JP2003255016A - 電子デバイス検査用コンタクトシートおよびその製造方法 - Google Patents
電子デバイス検査用コンタクトシートおよびその製造方法Info
- Publication number
- JP2003255016A JP2003255016A JP2002052707A JP2002052707A JP2003255016A JP 2003255016 A JP2003255016 A JP 2003255016A JP 2002052707 A JP2002052707 A JP 2002052707A JP 2002052707 A JP2002052707 A JP 2002052707A JP 2003255016 A JP2003255016 A JP 2003255016A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- electronic device
- terminal portion
- inspection
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子デバイスと検査用回路基板との間に配設
され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部
とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部
材で、 剛性の高い検査用多層回路基板を使わざるをえ
ない場合おいて、測定する電子デバイスと検査用回路基
板間の電気接触を確実にできるコンタクトシートを提供
する。 【解決手段】 シート状の絶縁性の基材をベースとし、
基材の表裏面に直交する方向に基材を貫通して表裏を導
通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる
表裏導通部を設け、該表裏導通部の一方の面側に電子デ
バイスの端子部と接触するための接続用端子部を備え、
且つ、他方の面側に検査用回路基板の端子部と接触する
ための接続用端子部を備えたもので、電子デバイスを検
査する際には、表裏導通部箇所において基材の表裏面に
直交する方向に、表裏導通部を介して電子デバイスの端
子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するも
のである。
され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部
とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部
材で、 剛性の高い検査用多層回路基板を使わざるをえ
ない場合おいて、測定する電子デバイスと検査用回路基
板間の電気接触を確実にできるコンタクトシートを提供
する。 【解決手段】 シート状の絶縁性の基材をベースとし、
基材の表裏面に直交する方向に基材を貫通して表裏を導
通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる
表裏導通部を設け、該表裏導通部の一方の面側に電子デ
バイスの端子部と接触するための接続用端子部を備え、
且つ、他方の面側に検査用回路基板の端子部と接触する
ための接続用端子部を備えたもので、電子デバイスを検
査する際には、表裏導通部箇所において基材の表裏面に
直交する方向に、表裏導通部を介して電子デバイスの端
子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するも
のである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子デバイスの機
能、特性等を検査する検査装置において用いられ、電子
デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバ
イスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接
続するための、シート状の中間接続用部材であるコンタ
クトシートに関する。
能、特性等を検査する検査装置において用いられ、電子
デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバ
イスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接
続するための、シート状の中間接続用部材であるコンタ
クトシートに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、外部端子ピッチが比較的狭い
半導体などの電子デバイスの電気特性検査には、主要部
が図6のような構成の検査用装置を用いるのが一般的で
あった。図6において、ゴム弾性シート660は検査用
回路基板630の下側に配置され、押圧具640により
電子デバイス620が検査用回路基板630に押し付け
られることで、そのゴム弾性の反発力により、電子デバ
イス620の端子621と検査用回路基板630の端子
631a間の電気的接触が図られる。尚、検査用回路基
板630はテスター(図示していない)に接続されてお
り、電子デバイス620の特性が解析されるが、図6で
は要部のみを示してある。
半導体などの電子デバイスの電気特性検査には、主要部
が図6のような構成の検査用装置を用いるのが一般的で
あった。図6において、ゴム弾性シート660は検査用
回路基板630の下側に配置され、押圧具640により
電子デバイス620が検査用回路基板630に押し付け
られることで、そのゴム弾性の反発力により、電子デバ
イス620の端子621と検査用回路基板630の端子
631a間の電気的接触が図られる。尚、検査用回路基
板630はテスター(図示していない)に接続されてお
り、電子デバイス620の特性が解析されるが、図6で
は要部のみを示してある。
【0003】しかし、近年の電子デバイスの高機能化、
高速動作化に伴ない、その電気特性を正確に検査するに
は、検査用回路基板側も高速動作時のノイズ、及び遅延
などが許容レベル以下であることが必要となってきた。
このため、検査用回路基板としても電源ライン、グラン
ドライン等を信号ラインとは別の層で引き回すことが必
要となり、必然的に検査用回路基板は多層基板が用いら
れるようになってきた。しかし、検査用回路基板を多層
基板とした場合には、基板の剛性は高くなり、図6に示
す検査装置では、検査用回路基板630の下部に配置し
たゴム弾性シート660の本来の機能が発揮できず、信
頼性のある特性検査ができない場合が発生し、問題とな
ってきた。
高速動作化に伴ない、その電気特性を正確に検査するに
は、検査用回路基板側も高速動作時のノイズ、及び遅延
などが許容レベル以下であることが必要となってきた。
このため、検査用回路基板としても電源ライン、グラン
ドライン等を信号ラインとは別の層で引き回すことが必
要となり、必然的に検査用回路基板は多層基板が用いら
れるようになってきた。しかし、検査用回路基板を多層
基板とした場合には、基板の剛性は高くなり、図6に示
す検査装置では、検査用回路基板630の下部に配置し
たゴム弾性シート660の本来の機能が発揮できず、信
頼性のある特性検査ができない場合が発生し、問題とな
ってきた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、近年の
電子デバイスの高機能化、高速動作化に伴ない、図6に
示す検査装置では、検査用回路基板630の下部に配置
したゴム弾性シート660の本来の機能が発揮できず、
信頼性のある特性検査ができない場合が発生し、この対
応が求められていた。本発明はこれに対応するもので、
剛性の高い検査用多層回路基板を使わざるをえない場合
おいて、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電
気接触を確実にできる手段を提供しようとするもので、
詳しくは、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設
され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部
とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部
材で、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気
接触を確実にできるコンタクトシートを提供しようとす
るものである。
電子デバイスの高機能化、高速動作化に伴ない、図6に
示す検査装置では、検査用回路基板630の下部に配置
したゴム弾性シート660の本来の機能が発揮できず、
信頼性のある特性検査ができない場合が発生し、この対
応が求められていた。本発明はこれに対応するもので、
剛性の高い検査用多層回路基板を使わざるをえない場合
おいて、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電
気接触を確実にできる手段を提供しようとするもので、
詳しくは、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設
され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部
とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部
材で、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気
接触を確実にできるコンタクトシートを提供しようとす
るものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の電子デバイス検
査用コンタクトシートは、検査用回路基板および電子デ
バイスを、固定台と押圧具等により挟み、押圧して、電
子デバイスの端子部を検査用回路基板の端子部に電気的
に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する
検査装置において用いられ、電子デバイスと検査用回路
基板との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用
回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート
状の中間接続用部材であって、シート状の絶縁性の基材
をベースとし、基材の表裏面に直交する方向に基材を貫
通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム
弾性材からなる表裏導通部を設け、該表裏導通部の一方
の面側に電子デバイスの端子部と接触するための接続用
端子部を備え、且つ、他方の面側に検査用回路基板の端
子部と接触するための接続用端子部を備えたもので、電
子デバイスを検査する際には、表裏導通部箇所において
基材の表裏面に直交する方向に、表裏導通部を介して電
子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気
的に接続するものであることを特徴とするものである。
そして、上記において、表裏導通部の片側は、導電性で
ゴム弾性を有するゴム弾性材が基材面から突出して形成
されており、また、その反対側は、基材の他方の面に略
同一平面上に、その一面を持ち、該一面上を跨ぎこれに
接続する金属層からなる端子部を備えていることを特徴
とするものである。あるいはまた、上記において、基材
は、若干の剛性を有する絶縁材層と絶縁性でゴム弾性を
有するゴム弾性層とを積層してなり、表裏導通部の基材
表裏面側の2面は、それぞれ、基材の表裏面と略同一平
面上にあり、表裏側とも、少なくとも表裏導通部を跨ぎ
これに接続する金属層からなる端子部を備えていること
を特徴とするものである。
査用コンタクトシートは、検査用回路基板および電子デ
バイスを、固定台と押圧具等により挟み、押圧して、電
子デバイスの端子部を検査用回路基板の端子部に電気的
に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する
検査装置において用いられ、電子デバイスと検査用回路
基板との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用
回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート
状の中間接続用部材であって、シート状の絶縁性の基材
をベースとし、基材の表裏面に直交する方向に基材を貫
通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム
弾性材からなる表裏導通部を設け、該表裏導通部の一方
の面側に電子デバイスの端子部と接触するための接続用
端子部を備え、且つ、他方の面側に検査用回路基板の端
子部と接触するための接続用端子部を備えたもので、電
子デバイスを検査する際には、表裏導通部箇所において
基材の表裏面に直交する方向に、表裏導通部を介して電
子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気
的に接続するものであることを特徴とするものである。
そして、上記において、表裏導通部の片側は、導電性で
ゴム弾性を有するゴム弾性材が基材面から突出して形成
されており、また、その反対側は、基材の他方の面に略
同一平面上に、その一面を持ち、該一面上を跨ぎこれに
接続する金属層からなる端子部を備えていることを特徴
とするものである。あるいはまた、上記において、基材
は、若干の剛性を有する絶縁材層と絶縁性でゴム弾性を
有するゴム弾性層とを積層してなり、表裏導通部の基材
表裏面側の2面は、それぞれ、基材の表裏面と略同一平
面上にあり、表裏側とも、少なくとも表裏導通部を跨ぎ
これに接続する金属層からなる端子部を備えていること
を特徴とするものである。
【0006】本発明の電子デバイス検査用コンタクトシ
ートの製造方法は、電子デバイスの機能、特性等を検査
する検査装置において用いられ、電子デバイスの端子部
と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するため
の、シート状の中間接続用部材で、シート状の絶縁性の
基材をベースとし、基材の表裏面に直交する方向に基材
を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有する
ゴム弾性材からなる表裏導通部を設け、表裏導通部の片
側は、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性層が基材面か
ら突出して形成し、これを電子デバイスまたは検査用回
路基板の端子部との接続用端子部とし、更に、表裏導通
部の反対側は、基材の他方の面と略同一平面上に、その
一面を持ち、且つ、該一面上を跨ぎこれに接続する金属
層からなる端子部を備えている電子デバイス検査用コン
タクトシートの製造方法であって、順に、(a)絶縁性
基板の一面に銅箔、他面に所定厚のカバー用のカバー基
材を積層した積層基材の、表裏導通部形成箇所に、カバ
ー基材側から、銅箔部は残し、カバー基材、絶縁性基板
に貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工程と、
(b)金属層からなる端子部形成領域を開口するレジス
トパターン等のマスクを形成し、マスク開口から露出す
る部分に金属薄膜をめっき形成する金属薄膜形成工程
と、(c)マスク除去後、めっき形成された金属薄膜を
マスクとして、銅箔部を選択的にエッチング除去するエ
ッチング工程と、(d)孔部にメタルマスク印刷法等に
よりペースト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填
し、硬化させ、表裏導通部を形成する表裏導通部形成工
程と、(e)カバー基材を除去するカバー基材除去工程
とを行なうことを特徴とするものである。そして、上記
において、カバー基材を樹脂フィルムとするもので、孔
開け工程は、表裏導通部箇所に、レーザ加工により、銅
箔部は残し、カバー基材、絶縁性基板に貫通孔を開ける
ものであることを特徴とするものである。あるいは、上
記において、カバー基材を金属薄膜とするもので、孔開
け工程は、表裏導通部箇所に、前記金属薄膜の貫通孔を
エッチング形成した後、金属薄膜の貫通孔部に対し、レ
ーザ加工により、銅箔部は残し、絶縁性基板に貫通孔を
開けするものであることを特徴とするものである。
ートの製造方法は、電子デバイスの機能、特性等を検査
する検査装置において用いられ、電子デバイスの端子部
と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するため
の、シート状の中間接続用部材で、シート状の絶縁性の
基材をベースとし、基材の表裏面に直交する方向に基材
を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有する
ゴム弾性材からなる表裏導通部を設け、表裏導通部の片
側は、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性層が基材面か
ら突出して形成し、これを電子デバイスまたは検査用回
路基板の端子部との接続用端子部とし、更に、表裏導通
部の反対側は、基材の他方の面と略同一平面上に、その
一面を持ち、且つ、該一面上を跨ぎこれに接続する金属
層からなる端子部を備えている電子デバイス検査用コン
タクトシートの製造方法であって、順に、(a)絶縁性
基板の一面に銅箔、他面に所定厚のカバー用のカバー基
材を積層した積層基材の、表裏導通部形成箇所に、カバ
ー基材側から、銅箔部は残し、カバー基材、絶縁性基板
に貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工程と、
(b)金属層からなる端子部形成領域を開口するレジス
トパターン等のマスクを形成し、マスク開口から露出す
る部分に金属薄膜をめっき形成する金属薄膜形成工程
と、(c)マスク除去後、めっき形成された金属薄膜を
マスクとして、銅箔部を選択的にエッチング除去するエ
ッチング工程と、(d)孔部にメタルマスク印刷法等に
よりペースト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填
し、硬化させ、表裏導通部を形成する表裏導通部形成工
程と、(e)カバー基材を除去するカバー基材除去工程
とを行なうことを特徴とするものである。そして、上記
において、カバー基材を樹脂フィルムとするもので、孔
開け工程は、表裏導通部箇所に、レーザ加工により、銅
箔部は残し、カバー基材、絶縁性基板に貫通孔を開ける
ものであることを特徴とするものである。あるいは、上
記において、カバー基材を金属薄膜とするもので、孔開
け工程は、表裏導通部箇所に、前記金属薄膜の貫通孔を
エッチング形成した後、金属薄膜の貫通孔部に対し、レ
ーザ加工により、銅箔部は残し、絶縁性基板に貫通孔を
開けするものであることを特徴とするものである。
【0007】また、本発明の電子デバイス検査用コンタ
クトシートの製造方法は、電子デバイスの機能、特性等
を検査する検査装置において用いられ、電子デバイスの
端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続する
ための、シート状の中間接続用部材で、シート状の絶縁
性の基材をベースとし、基材の表裏面に直交する方向に
基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有
するゴム弾性材からなる表裏導通部を設け、該基材は、
若干の剛性を有する絶縁材層と絶縁性でゴム弾性を有す
るゴム弾性層とを積層してなり、表裏導通部の基材表裏
面側の2面は、それぞれ、基材の表裏面と略同一平面上
にあり、表裏側とも、少なくとも表裏導通部を跨ぎこれ
に接続する金属層からなる端子部を備えている電子デバ
イス検査用コンタクトシートの製造方法であって、順
に、(a)保護シート、絶縁性のゴム弾性層用基材、ポ
リイミド層等の絶縁材層、銅箔を、この順に、積層した
積層基材に対し、保護シート側から、銅箔部は残し、保
護シート、絶縁性のゴム弾性層用基材、ポリイミド層等
の絶縁材層に貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工
程と、(b)孔部にメタルマスク印刷法等によりペース
ト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、必要に
応じ硬化させ、表裏導通部を形成する表裏導通部形成工
程と、(c)保護シートを除去後、保護シートを除去し
た面に銅箔をラミネートし、絶縁性のゴム弾性層形成用
部材を必要に応じ硬化させる、銅箔ラミネート工程と、
(d)両面に端子部形成領域を覆うレジストパターン等
のマスクを形成し、マスク開口から露出する部分をエッ
チング除去して、端子部形成領域の銅箔を残すエッチン
グ工程と、(e)レジストパターン等のマスクを除去し
た後、残った端子部形成領域の銅箔の表面に、順にニッ
ケルめっき層、金めっき層、又は粗化ニッケルめっき
層、粗化パラジウムめっき層、薄金めっき層からなるめ
っき層等の金属薄膜層を配設する、金属薄膜層配設処理
工程とを行なうことを特徴とするものである。
クトシートの製造方法は、電子デバイスの機能、特性等
を検査する検査装置において用いられ、電子デバイスの
端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続する
ための、シート状の中間接続用部材で、シート状の絶縁
性の基材をベースとし、基材の表裏面に直交する方向に
基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有
するゴム弾性材からなる表裏導通部を設け、該基材は、
若干の剛性を有する絶縁材層と絶縁性でゴム弾性を有す
るゴム弾性層とを積層してなり、表裏導通部の基材表裏
面側の2面は、それぞれ、基材の表裏面と略同一平面上
にあり、表裏側とも、少なくとも表裏導通部を跨ぎこれ
に接続する金属層からなる端子部を備えている電子デバ
イス検査用コンタクトシートの製造方法であって、順
に、(a)保護シート、絶縁性のゴム弾性層用基材、ポ
リイミド層等の絶縁材層、銅箔を、この順に、積層した
積層基材に対し、保護シート側から、銅箔部は残し、保
護シート、絶縁性のゴム弾性層用基材、ポリイミド層等
の絶縁材層に貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工
程と、(b)孔部にメタルマスク印刷法等によりペース
ト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、必要に
応じ硬化させ、表裏導通部を形成する表裏導通部形成工
程と、(c)保護シートを除去後、保護シートを除去し
た面に銅箔をラミネートし、絶縁性のゴム弾性層形成用
部材を必要に応じ硬化させる、銅箔ラミネート工程と、
(d)両面に端子部形成領域を覆うレジストパターン等
のマスクを形成し、マスク開口から露出する部分をエッ
チング除去して、端子部形成領域の銅箔を残すエッチン
グ工程と、(e)レジストパターン等のマスクを除去し
た後、残った端子部形成領域の銅箔の表面に、順にニッ
ケルめっき層、金めっき層、又は粗化ニッケルめっき
層、粗化パラジウムめっき層、薄金めっき層からなるめ
っき層等の金属薄膜層を配設する、金属薄膜層配設処理
工程とを行なうことを特徴とするものである。
【0008】ここで言う電子デバイスとしては、例え
ば、ベアチップ、CSP、QFN、SON等が挙げられ
る。一平面に沿い端子部の端子面を持つものや、半田ボ
ール端子を平面的に配列したものでもよい。また、若干
の剛性を有するとは、基材がシート状の形態を保つこと
ができる程度の剛性を有するという意味である。
ば、ベアチップ、CSP、QFN、SON等が挙げられ
る。一平面に沿い端子部の端子面を持つものや、半田ボ
ール端子を平面的に配列したものでもよい。また、若干
の剛性を有するとは、基材がシート状の形態を保つこと
ができる程度の剛性を有するという意味である。
【0009】
【作用】本発明の電子デバイス検査用コンタクトシート
は、このような構成にすることにより、電子デバイスと
検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端子
部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するため
の、シート状の中間接続用部材で、測定する電子デバイ
スと検査用回路基板間の電気接触を確実にできるコンタ
クトシートの提供を可能としている。具体的には、シー
ト状の絶縁性の基材をベースとし、基材の表裏面に直交
する方向に基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴ
ム弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部を設け、
該表裏導通部の一方の面側に電子デバイスの端子部と接
触するための接続用端子部を備え、且つ、他方の面側に
検査用回路基板の端子部と接触するための接続用端子部
を備えたもので、電子デバイスを検査する際には、表裏
導通部箇所において基材の表裏面に直交する方向に、表
裏導通部を介して電子デバイスの端子部と検査用回路基
板の端子部とを電気的に接続するものであることによ
り、これを達成している。詳しくは、導電性でゴム弾性
を有するゴム弾性層からなる表裏導通部を設けており、
この部分で、その表裏面に直交する方向に、表裏導通部
を介して電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子
部とを電気的に接続するものであることにより、各端子
の電気的接続を導電性のゴム弾性層の弾性力により確実
にできる。
は、このような構成にすることにより、電子デバイスと
検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端子
部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するため
の、シート状の中間接続用部材で、測定する電子デバイ
スと検査用回路基板間の電気接触を確実にできるコンタ
クトシートの提供を可能としている。具体的には、シー
ト状の絶縁性の基材をベースとし、基材の表裏面に直交
する方向に基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴ
ム弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部を設け、
該表裏導通部の一方の面側に電子デバイスの端子部と接
触するための接続用端子部を備え、且つ、他方の面側に
検査用回路基板の端子部と接触するための接続用端子部
を備えたもので、電子デバイスを検査する際には、表裏
導通部箇所において基材の表裏面に直交する方向に、表
裏導通部を介して電子デバイスの端子部と検査用回路基
板の端子部とを電気的に接続するものであることによ
り、これを達成している。詳しくは、導電性でゴム弾性
を有するゴム弾性層からなる表裏導通部を設けており、
この部分で、その表裏面に直交する方向に、表裏導通部
を介して電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子
部とを電気的に接続するものであることにより、各端子
の電気的接続を導電性のゴム弾性層の弾性力により確実
にできる。
【0010】更に具体的には、表裏導通部の片側は、導
電性でゴム弾性を有するゴム弾性材が基材面から突出し
て形成されており、また、その反対側は、基材の他方の
面に略同一平面上に、その一面を持ち、該一面上を跨ぎ
これに接続する金属層からなる端子部を備えているもの
や、基材は、若干の剛性を有する絶縁材層と絶縁性でゴ
ム弾性を有するゴム弾性層とを積層してなり、表裏導通
部の基板表裏面側の2面は、それぞれ、基材の表裏面と
略同一平面上にあり、表裏側とも、少なくとも表裏導通
部を跨ぎこれに接続する金属層からなる端子部を備えて
いるものが挙げられるが、いずれも、検査用回路基板や
電子デバイスの端子部の平坦性にバラツキがあっても、
電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部との接
触による電気的接続を、表裏導通部を形成する導電性の
ゴム弾性材の変形により確実にできる。特に後者の場
合、導電性のゴム弾性材のである表裏導通部の表裏両面
が金属層の端子で保護されているため、繰り返しの接触
及び変形による導電性ゴム弾性材の破損が無く、コンタ
クトシートとしての寿命を延ばすことができる。更に、
金属層の端子表面が粗化ニッケルめっき層、粗化パラジ
ウム、薄金めっき層で処理されている場合は、半導体チ
ップのように、端子がアルミニウム薄膜で形成されてい
る電子デバイスを検査する場合において、アルミニウム
表面の自然酸化膜を破壊し、電気的な接触抵抗を低減す
ることができ、信頼性のある検査を行なうことができ
る。本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートは、
特に、端子部に弾力性がない電子デバイス、例えば、ベ
アチップ、CSP、QFN、SON等の検査に有効であ
る。
電性でゴム弾性を有するゴム弾性材が基材面から突出し
て形成されており、また、その反対側は、基材の他方の
面に略同一平面上に、その一面を持ち、該一面上を跨ぎ
これに接続する金属層からなる端子部を備えているもの
や、基材は、若干の剛性を有する絶縁材層と絶縁性でゴ
ム弾性を有するゴム弾性層とを積層してなり、表裏導通
部の基板表裏面側の2面は、それぞれ、基材の表裏面と
略同一平面上にあり、表裏側とも、少なくとも表裏導通
部を跨ぎこれに接続する金属層からなる端子部を備えて
いるものが挙げられるが、いずれも、検査用回路基板や
電子デバイスの端子部の平坦性にバラツキがあっても、
電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部との接
触による電気的接続を、表裏導通部を形成する導電性の
ゴム弾性材の変形により確実にできる。特に後者の場
合、導電性のゴム弾性材のである表裏導通部の表裏両面
が金属層の端子で保護されているため、繰り返しの接触
及び変形による導電性ゴム弾性材の破損が無く、コンタ
クトシートとしての寿命を延ばすことができる。更に、
金属層の端子表面が粗化ニッケルめっき層、粗化パラジ
ウム、薄金めっき層で処理されている場合は、半導体チ
ップのように、端子がアルミニウム薄膜で形成されてい
る電子デバイスを検査する場合において、アルミニウム
表面の自然酸化膜を破壊し、電気的な接触抵抗を低減す
ることができ、信頼性のある検査を行なうことができ
る。本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートは、
特に、端子部に弾力性がない電子デバイス、例えば、ベ
アチップ、CSP、QFN、SON等の検査に有効であ
る。
【0011】本発明の電子デバイス検査用コンタクトシ
ートの製造方法は、このような構成にすることにより、
電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子
デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的
に接続するための、シート状の中間接続用部材で、測定
する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実
にできるコンタクトシートの製造方法の提供を可能とし
ている。
ートの製造方法は、このような構成にすることにより、
電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子
デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的
に接続するための、シート状の中間接続用部材で、測定
する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実
にできるコンタクトシートの製造方法の提供を可能とし
ている。
【0012】
【実施の形態】本発明の実施の形態を図に基づいて説明
する。図1(a)は本発明の電子デバイス検査用コンタ
クトシートの実施の形態の第1の例を示した一部断面図
であり、図1(b)は図1(a)に示す電子デバイス検
査用コンタクトシートを検査装置に使用した状態を示し
た概略断面図で、 図2(a)は本発明の電子デバイス
検査用コンタクトシートの実施の形態の第2の例を示し
た一部断面図であり、図2(b)は図2(a)に示す電
子デバイス検査用コンタクトシートを検査装置に使用し
た状態を示した概略断面図で、図3は実施例1における
図1に示す電子デバイス検査用コンタクトシートの製造
工程図で、図4は実施例2における図2に示す電子デバ
イス検査用コンタクトシートの製造工程図で、図5は図
4(f)〜図4(g)工程の1例の工程詳細図である。
尚、図1(a)は図1(b)のA1部の拡大図で、図2
(a)は図2(b)のB1部の拡大図である。図1〜図
5中、110は電子デバイス検査用コンタクトシート、
111は基材、111Aは(加工前の)基材、112は
(ゴム弾性材からなる)表裏導通部、112aは突出
部、112Sは表裏導通部形成用素材(ゴム弾性材形成
用部材)、113は端子部、113Aは銅箔、113a
は銅層、113bはニッケルめっき層、113cは金め
っき層、114はガイドホール、120は電子デバイ
ス、121は端子部(単に端子とも言う)、130は検
査用回路基板、131は配線部、131aは端子部、1
40は押圧具、150は固定台、160は位置決めピ
ン、170はカバーシート、180は孔部、190はマ
スク、210は電子デバイス検査用コンタクトシート、
211は基材、211aは絶縁材層、211Aは絶縁材
層用素材、211bは(絶縁性の)ゴム弾性層、211
Bはゴム弾性層用素材、212は(ゴム弾性材からな
る)表裏導通部、212Sは表裏導通部形成用素材(ゴ
ム弾性材形成用部材)、213は金属層、213aは銅
層(銅箔)、213bはニッケルめっき層、213cは
金めっき層、213S1,213S2は銅箔、214は
ガイドホール、220は電子デバイス、221は端子部
(単に端子とも言う)、230は検査用回路基板、23
1は配線部、231aは端子部、240は押圧具、25
0は固定台、260は位置決めピン、270は保護シー
ト、280は孔部、290は無電解めっき層、291は
ニッケルめっき層、292は金めっき層である。
する。図1(a)は本発明の電子デバイス検査用コンタ
クトシートの実施の形態の第1の例を示した一部断面図
であり、図1(b)は図1(a)に示す電子デバイス検
査用コンタクトシートを検査装置に使用した状態を示し
た概略断面図で、 図2(a)は本発明の電子デバイス
検査用コンタクトシートの実施の形態の第2の例を示し
た一部断面図であり、図2(b)は図2(a)に示す電
子デバイス検査用コンタクトシートを検査装置に使用し
た状態を示した概略断面図で、図3は実施例1における
図1に示す電子デバイス検査用コンタクトシートの製造
工程図で、図4は実施例2における図2に示す電子デバ
イス検査用コンタクトシートの製造工程図で、図5は図
4(f)〜図4(g)工程の1例の工程詳細図である。
尚、図1(a)は図1(b)のA1部の拡大図で、図2
(a)は図2(b)のB1部の拡大図である。図1〜図
5中、110は電子デバイス検査用コンタクトシート、
111は基材、111Aは(加工前の)基材、112は
(ゴム弾性材からなる)表裏導通部、112aは突出
部、112Sは表裏導通部形成用素材(ゴム弾性材形成
用部材)、113は端子部、113Aは銅箔、113a
は銅層、113bはニッケルめっき層、113cは金め
っき層、114はガイドホール、120は電子デバイ
ス、121は端子部(単に端子とも言う)、130は検
査用回路基板、131は配線部、131aは端子部、1
40は押圧具、150は固定台、160は位置決めピ
ン、170はカバーシート、180は孔部、190はマ
スク、210は電子デバイス検査用コンタクトシート、
211は基材、211aは絶縁材層、211Aは絶縁材
層用素材、211bは(絶縁性の)ゴム弾性層、211
Bはゴム弾性層用素材、212は(ゴム弾性材からな
る)表裏導通部、212Sは表裏導通部形成用素材(ゴ
ム弾性材形成用部材)、213は金属層、213aは銅
層(銅箔)、213bはニッケルめっき層、213cは
金めっき層、213S1,213S2は銅箔、214は
ガイドホール、220は電子デバイス、221は端子部
(単に端子とも言う)、230は検査用回路基板、23
1は配線部、231aは端子部、240は押圧具、25
0は固定台、260は位置決めピン、270は保護シー
ト、280は孔部、290は無電解めっき層、291は
ニッケルめっき層、292は金めっき層である。
【0013】はじめに、本発明の電子デバイス検査用コ
ンタクトシートの実施の形態の第1の例を図1に基づい
て説明する。第1の例の電子デバイス検査用コンタクト
シート110は、図1(b)に示すように、検査用回路
基板130および電子デバイス120を、固定台150
と押圧具140により挟み、押圧して、電子デバイス1
20の端子部121を検査用回路基板130の端子部1
31aに電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特
性等を検査する検査装置において用いられる、電子デバ
イス120と検査用回路基板130との間に配設され、
電子デバイス120の端子部121と検査用回路基板1
30の端子部131aとを電気的に接続するための、シ
ート状の中間接続用部材である。そして、図1(a)に
要部を拡大して示すように、シート状の絶縁性の基材1
11をベースとし、基材111の表裏面に直交する方向
に基材111を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム
弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部112を設
け、表裏導通部112の電子デバイス側は、導電性でゴ
ム弾性を有するゴム弾性材が基材面から突出して形成
し、これを電子デバイスの端子部との接続用端子部と
し、更に、表裏導通部112は、基材の検査用回路基板
130の端子部131aと接続する側の面に略同一平面
上に、その一面を持ち、且つ、該一面上を跨ぎこれに接
続する金属層からなる端子部113を備えている。
ンタクトシートの実施の形態の第1の例を図1に基づい
て説明する。第1の例の電子デバイス検査用コンタクト
シート110は、図1(b)に示すように、検査用回路
基板130および電子デバイス120を、固定台150
と押圧具140により挟み、押圧して、電子デバイス1
20の端子部121を検査用回路基板130の端子部1
31aに電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特
性等を検査する検査装置において用いられる、電子デバ
イス120と検査用回路基板130との間に配設され、
電子デバイス120の端子部121と検査用回路基板1
30の端子部131aとを電気的に接続するための、シ
ート状の中間接続用部材である。そして、図1(a)に
要部を拡大して示すように、シート状の絶縁性の基材1
11をベースとし、基材111の表裏面に直交する方向
に基材111を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム
弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部112を設
け、表裏導通部112の電子デバイス側は、導電性でゴ
ム弾性を有するゴム弾性材が基材面から突出して形成
し、これを電子デバイスの端子部との接続用端子部と
し、更に、表裏導通部112は、基材の検査用回路基板
130の端子部131aと接続する側の面に略同一平面
上に、その一面を持ち、且つ、該一面上を跨ぎこれに接
続する金属層からなる端子部113を備えている。
【0014】基材111の材質としては、ある程度の剛
性のある配線基板用の絶縁材が用いられる。ガラスエポ
キシ樹脂、ガラスBT樹脂等のrigidーPWBやポ
リエステル、ポリイミド等の樹脂フィルムが挙げられ
る。表裏導通部112を形成する導電性でゴム弾性を有
するゴム弾性材としては、例えば、シリコーンゴムをベ
ースとした銀ペーストを硬化したものが挙げられるが、
これに限定はされない。尚、表裏導通部112の抵抗と
しては、1箇所当たり10mΩ以下であることが好まし
い。
性のある配線基板用の絶縁材が用いられる。ガラスエポ
キシ樹脂、ガラスBT樹脂等のrigidーPWBやポ
リエステル、ポリイミド等の樹脂フィルムが挙げられ
る。表裏導通部112を形成する導電性でゴム弾性を有
するゴム弾性材としては、例えば、シリコーンゴムをベ
ースとした銀ペーストを硬化したものが挙げられるが、
これに限定はされない。尚、表裏導通部112の抵抗と
しては、1箇所当たり10mΩ以下であることが好まし
い。
【0015】次に、本発明の電子デバイス検査用コンタ
クトシートの実施の形態の第2の例を図2に基づいて説
明する。第2の例の電子デバイス検査用コンタクトシー
ト210も、第1の例と同様、図2(b)に示すよう
に、検査用回路基板230および電子デバイス220
を、固定台250と押圧具240により挟み、押圧し
て、電子デバイス220の端子部221を検査用回路基
板230の端子部231aに電気的に接続させて、電子
デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用
いられる、電子デバイス220と検査用回路基板230
との間に配設され、電子デバイス220の端子部221
と検査用回路基板230の端子部231aとを電気的に
接続するための、シート状の中間接続用部材である。そ
して、図2(a)に要部を拡大して示すように、シート
状の絶縁性の基材211をベースとし、基材211の表
裏面に直交する方向に基材211を貫通して表裏を導通
する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる表
裏導通部212を設け、基材211は、若干の剛性を有
する絶縁材層211aと絶縁性でゴム弾性を有するゴム
弾性層211bとを積層してなり、表裏導通部212の
基材表裏面側の2面は、それぞれ、基材211の表裏面
と略同一平面上にあり、表裏側とも、少なくとも表裏導
通部212を跨ぎこれに接続する金属層からなる端子部
213を備えている。
クトシートの実施の形態の第2の例を図2に基づいて説
明する。第2の例の電子デバイス検査用コンタクトシー
ト210も、第1の例と同様、図2(b)に示すよう
に、検査用回路基板230および電子デバイス220
を、固定台250と押圧具240により挟み、押圧し
て、電子デバイス220の端子部221を検査用回路基
板230の端子部231aに電気的に接続させて、電子
デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用
いられる、電子デバイス220と検査用回路基板230
との間に配設され、電子デバイス220の端子部221
と検査用回路基板230の端子部231aとを電気的に
接続するための、シート状の中間接続用部材である。そ
して、図2(a)に要部を拡大して示すように、シート
状の絶縁性の基材211をベースとし、基材211の表
裏面に直交する方向に基材211を貫通して表裏を導通
する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる表
裏導通部212を設け、基材211は、若干の剛性を有
する絶縁材層211aと絶縁性でゴム弾性を有するゴム
弾性層211bとを積層してなり、表裏導通部212の
基材表裏面側の2面は、それぞれ、基材211の表裏面
と略同一平面上にあり、表裏側とも、少なくとも表裏導
通部212を跨ぎこれに接続する金属層からなる端子部
213を備えている。
【0016】基材211の絶縁性材層211a材質とし
ては、ガラスエポキシ樹脂、ガラスBT樹脂、ポリイミ
ド、ポリエステル等の樹脂フィルム等が挙げられる。ま
た、ゴム弾力層211bとしては、シリコーンゴム等が
挙げられる。表裏導通部212を形成する導電性でゴム
弾性を有するゴム弾性材としては、シリコーンゴムをベ
ースとした銀ペーストを硬化したものが挙げられるが、
これに限定はされない。表裏導通部212の抵抗として
は、1箇所当たり10mΩ以下であることが好ましい。
ては、ガラスエポキシ樹脂、ガラスBT樹脂、ポリイミ
ド、ポリエステル等の樹脂フィルム等が挙げられる。ま
た、ゴム弾力層211bとしては、シリコーンゴム等が
挙げられる。表裏導通部212を形成する導電性でゴム
弾性を有するゴム弾性材としては、シリコーンゴムをベ
ースとした銀ペーストを硬化したものが挙げられるが、
これに限定はされない。表裏導通部212の抵抗として
は、1箇所当たり10mΩ以下であることが好ましい。
【0017】
【実施例】次に、実施例を挙げて、本発明を更に説明す
る。 (実施例1)実施例1は、図1に示す、実施の形態の第
1の例の電子デバイス検査用コンタクトシートで、基材
111が、0. 2mm厚のガラスエポキシ基板で、表裏
導通部112を形成する導電性でゴム弾性を有するゴム
弾性層が、シリコーンゴムをベースとした銀ペーストを
硬化したもので、113は端子部が、基材側から順に、
銅層113a、ニッケルめっき層113b、金めっき層
113cを、それぞれ、厚さ、35μm、2μm、0.
5μmに形成してなるものを、図3に示す製造工程で作
製したものである。以下、図3に基づいて、作製方法を
説明する。尚、これを以って、本願請求項4の電子デバ
イス検査用コンタクトシート製造方法の実施の形態の1
例の説明に代える。先ず、絶縁性基板であるガラスエポ
キシ基板からなる厚さ0. 2mm基材111Aの一面に
厚さ35μmの銅箔113A、他面に、突出部112a
の突出量に対応した厚さ75μmのPET(ポリエチレ
ンテレフタレート)フィルムからなるカバー用のカバー
基材170を積層した積層基材を加工用基材として用意
し(図3(a))、この表裏導通部形成箇所に、カバー
基材170側から、レーザ加工により、銅箔部113A
は残し、カバー基材170、基材111Aに貫通孔を開
けた。(図3(b)) カバー基材170となる樹脂フィルムとしては、レーザ
加工が容易にできるものが好ましく、PET(ポリエチ
レンテレフタレート)フィルムに限定はされない。レー
ザ光としては炭酸ガスレーザを用いた。次いで、端子部
形成領域を開口するレジストパターンのマスク190を
形成し、マスク開口から露出する部分に、順に、ニッケ
ルめっき層113b、金めっき層113cを、それぞ
れ、2μm、0. 5μm厚に形成した。(図3(c)) ニッケルめっきは、WHNめっき液(日本高純度化学社
製)を用い、温度50℃、電流密度1A/dm2 で、金
めっきは、テンペレジストK−91S(日本高純度化学
社製)を用い、温度60℃、電流密度0. 4A/dm2
で行った。ここでは、後に行なうエッチング工程におい
て、マスクとなる、金属薄膜として、ニッケルめっき層
113b、金めっき層113cからなる金属薄膜をめっ
き形成した。次いで、レジストパターンのマスク190
除去後、めっき形成された金属薄膜をマスクとして、銅
箔部113Aを選択的にエッチング除去した。(図3
(d)) ニッケルめっき層のエッチングを避け、露出した銅箔部
113Aのみをエッチングするため、アンモニアアルカ
リ性のエッチング液を用いた。次いで、孔部180にメ
タルマスク印刷法によりペースト状の導電性のゴム弾性
材形成用部材である表裏導通部形成用素材112Sを充
填し、硬化させ、表裏導通部112を形成した。(図3
(e)) 次いで、カバー基材170を剥離し、更に、プレス治具
を用いて外形加工を行なうと同時にガイドホール114
を形成して、図1に示す実施の形態の第1の例の電子デ
バイス検査用コンタクトシートを得た。(図3(f))
る。 (実施例1)実施例1は、図1に示す、実施の形態の第
1の例の電子デバイス検査用コンタクトシートで、基材
111が、0. 2mm厚のガラスエポキシ基板で、表裏
導通部112を形成する導電性でゴム弾性を有するゴム
弾性層が、シリコーンゴムをベースとした銀ペーストを
硬化したもので、113は端子部が、基材側から順に、
銅層113a、ニッケルめっき層113b、金めっき層
113cを、それぞれ、厚さ、35μm、2μm、0.
5μmに形成してなるものを、図3に示す製造工程で作
製したものである。以下、図3に基づいて、作製方法を
説明する。尚、これを以って、本願請求項4の電子デバ
イス検査用コンタクトシート製造方法の実施の形態の1
例の説明に代える。先ず、絶縁性基板であるガラスエポ
キシ基板からなる厚さ0. 2mm基材111Aの一面に
厚さ35μmの銅箔113A、他面に、突出部112a
の突出量に対応した厚さ75μmのPET(ポリエチレ
ンテレフタレート)フィルムからなるカバー用のカバー
基材170を積層した積層基材を加工用基材として用意
し(図3(a))、この表裏導通部形成箇所に、カバー
基材170側から、レーザ加工により、銅箔部113A
は残し、カバー基材170、基材111Aに貫通孔を開
けた。(図3(b)) カバー基材170となる樹脂フィルムとしては、レーザ
加工が容易にできるものが好ましく、PET(ポリエチ
レンテレフタレート)フィルムに限定はされない。レー
ザ光としては炭酸ガスレーザを用いた。次いで、端子部
形成領域を開口するレジストパターンのマスク190を
形成し、マスク開口から露出する部分に、順に、ニッケ
ルめっき層113b、金めっき層113cを、それぞ
れ、2μm、0. 5μm厚に形成した。(図3(c)) ニッケルめっきは、WHNめっき液(日本高純度化学社
製)を用い、温度50℃、電流密度1A/dm2 で、金
めっきは、テンペレジストK−91S(日本高純度化学
社製)を用い、温度60℃、電流密度0. 4A/dm2
で行った。ここでは、後に行なうエッチング工程におい
て、マスクとなる、金属薄膜として、ニッケルめっき層
113b、金めっき層113cからなる金属薄膜をめっ
き形成した。次いで、レジストパターンのマスク190
除去後、めっき形成された金属薄膜をマスクとして、銅
箔部113Aを選択的にエッチング除去した。(図3
(d)) ニッケルめっき層のエッチングを避け、露出した銅箔部
113Aのみをエッチングするため、アンモニアアルカ
リ性のエッチング液を用いた。次いで、孔部180にメ
タルマスク印刷法によりペースト状の導電性のゴム弾性
材形成用部材である表裏導通部形成用素材112Sを充
填し、硬化させ、表裏導通部112を形成した。(図3
(e)) 次いで、カバー基材170を剥離し、更に、プレス治具
を用いて外形加工を行なうと同時にガイドホール114
を形成して、図1に示す実施の形態の第1の例の電子デ
バイス検査用コンタクトシートを得た。(図3(f))
【0018】尚、上記製造工程では、カバー基材170
を樹脂フィルムとしたが、これに限定されない。例え
ば、カバー基材170を金属薄膜としてもよいが、この
場合は、レーザ加工による孔開けは難しいので、孔開け
工程は、表裏導通部形成箇所に、金属薄膜の貫通孔をエ
ッチング形成した後、金属薄膜の貫通孔部に対し、レー
ザ加工等により、底面の銅箔部は残し、カバー基材、絶
縁性基板に貫通孔を開けすればよい。
を樹脂フィルムとしたが、これに限定されない。例え
ば、カバー基材170を金属薄膜としてもよいが、この
場合は、レーザ加工による孔開けは難しいので、孔開け
工程は、表裏導通部形成箇所に、金属薄膜の貫通孔をエ
ッチング形成した後、金属薄膜の貫通孔部に対し、レー
ザ加工等により、底面の銅箔部は残し、カバー基材、絶
縁性基板に貫通孔を開けすればよい。
【0019】(実施例2)実施例2は、図2に示す、実
施の形態の第2の例の電子デバイス検査用コンタクトシ
ートで、基材211が、厚さ50μmのポリイミドフィ
ルムからなる絶縁材層211aと厚さ75μmのシリコ
ーンゴムからなるゴム弾力層211bからなる積層基材
で、表裏導通部212を形成する導電性でゴム弾性を有
するゴム弾性層が、シリコーンゴムをベースとした銀ペ
ーストを硬化したもので、213は端子部が、基材21
1側から順に、銅層213a、ニッケルめっき層213
b、パラジウムめっき層213c、金めっき層213d
を、それぞれ、厚さ、35μm、5μm、0. 1μm、
0. 01μmに形成してなるものを、図4に示す製造工
程で作製したものである。以下、図4に基づいて、作製
方法を説明する。尚、これを以って、本願請求項7の電
子デバイス検査用コンタクトシート製造方法の実施の形
態の1例の説明に代える。先ず、図4(a)に示すよう
に、厚さ75μmの自己接着性を持ったシリコーンゴム
からなる絶縁性のゴム弾性層用素材211Bの一面に厚
さ50μmのPET(ポリエチレンテレフタレート)か
らなる保護シート270を積層したものと、厚さ50μ
mのポリイミドからなる絶縁材層用素材211Aの一面
に厚さ35μmの銅箔213S1を積層した基材を用意
し、保護シート270、シリコーンゴムからなる絶縁性
のゴム弾性層用素材211B、ポリイミド層からなる絶
縁材層用素材211A、銅箔213S1の順に、熱圧着
により積層した積層基材を作製した。(図4(b)) 次いで、この積層基材に対し、保護シート270側か
ら、レーザ加工により、底部の銅箔部は残し、保護シー
ト270、シリコーンゴムからなる絶縁性のゴム弾性層
用素材211B、ポリイミドからなる絶縁材層用素材2
11Aに貫通孔を開けた。(図4(c)) 保護シート270となる樹脂シートとしては、レーザ加
工が容易にできるものが好ましく、PET(ポリエチレ
ンテレフタレート)には限定されない。レーザ光として
は炭酸ガスレーザ等が用いた。次いで、孔部280にメ
タルマスク印刷法により、ペースト状の導電性のゴム弾
性層形成用部材である表裏導通部形成用素材212Sを
充填した。(図4(d))次いで、保護シート270を
剥離後、保護シート270の除去面に厚さ35μmの銅
箔を加圧、加熱によりラミネートし、前記表裏導通部形
成用素材212sを熱硬化して、表裏導通部212を形
成した。(図4(e)) 次いで、端子部形成領域を覆うレジストパターンのマス
ク(図示していない)を形成し、マスク開口から露出す
る部分をエッチング除去して、端子部形成領域の銅箔を
残した。(図4(f)) 次いで、レジストパターンのマスクを除去した後、図に
は示していない給電用配線パターンを通して、残った端
子部形成領域の銅箔213aの表面に、順に、ニッケル
めっき層213b、パラジウムめっき層213c、金め
っき層213dを、それぞれ、5μm、0. 1μm、
0. 01μm厚に配設し、更に、プレス治具を用いて外
形加工を行なうと同時にガイドホール214を形成し
て、図2に示す実施の形態の第2の例の電子デバイス検
査用コンタクトシートを作製した。得た。(図4
(g)) 尚、ニッケルめっきは、WHNめっき液(日本高純度化
学社製)を用い、温度50℃、電流密度3A/dm2 の
条件で貼り状の粗化めっきを行ない、パラジウムめっき
層は、リーロナル社製パラジウムめっき浴を用い、温度
30℃、電流密度2A/dm2 で粗化めっきを施し、金
めっきは、テンペレジストK−91S(日本高純度化学
社製)を用い、温度60℃、電流密度0. 4A/dm2
で行った。
施の形態の第2の例の電子デバイス検査用コンタクトシ
ートで、基材211が、厚さ50μmのポリイミドフィ
ルムからなる絶縁材層211aと厚さ75μmのシリコ
ーンゴムからなるゴム弾力層211bからなる積層基材
で、表裏導通部212を形成する導電性でゴム弾性を有
するゴム弾性層が、シリコーンゴムをベースとした銀ペ
ーストを硬化したもので、213は端子部が、基材21
1側から順に、銅層213a、ニッケルめっき層213
b、パラジウムめっき層213c、金めっき層213d
を、それぞれ、厚さ、35μm、5μm、0. 1μm、
0. 01μmに形成してなるものを、図4に示す製造工
程で作製したものである。以下、図4に基づいて、作製
方法を説明する。尚、これを以って、本願請求項7の電
子デバイス検査用コンタクトシート製造方法の実施の形
態の1例の説明に代える。先ず、図4(a)に示すよう
に、厚さ75μmの自己接着性を持ったシリコーンゴム
からなる絶縁性のゴム弾性層用素材211Bの一面に厚
さ50μmのPET(ポリエチレンテレフタレート)か
らなる保護シート270を積層したものと、厚さ50μ
mのポリイミドからなる絶縁材層用素材211Aの一面
に厚さ35μmの銅箔213S1を積層した基材を用意
し、保護シート270、シリコーンゴムからなる絶縁性
のゴム弾性層用素材211B、ポリイミド層からなる絶
縁材層用素材211A、銅箔213S1の順に、熱圧着
により積層した積層基材を作製した。(図4(b)) 次いで、この積層基材に対し、保護シート270側か
ら、レーザ加工により、底部の銅箔部は残し、保護シー
ト270、シリコーンゴムからなる絶縁性のゴム弾性層
用素材211B、ポリイミドからなる絶縁材層用素材2
11Aに貫通孔を開けた。(図4(c)) 保護シート270となる樹脂シートとしては、レーザ加
工が容易にできるものが好ましく、PET(ポリエチレ
ンテレフタレート)には限定されない。レーザ光として
は炭酸ガスレーザ等が用いた。次いで、孔部280にメ
タルマスク印刷法により、ペースト状の導電性のゴム弾
性層形成用部材である表裏導通部形成用素材212Sを
充填した。(図4(d))次いで、保護シート270を
剥離後、保護シート270の除去面に厚さ35μmの銅
箔を加圧、加熱によりラミネートし、前記表裏導通部形
成用素材212sを熱硬化して、表裏導通部212を形
成した。(図4(e)) 次いで、端子部形成領域を覆うレジストパターンのマス
ク(図示していない)を形成し、マスク開口から露出す
る部分をエッチング除去して、端子部形成領域の銅箔を
残した。(図4(f)) 次いで、レジストパターンのマスクを除去した後、図に
は示していない給電用配線パターンを通して、残った端
子部形成領域の銅箔213aの表面に、順に、ニッケル
めっき層213b、パラジウムめっき層213c、金め
っき層213dを、それぞれ、5μm、0. 1μm、
0. 01μm厚に配設し、更に、プレス治具を用いて外
形加工を行なうと同時にガイドホール214を形成し
て、図2に示す実施の形態の第2の例の電子デバイス検
査用コンタクトシートを作製した。得た。(図4
(g)) 尚、ニッケルめっきは、WHNめっき液(日本高純度化
学社製)を用い、温度50℃、電流密度3A/dm2 の
条件で貼り状の粗化めっきを行ない、パラジウムめっき
層は、リーロナル社製パラジウムめっき浴を用い、温度
30℃、電流密度2A/dm2 で粗化めっきを施し、金
めっきは、テンペレジストK−91S(日本高純度化学
社製)を用い、温度60℃、電流密度0. 4A/dm2
で行った。
【0020】図4(f)から図4(g)に至るめっき層
配設処理について、本実施例では、図4(f)の銅箔2
13a形成する際に、めっき層配設処理を行なうための
給電層を予め形成しておき、この給電層を用いて電解め
っきを行ない、銅箔213a上にめっき層の配設を行な
う方法が採られたが、これに限定はされない。例えば、
給電層を予め形成しておかない場合で、図5に示すめっ
き層配設処理方法を採ってもよい。以下、図5に示すめ
っき層配設処理を、簡単に説明しておく。先ず、図5
(a)(図4(f))と同じ、レジストパターン等のマ
スク除去後)において、両面全面に無電解ニッケルめっ
きを施し、ソフトエッチング可能な厚さに、無電解ニッ
ケルめっき層290を形成する。(図5(b)) 次いで、端子部形成領域を開口するレジストパターンの
マスク295を形成し(図5(c))、マスク開口から
露出する部分に、無電解ニッケルめっき層290を給電
層として電解めっきを行ない、銅箔213aの表面に、
順に、ニッケルめっき層213b、パラジウムめっき層
213c、金めっき層213dからなるめっき層を配設
する。(図5(d)) 次いで、マスク295を剥離後(図5(e))、ソフト
エッチングにより不要の無電解ニッケルめっき層290
をエッチング除去する。(図5(f)) このようにしても、図4(f)の銅箔213a上に、ニ
ッケルめっき層213b、パラジウムめっき層213
c、金めっき層213dを電解めっき形成することがで
きる。
配設処理について、本実施例では、図4(f)の銅箔2
13a形成する際に、めっき層配設処理を行なうための
給電層を予め形成しておき、この給電層を用いて電解め
っきを行ない、銅箔213a上にめっき層の配設を行な
う方法が採られたが、これに限定はされない。例えば、
給電層を予め形成しておかない場合で、図5に示すめっ
き層配設処理方法を採ってもよい。以下、図5に示すめ
っき層配設処理を、簡単に説明しておく。先ず、図5
(a)(図4(f))と同じ、レジストパターン等のマ
スク除去後)において、両面全面に無電解ニッケルめっ
きを施し、ソフトエッチング可能な厚さに、無電解ニッ
ケルめっき層290を形成する。(図5(b)) 次いで、端子部形成領域を開口するレジストパターンの
マスク295を形成し(図5(c))、マスク開口から
露出する部分に、無電解ニッケルめっき層290を給電
層として電解めっきを行ない、銅箔213aの表面に、
順に、ニッケルめっき層213b、パラジウムめっき層
213c、金めっき層213dからなるめっき層を配設
する。(図5(d)) 次いで、マスク295を剥離後(図5(e))、ソフト
エッチングにより不要の無電解ニッケルめっき層290
をエッチング除去する。(図5(f)) このようにしても、図4(f)の銅箔213a上に、ニ
ッケルめっき層213b、パラジウムめっき層213
c、金めっき層213dを電解めっき形成することがで
きる。
【0021】
【発明の効果】本発明は、上記のように、電子デバイス
と検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端
子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するた
めの、シート状の中間接続用部材で、剛性の高い検査用
多層回路基板を使わざるをえない場合おいて、測定する
電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実にで
きる電子デバイス検査用コンタクトシートの提供を可能
にした。同時に、そのような電子デバイス検査用コンタ
クトシートを製造することができるの製造方法の提供を
可能にした。
と検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端
子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するた
めの、シート状の中間接続用部材で、剛性の高い検査用
多層回路基板を使わざるをえない場合おいて、測定する
電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実にで
きる電子デバイス検査用コンタクトシートの提供を可能
にした。同時に、そのような電子デバイス検査用コンタ
クトシートを製造することができるの製造方法の提供を
可能にした。
【図1】図1(a)は本発明の電子デバイス検査用コン
タクトシートの実施の形態の第1の例を示した一部断面
図であり、図1(b)は図1(a)に示す電子デバイス
検査用コンタクトシートを検査装置に使用した状態を示
した概略断面図である。
タクトシートの実施の形態の第1の例を示した一部断面
図であり、図1(b)は図1(a)に示す電子デバイス
検査用コンタクトシートを検査装置に使用した状態を示
した概略断面図である。
【図2】図2(a)は本発明の電子デバイス検査用コン
タクトシートの実施の形態の第2の例を示した一部断面
図であり、図2(b)は図2(a)に示す電子デバイス
検査用コンタクトシートを検査装置に使用した状態を示
した概略断面図である。
タクトシートの実施の形態の第2の例を示した一部断面
図であり、図2(b)は図2(a)に示す電子デバイス
検査用コンタクトシートを検査装置に使用した状態を示
した概略断面図である。
【図3】実施例1における図1に示す電子デバイス検査
用コンタクトシートの製造工程図である。
用コンタクトシートの製造工程図である。
【図4】実施例2における図2に示す電子デバイス検査
用コンタクトシートの製造工程図である。
用コンタクトシートの製造工程図である。
【図5】図4(f)〜図4(g)工程の1例の詳細工程
図である。
図である。
【図6】従来の電子デバイスの電気特性検査装置の一部
概略断面図
概略断面図
110 電子デバイス検査用コンタクトシート
111 基材
111A (加工前の)基材
112 (ゴム弾性材からなる)表裏導通部
112a 突出部
112S 表裏導通部形成用素材(ゴム弾性材形
成用部材) 113 端子部 113A 銅箔 113a 銅層 113b ニッケルめっき層 113c 金めっき層 114 ガイドホール 120 電子デバイス 121 端子部(単に端子とも言う) 130 検査用回路基板 131 配線部 131a 端子部 140 押圧具 150 固定台 160 位置決めピン 170 カバーシート 180 孔部 190 マスク 210 電子デバイス検査用コンタクトシート 211 基材 211a 絶縁材層 211A 絶縁材層用素材 211b (絶縁性の)ゴム弾性層 211B (絶縁性の)ゴム弾性層用素材 212 (ゴム弾性材からなる)表裏導通部 212S 表裏導通部形成用素材(ゴム弾性材形
成用部材) 213 金属層 213a 銅層(銅箔) 213b ニッケルめっき層 213c パラジウム層 213d 金めっき層 213S1,213S2 銅箔 214 ガイドホール 220 電子デバイス 221 端子部(単に端子とも言う) 230 検査用回路基板 231 配線部 231a 端子部 240 押圧具 250 固定台 260 位置決めピン 270 保護シート 280 孔部 290 無電解めっき層 291 ニッケルめっき層 292 金めっき層 620 電子デバイス 621 端子 630 検査用回路基板 631 配線 631a 端子 640 押圧具 650 固定台 660 ゴム弾性シート660
成用部材) 113 端子部 113A 銅箔 113a 銅層 113b ニッケルめっき層 113c 金めっき層 114 ガイドホール 120 電子デバイス 121 端子部(単に端子とも言う) 130 検査用回路基板 131 配線部 131a 端子部 140 押圧具 150 固定台 160 位置決めピン 170 カバーシート 180 孔部 190 マスク 210 電子デバイス検査用コンタクトシート 211 基材 211a 絶縁材層 211A 絶縁材層用素材 211b (絶縁性の)ゴム弾性層 211B (絶縁性の)ゴム弾性層用素材 212 (ゴム弾性材からなる)表裏導通部 212S 表裏導通部形成用素材(ゴム弾性材形
成用部材) 213 金属層 213a 銅層(銅箔) 213b ニッケルめっき層 213c パラジウム層 213d 金めっき層 213S1,213S2 銅箔 214 ガイドホール 220 電子デバイス 221 端子部(単に端子とも言う) 230 検査用回路基板 231 配線部 231a 端子部 240 押圧具 250 固定台 260 位置決めピン 270 保護シート 280 孔部 290 無電解めっき層 291 ニッケルめっき層 292 金めっき層 620 電子デバイス 621 端子 630 検査用回路基板 631 配線 631a 端子 640 押圧具 650 固定台 660 ゴム弾性シート660
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 永田 昌博
東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号
大日本印刷株式会社内
Fターム(参考) 2G003 AA07 AB01 AG07 AG12
2G011 AA16 AB06 AB07 AB08 AC14
AE03 AF07
Claims (7)
- 【請求項1】 検査用回路基板および電子デバイスを、
固定台と押圧具等により挟み、押圧して、電子デバイス
の端子部を検査用回路基板の端子部に電気的に接続させ
て、電子デバイスの機能、特性等を検査する検査装置に
おいて用いられ、電子デバイスと検査用回路基板との間
に配設され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の
端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接
続用部材であって、シート状の絶縁性の基材をベースと
し、基材の表裏面に直交する方向に基材を貫通して表裏
を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材から
なる表裏導通部を設け、該表裏導通部の一方の面側に電
子デバイスの端子部と接触するための接続用端子部を備
え、且つ、他方の面側に検査用回路基板の端子部と接触
するための接続用端子部を備えたもので、電子デバイス
を検査する際には、表裏導通部箇所において基材の表裏
面に直交する方向に、表裏導通部を介して電子デバイス
の端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続す
るものであることを特徴とする電子デバイス検査用コン
タクトシート。 - 【請求項2】 請求項1において、表裏導通部の片側
は、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材が基材面から
突出して形成されており、また、その反対側は、基材の
他方の面に略同一平面上に、その一面を持ち、該一面上
を跨ぎこれに接続する金属層からなる端子部を備えてい
ることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシー
ト。 - 【請求項3】 請求項1において、基材は、若干の剛性
を有する絶縁材層と絶縁性でゴム弾性を有するゴム弾性
層とを積層してなり、表裏導通部の基材表裏面側の2面
は、それぞれ、基材の表裏面と略同一平面上にあり、表
裏側とも、少なくとも表裏導通部を跨ぎこれに接続する
金属層からなる端子部を備えていることを特徴とする電
子デバイス検査用コンタクトシート。 - 【請求項4】 電子デバイスの機能、特性等を検査する
検査装置において用いられ、電子デバイスの端子部と検
査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シ
ート状の中間接続用部材で、シート状の絶縁性の基材を
ベースとし、基材の表裏面に直交する方向に基材を貫通
して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾
性材からなる表裏導通部を設け、表裏導通部の片側は、
導電性でゴム弾性を有するゴム弾性層が基材面から突出
して形成し、これを電子デバイスまたは検査用回路基板
の端子部との接続用端子部とし、更に、表裏導通部の反
対側は、基材の他方の面と略同一平面上に、その一面を
持ち、且つ、該一面上を跨ぎこれに接続する金属層から
なる端子部を備えている電子デバイス検査用コンタクト
シートの製造方法であって、順に、(a)絶縁性基板の
一面に銅箔、他面に所定厚のカバー用のカバー基材を積
層した積層基材の、表裏導通部形成箇所に、カバー基材
側から、銅箔部は残し、カバー基材、絶縁性基板に貫通
孔を開け、孔部を形成する、孔開け工程と、(b)金属
層からなる端子部形成領域を開口するレジストパターン
等のマスクを形成し、マスク開口から露出する部分に金
属薄膜をめっき形成する金属薄膜形成工程と、(c)マ
スク除去後、めっき形成された金属薄膜をマスクとし
て、銅箔部を選択的にエッチング除去するエッチング工
程と、(d)孔部にメタルマスク印刷法等によりペース
ト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、硬化さ
せ、表裏導通部を形成する表裏導通部形成工程と、
(e)カバー基材を除去するカバー基材除去工程とを行
なうことを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシ
ートの製造方法。 - 【請求項5】 請求項4において、カバー基材を樹脂フ
ィルムとするもので、孔開け工程は、表裏導通部箇所
に、レーザ加工により、銅箔部は残し、カバー基材、絶
縁性基板に貫通孔を開けるものであることを特徴とする
電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。 - 【請求項6】 請求項4において、カバー基材を金属薄
膜とするもので、孔開け工程は、表裏導通部箇所に、前
記金属薄膜の貫通孔をエッチング形成した後、金属薄膜
の貫通孔部に対し、レーザ加工により、銅箔部は残し、
絶縁性基板に貫通孔を開けするものであることを特徴と
する電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。 - 【請求項7】 電子デバイスの機能、特性等を検査する
検査装置において用いられ、電子デバイスの端子部と検
査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シ
ート状の中間接続用部材で、シート状の絶縁性の基材を
ベースとし、基材の表裏面に直交する方向に基材を貫通
して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾
性材からなる表裏導通部を設け、該基材は、若干の剛性
を有する絶縁材層と絶縁性でゴム弾性を有するゴム弾性
層とを積層してなり、表裏導通部の基材表裏面側の2面
は、それぞれ、基材の表裏面と略同一平面上にあり、表
裏側とも、少なくとも表裏導通部を跨ぎこれに接続する
金属層からなる端子部を備えている電子デバイス検査用
コンタクトシートの製造方法であって、順に、(a)保
護シート、絶縁性のゴム弾性層用基材、ポリイミド層等
の絶縁材層、銅箔を、この順に、積層した積層基材に対
し、保護シート側から、銅箔部は残し、保護シート、絶
縁性のゴム弾性層用基材、ポリイミド層等の絶縁材層に
貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工程と、(b)
孔部にメタルマスク印刷法等によりペースト状の導電性
のゴム弾性材形成用部材を充填し、必要に応じ硬化さ
せ、表裏導通部を形成する表裏導通部形成工程と、
(c)保護シートを除去後、保護シートを除去した面に
銅箔をラミネートし、絶縁性のゴム弾性層形成用部材を
必要に応じ硬化させる、銅箔ラミネート工程と、(d)
両面に端子部形成領域を覆うレジストパターン等のマス
クを形成し、マスク開口から露出する部分をエッチング
除去して、端子部形成領域の銅箔を残すエッチング工程
と、(e)レジストパターン等のマスクを除去した後、
残った端子部形成領域の銅箔の表面に、順にニッケルめ
っき層、金めっき層、又は粗化ニッケルめっき層、粗化
パラジウムめっき層、薄金めっき層からなるめっき層等
の金属薄膜層を配設する、金属薄膜層配設処理工程とを
行なうことを特徴とする電子デバイス検査用コンタクト
シートの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002052707A JP2003255016A (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 電子デバイス検査用コンタクトシートおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002052707A JP2003255016A (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 電子デバイス検査用コンタクトシートおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003255016A true JP2003255016A (ja) | 2003-09-10 |
Family
ID=28664333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002052707A Withdrawn JP2003255016A (ja) | 2002-02-28 | 2002-02-28 | 電子デバイス検査用コンタクトシートおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003255016A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006126138A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Anritsu Corp | テストフィクスチャ |
KR101513937B1 (ko) * | 2013-11-13 | 2015-04-21 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 시트의 제조방법 |
JP2016205896A (ja) * | 2015-04-17 | 2016-12-08 | 大日本印刷株式会社 | 電極シートおよび電極シートの製造方法 |
-
2002
- 2002-02-28 JP JP2002052707A patent/JP2003255016A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006126138A (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-18 | Anritsu Corp | テストフィクスチャ |
KR101513937B1 (ko) * | 2013-11-13 | 2015-04-21 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 시트의 제조방법 |
JP2016205896A (ja) * | 2015-04-17 | 2016-12-08 | 大日本印刷株式会社 | 電極シートおよび電極シートの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH08111583A (ja) | 実装用印刷配線板の製造方法 | |
TWI658754B (zh) | 電子零件檢查用之多層配線基板 | |
KR20040023776A (ko) | 전자 디바이스 검사용 콘택트시트 및 그 제조방법 | |
JP2001036245A (ja) | 配線板の製造方法 | |
JP2003255016A (ja) | 電子デバイス検査用コンタクトシートおよびその製造方法 | |
JP4509869B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
JP2003255017A (ja) | 電子デバイス検査用コンタクトシート | |
JP2004279046A (ja) | 電子デバイス検査用コンタクトシートおよびその製造方法 | |
JP5176500B2 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
JP2004171905A (ja) | 電子デバイス検査用コンタクトシートおよびその製造方法 | |
KR20100021810A (ko) | 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2000002746A (ja) | プローブ構造 | |
JPH05226430A (ja) | プローブカード構造体およびその製法 | |
JP2004101410A (ja) | 電子デバイス検査用コンタクトシートおよびその製造方法 | |
JP3699420B2 (ja) | 配線基板、その製造法及び測定装置 | |
KR20160009577A (ko) | 부품내장기판 및 그 제조 방법 | |
JP2005251780A (ja) | 半導体回路部品およびその製造方法 | |
JP6839099B2 (ja) | 部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法 | |
JP4572438B2 (ja) | 検査治具の製造方法及び検査治具 | |
JPH0712849A (ja) | エレクトリカルテスト用配線基板及びその製造法 | |
JP2004117131A (ja) | 電子デバイス検査用コンタクトシートとその製造方法 | |
JP2009283788A (ja) | チップ内蔵基板の製造方法 | |
JP2004228603A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JPH11326371A (ja) | 検査治具 | |
JP2000155132A (ja) | 検査治具及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050510 |