JP2003243549A - Electronic equipment - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce static electricity and noise that are propagated to an electronic component from a board via a lead wire by using an alignment board for aligning a plurality of lead wires. <P>SOLUTION: An alignment board 35 for aligning a lead wire 31 extending from a ceramic board 10 on which a plurality of elements 21 and 22 are mounted has a nearly rectangular insulating board 35b and a flat pattern 80 formed on the insulating board 35b. A heat sink 40 is brought into contact with the rear of the ceramic board 10, and is electrically connected to a grounded case 70. The flat pattern 80 is pressed in the direction of a board 60 by the heat sink 40, and is electrically connected and fixed to the heat sink 40. Therefore, static electricity and noise that are propagated in the lead wire 31 can be absorbed by the flat pattern 80 of the alignment plate 35, and resistance against the static electricity and noise can be improved in electronic equipment 100. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、リード線を整列さ
せる整列板を用いた電子装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device using an alignment plate for aligning lead wires.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、上述した電子装置に関する先行技
術文献としては、特開平１１−１８６７６６号公報にて
開示されたものが知られている。この公報に記載の電子
装置では、電源回路等を構成する発熱量の多い発熱性電
子部品の放熱を行うため、複数の発熱性電子部品を共通
の基板に搭載し、この基板の裏面側に放熱板を設けると
ともに、その基板を包囲するように突出した筐体内壁突
出部位と基板との隙間に熱伝導性樹脂を充填する。その
発熱性電子部品を搭載した基板は、放熱板を介してマザ
ーボードに固定されている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a prior art document relating to the above-mentioned electronic device, one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-186766 is known. In the electronic device described in this publication, in order to radiate heat from the heat-generating electronic components that make up the power circuit and the like, a plurality of heat-generating electronic components are mounted on a common substrate, and heat is radiated to the back side of this substrate. A plate is provided, and a thermally conductive resin is filled in a gap between the substrate and a case inner wall projecting portion that projects so as to surround the substrate. The board on which the heat-generating electronic component is mounted is fixed to the motherboard via a heat dissipation plate.

【０００３】そして、基板からは上記発熱性電子部品に
接続された、複数のリード線が延びて、マザーボードの
スルーホールに挿入、固定されている。複数のリード線
をマザーボードのスルーホールに挿入しやすくする為、
複数のリード線には整列板が取り付けられている。この
整列板によって、複数のリード線は相互の位置関係が一
定に保持される。A plurality of lead wires connected to the heat-generating electronic component extend from the board and are inserted and fixed in through holes of the motherboard. To make it easier to insert multiple lead wires into the through holes on the motherboard,
Alignment plates are attached to the plurality of lead wires. With this alignment plate, the mutual positional relationship among the plurality of lead wires is kept constant.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記の発熱性電子部品
には、大電流を通電する事が多く、大電流を効率的に通
電する為に、発熱性電子部品を搭載した基板は、外部回
路との電気的接続を行うコネクタ部材の近傍に配置され
る。この結果、大電流を効率よく発熱性電子部品に流す
事が出来たが、発熱性電子部品とコネクタ部材との距離
が短いため、発熱性電子部品に通電される信号に外部か
らの静電気やノイズが混入された場合、そのノイズ成分
が減衰されにくいので、ノイズ成分による影響を受け易
いとの問題があった。A large amount of current is often passed through the above-mentioned heat-generating electronic components, and in order to efficiently conduct a large current, the substrate on which the heat-generating electronic components are mounted must be an external circuit. It is arranged in the vicinity of the connector member for electrical connection with. As a result, a large amount of current could be efficiently passed to the heat-generating electronic components, but due to the short distance between the heat-generating electronic components and the connector member, the signal applied to the heat-generating electronic components may have static electricity or noise from the outside. When is mixed in, since the noise component is not easily attenuated, there is a problem that it is easily affected by the noise component.

【０００５】また、整列板を使用する事により、マザー
ボードとの実装が容易になる反面、電子装置のリード端
子は整列板を通してマザーボードに半田付けする為、整
列板は特に固定されなかった。その為振動によるガタツ
キが発生し、カタカタ音等の騒音が発生するとの問題が
あった。Further, although the use of the aligning plate facilitates mounting on the mother board, the lead terminals of the electronic device are soldered to the mother board through the aligning plate, so that the aligning plate is not particularly fixed. Therefore, there is a problem that rattling occurs due to vibration and noise such as rattling noise is generated.

【０００６】本発明は、上記の点を鑑みてなされたもの
であり、電子部品が外部からの静電気やノイズの影響を
受けにくくする事が可能な電子装置を提供する事を目的
とする。更に、電子部品からのリード線を整列させる整
列板の振動を抑制することが可能な電子装置を提供する
事を目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an electronic device capable of making an electronic component less susceptible to external static electricity and noise. Further, another object of the present invention is to provide an electronic device capable of suppressing the vibration of the alignment plate that aligns the lead wires from the electronic components.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項１の電子装置によ
れば、複数のリード線を有する電子部品の各リード線を
整列させる整列板が導電性部材を有しており、アース電
位に落ちている筐体と、整列板の導電性部材とが電気的
に接続される。このため、リード線を伝播してくる静電
気やノイズを整列板の導電性部材に吸収させることが可
能になり、電子装置の静電気やノイズの耐性を高める事
が出来る。According to the electronic device of the present invention, an aligning plate for aligning the lead wires of an electronic component having a plurality of lead wires has a conductive member and is grounded. The housing and the conductive member of the alignment plate are electrically connected. Therefore, the static electricity and noise propagating through the lead wires can be absorbed by the conductive member of the alignment plate, and the resistance of the electronic device to static electricity and noise can be enhanced.

【０００８】請求項２の電子装置では、整列板は絶縁性
部材と導電性部材とから構成され、リード線は絶縁性部
材に係合する事で、その整列状態を保持され、導電性部
材はリード線と所定の間隔を持って、絶縁性部材に設け
られる。これによりリード線は導電性部材と接触する事
なく整列する事が出来る。According to another aspect of the electronic device of the present invention, the alignment plate is composed of an insulating member and a conductive member, and the lead wire is engaged with the insulating member to maintain the aligned state, and the conductive member is The insulating member is provided at a predetermined distance from the lead wire. This allows the lead wires to be aligned without contacting the conductive member.

【０００９】請求項３の電子装置では、整列板の絶縁性
部材は板状の形状を持ち、所定の位置に貫通孔を有し、
電子部品のリード線はこの貫通孔に挿入されて、絶縁性
部材と係合し、その整列状態を保持される事を特徴とし
ている。このため電子部品の複数のリード線を、それら
が接続されるべき基板の接続部に対応した位置に整列さ
せる事ができ、リード線の基板への接続を容易に行う事
ができる。According to another aspect of the electronic device of the present invention, the insulating member of the alignment plate has a plate shape and has a through hole at a predetermined position.
The lead wire of the electronic component is characterized in that it is inserted into this through hole, engages with the insulating member, and maintains its aligned state. Therefore, the plurality of lead wires of the electronic component can be aligned at the positions corresponding to the connection portions of the board to which they are connected, and the lead wires can be easily connected to the board.

【００１０】請求項４の電子装置では、整列板の導電性
部材は、リード線が挿入される貫通孔の内径よりも大き
な径の開口部を持ち、リード線が開口部内を、導電性部
材と接触せずに通過するように、リード線の軸方向と略
直交する整列板の絶縁性部材の少なくとも一面に設けら
れる事を特徴とする。この場合、導電性部材の開口部の
内壁とリード線表面とは導電性部材による静電気やノイ
ズの吸収を妨げるような介在物が存在することなく、直
接対向している。これにより、リード線と導電性部材と
の接触を防ぎつつ、リード線を伝播してくる静電気やノ
イズを導電性部材に吸収させやすくする事が出来る。な
お、導電性部材の面積が大きいほど、静電気やノイズの
吸収効果を向上する事が出来るので、導電性部材は絶縁
性部材の一面の全体を覆うように設けられる事が好まし
い。According to another aspect of the electronic device of the present invention, the conductive member of the alignment plate has an opening having a diameter larger than the inner diameter of the through hole into which the lead wire is inserted, and the lead wire serves as a conductive member in the opening. It is characterized in that it is provided on at least one surface of the insulating member of the aligning plate which is substantially orthogonal to the axial direction of the lead wires so as to pass without contacting. In this case, the inner wall of the opening of the conductive member and the surface of the lead wire are directly opposed to each other without any inclusion that hinders the conductive member from absorbing static electricity and noise. This makes it possible to prevent the conductive member from absorbing static electricity and noise propagating through the lead wire while preventing contact between the lead wire and the conductive member. Since the larger the area of the conductive member is, the more the effect of absorbing static electricity and noise can be improved, the conductive member is preferably provided so as to cover the entire one surface of the insulating member.

【００１１】請求項５の電子装置では、請求項４の電子
装置で示した整列板の導電性部材を絶縁性部材の両面に
配することを特徴とする。これによりリード線を伝播し
てくる静電気やノイズの導電性部材による吸収効果を更
に向上する事が出来る。An electronic device according to a fifth aspect is characterized in that the conductive member of the alignment plate shown in the electronic device according to the fourth aspect is disposed on both surfaces of the insulating member. As a result, the effect of absorbing static electricity and noise propagating through the lead wire by the conductive member can be further improved.

【００１２】請求項６の電子装置では、整列板の導電性
部材を覆うように、絶縁性保護部材を配設する事を特徴
とする。これにより、整列板が万が一外部の配線等と接
触しても絶縁状態を維持出来るため、当該配線等が誤っ
てアースされる事を防止出来る。According to another aspect of the electronic device of the present invention, an insulating protection member is provided so as to cover the conductive member of the alignment plate. As a result, even if the alignment plate should come into contact with an external wiring or the like, the insulating state can be maintained, so that the wiring or the like can be prevented from being erroneously grounded.

【００１３】請求項７の電子装置では、筐体内壁から整
列板に向かって突出した筐体内壁突出部を有し、その突
出部が整列板の導電性部材に当接する事により、整列板
の導電性部材の電位をアース電位に規定する事を特徴と
する。これにより、アース設置された筐体と整列板の導
電性部材とを容易に電気的に接続することができる。According to another aspect of the present invention, there is provided a housing inner wall projecting portion projecting from the housing inner wall toward the aligning plate, and the projecting portion is brought into contact with a conductive member of the aligning plate so that the aligning plate The feature is that the potential of the conductive member is regulated to the ground potential. Thus, the grounded housing and the conductive member of the alignment plate can be easily electrically connected.

【００１４】この場合、請求項８に記載するように、整
列板を基板と突出部とで挟持する事が好ましい。このよ
うにすれば導電性部材へのアース電位の供給と同時に整
列板を固定する事ができ、整列板の振動音の発生も防止
することができる。In this case, it is preferable that the alignment plate is sandwiched between the substrate and the protrusion as described in claim 8. With this configuration, the alignment plate can be fixed at the same time as the ground potential is supplied to the conductive member, and the vibration noise of the alignment plate can be prevented.

【００１５】請求項９の電子装置では、アースリード線
が通る整列板の貫通孔内壁に整列板の導電性部材に電気
的に接続された内壁導電部を設け、接続手段として、当
該アースリード線と内壁導電部とを電気的に接合し、上
述の導電性部材の電位をアース電位にする事を特徴とす
る。このようにアースリード線を利用して、基板のアー
ス電位に保持された配線と導電性部材とを接続して導電
性部材の電位をアース電位にする事も出来る。According to another aspect of the electronic device of the present invention, the inner wall conductive portion electrically connected to the conductive member of the alignment plate is provided on the inner wall of the through hole of the alignment plate through which the ground lead wire passes, and the ground lead wire is used as the connecting means. And the inner wall conductive portion are electrically connected to each other, and the potential of the conductive member is set to the ground potential. In this manner, the ground lead wire can be used to connect the wiring held at the ground potential of the substrate and the conductive member to set the potential of the conductive member to the ground potential.

【００１６】請求項１０の電子装置では、第２の基板と
その第２の基板に実装される複数の素子とから電子部品
が構成される事を特徴とする。このように複数の素子を
実装した第２の基板とマザーボードとしての基板とを接
続する場合、リード線の数が多くなる傾向があるため、
上述の請求項に記載した整列板を用いる事が好ましい。According to a tenth aspect of the electronic device of the present invention, the electronic component is composed of a second substrate and a plurality of elements mounted on the second substrate. When connecting the second board on which a plurality of elements are mounted to the board as a motherboard in this way, the number of lead wires tends to increase,
It is preferable to use the alignment plate described in the above claims.

【００１７】請求項１１の電子装置では、第２の基板の
素子の実装面と対向する面に接触する導電体からなる放
熱板が設けられ、この放熱板は基板に固定され、アース
電位に保持された筐体と電気的に接続されており、この
放熱板と整列板の導電性部材を接触させる事で、整列板
の導電性部材をアース電位に規定することを特徴とす
る。すなわち、第２の基板に実装される素子が発熱量の
多い発熱性素子である場合、第２の基板には放熱板が設
けられる場合がある。そのような場合、放熱板を利用し
て導電性部材の電位をアース電位にする事が出来る。According to another aspect of the electronic device of the present invention, there is provided a heat dissipation plate made of a conductor which is in contact with the surface of the second substrate facing the mounting surface of the element, and the heat dissipation plate is fixed to the substrate and is held at the ground potential. The conductive member of the alignment plate is electrically connected to the housing and the conductive member of the alignment plate is brought into contact with the conductive member of the alignment plate to regulate the ground potential. That is, when the element mounted on the second substrate is a heat-generating element that generates a large amount of heat, a heat dissipation plate may be provided on the second substrate. In such a case, the potential of the conductive member can be set to the ground potential by using the heat dissipation plate.

【００１８】請求項１２の電子装置では、放熱板と基板
との間で、整列板を挟み込む事によって、整列板を固定
する。これにより、整列板の導電性部材の電位をアース
電位に規定するとともに、整列板の振動音を抑える事が
出来る。In the electronic device of the twelfth aspect, the alignment plate is fixed by sandwiching the alignment plate between the heat dissipation plate and the substrate. As a result, the potential of the conductive member of the alignment plate can be regulated to the ground potential, and the vibration noise of the alignment plate can be suppressed.

【００１９】[0019]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。 （第一実施形態）図１は本発明の第一実施形態にかかる
電子装置の全体構成を示す斜視図であり、図２は図１に
かかる電子装置の要部構成を示す部分断面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below. (First Embodiment) FIG. 1 is a perspective view showing an overall structure of an electronic device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a main part structure of the electronic device according to FIG. .

【００２０】図１ならびに図２において本実施形態の電
子装置100では、マザーボードとしての基板60に第2の基
板としての複数のセラミック基板10が搭載されている。1 and 2, in the electronic device 100 of this embodiment, a plurality of ceramic substrates 10 as a second substrate are mounted on a substrate 60 as a mother board.

【００２１】セラミック基板10には、発熱性を有するパ
ワー素子としての駆動トランジスタ（パワートランジス
タ）21やその他の素子22が実装されている。複数のセラ
ミック基板10は、駆動トランジスタ21等で発生する熱を
吸収・発散させるためアルミニウム材料等で形成された
１つの放熱板40に熱伝導性が高い接合剤としての塗布剤
45を介して接合されている。A drive transistor (power transistor) 21 as a power element having heat generation and other elements 22 are mounted on the ceramic substrate 10. The plurality of ceramic substrates 10 is a coating agent as a bonding agent having high thermal conductivity to one heat dissipation plate 40 formed of an aluminum material or the like in order to absorb and dissipate heat generated by the drive transistor 21 and the like.
It is joined through 45.

【００２２】複数のセラミック基板10と基板60とは、リ
ード線31により電気的に接続される。そのリード線31
は、複数のセラミック基板10から延び、絶縁性を有する
１つの整列板35を介して基板60に穿設された所定の穴60
ａに挿入され、半田付けされる。この整列板35には、第
2の基板10に配設されたリード線31及び基板60に穿設さ
れた穴60ａの配列位置に対応した複数の穴35ａが設けら
れている。このため、セラミック基板10のリード線31が
整列板35の穴35ａに挿入されることにより、リード線31
が基板60に穿設された穴60ａに対して整列した状態で保
持される。これにより、セラミック基板10が複数あって
も、それらのリード線31の配列位置と基板60側の接続用
の穴60ａ位置との位置関係が補償され、セラミック基板
10のリード線31が基板60の穴60ａに挿入し易くなる。The plurality of ceramic substrates 10 and the substrate 60 are electrically connected by lead wires 31. Its leads 31
Is a predetermined hole 60 extending from the plurality of ceramic substrates 10 and formed in the substrate 60 through one aligning plate 35 having an insulating property.
It is inserted into a and soldered. This alignment plate 35 has a
A plurality of holes 35a corresponding to the arrangement positions of the lead wires 31 arranged on the second substrate 10 and the holes 60a formed on the substrate 60 are provided. Therefore, by inserting the lead wire 31 of the ceramic substrate 10 into the hole 35a of the alignment plate 35, the lead wire 31
Are held in alignment with the holes 60a formed in the substrate 60. Accordingly, even if there are a plurality of ceramic substrates 10, the positional relationship between the arrangement position of the lead wires 31 and the position of the connection hole 60a on the substrate 60 side is compensated, and the ceramic substrate 10
The ten lead wires 31 can be easily inserted into the holes 60 a of the substrate 60.

【００２３】また、複数のセラミック基板10が熱伝導性
の高い、例えば、シリコン系の塗布剤45を介してそれぞ
れ接合された１つの放熱板40は、基板60にビス49を用い
て固定されている。これにより、複数のセラミック基板
10が一括して基板60に搭載される。さらに基板60の１辺
の周縁近傍には、コネクタ50がビス59を用いて固定され
ると共に、コネクタ50のリード線51が半田付けにより、
基板60に形成した配線に電気的に接続されている。この
ように構成された基板60は、図１に示すような、熱伝導
性が高い例えばアルミニウム材料等で形成されたケース
70内に収容された後、アルミニウム材料等で形成された
カバー73が被せられて、ビス止めされる事で電子装置10
0が構成される。なお、ケース70及びカバー73からなる
筐体は、外部にアース接地されている。Further, one heat radiating plate 40, in which a plurality of ceramic substrates 10 are respectively bonded with a high thermal conductivity, for example, a silicon-based coating agent 45, is fixed to the substrate 60 with screws 49. There is. This allows multiple ceramic substrates
10 are collectively mounted on the substrate 60. Furthermore, the connector 50 is fixed near the periphery of one side of the board 60 by using screws 59, and the lead wire 51 of the connector 50 is soldered.
It is electrically connected to the wiring formed on the substrate 60. The substrate 60 configured in this way is a case made of, for example, an aluminum material having high thermal conductivity as shown in FIG.
After being housed in the electronic device 70, a cover 73 made of an aluminum material or the like is put on the electronic device 10 and screwed.
0 is configured. The case consisting of the case 70 and the cover 73 is grounded to the outside.

【００２４】従って、この電子装置100のケース70内に
収容された基板60に固定されたコネクタ50の接続端子側
のみが、ケース70の開口部71から外部に臨むこととな
る。本実施形態における電子装置100では、ケース70内
部にコネクタ50に略並行に並べて放熱板40が配置されて
いる。つまり、アルミニウム材料等からなるケース70及
びカバー73、さらに開口部71側は放熱板40で囲まれるこ
とで、電子装置100内部は電磁的に遮蔽されることとな
る。Therefore, only the connection terminal side of the connector 50 fixed to the substrate 60 housed in the case 70 of the electronic device 100 is exposed to the outside through the opening 71 of the case 70. In the electronic device 100 according to the present embodiment, the heat dissipation plate 40 is arranged inside the case 70 in parallel with the connector 50. That is, the inside of the electronic device 100 is electromagnetically shielded by surrounding the case 70 and the cover 73 made of an aluminum material or the like, and the side of the opening 71 with the heat dissipation plate 40.

【００２５】しかしながら、外部からコネクタ50のリー
ド線51を介して電子装置100に侵入してくる静電気やノ
イズは、上記の構成では防ぐ事が出来ない。特に図１及
び図２に示す構成では、大電流が通電される駆動トラン
ジスタ21等が実装されたセラミック基板10がその大電流
を効率よく流すためにコネクタ50の近傍に設けられてい
る。このため、リード線51を介して静電気やノイズが侵
入してきた場合、それらのノイズ成分はセラミック基板
10に達するまでにほとんど減衰されず、駆動トランジス
タ21等の動作、機能に悪影響を及ぼす。However, static electricity and noise that enter the electronic device 100 from the outside through the lead wire 51 of the connector 50 cannot be prevented by the above configuration. In particular, in the configuration shown in FIGS. 1 and 2, the ceramic substrate 10 on which the drive transistor 21 to which a large current is applied is mounted is provided in the vicinity of the connector 50 in order to efficiently flow the large current. Therefore, when static electricity or noise enters through the lead wire 51, those noise components are
It is hardly attenuated by the time it reaches 10 and adversely affects the operation and function of the drive transistor 21 and the like.

【００２６】このため、本実施形態では、整列板35に導
電性部材、例えば銅箔によるベタパターン80を配設し、
このベタパターン80をアース電位に規定する事で、外部
からリード線を介して侵入した高電位の静電気やノイズ
をベタパターン80にて吸収し、セラミック基板10上の各
素子21、22へのノイズ成分の影響を低減する事を特徴と
するものである。Therefore, in this embodiment, a conductive member, for example, a solid pattern 80 made of copper foil is arranged on the alignment plate 35,
By defining this solid pattern 80 at the ground potential, high potential static electricity and noise that have entered from the outside through the lead wire are absorbed by the solid pattern 80, and noise to each element 21, 22 on the ceramic substrate 10 is absorbed. It is characterized by reducing the influence of components.

【００２７】以下に、本実施形態における整列板35につ
いて、図2及び図3を用いて詳細に説明する。The alignment plate 35 in this embodiment will be described below in detail with reference to FIGS. 2 and 3.

【００２８】図３（ａ）は、整列板35を上から見た平面
図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の平面図における
３ｂ−３ｂ線に沿った整列板35の断面図である。FIG. 3 (a) is a plan view of the alignment plate 35 as seen from above, and FIG. 3 (b) is a plan view of the alignment plate 35 taken along the line 3b-3b in the plan view of FIG. 3 (a). FIG.

【００２９】図３（ａ）に示すように、整列板35は、ほ
ぼ長方形の板状部材として構成され、セラミック基板10
から延びるリード線31を挿通させるための複数の穴35ａ
が、その長手方向に沿って2本の列状に配置されてい
る。これは、リード線31を２列に分けて取り回すことに
より、セラミック基板10と基板60とを接続するためのリ
ード線31を多数設けることができるようにした為であ
る。As shown in FIG. 3A, the alignment plate 35 is formed as a substantially rectangular plate-shaped member, and the ceramic substrate 10
A plurality of holes 35a for inserting lead wires 31 extending from
Are arranged in two rows along the longitudinal direction. This is because it is possible to provide a large number of lead wires 31 for connecting the ceramic substrate 10 and the substrate 60 by arranging the lead wires 31 in two rows.

【００３０】整列板35は図３（ｂ）に示すように、樹脂
等の絶縁性材料からなる絶縁基板35ｂを有する。この絶
縁基板35ｂの片面上には、その片面の全面を覆うように
銅箔等によって構成されるベタパターン80が形成されて
いる。さらに、そのベタパターン80上には、ベタパター
ン80の端部83を除いて絶縁性保護部材としてのグリーン
マスク85が形成されている。As shown in FIG. 3B, the alignment plate 35 has an insulating substrate 35b made of an insulating material such as resin. A solid pattern 80 made of copper foil or the like is formed on one surface of the insulating substrate 35b so as to cover the entire surface of the one surface. Further, a green mask 85 as an insulating protection member is formed on the solid pattern 80 except for the end portion 83 of the solid pattern 80.

【００３１】セラミック基板10から延びるリード線31
は、整列板35に2列に設けられた穴35ａに挿通される。
その穴35ａの内径は、絶縁基板35ｂ部分が最も小さい。
このため、リード線31は、主に絶縁基板35ｂ部分で保持
される。絶縁基板35ｂ上に形成されるベタパターン80
は、絶縁基板35ｂの穴の内径よりも大きな径の開口部81
を有している。そして、この開口部81の側壁が、リード
線31と接触しないように、絶縁基板35ｂの穴部分とベタ
パターン80の開口部81の中心がほぼ一致するように、ベ
タパターン80が絶縁基板35ｂ上に設けられる。これによ
り、ベタパターン80とリード線31との絶縁状態を保った
まま、ベタパターン80の開口部31の側壁とリード線31の
表面とを対向するように配置することができる。このた
め、ベタパターン80の電位をアース電位に規定すること
により、高電位の静電気やノイズをそのベタパターン80
に吸収させやすい。Lead wire 31 extending from the ceramic substrate 10
Are inserted into the holes 35a provided in the alignment plate 35 in two rows.
The inner diameter of the hole 35a is smallest in the insulating substrate 35b portion.
Therefore, the lead wire 31 is mainly held by the insulating substrate 35b portion. Solid pattern 80 formed on the insulating substrate 35b
Is an opening 81 having a diameter larger than the inner diameter of the hole of the insulating substrate 35b.
have. The solid pattern 80 is formed on the insulating substrate 35b so that the side wall of the opening 81 does not come into contact with the lead wire 31 and the center of the opening 81 of the solid pattern 80 substantially coincides with the hole of the insulating substrate 35b. It is provided in. This allows the side wall of the opening 31 of the solid pattern 80 and the surface of the lead wire 31 to be opposed to each other while maintaining the insulating state between the solid pattern 80 and the lead wire 31. Therefore, by regulating the potential of the solid pattern 80 to the ground potential, static electricity or noise of high potential can be removed from the solid pattern 80.
Easy to absorb.

【００３２】さらにベタパターン80上に形成されるグリ
ーンマスク85は、ベタパターン80の開口部81よりもさら
に大きな開口部86を有している。この結果、ベタパター
ン80の開口部81の側壁と垂直な面を有する、開口部81の
周囲の環状ベタパターン82が、グリーンマスク85によっ
て被覆されず、露出される。これにより、ベタパターン
80の側壁のみでなく、開口部81の周囲の環状ベタパター
ン82も、静電気やノイズの吸収に利用できる。Further, the green mask 85 formed on the solid pattern 80 has an opening 86 larger than the opening 81 of the solid pattern 80. As a result, the annular solid pattern 82 around the opening 81, which has a surface perpendicular to the sidewall of the opening 81 of the solid pattern 80, is not covered by the green mask 85 and is exposed. This gives a solid pattern
Not only the side wall of 80 but also the annular solid pattern 82 around the opening 81 can be used for absorbing static electricity and noise.

【００３３】なお、グリーンマスク85は、ベタパターン
80がアース電位に規定されることから、セラミック基板
10や基板60上の素子の配線やパターンが誤ってベタパタ
ーン80と接触することを防止するために設けられるもの
である。The green mask 85 is a solid pattern.
Since 80 is regulated to the ground potential, the ceramic substrate
It is provided to prevent the wiring or pattern of the element on the substrate 10 or the substrate 60 from accidentally coming into contact with the solid pattern 80.

【００３４】上記のように構成される整列板35の端部
は、図2に示すように、放熱板40と基板60とによって、
接触個所200で挟み込まれ固定されている。このため、
電子装置100に振動等が加わった場合でも、それによっ
て整列板35が騒音を発することを防止できる。As shown in FIG. 2, the end portion of the alignment plate 35 configured as described above is formed by the heat dissipation plate 40 and the substrate 60.
It is sandwiched and fixed at the contact point 200. For this reason,
Even when vibration or the like is applied to the electronic device 100, it is possible to prevent the alignment plate 35 from making noise.

【００３５】放熱板40は、上述したようにアルミニウム
材料等によって構成されており、導電性を有する。本実
施形態では、この放熱板40を利用して、ベタパターン80
の電位をアース電位に規定している。The heat radiating plate 40 is made of an aluminum material or the like as described above, and has conductivity. In the present embodiment, the heat radiation plate 40 is used to make a solid pattern 80.
Is regulated to the ground potential.

【００３６】具体的には、図３（a）に示すように、ベ
タパターン80は、その端部83がグリーンマスク85によっ
て被覆されずに露出された状態となっている。そのベタ
パターン80の端部83を放熱板40によって抑えることによ
り、整列板35の固定と、放熱板40とベタパターン80との
電気的接続を同時に行わせることができる。Specifically, as shown in FIG. 3A, the solid pattern 80 is in a state where the end portion 83 thereof is not covered with the green mask 85 and is exposed. By restraining the end portion 83 of the solid pattern 80 by the heat dissipation plate 40, the alignment plate 35 can be fixed and the heat dissipation plate 40 and the solid pattern 80 can be electrically connected at the same time.

【００３７】さらに、図2に示すように、この放熱板40
は、カバー70の内壁と実質的に係合しており、ケース70
は、筐体として外部にアース接地されているので、放熱
板40を介して、ケース70とベタパターン80とが同電位に
なり、ベタパターン80の電位をアース電位に規定するこ
とができる。Further, as shown in FIG.
Is substantially engaged with the inner wall of the cover 70,
Since the case is grounded to the outside as a case, the case 70 and the solid pattern 80 have the same potential via the heat sink 40, and the potential of the solid pattern 80 can be regulated to the ground potential.

【００３８】なお、放熱板40は、ケース70と別体に形成
し、両者が単に接触するように構成しても良いし、放熱
板40とケース70とを一体的に、つまりケース70の内面に
連結して放熱板40を構成しても良い。また、放熱板40の
電位をアース電位に規定するためには、例えば、基板60
上においてアース電位に保持される配線と放熱板40ある
いはビス49とを接触するようにしても良い。The heat radiating plate 40 may be formed separately from the case 70 so that they both simply contact each other. Alternatively, the heat radiating plate 40 and the case 70 may be integrated, that is, the inner surface of the case 70. The heat sink 40 may be configured by connecting to the. To regulate the potential of the heat sink 40 to the ground potential, for example, the substrate 60
In the above, the wiring maintained at the ground potential may be in contact with the heat sink 40 or the screw 49.

【００３９】また、上述した第一実施形態では、絶縁基
板35ｂの片面にベタパターン80を設けたが、図４に示す
ように、絶縁基板35ｂの両面にベタパターン80を設けて
も良い。これにより、リード線31を伝播してくる静電気
やノイズをベタパターン80によって吸収する機会が増加
し、ベタパターン80による静電気やノイズの吸収効果を
向上することができる。このように絶縁基板35ｂの両面
にベタパターン80を設ける場合、絶縁性保護部材として
のグリーンマスク85も両面に設ける。これにより、基板
60の表面に形成した配線とベタパターン80とが接触する
ことを防止できる。Although the solid pattern 80 is provided on one surface of the insulating substrate 35b in the above-described first embodiment, the solid pattern 80 may be provided on both surfaces of the insulating substrate 35b as shown in FIG. This increases the chances that the solid pattern 80 absorbs static electricity and noise propagating through the lead wire 31, and the solid pattern 80 can improve the static electricity and noise absorption effect. When the solid pattern 80 is provided on both surfaces of the insulating substrate 35b in this way, the green mask 85 as an insulating protection member is also provided on both surfaces. This allows the substrate
It is possible to prevent the wiring formed on the surface of 60 and the solid pattern 80 from coming into contact with each other.

【００４０】絶縁基板35ｂの両面にベタパターン80を設
ける場合、例えば基板35ｂの側面にもベタパターンを設
け、その側面のベタパターンによって両面のベタパター
ン80を接続する。When the solid patterns 80 are provided on both sides of the insulating substrate 35b, for example, the solid patterns are also provided on the side surfaces of the substrate 35b, and the solid patterns 80 on both sides are connected by the solid patterns on the side surfaces.

【００４１】これにより絶縁基板35ｂの両面に設けたベ
タパターン80の電位をアース電位に規定することが出来
るとともに、側面のベタパターンにより、ベタパターン
80の面積を拡大することができる。As a result, the potential of the solid pattern 80 provided on both sides of the insulating substrate 35b can be regulated to the ground potential, and the solid pattern on the side surface allows the solid pattern to be formed.
The area of 80 can be expanded.

【００４２】（第二実施形態）次に本発明の第二実施形
態にかかる電子装置について、その要部構成を示す部分
断面図である図５を参照して説明する。(Second Embodiment) Next, an electronic device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5, which is a partial cross-sectional view showing the configuration of the main part thereof.

【００４３】図５において、ケース70は例えばアルミニ
ウム等の導電性金属から構成され、外部にアース接地さ
れている。また、その内壁には整列板35に向かって延び
る突出部72が形成されている。In FIG. 5, the case 70 is made of a conductive metal such as aluminum and is grounded to the outside. Further, a protrusion 72 extending toward the alignment plate 35 is formed on the inner wall thereof.

【００４４】この内壁突出部72は、整列板35上のベタパ
ターン80が露出している端部83と当接している。これに
より、整列板35上のベタパターン80は内壁突出部72を介
して外部にアース接地されているケース70と同電位にな
り、アース電位に規定する事が出来る。The inner wall protruding portion 72 is in contact with the end portion 83 where the solid pattern 80 on the alignment plate 35 is exposed. As a result, the solid pattern 80 on the alignment plate 35 has the same potential as the case 70 grounded to the outside via the inner wall protruding portion 72, and can be regulated to the ground potential.

【００４５】また、内壁突出部72の長さを調節すれば、
単に整列板35と内壁突出部72が当接するだけでなく、内
壁突出部72と基板60によって、整列板35を挟持、固定す
る事も出来る。このように整列板35を固定することによ
り、電子装置100に振動等が加わった場合でも、整列板3
5が騒音を発する事を防止できる。If the length of the inner wall protrusion 72 is adjusted,
Not only the aligning plate 35 and the inner wall projecting portion 72 abut, but the aligning plate 35 can be sandwiched and fixed by the inner wall projecting portion 72 and the substrate 60. By fixing the alignment plate 35 in this manner, even if vibration or the like is applied to the electronic device 100, the alignment plate 3
It is possible to prevent the 5 from making noise.

【００４６】更に、内壁突出部72はケース70の開口部71
とセラミック基板10の間にあり、コネクタ50に対して略
並行に位置付けられているので、主としてケース70の開
口部71から飛来してくる電磁ノイズを遮断し、その悪影
響からセラミック基板10を保護する事ができる。Further, the inner wall protrusion 72 is the opening 71 of the case 70.
Since it is positioned between the ceramic substrate 10 and the ceramic substrate 10 and is positioned substantially parallel to the connector 50, it mainly shields electromagnetic noise coming from the opening 71 of the case 70 and protects the ceramic substrate 10 from its adverse effects. I can do things.

【００４７】図５では、ケース70の内壁に１本の突出部
72を形成する例を示したが、図６に示すように複数本の
突出部72を形成しても良い。In FIG. 5, one protrusion is formed on the inner wall of the case 70.
Although the example of forming 72 is shown, a plurality of protrusions 72 may be formed as shown in FIG.

【００４８】この場合、ケース70の内壁から延びる複数
本の突出部70が整列板35のベタパターン80に電気的に接
続されるとともに、複数本の突出部72と基板60とで整列
板35を挟持して整列板35を固定する。このためベタパタ
ーン80の電位を安定化できるとともに、整列板35をしっ
かりと固定することができる。In this case, the plurality of protrusions 70 extending from the inner wall of the case 70 are electrically connected to the solid pattern 80 of the alignment plate 35, and the plurality of protrusions 72 and the substrate 60 form the alignment plate 35. The alignment plate 35 is fixed by sandwiching it. Therefore, the electric potential of the solid pattern 80 can be stabilized and the alignment plate 35 can be firmly fixed.

【００４９】（第三実施形態）次に本発明の第三実施形
態にかかる電子装置に用いる整列板35について、図７及
び図８を用いて詳細に説明する。(Third Embodiment) Next, an alignment plate 35 used in an electronic device according to a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 7 and 8.

【００５０】図７（a）、（b）は、整列板35を上から見
た平面図であり、図７（b）は図７（a）の平面図におけ
る7b−7b線に沿った整列板35の断面図である。7 (a) and 7 (b) are plan views of the alignment plate 35 as seen from above, and FIG. 7 (b) is an alignment along line 7b-7b in the plan view of FIG. 7 (a). FIG. 6 is a sectional view of the plate 35.

【００５１】本実施形態においては、図７（a）に示す
ように、セラミック基板10からのリード線31を整列板35
に挿通する穴には２種類ある。アースリード線31aを挿
通するアースリード線用挿通穴35cと、信号リード線31b
を挿通する信号リード線用挿通穴35ｄである。In this embodiment, as shown in FIG. 7A, the lead wires 31 from the ceramic substrate 10 are arranged on the alignment plate 35.
There are two types of holes to insert into. Ground lead wire insertion hole 35c for inserting the ground lead wire 31a, and the signal lead wire 31b
Is a through hole 35d for the signal lead wire.

【００５２】図８(a)は基板60に半田付けされるリード
線がアースリード線31aの場合のアースリード線用挿通
穴35ｃ近傍の断面図であり、図８(b)は基板60に半田付
けされるリード線が信号リード線31bの場合の信号リー
ド線用挿通穴35ｄの近傍の断面図である。FIG. 8 (a) is a sectional view in the vicinity of the ground lead wire insertion hole 35c when the lead wire to be soldered to the board 60 is the ground lead wire 31a, and FIG. 8 (b) is soldered to the board 60. FIG. 11 is a cross-sectional view in the vicinity of a signal lead wire insertion hole 35d when the lead wire to be attached is the signal lead wire 31b.

【００５３】図８(a)に示すように、整列板35のアース
リード線用挿通穴35ｃの内壁には、上述のベタパターン
80を構成する銅箔等の導電部材が伸張し、内壁全面を覆
っているスルーホール状態になっている。As shown in FIG. 8A, the solid pattern described above is formed on the inner wall of the ground lead wire insertion hole 35c of the alignment plate 35.
The conductive material such as copper foil forming 80 expands and is in a through hole state that covers the entire inner wall.

【００５４】図８（b）に示すように、整列板35の信号
リード線用挿通穴35ｄの内壁には、リード線の整列を保
持する絶縁基板35bがあるだけで、上述のベタパターン8
0を構成する銅箔等に通電する部材はなく、ノンスルー
ホール状態である。As shown in FIG. 8B, only the insulating substrate 35b that holds the alignment of the lead wires is provided on the inner wall of the signal lead wire insertion hole 35d of the alignment plate 35, and the above solid pattern 8 is formed.
There is no member that conducts electricity to the copper foil or the like that constitutes 0, and it is in a non-through hole state.

【００５５】従って、それぞれの挿通穴35c、35dにアー
スリード線31ａ、信号リード線31ｂが挿通された状態
で、基板60に対して例えば噴流はんだ付けを行うと、ア
ースリード線用挿通穴35ｃにおいては、半田13は、アー
スリード線用挿通穴35ｃの内壁の導電部材にも濡れ広が
る。この結果、半田13はアースリード線31aを基板60の
アースパターン62と接合する。それと同時に半田13は基
板60の穴60ａを経て、整列板35のアースリード線用挿通
穴35ｃの内壁導電部材まで到達する。Therefore, when the board 60 is subjected to, for example, jet soldering in a state where the ground lead wire 31a and the signal lead wire 31b are inserted into the respective through holes 35c and 35d, the ground lead wire through hole 35c is formed. The solder 13 also wets and spreads on the conductive member on the inner wall of the ground lead wire insertion hole 35c. As a result, the solder 13 joins the ground lead wire 31a to the ground pattern 62 on the substrate 60. At the same time, the solder 13 reaches the inner wall conductive member of the ground lead wire insertion hole 35c of the alignment plate 35 through the hole 60a of the substrate 60.

【００５６】このように、ベタパターン80に連なる内壁
導電部材と半田13が電気的に接合する事によって、整列
板35上のベタパターン80は、基板60のアースパターン62
と同電位のアース電位に規定される。As described above, the solid pattern 80 on the alignment plate 35 is electrically connected to the inner wall conductive member connected to the solid pattern 80 and the solder 13, so that the solid pattern 80 on the aligning plate 35 is the ground pattern 62 of the substrate 60.
It is regulated to the same ground potential as.

【００５７】一方、信号リード線用挿通穴35ｄにいて
は、絶縁基板35の内壁は導電部材ではなく、絶縁基板材
料が露出しているので、半田13は絶縁基板35の内壁まで
濡れ広がらず、半田13は信号リード線31ｂと基板60の信
号パターン63とを接合するのみである。On the other hand, in the insertion hole 35d for the signal lead wire, since the inner wall of the insulating substrate 35 is not a conductive member and the insulating substrate material is exposed, the solder 13 does not spread to the inner wall of the insulating substrate 35. The solder 13 only joins the signal lead wire 31b and the signal pattern 63 on the substrate 60.

【００５８】また、本実施形態では、基板60上および、
整列板35の基板60側の面上にグリーンマスク61、87を配
設している。このため、絶縁基板35の基板60側の面に内
壁導電部材に連なるベタパターン80を設けながら、基板
60上のパターンとベタパターン80とのショートを防ぐ事
が出来る。Further, in this embodiment, on the substrate 60 and
Green masks 61 and 87 are arranged on the surface of the alignment plate 35 on the substrate 60 side. Therefore, while providing the solid pattern 80 connected to the inner wall conductive member on the surface of the insulating substrate 35 on the substrate 60 side,
It is possible to prevent a short circuit between the pattern on 60 and the solid pattern 80.

【００５９】なお、上記各実施形態では、複数の電子部
品を実施する基板として厚膜用基板の主流である、放熱
性に優れたセラミック基板を用いているが、本発明を実
施する場合には、これに限定されるものではなく、金属
基板やエポキシ系のプリント基板等を用いて構成するこ
とも出来る。In each of the above embodiments, a ceramic substrate having excellent heat dissipation, which is the mainstream of thick film substrates, is used as a substrate for implementing a plurality of electronic components. However, the present invention is not limited to this, and a metal substrate, an epoxy-based printed circuit board, or the like may be used.

【００６０】また、基板60に実装される電子部品とし
て、上記各実施形態で説明した、複数の素子を搭載した
基板10以外にも、例えば複数のリード線を有するパッケ
ージＩＣ等を適用しても良い。Further, as the electronic components mounted on the substrate 60, in addition to the substrate 10 having a plurality of elements mounted thereon described in the above embodiments, for example, a package IC having a plurality of lead wires may be applied. good.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の第一実施形態にかかる電子装置の概略
構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an electronic device according to a first embodiment of the present invention.

【図２】図１における要部構成を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of a main part in FIG.

【図３】（ａ）は第一実施形態にかかる電子装置に用い
る整列板の平面図であり、（ｂ）は整列板の断面図であ
る。FIG. 3A is a plan view of an alignment plate used in the electronic device according to the first embodiment, and FIG. 3B is a cross-sectional view of the alignment plate.

【図４】第一実施形態における整列板の変形例を示す断
面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a modified example of the alignment plate in the first embodiment.

【図５】第二実施形態にかかる電子装置の要部構成を示
す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a main configuration of an electronic device according to a second embodiment.

【図６】第二実施形態にかかる電子装置の変形例を示す
断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a modified example of the electronic device according to the second embodiment.

【図７】（ａ）は第三実施形態にかかる電子装置に用い
る整列板の平面図であり、（ｂ）は整列板の断面図であ
る。FIG. 7A is a plan view of an alignment plate used in the electronic device according to the third embodiment, and FIG. 7B is a sectional view of the alignment plate.

【図８】（ａ）はアースリード線用挿通穴近傍の状態を
示す断面図であり、（ｂ）は信号リード線用挿通穴近傍
の状態を示す断面図である。FIG. 8A is a sectional view showing a state in the vicinity of a ground lead wire insertion hole, and FIG. 8B is a sectional view showing a state in the vicinity of a signal lead wire insertion hole.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 セラミック基板 13 はんだ 21 駆動トランジスタ 31 リード線 31a アースリード線 31b 信号リード線 35 整列板 40 放熱板 50 コネクタ 60 基板 70 ケース 72 ケース内壁突出部 73 カバー 80 整列板のベタパターン 100電子装置 10 Ceramic substrate 13 Solder 21 Drive transistor 31 lead wire 31a Earth lead wire 31b Signal lead wire 35 Alignment plate 40 Heat sink 50 connector 60 substrates 70 cases 72 Case inner wall protrusion 73 cover Solid pattern of 80 alignment plates 100 electronic devices

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 複数のリード線を有する電子部品と、 前記電子部品を実装すると共に前記複数のリード線のそ
れぞれに対応した複数の接続部を有する基板と、 導電性部材を有し、この導電性部材と前記リード線とが
絶縁された状態で、当該リード線を保持して、前記複数
のリード線を前記複数の接続部に対して整列させる整列
板と、 前記電子部品が実装された前記基板を収容する外部にア
ース接地されている筐体と、 前記整列板の導電性部材と前記筐体とを電気的に接続し
て前記整列板の導電性部材の電位をアース電位にする接
続手段とを具備した事を特徴とする電子装置。1. An electronic component having a plurality of lead wires, a substrate having a plurality of connecting portions corresponding to each of the plurality of lead wires and mounting the electronic component, and a conductive member. Aligning plate that holds the lead wire and aligns the plurality of lead wires with respect to the plurality of connecting portions in a state where the conductive member and the lead wire are insulated, and the electronic component mounted on the aligning plate. A housing for accommodating the substrate, which is grounded to the outside, and a connecting means for electrically connecting the conductive member of the alignment plate and the housing to set the potential of the conductive member of the alignment plate to the ground potential. An electronic device comprising: 【請求項２】 前記整列板は絶縁性部材と導電性部材と
から構成され、前記リード線は前記絶縁性部材に係合す
る事で整列して保持され、前記導電性部材は前記リード
線と所定の間隔を持って、前記絶縁性部材に設けられる
事を特徴とする請求項１記載の電子装置。2. The alignment plate includes an insulating member and a conductive member, the lead wire is held in alignment by engaging the insulating member, and the conductive member is connected to the lead wire. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is provided on the insulating member at a predetermined interval. 【請求項３】 前記整列板の前記絶縁性部材は板状の形
状を持ち、所定の位置に貫通孔を有し、前記電子部品の
前記リード線はこの貫通孔に挿入される事で前記絶縁性
部材と係合し、整列して保持される事を特徴とする請求
項２記載の電子装置。3. The insulating member of the alignment plate has a plate-like shape and has a through hole at a predetermined position, and the lead wire of the electronic component is inserted into the through hole so that the insulating member is insulated. The electronic device according to claim 2, wherein the electronic device is engaged with the elastic member and is held in alignment. 【請求項４】 前記整列板の前記導電性部材は、前記電
子部品の前記リード線が挿入される前記絶縁性部材の前
記貫通孔の内径よりも大きな径の開口部を持ち、前記リ
ード線が当該開口部内を前記導電性部材と非接触状態で
通過するように前記電子部品の前記リード線の軸方向と
略直交する、前記整列板の前記絶縁性部材の少なくとも
一面に設けられている事を特徴とする、請求項３記載の
電子装置。4. The conductive member of the alignment plate has an opening having a diameter larger than an inner diameter of the through hole of the insulating member into which the lead wire of the electronic component is inserted, and the lead wire is It is provided on at least one surface of the insulating member of the alignment plate that is substantially orthogonal to the axial direction of the lead wire of the electronic component so as to pass through the opening in a non-contact state with the conductive member. Electronic device according to claim 3, characterized in that 【請求項５】 前記電子部品のリード線の軸方向と略直
交する前記整列板の絶縁性部材の両面に、前記絶縁性部
材の貫通孔の内径よりも大きな径の開口部を持つ形状を
有した前記導電性部材が配され、前記リード線は前記絶
縁性部材の貫通孔及び前記絶縁性部材の両面に配され
た、導電性部材の開口部に挿通される事を特徴とする請
求項４記載の電子装置。5. A shape having an opening having a diameter larger than an inner diameter of a through hole of the insulating member is provided on both surfaces of the insulating member of the alignment plate substantially orthogonal to the axial direction of the lead wire of the electronic component. 5. The conductive member is disposed, and the lead wire is inserted into the through hole of the insulating member and the opening of the conductive member disposed on both surfaces of the insulating member. Electronic device as described. 【請求項６】 前記整列板の前記導電性部材を覆うよう
に、絶縁性保護部材を配設する事を特徴とする請求項１
ないし請求項５のいずれかに記載の電子装置。6. The insulating protection member is arranged so as to cover the conductive member of the alignment plate.
The electronic device according to claim 5. 【請求項７】 前記接続手段は、前記筐体内壁から前記
整列板に向かって突出した筐体内壁突出部からなり、前
記突出部が前記導電性部材に接触する事により、前記導
電性部材の電位をアース電位にする事を特徴とする請求
項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子装置。7. The connecting means comprises a casing inner wall protrusion protruding from the casing inner wall toward the alignment plate, and the protrusion contacts the conductive member, whereby the conductive member 7. The electronic device according to claim 1, wherein the electric potential is earth potential. 【請求項８】 前記突出部は、前記筐体内壁の複数箇所
に設けられ、前記整列板は、前記基板と前記複数の突出
部とによって挟持される事を特徴とする請求項７記載の
電子装置。8. The electronic device according to claim 7, wherein the protrusions are provided at a plurality of locations on the inner wall of the housing, and the alignment plate is sandwiched between the substrate and the plurality of protrusions. apparatus. 【請求項９】 前記複数のリード線の内、前記基板のア
ース電位に保持された配線に接続されるアースリード線
が、挿入される前記貫通孔内壁に、前記導電性部材に電
気的に接続された内壁導電部を設け、前記接続手段とし
て、当該リード線と内壁導電部とを電気的に接合する事
により、前記導電性部材の電位をアース電位にする事を
特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の
電子装置。9. A ground lead wire, which is connected to a wiring of the substrate held at a ground potential, of the plurality of lead wires is electrically connected to the conductive member on the inner wall of the through hole to be inserted. 2. The inner wall conductive portion is provided and the connecting means is electrically connected to the lead wire and the inner wall conductive portion to bring the potential of the conductive member to the ground potential. The electronic device according to claim 6. 【請求項１０】 前記電子部品は第２の基板とその第２
の基板に実装される素子とからなり、前記複数のリード
線は前記第２の基板から前記基板に向かって伸び、前記
整列板にて整列され、前記基板の接続部に接続される事
を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載
の電子装置。10. The electronic component comprises a second substrate and a second substrate thereof.
And a plurality of lead wires extending from the second substrate toward the substrate, aligned by the alignment plate, and connected to a connecting portion of the substrate. The electronic device according to any one of claims 1 to 9. 【請求項１１】 前記電子部品は第２の基板とその第２
の基板に実装される素子とからなり、前記第２の基板の
素子の実装面と対向する面に接触する導電体からなる放
熱板が設けられ、当該放熱板は前記基板に固定されると
ともに、前記筐体に電気的に接続され、この放熱板が前
記接続手段として、前記整列板の導電性部材と接触する
事を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記
載の電子装置。11. The electronic component comprises a second substrate and a second substrate thereof.
Is mounted on the substrate of the second substrate, a heat dissipation plate made of a conductor that contacts the surface of the second substrate facing the element mounting surface is provided, and the heat dissipation plate is fixed to the substrate, 7. The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is electrically connected to the housing, and the heat dissipation plate serves as the connecting means and comes into contact with a conductive member of the alignment plate. 【請求項１２】 前記放熱板は前記基板との間で前記整
列板を挟持する事を特徴とする。請求項１１記載の電子
装置。12. The heat dissipation plate sandwiches the alignment plate between the heat dissipation plate and the substrate. The electronic device according to claim 11.