JP2003243778A - Flexible wiring board and liquid crystal display device therewith - Google Patents
Flexible wiring board and liquid crystal display device therewithInfo
- Publication number
- JP2003243778A JP2003243778A JP2002039167A JP2002039167A JP2003243778A JP 2003243778 A JP2003243778 A JP 2003243778A JP 2002039167 A JP2002039167 A JP 2002039167A JP 2002039167 A JP2002039167 A JP 2002039167A JP 2003243778 A JP2003243778 A JP 2003243778A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- liquid crystal
- bent
- crystal display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明に属する技術分野】本発明は、折り曲げて使用さ
れるフレキシブル配線基板及びフレキシブル配線基板を
有する液晶表示装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible wiring board used by bending and a liquid crystal display device having the flexible wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶表示装置の製造においては、液晶を
狭持するいわゆるセル工程に続くモジュール化工程にお
いて、液晶表示パネルを駆動するための半導体素子が実
装されるととともに、液晶表示パネルの外周に、半導体
素子に伝送信号又は電源を供給する回路基板及びフレキ
シブル配線基板が実装される。2. Description of the Related Art In manufacturing a liquid crystal display device, a semiconductor element for driving a liquid crystal display panel is mounted in a modularization process following a so-called cell process for holding a liquid crystal, and an outer periphery of the liquid crystal display panel is mounted. A circuit board for supplying a transmission signal or a power source to the semiconductor element and a flexible wiring board are mounted on.
【０００３】図５は、従来のフレキシブル配線基板を液
晶表示パネル及び回路基板に接続した図であり、図６
（ａ）は、従来のフレキシブル配線基板の平面図、図６
（ｂ）は、図６（ａ）の断面構造、図６（ｃ）はフレキ
シブル配線基板を折り曲げた構造を示す。液晶表示パネ
ル１は、文字及び映像を表示するもので、表示用電極が
敷設された一対の透明基板１ａ，１ｂを適宜な間隔で対
峙させ、その間隔に液晶材料を注入し、前記透明基板の
周辺をシール材で封止して構成される。下方側の透明基
板（アレイ基板とも呼ばれる）１ａは上方側の透明基板
１ｂより広く形成され、透明基板１ｂと重ね合わせたと
きに外側に張り出す部分に、液晶表示パネル１を表示さ
せるために複数の駆動用回路素子ＩＣが実装され、この
駆動用回路素子ＩＣの動作をコントロールする回路基板
（プリント配線基板）ＰＣと透明基板１ａを接続するた
めに、フレキシブル配線基板ＦＣが用いられる。透明基
板１ａ上には、電極端子（電極端子の群）を設け、フィ
ルム状又はペースト状の異方性導電樹脂膜（Anisotropi
c Conductive Film；ＡＣＦ）１０を用いて熱圧着に
よりフレキシブル配線基板ＦＣと接続される。回路基板
ＰＣにも電極端子が設けられ、異方性導電樹脂膜１０を
用いて熱圧着によりフレキシブル配線基板ＦＣと接続さ
れる。電極端子は、通常Ａｌ、Ｃｕ、Ｔｉ、ＩＴＯとい
った材料が用いられ、０．１〜０．２μｍ程度の厚みで
あり、その表面にはＡｕメッキが施されている。FIG. 5 is a diagram showing a conventional flexible wiring board connected to a liquid crystal display panel and a circuit board.
6A is a plan view of a conventional flexible wiring board, FIG.
6B shows a cross-sectional structure of FIG. 6A, and FIG. 6C shows a structure in which a flexible wiring board is bent. The liquid crystal display panel 1 displays characters and images. A pair of transparent substrates 1a and 1b on which display electrodes are laid are opposed to each other at an appropriate interval, and a liquid crystal material is injected into the interval, and the transparent substrate It is configured by sealing the periphery with a sealing material. The lower transparent substrate (also referred to as an array substrate) 1a is formed to be wider than the upper transparent substrate 1b, and a plurality of liquid crystal display panels 1 are provided in a portion protruding to the outside when superposed on the transparent substrate 1b. The flexible circuit board FC is used for connecting the transparent circuit board 1a and the circuit board (printed wiring board) PC for controlling the operation of the drive circuit element IC. An electrode terminal (group of electrode terminals) is provided on the transparent substrate 1a, and a film-shaped or paste-shaped anisotropic conductive resin film (Anisotropi
c Conductive Film (ACF) 10 is used to connect to the flexible wiring board FC by thermocompression bonding. The circuit board PC is also provided with electrode terminals and is connected to the flexible wiring board FC by thermocompression bonding using the anisotropic conductive resin film 10. The electrode terminals are usually made of a material such as Al, Cu, Ti, and ITO, have a thickness of about 0.1 to 0.2 μm, and have their surfaces plated with Au.
【０００４】図６（ａ）に示すように、フレキシブル配
線基板ＦＣは、ポリイミド等の樹脂フィルムで形成され
たベースフィルム６に銅箔にて配線パターン７が配され
ている。液晶表示パネル１に接続される部分と回路基板
ＰＣに接続される部分には、電極端子８が設けられてい
る。この電極端子８が設けられている接続部を除き、カ
バーフィルム９が貼着され、配線パターン７が保護され
ている。このようなフレキシブル配線基板ＦＣは、異方
性導電樹脂膜１０を用いて熱圧着により実装された後、
液晶表示パネル１の裏面側に折り曲げられて使用される
ことが多い（図６（ｃ）参照）。また、フレキシブル配
線基板ＦＣは、液晶表示パネル１の透明基板１ａの一辺
に所定の間隔をおいて複数接続されている（図５下側）
が、1枚のフレキシブル配線基板ＦＣに複数箇所の電極
端子８を設け、透明基板１ａの一辺における複数箇所に
接続されることもある。As shown in FIG. 6 (a), in the flexible wiring board FC, a wiring pattern 7 is formed of copper foil on a base film 6 formed of a resin film such as polyimide. Electrode terminals 8 are provided in a portion connected to the liquid crystal display panel 1 and a portion connected to the circuit board PC. A cover film 9 is attached and the wiring pattern 7 is protected except for the connection portion where the electrode terminal 8 is provided. Such a flexible wiring board FC is mounted by thermocompression bonding using the anisotropic conductive resin film 10,
It is often used by being bent on the back surface side of the liquid crystal display panel 1 (see FIG. 6C). Further, a plurality of flexible wiring boards FC are connected to one side of the transparent substrate 1a of the liquid crystal display panel 1 at a predetermined interval (lower side in FIG. 5).
However, one flexible wiring board FC may be provided with electrode terminals 8 at a plurality of locations and may be connected to a plurality of locations on one side of the transparent substrate 1a.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、液晶
表示装置は、表示の高精細化による画素数の増加に伴
い、液晶表示装置１台に使用されるフレキシブル配線基
板ＦＣの枚数やフレキシブル配線基板ＦＣにおける配線
密度は増加する傾向にある。By the way, in recent years, in the liquid crystal display device, the number of flexible wiring substrates FC used in one liquid crystal display device and the flexible wiring substrate are increased with the increase in the number of pixels due to the high definition of the display. The wiring density in FC tends to increase.
【０００６】一方、折り曲げられたフレキシブル配線基
板ＦＣを折り曲げる際、カバーフィルム９と配線パター
ン７との境界部Ｂ１，Ｂ２に折り曲げやねじれによる応
力が集中し易い。そのため、折り曲げを繰り返すことに
より、カバーフィルム９およびベースフィルム６が破れ
たり、配線パターン７が疲労を起こして切断されてしま
ったりするという問題点を有していた。特に、回路基板
ＰＣ等を格納するスペースを狭くするために小さな曲げ
半径ｒで曲げられる場合には、その傾向が顕著であり、
また、カバーフィルム９やベースフィルム６の強度を増
すために厚くしたり硬くしたりすると、境界部Ｂ１，Ｂ
２にかかる応力が増すこととなり、配線パターン７の損
傷が多く発生することとなっていた。On the other hand, when the bent flexible wiring board FC is bent, stress due to bending or twisting tends to concentrate on the boundaries B1 and B2 between the cover film 9 and the wiring pattern 7. Therefore, there are problems that the cover film 9 and the base film 6 are torn or the wiring pattern 7 is fatigued and cut by repeated bending. This tendency is particularly noticeable when bent with a small bending radius r in order to reduce the space for storing the circuit board PC and the like.
If the cover film 9 and the base film 6 are made thicker or harder to increase their strength, the boundary portions B1, B
As a result, the stress applied to the wiring pattern 2 increases, and the wiring pattern 7 is often damaged.
【０００７】さらに、液晶表示装置における回路基板Ｐ
Ｃの接続構造においては、大画面化が進行する一方、周
辺回路の占める面積には、更なる縮小化（狭額縁化）が
要求されている。したがって、回路基板ＰＣ自体は、面
積の縮小化と同時に多層化され、フレキシブル配線基板
ＦＣとの接続面積も小さくなってきている。このため、
接続強度が低下することとなり、フレキシブル配線基板
ＦＣを断面U字状やＬ字状等に折り曲げて使用する際、
折り曲げられたフレキシブル配線基板ＦＣが平坦な形状
に戻ろうとする力（反発力）が大きいために、接続部が
剥がれたり、透明基板１ａの裏面側に回路基板ＰＣを強
固に固定させる機構的構造が必要となったりしていた。
また、異方性導電樹脂膜１０を用いてフレキシブル配線
基板ＦＣを透明基板１ａや回路基板ＰＣと接続させる際
に加えられる熱により、フレキシブル配線基板ＦＣにそ
りや伸びが生じて、フレキシブル配線基板ＦＣの接続部
の形状にゆがみが生じていた。これにより、接続強度が
下がり、接続部のはがれが生じたりしていた。そのた
め、従来の液晶表示装置では、縮小されたフレキシブル
配線基板ＦＣの接続部において、接続強度の高い接着剤
の開発や樹脂による接続部の補強、あるいは別途支持体
による押さえ構造が必要になっていた（例えば特開平６
−１９４６８０号公報参照）。Further, the circuit board P in the liquid crystal display device
In the connection structure of C, while the screen size is increasing, the area occupied by the peripheral circuits is required to be further reduced (narrow frame). Therefore, the circuit board PC itself is multi-layered at the same time as the area is reduced, and the connection area with the flexible wiring board FC is becoming smaller. For this reason,
When the flexible wiring board FC is bent and used in a U-shaped or L-shaped cross section, the connection strength will decrease.
Since the bent flexible wiring board FC has a large force (repulsive force) to return to a flat shape, the connection portion is peeled off, and there is a mechanical structure for firmly fixing the circuit board PC to the back surface side of the transparent substrate 1a. It was necessary.
Further, the flexible wiring board FC is warped or stretched by the heat applied when the flexible wiring board FC is connected to the transparent substrate 1a or the circuit board PC by using the anisotropic conductive resin film 10, so that the flexible wiring board FC is bent. There was distortion in the shape of the connection part. As a result, the connection strength is reduced and the connection part is peeled off. Therefore, in the conventional liquid crystal display device, it is necessary to develop an adhesive having high connection strength, reinforce the connection part with resin, or separately hold down the support part with a support in the connection part of the reduced flexible wiring board FC. (For example, JP-A-6
-194680 gazette).
【０００８】そこで本発明の目的は、折り曲げて使用す
る際の応力による損傷及び接続部のはがれを抑制するこ
とが可能なフレキシブル配線基板及びフレキシブル配線
基板を有する液晶表示装置を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a flexible wiring board and a liquid crystal display device having the flexible wiring board, which are capable of suppressing damage due to stress and peeling of a connecting portion when being bent and used.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項１記載のフレキシブル配線基板は、ベ
ースフィルムに金属製の配線が施され、上記配線を保護
するカバーフィルムが上記配線の接続部以外の部分を覆
うように配され、これらを折り曲げて使用されるフレキ
シブル配線基板において、上記カバーフィルムの折り曲
げられる２辺に渡るように複数本の溝が所定間隔でカバ
ーフィルムに形成されていることを特徴とする。In order to solve the above problems, a flexible wiring board according to claim 1 of the present invention has a base film provided with metal wiring, and a cover film for protecting the wiring is the wiring. In a flexible wiring board which is arranged so as to cover portions other than the connection portion of the cover film and is used by bending these, a plurality of grooves are formed in the cover film at predetermined intervals so as to extend over two sides of the cover film that are folded. It is characterized by
【００１０】本発明によれば、カバーフィルムの折り曲
げられる２辺に所定間隔にて渡るように複数本の溝がカ
バーフィルムの表面に形成されているため、折り曲げに
よる応力が溝によって分散され、カバーフィルムと配線
との境界部に応力が集中することが防止される。According to the present invention, since a plurality of grooves are formed on the surface of the cover film so as to extend over the two sides of the cover film that are bent at a predetermined interval, the stress due to bending is dispersed by the grooves, and the cover is covered. Concentration of stress at the boundary between the film and the wiring is prevented.
【００１１】本発明の請求項１記載のフレキシブル配線
基板は、四角形状のベースフィルムと、ベースフィルム
の前後端を電気接続し左右方向に複数配列される金属層
と、金属層の前後端側を露出させ中央部分を覆う四角形
状のカバーフィルムとを備え、金属層の前後方向が弧を
描くように折り曲げて使用されるフレキシブル配線板に
おいて、上記カバーフィルムにおいて金属層の前後方向
と垂直に複数本の溝が等間隔に形成されていることを特
徴とする。The flexible wiring board according to claim 1 of the present invention comprises a rectangular base film, a metal layer electrically connecting the front and rear ends of the base film, and a plurality of metal layers arranged in the left-right direction, and the front and rear end sides of the metal layer. A flexible wiring board comprising a rectangular cover film that is exposed and covers the central portion, and is used by bending the front and rear direction of the metal layer to form an arc. The grooves are formed at equal intervals.
【００１２】本発明によれば、カバーフィルムにおいて
金属層の前後方向と垂直に複数本の溝が等間隔に形成さ
れているため、金属層の前後方向が弧を描くように折り
曲げときに、この折り曲げによる応力を効率的に分散
し、カバーフィルムと配線との境界部に応力が集中する
ことが防止される。According to the present invention, since a plurality of grooves are formed at equal intervals in the cover film in a direction perpendicular to the front-back direction of the metal layer, when the metal layer is bent so as to form an arc in the front-back direction, The stress due to bending is efficiently dispersed, and the stress is prevented from concentrating on the boundary between the cover film and the wiring.
【００１３】本発明の請求項３記載のフレキシブル配線
基板を有する液晶表示装置は、前記請求項１又は請求項
２記載のフレキシブル配線基板は、対向する基板間に液
晶層が挟持された液晶表示パネルと液晶表示パネルを駆
動させる回路基板の間に位置して配され、折り曲げて使
用されることを特徴とする。A liquid crystal display device having a flexible wiring board according to a third aspect of the present invention is the flexible wiring board according to the first or second aspect, in which a liquid crystal layer is sandwiched between opposed substrates. And a circuit board that drives the liquid crystal display panel, and is disposed so as to be bent and used.
【００１４】本発明によれば、フレキシブル配線基板を
用いて液晶表示パネルと回路基板とを接続後、フレキシ
ブル配線基板を断面Ｕ字状等に折り曲げる際に、フレキ
シブル配線基板が容易に折り曲げられるとともに、元の
平坦な形状に戻ろうとする力が抑制されることとなる。
したがって、折り曲げられた際のフレキシブル配線基板
の接続部が十分な接続強度を保つことが可能となり、フ
レキシブル配線基板のはがれを減少させ、接続部の信頼
性の高い液晶表示装置を提供することができる。According to the present invention, after connecting the liquid crystal display panel and the circuit board by using the flexible wiring board, the flexible wiring board is easily bent when the flexible wiring board is bent into a U-shaped cross section or the like. The force to return to the original flat shape is suppressed.
Therefore, it is possible to maintain sufficient connection strength at the connection portion of the flexible wiring board when it is bent, reduce peeling of the flexible wiring board, and provide a liquid crystal display device with a highly reliable connection portion. .
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を引用しながら説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１６】図１は、本実施の形態のフレキシブル配線
基板の構造図であり、図２は、本実施の形態のフレキシ
ブル配線基板を液晶表示パネル及び回路基板に接続して
折り曲げた構造を示す図である。液晶表示パネル１及び
回路基板ＰＣは、従来と同様のものであり、本実施の形
態のフレキシブル配線基板ＦＣを液晶表示パネル１及び
回路基板ＰＣに接続した構造は、従来と同様に図４で示
されるものである。FIG. 1 is a structural diagram of a flexible wiring board of this embodiment, and FIG. 2 is a diagram showing a structure in which the flexible wiring board of this embodiment is connected to a liquid crystal display panel and a circuit board and bent. Is. The liquid crystal display panel 1 and the circuit board PC are the same as conventional ones, and the structure in which the flexible wiring board FC of the present embodiment is connected to the liquid crystal display panel 1 and the circuit board PC is shown in FIG. It is what is done.
【００１７】図１（ａ）に示すように、フレキシブル配
線基板ＦＣは、ポリイミド等の樹脂フィルムで形成され
たベースフィルム６に銅箔にて配線パターン７が配され
ている。液晶表示パネル１に接続される部分と回路基板
ＰＣに接続される部分には、電極端子８が設けられてい
る。この電極端子８が設けられている接続部を除き、カ
バーフィルム９が貼着され、配線パターン７が保護され
ている。カバーフィルム９には、折り曲げられる２辺、
すなわち、電極端子８が設けられていない２辺９ｃ，９
ｄに渡るように複数本の溝１１が形成されている。溝１
１の間隔９ａ，９ｂは、それぞれ辺９ｃ，９ｄにおいて
等間隔である。本実施の形態において、フレキシブル配
線基板ＦＣ及びカバーフィルム９は長方形であるため、
辺９ｃと辺９ｄの長さは同じであり、したがって、溝１
１の間隔９ａと間隔９ｂは同じ長さである。As shown in FIG. 1A, the flexible wiring board FC has a wiring pattern 7 made of copper foil on a base film 6 made of a resin film such as polyimide. Electrode terminals 8 are provided in a portion connected to the liquid crystal display panel 1 and a portion connected to the circuit board PC. A cover film 9 is attached and the wiring pattern 7 is protected except for the connection portion where the electrode terminal 8 is provided. The cover film 9 has two sides that can be bent,
That is, the two sides 9c and 9 without the electrode terminals 8 are provided.
A plurality of grooves 11 are formed so as to extend over d. Groove 1
The intervals 9a and 9b of 1 are equidistant on the sides 9c and 9d, respectively. In the present embodiment, since the flexible wiring board FC and the cover film 9 are rectangular,
The sides 9c and 9d have the same length, and therefore the groove 1
The intervals 9a and 9b of 1 have the same length.
【００１８】フレキシブル配線基板ＦＣは、異方性導電
樹脂膜１０を用いて透明基板１ａ及び回路基板ＰＣと熱
圧着により接続した後、回路基板ＰＣが液晶表示パネル
１の裏面側に位置するように、図１における辺９ｃ，９
ｄを断面Ｕ字状に折り曲げて使用される（図２）。この
とき、カバーフィルム９の表面に溝１１が形成されてい
るため、カバーフィルム９の厚さが周辺より薄くなって
いる溝１１を支点として容易に折り曲げることができ
る。また、本実施の形態において、溝１１は５本形成さ
れているため、折り曲げによる応力は５箇所に分散され
ることとなる。しかも、溝１１の間隔９ａ，９ｂは、そ
れぞれ辺９ｃ，９ｄにおいて等間隔に形成されているた
め、溝１１が形成されている領域すなわち応力がかかる
領域において応力の分散も均等になされる。これによ
り、このようなフレキシブル配線基板ＦＣを断面Ｕ字状
等に折り曲げる際、折り曲げに要する力が少なくてす
み、かつ、折り曲げによる応力を一箇所に集中させるこ
となく適度に分散させることができる。さらに、容易に
折り曲げられるため、元の平坦な形状に戻ろうとする反
発力が抑制されることとなり、異方性導電樹脂膜１０に
て熱圧着された接続部において、十分な接続強度を保つ
ことができる。The flexible wiring substrate FC is connected to the transparent substrate 1a and the circuit substrate PC by thermocompression bonding using the anisotropic conductive resin film 10, and then the circuit substrate PC is positioned on the back surface side of the liquid crystal display panel 1. , Sides 9c, 9 in FIG.
It is used by bending d into a U-shaped cross section (Fig. 2). At this time, since the groove 11 is formed on the surface of the cover film 9, the cover film 9 can be easily bent with the groove 11 having a smaller thickness than the periphery as a fulcrum. In addition, in the present embodiment, since five grooves 11 are formed, the stress due to bending is dispersed at five points. Moreover, since the intervals 9a and 9b of the groove 11 are formed at equal intervals on the sides 9c and 9d, respectively, the stress is evenly distributed in the region where the groove 11 is formed, that is, the region where the stress is applied. Accordingly, when such a flexible wiring board FC is bent into a U-shaped cross section or the like, the force required for the bending is small, and the stress due to the bending can be appropriately dispersed without being concentrated at one place. Further, since it is easily bent, the repulsive force that attempts to return to the original flat shape is suppressed, and sufficient connection strength is maintained at the connection portion thermocompression-bonded with the anisotropic conductive resin film 10. You can
【００１９】溝１１の形状としては、図１（ａ）に示す
ようなアール（Ｒ）形状のものでなくとも、三角形状等
の他の形状でも良い。しかし、あまりに小さい半径ｒに
て折り曲げる等により、フレキシブル配線基板ＦＣにか
かる応力（折り曲げ応力）があまりに狭い部分に集中す
ると、ベースフィルム６の割れや配線パターン７の折れ
を引き起こす恐れが生じるため、例えばアール形状のよ
うに滑らかな曲線で形成するほうが好ましい。The shape of the groove 11 is not limited to the rounded (R) shape shown in FIG. 1A, but may be another shape such as a triangular shape. However, if the stress (bending stress) applied to the flexible wiring board FC is concentrated in a too narrow portion due to bending with a too small radius r, cracking of the base film 6 or bending of the wiring pattern 7 may occur. It is preferable to form a smooth curve such as a rounded shape.
【００２０】さらに、フレキシブル配線基板ＦＣは、図
３（ａ）に示すように辺９ｃと辺９ｄの長さが異なるも
のとして形成しても良い。この例では、辺９ｃが辺９ｄ
よりも短く形成されている（９ｃ＜９ｄ）。左右端部の
溝１１と境界部Ｂ１、Ｂ２との距離９ｅ，９ｆ，９ｇ，
９ｈは、溝１１の間隔９ａ，９ｂとは異なる長さである
が、辺９ｃ及び辺９ｄにおいて等間隔（９ａ，９ｂが一
定）となるように形成されている。これにより、透明基
板１ａの接続される辺と回路基板ＰＣの接続される辺と
が平行でない場合（回路基板ＰＣの接続部が異形である
等）においても、折り曲げる辺９ｃ，９ｄにおいてねじ
りを加えることなくフレキシブル配線基板ＦＣを折り曲
げることができる。また、図３（ｂ）に示すように、溝
１１の間隔９ａ，９ｂを変化させたり、図３（ｃ）に示
すように、溝１１の幅１１ａ，１１ｂを変化させたりす
ることにより、フレキシブル配線基板ＦＣをねじるよう
にして実装させる場合に折り曲げやすく対応させること
もできる。いずれの場合においても、折り曲げによる応
力が大きくかかる部分に溝１１を複数形成し、溝１１の
間隔９ａ，９ｂを一定にすることにより、折り曲げによ
る応力を集中させることなく適度に分散させることがで
きる。Further, the flexible wiring board FC may be formed such that the sides 9c and 9d have different lengths as shown in FIG. 3 (a). In this example, the side 9c is the side 9d
It is formed shorter than (9c <9d). Distances 9e, 9f, 9g between the grooves 11 at the left and right ends and the boundaries B1, B2,
9h has a length different from the intervals 9a and 9b of the groove 11, but is formed so that the sides 9c and 9d have equal intervals (9a and 9b are constant). As a result, even when the side to which the transparent substrate 1a is connected and the side to which the circuit board PC is connected are not parallel (the connecting portion of the circuit board PC is irregular, etc.), twist is applied to the sides 9c and 9d to be bent. The flexible wiring board FC can be bent without bending. Further, as shown in FIG. 3B, the intervals 9a and 9b of the groove 11 are changed, or the widths 11a and 11b of the groove 11 are changed as shown in FIG. When the wiring board FC is mounted by twisting, it is possible to easily bend the wiring board FC. In any case, by forming a plurality of grooves 11 in a portion where a large amount of bending stress is applied and keeping the intervals 9a and 9b between the grooves 11 constant, the bending stress can be appropriately dispersed without being concentrated. .
【００２１】第２の実施の形態として、フレキシブル配
線基板ＦＣは、図４（ａ）（ｂ）に示すように必ずしも
溝１１が等間隔に形成されていなくとも良い。溝１１が
等間隔の図１（ａ）（ｂ）では折り曲げたときに全体に
効率良く折り曲げ応力が分散されるが、本実施の形態で
は、溝１１の集中する箇所での折り曲げによる応力を分
散させることが可能である。As a second embodiment, in the flexible wiring board FC, the grooves 11 do not necessarily have to be formed at equal intervals as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b). In FIG. 1A and FIG. 1B in which the grooves 11 are evenly spaced, the bending stress is efficiently dispersed throughout when bent, but in the present embodiment, the stress due to bending is dispersed at the points where the grooves 11 are concentrated. It is possible to
【００２２】以上、本実施の形態では、液晶表示装置に
使用されるフレキシブル配線基板ＦＣを例に説明した
が、本発明は電子機器に広く使用される通常のフレキシ
ブル配線基板ＦＣにも適用可能である。なお、本実施の
形態では、異方性導電樹脂膜１０を用いて加熱圧着によ
り実装される例で説明したが、ペースト状若しくはテー
プ状の加熱圧着用接着剤であれば、上記異方性導電樹脂
膜１０に限定されるものではない。Although the flexible wiring board FC used in the liquid crystal display device has been described as an example in the present embodiment, the present invention is also applicable to a general flexible wiring board FC widely used in electronic devices. is there. In the present embodiment, an example in which the anisotropic conductive resin film 10 is used for mounting by thermocompression bonding has been described, but in the case of a paste or tape adhesive for thermocompression bonding, the anisotropic conductive resin is used. It is not limited to the resin film 10.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明のフレキシブル配線基板及びフレ
キシブル配線基板を有する液晶表示装置によれば、フレ
キシブル配線基板の折り曲げられる２辺に渡るように複
数本の溝がカバーフィルムに形成され、カバーフィルム
の折り曲げられる２辺においてそれぞれ等間隔となって
いることから、折り曲げに要する力や元の平坦な状態に
戻ろうとする反発力を抑制することが可能となる。した
がって、等間隔に形成された溝により、折り曲げによる
応力は偏ることなく分散され、応力の集中によるフレキ
シブル配線基板の損傷を抑制することができる。また、
台形状等、折り曲げられる２辺の長さが異なるようなフ
レキシブル配線基板についても、折り曲げる方向やねじ
る方向にあわせて溝を折り曲げる２辺において等間隔に
形成することにより、異形状の回路基板に実装する場合
や実装後にフレキシブル配線基板をねじって折り曲げる
場合等においても、折り曲げによる応力を分散させるこ
とができる。さらに、上記のようなフレキシブル配線基
板をアレイ基板や回路基板と接続させる際に加えられる
熱により、フレキシブル配線基板にそりや伸びが生じ
て、フレキシブル配線基板の接続部の形状にゆがみが生
じたとしても、元の平坦な形状に戻ろうとする反発力が
小さいため、異方性導電フィルムの接着力のみで十分な
接続強度を保つことが可能である。このため、従来のよ
うに、接続強度を補うために、接続強度の高い接着剤の
開発や樹脂による接続部の補強、あるいは別途支持体に
よる押さえ構造が不要となる。また、フレキシブル配線
基板を折り曲げた状態が安定的であるため、アレイ基板
の裏面側に回路基板を固定させる構造も従来に比較して
簡易な構造ですみ、液晶表示装置としての製造が容易に
なる。According to the flexible wiring board and the liquid crystal display device having the flexible wiring board of the present invention, a plurality of grooves are formed in the cover film so as to extend over two sides of the flexible wiring board that are bent, and Since the two sides that are bent have equal intervals, it is possible to suppress the force required for bending and the repulsive force that attempts to return to the original flat state. Therefore, by the grooves formed at equal intervals, the stress due to bending is dispersed without being biased, and damage to the flexible wiring board due to the concentration of stress can be suppressed. Also,
Even flexible wiring boards such as trapezoids that have different lengths on two sides that can be bent are mounted on differently shaped circuit boards by forming grooves at equal intervals on the two sides that are bent in accordance with the bending and twisting directions. Even when the flexible wiring board is twisted and bent after mounting, the stress due to the bending can be dispersed. Further, it is assumed that the heat applied when connecting the flexible wiring board to the array substrate or the circuit board as described above causes warping or stretching of the flexible wiring board, and thus the shape of the connection portion of the flexible wiring board is distorted. However, since the repulsive force for returning to the original flat shape is small, it is possible to maintain sufficient connection strength only with the adhesive force of the anisotropic conductive film. Therefore, unlike the conventional case, in order to supplement the connection strength, it is not necessary to develop an adhesive having a high connection strength, to reinforce the connection portion with resin, or to separately press the support structure. Also, because the flexible wiring board is stable when folded, the circuit board can be fixed to the back side of the array board with a simpler structure than the conventional one, facilitating manufacture as a liquid crystal display device. .
【００２４】[0024]
【図１】本発明の一実施の形態におけるフレキシブル配
線基板の構造図FIG. 1 is a structural diagram of a flexible wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態におけるフレキシブル配
線基板の実装構造図FIG. 2 is a mounting structure diagram of a flexible wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の別の実施の形態におけるフレキシブル
配線基板の構造図FIG. 3 is a structural diagram of a flexible wiring board according to another embodiment of the present invention.
【図４】第２の実施の形態のフレキシブル配線基板を示
す図FIG. 4 is a diagram showing a flexible wiring board according to a second embodiment.
【図５】フレキシブル配線基板を液晶表示パネル及び回
路基板に実装させた構造図FIG. 5 is a structural diagram in which a flexible wiring board is mounted on a liquid crystal display panel and a circuit board.
【図６】 従来のフレキシブル配線基板の構造図FIG. 6 is a structural diagram of a conventional flexible wiring board.
１ 液晶表示パネル
１ａ 下方側の透明基板（アレイ基板）
１ｂ 上方側の透明基板
６ ベースフィルム
７ 配線パターン
８ 電極端子
９ カバーフィルム
９ａ，９ｂ 溝の間隔
９ｃ，９ｄ カバーフィルムの折り曲げられる辺
９ｅ，９ｆ，９ｇ，９ｈ 境界部Ｂ１，Ｂ２と端部の溝
１１との距離
１０ 異方性導電樹脂膜（ＡＣＦ）
１１ 溝
１１ａ，１１ｂ 溝の幅
Ｂ１，Ｂ２ カバーフィルムと配線パターンとの境界部
ＦＣ フレキシブル配線基板
ＰＣ 回路基板（プリント配線基板）
ＩＣ 半導体素子
ｒ 曲げ半径1 Liquid Crystal Display Panel 1a Lower Transparent Substrate (Array Substrate) 1b Upper Transparent Substrate 6 Base Film 7 Wiring Pattern 8 Electrode Terminals 9 Cover Films 9a, 9b Groove Intervals 9c, 9d Cover Film Bending Sides 9e, 9f , 9g, 9h Distance between boundary portions B1 and B2 and end groove 11 10 Anisotropic conductive resin film (ACF) 11 Grooves 11a and 11b Groove width B1 and B2 Boundary portion between cover film and wiring pattern FC Flexible Wiring board PC Circuit board (printed wiring board) IC Semiconductor element r Bending radius
Claims (3)
れ、上記配線を保護するカバーフィルムが上記配線の接
続部以外の部分を覆うように配され、これらを折り曲げ
て使用されるフレキシブル配線基板において、 上記カバーフィルムの折り曲げられる２辺に渡るように
複数本の溝が所定間隔でカバーフィルムに形成されてい
ることを特徴とするフレキシブル配線基板。1. A flexible wiring board in which a metal wiring is applied to a base film, a cover film for protecting the wiring is arranged so as to cover a portion other than a connection portion of the wiring, and these are bent to be used. A flexible wiring board, wherein a plurality of grooves are formed in the cover film at predetermined intervals so as to extend over two sides of the cover film that are bent.
ィルムの前後端を電気接続し左右方向に複数配列される
金属層と、金属層の前後端側を露出させ中央部分を覆う
四角形状のカバーフィルムとを備え、金属層の前後方向
が弧を描くように折り曲げて使用されるフレキシブル配
線板において、 上記カバーフィルムにおいて金属層の前後方向と垂直に
複数本の溝が等間隔に形成されていることを特徴とする
フレキシブル配線基板。2. A rectangular base film, a metal layer in which a plurality of front and rear ends of the base film are electrically connected and arranged in the left-right direction, and a rectangular cover film which exposes the front and rear end sides of the metal layer and covers the central portion. A flexible wiring board that is used by bending so that the front-rear direction of the metal layer draws an arc, and in the cover film, a plurality of grooves are formed at equal intervals perpendicular to the front-rear direction of the metal layer. Flexible wiring board characterized by.
シブル配線基板は、対向する基板間に液晶層が挟持され
た液晶表示パネルと液晶表示パネルを駆動させる回路基
板の間に位置して配され、折り曲げて使用されることを
特徴とするフレキシブル配線基板を有する液晶表示装
置。3. The flexible wiring board according to claim 1 or 2, wherein the flexible wiring board is disposed between a liquid crystal display panel in which a liquid crystal layer is sandwiched between opposed substrates and a circuit board for driving the liquid crystal display panel. A liquid crystal display device having a flexible wiring board, which is bent and used.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002039167A JP2003243778A (en) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | Flexible wiring board and liquid crystal display device therewith |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002039167A JP2003243778A (en) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | Flexible wiring board and liquid crystal display device therewith |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003243778A true JP2003243778A (en) | 2003-08-29 |
Family
ID=27780278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002039167A Pending JP2003243778A (en) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | Flexible wiring board and liquid crystal display device therewith |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003243778A (en) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1457809A2 (en) * | 2002-12-13 | 2004-09-15 | Pioneer Corporation | Flat display apparatus |
| JP2006278528A (en) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flexible printed board |
| US9113545B2 (en) | 2011-12-20 | 2015-08-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tape wiring substrate and chip-on-film package including the same |
| WO2015198865A1 (en) * | 2014-06-23 | 2015-12-30 | 株式会社村田製作所 | Resin substrate combination structure |
| CN108242275A (en) * | 2016-12-23 | 2018-07-03 | 昊佰电子科技（上海）有限公司 | A kind of conductive fabric of default indentation line |
| US10772196B2 (en) | 2018-08-29 | 2020-09-08 | Japan Display Inc. | Display device, flexible wiring board, method of manufacturing the display device, and electronic device |
| US10811623B2 (en) | 2017-12-28 | 2020-10-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
| US10945343B2 (en) | 2019-02-12 | 2021-03-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Electronic apparatus |
| US10966315B2 (en) | 2019-06-19 | 2021-03-30 | Japan Display Inc. | Electronic device and flexible printed circuit board |
| US11594640B2 (en) * | 2015-06-01 | 2023-02-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing flexible display |
-
2002
- 2002-02-15 JP JP2002039167A patent/JP2003243778A/en active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1457809A2 (en) * | 2002-12-13 | 2004-09-15 | Pioneer Corporation | Flat display apparatus |
| EP1457809A3 (en) * | 2002-12-13 | 2004-11-24 | Pioneer Corporation | Flat display apparatus |
| US6977709B2 (en) | 2002-12-13 | 2005-12-20 | Pioneer Corporation | Flat display apparatus |
| JP2006278528A (en) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flexible printed board |
| JP4645261B2 (en) * | 2005-03-28 | 2011-03-09 | 住友ベークライト株式会社 | Flexible printed circuit board |
| US9113545B2 (en) | 2011-12-20 | 2015-08-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Tape wiring substrate and chip-on-film package including the same |
| US10021787B2 (en) | 2014-06-23 | 2018-07-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resin substrate combined structure |
| WO2015198865A1 (en) * | 2014-06-23 | 2015-12-30 | 株式会社村田製作所 | Resin substrate combination structure |
| JP2018088559A (en) * | 2014-06-23 | 2018-06-07 | 株式会社村田製作所 | Resin substrate combined structure |
| JPWO2015198865A1 (en) * | 2014-06-23 | 2017-04-20 | 株式会社村田製作所 | Resin substrate combination structure |
| US11594640B2 (en) * | 2015-06-01 | 2023-02-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing flexible display |
| CN108242275A (en) * | 2016-12-23 | 2018-07-03 | 昊佰电子科技（上海）有限公司 | A kind of conductive fabric of default indentation line |
| CN108242275B (en) * | 2016-12-23 | 2024-04-02 | 上海昊佰智造精密电子股份有限公司 | Conductive cloth with preset indentation lines |
| US10811623B2 (en) | 2017-12-28 | 2020-10-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
| US11296288B2 (en) | 2017-12-28 | 2022-04-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
| US11690281B2 (en) | 2017-12-28 | 2023-06-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
| US11957041B2 (en) | 2017-12-28 | 2024-04-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
| US10772196B2 (en) | 2018-08-29 | 2020-09-08 | Japan Display Inc. | Display device, flexible wiring board, method of manufacturing the display device, and electronic device |
| US10945343B2 (en) | 2019-02-12 | 2021-03-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Electronic apparatus |
| US11647595B2 (en) | 2019-02-12 | 2023-05-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Electronic apparatus |
| US10966315B2 (en) | 2019-06-19 | 2021-03-30 | Japan Display Inc. | Electronic device and flexible printed circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5489394B2 (en) | COF type semiconductor package | |
| JP5068067B2 (en) | Display device and flat display device | |
| JP4781097B2 (en) | Tape carrier package and display device equipped with the same | |
| US7507592B2 (en) | Bonding pad structure for a display device and fabrication method thereof | |
| US20080055291A1 (en) | Chip film package and display panel assembly having the same | |
| KR101235701B1 (en) | Flexible printed circuit board for LED backlight unit and method of fabricating the same | |
| JP2003108017A (en) | Flat panel type display device | |
| JP2006060211A (en) | Tape wiring board, semiconductor chip package comprising tape wiring board, and liquid crystal display including the semiconductor chip package | |
| WO2002021199A1 (en) | Liquid crystal display | |
| JP2003243778A (en) | Flexible wiring board and liquid crystal display device therewith | |
| JP3533519B2 (en) | Manufacturing method of TFT substrate, film carrier and liquid crystal display element | |
| JP3098392B2 (en) | Mounting substrate and liquid crystal module using the same | |
| JP2005234335A (en) | Liquid crystal display device | |
| JP2004191867A (en) | Flat display device | |
| JPH0425523B2 (en) | ||
| JP2000165009A (en) | Electrode terminal connecting structure | |
| JP2003243458A (en) | Flexible film board and liquid crystal display having the same | |
| JP2003222898A (en) | Liquid crystal display device | |
| JP2009016578A (en) | Flexible wiring board, semiconductor device using the flexible wiring board, and display having the semiconductor device | |
| TWI323378B (en) | Pad structure and a display substrate and a liquid crystal display device comprising the same | |
| JP2001228805A (en) | Planar display device and printed circuit board used for the same | |
| JP3532042B2 (en) | Manufacturing method of liquid crystal display device and liquid crystal display device | |
| JP3013433B2 (en) | Wiring connection structure and electro-optical device | |
| KR100599771B1 (en) | Wiring Structure of Tape Carrier Package and Display Device having Tape Carrier Package formed with the structure | |
| JP2005093447A (en) | Flexible wiring board |