JP2003234510A - 光 源 - Google Patents
光 源Info
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- JP2003234510A JP2003234510A JP2003072973A JP2003072973A JP2003234510A JP 2003234510 A JP2003234510 A JP 2003234510A JP 2003072973 A JP2003072973 A JP 2003072973A JP 2003072973 A JP2003072973 A JP 2003072973A JP 2003234510 A JP2003234510 A JP 2003234510A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コーティング樹脂の形状のばらつきが少ない
光源を提供する。 【解決手段】 基板１上に所定ピッチで整列し前記基板
１に固着した複数の発光ダイオード３と、前記発光ダイ
オード３を覆う複数のコーティング樹脂８とを備える光
源において、前記複数のコーティング樹脂８は、前記コ
ーティング樹脂８と前記基板１が接触する範囲を一定と
することによって、先端の曲率半径が略一定のドーム状
としたことを特徴とする。コーティング樹脂は、その直
径を２〜６ｍｍとすることによって、先端の曲率半径が
一定で高さが１〜３ｍｍのドーム状とした。
光源を提供する。 【解決手段】 基板１上に所定ピッチで整列し前記基板
１に固着した複数の発光ダイオード３と、前記発光ダイ
オード３を覆う複数のコーティング樹脂８とを備える光
源において、前記複数のコーティング樹脂８は、前記コ
ーティング樹脂８と前記基板１が接触する範囲を一定と
することによって、先端の曲率半径が略一定のドーム状
としたことを特徴とする。コーティング樹脂は、その直
径を２〜６ｍｍとすることによって、先端の曲率半径が
一定で高さが１〜３ｍｍのドーム状とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオードを
用いた光源に関する。
用いた光源に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、線状光源が例えば特許文献１によ
り図５の様に示されている。この図に於て、発光ダイオ
ード２１が基板２２上の電極（図示せず）上に載置され
配線されている。反射枠２３は断面が三角形状の反射部
２４を有し、基板２２に固定され、レンズ２５は反射枠
２３に固定されている。発光ダイオード２１を覆う様に
シリコン樹脂２６が形成され、照度の向上がなされてい
る。
り図５の様に示されている。この図に於て、発光ダイオ
ード２１が基板２２上の電極（図示せず）上に載置され
配線されている。反射枠２３は断面が三角形状の反射部
２４を有し、基板２２に固定され、レンズ２５は反射枠
２３に固定されている。発光ダイオード２１を覆う様に
シリコン樹脂２６が形成され、照度の向上がなされてい
る。
【０００３】
【特許文献１】特開平２−３７７８４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述の線状光源
では、各発光ダイオード２１の真上に於て、照度のばら
つきが大きいという第１の欠点がある。本発明者がその
原因を究明したところ、基板２２とシリコン樹脂２６が
接触する範囲Ｃがばらつき、シリコン樹脂２６の形状が
一定とならないためである。そのため、シリコン樹脂２
６の先端のドームの曲率半径が一定とならないので、こ
のシリコン樹脂２６により集められる光量がばらつくた
めである事がわかった。
では、各発光ダイオード２１の真上に於て、照度のばら
つきが大きいという第１の欠点がある。本発明者がその
原因を究明したところ、基板２２とシリコン樹脂２６が
接触する範囲Ｃがばらつき、シリコン樹脂２６の形状が
一定とならないためである。そのため、シリコン樹脂２
６の先端のドームの曲率半径が一定とならないので、こ
のシリコン樹脂２６により集められる光量がばらつくた
めである事がわかった。
【０００５】またこの線状光源では、上方のみに集光さ
せるために、高価なレンズ２５と反射枠２３を設けてい
るので、コストが高くなる第２の欠点がある。そこで本
発明者はコストを低減するために、図６の断面図に示す
様に、反射枠２３とレンズ２５をなくし、直接に原稿２
７を照光する線状光源を検討した。すなわち、反射被膜
２８が基板２２上の電極２９上に載置された発光ダイオ
ード２１の周辺に形成され、シリコン樹脂２６が形成さ
れて、線状光源３０が構成されている。そして例えばフ
ァクシミリ装置の読取部として、線状光源３０からの光
が原稿２７で反射され、反射光が受光センサ３１に入射
し、原稿２７での文字の有無による異なる反射光の強度
が受光センサ３１により電気信号に変換されている。
せるために、高価なレンズ２５と反射枠２３を設けてい
るので、コストが高くなる第２の欠点がある。そこで本
発明者はコストを低減するために、図６の断面図に示す
様に、反射枠２３とレンズ２５をなくし、直接に原稿２
７を照光する線状光源を検討した。すなわち、反射被膜
２８が基板２２上の電極２９上に載置された発光ダイオ
ード２１の周辺に形成され、シリコン樹脂２６が形成さ
れて、線状光源３０が構成されている。そして例えばフ
ァクシミリ装置の読取部として、線状光源３０からの光
が原稿２７で反射され、反射光が受光センサ３１に入射
し、原稿２７での文字の有無による異なる反射光の強度
が受光センサ３１により電気信号に変換されている。
【０００６】しかし図７の様に、原稿２７の幅方向
（Ｄ）に於ける照度特性が破線に示す様に悪い。２点鎖
線で示したのが理想的な特性であり、原稿２７の所定幅
の範囲の照度が高く、それ以外の範囲で照度が低い事が
望ましい。ところが破線の特性は所定幅以外の領域の照
度が高いので、ファクシミリ装置の読取部として所定位
置外の原稿面を照射し、この照射光が不所望の反射光と
なり、受光センサ３１に入射し、所定幅内に記載された
文字の有無の情報が電気信号に正確に伝わらない、第３
の欠点がある。本発明者がその原因を究明したところ、
発光ダイオード２１から放出され、コーティング樹脂２
６の粗表面で乱反射され下方に進行する光は反射被膜２
８で反射された光（フレア光）３２となり、このフレア
光３２が原稿２７に於て、所定幅以外の範囲を照射する
からである。故に本発明はこの様な従来の欠点を考慮し
て、照度のばらつきの少ない、かつ原稿の幅方向での照
度特性の優れた、かつコストの安い線状光源を提供する
ものである。
（Ｄ）に於ける照度特性が破線に示す様に悪い。２点鎖
線で示したのが理想的な特性であり、原稿２７の所定幅
の範囲の照度が高く、それ以外の範囲で照度が低い事が
望ましい。ところが破線の特性は所定幅以外の領域の照
度が高いので、ファクシミリ装置の読取部として所定位
置外の原稿面を照射し、この照射光が不所望の反射光と
なり、受光センサ３１に入射し、所定幅内に記載された
文字の有無の情報が電気信号に正確に伝わらない、第３
の欠点がある。本発明者がその原因を究明したところ、
発光ダイオード２１から放出され、コーティング樹脂２
６の粗表面で乱反射され下方に進行する光は反射被膜２
８で反射された光（フレア光）３２となり、このフレア
光３２が原稿２７に於て、所定幅以外の範囲を照射する
からである。故に本発明はこの様な従来の欠点を考慮し
て、照度のばらつきの少ない、かつ原稿の幅方向での照
度特性の優れた、かつコストの安い線状光源を提供する
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の光源は、基板上
に所定ピッチで整列し前記基板に固着した複数の発光ダ
イオードと、前記発光ダイオードを覆う複数のコーティ
ング樹脂とを備える光源において、前記複数のコーティ
ング樹脂は、前記コーティング樹脂と前記基板が接触す
る範囲を一定とすることによって、先端の曲率半径が略
一定のドーム状としたことを特徴とする。
に所定ピッチで整列し前記基板に固着した複数の発光ダ
イオードと、前記発光ダイオードを覆う複数のコーティ
ング樹脂とを備える光源において、前記複数のコーティ
ング樹脂は、前記コーティング樹脂と前記基板が接触す
る範囲を一定とすることによって、先端の曲率半径が略
一定のドーム状としたことを特徴とする。
【０００８】本発明の光源は、基板上に所定ピッチで整
列し前記基板に固着した複数の発光ダイオードと、前記
発光ダイオードを覆う所定の直径と所定の高さを有する
複数のコーティング樹脂とを備える光源において、前記
複数のコーティング樹脂は、その直径を２〜６ｍｍとす
ることによって、先端の曲率半径が略一定で高さが１〜
３ｍｍのドーム状としたことを特徴とする。
列し前記基板に固着した複数の発光ダイオードと、前記
発光ダイオードを覆う所定の直径と所定の高さを有する
複数のコーティング樹脂とを備える光源において、前記
複数のコーティング樹脂は、その直径を２〜６ｍｍとす
ることによって、先端の曲率半径が略一定で高さが１〜
３ｍｍのドーム状としたことを特徴とする。
【０００９】本発明の光源は、基板上に所定ピッチで整
列し前記基板に固着した複数の発光ダイオードと、前記
発光ダイオードを覆う複数のコーティング樹脂と、光吸
収被膜を備える光源において、前記複数のコーティング
樹脂は、前記コーティング樹脂と前記基板が接触する範
囲を一定とすることによって、先端の曲率半径が略一定
のドーム状とし、前記光吸収被膜は、前記コーティング
樹脂の粗表面で乱反射されて下方に進む光を吸収するよ
うに前記コーティング樹脂の周辺に設けられていること
を特徴とする。
列し前記基板に固着した複数の発光ダイオードと、前記
発光ダイオードを覆う複数のコーティング樹脂と、光吸
収被膜を備える光源において、前記複数のコーティング
樹脂は、前記コーティング樹脂と前記基板が接触する範
囲を一定とすることによって、先端の曲率半径が略一定
のドーム状とし、前記光吸収被膜は、前記コーティング
樹脂の粗表面で乱反射されて下方に進む光を吸収するよ
うに前記コーティング樹脂の周辺に設けられていること
を特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明の第１実施例を図１
と図２に従い説明する。図１は本実施例に係る線状光源
の平面図、図２は図１のＡＡ断面図である。これらの図
に於て、基板１は例えば幅１１ｍｍ、長さ２４０ｍｍの
長尺なものであり、ガラスエポキシ樹脂等からなり、そ
の表面上に各々離れて位置し、銅箔等の上にニッケルと
金をメッキしたものからなる電極２ａ、２ｂ、２ｃ、２
ｄが形成されている。
と図２に従い説明する。図１は本実施例に係る線状光源
の平面図、図２は図１のＡＡ断面図である。これらの図
に於て、基板１は例えば幅１１ｍｍ、長さ２４０ｍｍの
長尺なものであり、ガラスエポキシ樹脂等からなり、そ
の表面上に各々離れて位置し、銅箔等の上にニッケルと
金をメッキしたものからなる電極２ａ、２ｂ、２ｃ、２
ｄが形成されている。
【００１１】各発光ダイオード３は略直線上に整列する
様に、各々の電極２ａ〜２ｄ等に導電性接着剤を介して
載置固着され、その整列ピッチは例えば約１０ｍｍであ
る。発光ダイオード３は例えば、１辺が０．２〜０．４
ｍｍの略立方体であり、燐化ガリウムや燐化ガリウム砒
素からなり、各々金属細線にて他の電極２ｂ〜２ｄに配
線されている。
様に、各々の電極２ａ〜２ｄ等に導電性接着剤を介して
載置固着され、その整列ピッチは例えば約１０ｍｍであ
る。発光ダイオード３は例えば、１辺が０．２〜０．４
ｍｍの略立方体であり、燐化ガリウムや燐化ガリウム砒
素からなり、各々金属細線にて他の電極２ｂ〜２ｄに配
線されている。
【００１２】光反射被膜４は例えば白色系塗料又はエポ
キシ樹脂等の白色系レジストの様な光反射性の材質から
なり、厚膜層５と薄膜層６により構成されている。厚膜
層５は各発光ダイオード３およびその近傍からなる領域
７を開放して、すなわちその領域７を除いて、各発光ダ
イオード３を略中心とする略円柱に形成され、各電極２
ａ〜２ｄ上と基板１上に設けられたものである。具体的
には厚膜層５は例えば直径が約２〜６ｍｍ、各電極２ａ
〜２ｄからの高さが約３０〜６０μｍである。
キシ樹脂等の白色系レジストの様な光反射性の材質から
なり、厚膜層５と薄膜層６により構成されている。厚膜
層５は各発光ダイオード３およびその近傍からなる領域
７を開放して、すなわちその領域７を除いて、各発光ダ
イオード３を略中心とする略円柱に形成され、各電極２
ａ〜２ｄ上と基板１上に設けられたものである。具体的
には厚膜層５は例えば直径が約２〜６ｍｍ、各電極２ａ
〜２ｄからの高さが約３０〜６０μｍである。
【００１３】薄膜層６は厚膜層５を含まない領域に於
て、各電極２ａ〜２ｄ上と基板１上に形成され、厚さは
約１５〜２０μｍである。具体的には上述の領域７を除
き、電極２ａ〜２ｄ上と基板１上に、厚さが約１５〜２
０μｍの白色系レジストを印刷し、マスクパターンによ
りその白色系レジスト上の所定の円形部分に白色系レジ
ストを２回目印刷をする事により、上述の厚膜層５が形
成される。また厚膜層５は厚い程が望ましいが、厚すぎ
ると不均一な膜になるので、上述の様に厚さが約３０〜
６０μｍが望ましい。
て、各電極２ａ〜２ｄ上と基板１上に形成され、厚さは
約１５〜２０μｍである。具体的には上述の領域７を除
き、電極２ａ〜２ｄ上と基板１上に、厚さが約１５〜２
０μｍの白色系レジストを印刷し、マスクパターンによ
りその白色系レジスト上の所定の円形部分に白色系レジ
ストを２回目印刷をする事により、上述の厚膜層５が形
成される。また厚膜層５は厚い程が望ましいが、厚すぎ
ると不均一な膜になるので、上述の様に厚さが約３０〜
６０μｍが望ましい。
【００１４】コーティング樹脂８は例えばエポキシ樹脂
等からなり、発光ダイオード３およびその近傍を覆い、
かつその外周が厚膜層５の外周９と略一致する様に、厚
膜層５上に略ドーム状に上方を露出して形成されてい
る。この様にコーティング樹脂８は略円柱状の厚膜層５
上に設けられているので、厚膜層５の外周９に於て特に
表面張力が大きいから、コーティング樹脂８は拡がる事
なく、その外周が厚膜層５の外周９に一致する。故にコ
ーティング樹脂８と厚膜層５が接触する範囲が一定とな
り、コーティング樹脂８の形状のばらつきが少なくな
る。その結果、コーティング樹脂８の先端のドームの曲
率半径が略一定となり、集める光量が略一定となるの
で、各発光ダイオード３の真上に於て照度のばらつきが
少なくなる。
等からなり、発光ダイオード３およびその近傍を覆い、
かつその外周が厚膜層５の外周９と略一致する様に、厚
膜層５上に略ドーム状に上方を露出して形成されてい
る。この様にコーティング樹脂８は略円柱状の厚膜層５
上に設けられているので、厚膜層５の外周９に於て特に
表面張力が大きいから、コーティング樹脂８は拡がる事
なく、その外周が厚膜層５の外周９に一致する。故にコ
ーティング樹脂８と厚膜層５が接触する範囲が一定とな
り、コーティング樹脂８の形状のばらつきが少なくな
る。その結果、コーティング樹脂８の先端のドームの曲
率半径が略一定となり、集める光量が略一定となるの
で、各発光ダイオード３の真上に於て照度のばらつきが
少なくなる。
【００１５】この様なコーティング樹脂８を設けるに
は、自動ポッティング装置が用いられるが、この装置は
注射器状の容器の１端に注射針が取付けられ、他端にチ
ューブを介して本体が取付けられたものである。この容
器の中に上述の透明なエポキシ樹脂等が封入され、チュ
ーブには本体から加圧された空気が供給されている。
は、自動ポッティング装置が用いられるが、この装置は
注射器状の容器の１端に注射針が取付けられ、他端にチ
ューブを介して本体が取付けられたものである。この容
器の中に上述の透明なエポキシ樹脂等が封入され、チュ
ーブには本体から加圧された空気が供給されている。
【００１６】本体に取付けられたスイッチを入れると、
発光ダイオード３の位置検出を行った後に、所定時間に
空気が供給される様に制御されている。その結果、所定
量（約０．００２ｃｃ）のエポキシ樹脂が滴下され、発
光ダイオード３を中心として覆う様に設けられている。
次に、この基板１を所定量だけ移動させ、隣の発光ダイ
オード３の位置検出を行い、同様の作業を行う。
発光ダイオード３の位置検出を行った後に、所定時間に
空気が供給される様に制御されている。その結果、所定
量（約０．００２ｃｃ）のエポキシ樹脂が滴下され、発
光ダイオード３を中心として覆う様に設けられている。
次に、この基板１を所定量だけ移動させ、隣の発光ダイ
オード３の位置検出を行い、同様の作業を行う。
【００１７】この様にして得られたコーティング樹脂８
の直径は、厚膜層５と同じく約２〜６ｍｍであり、厚膜
層５の表面からの高さは約１〜３ｍｍである。各厚膜層
５の外側に位置する様に、基板１の長尺な端縁１０、１
１上に薄膜層６を介して、光吸収被膜１２、１３が設け
られている。光吸収被膜１２、１３は例えばエポキシ樹
脂等の黒色系レジストからなり、光をよく吸収する材質
からなる。
の直径は、厚膜層５と同じく約２〜６ｍｍであり、厚膜
層５の表面からの高さは約１〜３ｍｍである。各厚膜層
５の外側に位置する様に、基板１の長尺な端縁１０、１
１上に薄膜層６を介して、光吸収被膜１２、１３が設け
られている。光吸収被膜１２、１３は例えばエポキシ樹
脂等の黒色系レジストからなり、光をよく吸収する材質
からなる。
【００１８】そして例えばファクシミリ装置の読取部に
於て、この線状光源１４から５〜１５ｍｍ離れた上方
に、線状光源１４に例えば４５°傾けて原稿１５が配置
されている。受光センサ１６は例えば原稿１５と４５°
傾けて、それに近接して配置されている。受光センサ１
６は例えばシリコンからなる半導体基板の表面近傍にボ
ロン等のＮ型不純物が選択拡散され整列した複数の受光
領域と、それに各々オーミック接触された個別電極と、
各々の受光領域に蓄積した電荷を時系列的に取出す走査
回路と、その回路からの出力信号を増幅してデータ信号
を出力する増幅器（いずれも図示せず）から構成されて
いる。
於て、この線状光源１４から５〜１５ｍｍ離れた上方
に、線状光源１４に例えば４５°傾けて原稿１５が配置
されている。受光センサ１６は例えば原稿１５と４５°
傾けて、それに近接して配置されている。受光センサ１
６は例えばシリコンからなる半導体基板の表面近傍にボ
ロン等のＮ型不純物が選択拡散され整列した複数の受光
領域と、それに各々オーミック接触された個別電極と、
各々の受光領域に蓄積した電荷を時系列的に取出す走査
回路と、その回路からの出力信号を増幅してデータ信号
を出力する増幅器（いずれも図示せず）から構成されて
いる。
【００１９】この読取装置に於て、線状光源１４に設け
られた発光ダイオード３からの光は原稿１５で反射さ
れ、原稿１５での文字の有無により異なる強度を持つ反
射光が受光センサ１６により電気信号に変換され、それ
がデータ信号に変換される。
られた発光ダイオード３からの光は原稿１５で反射さ
れ、原稿１５での文字の有無により異なる強度を持つ反
射光が受光センサ１６により電気信号に変換され、それ
がデータ信号に変換される。
【００２０】そして、発光ダイオード３から放出され、
コーティング樹脂８の粗表面で乱反射され下方に進行す
る光は、コーティング樹脂８の周辺に設けられた光吸収
被膜１２、１３により殆ど吸収される。そして吸収され
ずに光吸収被膜１２、１３で反射された光１７（フレア
光）は微弱となり、このフレア光１７が放出される事に
よる、原稿１５面での所定範囲外の照度は著しく減少す
る。その結果、原稿１５に於ける文字の有無の情報が受
光センサ１６に於て電気信号として正確に出力される。
コーティング樹脂８の粗表面で乱反射され下方に進行す
る光は、コーティング樹脂８の周辺に設けられた光吸収
被膜１２、１３により殆ど吸収される。そして吸収され
ずに光吸収被膜１２、１３で反射された光１７（フレア
光）は微弱となり、このフレア光１７が放出される事に
よる、原稿１５面での所定範囲外の照度は著しく減少す
る。その結果、原稿１５に於ける文字の有無の情報が受
光センサ１６に於て電気信号として正確に出力される。
【００２１】図７に於て、本実施例の線状光源１４の照
度特性を実線で示す。この特性図により、原稿１５の所
定幅（例えば１〜１０ｍｍ）外の領域に於て、照度が著
しく低下している事がわかる。これは、上述のフレア光
１７が微弱となったためである。また所定幅の領域に於
て、照度が従来より高い事がわかる。これはコーティン
グ樹脂８の外周が光反射膜４の外周により規制されてい
るので、コーティング樹脂８を比較的多量に設ける事が
でき、曲率半径を従来より小さくしてドーム状に形成で
きるから、上方に集まる光量が増加するためである。
度特性を実線で示す。この特性図により、原稿１５の所
定幅（例えば１〜１０ｍｍ）外の領域に於て、照度が著
しく低下している事がわかる。これは、上述のフレア光
１７が微弱となったためである。また所定幅の領域に於
て、照度が従来より高い事がわかる。これはコーティン
グ樹脂８の外周が光反射膜４の外周により規制されてい
るので、コーティング樹脂８を比較的多量に設ける事が
でき、曲率半径を従来より小さくしてドーム状に形成で
きるから、上方に集まる光量が増加するためである。
【００２２】更に、上述の第１実施例よりも、照度のば
らつきの少ない第２実施例を図３と図４に従い説明す
る。図３は本実施例に係る線状光源の平面図、図４は図
３のＢＢ断面図である。これらの図に於て、光反射被膜
４ａは白色系レジスト等の光反射性の材質からなり、厚
膜層５ａと薄膜層６ａより構成されている。
らつきの少ない第２実施例を図３と図４に従い説明す
る。図３は本実施例に係る線状光源の平面図、図４は図
３のＢＢ断面図である。これらの図に於て、光反射被膜
４ａは白色系レジスト等の光反射性の材質からなり、厚
膜層５ａと薄膜層６ａより構成されている。
【００２３】厚膜層５ａは各発光ダイオードおよびその
近傍からなる領域７を開放して、各発光ダイオード３を
略中心とする略円筒状に形成され、各電極２ａ〜２ｄ上
と基板１上に設けられたものである。具体的には厚膜層
５ａは例えば、内径が約２〜６ｍｍで、幅が約０．５ｍ
ｍで、各電極２ａ〜２ｄからの高さが約３０〜６０μｍ
である。薄膜層６ａは厚膜層５ａを含まない領域に於
て、各電極２ａ〜２ｄ上と基板１上に形成され、厚さは
約１５〜２０μｍである。
近傍からなる領域７を開放して、各発光ダイオード３を
略中心とする略円筒状に形成され、各電極２ａ〜２ｄ上
と基板１上に設けられたものである。具体的には厚膜層
５ａは例えば、内径が約２〜６ｍｍで、幅が約０．５ｍ
ｍで、各電極２ａ〜２ｄからの高さが約３０〜６０μｍ
である。薄膜層６ａは厚膜層５ａを含まない領域に於
て、各電極２ａ〜２ｄ上と基板１上に形成され、厚さは
約１５〜２０μｍである。
【００２４】コーティング樹脂８ａは例えばエポキシ樹
脂等からなり、発光ダイオード３およびその近傍を覆
い、かつ厚膜層５ａの内壁に囲まれる様に、各電極２ａ
〜２ｄ上と基板１上に設けられている。この様にして、
コーティング樹脂８ａの外周が厚膜層５ａの内壁により
規制されるので、コーティング樹脂８ａの形状のばらつ
きは少ない。すなわち、コーティング樹脂８ａの先端の
ドームの曲率半径が略一定となる。
脂等からなり、発光ダイオード３およびその近傍を覆
い、かつ厚膜層５ａの内壁に囲まれる様に、各電極２ａ
〜２ｄ上と基板１上に設けられている。この様にして、
コーティング樹脂８ａの外周が厚膜層５ａの内壁により
規制されるので、コーティング樹脂８ａの形状のばらつ
きは少ない。すなわち、コーティング樹脂８ａの先端の
ドームの曲率半径が略一定となる。
【００２５】基板１の長尺な端縁上に薄膜層６ａを介し
て、例えば黒色系レジストからなる光吸収被膜１２、１
３が設けられている。これらの部材により、本実施例の
線状光源１８が構成されている。
て、例えば黒色系レジストからなる光吸収被膜１２、１
３が設けられている。これらの部材により、本実施例の
線状光源１８が構成されている。
【００２６】そして例えばファクシミリ装置の読取装置
に於て、発光ダイオード３から放出され、ドーム状のコ
ーティング樹脂８ａの界面で乱反射された光（線状光源
の横に拡がる光）は、光吸収被膜１２ａにより吸収され
る。故に、光吸収被膜１２ａで反射されたフレア光１９
は極めて微弱となり、原稿１５の所定幅外の領域を照射
する光量（照度）は、実用上問題ない程度に小さくな
る。その結果、原稿１５に於ける文字の有無の情報が受
光センサ１６に於て電気信号として正確に出力される。
また、この線状光源１８の照度特性は、図７の実線で示
したものと、殆ど同一である。
に於て、発光ダイオード３から放出され、ドーム状のコ
ーティング樹脂８ａの界面で乱反射された光（線状光源
の横に拡がる光）は、光吸収被膜１２ａにより吸収され
る。故に、光吸収被膜１２ａで反射されたフレア光１９
は極めて微弱となり、原稿１５の所定幅外の領域を照射
する光量（照度）は、実用上問題ない程度に小さくな
る。その結果、原稿１５に於ける文字の有無の情報が受
光センサ１６に於て電気信号として正確に出力される。
また、この線状光源１８の照度特性は、図７の実線で示
したものと、殆ど同一である。
【００２７】また上述の第１および第２実施例に於て、
コーティング樹脂８、８ａとしてエポキシ樹脂を例示し
た。これは、これらの線状光源は従来の反射枠とレンズ
がないため、製造中に作業者の手が触れる恐れがあるの
で、従来の様に硬度の低いシリコン樹脂の代わりに、硬
度の高いエポキシ樹脂を用いるものである。また、エポ
キシ樹脂の代わりに、硬度の高い他の樹脂を用いてもよ
い。
コーティング樹脂８、８ａとしてエポキシ樹脂を例示し
た。これは、これらの線状光源は従来の反射枠とレンズ
がないため、製造中に作業者の手が触れる恐れがあるの
で、従来の様に硬度の低いシリコン樹脂の代わりに、硬
度の高いエポキシ樹脂を用いるものである。また、エポ
キシ樹脂の代わりに、硬度の高い他の樹脂を用いてもよ
い。
【００２８】上述の実施形態は、各々離れて位置する電
極が形成された長尺な基板と、略直線上に整列して電極
上に載置された複数の発光ダイオードと、基板上に配置
され、発光ダイオードおよびその近傍が開放される様に
発光ダイオードを略中心とする複数の略円柱に形成され
た光反射被膜と、発光ダイオードおよびその近傍を覆い
その外周が光反射被膜の各円柱の外周と略一致する様
に、光反射被膜上に略ドーム状に設けられ、露出したコ
ーティング樹脂と、コーティング樹脂の外側に位置し、
基板の長尺な端縁の上方に形成された光吸収被膜とを設
けるものである。この様にして、コーティング樹脂の外
周が光反射被膜の外周により規制されるので、コーティ
ング樹脂と光反射被膜が接触する範囲が一定となり、コ
ーティング樹脂の形状のばらつきが少なくなる。
極が形成された長尺な基板と、略直線上に整列して電極
上に載置された複数の発光ダイオードと、基板上に配置
され、発光ダイオードおよびその近傍が開放される様に
発光ダイオードを略中心とする複数の略円柱に形成され
た光反射被膜と、発光ダイオードおよびその近傍を覆い
その外周が光反射被膜の各円柱の外周と略一致する様
に、光反射被膜上に略ドーム状に設けられ、露出したコ
ーティング樹脂と、コーティング樹脂の外側に位置し、
基板の長尺な端縁の上方に形成された光吸収被膜とを設
けるものである。この様にして、コーティング樹脂の外
周が光反射被膜の外周により規制されるので、コーティ
ング樹脂と光反射被膜が接触する範囲が一定となり、コ
ーティング樹脂の形状のばらつきが少なくなる。
【００２９】また、各々離れて位置する電極が形成され
た長尺な基板と、略直線上に整列して電極上に載置され
た複数の発光ダイオードと、基板上に配置され、発光ダ
イオードおよびその近傍が開放される様に発光ダイオー
ドを略中心とする複数の略円筒に形成された光反射被膜
と、発光ダイオードおよびその近傍を覆い光反射被膜の
各円筒の内壁に囲まれる様に、光反射被膜上に略ドーム
状に設けられ、露出したコーティング樹脂と、コーティ
ング樹脂の外側に位置し、前記基板の長尺な端縁の上方
に形成された光吸収被膜とを設けるものである。この様
にして、コーティング樹脂の外周が光反射被膜の内壁に
より規制されるので、コーティング樹脂の形状のばらつ
きが少なくなる。
た長尺な基板と、略直線上に整列して電極上に載置され
た複数の発光ダイオードと、基板上に配置され、発光ダ
イオードおよびその近傍が開放される様に発光ダイオー
ドを略中心とする複数の略円筒に形成された光反射被膜
と、発光ダイオードおよびその近傍を覆い光反射被膜の
各円筒の内壁に囲まれる様に、光反射被膜上に略ドーム
状に設けられ、露出したコーティング樹脂と、コーティ
ング樹脂の外側に位置し、前記基板の長尺な端縁の上方
に形成された光吸収被膜とを設けるものである。この様
にして、コーティング樹脂の外周が光反射被膜の内壁に
より規制されるので、コーティング樹脂の形状のばらつ
きが少なくなる。
【００３０】また、発光ダイオードから放出され、コー
ティング樹脂の粗表面で乱反射され下方に進行する光
は、コーティング樹脂の周辺に設けられた光吸収被膜に
より殆ど吸収される。この様に、吸収されずに光吸収被
膜で反射された光（フレア光）は微弱となり、このフレ
ア光が放出される事による原稿面での所定範囲外の照度
は著しく減少する。
ティング樹脂の粗表面で乱反射され下方に進行する光
は、コーティング樹脂の周辺に設けられた光吸収被膜に
より殆ど吸収される。この様に、吸収されずに光吸収被
膜で反射された光（フレア光）は微弱となり、このフレ
ア光が放出される事による原稿面での所定範囲外の照度
は著しく減少する。
【００３１】また、光吸収被膜により上述のフレア光が
制限されるので、露出したコーティング樹脂からの光が
殆ど上方に進行するから、従来の様に高価なレンズや反
射枠が不要となり、コストが安くなる。
制限されるので、露出したコーティング樹脂からの光が
殆ど上方に進行するから、従来の様に高価なレンズや反
射枠が不要となり、コストが安くなる。
【００３２】
【発明の効果】本発明の光源によれば、コーティング樹
脂の形状のばらつきが少なくなり、照度のばらつきが少
なくなる。また、コーティング樹脂の粗表面で乱反射さ
れる光を光吸収被膜により吸収することができる。
脂の形状のばらつきが少なくなり、照度のばらつきが少
なくなる。また、コーティング樹脂の粗表面で乱反射さ
れる光を光吸収被膜により吸収することができる。
【図１】本発明の第１実施例に係る線状光源の平面図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡＡ断面図である。
【図３】本発明の第２実施例に係る線状光源の平面図で
ある。
ある。
【図４】図３のＢＢ断面図である。
【図５】従来の線状光源の断面図である。
【図６】従来の線状光源を改良した線状光源の断面図で
ある。
ある。
【図７】原稿の幅方向に於ける照度特性である。
１ 基板
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ 電極
３ 発光ダイオード
４、４ａ 光反射被膜
５、５ａ 厚膜層
８、８ａ コーティング樹脂
１２、１３ 光吸収被膜
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 本池 達也
鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取
三洋電機株式会社内
(72)発明者 田中 美和子
鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取
三洋電機株式会社内
Ｆターム(参考） 5F041 AA05 AA06 DA02 DA07 DA13
DA20 DA36 DA44 DA57 DA82
DB07 EE23 FF13
Claims (6)
- 【請求項１】 基板上に所定ピッチで整列し前記基板
に固着した複数の発光ダイオードと、前記発光ダイオー
ドを覆う複数のコーティング樹脂とを備える光源におい
て、前記複数のコーティング樹脂は、前記コーティング
樹脂と前記基板が接触する範囲を一定とすることによっ
て、先端の曲率半径が略一定のドーム状としたことを特
徴とする光源。 - 【請求項２】 前記コーティング樹脂と前記基板が接触
する範囲は、直径が２〜６ｍｍの範囲に設定されること
を特徴とした請求項1記載の光源。 - 【請求項３】 基板上に所定ピッチで整列し前記基板
に固着した複数の発光ダイオードと、前記発光ダイオー
ドを覆う所定の直径と所定の高さを有する複数のコーテ
ィング樹脂とを備える光源において、前記複数のコーテ
ィング樹脂は、その直径を２〜６ｍｍとすることによっ
て、先端の曲率半径が略一定で高さが１〜３ｍｍのドー
ム状としたことを特徴とする光源。 - 【請求項４】 前記コーティング樹脂は、厚膜のレジス
ト層の上に形成され、前記厚膜のレジスト層は、前記発
光ダイオード及びその近傍の領域を除いて形成されてい
ることを特徴とする請求項1〜３の何れかに記載の光
源。 - 【請求項５】 前記コーティング樹脂は、エポキシ樹脂
としたことを特徴とする請求項1〜４の何れかに記載の
光源。 - 【請求項６】 基板上に所定ピッチで整列し前記基板
に固着した複数の発光ダイオードと、前記発光ダイオー
ドを覆う複数のコーティング樹脂と、光吸収被膜を備え
る光源において、前記複数のコーティング樹脂は、前記
コーティング樹脂と前記基板が接触する範囲を一定とす
ることによって、先端の曲率半径が略一定のドーム状と
し、前記光吸収被膜は、前記コーティング樹脂の粗表面
で乱反射されて下方に進む光を吸収するように前記コー
ティング樹脂の周辺に設けられていることを特徴とする
光源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003072973A JP2003234510A (ja) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | 光 源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003072973A JP2003234510A (ja) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | 光 源 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17690394A Division JP3819448B2 (ja) | 1994-07-28 | 1994-07-28 | 線状光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003234510A true JP2003234510A (ja) | 2003-08-22 |
Family
ID=27785886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003072973A Pending JP2003234510A (ja) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | 光 源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003234510A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1521313A2 (en) * | 2003-10-03 | 2005-04-06 | LumiLeds Lighting U.S., LLC | Integrated reflector cup for a light emitting device mount |
| US7728343B2 (en) | 2006-01-26 | 2010-06-01 | Sony Corporation | Light source apparatus and display apparatus and white resist layer |
| WO2013018175A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置及び照明装置 |
| US8963188B2 (en) | 2005-10-27 | 2015-02-24 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting diode package and method of manufacturing the same |
-
2003
- 2003-03-18 JP JP2003072973A patent/JP2003234510A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1521313A2 (en) * | 2003-10-03 | 2005-04-06 | LumiLeds Lighting U.S., LLC | Integrated reflector cup for a light emitting device mount |
| JP2005117039A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Lumileds Lighting Us Llc | 発光デバイスのマウントの集積反射カップ |
| EP1521313A3 (en) * | 2003-10-03 | 2010-12-29 | Philips Lumileds Lighting Company LLC | Integrated reflector cup for a light emitting device mount |
| US8963188B2 (en) | 2005-10-27 | 2015-02-24 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting diode package and method of manufacturing the same |
| US9012947B2 (en) | 2005-10-27 | 2015-04-21 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting diode package and method of manufacturing the same |
| US9054283B2 (en) | 2005-10-27 | 2015-06-09 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting diode package and method of manufacturing the same |
| US7728343B2 (en) | 2006-01-26 | 2010-06-01 | Sony Corporation | Light source apparatus and display apparatus and white resist layer |
| WO2013018175A1 (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置及び照明装置 |
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