JP2003261699A - Etching solution for liquid crystal polymer and etching method using the same - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an etching solution suitable for etching of a liquid crystal polymer, and a method thereof. <P>SOLUTION: The etching solution comprises an alkali, a water-soluble aliphatic alcohol derivative having the boiling point of 100°C or higher, and water. As the water-soluble aliphatic alcohol derivative, a water-soluble aliphatic alcohol or a water-soluble aliphatic amino-alcohol can be mentioned, and at the same time, as the water-soluble aliphatic alcohol, 2-4C glycols or the like in a molecule, or as the water-soluble aliphatic amino alcohol, a monoethanolamine or the like can be mentioned. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ポリマー用エ
ッチング液及びそれを用いるエッチング方法に関するも
のである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an etching liquid for liquid crystal polymers and an etching method using the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、周知のように、フレキシブルプリ
ント基板、ＴＡＢ、ＣＳＰ又はハードディスクドライブ
用の基材として銅張りポリイミドフィルム基材が広く実
用に供されている。2. Description of the Related Art As is well known, a copper-clad polyimide film substrate has been widely put into practical use as a substrate for a flexible printed circuit board, TAB, CSP or hard disk drive.

【０００３】すなわち、それに金属配線回路を形成した
り或るいはスルーホールやブラインドホールのようなビ
アホール又はデバイスホール等を形成して実用に供され
ているが、パンチングやレーザーエッチングによって
は、フライングリードのような配線を形成したデバイス
ホールやビアホールを形成するのが難しい為に、プラズ
マエッチングや液エッチングが好まれている。That is, a metal wiring circuit is formed on it, or a via hole such as a through hole or a blind hole or a device hole is formed for practical use. However, depending on punching or laser etching, flying leads are used. Since it is difficult to form a device hole or a via hole in which such wiring is formed, plasma etching or liquid etching is preferred.

【０００４】一方、電子機器の小型化や高精度化に伴っ
て、耐熱性は優れているが、吸水性が大きい為に湿度条
件の影響を受けて寸法精度が低下してしまうといった銅
張りポリイミドフィルム基材の欠点が問題視されるよう
になり、その為、銅張りポリイミドフィルム基材に代っ
て、半田接合時に要求される耐熱性を有し、しかも、吸
水性が小さくて寸法精度性にすぐれている液晶ポリマー
が使用されるようになってきた。On the other hand, with the miniaturization and high precision of electronic equipment, the copper-clad polyimide has excellent heat resistance, but its water absorption is large, so that the dimensional accuracy is lowered due to the influence of humidity conditions. The defect of the film base material has come to be regarded as a problem. Therefore, instead of the copper-clad polyimide film base material, it has the heat resistance required at the time of solder joining, and the water absorption is small and the dimensional accuracy is small. The superior liquid crystal polymer has come to be used.

【０００５】しかし、液晶ポリエステルで代表される液
晶ポリマーは、分子構造が剛直な液晶構造であって耐薬
品性が高く吸水性や親水性を有していないので、一般の
液エッチングでは、微細なデバイスホールやビアホール
等の加工が難しい。例えば、汎用のポリエステル樹脂で
あるポリエチレンテレフタレートを、従来から表面加工
などのエッチング処理に広く用いられている苛性アルカ
リ水溶液でエッチングしてもエッチング速度が遅くて実
用に値しない。However, the liquid crystal polymer typified by the liquid crystal polyester has a rigid liquid crystal structure, has high chemical resistance, and does not have water absorption or hydrophilicity. It is difficult to process device holes and via holes. For example, even if polyethylene terephthalate, which is a general-purpose polyester resin, is etched with a caustic aqueous solution that has been widely used for etching treatment such as surface treatment, the etching rate is slow and it is not practical.

【０００６】また、例えば、特公昭５８−１０３５３１
号公報においてデュポン社（米国）が提案しているポリ
イミドエッチング液は、エタノールやプロパノールに代
表される低沸点アルコールと苛性アルカリとを含有の無
機アルカリ系エッチング液であるが、この液は、エッチ
ング速度は向上するものの、エッチング作業中に低沸点
アルコールが蒸発して液組成が変化する。[0006] For example, Japanese Patent Publication No. 58-103531.
The polyimide etching solution proposed by DuPont (US) in the publication is an inorganic alkaline etching solution containing a low boiling point alcohol typified by ethanol or propanol and a caustic alkali. However, the low boiling point alcohol evaporates during the etching operation to change the liquid composition.

【０００７】その為、エッチング速度が時間の経過と共
に変化するので、液濃度の調整が非常に煩わしくて安定
した均一なエッチングが困難であり、かつ液濃度の変化
を抑制する為にエッチング温度を下げると、エッチング
速度が急速に低下してしまうので、液晶ポリマーの工業
的なエッチング処理に使用することは困難である。Therefore, since the etching rate changes with the passage of time, it is very troublesome to adjust the liquid concentration, and stable and uniform etching is difficult, and the etching temperature is lowered to suppress the change in the liquid concentration. If so, the etching rate is rapidly reduced, so that it is difficult to use it for industrial etching of liquid crystal polymers.

【０００８】それ故、銅張り液晶ポリマーフィルム基材
や単体材としての液晶ポリマーフィルム基材に対しては
レーザーエッチングを応用せざるを得なかったが、液晶
ポリマーが熱可塑性であるが為に、熱による配線パター
ンや孔形状の変形等が発生したりして表面が平滑なパタ
ーン形成が困難であると共に装置的にも大型になり、工
業的に利用することは難しい。Therefore, laser etching had to be applied to the copper-clad liquid crystal polymer film base material or the liquid crystal polymer film base material as a single material. However, since the liquid crystal polymer is thermoplastic, It is difficult to form a pattern having a smooth surface due to deformation of a wiring pattern or a hole shape due to heat, and the apparatus becomes large in size, which is difficult to industrially use.

【０００９】なお、多数の穴をあける場合、特に大きい
穴をあける場合において、エッチング時間が長くなって
コストが高くなるという欠点も有している。このよう
に、従来のエッチング技術はいずれも、技術上及び経済
性や品質上において、液晶ポリマーに対しては適してい
ない。Further, when a large number of holes are formed, particularly when a large hole is formed, there is a drawback that the etching time becomes long and the cost becomes high. Thus, none of the conventional etching techniques are suitable for liquid crystal polymers in terms of technology, economy and quality.

【００１０】[0010]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の欠点
に鑑みて発明されたものであって、その目的は、液晶ポ
リマーのエッチング、特に、液晶ポリマーフィルムと金
属箔（例えば、銅箔等）とを熱圧着した金属張り液晶ポ
リマーフィルム基材や単体材としての液晶ポリマーフィ
ルム基材をエッチングするのに好適なエッチング液及び
エッチング方法を提供しようとすることである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks, and its object is to etch a liquid crystal polymer, particularly a liquid crystal polymer film and a metal foil (for example, copper foil, etc.). ) And (3) are provided with an etching solution and an etching method suitable for etching a metal-clad liquid crystal polymer film substrate thermocompression-bonded or a liquid crystal polymer film substrate as a single material.

【００１１】[0011]

【課題を解決する為の手段】上記課題を解決する為に、
本発明に係る液晶ポリマー用のエッチング液において
は、アルカリと沸点が１００℃以上の水溶性脂肪族アル
コール誘導体と水とをその組成成分としている。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems,
In the etching liquid for a liquid crystal polymer according to the present invention, alkali, a water-soluble aliphatic alcohol derivative having a boiling point of 100 ° C. or higher, and water are used as its composition components.

【００１２】このように、アルカリと沸点が１００℃以
上の水溶性脂肪族アルコール誘導体とを含有しているの
で、液晶ポリマー（例えば、ポリエステル系液晶ポリマ
ー）を比較的容易にエッチングすることができ、金属張
り液晶ポリマーフィルム基材のエッチングにおいては、
液晶ポリマー以外の金属線パターン等に致命的な損傷を
与えることなくデバイスホールやビアホールなどを安定
して形成することができて平滑なエッチング表面を有す
る加工品を得ることができる。As described above, since it contains an alkali and a water-soluble aliphatic alcohol derivative having a boiling point of 100 ° C. or higher, a liquid crystal polymer (for example, a polyester liquid crystal polymer) can be etched relatively easily, In etching metal-clad liquid crystal polymer film substrate,
A device hole, a via hole and the like can be stably formed without giving a fatal damage to a metal line pattern other than the liquid crystal polymer and a processed product having a smooth etching surface can be obtained.

【００１３】また、本発明に係る液晶ポリマーのエッチ
ング方法においては、上述のエッチング液の温度を５０
℃〜９０℃に保ってエッチングする。その為、経済的な
エッチング速度を得ることができると共に液濃度の過度
な変化を防止することができる。Further, in the method for etching a liquid crystal polymer according to the present invention, the temperature of the above-mentioned etching solution is set to 50.
The etching is performed while maintaining the temperature at 90 ° C to 90 ° C. Therefore, it is possible to obtain an economical etching rate and prevent an excessive change in the liquid concentration.

【００１４】なお、上述のエッチング液の組成比率は、
アルカリが１０〜４０重量％、沸点が１００℃以上の水
溶性脂肪族アルコール誘導体が２０〜５０重量％、水が
２０〜５０重量％であるのが好ましい。また、沸点が１
００℃以上の水溶性脂肪族アルコール誘導体は、水溶性
脂肪族アルコール又は水溶性脂肪族アミノアルコールの
いずれであってもよい。また、アルカリは、無機アルカ
リ、有機アルカリ又はそれらの混合のいずれであっても
よいが、一般的には、無機アルカリが選択される。The composition ratio of the above etching solution is
It is preferable that the alkali content is 10 to 40% by weight, the water-soluble aliphatic alcohol derivative having a boiling point of 100 ° C. or higher is 20 to 50% by weight, and the water content is 20 to 50% by weight. Also, the boiling point is 1
The water-soluble aliphatic alcohol derivative at 00 ° C. or higher may be either a water-soluble aliphatic alcohol or a water-soluble aliphatic amino alcohol. The alkali may be an inorganic alkali, an organic alkali or a mixture thereof, but an inorganic alkali is generally selected.

【００１５】[0015]

【発明の実施の形態】本発明に係るエッチング液は、液
晶ポリマーをエッチングする為のものであって、その組
成成分は、アルカリと沸点が１００℃以上の水溶性脂肪
族アルコール誘導体と水である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The etching solution according to the present invention is for etching a liquid crystal polymer, and its composition components are an alkali, a water-soluble aliphatic alcohol derivative having a boiling point of 100 ° C. or higher, and water. .

【００１６】かかるアルカリは、無機アルカリ、有機ア
ルカリ又はそれらの混合のいずれであってもよいと共に
その形態も固形物又は水溶液のいずれであってもよい。
工業的に用いる場合には水溶液が好ましい。また、両ア
ルカリの混合は、反応速度を所定に制御する場合におい
て好適である。The alkali may be an inorganic alkali, an organic alkali or a mixture thereof, and the form thereof may be a solid or an aqueous solution.
An aqueous solution is preferable for industrial use. Further, the mixing of both alkalis is suitable when the reaction rate is controlled to a predetermined level.

【００１７】無機アルカリの例として、水酸化カリウ
ム、水酸化ナトリウム等のアルカリ金属及びその炭酸塩
が挙げられる。また、有機アルカリの例として、テトラ
メチルアンモニュウムヒドロキシド、テトラエチルアン
モニュウムヒドロキシドが挙げられる。上述の有機アル
カリは１００℃以下の加熱により、アミン化合物を生成
する場合が多いが、無機アルカリは加熱しても、そのよ
うなことがないから、一般には、これを選択するのが好
ましい。Examples of the inorganic alkali include alkali metals such as potassium hydroxide and sodium hydroxide and carbonates thereof. Further, examples of the organic alkali include tetramethylammonium hydroxide and tetraethylammonium hydroxide. The above-mentioned organic alkali often forms an amine compound by heating at 100 ° C. or lower, but even if the inorganic alkali is heated, such a case does not occur. Therefore, it is generally preferable to select this.

【００１８】また、沸点が１００℃以上の水溶性脂肪族
アルコール誘導体は、沸点が１００℃以上の水溶性脂肪
族アルコール又は水溶性脂肪族アミノアルコールのいず
れであってもよく、水溶性脂肪族アルコールの例とし
て、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチ
レングリコール、ジエチレングリコール等の炭素数が２
〜４のグリコール類が挙げられる。一方、水溶性脂肪族
アミノアルコールの例として、モノエタノールアミン、
ジエタノールアミン、α−アミノイソプロパノール、２
−アミノブタノール等のような炭素数が２〜４程度のア
ルキル基を有するものが挙げられる。The water-soluble aliphatic alcohol derivative having a boiling point of 100 ° C. or higher may be either a water-soluble aliphatic alcohol having a boiling point of 100 ° C. or higher or a water-soluble aliphatic amino alcohol. Examples of ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, diethylene glycol, etc. have 2 carbon atoms.
~ 4 glycols are mentioned. On the other hand, as an example of the water-soluble aliphatic amino alcohol, monoethanolamine,
Diethanolamine, α-aminoisopropanol, 2
Examples thereof include those having an alkyl group having about 2 to 4 carbon atoms such as aminobutanol.

【００１９】これらのアミノアルコールやグリコール等
の水溶性脂肪族アルコール誘導体は、無機アルカリ又は
有機アルカリの水溶液との相溶性がよく、極端に高濃度
でない限りにおいては、任意の比率で均一に混合するこ
とができる。それに対し、一般的にアルコールとして工
業的に広く使われているエタノールやブトキシエタノー
ル（ブチセロ）は、水との相溶性が非常に高いにもかか
わらず、両者を混合した場合、液の層分離が発生して均
一な溶液を調整することが困難である。These water-soluble aliphatic alcohol derivatives such as amino alcohols and glycols have good compatibility with aqueous solutions of inorganic alkalis or organic alkalis, and are mixed uniformly at any ratio unless the concentration is extremely high. be able to. On the other hand, ethanol and butoxyethanol (butyro), which are generally widely used as alcohols in the industry, have very high compatibility with water, but when both are mixed, the layers of the liquid are separated. It is difficult to generate and prepare a uniform solution.

【００２０】また、上述の無機又は有機アルカリ水溶液
は、液晶ポリエステルを加水分解する作用を有している
と考えられるが、それ単独では、液晶ポリマーの耐水性
が高くて濡れ性がない為にエッチング速度は極めて小さ
い。Further, the above-mentioned inorganic or organic alkaline aqueous solution is considered to have a function of hydrolyzing the liquid crystal polyester, but when it is used alone, the liquid crystal polymer has a high water resistance and no wettability, so that it is etched. The speed is extremely low.

【００２１】しかし、本発明においては、沸点が１００
℃以上の水溶性脂肪族アルコール誘導体とアルカリとを
組み合わしているので、液晶ポリエステルのエッチング
速度を著しく高めることができる。これは、かかる水溶
性脂肪族アルコール誘導体が液晶ポリマー表面における
無機又は有機アルカリ成分の濡れ性や浸透性を促進して
加水分解反応を速め、かつ液晶ポリエステルの加水分解
生成物を樹脂表面から溶出及び除去する作用がある為と
考えられる。However, in the present invention, the boiling point is 100.
Since the water-soluble aliphatic alcohol derivative having a temperature of not less than 0 ° C. and the alkali are combined, the etching rate of the liquid crystal polyester can be significantly increased. This is because such a water-soluble aliphatic alcohol derivative accelerates the wettability and permeability of the inorganic or organic alkali component on the liquid crystal polymer surface to accelerate the hydrolysis reaction, and the hydrolysis product of the liquid crystal polyester is eluted from the resin surface and It is thought that this is because it has a removing effect.

【００２２】なお、水溶性脂肪族アルコール誘導体は、
それに属する一つだけを使用することに限定されず、二
つ以上を混合して使用してもよい。水溶性脂肪族アルコ
ールは、一般に炭素数が多くなるに従って水溶性が低下
してアルカリ水溶液との相溶性が悪くなるので、炭素数
が４程度以下のものが好ましい。The water-soluble aliphatic alcohol derivative is
It is not limited to using only one that belongs thereto, and two or more may be mixed and used. Water-soluble aliphatic alcohols generally have a carbon number of about 4 or less, because the water-solubility decreases as the carbon number increases and the compatibility with an aqueous alkali solution deteriorates.

【００２３】また、水溶性脂肪族アルコールは、エッチ
ング後の水洗（湯洗浄であるか否かを問わず）でアルカ
リ成分と一緒に容易に除去することができる。特に、水
溶性脂肪族アミノアルコール、又は水溶性脂肪族アミノ
アルコールの一つであるモノエタノールアミンは、沸点
が１５０℃以上と高く、かつ液晶ポリエステルへの浸透
性や加水分解生成物の溶解性も高く、しかも、工業的に
容易に入手できるので好ましい。The water-soluble aliphatic alcohol can be easily removed together with the alkali component by washing with water (whether or not hot water washing) after etching. In particular, water-soluble aliphatic aminoalcohol or monoethanolamine, which is one of the water-soluble aliphatic aminoalcohols, has a high boiling point of 150 ° C. or higher and also has a high permeability to liquid crystal polyester and a solubility of hydrolysis products. It is preferable because it is expensive and easily available industrially.

【００２４】上述のエッチング液は、液晶ポリマーをエ
ッチングする為に用いられるが、かかる液晶ポリマー
は、いかなる形態に設けられているものであってもよ
い。一般には、液晶ポリマーフィルムと金属箔（例え
ば、銅箔等）とを熱圧着した金属張り液晶ポリマーフィ
ルム基材や単体材としての液晶ポリマーフィルム基材の
形態に設けられている。The above-mentioned etching solution is used for etching the liquid crystal polymer, but the liquid crystal polymer may be provided in any form. Generally, it is provided in the form of a metal-clad liquid crystal polymer film base material in which a liquid crystal polymer film and a metal foil (for example, copper foil) are thermocompression bonded or a liquid crystal polymer film base material as a single material.

【００２５】かかる液晶ポリマーフィルム基材の代表例
として、分子中に水酸基やカルボキシル基を有する芳香
族化合物モノマーの共重合で得られるポリエステル樹脂
基材が挙げられるが、これの分子構造を図１に示す。A typical example of such a liquid crystal polymer film substrate is a polyester resin substrate obtained by copolymerizing an aromatic compound monomer having a hydroxyl group or a carboxyl group in the molecule. The molecular structure of this is shown in FIG. Show.

【００２６】また、市販されている液晶ポリエステルを
表１に示す。これらは芳香族液晶ポリエステルである。
住友化学株式会社のエコノール（商品名）、クラレ株式
会社のＶＥＣＴＲＡなどである。これら以外に、ジャパ
ンゴアテックス社の銅張り基材に用いられている液晶ポ
リエステル等が挙げられる。Table 1 shows commercially available liquid crystal polyesters. These are aromatic liquid crystal polyesters.
Sumitomo Chemical Co., Ltd.'s Econor (trade name), Kuraray Co., Ltd.'s VECTRA, etc. Other than these, liquid crystal polyester and the like used for the copper-clad base material of Japan Gore-Tex Co., Ltd. may be mentioned.

【００２７】[0027]

【表１】 また、上述の液晶ポリマーフィルムと銅箔とを熱圧着し
た銅張り液晶ポリマーフィルム基材としては、ジャパン
ゴアテックス社の「ＢＩＡＣ」（銅張り液晶ポリマーフ
ィルム基材）や新日本製鉄化学株式会社の「ＬＣＰエス
パネックスＬシリーズ（ＶＥＣＴＲＡを使用）などが挙
げられる。[Table 1] Further, as the copper-clad liquid crystal polymer film base material obtained by thermocompression bonding the above-mentioned liquid crystal polymer film and copper foil, “BIAC” (copper-clad liquid crystal polymer film base material) manufactured by Japan Gore-Tex, or Nippon Steel Chemical Co., Ltd. "LCP Espanex L series (using VECTRA) and the like.

【００２８】なお、携帯機器や家電機器の電子部品材料
として使われる回路基板等は、加工や組立工程におい
て、半田接合が行われる場合が多いので、それに耐え得
るだけの耐熱性が要求される。全芳香族型液晶ポリエス
テルは、熱可塑性であるにもかかわらず熱変形温度が２
００℃以上のものが多く、寸法安定性や電気特性に優れ
ているので、ポリイミド材料以上に電子部品材料として
極めて優れた材料である。しかし、全芳香族型液晶ポリ
エステルは、耐薬品性が高く、吸水性が小さい為に、一
般のアルカリエッチングでは、所定形状にエッチングす
るのが極めて難しい。Circuit boards and the like used as electronic component materials for portable devices and home appliances are often soldered in the processing and assembling processes, and thus must have heat resistance to withstand them. Despite being thermoplastic, the wholly aromatic liquid crystalline polyester has a heat distortion temperature of 2
Many of them are more than 00 ° C. and are excellent in dimensional stability and electrical characteristics, so they are extremely excellent materials as electronic component materials than polyimide materials. However, since the wholly aromatic liquid crystal polyester has high chemical resistance and low water absorption, it is extremely difficult to etch it into a predetermined shape by general alkali etching.

【００２９】また、一般に、金属配線やビアホールやデ
バイスホールなどのパターンを形成した電子部品を加工
する場合には、パターンマスク材料として、銅箔やアル
カリ現像型のドライフィルムや液状レジストが使用され
ることが多いが、これらの樹脂は、その名の通りアルカ
リに対する耐性がなく、特に、アルカリ水溶液に弱い為
に、加温エッチング中にマスク用樹脂膜の剥離が発生
し、金属薄膜とマスク樹脂との間にエッチング液が浸透
してアンダーカットを生じさせる原因となることが度々
である。Further, generally, when processing an electronic component having a pattern such as a metal wiring, a via hole or a device hole, a copper foil, an alkali development type dry film or a liquid resist is used as a pattern mask material. In many cases, these resins do not have resistance to alkalis as their name suggests, and in particular, because they are weak in alkaline aqueous solution, peeling of the masking resin film occurs during hot etching, resulting in metal thin film and masking resin. It often happens that the etching solution permeates between the two and causes an undercut.

【００３０】従って、液晶ポリエステル材料をエッチン
グする場合、所定形状のパターンを得る為には、液晶ポ
リマーのエッチング性能だけでなく、マスク材料との関
係も十分に配慮することが重要であり、アルカリ濃度だ
けでなく、共存するアルコール類の濃度や水分濃度を適
切に管理する必要がある。Therefore, when etching a liquid crystal polyester material, in order to obtain a pattern of a predetermined shape, it is important to sufficiently consider not only the etching performance of the liquid crystal polymer but also the relationship with the mask material. Not only that, it is necessary to appropriately control the concentration of coexisting alcohols and the concentration of water.

【００３１】無機アルカリと水溶性脂肪族アルコール誘
導体と水との混合比率は、重量比で無機アルカリ１に対
して水溶性脂肪族アルコール誘導体が１、水が１程度、
すなわち、無機アルカリが３３重量％、水溶性脂肪族ア
ルコール誘導体が３３重量％、水が３３重量％程度が最
も好ましい。一般には、無機アルカリ成分が２０重量％
以下になると、エッチング速度が遅くなり、４０重量％
を越えると、無機アルカリ成分が分離してくることが多
い。しかし、有機アルカリの場合にはアルカリ成分が１
０重量％以上であればよい。The mixing ratio of the inorganic alkali, the water-soluble aliphatic alcohol derivative, and the water is about 1 part by weight of the inorganic alkali, 1 part of the water-soluble aliphatic alcohol derivative and 1 part of water.
That is, it is most preferable that the inorganic alkali is 33% by weight, the water-soluble aliphatic alcohol derivative is 33% by weight, and the water is about 33% by weight. Generally, 20% by weight of inorganic alkali component
When it is less than 40% by weight, the etching rate becomes slow.
If it exceeds, the inorganic alkali component often separates. However, in the case of organic alkali, the alkali component is 1
It may be 0% by weight or more.

【００３２】一方、アルコール成分は、エッチング反応
のときに液晶ポリマーの表面の親水性を向上させ、かつ
液晶ポリマーの加水分解生成物を適度に溶解しながら除
去するので、エッチング表面を平滑にする効果を奏す
る。従って、アルコール成分が不足し、２０重量％以下
になると、水の比率が多くなる為、加水分解が不安定に
なり、表面の加水分解生成物の適度な剥離除去が阻害さ
れる。On the other hand, the alcohol component improves the hydrophilicity of the surface of the liquid crystal polymer during the etching reaction and removes the hydrolysis product of the liquid crystal polymer while appropriately dissolving it, so that the etching surface is smoothed. Play. Therefore, when the alcohol component is insufficient and the content of water is 20% by weight or less, the proportion of water increases, so that the hydrolysis becomes unstable and proper removal and removal of the hydrolysis product on the surface is hindered.

【００３３】よって、液晶の加水分解が不均一となっ
て、ざらざらした表面状態になったり或るいはエッチン
グ残さが多くなってエッチング部分の形状が不安定にな
り易く、特に、ドライフィルムマスクを使用してエッチ
ングする場合において、アルコール成分が少なくなる
と、マスク剥離が発生する為に、所定にエッチングする
ことが困難になる。Therefore, the hydrolysis of the liquid crystal becomes non-uniform, resulting in a rough surface state or a large amount of etching residue, and the shape of the etched portion tends to become unstable. Particularly, a dry film mask is used. In the case of etching, if the alcohol component is reduced, mask peeling occurs, which makes it difficult to perform predetermined etching.

【００３４】また、４０重量％以上になると、水の比率
が少なくなる為に、水酸化カリウムの溶解性が悪くな
り、沈殿析出の原因になる。その為、エッチング液中の
各組成成分の適性濃度は、無機アルカリが２０〜４０重
量％、水溶性脂肪族アルコール誘導体が２０〜４０重量
％、水が２０〜６０重量％程度である。On the other hand, when it is 40% by weight or more, the proportion of water decreases, so that the solubility of potassium hydroxide deteriorates, which causes precipitation. Therefore, the appropriate concentration of each composition component in the etching solution is about 20 to 40% by weight of inorganic alkali, 20 to 40% by weight of water-soluble aliphatic alcohol derivative, and about 20 to 60% by weight of water.

【００３５】後述の実施例及び比較例の結果を示す表２
からしても明らかのように、本発明に係るエッチング液
のエッチング速度は、従来の無機アルカリ水溶液のそれ
に比して一段と速く、濃度が同じ条件の場合において
は、約１０倍も速い。Table 2 showing the results of Examples and Comparative Examples described later.
As is clear from the above, the etching rate of the etching solution according to the present invention is much faster than that of the conventional inorganic alkaline aqueous solution, and is about 10 times faster under the same concentration conditions.

【００３６】また、エッチング速度だけを比較すると、
水溶液をエタノール水溶液にすることにより、エッチン
グ速度は改善される傾向が見られるが、エタノール水溶
液に対する無機アルカリ（例えば、水酸化アルカリ）の
溶解度が小さい為に、液中の無機アルカリ濃度を高める
と、層分離が惹起される為にアルカリ濃度を低くしなけ
ればならない上に、エッチング作業の加熱反応中に低沸
点のエタノールが蒸発して組成が変化する為に反応速度
が変化してパターン形成などにおいて均一なエッチング
が困難になる。Further, comparing only the etching rates,
By changing the aqueous solution to an aqueous ethanol solution, the etching rate tends to be improved, but since the solubility of the inorganic alkali (for example, alkali hydroxide) in the aqueous ethanol solution is small, increasing the concentration of the inorganic alkali in the solution causes In order to cause layer separation, the alkali concentration must be lowered, and the composition of the low boiling point ethanol evaporates during the heating reaction of the etching operation, changing the composition and changing the reaction rate. Uniform etching becomes difficult.

【００３７】なお、エッチング液中のアルカリ量やモノ
エタノールアミン等の量は、規定濃度の塩酸で電位差滴
定することによって管理することができる。エッチング
における液温度は６０℃〜９０℃（好ましくは８０℃）
で、エッチング時間は１分〜３０分間程度が好ましい。
温度が低いと反応時間がかかり、あまり高温になると、
水分やアルコール類の蒸発が激しくなって液濃度が変化
し易い。有機アルカリを使用する場合には、あまり高温
にすると、有機アルカリ成分からの臭気発生が強くなる
から作業環境上の面からも好ましくない。The amount of alkali and the amount of monoethanolamine in the etching solution can be controlled by potentiometric titration with hydrochloric acid having a specified concentration. Liquid temperature in etching is 60 ° C to 90 ° C (preferably 80 ° C)
The etching time is preferably about 1 to 30 minutes.
When the temperature is low, it takes a long time to react, and when the temperature is too high,
Evaporation of water and alcohols becomes intense, and the liquid concentration tends to change. In the case of using an organic alkali, if the temperature is too high, the odor generation from the organic alkali component becomes strong, which is not preferable in terms of working environment.

【００３８】上述の基材とエッチング液を接触させる方
法としては、攪拌状態の液中に基材を浸漬する方法、基
材に液を噴射する方法、液中でジェット噴流をあてる方
法、液中で超音波を照射する方法等いずれの方法であっ
てもよい。液中で接触させる場合は基材を揺動するのが
好ましい。As the method for bringing the above-mentioned base material into contact with the etching liquid, a method of immersing the base material in a liquid under stirring, a method of spraying the liquid on the base material, a method of applying a jet jet in the liquid, or a submerged method Any method such as a method of irradiating with ultrasonic waves may be used. When contacting in liquid, it is preferable to rock the substrate.

【００３９】本発明に係るエッチング液を用いて液晶ポ
リマーに、スルービアホール及びブラインドビアホール
を加工したが、得られたスルービアホールのＳＥＭ（Ｓ
ｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏ
ｐｅ）写真を図８，９に示すと共にブラインドビアホー
ルのＳＥＭ写真を図１０，１１に示す。いずれにおいて
も、ホール側壁部の液晶ポリマーがきれいに除去され、
かつ、エッチング表面に割れや大きな凹凸もなく、比較
的平滑な表面になっていることがわかる。A through via hole and a blind via hole were processed in a liquid crystal polymer using the etching solution according to the present invention. The SEM (S
canning Electron Microsco
pe) photographs are shown in FIGS. 8 and 9, and SEM photographs of the blind via hole are shown in FIGS. In either case, the liquid crystal polymer on the side wall of the hole is removed cleanly,
In addition, it can be seen that the etched surface has a relatively smooth surface without cracks or large irregularities.

【００４０】[0040]

【実施例】[実施例１]…ジャパンゴアテックス株式会社
製の片面銅張り液晶ポリマー基材（銅厚みが１８μｍ、
液晶ポリエステルの厚みが１２５μｍ）のサンプル片
（大きさが５ｃｍ×５ｃｍ、厚さが１４３μｍ）を、水
酸化カリウム２８重量％、モノエタノールアミン３３重
量％、水３９重量％からなる８０℃に保たれたエッチン
グ液に浸漬し、全体膜厚みの変化を測定してエッチング
された液晶ポリマー膜の厚み変化を求めた。[Examples] [Example 1] ... One-sided copper-clad liquid crystal polymer substrate (copper thickness 18 μm, manufactured by Japan Gore-Tex Co., Ltd.,
A sample piece (size 5 cm × 5 cm, thickness 143 μm) having a liquid crystal polyester thickness of 125 μm) was kept at 80 ° C. consisting of 28% by weight potassium hydroxide, 33% by weight monoethanolamine and 39% by weight water. The thickness of the etched liquid crystal polymer film was measured by immersing the film in an etching solution and measuring the change in the total film thickness.

【００４１】なお、エッチング液をビーカー中で攪拌し
ながら行った。膜厚の測定結果は図２に示す通りであっ
た。時間の経過と共に液晶ポリマーの膜厚は減少し、２
０分で液晶ポリマーは完全にエッチングされて銅表面が
露出した。反応時間と液晶ポリマーの膜厚の減少量は比
例関係にあり、液晶ポリマーのエッチング速度の平均
は、６．４μｍ／分であった。膜厚は、ＭＩＴＵＴＯＹ
Ｏ ＣＯＲＰ．製ｍｏｄｅｌ １Ｄ−Ｃ１１２で測定し
た。The etching solution was stirred in a beaker. The measurement result of the film thickness was as shown in FIG. The film thickness of the liquid crystal polymer decreases with time,
At 0 minutes, the liquid crystal polymer was completely etched and the copper surface was exposed. The reaction time and the amount of decrease in the thickness of the liquid crystal polymer were in a proportional relationship, and the average etching rate of the liquid crystal polymer was 6.4 μm / min. The film thickness is MITUTOY
O CORP. It was measured with model 1D-C112 manufactured by.

【００４２】[実施例２]…ゴアテックスジャパン株式会
社製の片面銅張り液晶ポリマー基材（銅厚みが１８μ
ｍ、液晶ポリエステルの厚みが１２５μｍ）のサンプル
片（大きさが５ｃｍ×５ｃｍ、厚さが１４３μｍ）を、
水酸化カリウム４０重量％、プロピレングリコール４０
重量％、水２０重量％からなる８０℃に保たれたエッチ
ング液に浸漬し、全体膜厚みの変化を測定してエッチン
グされた液晶ポリマー膜の厚み変化を求めた。Example 2 One-sided copper-clad liquid crystal polymer substrate manufactured by Gore-Tex Japan Co. (copper thickness 18 μm)
m, the thickness of the liquid crystal polyester is 125 μm), and a sample piece (size 5 cm × 5 cm, thickness 143 μm)
40% by weight potassium hydroxide, 40 propylene glycol
The thickness of the etched liquid crystal polymer film was determined by immersing it in an etching solution containing 80% by weight of water and 20% by weight of water and maintaining the thickness of the entire film.

【００４３】なお、エッチング液をビーカー中で攪拌し
ながら行った。膜厚の測定結果は図２に示す通りであっ
た。時間の経過と共に液晶ポリマーの膜厚は減少し、３
５分で液晶ポリマーは完全にエッチングされて銅表面が
露出した。反応時間と液晶ポリマーの膜厚の減少量は比
例関係にあり、液晶ポリマーのエッチング速度の平均
は、３．６μｍ／分であった。膜厚は、ＭＩＴＵＴＯＹ
Ｏ ＣＯＲＰ．製ｍｏｄｅｌ １Ｄ−Ｃ１１２で測定し
た。膜厚は、ＭＩＴＵＴＯＹＯ ＣＯＲＰ．製ｍｏｄｅ
ｌ １Ｄ−Ｃ１１２で測定した。The etching solution was stirred in a beaker. The measurement result of the film thickness was as shown in FIG. The film thickness of the liquid crystal polymer decreases with the passage of time,
The liquid crystal polymer was completely etched in 5 minutes to expose the copper surface. The reaction time and the amount of decrease in the film thickness of the liquid crystal polymer were in a proportional relationship, and the average etching rate of the liquid crystal polymer was 3.6 μm / min. The film thickness is MITUTOY
O CORP. It was measured with model 1D-C112 manufactured by. The film thickness is MITUTOYO CORP. Made mode
11 Measured with 1D-C112.

【００４４】[実施例３]…ゴアテックスジャパン株式会
社製の片面銅張り液晶ポリマー基材（銅厚みが１８μ
ｍ、液晶ポリエステルの厚みが１２５μｍ）のサンプル
片（大きさが５ｃｍ×５ｃｍ、厚さが１４３μｍ）を、
水酸化カリウム３６重量％、ジエチレングリコール４０
重量％、水２４重量％からなる８０℃に保たれたエッチ
ング液に浸漬し、全体膜厚みの変化を測定してエッチン
グされた液晶ポリマー膜の厚み変化を求めた。Example 3 One-sided copper-clad liquid crystal polymer substrate manufactured by Gore-Tex Japan Co., Ltd. (copper thickness 18 μm
m, the thickness of the liquid crystal polyester is 125 μm), and a sample piece (size 5 cm × 5 cm, thickness 143 μm)
36% by weight potassium hydroxide, 40 diethylene glycol
It was immersed in an etching solution containing 80% by weight of water and 24% by weight of water, and the change in the total film thickness was measured to determine the change in the thickness of the etched liquid crystal polymer film.

【００４５】なお、エッチング液をビーカー中で攪拌し
ながら行った。膜厚の測定結果は図２に示す通りであっ
た。時間の経過と共に液晶ポリマーの膜厚は減少し、３
２分で液晶ポリマーは完全にエッチングされて銅表面が
露出した。反応時間と液晶ポリマーの膜厚の減少量は比
例関係にあり、液晶ポリマーのエッチング速度の平均
は、４μｍ／分であった。膜厚は、ＭＩＴＵＴＯＹＯ
ＣＯＲＰ．製ｍｏｄｅｌ１Ｄ−Ｃ１１２で測定した。The etching solution was stirred in a beaker. The measurement result of the film thickness was as shown in FIG. The film thickness of the liquid crystal polymer decreases with the passage of time,
The liquid crystal polymer was completely etched in 2 minutes to expose the copper surface. The reaction time and the amount of decrease in the thickness of the liquid crystal polymer were in a proportional relationship, and the average etching rate of the liquid crystal polymer was 4 μm / min. The film thickness is MITUTOYO
CORP. It was measured by model1D-C112 manufactured by.

【００４６】[実施例４]…新日鉄化学株式会社製の「エ
スパネックス（商品名）ＬＣＰ」（液晶ポリマーフィル
ムの「べクトラ（商品名）」：５０μｍ／Ｃｕ：１８μ
ｍ）の試験片を実施例１と同一条件で全表面エッチング
を行い、膜厚みの変化を測定した。Example 4 "Espanex (trade name) LCP" manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. ("Vectra (trade name) of liquid crystal polymer film": 50 μm / Cu: 18 μ)
The entire surface of the test piece of m) was etched under the same conditions as in Example 1 to measure the change in film thickness.

【００４７】エッチング速度は１．６μｍ／分であっ
た。ジャパンゴアテックス株式会社の「ＢＩＡＣ」の場
合よりは遅かった。これはポリマーの構造の違いによる
ものと考えられる。膜厚は、ＭＩＴＵＴＯＹＯ ＣＯＲ
Ｐ．製ｍｏｄｅｌ １Ｄ−Ｃ１１２で測定した。The etching rate was 1.6 μm / min. It was later than the case of "BIAC" of Japan Gore-Tex Co., Ltd. This is considered to be due to the difference in polymer structure. The film thickness is MITUTOYO COR
P. It was measured with model 1D-C112 manufactured by.

【００４８】[比較例１〜６]…実施例１の基材と同一の
基材について、エッチング液を２８％ＫＯＨ水溶液、１
％ＫＯＨ−８０％エタノール水溶液、１７％ＫＯＨ−３
６％エタノール水溶液、７．３％ＫＯＨ−５％ＢＣに次
々と変えて、実施例１の温度条件と同一の条件でエッチ
ング速度を測定した。その結果は表２に示す通りであっ
た。[Comparative Examples 1 to 6] ... With respect to the same base material as the base material of Example 1, the etching solution was 28% KOH aqueous solution, 1
% KOH-80% ethanol aqueous solution, 17% KOH-3
The etching rate was measured under the same temperature conditions as in Example 1 by changing to 6% aqueous ethanol solution and 7.3% KOH-5% BC one after another. The results are shown in Table 2.

【００４９】２８％ＫＯＨ水溶液によるエッチング速度
は０．７μｍ／分であった。エタノールやブチルセロソ
ルブ系では、ＫＯＨ濃度が高いと、液分離が惹起する為
に２０％以上の溶液を調整することができなかった。The etching rate with a 28% KOH aqueous solution was 0.7 μm / min. In the case of ethanol or butyl cellosolve system, if the KOH concentration is high, it is impossible to prepare a solution of 20% or more because liquid separation occurs.

【００５０】１％ＫＯＨ−８０％エタノール水溶液の場
合は０．２μｍ／分、１７％ＫＯＨ−３６％エタノール
水溶液の場合は６μｍ／分であったが、液の蒸発減量が
激しく、処理中に液量が大幅に減少し、ＫＯＨ濃度も大
幅に変化した。In the case of a 1% KOH-80% ethanol aqueous solution, it was 0.2 μm / min and in the case of a 17% KOH-36% ethanol aqueous solution, it was 6 μm / min. The amount decreased greatly and the KOH concentration also changed significantly.

【００５１】一方、７．３％ＫＯＨ−５％ＢＣ液では、
１０分間浸漬したが、殆どエッチングが進まなかった。
また、１７％ＫＯＨ−３６％エタノール水溶液の場合
は、エッチング速度は、実施例１，２と同じ程度まで向
上したが、反応後には液量がほぼ半分位まで減少するほ
ど、加熱中にエタノールや水分の蒸発が激しく、濃度変
化やアルコール臭気が激しくて工業的に使用することが
難しいと判断された。On the other hand, in the 7.3% KOH-5% BC liquid,
It was soaked for 10 minutes, but the etching hardly progressed.
Further, in the case of the 17% KOH-36% ethanol aqueous solution, the etching rate was improved to the same extent as in Examples 1 and 2, but the amount of the solution was reduced to about half after the reaction so that ethanol and It was judged that it is difficult to use industrially because the water vaporizes strongly and the concentration changes and the alcohol odor is severe.

【００５２】[実施例５]…ジャパンゴアテックス株式会
社製の片面銅張り液晶ポリマー基材（銅厚みが１８μ
ｍ、液晶ポリエステルの厚みが１２５μｍ）のサンプル
片（大きさが５ｃｍ×５ｃｍ、厚さが１４３μｍ）を、
水酸化カリウム２８重量％、エタノールアミン３３重量
％、水３９重量％からなる７０℃に保たれたエッチング
液に５分〜２０分間浸漬し、全体膜厚みの変化を測定し
てエッチングされた液晶ポリマー膜の厚みの減少量を求
めた。膜厚は、ＭＩＴＵＴＯＹＯ ＣＯＲＰ．製ｍｏｄ
ｅｌ １Ｄ−Ｃ１１２で測定した。[Example 5] ... One-sided copper-clad liquid crystal polymer substrate manufactured by Japan Gore-Tex Co., Ltd. (copper thickness 18 μm
m, the thickness of the liquid crystal polyester is 125 μm), and a sample piece (size 5 cm × 5 cm, thickness 143 μm)
Liquid crystal polymer etched by immersing in an etching solution consisting of 28% by weight of potassium hydroxide, 33% by weight of ethanolamine and 39% by weight of water and kept at 70 ° C. for 5 to 20 minutes, and measuring the change in the total film thickness. The amount of reduction in film thickness was determined. The film thickness is MITUTOYO CORP. Made mod
It was measured with EL 1D-C112.

【００５３】なお、エッチング液をビーカー中で攪拌し
ながら行った。膜厚の測定から求めた液晶ポリマーのエ
ッチング速度は３．４μｍ／分であり、８０℃のエッチ
ング速度に比してほぼ半分であった。The etching solution was stirred in a beaker. The etching rate of the liquid crystal polymer obtained from the measurement of the film thickness was 3.4 μm / min, which was almost half the etching rate at 80 ° C.

【００５４】[実施例６]…ゴアテックスジャパン株式会
社製の片面銅張り液晶ポリマー基材（銅厚みが１８μ
ｍ、液晶ポリエステルの厚みが１２５μｍ）のサンプル
片（大きさが５ｃｍ×５ｃｍ、厚さが１４３μｍ）を、
テトラメチルアンモニュムヒドロキシド２５％水溶液の
５０重量％とエタノールアミン５０重量％とからなる８
０℃に保たれたエッチング液に５分〜３０分間浸漬し、
全体膜厚みの変化を測定して、エッチングされた液晶ポ
リマー膜の厚みの減少量を求めた。Example 6 One-sided copper-clad liquid crystal polymer substrate manufactured by Gore-Tex Japan Co., Ltd. (copper thickness 18 μm
m, the thickness of the liquid crystal polyester is 125 μm), and a sample piece (size 5 cm × 5 cm, thickness 143 μm)
Consisting of 50% by weight of 25% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide and 50% by weight of ethanolamine 8
Immerse in etching solution kept at 0 ° C for 5 to 30 minutes,
The change in the total film thickness was measured to determine the amount of decrease in the thickness of the etched liquid crystal polymer film.

【００５５】膜厚は、ＭＩＴＵＴＯＹＯ ＣＯＲＰ．製
ｍｏｄｅｌ １Ｄ−Ｃ１１２で測定した。なお、エッチ
ング液をビーカー中で攪拌しながら行った。膜厚の測定
から求めた液晶ポリマーのエッチング速度は１．４μｍ
／分であり、均一にエッチングされてエッチング表面は
平滑であった。The film thickness is MITUTOYO CORP. It was measured with model 1D-C112 manufactured by. The etching solution was stirred in a beaker. The etching rate of the liquid crystal polymer obtained from the measurement of the film thickness is 1.4 μm.
/ Min, and the etching surface was smooth and the etching surface was smooth.

【００５６】[0056]

【表２】 表２中、％は重量％、「ＢＩＡＣ」はジャパンゴアテッ
クス株式会社の液晶ポリマー、「ＶＥＣＴＲＡ」は新日
鉄化学株式会社の銅張り基材の液晶ポリマー、ＫＯＨは
水酸化カリウム、ＭＥＡはモノエタノールアミン、ＰＧ
はプロピレングリコール、ＤＥＧはジエチレングリコー
ル、ＥｔＯＨはエタノール、ＢＣはブチセロをそれぞれ
示す。また、比較例３の*印においては、８０℃、３０
分間の処理中にエタノールと水が蒸発して終了時のＫＯ
Ｈが２９重量％であった。更に、比較例４の**印は、分
離したＢＣ層が褐色に変色したが、そのまま不均一系で
２０分間処理したときの膜厚みの変化から求めた値であ
る。[Table 2] In Table 2,% is% by weight, "BIAC" is liquid crystal polymer of Japan GORE-TEX Co., Ltd., "VECTRA" is liquid crystal polymer of copper-clad base material of Nippon Steel Chemical Co., KOH is potassium hydroxide, MEA is monoethanolamine. , PG
Represents propylene glycol, DEG represents diethylene glycol, EtOH represents ethanol, and BC represents butycero. Further, in Comparative Example 3, * mark, 80 ° C, 30
Ethanol and water evaporate during the treatment of 1 minute and KO at the end
H was 29% by weight. Further, the mark ** in Comparative Example 4 is a value obtained from the change in the film thickness when the separated BC layer turned brown, but was treated as it was for 20 minutes in a heterogeneous system.

【００５７】膜厚の変化については図２に示す。図示の
膜厚変化は、上述の実施例１〜３及び比較例１における
変化である。図中のａ〜ｃ液及びｇ液は、表２のａ〜ｃ
液及びｇ液に該当する。The change in film thickness is shown in FIG. The change in the illustrated film thickness is the change in the above-described Examples 1 to 3 and Comparative Example 1. The liquids a to c and the liquid g in the figure are a to c in Table 2.
Liquid and g liquid.

【００５８】[実施例７]…ゴアテックスジャパン株式会
社製の片面銅張り液晶ポリマー基材（銅厚みが１８μ
ｍ、液晶ポリエステルの厚みが１２５μｍ）のサンプル
片（大きさが５ｃｍ×５ｃｍ、厚さが１４３μｍ）の両
面にドライフィルムをラミネートし、銅側に図５に示す
ような丸孔のパターンマスクを用いて露光及び現像を行
い、樹脂パターンマスクを作製した。塩化第２鉄で銅エ
ッチングを行い、丸孔のある銅マスクパターンを形成し
た。[Example 7] ... One-sided copper-clad liquid crystal polymer substrate manufactured by Gore-Tex Japan Co., Ltd. (copper thickness 18 μm)
m, the thickness of the liquid crystal polyester is 125 μm), a dry film is laminated on both sides of a sample piece (size 5 cm × 5 cm, thickness 143 μm), and a pattern mask with round holes as shown in FIG. 5 is used on the copper side. Exposure and development were performed to produce a resin pattern mask. Copper etching was performed with ferric chloride to form a copper mask pattern having round holes.

【００５９】次いで、このサンプルを水酸化カリウム２
８％重量％、モノエタノールアミン３２重量％、水４０
重量％からなる８０℃に保たれたエッチング液で２３分
間エッチングした。裏面のドライフィルムと銅マスクを
剥離したところ、図６に示すようなスルービアホールを
有する液晶フィルム基板が得られた。Next, this sample was treated with potassium hydroxide 2
8% by weight, monoethanolamine 32% by weight, water 40
Etching was carried out for 23 minutes with an etching solution containing 80% by weight and kept at 80 ° C. When the dry film and the copper mask on the back surface were peeled off, a liquid crystal film substrate having through via holes as shown in FIG. 6 was obtained.

【００６０】[実施例８]…ゴアテックスジャパン株式会
社製の片面銅張り液晶ポリマー基材（銅厚みが１８μ
ｍ、液晶ポリエステルの厚みが１２５μｍ）のサンプル
片（大きさが５ｃｍ×５ｃｍ、厚さが１４３μｍ）の液
晶フィルム面にドライフィルムをラミネートし、図５に
示すような丸孔のパターンマスクを用いて露光・現像を
行い、樹脂パターンマスクを作製した。[Embodiment 8] One-sided copper-clad liquid crystal polymer substrate manufactured by GORE-TEX JAPAN CO., LTD.
m, the thickness of the liquid crystal polyester is 125 μm), a dry film is laminated on the liquid crystal film surface of a sample piece (size 5 cm × 5 cm, thickness 143 μm), and a pattern mask with round holes as shown in FIG. 5 is used. Exposure and development were performed to produce a resin pattern mask.

【００６１】次いで、このサンプルを水酸化カリウム２
８％重量％、モノエタノールアミン３２重量％、水４０
重量％からなる８０℃に保たれたエッチング液で２３分
間エッチングした。ドライフィルムと銅マスクを剥離し
たところ、図７に示すようなブラインドビアホールを有
する銅張り液晶フィルム基板が得られた。Then, this sample was treated with potassium hydroxide 2
8% by weight, monoethanolamine 32% by weight, water 40
Etching was carried out for 23 minutes with an etching solution containing 80% by weight and kept at 80 ° C. When the dry film and the copper mask were peeled off, a copper-clad liquid crystal film substrate having blind via holes as shown in FIG. 7 was obtained.

【００６２】上述の実施例及び比較例の結果からして明
らかのように、アルカリと沸点が１００℃以上の水溶性
脂肪族アルコール誘導体と水とから成る本発明に係るエ
ッチング液を用いると、熱可塑性液晶ポリマーのエッチ
ングを比較的容易に行うことができ、そのエッチング面
の平滑性も良好である。As is clear from the results of the above Examples and Comparative Examples, when the etching solution according to the present invention comprising alkali, a water-soluble aliphatic alcohol derivative having a boiling point of 100 ° C. or higher, and water is used, The plastic liquid crystal polymer can be etched relatively easily, and the smoothness of the etched surface is also good.

【００６３】銅張り液晶ポリマーフィルム基材を、従来
のアルコール系アルカリエッチング液で加工処理を行っ
た場合には、液晶ポリマーの耐薬品性が高い為に、エッ
チング速度が遅く所定形状の加工品を得ることが難し
い。しかし、上述の本発明に係るエッチング液による
と、エッチング面が平滑で所定形状のビアホールやフラ
イングリードのあるオープンホール（デバイスホール）
等を容易に形成することができる。エッチング面の平滑
性についても、スルーホールやブラインドビアホールの
導通メッキ処理において良い効果が期待できる。When a copper-clad liquid crystal polymer film substrate is processed with a conventional alcohol-based alkaline etching solution, the etching rate is slow and a processed product having a predetermined shape is obtained because the chemical resistance of the liquid crystal polymer is high. Hard to get. However, according to the above-described etching solution of the present invention, an open hole (device hole) having a smooth etching surface and a predetermined shape such as a via hole or a flying lead is provided.
Etc. can be easily formed. Regarding the smoothness of the etched surface, a good effect can be expected in the conductive plating treatment of through holes and blind via holes.

【００６４】[0064]

【発明の効果】上述の如く、本発明によると、液晶ポリ
マーのエッチング、特に、液晶ポリマーフィルムと金属
箔（例えば、銅箔等）とを熱圧着した金属張り液晶ポリ
マーフィルム基材や単体材としての液晶ポリマーフィル
ム基材をエッチングするのに好適なエッチング液及びエ
ッチング方法を得ることができる。As described above, according to the present invention, a liquid crystal polymer is etched, and in particular, as a metal-clad liquid crystal polymer film base material or a single material in which a liquid crystal polymer film and a metal foil (for example, copper foil) are thermocompression bonded. An etching solution and an etching method suitable for etching the liquid crystal polymer film substrate can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】図１は液晶ポリエステルの分子構造を示す図で
ある。FIG. 1 is a view showing a molecular structure of liquid crystal polyester.

【図２】図２はエッチング速度（膜厚みと処理時間の関
係）を示す線図である。FIG. 2 is a diagram showing an etching rate (relationship between film thickness and processing time).

【図３】図３はスルービアホールのＳＥＭ写真である。FIG. 3 is an SEM photograph of a through via hole.

【図４】図４はブラインドビアホールのＳＥＭ写真であ
る。FIG. 4 is an SEM photograph of a blind via hole.

【図５】図５は評価用の丸孔パターンマスクを示す写真
である。FIG. 5 is a photograph showing a round hole pattern mask for evaluation.

【図６】図６はスルービアホールが設けられた液晶フィ
ルムを示す写真である。FIG. 6 is a photograph showing a liquid crystal film provided with through via holes.

【図７】図７はブラインドビアホールが設けられた銅張
り液晶フィルム基板を示す写真である。FIG. 7 is a photograph showing a copper-clad liquid crystal film substrate provided with blind via holes.

【図８】図８はスルービアホールの撮影倍率が１０倍の
顕微鏡写真である。FIG. 8 is a micrograph of a through via hole with a magnification of 10 ×.

【図９】図９はスルービアホールの撮影倍率が２０倍の
顕微鏡写真である。FIG. 9 is a micrograph of a through via hole with a magnification of 20 ×.

【図１０】図１０はブラインドビアホールの撮影倍率が
１０倍の顕微鏡写真である。FIG. 10 is a photomicrograph of a blind via hole at a magnification of 10 ×.

【図１１】図１１はブラインドビアホールの撮影倍率が
２０倍の顕微鏡写真である。FIG. 11 is a photomicrograph of a blind via hole with a magnification of 20 ×.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金子 美晴 埼玉県川越市芳野台一丁目103番54 レイ テック株式会社内 Ｆターム(参考） 4F073 AA06 BA25 BB01 EA01 EA11 EA21 EA22 EA24 EA55 EA62 HA04    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Miharu Kaneko             1 103-54, Yoshinodai, Kawagoe City, Saitama Prefecture             Inside Tech Co., Ltd. F term (reference) 4F073 AA06 BA25 BB01 EA01 EA11                       EA21 EA22 EA24 EA55 EA62                       HA04

Claims (17)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 液晶ポリマー用エッチング液において、
アルカリと沸点が１００℃以上の水溶性脂肪族アルコー
ル誘導体と水とから成ることを特徴とするエッチング
液。1. In an etching liquid for liquid crystal polymer,
An etching solution comprising an alkali, a water-soluble aliphatic alcohol derivative having a boiling point of 100 ° C. or higher, and water. 【請求項２】 前記アルカリが１０〜４０重量％、前記
水溶性脂肪族アルコール誘導体が２０〜５０重量％、前
記水が２０〜５０重量％の組成比率であることを特徴と
する請求項１に記載のエッチング液。2. The composition ratio of the alkali is 10 to 40% by weight, the water-soluble aliphatic alcohol derivative is 20 to 50% by weight, and the water is 20 to 50% by weight. The etching liquid described. 【請求項３】 前記水溶性脂肪族アルコール誘導体が水
溶性脂肪族アルコールであることを特徴とする請求項１
又は２に記載のエッチング液。3. The water-soluble aliphatic alcohol derivative is a water-soluble aliphatic alcohol.
Or the etching solution according to 2. 【請求項４】 前記水溶性脂肪族アルコールが分子中の
炭素数が２〜４のグリコール類であることを特徴とする
請求項３に記載のエッチング液。4. The etching solution according to claim 3, wherein the water-soluble aliphatic alcohol is a glycol having 2 to 4 carbon atoms in the molecule. 【請求項５】 前記グリコール類がエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ジエ
チレングリコールのいずれか一つであることを特徴とす
る請求項４に記載のエッチング液。5. The etching solution according to claim 4, wherein the glycol is any one of ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, and diethylene glycol. 【請求項６】 前記水溶性脂肪族アルコール誘導体が水
溶性脂肪族アミノアルコールであることを特徴とする請
求項１又は２に記載のエッチング液。6. The etching solution according to claim 1, wherein the water-soluble aliphatic alcohol derivative is a water-soluble aliphatic amino alcohol. 【請求項７】 前記水溶性脂肪族アミノアルコールがモ
ノエタノールアミン、ジエタノールアミン、α−アミノ
イソプロパノール、２−アミノブタノールのいずれか一
つであることを特徴とする請求項６に記載のエッチング
液。7. The etching solution according to claim 6, wherein the water-soluble aliphatic amino alcohol is any one of monoethanolamine, diethanolamine, α-aminoisopropanol, and 2-aminobutanol. 【請求項８】 前記アルカリが無機アルカリであること
を特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載のエッ
チング液。8. The etching solution according to claim 1, wherein the alkali is an inorganic alkali. 【請求項９】 前記アルカリが有機アルカリであること
を特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載のエッ
チング液。9. The etching solution according to claim 1, wherein the alkali is an organic alkali. 【請求項１０】 前記アルカリが無機アルカリと有機ア
ルカリとの混合であることを特徴とする請求項１〜７の
いずれか一つに記載のエッチング液。10. The etching solution according to claim 1, wherein the alkali is a mixture of an inorganic alkali and an organic alkali. 【請求項１１】 前記無機アルカリがアルカリ金属水酸
化物又はその炭酸塩であることを特徴とする請求項８又
は１０に記載のエッチング液。11. The etching solution according to claim 8, wherein the inorganic alkali is an alkali metal hydroxide or a carbonate thereof. 【請求項１２】 前記アルカリ金属水酸化物が水酸化カ
リウム又は水酸化ナトリウムであることを特徴とする請
求項１１に記載のエッチング液。12. The etching solution according to claim 11, wherein the alkali metal hydroxide is potassium hydroxide or sodium hydroxide. 【請求項１３】 前記有機アルカリがテトラメチルアン
モニュウムヒドロキシド又はテトラエチルアンモニュウ
ムヒドロキシドであることを特徴とする請求項９又は１
０に記載のエッチング液。13. The organic alkali is tetramethylammonium hydroxide or tetraethylammonium hydroxide, according to claim 9 or 1.
The etching solution according to 0. 【請求項１４】 前記アルカリが水酸化カリウムである
と共に前記水溶性脂肪族アルコール誘導体がモノエタノ
ールアミンであって、かつ前記水酸化カリウムが２５〜
４０重量％、前記モノエタノールアミンが２０〜４０重
量％、前記水が２０〜５５重量％の組成比率であること
を特徴とする請求項１に記載のエッチング液。14. The alkali is potassium hydroxide, the water-soluble aliphatic alcohol derivative is monoethanolamine, and the potassium hydroxide is 25 to 25%.
The etching solution according to claim 1, wherein the composition ratio is 40% by weight, the monoethanolamine is 20 to 40% by weight, and the water is 20 to 55% by weight. 【請求項１５】 前記液晶ポリマーが分子中にエステル
結合を有するポリマーであることを特徴とする請求項１
〜１４のいずれか一つに記載のエッチング液。15. The liquid crystal polymer is a polymer having an ester bond in the molecule.
The etching liquid according to any one of to 14. 【請求項１６】 前記分子中にエステル結合を有するポ
リマーが全芳香族ポリエステルであることを特徴とする
請求項１５に記載のエッチング液。16. The etching solution according to claim 15, wherein the polymer having an ester bond in the molecule is a wholly aromatic polyester. 【請求項１７】 請求項１〜１６のいずれか一つに記載
のエッチング液を用いて５０℃〜９０℃の液温で液晶ポ
リマーをエッチングすることを特徴とするエッチング方
法。17. An etching method comprising etching a liquid crystal polymer at a liquid temperature of 50 ° C. to 90 ° C. using the etching liquid according to any one of claims 1 to 16.