JP2003249624A - Semiconductor device - Google Patents

Semiconductor device

Info

Publication number
JP2003249624A
JP2003249624A JP2002188178A JP2002188178A JP2003249624A JP 2003249624 A JP2003249624 A JP 2003249624A JP 2002188178 A JP2002188178 A JP 2002188178A JP 2002188178 A JP2002188178 A JP 2002188178A JP 2003249624 A JP2003249624 A JP 2003249624A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
semiconductor device
circuit board
printed circuit
control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002188178A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3901038B2 (en
Inventor
Shin Soyano
伸 征矢野
Eiji Mochizuki
英司 望月
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP2002188178A priority Critical patent/JP3901038B2/en
Publication of JP2003249624A publication Critical patent/JP2003249624A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3901038B2 publication Critical patent/JP3901038B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49111—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting two common bonding areas, e.g. Litz or braid wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]

Landscapes

  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a device so as to be easily compatible with a specification required by a user by making the best use of characteristics of the two-storied system of power circuit/control circuit to improve assembling property and reliability of a product while permitting exchange of externally derivation terminals for the control circuit. <P>SOLUTION: In a semiconductor device, the power circuit 5 and the control circuit 6 are installed in a two-storied system in a package comprising a metallic base 1, an enclosure case 2 integrated with terminals, and an upper lid while the package is sealed by a gel type filler. Externally derivation control terminals 4 for the control circuit are inserted into a control terminal block 9 of an independent component as pin terminals array in conformity with the required specification of the user, and the control terminal block is bridged to fix the same to the central part of upper surface of the enclosure case, while a print substrate 6a of the control circuit is bridged between terminal leads 4a erected inward from the block and the other terminal leads 10a erected from the relaying terminal block 10 arranged in the case so as to connect them. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、インバータ装置な
どに適用するインテリジェントパワーモジュール（Inte
lligent Power Module) を対象とした半導体装置に関
し、詳しくはその組立構造に係わる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an intelligent power module (Inte.
It is related to the assembly structure of the semiconductor device for lligent power module).

【０００２】[0002]

【従来の技術】まず、インバータ装置に適用するインテ
リジェントパワーモジュールを例に、その従来例の組立
構造を図１２，および図１３に示す。各図において、１
は放熱用の金属ベース（銅ベース）、２は樹脂成形品に
なる端子一体形の外囲ケース、３は主端子（パワー回路
に対する入，出力、およびブレーキ回路用の外部導出端
子（ねじ端子））、４は制御端子（制御回路に対する制
御信号入，出力用の外部導出端子（ピン端子））、５は
パワー回路（回路組立体）、６は制御回路（回路組立
体）、７はボンディングワイヤ（内部配線）である。こ
こで、パワー回路５は、回路基板５ａの上にＩＧＢＴな
どのパワー半導体素子５ｂ，およびフリーホイーリング
ダイオード５ｃを実装したもので、パワー回路基板５ａ
にはアルミナ，窒化アルミニウムなどのセラミックス板
の上面に銅回路パターン，下面に銅層を直接接合したDi
rect Bonding Copper 基板が採用されている。一方、制
御回路６は、プリント基板６ａに前記パワー素子５ｂを
駆動するＩＣ６ｂを含む各種回路部品を実装した構成に
なる。2. Description of the Related Art First, an assembly structure of a conventional example is shown in FIGS. 12 and 13 by taking an intelligent power module applied to an inverter device as an example. 1 in each figure
Is a metal base (copper base) for heat dissipation, 2 is a terminal integrated type enclosure case that is a resin molded product, 3 is a main terminal (input / output to / from the power circuit, and external lead-out terminal (screw terminal) for the brake circuit) ) 4 is a control terminal (control signal input / output external lead terminal (pin terminal) for the control circuit), 5 is a power circuit (circuit assembly), 6 is a control circuit (circuit assembly), and 7 is a bonding wire. (Internal wiring). Here, the power circuit 5 is formed by mounting a power semiconductor element 5b such as an IGBT and a freewheeling diode 5c on a circuit board 5a.
Is a ceramic plate made of alumina, aluminum nitride, etc. with a copper circuit pattern on the upper surface and a copper layer directly on the lower surface.
A rect Bonding Copper substrate is used. On the other hand, the control circuit 6 has a structure in which various circuit components including the IC 6b for driving the power element 5b are mounted on the printed board 6a.

【０００３】そして、図１２(a),(b) の組立構造では、
金属ベース１の上面に前記パワー回路５および制御回路
６が並置して搭載されており、次に記す手順で組み立て
る。まず、素子の実装されたパワー回路５はその回路基
板５ａの銅層を下に向けて金属ベース板１に半田付し、
同じく素子の実装された制御回路６はそのプリント基板
６ａを接着剤で金属ベース板１に接着する。続いてパワ
ー回路５と制御回路６との間にボンディングワイヤ７を
接続して内部配線を施す。次に、金属ベース板１の上に
端子一体形の外囲ケース２を被せて接着剤で接合した後
に、外囲ケース２の内方に突き出した主回路端子３のイ
ンナーリード３ａの先端とパワー回路基板５ａの導体パ
ターンとの間、および制御端子４と制御回路基板６ａの
導体パターンとの間を半田付けして内部配線する。この
組立状態で、パッケージ内にゲル状充填剤（例えばシリ
コーンゲル）を注入してパワー回路５，制御回路６を封
止した上で、最後に外囲ケース２に上蓋（図示せず）を
被せて接着固定する。In the assembly structure shown in FIGS. 12 (a) and 12 (b),
The power circuit 5 and the control circuit 6 are mounted side by side on the upper surface of the metal base 1 and assembled by the procedure described below. First, the power circuit 5 on which the elements are mounted is soldered to the metal base plate 1 with the copper layer of the circuit board 5a facing downward,
Similarly, the control circuit 6 on which elements are mounted adheres the printed circuit board 6a to the metal base plate 1 with an adhesive. Then, a bonding wire 7 is connected between the power circuit 5 and the control circuit 6 to provide internal wiring. Next, after covering the metal base plate 1 with the outer casing 2 integrated with the terminals and bonding the same with an adhesive, the tip of the inner lead 3a of the main circuit terminal 3 protruding inward of the outer casing 2 and the power Internal wiring is performed by soldering between the conductor pattern of the circuit board 5a and between the control terminal 4 and the conductor pattern of the control circuit board 6a. In this assembled state, a gel filler (for example, silicone gel) is injected into the package to seal the power circuit 5 and the control circuit 6, and finally, the outer case 2 is covered with an upper lid (not shown). And fix it with adhesive.

【０００４】一方、図１３の組立構造では、パッケージ
にパワー回路５と制御回路６を二階建て式に組み込んだ
構成になる。ここで、パワー回路５は図１２と同様に金
属ベース板１の上に半田付けするのに対して、制御回路
６は次記のように組付けられる。すなわち、パワー回路
５を搭載した金属ベース板１に端子一体形の外囲ケース
２を重ねて主回路端子３とパワー回路基板５ａの導体パ
ターンとの間を半田付けした後、樹脂フレーム８ａに端
子導体片８ｂを一体モールドした中継端子ブロック８を
パワー回路５の上に重ねてその端子導体片８ｂと導体パ
ターンとを半田付けし、この状態で中継端子ブロック８
の上に制御回路６のプリント基板６ａを載置し、プリン
ト基板６ａと端子導体片８ｂおよび制御端子４との間を
半田付けする。その後、図１２で述べたと同様にパッケ
ージ内にゲル状充填剤を注入し、最後に上蓋を被せて組
み立てる。On the other hand, the assembly structure of FIG. 13 has a structure in which the power circuit 5 and the control circuit 6 are incorporated in a two-story structure in the package. Here, the power circuit 5 is soldered onto the metal base plate 1 as in FIG. 12, while the control circuit 6 is assembled as described below. That is, after the terminal-integrated enclosure case 2 is stacked on the metal base plate 1 on which the power circuit 5 is mounted and the main circuit terminal 3 and the conductor pattern of the power circuit board 5a are soldered, the terminal is attached to the resin frame 8a. The relay terminal block 8 in which the conductor piece 8b is integrally molded is overlaid on the power circuit 5, the terminal conductor piece 8b and the conductor pattern are soldered, and in this state, the relay terminal block 8 is formed.
The printed circuit board 6a of the control circuit 6 is placed on the above, and the printed circuit board 6a is soldered to the terminal conductor piece 8b and the control terminal 4. After that, the gel filler is injected into the package in the same manner as described with reference to FIG. 12, and finally, the upper lid is covered to assemble.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記の組立
構造になる従来の半導体装置では、次記のような問題点
がある。すなわち、(1) 図１２の構成では、パワー回路
５と制御回路６が同一面上に並んでいるために、パッケ
ージの占有面積が大きくなって半導体装置が大形化する
ほか、その組立工程で金属ベース板１にパワー回路５，
制御回路６を装着した状態で行う製品の中間テストで、
制御回路６のプリント基板６ａに実装したＩＣ６ｂなど
の回路部品の不良が発見された場合には、既にプリント
基板６ａが金属ベース板１に接着剤で強固に固着されて
いるために、プリント基板６ａだけを金属ベース板１か
ら剥がして不良部品を交換して再び組立ラインに投入す
ることが不可能であることから、製品の中間組立体をそ
っくり廃棄処分せざるを得ず、部品のロスが大きくな
る。The conventional semiconductor device having the above-mentioned assembly structure has the following problems. That is, (1) In the configuration of FIG. 12, since the power circuit 5 and the control circuit 6 are arranged on the same plane, the package occupies a large area and the semiconductor device becomes large. Power circuit 5 on the metal base plate 1
In the intermediate test of the product with the control circuit 6 installed,
When a defect of a circuit component such as the IC 6b mounted on the printed circuit board 6a of the control circuit 6 is found, the printed circuit board 6a is already firmly fixed to the metal base plate 1 with an adhesive, and thus the printed circuit board 6a. It is impossible to remove only the metal base plate 1 from the metal base plate 1 to replace the defective part and put it back into the assembly line. Therefore, the intermediate assembly of the product must be completely discarded, resulting in a large loss of parts. Become.

【０００６】(2) また、図１３の構成では、二階建て方
式としたことで、半導体装置の小型，コンパクト化、並
びに組立工程の途中で行う中間テストで制御回路の実装
部品に不良が発見された場合でも、制御回路を良品のも
のと簡単に交換できるなどの利点がある反面、従来構造
では次のような問題点が残る。まず、二階建て構造によ
りモジュールの外形高さ寸法が大きくなることが避けら
れない。また、パッケージ内でパワー回路５の上方に該
パワー回路と略同形な制御回路６を組付けると、パワー
回路５が制御回路６の裏側に隠れて外部から目視できな
くなるため、パッケージ内部の構造チェックが行えなく
なるほか、パッケージ内にゲル状充填剤を注入する工程
では、外囲ケース２と制御回路６のプリント基板６ａの
周縁との間には狭い隙間が残るだけであるため充填剤の
注入に時間が掛かる。(2) Further, in the configuration of FIG. 13, since the semiconductor device is made small and compact, and a defect is found in the mounting parts of the control circuit in the intermediate test performed in the middle of the assembling process because of the two-story system. Even if it does, the advantage is that the control circuit can be easily replaced with a good one, but the following problems remain in the conventional structure. First, the two-story structure inevitably increases the outer height of the module. If the control circuit 6 having the same shape as the power circuit 5 is assembled above the power circuit 5 in the package, the power circuit 5 is hidden behind the control circuit 6 and cannot be seen from the outside. In addition, in the step of injecting the gel-like filler into the package, only a narrow gap remains between the outer case 2 and the peripheral edge of the printed circuit board 6a of the control circuit 6, so that the filler cannot be injected. It takes time.

【０００７】さらに加えて、以前はパワーモジュールと
周辺回路（インバータ装置）との接続について、主端子
をバスバー，あるいは周辺回路のプリント基板にねじ止
めし、制御端子は半田付け，あるいはコネクタ接続が主
流であったが、昨今ではパワーモジュールの主端子をピ
ン端子構造となし、パワーモジュールを周辺回路のプリ
ント基板に直接搭載したうえで、その主端子（ピン端
子）を半田フロー法などにより接合し、制御端子（ピン
端子）は周辺回路側に設けたコネクタに差込み接続する
方式が広く採用される傾向にある。これに対して、図１
３の構造は制御端子４のリードピンが外囲ケース２と一
体成形されていることから、そのピン端子の長さ，本数
およびその配列順序などをユーザ側の仕様，コネクタの
仕様に対応させるには、ユーザの要求仕様に合わせた端
子一体形の外囲ケース２を新たに設計，製作する必要が
あってコスト高になる。In addition, in connection with the connection between the power module and the peripheral circuit (inverter device), the main terminals were screwed to the bus bar or the printed circuit board of the peripheral circuit, and the control terminals were usually soldered or connector-connected. However, recently, the main terminal of the power module has a pin terminal structure, the power module is directly mounted on the printed circuit board of the peripheral circuit, and then the main terminal (pin terminal) is joined by a solder flow method or the like. The control terminal (pin terminal) tends to be widely adopted by inserting and connecting to a connector provided on the peripheral circuit side. On the other hand,
In the structure of No. 3, since the lead pin of the control terminal 4 is integrally molded with the outer case 2, it is necessary to make the length, the number and the arrangement order of the pin terminals correspond to the specifications on the user side and the specifications of the connector. Since it is necessary to newly design and manufacture the outer casing 2 with a terminal integrated according to the specifications required by the user, the cost becomes high.

【０００８】本発明は上記の点に鑑みなされたものであ
り、その目的は前記課題を解決し、パワー回路と制御回
路を上下段に並べてパッケージに内装した二階建て方式
の特長を生かしつつ、その組立性および信頼性が向上
し、さらに制御回路に対する外部導出端子を付け替え可
能にしてユーザの要求する仕様にも容易に対応できるよ
うに改良した半導体装置の組立構造を提供することにあ
る。The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to solve the above-mentioned problems and to take advantage of a two-story system in which a power circuit and a control circuit are vertically arranged and packaged in a package. An object of the present invention is to provide an improved semiconductor device assembling structure in which the assembling property and reliability are improved, and the external lead-out terminal for the control circuit can be replaced to easily meet the specifications required by the user.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、放熱用金属ベース，主回路の外部
導出端子をインサート成形した端子一体形の外囲ケー
ス，および上蓋からなるパッケージに、パワー回路およ
び制御回路を二階建て式に内装し、かつ前記各回路をパ
ッケージ内に注入したゲル状充填剤で封止した半導体装
置であり、回路基板にパワー半導体素子を実装したパワ
ー回路を金属ベース上に搭載し、制御回路はプリント基
板にパワー半導体素子の駆動用ＩＣを含む回路部品を実
装してパワー回路の上方に配置した構成になるものにお
いて、制御回路に対する外部導出端子をピン端子とし
て、外囲ケースとは分離独立部品になる端子ブロック
（樹脂成形品）にインサート形成したうえで、該制御端
子ブロックを外囲ケースの上面中央寄りに架け渡してこ
の位置に固定するように組付けるとともに、この制御端
子ブロックからケース内方に突き出た端子リードと外囲
ケースの内側に配した中継端子ブロックから起立する端
子リードとの間に担持して制御回路のプリント基板を半
田付けして接続し、前記中継端子を介してパワー回路と
制御回路の間を相互接続するように構成する（請求項
１）。To achieve the above object, according to the present invention, there is provided a heat dissipating metal base, a terminal integrated type outer case having insert-molded external lead terminals of a main circuit, and an upper lid. A power circuit in which a power circuit and a control circuit are mounted in a two-story structure in a package, and each of the circuits is sealed with a gel filler injected into the package, and a power semiconductor element is mounted on a circuit board. Is mounted on a metal base, and the control circuit has a configuration in which circuit components including an IC for driving a power semiconductor element are mounted on a printed circuit board and arranged above the power circuit. The control terminal block is inserted into a terminal block (resin molded product) that is a separate and independent part from the enclosure case, and then the control terminal block is enclosed in the enclosure case. Assemble it so that it is fixed to this position by straddling it toward the center of the upper surface, and connect the terminal lead protruding from the control terminal block to the inside of the case and the terminal lead standing from the relay terminal block arranged inside the enclosure case. The printed circuit board of the control circuit is carried by being soldered and connected by soldering, and the power circuit and the control circuit are interconnected via the relay terminal (claim 1).

【００１０】上記した半導体装置の組立構造によれば、
パワー回路，外囲ケース，制御端子ブロック，制御回
路，ケース上蓋の組付けを全て上方からの積み上げ操作
で行うことができて組立ロボットなどにより自動組立方
式にも容易に対応できる。また、主回路端子／パワー回
路，パワー回路／制御回路、および制御回路／制御端子
の間の配線経路を最短距離で接続することができ、これ
により配線インダクタンスの影響を低く抑えて誤動作が
防げる。さらに、パッケージ内へのゲル状充填剤の注入
も短時間で隅々までスムーズに行える。According to the above-described semiconductor device assembly structure,
The power circuit, enclosure case, control terminal block, control circuit, and case lid can all be assembled by stacking operations from above, and an automatic assembly system can be easily supported by an assembly robot. In addition, the wiring path between the main circuit terminal / power circuit, the power circuit / control circuit, and the control circuit / control terminal can be connected in the shortest distance, which suppresses the influence of the wiring inductance and prevents malfunction. In addition, the gel filler can be injected into the package smoothly in a short time.

【００１１】また、組立工程の途中で行う中間検査で制
御回路に実装したＩＣなどの部品に不良が発見された場
合でも、制御回路のプリント板と端子リードとの半田接
合部を外すことで制御回路を良品と簡単に交換すること
が可能である。さらに、制御端子ブロックを独立部品と
して外囲ケースに組付けるようにした構成により、外囲
ケースを共通部品として、これにユーザ側の仕様に適合
する制御端子ブロックを組合せるだけで、ユーザの要求
する仕様にも簡単に対応できる。Further, even if a defect is found in a component such as an IC mounted in a control circuit in an intermediate inspection performed during the assembly process, control is performed by removing a solder joint portion between a printed circuit board of the control circuit and a terminal lead. It is possible to easily replace the circuit with a good one. In addition, the control terminal block is assembled as an independent part in the enclosure case, and the enclosure case is used as a common part, and simply by combining it with a control terminal block that meets the specifications of the user You can easily meet the specifications.

【００１２】また、本発明によれば、前記した半導体装
置の各部構造は、具体的に次記のような態様で構成する
ことができる。 (1) 制御回路のプリント基板に実装するＩＣとして薄形
のベアチップを採用し、このプリント基板を内装した半
導体装置のパッケージを薄型化できるようにする（請求
項２）。Further, according to the present invention, each structure of the semiconductor device described above can be specifically configured in the following modes. (1) A thin bare chip is adopted as an IC to be mounted on a printed circuit board of a control circuit, and a package of a semiconductor device having this printed circuit board can be made thin (claim 2).

【００１３】(2) 制御回路のプリント基板に実装したＩ
Ｃを、パワー回路の回路基板上に実装したパワー半導体
素子の配列に合わせてレイアウトしてパワー半導体素子
とＩＣとが上下に対応して並ぶようにし、両者間の配線
経路を最短化して配線インダクタンスの影響を低く抑え
るとともに、回路基板，プリント基板の回路パターンも
単純化を図る（請求項３）。(2) I mounted on the printed circuit board of the control circuit
C is laid out according to the arrangement of the power semiconductor elements mounted on the circuit board of the power circuit so that the power semiconductor elements and the ICs are vertically aligned, and the wiring path between them is minimized to reduce the wiring inductance. The effect of is suppressed to a low level, and the circuit patterns of the circuit board and the printed circuit board are simplified (claim 3).

【００１４】(3) 主回路の外部導出端子をピンないし板
端子とし、方形状の外囲ケースの一側辺に集約して一列
に配列し、かつ該外部導出端子列と平行に並べて制御端
子ブロックを外囲ケースの上面中央寄りに設置したうえ
で、制御回路を制御端子ブロックと前記端子列と反対側
の外囲ケース側辺との間の領域に配置し、制御端子ブロ
ックと外囲ケースの主端子配列側の側辺との間にパワー
回路側に通じるゲル状充填剤の広い注入路を確保するよ
うにする（請求項４）。(3) The external lead-out terminals of the main circuit are pins or plate terminals, are gathered on one side of the rectangular enclosure case and are arranged in a line, and are arranged in parallel with the external lead-out terminal row to form control terminals. After the block is installed near the center of the upper surface of the enclosure case, the control circuit is arranged in the region between the control terminal block and the side of the enclosure case opposite to the terminal row, and the control terminal block and the enclosure case are arranged. A wide injection path for the gel-like filler communicating with the power circuit side is secured between the main terminal array side and the side edge of the main terminal arrangement side.

【００１５】(4) ケース上蓋に端子引出穴を開口し、か
つ該端子引出穴を制御端子ブロックの頂部輪郭よりも一
回り大きく設定しておき、この制御端子に装置側のプリ
ント板に設けたコネクタを差込み接続する際に、ケース
上蓋に相手のコネクタ先端部が当たって接続を邪魔しな
いようにしてコネクタと制御端子とが確実に接続できる
ようにする（請求項５）。(4) A terminal lead-out hole is opened in the upper lid of the case, and the terminal lead-out hole is set to be slightly larger than the top contour of the control terminal block, and the control terminal is provided on the printed board on the device side. When the connector is inserted and connected, the connector top and the control terminal are surely connected so that the tip of the other connector does not hit the upper lid of the case and interferes with the connection.

【００１６】(5) ケース上蓋の裏面に、先端が制御回路
プリント基板の上面と対峙する間隔保持用の突起を設け
ておき、周囲温度変化などによりケース上蓋に反りが生
じた場合でも、前記突起がスペーサの役目を果してプリ
ント基板上に配線したボンディングワイヤがケース上蓋
に当たって変形したり，押し潰されたりするのを防止す
る（請求項６）。(5) A protrusion is provided on the back surface of the case lid for maintaining a gap with its tip facing the upper surface of the control circuit printed circuit board. Even if the case lid is warped due to a change in ambient temperature, the protrusion is used. Acts as a spacer to prevent the bonding wire wired on the printed circuit board from hitting the case cover and being deformed or crushed (claim 6).

【００１７】(6) ケース上蓋の上面側に凹面部を形成し
たうえで、前項(5) における間隔保持用の突起を、ケー
ス上蓋の板面に形成した凹面部の裏面側域に分散して設
け、前記の凹面部（平坦な上蓋に比べて曲げ強度が増
す）でケース上蓋に反り，撓みが生じるのを抑えるよう
にするとともに、この凹面部の凹み空間を利用して当該
半導体装置の上に重ねて載置する装置側のプリント板の
裏面側に実装された電子部品との干渉を防ぐようにする
（請求項７）。(6) After forming a concave portion on the upper surface side of the case lid, disperse the projections for holding the gap in the above item (5) on the back side area of the concave portion formed on the plate surface of the case lid. The upper surface of the semiconductor device is provided so as to prevent the case upper lid from warping and bending due to the concave portion (bending strength is increased as compared with a flat upper lid) and utilizing the concave space of the concave portion. It is possible to prevent interference with electronic components mounted on the back surface side of the printed board on the side of the device that is placed on top of the above (claim 7).

【００１８】(7) 制御端子ブロックに、制御端子列（ピ
ン端子）と並べて制御回路のプリント板を嵌合式に支持
する位置決め用のガイドピンを設けておき、制御端子ブ
ロックをケースに取付けた状態で制御回路のプリント板
をケース内に組み込む際に、該プリント板を前記ガイド
ピンに嵌挿して定位置に支持し、続くプリント板と制御
端子との半田付け作業を楽に行えるようにする（請求項
８）。(7) A state in which the control terminal block is provided with positioning guide pins which are arranged side by side with the control terminal row (pin terminals) to support the printed circuit board of the control circuit in a fitting manner, and the control terminal block is attached to the case. When assembling the printed circuit board of the control circuit in the case, the printed circuit board is fitted into the guide pin and supported at a fixed position so that the subsequent soldering work of the printed circuit board and the control terminal can be performed easily. Item 8).

【００１９】(8) 制御端子ブロックは、その両端に形成
した支持部をパッケージの外囲ケースの内面側に形成し
た凹溝部に上方から嵌入して接着剤で接合する（請求項
９）ものとし、ここで制御端子ブロックの支持部にはそ
の上面に開放した接着剤注入穴を設けて接着剤の塗布を
ディスペンサを使って能率よく行えるようにするととも
に、ケースの凹溝部の内面，およびブロックの支持部外
面に接着剤誘導溝を形成し、前記注入穴より注入した接
着剤がブロックと凹溝部の間の接合面に満遍なく行き渡
るようにする（請求項１０）。(8) In the control terminal block, the support portions formed on both ends of the control terminal block are fitted from above into the recessed groove portion formed on the inner surface side of the outer casing of the package and are joined with an adhesive (claim 9). , The control terminal block support is provided with an open adhesive injection hole on its upper surface so that the adhesive can be efficiently applied using a dispenser, and the inner surface of the groove of the case and the block An adhesive guide groove is formed on the outer surface of the support portion so that the adhesive injected from the injection hole is evenly distributed over the joint surface between the block and the concave groove portion (claim 10).

【００２０】(9) 冷却フィンおよび装置側のプリント基
板を組み合わせて組み立てた装置であって、前記半導体
装置の金属ベースに放熱フィンを重ね合わせ、装置側の
プリント基板に対して、半導体装置の主端子をプリント
基板の端子挿入孔に差し込んではんだ付けし、制御端子
をプリント基板側に装備したコネクタに差込接続するよ
うにし、前記半導体装置の主端子を、曲げ加工可能な材
質で作られたピンまたは板状のリード端子としてパッケ
ージ上面に一列に配列し、かつ該リード端子を当該半導
体装置に組み合わせる装置側のプリント基板の取り付け
姿勢に対応した形状にフオーミングしたうえで、端子先
端をプリント基板の端子挿入孔に挿入してはんだ接合す
るようにする（請求項１１）。(9) A device assembled by combining a cooling fin and a printed circuit board on the device side, wherein a radiation fin is superposed on the metal base of the semiconductor device, and the main part of the semiconductor device is mounted on the printed circuit board on the device side. The terminal is inserted into the terminal insertion hole of the printed circuit board and soldered, and the control terminal is inserted and connected to the connector equipped on the printed circuit board side, and the main terminal of the semiconductor device is made of a bendable material. Pins or plate-shaped lead terminals are arranged in a row on the upper surface of the package, and the lead terminals are formed into a shape corresponding to the mounting posture of the printed circuit board on the device side to be combined with the semiconductor device. It is inserted into the terminal insertion hole for soldering (claim 11).

【００２１】このように、半導体装置（モジュール）の
パッケージ上面から引き出した主端子を一直線状に並べ
て配列し、かつそのリード端子の材料をリード曲げ加工
が容易な材質とすることで、当該モジュールに装置のプ
リント基板，冷却フィンを組み合わせてインバータ装置
などを構成する場合に、ユーザの設計要求によってモジ
ュールと装置側のプリント基板とを異なる向きに布設す
る要求がある場合でも、そのレイアウトに合わせてモジ
ュールの主端子をフォーミングし、端子先端の向きを変
えることにより、モジュールの主端子をプリント基板に
穿孔した端子挿入孔に直接挿入して接続することができ
る。As described above, by arranging the main terminals drawn out from the upper surface of the package of the semiconductor device (module) in a straight line and arranging them, and using the material of the lead terminals as a material that can be easily lead bent, When an inverter device or the like is configured by combining the printed circuit board and cooling fins of the device, even if there is a request to lay the module and the printed circuit board on the device side in different directions depending on the design requirements of the user, the module can be adapted to the layout. The main terminal of the module is formed and the direction of the tip of the terminal is changed, so that the main terminal of the module can be directly inserted and connected to the terminal insertion hole formed in the printed board.

【００２２】また、主端子を銅製のリード端子とし、か
つ該リード端子にニッケルメッキ,はんだメッキ、又は
金メッキ処理を施して、銅製リード端子に対するはんだ
付け性およびワイヤのボンデイング性およびコネクタと
のコンタクト性を高めるようにする（請求項１２）。ま
た、主端子の先端をＬ形にフオーミングし、該主端子を
装置側のプリント基板の端縁に沿って穿孔した端子挿入
孔に側方から差込接合してプリント基板を半導体装置と
垂直姿勢に取り付けるようにする（請求項１３）。Further, the main terminal is a copper lead terminal, and the lead terminal is subjected to nickel plating, solder plating, or gold plating, so that the solderability to the copper lead terminal, the wire bonding property, and the contact property with the connector are achieved. (Claim 12). Further, the tip of the main terminal is formed into an L shape, and the main terminal is inserted and joined from a side into a terminal insertion hole formed along the edge of the printed circuit board on the side of the device, so that the printed circuit board is in a vertical posture with respect to the semiconductor device. (Claim 13).

【００２３】この組立構造を採用することにより、ユニ
ットケースの背面側に冷却フィンおよび半導体装置（モ
ジュール）を配置し、装置側のプリント基板はユニット
ケースの奥行き方向に布設して半導体装置（モジュー
ル）の前方に配置するようなレイアウトで装置を構成す
る場合でも、Ｌ字形に曲げ加工した主端子（リード端
子）に側方からプリント基板の端子挿入孔を合わせて差
し込むことにより、プリント基板を半導体装置（モジュ
ール）と垂直姿勢に取り付けることができる。By adopting this assembly structure, the cooling fins and the semiconductor device (module) are arranged on the rear surface side of the unit case, and the printed circuit board on the device side is laid in the depth direction of the unit case to form the semiconductor device (module). Even when the device is configured with a layout such that it is arranged in front of the printed circuit board, the printed circuit board can be inserted into the main terminal (lead terminal) bent into an L shape by aligning the terminal insertion hole of the printed circuit board from the side. (Module) and can be mounted in a vertical position.

【００２４】[0024]

【発明の実施の形態】以下、インバータ（三相）装置に
適用するパワーモジュールを例に、本発明の実施の形態
を図１〜図１１に示す実施例に基づいて説明する。な
お、各実施例において、図１２，図１３に対応する部材
には同じ符号を付してその説明は省略する。また、実施
例の図において、符号９は本発明により外囲ケース２の
上面側に組付けた独立部品としてなる制御端子ブロッ
ク、１０は外囲ケース２の内周側縁に沿って配した中継
端子ブロック、１１は外囲ケース２の上面に被着したケ
ース上蓋である。また、図４(a) のケース上蓋にマーキ
ングした端子記号について、Ｐ，Ｎは直流の入力端子、
Ｕ，Ｖ，Ｗは各相の交流出力端子、Ｂはブレーキ部の端
子、NO.1〜１９は制御端子の端子番号を表している。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to an embodiment shown in FIGS. 1 to 11, taking a power module applied to an inverter (three-phase) device as an example. In each embodiment, members corresponding to those in FIGS. 12 and 13 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. Further, in the drawings of the embodiments, reference numeral 9 is a control terminal block which is an independent component assembled on the upper surface side of the outer casing 2 according to the present invention, and 10 is a relay arranged along the inner peripheral side edge of the outer casing 2. The terminal block 11 is a case upper cover attached to the upper surface of the outer case 2. In addition, regarding the terminal symbols marked on the case lid in Fig. 4 (a), P and N are DC input terminals,
U, V, and W are AC output terminals for each phase, B is a terminal of the brake unit, and NO. 1 to 19 are terminal numbers of control terminals.

【００２５】先ず、図１(a),(b) に本発明実施例の全体
構造を示す。すなわち、図示実施例の組立構造において
は、図１２で述べた二階建て方式のモジュールと同様
に、金属ベース１，長方形の外囲ケース（樹脂ケース）
２，およびケース上蓋１１を組合せてなるパッケージに
パワー回路５および制御回路６が二階建て方式に組み込
まれており、ここで、制御回路６のプリント基板６ａに
実装したＩＣ６ｂには、モジュールを薄形にするために
ベアチップを採用し、かつその配列はパワー回路５の回
路基板５ａに一列に並べて実装したパワー半導体素子
（ＩＧＢＴ）５ｂの配列と対応するようにレイアウトし
てパワー回路５と制御回路６との間の配線経路長を短小
化して配線インダクタンスの影響を低く抑えるようにし
ている。First, FIGS. 1 (a) and 1 (b) show the overall structure of an embodiment of the present invention. That is, in the assembly structure of the illustrated embodiment, the metal base 1 and the rectangular enclosure case (resin case) are the same as the two-story module described in FIG.
The power circuit 5 and the control circuit 6 are incorporated in a two-story system in a package formed by combining 2 and the case upper lid 11. Here, the IC 6b mounted on the printed circuit board 6a of the control circuit 6 has a thin module. In order to achieve this, a bare chip is adopted, and the layout thereof is laid out so as to correspond to the arrangement of the power semiconductor elements (IGBTs) 5b mounted side by side on the circuit board 5a of the power circuit 5, and the power circuit 5 and the control circuit 6 are arranged. The length of the wiring path between and is shortened to suppress the influence of the wiring inductance.

【００２６】ここで、外囲ケース２については、その周
囲四辺のうち、長辺の片方側には銅フレームで作られた
主端子（Ｐ，Ｎ，Ｕ，Ｖ，Ｗ，およびＢ）がケースと一
体にインサート成形されており、そのピン形端子が外囲
ケース２から上方に突き出している。さらに図３(a) で
示すように外囲ケース２の短辺の上面には、前記の主端
子列から間隔を隔てた中央寄り位置に後記する制御端子
ブロックを嵌入支持する段付き形状の凹溝２ａ（図３，
図９参照）が形成されている。In the case 2, the main terminals (P, N, U, V, W, and B) made of a copper frame are provided on one side of the long sides of the four sides of the case. Is integrally insert-molded, and its pin-shaped terminal projects upward from the outer case 2. Further, as shown in FIG. 3 (a), on the upper surface of the short side of the enclosure case 2, there is a stepped concave portion for fitting and supporting a control terminal block to be described later at a position near the center spaced from the main terminal row. Groove 2a (Fig. 3,
9) is formed.

【００２７】また、制御端子ブロック９は独立部品とし
て前記凹溝２ａの間に架け渡して外囲ケース２の上面側
に架設されている。すなわち、横長な樹脂ブロック体の
両端に形成した支持部９ａを外囲ケース２の内縁に形成
した前記の凹溝２ａに嵌入し、後記のように接着剤によ
り接合固定する。また、ブロック体の上面側に台形状に
膨出した頂部９ｂにはピン端子としてなる制御端子４が
左右一列に並んで上方に突き出すようにインサート成形
されており、該制御端子４の端子リード（インナーリー
ド）４ａをＬ字形に曲げてブロック側方（主端子３の配
列と反対側）に引出し、その先端脚部を上向きに屈曲さ
せている。なお、９ｃは制御端子ブロック９の両端部に
植設したコネクタのガイドピンである。The control terminal block 9 is provided as an independent component on the upper surface side of the enclosure case 2 so as to extend between the concave grooves 2a. That is, the support portions 9a formed at both ends of the horizontally long resin block body are fitted into the above-mentioned recessed grooves 2a formed at the inner edge of the outer case 2, and are joined and fixed by an adhesive as described later. In addition, control terminals 4 serving as pin terminals are insert-molded on the top surface 9b of the block body, which bulges in a trapezoidal shape, so that the control terminals 4 are arranged in a row on the left and right and protrude upward. The inner lead) 4a is bent into an L shape and is drawn out to the side of the block (the side opposite to the arrangement of the main terminals 3), and the tip leg portion thereof is bent upward. In addition, 9c is a guide pin of the connector planted at both ends of the control terminal block 9.

【００２８】また、外囲ケース２の内側に設けた中継端
子ブロック１０は、樹脂ブロックにＬ字形の端子リード
１０ａをインサート成形し、かつ端子リード１０ａの一
端がブロックの上面から上方に起立するように突き出し
た構造になり、前記の制御端子ブロック９と対峙して外
囲ケース２の内面（主端子３を配列した長辺と反対側の
長辺側）に沿って接着されている。なお、中継端子ブロ
ック１０のブロック頂面は制御端子ブロック９からケー
ス内方に引出した端子リードの先端脚部４ａと同じ高さ
位置に並ぶように設定されている。The relay terminal block 10 provided inside the outer case 2 is formed by insert-molding an L-shaped terminal lead 10a in a resin block, and one end of the terminal lead 10a stands up from the upper surface of the block. It has a protruding structure and is bonded to the control terminal block 9 along the inner surface (the long side opposite to the long side on which the main terminals 3 are arranged) of the enclosure case 2 facing the control terminal block 9. In addition, the block top surface of the relay terminal block 10 is set so as to be lined up at the same height position as the tip leg portion 4a of the terminal lead drawn out from the control terminal block 9 inward of the case.

【００２９】そして、前記した制御端子ブロック９から
ケース内方に引き出した制御端子４の端子リード４ａと
中継端子ブロック１０から起立した端子リード１０ａと
の間に跨がって制御回路６のプリント基板６ａを架け渡
すようにして支持し、各端子リード４ａと１０ａの先端
をプリント基板６のスルーホールに差し込んで半田付け
する。Then, the printed circuit board of the control circuit 6 straddles between the terminal lead 4a of the control terminal 4 pulled out from the control terminal block 9 into the case and the terminal lead 10a erected from the relay terminal block 10. The terminal leads 4a and 10a are inserted into the through holes of the printed circuit board 6 and soldered.

【００３０】さらに、図４で示すように、外囲ケース２
に被着したケース上蓋１１には、前記した制御端子ブロ
ック９に対応した端子引出穴１１ａを開口しており、か
つこの端子引出穴１１ａは制御端子４が左右に並ぶ制御
端子ブロック９の台形状頂部９ｂの輪郭よりも一回り大
きく設定し、図示のように上蓋１１を被着した状態で
は、端子引出穴１１ａと制御端子ブロックの頂部９ｂと
の間に凹溝部が残るようにしている。なお、上蓋１１を
被着した状態では、上蓋１１の裏面に制御端子ブロック
９の周縁部が重なり合って穴を内面側から閉塞してい
る。このようにケース上蓋１１に端子引出穴１１ａを形
成しておくことで、図４(b) で示すように当該パワーモ
ジュールの上に装置側のプリント基板１２を組み合わせ
てそのプリント基板に設けたコネクタ１３を制御端子４
に差込み接続する際に、プリント基板１２の裏面側に突
き出すコネクタの端子１３ａの足がモジュール側の上蓋
１１に接触してコネクタの接続を邪魔するのを防ぐこと
ができる。Further, as shown in FIG. 4, the outer case 2
The case upper lid 11 attached to the case has a terminal lead-out hole 11a corresponding to the control terminal block 9 described above, and the terminal lead-out hole 11a has a trapezoidal shape of the control terminal block 9 in which the control terminals 4 are arranged side by side. It is set to be slightly larger than the contour of the top portion 9b, and in the state where the upper lid 11 is attached as shown in the figure, a concave groove portion is left between the terminal drawing hole 11a and the top portion 9b of the control terminal block. In the state where the upper lid 11 is attached, the peripheral portion of the control terminal block 9 overlaps the back surface of the upper lid 11 to close the hole from the inner surface side. By forming the terminal lead-out holes 11a in the case upper lid 11 in this manner, as shown in FIG. 4 (b), the connector provided on the printed circuit board by combining the device side printed circuit board 12 on the power module. 13 to control terminal 4
It is possible to prevent the legs of the connector terminals 13a protruding to the back surface side of the printed circuit board 12 from coming into contact with the module-side upper lid 11 and obstructing the connection of the connector during the plug-in connection.

【００３１】次に、前記構成になる半導体装置の組立手
順について説明する。まず、図２のように金属ベース１
の上に、パワー回路５の各素子を搭載した回路基板５ａ
を半田付する。次に図３(a),(b) で示すように外囲ケー
ス２を金属ベース１の上に被せて接着剤で接合したうえ
で、パワー半導体素子５ｂ，ダイオード５ｃと回路基板
５ａの導体パターンの間、および回路基板５ａと外囲ケ
ースに設けた主端子３，および中継端子ブロック１０の
端子リード１０ａとの間にボンディングワイヤ７を配線
する。Next, a procedure for assembling the semiconductor device having the above structure will be described. First, as shown in FIG. 2, the metal base 1
Circuit board 5a on which each element of the power circuit 5 is mounted
To solder. Next, as shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b), the enclosure case 2 is covered on the metal base 1 and bonded with an adhesive, and then the conductor patterns of the power semiconductor element 5b, the diode 5c, and the circuit board 5a. The bonding wire 7 is wired between the circuit board 5a and the main terminal 3 provided on the outer case and the terminal lead 10a of the relay terminal block 10.

【００３２】次に、外囲ケース２に上方から制御端子ブ
ロック９を組付け、その両端の支持部９ａをケース側に
形成した左右の凹溝２ａ（図３参照）に嵌合して仮固定
し、該部を後記のように接着剤で接合する。次の組立工
程では、制御回路６のプリント基板６ａを上方から外囲
ケース２の内方に挿入し、制御端子ブロック９からケー
ス内に突き出した制御端子４の端子リード４ａと中継端
子ブロック１０から上方に起立した端子リード１０ａと
の間に架け渡した後、プリント基板６ａと端子リード４
ａ，１０ａとを半田付けする。これで、主端子３とパワ
ー回路５、パワー回路５と制御回路６、および制御回路
６と制御端子４との間が最短の配線経路で相互接続され
たことになる。Next, the control terminal block 9 is assembled to the outer case 2 from above, and the support portions 9a at both ends thereof are fitted into the left and right recessed grooves 2a (see FIG. 3) formed on the case side and temporarily fixed. Then, the parts are bonded with an adhesive as described later. In the next assembling step, the printed circuit board 6a of the control circuit 6 is inserted into the outer case 2 from above, and the terminal lead 4a of the control terminal 4 protruding from the control terminal block 9 into the case and the relay terminal block 10 are inserted. After being laid over between the terminal lead 10a standing upright, the printed circuit board 6a and the terminal lead 4 are
Solder a and 10a. With this, the main terminal 3 and the power circuit 5, the power circuit 5 and the control circuit 6, and the control circuit 6 and the control terminal 4 are interconnected by the shortest wiring path.

【００３３】続いて、充填剤の注入工程に移り、外囲ケ
ース２にゲル状充填剤（シリコーンゲル）を注入する。
この場合に充填剤は制御端子ブロック９と主端子３が配
列した外囲ケースの周枠との間に残る開口部を注入通路
としてパワー回路５と制御回路６との間の隙間に流入
し、ケース内の隅々まで充填してパワー回路５，制御回
路６を封止する。そして、最後の組立工程で外囲ケース
２の上に、ケース上蓋１１に開口した端子引出穴１１ａ
と制御端子ブロック９とを位置合わせして上方から被
せ、接着剤で外囲ケース２との間を接合する。これによ
り、図４(c) に示したパワーモジュールの製品が完成す
る。Subsequently, the step of injecting the filler is started, and the gel filler (silicone gel) is injected into the outer case 2.
In this case, the filler flows into the gap between the power circuit 5 and the control circuit 6 using the opening remaining between the control terminal block 9 and the peripheral frame of the outer case where the main terminals 3 are arranged as an injection passage. The power circuit 5 and the control circuit 6 are sealed by filling every corner of the case. Then, in the final assembly step, the terminal lead-out hole 11a opened in the case upper lid 11 is provided on the outer case 2.
The control terminal block 9 and the control terminal block 9 are aligned and covered from above, and the outer case 2 is joined with an adhesive. As a result, the product of the power module shown in FIG. 4 (c) is completed.

【００３４】次に、前記したケース上蓋１１に関する本
発明の応用実施例を図５〜図７で説明する。すなわち、
図４に示したモジュール組立状態では、外囲ケース２の
上面に被せたケース上蓋１１とケース内に組み込んだ制
御回路６のプリント基板６ａとの間には、所定の間隔を
確保して制御回路６に実装したＩＣ，各種部品およびそ
のボンディングワイヤ７と干渉しないようにすることが
必要である。Next, application examples of the present invention relating to the case upper lid 11 will be described with reference to FIGS. That is,
In the module assembled state shown in FIG. 4, the control circuit is provided with a predetermined space between the case upper lid 11 covering the upper surface of the outer case 2 and the printed circuit board 6a of the control circuit 6 incorporated in the case. It is necessary not to interfere with the IC mounted on the IC 6, various components, and the bonding wire 7 thereof.

【００３５】ところで、樹脂製になるケース上蓋１１を
図４で示すように端子引出穴１１ａを開口した平坦な樹
脂板で製作し、その板厚をパッケージの薄形化から薄く
すると、ヒートサイクルなどの周囲温度変化によって反
り，撓みが発生し易くなる。しかも、上蓋１１に反りな
どにより凹状の変形が生じると、このままでは制御回路
のプリント基板６ａとの間の間隔が縮まり、上蓋１１が
ボンディングワイヤを押し潰して不測の短絡事故を引き
起こすおそれがある。By the way, as shown in FIG. 4, the case upper lid 11 made of resin is made of a flat resin plate having the terminal lead-out holes 11a opened, and if the thickness of the plate is reduced to make the package thinner, heat cycle, etc. Warping and bending are likely to occur due to changes in the ambient temperature. Moreover, if the upper lid 11 is deformed in a concave shape due to warping or the like, the distance between the upper lid 11 and the printed circuit board 6a of the control circuit may be shortened, and the upper lid 11 may crush the bonding wire to cause an unexpected short circuit accident.

【００３６】そこで、この実施例では図５(a) 〜(c) で
示すように、ケース上蓋１１に端子引出穴１１ａの側方
で制御回路５のプリント基板６ａと対峙する面域に下面
側に凹んだ凹面部１１ｂを形成するとともに、この凹面
部１１ｂの裏面には先端がプリント基板６ａと対峙する
ように突き出た間隔保持用の突起１１ｃが左右に分散形
成されている。なお、この突起１１ｃは、モジュールの
組立状態でプリント基板６ａの上面との間に僅かな遊び
間隙を残して対峙するような長さ寸法に設定している。Therefore, in this embodiment, as shown in FIGS. 5 (a) to 5 (c), the case upper cover 11 has a lower surface side in a surface area facing the printed circuit board 6a of the control circuit 5 on the side of the terminal lead-out hole 11a. A concave surface portion 11b is formed on the back surface of the concave surface portion 11b, and projections 11c for holding the gap are formed on the left and right sides of the concave surface portion 11b in a dispersed manner on the rear surface thereof so that the tips of the concave surface portion 11b project to face the printed circuit board 6a. The length of the protrusion 11c is set so that the protrusion 11c faces the upper surface of the printed circuit board 6a in the assembled state of the module, leaving a slight play gap.

【００３７】かかる構成により、ヒートサイクルにより
ケース上蓋１１に反りが生じた場合でも、前記の突起１
１ｃがプリント基板６ａの上面に当たって上蓋１１とプ
リント基板６a との間に所定の間隔を保持する。したが
って、ボンディングワイヤが上蓋１１で押し潰されるお
それはない。また、ケース上蓋１１に凹面部１１ｂを形
成しておくことにより、断面係数が増して上蓋の曲げ強
度が高くなるほか、図７で示すようにモジュールの上に
周辺回路のプリント板１２を重ね合わせて搭載する場合
に、そのプリント板１２の裏面側に電子部品１２ａが実
装されていても、電子部品１２ａと上蓋１１との不要な
干渉を避けてプリント板１２をモジュールに取付けるこ
とができる利便性が得られる。With this structure, even if the case upper lid 11 is warped due to the heat cycle, the projection 1
1c hits the upper surface of the printed circuit board 6a and maintains a predetermined space between the upper lid 11 and the printed circuit board 6a. Therefore, there is no possibility that the bonding wire will be crushed by the upper lid 11. Further, by forming the concave portion 11b in the case upper lid 11, the cross-section coefficient increases and the bending strength of the upper lid increases, and as shown in FIG. 7, the printed circuit board 12 of the peripheral circuit is superposed on the module. When the electronic component 12a is mounted on the back surface side of the printed board 12, the printed board 12 can be attached to the module while avoiding unnecessary interference between the electronic component 12a and the upper lid 11. Is obtained.

【００３８】次に、先記した制御端子ブロック９に関す
る本発明の応用実施例を図８，図９で説明する。すなわ
ち、図１に示したモジュールの組立構造では、制御回路
６のプリント基板６ａは制御端子ブロック９にインサー
ト成形して内側に引出した制御端子（ピン端子）４の端
子リード４ａと中継端子ブロック１０から上方に起立し
たリード端子１０ａとの間に跨がって支持したうえで、
リード端子の先端をプリント基板６ａに穿孔したスルー
ホールに差し込んで半田付けを行うようにしているが、
これら端子リード４ａ，１０ａは強度的に変形し易く、
プリント基板６ａの組込み工程でその基板が端子リード
に当たると、簡単に変形してプリント基板６ａのスルー
ホールにうまく嵌まり合わず、続く半田付け工程に支障
を来すことがある。Next, application examples of the present invention relating to the above-mentioned control terminal block 9 will be described with reference to FIGS. That is, in the assembly structure of the module shown in FIG. 1, the printed circuit board 6a of the control circuit 6 is insert-molded into the control terminal block 9 and is pulled out inward, and the terminal lead 4a of the control terminal (pin terminal) 4 and the relay terminal block 10 are formed. From above to support the lead terminal 10a standing upward,
The tip of the lead terminal is inserted into a through hole formed in the printed circuit board 6a for soldering.
These terminal leads 4a and 10a are easily deformed in strength,
If the printed circuit board 6a hits the terminal lead in the assembling process, the printed circuit board 6a may be easily deformed and may not fit properly into the through hole of the printed circuit board 6a, which may interfere with the subsequent soldering process.

【００３９】そこで、この実施例では、図８(a),(b) で
示すように制御端子ブロック９の長手方向に沿って、そ
の下端側から側方に樹脂ブロックが迫り出すように形成
したうえで、この迫り出し部から上方に向けて起立する
ように引出した制御端子４の端子リード４ａと並置し
て、その左右両側から上方に起立するガイドピン９ｄ
（ガイドピンは端子リード４ａの脚部よりも長く設定し
ておく）を樹脂ブロックと一体成形するとともに、該ガ
イドピン９ｄに対応してプリント基板６ａの左右両端部
にはガイドピン穴を穿孔しておく。Therefore, in this embodiment, as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b), the resin block is formed so as to extend laterally from the lower end side along the longitudinal direction of the control terminal block 9. Further, the guide pin 9d, which is juxtaposed with the terminal lead 4a of the control terminal 4 pulled out from the protruding portion so as to stand upright, stands upright from both left and right sides thereof.
(The guide pin is set to be longer than the leg portion of the terminal lead 4a) is integrally formed with the resin block, and guide pin holes are drilled in the left and right ends of the printed circuit board 6a corresponding to the guide pin 9d. Keep it.

【００４０】そして、制御回路６のプリント基板６ａの
組立工程では、前記ガイドピン９ｄを頼りに上方からプ
リント基板６ａをガイドピン９ｄに嵌挿すると、ガイド
ピン９ｄに誘導されてプリント基板６ａが定位置に位置
決めされ、その基板に穿孔した端子用のスルーホールが
制御端子４，および中継端子ブロック１０の各端子リー
ド４ａ，１０ａに正しく嵌まり合うようになる。これに
より、続く端子の半田付け作業を支障なく行える。しか
も、プリント基板６ａの裏面側には制御端子ブロック９
が迫り出しているので、半田付けの際に溶融した半田ボ
ールがパワー回路５（図８(b) 参照）の上にこぼれ落ち
るおそれがない。In the process of assembling the printed circuit board 6a of the control circuit 6, when the printed circuit board 6a is inserted into the guide pin 9d from above by relying on the guide pin 9d, the printed circuit board 6a is guided by the guide pin 9d and the printed circuit board 6a is fixed. The through holes for the terminals, which are positioned at the positions and are drilled in the board, are properly fitted to the control terminals 4, and the respective terminal leads 4a, 10a of the relay terminal block 10. As a result, the subsequent soldering work of the terminals can be performed without any trouble. Moreover, the control terminal block 9 is provided on the back side of the printed circuit board 6a.
Since the solder balls are squeezed out, there is no possibility that the molten solder balls will be spilled onto the power circuit 5 (see FIG. 8B) during soldering.

【００４１】また、この実施例においては、制御端子ブ
ロック９を外囲ケース２の凹溝２ａに嵌入し、接着剤で
接合する際の工程を改善するために、次記のような施策
を講じている。すなわち、凹溝２ａの内面に接着剤を先
に塗布してから制御端子ブロックの支持部９ａを嵌入し
て接合する方法では、凹溝２ａの寸法が小さいためにデ
ィスペンサ（ロボット操作）を使って接着剤を溝内壁面
に均一に塗布することが極めて困難である。Further, in this embodiment, the following measures are taken in order to improve the process of fitting the control terminal block 9 into the concave groove 2a of the enclosure case 2 and joining with the adhesive. ing. That is, in the method in which the adhesive is first applied to the inner surface of the concave groove 2a and then the support portion 9a of the control terminal block is fitted and joined, since the dimension of the concave groove 2a is small, a dispenser (robot operation) is used. It is extremely difficult to uniformly apply the adhesive to the inner wall surface of the groove.

【００４２】そこで、この実施例では、図９(a),(b) で
示すように制御端子ブロック９の支持部９ａには、上下
方向に貫通した接着剤注入穴９ａ-1を穿孔しておくとと
もに、外周面には凹状の接着剤誘導溝９ａ-2を刻印形成
するとともに、さらに外囲ケース２に形成した段付き状
凹溝２ａに対しても、その底面および内側面に接着剤誘
導溝２ａ-1を刻印形成しておく。Therefore, in this embodiment, as shown in FIGS. 9 (a) and 9 (b), the support portion 9a of the control terminal block 9 is provided with an adhesive injection hole 9a-1 penetrating vertically. At the same time, a concave adhesive guiding groove 9a-2 is formed on the outer peripheral surface, and the stepped concave groove 2a formed on the outer case 2 is further guided to the bottom surface and the inner surface thereof. The groove 2a-1 is formed by engraving.

【００４３】そして、制御端子ブロック９を外囲ケース
２に装着する組立工程では、最初に端子ブロック９の両
端の支持部９ａを外囲ケース側に形成した左右の凹溝２
ａに跨がって上方から嵌入する。続いて前記の接着剤注
入穴９ａ-1にロボット操作により接着剤のディスペンサ
ノズルを位置合わせし、ディスペンサより定量の接着剤
を加圧注入する。これにより、接着剤は注入穴９ａ-1か
ら凹溝２ａの底面側に流出し、ここから前記した接着剤
誘導溝２ａ-1および９ａ-2を通じて接合面の全域に接着
剤が満遍なく広がって端子ブロック９を確実に接合する
ことができる。Then, in the assembling process of mounting the control terminal block 9 on the outer case 2, first, the left and right recessed grooves 2 in which the support portions 9a at both ends of the terminal block 9 are formed on the outer case side.
Fit from above over a. Subsequently, a dispenser nozzle for the adhesive is aligned with the adhesive injection hole 9a-1 by robot operation, and a fixed amount of the adhesive is injected from the dispenser under pressure. As a result, the adhesive flows out from the injection hole 9a-1 to the bottom surface side of the concave groove 2a, and from there, the adhesive spreads evenly over the entire bonding surface through the adhesive guide grooves 2a-1 and 9a-2. The block 9 can be reliably joined.

【００４４】なお、接着剤注入穴９ａ-1は、図１に示し
たソケットのガイドピン９ｃの取付穴を兼用しており、
接着剤の注入後にガイドピン９ｃを圧入して接着固定す
るものとする。次に、冷却フィンおよび装置側周辺回路
のプリント基板を組み合わせて組み立てたインバータ装
置に関する本発明の応用実施例を図１０〜図１１で説明
する。図１０において、２１はインバータ回路を構成す
るＩＰＭ、２３はＩＰＭ２１に組合せた装置側の回路
（インバータ装置の制御，保護回路）を構成するプリン
ト基板、２４は前記の各部品を収容し、前面に入，出力
のソケット，表示パネルなどを設けたユニットケース、
２５はユニットケース２４の背面に装着してＩＰＭ２１
に伝熱結合した放熱用の冷却フィンである。また、前記
のＩＰＭ２１は、図１(a),(b) で示すように金属ベース
１，樹脂成形品の外囲ケース２，上蓋からなるパッケー
ジにパワー回路である主回路５および制御回路６を二階
建て方式で内装し、さらにパッケージには主回路５の
入，出力用外部導出端子となる主端子３，制御回路６の
外部導出端子となる制御端子（信号端子）４，および主
回路５と制御回路６との間を接続する中継端子１０aな
どを設けた構成になる。The adhesive injection hole 9a-1 also serves as a mounting hole for the guide pin 9c of the socket shown in FIG.
After the injection of the adhesive, the guide pin 9c is press-fitted and fixed by adhesion. Next, application examples of the present invention relating to an inverter device assembled by combining a cooling fin and a printed circuit board of a device side peripheral circuit will be described with reference to FIGS. In FIG. 10, 21 is an IPM that constitutes an inverter circuit, 23 is a printed circuit board that constitutes a device-side circuit (control of the inverter device, protection circuit) that is combined with the IPM 21, and 24 is a housing for the above-mentioned components, Unit case with input and output sockets, display panel, etc.
25 is attached to the back surface of the unit case 24 and the IPM 21
It is a cooling fin for heat dissipation that is heat-transfer coupled to. As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the IPM 21 has a main circuit 5 and a control circuit 6 which are power circuits in a package consisting of a metal base 1, a resin-molded case 2 and an upper lid. The interior of the package is a two-story system, and the package has a main terminal 5 serving as an input / output external lead-out terminal for the main circuit 5, a control terminal (signal terminal) 4 serving as an external lead-out terminal for the control circuit 6, and a main circuit 5. The configuration is such that a relay terminal 10a for connecting the control circuit 6 and the like is provided.

【００４５】ここで、主回路５は回路基板にパワー半導
体素子（例えばＩＧＢＴ）をフリーホイーリングダイオ
ードと組合せて実装した回路組立体で、金属ベース１の
上にはんだマウントされている。また、制御回路６はそ
の回路基板にパワー半導体素子の駆動ＩＣなどの回路部
品を実装し、制御端子４のリ一ド脚部と上向きに起立す
る中継端子１０aとの間に架け渡して主回路５の上方に
配置されている。Here, the main circuit 5 is a circuit assembly in which a power semiconductor element (eg, IGBT) is mounted on a circuit board in combination with a freewheeling diode, and is solder-mounted on the metal base 1. Further, the control circuit 6 has circuit components such as a drive IC for a power semiconductor element mounted on its circuit board, and is bridged between the lead leg portion of the control terminal 4 and the relay terminal 10a which is erected upward to form a main circuit. It is arranged above 5.

【００４６】一方、主端子３は外囲ケース２の周壁部と
一体にインサート成形し、その端子先端を上方に直立さ
せてパッケージの上面側に引出している。また、制御端
子４はピン端子として樹脂成形品になる単独部品の制御
端子ブロック９にインサート成形したうえで、外囲ケー
ス２の上面中央寄りに跨がって組付け、ケース上蓋を貫
通してその上面側に引き出し、その両端にはガイドピン
が植設してある。なお、７は主回路５と主端子３，およ
び中継端子１１との間に配線したボンディングワイヤで
ある。On the other hand, the main terminal 3 is insert-molded integrally with the peripheral wall portion of the outer case 2, and the terminal tips are made to stand upright and drawn out to the upper surface side of the package. In addition, the control terminal 4 is insert-molded as a pin terminal into a control terminal block 9 which is a single component that is a resin molded product, and is then mounted over the center of the upper surface of the outer case 2 so as to penetrate the case upper lid. It is pulled out to the upper surface side and guide pins are planted at both ends. In addition, 7 is a bonding wire wired between the main circuit 5, the main terminal 3, and the relay terminal 11.

【００４７】前記のインバータ装置を構成する場合に、
従来の組立構造ではＩＰＭ２１に対して装置側のプリン
ト基板２３をモジュールのパッケージ上面に面が平行と
なるように重ね合わせ、パッケージ上面から直立した主
端子３をプリント基板に穿孔した端子挿入孔に直接差し
込んで接合するようにしていることから、ユニットケー
ス２４に組付けるＩＰＭ２１，装置側のプリント基板
３．冷却フィン２５の配置は必然的に限定されてしま
う。When the above-mentioned inverter device is constructed,
In the conventional assembly structure, the printed circuit board 23 on the device side is overlapped with the IPM 21 so that the surface is parallel to the package upper surface of the module, and the main terminals 3 standing upright from the package upper surface are directly connected to the terminal insertion holes formed in the printed circuit board. Since they are inserted and joined, the IPM 21 to be assembled in the unit case 24, the printed circuit board 3. The arrangement of the cooling fins 25 is necessarily limited.

【００４８】これに対して、ユーザ側が指定する構成に
よっては前記したＩＰＭとプリント基板の配置が適合し
ない場合がある。例えば、制御盤内でユニットケース２
４の側面に配置していた冷却フィン２５を、ケース２４
の背面側に変更するユーザーの設計要求がある場合に、
この要求に合わせて冷却フィン２５と一緒にＩＰＭ２１
をユニットケース２４の後面側に移すと、ＩＰＭ２１の
パッケージから前方に直立した主端子３の向きと、装置
の前後の向きに布設したプリント基板２３に穿孔した端
子挿入孔の向きとが直交してしまい、このままでは主端
子３をプリント基板２３へ直接挿入してはんだ接合する
ことができない。On the other hand, depending on the configuration designated by the user, the layout of the IPM and the printed circuit board may not match. For example, the unit case 2 in the control panel
The cooling fins 25 arranged on the side surface of the
If there is a user design requirement to change to the back side of
IPM21 together with cooling fins 25 to meet this requirement
Is moved to the rear surface side of the unit case 24, the direction of the main terminal 3 standing upright from the package of the IPM 21 is orthogonal to the direction of the terminal insertion hole formed in the printed circuit board 23 laid in the front-back direction of the device. As it is, the main terminal 3 cannot be directly inserted into the printed circuit board 23 for soldering.

【００４９】そこで、モジュールのパッケージ上面から
引出した主回路端子を一直線状に並べて配列し、かつそ
のリード端子の材料をリード曲げ加工が容易な材質とす
ることで、当該モジュールに装置のプリント基板，冷却
フィンを組み合わせてインバータ装置などを構成する場
合に、ユーザの設計要求によってモジュールと装置側の
プリント基板とを異なる向きに布設する要求がある場合
でも、そのレイアウトに合わせてモジュールの主回路端
子をフォーミングし、端子先端の向きを変えることによ
り、モジュールの主回路端子をプリント基板に穿孔した
端子挿入孔に直接挿入して接続することができる。Therefore, by arranging the main circuit terminals drawn out from the upper surface of the package of the module in a straight line and arranging them, and using the material of the lead terminals as a material that is easy to bend the leads, the module is mounted on the printed circuit board of the device, When the cooling fins are combined to form an inverter device, etc., even if the module and the printed circuit board on the device side are required to be installed in different directions depending on the design requirements of the user, the main circuit terminals of the module should be matched to the layout. By forming and changing the direction of the terminal tips, the main circuit terminals of the module can be directly inserted into the terminal insertion holes formed in the printed circuit board and connected.

【００５０】そのためには、 (1) モジュールの主端子を銅製のリード端子とし、かつ
該リード端子にニッケルメッキ，はんだメッキ，金メッ
キなどのメッキ処理を施して、銅製リード端子に対する
はんだ付け性，およびワイヤのボンディング性，および
コネクタとのコンタクト性を高めるようにする。To this end, (1) the main terminals of the module are made of copper lead terminals, and the lead terminals are subjected to plating treatment such as nickel plating, solder plating, gold plating, and the like, and the solderability to the copper lead terminals, and Improve the wire bondability and contactability with the connector.

【００５１】(2) モジュールの主端子の先端をＬ形にフ
ォーミングし、該端子にプリント基板の端縁に穿孔した
端子挿入孔に差込み接合して装置側のプリント基板をパ
ワーモジュールと垂直姿勢に取付ける。この組立構造を
採用することにより、ユニットケースの背面側に冷却フ
ィンおよびモジュールを配置し、装置側のプリント基板
はユニットケースの奥行き方向に布設してモジュールの
前方に配置するようなレイアウトで装置を構成する場合
でも、Ｌ字形に曲げ加工したモジュールの主端子（リー
ド端子）に側方からプリント基板の端子挿入孔を合わせ
て差し込むことにより、プリント基板をモジュールと垂
直姿勢に取付けることができる。(2) The tip of the main terminal of the module is formed into an L shape, and the terminal is inserted into a terminal insertion hole formed in the edge of the printed circuit board and joined to the terminal so that the printed circuit board on the device side is in a vertical posture with respect to the power module. Install. By adopting this assembly structure, the cooling fins and the module are arranged on the back side of the unit case, and the printed circuit board on the device side is laid in the depth direction of the unit case and arranged in front of the module. Even in the case of the configuration, the printed circuit board can be mounted in a vertical posture with respect to the module by inserting the terminal insertion hole of the printed circuit board from the side into the main terminal (lead terminal) of the module bent into the L shape.

【００５２】すなわち、ＩＰＭ２１の構造は、特に主端
子３については、ピンあるいは板状になるリード端子と
して、曲げ加工が可能な材料（ＪＩＳ Ｃ１１００，Ｃ
１０２０，Ｃ２６００，Ｃ２６８０など）で作り、かつ
その端子にははんだの濡れ性，およびボンディングワイ
ヤとの接合性を高めるように膜厚１０μｍ以下のニッケ
ルメッキ，膜厚１０μｍ以下のはんだメッキ，あるいは
膜厚２μｍ以下の金メッキ（金メッキの場合はＮｉメッ
キの上に金メッキする）を施しておくものとする。That is, the structure of the IPM 21 is such that, particularly for the main terminal 3, a bendable material (JIS C1100, C
1020, C2600, C2680, etc., and its terminals have nickel plating with a film thickness of 10 μm or less, solder plating with a film thickness of 10 μm or less, or film thickness so as to improve the wettability of solder and the bondability with bonding wires. Gold plating of 2 μm or less (in the case of gold plating, gold plating is performed on Ni plating) is applied.

【００５３】そして、このＩＰＭ２１に冷却フィン２
５，装置側のプリント基板２３を組合せてインバータ装
置を組立て構成する場合には、ユーザ側の設計要求によ
るレイアウトに合わせて、ＩＰＭ２１のパッケージ上面
から直立している主端子３を、当該モジュールに組合せ
るプリント基板２３の姿勢に対応する形状にフオーミン
グ（曲げ加工）したうえで、プリント基板２３に穿孔し
た端子挿入孔に直接差込んではんだ付けして装置を組立
てるようにする。Then, the cooling fin 2 is attached to the IPM 21.
5. When assembling the inverter device by combining the printed circuit board 23 of the device side, the main terminal 3 standing upright from the package upper surface of the IPM 21 is combined with the module according to the layout according to the design requirements of the user side. After forming (bending) into a shape corresponding to the posture of the printed circuit board 23, the device is assembled by directly inserting into a terminal insertion hole punched in the printed circuit board 23 and soldering.

【００５４】ここで、図１１で示すように、冷却フィン
２５をユニットケース２４の背面側に設置し、その前面
にモジュールの金属ベースを重ね合わせてＩＰＭ２１を
ケース内に組付けるとともに、装置側のプリント基板２
３は二枚に分割したうえで、その分割基板２３Ａ，２３
Ｂをケース内で前後の向きに布設してＩＰＭ２１の主端
子３に取付けるようレイアウトしたインバータ装置を例
に、その組立手順を図１０(a),(b) で説明する。まず、
図１０(a) における拡大図で表すようにＩＰＭ２１の主
端子３について、各リード端子の先端を揃えてＬ字形に
フオーミング（曲げ加工）する。一方、主端子３に接続
するプリント基板２３Ａには基板の端縁に沿って主端子
３の配列に対応した端子挿入孔３３ａを一列に並べて穿
孔しておき、制御端子４に接続するプリント基板２３Ｂ
にはその端緑に制御端子（ピン端子）に接続するコネク
タ１３を装着しておく。Here, as shown in FIG. 11, the cooling fins 25 are installed on the back side of the unit case 24, the metal base of the module is placed on the front side of the cooling fins 25 to assemble the IPM 21 in the case, and at the same time, on the side of the device side. Printed circuit board 2
3 is divided into two pieces, and the divided boards 23A, 23
An assembling procedure will be described with reference to FIGS. 10 (a) and 10 (b), taking an inverter device in which B is laid in the case in the front-back direction and is attached to the main terminal 3 of the IPM 21 as an example. First,
As shown in the enlarged view of FIG. 10 (a), the lead terminals of the main terminals 3 of the IPM 21 are aligned, and the lead terminals are formed into L-shapes (bending). On the other hand, in the printed circuit board 23A connected to the main terminal 3, the terminal insertion holes 33a corresponding to the arrangement of the main terminals 3 are arranged in a line along the edge of the circuit board and punched, and the printed circuit board 23B connected to the control terminal 4 is formed.
A connector 13 to be connected to a control terminal (pin terminal) is attached to the green end of the connector.

【００５５】ここで、ＩＰＭ２１にプリント基板２３
Ａ，２３Ｂを取付けるには、プリント基板２３Ａを図示
のように垂直姿勢に立てた状態で、側方からＩＰＭ２１
の主端子３にプリント基板２３Ａの下縁に穿孔した端子
挿入孔３３ａを側方から挿入し、主端子３とプリント基
板２３Ａの導体パターンとをはんだ付けする。一方、プ
リント基榎２３Ｂはそのコネクタ１３を横一列に並ぶ制
御端子４に位置を合わせ、上方から押し込んで差込み接
続する。これにより、図１０(b) で示すようにＩＰＭ２
１に２枚に分けたプリント基板２３Ａ，２３Ｂが垂直姿
勢に接続される。そして、上記の回路組立体に冷却フィ
ン２５を組合せた上で、これをユニットケース２４に組
み込んで図１１のインバータ装置を構成する。このよう
にして、ＩＰＭ２１にプリント基板２３Ａ，２３Ｂを垂
直姿勢に接続，保持させることにより、ＩＰＭ２１の上
面がプリント基板で塞がれることがないので、ＩＰＭ自
体の上面側への放熱性が高まるし、またプリント基板２
３からＩＰＭ２１へ侵入するノイズも低減する。Here, the printed board 23 is mounted on the IPM 21.
To mount A and 23B, place the IPM 21 from the side with the printed circuit board 23A standing upright as shown in the figure.
The terminal insertion hole 33a formed in the lower edge of the printed board 23A is inserted into the main terminal 3 from the side, and the main terminal 3 and the conductor pattern of the printed board 23A are soldered. On the other hand, in the print board 23B, the connectors 13 are aligned with the control terminals 4 arranged in a horizontal line, and pushed in from above to make a plug connection. As a result, as shown in FIG. 10 (b), the IPM2
The two printed circuit boards 23A and 23B are connected in a vertical posture. Then, after the cooling fins 25 are combined with the above-mentioned circuit assembly, this is assembled in the unit case 24 to form the inverter device of FIG. 11. By connecting and holding the printed circuit boards 23A and 23B to the IPM 21 in the vertical posture in this manner, the upper surface of the IPM 21 is not blocked by the printed circuit board, and the heat dissipation to the upper surface side of the IPM itself is improved. , Printed circuit board 2
The noise that enters the IPM 21 from 3 is also reduced.

【００５６】[0056]

【発明の効果】以上述べたように、本発明の請求項１〜
１３の各項に記した構成によれば次記の効果を奏する。 (1) 半導体装置の小型，薄形化と併せて、主端子−パワ
ー回路−制御回路−制御端子の間の配線経路を最短化で
き、これにより配線インダクタンスの影響による装置の
誤動作を起こり難くして信頼性の向上が図れる。As described above, the claims 1 to 3 of the present invention are as follows.
The configuration described in each item of 13 has the following effects. (1) Along with the miniaturization and thinning of the semiconductor device, the wiring path between the main terminal-power circuit-control circuit-control terminal can be minimized, which prevents malfunction of the device due to the influence of wiring inductance. Reliability can be improved.

【００５７】(2) 制御回路のプリント基板の組付けおよ
び取り外しが容易であり、組立工程の中間チエックでＩ
Ｃの不良が発見された場合でも、制御回路のみを取り外
して簡単に交換できる。 (3) 半導体装置の組立状態で外囲ケースと制御端子ブロ
ックとの間で全幅に亘って開口している隙間を通じて、
ゲル状充填剤を制御回路のプリント基板に阻害されるこ
となくパッケージ内の隅々まで容易に注入できる。(2) The printed circuit board of the control circuit can be easily attached and detached, and I can be used at an intermediate check in the assembly process.
Even if a defect of C is found, only the control circuit can be easily removed and replaced. (3) In the assembled state of the semiconductor device, through the gap opened across the entire width between the outer case and the control terminal block,
The gel filler can be easily injected into every corner of the package without being blocked by the printed circuit board of the control circuit.

【００５８】(4) 制御端子ブロックを独立部品として外
囲ケースに組付けるようにしたことにより、外囲ケース
を共通部品として、制御端子ブロックのピン端子の長
さ，配列などをユーザーの仕様に合わせて製作すること
により、顧客の個々の要求にも低コストで対応できる。 (5) ケース上蓋に開口した端子引出穴を、制御端子ブロ
ックの頂部輪郭よりも一回り大きく設定して制御端子の
周域に凹み部分を形成した請求項５の構成により、制御
端子ブロックのピン端子に周辺回路側のプリント板に取
付けたコネクタを差込む際に、コネクタと上蓋との不要
な干渉を防いでコネクタを制御端子に確実に差込み接続
できる。(4) By mounting the control terminal block as an independent component in the outer casing, the outer casing is used as a common component, and the length and arrangement of the pin terminals of the control terminal block can be specified by the user. By making them together, it is possible to meet the individual requirements of customers at low cost. (5) The pin of the control terminal block according to claim 5, wherein the terminal lead-out hole opened in the case top cover is set to be slightly larger than the top contour of the control terminal block to form a recessed portion in the peripheral region of the control terminal. When inserting the connector mounted on the printed circuit board on the peripheral circuit side into the terminal, it is possible to prevent the unnecessary interference between the connector and the upper lid, and securely insert the connector into the control terminal for connection.

【００５９】(6) ケース上蓋の裏面側に間隔保持用の突
起を設け、その先端を制御回路のプリント基板に対峙さ
せたことにより、ヒートサイクルなどにより上蓋に反
り，撓みが生じても、上蓋がプリント板上に配線したボ
ンディングワイヤに触れたり、押し潰すおそれがなく安
全である。また、この突起に併せて上蓋の上面側に凹面
部を形成しておくことで、当該半導体装置の上面に重ね
て搭載する周辺回路プリント板の裏面に実装した電子部
品との不要な干渉を避けることができる。(6) Providing a protrusion for holding a gap on the back surface side of the case lid, and the tip of the protrusion facing the printed circuit board of the control circuit, even if the lid is warped or bent due to a heat cycle or the like, the top lid is prevented. It is safe because there is no danger of touching or crushing the bonding wires that are laid on the printed board. In addition, by forming a concave portion on the upper surface side of the upper lid together with this protrusion, unnecessary interference with electronic components mounted on the back surface of the peripheral circuit printed board to be mounted on the upper surface of the semiconductor device is avoided. be able to.

【００６０】(7) 制御端子ブロックに、制御回路のプリ
ント基板を定位置に位置決めするガイドピンを設けたこ
とにより、前記プリント板の組付け，およびこれに続く
制御端子との半田付けを的確に行うことができる。 (8) 制御端子ブロックの両端を外囲ケースに形成した凹
溝に嵌合して接着剤により接合するようにし、ここで端
子ブロックの両端支持部に接着剤注入穴を開口し、さら
に該支持部の周面，および外囲ケース側の凹溝内面に接
着剤誘導溝を形成したことにより、端子ブロックを外囲
ケースに嵌着した仮組立状態で、接着剤をＸ−Ｙ軸ロボ
ットによるディスペンサ操作で接合面に満遍なく塗布し
て接合できる。(7) Since the control terminal block is provided with the guide pin for positioning the printed circuit board of the control circuit in a fixed position, the printed board is assembled and the subsequent soldering to the control terminal is accurately performed. It can be carried out. (8) Both ends of the control terminal block are fitted in concave grooves formed in the outer case so that they are joined by an adhesive.Here, adhesive injection holes are opened in both end support portions of the terminal block, and the support is further supported. By forming the adhesive guide groove on the peripheral surface of the portion and on the inner surface of the concave groove on the side of the outer case, the adhesive is dispensed by the XY axis robot in the temporary assembly state in which the terminal block is fitted in the outer case. Can be applied and evenly applied to the joint surface by operation.

【００６１】(9) ＩＰＭなどの半導体パワーモジュール
に冷却フィンおよび装置側のプリント基板を組合せて構
成するインバータ装置などを実施対象に、前記モジュー
ルのパッケージ上面から引出した主端子をプリント基板
の端子挿入孔に差し込んではんだ付けし、制御端子をプ
リント基板側に装備したコネクタに差込み接続して組立
てた半導体装置で、前記モジュールの主端子を、曲げ加
工可能な材質で作られたピンないし板状のリード端子と
して直線上に並べて配列し、かつ該リード端子を、当該
モジュールに組合せる装置側のプリント基板の取付け姿
勢に対応する形状にフォーミングしたうえで、そのリー
ド端子をプリント基板の端子挿入孔に挿入してはんだ接
合するようにしたことにより、従来装置のようにユニッ
トケースに組み込むモジュール，プリント基板．冷却フ
ィンのレイアウトが一義的に限定されることがなく、モ
ジュールに対して装置のプリント基板を異なる向きに布
設するようにしたレイアウトでも、プリント基板の向き
に合わせてモジュールの主端子を曲げ加工することで、
プリント基板をモジュールに直接挿入してはんだ接合す
ることができ、これによりモジュールのパッケージ構造
を変えずに、ユーザ側の個々の設計要求への対応化が図
れる。(9) A main terminal pulled out from the upper surface of the package of the module is inserted into a terminal of the printed circuit board for an inverter device or the like in which a semiconductor fin module such as an IPM is combined with a cooling fin and a printed circuit board on the device side. In a semiconductor device assembled by inserting it into a hole and soldering it, and inserting and connecting the control terminal to the connector equipped on the printed circuit board side, the main terminal of the module is a pin or plate made of a bendable material. The lead terminals are arranged side by side on a straight line, and the lead terminals are formed into a shape corresponding to the mounting posture of the printed circuit board on the device side to be combined with the module, and the lead terminals are inserted into the terminal insertion holes of the printed circuit board. As it is inserted and soldered, it is incorporated in the unit case like a conventional device Modules and printed circuit boards. The layout of the cooling fins is not uniquely limited, and even if the layout is such that the printed circuit board of the device is laid in different directions with respect to the module, the main terminals of the module are bent according to the direction of the printed circuit board. By that,
The printed circuit board can be directly inserted into the module and soldered, which allows the user to meet individual design requirements without changing the package structure of the module.

【００６２】これらにより、半導体装置の信頼性，およ
び組立性の向上が図れる。As a result, the reliability and assembly of the semiconductor device can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の実施例による半導体装置の組立構造図
で、(a) はケース上蓋を外した状態での平面図、(b) は
(a) の矢視Ｘ−Ｘ断面図FIG. 1 is an assembly structure diagram of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, (a) is a plan view with a case upper lid removed, and (b) is a plan view.
(a) arrow XX sectional view

【図２】図１におけるパワー回路を金属ベースに搭載し
た状態の平面図FIG. 2 is a plan view of the power circuit shown in FIG. 1 mounted on a metal base.

【図３】図２の組立体に外囲ケースを組合せてパワー回
路との間にワイヤボンディングを施した状態図で、(a)
は平面図、(b) は(a) の矢視Ｘ−Ｘ断面図FIG. 3 is a state diagram in which an outer case is combined with the assembly of FIG. 2 and wire bonding is performed between the assembly and the power circuit.
Is a plan view, (b) is a cross-sectional view taken along line XX of (a)

【図４】図１の組立体にケース上蓋を被着した製品の完
成図で、(a) は平面図、(b) は(a) の矢視Ｘ−Ｘ断面
図、(c) は外観斜視図4 is a completed view of a product in which a case top cover is attached to the assembly of FIG. 1, (a) is a plan view, (b) is a cross-sectional view taken along the line XX of (a), and (c) is an external view. Perspective view

【図５】本発明の応用実施例によるケース上蓋の構成図
で、(a) は平面図、(b) は側面図、(c) は(a) の矢視Ａ
−Ａ断面図5A and 5B are configuration diagrams of a case upper lid according to an application example of the invention, in which FIG. 5A is a plan view, FIG. 5B is a side view, and FIG. 5C is a view A in FIG.
-A sectional view

【図６】図５のケース上蓋を被着した半導体装置の外観
斜視図FIG. 6 is an external perspective view of a semiconductor device with the case top cover of FIG. 5 attached.

【図７】本発明の応用実施例による半導体装置の組立構
造の断面図FIG. 7 is a sectional view of an assembly structure of a semiconductor device according to an application example of the present invention.

【図８】制御端子ブロックについての応用実施例を示
し、(a) はケース上蓋を外した状態での平面図、(b) は
(a) の側視断面図FIG. 8 shows an application example of a control terminal block, (a) is a plan view with a case top lid removed, and (b) is a plan view.
Side view cross section of (a)

【図９】図８の要部構成図で、(a) は外囲ケースと制御
端子ブロックの分解斜視図、(b) は(a) における外囲ケ
ースに形成した凹溝部分の拡大平面図9 is a main part configuration diagram of FIG. 8, (a) is an exploded perspective view of an outer case and a control terminal block, and (b) is an enlarged plan view of a groove portion formed in the outer case in (a).

【図１０】本発明の応用実施例によるモジュールとプリ
ント基板との組立手順を説明する図で、（a），（b）は
それぞれ組立前,組立後の状態を表す斜視図FIG. 10 is a view for explaining an assembling procedure of a module and a printed circuit board according to an application example of the present invention, in which (a) and (b) are perspective views showing states before and after assembling, respectively.

【図１１】図１０に対応するインバータ装置の組立構成
図11 is an assembly configuration diagram of an inverter device corresponding to FIG.

【図１２】従来例の半導体装置の組立構造図で、(a) は
分解斜視図、(b) は組立状態の斜視図12A and 12B are assembly structural views of a semiconductor device of a conventional example, FIG. 12A is an exploded perspective view, and FIG. 12B is a perspective view of an assembled state.

【図１３】図１２とは別な二階建て式半導体装置の従来
例の組立構造図で、(a) は分解斜視図、(b) は組立状態
の斜視図13A and 13B are assembly structural views of a conventional example of a two-story semiconductor device different from FIG. 12, where FIG. 13A is an exploded perspective view and FIG. 13B is a perspective view of an assembled state.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 金属ベース ２ 外囲ケース ２ａ 端子ブロック取付用の凹溝 ２ａ-1 接着剤誘導溝 ３ 主端子 ４ 制御端子 ４ａ 端子リード ５ パワー回路 ５ａ パワー回路基板 ５ｂ パワー半導体素子 ６ 制御回路 ６ａ プリント基板 ６ｂ ＩＣ ７ ボンディングワイヤ ９ 制御端子ブロック ９ａ 両端の支持部 ９ａ-1 接着剤注入穴 ９ａ-2 接着剤誘導溝 ９ｂ 頂部 ９ｄ 制御回路支持用のガイドピン １０ 中継端子ブロック １０ａ 端子リード １１ ケース上蓋 １１ａ 端子引出穴 １１ｂ 凹面部 １１ｃ 間隔保持用の突起 ２１ ＩＰＭ ２３ 装置側のプリント基板 ２４ ユニットケース ２５ 冷却フィン ２６ パッケージ 1 metal base 2 enclosure case 2a Groove for terminal block mounting 2a-1 Adhesive guide groove 3 main terminals 4 control terminals 4a terminal lead 5 power circuits 5a power circuit board 5b Power semiconductor device 6 control circuit 6a printed circuit board 6b IC 7 Bonding wire 9 Control terminal block 9a Supports at both ends 9a-1 Adhesive injection hole 9a-2 Adhesive guide groove 9b top 9d Guide pin for supporting control circuit 10 Relay terminal block 10a terminal lead 11 Case lid 11a Terminal drawing hole 11b concave part 11c Space-holding protrusion 21 IPM 23 Printed circuit board on the device side 24 unit case 25 cooling fins 26 packages

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】放熱用金属ベース，主回路の外部導出端子
をインサート成形した端子一体形の外囲ケース，および
上蓋からなるパッケージに、パワー回路および制御回路
を二階建て式に内装し、かつ前記各回路をパッケージ内
に注入したゲル状充填剤で封止した半導体装置であり、
回路基板にパワー半導体素子を実装したパワー回路を金
属ベース上に搭載し、制御回路はプリント基板にパワー
半導体素子の駆動用ＩＣを含む回路部品を実装してパワ
ー回路の上方に配置した構成になるものにおいて、 制御回路に対する外部導出端子を、ピン端子として独立
部品になる端子ブロックにインサート形成したうえで、
該制御端子ブロックを外囲ケースの上面中央寄りに架け
渡して固定するとともに、制御端子ブロックからケース
内方に突き出た端子リードと外囲ケースの内側に配した
中継端子ブロックから起立する端子リードとの間に制御
回路のプリント基板を担持，接続し、前記中継端子を介
してパワー回路と制御回路の間を相互接続したことを特
徴とする半導体装置。1. A package consisting of a metal base for heat radiation, an outer casing of a terminal integrated type in which external lead-out terminals of a main circuit are insert-molded, and an upper lid, in which a power circuit and a control circuit are mounted in a two-story structure, and A semiconductor device in which each circuit is sealed with a gel-like filler injected into the package,
A power circuit in which a power semiconductor element is mounted on a circuit board is mounted on a metal base, and a control circuit has circuit components including an IC for driving the power semiconductor element mounted on a printed circuit board and is arranged above the power circuit. In the thing, after the external lead-out terminal for the control circuit is insert-formed in the terminal block which becomes an independent part as a pin terminal,
The control terminal block is bridged and fixed near the center of the upper surface of the enclosure case, and a terminal lead protruding from the control terminal block inward of the case and a terminal lead standing up from a relay terminal block arranged inside the enclosure case are provided. A semiconductor device, wherein a printed circuit board of a control circuit is carried and connected between the power circuit and the control circuit, and the power circuit and the control circuit are interconnected via the relay terminal. 【請求項２】請求項１記載の半導体装置において、制御
回路のプリント基板に実装したＩＣにベアチップを採用
したことを特徴とする半導体装置。2. The semiconductor device according to claim 1, wherein a bare chip is adopted as an IC mounted on a printed circuit board of a control circuit. 【請求項３】請求項１記載の半導体装置において、制御
回路のプリント基板に実装したＩＣを、パワー回路のパ
ワー半導体素子の配列に合わせてレイアウトしたことを
特徴とする半導体装置。3. The semiconductor device according to claim 1, wherein the IC mounted on the printed circuit board of the control circuit is laid out according to the arrangement of the power semiconductor elements of the power circuit. 【請求項４】請求項１記載の半導体装置において、主回
路の外部導出端子をピンないし板端子として外囲ケース
の一側辺に集約して配列し、かつ該端子列と平行して制
御端子ブロックを外囲ケースの上面中央寄りに設置した
うえで、制御回路を制御端子ブロックと前記端子列と反
対側の外囲ケース側辺との間の領域に配置したことを特
徴とする半導体装置。4. The semiconductor device according to claim 1, wherein the external lead-out terminals of the main circuit are collectively arranged as pins or plate terminals on one side of the outer case, and control terminals are arranged in parallel with the terminal row. A semiconductor device, wherein the block is installed near the center of the upper surface of the enclosure case, and the control circuit is arranged in a region between the control terminal block and the side of the enclosure case opposite to the terminal row. 【請求項５】請求項１記載の半導体装置において、ケー
ス上蓋に端子引出穴を開口し、かつ該端子引出穴を制御
端子ブロックの頂部輪郭よりも一回り大きく設定したこ
とを特徴とする半導体装置。5. The semiconductor device according to claim 1, wherein a terminal lead-out hole is opened in the case lid, and the terminal lead-out hole is set to be slightly larger than the top contour of the control terminal block. . 【請求項６】請求項１記載の半導体装置において、ケー
ス上蓋の裏面に、先端が制御回路プリント基板の上面と
対峙する間隔保持用の突起を設けたことを特徴とする半
導体装置。6. The semiconductor device according to claim 1, wherein a protrusion is provided on the back surface of the case upper lid for maintaining a gap, the tip of which faces the upper surface of the control circuit printed circuit board. 【請求項７】請求項６記載の半導体装置において、間隔
保持用の突起を、ケース上蓋の上面側に形成した凹面部
の裏面に分散して設けたことを特徴とする半導体装置。7. The semiconductor device according to claim 6, wherein the projections for holding the space are dispersedly provided on the back surface of the concave portion formed on the upper surface side of the case upper lid. 【請求項８】請求項１記載の半導体装置において、制御
端子ブロックに、制御回路のプリント板を位置決め支持
するガイドピンを設けたことを特徴とする半導体装置。8. The semiconductor device according to claim 1, wherein the control terminal block is provided with guide pins for positioning and supporting the printed circuit board of the control circuit. 【請求項９】請求項１記載の半導体装置において、制御
端子ブロックの両端に形成した支持部を、パッケージの
外囲ケースの内面側に形成した凹溝部に嵌入して接着剤
で接合したことを特徴とする半導体装置。9. The semiconductor device according to claim 1, wherein the support portions formed at both ends of the control terminal block are fitted into the recessed groove portions formed on the inner surface side of the outer casing of the package and joined by an adhesive. Characteristic semiconductor device. 【請求項１０】請求項９記載の半導体装置において、制
御端子ブロックの両端支持部に、その上面に開放した接
着剤注入穴を設けるとともに、外囲ケースの凹溝部の内
面，およびブロックの支持部外面には前記注入穴より注
入した接着剤を接合面に導く接着剤誘導溝を形成したこ
とを特徴とする半導体装置。10. The semiconductor device according to claim 9, wherein both ends of the control terminal block are provided with adhesive injection holes opened on the upper surface thereof, and the inner surface of the recessed groove portion of the outer case and the support portion of the block are provided. A semiconductor device, wherein an adhesive guide groove for guiding the adhesive injected from the injection hole to the joint surface is formed on the outer surface. 【請求項１１】請求項１記載の半導体装置において、冷
却フィンおよび装置側のプリント基板を組み合わせて組
み立てた装置であって、前記半導体装置の金属ベースに
放熱フィンを重ね合わせ、装置側のプリント基板に対し
て、半導体装置の主端子をプリント基板の端子挿入孔に
差し込んではんだ付けし、制御端子をプリント基板側に
装備したコネクタに差込接続するようにし、 前記半導体装置の主端子を、曲げ加工可能な材質で作ら
れたピンまたは板状のリード端子としてパッケージ上面
に一列に配列し、かつ該リード端子を当該半導体装置に
組み合わせる装置側のプリント基板の取り付け姿勢に対
応した形状にフオーミングしたうえで、端子先端をプリ
ント基板の端子挿入孔に挿入してはんだ接合することを
特徴とする半導体装置。11. The semiconductor device according to claim 1, wherein the cooling fin and the printed circuit board on the device side are combined and assembled, and a radiation fin is superposed on the metal base of the semiconductor device, and the printed circuit board on the device side. In contrast, the main terminal of the semiconductor device is inserted into the terminal insertion hole of the printed circuit board and soldered, and the control terminal is inserted and connected to the connector equipped on the printed circuit board side, and the main terminal of the semiconductor device is bent. Pins or plate-shaped lead terminals made of a workable material are arranged in a row on the upper surface of the package, and the lead terminals are combined with the semiconductor device. After forming into a shape corresponding to the mounting posture of the printed circuit board on the device side, Then, the semiconductor device is characterized in that the terminal tips are inserted into the terminal insertion holes of the printed circuit board and soldered. 【請求項１２】請求項１１記載の半導体装置において、
主端子を銅製のリード端子とし、かつ該リード端子にニ
ッケルメッキ,はんだメッキ、又は金メッキ処理を施し
たことを特徴とする半導体装置。12. The semiconductor device according to claim 11,
A semiconductor device characterized in that a lead terminal made of copper is used as a main terminal, and the lead terminal is plated with nickel, solder or gold. 【請求項１３】請求項１１記載の半導体装置において、
主端子の先端をＬ形にフオーミングし、該主端子を装置
側のプリント基板の端縁に沿って穿孔した端子挿入孔に
側方から差込接合してプリント基板を半導体装置と垂直
姿勢に取り付けたことを特徴とする半導体装置。13. The semiconductor device according to claim 11,
The front end of the main terminal is formed into an L shape, and the main terminal is inserted and joined from a side into a terminal insertion hole formed along the edge of the printed circuit board on the device side to mount the printed circuit board in a vertical posture with respect to the semiconductor device. A semiconductor device characterized by the above.
JP2002188178A 2001-07-23 2002-06-27 Semiconductor device and inverter device using the same Expired - Lifetime JP3901038B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002188178A JP3901038B2 (en) 2001-07-23 2002-06-27 Semiconductor device and inverter device using the same

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001220913 2001-07-23
JP2001-220913 2001-07-23
JP2001-220914 2001-07-23
JP2001220914 2001-07-23
JP2001-382405 2001-12-17
JP2001382405 2001-12-17
JP2002188178A JP3901038B2 (en) 2001-07-23 2002-06-27 Semiconductor device and inverter device using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003249624A true JP2003249624A (en) 2003-09-05
JP3901038B2 JP3901038B2 (en) 2007-04-04

Family

ID=28678994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002188178A Expired - Lifetime JP3901038B2 (en) 2001-07-23 2002-06-27 Semiconductor device and inverter device using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3901038B2 (en)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006303375A (en) * 2005-04-25 2006-11-02 Nissan Motor Co Ltd Power converting device and method for manufacturing the same
JP2007103603A (en) * 2005-10-03 2007-04-19 Nissan Motor Co Ltd Power converter
JP2007266608A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Infineon Technologies Ag Semiconductor module
DE102008012703A1 (en) 2007-03-08 2008-09-11 Fuji Electric Device Technology Co., Ltd. Semiconductor device and method of making the same
JP2009033882A (en) * 2007-07-27 2009-02-12 Sanyo Electric Co Ltd Power supply device for vehicle
JP2009099645A (en) * 2007-10-15 2009-05-07 Fuji Electric Device Technology Co Ltd Semiconductor device
US8030749B2 (en) * 2007-12-04 2011-10-04 Fuji Electric Systems Co., Ltd. Semiconductor device
JP2012238651A (en) * 2011-05-10 2012-12-06 Ikegami Tsushinki Co Ltd Housing heat radiation structure for field pickup unit
DE102012215880A1 (en) 2011-09-08 2013-03-14 Mitsubishi Electric Corporation test drive
JP2017017195A (en) * 2015-07-01 2017-01-19 富士電機株式会社 Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
JP2018195714A (en) * 2017-05-17 2018-12-06 富士電機株式会社 Power semiconductor module and power semiconductor device
JP2018192760A (en) * 2017-05-22 2018-12-06 三菱電機株式会社 Insert resin-molded article
JP2021182604A (en) * 2020-05-20 2021-11-25 三菱電機株式会社 Semiconductor device
WO2022085068A1 (en) * 2020-10-20 2022-04-28 三菱電機株式会社 Semiconductor device

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4715283B2 (en) * 2005-04-25 2011-07-06 日産自動車株式会社 Power converter and manufacturing method thereof
JP2006303375A (en) * 2005-04-25 2006-11-02 Nissan Motor Co Ltd Power converting device and method for manufacturing the same
JP2007103603A (en) * 2005-10-03 2007-04-19 Nissan Motor Co Ltd Power converter
JP4640089B2 (en) * 2005-10-03 2011-03-02 日産自動車株式会社 Power converter
JP2007266608A (en) * 2006-03-29 2007-10-11 Infineon Technologies Ag Semiconductor module
DE102008012703B4 (en) * 2007-03-08 2015-05-28 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device and method of making the same
DE102008012703A1 (en) 2007-03-08 2008-09-11 Fuji Electric Device Technology Co., Ltd. Semiconductor device and method of making the same
JP2009033882A (en) * 2007-07-27 2009-02-12 Sanyo Electric Co Ltd Power supply device for vehicle
JP2009099645A (en) * 2007-10-15 2009-05-07 Fuji Electric Device Technology Co Ltd Semiconductor device
US8030749B2 (en) * 2007-12-04 2011-10-04 Fuji Electric Systems Co., Ltd. Semiconductor device
JP2012238651A (en) * 2011-05-10 2012-12-06 Ikegami Tsushinki Co Ltd Housing heat radiation structure for field pickup unit
DE102012215880A1 (en) 2011-09-08 2013-03-14 Mitsubishi Electric Corporation test drive
JP2017017195A (en) * 2015-07-01 2017-01-19 富士電機株式会社 Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
JP2018195714A (en) * 2017-05-17 2018-12-06 富士電機株式会社 Power semiconductor module and power semiconductor device
JP2018192760A (en) * 2017-05-22 2018-12-06 三菱電機株式会社 Insert resin-molded article
JP2021182604A (en) * 2020-05-20 2021-11-25 三菱電機株式会社 Semiconductor device
JP7337027B2 (en) 2020-05-20 2023-09-01 三菱電機株式会社 semiconductor equipment
WO2022085068A1 (en) * 2020-10-20 2022-04-28 三菱電機株式会社 Semiconductor device
JP7455222B2 (en) 2020-10-20 2024-03-25 三菱電機株式会社 semiconductor equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP3901038B2 (en) 2007-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6995461B2 (en) Semiconductor device
US8796830B1 (en) Stackable low-profile lead frame package
JP3901038B2 (en) Semiconductor device and inverter device using the same
JPH07335783A (en) Semiconductor device and semiconductor device unit
JPS63239832A (en) Method of mounting ic chip onto printed circuit board, ic chip package obtained by the method and ic chip tape carrier for implementing the method
JPH07297575A (en) Power module device
JP2007294993A (en) Assembling type semiconductor chip carrier
JP2002076252A (en) Semiconductor device
JPH07288309A (en) Semiconductor device, manufacture thereof and semiconductor module
US20070029648A1 (en) Enhanced multi-die package
US5926376A (en) Printed circuit board card for mounting packages in faces thereof
JP2012199436A (en) Semiconductor device and manufacturing method of the same
US20210265248A1 (en) Housings for semiconductor packages and related methods
US8134838B2 (en) Semiconductor module and method
JPH10284873A (en) Semiconductor integrated circuit device and ic card, and lead frame used for manufacturing the device
JP4543542B2 (en) Semiconductor device
JP5267221B2 (en) Semiconductor device
JP4301096B2 (en) Semiconductor device
JP3882252B2 (en) Contactless semiconductor contactor
JP3156630B2 (en) Power circuit mounting unit
JP2003051562A (en) Semiconductor device
JPH0513963A (en) Electronic component mounting board
JPH05275838A (en) Module for electronic device
JP3670636B2 (en) Electronic device with electronic components mounted
KR20160051513A (en) Power module and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041115

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060703

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060704

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060913

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060919

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061114

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061212

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061225

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3901038

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100112

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100112

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110112

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112

Year of fee payment: 5

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112

Year of fee payment: 5

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120112

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130112

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140112

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term