JP2003258674A - 積層部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ごくわずかな回路パターンの改変によって、
特性を向上させた積層部品を提供する。 【解決手段】 積層部品１０は、アンテナＡＮＴと第１
受信回路Ｒｘ１、第１送信回路Ｔｘ１、第２送受信回路
ＴｘＲｘ２との間に配置するための積層部品であって、
第１ローパスフィルタＬＰ１を含む。このうち、第１コ
ンデンサＣ１と第１インダクタＬ１からなるＬＣ並列回
路ＰＬＣは、一方の共通端Ｐを第１受信回路Ｒｘ１側
に、他方の共通端ＱをアンテナＡＮＴ側に接続する。ま
た、一方の共通端Ｐに一端で接続し他端で接地する第２
コンデンサＣ２を有する。第１コンデンサＣ１を構成し
絶縁層を挟んで対向する電極部２２Ｃ，２３Ｃのうち、
一方の共通端Ｐに接続する電極部２３Ｃは、一方の共通
端Ｐ及び第１受信回路Ｒｘ１側に接続するための第１取
り出し部２３Ｃ１と、これとは離れて位置し、第１送信
回路Ｔｘ１側に接続するための第２取り出し部２３Ｃ２
とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層部品に関し、
特に、アンテナと受信回路と送信回路とに接続される積
層部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯端末機による通信や、電気機器間の
通信などに用いるため、さらには、複数の送受信システ
ムに対応するため、アンテナと受信回路及び送信回路と
の間に分波回路など電子回路を挿入することがある。こ
の電子回路は、１また複数の電子部品で実現される。こ
のような電子部品の１つとして、セラミックなどからな
る絶縁層を積層した多層基板内にコンデンサやインダク
タ、抵抗などの回路パターンを形成した積層部品が知ら
れている。また、このような多層基板の表面に、さらに
ダイオードやトランジスタなどの半導体素子や、ＳＡＷ
フィルタなどのフィルタ、コンデンサやインダクタ、抵
抗など、各種の機能を有するチップ状の電子部品を搭載
した積層部品も知られている。このような積層部品を用
いると、複数の電子部品を内蔵あるいは搭載することが
できるため、小型化、軽量化、低価格化、また挿入損失
の低減などの特性向上を図ることができる。

【０００３】図１，図１２，図１３に、従来技術の一例
として示す積層部品１００の形態、回路図、及び内部に
形成された回路パターンの一部を示す。この積層部品１
００は、ガラスセラミックなどのセラミックからなる絶
縁層を積層してなり、内部及び表面に回路パターンを有
し、上面１１１ｕ、下面１１１ｄ、側面１１１ｓからな
る直方体形状の積層部品本体１１１と、その上面１１１
ｕに搭載されたダイオードなどチップ状の搭載部品１４
とからなる。この積層部品１００で構成される電子回路
は、図１２に示す回路構成を有する。即ち、この積層部
品１００は、アンテナＡＮＴと、第１送信回路Ｔｘ１及
び第１受信回路Ｒｘ１からなる第１送受信回路ＴａＲｘ
１と、第２送受信回路ＴｘＲｘ２との間に配置され、こ
れらに接続するための端子Ｔ１〜Ｔ４及び制御端子Ｔ５
を有する。またこの積層部品１００は、図中破線で示す
分波回路ＣＦＯと、図中一点鎖線で示すスイッチ回路Ｓ
Ｗ、及び第２フィルタＬＰ２を備えている。

【０００４】このうち、分波回路ＣＦＯは、アンテナＡ
ＮＴ側に接続する端子Ｔ１と、第１送受信回路ＴｘＲｘ
１側（具体的にはスイッチ回路ＳＷ）に接続する端点Ｔ
６と、第２送受信回路ＴｘＲｘ２側に接続する端子Ｔ４
とを有する。この分波回路ＣＦＯは、端子Ｔ１と端点Ｔ
６の間で第１送受信回路ＴｘＲｘ１の信号（例えば０．
８８〜０．９６ＧＨｚ）を通過させる第１ローパスフィ
ルタＬＰＯ１と、端子Ｔ１とＴ４の間でこれよりも高い
周波数の第２送受信回路ＴｘＲｘ２の信号（例えば、
１．７１〜２．１７ＧＨｚ）を通過させるハイパスフィ
ルタＨＰとからなる。

【０００５】このうち、第１ローパスフィルタＬＰＯ１
は、第１コンデンサＣＯ１と第１インダクタＬ１とから
なるＬＣ並列回路ＰＬＣＯ、及びこのＬＣ並列回路ＰＬ
ＣＯの一方の共通端Ｐに一端が接続し他端が接地された
第２コンデンサＣ２から構成される。ＬＣ並列回路ＰＬ
ＣＯの共振周波数は、例えば１．７ＧＨｚとされ、第１
送信回路Ｔｘ１から送信される送信信号の周波数（０．
９２５〜０．９６ＧＨｚ）の約２倍に設定されているの
で、この第１ローパスフィルタＬＰＯ１の周波数特性
は、ＬＣ並列回路ＰＬＣＯの共振周波数（例えば１．７
ＧＨｚ）で大きく減衰する減衰極を１つ有する特性とな
る（図５参照）。このため、相対的に低い周波数である
第１送受信回路ＴｘＲｘ１に用いる信号は、端点Ｔ６に
伝わる。逆に、比較的高い周波数である第２送受信回路
ＴｘＲｘ２の信号は端点Ｔ６に伝わらない。

【０００６】一方、ハイパスフィルタＨＰは、直列に接
続された第３，第４コンデンサＣ３，Ｃ４とこれらの間
に一端が接続し他端が接地する第３インダクタＬ３とを
備える。このため、相対的に低い周波数である第１送受
信回路ＴｘＲｘ１に用いる信号は、端子Ｔ４側に伝わら
ない。逆に、比較的高い周波数である第２送受信回路Ｔ
ｘＲｘ２の信号は端子Ｔ４に伝わる。かくして、第１送
受信回路と第２送受信回路の２つで、アンテナＡＮＴを
共用して、送受信が可能となる。

【０００７】また、スイッチ回路ＳＷは、端点Ｔ６と、
第１受信回路Ｒｘ１側に接続する端子Ｔ２と、第１送信
回路Ｔｘ１側（具体的には第２ローパスフィルタＬＰ
２）に接続する端点Ｔ８と、制御端子Ｔ５とを有する。
このスイッチ回路ＳＷは、制御端子Ｔ５の電位をローレ
ベルとした場合には、ダイオードＤ１，Ｄ２がオフとな
る。このため、端点Ｔ６−Ｔ８間は切り離された状態と
なる一方、端点Ｔ６から第６インダクタＬ６を第１０，
第１１，第１２コンデンサＣ１０，Ｃ１１，Ｃ１２で構
成されるローパスフィルタを通じて端子Ｔ２に受信信号
が伝わる。これに対し、制御端子Ｔ５の電位をハイレベ
ルとした場合には、ダイオードＤ１，Ｄ２がオンとな
る。このため、第２ローパスフィルタＬＰ２を介して第
１送信回路Ｔｘ１から端点Ｔ８に入力された送信信号
は、ダイオードＤ１、端点Ｔ６、第１ローパスフィルタ
ＬＰＯ１、端子Ｔ１を通じてアンテナＡＮＴに送られ
る。なお、端子Ｔ２は第６コンデンサＣ６により高周波
的に接地され、第６インダクタＬ６と第１０，第１１コ
ンデンサＣ１０，Ｃ１１との並列共振により、送信信号
が端子Ｔ２に伝わることが阻止され、端点Ｔ６と端子Ｔ
２との間は切り離された状態となる。かくして、制御端
子Ｔ５に印加する電圧を変化させることにより、受信と
送信とを切り換えることができる。また、第２ローパス
フィルタＬＰ２は、第１送信回路Ｔｘ１から出力される
送信信号の高調波を抑圧する。

【０００８】次いで、第１ローパスフィルタＬＰＯ１を
構成する各素子の回路パターン１２０の立体的な構造を
図１３に示す。アンテナＡＮＴに接続される端子Ｔ１
は、導体層２２に接続している。そのうちの電極部２２
Ｃとこの上層に位置してこれに対向する電極部１２３Ｃ
とで第１コンデンサＣＯ１が構成されている。また、導
体層２２は、ビア導体２６を通じて導体層２４に接続
し、さらにビア導体２７を介して導体層１２３に接続し
ている。導体層２４全体で構成される線状のインダクタ
部２４Ｌと導体層１２３のうちのインダクタ部１２３Ｌ
とで、第１インダクタＬ１が構成されている。また、導
体層１２３は、ビア導体２８を通じて導体層２５に接続
している。この導体層２５全体が電極部２５Ｃとなっ
て、この下層に位置して対向する接地層２１の電極部２
１Ｃとで第２コンデンサＣ２を構成している。導体層１
２３は、端点Ｔ６にも接続する。なお、本例では、電極
部１２３Ｃとインダクタ部１２３Ｌとの接続部が、ＬＣ
並列回路の一方の共通端Ｐに相当し、ビア導体２６が他
方の共通端Ｑに相当することになる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、携帯端
末機などのさらなる特性向上のため、積層部品について
も、さらなる特性向上が求められている。本発明は、か
かる要請に応えるものであって、ごくわずかな回路パタ
ーンの改変によって、特性を向上させた積層部品を提供
することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、アンテナと、受信回路と、送信回路とに接続さ
れる積層部品であって、第１コンデンサと第１インダク
タとからなるＬＣ並列回路であって、一方の共通端を上
記受信回路側に接続し、他方の共通端を上記アンテナ側
に接続するＬＣ並列回路と、上記ＬＣ並列回路の一方の
共通端に一端が接続し、他端がアース側に接続する第２
コンデンサと、を有し、少なくとも上記第１コンデンサ
を内蔵し、積層された複数の絶縁層と、上記絶縁層の層
間または表面に形成され、上記絶縁層を介して互いに対
向して上記第１コンデンサを構成する第１コンデンサ電
極層と、を備え、上記第１コンデンサ電極層のうち、上
記一方の共通端に接続する送受信回路側第１コンデンサ
電極層は、上記一方の共通端及び上記受信回路側に接続
するための第１取り出し部と、上記第１取り出し部とは
離れて位置し、上記送信回路側に接続するための第２取
り出し部と、を含む積層部品である。

【００１１】本発明の積層部品では、第１コンデンサを
形成する第１コンデンサ電極層のうち、送受信回路側第
１コンデンサ電極層が、第１取り出し部とこれとは離れ
て位置する第２取り出し部の２つの取り出し部を備えて
いる。ここで、アンテナ側から受信回路側に信号を受信
する場合を考える。すると、アンテナ側（ＬＣ並列回路
の他方の共通端）から見ると、ＬＣ並列回路と、その先
につまりその一方の共通端に、一端で接続し他端でアー
ス側に接続する第２コンデンサと、が存在する回路に見
える。このため、受信回路側とアンテナ側（ＬＣ並列回
路の一方の共通端と他方の共通端）との間の周波数特性
を測定すると、ＬＣ並列回路の並列共振周波数において
１つの減衰極を有する低域通過特性となる。これは、前
記した従来技術における第１ローパスフィルタの特性と
同様である。

【００１２】しかるに、送信回路側からアンテナ側に信
号を送信する場合を考える。すると、送信回路側からこ
の積層部品を見た場合には、信号が送受信回路側第１コ
ンデンサ電極層を第２取り出し部から第１取り出し部ま
で流れた後に、ＬＣ並列回路の一方の共通端に到達し、
第１インダクタ及び第２コンデンサに流れることとな
る。このため、この場合の周波数特性は、上述のアンテ
ナ側と受信回路側との間の周波数特性とは異なるものと
なる。具体的には、第１コンデンサと第１インダクタに
よるＬＣ並列回路の並列共振周波数において１つの減衰
極（第１減衰極）が生じるほか、２つ目の減衰極（第２
減衰極）が生じる。送受信回路側コンデンサ電極層内を
第２取り出し部から第１取り出し部まで電流が流れるた
め、この部分にインダクタ成分（等価第２インダクタ）
が形成されたことになるからと考えられる。

【００１３】この回路の等価回路は、以下であると考え
られる。即ち、第１コンデンサと等価第２インダクタと
の直列回路と、第１インダクタとを並列接続し、第１コ
ンデンサと第１インダクタとの共通端（ＬＣ並列回路の
他方の共通端に相当）がアンテナ側とする。一方、第１
インダクタと等価第２インダクタとの共通端（ＬＣ並列
回路の一方の共通端に相当）に第２コンデンサを接続
し、直列回路をなす第１コンデンサと等価第２インダク
タとの間で送信回路側に接続する回路である。この等価
回路で考察すると、第１コンデンサと、第１インダクタ
と等価第２インダクタとの直列回路と、の並列回路にお
けるＬＣ並列共振周波数において第１の減衰極が形成さ
れるものと考えられる。また、等価第２インダクタと第
２コンデンサのＬＣ直列共振回路の共振周波数におい
て、第２の減衰極が形成されるものと考えられる。

【００１４】ここで、受信回路と送信回路とを比較す
る。一般に、受信感度を上げるには、受信回路とアンテ
ナとの間に挿入される積層部品などの挿入損失をできる
だけ抑えることが好ましい。一方、送信回路とアンテナ
との間には、信号の高調波がアンテナから放射されたり
他の回路への影響したりするのを抑制するため、高調波
に相当する周波数域での減衰を大きくとりうる積層部品
を介在させるのが好ましい。これに対し、この積層部品
では、受信の際は、アンテナ側と受信回路側との間で
は、減衰極が１つであり、等価第２インダクタが存在し
ない状態となるので、挿入損失を相対的に小さくでき
る。一方、送信の際、アンテナ側と送信回路側との間で
は、減衰極がさらに１つ増えるため、高周波領域での減
衰を比較的大きくとることができる。つまり、高調波に
相当する周波数域での減衰を大きくできる。このため、
受信回路及び送信回路の両者の要求を満足することがで
きる。しかも、送受信回路側コンデンサ電極層の取り出
し位置を２つにするだけで済むので、新たな素子を形成
する必要が無く、積層部品のサイズを維持したまま特性
を良好にすることができる。

【００１５】なお、この積層部品は、アンテナと受信回
路と送信回路とに接続されるものであればよく、これら
と直接接続するものに限定されない。また、この積層部
品は、その内部や表面に回路パターンが形成されたもの
のみならず、ダイオードその他のチップ部品を搭載して
いてもよい。

【００１６】さらに、上記積層部品であって、前記送受
信回路側第１コンデンサ電極層は、平面方向に窪む凹部
を有し、前記第１取り出し部と第２取り出し部とは、上
記凹部を挟んで配置されてなる積層部品とするとよい。

【００１７】この積層部品では、送受信回路側第１コン
デンサ電極層のうち、第１取り出し部と第２取り出し部
とが凹部を挟んで配置されている。このため、第１取り
出し部と第２取り出し部との間の経路が長くなり、この
間に凹部が無い場合に比して、第１取り出し部と第２取
り出し部との間に生じる等価第２インダクタのインダク
タンスが大きくできる。つまり、所望の周波数に第２減
衰極を形成するのに適切な大きさの等価第２インダクタ
を容易に得ることができる。

【００１８】さらに、上記いずれかに記載の積層部品で
あって、前記ＬＣ並列回路の他方の共通端と前記送受信
回路側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部との間の
周波数特性において、前記送信回路で送信する信号の２
倍波の周波数に相当する周波数の第１減衰極と、前記送
信回路で送信する信号の３倍波の周波数に相当する周波
数の第２減衰極と、を有する積層部品とするとよい。

【００１９】この積層部品では、第１コンデンサと第１
インダクタとからなるＬＣ並列回路の他方の共通端つま
りアンテナ側と、送受信回路側第１コンデンサ電極層の
第２取り出し部つまり送信回路側との間の周波数特性に
おいて、送信信号の２倍波に相当する周波数に第１減衰
極を持つほかに、３倍波に相当する周波数にも第２減衰
極を持つ。このため、第１送信回路から、信号を送信す
る際に、送信信号の周波数の他に発生する高調波のう
ち、２倍波や３倍波が、アンテナ側に伝わって放射され
たり他の回路に影響するなどの不具合をより確実に抑制
することができる。

【００２０】さらに、他の解決手段は、アンテナと、第
１送信回路と第１受信回路を含む第１送受信回路と、上
記第１送受信回路よりも高い周波数で送受信を行う１ま
たは複数の送受信回路からなる第２送受信回路と、に接
続される積層部品であって、上記第１送受信回路の信号
と上記第２送受信回路の信号とを周波数的に分離する分
波回路を備え、上記分波回路は、第１コンデンサと第１
インダクタとからなるＬＣ並列回路であって、一方の共
通端を上記第１受信回路側に接続し、他方の共通端を上
記アンテナ側に接続するＬＣ並列回路と、上記ＬＣ並列
回路の一方の共通端に一端が接続し、他端がアース側に
接続する第２コンデンサと、を含み少なくとも上記第１
コンデンサを内蔵し、積層された複数の絶縁層と、上記
絶縁層の層間または表面に形成され、上記絶縁層を介し
て互いに対向して上記第１コンデンサを構成する第１コ
ンデンサ電極層と、を備え、上記第１コンデンサ電極層
のうち、上記一方の共通端に接続する第１送受信回路側
第１コンデンサ電極層は、上記第１インダクタ及び上記
第１受信回路側に接続するための第１取り出し部と、上
記第１取り出し部とは離れて位置し、上記第１送信回路
側に接続するための第２取り出し部と、を含む積層部品
である。

【００２１】本発明の積層部品は、第１コンデンサと第
１インダクタからなるＬＣ並列回路を含む分波回路を備
える。また、第１コンデンサを形成する第１コンデンサ
電極層のうち、第１送受信回路側第１コンデンサ電極層
は、第１取り出し部とこれとは離れて位置する第２取り
出し部の２つの取り出し部を備えている。ここで、分波
回路について、アンテナ側から第１受信回路側に信号を
受信する場合を考える。すると、アンテナ側（ＬＣ並列
回路の他方の共通端）から見ると、ＬＣ並列回路と、そ
の先つまりその一方の共通端に、一端で接続し他端でア
ース側に接続する第２コンデンサと、が存在する回路に
見える。このため、分波回路のうち、第１受信回路側と
アンテナ側（ＬＣ並列回路の一方の共通端と他方の共通
端）との間の周波数特性を測定すると、ＬＣ並列回路の
並列共振周波数において１つの減衰極を有する低域通過
特性となる。これは、前記した従来技術における第１ロ
ーパスフィルタの特性と同様である。

【００２２】しかるに、第１送信回路側からアンテナ側
に信号を送信する場合を考える。すると、第１送信回路
側からこの分波回路を見た場合には、信号が第１送受信
回路側第１コンデンサ電極層を第２取り出し部から第１
取り出し部まで流れた後に、ＬＣ並列回路の一方の共通
端に到達し、第１インダクタ及び第２コンデンサに流れ
ることとなる。このため、この場合の周波数特性は、上
述のアンテナ側と第１受信回路側との間の周波数特性と
は異なるものとなる。具体的には、第１コンデンサと第
１インダクタによるＬＣ並列回路の並列共振周波数にお
いて、減衰極（第１減衰極）が生じるほか、２つ目の減
衰極（第２減衰極）が生じる。第１送受信回路側コンデ
ンサ電極層を第２取り出し部から第１取り出し部まで電
流が流れたため、この部分にインダクタ成分（等価第２
インダクタ）が形成されたからであると考えられる。

【００２３】この回路の等価回路は、以下であると考え
られる。即ち、第１コンデンサと等価第２インダクタと
の直列回路と、第１インダクタとを並列接続し、第１コ
ンデンサと第１インダクタとの共通端（ＬＣ並列回路の
他方の共通端に相当）をアンテナ側とする。一方、第１
インダクタと等価第２インダクタとの共通端（ＬＣ並列
回路の一方の共通端に相当）に第２コンデンサを接続
し、直列回路をなす第１コンデンサと第２インダクタと
の間で第１送信回路側を接続する回路である。この等価
回路で考察すると、第１コンデンサと、第１インダクタ
と等価第２インダクタとの直列回路との並列回路におけ
るＬＣ並列共振周波数で第１の減衰極が形成される。ま
た、等価第２インダクタと第２コンデンサでＬＣ直列共
振回路が形成されて、第２の減衰極が形成されるものと
考えられる。

【００２４】ここで、第１受信回路と第１送信回路とを
比較する。一般に、受信感度を上げるため、第１受信回
路とアンテナとの間に挿入される積層部品などの挿入損
失をできるだけ抑えることが好ましい。一方、第１送信
回路とアンテナの間では、信号の高調波がアンテナから
放射されたり第２送受信回路など他の回路への影響する
のを抑制するため、高調波に相当する周波数域での減衰
を大きくとりうる積層部品を介在させるのが好ましい。
これに対し、この積層部品では、受信の際は、アンテナ
側と第１受信回路側との間では、減衰極が１つであり、
等価第２インダクタが存在しない状態となるので、挿入
損失を相対的に小さくできる。一方、送信の際、アンテ
ナ側と第１送信回路側との間では、減衰極がさらに１つ
増えるため、高周波領域での減衰を比較的大きくとるこ
とができる。つまり、高調波に相当する周波数域での減
衰を大きくできる。このため、第１受信回路及び第１送
信回路の両者の要求を満足することができる。しかも、
送受信回路側コンデンサ電極層の取り出し位置を２つに
するだけで済むので、新たな素子を形成する必要が無
く、積層部品のサイズを維持したまま特性を良好にする
ことができる。

【００２５】なお、信号を周波数的に分離するとは、ア
ンテナからの受信信号を受けた場合においては、受信信
号をその周波数に応じて、第１送受信回路の第１受信回
路側、あるいは第２送受信回路の受信回路側のいずれか
に、分離して伝送することをいう。また、第１送受信回
路の第１送信回路側から送信信号をアンテナ側に送信す
る場合には、第２送受信回路に送信信号が伝わらないよ
うに、また逆に、第２送受信回路の送信回路側から送信
信号をアンテナ側に送信する場合には、第１送受信回路
に送信信号が伝わらないようにすることをいう。また、
この積層部品は、アンテナと受信回路と送信回路とに接
続されるものであればよく、これらと直接接続するもの
に限定されない。また、この積層部品は、その内部や表
面に回路パターンが形成されたもののみならず、ダイオ
ードその他のチップ部品を搭載していてもよい。

【００２６】さらに、上記積層部品であって、前記第１
送受信回路側第１コンデンサ電極層は、平面方向に窪む
凹部を有し、前記第１取り出し部と第２取り出し部と
は、上記凹部を挟んで配置されてなる積層部品とすると
よい。

【００２７】この積層部品では、第１送受信回路側第１
コンデンサ電極層において、第１取り出し部と第２取り
出し部とが凹部を挟んで配置されている。このため、第
１取り出し部と第２取り出し部との間に凹部が無い場合
に比して、第１取り出し部と第２取り出し部との間に生
じる等価第２インダクタのインダクタンスを大きくでき
る。つまり、所望の周波数に第２減衰極を形成するのに
適切な大きさの等価第２インダクタンスを容易に得るこ
とができる。

【００２８】さらに、上記いずれかに記載の積層部品で
あって、前記ＬＣ並列回路の他方の共通端と前記第１送
受信回路側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部との
間の周波数特性において、前記第１送信回路で送信する
信号の２倍波の周波数に相当する周波数の第１減衰極
と、前記第１送信回路で送信する信号の３倍波の周波数
に相当する周波数の第２減衰極と、を有する積層部品と
するとよい。

【００２９】この積層部品では、第１送信回路から分波
回路を通じてアンテナ側に送信にするのに際し、２倍波
のみならず３倍波に相当する周波数にも減衰極を持つの
で、２倍波のみならず、３倍波のアンテナからの放射や
３倍波による第２送受信回路などへの影響を抑制でき
る。

【００３０】さらに、上記いずれか１項に記載の積層部
品であって、前記ＬＣ並列回路の他方の共通端と前記第
１送受信回路側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部
との間の周波数特性において、第１減衰極と、これより
も高周波側に生じる第２減衰極を有し、前記第２送受信
回路に用いる信号の周波数範囲が、上記第１減衰極と上
記第２減衰極との間の周波数範囲内にある積層部品とす
るとよい。

【００３１】一般に、回路の周波数特性において、２つ
の減衰極があると、第１減衰極と第２減衰極との間の周
波数領域では、第１減衰極のみがある場合に比して、減
衰量が大きくとることができる。本発明の積層部品で
は、第２送受信回路に用いる周波数範囲が、第１減衰極
と上記第２減衰極の周波数範囲内にある。このため、第
１送信回路と第２送受信回路との間のアイソレーション
が大きく取れ、第１送信回路から発する高調波などによ
り、第２送受信回路が影響を受けることを抑制できる。

【００３２】さらに上記のいずれか１項に記載の積層部
品であって、前記ＬＣ並列回路の一方の共通端よりも前
記第１受信回路側、及び前記第２取り出し部よりも前記
第１送信回路側には、上記ＬＣ並列回路の一方の共通端
を上記第１受信回路側に接続し、上記第２取り出し部を
これよりも上記第１送信回路側と切り離した状態と、上
記ＬＣ並列回路の一方の共通端をこれよりも上記第１受
信回路側と切り離し、上記第２取り出し部を上記第１送
信回路側に接続した状態と、を切換可能としてなるスイ
ッチ回路を備える積層部品とするとよい。

【００３３】この積層部品では、スイッチ回路を備え
る。このため、アンテナから受けた受信信号を第１受信
回路に伝える場合に、第２取り出し部よりも第１送信回
路側が切り離されているので、確実に受信信号を第１受
信回路側に伝えることができる。また、第２取り出し部
より第１送信回路側の構成に影響されることがないの
で、アンテナ側から見た場合に、第１コンデンサと第１
インダクタとの並列共振回路の他の端部に第２コンデン
サが接地した状態に見えるから、少ない挿入損失で受信
信号を第１受信回路に伝えることができる。

【００３４】逆に、第１送信回路からアンテナに向けて
信号を送信する場合に、ＬＣ並列回路の一方の共通端よ
りも第１受信回路側が切り離されているので、確実に送
信信号をアンテナ側に伝えることができる。また、ＬＣ
並列回路の一方の共通端より第１受信回路側が先が切り
離されているので、これより先の第１受信回路側の構成
に影響されることがない。

【００３５】なお、スイッチ回路としては、ダイオード
スイッチ回路や、ガリウム−ヒ素トランジスタなど高周
波トランジスタなどの高周波スイッチ部品を用いた半導
体スイッチ回路などが挙げられる。また、スイッチ回路
に代えて、ＬＣ並列回路の一方の共通端よりも第１受信
回路側、及び第２取り出し部よりも第１送信回路側両者
の後ろに、選択性の良好なフィルタを配置しておくこと
もできる。

【００３６】

【発明の実施の形態】（実施形態１）本発明の実施の形
態を、図１〜図９を参照して説明する。本実施形態の積
層部品１０は、図１に示すように、前述の積層部品１０
０と外観同形状である。即ち、この積層部品１０は、ガ
ラスセラミックなどのセラミックからなる絶縁層を積層
してなり、内部及び表面に回路パターンを有し、上面１
１ｕ、下面１１ｄ、側面１１ｓからなる直方体形状の積
層部品本体１１と、その上面１１ｕに搭載されたダイオ
ードなどチップ状の搭載部品１４とからなる。その側面
１１ｓには、端子Ｔ１〜Ｔ５となる側面電極１２が形成
されている。

【００３７】この積層部品１０は、ＧＳＭ（送信：0.88
〜0.915ＧＨｚ，受信：0.925〜0.96ＧＨｚ）、ＤＣＳ
（送信：1.71〜1.785ＧＨｚ，受信：1.805〜1.88ＧＨ
ｚ）、及びＵＭＴＳ（送信：1.92〜1.98ＧＨｚ，受信：
2.11〜2.17ＧＨｚ）の３つの移動体通信システムに対応
するものである。具体的には、アンテナＡＮＴと、第１
送信回路Ｔｘ１及び第１受信回路Ｒｘ１からなり、ＧＳ
Ｍに対応した第１送受信回路ＴｘＲｘ１と、ＤＣＳ及び
ＵＭＴＳの２つの送受信システムにそれぞれ対応した２
つの送受信回路を含む第２送受信回路ＴｘＲｘ２との間
に配置される。積層部品１０は、これらに接続する端子
Ｔ１〜Ｔ４及び制御端子Ｔ５を有する。この積層部品１
０で構成される電子回路は、図２に示す回路構成を有す
る。この回路は、図中破線で示す分波回路ＣＦと、図中
一点鎖線で示すスイッチ回路ＳＷ、及び第２フィルタＬ
Ｐ２を備えている。

【００３８】このうち、スイッチ回路ＳＷは、２つの端
点Ｔ６及びＴ７を有する点で、従来（図１２参照）と異
なるが、他は従来とほぼ同じである。即ち、端点Ｔ６，
Ｔ７の他、第１受信回路Ｒｘ１側に接続する端子Ｔ２
と、第１送信回路Ｔｘ１（具体的には第２ローパスフィ
ルタＬＰ２）に接続する端点Ｔ８と、制御端子Ｔ５とを
有する。このスイッチ回路ＳＷでは、制御端子Ｔ５の電
位をローレベルとした場合には、ダイオードＤ１，Ｄ２
がオフとなる。このため、端点Ｔ７−Ｔ８間は切り離さ
れた状態となる一方、端点Ｔ６から第６インダクタＬ６
を通じて端子Ｔ２に受信信号が伝わる。逆に、制御端子
Ｔ５の電位をハイレベルとした場合には、ダイオードＤ
１，Ｄ２がオンとなる。従って、第２ローパスフィルタ
ＬＰ２を介して第１送信回路Ｔｘ１から端点Ｔ８に入力
された送信信号は、ダイオードＤ１、端点Ｔ７、分波回
路ＣＦを通じてアンテナＡＮＴに送られる。なお、この
とき、端子Ｔ２は第６コンデンサＣ６により高周波的に
接地され、第６インダクタＬ６により、送信信号が端子
Ｔ２に伝わることが阻止され、端点Ｔ６と端子Ｔ２との
間は切り離された状態となる。かくして、制御端子Ｔ５
に印加される電圧を変化させることにより受信と送信を
切り換えることができる。また、第２ローパスフィルタ
ＬＰ２も従来と同じく、第１送信回路Ｔｘ１から出力さ
れる送信信号の高調波を抑圧する。

【００３９】一方、分波回路ＣＦは、従来の分波回路Ｃ
ＦＯ（図１２参照）と若干異なる。即ち、アンテナＡＮ
Ｔ側に接続する端子Ｔ１と、第２送受信回路ＴｘＲｘ２
側に接続する端子Ｔ４とを有する。そのほか、第１送受
信回路ＴｘＲｘ１側の端点を２つに分け、スイッチ回路
ＳＷに接続する端点として、従来と同じく第１受信回路
Ｒｘ１側に接続する端点Ｔ６のほか、第１送信回路Ｔｘ
１側に接続する端点Ｔ７を有する。この分波回路ＣＦに
は、従来と同じく、端子Ｔ１とＴ４の間で第２送受信回
路ＴｘＲｘ２の信号（例えば、１．７１〜２．１７ＧＨ
ｚ）を通過させるハイパスフィルタＨＰを備える。この
ハイパスフィルタＨＰは、直列に接続された第３，第４
コンデンサＣ３，Ｃ４とこれらの間に一端が接続し他端
が接地する第３インダクタＬ３とを備える。

【００４０】また、第１ローパスフィルタＬＰ１は、第
１コンデンサＣ１と第１インダクタＬ１とからなるＬＣ
並列回路ＰＬＣ、及びこのＬＣ並列回路ＰＬＣの一方の
共通端Ｐに一端が接続し、他端が接地された第２コンデ
ンサＣ２から構成される。但し、図２に模式的に示すよ
うに、第１コンデンサＣ１を構成し、互いに対向する電
極のうち、一方の共通端Ｐに近い側の電極２３Ｃは、第
１，第２取り出し部２３Ｃ１，２３Ｃ２の２個所から取
り出される。この電極２３Ｃは、第１取り出し部２３Ｃ
１を通じて、一方の共通端Ｐや端点Ｔ６に接続し、さら
にスイッチ回路ＳＷの第６インダクタＬ６の接続する。
一方、第２取り出し部２３Ｃ２を通じて、端点Ｔ７に接
続し、さらに、スイッチ回路ＳＷの第１ダイオードＤ１
のカソード側に接続する。

【００４１】上述した積層部品１０の回路のうち、第１
ローパスフィルタＬＰ１を構成する各素子の回路パター
ン２０の立体的な構造を図３（ａ）に示す。容易に理解
できるように、この構造は、既に説明した従来の回路パ
ターン１２０（図１３参照）と似た構造を有している。
即ち、アンテナＡＮＴに接続される端子Ｔ１は、導体層
２２に接続している。そのうちの電極部２２Ｃとこの上
層に位置してこれに対向する電極部２３Ｃとで第１コン
デンサＣ１が構成されている。また、導体層２２は、ビ
ア導体２６を通じて導体層２４に接続し、さらにビア導
体２７を介して導体層２３に接続している。導体層２４
全体で構成される線状のインダクタ部２４Ｌと導体層２
３のうちの一部からなるインダクタ部２３Ｌとで、第１
インダクタＬ１が構成されている。また、導体層２３
は、ビア導体２８を通じて導体層２５に接続している。
この導体層２５全体が電極部２５Ｃとなって、この下層
に位置して対向する接地層２１の電極部２１Ｃとで第２
コンデンサＣ２を構成している。導体層２３は、端点Ｔ
６にも接続する。なお、本例では、電極部２３Ｃとイン
ダクタ部２３Ｌとの接続部が、一方の共通端Ｐに相当
し、ビア導体２６が他方の共通端Ｑに相当することにな
る。

【００４２】但し、本実施形態では、電極部２３Ｃは、
図３（ｂ）に示すように、第１取り出し部２３Ｃ１で取
り出されて、従来と同じく一方の共通端Ｐに接続するほ
か、第１取り出し部２３Ｃ１とは離れた位置にある第２
取り出し部２３Ｃ２で取り出されて端点Ｔ７に接続して
いる。

【００４３】次いで、第１ローパスフィルタＬＰ１の周
波数特性について、以下に検討する。まず、スイッチ回
路ＳＷにおいて、制御端子Ｔ５をローレベルとし、アン
テナＡＮＴからのＧＳＭシステムの信号を第１受信回路
Ｒｘ１で受信する場合について検討する。制御端子Ｔ５
をローレベルとした場合には、前述したように、第１，
第２ダイオードＤ１，Ｄ２がオフとなり、端点Ｔ７より
第１ダイオードＤ１側は切り離される。従って、等価的
に、図４に示す回路となる。

【００４４】そこで、端子Ｔ１と端点Ｔ６との間におけ
る挿入損失Ｓ２１の周波数特性を測定した（アジレント
社製、ネットワークアナライザＥ８７５３）。結果を図
５のグラフに示す。このグラフによると、受信信号の周
波数帯域（０．９２５〜０．９６ＧＨｚ）では、−０．
６８〜−０．６２ｄＢと減衰量を小さくできることが判
る。一方、これより高周波側では、周波数１．７０ＧＨ
ｚに減衰極が発生し、周波数２．６８ＧＨｚにおいて
も、−１０．１ｄＢの減衰量を確保できることが判る。
受信信号の周波数（０．９２５〜０．９６ＧＨｚ）で、
減衰量を小さくできることことから、この積層部品１０
の挿入損失が小さいことが判る。なお、この周波数特性
は、前述した従来の積層部品１００の第１ローパスフィ
ルタＬＰＯの周波数特性とほぼ同様である。

【００４５】次に、スイッチ回路ＳＷにおいて、制御端
子Ｔ５をハイレベルとし、第１送信回路Ｔｘ１から、ア
ンテナＡＮＴに向けてＧＳＭシステムの信号を送信する
場合について検討する。制御端子Ｔ５をハイレベルとし
た場合には、前述したように、第１，第２ダイオードＤ
１，Ｄ２がオンとなり、端点Ｔ８と端点Ｔ７とが第１ダ
イオードＤ１を介して接続される。一方、端点Ｔ６より
第１受信回路ＲＸ１側は、実質的に切り離されたことに
なり、送信信号は端子Ｔ２には流れない。ダイオードＤ
２がオンして端子Ｔ２が高周波的に接地されるので、第
６インダクタＬ６と第１０，第１１コンデンサＣ１０，
Ｃ１１との並列共振により、端点Ｔ６側から端子Ｔ２側
を見たインピーダンスが非常に大きくなるためである。

【００４６】そこで、端点Ｔ７と端子Ｔ１との間におけ
る挿入損失Ｓ２１の周波数特性を同様に測定した。結果
を図６のグラフに示す。このグラフによると、送信信号
の周波数（０．８８〜０．９１５ＧＨｚ）では、−０．
８５〜−０．７８ｄＢとなり、図５のグラフより減衰量
が若干大きいことが判る。しかし、これより高周波側で
は、同様に周波数１．７０ＧＨｚに第１減衰極が発生す
るほか、周波数３．２ＧＨｚにも第２減衰極が発生する
ことが判る。このため、周波数２．６８ＧＨｚにおい
て、図５のグラフより大きな−１９．７８ｄＢの減衰量
を得られる。

【００４７】このように第１減衰極のほか、第２減衰極
が発生する理由を以下に考察する。第１ローパスフィル
タＬＰ１について、第１送信回路Ｔｘ１からの送信信号
がアンテナ側に伝わる様子を図３を用いて考察する。端
点Ｔ７からの信号は、第２取り出し部２３Ｃ２から電極
部２３Ｃに入る。すると、この電極部２３Ｃと対向する
電極部２２Ｃとで構成される第１コンデンサＣ１を経由
して、導体層２２により端子Ｔ１に伝わる。またそのほ
か、第１取り出し部２３Ｃ１から出て、一方の共通端Ｐ
に伝わり、インダクタ部２３Ｌ，２４Ｌからなるインダ
クタＬ１を経由して導体層２２により端子Ｔ１に伝わ
る。また、ビア導体２８を通じて、電極部２５Ｃと２１
Ｃとからなり接地された第２コンデンサＣ２にも伝わ
る。

【００４８】このように、本実施形態では、電極部２３
Ｃのうち第２取り出し部２３Ｃ２から第１取り出し部２
３Ｃ１までを信号（信号電流）が伝わるため、この電極
部２３Ｃのうちこの経路部分には、インダクタ成分が生
じるものと考えられる。

【００４９】従って、制御端子Ｔ５をハイレベルとし
て、第１送信回路Ｔｘ１からの送信信号をアンテナ側に
伝える場合には、第１ローパスフィルタＬＰ１は、等価
的に、図７に示す等価回路となるものと考えられる。こ
こで、第２取り出し部２３Ｃ２から第１取り出し部２３
Ｃ１まで信号が伝わることによって生じる等価的なイン
ダクタを等価第２インダクタＬ２とした。この等価回路
で考えると、第１減衰極は、第１コンデンサＣ１と、第
１インダクタＬ１及び等価第２インダクタＬ２との直列
回路とのＬＣ並列回路におけるＬＣ並列共振により形成
され、第２減衰極は、等価第２インダクタＬ２と第２コ
ンデンサＣ２のＬＣ直列共振回路のＬＣ直列共振により
形成されると考えられる。

【００５０】なお、図８に示す回路の各素子について適
当な数値を仮定し、その周波数特性のシミュレーション
を行うと、図９のグラフに示すように、２つの減衰極が
現れる。このことからも、図７に示す等価回路が適切で
あることが裏付けられる。なお、図８に示す回路では、
アンテナＡＮＴに相当する放射抵抗ＲＡをＲＡ＝５０
Ω、また端点Ｔ７より第１送信回路Ｔｘ側を見た場合の
特性インピーダンスＲをＲ＝５０Ωとして、シミュレー
ションを行っている。

【００５１】図７に示すグラフについて、再び検討す
る。このグラフから判るように、本実施形態では、周波
数２．６８ＧＨｚにおいて、図５のグラフより大きな−
１９．７８ｄＢの減衰量を得られる。このことから、第
１送信回路Ｔｘ１の送信信号の２倍波（１．７〜１．８
ＧＨｚ）のほか、３倍波（２．６４〜２．７５ＧＨｚ）
についても、アンテナＡＮＴや第２送受信回路ＴｘＲｘ
２に伝わるのをさらに抑制できることが判る。また、第
２送受信回路において送受信に用いる周波数領域（１．
７１〜２．１７ＧＨｚ）が、２つの減衰極の周波数の間
の周波数領域に含まれているため、第１減衰極（約１．
７ＧＨｚ）のみがある場合に比して、第１送信回路Ｔｘ
１と第２送受信回路ＴｘＲｘ２とのアイソレーションを
良好にできることがわかる。

【００５２】このように、本実施形態の積層部品１０で
は、第１コンデンサＣ１の一方の電極を構成する電極部
２３Ｃに互いに位置が離れた２つの取り出し部２３Ｃ
１，２３Ｃ２を設け、第１取り出し部２３Ｃ１を一方の
共通端Ｐを通じて第１受信回路Ｒｘ１側に接続する。ま
た、第２取り出し部２３Ｃ２を端点Ｔ７に、つまり第１
送信回路Ｔｘ側に接続する。このため、従来と同様、積
層部品１０の挿入損失を小さく抑えつつ、アンテナＡＮ
Ｔからの受信信号を第１受信回路Ｒｘ１で受信すること
ができるほか、第１送信回路Ｔｘ１からの送信信号の３
倍波に相当する周波数について減衰量を大きくし、送信
信号の３倍波がアンテナＡＮＴから放射されたり、第２
送受信回路ＴｘＲｘ２に伝わって不具合を生じさせるこ
とが抑制できる。

【００５３】（変形形態）次いで、上記実施形態の変形
形態について、図１０，図１１を参照して説明する。本
変形形態の積層部品は、第１ローパスフィルタＬＰ１を
構成する各素子の回路パターンを、上述の実施形態と若
干異ならせただけであり、それによって、周波数特性を
異ならせている。従って、同様な部分の説明は省略ある
いは簡略化し、異なる部分について説明する。

【００５４】本変形形態の第１ローパスフィルタＬＰ１
（図２参照）を構成する回路パターン２２０を図１０に
示す。実施形態１における回路パターン２０（図３参
照）と比較すれば容易に理解できるように、実施形態の
電極部２３Ｃは矩形状であった。これに対して、本変形
形態では、導体層２２３のうち電極部２２３Ｃは、その
平面形状において、平面方向に窪む凹部２２３ＣＤを有
している。しかも、第１取り出し部２２３Ｃ１と第２取
り出し部２２３Ｃ２とは、この凹部２２３ＣＤを挟むよ
うに配置されている。但し、電極部２２３Ｃの面積が、
上述の実施形態における電極部２３Ｃと同じ面積となる
ように、凸部２２３ＣＥを有している。そして、この電
極部２２３Ｃと導体層２２のうち対向する電極部２２２
Ｃとで第１コンデンサＣ１を構成している。なお、電極
部２２３Ｃの面積が実施形態の電極部２３Ｃの面積と同
じであることから、コンデンサＣ１の静電容量は実施形
態と同じとすることができる。

【００５５】しかし、電極部２２３Ｃは凹部２２３ＣＤ
を有し、第１取り出し部２２３Ｃ１と第２取り出し部２
２３Ｃ２とは、この凹部２２３ＣＤを挟むようにして配
置されている。このため、第１送信回路Ｔｘ１からアン
テナＡＮＴに向けて送信信号を送ったとき、第２取り出
し部２２３Ｃ２から第１取り出し部２２３Ｃ１まで信号
が流れる距離が長くなる。つまり、この部分で発生する
等価第２インダクタＬ２２のインダクタンスを、実施形
態における等価第２インダクタＬ２のそれより大きくす
ることができる（図７参照）。

【００５６】そこで、本変形形態では、この等価第２イ
ンダクタＬ２２の大きさを適切な値となるように調整し
たところ、端点Ｔ７と端子Ｔ１との間における挿入損失
Ｓ２１の周波数特性が、図１１のグラフのようになっ
た。このグラフによると、周波数１．８ＧＨｚ付近に第
１減衰極が発生するほか、周波数２．６８ＧＨｚにも第
２減衰極が発生している。第１減衰極では減衰量を約−
４９ｄＢとすることができ、第２減衰極では減衰量を約
−５０ｄＢとすることができた。つまり、本変形形態で
は、第１送信回路Ｔｘ１の送信信号の２倍波に相当する
周波数に第１減衰極を形成し、３倍波に相当する周波数
に第２減衰極を形成することができた。このため、この
変形形態では、第１ローパスフィルタＬＰ１において、
第１送信回路Ｔｘ１で発生する２倍波、３倍波の高調波
を、極めて大きく減衰させ得ることが判る。このため、
本変形形態の積層部品を用いれば、第１送信回路Ｔｘ１
からの送信信号の２倍波や３倍波が、アンテナから放射
されることをさらに抑制することができる。なお、アン
テナと第１受信回路との間の特性は、実施形態と同様で
あった。

【００５７】以上において、本発明を実施形態及び変形
形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態等に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、
適宜変更して適用できることはいうまでもない。例え
ば、上記実施形態等では、積層部品１０として、第１ロ
ーパスフィルタＬＰ１を含む分波回路ＣＦのほか、スイ
ッチ回路ＳＷや第２ローパスフィルタＬＰ２なども備え
るものを例示した。しかしながら、積層部品において、
実施形態等の如く第１コンデンサＣ１、第１インダクタ
Ｌ１、及び第２コンデンサＣ２で構成された回路の構成
を備えていれば良い。従って、第２ローパスフィルタＬ
Ｐ２を除いた回路を備える積層部品、さらにスイッチ回
路ＳＷを除いた回路を備える積層部品、さらには分波回
路のハイパスフィルタＨＰを除いた回路を備える積層部
品に適用することもできる。逆に、実施形態等の如く第
１コンデンサＣ１、第１インダクタＬ１、及び第２コン
デンサＣ２で構成された回路のほかに、他の回路をも有
する積層部品に適用することもできる。例えば、ハイパ
スフィルタＨＰよりも第２送受信回路ＴｘＲｘ２側にス
イッチ回路やフィルタ回路などを設けるようにしても良
い。

【００５８】また、上述の実施形態等では、第１インダ
クタＬ１や第２コンデンサＣ２も積層部品本体１１内に
内蔵されて、回路パターン２０により構成された例を示
した。しかし、積層部品本体１１の上面等に、これらに
相当するチップインダクタやチップコンデンサを搭載す
ることもできる。また、上述の実施形態等では、第１コ
ンデンサＣ１を構成する電極部２３Ｃ，２２３Ｃを、積
層部品本体１１の内層に形成したが、積層部品本体１１
の上面１１ｕ等の表面に形成するようにしても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】積層部品の外観例を示す斜視図である。

【図２】実施形態にかかる積層部品の回路構成を示す回
路図である。

【図３】実施形態にかかる積層部品に含まれる回路パタ
ーンの一部の形態を示し、（ａ）は立体構造を、（ｂ）
は送受信回路側第１コンデンサ電極層の平面形状を示す
説明図である。

【図４】実施形態にかかる積層部品の回路構成の要部に
ついて、第１受信回路側に接続し、第１送信回路側を切
り離したときの等価回路図である。

【図５】図２及び図４に示す回路図において、端子Ｔ１
と端部Ｔ６との間の周波数特性を示すグラフである。

【図６】図２及び図７に示す回路図において、端部Ｔ７
と端子Ｔ１との間の周波数特性を示すグラフである。

【図７】実施形態１にかかる積層部品の回路構成の要部
について、第１送信回路側に接続し、第１受信回路側を
切り離したときの等価回路図である。

【図８】シミュレーションに用いた回路構成を示す回路
図である。

【図９】図８に示す回路図において、端部Ｔ７と端子Ｔ
１との間の周波数特性を示すグラフである。

【図１０】変形形態にかかる積層部品に含まれる回路パ
ターンの一部の形態を示し、（ａ）は立体構造を、
（ｂ）は送受信回路側第１コンデンサ電極層の平面形状
を示す説明図である。

【図１１】変形形態にかかり、端部Ｔ７と端子Ｔ１との
間の周波数特性を示すグラフである。

【図１２】従来技術にかかる積層部品の回路構成を示す
回路図である。

【図１３】従来技術にかかる積層部品に含まれる回路パ
ターンの一部の立体構造を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ 積層部品 Ｃ１ 第１コンデンサ Ｃ２ 第２コンデンサ， Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ１０，
Ｃ１１，Ｃ１２，Ｃ２１コンデンサ Ｌ１ 第１インダクタ Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７ インダクタ Ｌ２，Ｌ２２ 等価第２インダクタ ＰＬＣ ＬＣ並列回路 ＣＦ 分波回路 ＳＷ スイッチ回路 ＬＰ１，ＬＰ２ ローパスフィルタ ＡＮＴ アンテナ Ｔｘ１ 第１送信回路（送信回路） Ｒｘ１ 第１受信回路（受信回路） ＴｘＲｘ１ 第１送受信回路 ＴｘＲｘ２ 第２送受信回路 Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５ 端子 Ｔ６，Ｔ７，Ｔ８ 端点 ２０，２２０ 回路パターン ２３Ｌ，２４Ｌ インダクタ部 ２１Ｃ，２２Ｃ，２３Ｃ，２５Ｃ，２２２Ｃ，２２３Ｃ
電極部 ２３Ｃ，２２３Ｃ，２２Ｃ，２２２Ｃ 電極部（第１コ
ンデンサ電極層） ２３Ｃ，２２３Ｃ 電極部（送受信回路側第１コンデン
サ電極層，第１送受信回路側第１コンデンサ電極層） ２３Ｃ１，２２３Ｃ１ 第１取り出し部 ２３Ｃ２，２２３Ｃ２ 第２取り出し部 ２３ＣＤ 凹部 Ｐ ＬＣ並列回路の一方の共通端 Ｑ ＬＣ並列回路の他方の共通端

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アンテナと、受信回路と、送信回路とに接
   続される積層部品であって、 第１コンデンサと第１インダクタとからなるＬＣ並列回
   路であって、一方の共通端を上記受信回路側に接続し、
   他方の共通端を上記アンテナ側に接続するＬＣ並列回路
   と、 上記ＬＣ並列回路の一方の共通端に一端が接続し、他端
   がアース側に接続する第２コンデンサと、を有し、 少なくとも上記第１コンデンサを内蔵し、 積層された複数の絶縁層と、 上記絶縁層の層間または表面に形成され、上記絶縁層を
   介して互いに対向して上記第１コンデンサを構成する第
   １コンデンサ電極層と、を備え、 上記第１コンデンサ電極層のうち、上記一方の共通端に
   接続する送受信回路側第１コンデンサ電極層は、 上記一方の共通端及び上記受信回路側に接続するための
   第１取り出し部と、 上記第１取り出し部とは離れて位置し、上記送信回路側
   に接続するための第２取り出し部と、を含む積層部品。
2. 【請求項２】請求項１に記載の積層部品であって、 前記送受信回路側第１コンデンサ電極層は、 平面方向に窪む凹部を有し、 前記第１取り出し部と第２取り出し部とは、上記凹部を
   挟んで配置されてなる積層部品。
3. 【請求項３】請求項１または請求項２に記載の積層部品
   であって、 前記ＬＣ並列回路の他方の共通端と前記送受信回路側第
   １コンデンサ電極層の第２取り出し部との間の周波数特
   性において、 前記送信回路で送信する信号の２倍波の周波数に相当す
   る周波数の第１減衰極と、 前記送信回路で送信する信号の３倍波の周波数に相当す
   る周波数の第２減衰極と、を有する積層部品。
4. 【請求項４】アンテナと、第１送信回路と第１受信回路
   を含む第１送受信回路と、上記第１送受信回路よりも高
   い周波数で送受信を行う１または複数の送受信回路から
   なる第２送受信回路と、に接続される積層部品であっ
   て、 上記第１送受信回路の信号と上記第２送受信回路の信号
   とを周波数的に分離する分波回路を備え、 上記分波回路は、 第１コンデンサと第１インダクタとからなるＬＣ並列回
   路であって、一方の共通端を上記第１受信回路側に接続
   し、他方の共通端を上記アンテナ側に接続するＬＣ並列
   回路と、 上記ＬＣ並列回路の一方の共通端に一端が接続し、他端
   がアース側に接続する第２コンデンサと、を含み、 少なくとも上記第１コンデンサを内蔵し、 積層された複数の絶縁層と、 上記絶縁層の層間または表面に形成され、上記絶縁層を
   介して互いに対向して上記第１コンデンサを構成する第
   １コンデンサ電極層と、を備え、 上記第１コンデンサ電極層のうち、上記一方の共通端に
   接続する第１送受信回路側第１コンデンサ電極層は、 上記第１インダクタ及び上記第１受信回路側に接続する
   ための第１取り出し部と、 上記第１取り出し部とは離れて位置し、上記第１送信回
   路側に接続するための第２取り出し部と、を含む積層部
   品。
5. 【請求項５】請求項４に記載の積層部品であって、 前記第１送受信回路側第１コンデンサ電極層は、 平面方向に窪む凹部を有し、 前記第１取り出し部と第２取り出し部とは、上記凹部を
   挟んで配置されてなる積層部品。
6. 【請求項６】請求項４または請求項５に記載の積層部品
   であって、 前記ＬＣ並列回路の他方の共通端と前記第１送受信回路
   側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部との間の周波
   数特性において、 前記第１送信回路で送信する信号の２倍波の周波数に相
   当する周波数の第１減衰極と、 前記第１送信回路で送信する信号の３倍波の周波数に相
   当する周波数の第２減衰極と、を有する積層部品。
7. 【請求項７】請求項４〜請求項６のいずれか１項に記載
   の積層部品であって、 前記ＬＣ並列回路の他方の共通端と前記第１送受信回路
   側第１コンデンサ電極層の第２取り出し部との間の周波
   数特性において、 第１減衰極とこれよりも高周波側に第２減衰極とを有
   し、 前記第２送受信回路に用いる信号の周波数範囲が、上記
   第１減衰極と上記第２減衰極との間の周波数範囲内にあ
   る積層部品。
8. 【請求項８】請求項４〜請求項７のいずれか１項に記載
   の積層部品であって、 前記ＬＣ並列回路の一方の共通端よりも前記第１受信回
   路側、及び前記第２取り出し部よりも前記第１送信回路
   側には、 上記ＬＣ並列回路の一方の共通端を上記第１受信回路側
   に接続し、上記第２取り出し部をこれよりも上記第１送
   信回路側と切り離した状態と、 上記ＬＣ並列回路の一方の共通端をこれよりも上記第１
   受信回路側と切り離し、上記第２取り出し部を上記第１
   送信回路側に接続した状態と、 を切換可能としてなるスイッチ回路を備える積層部品。