加熱物の温度検出に影響を与える部分
が、加熱調理の後に所定の温度以下とされるような制御
がなされる。つまり、確実に、上記した「被加熱物が十
分加熱される前に加熱が終了する」という事態を回避で
きる。As a result, in the high-frequency heating device, control is performed so that the part of the heating chamber that most affects the temperature detection of the object to be heated is kept at a predetermined temperature or lower after cooking. In other words, it is possible to reliably avoid the above-mentioned situation where "heating is completed before the object to be heated is sufficiently heated".
【0036】[0036]
【発明の実施の形態】図1は、本発明の高周波加熱装置
の一実施の形態である電子レンジの斜視図である。電子
レンジ1は、主に、本体2と、ドア3と、本体2を支持
する箱型底部8とからなる。ドア3は、その左端で本体
2に接続されており、取手3Aを手前に引くことにより
加熱室を開閉することができる。本体2は、その外郭を
覆う外装部4と操作パネル6を含む。なお、操作パネル
6は、ユーザが電子レンジ1を操作するために、電子レ
ンジ1の前面上部に設けられている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a perspective view of a microwave oven which is an embodiment of the high frequency heating apparatus of the present invention. The microwave oven 1 mainly includes a main body 2, a door 3, and a box-shaped bottom portion 8 that supports the main body 2. The door 3 is connected to the body 2 at its left end, and the heating chamber can be opened and closed by pulling the handle 3A toward you. The main body 2 includes an exterior portion 4 that covers the outer contour thereof and an operation panel 6. The operation panel 6 is provided on the upper front surface of the microwave oven 1 for the user to operate the microwave oven 1.
【0037】電子レンジ1は、底部に、箱型構造の箱型
底部8を有している。そして、箱型底部8は、その前面
に、複数の吸気孔8Aが設けられている。電子レンジ1
は、本体2の内部に、マグネトロン(後述するマグネト
ロン12)を備えている。そして、電子レンジ1は、当
該マグネトロンが発する高周波の電波により、加熱室内
に収納された食品等の被加熱物を加熱する。また、電子
レンジ1は、当該マグネトロンの冷却等のために、ファ
ンを備えている。そして、当該ファンが運転されること
により、吸気孔8Aから外気が取入れられる。これによ
り、当該マグネトロンが冷却されるとともに、加熱室内
にも風が送り込まれる。The microwave oven 1 has a box-shaped bottom 8 having a box-shaped structure at the bottom. The box-shaped bottom portion 8 is provided with a plurality of intake holes 8A on its front surface. Microwave oven 1
Is equipped with a magnetron (magnetron 12 described later) inside the main body 2. Then, the microwave oven 1 heats an object to be heated such as food stored in the heating chamber by the radio wave of high frequency emitted by the magnetron. The microwave oven 1 also includes a fan for cooling the magnetron. Then, by operating the fan, outside air is taken in through the intake holes 8A. As a result, the magnetron is cooled and air is blown into the heating chamber.
【0038】図2は、操作パネル6の正面図である。操
作パネル6には、現在設定されている加熱の度合い(加
熱レベル)等の種々の情報を表示する表示部60と、加
熱動作を開始させるスタートキー61と、入力中の内容
を取消す取消しキー62と、標準のまたは加熱調理ごと
の加熱レベルを入力するための強キー63および弱キー
64と、入力中の内容を電子レンジ1に記憶させるため
の記憶キー65と、電子レンジ1における標準の加熱レ
ベルを入力するための出力切換キー66とが備えられて
いる。また、操作パネル6には、調理メニューに対応し
たキーである601〜610が備えられている。FIG. 2 is a front view of the operation panel 6. The operation panel 6 has a display unit 60 for displaying various information such as the currently set heating degree (heating level), a start key 61 for starting the heating operation, and a cancel key 62 for canceling the contents being input. , A strong key 63 and a weak key 64 for inputting a standard or heating level for each cooking, a memory key 65 for storing the contents being input in the microwave oven 1, and a standard heating in the microwave oven 1. An output switching key 66 for inputting a level is provided. Further, the operation panel 6 is provided with keys 601 to 610 corresponding to the cooking menu.
【0039】図3は、図1の電子レンジのIII−II
I線に沿う矢視断面図であり、図4は、図1の電子レン
ジのドア3を開状態としたときの斜視図である。FIG. 3 is a III-II of the microwave oven of FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line I, and FIG. 4 is a perspective view when the door 3 of the microwave oven in FIG. 1 is opened.
【0040】本体2の内部には本体枠5が備えられ、本
体枠5の内部には加熱室10が形成されている。加熱室
10は、ドア3により開閉される。加熱室10には、食
品100を載置される底板9(載置板)が備えられ、底
板9の外周はシリコン99により封止めされている。加
熱室10の右側壁には、開口10Aおよび吸気孔10B
が形成されている。開口10Aは、検出経路部材40の
一端に接続されている。吸気孔10Bは、複数の小孔よ
り構成されている。A main body frame 5 is provided inside the main body 2, and a heating chamber 10 is formed inside the main body frame 5. The heating chamber 10 is opened and closed by the door 3. The heating chamber 10 is provided with a bottom plate 9 (placement plate) on which the food 100 is placed, and the outer periphery of the bottom plate 9 is sealed with silicon 99. The right side wall of the heating chamber 10 has an opening 10A and an intake hole 10B.
Are formed. The opening 10A is connected to one end of the detection path member 40. The intake hole 10B is composed of a plurality of small holes.
【0041】検出経路部材40の他端には、赤外線セン
サ7が取付けられている。赤外線センサ7は、開口10
Aを介して、加熱室10内の赤外線をキャッチする。外
装部4の内部には、加熱室10の右下に隣接するよう
に、マグネトロン12が備えられている。加熱室10の
下方には、マグネトロン12と本体枠5の下部を接続さ
せる導波管19が備えられている。本体枠5の底部と底
板9の間には、回転アンテナ20,21が備えられてい
る。導波管19の下方には、アンテナモータ16が備え
られている。回転アンテナ20,21は、軸15Aでア
ンテナモータ16と接続され、アンテナモータ16が駆
動することにより回転する。マグネトロン12の発振す
る高周波は、導波管19を介し、回転アンテナ20,2
1によって攪拌されつつ、加熱室10内に、当該加熱室
10の底面から供給される。これにより、加熱室10内
の食品100が加熱される。軸15Aには、当該軸15
Aの回転角度を検出する機構88,89が接続されてい
る。An infrared sensor 7 is attached to the other end of the detection path member 40. The infrared sensor 7 has an opening 10
Infrared rays in the heating chamber 10 are caught via A. Inside the exterior portion 4, a magnetron 12 is provided so as to be adjacent to the lower right of the heating chamber 10. A waveguide 19 that connects the magnetron 12 and the lower portion of the main body frame 5 is provided below the heating chamber 10. Rotating antennas 20 and 21 are provided between the bottom of the body frame 5 and the bottom plate 9. The antenna motor 16 is provided below the waveguide 19. The rotating antennas 20 and 21 are connected to the antenna motor 16 via the shaft 15A, and rotate when the antenna motor 16 is driven. The high frequency generated by the magnetron 12 is transmitted through the waveguide 19 to the rotating antennas 20, 2
While being stirred by 1, it is supplied into the heating chamber 10 from the bottom surface of the heating chamber 10. As a result, the food 100 in the heating chamber 10 is heated. The shaft 15A includes the shaft 15
Mechanisms 88 and 89 for detecting the rotation angle of A are connected.
【0042】図5は、電子レンジ1の、外装部4を外し
た状態での右側面図であり、図6は、電子レンジ1の、
部分的に外装部4を破断させて記載された状態での背面
図である。本体枠5の右側面後部には、上下に、2つの
ファン50A,50Bが搭載されている。上のファン
は、回路用ファン50Aであり、下のファンは、マグネ
トロン用ファン50Bである。FIG. 5 is a right side view of the microwave oven 1 with the exterior portion 4 removed, and FIG. 6 is a view of the microwave oven 1.
It is a rear view in the state where the exterior part 4 was partially broken and described. Two fans 50 </ b> A and 50 </ b> B are mounted on the rear side of the right side surface of the body frame 5 in the upper and lower directions. The upper fan is the circuit fan 50A, and the lower fan is the magnetron fan 50B.
【0043】回路用ファン50Aは、回路基板81上に
載置された部材を冷却するために設けられている。マグ
ネトロン用ファン50Bは、マグネトロン12を冷却す
るために設けられている。なお、図6では、ファン50
A,50Bは、これらより前方にある部材の構成を説明
するために、破線で示されている。The circuit fan 50A is provided for cooling the member placed on the circuit board 81. The magnetron fan 50B is provided to cool the magnetron 12. In FIG. 6, the fan 50
A and 50B are shown by broken lines in order to explain the configuration of the members located in front of them.
【0044】電子レンジ1には、マグネトロン用ファン
50Bに対向するように、3つの風路が設けられてい
る。3つの風路とは、マグネトロン用風路120、加熱
室用風路141、および、センサ用風路142である。
これらの3つの風路の一端には、それぞれ、マグネトロ
ン用ファン50Bに対向する開口(開口120A,14
1A,142A)が備えられている。The microwave oven 1 is provided with three air passages so as to face the magnetron fan 50B. The three air passages are a magnetron air passage 120, a heating chamber air passage 141, and a sensor air passage 142.
Openings (openings 120A, 14A) facing the magnetron fan 50B are provided at one ends of these three air passages, respectively.
1A, 142A).
【0045】マグネトロン用風路120の他端は、マグ
ネトロン12に接続されている。加熱室用風路141の
他端は、吸気孔10Bに接続されている。そして、セン
サ用風路142の他端は、赤外線センサ7の下部に位置
している。これにより、これにより、マグネトロン用フ
ァン50Bから送られる風は、マグネトロン12、加熱
室10内部、赤外線センサ7にそれぞれ導かれる。The other end of the magnetron air passage 120 is connected to the magnetron 12. The other end of the heating chamber air passage 141 is connected to the intake hole 10B. The other end of the sensor air passage 142 is located below the infrared sensor 7. As a result, the wind sent from the magnetron fan 50B is guided to the magnetron 12, the inside of the heating chamber 10 and the infrared sensor 7, respectively.
【0046】本体枠5の上部には、グリルヒータ51が
備えられている。また、電子レンジ1には、操作パネル
6の表示部60の表示態様および各種キー61〜66に
おける情報の入力を制御する、プリント基板80が備え
られている。A grill heater 51 is provided on the upper portion of the main body frame 5. Further, the microwave oven 1 is provided with a printed circuit board 80 that controls the display mode of the display unit 60 of the operation panel 6 and the input of information with the various keys 61 to 66.
【0047】図7(A)は、回路基板81の左側面図で
あり、図7(B)は、回路基板81の平面図である。回
路基板81は、プリント基板80を部分的に構成するも
のである。FIG. 7A is a left side view of the circuit board 81, and FIG. 7B is a plan view of the circuit board 81. The circuit board 81 partially constitutes the printed circuit board 80.
【0048】回路基板81には、トランス810と、高
圧ダイオード811,812と、部品搭載板82が搭載
されている。なお、部品搭載板82は、回路基板81に
対して垂直に取付けられた板であり、その上下面には、
放熱用のフィン82aが複数取付けられ、その上面に
は、IGBT(insulator gate bipolar transistor)
813およびダイオードブリッジ814が搭載されてい
る。A transformer 810, high voltage diodes 811 and 812, and a component mounting plate 82 are mounted on the circuit board 81. The component mounting plate 82 is a plate that is vertically attached to the circuit board 81.
A plurality of fins 82a for heat dissipation are attached, and an IGBT (insulator gate bipolar transistor) is mounted on the upper surface thereof.
813 and a diode bridge 814 are mounted.
【0049】回路基板81は、本体枠5の右側面に、ト
ランス810等の部品が取付られている面を加熱室10
側に対向させるように、取付けられている。そして、回
路基板81では、部品搭載板82は、回路用ファン50
Aの下端とほぼ同じ高さに位置している。これにより、
回路用ファン50Bから送られる風は、部品搭載板82
の上側を通って、回路基板81上の部品に導かれる。一
方、マグネトロン用ファン50Bから送られる風は、部
品搭載板82の下側を通って、開口120A,141
A,142A付近に導かれる。なお、回路用ファン50
Aから送られる風は、回路基板81上の部品に導かれた
後、本体枠5の上部であって、加熱室10の天面の裏側
に送られる。これにより、電子レンジ1の本体2の上面
が危険な高温となることを回避できる。The circuit board 81 is such that the surface on which the components such as the transformer 810 are mounted on the right side surface of the body frame 5 is the heating chamber 10.
It is mounted so that it faces each other. Then, in the circuit board 81, the component mounting plate 82 is provided with the circuit fan 50.
It is located at almost the same height as the lower end of A. This allows
The wind sent from the circuit fan 50B is the component mounting plate 82.
Is guided to the component on the circuit board 81 through the upper side of. On the other hand, the wind sent from the magnetron fan 50B passes under the component mounting plate 82 and passes through the openings 120A, 141.
A, near 142A. The circuit fan 50
The air sent from A is guided to the components on the circuit board 81, and is then sent to the upper side of the main body frame 5 and to the back side of the top surface of the heating chamber 10. This can prevent the upper surface of the main body 2 of the microwave oven 1 from reaching a dangerously high temperature.
【0050】図8は、本実施の形態の赤外線センサ7の
温度検出位置を説明するための図である。本実施の形態
の赤外線センサ7は、8個の赤外線検出素子を備えてい
る。そして、8個の各素子を素子n(n=1〜8)とし
た場合、素子nの温度検出エリアARnは、図8に示す
ように、底板9上のAR1〜AR8として示すことがで
きる。なお、図8では、底板9上で、左右方向にA〜H
の8本の線を引き、奥行き方向に0〜15の16本の線
を引いた場合の8×16個の交点が示されており、AR
1〜AR8には、それぞれ、奥行き方向の16個の点が
含まれている。そして、赤外線センサ7では、素子n
が、それぞれ、AR1〜AR8に含まれ奥行き方向に並
ぶ16個の点の温度を順に検出するよう、走査が行なわ
れる。FIG. 8 is a diagram for explaining the temperature detection position of the infrared sensor 7 of this embodiment. The infrared sensor 7 of this embodiment includes eight infrared detection elements. When each of the eight elements is an element n (n = 1 to 8), the temperature detection area ARn of the element n can be shown as AR1 to AR8 on the bottom plate 9 as shown in FIG. It should be noted that, in FIG.
8 lines are drawn and 16 lines of 0 to 15 are drawn in the depth direction, 8 × 16 intersections are shown.
Each of 1 to AR8 includes 16 points in the depth direction. Then, in the infrared sensor 7, the element n
However, scanning is performed so as to sequentially detect the temperatures of 16 points included in AR1 to AR8 and arranged in the depth direction.
【0051】次に、図9を参照しつつ、電子レンジ1の
電気的構成を説明する。電子レンジ1は、当該電子レン
ジ1の動作を全体的に制御する制御回路30を備えてい
る。制御回路30は、マイクロコンピュータを含む。Next, the electrical configuration of the microwave oven 1 will be described with reference to FIG. The microwave oven 1 includes a control circuit 30 that totally controls the operation of the microwave oven 1. The control circuit 30 includes a microcomputer.
【0052】電子レンジ1では、外部の商用電源400
からの交流電圧が、整流ブリッジ42で整流された後、
チョークコイル43と平滑コンデンサ44とで直流電圧
に変換される。整流ブリッジ42,チョークコイル43
および平滑コンデンサ44により、商用電源400の交
流電圧を整流する整流装置45が構成されている。ま
た、電子レンジ1には、商用電源400から供給される
電力の電圧値を検出する電圧計41が備えられている。In the microwave oven 1, the external commercial power source 400
After the AC voltage from is rectified by the rectification bridge 42,
It is converted into a DC voltage by the choke coil 43 and the smoothing capacitor 44. Rectifying bridge 42, choke coil 43
Further, the smoothing capacitor 44 constitutes a rectifying device 45 that rectifies the AC voltage of the commercial power supply 400. Further, the microwave oven 1 is provided with a voltmeter 41 that detects a voltage value of electric power supplied from the commercial power source 400.
【0053】スイッチング素子46のコレクタ・エミッ
タ間には並列にフリーホイールダイオード47および共
振コンデンサ48が接続されて共振型スイッチング回路
が構成されている。図7をさらに参照して、スイッチン
グ素子46はIGBT813に相当し、フリーホイール
ダイオード47は、IGBT813に内蔵されている。
また、高周波トランス54は、トランス810に相当
し、一次巻線55,二次巻線56およびヒータ用巻線5
7を備えている。この高周波トランス54の一次巻線5
5を介して、入力直流電圧が、スイッチング素子46の
コレクタに供給されている。スイッチング素子46は、
駆動回路58からの駆動信号によりオン・オフされ、入
力直流電圧が周期的にスイッチングされて高周波に変換
されるようになっている。スイッチング素子46,フリ
ーホイールダイオード47および共振コンデンサ48に
より、周波数変換装置49が構成されている。駆動回路
58によるスイッチング素子46の駆動タイミングは、
制御回路30により制御される。A freewheeling diode 47 and a resonance capacitor 48 are connected in parallel between the collector and the emitter of the switching element 46 to form a resonance type switching circuit. With further reference to FIG. 7, the switching element 46 corresponds to the IGBT 813, and the freewheel diode 47 is built in the IGBT 813.
The high frequency transformer 54 corresponds to the transformer 810, and includes the primary winding 55, the secondary winding 56, and the heater winding 5.
Equipped with 7. Primary winding 5 of this high frequency transformer 54
The input DC voltage is supplied to the collector of the switching element 46 via the switch 5. The switching element 46 is
It is turned on / off by a drive signal from the drive circuit 58, and the input DC voltage is periodically switched to be converted into a high frequency. The switching element 46, the freewheel diode 47 and the resonance capacitor 48 constitute a frequency conversion device 49. The drive timing of the switching element 46 by the drive circuit 58 is
It is controlled by the control circuit 30.
【0054】高周波トランス54の二次巻線56には、
倍電圧整流用コンデンサ32および倍電圧整流用ダイオ
ード34から構成される倍電圧整流回路が接続され、こ
の倍電圧整流回路で、高周波トランス54の二次巻線5
6に発生する高周波電圧が倍電圧整流されて、直流高電
圧が得られるようになっている。倍電圧整流回路によ
り、マグネトロン12のアノード33とカソード(該カ
ソードを加熱するヒータも兼用、以下ヒータというとき
もカソードと同符号を用いる)35との間にアノード電
力を供給する駆動電源部が構成される。マグネトロン1
2に供給される電流は、電流トランス37によって検出
され、この検出信号は制御回路30に入力される。な
お、マグネトロン12はアノード33側がアースになっ
ており、ヒータ用巻線57からのヒータ電圧は、マグネ
トロン12のヒータ35に供給されている。In the secondary winding 56 of the high frequency transformer 54,
A voltage doubler rectifying circuit composed of a voltage doubler rectifying capacitor 32 and a voltage doubler rectifying diode 34 is connected, and this voltage doubler rectifying circuit is used for the secondary winding 5 of the high frequency transformer 54.
The high-frequency voltage generated in 6 is double-voltage rectified to obtain a high DC voltage. The voltage doubler rectifier circuit constitutes a drive power supply unit for supplying anode power between the anode 33 of the magnetron 12 and the cathode (also used as a heater for heating the cathode, and the heater is also referred to as the cathode hereinafter) 35. To be done. Magnetron 1
The current supplied to 2 is detected by the current transformer 37, and this detection signal is input to the control circuit 30. The anode 33 side of the magnetron 12 is grounded, and the heater voltage from the heater winding 57 is supplied to the heater 35 of the magnetron 12.
【0055】また、電子レンジ1では、ドアスイッチ3
Xが備えられている。ドアスイッチ3Xは、ドア3が開
かれると当該回路を開き、ドア3が閉じられると当該回
路を閉じる。これにより、ドア3が開かれたときには、
商用電源400からマグネトロン12への電力の供給が
不可能となる。したがって、ドアスイッチ3Xが備えら
れていることにより、ドア3が開いているにも拘わら
ず、マグネトロン21がマイクロ波を発振する事態を回
避できる。In the microwave oven 1, the door switch 3
X is provided. The door switch 3X opens the circuit when the door 3 is opened, and closes the circuit when the door 3 is closed. As a result, when the door 3 is opened,
It becomes impossible to supply electric power from the commercial power supply 400 to the magnetron 12. Therefore, since the door switch 3X is provided, it is possible to avoid the situation where the magnetron 21 oscillates microwaves even when the door 3 is open.
【0056】電子レンジ1は、さらに、加熱室10内の
照明となる庫内灯53、および、加熱室10内の温度を
検出するオーブンサーミスタ59を備える。制御回路3
0は、キー61〜66,601〜610に対してなされ
た操作内容、ならびに、赤外線センサ7およびオーブン
サーミスタ59の検出出力を入力され、回転アンテナ2
0,21の回転動作を制御し、また、表示部60の表示
内容を制御する。また、制御回路30は、回路用ファン
50A、マグネトロン用ファン50B、グリルヒータ5
1、下ヒータ52、および、庫内灯53の動作を、適
宜、リレーを駆動させることにより制御する。さらに、
制御回路30は、各種メニューに対応する加熱シーケン
ス等を記憶するためのメモリ30Xを備えている。The microwave oven 1 further includes an internal lamp 53 that serves as illumination in the heating chamber 10, and an oven thermistor 59 that detects the temperature in the heating chamber 10. Control circuit 3
0 inputs the operation contents performed on the keys 61 to 66 and 601 to 610, and the detection outputs of the infrared sensor 7 and the oven thermistor 59, and the rotary antenna 2
It controls the rotation operation of 0 and 21, and also controls the display content of the display unit 60. The control circuit 30 includes a circuit fan 50A, a magnetron fan 50B, and a grill heater 5.
The operations of 1, the lower heater 52, and the interior lamp 53 are controlled by appropriately driving relays. further,
The control circuit 30 includes a memory 30X for storing a heating sequence or the like corresponding to various menus.
【0057】次に、電子レンジ1の動作について説明す
る。電子レンジ1では、加熱室10内の食品の温度を赤
外線センサ7で検出することにより、食品が所定の温度
に到達した時点で自動的に加熱を停止させる自動調理が
可能である。Next, the operation of the microwave oven 1 will be described. In the microwave oven 1, by detecting the temperature of the food in the heating chamber 10 with the infrared sensor 7, it is possible to perform automatic cooking in which the heating is automatically stopped when the food reaches a predetermined temperature.
【0058】自動調理は、複数の調理メニューに対応し
ており、それぞれの調理メニューの自動調理を実現する
ための加熱シーケンスは、メモリ30Xに格納されてい
る。電子レンジ1では、キー601〜610が、各調理
メニューに対応しており、キー601〜610のいずれ
かを操作されると、当該操作されたキーに対応した調理
メニューの自動調理が実行される。The automatic cooking corresponds to a plurality of cooking menus, and the heating sequence for realizing the automatic cooking of each cooking menu is stored in the memory 30X. In the microwave oven 1, the keys 601 to 610 correspond to each cooking menu, and when any of the keys 601 to 610 is operated, automatic cooking of the cooking menu corresponding to the operated key is executed. .
【0059】電子レンジ1における自動調理(自動加熱
1キー(キー601)に対応した自動調理)の加熱シー
ケンスの一例を表1に示す。Table 1 shows an example of a heating sequence of automatic cooking (automatic cooking corresponding to the automatic heating 1 key (key 601)) in the microwave oven 1.
【0060】[0060]
【表1】 [Table 1]
【0061】表1に示した加熱シーケンスでは、A〜C
のコース区分、識別条件、第1ステージと第2ステージ
での加熱条件が記載されている。表1に示す加熱シーケ
ンスには、A〜Cの各コースに対応した3つの加熱シー
ケンスが含まれており、制御回路30は、以下に示すよ
うにA〜Cの中の1つのコースを選択し、当該コースに
対応した加熱シーケンスで自動調理を実行する。第1ス
テージ、第2ステージとは、加熱調理時の制御について
の段階であり、識別条件とは、第1ステージが終了する
ための時間であって、A〜Cのコースを選択するための
条件である。In the heating sequence shown in Table 1, A to C
The course classification, the identification conditions, and the heating conditions in the first stage and the second stage are described. The heating sequence shown in Table 1 includes three heating sequences corresponding to the respective courses A to C, and the control circuit 30 selects one of the courses A to C as shown below. , Automatic cooking is performed in the heating sequence corresponding to the course. The first stage and the second stage are stages for control at the time of heating and cooking, and the identification condition is a time for finishing the first stage and a condition for selecting the courses A to C. Is.
【0062】表1に示した加熱シーケンスについて、よ
り詳細に説明する。このシーケンスに従った自動調理で
は、制御回路30は、まず、マグネトロン12を150
0Wで駆動させ、赤外線センサ7の検出する温度が15
℃上昇するのにかかる時間を計測する。なお、赤外線セ
ンサ7の検出する温度が15℃上昇した時点で、第1ス
テージは終了し、第2ステージに移行する。The heating sequence shown in Table 1 will be described in more detail. In the automatic cooking according to this sequence, the control circuit 30 first sets the magnetron 12 to 150
The temperature detected by the infrared sensor 7 is 15 when driven by 0 W.
Measure the time it takes for the temperature to rise. When the temperature detected by the infrared sensor 7 has risen by 15 ° C., the first stage ends and the process moves to the second stage.
【0063】第1ステージが終了した時点で、制御回路
30は、赤外線センサ7の検出する温度が15℃上昇す
るのにかかる時間(上昇時間)に基づいて、A〜Cの中
の1つのコースを選択する。上昇時間に基づいたコース
の選択では、表1の「識別条件」に記載されるように、
上昇時間が30秒未満である場合にはAコースが、30
秒以上40秒未満である場合にはBコースが、40秒以
上である場合にはCコースが選択される。そして、制御
回路30は、第2ステージでの加熱として、マグネトロ
ン12の出力を1500Wとし、赤外線センサ7の検出
する温度が決定されたコースに従った温度に上昇するま
で、マグネトロン12を駆動させる。決定されたコース
に従った温度とは、表1の「終了レベル」に記載される
ように、Aコースでは80℃、Bコースでは70℃、C
コースでは60℃である。At the time when the first stage is completed, the control circuit 30 determines one of the courses A to C based on the time required for the temperature detected by the infrared sensor 7 to rise by 15 ° C. (rise time). Select. In course selection based on rise time, as described in "Identification conditions" in Table 1,
If the rise time is less than 30 seconds, the A course is 30
The course B is selected if it is more than 40 seconds and less than 40 seconds, and the course C is selected if it is more than 40 seconds. Then, as heating in the second stage, the control circuit 30 sets the output of the magnetron 12 to 1500 W and drives the magnetron 12 until the temperature detected by the infrared sensor 7 rises to a temperature according to the determined course. The temperature according to the determined course is, as described in “End level” in Table 1, 80 ° C. in the A course, 70 ° C. in the B course, C
60 ° C on the course.
【0064】なお、A〜Cのコース選択の条件となる識
別条件は、表2に示すように、加熱開始時に電圧計41
が検出する電圧値に応じて、変更される。As shown in Table 2, the discriminating conditions for selecting the courses A to C are as follows:
Is changed according to the voltage value detected by.
【0065】[0065]
【表2】 [Table 2]
【0066】具体的には、電圧計41が検出する電圧値
が200V〜196Vであれば、表1に示したようにコ
ースが選択されるが、当該電圧値が195V〜190V
であれば、上記した上昇時間が35秒未満である場合に
はAコースが、35秒以上45秒未満である場合にはB
コースが、45秒以上である場合にはCコースが選択さ
れる。また、上記の電圧値が189V〜180Vであれ
ば、上記した上昇時間が40秒未満である場合にはAコ
ースが、40秒以上50秒未満である場合にはBコース
が、50秒以上である場合にはCコースが選択される。
さらに、上記の電圧値が179V以下であれば、上記し
た上昇時間が45秒未満である場合にはAコースが、4
5秒以上55秒未満である場合にはBコースが、55秒
以上である場合にはCコースが選択される。Specifically, if the voltage value detected by the voltmeter 41 is 200V to 196V, the course is selected as shown in Table 1, but the voltage value is 195V to 190V.
Then, if the above-mentioned rise time is less than 35 seconds, the A course is, and if it is more than 35 seconds and less than 45 seconds, B course.
If the course is 45 seconds or more, the C course is selected. When the voltage value is 189 V to 180 V, the A course is used when the rising time is less than 40 seconds, and the B course is used when the rising time is 40 seconds or more and less than 50 seconds in 50 seconds or more. In some cases, C course is selected.
Furthermore, if the above voltage value is 179 V or less, if the above rise time is less than 45 seconds, the A course is 4
If it is 5 seconds or more and less than 55 seconds, the B course is selected, and if it is 55 seconds or more, the C course is selected.
【0067】なお、本実施の形態では、加熱室10内の
食品の加熱状態を検出するものとして赤外線センサ7が
用いられているが、赤外線センサ7の代わりに、加熱室
10内の湿度変化を検出する湿度センサ、または、底板
9上に載置された食品の重量変化を検出する重量センサ
が用いられた場合でも、表1および表2を用いて説明し
たような電圧値の変化に基づいたシーケンスの選択を行
なえる。表1の第1ステージの上昇値および第2ステー
ジの終了レベルの括弧内に示したように、湿度センサが
用いられた場合には、湿度センサの検出出力である電圧
値を各コースに対応させて設定すれば良い。このように
各コースに対応するセンサの検出出力を設定すれば、赤
外線センサ7の代わりに他のセンサが用いられても、本
発明を実施することは可能である。In the present embodiment, the infrared sensor 7 is used to detect the heating state of the food in the heating chamber 10. However, instead of the infrared sensor 7, the humidity change in the heating chamber 10 is detected. Even when the humidity sensor for detecting or the weight sensor for detecting the weight change of the food placed on the bottom plate 9 is used, it is based on the change of the voltage value as described using Table 1 and Table 2. You can select the sequence. When the humidity sensor is used, as shown in parentheses of the rising value of the first stage and the ending level of the second stage in Table 1, the voltage value which is the detection output of the humidity sensor is made to correspond to each course. You can set it. By setting the detection output of the sensor corresponding to each course in this way, the present invention can be implemented even if another sensor is used instead of the infrared sensor 7.
【0068】次に、電子レンジ1における赤外線センサ
7を用いた温度の検出の態様について、詳細に説明す
る。Next, the mode of temperature detection using the infrared sensor 7 in the microwave oven 1 will be described in detail.
【0069】電子レンジ1では、上記したように、赤外
線センサ7の検出温度に基づいて、マグネトロン12に
よる加熱の停止時期等を決定している。なお、赤外線セ
ンサ7を用いることにより、図8を用いて説明したよう
に、加熱室10内の温度であって底板9上の256点
(16×8)の温度を検出できる。制御回路30は、マ
グネトロン12による加熱が行なわれている間、基本的
には、赤外線センサ7に、上記したAR1〜AR8のそ
れぞれに含まれる16点の温度を検出するための走査を
継続的に行なわせている。そして、制御回路30は、基
本的に、上記の256点のいずれかの検出温度が、表1
に記載された、各加熱シーケンスにおける第2ステージ
への移行条件や加熱の終了条件となる温度に到達したか
否かを判断する。In the microwave oven 1, as described above, the stop timing of heating by the magnetron 12 and the like are determined based on the temperature detected by the infrared sensor 7. By using the infrared sensor 7, as described with reference to FIG. 8, it is possible to detect the temperature in the heating chamber 10 at 256 points (16 × 8) on the bottom plate 9. While heating by the magnetron 12, the control circuit 30 basically continuously scans the infrared sensor 7 to detect the temperatures of 16 points included in each of the above AR1 to AR8. It is done. Then, the control circuit 30 basically detects the detected temperature at any of the above 256 points as shown in Table 1.
It is determined whether or not the temperature, which is the condition for transitioning to the second stage in each heating sequence and the condition for ending the heating, has been reached as described in (1).
【0070】なお、制御回路30は、赤外線センサ7に
よる256点の検出温度の中で、底板9上の食品を載置
されにくいとされる点(図8のAR1の奥行き方向
「0」もしくは「15」またはAR8の奥行き方向
「0」もしくは「15」)の4点の検出温度の中の最高
温度および最低温度を除いた2点の温度の平均を、底板
9自体の温度(以下、「棚温度」という)とし、加熱開
始時の当該棚温度が高温である場合には、赤外線センサ
7の視野を、走査させるのではなく、比較的低温である
場所に固定させる。加熱開始時の棚温度は、マグネトロ
ン12による加熱が開始されてから初めての赤外線セン
サ7の走査における検出出力から求められる棚温度であ
る。そして、赤外線センサ7の視野は、加熱開始時の棚
温度が70℃以上である場合には、赤外線センサ7の視
野を、256点の中の、加熱開始時の検出温度が70℃
よりも所定の温度だけ低い温度(たとえば10℃低い6
0℃)未満である点に、固定される。なお、60℃未満
の点が複数ある場合には、赤外線センサ7の視野をそれ
らの点を巡回するように、走査させてもよい。Note that the control circuit 30 is unlikely to place food on the bottom plate 9 within the temperature detected by the infrared sensor 7 at 256 points ("0" or "0" in the depth direction of AR1 in FIG. 8). 15 "or AR8 in the depth direction" 0 "or" 15 "), the average of the two temperatures excluding the maximum temperature and the minimum temperature among the four detected temperatures is the temperature of the bottom plate 9 itself (hereinafter," shelf "). If the shelf temperature at the start of heating is high, the field of view of the infrared sensor 7 is not scanned, but is fixed to a place having a relatively low temperature. The shelf temperature at the start of heating is the shelf temperature obtained from the detection output of the first scanning of the infrared sensor 7 after the heating by the magnetron 12 is started. When the shelf temperature at the start of heating is 70 ° C. or more, the infrared sensor 7 has a field of view of the infrared sensor 7 whose detection temperature at the start of heating is 70 ° C.
A temperature lower than the predetermined temperature (for example, 10 ° C. lower than 6
It is fixed at a point below 0 ° C). When there are a plurality of points at temperatures lower than 60 ° C., the field of view of the infrared sensor 7 may be scanned so as to circulate through these points.
【0071】また、加熱開始時の棚温度が70℃以上で
ある場合であって、上記したような60℃未満である点
がなかった場合には、制御回路30は、食品が載置され
ていると考えられる位置で赤外線センサ7の視野を固定
する。食品が載置されていると考えられる位置とは、上
記した底板9上の256点の中の、マグネトロン12が
加熱動作を行なってる期間中で最も温度上昇の高い点と
される。最も温度上昇の高い点とは、具体的には、加熱
期間中、赤外線センサ7に、上記したAR1〜AR8の
それぞれに含まれる16点の温度を検出させるための走
査を継続的に行なわせ、1回目の走査とn回目(たとえ
ば5回目)の走査での各点の検出温度を比較することに
より算出される。なお、1回の走査は、通常、約3秒程
度で行なわれる。If the shelf temperature at the start of heating is 70 ° C. or higher and there is no point lower than 60 ° C. as described above, the control circuit 30 causes the food to be placed. The field of view of the infrared sensor 7 is fixed at a position considered to be present. The position where the food is considered to be placed is the point where the temperature rises the most during the heating operation of the magnetron 12 among the 256 points on the bottom plate 9 described above. The point where the temperature rises the most is, specifically, during the heating period, the infrared sensor 7 is caused to continuously perform scanning for detecting the temperatures of 16 points included in each of the above AR1 to AR8, It is calculated by comparing the detected temperature at each point in the first scan and the nth scan (for example, the fifth scan). It should be noted that one scan is usually performed in about 3 seconds.
【0072】上記のように、棚温度によって赤外線セン
サ7の視野の位置の走査態様を変更することにより、電
子レンジ1において加熱開始時から棚温度のみが高く食
品の温度が低い場合、赤外線センサ7が棚温度を食品の
温度として検出することにより食品が十分加熱されてい
ない状態で加熱動作が終了することを回避できる。As described above, by changing the scanning mode of the position of the visual field of the infrared sensor 7 according to the shelf temperature, when only the shelf temperature is high and the food temperature is low in the microwave oven 1 from the start of heating, the infrared sensor 7 By detecting the shelf temperature as the temperature of the food, the heating operation can be prevented from ending when the food is not sufficiently heated.
【0073】なお、食品が十分加熱される前に加熱動作
が終了することを回避する他の方法として、表1に示し
たような各加熱シーケンスにおける第2ステージへの移
行条件や加熱の終了条件となる温度を、棚温度に応じて
補正することを挙げることができる。つまり、棚温度が
ある一定の温度よりも高い場合には、どれだけ高いかに
応じて、表1に示されたような条件となる温度を上げる
よう補正することが考えられる。As another method for avoiding the end of the heating operation before the food is sufficiently heated, the transition conditions to the second stage and the heating end conditions in each heating sequence as shown in Table 1 are used. It can be mentioned that the temperature at which the temperature is changed is corrected according to the shelf temperature. That is, when the shelf temperature is higher than a certain temperature, it is possible to correct the temperature to satisfy the conditions shown in Table 1 depending on how high the shelf temperature is.
【0074】また、食品が十分加熱される前に加熱動作
が終了することを回避するさらに他の方法として、加熱
開始時の棚温度が一定の温度以上である場合に、加熱開
始時の赤外線センサ7の走査での上記の256点の検出
温度の中の、最高温度と最低温度との差に応じて、表1
に示されたような条件となる温度を補正することが考え
られる。このような補正の態様を、表3を用いて、さら
に具体的に説明する。As another method of avoiding the end of the heating operation before the food is sufficiently heated, when the shelf temperature at the start of heating is equal to or higher than a certain temperature, an infrared sensor at the start of heating is provided. According to the difference between the maximum temperature and the minimum temperature among the above-mentioned detected temperatures of 256 points in the scanning of No. 7, Table 1
It is conceivable to correct the temperature which is the condition as shown in. The mode of such correction will be described more specifically with reference to Table 3.
【0075】[0075]
【表3】 [Table 3]
【0076】表3には、加熱開始時の赤外線センサ7の
走査での上記の256点の検出温度の中の最高温度と最
低温度との差に対応した、上記の条件となる温度に対す
る補正値が記載されている。たとえば、上記の最高温度
と最低温度との差が20℃未満であれば、上記の条件と
なる温度に対する補正はなされないが、当該差が20℃
以上30℃未満であれば、条件の温度をそれぞれ5℃上
昇させて制御に用い、当該差が30℃以上40℃未満で
あれば、条件の温度をそれぞれ10℃上昇させて制御に
用い、当該差が40℃以上50℃未満であれば、条件の
温度をさせて制御に用い、当該差が50℃以上である場
合には、条件の温度をそれぞれ20℃上昇させて制御に
用いる。Table 3 shows the correction values for the temperatures that satisfy the above conditions, corresponding to the difference between the maximum temperature and the minimum temperature among the above-mentioned 256 detected temperatures in the scanning of the infrared sensor 7 at the start of heating. Is listed. For example, if the difference between the maximum temperature and the minimum temperature is less than 20 ° C., the temperature satisfying the above condition is not corrected, but the difference is 20 ° C.
If the temperature is less than 30 ° C., the temperature of the condition is increased by 5 ° C. and used for control. If the difference is 30 ° C. or more and less than 40 ° C., the temperature of the condition is increased by 10 ° C. and used for control, respectively. If the difference is 40 ° C. or more and less than 50 ° C., the temperature of the condition is used for control, and if the difference is 50 ° C. or more, the temperature of the condition is increased by 20 ° C. and used for the control.
【0077】なお、表3の括弧内の数字は、赤外線セン
サ7の検出する温度に対応する、赤外線センサ7の出力
電圧値である。The numbers in parentheses in Table 3 are the output voltage values of the infrared sensor 7 corresponding to the temperatures detected by the infrared sensor 7.
【0078】以上説明した電子レンジ1では、自動調理
が可能であるが、さらに、当該自動調理における加熱レ
ベルを設定できる。電子レンジ1側では、ある調理メニ
ューについて、5段階の加熱レベルに対応した加熱シー
ケンスが、メモリ30Xに記憶されている。それらの5
段階の加熱シーケンスを、以下、加熱のレベルの順に
「強め2」「強め」「標準」「弱め」「弱め2」とす
る。Although the microwave oven 1 described above is capable of automatic cooking, the heating level in the automatic cooking can be set. On the microwave oven 1 side, a heating sequence corresponding to five heating levels for a certain cooking menu is stored in the memory 30X. 5 of them
Hereinafter, the heating sequence of steps will be referred to as “strong 2”, “strong”, “standard”, “weak”, and “weak 2” in the order of heating levels.
【0079】また、電子レンジ1では、操作パネル6に
おいて適宜操作を行なうことにより、調理メニューごと
に、標準となる加熱レベルを設定できる。この場合の操
作について、以下に、例示する。ユーザが、取消しキー
62を押し、出力切換キー66を押し、キー602を4
回押し、キー601〜610の中の、標準となる加熱レ
ベルを設定したい調理メニューに対応するキーを押すこ
とにより、表示部60に、当該調理メニューの現在の設
定が表示される。そして、引き続き、ユーザが、スター
トキー61を2回押し、設定したい加熱レベルに応じた
キー(強キー63または弱キー64)を押し、記憶キー
65を押す。これにより、電子レンジ1では、「強め」
または「弱め」が標準の加熱レベルとされる。なお、ス
タートキー61が押されてから強キー63および弱キー
64が押されることなく記憶キー65が押された場合に
は、「標準」が標準の加熱レベルとされる。Further, in the microwave oven 1, a standard heating level can be set for each cooking menu by appropriately operating the operation panel 6. The operation in this case will be exemplified below. The user presses the cancel key 62, the output switching key 66, and the key 602
By pressing the key once and pressing one of the keys 601 to 610 corresponding to the cooking menu for which a standard heating level is to be set, the current setting of the cooking menu is displayed on the display unit 60. Then, subsequently, the user presses the start key 61 twice, presses the key (strong key 63 or weak key 64) corresponding to the heating level to be set, and presses the memory key 65. This makes the microwave oven 1 "stronger"
Or "weak" is the standard heating level. When the start key 61 is pressed and then the memory key 65 is pressed without pressing the strong key 63 and the weak key 64, "standard" is set as the standard heating level.
【0080】電子レンジ1では、加熱調理が実行される
際にも、強キー63または弱キー64を押すことによ
り、表4に示すように、標準の加熱レベルに対して、加
熱レベルの補正ができる。In the microwave oven 1, even when cooking is performed, by pressing the strong key 63 or the weak key 64, as shown in Table 4, the heating level can be corrected with respect to the standard heating level. it can.
【0081】[0081]
【表4】 [Table 4]
【0082】表4に示すように、標準の加熱レベルとし
て「強め」が設定されている場合、加熱調理の際に、ス
タートキー61が押される前に、強キー63が押される
と「強め2」のシーケンスが実行され、弱キー64が押
されると「標準」のシーケンスが実行される。また、強
キー63も弱キー64も押されることなくスタートキー
61が押されると、「強め」のシーケンスが実行され
る。また、標準の加熱レベルとして「弱め」が設定され
ている場合、加熱調理の際に、スタートキー61が押さ
れる前に、強キー63が押されると「標準」のシーケン
スが実行され、弱キー64が押されると「弱め2」のシ
ーケンスが実行される。また、強キー63も弱キー64
も押されることなくスタートキー61が押されると、
「弱め」のシーケンスが実行される。As shown in Table 4, when "Strong" is set as the standard heating level, when the strong key 63 is pressed before the start key 61 is pressed during cooking, "Strong 2" is set. Sequence is executed, and when the weak key 64 is pressed, the "standard" sequence is executed. When the start key 61 is pressed without pressing the strong key 63 or the weak key 64, the "strong" sequence is executed. When "weak" is set as the standard heating level, the "standard" sequence is executed when the strong key 63 is pressed before the start key 61 is pressed during heating and the weak key is pressed. When 64 is pressed, the "weakening 2" sequence is executed. Also, the strong key 63 and the weak key 64
If the start key 61 is pressed without being pressed,
The "weakening" sequence is executed.
【0083】以上、表4を用いて説明した、標準レベル
の設定および加熱調理の際の加熱レベルの補正による
と、メモリ30Xに、標準の加熱レベルとして設定でき
る「強め」「標準」「弱め」の他に、「強め2」「弱め
2」の加熱レベルに対応した加熱シーケンスを記憶させ
ているため、ユーザが標準の加熱レベルとして「強め」
または「弱め」を設定した場合でも、加熱調理の際に、
強キー63および弱キー64のいずれが押されても、そ
れに応じて加熱レベルを補正できる。According to the standard level setting and the heating level correction at the time of cooking described above with reference to Table 4, "strong", "standard", and "weak" that can be set as standard heating levels in the memory 30X. Besides, since the heating sequence corresponding to the heating levels of “strong 2” and “weak 2” is stored, the user sets “strong” as the standard heating level.
Or even if you set "weak", when cooking
Whether the strong key 63 or the weak key 64 is pressed, the heating level can be corrected accordingly.
【0084】以上説明した本実施の形態の電子レンジ1
は、赤外線センサ7(または湿度センサ等の他のセン
サ)の検出出力に応じて、加熱室10内の食品の自動調
理を実行できる。なお、電子レンジ1では、加熱開始時
の棚温度が検出され、棚温度が所定の温度以上であれ
ば、表1に示されたような条件となる温度が補正される
こと等により、加熱開始時から棚温度が高い場合にで
も、自動調理が、食品の加熱が十分に行なわれないうち
に終了されることが回避されていた。The microwave oven 1 of the present embodiment described above
Can execute automatic cooking of food in the heating chamber 10 according to the detection output of the infrared sensor 7 (or another sensor such as a humidity sensor). In the microwave oven 1, the shelf temperature at the start of heating is detected, and if the shelf temperature is equal to or higher than a predetermined temperature, the temperature satisfying the conditions shown in Table 1 is corrected to start heating. Even from time to time, even when the shelf temperature is high, it has been avoided that the automatic cooking is finished before the food is sufficiently heated.
【0085】なお、電子レンジ1では、さらに、マグネ
トロン12による加熱動作が終了するごとに、マグネト
ロン用ファン50Bを駆動することにより、加熱室10
の温度、または、棚温度が、所定の温度(たとえば50
℃)以下となるまで、加熱室10内に風が送られる。こ
れにより、加熱開始時から、棚温度が高温となる事態
を、確実に回避できる。ただし、電子レンジ1では、こ
のような加熱動作後のマグネトロン用ファン50Bの駆
動よりも、自動調理等の調理動作の方が優先される。つ
まり、加熱室10の温度または棚温度が所定の温度まで
下がる前に、自動調理等の調理動作を実行するための操
作がなされた場合には、当該調理動作が優先して実行さ
れる。In the microwave oven 1, the heating chamber 10 is further driven by driving the magnetron fan 50B each time the heating operation by the magnetron 12 is completed.
Or the shelf temperature is a predetermined temperature (for example, 50
The air is blown into the heating chamber 10 until the temperature falls below (° C.). As a result, it is possible to reliably avoid the situation where the shelf temperature becomes high from the start of heating. However, in the microwave oven 1, the cooking operation such as the automatic cooking is prioritized over the driving of the magnetron fan 50B after the heating operation. That is, when an operation for performing a cooking operation such as automatic cooking is performed before the temperature of the heating chamber 10 or the shelf temperature is lowered to a predetermined temperature, the cooking operation is preferentially performed.
【0086】また、以上説明した本実施の形態では、
「棚温度」を制御の基準としたが、棚温度の代わりに、
食品が載置されにくい位置であれば、加熱室10内の底
板9以外の点の温度を用いることもできる。Further, in the present embodiment described above,
"Shelf temperature" was used as the control standard, but instead of shelf temperature,
The temperature at a point other than the bottom plate 9 in the heating chamber 10 can be used at a position where food is not easily placed.
【0087】今回開示された各実施の形態はすべての点
で例示であって制限的なものではないと考えられるべき
である。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請
求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味
および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図さ
れる。It should be considered that the embodiments disclosed this time are illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description but by the claims, and is intended to include meanings equivalent to the claims and all modifications within the scope.
【図1】 本発明の高周波加熱装置の一実施の形態であ
る電子レンジの斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a microwave oven which is an embodiment of a high-frequency heating device of the present invention.
【図2】 図1の操作パネルの正面図である。FIG. 2 is a front view of the operation panel of FIG.
【図3】 図1の電子レンジのIII−III線に沿う
矢視断面図である。3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of the microwave oven in FIG.
【図4】 図1の電子レンジのドアを開状態としたとき
の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view when the door of the microwave oven in FIG. 1 is opened.
【図5】 図1の電子レンジの、外装部を外した状態で
の右側面図である。5 is a right side view of the microwave oven of FIG. 1 with an exterior part removed.
【図6】 図1の電子レンジの、部分的に外装部を破断
させて記載された状態での背面図である。FIG. 6 is a rear view of the microwave oven of FIG. 1 in a state in which the exterior portion is partially broken.
【図7】 (A)は、図6のプリント基板を部分的に構
成する回路基板の左側面図であり、(B)は、その平面
図である。7A is a left side view of a circuit board that partially constitutes the printed circuit board of FIG. 6, and FIG. 7B is a plan view thereof.
【図8】 本実施の形態の赤外線センサの温度検出位置
を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a temperature detection position of the infrared sensor according to the present embodiment.
【図9】 図1の電子レンジの電気的構成を模式的に示
す図である。9 is a diagram schematically showing an electrical configuration of the microwave oven of FIG.
1 電子レンジ、6 操作パネル、7 赤外線センサ、
9 底板、12 マグネトロン、30 制御回路、30
X メモリ、41 電圧計、50B マグネトロン用フ
ァン、59 オーブンサーミスタ、60 表示部、61
スタートキー、62 取消しキー、63 強キー、6
4 弱キー、65 記憶キー、66 出力切換キー。1 microwave oven, 6 operation panel, 7 infrared sensor,
9 bottom plate, 12 magnetron, 30 control circuit, 30
X memory, 41 voltmeter, 50B magnetron fan, 59 oven thermistor, 60 display, 61
Start key, 62 Cancel key, 63 strong key, 6
4 Weak key, 65 memory key, 66 output switching key.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05B 6/68 320 H05B 6/68 320G 320Q Fターム(参考) 3K086 AA10 BA08 CA04 CB04 CD08 DA02 3L086 CA07 CA11 CB08 CB16 CC08 CC13 CC14 DA20 DA29 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) H05B 6/68 320 H05B 6/68 320G 320Q F term (reference) 3K086 AA10 BA08 CA04 CB04 CD08 DA02 3L086 CA07 CA11 CB08 CB16 CC08 CC13 CC14 DA20 DA29
Claims (13)
加熱する高周波加熱部と、 前記高周波加熱部による加熱についてのシーケンスであ
って、加熱の度合いの異なる複数の加熱シーケンスを記
憶する記憶部と、 前記高周波加熱部による加熱についての、標準となる加
熱シーケンスを選択して入力させるための第1の入力部
と、 前記高周波加熱部による加熱についての加熱動作ごとの
加熱の度合いを入力するための第2の入力部と、 前記複数の加熱シーケンスの中から、前記標準となる加
熱シーケンスと前記第2の入力部に入力された加熱の度
合いとに基づいて、加熱動作に適した加熱シーケンスを
選択し、当該加熱動作に適した加熱シーケンスに従って
前記高周波加熱部の加熱態様を制御する加熱制御部とを
含み、 前記第1の入力部は、前記複数の加熱シーケンスの中
の、最も加熱の度合いが強い加熱シーケンスおよび最も
加熱の度合いが弱い加熱シーケンス以外の加熱シーケン
スを選択可能に構成されている、高周波加熱装置。1. A heating chamber for accommodating an object to be heated, a high-frequency heating section for heating an object to be heated in the heating chamber by oscillating a high-frequency wave, and a sequence for heating by the high-frequency heating section. Storage unit for storing a plurality of heating sequences having different degrees, a first input unit for selecting and inputting a standard heating sequence for heating by the high-frequency heating unit, and heating by the high-frequency heating unit A second input section for inputting the degree of heating for each heating operation of, and the standard heating sequence and the degree of heating input to the second input section from the plurality of heating sequences. A heating sequence suitable for the heating operation is selected based on the above, and the heating mode of the high-frequency heating unit is controlled according to the heating sequence suitable for the heating operation. And a heating control unit, wherein the first input unit is configured to select a heating sequence other than the heating sequence having the highest degree of heating and the heating sequence having the lowest degree of heating among the plurality of heating sequences. The high-frequency heating device that is being used.
ケンスの中の一部の加熱シーケンスを、異なる前記標準
となる加熱シーケンスおよび前記第2の入力部に入力さ
れた加熱の度合いに対応させて選択する、請求項1に記
載の高周波加熱装置。2. The heating control unit causes a part of the heating sequences of the plurality of heating sequences to correspond to different standard heating sequences and the degree of heating input to the second input unit. The high-frequency heating device according to claim 1, which is selected as follows.
加熱する高周波加熱部と、 前記加熱室内に視野を有し、当該視野内の温度を検出す
る赤外線センサと、 前記高周波加熱部による加熱が開始された後、前記赤外
線センサの検出した温度が所定の温度となった場合に、
前記高周波加熱部による加熱を停止させる加熱制御部
と、 前記高周波加熱部による加熱開始時での前記加熱室の被
加熱物を載置されにくい場所の温度に応じて、前記所定
の温度を補正する補正部とを含む、高周波加熱装置。3. A heating chamber for accommodating an object to be heated, a high-frequency heating unit for heating the object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency, and a field of view in the heating chamber, and a temperature in the field of view. Infrared sensor to detect, after the heating by the high-frequency heating unit is started, when the temperature detected by the infrared sensor reaches a predetermined temperature,
A heating control unit that stops heating by the high-frequency heating unit, and corrects the predetermined temperature according to the temperature of a place where it is difficult to place the object to be heated in the heating chamber at the start of heating by the high-frequency heating unit. A high-frequency heating device including a correction unit.
加熱開始時での前記加熱室の温度が、特定の温度以上で
あれば前記所定の温度を補正し、当該特定の温度未満で
あれば前記所定の温度を補正しない、請求項3に記載の
高周波加熱装置。4. The correction unit corrects the predetermined temperature if the temperature of the heating chamber at the start of heating by the high-frequency heating unit is equal to or higher than a specific temperature, and is lower than the specific temperature. The high frequency heating device according to claim 3, wherein the predetermined temperature is not corrected.
部を視野に含み、かつ、前記視野が移動されることによ
り前記加熱室内の異なる複数の場所をそれぞれ視野に含
み温度検出が可能であり、 前記補正部は、前記高周波加熱部による加熱開始時で
の、前記加熱室内の異なる複数の場所の中の最高温度と
最低温度との差に応じて、前記所定の温度に対する補正
値を決定する、請求項3または請求項4に記載の高周波
加熱装置。5. The infrared sensor includes a part of the heating chamber in a field of view, and by moving the field of view, a plurality of different locations in the heating chamber are included in the field of view to detect temperature. The correction unit determines a correction value for the predetermined temperature according to a difference between a maximum temperature and a minimum temperature in a plurality of different locations in the heating chamber at the time of starting heating by the high frequency heating unit. The high frequency heating device according to claim 3 or 4.
置される載置板をさらに含み、 前記加熱室内の異なる複数の場所は、前記載置板上に位
置する、請求項5に記載の高周波加熱装置。6. The mounting plate according to claim 5, further comprising a mounting plate that is installed in the heating chamber and on which an object to be heated is mounted, and the plurality of different locations in the heating chamber are located on the mounting plate. The high-frequency heating device described.
加熱する高周波加熱部と、 前記加熱室内を部分的にカバーする視野を有し、当該視
野を移動されることにより前記加熱室内の複数の場所の
温度を検出する赤外線センサと、 前記高周波加熱部による加熱が開始された後、前記赤外
線センサの検出した温度が所定の温度となった場合に、
前記高周波加熱部による加熱を停止させる加熱制御部
と、 前記高周波加熱部による加熱開始時の前記加熱室内の所
定の場所が一定の温度以上である場合、前記赤外線セン
サの視野を、前記高周波加熱部による加熱開始時の温度
が前記一定の温度から所定の温度だけ低い温度未満であ
った場所に移動させる、視野移動部とを含む、高周波加
熱装置。7. A heating chamber for accommodating an object to be heated, a high-frequency heating section for heating the object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency, and a view for partially covering the heating chamber, An infrared sensor that detects temperatures at a plurality of locations in the heating chamber by moving the field of view, and after the heating by the high-frequency heating unit is started, the temperature detected by the infrared sensor reaches a predetermined temperature. In case,
A heating control unit that stops heating by the high-frequency heating unit, and a predetermined location in the heating chamber at the time of starting heating by the high-frequency heating unit is a certain temperature or higher, the field of view of the infrared sensor, the high-frequency heating unit And a field-of-view moving unit that moves the temperature at the time of starting heating by the above-mentioned constant temperature to a place where the temperature was lower than the lower temperature by a predetermined temperature.
置される載置板をさらに含み、 前記加熱室内の所定の場所は、前記載置板の上であって
被加熱物を載置されにくい場所である、請求項7に記載
の高周波加熱装置。8. The apparatus further comprises a mounting plate which is installed in the heating chamber and on which the object to be heated is mounted, wherein the predetermined place in the heating chamber is on the mounting plate and the object to be heated is mounted thereon. The high frequency heating apparatus according to claim 7, which is a place that is difficult to place.
記一定の温度から所定の温度だけ低い温度未満である場
所が無い場合には、前記加熱開始時からの温度の上昇が
最も大きい場所に、前記赤外線センサの視野を移動させ
る、請求項7または請求項8に記載の高周波加熱装置。9. The field-of-view moving unit is located at a location where the temperature rises most from the start of heating when there is no location at a temperature lower than the constant temperature by a predetermined temperature at the start of heating. The high-frequency heating device according to claim 7, wherein the field of view of the infrared sensor is moved.
加熱する高周波加熱部と、 前記加熱室内の温度を検出する温度センサと、 前記高周波加熱物が加熱動作を行なってる際に前記セン
サの検出出力が所定の値だけ変化するのに必要な時間を
計測する計時部と、 前記計時部の計測した時間に応じて、前記高周波加熱部
による加熱の態様を制御する加熱制御部と、 前記外部の電源から供給される電圧値を検出する電圧値
検出部と、 前記電圧値検出部の検出する電圧値に応じて前記所定の
値を補正する補正部とを含む、高周波加熱装置。10. A heating chamber which receives power from an external power source and accommodates an object to be heated, a high-frequency heating unit which heats the object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency, and a temperature in the heating chamber. A temperature sensor for detecting the time, the time measuring unit for measuring the time required for the detection output of the sensor to change by a predetermined value when the high-frequency heating object is performing a heating operation, and the time measured by the time measuring unit. According to the heating control unit for controlling the heating mode by the high-frequency heating unit, a voltage value detection unit for detecting a voltage value supplied from the external power source, and a voltage value detected by the voltage value detection unit. A high-frequency heating device including a correction unit that corrects the predetermined value in accordance with the above.
野を有する赤外線センサを含む、請求項10に記載の高
周波加熱装置。11. The high frequency heating apparatus according to claim 10, wherein the temperature sensor includes an infrared sensor having a visual field in the heating chamber.
加熱する高周波加熱部と、 前記加熱室内に視野を有し、当該視野内の温度を検出す
る赤外線センサと、 前記高周波加熱部による加熱が終了した際の前記加熱室
内の温度が所定の温度以上である場合、前記加熱室内の
温度が当該所定の温度以下となるまで、前記ファンに、
前記加熱室に風を送らせる制御部とを含む、高周波加熱
装置。12. A heating chamber for accommodating an object to be heated, a fan for blowing air into the heating chamber, a high-frequency heating unit for heating an object to be heated in the heating chamber by oscillating a high frequency, and a heating chamber in the heating chamber. An infrared sensor having a visual field and detecting the temperature in the visual field, and when the temperature in the heating chamber at the time when the heating by the high-frequency heating unit is finished is equal to or higher than a predetermined temperature, the temperature in the heating chamber is the predetermined temperature. Until the temperature drops below,
A high-frequency heating device, comprising: a control unit that sends air to the heating chamber.
載置される載置板をさらに含み、 前記制御部は、前記ファンの動作の制御の対象として、
前記載置板の温度が前記所定の温度であるか否かを判断
する、請求項12に記載の高周波加熱装置。13. A mounting plate, which is installed in the heating chamber and on which an object to be heated is mounted, further comprising: a controller for controlling the operation of the fan.
The high frequency heating device according to claim 12, wherein it is determined whether or not the temperature of the mounting plate is the predetermined temperature.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002060017A JP2003262341A (en) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | High-frequency heating device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002060017A JP2003262341A (en) | 2002-03-06 | 2002-03-06 | High-frequency heating device |
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JP2003262341A true JP2003262341A (en) | 2003-09-19 |
JP2003262341A5 JP2003262341A5 (en) | 2005-03-10 |
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JP (1) | JP2003262341A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5900939B1 (en) * | 2015-07-01 | 2016-04-06 | ニチワ電機株式会社 | Steam convection oven |
-
2002
- 2002-03-06 JP JP2002060017A patent/JP2003262341A/en active Pending
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JP5900939B1 (en) * | 2015-07-01 | 2016-04-06 | ニチワ電機株式会社 | Steam convection oven |
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