JP2003228889A - Information medium master manufacturing method, information medium stamper manufacturing method, information medium master manufacturing apparatus, and information medium stamper manufacturing apparatus - Google Patents

Information medium master manufacturing method, information medium stamper manufacturing method, information medium master manufacturing apparatus, and information medium stamper manufacturing apparatus

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JP2003228889A
JP2003228889A JP2002349389A JP2002349389A JP2003228889A JP 2003228889 A JP2003228889 A JP 2003228889A JP 2002349389 A JP2002349389 A JP 2002349389A JP 2002349389 A JP2002349389 A JP 2002349389A JP 2003228889 A JP2003228889 A JP 2003228889A
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JP
Japan
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information medium
manufacturing
master
stamper
etched
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Application number
JP2002349389A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroaki Takahata
広彰 高畑
Hisashi Koyake
久司 小宅
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical recording medium master manufacturing method capable of manufacturing a sharp projecting and recessing pattern-formed information medium master without inviting a sudden rise in manufacturing costs. <P>SOLUTION: An information medium master manufacturing method includes: a step of forming a photoresist layer 13 on a light absorbing layer 12; a step of forming a latent image by applying an exposure beam to a photoresist layer 13; a step of performing development so as to expose part of the light absorbing layer 12 from the photoresist layer 13; a step of dry-etching the light absorbing layer 12 by using the photoresist layer 13 as a mask so as to form a concave portion 2 in the light absorbing layer 12; and a step of removing the remaining photoresist layer 13 from the light absorbing layer 12 so as to obtain a master 1 having the convex/concave pattern. The light absorbing layer 12 is formed by such a resin material that the etching rate selection ratio of the photoresist layer 13 to the etching rate of the light absorbing layer 12 is 0.5 or over. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ドライエッチング
によって凹凸パターンを形成する情報媒体用原盤の製造
方法および製造装置と、その情報媒体用原盤を用いて情
報媒体用スタンパーを製造する情報媒体用スタンパーの
製造方法および製造装置とに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing an information medium master for forming an uneven pattern by dry etching, and an information medium stamper for manufacturing an information medium stamper using the information medium master. And a manufacturing apparatus for the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】情報媒体としての光記録媒体（ＣＤやＤ
ＶＤなど）を製造する際には、まず、トラッキング制御
用の案内溝やピットなどを光記録媒体用のディスク基材
に転写するための凹凸パターンが形成された光記録媒体
用スタンパー（以下、「スタンパー」ともいう）を製造
する。このスタンパーの製造に際しては、まず、ディス
ク基材とほぼ同形の凹凸パターンを有する光記録媒体用
原盤（以下、「原盤」ともいう）を作製し、次に、製作
した原盤の凹凸パターンをスタンパー形成材に転写す
る。この場合、原盤の製造方法としては、支持部材とし
ての基材の上にフォトレジスト層を形成し、露光用ビー
ムを照射して潜像を形成した後に現像することによって
フォトレジスト層の厚み内に凹凸パターンを形成する原
盤（フォトレジスト原盤）の製造方法が従来から知られ
ている。一方で、光記録媒体の高密度化の要請に応え、
案内溝の形成ピッチやピットの大きさを小さくするため
の各種原盤の製造方法が開発されている。2. Description of the Related Art Optical recording media (CD and D
In manufacturing a VD, etc., first, a stamper for an optical recording medium (hereinafter, referred to as “a stamper for an optical recording medium” on which a concavo-convex pattern for transferring guide grooves or pits for tracking control to a disc substrate for the optical recording medium is formed. (Also called "stamper"). In manufacturing this stamper, first, a master for an optical recording medium having a concavo-convex pattern having substantially the same shape as the disc substrate (hereinafter, also referred to as "master") is manufactured, and then the concavo-convex pattern of the manufactured master is formed into a stamper. Transfer to material. In this case, as a method for manufacturing the master, a photoresist layer is formed on a base material as a supporting member, and a latent image is formed by irradiating an exposure beam to form a latent image. A manufacturing method of a master (photoresist master) for forming an uneven pattern is conventionally known. On the other hand, in response to the demand for higher density of optical recording media,
Various master disk manufacturing methods have been developed to reduce the pitch of the guide grooves and the size of the pits.

【０００３】例えば、特開平１０−２４１２１３号公報
には、ドライエッチングによってガラス原盤（１０、上
記した基材に相当する部材）に凹部を形成することによ
り凹凸パターンが形成されたガラスマスター（２０、上
記した光記録媒体用原盤）の製造方法、およびガラスマ
スターを用いて金属スタンパー（１５、上記した光記録
媒体用スタンパー）を製造する製造方法が開示されてい
る。この製造方法では、まず、ガラス原盤の上にフォト
レジスト（１１）を塗布した後に露光用ビームを照射し
て凹凸パターンを露光記録する。次に、フォトレジスト
を現像してガラス原盤の表面の一部（露光記録した部
位）を露出させる。次いで、ガラス原盤上のフォトレジ
ストをマスクとして用いてドライエッチングすることに
より、ガラス原盤に凹部を形成する。続いて、ガラス原
盤上に残留しているフォトレジストを除去する。これに
より、凹凸パターンが形成されたガラスマスターが製作
される。次に、製作したガラスマスターの表面に導電膜
（１３）を成膜し、この導電膜を電極として金属材料を
めっきする。これにより、ガラスマスター上に金属スタ
ンパーが形成される。この後、ガラスマスターから金属
スタンパーを剥離し、この金属スタンパーの凹凸パター
ンを例えば樹脂材料に転写することにより、ディスク基
材が形成される。For example, in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 10-241213, a glass master (20, 20) having a concave-convex pattern formed by forming recesses in a glass master (10, a member corresponding to the above-mentioned substrate) by dry etching. A method for manufacturing the above-mentioned master for optical recording medium) and a method for manufacturing a metal stamper (15, the above-mentioned stamper for optical recording medium) using a glass master are disclosed. In this manufacturing method, first, a photoresist (11) is applied on a glass master, and then an exposure beam is applied to expose and record an uneven pattern. Next, the photoresist is developed to expose a part of the surface of the glass master (the exposed and recorded portion). Then, by performing dry etching using the photoresist on the glass master as a mask, a recess is formed in the glass master. Then, the photoresist remaining on the glass master is removed. As a result, a glass master on which the concavo-convex pattern is formed is manufactured. Next, a conductive film (13) is formed on the surface of the manufactured glass master, and a metal material is plated using the conductive film as an electrode. As a result, a metal stamper is formed on the glass master. After that, the metal stamper is peeled off from the glass master, and the concavo-convex pattern of the metal stamper is transferred to, for example, a resin material to form a disk substrate.

【０００４】一方、特開２０００−４０２６７号公報に
は、ガラス基板（１）の表面に成膜した下層膜（２）を
ドライエッチングすることにより凹凸パターンが形成さ
れた原盤の製造方法、およびこの原盤を用いて光ディス
クスタンパー（６）を製造する製造方法が開示されてい
る。この製造方法では、まず、ガラス基板の表面にＣｒ
をスパッタリングすることによって下層膜を成膜する。
次に、下層膜の上にフォトレジストをスピンコートして
薄膜（３）を形成し、その薄膜に露光用ビームを照射し
て凹凸パターンを露光記録した後に現像する。次いで、
下層膜上のフォトレジストをマスクとして用いてドライ
エッチングすることにより、下層膜に凹部を形成する。
続いて、下層膜上に残留しているフォトレジストを除去
する。これにより、凹凸パターンが形成された原盤（ガ
ラス基板と下層膜の積層体からなる原盤）が製作され
る。次に、製作した原盤の表面にＮｉスパッタや電鋳に
よって金属材料層を形成する。これにより、原盤の上に
金属材料からなる光ディスクスタンパーが形成される。
この後、原盤から光ディスクスタンパーを剥離し、この
光ディスクスタンパーの凹凸パターンを例えば樹脂材料
に転写することにより、ディスク基材が形成される。On the other hand, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-40267 discloses a method for producing a master having a concavo-convex pattern formed by dry etching the lower layer film (2) formed on the surface of a glass substrate (1), and this method. A manufacturing method for manufacturing an optical disk stamper (6) using a master is disclosed. In this manufacturing method, first, Cr is formed on the surface of the glass substrate.
To form a lower layer film.
Next, a photoresist is spin-coated on the lower layer film to form a thin film (3), and the thin film is irradiated with an exposure beam to expose and record a concave-convex pattern, and then developed. Then
A recess is formed in the lower layer film by dry etching using the photoresist on the lower layer film as a mask.
Then, the photoresist remaining on the lower layer film is removed. As a result, a master having a concavo-convex pattern formed thereon (a master made of a laminate of a glass substrate and a lower layer film) is manufactured. Next, a metal material layer is formed on the surface of the manufactured master by Ni sputtering or electroforming. As a result, an optical disk stamper made of a metal material is formed on the master.
After that, the optical disk stamper is peeled off from the master disk, and the concavo-convex pattern of the optical disk stamper is transferred to, for example, a resin material to form a disk substrate.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の情報
媒体用原盤の製造方法には、以下の問題点がある。すな
わち、特開平１０−２４１２１３号公報に記載の製造方
法では、ドライエッチングによってガラス原盤（合成石
英原盤）に凹部を形成することにより凹凸パターンを形
成している。この場合、合成石英原盤は、そのエッチン
グレート（所定パワーのエッチング用ビームを使用した
際に、所定時間当りにエッチング可能な厚み）が一般に
低いことが知られている。このため、所望する深さの凹
部を形成するためにドライエッチングに要する時間が比
較的長いため、ガラスマスター（情報媒体用原盤）の製
造コスト低減が困難であるという問題点が存在する。ま
た、フォトレジストは、一般的に、合成石英原盤と比較
してそのエッチングレートが高いため、合成石英原盤を
所望する深さまでエッチングする以前に消失する。この
ため、フォトレジストをある程度以上の厚みに形成する
必要が生じる。この場合、フォトレジストを十分な厚み
に形成したときには、フォトレジスト材が大量に消費さ
れるため、ガラスマスターの製造コスト低減が困難とな
る。However, the conventional method for manufacturing the master for information medium has the following problems. That is, in the manufacturing method described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-241213, a concave-convex pattern is formed by forming a recess in a glass master (synthetic quartz master) by dry etching. In this case, it is known that the synthetic quartz master generally has a low etching rate (the thickness that can be etched in a predetermined time when an etching beam having a predetermined power is used). Therefore, there is a problem that it is difficult to reduce the manufacturing cost of the glass master (master for information medium) because the time required for the dry etching to form the recess having a desired depth is relatively long. Further, since the photoresist generally has a higher etching rate than the synthetic quartz master, it disappears before the synthetic quartz master is etched to a desired depth. For this reason, it becomes necessary to form the photoresist to a certain thickness or more. In this case, when the photoresist is formed to have a sufficient thickness, a large amount of the photoresist material is consumed, which makes it difficult to reduce the manufacturing cost of the glass master.

【０００６】一方、特開２０００−４０２６７号公報に
記載の製造方法では、ガラス基板の表面にＣｒをスパッ
タリングした下層膜をドライエッチングして凹部を形成
することにより凹凸パターンを形成している。この製造
方法では、合成石英原盤よりも柔らかいＣｒをエッチン
グするため、上記した合成石英原盤に凹部を形成する製
造方法と比較して短時間で凹部を形成することが可能と
なっている。しかし、Ｃｒをスパッタリングするために
は、高価な大型真空成膜装置が必要となるため、これに
起因して情報媒体用原盤の製造コストを低減するのが困
難であるという問題点が存在する。また、Ｃｒからなる
下層膜をドライエッチングするためには、塩素系のエッ
チングガスを使用する必要がある。この場合、塩素系エ
ッチングガスは有毒性ガスであるため、その取り扱いに
厳重な注意を払う必要がある。このため、エッチングガ
スの取り扱いに起因してエッチング処理が煩雑となって
いるという問題点がある。さらに、塩素系エッチングガ
スを用いることにより、Ｃｒからなる下層膜を容易にエ
ッチングできるものの、マスクとしてのフォトレジスト
が比較的短時間でエッチングされてしまう。このため、
所望する深さの凹部を下層膜に形成するのに要する時間
だけマスクとしてのフォトレジストを残留可能な厚みに
塗布する必要が生じる。この場合、同公報には、現像後
のフォトレジストの強度を高めるために再ベーキング処
理する旨が開示されている。この再ベーキング処理によ
ってフォトレジストのエッチングレートを小さくするこ
とが可能か否かについては、具体的に記載されていない
ため不明ではある。しかし、仮に、上記したフォトレジ
ストが比較的短時間でエッチングされる不都合点を再ベ
ーキング処理によって解決できたとしても、再ベーキン
グ処理の分だけ不要な作業工程が増える結果、情報媒体
用原盤の製造コストを低減するのが困難という問題点が
ある。On the other hand, in the manufacturing method described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-40267, a concave-convex pattern is formed by dry-etching a lower layer film formed by sputtering Cr on the surface of a glass substrate to form a concave portion. In this manufacturing method, Cr, which is softer than that in the synthetic quartz master, is etched. Therefore, it is possible to form the recess in a shorter time than the above-described manufacturing method in which the concave is formed in the synthetic quartz master. However, in order to sputter Cr, an expensive large-sized vacuum film forming apparatus is required, which causes a problem that it is difficult to reduce the manufacturing cost of the master for information media. Further, in order to dry-etch the lower layer film made of Cr, it is necessary to use a chlorine-based etching gas. In this case, since the chlorine-based etching gas is a toxic gas, it is necessary to handle it with extreme caution. Therefore, there is a problem that the etching process is complicated due to the handling of the etching gas. Further, by using the chlorine-based etching gas, the lower layer film made of Cr can be easily etched, but the photoresist as a mask is etched in a relatively short time. For this reason,
It is necessary to apply the photoresist as a mask to a residual thickness for the time required to form a recess having a desired depth in the lower layer film. In this case, the publication discloses that a re-baking process is performed to enhance the strength of the photoresist after development. Whether or not it is possible to reduce the etching rate of the photoresist by this re-baking treatment is unclear because it is not specifically described. However, even if the above-mentioned disadvantage that the photoresist is etched in a relatively short time can be solved by the re-baking process, the number of unnecessary work steps is increased by the re-baking process, resulting in manufacture of the information medium master. There is a problem that it is difficult to reduce the cost.

【０００７】さらに、上記両公報に開示された製造方法
では、フォトレジストに潜像を露光記録する際に、フォ
トレジストとガラス原盤（または下層膜）との界面で露
光用ビームが反射され、この反射光に起因してフォトレ
ジストが多重に露光されて潜像が崩れることがある。か
かる場合には、凹部（潜像）が浅く形成されたり、その
溝形状が丸みを帯びたりするため、その後のドライエッ
チングに際してシャープな凹凸パターンを形成するのが
困難となるという問題点がある。また、この原盤を用い
て形成した情報媒体用スタンパーの凹凸パターンも丸み
を帯びてしまうため、正確なトラッキングを可能とする
ディスク基材の製造が困難となるという問題点もある。Further, in the manufacturing methods disclosed in both the above publications, when the latent image is exposed and recorded on the photoresist, the exposure beam is reflected at the interface between the photoresist and the glass master (or the lower layer film), Due to the reflected light, the photoresist may be exposed multiple times and the latent image may be destroyed. In such a case, since the concave portion (latent image) is formed shallow and the groove shape is rounded, it is difficult to form a sharp concave-convex pattern in the subsequent dry etching. In addition, since the uneven pattern of the stamper for information medium formed using this master also becomes rounded, there is a problem that it becomes difficult to manufacture a disk substrate that enables accurate tracking.

【０００８】本発明は、かかる問題点を解決すべくなさ
れたものであり、製造コストの高騰を招くことなくシャ
ープな凹凸パターンが形成された情報媒体用原盤および
情報媒体用スタンパーを製造し得る情報媒体用原盤の製
造方法および製造装置と、情報媒体用スタンパーの製造
方法および製造装置とを提供することを主目的とする。The present invention has been made to solve such a problem, and is capable of manufacturing an information medium master and an information medium stamper on which a sharp concave-convex pattern is formed without increasing the manufacturing cost. A main object of the present invention is to provide a method and a device for manufacturing a master for a medium, and a method and a device for manufacturing a stamper for an information medium.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明に係る情報媒体用原盤の製造方法は、被エッチング
体の上にフォトレジスト層を形成し、当該フォトレジス
ト層に露光用ビームを照射して潜像を形成した後に現像
して当該フォトレジスト層から前記被エッチング体の一
部を露出させ、前記フォトレジスト層をマスクとして用
いて前記被エッチング体をドライエッチングして当該被
エッチング体に凹部を形成し、当該被エッチング体の上
に残留している前記フォトレジスト層を除去することに
よって凹凸パターンが形成された情報媒体用原盤を製造
する情報媒体用原盤の製造方法であって、前記被エッチ
ング体として、そのエッチングレートに対する前記フォ
トレジスト層のエッチングレートの選択比が０．５以上
となる樹脂材料で形成された被エッチング体を使用す
る。なお、本発明における「被エッチング体のエッチン
グレートに対するフォトレジスト層のエッチングレート
の選択比」とは、被エッチング体のエッチングレートを
フォトレジスト層のエッチングレートで除した値をい
う。In order to achieve the above object, a method of manufacturing an information medium master according to the present invention comprises forming a photoresist layer on an object to be etched, and exposing the photoresist layer to an exposure beam. After forming a latent image by irradiation, the latent image is developed to expose a part of the object to be etched from the photoresist layer, and the object to be etched is dry-etched by using the photoresist layer as a mask. A method for producing an information medium master disc, which comprises forming a concave portion in the substrate, and manufacturing an information medium master disc having an uneven pattern formed by removing the photoresist layer remaining on the object to be etched, The material to be etched is a resin material having a selection ratio of the etching rate of the photoresist layer to the etching rate of 0.5 or more. Using the made the object to be etched. The “selection ratio of the etching rate of the photoresist layer to the etching rate of the object to be etched” in the present invention means a value obtained by dividing the etching rate of the object to be etched by the etching rate of the photoresist layer.

【００１０】この場合、前記被エッチング体として、前
記選択比が１．０以上３．０以下となる樹脂材料で形成
された被エッチング体を使用するのが好ましい。In this case, it is preferable to use, as the object to be etched, an object to be etched formed of a resin material having the selection ratio of 1.0 or more and 3.0 or less.

【００１１】また、前記被エッチング体として、前記露
光用ビームを吸収するビーム吸収素材または当該露光用
ビームの反射を防止するビーム反射防止素材を含む樹脂
材料で形成された被エッチング体を使用するのが好まし
い。Further, as the object to be etched, an object to be etched formed of a resin material containing a beam absorbing material that absorbs the exposure beam or a beam reflection preventing material that prevents reflection of the exposure beam is used. Is preferred.

【００１２】さらに、前記樹脂材料として、メラミン樹
脂と、前記ビーム吸収素材としての４，４’−ビス（ジ
エチルアミノ）ベンゾフェノンとを含む混合物を用いる
のが好ましい。Further, it is preferable to use a mixture containing a melamine resin as the resin material and 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone as the beam absorbing material.

【００１３】また、前記被エッチング体は、基材の上に
層状に形成し、当該被エッチング体に前記凹部を形成す
るのが好ましい。Further, it is preferable that the object to be etched is formed in a layer on a base material and the recess is formed in the object to be etched.

【００１４】さらに、前記基材の上に前記樹脂材料をス
ピンコートして前記被エッチング体を形成することがで
きる。Further, the object to be etched can be formed by spin-coating the resin material on the base material.

【００１５】また、前記被エッチング体よりも前記エッ
チングレートの低い材料で形成された前記基材を使用
し、前記形成する凹部の深さとなるべき厚みで前記被エ
ッチング体を形成し、前記ドライエッチング時に前記被
エッチング体から前記基材の一部を露出させて前記凹部
を形成することにより前記凹凸パターンを形成するのが
好ましい。Further, using the substrate formed of a material having a lower etching rate than that of the object to be etched, the object to be etched is formed with a thickness that should be the depth of the recess to be formed, and the dry etching is performed. It is preferable that the concave-convex pattern is formed by exposing a part of the base material from the object to be etched to form the concave portion.

【００１６】さらに、本発明に係る情報媒体用スタンパ
ーの製造方法は、上記の情報媒体用原盤の製造方法に従
って製造した前記情報媒体用原盤を用いて情報媒体用ス
タンパーを製造する情報録媒体用スタンパーの製造方法
であって、前記情報媒体用原盤における前記凹凸パター
ンの形成面上にスタンパー形成材を形成し、当該スタン
パー形成材から当該情報媒体用原盤としての前記被エッ
チング体を除去する。Further, a method for manufacturing an information medium stamper according to the present invention is an information recording medium stamper for manufacturing an information medium stamper using the information medium master manufactured according to the above-described method for manufacturing an information medium master. In the manufacturing method of 1., a stamper forming material is formed on a surface of the master for information medium on which the concavo-convex pattern is formed, and the object to be etched as the master for information medium is removed from the stamper forming material.

【００１７】また、本発明に係る情報媒体用スタンパー
の製造方法は、上記の情報媒体用原盤の製造方法に従っ
て製造した前記情報媒体用原盤を用いて情報媒体用スタ
ンパーを製造する情報媒体用スタンパーの製造方法であ
って、前記情報媒体用原盤における前記凹凸パターンの
形成面上にスタンパー形成材を形成し、当該情報媒体用
原盤から前記基材を剥離した後に当該スタンパー形成材
から前記被エッチング体を除去する。The method for manufacturing an information medium stamper according to the present invention is an information medium stamper for manufacturing an information medium stamper using the information medium master manufactured according to the method for manufacturing an information medium master described above. A method of manufacturing, wherein a stamper forming material is formed on a surface of the master for information medium on which the concavo-convex pattern is formed, and the base material is peeled from the master for information medium, and then the object to be etched is formed from the stamper forming material. Remove.

【００１８】この場合、Ｏ２プラズマアッシングを行う
ことにより前記被エッチング体を除去するのが好まし
い。In this case, it is preferable to remove the object to be etched by performing O 2 plasma ashing.

【００１９】さらに、前記スタンパー形成材としての金
属材料を前記情報媒体用原盤に析出させて当該情報媒体
用スタンパーを製造するのが好ましい。Further, it is preferable to manufacture the information medium stamper by depositing a metal material as the stamper forming material on the information medium master.

【００２０】また、本発明に係る情報媒体用スタンパー
の製造方法は、上記の情報媒体用スタンパーの製造方法
に従って製造した当該情報媒体用スタンパーをマスター
スタンパーとして用いて当該マスタースタンパーの前記
凹凸パターンを転写することによって情報媒体に前記凹
凸パターンを転写するための第１のスタンパーを製造す
る。Further, in the method for manufacturing an information medium stamper according to the present invention, the uneven pattern of the master stamper is transferred by using the information medium stamper manufactured according to the method for manufacturing the information medium stamper as a master stamper. By doing so, a first stamper for transferring the concavo-convex pattern to the information medium is manufactured.

【００２１】また、本発明に係る情報媒体用原盤の製造
装置は、被エッチング体の上にフォトレジスト層を形成
するレジスト層形成装置と、前記フォトレジスト層に露
光用ビームを照射して潜像を形成する露光装置と、前記
潜像が形成された前記フォトレジスト層を現像して前記
被エッチング体の一部を露出させる現像装置と、前記現
像された前記フォトレジスト層をマスクとして用いて前
記被エッチング体をドライエッチングして当該被エッチ
ング体に凹部を形成するエッチング装置と、前記被エッ
チング体の上に残留している前記フォトレジスト層を除
去するレジスト除去装置とを備え、凹凸パターンが形成
された情報媒体用原盤を製造する情報媒体用原盤の製造
装置であって、前記レジスト層形成装置は、前記被エッ
チング体として、そのエッチングレートに対する前記フ
ォトレジスト層のエッチングレートの選択比が０．５以
上となる樹脂材料で形成された被エッチング体を使用す
るように構成されている。The apparatus for manufacturing a master for an information medium according to the present invention comprises a resist layer forming apparatus for forming a photoresist layer on an object to be etched, and a latent image by irradiating the photoresist layer with an exposure beam. An exposing device for forming a latent image, a developing device for developing the photoresist layer on which the latent image is formed to expose a part of the object to be etched, and the developing device using the developed photoresist layer as a mask. An etching device for dry-etching an object to be etched to form a concave portion on the object to be etched and a resist removing device for removing the photoresist layer remaining on the object to be etched are formed, and an uneven pattern is formed. In the manufacturing apparatus of the information medium master for manufacturing the information medium master, the resist layer forming apparatus, as the etching target, Selective ratio of the etching rate of the photoresist layer to the etching rate of the is configured to use the object to be etched which is formed of a resin material of 0.5 or more.

【００２２】この場合、前記レジスト層形成装置は、前
記被エッチング体として、前記選択比が１．０以上３．
０以下となる樹脂材料で形成された被エッチング体を使
用するのが好ましい。In this case, the resist layer forming apparatus has the selection ratio of 1.0 or more as the object to be etched.
It is preferable to use an object to be etched formed of a resin material of 0 or less.

【００２３】また、前記レジスト層形成装置は、前記被
エッチング体として、前記露光用ビームを吸収するビー
ム吸収素材または当該露光用ビームの反射を防止するビ
ーム反射防止素材を含む樹脂材料で形成された被エッチ
ング体を使用するのが好ましい。Further, in the resist layer forming apparatus, the object to be etched is formed of a resin material containing a beam absorbing material that absorbs the exposure beam or a beam antireflection material that prevents reflection of the exposure beam. It is preferable to use an object to be etched.

【００２４】さらに、前記レジスト層形成装置は、前記
被エッチング体として、メラミン樹脂と、前記ビーム吸
収素材としての４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベン
ゾフェノンとを含む混合物で形成された被エッチング体
を使用するのが好ましい。Further, the resist layer forming apparatus uses, as the etching target, an etching target formed of a mixture containing melamine resin and 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone as the beam absorbing material. Preference is given to using.

【００２５】また、基材の上に前記被エッチング体を前
記樹脂材料で層状に形成する被エッチング体形成装置を
備えて構成するのが好ましい。Further, it is preferable that the apparatus comprises an etching object forming apparatus for forming the etching object on the base material in the form of a layer with the resin material.

【００２６】この場合、前記被エッチング体形成装置
は、前記基材の上に前記樹脂材料をスピンコートして前
記被エッチング体を形成するのが好ましい。In this case, it is preferable that the etching object forming apparatus forms the etching object by spin-coating the resin material on the base material.

【００２７】また、前記被エッチング体形成装置は、前
記基材として、前記被エッチング体よりも前記エッチン
グレートの低い材料で形成された基材を使用すると共
に、前記形成する凹部の深さとなるべき厚みで前記被エ
ッチング体を形成し、前記エッチング装置は、前記ドラ
イエッチング時に前記被エッチング体から前記基材の一
部を露出させて前記凹部を形成することにより前記凹凸
パターンを形成するのが好ましい。Further, the etching object forming apparatus uses, as the base material, a base material made of a material having a lower etching rate than that of the etching target, and has a depth of the concave portion to be formed. It is preferable that the object to be etched is formed with a thickness, and the etching apparatus forms the concave-convex pattern by exposing a part of the base material from the object to be etched to form the concave portion during the dry etching. .

【００２８】さらに、本発明に係る情報媒体用スタンパ
ーの製造装置は、上記の情報媒体用原盤の製造装置で製
造した前記情報媒体用原盤を用いて情報媒体用スタンパ
ーを製造する情報録媒体用スタンパーの製造装置であっ
て、前記情報媒体用原盤における前記凹凸パターンの形
成面上にスタンパー形成材を形成するスタンパー形成材
形成装置と、前記スタンパー形成材から当該情報媒体用
原盤としての前記被エッチング体を除去する除去装置と
を備えて構成されている。Furthermore, an information medium stamper manufacturing apparatus according to the present invention is an information recording medium stamper for manufacturing an information medium stamper using the information medium master disk manufactured by the above-mentioned information medium master disk manufacturing apparatus. And a stamper forming material forming device for forming a stamper forming material on the surface of the master for information medium on which the concavo-convex pattern is formed, and the object to be etched as the master for information medium from the stamper forming material. And a removing device for removing.

【００２９】また、本発明に係る情報媒体用スタンパー
の製造装置は、上記の情報媒体用原盤の製造装置で製造
した前記情報媒体用原盤を用いて情報媒体用スタンパー
を製造する情報媒体用スタンパーの製造装置であって、
前記情報媒体用原盤における前記凹凸パターンの形成面
上にスタンパー形成材を形成するスタンパー形成材形成
装置と、前記基材が剥離された前記情報媒体用原盤と前
記スタンパー形成材との積層体から前記被エッチング体
を除去する除去装置とを備えて構成されている。An apparatus for manufacturing an information medium stamper according to the present invention is an information medium stamper for manufacturing an information medium stamper using the information medium master manufactured by the information medium master manufacturing apparatus. Manufacturing equipment,
A stamper forming material forming device for forming a stamper forming material on a surface of the master for information medium on which the concavo-convex pattern is formed, and a stack of the master for information medium and the stamper forming material from which the base material is peeled off. And a removing device for removing the object to be etched.

【００３０】この場合、前記被エッチング体が除去され
た前記スタンパー形成材をマスタースタンパーとして使
用し、当該マスタースタンパーの凹凸パターンを転写す
ることによって情報媒体に凹凸パターンを転写するため
の第１のスタンパーを製造する転写装置を備えて構成す
ることもできる。In this case, the first stamper for transferring the concave-convex pattern to the information medium by using the stamper forming material from which the object to be etched is used as a master stamper and transferring the concave-convex pattern of the master stamper. It is also possible to provide a transfer device for manufacturing the above.

【００３１】[0031]

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る情報媒体用原盤および情報媒体用スタンパーの
各製造方法、並びに各製造装置の好適な実施の形態につ
いて説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of each manufacturing method of an information medium master and an information medium stamper and each manufacturing apparatus according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【００３２】最初に、本発明における情報媒体用原盤と
しての光記録媒体用原盤に相当する原盤１について、図
面を参照して説明する。First, a master 1 corresponding to a master for an optical recording medium as a master for an information medium in the present invention will be described with reference to the drawings.

【００３３】図１に示す原盤１は、スタンパー２０（図
６参照）などを製造するための型として使用され、基材
１１に光吸収層１２を積層して全体として平板状に構成
されている。また、原盤１の表面には本発明における凹
凸パターンを構成する凹部２，２・・が螺旋状に形成さ
れている。この場合、凹部２，２・・は、その形成ピッ
チがディスク基材３０（またはマザー盤４０）における
案内溝３０ａ（または案内溝形成用の凹部）のピッチに
対応させられ、その深さＤが案内溝３０ａなどの深さに
対応させられている。The master 1 shown in FIG. 1 is used as a mold for manufacturing a stamper 20 (see FIG. 6) and the like, and a light absorbing layer 12 is laminated on a base material 11 to be formed in a flat plate shape as a whole. . Further, on the surface of the master 1, concave portions 2, 2 ... Constituting the concavo-convex pattern of the present invention are spirally formed. In this case, the formation pitch of the recesses 2, 2, ... Is made to correspond to the pitch of the guide grooves 30a (or the recesses for forming the guide grooves) in the disk substrate 30 (or the mother board 40), and the depth D thereof is It corresponds to the depth of the guide groove 30a and the like.

【００３４】基材１１は、後述するように樹脂Ｒ１（光
吸収層１２となる樹脂。図２参照）が塗布される支持体
であって、一例として、そのエッチングレートが６０ｎ
ｍ／分程度の石英ガラスで平板状に形成されている。な
お、このエッチングレートは本発明において好ましく用
いられる以下のエッチング条件における値で示したもの
であり、以降のエッチングレートの値も同様である。 （エッチング条件） エッチングガス：ＣＦ４、Ｃ２Ｆ６、Ｃ３Ｆ８、ＣＨＦ
３ 添加ガス：Ｏ２、Ａｒ、Ｈ２ ガス圧：１．０Ｐａ ＲＦエッチングパワー：５００Ｗ ガス流量：１００ｃｃ／ｍｉｎThe base material 11 is a support to which a resin R1 (resin which will become the light absorption layer 12; see FIG. 2) is applied as described later, and as an example, the etching rate thereof is 60 n.
It is formed in a flat plate shape with quartz glass of about m / min. It should be noted that this etching rate is shown as a value under the following etching conditions that are preferably used in the present invention, and the following etching rate values are also the same. (Etching conditions) Etching gas: CF 4 , C 2 F 6 , C 3 F 8 , CHF
3 Additive gas: O 2 , Ar, H 2 gas pressure: 1.0 Pa RF etching power: 500 W Gas flow rate: 100 cc / min

【００３５】なお、原盤１の製造に使用する基材１１
は、ガラス基材に限定されるものではなく、金属基材、
半金属基材およびセラミック基材などの各種基材を使用
することができる。この場合、後述するように本発明に
よって奏される顕著な効果を得るためには、基材１１の
エッチングレートが光吸収層１２のエッチングレートよ
りも小さいレート（一例として、６０ｎｍ／分以下のエ
ッチングレート。より好ましくは３０ｎｍ／分以下のエ
ッチングレート）であるのが好ましい。光吸収層１２
は、本発明における被エッチング体としての被エッチン
グ層に相当し、一例として、硬化後のエッチングレート
が３００ｎｍ／分程度の樹脂材料を用いて、その厚みＴ
（図２参照）が１５０ｎｍ程度となるように層状に形成
されている。なお、光吸収層１２のエッチングレートは
上記した値に限定されるものではないが、前述した基材
１１のエッチングレートや、後述する製造工程において
形成されるフォトレジスト層１３（図３参照）のエッチ
ングレートに応じて適宜変更することができる。具体的
には、この光吸収層１２のエッチングレートに対するフ
ォトレジスト層１３のエッチングレートの選択比が０．
５以上であるのが好ましく、さらには、選択比が１．０
以上であるのが好ましい。この場合、選択比が１．５以
上３．０以下の範囲内で大きいほど、後述するように本
発明によって奏される顕著な効果を十分に得ることがで
きる。なお、エッチングレートが過度に高い素材で光吸
収層１２を形成した場合には、この光吸収層１２が短時
間でエッチングされるため、エッチング処理の時間管理
が困難となる結果、所望する深さの凹部２，２・・を形
成するのが困難になる傾向がある。逆に、エッチングレ
ートが低い素材で光吸収層１２を形成した場合には、多
少、エッチング時間に誤差が生じたとしても、この時間
の誤差によってエッチングされる量が少ないために、エ
ッチング処理の時間管理が容易になる。この結果、選択
比が３．０より大きくても、所望する深さの凹部２，２
・・を形成することができる。The base material 11 used to manufacture the master 1.
Is not limited to a glass substrate, a metal substrate,
Various substrates such as semi-metal substrates and ceramic substrates can be used. In this case, in order to obtain a remarkable effect achieved by the present invention as described later, the etching rate of the base material 11 is smaller than the etching rate of the light absorption layer 12 (for example, an etching rate of 60 nm / min or less). Rate, more preferably an etching rate of 30 nm / min or less). Light absorbing layer 12
Corresponds to the layer to be etched as the body to be etched in the present invention, and as an example, a resin material having an etching rate after curing of about 300 nm / min is used and its thickness T
(See FIG. 2) is formed in a layer shape so as to be about 150 nm. Although the etching rate of the light absorption layer 12 is not limited to the above-mentioned value, the etching rate of the base material 11 described above and the photoresist layer 13 (see FIG. 3) formed in the manufacturing process described later are not specified. It can be appropriately changed according to the etching rate. Specifically, the selection ratio of the etching rate of the photoresist layer 13 to the etching rate of the light absorption layer 12 is 0.
It is preferably 5 or more, and further, the selection ratio is 1.0.
The above is preferable. In this case, as the selection ratio is larger in the range of 1.5 or more and 3.0 or less, the remarkable effect of the present invention can be sufficiently obtained as described later. When the light absorption layer 12 is formed of a material having an excessively high etching rate, the light absorption layer 12 is etched in a short time, which makes it difficult to control the time of the etching process. It tends to be difficult to form the recesses 2, 2 ,. On the other hand, when the light absorption layer 12 is formed of a material having a low etching rate, even if some error occurs in the etching time, the amount of etching due to the error in this time is small, so Easy to manage. As a result, even if the selection ratio is larger than 3.0, the recesses 2 and 2 having a desired depth are formed.
.. can be formed.

【００３６】さらに、光吸収層１２の厚みは特に限定さ
れるものではないが、フォトレジスト層１３の露光時に
露光用のレーザービームＬを十分に吸収することができ
る程度の厚みに形成する。具体的には、光吸収層１２
は、レーザービームＬに対する吸収係数ｋが０．０１以
上、好ましくは０．１以上の材料を使用して、露光用の
レーザービームＬを十分に吸収できる厚みに形成するの
が好ましい。この場合、光吸収層１２の厚みが十分でな
いときには、レーザービームＬを十分に吸収することが
できずにフォトレジスト層１３が多重露光されて潜像が
崩れる傾向がある。一方、３００ｎｍを超える厚みに形
成したときであっても、レーザービームＬに対する光吸
収性が顕著に向上される訳ではなく、光吸収層１２を形
成するための材料を不要に消費する。また、３００ｎｍ
を超える厚みに形成した場合には、レーザービームＬの
照射時に光吸収層１２が過剰に蓄熱し、これに起因して
フォトレジスト層１３が熱分解する結果、安定した露光
が困難となる傾向がある。したがって、光吸収層１２の
厚みは、１ｎｍ以上３００ｎｍ以下に規定するのが好ま
しく、より好ましくは１０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の厚
みに形成するのがよい。この場合、上記した光吸収層１
２の蓄熱に起因するフォトレジスト層１３の熱分解の度
合いは、照射するレーザービームＬの照射パワーに応じ
て変化する。このため、比較的小パワーのレーザービー
ムＬを使用して露光するときには、光吸収層１２の厚み
を３００ｎｍを超えて５００ｎｍ以下とすることもでき
る。Further, the thickness of the light absorption layer 12 is not particularly limited, but it is formed to a thickness that can sufficiently absorb the laser beam L for exposure when the photoresist layer 13 is exposed. Specifically, the light absorption layer 12
Is preferably made of a material having an absorption coefficient k for the laser beam L of 0.01 or more, preferably 0.1 or more, and formed to a thickness that can sufficiently absorb the laser beam L for exposure. In this case, when the thickness of the light absorption layer 12 is not sufficient, the laser beam L cannot be sufficiently absorbed, and the photoresist layer 13 is subjected to multiple exposure, and the latent image tends to be destroyed. On the other hand, even when formed to have a thickness of more than 300 nm, the light absorptivity to the laser beam L is not significantly improved, and the material for forming the light absorption layer 12 is consumed unnecessarily. Also, 300 nm
When it is formed to a thickness exceeding 0.1 mm, the light absorption layer 12 excessively stores heat during irradiation of the laser beam L, and as a result, the photoresist layer 13 is thermally decomposed, and stable exposure tends to be difficult. is there. Therefore, the thickness of the light absorption layer 12 is preferably regulated to 1 nm or more and 300 nm or less, and more preferably 10 nm or more and 200 nm or less. In this case, the light absorption layer 1 described above
The degree of thermal decomposition of the photoresist layer 13 due to the heat storage of No. 2 changes depending on the irradiation power of the laser beam L to be irradiated. Therefore, when the exposure is performed using the laser beam L having a relatively small power, the thickness of the light absorption layer 12 can be set to more than 300 nm and 500 nm or less.

【００３７】また、凹部２，２・・の形成工程（エッチ
ング処理）を容易とするためには、前述したように光吸
収層１２のエッチングレートが基材１１のエッチングレ
ートよりも大きいことを条件として、その厚みＴが後に
形成する凹部２の深さＤと等しくなるように形成するの
が好ましい。これにより、後述するように、基材１１の
表面が露出するまでドライエッチングを行うだけで、所
望の深さＤ（すなわち、光吸収層１２の厚みＴ）の凹部
２，２・・を形成することができる。この光吸収層１２
は、露光時に照射されるレーザービームＬの波長に対し
て光吸収性をもつ有機化合物（本発明におけるビーム吸
収素材に相当する。以下、光吸収剤ともいう）を含有
し、例えば、光開始助剤、染料、または、光開始助剤と
染料との混合物などが用いられている。この場合、光開
始助剤は、紫外線等の光を吸収する有機化合物で構成さ
れる。本発明の実施の形態では、光吸収剤の一例とし
て、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン
（以下、「ベンゾフェノン系化合物」ともいう）を採用
し、このベンゾフェノン系化合物と、メラミンおよびホ
ルマリンなどを合成したメラミン樹脂（熱硬化型樹脂）
との混合物を本発明における樹脂材料として使用する。In order to facilitate the step of forming the recesses 2, 2, ... (Etching process), it is necessary that the etching rate of the light absorption layer 12 is higher than the etching rate of the substrate 11 as described above. As a result, it is preferable that the thickness T be formed to be equal to the depth D of the recess 2 to be formed later. Thereby, as will be described later, only by performing dry etching until the surface of the base material 11 is exposed, the recesses 2, 2, ... With a desired depth D (that is, the thickness T of the light absorption layer 12) are formed. be able to. This light absorption layer 12
Contains an organic compound (corresponding to a beam absorbing material in the present invention, hereinafter also referred to as a light absorbing agent) having a light absorbing property with respect to the wavelength of the laser beam L irradiated at the time of exposure. An agent, a dye, or a mixture of a photoinitiation aid and a dye is used. In this case, the photoinitiation aid is composed of an organic compound that absorbs light such as ultraviolet rays. In the embodiments of the present invention, 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone (hereinafter, also referred to as “benzophenone compound”) is adopted as an example of the light absorber, and the benzophenone compound, melamine, formalin, and the like are used. Melamine resin (thermosetting resin)
Is used as the resin material in the present invention.

【００３８】次に、本発明に係る情報媒体用原盤の製造
装置（以下、「原盤製造装置」ともいう）１００につい
て、図１７を参照して説明する。Next, an apparatus 100 for manufacturing an information medium master according to the present invention (hereinafter, also referred to as "master manufacturing apparatus") 100 will be described with reference to FIG.

【００３９】この原盤製造装置１００は、光吸収層形成
装置１０１、レジスト層形成装置１０２、露光装置１０
３、現像装置１０４、エッチング装置１０５およびレジ
スト除去装置１０６を備え、基材１１を使用して原盤１
を製造可能に構成されている。The master manufacturing apparatus 100 includes a light absorption layer forming apparatus 101, a resist layer forming apparatus 102, and an exposure apparatus 10.
3, a developing device 104, an etching device 105, and a resist removing device 106, and using the base material 11, the master 1
Is configured to be manufacturable.

【００４０】原盤１の作製に際しては、まず、メラミン
樹脂にベンゾフェノン系化合物を溶融して、光吸収層１
２を形成するための塗布液（以下、「樹脂Ｒ１」ともい
う）を作製する。また、作製した樹脂Ｒ１を、光吸収層
形成装置１０１内に貯留する。この際に、メラミン樹脂
に代えて紫外線硬化型樹脂を用いることもできる。ま
た、後に形成されるフォトレジスト層１３との接着性を
向上させるために、接着助剤、吸光剤、界面活性剤など
の各種添加物を添加して塗布液を作製してもよい。さら
に、ベンゾフェノン系化合物とメラミン樹脂との合成物
に代えて、各種の光吸収材を熱硬化型樹脂や光硬化型樹
脂などに混合した合成物を用いることもできる。In producing the master 1, first, a benzophenone compound is melted in a melamine resin to form a light absorption layer 1
A coating liquid (hereinafter, also referred to as "resin R1") for forming 2 is prepared. Further, the produced resin R1 is stored in the light absorption layer forming apparatus 101. At this time, an ultraviolet curable resin may be used instead of the melamine resin. Further, in order to improve the adhesiveness with the photoresist layer 13 which will be formed later, various additives such as an adhesion aid, a light absorber and a surfactant may be added to prepare the coating liquid. Further, instead of the compound of the benzophenone compound and the melamine resin, a compound obtained by mixing various light absorbing materials with a thermosetting resin or a photocuring resin can be used.

【００４１】原盤製造装置１００では、まず、光吸収層
形成装置１０１が、表面を平坦に研磨した基材１１の上
にカップリング剤層（図示せず）を形成した後、図２に
示すように、基材１１の上に樹脂Ｒ１をスピンコート法
によって層状に塗布する。次いで、光吸収層形成装置１
０１は、この状態の基材１１に対して、１５０℃〜２５
０℃、一例として２００℃程度の加熱処理を施すことに
よって樹脂Ｒ１を硬化させる。なお、塗布液の作製時に
紫外線硬化樹脂を用いた場合には、塗布液を塗布した後
に硬化用の紫外線を照射することによって塗膜を硬化さ
せる。これにより、基材１１の上に光吸収層１２が形成
される。In the master disc manufacturing apparatus 100, first, the light absorption layer forming apparatus 101 forms a coupling agent layer (not shown) on the base material 11 whose surface is polished flat, and then, as shown in FIG. Then, the resin R1 is applied in layers on the substrate 11 by the spin coating method. Next, the light absorption layer forming apparatus 1
01 is 150 ° C. to 25 with respect to the base material 11 in this state.
The resin R1 is cured by performing a heat treatment at 0 ° C., for example, about 200 ° C. When an ultraviolet curable resin is used in the preparation of the coating liquid, the coating liquid is applied and then the coating film is cured by irradiating ultraviolet rays for curing. As a result, the light absorption layer 12 is formed on the base material 11.

【００４２】次に、レジスト層形成装置１０２が、光吸
収層１２の上にフォトレジストを厚みが３０ｎｍ程度と
なるようにスピンコートした後に、乾燥させて残留溶剤
を蒸発させる。これにより、図３に示すように、光吸収
層１２の上にフォトレジスト層１３が形成される。この
フォトレジスト層１３は、後に光吸収層１２をドライエ
ッチングする際にマスクとして機能する層であって、乾
燥後のエッチングレートが２００ｎｍ／分程度の感光性
材料を用いる。したがって、前述した樹脂Ｒ１のエッチ
ングレート（この場合、３００ｎｍ／分程度）に対する
フォトレジスト層１３のエッチングレートの選択比が
１．５となる。なお、本発明の実施の形態では、感光性
材料の一例として、フォトレジスト（日本ゼオン（株）
製のDVR100）を使用する。Next, the resist layer forming apparatus 102 spin-coats a photoresist on the light absorption layer 12 so as to have a thickness of about 30 nm, and then it is dried to evaporate the residual solvent. Thereby, as shown in FIG. 3, the photoresist layer 13 is formed on the light absorption layer 12. The photoresist layer 13 is a layer that functions as a mask when the light absorption layer 12 is dry-etched later, and a photosensitive material having an etching rate after drying of about 200 nm / min is used. Therefore, the selection ratio of the etching rate of the photoresist layer 13 to the etching rate of the resin R1 (in this case, about 300 nm / min) is 1.5. In the embodiment of the present invention, as an example of the photosensitive material, a photoresist (Nippon Zeon Co., Ltd.) is used.
Manufactured by DVR100).

【００４３】次に、露光装置１０３（いわゆるカッティ
ングマシン）が、凹部２，２・・を形成すべき部位（デ
ィスク基材３０の案内溝３０ａが形成されるべき部位）
に、例えば開口数（ＮＡ）０．９０のレンズを介して、
波長（λ）３５１ｎｍのパターニング用のレーザービー
ムＬ（露光用ビーム。一例として、ピーク強度（１／ｅ
２）の状態でスライスした際のスポット径が０．３２μ
ｍのレーザービーム）を照射する。これにより、フォト
レジスト層１３に例えば形成ピッチが０．３０μｍ程度
で、幅０．１５μｍ程度の螺旋状の潜像が形成される。
この場合、基材１１とフォトレジスト層１３との間に光
吸収層１２が形成されているため、露光装置１０３から
出射されてフォトレジスト層１３を透過した（潜像を形
成した）レーザービームＬの大部分は、基材１１に到達
することなく、光吸収層１２によって吸収される。一
方、光吸収層１２によって吸収し切れずに、基材１１に
到達して反射された微量のレーザービームＬは、フォト
レジスト層１３に到達することなく、光吸収層１２によ
って吸収される。したがって、基材１１による反射が阻
止されてフォトレジスト層１３の多重露光が防止される
ため、狭い（細い）ピッチでシャープな潜像が形成され
る。次いで、現像装置１０４がこの状態のフォトレジス
ト層１３を現像することにより、図４に示すように、レ
ーザービームＬの照射部位が除去されて凹部３，３・・
が形成される。この場合、光吸収層１２が非感光性材料
であって、かつ現像液に溶融しないため、光吸収層１２
の表面が凹部３の底面３ａとなる。また、レーザービー
ムＬの照射時に形成される潜像が非常にシャープである
ため、現像によって形成された凹部３，３・・も必然的
にシャープに形成される。Next, the exposure device 103 (so-called cutting machine) is to form the concave portions 2, 2 ... (The portion where the guide groove 30a of the disc substrate 30 is to be formed).
Through a lens with a numerical aperture (NA) of 0.90,
A patterning laser beam L (exposure beam having a wavelength (λ) of 351 nm. For example, peak intensity (1 / e
The spot diameter when sliced in 2 ) is 0.32μ
m laser beam). As a result, a spiral latent image having a formation pitch of about 0.30 μm and a width of about 0.15 μm is formed on the photoresist layer 13.
In this case, since the light absorption layer 12 is formed between the base material 11 and the photoresist layer 13, the laser beam L emitted from the exposure device 103 and transmitted through the photoresist layer 13 (forming a latent image). Most of the light is absorbed by the light absorption layer 12 without reaching the base material 11. On the other hand, a small amount of the laser beam L that reaches the base material 11 and is reflected without being completely absorbed by the light absorption layer 12 is absorbed by the light absorption layer 12 without reaching the photoresist layer 13. Therefore, reflection by the base material 11 is blocked and multiple exposure of the photoresist layer 13 is prevented, so that a sharp latent image is formed at a narrow (thin) pitch. Next, the developing device 104 develops the photoresist layer 13 in this state, so that the irradiation portion of the laser beam L is removed and the recesses 3, 3, ...
Is formed. In this case, since the light absorption layer 12 is a non-photosensitive material and does not melt in the developing solution, the light absorption layer 12
The surface becomes the bottom surface 3a of the recess 3. Further, since the latent image formed at the time of irradiation with the laser beam L is very sharp, the recesses 3, 3 ... Formed by the development are necessarily sharply formed.

【００４４】続いて、エッチング装置１０５が、凹部
３，３・・が形成されたフォトレジスト層１３をマスク
として用いて、ＣＦ４、Ｃ２Ｆ６、Ｃ３Ｆ８、ＣＨ
Ｆ３、若しくはこれらの混合ガス、またはこれらに添加
ガス（Ｏ２、Ａｒ、Ｈ２）を添加したガスをエッチング
ガスとして使用したリアクディブイオンエッチングを行
うことにより、図５に示すように、光吸収層１２に凹部
２，２・・を形成する。この際に、前述したように、フ
ォトレジスト層１３に形成された凹部３，３・・が非常
にシャープであるため、この凹部３，３・・が形成され
たフォトレジスト層１３をマスクとして用いることで、
非常にシャープな凹部２，２・・を形成することができ
る。また、光吸収層１２の厚みＴを凹部２の深さＤに対
応させて規定すると共に、基材１１として、光吸収層１
２のエッチングレートよりも遙かに小さいエッチングレ
ート（この場合、６０ｎｍ／分程度）の石英ガラス平板
を用いたことにより、エッチング時には、光吸収層１２
から基材１１の表面が露出するまで（すなわち、凹部２
の底面２ａが基材１１の表面となるまで）エッチングす
ることにより、所望する深さＤの凹部２，２・・を形成
することができる。この場合、エッチング処理の時間が
僅かに長過ぎたとしても、低エッチングレートの基材１
１がそれ程エッチングされないため、凹部２が深さＤよ
りも過度に深く形成されるのが回避される。したがっ
て、エッチング処理の時間管理が非常に容易となる。Subsequently, the etching device 105 uses CF 4 , C 2 F 6 , C 3 F 8 , CH as a mask by using the photoresist layer 13 in which the recesses 3, 3 ... Are formed as a mask.
As shown in FIG. 5, by performing reactive ion etching using F 3 or a mixed gas thereof, or a gas in which an additive gas (O 2 , Ar, H 2 ) is added as an etching gas, as shown in FIG. .. are formed in the absorption layer 12. At this time, as described above, since the concave portions 3, 3, ... Formed in the photoresist layer 13 are very sharp, the photoresist layer 13 having the concave portions 3, 3, .. By that,
It is possible to form very sharp recesses 2, 2 ... Further, the thickness T of the light absorbing layer 12 is defined in accordance with the depth D of the concave portion 2, and the light absorbing layer 1 is used as the base material 11.
By using a quartz glass flat plate having an etching rate much lower than that of No. 2 (in this case, about 60 nm / min), the light absorption layer 12 is used at the time of etching.
Until the surface of the substrate 11 is exposed (that is, the recess 2
. Can be formed with a desired depth D by etching (until the bottom surface 2a becomes the surface of the base material 11). In this case, even if the etching time is slightly too long, the substrate 1 having a low etching rate is used.
Since the 1 is not so etched, the recess 2 is prevented from being formed too deeply than the depth D. Therefore, the time management of the etching process becomes very easy.

【００４５】また、従来のガラス原盤（合成石英原盤）
に凹部を形成する光記録媒体用原盤の製造方法とは異な
り、エッチングレートが比較的大きい樹脂材料（光吸収
層１２）を被エッチング体としてドライエッチングを行
うことにより、所望する深さＤの凹部２，２・・を短時
間で形成することができる。この場合、マスクとして使
用したフォトレジスト層１３のエッチングレートが光吸
収層１２のエッチングレートよりも小さいため、図５に
示すように、所望する深さＤの凹部２，２・・を形成し
終えた時点でも、マスクとしてのフォトレジスト層１３
が光吸収層１２の上に残留する。このため、凹部２，２
・・の形成が完了する以前にマスクとしてのフォトレジ
スト層１３が消失することに起因して凹部２，２・・の
溝形状が丸みを帯びたり、その深さＤが浅くなったりす
る不都合を有効に回避することができる。次に、レジス
ト除去装置１０６が、エッチングが完了した基材１１、
光吸収層１２およびフォトレジスト層１３の積層体をレ
ジスト剥離液に浸すことにより、光吸収層１２の上に残
留しているフォトレジスト層１３を除去する。これによ
り、図１に示すように、原盤１が作製される。Further, a conventional glass master (synthetic quartz master)
Unlike the method of manufacturing a master for an optical recording medium in which a concave portion is formed in a concave portion, a concave portion having a desired depth D is obtained by performing dry etching using a resin material (light absorbing layer 12) having a relatively high etching rate as an etching target. 2, 2, ... Can be formed in a short time. In this case, since the etching rate of the photoresist layer 13 used as the mask is smaller than the etching rate of the light absorption layer 12, as shown in FIG. 5, the formation of the recesses 2, 2, ... The photoresist layer 13 as a mask
Remain on the light absorption layer 12. Therefore, the recesses 2, 2
Since the photoresist layer 13 as a mask disappears before the formation of .. is completed, the groove shape of the recesses 2, 2 ... Is rounded or the depth D thereof is shallow. It can be effectively avoided. Next, the resist removing device 106 causes the base material 11 after the etching is completed,
The photoresist layer 13 remaining on the light absorbing layer 12 is removed by immersing the laminate of the light absorbing layer 12 and the photoresist layer 13 in a resist stripping solution. As a result, the master 1 is manufactured as shown in FIG.

【００４６】次に、本発明における光記録媒体用スタン
パ−に相当するスタンパー２０の製造方法について、図
面を参照して説明する。Next, a method of manufacturing the stamper 20 corresponding to the stamper for an optical recording medium in the present invention will be described with reference to the drawings.

【００４７】図６に示すスタンパー２０は、光記録媒体
用のディスク基材３０（図１１参照）の射出成形時やマ
ザー盤４０（図１２参照）を製造するための型であっ
て、上記した製造方法に従って製造した原盤１を用いて
製造される。このスタンパー２０は、無電解ニッケル層
２１（導電層）に電解ニッケル層２２が積層されて構成
され、全体として平板状に形成されている。また、スタ
ンパー２０の下面には、ディスク基材３０の上面に凹凸
パターンを形成するための凸部２０ａが螺旋状に形成さ
れている。この場合、隣り合う凸部２０ａ，２０ａのピ
ッチ（凸部２０ａの形成ピッチ）は、ディスク基材３０
における案内溝３０ａの形成ピッチに応じて例えば０．
３２μｍに規定されている。The stamper 20 shown in FIG. 6 is a mold for injection molding the disk substrate 30 (see FIG. 11) for an optical recording medium and for manufacturing the mother board 40 (see FIG. 12). It is manufactured using the master 1 manufactured according to the manufacturing method. The stamper 20 is formed by laminating an electrolytic nickel layer 22 on an electroless nickel layer 21 (conductive layer), and is formed in a flat plate shape as a whole. Further, on the lower surface of the stamper 20, a convex portion 20a for forming a concave-convex pattern on the upper surface of the disk substrate 30 is spirally formed. In this case, the pitch between the adjacent protrusions 20a, 20a (the formation pitch of the protrusions 20a) is the same as the disc substrate 30.
In accordance with the formation pitch of the guide groove 30a in FIG.
It is regulated to 32 μm.

【００４８】次に、本発明における情報媒体用スタンパ
ーの製造装置（以下、「スタンパー製造装置」ともい
う）２００について、図１７を参照して説明する。Next, an apparatus for manufacturing a stamper for information media (hereinafter, also referred to as a "stamper manufacturing apparatus") 200 according to the present invention will be described with reference to FIG.

【００４９】このスタンパー製造装置２００は、導電層
付与装置２０１、スタンパー形成材形成装置２０２およ
び除去装置２０３を備え、原盤１を使用してスタンパー
２０を製造可能に構成されている。This stamper manufacturing apparatus 200 is provided with a conductive layer applying apparatus 201, a stamper forming material forming apparatus 202 and a removing apparatus 203, and is constructed so that the stamper 20 can be manufactured using the master 1.

【００５０】このスタンパー２０を製造する際には、導
電層付与装置２０１が、まず、例えば無電解めっき（析
出）により、図７に示すように、原盤１の凹凸パターン
に沿って金属材料であるニッケルからなる無電解ニッケ
ル層２１（導電層）を形成する。これにより、原盤１の
表面（基材１１の表面および光吸収層１２の表面）が導
電性を有することになる。この場合、原盤１の表面に導
電性を付与するための層（導電層）を形成するための素
材はニッケルに限定されるものではなく、各種金属材料
を用いることができる。また、導電層の形成方法も無電
解めっき法に限定されるものではなく、蒸着法やスパッ
タ法などの各種成膜方法によって各種金属材料層（例え
ば、ニッケル層）を形成してもよい。次に、スタンパー
形成材形成装置２０２が、無電解ニッケル層２１を電極
として使用して電解めっき処理を施すことにより（析出
により）、図８に示すように、無電解ニッケル層２１の
上に電解ニッケル層２２を形成（積層）する。この場
合、スタンパー形成材形成装置２０２によって形成され
た電解ニッケル層２２は、本発明におけるスタンパー形
成材であり、無電解ニッケル層２１と電解ニッケル層２
２の積層体（以下、「スタンパー側積層体」ともいう）
が後にスタンパー２０を構成する。When manufacturing the stamper 20, the conductive layer applying device 201 is first made of a metal material along the concavo-convex pattern of the master 1 as shown in FIG. 7, for example, by electroless plating (deposition). An electroless nickel layer 21 (conductive layer) made of nickel is formed. As a result, the surfaces of the master 1 (the surface of the base material 11 and the surface of the light absorption layer 12) have conductivity. In this case, the material for forming the layer (conductive layer) for imparting conductivity to the surface of the master 1 is not limited to nickel, and various metal materials can be used. The method for forming the conductive layer is not limited to the electroless plating method, and various metal material layers (for example, nickel layers) may be formed by various film forming methods such as vapor deposition and sputtering. Next, the stamper forming material forming device 202 performs electroplating using the electroless nickel layer 21 as an electrode (by deposition), so as to electrolyze the electroless nickel layer 21 as shown in FIG. The nickel layer 22 is formed (laminated). In this case, the electrolytic nickel layer 22 formed by the stamper forming material forming device 202 is the stamper forming material in the present invention, and includes the electroless nickel layer 21 and the electrolytic nickel layer 2.
2 laminated body (hereinafter, also referred to as "stamper-side laminated body")
Will later constitute the stamper 20.

【００５１】次に、スタンパー側積層体が積層された原
盤１から図９に示すように基材１１を人手によって、ま
たは専用の剥離装置（図示せず）によって剥離した後、
除去装置２０３が、基材１１が剥離された原盤１とスタ
ンパー側積層体との積層体から、光吸収層１２を除去す
る。具体的には、除去装置２０３が、基材１１を剥離し
た面に対してＯ２プラズマアッシングを行うことによ
り、スタンパー側積層体に貼り付いている光吸収層１２
を除去する。これにより、図６に示すように、原盤１の
凹部２，２・・が金属材料（無電解ニッケル層２１およ
び電解ニッケル層２２）に転写されて凸部２０ａ，２０
ａ・・が形成される結果、スタンパー２０が作製され
る。この場合、このスタンパー２０は、前述した原盤１
を基にして、その凹凸パターンを金属材料に転写するこ
とで凹凸パターンが形成される。したがって、基となる
原盤１の凹凸パターンが前述したようにシャープに形成
されていることで、このスタンパー２０に転写された凹
凸パターンも非常にシャープな形状に形成される。この
ため、後述するように、このスタンパー２０を用いて光
記録媒体用のディスク基材を製造することで、正確なト
ラッキングを可能とするディスク基材を形成することが
可能となる。Next, after peeling the base material 11 from the master 1 on which the stamper side laminated body is laminated as shown in FIG. 9 manually or by a dedicated peeling device (not shown),
The removing device 203 removes the light absorption layer 12 from the laminated body of the master 1 and the stamper-side laminated body from which the base material 11 has been peeled off. Specifically, the removal device 203 performs O 2 plasma ashing on the surface from which the base material 11 has been peeled off, so that the light absorption layer 12 attached to the stamper-side laminated body.
To remove. As a result, as shown in FIG. 6, the concave portions 2, 2, ... Of the master 1 are transferred to the metal material (electroless nickel layer 21 and electrolytic nickel layer 22) to form the convex portions 20a, 20.
As a result, a stamper 20 is produced. In this case, this stamper 20 is the same as the master 1 described above.
Based on the above, the uneven pattern is formed by transferring the uneven pattern to a metal material. Therefore, since the concave-convex pattern of the original master 1 is sharply formed as described above, the concave-convex pattern transferred to the stamper 20 is also formed in a very sharp shape. Therefore, as will be described later, by manufacturing a disc substrate for an optical recording medium using this stamper 20, it becomes possible to form a disc substrate that enables accurate tracking.

【００５２】次いで、スタンパー２０を用いて光記録媒
体用のディスク基材を製造する製造方法について、図面
を参照して説明する。Next, a manufacturing method for manufacturing a disk substrate for an optical recording medium using the stamper 20 will be described with reference to the drawings.

【００５３】スタンパー２０を用いて光記録媒体を製造
する際には、一例として、図１０に示すように、スタン
パー２０をセットした金型内に樹脂Ｒ２を注入すること
により、ディスク基材３０を射出成形する。これによ
り、図１１に示すように、スタンパー２０の凸部２０
ａ，２０ａ・・が樹脂Ｒ２に転写されることによって案
内溝３０ａ，３０ａ・・が形成されて、ディスク基材３
０が作製される。また、ディスク基材３０を量産する際
には、一例として、図１７に示すように、スタンパー製
造装置２００に転写装置２０４を追加して、転写装置２
０４によって複数のチャイルドスタンパー（本発明にお
ける第１のスタンパーの一例）Ａ，Ａ・・を作製可能に
構成するのが好ましい。この場合、転写装置２０４は、
図１２に示すように、まず、スタンパー２０をマスター
スタンパーとして使用し、その凹凸パターンを例えば金
属材料に転写してマザー盤４０を作製する。次に、転写
装置２０４は、このマザー盤４０の凹凸パターンを転写
して複数のチャイルドスタンパーＡ，Ａ・・を作製す
る。ディスク基材３０を製造する際には、このチャイル
ドスタンパーＡ，Ａ・・が使用される。これにより、チ
ャイルドスタンパーＡが摩耗する以前に順次新たなチャ
イルドスタンパーＡに交換できるため、ディスク基材３
０を量産することが可能となる。When an optical recording medium is manufactured using the stamper 20, as an example, as shown in FIG. 10, the resin R2 is injected into the mold in which the stamper 20 is set, so that the disk base material 30 is formed. Injection molding. As a result, as shown in FIG.
. are transferred to the resin R2 to form the guide grooves 30a, 30a ..
0 is created. When mass-producing the disk substrate 30, as an example, as shown in FIG. 17, a transfer device 204 is added to the stamper manufacturing device 200 to transfer the transfer device 2.
It is preferable that a plurality of child stampers A (one example of the first stamper in the present invention) A, A, ... Can be manufactured by 04. In this case, the transfer device 204
As shown in FIG. 12, first, the stamper 20 is used as a master stamper, and the concavo-convex pattern is transferred to, for example, a metal material to manufacture the mother board 40. Next, the transfer device 204 transfers the concavo-convex pattern of the mother board 40 to produce a plurality of child stampers A, A. When manufacturing the disk substrate 30, the child stampers A, A, ... Are used. This allows the child stamper A to be replaced with a new child stamper A before the child stamper A is worn out.
It becomes possible to mass-produce 0.

【００５４】この場合、用途によっては上記したマザー
盤４０をスタンパー（本発明における第１のスタンパー
の他の一例）として使用することもできる。この際に
は、図１３に示すように、マザー盤４０をスタンパーと
して使用し、このスタンパーをセットした金型内に樹脂
Ｒ２を注入する。これにより、同図に示すように、ディ
スク基材３０に対して凹凸パターンが反転したディスク
基材５０が射出成形される。このように、マザー盤４０
をスタンパーとして用いてディスク基材５０を製造する
方法は、近年検討されている高密度光記録媒体用のディ
スク基材を製造する際に有効に適用することができる。
この場合、この高密度光記録媒体では、再生用レーザー
ビームおよび記録用レーザービームとして青色レーザー
を使用するため、記録再生時にピックアップを記録層に
接近させる必要がある。したがって、レーザービームの
入射方向を既存の光記録媒体とは逆向きにして、ディス
ク基材よりも薄い光透過層側からレーザービームを入射
させるため、通常のディスク基材に対して凹凸パターン
を反転させたディスク基材を製造する必要がある。この
ため、スタンパー２０に対して凹凸パターンが反転して
いるマザー盤４０をスタンパーとして使用することで高
密度光記録媒体用のディスク基材を容易に製造すること
ができる。In this case, the mother board 40 described above can be used as a stamper (another example of the first stamper in the present invention) depending on the application. At this time, as shown in FIG. 13, the mother board 40 is used as a stamper, and the resin R2 is injected into the mold set with this stamper. As a result, as shown in the same figure, the disc substrate 50 having the concavo-convex pattern reversed with respect to the disc substrate 30 is injection-molded. In this way, the mother board 40
The method of manufacturing the disk base material 50 by using as a stamper can be effectively applied when manufacturing a disk base material for a high-density optical recording medium, which has been studied in recent years.
In this case, in this high density optical recording medium, since the blue laser is used as the reproducing laser beam and the recording laser beam, it is necessary to bring the pickup close to the recording layer during recording and reproducing. Therefore, the incident direction of the laser beam is opposite to that of the existing optical recording medium, and the laser beam is incident from the light transmission layer side that is thinner than the disc substrate. It is necessary to manufacture such a disc substrate. Therefore, by using the mother board 40 having the concavo-convex pattern inverted with respect to the stamper 20 as a stamper, a disk substrate for a high density optical recording medium can be easily manufactured.

【００５５】このように、本発明の実施の形態に係る原
盤１の製造方法および原盤製造装置１００によれば、光
吸収層１２のエッチングレート（３００ｎｍ／秒）に対
するフォトレジスト層１３のエッチングレート（２００
ｎｍ／秒）の選択比が１．０以上３．０以下（この例で
は、１．５）となる樹脂材料（樹脂Ｒ１）で光吸収層１
２を形成したことにより、所望する深さＤの凹部２，２
・・を形成し終えた時点でも、マスクとしてのフォトレ
ジスト層１３を残留させることができるため、凹部２，
２・・の形成が完了する以前にマスクとしてのフォトレ
ジスト層１３が消失することに起因して凹部２，２・・
の溝形状が丸みを帯びたり、その深さＤが浅くなったり
する不都合を有効に回避することができる。したがっ
て、正確なトラッキングを可能とするディスク基材を製
造し得るスタンパー２０を形成することができる。この
場合、合成石英原盤よりもエッチングレートが大きい樹
脂材料（光吸収層１２）を被エッチング体としたことに
より、短時間で所望する深さＤの凹部２，２・・を形成
することができる結果、原盤１の製造コストを十分に低
減することができる。また、従来の製造方法におけるＣ
ｒからなる下層膜をエッチングする方法とは異なり、塩
素系エッチングガスを使用する必要がないことから、安
全かつ容易に原盤１を製造することができる。As described above, according to the method of manufacturing the master 1 and the master manufacturing apparatus 100 according to the embodiment of the present invention, the etching rate of the photoresist layer 13 with respect to the etching rate of the light absorption layer 12 (300 nm / sec) ( 200
The light absorbing layer 1 is made of a resin material (resin R1) having a selection ratio of 1.0 to 3.0 (1.5 in this example).
By forming 2, the concave portions 2 and 2 having a desired depth D are formed.
The photoresist layer 13 as a mask can remain even after the formation of the ..
Due to the disappearance of the photoresist layer 13 as a mask before the formation of 2 ...
It is possible to effectively avoid the inconvenience that the groove shape is rounded or the depth D thereof is shallow. Therefore, it is possible to form the stamper 20 that can manufacture a disk substrate that enables accurate tracking. In this case, by using a resin material (light absorption layer 12) having an etching rate higher than that of the synthetic quartz master as the object to be etched, the recesses 2, 2, ... With a desired depth D can be formed in a short time. As a result, the manufacturing cost of the master 1 can be sufficiently reduced. In addition, C in the conventional manufacturing method
Unlike the method of etching the lower layer film made of r, it is not necessary to use a chlorine-based etching gas, so that the master 1 can be manufactured safely and easily.

【００５６】また、この原盤１の製造方法および原盤製
造装置１００によれば、メラミン樹脂と、４，４’−ビ
ス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンとを含む混合物を
樹脂材料として光吸収層１２を形成したことにより、フ
ォトレジスト層１３の露光時にフォトレジスト層１３を
透過した（潜像を形成した）レーザービームＬの大部分
が基材１１に到達することなく光吸収層１２によって吸
収され、かつ吸収されずに基材１１に到達して反射され
た極く微量のレーザービームＬについてもフォトレジス
ト層１３に到達することなく光吸収層１２によって吸収
されるため、フォトレジスト層１３の多重露光を有効に
防止できる結果、狭いピッチでシャープな潜像（凹部
３，３・・）をフォトレジスト層１３に形成することが
できる。したがって、このフォトレジスト層１３をマス
クとして用いてドライエッチングすることで、原盤１の
凹部２，２・・をシャープに形成することができる。ま
た、この原盤１の凹凸パターンを転写したスタンパー２
０を用いてディスク基材３０を製造することで、良好な
トラッキングエラー信号などを得られる案内溝をディス
ク基材３０に形成することができる。この場合、この製
造方法および原盤製造装置１００では、レーザービーム
Ｌのスポット径よりも狭いピッチで潜像を形成したとし
ても、光吸収層１２による吸収によって多重露光が回避
されるため、比較的シャープな潜像が形成される。した
がって、この原盤１を基に製造したスタンパー２０を用
いてディスク基材３０を製造することで、記録データの
記録密度を十分に向上させることができる。According to the method of manufacturing the master 1 and the master manufacturing apparatus 100, the light absorbing layer 12 is formed by using a mixture containing a melamine resin and 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone as a resin material. As a result, most of the laser beam L transmitted through the photoresist layer 13 (forming a latent image) during the exposure of the photoresist layer 13 is absorbed by the light absorption layer 12 without reaching the base material 11, and is not absorbed. Even a very small amount of the laser beam L that reaches and is reflected by the base material 11 is absorbed by the light absorption layer 12 without reaching the photoresist layer 13, so that the multiple exposure of the photoresist layer 13 is effectively prevented. As a result, a sharp latent image (recesses 3, 3, ...) With a narrow pitch can be formed on the photoresist layer 13. Therefore, by performing dry etching using the photoresist layer 13 as a mask, the recesses 2, 2, ... Of the master 1 can be sharply formed. In addition, the stamper 2 in which the concavo-convex pattern of the master 1 is transferred
By manufacturing the disk base material 30 using 0, it is possible to form a guide groove in the disk base material 30 that can obtain a good tracking error signal and the like. In this case, in this manufacturing method and the master manufacturing apparatus 100, even if a latent image is formed at a pitch narrower than the spot diameter of the laser beam L, the multiple absorption is avoided by the absorption by the light absorption layer 12, so that it is relatively sharp. Latent image is formed. Therefore, by manufacturing the disk base material 30 using the stamper 20 manufactured based on the master disk 1, the recording density of recorded data can be sufficiently improved.

【００５７】さらに、この原盤１の製造方法および原盤
製造装置１００によれば、支持部材としての基材１１の
上に樹脂Ｒ１（樹脂材料）をスピンコートして光吸収層
１２を形成することにより、所望する厚みの被エッチン
グ体（光吸収層１２）を比較的容易に形成することがで
きる。また、例えばＣｒからなる下層膜を被エッチング
体とする従来の製造方法とは異なり、高価な大型真空成
膜装置などを不要とすることができる結果、原盤１（情
報媒体用原盤）の製造コストを十分に低減することがで
きる。また、この原盤１の製造方法によれば、光吸収層
１２よりもエッチングレートの低い材料（石英ガラス）
で基材１１を形成すると共に、形成する凹部２，２・・
の深さＤとなるべき厚みＴで光吸収層１２を形成し、か
つ、ドライエッチング時に光吸収層１２から基材１１の
一部を露出させて凹部２，２・・を形成することによ
り、エッチング時には、光吸収層１２から基材１１の表
面が露出するまでエッチングするだけで、所望する深さ
Ｄの凹部２，２・・を容易に形成することができる。こ
の場合、エッチング処理の時間が僅かに長過ぎたとして
も、低エッチングレートの基材１１がそれ程エッチング
されないため、凹部２が深さＤよりも過度に深く形成さ
れるのを回避することができる結果、エッチング処理に
おける時間管理が極めて容易となる。Further, according to the method of manufacturing the master 1 and the master manufacturing apparatus 100, the light absorbing layer 12 is formed by spin-coating the resin R1 (resin material) on the base material 11 as a supporting member. The object to be etched (light absorption layer 12) having a desired thickness can be formed relatively easily. Further, unlike a conventional manufacturing method in which a lower layer film made of, for example, Cr is used as an object to be etched, an expensive large vacuum film forming apparatus or the like can be eliminated, resulting in a manufacturing cost of the master 1 (master for information medium). Can be sufficiently reduced. Further, according to the manufacturing method of the master 1, a material (quartz glass) having a lower etching rate than the light absorption layer 12 is used.
The base material 11 is formed by and the concave portions 2, 2 ...
By forming the light absorbing layer 12 with a thickness T that should be the depth D of the above, and exposing the part of the base material 11 from the light absorbing layer 12 at the time of dry etching to form the recesses 2, 2, ... At the time of etching, only by etching until the surface of the base material 11 is exposed from the light absorption layer 12, the recesses 2, 2, ... With a desired depth D can be easily formed. In this case, even if the etching process time is slightly too long, the base material 11 having a low etching rate is not etched so much, so that it is possible to avoid forming the recesses 2 excessively deeper than the depth D. As a result, time management in the etching process becomes extremely easy.

【００５８】また、本発明の実施の形態に係るスタンパ
ー２０の製造方法およびスタンパー製造装置２００によ
れば、原盤１の凹凸パターンをスタンパー形成材（無電
解ニッケル層２１および電解ニッケル層２２）に転写し
てスタンパー２０を製造することにより、原盤１の凹凸
パターンを非常にシャープに形成することができるた
め、このスタンパー２０に転写された凹凸パターンも非
常にシャープな形状に形成することができる。したがっ
て、このスタンパー２０を用いて光記録媒体用のディス
ク基材を製造することで、正確なトラッキングを可能と
するディスク基材を形成することができる。さらに、こ
のスタンパー２０の製造方法によれば、Ｏ ２プラズマア
ッシングを行って光吸収層１２を除去することにより、
スタンパー２０に貼り付いた光吸収層１２を確実かつ容
易に除去することができる。Further, the stamper according to the embodiment of the present invention
-20 and a stamper manufacturing apparatus 200
Then, the concave-convex pattern of the master 1 is used as a stamper forming material (electroless
Transfer to the nickel decomposing layer 21 and the electrolytic nickel layer 22)
By manufacturing the stamper 20 by using
The pattern can be formed very sharply.
Therefore, the uneven pattern transferred to this stamper 20 is also non-
Can always be formed into a sharp shape. According to
Then, using this stamper 20, a disc for an optical recording medium is
Accurate tracking is possible by manufacturing a base material
A disk substrate can be formed. Furthermore, this
According to the method of manufacturing the stamper 20 of TwoPlasma
By removing the light absorption layer 12 by ashing,
The light absorption layer 12 attached to the stamper 20 can be securely and easily attached.
It can be easily removed.

【００５９】さらに、本発明の実施の形態に係るマザー
盤４０（本発明における第１のスタンパー）の製造方法
およびスタンパー製造装置２００によれば、凸部２０
ａ，２０ａ・・が狭いピッチでシャープに形成されたス
タンパー２０をマスタータンパーとして用いてその凹凸
パターンを転写してマザー盤４０を製造することによ
り、マザー盤４０の各凹部（凸部２０ａ，２０ａ・・に
よってマザー盤４０に形成される凹部）をシャープに形
成することができる。したがって、このマザー盤４０を
用いて複数のスタンパー（チャイルドスタンパー）を製
造することにより、新たなスタンパーに順次交換するこ
とができるため、案内溝の溝形状がシャープなディスク
基材３０を量産することができる。また、このマザー盤
４０を用いてディスク基材５０を製造することにより、
良好なトラッキングエラー信号などを得られる案内溝を
ディスク基材５０に形成することができる。この結果、
記録データの記録密度を十分に向上させることもでき
る。Furthermore, according to the method of manufacturing the mother board 40 (first stamper of the present invention) and the stamper manufacturing apparatus 200 according to the embodiment of the present invention, the convex portion 20 is provided.
a, 20a ··· are used as master tampers to form the stamper 20 sharply formed at a narrow pitch to transfer the concave-convex pattern to manufacture the mother board 40, so that the concave portions (convex portions 20a, 20a) of the mother board 40 are manufactured. The concave portion formed on the mother board 40 can be sharply formed by. Therefore, by manufacturing a plurality of stampers (child stampers) using this mother board 40, the stampers can be sequentially replaced with new stampers, so that the mass production of the disk base material 30 having a sharp guide groove can be performed. You can In addition, by manufacturing the disk base material 50 using this mother board 40,
It is possible to form a guide groove on the disk base material 50 that can obtain a good tracking error signal and the like. As a result,
It is also possible to sufficiently improve the recording density of recorded data.

【００６０】なお、本発明は、上記した発明の実施の形
態に限らず、適宜変更が可能である。例えば、本発明の
実施の形態では、被エッチング体としての光吸収層１２
の製造工程を含む原盤の製造方法や、光吸収層形成装置
１０１を含む原盤製造装置１００を例に挙げて説明した
が、光吸収層１２が予め形成された基材１１を使用する
ことにより、光吸収層１２の製造工程を省いて原盤を製
造することもできるし、光吸収層形成装置１０１を省い
て原盤製造装置１００を構成することもできる。また、
本発明の実施の形態では、本発明における基材（支持
体）としての石英ガラス板（基材１１）の上に光吸収層
１２を形成した原盤１を例に挙げて説明したが、本発明
における光記録媒体用原盤の製造方法は、これに限定さ
れず、例えば、図１４に示す原盤１Ａのように、光吸収
層１２（樹脂材料）のみからなる被エッチング体に凹部
を形成して光記録媒体用原盤を製造することもできる。
この原盤１Ａの製造に際しては、まず、例えば原盤１の
製造時に使用した樹脂Ｒ１（本発明における樹脂材料）
によって平板状の光吸収層１２（樹脂板）を形成し、図
１５に示すように、この光吸収層１２の上にフォトレジ
スト層１３を形成する。次に、フォトレジスト層１３に
対してレーザービームＬを照射した後に現像することに
より、図１６に示すように、フォトレジスト層１３に凹
部３，３・・を形成する。この後、このフォトレジスト
層１３をマスクとして所定時間だけドライエッチングを
行った後にフォトレジスト層１３を除去することによ
り、図１４に示すように、光吸収層１２に深さＤの凹部
２，２・・を形成する。これにより、原盤１Ａが完成す
る。この原盤１Ａを用いてスタンパー２０を製造する際
には、上記の発明の実施の形態において説明したＯ２プ
ラズマアッシングによる光吸収層１２の除去に要する時
間が若干長くなるものの、スタンパー２０の製造方法に
おける基材１１の剥離工程を不要とすることができる。The present invention is not limited to the above-described embodiments of the invention, and can be modified as appropriate. For example, in the embodiment of the present invention, the light absorption layer 12 as the etching target object.
Although the master manufacturing method including the manufacturing steps of and the master manufacturing apparatus 100 including the light absorbing layer forming apparatus 101 have been described as an example, by using the base material 11 on which the light absorbing layer 12 is formed in advance, The master may be manufactured by omitting the manufacturing process of the light absorption layer 12, or the master manufacturing apparatus 100 may be configured by omitting the light absorption layer forming device 101. Also,
In the embodiment of the present invention, the master 1 in which the light absorption layer 12 is formed on the quartz glass plate (base material 11) as the base material (support) in the present invention has been described as an example. The method of manufacturing the master for an optical recording medium in is not limited to this, and for example, as in the master 1A shown in FIG. 14, a concave portion is formed in an object to be etched which is composed only of the light absorption layer 12 (resin material). It is also possible to manufacture a master for a recording medium.
When manufacturing the master 1A, first, for example, the resin R1 (resin material in the present invention) used when manufacturing the master 1.
Thus, a flat light absorbing layer 12 (resin plate) is formed, and as shown in FIG. 15, a photoresist layer 13 is formed on the light absorbing layer 12. Next, the photoresist layer 13 is irradiated with the laser beam L and then developed to form recesses 3, 3, ... In the photoresist layer 13, as shown in FIG. After that, the photoresist layer 13 is removed by performing dry etching for a predetermined time using the photoresist layer 13 as a mask, so that the recesses 2 and 2 of the depth D are formed in the light absorption layer 12 as shown in FIG. .. is formed. As a result, the master 1A is completed. When the stamper 20 is manufactured using this master 1A, the time required to remove the light absorption layer 12 by the O 2 plasma ashing described in the embodiment of the invention described above is slightly longer, but the method for manufacturing the stamper 20. It is possible to eliminate the step of peeling the base material 11 in.

【００６１】また、本発明における凹凸パターン（原盤
１に形成した凹凸パターンやスタンパー２０などに転写
した凹凸パターン）は、本発明の実施の形態に例示した
螺旋状の凹凸パターンに限定されず、同心円状の凹凸パ
ターンや、その他各種形状の凹凸パターンであってもよ
い。さらに、本発明は、案内溝を形成するためのスタン
パーの製造、およびそのスタンパーを製造するための原
盤の製造に限定されず、例えば情報ピットを形成するた
めのスタンパーおよび原盤を形成する場合にも有効に適
用することができる。加えて、本発明における被エッチ
ング層は、露光用ビーム（レーザービームＬ）を吸収す
るビーム吸収素材を含む光吸収層１２に限定されず、露
光用ビームの反射を防止するビーム反射防止素材で被エ
ッチング層を形成することもできる。また、情報媒体と
して光記録媒体を例に挙げて説明したが、磁気ディスク
（ディスクリート媒体等）に対しても本発明を適用でき
ることは勿論である。Further, the concavo-convex pattern in the present invention (the concavo-convex pattern formed on the master 1 or the concavo-convex pattern transferred to the stamper 20) is not limited to the spiral concavo-convex pattern illustrated in the embodiment of the present invention, and it is concentric. It may be a concave-convex pattern having a rectangular shape, or a concave-convex pattern having various shapes. Further, the present invention is not limited to the manufacture of the stamper for forming the guide groove and the manufacture of the master for manufacturing the stamper, and for example, in the case of forming the stamper and the master for forming information pits. It can be effectively applied. In addition, the layer to be etched in the present invention is not limited to the light absorbing layer 12 including the beam absorbing material that absorbs the exposure beam (laser beam L), but is a beam reflection preventing material that prevents reflection of the exposure beam. An etching layer can also be formed. Further, although the optical recording medium has been described as an example of the information medium, the present invention can be applied to a magnetic disk (discrete medium or the like).

【００６２】[0062]

【発明の効果】以上のように、本発明に係る情報媒体用
原盤の製造方法および製造装置によれば、被エッチング
体のエッチングレートに対するフォトレジスト層のエッ
チングレートの選択比が０．５以上となる樹脂材料で被
エッチング体を形成したことにより、所望する深さの凹
部を形成し終えた時点でも、マスクとしてのフォトレジ
スト層を残留させることができる。このため、凹部の形
成が完了する以前にフォトレジスト層が消失することに
起因して凹部の溝形状が丸みを帯びたり、その深さが浅
くなったりする不都合を有効に回避することができる。
したがって、この情報媒体用原盤を用いて情報媒体用ス
タンパーを製造することで、正確なトラッキングを可能
とするディスク基材を製造し得る情報媒体用スタンパー
を形成することができる。また、Ｃｒをスパッタリング
して形成された被エッチング体を用いる従来の製造方法
と比較して、樹脂材料によって容易に形成できる被エッ
チング体を使用するため、情報媒体用原盤の製造コスト
を十分に低減することができる。As described above, according to the manufacturing method and the manufacturing apparatus of the master for information medium according to the present invention, the selection ratio of the etching rate of the photoresist layer to the etching rate of the object to be etched is 0.5 or more. By forming the object to be etched with the resin material, the photoresist layer as a mask can be left even when the formation of the recess having the desired depth is completed. Therefore, it is possible to effectively avoid the inconvenience that the groove shape of the recess is rounded or the depth thereof is shallow due to the disappearance of the photoresist layer before the formation of the recess is completed.
Therefore, by manufacturing an information medium stamper using this information medium master, it is possible to form an information medium stamper that can manufacture a disk substrate that enables accurate tracking. Further, as compared with the conventional manufacturing method using the etching target formed by sputtering Cr, the etching target that can be easily formed by the resin material is used, so that the manufacturing cost of the master for information medium is sufficiently reduced. can do.

【００６３】この場合、被エッチング体として、選択比
が１．０以上３．０以下となる樹脂材料で形成された被
エッチング体を使用することにより、所望する深さの凹
部を形成し終えた時点でも、より確実にマスクとしての
フォトレジスト層を残留させることができる。このた
め、凹部の形成が完了する以前にマスクとしてのフォト
レジスト層が消失することに起因して凹部の溝形状が丸
みを帯びたり、その深さが浅くなったりする不都合を、
より有効に回避することができる。In this case, by using an etching target formed of a resin material having a selection ratio of 1.0 or more and 3.0 or less as the etching target, the formation of the recess having the desired depth is completed. Even at this point, the photoresist layer as a mask can be left more reliably. Therefore, the disadvantage that the groove shape of the recess is rounded or its depth becomes shallow due to the disappearance of the photoresist layer as the mask before the formation of the recess is completed,
It can be avoided more effectively.

【００６４】また、被エッチング体として、露光用ビー
ムを吸収するビーム吸収素材またはこの露光用ビームの
反射を防止するビーム反射防止素材を含む樹脂材料で形
成された被エッチング体を使用することにより、フォト
レジスト層の多重露光を有効に防止できる結果、狭いピ
ッチでシャープな潜像（凹部）を形成することができ
る。したがって、この情報媒体用原盤を用いて製造した
スタンパーを基にしてディスク基材を製造することで、
記録データの記録密度を十分に向上させることができ
る。Further, by using as the object to be etched, an object to be etched formed of a resin material containing a beam absorbing material that absorbs the exposure beam or a beam antireflection material that prevents reflection of the exposure beam, As a result of effectively preventing multiple exposure of the photoresist layer, a sharp latent image (recess) can be formed with a narrow pitch. Therefore, by manufacturing a disk base material based on a stamper manufactured using this information medium master,
The recording density of recorded data can be sufficiently improved.

【００６５】さらに、上記した樹脂材料として、メラミ
ン樹脂と、ビーム吸収素材としての４，４’−ビス（ジ
エチルアミノ）ベンゾフェノンとを含む混合物を用いる
ことにより、フォトレジスト層の露光時にフォトレジス
ト層を透過した（潜像を形成した）レーザービームの大
部分が光吸収層によって吸収され、かつ吸収されずに通
過したレーザービームが反射して戻ってきた場合であっ
ても、フォトレジスト層に到達することなく光吸収層に
よって吸収される。このため、フォトレジスト層の多重
露光を有効に防止できる結果、狭いピッチでシャープな
潜像（凹部）をフォトレジスト層に形成することができ
る。したがって、このフォトレジスト層をマスクとして
用いてドライエッチングすることで、原盤の凹部をシャ
ープに形成することができる。Further, by using a mixture containing melamine resin and 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone as a beam absorbing material as the above-mentioned resin material, it is possible to transmit the photoresist layer at the time of exposure of the photoresist layer. Most of the laser beam (formed with a latent image) is absorbed by the light absorption layer, and reaches the photoresist layer even when the laser beam that passes through without being absorbed is reflected and returned. But is absorbed by the light absorbing layer. Therefore, multiple exposure of the photoresist layer can be effectively prevented, and as a result, a sharp latent image (recess) can be formed in the photoresist layer with a narrow pitch. Therefore, by performing dry etching using this photoresist layer as a mask, the concave portion of the master can be formed sharply.

【００６６】また、被エッチング体を基材の上に層状に
形成し、被エッチング体に凹部を形成することにより、
基材よりもエッチングレートが比較的大きい樹脂材料を
被エッチング体として使用することができる結果、所望
する深さの凹部を短時間で形成することができる。ま
た、基材の上に樹脂材料をスピンコートして被エッチン
グ体を形成することにより、所望する厚みの被エッチン
グ体（光吸収層）を比較的容易に形成することができ
る。また、例えばＣｒからなる下層膜を被エッチング層
とする従来の製造方法とは異なり、高価な大型真空成膜
装置などを不要とすることができる結果、原盤（情報媒
体用原盤）の製造コストを十分に低減することができ
る。また、Ｃｒを使用する場合とは異なり、塩素系エッ
チングガスを使用する必要がないことから、安全かつ容
易に原盤を製造することができる。In addition, by forming the object to be etched into a layer on the base material and forming a recess in the object to be etched,
Since a resin material having an etching rate relatively higher than that of the base material can be used as the object to be etched, a recess having a desired depth can be formed in a short time. Further, by spin-coating the resin material on the base material to form the object to be etched, the object to be etched (light absorption layer) having a desired thickness can be formed relatively easily. Further, unlike a conventional manufacturing method in which an underlayer film made of, for example, Cr is used as an etching target layer, an expensive large vacuum film forming apparatus or the like can be eliminated, resulting in a reduction in manufacturing cost of a master (information media master). It can be sufficiently reduced. Further, unlike the case of using Cr, it is not necessary to use a chlorine-based etching gas, so that the master can be manufactured safely and easily.

【００６７】さらに、被エッチング体よりもエッチング
レートの低い材料で形成された基材を使用し、形成する
凹部の深さとなるべき厚みで被エッチング体を形成し、
ドライエッチング時に被エッチング体から基材の一部を
露出させて凹部を形成して凹凸パターンを形成すること
により、エッチング時には、光吸収層から基材の表面が
露出するまでエッチングするだけで、所望する深さの凹
部を容易に形成することができる。この場合、エッチン
グ処理の時間が僅かに長過ぎたとしても、低エッチング
レートの基材がそれ程エッチングされないため、凹部が
深さよりも過度に深く形成されるのを回避することがで
きる結果、エッチング処理における時間管理が極めて容
易となる。Further, a substrate formed of a material having an etching rate lower than that of the object to be etched is used, and the object to be etched is formed with a thickness that should be the depth of the recess to be formed
By forming a concave and convex pattern by exposing a part of the base material from the object to be etched during dry etching, it is possible to perform desired etching by simply etching until the surface of the base material is exposed from the light absorption layer. It is possible to easily form the concave portion having the depth. In this case, even if the time of the etching process is slightly too long, since the base material having a low etching rate is not so etched, it is possible to prevent the recesses from being formed excessively deeper than the depth. It becomes extremely easy to manage time.

【００６８】また、本発明に係る情報媒体用スタンパー
の製造方法および製造装置によれば、本発明に係る情報
媒体用原盤の凹凸パターンをスタンパー形成材に転写し
て情報媒体用スタンパーを製造することにより、情報媒
体用原盤の凹凸パターンが非常にシャープに形成されて
いるため、この情報媒体用スタンパーに転写された凹凸
パターンも非常にシャープな形状に形成することができ
る。これにより、この光記録媒体用スタンパーを用いて
光記録媒体用のディスク基材を製造することで、正確な
トラッキングが可能なディスク基材を形成することがで
きる。この場合、Ｏ２プラズマアッシングを行って樹脂
材料を除去することにより、光記録媒体用スタンパーに
貼り付いた樹脂材料を確実かつ容易に除去することがで
きる。Further, according to the manufacturing method and the manufacturing apparatus of the stamper for information medium according to the present invention, the uneven pattern of the master for information medium according to the present invention is transferred to the stamper forming material to manufacture the stamper for information medium. As a result, the concavo-convex pattern of the master for information medium is formed very sharply, so that the concavo-convex pattern transferred to the stamper for information medium can also be formed in a very sharp shape. Thus, by manufacturing a disc substrate for an optical recording medium using this stamper for an optical recording medium, a disc substrate capable of accurate tracking can be formed. In this case, the resin material adhered to the optical recording medium stamper can be reliably and easily removed by removing the resin material by performing O 2 plasma ashing.

【００６９】また、本発明に係る上記の情報媒体用スタ
ンパーの製造方法に従って製造した情報媒体用スタンパ
ーをマスタースタンパーとして用いて当該マスタースタ
ンパーの凹凸パターンを転写することによって情報媒体
に凹凸パターンを転写するための第１のスタンパーを製
造することにより、情報媒体用のディスク基材を量産す
る際に、使用した情報媒体用スタンパーを順次新たな情
報媒体用スタンパーに交換することができるため、案内
溝の溝形状がよりシャープなディスク基材を量産するこ
とができる。Further, the uneven pattern is transferred to the information medium by transferring the uneven pattern of the master stamper using the stamp for information medium manufactured according to the method for manufacturing stamper for information medium according to the present invention as a master stamper. By manufacturing the first stamper for manufacturing the information medium, it is possible to sequentially replace the used information medium stamper with a new information medium stamper when mass-producing the disk base material for the information medium. It is possible to mass-produce disk base materials having sharper groove shapes.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の実施の形態に係る原盤１の断面図であ
る。FIG. 1 is a cross-sectional view of a master 1 according to an embodiment of the present invention.

【図２】原盤１の製造工程において基材１１の上に光吸
収層１２を形成した状態の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a light absorption layer 12 is formed on a base material 11 in the manufacturing process of the master 1.

【図３】原盤１の製造工程において光吸収層１２の上に
形成したフォトレジスト層１３に露光用のレーザービー
ムＬを照射している状態の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a photoresist layer 13 formed on a light absorption layer 12 is irradiated with a laser beam L for exposure in a manufacturing process of a master 1.

【図４】原盤１の製造工程においてフォトレジスト層１
３の現像が完了した状態の断面図である。FIG. 4 shows the photoresist layer 1 in the manufacturing process of the master 1.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state where the development of No. 3 is completed.

【図５】原盤１の製造工程において光吸収層１２に対す
るエッチングが完了した状態の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where etching of the light absorption layer 12 is completed in the manufacturing process of the master 1.

【図６】本発明の実施の形態に係るスタンパー２０の断
面図である。FIG. 6 is a sectional view of a stamper 20 according to the embodiment of the present invention.

【図７】スタンパー２０の製造工程において原盤１の上
に無電解ニッケル層２１を形成した状態の断面図であ
る。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which an electroless nickel layer 21 is formed on the master 1 in the manufacturing process of the stamper 20.

【図８】スタンパー２０の製造工程において無電解ニッ
ケル層２１の上に電解ニッケル層２２を形成した状態の
断面図である。8 is a cross-sectional view showing a state in which an electrolytic nickel layer 22 is formed on the electroless nickel layer 21 in the manufacturing process of the stamper 20. FIG.

【図９】スタンパー２０の製造工程において基材１１を
剥離した状態の断面図である。9 is a cross-sectional view showing a state where the base material 11 is peeled off in the manufacturing process of the stamper 20. FIG.

【図１０】ディスク基材３０の製造工程において、スタ
ンパー２０の凹凸パターンを樹脂Ｒ２に転写した状態の
断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state where the concavo-convex pattern of the stamper 20 is transferred to the resin R2 in the manufacturing process of the disk substrate 30.

【図１１】スタンパー２０を用いて製造したディスク基
材３０の断面図である。FIG. 11 is a sectional view of a disk substrate 30 manufactured using the stamper 20.

【図１２】スタンパー２０の凹凸パターンを金属材料に
転写してマザー盤４０を製作する際の断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view when the mother board 40 is manufactured by transferring the uneven pattern of the stamper 20 onto a metal material.

【図１３】ディスク基材５０の製造工程においてマザー
盤４０の凹凸パターンを樹脂Ｒ２に転写した状態の断面
図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a state where the concavo-convex pattern of the mother board 40 is transferred to the resin R2 in the manufacturing process of the disk base material 50.

【図１４】本発明の他の実施の形態に係る原盤１Ａの断
面図である。FIG. 14 is a sectional view of a master 1A according to another embodiment of the present invention.

【図１５】原盤１Ａの製造工程において光吸収層１２の
上に形成したフォトレジスト層１３に露光用のレーザー
ビームＬを照射している状態の断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing a state in which a laser beam L for exposure is applied to the photoresist layer 13 formed on the light absorption layer 12 in the manufacturing process of the master 1A.

【図１６】原盤１Ａの製造工程においてフォトレジスト
層１３の現像が完了した状態の断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view showing a state where development of the photoresist layer 13 has been completed in the manufacturing process of the master 1A.

【図１７】原盤製造装置１００およびスタンパー製造装
置２００の構成図である。FIG. 17 is a configuration diagram of a master manufacturing apparatus 100 and a stamper manufacturing apparatus 200.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１，１Ａ 原盤 ２，３ 凹部 ２ａ，３ａ 底面 １１ 基材 １２ 光吸収層 １３ フォトレジスト層 ２０ スタンパー ２１ 無電解ニッケル層（導電層） ２２ 電解ニッケル層 ３０，５０ ディスク基材 ３０ａ 案内溝 ４０ マザー盤 １００ 原盤製造装置 １０１ 光吸収層形成装置 １０２ レジスト層形成装置 １０３ 露光装置 １０４ 現像装置 １０５ エッチング装置 １０６ レジスト除去装置 ２００ スタンパー製造装置 ２０１ 導電層付与装置 ２０２ スタンパー形成材形成装置 ２０３ 除去装置 Ａ チャイルドスタンパー（第１のスタンパー） Ｄ 深さ Ｌ レーザービーム Ｒ１，Ｒ２ 樹脂 Ｔ 厚み 1,1A master A few recesses 2a, 3a bottom 11 Base material 12 Light absorption layer 13 Photoresist layer 20 stamper 21 Electroless nickel layer (conductive layer) 22 Electrolytic nickel layer 30,50 Disk base material 30a guide groove 40 mother board 100 Master disk manufacturing equipment 101 Light absorbing layer forming apparatus 102 resist layer forming apparatus 103 exposure device 104 developing device 105 etching equipment 106 resist removing device 200 Stamper manufacturing equipment 201 Conductive layer applying device 202 Stamper forming material forming device 203 removal device A child stamper (first stamper) D depth L laser beam R1, R2 resin T thickness

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H096 AA28 BA01 BA09 CA06 EA04 EA23 HA07 5D121 BA01 BB01 BB38 CB03 CB06 CB09    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F term (reference) 2H096 AA28 BA01 BA09 CA06 EA04                       EA23 HA07                 5D121 BA01 BB01 BB38 CB03 CB06                       CB09

Claims (22)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 被エッチング体の上にフォトレジスト層
を形成し、当該フォトレジスト層に露光用ビームを照射
して潜像を形成した後に現像して当該フォトレジスト層
から前記被エッチング体の一部を露出させ、前記フォト
レジスト層をマスクとして用いて前記被エッチング体を
ドライエッチングして当該被エッチング体に凹部を形成
し、当該被エッチング体の上に残留している前記フォト
レジスト層を除去することによって凹凸パターンが形成
された情報媒体用原盤を製造する情報媒体用原盤の製造
方法であって、 前記被エッチング体として、そのエッチングレートに対
する前記フォトレジスト層のエッチングレートの選択比
が０．５以上となる樹脂材料で形成された被エッチング
体を使用する情報媒体用原盤の製造方法。1. A photoresist layer is formed on an object to be etched, the photoresist layer is irradiated with an exposure beam to form a latent image, and then the latent image is developed to develop one of the objects to be etched from the photoresist layer. Part is exposed, the etching target is dry-etched using the photoresist layer as a mask to form a recess in the etching target, and the photoresist layer remaining on the etching target is removed. A method of manufacturing a master for information medium having a concavo-convex pattern formed by manufacturing the master for information medium, wherein the etching target of the etching target has a selectivity ratio of an etching rate of the photoresist layer of 0. A method for manufacturing a master for an information medium, which uses an object to be etched formed of a resin material of 5 or more. 【請求項２】 前記被エッチング体として、前記選択比
が１．０以上３．０以下となる樹脂材料で形成された被
エッチング体を使用する請求項１記載の情報媒体用原盤
の製造方法。2. The method of manufacturing an information medium master according to claim 1, wherein an etching target made of a resin material having the selection ratio of 1.0 to 3.0 is used as the etching target. 【請求項３】 前記被エッチング体として、前記露光用
ビームを吸収するビーム吸収素材または当該露光用ビー
ムの反射を防止するビーム反射防止素材を含む樹脂材料
で形成された被エッチング体を使用する請求項１または
２記載の情報媒体用原盤の製造方法。3. An etching target made of a resin material containing a beam absorbing material that absorbs the exposure beam or a beam reflection preventing material that prevents reflection of the exposure beam is used as the etching target. Item 1. A method for manufacturing an information medium master according to Item 1 or 2. 【請求項４】 前記樹脂材料は、メラミン樹脂と、前記
ビーム吸収素材としての４，４’−ビス（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノンとを含む混合物である請求項３記載
の情報媒体用原盤の製造方法。4. The method for producing an information medium master according to claim 3, wherein the resin material is a mixture containing a melamine resin and 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone as the beam absorbing material. 【請求項５】 基材の上に前記被エッチング体を層状に
形成し、当該被エッチング体に前記凹部を形成する請求
項１から４のいずれかに記載の情報媒体用原盤の製造方
法。5. The method for manufacturing an information medium master according to claim 1, wherein the object to be etched is formed in layers on a base material, and the recess is formed in the object to be etched. 【請求項６】 前記基材の上に前記樹脂材をスピンコー
トして前記被エッチング体を形成する請求項５記載の情
報媒体用原盤の製造方法。6. The method for manufacturing an information medium master according to claim 5, wherein the resin material is spin-coated on the base material to form the object to be etched. 【請求項７】 前記被エッチング体よりも前記エッチン
グレートの低い材料で形成された前記基材を使用し、前
記形成する凹部の深さとなるべき厚みで前記被エッチン
グ体を形成し、前記ドライエッチング時に前記被エッチ
ング体から前記基材の一部を露出させて前記凹部を形成
することにより前記凹凸パターンを形成する請求項５ま
たは６記載の情報媒体用原盤の製造方法。7. The dry etching is performed by using the base material formed of a material having a lower etching rate than the etching target, forming the etching target with a thickness that should be the depth of the recess to be formed. 7. The method for manufacturing an information medium master according to claim 5, wherein the concave-convex pattern is formed by exposing a part of the base material from the object to be etched to form the concave portion. 【請求項８】 請求項１から４のいずれかに記載の情報
媒体用原盤の製造方法に従って製造した前記情報媒体用
原盤を用いて情報媒体用スタンパーを製造する情報録媒
体用スタンパーの製造方法であって、 前記情報媒体用原盤における前記凹凸パターンの形成面
上にスタンパー形成材を形成し、当該スタンパー形成材
から当該情報媒体用原盤としての前記被エッチング体を
除去する情報媒体用スタンパーの製造方法。8. A method for manufacturing a stamper for an information recording medium, which comprises manufacturing a stamper for an information medium using the master for an information medium manufactured according to the method for manufacturing a master for an information medium according to claim 1. And a method for manufacturing an information medium stamper, comprising forming a stamper forming material on a surface of the information medium master disc on which the concavo-convex pattern is formed, and removing the object to be etched as the information medium master disc from the stamper forming material. . 【請求項９】 請求項５から７のいずれかに記載の情報
媒体用原盤の製造方法に従って製造した前記情報媒体用
原盤を用いて情報媒体用スタンパーを製造する情報媒体
用スタンパーの製造方法であって、 前記情報媒体用原盤における前記凹凸パターンの形成面
上にスタンパー形成材を形成し、当該情報媒体用原盤か
ら前記基材を剥離した後に当該スタンパー形成材から前
記被エッチング体を除去する情報媒体用スタンパーの製
造方法。9. A method for manufacturing a stamper for an information medium, which comprises manufacturing a stamper for an information medium using the master for an information medium manufactured according to the method for manufacturing a master for an information medium according to claim 5. An information medium in which a stamper forming material is formed on the surface of the master for information medium on which the concave-convex pattern is formed, and the base material is peeled from the master for information medium, and then the object to be etched is removed from the stamper forming material. Manufacturing method for stamper. 【請求項１０】 Ｏ２プラズマアッシングを行うことに
より前記被エッチング体を除去する請求項８または９記
載の情報媒体用スタンパーの製造方法。10. The method for manufacturing a stamper for an information medium according to claim 8, wherein the object to be etched is removed by performing O 2 plasma ashing. 【請求項１１】 前記スタンパー形成材としての金属材
料を前記情報媒体用原盤に析出させて当該情報媒体用ス
タンパーを製造する請求項８から１０のいずれかに記載
の情報媒体用スタンパーの製造方法。11. The method for manufacturing an information medium stamper according to claim 8, wherein a metal material as the stamper forming material is deposited on the information medium master disk to manufacture the information medium stamper. 【請求項１２】 請求項８から１１のいずれかに記載の
情報媒体用スタンパーの製造方法に従って製造した当該
情報媒体用スタンパーをマスタースタンパーとして用い
て当該マスタースタンパーの前記凹凸パターンを転写す
ることによって情報媒体に前記凹凸パターンを転写する
ための第１のスタンパーを製造する情報媒体用スタンパ
ーの製造方法。12. The information by transferring the uneven pattern of the master stamper using the stamper for information medium manufactured according to the method for manufacturing the stamper for information medium according to claim 8 as a master stamper. A method of manufacturing a stamper for information medium, which comprises manufacturing a first stamper for transferring the concavo-convex pattern to a medium. 【請求項１３】 被エッチング体の上にフォトレジスト
層を形成するレジスト層形成装置と、 前記フォトレジスト層に露光用ビームを照射して潜像を
形成する露光装置と、 前記潜像が形成された前記フォトレジスト層を現像して
前記被エッチング体の一部を露出させる現像装置と、 前記現像された前記フォトレジスト層をマスクとして用
いて前記被エッチング体をドライエッチングして当該被
エッチング体に凹部を形成するエッチング装置と、 前記被エッチング体の上に残留している前記フォトレジ
スト層を除去するレジスト除去装置とを備え、凹凸パタ
ーンが形成された情報媒体用原盤を製造する情報媒体用
原盤の製造装置であって、 前記レジスト層形成装置は、前記被エッチング体とし
て、そのエッチングレートに対する前記フォトレジスト
層のエッチングレートの選択比が０．５以上となる樹脂
材料で形成された被エッチング体を使用する情報媒体用
原盤の製造装置。13. A resist layer forming apparatus for forming a photoresist layer on an object to be etched, an exposing apparatus for irradiating the photoresist layer with an exposure beam to form a latent image, and the latent image being formed. And a developing device for developing the photoresist layer to expose a part of the etching target, and dry etching the etching target using the developed photoresist layer as a mask to form the etching target. An information medium master for manufacturing an information medium master having an uneven pattern, comprising an etching device for forming a recess and a resist removing device for removing the photoresist layer remaining on the object to be etched. The resist layer forming apparatus, as the object to be etched, is the manufacturing apparatus for Apparatus for manufacturing the information medium master the selectivity of the etching rate of the strike layer is to use the object to be etched which is formed of a resin material of 0.5 or more. 【請求項１４】 前記レジスト層形成装置は、前記被エ
ッチング体として、前記選択比が１．０以上３．０以下
となる樹脂材料で形成された被エッチング体を使用する
請求項１３記載の情報媒体用原盤の製造装置。14. The information processing apparatus according to claim 13, wherein the resist layer forming apparatus uses an etching target formed of a resin material having the selection ratio of 1.0 or more and 3.0 or less as the etching target. Equipment for manufacturing master discs for media. 【請求項１５】 前記レジスト層形成装置は、前記被エ
ッチング体として、前記露光用ビームを吸収するビーム
吸収素材または当該露光用ビームの反射を防止するビー
ム反射防止素材を含む樹脂材料で形成された被エッチン
グ体を使用する請求項１３または１４記載の情報媒体用
原盤の製造装置。15. The resist layer forming apparatus is formed, as the object to be etched, of a resin material including a beam absorbing material that absorbs the exposure beam or a beam antireflection material that prevents reflection of the exposure beam. The apparatus for manufacturing an information medium master according to claim 13 or 14, wherein an object to be etched is used. 【請求項１６】 前記レジスト層形成装置は、前記被エ
ッチング体として、メラミン樹脂と、前記ビーム吸収素
材としての４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフ
ェノンとを含む混合物で形成された被エッチング体を使
用する請求項１５記載の情報媒体用原盤の製造装置。16. The resist layer forming apparatus, as the etching target, is an etching target formed of a mixture containing melamine resin and 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone as the beam absorbing material. The apparatus for manufacturing a master for an information medium according to claim 15, which is used. 【請求項１７】 基材の上に前記被エッチング体を前記
樹脂材料で層状に形成する被エッチング体形成装置を備
えている請求項１３から１６のいずれかに記載の情報媒
体用原盤の製造装置。17. The apparatus for manufacturing an information medium master according to claim 13, further comprising an etching target forming device for forming the etching target on the base material in a layered manner with the resin material. . 【請求項１８】 前記被エッチング体形成装置は、前記
基材の上に前記樹脂材料をスピンコートして前記被エッ
チング体を形成する請求項１７記載の情報媒体用原盤の
製造装置。18. The apparatus for manufacturing an information medium master according to claim 17, wherein the etching object forming apparatus forms the etching object by spin coating the resin material on the base material. 【請求項１９】 前記被エッチング体形成装置は、前記
基材として、前記被エッチング体よりも前記エッチング
レートの低い材料で形成された基材を使用すると共に、
前記形成する凹部の深さとなるべき厚みで前記被エッチ
ング体を形成し、 前記エッチング装置は、前記ドライエッチング時に前記
被エッチング体から前記基材の一部を露出させて前記凹
部を形成することにより前記凹凸パターンを形成する請
求項１７または１８記載の情報媒体用原盤の製造装置。19. The etching target object forming apparatus uses, as the base member, a base member made of a material having a lower etching rate than the etching target object, and
By forming the object to be etched with a thickness that should be the depth of the recess to be formed, the etching device, by exposing a portion of the substrate from the object to be etched during the dry etching to form the recess The apparatus for manufacturing an information medium master according to claim 17, wherein the uneven pattern is formed. 【請求項２０】 請求項１３から１６のいずれかに記載
の情報媒体用原盤の製造装置によって製造した前記情報
媒体用原盤を用いて情報媒体用スタンパーを製造する情
報録媒体用スタンパーの製造装置であって、 前記情報媒体用原盤における前記凹凸パターンの形成面
上にスタンパー形成材を形成するスタンパー形成材形成
装置と、 前記スタンパー形成材から当該情報媒体用原盤としての
前記被エッチング体を除去する除去装置とを備えている
情報媒体用スタンパーの製造装置。20. An information recording medium stamper manufacturing apparatus for manufacturing an information medium stamper using the information medium master manufactured by the information medium master manufacturing apparatus according to claim 13. Description: And a stamper forming material forming device for forming a stamper forming material on the surface of the master for information medium on which the concave-convex pattern is formed, and a removal for removing the object to be etched as the master for information medium from the stamper forming material. And a device for manufacturing a stamper for information media. 【請求項２１】 請求項１７から１９のいずれかに記載
の情報媒体用原盤の製造装置によって製造した前記情報
媒体用原盤を用いて情報媒体用スタンパーを製造する情
報媒体用スタンパーの製造装置であって、 前記情報媒体用原盤における前記凹凸パターンの形成面
上にスタンパー形成材を形成するスタンパー形成材形成
装置と、 前記基材が剥離された前記情報媒体用原盤と前記スタン
パー形成材との積層体から前記被エッチング体を除去す
る除去装置とを備えている情報媒体用スタンパーの製造
装置。21. An apparatus for manufacturing an information medium stamper for manufacturing an information medium stamper using the information medium master disk manufactured by the information medium master disk manufacturing apparatus according to claim 17. And a stamper forming material forming device for forming a stamper forming material on the surface of the master for information medium on which the concavo-convex pattern is formed, and a laminated body of the master for information medium and the stamper forming material from which the base material is peeled off. An apparatus for manufacturing a stamper for an information medium, comprising: a removing device for removing the object to be etched. 【請求項２２】 前記被エッチング体が除去された前記
スタンパー形成材をマスタースタンパーとして使用し、
当該マスタースタンパーの凹凸パターンを転写すること
によって情報媒体に凹凸パターンを転写するための第１
のスタンパーを製造する転写装置を備えた請求項２０ま
たは２１記載の情報媒体用スタンパーの製造装置。22. The stamper forming material from which the object to be etched is removed is used as a master stamper,
A first for transferring an uneven pattern to an information medium by transferring the uneven pattern of the master stamper
22. The apparatus for manufacturing a stamper for information medium according to claim 20, further comprising a transfer device for manufacturing the stamper.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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