JP2003255016A - 電子デバイス検査用コンタクトシートおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子デバイスと検査用回路基板との間に配設
され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部
とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部
材で、 剛性の高い検査用多層回路基板を使わざるをえ
ない場合おいて、測定する電子デバイスと検査用回路基
板間の電気接触を確実にできるコンタクトシートを提供
する。 【解決手段】 シート状の絶縁性の基材をベースとし、
基材の表裏面に直交する方向に基材を貫通して表裏を導
通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる
表裏導通部を設け、該表裏導通部の一方の面側に電子デ
バイスの端子部と接触するための接続用端子部を備え、
且つ、他方の面側に検査用回路基板の端子部と接触する
ための接続用端子部を備えたもので、電子デバイスを検
査する際には、表裏導通部箇所において基材の表裏面に
直交する方向に、表裏導通部を介して電子デバイスの端
子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子デバイスの機
能、特性等を検査する検査装置において用いられ、電子
デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子デバ
イスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接
続するための、シート状の中間接続用部材であるコンタ
クトシートに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、外部端子ピッチが比較的狭い
半導体などの電子デバイスの電気特性検査には、主要部
が図６のような構成の検査用装置を用いるのが一般的で
あった。図６において、ゴム弾性シート６６０は検査用
回路基板６３０の下側に配置され、押圧具６４０により
電子デバイス６２０が検査用回路基板６３０に押し付け
られることで、そのゴム弾性の反発力により、電子デバ
イス６２０の端子６２１と検査用回路基板６３０の端子
６３１ａ間の電気的接触が図られる。尚、検査用回路基
板６３０はテスター（図示していない）に接続されてお
り、電子デバイス６２０の特性が解析されるが、図６で
は要部のみを示してある。

【０００３】しかし、近年の電子デバイスの高機能化、
高速動作化に伴ない、その電気特性を正確に検査するに
は、検査用回路基板側も高速動作時のノイズ、及び遅延
などが許容レベル以下であることが必要となってきた。
このため、検査用回路基板としても電源ライン、グラン
ドライン等を信号ラインとは別の層で引き回すことが必
要となり、必然的に検査用回路基板は多層基板が用いら
れるようになってきた。しかし、検査用回路基板を多層
基板とした場合には、基板の剛性は高くなり、図６に示
す検査装置では、検査用回路基板６３０の下部に配置し
たゴム弾性シート６６０の本来の機能が発揮できず、信
頼性のある特性検査ができない場合が発生し、問題とな
ってきた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、近年の
電子デバイスの高機能化、高速動作化に伴ない、図６に
示す検査装置では、検査用回路基板６３０の下部に配置
したゴム弾性シート６６０の本来の機能が発揮できず、
信頼性のある特性検査ができない場合が発生し、この対
応が求められていた。本発明はこれに対応するもので、
剛性の高い検査用多層回路基板を使わざるをえない場合
おいて、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電
気接触を確実にできる手段を提供しようとするもので、
詳しくは、電子デバイスと検査用回路基板との間に配設
され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部
とを電気的に接続するための、シート状の中間接続用部
材で、測定する電子デバイスと検査用回路基板間の電気
接触を確実にできるコンタクトシートを提供しようとす
るものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の電子デバイス検
査用コンタクトシートは、検査用回路基板および電子デ
バイスを、固定台と押圧具等により挟み、押圧して、電
子デバイスの端子部を検査用回路基板の端子部に電気的
に接続させて、電子デバイスの機能、特性等を検査する
検査装置において用いられ、電子デバイスと検査用回路
基板との間に配設され、電子デバイスの端子部と検査用
回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シート
状の中間接続用部材であって、シート状の絶縁性の基材
をベースとし、基材の表裏面に直交する方向に基材を貫
通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム
弾性材からなる表裏導通部を設け、該表裏導通部の一方
の面側に電子デバイスの端子部と接触するための接続用
端子部を備え、且つ、他方の面側に検査用回路基板の端
子部と接触するための接続用端子部を備えたもので、電
子デバイスを検査する際には、表裏導通部箇所において
基材の表裏面に直交する方向に、表裏導通部を介して電
子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気
的に接続するものであることを特徴とするものである。
そして、上記において、表裏導通部の片側は、導電性で
ゴム弾性を有するゴム弾性材が基材面から突出して形成
されており、また、その反対側は、基材の他方の面に略
同一平面上に、その一面を持ち、該一面上を跨ぎこれに
接続する金属層からなる端子部を備えていることを特徴
とするものである。あるいはまた、上記において、基材
は、若干の剛性を有する絶縁材層と絶縁性でゴム弾性を
有するゴム弾性層とを積層してなり、表裏導通部の基材
表裏面側の２面は、それぞれ、基材の表裏面と略同一平
面上にあり、表裏側とも、少なくとも表裏導通部を跨ぎ
これに接続する金属層からなる端子部を備えていること
を特徴とするものである。

【０００６】本発明の電子デバイス検査用コンタクトシ
ートの製造方法は、電子デバイスの機能、特性等を検査
する検査装置において用いられ、電子デバイスの端子部
と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するため
の、シート状の中間接続用部材で、シート状の絶縁性の
基材をベースとし、基材の表裏面に直交する方向に基材
を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有する
ゴム弾性材からなる表裏導通部を設け、表裏導通部の片
側は、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性層が基材面か
ら突出して形成し、これを電子デバイスまたは検査用回
路基板の端子部との接続用端子部とし、更に、表裏導通
部の反対側は、基材の他方の面と略同一平面上に、その
一面を持ち、且つ、該一面上を跨ぎこれに接続する金属
層からなる端子部を備えている電子デバイス検査用コン
タクトシートの製造方法であって、順に、（ａ）絶縁性
基板の一面に銅箔、他面に所定厚のカバー用のカバー基
材を積層した積層基材の、表裏導通部形成箇所に、カバ
ー基材側から、銅箔部は残し、カバー基材、絶縁性基板
に貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工程と、
（ｂ）金属層からなる端子部形成領域を開口するレジス
トパターン等のマスクを形成し、マスク開口から露出す
る部分に金属薄膜をめっき形成する金属薄膜形成工程
と、（ｃ）マスク除去後、めっき形成された金属薄膜を
マスクとして、銅箔部を選択的にエッチング除去するエ
ッチング工程と、（ｄ）孔部にメタルマスク印刷法等に
よりペースト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填
し、硬化させ、表裏導通部を形成する表裏導通部形成工
程と、（ｅ）カバー基材を除去するカバー基材除去工程
とを行なうことを特徴とするものである。そして、上記
において、カバー基材を樹脂フィルムとするもので、孔
開け工程は、表裏導通部箇所に、レーザ加工により、銅
箔部は残し、カバー基材、絶縁性基板に貫通孔を開ける
ものであることを特徴とするものである。あるいは、上
記において、カバー基材を金属薄膜とするもので、孔開
け工程は、表裏導通部箇所に、前記金属薄膜の貫通孔を
エッチング形成した後、金属薄膜の貫通孔部に対し、レ
ーザ加工により、銅箔部は残し、絶縁性基板に貫通孔を
開けするものであることを特徴とするものである。

【０００７】また、本発明の電子デバイス検査用コンタ
クトシートの製造方法は、電子デバイスの機能、特性等
を検査する検査装置において用いられ、電子デバイスの
端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続する
ための、シート状の中間接続用部材で、シート状の絶縁
性の基材をベースとし、基材の表裏面に直交する方向に
基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有
するゴム弾性材からなる表裏導通部を設け、該基材は、
若干の剛性を有する絶縁材層と絶縁性でゴム弾性を有す
るゴム弾性層とを積層してなり、表裏導通部の基材表裏
面側の２面は、それぞれ、基材の表裏面と略同一平面上
にあり、表裏側とも、少なくとも表裏導通部を跨ぎこれ
に接続する金属層からなる端子部を備えている電子デバ
イス検査用コンタクトシートの製造方法であって、順
に、（ａ）保護シート、絶縁性のゴム弾性層用基材、ポ
リイミド層等の絶縁材層、銅箔を、この順に、積層した
積層基材に対し、保護シート側から、銅箔部は残し、保
護シート、絶縁性のゴム弾性層用基材、ポリイミド層等
の絶縁材層に貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工
程と、（ｂ）孔部にメタルマスク印刷法等によりペース
ト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、必要に
応じ硬化させ、表裏導通部を形成する表裏導通部形成工
程と、（ｃ）保護シートを除去後、保護シートを除去し
た面に銅箔をラミネートし、絶縁性のゴム弾性層形成用
部材を必要に応じ硬化させる、銅箔ラミネート工程と、
（ｄ）両面に端子部形成領域を覆うレジストパターン等
のマスクを形成し、マスク開口から露出する部分をエッ
チング除去して、端子部形成領域の銅箔を残すエッチン
グ工程と、（ｅ）レジストパターン等のマスクを除去し
た後、残った端子部形成領域の銅箔の表面に、順にニッ
ケルめっき層、金めっき層、又は粗化ニッケルめっき
層、粗化パラジウムめっき層、薄金めっき層からなるめ
っき層等の金属薄膜層を配設する、金属薄膜層配設処理
工程とを行なうことを特徴とするものである。

【０００８】ここで言う電子デバイスとしては、例え
ば、ベアチップ、ＣＳＰ、ＱＦＮ、ＳＯＮ等が挙げられ
る。一平面に沿い端子部の端子面を持つものや、半田ボ
ール端子を平面的に配列したものでもよい。また、若干
の剛性を有するとは、基材がシート状の形態を保つこと
ができる程度の剛性を有するという意味である。

【０００９】

【作用】本発明の電子デバイス検査用コンタクトシート
は、このような構成にすることにより、電子デバイスと
検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端子
部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するため
の、シート状の中間接続用部材で、測定する電子デバイ
スと検査用回路基板間の電気接触を確実にできるコンタ
クトシートの提供を可能としている。具体的には、シー
ト状の絶縁性の基材をベースとし、基材の表裏面に直交
する方向に基材を貫通して表裏を導通する、導電性でゴ
ム弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部を設け、
該表裏導通部の一方の面側に電子デバイスの端子部と接
触するための接続用端子部を備え、且つ、他方の面側に
検査用回路基板の端子部と接触するための接続用端子部
を備えたもので、電子デバイスを検査する際には、表裏
導通部箇所において基材の表裏面に直交する方向に、表
裏導通部を介して電子デバイスの端子部と検査用回路基
板の端子部とを電気的に接続するものであることによ
り、これを達成している。詳しくは、導電性でゴム弾性
を有するゴム弾性層からなる表裏導通部を設けており、
この部分で、その表裏面に直交する方向に、表裏導通部
を介して電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子
部とを電気的に接続するものであることにより、各端子
の電気的接続を導電性のゴム弾性層の弾性力により確実
にできる。

【００１０】更に具体的には、表裏導通部の片側は、導
電性でゴム弾性を有するゴム弾性材が基材面から突出し
て形成されており、また、その反対側は、基材の他方の
面に略同一平面上に、その一面を持ち、該一面上を跨ぎ
これに接続する金属層からなる端子部を備えているもの
や、基材は、若干の剛性を有する絶縁材層と絶縁性でゴ
ム弾性を有するゴム弾性層とを積層してなり、表裏導通
部の基板表裏面側の２面は、それぞれ、基材の表裏面と
略同一平面上にあり、表裏側とも、少なくとも表裏導通
部を跨ぎこれに接続する金属層からなる端子部を備えて
いるものが挙げられるが、いずれも、検査用回路基板や
電子デバイスの端子部の平坦性にバラツキがあっても、
電子デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部との接
触による電気的接続を、表裏導通部を形成する導電性の
ゴム弾性材の変形により確実にできる。特に後者の場
合、導電性のゴム弾性材のである表裏導通部の表裏両面
が金属層の端子で保護されているため、繰り返しの接触
及び変形による導電性ゴム弾性材の破損が無く、コンタ
クトシートとしての寿命を延ばすことができる。更に、
金属層の端子表面が粗化ニッケルめっき層、粗化パラジ
ウム、薄金めっき層で処理されている場合は、半導体チ
ップのように、端子がアルミニウム薄膜で形成されてい
る電子デバイスを検査する場合において、アルミニウム
表面の自然酸化膜を破壊し、電気的な接触抵抗を低減す
ることができ、信頼性のある検査を行なうことができ
る。本発明の電子デバイス検査用コンタクトシートは、
特に、端子部に弾力性がない電子デバイス、例えば、ベ
アチップ、ＣＳＰ、ＱＦＮ、ＳＯＮ等の検査に有効であ
る。

【００１１】本発明の電子デバイス検査用コンタクトシ
ートの製造方法は、このような構成にすることにより、
電子デバイスと検査用回路基板との間に配設され、電子
デバイスの端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的
に接続するための、シート状の中間接続用部材で、測定
する電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実
にできるコンタクトシートの製造方法の提供を可能とし
ている。

【００１２】

【実施の形態】本発明の実施の形態を図に基づいて説明
する。図１（ａ）は本発明の電子デバイス検査用コンタ
クトシートの実施の形態の第１の例を示した一部断面図
であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す電子デバイス検
査用コンタクトシートを検査装置に使用した状態を示し
た概略断面図で、 図２（ａ）は本発明の電子デバイス
検査用コンタクトシートの実施の形態の第２の例を示し
た一部断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）に示す電
子デバイス検査用コンタクトシートを検査装置に使用し
た状態を示した概略断面図で、図３は実施例１における
図１に示す電子デバイス検査用コンタクトシートの製造
工程図で、図４は実施例２における図２に示す電子デバ
イス検査用コンタクトシートの製造工程図で、図５は図
４（ｆ）〜図４（ｇ）工程の１例の工程詳細図である。
尚、図１（ａ）は図１（ｂ）のＡ１部の拡大図で、図２
（ａ）は図２（ｂ）のＢ１部の拡大図である。図１〜図
５中、１１０は電子デバイス検査用コンタクトシート、
１１１は基材、１１１Ａは（加工前の）基材、１１２は
（ゴム弾性材からなる）表裏導通部、１１２ａは突出
部、１１２Ｓは表裏導通部形成用素材（ゴム弾性材形成
用部材）、１１３は端子部、１１３Ａは銅箔、１１３ａ
は銅層、１１３ｂはニッケルめっき層、１１３ｃは金め
っき層、１１４はガイドホール、１２０は電子デバイ
ス、１２１は端子部（単に端子とも言う）、１３０は検
査用回路基板、１３１は配線部、１３１ａは端子部、１
４０は押圧具、１５０は固定台、１６０は位置決めピ
ン、１７０はカバーシート、１８０は孔部、１９０はマ
スク、２１０は電子デバイス検査用コンタクトシート、
２１１は基材、２１１ａは絶縁材層、２１１Ａは絶縁材
層用素材、２１１ｂは（絶縁性の）ゴム弾性層、２１１
Ｂはゴム弾性層用素材、２１２は（ゴム弾性材からな
る）表裏導通部、２１２Ｓは表裏導通部形成用素材（ゴ
ム弾性材形成用部材）、２１３は金属層、２１３ａは銅
層（銅箔）、２１３ｂはニッケルめっき層、２１３ｃは
金めっき層、２１３Ｓ１，２１３Ｓ２は銅箔、２１４は
ガイドホール、２２０は電子デバイス、２２１は端子部
（単に端子とも言う）、２３０は検査用回路基板、２３
１は配線部、２３１ａは端子部、２４０は押圧具、２５
０は固定台、２６０は位置決めピン、２７０は保護シー
ト、２８０は孔部、２９０は無電解めっき層、２９１は
ニッケルめっき層、２９２は金めっき層である。

【００１３】はじめに、本発明の電子デバイス検査用コ
ンタクトシートの実施の形態の第１の例を図１に基づい
て説明する。第１の例の電子デバイス検査用コンタクト
シート１１０は、図１（ｂ）に示すように、検査用回路
基板１３０および電子デバイス１２０を、固定台１５０
と押圧具１４０により挟み、押圧して、電子デバイス１
２０の端子部１２１を検査用回路基板１３０の端子部１
３１ａに電気的に接続させて、電子デバイスの機能、特
性等を検査する検査装置において用いられる、電子デバ
イス１２０と検査用回路基板１３０との間に配設され、
電子デバイス１２０の端子部１２１と検査用回路基板１
３０の端子部１３１ａとを電気的に接続するための、シ
ート状の中間接続用部材である。そして、図１（ａ）に
要部を拡大して示すように、シート状の絶縁性の基材１
１１をベースとし、基材１１１の表裏面に直交する方向
に基材１１１を貫通して表裏を導通する、導電性でゴム
弾性を有するゴム弾性材からなる表裏導通部１１２を設
け、表裏導通部１１２の電子デバイス側は、導電性でゴ
ム弾性を有するゴム弾性材が基材面から突出して形成
し、これを電子デバイスの端子部との接続用端子部と
し、更に、表裏導通部１１２は、基材の検査用回路基板
１３０の端子部１３１ａと接続する側の面に略同一平面
上に、その一面を持ち、且つ、該一面上を跨ぎこれに接
続する金属層からなる端子部１１３を備えている。

【００１４】基材１１１の材質としては、ある程度の剛
性のある配線基板用の絶縁材が用いられる。ガラスエポ
キシ樹脂、ガラスＢＴ樹脂等のｒｉｇｉｄーＰＷＢやポ
リエステル、ポリイミド等の樹脂フィルムが挙げられ
る。表裏導通部１１２を形成する導電性でゴム弾性を有
するゴム弾性材としては、例えば、シリコーンゴムをベ
ースとした銀ペーストを硬化したものが挙げられるが、
これに限定はされない。尚、表裏導通部１１２の抵抗と
しては、１箇所当たり１０ｍΩ以下であることが好まし
い。

【００１５】次に、本発明の電子デバイス検査用コンタ
クトシートの実施の形態の第２の例を図２に基づいて説
明する。第２の例の電子デバイス検査用コンタクトシー
ト２１０も、第１の例と同様、図２（ｂ）に示すよう
に、検査用回路基板２３０および電子デバイス２２０
を、固定台２５０と押圧具２４０により挟み、押圧し
て、電子デバイス２２０の端子部２２１を検査用回路基
板２３０の端子部２３１ａに電気的に接続させて、電子
デバイスの機能、特性等を検査する検査装置において用
いられる、電子デバイス２２０と検査用回路基板２３０
との間に配設され、電子デバイス２２０の端子部２２１
と検査用回路基板２３０の端子部２３１ａとを電気的に
接続するための、シート状の中間接続用部材である。そ
して、図２（ａ）に要部を拡大して示すように、シート
状の絶縁性の基材２１１をベースとし、基材２１１の表
裏面に直交する方向に基材２１１を貫通して表裏を導通
する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材からなる表
裏導通部２１２を設け、基材２１１は、若干の剛性を有
する絶縁材層２１１ａと絶縁性でゴム弾性を有するゴム
弾性層２１１ｂとを積層してなり、表裏導通部２１２の
基材表裏面側の２面は、それぞれ、基材２１１の表裏面
と略同一平面上にあり、表裏側とも、少なくとも表裏導
通部２１２を跨ぎこれに接続する金属層からなる端子部
２１３を備えている。

【００１６】基材２１１の絶縁性材層２１１ａ材質とし
ては、ガラスエポキシ樹脂、ガラスＢＴ樹脂、ポリイミ
ド、ポリエステル等の樹脂フィルム等が挙げられる。ま
た、ゴム弾力層２１１ｂとしては、シリコーンゴム等が
挙げられる。表裏導通部２１２を形成する導電性でゴム
弾性を有するゴム弾性材としては、シリコーンゴムをベ
ースとした銀ペーストを硬化したものが挙げられるが、
これに限定はされない。表裏導通部２１２の抵抗として
は、１箇所当たり１０ｍΩ以下であることが好ましい。

【００１７】

【実施例】次に、実施例を挙げて、本発明を更に説明す
る。 （実施例１）実施例１は、図１に示す、実施の形態の第
１の例の電子デバイス検査用コンタクトシートで、基材
１１１が、０. ２ｍｍ厚のガラスエポキシ基板で、表裏
導通部１１２を形成する導電性でゴム弾性を有するゴム
弾性層が、シリコーンゴムをベースとした銀ペーストを
硬化したもので、１１３は端子部が、基材側から順に、
銅層１１３ａ、ニッケルめっき層１１３ｂ、金めっき層
１１３ｃを、それぞれ、厚さ、３５μｍ、２μｍ、０.
５μｍに形成してなるものを、図３に示す製造工程で作
製したものである。以下、図３に基づいて、作製方法を
説明する。尚、これを以って、本願請求項４の電子デバ
イス検査用コンタクトシート製造方法の実施の形態の１
例の説明に代える。先ず、絶縁性基板であるガラスエポ
キシ基板からなる厚さ０. ２ｍｍ基材１１１Ａの一面に
厚さ３５μｍの銅箔１１３Ａ、他面に、突出部１１２ａ
の突出量に対応した厚さ７５μｍのＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）フィルムからなるカバー用のカバー
基材１７０を積層した積層基材を加工用基材として用意
し（図３（ａ））、この表裏導通部形成箇所に、カバー
基材１７０側から、レーザ加工により、銅箔部１１３Ａ
は残し、カバー基材１７０、基材１１１Ａに貫通孔を開
けた。（図３（ｂ）） カバー基材１７０となる樹脂フィルムとしては、レーザ
加工が容易にできるものが好ましく、ＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）フィルムに限定はされない。レー
ザ光としては炭酸ガスレーザを用いた。次いで、端子部
形成領域を開口するレジストパターンのマスク１９０を
形成し、マスク開口から露出する部分に、順に、ニッケ
ルめっき層１１３ｂ、金めっき層１１３ｃを、それぞ
れ、２μｍ、０. ５μｍ厚に形成した。（図３（ｃ）） ニッケルめっきは、ＷＨＮめっき液（日本高純度化学社
製）を用い、温度５０℃、電流密度１Ａ／ｄｍ² で、金
めっきは、テンペレジストＫ−９１Ｓ（日本高純度化学
社製）を用い、温度６０℃、電流密度０. ４Ａ／ｄｍ²
で行った。ここでは、後に行なうエッチング工程におい
て、マスクとなる、金属薄膜として、ニッケルめっき層
１１３ｂ、金めっき層１１３ｃからなる金属薄膜をめっ
き形成した。次いで、レジストパターンのマスク１９０
除去後、めっき形成された金属薄膜をマスクとして、銅
箔部１１３Ａを選択的にエッチング除去した。（図３
（ｄ）） ニッケルめっき層のエッチングを避け、露出した銅箔部
１１３Ａのみをエッチングするため、アンモニアアルカ
リ性のエッチング液を用いた。次いで、孔部１８０にメ
タルマスク印刷法によりペースト状の導電性のゴム弾性
材形成用部材である表裏導通部形成用素材１１２Ｓを充
填し、硬化させ、表裏導通部１１２を形成した。（図３
（ｅ）） 次いで、カバー基材１７０を剥離し、更に、プレス治具
を用いて外形加工を行なうと同時にガイドホール１１４
を形成して、図１に示す実施の形態の第１の例の電子デ
バイス検査用コンタクトシートを得た。（図３（ｆ））

【００１８】尚、上記製造工程では、カバー基材１７０
を樹脂フィルムとしたが、これに限定されない。例え
ば、カバー基材１７０を金属薄膜としてもよいが、この
場合は、レーザ加工による孔開けは難しいので、孔開け
工程は、表裏導通部形成箇所に、金属薄膜の貫通孔をエ
ッチング形成した後、金属薄膜の貫通孔部に対し、レー
ザ加工等により、底面の銅箔部は残し、カバー基材、絶
縁性基板に貫通孔を開けすればよい。

【００１９】（実施例２）実施例２は、図２に示す、実
施の形態の第２の例の電子デバイス検査用コンタクトシ
ートで、基材２１１が、厚さ５０μｍのポリイミドフィ
ルムからなる絶縁材層２１１ａと厚さ７５μｍのシリコ
ーンゴムからなるゴム弾力層２１１ｂからなる積層基材
で、表裏導通部２１２を形成する導電性でゴム弾性を有
するゴム弾性層が、シリコーンゴムをベースとした銀ペ
ーストを硬化したもので、２１３は端子部が、基材２１
１側から順に、銅層２１３ａ、ニッケルめっき層２１３
ｂ、パラジウムめっき層２１３ｃ、金めっき層２１３ｄ
を、それぞれ、厚さ、３５μｍ、５μｍ、０. １μｍ、
０. ０１μｍに形成してなるものを、図４に示す製造工
程で作製したものである。以下、図４に基づいて、作製
方法を説明する。尚、これを以って、本願請求項７の電
子デバイス検査用コンタクトシート製造方法の実施の形
態の１例の説明に代える。先ず、図４（ａ）に示すよう
に、厚さ７５μｍの自己接着性を持ったシリコーンゴム
からなる絶縁性のゴム弾性層用素材２１１Ｂの一面に厚
さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）か
らなる保護シート２７０を積層したものと、厚さ５０μ
ｍのポリイミドからなる絶縁材層用素材２１１Ａの一面
に厚さ３５μｍの銅箔２１３Ｓ１を積層した基材を用意
し、保護シート２７０、シリコーンゴムからなる絶縁性
のゴム弾性層用素材２１１Ｂ、ポリイミド層からなる絶
縁材層用素材２１１Ａ、銅箔２１３Ｓ１の順に、熱圧着
により積層した積層基材を作製した。（図４（ｂ）） 次いで、この積層基材に対し、保護シート２７０側か
ら、レーザ加工により、底部の銅箔部は残し、保護シー
ト２７０、シリコーンゴムからなる絶縁性のゴム弾性層
用素材２１１Ｂ、ポリイミドからなる絶縁材層用素材２
１１Ａに貫通孔を開けた。（図４（ｃ）） 保護シート２７０となる樹脂シートとしては、レーザ加
工が容易にできるものが好ましく、ＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）には限定されない。レーザ光として
は炭酸ガスレーザ等が用いた。次いで、孔部２８０にメ
タルマスク印刷法により、ペースト状の導電性のゴム弾
性層形成用部材である表裏導通部形成用素材２１２Ｓを
充填した。（図４（ｄ））次いで、保護シート２７０を
剥離後、保護シート２７０の除去面に厚さ３５μｍの銅
箔を加圧、加熱によりラミネートし、前記表裏導通部形
成用素材２１２ｓを熱硬化して、表裏導通部２１２を形
成した。（図４（ｅ）） 次いで、端子部形成領域を覆うレジストパターンのマス
ク（図示していない）を形成し、マスク開口から露出す
る部分をエッチング除去して、端子部形成領域の銅箔を
残した。（図４（ｆ）） 次いで、レジストパターンのマスクを除去した後、図に
は示していない給電用配線パターンを通して、残った端
子部形成領域の銅箔２１３ａの表面に、順に、ニッケル
めっき層２１３ｂ、パラジウムめっき層２１３ｃ、金め
っき層２１３ｄを、それぞれ、５μｍ、０. １μｍ、
０. ０１μｍ厚に配設し、更に、プレス治具を用いて外
形加工を行なうと同時にガイドホール２１４を形成し
て、図２に示す実施の形態の第２の例の電子デバイス検
査用コンタクトシートを作製した。得た。（図４
（ｇ）） 尚、ニッケルめっきは、ＷＨＮめっき液（日本高純度化
学社製）を用い、温度５０℃、電流密度３Ａ／ｄｍ² の
条件で貼り状の粗化めっきを行ない、パラジウムめっき
層は、リーロナル社製パラジウムめっき浴を用い、温度
３０℃、電流密度２Ａ／ｄｍ² で粗化めっきを施し、金
めっきは、テンペレジストＫ−９１Ｓ（日本高純度化学
社製）を用い、温度６０℃、電流密度０. ４Ａ／ｄｍ²
で行った。

【００２０】図４（ｆ）から図４（ｇ）に至るめっき層
配設処理について、本実施例では、図４（ｆ）の銅箔２
１３ａ形成する際に、めっき層配設処理を行なうための
給電層を予め形成しておき、この給電層を用いて電解め
っきを行ない、銅箔２１３ａ上にめっき層の配設を行な
う方法が採られたが、これに限定はされない。例えば、
給電層を予め形成しておかない場合で、図５に示すめっ
き層配設処理方法を採ってもよい。以下、図５に示すめ
っき層配設処理を、簡単に説明しておく。先ず、図５
（ａ）（図４（ｆ））と同じ、レジストパターン等のマ
スク除去後）において、両面全面に無電解ニッケルめっ
きを施し、ソフトエッチング可能な厚さに、無電解ニッ
ケルめっき層２９０を形成する。（図５（ｂ）） 次いで、端子部形成領域を開口するレジストパターンの
マスク２９５を形成し（図５（ｃ））、マスク開口から
露出する部分に、無電解ニッケルめっき層２９０を給電
層として電解めっきを行ない、銅箔２１３ａの表面に、
順に、ニッケルめっき層２１３ｂ、パラジウムめっき層
２１３ｃ、金めっき層２１３ｄからなるめっき層を配設
する。（図５（ｄ）） 次いで、マスク２９５を剥離後（図５（ｅ））、ソフト
エッチングにより不要の無電解ニッケルめっき層２９０
をエッチング除去する。（図５（ｆ）） このようにしても、図４（ｆ）の銅箔２１３ａ上に、ニ
ッケルめっき層２１３ｂ、パラジウムめっき層２１３
ｃ、金めっき層２１３ｄを電解めっき形成することがで
きる。

【００２１】

【発明の効果】本発明は、上記のように、電子デバイス
と検査用回路基板との間に配設され、電子デバイスの端
子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続するた
めの、シート状の中間接続用部材で、剛性の高い検査用
多層回路基板を使わざるをえない場合おいて、測定する
電子デバイスと検査用回路基板間の電気接触を確実にで
きる電子デバイス検査用コンタクトシートの提供を可能
にした。同時に、そのような電子デバイス検査用コンタ
クトシートを製造することができるの製造方法の提供を
可能にした。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は本発明の電子デバイス検査用コン
タクトシートの実施の形態の第１の例を示した一部断面
図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示す電子デバイス
検査用コンタクトシートを検査装置に使用した状態を示
した概略断面図である。

【図２】図２（ａ）は本発明の電子デバイス検査用コン
タクトシートの実施の形態の第２の例を示した一部断面
図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）に示す電子デバイス
検査用コンタクトシートを検査装置に使用した状態を示
した概略断面図である。

【図３】実施例１における図１に示す電子デバイス検査
用コンタクトシートの製造工程図である。

【図４】実施例２における図２に示す電子デバイス検査
用コンタクトシートの製造工程図である。

【図５】図４（ｆ）〜図４（ｇ）工程の１例の詳細工程
図である。

【図６】従来の電子デバイスの電気特性検査装置の一部
概略断面図

【符号の説明】

１１０ 電子デバイス検査用コンタクトシート １１１ 基材 １１１Ａ （加工前の）基材 １１２ （ゴム弾性材からなる）表裏導通部 １１２ａ 突出部 １１２Ｓ 表裏導通部形成用素材（ゴム弾性材形
成用部材） １１３ 端子部 １１３Ａ 銅箔 １１３ａ 銅層 １１３ｂ ニッケルめっき層 １１３ｃ 金めっき層 １１４ ガイドホール １２０ 電子デバイス １２１ 端子部（単に端子とも言う） １３０ 検査用回路基板 １３１ 配線部 １３１ａ 端子部 １４０ 押圧具 １５０ 固定台 １６０ 位置決めピン １７０ カバーシート １８０ 孔部 １９０ マスク ２１０ 電子デバイス検査用コンタクトシート ２１１ 基材 ２１１ａ 絶縁材層 ２１１Ａ 絶縁材層用素材 ２１１ｂ （絶縁性の）ゴム弾性層 ２１１Ｂ （絶縁性の）ゴム弾性層用素材 ２１２ （ゴム弾性材からなる）表裏導通部 ２１２Ｓ 表裏導通部形成用素材（ゴム弾性材形
成用部材） ２１３ 金属層 ２１３ａ 銅層（銅箔） ２１３ｂ ニッケルめっき層 ２１３ｃ パラジウム層 ２１３ｄ 金めっき層 ２１３Ｓ１，２１３Ｓ２ 銅箔 ２１４ ガイドホール ２２０ 電子デバイス ２２１ 端子部（単に端子とも言う） ２３０ 検査用回路基板 ２３１ 配線部 ２３１ａ 端子部 ２４０ 押圧具 ２５０ 固定台 ２６０ 位置決めピン ２７０ 保護シート ２８０ 孔部 ２９０ 無電解めっき層 ２９１ ニッケルめっき層 ２９２ 金めっき層 ６２０ 電子デバイス ６２１ 端子 ６３０ 検査用回路基板 ６３１ 配線 ６３１ａ 端子 ６４０ 押圧具 ６５０ 固定台 ６６０ ゴム弾性シート６６０

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永田 昌博 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AB01 AG07 AG12 2G011 AA16 AB06 AB07 AB08 AC14 AE03 AF07

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査用回路基板および電子デバイスを、
   固定台と押圧具等により挟み、押圧して、電子デバイス
   の端子部を検査用回路基板の端子部に電気的に接続させ
   て、電子デバイスの機能、特性等を検査する検査装置に
   おいて用いられ、電子デバイスと検査用回路基板との間
   に配設され、電子デバイスの端子部と検査用回路基板の
   端子部とを電気的に接続するための、シート状の中間接
   続用部材であって、シート状の絶縁性の基材をベースと
   し、基材の表裏面に直交する方向に基材を貫通して表裏
   を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材から
   なる表裏導通部を設け、該表裏導通部の一方の面側に電
   子デバイスの端子部と接触するための接続用端子部を備
   え、且つ、他方の面側に検査用回路基板の端子部と接触
   するための接続用端子部を備えたもので、電子デバイス
   を検査する際には、表裏導通部箇所において基材の表裏
   面に直交する方向に、表裏導通部を介して電子デバイス
   の端子部と検査用回路基板の端子部とを電気的に接続す
   るものであることを特徴とする電子デバイス検査用コン
   タクトシート。
2. 【請求項２】 請求項１において、表裏導通部の片側
   は、導電性でゴム弾性を有するゴム弾性材が基材面から
   突出して形成されており、また、その反対側は、基材の
   他方の面に略同一平面上に、その一面を持ち、該一面上
   を跨ぎこれに接続する金属層からなる端子部を備えてい
   ることを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシー
   ト。
3. 【請求項３】 請求項１において、基材は、若干の剛性
   を有する絶縁材層と絶縁性でゴム弾性を有するゴム弾性
   層とを積層してなり、表裏導通部の基材表裏面側の２面
   は、それぞれ、基材の表裏面と略同一平面上にあり、表
   裏側とも、少なくとも表裏導通部を跨ぎこれに接続する
   金属層からなる端子部を備えていることを特徴とする電
   子デバイス検査用コンタクトシート。
4. 【請求項４】 電子デバイスの機能、特性等を検査する
   検査装置において用いられ、電子デバイスの端子部と検
   査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シ
   ート状の中間接続用部材で、シート状の絶縁性の基材を
   ベースとし、基材の表裏面に直交する方向に基材を貫通
   して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾
   性材からなる表裏導通部を設け、表裏導通部の片側は、
   導電性でゴム弾性を有するゴム弾性層が基材面から突出
   して形成し、これを電子デバイスまたは検査用回路基板
   の端子部との接続用端子部とし、更に、表裏導通部の反
   対側は、基材の他方の面と略同一平面上に、その一面を
   持ち、且つ、該一面上を跨ぎこれに接続する金属層から
   なる端子部を備えている電子デバイス検査用コンタクト
   シートの製造方法であって、順に、（ａ）絶縁性基板の
   一面に銅箔、他面に所定厚のカバー用のカバー基材を積
   層した積層基材の、表裏導通部形成箇所に、カバー基材
   側から、銅箔部は残し、カバー基材、絶縁性基板に貫通
   孔を開け、孔部を形成する、孔開け工程と、（ｂ）金属
   層からなる端子部形成領域を開口するレジストパターン
   等のマスクを形成し、マスク開口から露出する部分に金
   属薄膜をめっき形成する金属薄膜形成工程と、（ｃ）マ
   スク除去後、めっき形成された金属薄膜をマスクとし
   て、銅箔部を選択的にエッチング除去するエッチング工
   程と、（ｄ）孔部にメタルマスク印刷法等によりペース
   ト状の導電性のゴム弾性材形成用部材を充填し、硬化さ
   せ、表裏導通部を形成する表裏導通部形成工程と、
   （ｅ）カバー基材を除去するカバー基材除去工程とを行
   なうことを特徴とする電子デバイス検査用コンタクトシ
   ートの製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４において、カバー基材を樹脂フ
   ィルムとするもので、孔開け工程は、表裏導通部箇所
   に、レーザ加工により、銅箔部は残し、カバー基材、絶
   縁性基板に貫通孔を開けるものであることを特徴とする
   電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。
6. 【請求項６】 請求項４において、カバー基材を金属薄
   膜とするもので、孔開け工程は、表裏導通部箇所に、前
   記金属薄膜の貫通孔をエッチング形成した後、金属薄膜
   の貫通孔部に対し、レーザ加工により、銅箔部は残し、
   絶縁性基板に貫通孔を開けするものであることを特徴と
   する電子デバイス検査用コンタクトシートの製造方法。
7. 【請求項７】 電子デバイスの機能、特性等を検査する
   検査装置において用いられ、電子デバイスの端子部と検
   査用回路基板の端子部とを電気的に接続するための、シ
   ート状の中間接続用部材で、シート状の絶縁性の基材を
   ベースとし、基材の表裏面に直交する方向に基材を貫通
   して表裏を導通する、導電性でゴム弾性を有するゴム弾
   性材からなる表裏導通部を設け、該基材は、若干の剛性
   を有する絶縁材層と絶縁性でゴム弾性を有するゴム弾性
   層とを積層してなり、表裏導通部の基材表裏面側の２面
   は、それぞれ、基材の表裏面と略同一平面上にあり、表
   裏側とも、少なくとも表裏導通部を跨ぎこれに接続する
   金属層からなる端子部を備えている電子デバイス検査用
   コンタクトシートの製造方法であって、順に、（ａ）保
   護シート、絶縁性のゴム弾性層用基材、ポリイミド層等
   の絶縁材層、銅箔を、この順に、積層した積層基材に対
   し、保護シート側から、銅箔部は残し、保護シート、絶
   縁性のゴム弾性層用基材、ポリイミド層等の絶縁材層に
   貫通孔を開け、孔部を形成する、孔開け工程と、（ｂ）
   孔部にメタルマスク印刷法等によりペースト状の導電性
   のゴム弾性材形成用部材を充填し、必要に応じ硬化さ
   せ、表裏導通部を形成する表裏導通部形成工程と、
   （ｃ）保護シートを除去後、保護シートを除去した面に
   銅箔をラミネートし、絶縁性のゴム弾性層形成用部材を
   必要に応じ硬化させる、銅箔ラミネート工程と、（ｄ）
   両面に端子部形成領域を覆うレジストパターン等のマス
   クを形成し、マスク開口から露出する部分をエッチング
   除去して、端子部形成領域の銅箔を残すエッチング工程
   と、（ｅ）レジストパターン等のマスクを除去した後、
   残った端子部形成領域の銅箔の表面に、順にニッケルめ
   っき層、金めっき層、又は粗化ニッケルめっき層、粗化
   パラジウムめっき層、薄金めっき層からなるめっき層等
   の金属薄膜層を配設する、金属薄膜層配設処理工程とを
   行なうことを特徴とする電子デバイス検査用コンタクト
   シートの製造方法。