JP2003242471A - ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体 - Google Patents
ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナ
パターン形成方法とＩＣタグ付き包装体を提供する。 【解決手段】 本発明のウェブに実装されたＩＣチップ
へのアンテナパターン形成方法は、（１）走行するウェ
ブ材料に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相当す
る凹孔を形成する工程と、（２）当該ウェブ材料の凹孔
内に、前記外形、深さに相応する形状を有するＩＣチッ
プを嵌合した状態で各１個残す工程と、（３）前記凹孔
内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続するようにアン
テナパターンを印刷する工程と、必要により（４）ＩＣ
チップが嵌合し、アンテナパターンを印刷したウェブ材
料の凹孔部を含む全面にフィルムを被覆する工程と、か
らなることを特徴とする。本発明のＩＣタグ付き包装体
は上記方法で製造された包装体に関する。
パターン形成方法とＩＣタグ付き包装体を提供する。 【解決手段】 本発明のウェブに実装されたＩＣチップ
へのアンテナパターン形成方法は、（１）走行するウェ
ブ材料に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相当す
る凹孔を形成する工程と、（２）当該ウェブ材料の凹孔
内に、前記外形、深さに相応する形状を有するＩＣチッ
プを嵌合した状態で各１個残す工程と、（３）前記凹孔
内に嵌合したＩＣチップのパッドに接続するようにアン
テナパターンを印刷する工程と、必要により（４）ＩＣ
チップが嵌合し、アンテナパターンを印刷したウェブ材
料の凹孔部を含む全面にフィルムを被覆する工程と、か
らなることを特徴とする。本発明のＩＣタグ付き包装体
は上記方法で製造された包装体に関する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、連続的に供給す
るウェブ材料にＩＣチップを実装し、当該ＩＣチップに
アンテナパターンの印刷を行って非接触通信機能を有す
るＩＣタグ付き包装体を製造する方法等に関する。包装
体に非接触通信機能を有するＩＣタグを装着することが
行われるようになってきている。本発明はかかる非接触
ＩＣタグ用のＩＣチップを包装体の製造工程において、
直接、ウェブ材料に実装し、さらにアンテナパターンの
印刷を行う技術に関する。
るウェブ材料にＩＣチップを実装し、当該ＩＣチップに
アンテナパターンの印刷を行って非接触通信機能を有す
るＩＣタグ付き包装体を製造する方法等に関する。包装
体に非接触通信機能を有するＩＣタグを装着することが
行われるようになってきている。本発明はかかる非接触
ＩＣタグ用のＩＣチップを包装体の製造工程において、
直接、ウェブ材料に実装し、さらにアンテナパターンの
印刷を行う技術に関する。
【０００２】
【従来技術】非接触で情報を記録し、かつ読み取りでき
る「非接触ＩＣタグ」（一般に、「非接触データキャリ
ア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接触Ｉ
Ｃラベル」、「ＲＦＩＤタグ」等と表現される場合もあ
る。）が、物品や商品の情報管理、物流管理等に広く利
用されるようになってきている。食品等の包装体の分野
でも非接触ＩＣタグを装着して、流通や品質管理、使用
期限管理等に利用することが行われようとしている。
る「非接触ＩＣタグ」（一般に、「非接触データキャリ
ア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接触Ｉ
Ｃラベル」、「ＲＦＩＤタグ」等と表現される場合もあ
る。）が、物品や商品の情報管理、物流管理等に広く利
用されるようになってきている。食品等の包装体の分野
でも非接触ＩＣタグを装着して、流通や品質管理、使用
期限管理等に利用することが行われようとしている。
【０００３】包装材料における非接触ＩＣタグの形態に
ついて検討すると、基材や包装材料面にアンテナパター
ンを導電性インキで印刷し、これに、インターポーザ形
態のＩＣタグラベルを装着することが行われている。図
７は、従来法による非接触ＩＣタグの実施形態を示す図
である。図７（Ａ）は、ＩＣタグラベル２０をパッケー
ジ基材のアンテナパターン１１，１２の双方に接続する
ように貼着した平面状態、図７（Ｂ）は、アンテナパタ
ーン１１，１２からＩＣタグラベル２０を部分的に剥離
した状態を示し、図７（Ｃ）は、図７（Ａ）のＡ−Ａ線
において拡大した断面を示す図である。この実施形態の
場合、非接触ＩＣタグ１０は、パッケージ基材１ｂにア
ンテナパターンを直接印刷し、当該アンテナパターン１
１，１２にＩＣタグラベル２０を装着した構成となる。
ついて検討すると、基材や包装材料面にアンテナパター
ンを導電性インキで印刷し、これに、インターポーザ形
態のＩＣタグラベルを装着することが行われている。図
７は、従来法による非接触ＩＣタグの実施形態を示す図
である。図７（Ａ）は、ＩＣタグラベル２０をパッケー
ジ基材のアンテナパターン１１，１２の双方に接続する
ように貼着した平面状態、図７（Ｂ）は、アンテナパタ
ーン１１，１２からＩＣタグラベル２０を部分的に剥離
した状態を示し、図７（Ｃ）は、図７（Ａ）のＡ−Ａ線
において拡大した断面を示す図である。この実施形態の
場合、非接触ＩＣタグ１０は、パッケージ基材１ｂにア
ンテナパターンを直接印刷し、当該アンテナパターン１
１，１２にＩＣタグラベル２０を装着した構成となる。
【０００４】なお、ＩＣタグラベル２０とは、シリコン
基板に集積回路またはメモリあるいはその双方を設けた
ＩＣチップ２１をアンテナパターン１１，１２に装着可
能にタックラベル化した状態のものを意味し、当該ラベ
ル自体にもＩＣチップ２１に接続した小型のアンテナ部
２２，２３有するものである（図７（Ｃ）参照）。イン
ターポーザ形態のラベルとしては、モトローラ社の「Ｂ
ｉＳｔａｔｉｘ」（商標）が主に使用され、ラベラを用
いて簡単に実装できる利点がある反面、ＩＣチップ単体
で実装する場合に比べてコスト高になる問題がある。
基板に集積回路またはメモリあるいはその双方を設けた
ＩＣチップ２１をアンテナパターン１１，１２に装着可
能にタックラベル化した状態のものを意味し、当該ラベ
ル自体にもＩＣチップ２１に接続した小型のアンテナ部
２２，２３有するものである（図７（Ｃ）参照）。イン
ターポーザ形態のラベルとしては、モトローラ社の「Ｂ
ｉＳｔａｔｉｘ」（商標）が主に使用され、ラベラを用
いて簡単に実装できる利点がある反面、ＩＣチップ単体
で実装する場合に比べてコスト高になる問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来、このようにタッ
クラベル状のインターポーザが使用されるているのは、
ＩＣチップ単体をウェブ材料に加工速度に連動して効率
的に装着する技術が無かったことに起因すると考えられ
る。一方、ガラス等の枚用状の媒体にＩＣチップを実装
する技術は、電子部品基盤等に見られるように古くから
確立している。これらの技術では、ＩＣチップをロボッ
トアーム、真空吸引等により実装するものであるが、Ｉ
Ｃチップの微小化に伴い機械的操作が困難になってきて
いる。ところで、近年、特開平9-120943号公報、特表平
9-506742号公報、または米国特許 5,284,186号、 5,78
3,856号、 5,904,545号、 6,274,508号、 6,281,038号
に見られるように流体を使用して硬質や軟質基材に微小
な半導体等を実装する技術（ＦＳＡ＝Fluidic Self Ass
embly ) が提案されている。
クラベル状のインターポーザが使用されるているのは、
ＩＣチップ単体をウェブ材料に加工速度に連動して効率
的に装着する技術が無かったことに起因すると考えられ
る。一方、ガラス等の枚用状の媒体にＩＣチップを実装
する技術は、電子部品基盤等に見られるように古くから
確立している。これらの技術では、ＩＣチップをロボッ
トアーム、真空吸引等により実装するものであるが、Ｉ
Ｃチップの微小化に伴い機械的操作が困難になってきて
いる。ところで、近年、特開平9-120943号公報、特表平
9-506742号公報、または米国特許 5,284,186号、 5,78
3,856号、 5,904,545号、 6,274,508号、 6,281,038号
に見られるように流体を使用して硬質や軟質基材に微小
な半導体等を実装する技術（ＦＳＡ＝Fluidic Self Ass
embly ) が提案されている。
【０００６】本発明は、包装体へのＩＣタグラベルの実
装を従来のように、非接触ＩＣタグラベルの貼着による
のではなく、包装材料の製造工程において、特にＦＳＡ
技術を用いて軟質ウェブ材料に直接ＩＣチップを実装
し、さらにアンテナパターンを印刷して非接触ＩＣタグ
付き包装体製造の効率化と製造コスト低減を図ろうとす
るものである。
装を従来のように、非接触ＩＣタグラベルの貼着による
のではなく、包装材料の製造工程において、特にＦＳＡ
技術を用いて軟質ウェブ材料に直接ＩＣチップを実装
し、さらにアンテナパターンを印刷して非接触ＩＣタグ
付き包装体製造の効率化と製造コスト低減を図ろうとす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の要旨の第１は、ウェブ材料に対してＩＣタグ
用ＩＣチップを実装し、アンテナパターンを形成する方
法であって、（１）走行するウェブ材料に間隔を置いて
ＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程
と、（２）当該ウェブ材料を、前記ＩＣチップの外形、
深さに相応する形状を有するＩＣチップを分散した流体
中を通過させて当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩ
Ｃチップを残す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩ
Ｃチップのパッドに接続するようにアンテナパターンを
印刷する工程と、からなることを特徴とするウェブに実
装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法、に
ある。かかる形成方法であるため、効率良くＩＣチップ
を実装しアンテナパターンを位置合わせして印刷するこ
とができる。
の本発明の要旨の第１は、ウェブ材料に対してＩＣタグ
用ＩＣチップを実装し、アンテナパターンを形成する方
法であって、（１）走行するウェブ材料に間隔を置いて
ＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程
と、（２）当該ウェブ材料を、前記ＩＣチップの外形、
深さに相応する形状を有するＩＣチップを分散した流体
中を通過させて当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩ
Ｃチップを残す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩ
Ｃチップのパッドに接続するようにアンテナパターンを
印刷する工程と、からなることを特徴とするウェブに実
装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法、に
ある。かかる形成方法であるため、効率良くＩＣチップ
を実装しアンテナパターンを位置合わせして印刷するこ
とができる。
【０００８】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第２は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し、アンテナパターンを形成する方法であって、
（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの
外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当
該ウェブ材料を、前記ＩＣチップの外形、深さに相応す
る形状を有するＩＣチップを分散した流体中を通過させ
て当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩＣチップを残
す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパ
ッドに接続するようにアンテナパターンを印刷する工程
と、（４）ＩＣチップが嵌合し、アンテナパターンを印
刷したウェブ材料の凹孔部を含む全面にフィルムを被覆
する工程と、からなることを特徴とするウェブに実装さ
れたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法、にあ
る。かかる形成方法であるため、効率良くＩＣチップを
実装しアンテナパターンを位置合わせして印刷し、かつ
チップの脱落を防止できる。
第２は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し、アンテナパターンを形成する方法であって、
（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの
外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当
該ウェブ材料を、前記ＩＣチップの外形、深さに相応す
る形状を有するＩＣチップを分散した流体中を通過させ
て当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩＣチップを残
す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパ
ッドに接続するようにアンテナパターンを印刷する工程
と、（４）ＩＣチップが嵌合し、アンテナパターンを印
刷したウェブ材料の凹孔部を含む全面にフィルムを被覆
する工程と、からなることを特徴とするウェブに実装さ
れたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法、にあ
る。かかる形成方法であるため、効率良くＩＣチップを
実装しアンテナパターンを位置合わせして印刷し、かつ
チップの脱落を防止できる。
【０００９】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第３は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し、アンテナパターンを製造する方法であって、
（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの
外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当
該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形
状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程
と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに
接続するようにアンテナパターンを印刷する工程と、か
らなることを特徴とするウェブに実装されたＩＣチップ
へのアンテナパターン形成方法、にある。かかる形成方
法であるため、凹孔内に嵌合したＩＣチップにアンテナ
パターンを位置合わせして印刷し、その後の脱落を防止
できる。
第３は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し、アンテナパターンを製造する方法であって、
（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの
外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当
該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形
状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程
と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに
接続するようにアンテナパターンを印刷する工程と、か
らなることを特徴とするウェブに実装されたＩＣチップ
へのアンテナパターン形成方法、にある。かかる形成方
法であるため、凹孔内に嵌合したＩＣチップにアンテナ
パターンを位置合わせして印刷し、その後の脱落を防止
できる。
【００１０】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第４は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し、アンテナパターンを製造する方法であって、
（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの
外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当
該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形
状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程
と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに
接続するようにアンテナパターンを印刷する工程と、
（４）ＩＣチップが嵌合し、アンテナパターンを印刷し
たウェブ材料の凹孔部を含む全面にフィルムを被覆する
工程と、からなることを特徴とするウェブに実装された
ＩＣチップへのアンテナパターン形成方法、にある。か
かる形成方法であるため、凹孔内に嵌合したＩＣチップ
にアンテナパターンを位置合わせして印刷し、かつチッ
プの脱落を防止できる。
第４は、ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチップを実
装し、アンテナパターンを製造する方法であって、
（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの
外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当
該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相応する形
状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程
と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップのパッドに
接続するようにアンテナパターンを印刷する工程と、
（４）ＩＣチップが嵌合し、アンテナパターンを印刷し
たウェブ材料の凹孔部を含む全面にフィルムを被覆する
工程と、からなることを特徴とするウェブに実装された
ＩＣチップへのアンテナパターン形成方法、にある。か
かる形成方法であるため、凹孔内に嵌合したＩＣチップ
にアンテナパターンを位置合わせして印刷し、かつチッ
プの脱落を防止できる。
【００１１】上記課題を解決するための本発明の要旨の
第５は、非接触ＩＣタグ機能を有するＩＣタグ付き包装
体であって、ウェブ材料にＩＣチップの外形、深さに相
当する凹孔が形成され、当該凹孔内にＩＣチップが嵌合
した状態で、当該ＩＣチップのパッドに接続するよう
に、アンテナパターンが印刷され、さらに当該ＩＣチッ
プ、アンテナパターン上にシーラントフィルムが被覆さ
れていることを特徴とするＩＣタグ付き包装体、にあ
る。かかるＩＣタグ付き包装体であるため、低コストで
量産性あるＩＣタグ付き包装体となる。
第５は、非接触ＩＣタグ機能を有するＩＣタグ付き包装
体であって、ウェブ材料にＩＣチップの外形、深さに相
当する凹孔が形成され、当該凹孔内にＩＣチップが嵌合
した状態で、当該ＩＣチップのパッドに接続するよう
に、アンテナパターンが印刷され、さらに当該ＩＣチッ
プ、アンテナパターン上にシーラントフィルムが被覆さ
れていることを特徴とするＩＣタグ付き包装体、にあ
る。かかるＩＣタグ付き包装体であるため、低コストで
量産性あるＩＣタグ付き包装体となる。
【００１２】上記において、アンテナパターンを、パッ
チアンテナ、平面コイル状アンテナ、ダイポール型アン
テナのいずれか、とすることができ、アンテナパターン
をラバースタンプ法で印刷することもできる。
チアンテナ、平面コイル状アンテナ、ダイポール型アン
テナのいずれか、とすることができ、アンテナパターン
をラバースタンプ法で印刷することもできる。
【００１３】
【発明の実施の形態】非接触ＩＣタグ付き包装体は、食
品等の内容物充填後にＩＣタグを貼着する手間の省略
と、流通過程における剥落を防止する観点から、軟包装
材料やカートンの場合は、積層するフィルム間にＩＣタ
グをあらかじめ保持した構成が有利となる。したがっ
て、非接触ＩＣタグは、ウェブ材料にアンテナパターン
を印刷し、当該アンテナパターンにＩＣチップを装着
し、その後、接着剤を介してまたは介さずシーラントフ
ィルムを積層する形態が有利である。本発明は従来のよ
うに、アンテナパターンにＩＣタグラベルを実装するも
のではなく、ウェブ材料に凹孔を設けてＩＣチップを充
填し、当該充填したＩＣチップのパッド（またはバン
プ）に接続するようにアンテナパターンを印刷する。こ
れにより非接触ＩＣタグの機能を持たせるものである。
品等の内容物充填後にＩＣタグを貼着する手間の省略
と、流通過程における剥落を防止する観点から、軟包装
材料やカートンの場合は、積層するフィルム間にＩＣタ
グをあらかじめ保持した構成が有利となる。したがっ
て、非接触ＩＣタグは、ウェブ材料にアンテナパターン
を印刷し、当該アンテナパターンにＩＣチップを装着
し、その後、接着剤を介してまたは介さずシーラントフ
ィルムを積層する形態が有利である。本発明は従来のよ
うに、アンテナパターンにＩＣタグラベルを実装するも
のではなく、ウェブ材料に凹孔を設けてＩＣチップを充
填し、当該充填したＩＣチップのパッド（またはバン
プ）に接続するようにアンテナパターンを印刷する。こ
れにより非接触ＩＣタグの機能を持たせるものである。
【００１４】以下、まず本発明のＩＣタグ付き包装体に
ついて図面を参照し説明する。図１は、本発明のＩＣタ
グ付き包装体の例を示す図である。図１（Ａ）は、ＩＣ
タグ付き包装体１の平面図であって、図１（Ｂ）は、図
１（Ａ）のＡ−Ａ線において、包装体上側基材のＩＣチ
ップ部を示す断面図である。厚み方向の倍率は横方向よ
りも拡大して図示している。図１のように、ＩＣタグ付
き包装体１は、凹孔４がウェブ材料１ｂに形成され当該
凹孔内にＩＣチップ２が嵌合している。アンテナパター
ン１１，１２は導電性インキによりＩＣチップのパッド
に接続するように印刷されている。図１において包装体
１は、製袋して内容物を充填した後の状態が示されてい
るが、本発明のＩＣタグ付き包装体は製袋や製函後の状
態のみを意味せず、積層フィルムや積層シートであって
製袋や製函前の巻き取り状等の形態のものをも包含する
ものとする。
ついて図面を参照し説明する。図１は、本発明のＩＣタ
グ付き包装体の例を示す図である。図１（Ａ）は、ＩＣ
タグ付き包装体１の平面図であって、図１（Ｂ）は、図
１（Ａ）のＡ−Ａ線において、包装体上側基材のＩＣチ
ップ部を示す断面図である。厚み方向の倍率は横方向よ
りも拡大して図示している。図１のように、ＩＣタグ付
き包装体１は、凹孔４がウェブ材料１ｂに形成され当該
凹孔内にＩＣチップ２が嵌合している。アンテナパター
ン１１，１２は導電性インキによりＩＣチップのパッド
に接続するように印刷されている。図１において包装体
１は、製袋して内容物を充填した後の状態が示されてい
るが、本発明のＩＣタグ付き包装体は製袋や製函後の状
態のみを意味せず、積層フィルムや積層シートであって
製袋や製函前の巻き取り状等の形態のものをも包含する
ものとする。
【００１５】図１（Ｂ）のように、アンテナパターン１
１，１２はＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑに接続するよ
うに印刷するので、ＩＣチップ２を凹孔４内に充填後に
印刷することになる。この際、ＩＣチップが凹孔内に固
定された状態にあるのが好ましく、比較的低温で溶融す
る熱溶融性樹脂層６を設けて固定する。熱溶融性樹脂層
６は、ウェブ材料１ｂの全面に塗工されているものであ
っても良いが、少なくとも凹孔４の底面部分に塗工され
ていることが必要になる。したがって、熱溶融性樹脂層
６はＩＣチップの底部２ｂに事前に塗工されたものであ
ってもよい。当該ＩＣチップ２とアンテナパターン１
１，１２とにより非接触ＩＣタグ１０を構成している。
１，１２はＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑに接続するよ
うに印刷するので、ＩＣチップ２を凹孔４内に充填後に
印刷することになる。この際、ＩＣチップが凹孔内に固
定された状態にあるのが好ましく、比較的低温で溶融す
る熱溶融性樹脂層６を設けて固定する。熱溶融性樹脂層
６は、ウェブ材料１ｂの全面に塗工されているものであ
っても良いが、少なくとも凹孔４の底面部分に塗工され
ていることが必要になる。したがって、熱溶融性樹脂層
６はＩＣチップの底部２ｂに事前に塗工されたものであ
ってもよい。当該ＩＣチップ２とアンテナパターン１
１，１２とにより非接触ＩＣタグ１０を構成している。
【００１６】アンテナパターン１１，１２と共に、包装
体に必要な他の絵柄印刷５をすることができる。これは
アンテナパターンと同時の工程であっても良く、別工程
の異なる印刷方式であっても良い。ＩＣチップとアンテ
ナパターン面には、ＥＣ層または接着剤層等を介してシ
ーラントフィルム３が積層されている。
体に必要な他の絵柄印刷５をすることができる。これは
アンテナパターンと同時の工程であっても良く、別工程
の異なる印刷方式であっても良い。ＩＣチップとアンテ
ナパターン面には、ＥＣ層または接着剤層等を介してシ
ーラントフィルム３が積層されている。
【００１７】図１（Ｂ）の断面図のように、本発明のＩ
Ｃタグ付き包装体１では、凹孔４がＩＣチップ２と略同
一サイズ、形状で同じ厚みの深さに形成されていて（Ｉ
Ｃチップ２と凹孔４が相補形状にされている趣旨）、Ｉ
Ｃチップ２は当該凹孔４内に嵌合するようにして装着さ
れている。このＩＣチップは、後に詳述するように流体
中において凹孔４内にセルフアライン（自己整列）させ
ることで充填できるが、他の方式により嵌合させるもの
であってもよい。ＩＣチップ２は実際には、図１（Ｂ）
断面図よりも平面的のものであるが、表面２ｕと底部２
ｂとでは面積が異なるので、表裏が逆転して凹孔４内に
嵌合しない特徴がある。ＩＣチップ２のパッド２ｐ，２
ｑは通常状態では、表面側に現われるようになる。
Ｃタグ付き包装体１では、凹孔４がＩＣチップ２と略同
一サイズ、形状で同じ厚みの深さに形成されていて（Ｉ
Ｃチップ２と凹孔４が相補形状にされている趣旨）、Ｉ
Ｃチップ２は当該凹孔４内に嵌合するようにして装着さ
れている。このＩＣチップは、後に詳述するように流体
中において凹孔４内にセルフアライン（自己整列）させ
ることで充填できるが、他の方式により嵌合させるもの
であってもよい。ＩＣチップ２は実際には、図１（Ｂ）
断面図よりも平面的のものであるが、表面２ｕと底部２
ｂとでは面積が異なるので、表裏が逆転して凹孔４内に
嵌合しない特徴がある。ＩＣチップ２のパッド２ｐ，２
ｑは通常状態では、表面側に現われるようになる。
【００１８】また、ＩＣチップの表面を矩形状にし、表
裏が正しければ左右の向きが入れ替わっても特性に影響
ないようにされている。表面が正方形状であるとパッド
間を結ぶ方向とそれに直交する方向の制御ができなくな
るからである。もっとも、ＩＣチップの左右の形状を異
なるものとし、凹孔の左右の形状も異なるようにし、Ｉ
Ｃチップの向きと凹孔が一致した場合にのみ嵌合するよ
うにすれば（一方位性とする意味）、表面が正方形状で
あっても表裏および上下左右の位置規制も可能となる。
裏が正しければ左右の向きが入れ替わっても特性に影響
ないようにされている。表面が正方形状であるとパッド
間を結ぶ方向とそれに直交する方向の制御ができなくな
るからである。もっとも、ＩＣチップの左右の形状を異
なるものとし、凹孔の左右の形状も異なるようにし、Ｉ
Ｃチップの向きと凹孔が一致した場合にのみ嵌合するよ
うにすれば（一方位性とする意味）、表面が正方形状で
あっても表裏および上下左右の位置規制も可能となる。
【００１９】ＩＣチップはシリコン基盤に半導体を形成
後、ダイシングして切断する場合は、矩形状の立方体に
形成され、形状のみで表裏を区別することはできない。
しかし、微小なＩＣチップを低コストで製造する場合
は、ダイシング溝面積を減少させ収率を高める必要から
分離は、基盤の背面側からのエッチングにより行う。そ
のため、パッド部分が有る表面側に対し背面側は必然的
に狭い面積になり、表面と背面間の面は傾斜面になるの
が通常である。チップの表面形状は通常矩形状であるの
で、ＩＣチップの全体形状は断面台形状であり、特に四
角錐の截頭ピラミッド形状となるのが一般的である。た
だし、目的と用途によって、直方体や立方体、円形や円
柱状、その他の形状とされる場合もある。
後、ダイシングして切断する場合は、矩形状の立方体に
形成され、形状のみで表裏を区別することはできない。
しかし、微小なＩＣチップを低コストで製造する場合
は、ダイシング溝面積を減少させ収率を高める必要から
分離は、基盤の背面側からのエッチングにより行う。そ
のため、パッド部分が有る表面側に対し背面側は必然的
に狭い面積になり、表面と背面間の面は傾斜面になるの
が通常である。チップの表面形状は通常矩形状であるの
で、ＩＣチップの全体形状は断面台形状であり、特に四
角錐の截頭ピラミッド形状となるのが一般的である。た
だし、目的と用途によって、直方体や立方体、円形や円
柱状、その他の形状とされる場合もある。
【００２０】ＩＣチップが四角錐の截頭ピラミッド形状
である場合、凹孔４とＩＣチップ２の外形形状は完全に
同一であるよりは、凹孔の斜面とＩＣチップの斜面の間
には、２〜２０°、好ましくは３〜５°程度範囲内の角
度αがあるのが好ましい。この角度によりＩＣチップの
円滑な嵌合が促進されるからである。また、微小な間隙
があってもアンテナパターンの印刷の際は導電性インキ
が充填されるので導通不良となるようなことはない。Ｉ
Ｃチップ２の上面側は、シーラントフィルム３等により
被覆されているので、凹孔からＩＣチップが脱落を防止
できる。シーラントフィルム３によりウェブ材料の強度
が補強されると共に、ヒートシール性や耐湿性の付与、
あるいは内容物への印刷インキの付着等も防止できる。
である場合、凹孔４とＩＣチップ２の外形形状は完全に
同一であるよりは、凹孔の斜面とＩＣチップの斜面の間
には、２〜２０°、好ましくは３〜５°程度範囲内の角
度αがあるのが好ましい。この角度によりＩＣチップの
円滑な嵌合が促進されるからである。また、微小な間隙
があってもアンテナパターンの印刷の際は導電性インキ
が充填されるので導通不良となるようなことはない。Ｉ
Ｃチップ２の上面側は、シーラントフィルム３等により
被覆されているので、凹孔からＩＣチップが脱落を防止
できる。シーラントフィルム３によりウェブ材料の強度
が補強されると共に、ヒートシール性や耐湿性の付与、
あるいは内容物への印刷インキの付着等も防止できる。
【００２１】アンテナパターンとＩＣチップのパッド
（またはバンプ）間は直接的に接続するのが原則である
が、多少位置ずれがあっても「オーミックコンタクト」
（オーム性接合）により非接触ＩＣタグとして動作可能
となる。ただし、アンテナパターンの接続端子１１ｃ，
１２ｃに対し、ＩＣチップのパッドが一方の接続端子側
に極端にずれる場合は、パッド間が短絡した状態になり
通信回路を形成できない。これはＩＣチップのパッド２
ｐ，２ｑに対するアンテナパターン１１，１２の印刷位
置精度の問題に帰結することになる。
（またはバンプ）間は直接的に接続するのが原則である
が、多少位置ずれがあっても「オーミックコンタクト」
（オーム性接合）により非接触ＩＣタグとして動作可能
となる。ただし、アンテナパターンの接続端子１１ｃ，
１２ｃに対し、ＩＣチップのパッドが一方の接続端子側
に極端にずれる場合は、パッド間が短絡した状態になり
通信回路を形成できない。これはＩＣチップのパッド２
ｐ，２ｑに対するアンテナパターン１１，１２の印刷位
置精度の問題に帰結することになる。
【００２２】図２は、アンテナパターンの接続端子とＩ
Ｃチップの相対位置を示す図である。図２（Ａ）は正常
の場合、図２（Ｂ）は、アンテナパターン１１，１２の
位置がずれた状態を示している。図２（Ｂ）では、ＩＣ
チップの双方のパッド２ｐ，２ｑが、アンテナパターン
１２側に接近するので短絡が生じることになる。結論的
には、ＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑ間距離Ｌの１／２
以上に、アンテナパターンの接続端子１１ｃ，１２ｃの
中心位置との距離が、離れた場合は通信回路を形成し難
くなることになる。ちなみに表面が長方形状のＩＣチッ
プの一辺は、１０μｍ〜５ｍｍ程度であるから、図２の
ようなアンテナパターンの場合は、それぞれ５μｍ〜
２．５ｍｍ程度の位置精度で形成する必要がある。ＩＣ
チップが微小になるにしたがい高い開孔位置精度が求め
られることになる。なお、ＩＣチップの厚みは５μｍ〜
１０００μｍ程度である。
Ｃチップの相対位置を示す図である。図２（Ａ）は正常
の場合、図２（Ｂ）は、アンテナパターン１１，１２の
位置がずれた状態を示している。図２（Ｂ）では、ＩＣ
チップの双方のパッド２ｐ，２ｑが、アンテナパターン
１２側に接近するので短絡が生じることになる。結論的
には、ＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑ間距離Ｌの１／２
以上に、アンテナパターンの接続端子１１ｃ，１２ｃの
中心位置との距離が、離れた場合は通信回路を形成し難
くなることになる。ちなみに表面が長方形状のＩＣチッ
プの一辺は、１０μｍ〜５ｍｍ程度であるから、図２の
ようなアンテナパターンの場合は、それぞれ５μｍ〜
２．５ｍｍ程度の位置精度で形成する必要がある。ＩＣ
チップが微小になるにしたがい高い開孔位置精度が求め
られることになる。なお、ＩＣチップの厚みは５μｍ〜
１０００μｍ程度である。
【００２３】ＩＣチップ２に対してアンテナパターン１
１，１２の位置がずれても、短絡し難くするためには、
ＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑ間を結ぶ線に対して直交
する長い辺を有する接続端子１１ｃ，１２ｃを設けるの
が有利である。すなわち、図２（Ａ）において、矢印Ｙ
方向に接続端子１１ｃ，１２ｃの対向する辺が長けれ
ば、凹孔の位置ずれに対する許容を大きくすることがで
きる。一般的には、ウェブの走行方向の位置ずれに対し
て、ウェブの幅方向の位置ずれは小さく制御できるの
で、矢印Ｙの方向をウェブの走行方向としてアンテナパ
ターンを印刷するのが有利と考えられる。ただし、位置
制御の容易な方向は、装置によってまちまちであって一
律なものではない。したがって、通常の電気部品の場合
よりも拡大または延長した方向を有する接続端子部であ
れば、凹孔の位置ずれに対する許容を大きくできる。
１，１２の位置がずれても、短絡し難くするためには、
ＩＣチップのパッド２ｐ，２ｑ間を結ぶ線に対して直交
する長い辺を有する接続端子１１ｃ，１２ｃを設けるの
が有利である。すなわち、図２（Ａ）において、矢印Ｙ
方向に接続端子１１ｃ，１２ｃの対向する辺が長けれ
ば、凹孔の位置ずれに対する許容を大きくすることがで
きる。一般的には、ウェブの走行方向の位置ずれに対し
て、ウェブの幅方向の位置ずれは小さく制御できるの
で、矢印Ｙの方向をウェブの走行方向としてアンテナパ
ターンを印刷するのが有利と考えられる。ただし、位置
制御の容易な方向は、装置によってまちまちであって一
律なものではない。したがって、通常の電気部品の場合
よりも拡大または延長した方向を有する接続端子部であ
れば、凹孔の位置ずれに対する許容を大きくできる。
【００２４】アンテナパターンは、図１、図２図示のよ
うに静電結合型パターンに限らず、図３のようにコイル
状（平面捲線状）の電磁誘導型パターンであってもよ
い。静電結合型の場合は、図１、図２のように２片に分
離したパッチアンテナ型に印刷し１２５ｋＨｚの通信に
使用する。電磁誘導型の場合は、図３（Ａ）の平面コイ
ル状パターン（１３．５６ＭＨｚ）や図３（Ｂ）のよう
なダイポール型（ＵＨＦ−ＳＨＦ帯）パターンとなる。
図３（Ａ）の場合、両接続端子１３ｃ，１３ｃ間は、Ｉ
Ｃチップが搭載できるように細線にするのが通常であ
る。
うに静電結合型パターンに限らず、図３のようにコイル
状（平面捲線状）の電磁誘導型パターンであってもよ
い。静電結合型の場合は、図１、図２のように２片に分
離したパッチアンテナ型に印刷し１２５ｋＨｚの通信に
使用する。電磁誘導型の場合は、図３（Ａ）の平面コイ
ル状パターン（１３．５６ＭＨｚ）や図３（Ｂ）のよう
なダイポール型（ＵＨＦ−ＳＨＦ帯）パターンとなる。
図３（Ａ）の場合、両接続端子１３ｃ，１３ｃ間は、Ｉ
Ｃチップが搭載できるように細線にするのが通常であ
る。
【００２５】パッチアンテナの場合、図１、図２のよう
にＩＣチップ２を装着したパッド部分に２片のアンテナ
パターン接続端子部１１ｃ，１２ｃを設ける。コイル状
パターンの場合もＩＣチップの接続端子が形成される
が、図３（Ａ）のようにパターン１３の両端部を接近し
た位置に形成すれば、当該部分を接続端子１３ｃとして
ＩＣチップ２に位置合わせして印刷することができる。
図３（Ｂ）のダイポール型パターン１４の場合も同様で
あって、ＩＣチップ２の部分に接続端子１４ｃを設ける
ことができる。図３（Ｃ）のように、コイルが１３ｔの
部分で折り返すような平面コイルであっても良い。この
場合、接続端子１３ｃはコイルの内側にすることもでき
る。図３（Ａ），（Ｃ）のいずれの場合も、従来のよう
に裏面に回路を設け、かしめ金具で接続したりジャンピ
ング回路を設ける必要がない。いずれの場合もＩＣチッ
プ２のパッドに対して拡張したまたは延長した接続端子
形状とすることにより、印刷位置ずれに対する許容を大
きくすることができる。
にＩＣチップ２を装着したパッド部分に２片のアンテナ
パターン接続端子部１１ｃ，１２ｃを設ける。コイル状
パターンの場合もＩＣチップの接続端子が形成される
が、図３（Ａ）のようにパターン１３の両端部を接近し
た位置に形成すれば、当該部分を接続端子１３ｃとして
ＩＣチップ２に位置合わせして印刷することができる。
図３（Ｂ）のダイポール型パターン１４の場合も同様で
あって、ＩＣチップ２の部分に接続端子１４ｃを設ける
ことができる。図３（Ｃ）のように、コイルが１３ｔの
部分で折り返すような平面コイルであっても良い。この
場合、接続端子１３ｃはコイルの内側にすることもでき
る。図３（Ａ），（Ｃ）のいずれの場合も、従来のよう
に裏面に回路を設け、かしめ金具で接続したりジャンピ
ング回路を設ける必要がない。いずれの場合もＩＣチッ
プ２のパッドに対して拡張したまたは延長した接続端子
形状とすることにより、印刷位置ずれに対する許容を大
きくすることができる。
【００２６】次に、本発明のウェブ材料へのＩＣチップ
実装方法について説明する。図４は、ウェブ材料へのＩ
Ｃチップ実装を行う製造ライン図である。パッケー等に
使用するウェブ材料１ｂを給紙部から供給し凹孔４を形
成し、当該凹孔内にＩＣチップ２を実装し、アンテナパ
ターンを印刷し、さらに、ＩＣチップ２とアンテナパタ
ーンを含むウェブ材料面にシーラントフィルム３を被覆
する一連の製造ラインを示している。ただし、本発明は
全ての工程を連続したラインで行うことを要件とするも
のではないので、例えば、ＩＣチップ充填とアンテナパ
ターン印刷を別工程で行うもの、アンテナパターン印刷
とその後のＥＣ工程を別工程で行うもの、であっても良
い。
実装方法について説明する。図４は、ウェブ材料へのＩ
Ｃチップ実装を行う製造ライン図である。パッケー等に
使用するウェブ材料１ｂを給紙部から供給し凹孔４を形
成し、当該凹孔内にＩＣチップ２を実装し、アンテナパ
ターンを印刷し、さらに、ＩＣチップ２とアンテナパタ
ーンを含むウェブ材料面にシーラントフィルム３を被覆
する一連の製造ラインを示している。ただし、本発明は
全ての工程を連続したラインで行うことを要件とするも
のではないので、例えば、ＩＣチップ充填とアンテナパ
ターン印刷を別工程で行うもの、アンテナパターン印刷
とその後のＥＣ工程を別工程で行うもの、であっても良
い。
【００２７】図４において、エンボス工程では、図示し
ないエンボス機等によりウェブ材料１ｂへ凹孔４を形成
する。凹孔の形成とは、ウェブ材料に「くぼみ」状部分
を設けることであり、凹孔の深さは実質的に実装される
ＩＣチップの厚みや高さに相当し、開口形状はＩＣチッ
プが平面的なものであれば当該平面形状、角錐状または
截頭ピラミッド形状等であれば当該外形形状に合わせた
形状にする。通常使用のＩＣチップは厚みは５μｍ〜１
０００μｍ程度であって、表面形状は、一辺が１０μｍ
〜５ｍｍ角程度の截頭ピラミッド形状のものが多いが、
目的により多角錐形状としたり平面な矩形状、等とする
こともできる。凹孔の形成は、加熱可能な適宜な型具を
用いる熱エンボス、あるいは熱条件下における真空／圧
空成形、レーザー照射等により形成する。
ないエンボス機等によりウェブ材料１ｂへ凹孔４を形成
する。凹孔の形成とは、ウェブ材料に「くぼみ」状部分
を設けることであり、凹孔の深さは実質的に実装される
ＩＣチップの厚みや高さに相当し、開口形状はＩＣチッ
プが平面的なものであれば当該平面形状、角錐状または
截頭ピラミッド形状等であれば当該外形形状に合わせた
形状にする。通常使用のＩＣチップは厚みは５μｍ〜１
０００μｍ程度であって、表面形状は、一辺が１０μｍ
〜５ｍｍ角程度の截頭ピラミッド形状のものが多いが、
目的により多角錐形状としたり平面な矩形状、等とする
こともできる。凹孔の形成は、加熱可能な適宜な型具を
用いる熱エンボス、あるいは熱条件下における真空／圧
空成形、レーザー照射等により形成する。
【００２８】ＩＣチップ実装工程では、凹孔４内にＩＣ
チップ２を嵌合させて充填する。この工程には、流体を
使用するＩＣチップ実装方法（ＦＳＡ実装）が好適に用
いられＩＣチップ充填槽１５内で行われる。ＩＣチップ
２は上記の形状に均一に切断または立体形状化したもの
を、流体内に分散したスラリー状にして使用する。ＩＣ
チップをウェブ走行方向に平行な一定ライン上にのみ配
列して実装する場合は、ＩＣチップを分散した流体を液
中においてディスペンサー等から当該ライン上に流出す
るようにするのがよい。同一特性、形状のＩＣチップを
各凹孔内に１個づつ嵌合させることが原則となるが、複
数の特性、形状のＩＣチップを各目的の位置に、それぞ
れ充填させることもできる。後者の場合は、異なる特性
のＩＣチップ毎に共通の形状を保持させて、流体中にも
異なる特性、形状のＩＣチップを分散し、それぞれの形
状に合致する凹孔を基材に設け、ＩＣチップ形状と凹孔
形状が一致する場合に、当該凹孔内にＩＣチップが嵌合
するようにする。
チップ２を嵌合させて充填する。この工程には、流体を
使用するＩＣチップ実装方法（ＦＳＡ実装）が好適に用
いられＩＣチップ充填槽１５内で行われる。ＩＣチップ
２は上記の形状に均一に切断または立体形状化したもの
を、流体内に分散したスラリー状にして使用する。ＩＣ
チップをウェブ走行方向に平行な一定ライン上にのみ配
列して実装する場合は、ＩＣチップを分散した流体を液
中においてディスペンサー等から当該ライン上に流出す
るようにするのがよい。同一特性、形状のＩＣチップを
各凹孔内に１個づつ嵌合させることが原則となるが、複
数の特性、形状のＩＣチップを各目的の位置に、それぞ
れ充填させることもできる。後者の場合は、異なる特性
のＩＣチップ毎に共通の形状を保持させて、流体中にも
異なる特性、形状のＩＣチップを分散し、それぞれの形
状に合致する凹孔を基材に設け、ＩＣチップ形状と凹孔
形状が一致する場合に、当該凹孔内にＩＣチップが嵌合
するようにする。
【００２９】用いられる流体は、水や有機溶剤が使用さ
れる。有機溶剤としては、エチルアルコールやメチルア
ルコール、アセトン、シリコンオイル等であってＩＣや
プラスチックフィルムに作用せず、かつ包装体に使用す
る場合は食品の変質や人体に悪影響を及ぼさないものに
限られることになる。包装体の場合、現実的には水やエ
チルアルコールが好ましく用いられることになる。分散
するＩＣチップの数は、基材に充填する密度により調整
する必要があるが、分散量を多くし過剰なＩＣチップ
は、ウェブ材料を振動させて落下させるようにすれば、
充填の効率を高めることができる。分散するＩＣチップ
の数は、目的とＩＣチップの大きさ等にも関係するが、
通常１０００〜１００００００個／リットル程度とす
る。包装材料に非接触ＩＣタグとして実装する場合は、
ウェブ材料の１ｍ2 に対して、通常１個以上〜１００個
以下の数量になる。
れる。有機溶剤としては、エチルアルコールやメチルア
ルコール、アセトン、シリコンオイル等であってＩＣや
プラスチックフィルムに作用せず、かつ包装体に使用す
る場合は食品の変質や人体に悪影響を及ぼさないものに
限られることになる。包装体の場合、現実的には水やエ
チルアルコールが好ましく用いられることになる。分散
するＩＣチップの数は、基材に充填する密度により調整
する必要があるが、分散量を多くし過剰なＩＣチップ
は、ウェブ材料を振動させて落下させるようにすれば、
充填の効率を高めることができる。分散するＩＣチップ
の数は、目的とＩＣチップの大きさ等にも関係するが、
通常１０００〜１００００００個／リットル程度とす
る。包装材料に非接触ＩＣタグとして実装する場合は、
ウェブ材料の１ｍ2 に対して、通常１個以上〜１００個
以下の数量になる。
【００３０】ＩＣチップを分散した流体が、ＩＣチップ
が常時流体中に拡散し流動する状態でウェブ基材に当接
するためには、ポンプにより液流をつくり層流状態にし
て基材面に流すことが好ましい。前記のように、ピペッ
トやディスペンサー状の先端部から凹孔のラインに沿っ
て流すようにすることもできる。凹孔内に嵌合しないＩ
Ｃチップは、ウェブ表面に沿って液体を吸引するヘッド
を設けて充填槽内で除去することができる。
が常時流体中に拡散し流動する状態でウェブ基材に当接
するためには、ポンプにより液流をつくり層流状態にし
て基材面に流すことが好ましい。前記のように、ピペッ
トやディスペンサー状の先端部から凹孔のラインに沿っ
て流すようにすることもできる。凹孔内に嵌合しないＩ
Ｃチップは、ウェブ表面に沿って液体を吸引するヘッド
を設けて充填槽内で除去することができる。
【００３１】ウェブ材料が充填槽から引き出された直後
に凹孔以外の部分にもＩＣチップが付着し液体も残って
いる場合はこれらを除去する必要がある。このためには
ウェブ材料を傾斜して振動を与えるか、ドクターブレー
ド、ブラシ、スクレーパ等の機械的手段により不要なＩ
Ｃチップの落下、除去を促進させるが凹孔内に充填した
ＩＣチップまで取り去らないようにする。温風や空気流
により残余の液体の乾燥を促進することも好ましい。
に凹孔以外の部分にもＩＣチップが付着し液体も残って
いる場合はこれらを除去する必要がある。このためには
ウェブ材料を傾斜して振動を与えるか、ドクターブレー
ド、ブラシ、スクレーパ等の機械的手段により不要なＩ
Ｃチップの落下、除去を促進させるが凹孔内に充填した
ＩＣチップまで取り去らないようにする。温風や空気流
により残余の液体の乾燥を促進することも好ましい。
【００３２】本発明では、上記のようにＦＳＡ技術を用
いて凹孔にＩＣチップを充填するのが効率良い充填方法
であるが、請求項３または請求項４記載の発明では、当
該方法に限定しない充填方法を採用できる。充填効率の
問題もあるが、ＩＣチップをロボットアーム、真空吸引
等によりピックアップし、所定の目標位置に実装する技
術は既に確立しており、それらの技術を採用することが
できる。
いて凹孔にＩＣチップを充填するのが効率良い充填方法
であるが、請求項３または請求項４記載の発明では、当
該方法に限定しない充填方法を採用できる。充填効率の
問題もあるが、ＩＣチップをロボットアーム、真空吸引
等によりピックアップし、所定の目標位置に実装する技
術は既に確立しており、それらの技術を採用することが
できる。
【００３３】ＩＣチップを凹孔内に一時的に固定するた
めには、凹孔内の少なくとも底部部分またはＩＣチップ
の底面に塗工した熱溶融性樹脂層６（図１）を加熱して
溶融してから冷却し（室温に戻し）、ＩＣチップをウェ
ブ材料に固定する必要がある。その後のＥＣ工程やラミ
ネート工程での脱落を防止するためである。これには、
前記のように集積回路を形成したシリコン基盤の底面に
熱溶融性樹脂を塗工するものでも良く、ウェブ材料の少
なくとも凹孔内に部分的に塗工層を設けるものであって
も良い。凹孔４の形成と同時に樹脂層を設ける方法も可
能である。
めには、凹孔内の少なくとも底部部分またはＩＣチップ
の底面に塗工した熱溶融性樹脂層６（図１）を加熱して
溶融してから冷却し（室温に戻し）、ＩＣチップをウェ
ブ材料に固定する必要がある。その後のＥＣ工程やラミ
ネート工程での脱落を防止するためである。これには、
前記のように集積回路を形成したシリコン基盤の底面に
熱溶融性樹脂を塗工するものでも良く、ウェブ材料の少
なくとも凹孔内に部分的に塗工層を設けるものであって
も良い。凹孔４の形成と同時に樹脂層を設ける方法も可
能である。
【００３４】アンテナ印刷工程では、ＩＣチップ２の充
填後、ＩＣチップのパッドに接続するようにアンテナパ
ターン１１，１２の印刷を行う。印刷方式は要求される
アンテナ精度により異なるが、グラビア印刷やオフセッ
ト印刷、スクリーン印刷等が採用できる。精度の高い印
刷の場合はシルクスクリーン印刷や後述するラバースタ
ンプ法の印刷方式が好ましい。ウェブ材料１ｂが印刷機
１７の版胴１７１と圧胴１７２の間を通過してＩＣチッ
プ面にアンテナパターンが印刷される。導電性インキは
インキ付けローラ１７３から供給される。アンテナ印刷
はこのようにウェブを連続的に走行させる状態で行って
も良いし、一時的にウェブの走行を停止させて印刷し、
次いでウェブを送る間欠動作で印刷するものであっても
良い。アンテナパターン印刷と同時にまたは別工程で絵
柄印刷５（図１）をしても良いのは前記のとおりであ
る。
填後、ＩＣチップのパッドに接続するようにアンテナパ
ターン１１，１２の印刷を行う。印刷方式は要求される
アンテナ精度により異なるが、グラビア印刷やオフセッ
ト印刷、スクリーン印刷等が採用できる。精度の高い印
刷の場合はシルクスクリーン印刷や後述するラバースタ
ンプ法の印刷方式が好ましい。ウェブ材料１ｂが印刷機
１７の版胴１７１と圧胴１７２の間を通過してＩＣチッ
プ面にアンテナパターンが印刷される。導電性インキは
インキ付けローラ１７３から供給される。アンテナ印刷
はこのようにウェブを連続的に走行させる状態で行って
も良いし、一時的にウェブの走行を停止させて印刷し、
次いでウェブを送る間欠動作で印刷するものであっても
良い。アンテナパターン印刷と同時にまたは別工程で絵
柄印刷５（図１）をしても良いのは前記のとおりであ
る。
【００３５】本発明では、アンテナパターンの印刷をラ
バースタンプ法で行うのが、精度の高い印刷を可能とす
る。ラバースタンプ法はナノ構造を作る新技術として開
発された技術であって、ソフトリソグラフィーともいわ
れる。本発明で印刷するアンテナパターンは、最も細い
線でも数μｍの単位であり、パッドとの位置合わせでも
２〜３μｍの許容が認められるので、ナノメートル単位
の精度が必要とされるものではないが、高精度を達成す
るため当該印刷方法に準じた方法を採用する。
バースタンプ法で行うのが、精度の高い印刷を可能とす
る。ラバースタンプ法はナノ構造を作る新技術として開
発された技術であって、ソフトリソグラフィーともいわ
れる。本発明で印刷するアンテナパターンは、最も細い
線でも数μｍの単位であり、パッドとの位置合わせでも
２〜３μｍの許容が認められるので、ナノメートル単位
の精度が必要とされるものではないが、高精度を達成す
るため当該印刷方法に準じた方法を採用する。
【００３６】以下に当該ラバースタンプ技術による印刷
方法について説明する。図５は、ラバースタンプ法の工
程を示す図である。ラバースタンプ法の場合は、まず鋳
型またはスタンプを用意する。通常、ナノメータの精度
を達成する場合は、フォトリソグラフィーか電子ビーム
リソグラフィーを使って、型材料であるシリコン基板表
面にフォトレジストパターンを作成するが、アンテナパ
ターンの場合の型材料は、４２合金（ニッケル４２％：
鉄合金）や銅合金、あるいは金属アルミであってよい。
これに対し、フォトマスクを使用するフォトエッチング
法を採用して型を作る。エッチング後には金属材料の凹
凸型７が形成される（図５（Ａ））。次に液状のＰＤＭ
Ｓ（ポリジメチルシロキサン）材料８を型７表面の凹凸
上に注ぎ込み、低温加熱して硬化させゴム状に固める
（図５（Ｂ））。ＰＤＭＳを型から分離すれば、元のパ
ターンに合ったＰＤＭＳスタンプ９が完成する（図５
（Ｃ））。
方法について説明する。図５は、ラバースタンプ法の工
程を示す図である。ラバースタンプ法の場合は、まず鋳
型またはスタンプを用意する。通常、ナノメータの精度
を達成する場合は、フォトリソグラフィーか電子ビーム
リソグラフィーを使って、型材料であるシリコン基板表
面にフォトレジストパターンを作成するが、アンテナパ
ターンの場合の型材料は、４２合金（ニッケル４２％：
鉄合金）や銅合金、あるいは金属アルミであってよい。
これに対し、フォトマスクを使用するフォトエッチング
法を採用して型を作る。エッチング後には金属材料の凹
凸型７が形成される（図５（Ａ））。次に液状のＰＤＭ
Ｓ（ポリジメチルシロキサン）材料８を型７表面の凹凸
上に注ぎ込み、低温加熱して硬化させゴム状に固める
（図５（Ｂ））。ＰＤＭＳを型から分離すれば、元のパ
ターンに合ったＰＤＭＳスタンプ９が完成する（図５
（Ｃ））。
【００３７】このＰＤＭＳスタンプ９をゴム凸版として
導電性インキを用いてウェブ材料に対する印刷を行う。
ＰＤＭＳスタンプ９は平板状でもシリンダに巻き付けた
輪転印刷機でも使用できる。導電性インキには、導電性
カーボンや黒鉛、銀粉やアルミ粉、あるいはこれらの混
合体をビヒクルに分散したインキを使用する。あるいは
また、インキコストは割高となるが、酸化錫、酸化イン
ジウム、ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化チタン
粉末、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン錯体
（ＴＣＮＱ錯体）を溶解したもの等を使用した透明導電
性インキであってもよい。アンテナパターンの表面抵抗
は、ＪＩＳＫ６９１１による測定値で、１０6 Ω/ □以
下が適用でき、好ましくは１０4 Ω／□以下で、交信の
信頼性を高められる。
導電性インキを用いてウェブ材料に対する印刷を行う。
ＰＤＭＳスタンプ９は平板状でもシリンダに巻き付けた
輪転印刷機でも使用できる。導電性インキには、導電性
カーボンや黒鉛、銀粉やアルミ粉、あるいはこれらの混
合体をビヒクルに分散したインキを使用する。あるいは
また、インキコストは割高となるが、酸化錫、酸化イン
ジウム、ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化チタン
粉末、７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン錯体
（ＴＣＮＱ錯体）を溶解したもの等を使用した透明導電
性インキであってもよい。アンテナパターンの表面抵抗
は、ＪＩＳＫ６９１１による測定値で、１０6 Ω/ □以
下が適用でき、好ましくは１０4 Ω／□以下で、交信の
信頼性を高められる。
【００３８】ＥＣ工程では、ウェブ材料にシーラントフ
ィルムを積層して被覆する。凹孔内に充填されたＩＣチ
ップはウェブ基材と物理的に完全に接合した状態にはな
いので、フィルムが揺れたり振動したり、下向きになれ
ば凹孔内から脱落することが生じ得る。そこで、ＩＣチ
ップを充填後、凹孔およびウェブ材料の他の部分を含む
全面をシーラントフィルムを被覆する。図４では、イク
ストルージョンコーター（ＥＣ）機の場合を例示してい
る。ウェブ材料１ｂに溶融したポリエチレン（シーラン
トフィルム）３等を被覆する場合は、ＥＣ機１８のゴム
ロールであるニップロール１８１側からウェブ材料１ｂ
を供給し、Ｔダイ１８３から溶融ポリエチレンを押し出
し、ウェブ材料と溶融ポリエチレンの一体化フィルムを
金属ロールであるチルロール１８２に押圧して積層す
る。この際、チルロール側からフィルム３ｂを供給して
３層積層体としてもよい。本実装方法では、実装したＩ
Ｃチップ２が凹孔内に嵌合しているので、ＩＣチップ２
がチルロール１８２側に面するように実装されていて
も、チルロールを損傷することはない。前工程にＡＣ剤
の塗工工程を設ける場合も同様である。
ィルムを積層して被覆する。凹孔内に充填されたＩＣチ
ップはウェブ基材と物理的に完全に接合した状態にはな
いので、フィルムが揺れたり振動したり、下向きになれ
ば凹孔内から脱落することが生じ得る。そこで、ＩＣチ
ップを充填後、凹孔およびウェブ材料の他の部分を含む
全面をシーラントフィルムを被覆する。図４では、イク
ストルージョンコーター（ＥＣ）機の場合を例示してい
る。ウェブ材料１ｂに溶融したポリエチレン（シーラン
トフィルム）３等を被覆する場合は、ＥＣ機１８のゴム
ロールであるニップロール１８１側からウェブ材料１ｂ
を供給し、Ｔダイ１８３から溶融ポリエチレンを押し出
し、ウェブ材料と溶融ポリエチレンの一体化フィルムを
金属ロールであるチルロール１８２に押圧して積層す
る。この際、チルロール側からフィルム３ｂを供給して
３層積層体としてもよい。本実装方法では、実装したＩ
Ｃチップ２が凹孔内に嵌合しているので、ＩＣチップ２
がチルロール１８２側に面するように実装されていて
も、チルロールを損傷することはない。前工程にＡＣ剤
の塗工工程を設ける場合も同様である。
【００３９】シーラントフィルムのラミネート方法とし
ては、ＥＣ以外にドライラミネート方式あるいは接着剤
を使用するラミネート等、適宜の形態を採用することが
できる。このようにしてシーラントフィルムが被覆され
た状態では、ＩＣチップ２は安定した状態になり、その
後の製袋や内容物を充填する加工を行っても凹孔４内か
ら脱落するようなことはない。
ては、ＥＣ以外にドライラミネート方式あるいは接着剤
を使用するラミネート等、適宜の形態を採用することが
できる。このようにしてシーラントフィルムが被覆され
た状態では、ＩＣチップ２は安定した状態になり、その
後の製袋や内容物を充填する加工を行っても凹孔４内か
ら脱落するようなことはない。
【００４０】図６は、ＩＣチップ充填槽を示す詳細図で
ある。ＩＣチップ充填槽１５は、ガラスまたは透明アク
リル板等で形成する漏斗状の容器からなる。容器の材質
は、スラリーで影響を受けることのない他の金属やプラ
スチックを使用できる。この充填槽に液体を満たし、凹
孔４を形成したウェブ材料１ｂを液体中に走行させる。
図６においては、搬送ロールＲ３とＲ４間の傾斜面にお
いて、ディスペンサー１５１からＩＣチップの分散した
スラリーをウェブ表面に流すようにしている。ウェブ材
料面を流れるスラリーの流速は、１ｍｍ／ｓｅｃから約
１０００ｍｍ／ｓｅｃ程度であるが、ウェブ材料の搬送
速度やＩＣチップの嵌合速度、ウェブからの除去速度を
勘案して適宜に調整するのが好ましい。ＩＣチップ充填
槽１５内の液体とスラリーの液体はもちろん同質の液体
であるので、ディスペンサー１５１から流れた液体は速
やかに充填槽内に拡散するが、液体よりはやや比重の大
きいＩＣチップは沈降してウェブ表面に落ちる。沈降し
たＩＣチップの幾つかは凹孔に嵌合するが、嵌合しない
残余の大多数のＩＣチップはウェブ表面から除去され
る。
ある。ＩＣチップ充填槽１５は、ガラスまたは透明アク
リル板等で形成する漏斗状の容器からなる。容器の材質
は、スラリーで影響を受けることのない他の金属やプラ
スチックを使用できる。この充填槽に液体を満たし、凹
孔４を形成したウェブ材料１ｂを液体中に走行させる。
図６においては、搬送ロールＲ３とＲ４間の傾斜面にお
いて、ディスペンサー１５１からＩＣチップの分散した
スラリーをウェブ表面に流すようにしている。ウェブ材
料面を流れるスラリーの流速は、１ｍｍ／ｓｅｃから約
１０００ｍｍ／ｓｅｃ程度であるが、ウェブ材料の搬送
速度やＩＣチップの嵌合速度、ウェブからの除去速度を
勘案して適宜に調整するのが好ましい。ＩＣチップ充填
槽１５内の液体とスラリーの液体はもちろん同質の液体
であるので、ディスペンサー１５１から流れた液体は速
やかに充填槽内に拡散するが、液体よりはやや比重の大
きいＩＣチップは沈降してウェブ表面に落ちる。沈降し
たＩＣチップの幾つかは凹孔に嵌合するが、嵌合しない
残余の大多数のＩＣチップはウェブ表面から除去され
る。
【００４１】ＩＣチップ充填槽１５中では凹孔にＩＣチ
ップ２を嵌合させて充填すると共に、余分なＩＣチップ
を迅速に落下させる必要があるので、ウェブに連続的な
振動を与えたり、ＩＣチップを分散しない弱い液流を与
えてＩＣチップの嵌合と落下を促進させる。ウェブ材料
は、図６のようにウェブ材料の進行方向に上昇して傾斜
するものでなく、進行方向に向かって下降したり、右ま
たは左に傾斜して走行するものであっても良い。
ップ２を嵌合させて充填すると共に、余分なＩＣチップ
を迅速に落下させる必要があるので、ウェブに連続的な
振動を与えたり、ＩＣチップを分散しない弱い液流を与
えてＩＣチップの嵌合と落下を促進させる。ウェブ材料
は、図６のようにウェブ材料の進行方向に上昇して傾斜
するものでなく、進行方向に向かって下降したり、右ま
たは左に傾斜して走行するものであっても良い。
【００４２】ディスペンサー１５１は、ポンプ１５２か
らのガス噴出流により加速した流体をウェブ表面に流出
させることができる。ディスペンサー１５１の先端部分
は、凹孔の並ぶラインに近い部分に位置させる。１つの
ディスペンサーで凹孔が完全に充填されない場合は複数
のディスペンサーを凹孔のラインに沿って配列すること
ができる。凹孔に嵌合しないＩＣチップは振動により加
速されてウェブの傾斜面を滑り落ちるが、前記のように
吸引や強制落下させる機構を設けても良い。落下したＩ
Ｃチップは、漏斗状の受容槽１５３面に蓄積するので、
導通管（カラム）を通じて液流を循環させてディスペン
サー１５１に戻す。これには、空気や水素（Ｈ2 ）や酸
素（Ｏ2 ）、窒素ガス（Ｎ2 ）や炭酸ガス、あるいはア
ルゴンやヘリウム等の不活性ガスをポンプを用いて気泡
と共にに流す搬送方法を採用できる。
らのガス噴出流により加速した流体をウェブ表面に流出
させることができる。ディスペンサー１５１の先端部分
は、凹孔の並ぶラインに近い部分に位置させる。１つの
ディスペンサーで凹孔が完全に充填されない場合は複数
のディスペンサーを凹孔のラインに沿って配列すること
ができる。凹孔に嵌合しないＩＣチップは振動により加
速されてウェブの傾斜面を滑り落ちるが、前記のように
吸引や強制落下させる機構を設けても良い。落下したＩ
Ｃチップは、漏斗状の受容槽１５３面に蓄積するので、
導通管（カラム）を通じて液流を循環させてディスペン
サー１５１に戻す。これには、空気や水素（Ｈ2 ）や酸
素（Ｏ2 ）、窒素ガス（Ｎ2 ）や炭酸ガス、あるいはア
ルゴンやヘリウム等の不活性ガスをポンプを用いて気泡
と共にに流す搬送方法を採用できる。
【００４３】次に、本発明に使用する他の材料について
説明する。包装体のウェブ材料には、被覆したカートン
紙や板紙、樹脂含浸紙、ＰＥＴやＰＢＴ等のポリエステ
ル、ポリオレフィン、アクリル、ナイロン６、ナイロン
６６等のポリアミド、また、無機蒸着フィルムやＥＶＯ
Ｈ等のバリアフィルムが用いられる。流体塗工を行う関
係から被覆されていないカートン紙や板紙、通常の紙類
は適切とは考えられない。シーラントフィルムにはＰＥ
やＰＰ等のポリオレフィンもしくはそれらの２種以上の
フィルムやシートの積層体を使用できる。基材やシーラ
ントフィルムの厚みは１５〜５００μｍが使用できる
が、強度、加工作業性、コスト等の点から２０〜２００
μｍがより好ましい。
説明する。包装体のウェブ材料には、被覆したカートン
紙や板紙、樹脂含浸紙、ＰＥＴやＰＢＴ等のポリエステ
ル、ポリオレフィン、アクリル、ナイロン６、ナイロン
６６等のポリアミド、また、無機蒸着フィルムやＥＶＯ
Ｈ等のバリアフィルムが用いられる。流体塗工を行う関
係から被覆されていないカートン紙や板紙、通常の紙類
は適切とは考えられない。シーラントフィルムにはＰＥ
やＰＰ等のポリオレフィンもしくはそれらの２種以上の
フィルムやシートの積層体を使用できる。基材やシーラ
ントフィルムの厚みは１５〜５００μｍが使用できる
が、強度、加工作業性、コスト等の点から２０〜２００
μｍがより好ましい。
【００４４】熱溶融性樹脂層６としては、ポリエチレン
もしくはエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体な
どのオレフィン系、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、
ポリアミド系、ポリエステル系、熱可塑性エラストマー
系、反応ホットメルト系などのホットメルト系樹脂、ワ
ックス等がある。
もしくはエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体な
どのオレフィン系、エチレン−酢酸ビニル系共重合体、
ポリアミド系、ポリエステル系、熱可塑性エラストマー
系、反応ホットメルト系などのホットメルト系樹脂、ワ
ックス等がある。
【００４５】
【実施例】（実施例）図１、図４、図５等を参照して、
ＩＣタグ付き包装体の実施例を説明する。厚み４０μ
ｍ、幅３００ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルム（東洋紡績株式会社製「Ｅ−５１０２」）
をウェブ材料１ｂとし、これに、アクリル系ホットメル
ト剤（熱溶融性樹脂６）を幅１ｃｍ、厚み２μｍのライ
ン状になるように印刷してウェブ材料を作成した。次
に、ホットメルト剤塗工ライン上に、開孔４の表面が１
５２０×２０４０μｍ、底面が１２００×１７００μｍ
の矩形状、深さが２００μｍの逆截頭ピラミッド型にな
るように、当該形状を有する雄型と雌型の熱成形具を用
いて、１０ｃｍ間隔置きに各１個の凹孔を連続して形成
した。
ＩＣタグ付き包装体の実施例を説明する。厚み４０μ
ｍ、幅３００ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルム（東洋紡績株式会社製「Ｅ−５１０２」）
をウェブ材料１ｂとし、これに、アクリル系ホットメル
ト剤（熱溶融性樹脂６）を幅１ｃｍ、厚み２μｍのライ
ン状になるように印刷してウェブ材料を作成した。次
に、ホットメルト剤塗工ライン上に、開孔４の表面が１
５２０×２０４０μｍ、底面が１２００×１７００μｍ
の矩形状、深さが２００μｍの逆截頭ピラミッド型にな
るように、当該形状を有する雄型と雌型の熱成形具を用
いて、１０ｃｍ間隔置きに各１個の凹孔を連続して形成
した。
【００４６】ＩＣチップ塗布用スラリーとして、ＩＣチ
ップ約８０００個を１リットルの水に分散させたものを
準備した。当該ＩＣチップは、表面が１５００×２００
０μｍ、底面が１２００×１７００μｍの矩形状で、厚
みが２００μｍの截頭ピラミッド型形状、非接触ＩＣタ
グ用途のものである。このＩＣチップを分散したスラリ
ーを、図６図示の充填層内において、前記ウェブ材料面
にディスペンサー１５１から噴射した。ＩＣチップ充填
後のウェブ材料を加熱して熱溶融性樹脂層６によりＩＣ
チップ２を基材に固定した。
ップ約８０００個を１リットルの水に分散させたものを
準備した。当該ＩＣチップは、表面が１５００×２００
０μｍ、底面が１２００×１７００μｍの矩形状で、厚
みが２００μｍの截頭ピラミッド型形状、非接触ＩＣタ
グ用途のものである。このＩＣチップを分散したスラリ
ーを、図６図示の充填層内において、前記ウェブ材料面
にディスペンサー１５１から噴射した。ＩＣチップ充填
後のウェブ材料を加熱して熱溶融性樹脂層６によりＩＣ
チップ２を基材に固定した。
【００４７】別に、アンテナパターン印刷用のＰＤＭＳ
スタンプを以下のようにして準備した。まず、厚み２．
０ｍｍの銅合金にレジストを塗工し、図３（Ａ）図示の
平面コイル状アンテナパターンを作製したフォトマスク
を重ねて露光した。レジスト作製後、エッチングして深
さ０．５ｍｍのスタンプ型７を作製した。このスタンプ
型材に、ポリジメチルシロキサン（ダウコーニング社
「ＳＹＬＰＯＴ」）の液体を塗工して固め、その後剥離
して凹凸パターンのＰＤＭＳスタンプ９を完成した。
スタンプを以下のようにして準備した。まず、厚み２．
０ｍｍの銅合金にレジストを塗工し、図３（Ａ）図示の
平面コイル状アンテナパターンを作製したフォトマスク
を重ねて露光した。レジスト作製後、エッチングして深
さ０．５ｍｍのスタンプ型７を作製した。このスタンプ
型材に、ポリジメチルシロキサン（ダウコーニング社
「ＳＹＬＰＯＴ」）の液体を塗工して固め、その後剥離
して凹凸パターンのＰＤＭＳスタンプ９を完成した。
【００４８】このＰＤＭＳスタンプ９をゴム凸版とし
て、導電性インキ（藤倉化成株式会社製「銀ペース
ト」）を使用してアンテナパターンを印刷した。当該イ
ンキは、有機銀化合物と銀フレークの混合物ペーストか
らなる材料である。当該インキは焼成によりさらに低抵
抗の導電体になるが、未焼成でもＩＣタグとして十分な
導電性が得られる。アンテナパターンをパッチアンテナ
形状（図２）とし、接続端子１１ｃ，１２ｃの大きさを
１．０ｍｍ×１．０ｍｍ、端子間距離を０．８ｍｍとし
たところパッドに対して見当位置合わせを容易に行うこ
とができた。
て、導電性インキ（藤倉化成株式会社製「銀ペース
ト」）を使用してアンテナパターンを印刷した。当該イ
ンキは、有機銀化合物と銀フレークの混合物ペーストか
らなる材料である。当該インキは焼成によりさらに低抵
抗の導電体になるが、未焼成でもＩＣタグとして十分な
導電性が得られる。アンテナパターンをパッチアンテナ
形状（図２）とし、接続端子１１ｃ，１２ｃの大きさを
１．０ｍｍ×１．０ｍｍ、端子間距離を０．８ｍｍとし
たところパッドに対して見当位置合わせを容易に行うこ
とができた。
【００４９】その後、シングルＥＣ機を用いて、ＩＣチ
ップ側にＡＣ（アンカーコート）剤（武田薬品工業株式
会社製「Ａ３２１０／Ａ３０７５」、固形分５％）を塗
布し、乾燥後、樹脂温度３２０°Ｃの押出しＰＥ（三井
化学株式会社製「ミラソン１６Ｐ」）；押出し厚み２０
μｍにて、厚み４０μｍのＰＥフィルム（大日本樹脂株
式会社製「ＳＫＬフィルム」）と押出しラミネーション
を行い、シーラントフィルムを作製した。
ップ側にＡＣ（アンカーコート）剤（武田薬品工業株式
会社製「Ａ３２１０／Ａ３０７５」、固形分５％）を塗
布し、乾燥後、樹脂温度３２０°Ｃの押出しＰＥ（三井
化学株式会社製「ミラソン１６Ｐ」）；押出し厚み２０
μｍにて、厚み４０μｍのＰＥフィルム（大日本樹脂株
式会社製「ＳＫＬフィルム」）と押出しラミネーション
を行い、シーラントフィルムを作製した。
【００５０】上記の工程により作製した、ＩＣタグ付き
包装体の構成は、 （表）ＰＥＴ４０μｍ／アンテナパターン印刷／ＩＣチ
ップ／ＡＣ／ＰＥ２０μｍ／ＰＥフィルム４０μｍ
（裏） となった。
包装体の構成は、 （表）ＰＥＴ４０μｍ／アンテナパターン印刷／ＩＣチ
ップ／ＡＣ／ＰＥ２０μｍ／ＰＥフィルム４０μｍ
（裏） となった。
【００５１】実施例のＩＣタグ付き包装体を使用して、
スナック菓子用包装材料を作製した。確認事項として非
接触ＩＣタグ１０に対して所定のデータの記録を行った
後、読取装置として、モトローラ社製ＢｉＳｔａｔｉｘ
リーダー「ＷＡＶＥ」を用いて、情報の読取り試験を行
ったところ、全ての包装体の非接触ＩＣタグを正しく読
み取りすることができた。
スナック菓子用包装材料を作製した。確認事項として非
接触ＩＣタグ１０に対して所定のデータの記録を行った
後、読取装置として、モトローラ社製ＢｉＳｔａｔｉｘ
リーダー「ＷＡＶＥ」を用いて、情報の読取り試験を行
ったところ、全ての包装体の非接触ＩＣタグを正しく読
み取りすることができた。
【００５２】本発明のＩＣタグ付き包装体は、データの
書き換えができるので、出荷検査結果のデータ、成分表
示や賞味期限、製造者名、出荷日等の各種の記録がで
き、商品の流通管理、品質管理に好適である。本発明の
包装体は軟包装材料に限らず、紙−フィルム等を積層す
るカートン等にも適用が可能であり函体状の包装体を除
外するものではない。
書き換えができるので、出荷検査結果のデータ、成分表
示や賞味期限、製造者名、出荷日等の各種の記録がで
き、商品の流通管理、品質管理に好適である。本発明の
包装体は軟包装材料に限らず、紙−フィルム等を積層す
るカートン等にも適用が可能であり函体状の包装体を除
外するものではない。
【００５３】
【発明の効果】上述のように、本発明のウェブに実装さ
れたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法によれ
ば、ＩＣチップを実装したウェブ材料に対して、高い精
度でアンテナパターンを印刷することができる。また、
インラインで高速にＩＣタグ付き包装体を製造できる利
点がある。本発明のＩＣタグ付き包装体は、従来のよう
に、非接触ＩＣタグラベルを使用しないので、製造原価
を低くすることができる。
れたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法によれ
ば、ＩＣチップを実装したウェブ材料に対して、高い精
度でアンテナパターンを印刷することができる。また、
インラインで高速にＩＣタグ付き包装体を製造できる利
点がある。本発明のＩＣタグ付き包装体は、従来のよう
に、非接触ＩＣタグラベルを使用しないので、製造原価
を低くすることができる。
【図１】 本発明のＩＣタグ付き包装体の例を示す図で
ある。
ある。
【図２】 アンテナパターンの接続端子とＩＣチップの
相対位置を示す図である。
相対位置を示す図である。
【図３】 電磁誘導型アンテナパターンを示す。
【図４】 ウェブ材料へのＩＣチップ実装を行う製造ラ
イン図である。
イン図である。
【図５】 ラバースタンプ法の工程を示す図である。
【図６】 ＩＣチップ充填槽を示す図である。
【図７】 従来法による非接触ＩＣタグの実施形態を示
す図である。
す図である。
１ ＩＣタグ付き包装体
１ｂ パッケージ基材、ウェブ材料
２ ＩＣチップ
２ｂ ＩＣチップの底部
２ｕ ＩＣチップの表面
３ シーラントフィルム
４ 凹孔
５ 絵柄印刷
６ 熱溶融性樹脂層
７ 型
８ ＰＤＭＳ材料
９ ＰＤＭＳスタンプ
１０ 非接触ＩＣタグ
１１，１２ アンテナパターン
１３ コイル状パターン
１４ ダイポール型パターン
１５ ＩＣチップ充填槽
１７ 印刷機
１８ ＥＣ機
２０ ＩＣタグラベル
２１ ＩＣチップ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｑ 1/40 Ｂ６５Ｂ 15/04 Ｂ
9/16 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
// Ｂ６５Ｂ 15/04 Ｈ
Ｆターム(参考） 2C005 MA15 MA16 MA17 MA19 MB06
NA06 NA18 NB03 NB07 RA14
5B035 BA03 BA04 BA05 BB09 BC00
CA01 CA08 CA23
5J046 AA01 AA04 AA06 AA07 AA09
AA10 AA13 AB07 PA07 QA02
5J047 AA01 AA04 AA06 AA07 AA09
AA10 AA13 AB07 EF04 EF05
Claims (8)
- 【請求項１】 ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチッ
プを実装し、アンテナパターンを形成する方法であっ
て、（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチッ
プの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、
（２）当該ウェブ材料を、前記ＩＣチップの外形、深さ
に相応する形状を有するＩＣチップを分散した流体中を
通過させて当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩＣチ
ップを残す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチ
ップのパッドに接続するようにアンテナパターンを印刷
する工程と、からなることを特徴とするウェブに実装さ
れたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法。 - 【請求項２】 ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチッ
プを実装し、アンテナパターンを形成する方法であっ
て、（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチッ
プの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、
（２）当該ウェブ材料を、前記ＩＣチップの外形、深さ
に相応する形状を有するＩＣチップを分散した流体中を
通過させて当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩＣチ
ップを残す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチ
ップのパッドに接続するようにアンテナパターンを印刷
する工程と、（４）ＩＣチップが嵌合し、アンテナパタ
ーンを印刷したウェブ材料の凹孔部を含む全面にフィル
ムを被覆する工程と、からなることを特徴とするウェブ
に実装されたＩＣチップへのアンテナパターン形成方
法。 - 【請求項３】 ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチッ
プを実装し、アンテナパターンを製造する方法であっ
て、（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチッ
プの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、
（２）当該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相
応する形状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個
残す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップの
パッドに接続するようにアンテナパターンを印刷する工
程と、からなることを特徴とするウェブに実装されたＩ
Ｃチップへのアンテナパターン形成方法。 - 【請求項４】 ウェブ材料に対してＩＣタグ用ＩＣチッ
プを実装し、アンテナパターンを製造する方法であっ
て、（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチッ
プの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、
（２）当該ウェブ材料の凹孔内に、前記外形、深さに相
応する形状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個
残す工程と、（３）前記凹孔内に嵌合したＩＣチップの
パッドに接続するようにアンテナパターンを印刷する工
程と、（４）ＩＣチップが嵌合し、アンテナパターンを
印刷したウェブ材料の凹孔部を含む全面にフィルムを被
覆する工程と、からなることを特徴とするウェブに実装
されたＩＣチップへのアンテナパターン形成方法。 - 【請求項５】 アンテナパターンが、パッチアンテナ、
平面コイル状アンテナ、ダイポール型アンテナのいずれ
かのパターンであることを特徴とする請求項１ないし請
求項４記載のウェブに実装されたＩＣチップへのアンテ
ナパターン形成方法。 - 【請求項６】 アンテナパターンをラバースタンプ法で
印刷することを特徴とする請求項１ないし請求項４記載
のウェブに実装されたＩＣチップへのアンテナパターン
形成方法。 - 【請求項７】 非接触ＩＣタグ機能を有するＩＣタグ付
き包装体であって、ウェブ材料にＩＣチップの外形、深
さに相当する凹孔が形成され、当該凹孔内にＩＣチップ
が嵌合した状態で、当該ＩＣチップのパッドに接続する
ように、アンテナパターンが印刷され、さらに当該ＩＣ
チップ、アンテナパターン上にシーラントフィルムが被
覆されていることを特徴とするＩＣタグ付き包装体。 - 【請求項８】 アンテナパターンが、パッチアンテナ、
平面コイル状アンテナ、ダイポール型アンテナのいずれ
かのパターンであることを特徴とする請求項７記載のＩ
Ｃタグ付き包装体。
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