JP2003243554A - Package for accommodating electronic component - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a package for electronic component accommodation that can satisfactorily recognize an electronic component support by an image- recognition apparatus, and hence reliably bond and fix an electronic component onto the electronic component support by an automatic machine. <P>SOLUTION: The package for electronic component accommodation comprises an insulating substrate 1 and a lid body 2. In the insulating substrate 1, an electronic component support 4 composed of lower and upper metallized layers 4a and 4b, formed by a thick film method, and metallized wiring 6 that extends from the lower metallized layer 4a are deposited. In the boundary region between the electronic component support 4 and the metallized wiring 6, an insulating layer 7 is deposited, where the insulating layer 7 is extended on the metallized wiring 6 from the portion between the lower and upper metallized layers 4a and 4b, respectively, and formed by the thick film method. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、圧電振動子等の電
子部品を収容するための電子部品収納用パッケージに関
するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、水晶振動子等の電子部品を収容す
るための電子部品収納用パッケージは、図３、４に断面
図および一部部材を除いた上面図で示すように、酸化ア
ルミニウム質焼結体等のセラミックスから成り、上面中
央部に電子部品１５を収容する空所を形成するための凹
部１１ａを有する絶縁基体１１と、この絶縁基体１１の
凹部１１ａを塞ぐ蓋体１４とから構成されている。絶縁
基体１１の凹部１１ａ内の上面には、厚膜手法により形
成されたタングステンメタライズ等の金属粉末メタライ
ズから成る下層のメタライズ層１３ａとその上に積層さ
れた上層のメタライズ層１３ｂとから成る電子部品支持
台１３が被着されている。また、絶縁基体１１の凹部１
１ａ内に被着された下層のメタライズ層１３ａから絶縁
基体の上面および下面にかけては同じく厚膜手法により
形成されたタングステンメタライズ等の金属粉末メタラ
イズから成るメタライズ配線１２が被着されている。そ
して、電子部品支持台１３上に電子部品１５を、この電
子部品１５の電極と電子部品支持台１３とが電気的に接
続されるようにして導電性樹脂や半田等の導電性接着剤
１６を介して接着支持させるとともに絶縁基体１１の上
面外周部に蓋体１４を半田や樹脂等の封止材を介して接
合させ、電子部品１５を絶縁基体１１と蓋体１４とから
成る容器内部に気密に収容することによって電子装置と
なる。 【０００３】かかる電子装置は、絶縁基体１１の下面に
導出したメタライズ配線１２が外部電気回路基板の配線
導体に半田等の導電性接着剤を介して接続され、それに
よって絶縁基体１１と蓋体１４とから成る容器内部に収
容されている電子部品１５が外部の電気回路に電気的に
接続されることとなる。 【０００４】このような電子部品収納用パッケージの絶
縁基体１１は、一般にセラミックグリーンシート積層法
により製作されており、具体的には、先ずセラミック原
料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して
泥漿状のセラミックスラリーとなすとともに前記セラミ
ックスラリーを従来周知のドクターブレード法を採用し
てシート状となすことによって複数のセラミックグリー
ンシートを得、次にそのセラミックグリーンシートに適
当な打ち抜き加工を施すとともにメタライズ配線１２お
よび電子部品支持台１３となる金属ペーストをスクリー
ン印刷法等の厚膜手法を採用して所定パターンに印刷塗
布し、最後にそのセラミックグリーンシートを上下に積
層してセラミックグリーンシート積層体となすとともに
高温で焼成し、セラミックグリーンシートと金属ペース
トとを焼結一体化させることにより製作される。 【０００５】この場合、電子部品支持台１３は、それぞ
れ厚膜手法により形成された下層のメタライズ層１３ａ
と上層のメタライズ層１３ｂとを積層することにより形
成されていることから、その厚みを電子部品支持台１３
として必要な高さとすることが可能である。また、厚膜
手法により形成されることにより、小型の電子部品支持
台１３を正確かつ効率よく形成することができる。 【０００６】なお、電子部品１５を電子部品支持台１３
上に導電性接着剤１６を介して接着固定するには、画像
認識装置を備えた自動機が用いられており、電子部品支
持台１３の外周縁を画像認識装置で認識させるとともに
その認識データを基にして自動で電子部品支持台１３上
に導電性接着剤１６を供給するとともに電子部品１５を
搭載して接着固定する方法が採用されている。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体１１
の凹部１１ａ内に形成された電子部品支持台１３と、こ
の電子部品支持台１３から絶縁基体１１の上面に延びる
メタライズ配線１２とは、ともに厚膜手法により形成さ
れたメタライズから成り、両者の間には、上層のメタラ
イズ層１３ｂの厚みに応じた段差はあるものの、色調や
コントラストの差は殆どなく、そのため電子部品支持台
１３とメタライズ配線１２との境界を画像認識装置によ
り明確に認識することが困難であった。その結果、画像
認識装置により電子部品支持台１３を良好に認識するこ
とができずに、自動機を用いて電子部品１５を電子部品
支持台１３に接着固定する際に正確に接着固定すること
ができないという問題があった。 【０００８】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、電子部品支持台を画像
認識装置により良好に認識させることができ、それによ
り電子部品支持台上に電子部品を自動機を用いて正確に
接着固定することが可能な電子部品収納用パッケージを
提供することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、上面に、それぞれが厚膜手法により形成
された下層のメタライズ層および該下層のメタライズ層
上を覆うように積層された上層のメタライズ層から成る
電子部品支持台および前記下層のメタライズ層から延出
するメタライズ配線が被着された絶縁基体と、蓋体とか
ら成る電子部品収納用パッケージであって、前記電子部
品支持台と前記メタライズ配線との境界領域に、前記下
層のメタライズ層と前記上層のメタライズ層との間から
前記メタライズ配線上に延在する厚膜手法により形成さ
れた絶縁層が被着されていることを特徴とするものであ
る。 【００１０】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、絶縁基体の上面に形成された下層のメタライズ層お
よびその上に積層された上層のメタライズ層から成る電
子部品支持台と下層のメタライズ層から絶縁基体上に延
出するメタライズ配線との境界領域に、前記下層のメタ
ライズ層と前記上層のメタラズ層との間から前記メタラ
イズ配線上に延在する厚膜手法により形成された絶縁層
が被着されていることから、上層のメタライズ層とメタ
ライズ配線上に延在する絶縁層との間に色調やコントラ
ストの大きな差が形成され、その結果、電子部品支持台
を画像認識装置により良好に認識させることができ、電
子部品支持台上に電子部品を自動機により正確に接着固
定させることが可能である。 【００１１】 【発明の実施の形態】次に本発明を添付の図面に基づき
詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品収納用パッ
ケージの実施の形態の一例を示し、１は絶縁基体、２は
蓋体である。この絶縁基体１と蓋体２とで内部に電子部
品３を気密に収容するための容器が構成される。また、
図２は図１に示す電子部品収納用パッケージの絶縁基体
１を示す上面図である。 【００１２】絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結
体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭
化珪素質焼結体、ガラス−セラミックス等のセラミック
ス材料から成り、その上面中央部に電子部品を収容する
ための空所となる凹部１ａが形成されており、凹部１ａ
内には電子部品３が収容される。 【００１３】絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質
焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸
化カルシウム、酸化マグネシウム等のセラミック原料粉
末に適当な有機バインダー、溶剤、可塑剤、分散剤等を
添加混合して泥漿状のセラミックスラリーとなすととも
に、そのセラミックスラリーを従来承知のドクターブレ
ード法を採用してシート状となすことにより複数枚のセ
ラミックグリーンシートを得、次にそれらのセラミック
グリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、
それらを上下に積層してセラミックグリーンシート積層
体となし、最後にそのセラミックグリーンシート積層体
を還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することに
よって製作される。 【００１４】また、絶縁基体１の凹部１ａ内の上面に
は、絶縁基体１上に被着された下層のメタライズ層４ａ
と、この下層のメタライズ層４ａ上を覆うように積層さ
れた上層のメタライズ層４ｂとから成る電子部品支持台
４が被着形成されている。この電子部品支持台４は、電
子部品３を支持するための支持部材として作用し、その
上面には電子部品３が、その電極と電子部品支持台４と
が電気的に接続されるようにして導電性樹脂、半田等か
ら成る導電性接着剤５を介して接着固定される。なお、
電子部品３を電子部品支持台４上に導電性接着剤５を介
して接着固定するには、画像認識装置を備えた自動機を
用い、電子部品支持台４の外周縁を画像認識装置で認識
させるとともにその認識データを基にして自動で電子部
品支持台４上に導電性接着剤５を供給するとともに電子
部品３を搭載して接着固定する方法が採用される。 【００１５】電子部品支持台４は、タングステン、モリ
ブデン、銅、銀等の金属粉末を焼結させた金属粉末メタ
ライズから成り、絶縁基体１用のセラミックグリーンシ
ートの表面にタングステン等の金属粉末に適当な有機バ
インダー、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを従来
周知のスクリーン印刷法等の厚膜手法を採用して下層の
メタライズ層４ａ用と上層のメタライズ層４ｂ用に２回
重ねて印刷塗布しておき、それを絶縁基体１用のセラミ
ックグリーンシート積層体とともに焼成することにより
絶縁基体１の凹部１ａ底面に被着形成されている。この
場合、電子部品支持台４は、スクリーン印刷法等の厚膜
手法により形成されていることから、電子部品支持台４
の位置が極めて正確なものとなり、その結果、電子部品
支持台４上に電子部品３を正確に支持することができ
る。なお、下層のメタライズ層４ａと上層のメタライズ
層４ｂとを積層することにより電子部品支持台４として
の必要な高さを得ることができる。 【００１６】さらに、絶縁基体１には、その凹部１ａ内
の上面に被着させた下層のメタライズ層４ａから絶縁基
体１の上面および下面に延出するメタライズ配線６が被
着形成されている。 【００１７】メタライズ配線６は、電子部品支持台４と
同様にタングステン、モリブデン、銅、銀等の金属粉末
を焼結させた金属粉末メタライズから成り、電子部品支
持台１３に接着固定された電子部品３を外部に電気的に
接続するため等の導電路として機能する。 【００１８】なお、メタライズ配線６は、タングステン
等の金属粉末に適当な有機バインダー、溶剤を添加混合
して得た金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等
の厚膜手法を採用することによって、絶縁基体１となる
セラミックグリーンシートに所定パターンに印刷塗布し
ておき、それを絶縁基体１となるセラミックグリーンシ
ート積層体とともに焼成することによって絶縁基体１の
凹部１ａ内の上面に被着させた下層のメタライズ層４ａ
から絶縁基体１の上面および下面に延出するようにして
被着形成される。 【００１９】さらにまた、本発明においては、絶縁基体
１の凹部１ａ内の上面に被着させた下層のメタライズ層
４ａから絶縁基体１の上面に延出するメタライズ配線６
と電子部品支持台４との境界領域に、下層のメタライズ
層４ａと上層のメタライズ層４ｂとの間から絶縁基体１
上面のメタライズ配線６の上に延在する絶縁層７が被着
形成されている。そして、そのことが重要である。この
ように、下層のメタライズ層４ａから絶縁基体１の上面
に延出するメタライズ配線６と電子部品支持台４との境
界領域に、下層のメタライズ層４ａと上層のメタライズ
層４ｂとの間から絶縁基体１上面のメタライズ配線６の
上に延在する絶縁層７が被着形成されていることから、
上層のメタライズ層４ｂとメタライズ層６上に延在する
絶縁層７との間に色調やコントラストの大きな差を形成
することができ、その結果、電子部品支持台４を画像認
識装置により良好に認識させることができるので電子部
品支持台４上に電子部品３を自動機により正確に接着固
定させることが可能となる。 【００２０】なお、絶縁層７は、絶縁基体１と実質的に
同一組成のセラミックス材料から成り、絶縁基体１用の
セラミックグリーンシートに含有されるセラミック原料
粉末と同じセラミック原料粉末に適当な有機バインダ
ー、溶剤等を添加混合して得たセラミックペーストを下
層のメタライズ層４ａおよびメタライズ配線６用の金属
ペーストが印刷塗布された絶縁基体１用のセラミックグ
リーンシート上に、下層のメタライズ層４ａおよびメタ
ライズ配線６用の金属ペーストの一部を覆うようにして
印刷塗布しておき、それを絶縁基体１用のセラミック積
層体とともに焼成することによって、下層のメタライズ
層４ａから絶縁基体１の上面に延出するメタライズ配線
６と電子部品支持台４との境界領域に、下層のメタライ
ズ層４ａと上層のメタライズ層４ｂとの間から絶縁基体
１上面のメタライズ配線６の上に延在するようにして被
着形成される。なお、この場合、絶縁層７は下層のメタ
ライズ層４ａと上層のメタライズ層４ｂとの間から絶縁
基体１上面のメタライズ配線６の上に延在するようにし
て被着形成されるので、絶縁層７の形成位置に僅かなず
れがあったとしても、上層のメタライズ層４ｂを正確に
認識させることができる。 【００２１】他方、蓋体２は、鉄−ニッケル−コバルト
合金や鉄−ニッケル合金等の金属や酸化アルミニウム質
焼結体等のセラミックス材料から成る平板であり、この
蓋体２を電子部品３が収容された絶縁基体１の上面外周
部にろう材や樹脂等から成る封止材を介して接合するこ
とにより絶縁基体１と蓋体２とから成る容器内部に電子
部品３が気密に収容される。 【００２２】なお、蓋体２は、例えば鉄−ニッケル−コ
バルト合金から成る場合、鉄−ニッケル−コバルト合金
から成る広面積の板材に従来周知の打ち抜き加工を施す
ことによって所定の形状に製作される。また、蓋体２が
セラミックス材料からなる場合、蓋体２用のセラミック
グリーンシートを準備するとともに、そのセラミックグ
リーンシートを打ち抜き金型により所定の形状に打ち抜
き、しかる後、その打ち抜かれたセラミックグリーンシ
ートを高温で焼成することによって製作される。 【００２３】かくして、本発明の電子部品収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体１の凹部１ａ内に被着形成され
たメタライズ層から成る電子部品支持台４の上面に電子
部品３を、その電極と電子部品支持台４とが電気的に接
続されるようにして導電性接着剤５を介して接着固定
し、しかる後、絶縁基体１の上面外周部に蓋体２を樹脂
や半田等の封止材を介して接合することにより絶縁基体
１と蓋体２とから成る容器内部に電子部品３を気密に封
止することによって最終製品としての電子装置となる。 【００２４】かかる電子装置は絶縁基体１の下面に導出
したメタライズ配線６を外部電気回路基板の配線導体に
電気的に接続させることにより外部電気回路基板に実装
されるとともに、内部に収容した電子部品３が外部電気
回路に電気的に接続される。 【００２５】 【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、絶縁基体の上面に形成された下層のメタライズ層
およびその上に積層された上層のメタライズ層から成る
電子部品支持台と下層のメタライズ層から絶縁基体上に
延出するメタライズ配線との境界領域に、前記下層のメ
タライズ層と前記上層のメタラズ層との間から前記メタ
ライズ配線上に延在する厚膜手法により形成された絶縁
層が被着されていることから、上層のメタライズ層とメ
タライズ配線上に延在する絶縁層との間に色調やコント
ラストの大きな差が形成され、その結果、電子部品支持
台を画像認識装置により良好に認識させることができ、
電子部品支持台上に電子部品を自動機により正確に接着
固定させることが可能な電子部品収納用パッケージを提
供することができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package for storing electronic components such as a piezoelectric vibrator. 2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component housing package for housing an electronic component such as a quartz oscillator is shown in FIGS. 3 and 4 in a sectional view and a top view excluding some members. An insulating substrate 11 made of ceramics such as an aluminum oxide sintered body and having a recess 11a for forming a space for accommodating the electronic component 15 in the center of the upper surface, and a lid 14 closing the recess 11a of the insulating substrate 11. It is composed of On the upper surface in the concave portion 11a of the insulating base 11, an electronic component including a lower metallized layer 13a made of metal powder such as tungsten metallized formed by a thick film technique and an upper metallized layer 13b laminated thereon. A support 13 is attached. Also, the concave portion 1 of the insulating base 11
A metallized wiring 12 made of a metal powder metallized such as tungsten metallized by the thick film technique is also applied from the lower metallized layer 13a applied in 1a to the upper and lower surfaces of the insulating base. Then, the electronic component 15 is placed on the electronic component support 13, and a conductive adhesive 16 such as a conductive resin or solder is applied so that the electrodes of the electronic component 15 are electrically connected to the electronic component support 13. The electronic component 15 is hermetically sealed inside a container composed of the insulating base 11 and the lid 14 by bonding the lid 14 to the outer peripheral portion of the upper surface of the insulating base 11 via a sealing material such as solder or resin. An electronic device is obtained by accommodating the electronic device. In such an electronic device, a metallized wiring 12 led out to a lower surface of an insulating base 11 is connected to a wiring conductor of an external electric circuit board via a conductive adhesive such as solder, thereby forming the insulating base 11 and a lid 14. The electronic component 15 housed inside the container is electrically connected to an external electric circuit. The insulating base 11 of such an electronic component storage package is generally manufactured by a ceramic green sheet laminating method. Specifically, first, an appropriate organic binder, a solvent and the like are added to ceramic raw material powder and mixed. A plurality of ceramic green sheets are obtained by forming a ceramic slurry in the form of a slurry and forming the ceramic slurry into a sheet by employing a conventionally known doctor blade method, and then subjecting the ceramic green sheet to appropriate punching processing At the same time, a metal paste to be the metallized wiring 12 and the electronic component support 13 is printed and applied in a predetermined pattern by using a thick film technique such as a screen printing method, and finally, the ceramic green sheets are stacked up and down to laminate the ceramic green sheets. Bake at a high temperature with the body, And Mick green sheet and metal paste is manufactured by sintering integration. [0005] In this case, the electronic component support 13 has a lower metallized layer 13a formed by a thick film method.
And the upper metallization layer 13b are laminated, so that the thickness of the
It is possible to obtain the required height. In addition, by being formed by the thick film method, the small electronic component support 13 can be formed accurately and efficiently. The electronic component 15 is mounted on the electronic component support 13.
An automatic machine having an image recognizing device is used to bond and fix the upper portion of the electronic component support 13 with the conductive adhesive 16 thereon. A method of automatically supplying the conductive adhesive 16 onto the electronic component support base 13 and mounting and fixing the electronic component 15 on the basis thereof is adopted. However, according to the conventional package for storing electronic parts, the insulating base 11 is not provided.
The electronic component support 13 formed in the concave portion 11a and the metallized wiring 12 extending from the electronic component support 13 to the upper surface of the insulating base 11 are both formed by metallization formed by a thick film method. Although there is a step according to the thickness of the upper metallization layer 13b, there is almost no difference in color tone or contrast, and therefore, the boundary between the electronic component support 13 and the metallization wiring 12 is clearly recognized by the image recognition device. Was difficult. As a result, the electronic component support 13 cannot be satisfactorily recognized by the image recognition device, and the electronic component 15 can be accurately bonded and fixed to the electronic component support 13 using an automatic machine. There was a problem that could not be done. The present invention has been devised in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to enable an image recognition device to recognize an electronic component support well, thereby enabling the electronic component support to be recognized on the electronic component support. Another object of the present invention is to provide an electronic component storage package that can accurately adhere and fix electronic components using an automatic machine. The electronic component housing package of the present invention is laminated on the upper surface so as to cover the lower metallized layer and the lower metallized layer, each of which is formed by a thick film method. An electronic component storage package comprising: an electronic component support base made of an upper metallized layer formed as described above; an insulating base on which a metallized wiring extending from the lower metallized layer is adhered; and a lid. An insulating layer formed by a thick film method extending on the metallized wiring from between the lower metallized layer and the upper metallized layer is applied to a boundary region between the support and the metallized wiring. It is characterized by the following. According to the electronic component housing package of the present invention, the electronic component supporting base including the lower metallized layer formed on the upper surface of the insulating base, the upper metallized layer laminated thereon, and the lower metallized layer. An insulating layer formed by a thick film technique extending on the metallized wiring from between the lower metallized layer and the upper metallized layer is applied to a boundary region between the metallized wiring and the metallized wiring extending on the insulating substrate. As a result, a large difference in color tone and contrast is formed between the upper metallized layer and the insulating layer extending over the metallized wiring, and as a result, the electronic component support base can be better recognized by the image recognition device. The electronic component can be accurately bonded and fixed on the electronic component support base by an automatic machine. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows an example of an embodiment of an electronic component storage package according to the present invention, wherein 1 is an insulating base, and 2 is a lid. The insulating base 1 and the lid 2 constitute a container for hermetically housing the electronic component 3 therein. Also,
FIG. 2 is a top view showing the insulating base 1 of the electronic component storage package shown in FIG. The insulating substrate 1 is made of a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body, an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, a silicon carbide sintered body, and a glass-ceramic. A concave portion 1a serving as a space for accommodating an electronic component is formed.
The electronic component 3 is accommodated therein. When the insulating substrate 1 is made of, for example, a sintered body of aluminum oxide, an appropriate organic binder, a solvent, a plasticizer, a dispersant, etc. are added to ceramic raw material powder such as aluminum oxide, silicon oxide, calcium oxide, and magnesium oxide. Along with the addition and mixing to form a slurry-like ceramic slurry, the ceramic slurry is formed into a sheet by employing a conventionally known doctor blade method to obtain a plurality of ceramic green sheets, and then to the ceramic green sheets. While performing appropriate punching processing,
They are laminated one above the other to form a ceramic green sheet laminate, and finally the ceramic green sheet laminate is fired in a reducing atmosphere at a temperature of about 1600 ° C. On the upper surface in the concave portion 1a of the insulating substrate 1, a lower metallized layer 4a attached on the insulating substrate 1 is formed.
An electronic component support 4 composed of an upper metallized layer 4b and a lower metallized layer 4a is formed so as to cover the lower metallized layer 4a. The electronic component support 4 functions as a support member for supporting the electronic component 3. The electronic component 3 is provided on the upper surface of the electronic component support 4 so that the electrode of the electronic component 3 is electrically connected to the electronic component support 4. It is bonded and fixed via a conductive adhesive 5 made of a conductive resin, solder or the like. In addition,
In order to bond and fix the electronic component 3 onto the electronic component support 4 via the conductive adhesive 5, an automatic machine equipped with an image recognition device is used, and the outer peripheral edge of the electronic component support 4 is recognized by the image recognition device. In addition, a method of automatically supplying the conductive adhesive 5 onto the electronic component support 4 based on the recognition data and mounting and fixing the electronic component 3 is adopted. The electronic component support 4 is made of metal powder metallized by sintering a metal powder such as tungsten, molybdenum, copper, silver or the like, and is suitable for metal powder such as tungsten on the surface of the ceramic green sheet for the insulating substrate 1. A metal paste obtained by adding and mixing an organic binder and a solvent is printed and coated twice for the lower metallized layer 4a and the upper metallized layer 4b by employing a conventionally known thick film method such as a screen printing method. Then, by firing it together with the ceramic green sheet laminate for the insulating substrate 1, it is adhered to the bottom surface of the concave portion 1 a of the insulating substrate 1. In this case, since the electronic component support 4 is formed by a thick film method such as a screen printing method, the electronic component support 4 is formed.
Is extremely accurate, and as a result, the electronic component 3 can be accurately supported on the electronic component support 4. The required height of the electronic component support 4 can be obtained by laminating the lower metallized layer 4a and the upper metallized layer 4b. Further, a metallized wiring 6 is formed on the insulating substrate 1 so as to extend from the lower metallized layer 4a on the upper surface in the concave portion 1a to the upper and lower surfaces of the insulating substrate 1. The metallized wiring 6 is made of metal powder obtained by sintering a metal powder of tungsten, molybdenum, copper, silver or the like, similarly to the electronic component support 4, and is an electronic component bonded and fixed to the electronic component support 13. 3 functions as a conductive path for, for example, electrically connecting to the outside. The metallized wiring 6 can be insulated by using a metal paste obtained by adding a suitable organic binder and a solvent to a metal powder such as tungsten and mixing the same with a conventionally known thick film method such as a screen printing method. The lower layer of the lower layer adhered to the upper surface in the concave portion 1a of the insulating base 1 by printing and applying a predetermined pattern on the ceramic green sheet serving as the base 1 and firing it together with the ceramic green sheet laminated body serving as the insulating base 1. Metallized layer 4a
Is formed so as to extend from the upper surface and the lower surface of the insulating base 1. Further, in the present invention, the metallized wiring 6 extending from the lower metallized layer 4a attached to the upper surface in the concave portion 1a of the insulating substrate 1 to the upper surface of the insulating substrate 1 is provided.
In the boundary region between the metallized layer 4a and the electronic component support 4, the insulating base 1 is placed between the lower metallized layer 4a and the upper
An insulating layer 7 extending over the metallized wiring 6 on the upper surface is formed. And that is important. As described above, in the boundary region between the metallized wiring 6 extending from the lower metallized layer 4a to the upper surface of the insulating base 1 and the electronic component support 4, the insulation is provided between the lower metallized layer 4a and the upper metallized layer 4b. Since the insulating layer 7 extending on the metallized wiring 6 on the upper surface of the base 1 is formed by adhesion,
A large difference in color tone and contrast can be formed between the upper metallized layer 4b and the insulating layer 7 extending on the metallized layer 6, and as a result, the electronic component support 4 can be better recognized by the image recognition device. Therefore, the electronic component 3 can be accurately adhered and fixed on the electronic component support 4 by an automatic machine. The insulating layer 7 is made of a ceramic material having substantially the same composition as that of the insulating base 1, and an organic binder suitable for the same ceramic raw powder contained in the ceramic green sheet for the insulating base 1. , A solvent and the like are added and mixed, and a lower metallized layer 4a and a metallized wiring are formed on a ceramic green sheet for an insulating substrate 1 on which a lower metallized layer 4a and a metal paste for a metallized wiring 6 are printed and applied. 6 is applied by printing so as to cover a part of the metal paste for 6 and then fired together with the ceramic laminate for the insulating substrate 1 to extend from the lower metallized layer 4a to the upper surface of the insulating substrate 1. The lower metallized layer 4a and the upper metallized layer 4a are provided in the boundary region between the metallized wiring 6 and the electronic component support 4. And from between the rise layer 4b so as to extend on the insulating substrate 1 the upper surface of the metallized wiring 6 is deposited and formed. In this case, since the insulating layer 7 is formed so as to extend from between the lower metallized layer 4a and the upper metallized layer 4b onto the metallized wiring 6 on the upper surface of the insulating base 1, the insulating layer 7 is formed. Even if there is a slight shift in the formation position of 7, the upper metallized layer 4b can be accurately recognized. On the other hand, the cover 2 is a flat plate made of a metal such as an iron-nickel-cobalt alloy or an iron-nickel alloy or a ceramic material such as an aluminum oxide sintered body. The electronic component 3 is hermetically housed in a container formed of the insulating base 1 and the lid 2 by joining the outer peripheral part of the upper surface of the housed insulating base 1 via a sealing material made of brazing material, resin, or the like. . When the lid 2 is made of, for example, an iron-nickel-cobalt alloy, the cover 2 is formed into a predetermined shape by subjecting a wide-area plate made of an iron-nickel-cobalt alloy to a conventionally known punching process. . When the lid 2 is made of a ceramic material, a ceramic green sheet for the lid 2 is prepared, and the ceramic green sheet is punched into a predetermined shape by a punching die. By firing at a high temperature. Thus, according to the electronic component storage package of the present invention, the electronic component 3 is placed on the upper surface of the electronic component support base 4 made of a metallized layer formed in the recess 1a of the insulating base 1, and its electrodes and The electronic component supporting base 4 is electrically connected to the electronic component supporting base 4 via a conductive adhesive 5, and then the lid 2 is sealed to the outer peripheral portion of the upper surface of the insulating base 1 with resin, solder, or the like. An electronic device as a final product is obtained by sealing the electronic component 3 in an airtight manner inside a container composed of the insulating base 1 and the lid 2 by joining through materials. Such an electronic device is mounted on the external electric circuit board by electrically connecting the metallized wiring 6 led out on the lower surface of the insulating base 1 to the wiring conductor of the external electric circuit board, and the electronic components housed therein. 3 is electrically connected to an external electric circuit. According to the electronic component storage package of the present invention, an electronic component support base comprising a lower metallized layer formed on the upper surface of the insulating base and an upper metallized layer laminated thereon is provided. In a boundary region between the lower metallized layer and the metallized wiring extending from the lower metallized layer onto the insulating substrate, the metallized wiring was formed by a thick film method extending over the metallized wiring from between the lower metallized layer and the upper metallized layer. Since the insulating layer is applied, a large difference in color tone and contrast is formed between the upper metallized layer and the insulating layer extending over the metallized wiring, and as a result, the electronic component support is moved to the image recognition device. Can be better recognized,
An electronic component storage package capable of accurately bonding and fixing an electronic component on an electronic component support base by an automatic machine can be provided.

【図面の簡単な説明】 【図１】 本発明の電子部品収納用パッケージの実施の
形態の一例を示す断面図である。 【図２】 図１に示す電子部品収納用パッケージの絶縁
基体１を示す上面図である。 【図３】 従来の電子部品収納用パッケージを示す断面
図である。 【図４】 図３に示す電子部品収納用パッケージの絶縁
基体１１を示す上面図である。 【符号の説明】 １・・・・・・絶縁基体 ２・・・・・・蓋体 ３・・・・・・電子部品 ４・・・・・・電子部品支持台 ４ａ・・・・・下層のメタライズ層 ４ｂ・・・・・上層のメタライズ層 ５・・・・・・導電性接着剤 ６・・・・・メタライズ配線 ７・・・・・絶縁層BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of an embodiment of an electronic component storage package according to the present invention. FIG. 2 is a top view showing an insulating base 1 of the electronic component housing package shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a conventional electronic component storage package. FIG. 4 is a top view showing an insulating base 11 of the electronic component housing package shown in FIG. [Description of Signs] 1 ... Insulating base 2 ... Lid 3 ... Electronic component 4 ... Electronic component support 4a ... Lower layer Metallized layer 4b: Upper metallized layer 5: Conductive adhesive 6: Metallized wiring 7: Insulating layer

Claims (1)

【特許請求の範囲】 【請求項１】 上面に、それぞれが厚膜手法により形成
された下層のメタライズ層および該下層のメタライズ層
上を覆うように積層された上層のメタライズ層から成る
電子部品支持台および前記下層のメタライズ層から延出
するメタライズ配線が被着された絶縁基体と、蓋体とか
ら成る電子部品収納用パッケージであって、前記電子部
品支持台と前記メタライズ配線との境界領域に、前記下
層のメタライズ層と前記上層のメタライズ層との間から
前記メタライズ配線上に延在する厚膜手法により形成さ
れた絶縁層が被着されていることを特徴とする電子部品
収納用パッケージ。Claims: 1. An electronic component support comprising, on an upper surface, a lower metallized layer formed by a thick film method and an upper metallized layer laminated so as to cover the lower metallized layer. An electronic component storage package comprising: a base and an insulating base to which metallized wiring extending from the lower metallized layer is adhered; and a lid, wherein a package is provided in a boundary region between the electronic component support and the metallized wiring. An electronic component housing package, wherein an insulating layer formed by a thick-film method extending on the metallized wiring is applied between the lower metallized layer and the upper metallized layer.