JP2003243862A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヒートシンクを大きくすることなく、放熱効
率を向上させる。 【解決手段】 筐体１の背面板１ａの外面に外部ヒート
シンク５ｂを設け、背面板１ａの内面には熱伝導ゴムシ
ート６を設け、筐体１の内部には、一対の電源ユニット
２を前面側である紙面の下方から挿抜自在に設ける。夫
々の電源ユニット２はケース４の内部に電源モジュール
３等を有すると共に、電源モジュール３を冷却する内部
ヒートシンク５ａが取り付けられ、この内部ヒートシン
ク５ａは、電源ユニット２を筐体１の内部に挿入したと
きに、前記熱伝導ゴムシート６に当接して密着するよう
な位置に位置決め固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器に関し、放
熱効率を向上させたものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器には、電子機器を構成する各構
成ユニットに電源を供給するための電源ユニットが設け
られている。この電源ユニットには発熱量の多い発熱部
品が用いられており、発熱部品を冷却する冷却手段が設
けられている。即ち、以下のようになっている。

【０００３】図３に示すように電子機器を構成する筐体
１の内部には、電源ユニットが着脱自在に設けられてい
る。電源ユニットとしては、本電源と予備電源との二重
化電源を構成するために一対の電源ユニット２が設けら
れ、夫々の電源ユニット２はケース４の内部に発熱部品
としてのモジュール３等を収容して構成される。モジュ
ール３にはモジュール３を冷却するためのヒートシンク
５が夫々取り付けられている。モジュール３を取り付け
たケース４は、筐体１の前面から取り出したり，挿入し
たり出来るようになっている。

【０００４】電源ユニット２が故障した場合は、筐体１
の全体を分解することなく、ケース４を筐体１の前面か
ら引き出してモジュール３を交換する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、発熱部品の
発熱量が多くなると、自然冷却の場合ではヒートシンク
を巨大化することになって重くなるため、ケースの取り
扱いが困難になる。特に二重化電源の場合はヒートシン
クを２つ設けることから電源ユニットが大きくなり、体
積および重量が大きい。

【０００６】一方、熱伝導により発熱部品の発生した熱
を筐体に伝えて放出させてもよいが、挿抜可能な電源ユ
ニットにおけるヒートシンクの部分を、熱伝導可能な状
態で、筐体に接触させておくのは困難が伴ない、かつ状
態が不安定となる。

【０００７】そこで本発明は、斯かる課題を解決した電
子機器を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
めの請求項１に係る発明の構成は、筐体の内部に電源ユ
ニットを挿抜自在に挿入し、前記電源ユニットには発熱
部品を実装した電子機器において、前記発熱部品に内部
ヒートシンクを取り付ける一方、前記筐体の外部には外
部ヒートシンクを取り付け、前記内部ヒートシンクから
前記外部ヒートシンクへの熱の伝導を効率よく行わせる
熱伝導補助手段を設けたことを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明による電子機器の実
施の形態を説明する。

【００１０】（ａ）実施の形態１ まず、実施の形態１を図１に示す。

【００１１】図のように、筐体１の背面板１ａの外面に
は外部ヒートシンク５ｂが取り付けられている。そし
て、背面板１ａの内面には熱伝導ゴムシート（熱伝導部
材）６が貼着されている。

【００１２】そして、筐体１の内部には、一対の電源ユ
ニット２が前面側である紙面の下方から挿抜自在に挿入
されている。夫々の電源ユニット２はケース４の内部に
電源モジュール（発熱部品）３等を有すると共に、電源
モジュール３を冷却する内部ヒートシンク５ａが取り付
けられている。この内部ヒートシンク５ａは、電源ユニ
ット２を筐体１の内部に挿入したときに、前記熱伝導ゴ
ムシート６に当接して密着するような位置に位置決めし
て固定されている。

【００１３】斯かる電子機器では、電源モジュール３か
ら発生した熱が内部ヒートシンク５ａへ伝わり、更に熱
伝導ゴムシート６および背面板１ａを介して外部ヒート
シンク５ｂへ伝わる。このため、内部ヒートシンク５ａ
から筐体１の内部へ熱が放出されると共に、筐体１およ
び外部ヒートシンク５ｂから筐体１の外部へ熱が放出さ
れる。

【００１４】（ｂ）実施の形態２ 次に、実施の形態２を図２に示す。

【００１５】この実施の形態も、実施の形態１と同様
に、一対の電源ユニット２を、前面側である紙面の下方
から挿抜自在に、筐体１の内部に挿入したものである。
図は一方の電源ユニット２のみを図示したものである。

【００１６】図２（ａ）のように筐体１の背面板１ａに
切欠部１ｂが形成され、当該切欠部１ｂの部分に外部ヒ
ートシンク５ｂが、内部へ向って付勢された状態で取り
付けられている。即ち、以下のように構成されている。
図２（ｂ）に示すように、当該切欠部１ｂの回りには４
本の段付きネジ７が背面板１ａの内面に対して直立して
設けられる一方、外部ヒートシンク５ｂにおける段付き
ネジ７と対応する位置には孔８が形成され、当該孔８に
段付きネジ７が挿通されている。そして、背面板１ａと
外部ヒートシンク５ｂとの間にはバネ（付勢手段）９が
夫々設けられている。

【００１７】一方、実施の形態１と同様に、電源ユニッ
ト２はケース４の内部に電源モジュール（発熱部品）３
等を有すると共に、電源モジュール３を冷却する内部ヒ
ートシンク５ａが取り付けられている。この内部ヒート
シンク５ａは、電源ユニット２を筐体１の内部に挿入し
たときに、前記バネ９の付勢力に抗して前記外部ヒート
シンク５ｂを少し押し出すような位置に位置決めして固
定されている。

【００１８】斯かる電子機器では、電源モジュール３か
ら発生した熱が内部ヒートシンク５ａへ伝わり、更に内
部ヒートシンク５ａから外部ヒートシンク５ｂへ伝わ
る。このため、内部ヒートシンク５ａから筐体１の内部
へ熱が放出されると共に、外部ヒートシンク５ｂから筐
体１の外部へ熱が放出される。内部ヒートシンク５ａと
外部ヒートシンク５ｂとはバネ９の付勢力により相互に
圧接されているので、内部ヒートシンク５ａから外部ヒ
ートシンク５ｂへの熱の伝導は効率よく行われる。

【００１９】

【発明の効果】以上の説明からわかるように、請求項１
に係る発明によれば、発熱部品に取り付けた内部ヒート
シンクと筐体に取り付けた外部ヒートシンクとを熱伝導
手段を介して接続したので、発熱部品に取り付ける内部
ヒートシンクが小さくて済み、電源ユニットが小型化で
きる。

【００２０】請求項２に係る発明によれば、熱伝導補助
手段として熱伝導部材を設けたので筐体に対する電源ユ
ニットの相対的な位置決め精度が小さくても十分であ
り、内部ヒートシンクと外部ヒートシンクとの間の熱伝
導が効率よく行われる。

【００２１】請求項３に係る発明によれば、熱伝導補助
手段として付勢手段を設けたので、外部ヒートシンクが
内部ヒートシンクへ常時押圧される。このため、電源ユ
ニットと筐体との寸法精度が高くなくても外部ヒートシ
ンクと内部ヒートシンクとの密着が確実となり、外部ヒ
ートシンクと内部ヒートシンクとの間の熱伝導が効率よ
く行われる。

【００２２】請求項４に係る発明によれば、電源ユニッ
トを複数設けたので、夫々の電源ユニットの内部ヒート
シンクは小型化できるとともに外部ヒートシンクは単一
ですみ、製造コストが安い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子機器の実施の形態１を示す断
面図。

【図２】本発明による電子機器の実施の形態２に係り、
（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ部の拡大
図。

【図３】従来の電子機器の斜視図。

【符号の説明】

１…筐体 ２…電源ユニット ３…モジュール ５ａ…内部ヒートシンク ５ｂ…外部ヒートシンク ６…熱伝導ゴムシート ７…段付きネジ ９…バネ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体の内部に電源ユニットを挿抜自在に
   挿入し、前記電源ユニットには発熱部品を実装した電子
   機器において、 前記発熱部品に内部ヒートシンクを取り付ける一方、前
   記筐体の外部には外部ヒートシンクを取り付け、前記内
   部ヒートシンクから前記外部ヒートシンクへの熱の伝導
   を効率よく行わせる熱伝導補助手段を設けたことを特徴
   とする電子機器。
2. 【請求項２】 前記熱伝導補助手段として、熱伝導部材
   を前記筐体の内周面に貼着したことを特徴とする請求項
   １に記載の電子機器。
3. 【請求項３】 前記熱伝導補助手段として、前記外部ヒ
   ートシンクを前記電源ユニットの挿抜方向へ移動自在に
   設け、前記外部ヒートシンクを前記内部ヒートシンクへ
   押圧する付勢手段を設けたことを特徴とする請求項１に
   記載の電子機器。
4. 【請求項４】 前記電源ユニットを複数設けたことを特
   徴とする請求項１又は２又は３に記載の電子機器。