JP2003225795A - Flux for soldering and solder paste - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide solder paste which can be preserved over a long period even in zinc-containing solder, has a reduced content of a thixotropic agent to suppress moisture absorption, has excellent preservation stability till its use, has reduced heat sagging on reflowing, and has reduced deterioration in tackiness and reduced increase in solder balls with the lapse of time after printing. <P>SOLUTION: The flux for soldering contains resin components, an activator, thixotropic agent, a pH conditioner and a solvent, and in which pH lies within the range of 4 to 9.5, and containing at least one kind selected from the group consisting of unsaturated fatty acid ester, phosphorus ester and monohydric alcohol ester of dibasic acid. The solder paste is produced by using the flux for soldering. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、特にＺｎを含むハ
ンダ粉末を配合した後においても長期間保存に対して安
定であり、印刷後の長時間放置においても接合信頼性が
高く、印刷時やリフロー時にダレやニジミがなく、接合
信頼性に優れたハンダ付け用フラックス、該フラックス
を使用したハンダペースト、該ハンダペーストを用いた
ハンダ付け方法、及び接合物に関する。TECHNICAL FIELD [0001] The present invention is stable to long-term storage, especially after compounding a solder powder containing Zn, and has high bonding reliability even after being left for a long time after printing, and when printing or printing. The present invention relates to a soldering flux that is free from sagging or bleeding during reflow and has excellent joint reliability, a solder paste that uses the flux, a soldering method that uses the solder paste, and a joint.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ハンダペーストは、エレクトロニクス産
業において電子部品を表面実装するために用いられる。
ハンダペーストは、一般にハンダ付け用フラックスとハ
ンダ粉末とを混練して調製され、回路基板上にスクリー
ン印刷または場合によってはディスペンサーにより供給
される。その後ＩＣ、ＬＳＩ、コンデンサ、抵抗、トラ
ンスなどの電子部品が載置された後、リフローし、該部
品と回路基板を接合する。そして、電子部品を実装した
回路基板は、テレビ、ビデオ、ラジオ、エアコン、ＤＶ
Ｄ、８ｍｍビデオ、ＭＤプレーヤー、洗濯機、電子レン
ジ、自動車、ワープロ、パソコン、電子複写機、携帯電
話など多くの製品に使用されている。Solder pastes are used in the electronics industry for surface mounting electronic components.
The solder paste is generally prepared by kneading a soldering flux and a solder powder, and is supplied by screen printing or a dispenser in some cases on a circuit board. After that, electronic components such as IC, LSI, capacitors, resistors, and transformers are placed, and then reflow is performed to bond the components and the circuit board. Circuit boards on which electronic components are mounted are used for TVs, video, radios, air conditioners, DVs.
It is used in many products such as D, 8mm video, MD player, washing machine, microwave oven, automobile, word processor, personal computer, electronic copying machine and mobile phone.

【０００３】上記したこれらの回路基板、電子部品など
は、小型化、軽量化、大容量化が厳しく求められてい
る。このような産業界の要望に応えるため、ハンダペー
ストに含まれるハンダ粒子の平均粒子径を下げることや
糸ハンダの細線化がなされている。しかし、ハンダペ−
ストの場合には、ハンダ粉末の微粉化によってハンダ付
け用フラックスとの接触面積が増大し、保存安定性やハ
ンダ付け性等に問題を残している。For these circuit boards, electronic parts, etc., there is a strict demand for miniaturization, weight reduction, and large capacity. In order to meet such demands of the industrial world, the average particle diameter of the solder particles contained in the solder paste has been reduced and the thread solder has been made finer. However, solder
In the case of a strike, the contact area with the soldering flux is increased due to the pulverization of the solder powder, leaving problems such as storage stability and solderability.

【０００４】一方、最近は環境問題から鉛を含まない鉛
フリーハンダが推奨されており、これに対応して鉛フリ
ーハンダに移行すべく開発が進められている。この中で
特に有望なものとして注目されているＳｎ−Ｚｎ系のハ
ンダは、通常のＳｎ−Ｐｂ系のハンダよりハンダ付け性
が悪い。On the other hand, recently, lead-free solders containing no lead have been recommended due to environmental problems, and correspondingly, developments are being made to shift to lead-free solders. Among them, Sn—Zn based solder, which has been attracting attention as a particularly promising one, has a poorer solderability than ordinary Sn—Pb based solder.

【０００５】これはＺｎがＰｂに比べ酸化され易く、ま
たフラックス中に活性剤として添加されている酸性物質
と反応したり、吸湿による水分に反応したりするためで
ある。This is because Zn is more likely to be oxidized than Pb, and reacts with an acidic substance added as an activator in the flux or reacts with moisture due to moisture absorption.

【０００６】その結果、ハンダペーストとしての粘度を
増加させ、印刷時にスクリーンを目詰まりさせたり、デ
ィスペンサーのノズルを閉鎖させたり、溶融時にハンダ
ボールを生成させたりすることになる。Ｐｂ系ハンダに
おいて十分使用可能であるフラックスであってもＺｎ系
のフラックスとして使用としたときにはハンダペースト
の印刷性、ディスペンス性、保存安定性等が問題となっ
ていた。As a result, the viscosity of the solder paste is increased, the screen is clogged during printing, the nozzle of the dispenser is closed, and solder balls are generated during melting. Even if the flux is sufficiently usable in Pb-based solder, when it is used as a Zn-based flux, the printability, dispenseability, storage stability and the like of the solder paste have been problems.

【０００７】ハンダペーストの良好なスクリーン印刷性
は、回路基板のファインピッチ化に対して必須の要求項
目である。従来、良好な印刷性、ローリング性を付与す
るためチキソトロピック剤が添加されており、チキソト
ロピック剤としては、微細なシリカ粒子、カオリン粒子
などの無機系のもの、または水添ヒマシ油、ヒドロキシ
基含有不飽和もしくは飽和アルキル基を有するアミド化
合物などの有機系のものが使用されている。Good screen printability of the solder paste is an essential requirement for fine pitch circuit boards. Conventionally, a thixotropic agent has been added to impart good printability and rolling property.Thixotropic agents include fine silica particles, inorganic ones such as kaolin particles, or hydrogenated castor oil, and a hydroxy group. Organic compounds such as amide compounds having unsaturated or saturated alkyl groups are used.

【０００８】しかしながら、無機系のものはハンダに含
まれると強度を低下させ、また絶縁抵抗にも悪影響を与
えるため、回路基板等においては、接合信頼性があり、
後での悪影響を避けるために主としてヒマシ油系および
／またはヒドロキシル基を有するアミド系の有機系チキ
ソトロピック剤が用いられている。However, if an inorganic material is contained in the solder, the strength is lowered and the insulation resistance is adversely affected.
Castor oil-based and / or amide-based organic thixotropic agents having a hydroxyl group are mainly used in order to avoid adverse effects.

【０００９】有機化合物によるチキソトロピック性は水
素結合性のゲルを形成することで発現するとされている
ため、主にヒドロキシル基を有する有機化合物が用いら
れる。The thixotropic property of an organic compound is said to be exhibited by forming a hydrogen-bonding gel, and therefore an organic compound having a hydroxyl group is mainly used.

【００１０】ヒマシ油系チキソトロピック剤は、チキソ
トロピック性すなわち、印刷時においては柔らかく、印
刷後部品搭載までは型くずれのない性質に極めて優れて
いるが、構造としてヒドロキシル基を有するので吸湿性
が高く、軟化点が低い等の欠点を有する。更に、ハンダ
ペーストとしたときは保存安定性が悪く、また印刷時の
ダレ性は良好であるものの、融点が低いためリフロー時
の加熱ダレ性が悪く、ファインピッチの回路基板などに
おいては使用に問題がある。The castor oil-based thixotropic agent is extremely excellent in thixotropic properties, that is, it is soft at the time of printing and does not lose its shape until the parts are mounted after printing, but it has a hydroxyl group as a structure and thus has high hygroscopicity. However, it has drawbacks such as a low softening point. Furthermore, when the solder paste is used, the storage stability is poor and the sagging property at the time of printing is good, but since the melting point is low, the heating sag property at the time of reflow is poor, which is problematic for use in fine-pitch circuit boards. There is.

【００１１】ヒドロキシル基を有するアミド系のチキソ
トロピック剤は、軟化点はヒマシ油よりは高く、種類に
よっては十分高いものもある。ヒマシ油系チキソトロピ
ック剤に比して吸湿性が少ないが、チキソトロピック性
はヒマシ油系に比して一般的には劣っている。それは、
ヒドロキシル基同士は水素結合により強いゲルを生成し
チキソトロピック性を発揮できるが、ＮＨ基とＣＯ基は
弱いゲルを作り、弱いチキソトロピック性を有するから
である。The amide type thixotropic agent having a hydroxyl group has a softening point higher than that of castor oil, and depending on the type, it is sufficiently high. Hygroscopicity is less than castor oil-based thixotropic agents, but thixotropic properties are generally inferior to castor oil-based thixotropic agents. that is,
This is because hydroxyl groups can form a strong gel by hydrogen bonding and exhibit thixotropic properties, but NH groups and CO groups form weak gels and have weak thixotropic properties.

【００１２】また、アミド系化合物のＮＨ基は、ｐＨが
酸性であるとカチオン性を帯び、ＣＯ基とのインターラ
クションが失われるので、チキソトロピック性を発現で
きない。つまり、酸性のハンダペーストには使用できな
いものである。また、チキソトロピック性が低い分、フ
ラックスに多量配合する必要があり、このために保存安
定性が十分とは言えない。なお、ヒドロキシル基を有し
ていない飽和アルキルアミドまたは不飽和アルキルアミ
ドがチキソトロピック剤として使用可能であるとの提案
もあるが、これらのアミド化合物は吸湿性がほとんどな
い利点はあるものの、ヒドロキシル基を有していない。Further, the NH group of the amide compound becomes cationic when the pH is acidic, and the interaction with the CO group is lost, so that the thixotropic property cannot be exhibited. In other words, it cannot be used for acidic solder paste. In addition, since the thixotropic property is low, it is necessary to add a large amount of it to the flux, so that it cannot be said that the storage stability is sufficient. There is also a proposal that a saturated or unsaturated alkylamide having no hydroxyl group can be used as a thixotropic agent, but these amide compounds have the advantage that they have almost no hygroscopicity, but the hydroxyl group Does not have.

【００１３】このように有機系のチキソトロピック剤を
配合したハンダ付け用フラックスは吸湿しやすい性質を
有している。またハンダペーストの製造時に水分を吸収
すると、ハンダ金属の水酸化物や酸化物が生成し易く、
保存中の劣化が避けられない。更に印刷時に水分を吸収
すると、ハンダ金属の水酸化物や酸化物が生成するため
ハンダ粉末の表面状態が変化し、印刷性が経時的に変化
してスクリーンの目詰まりやノズルの閉塞などを起こす
ことになる。また、リフローしたときハンダ金属の水酸
化物や酸化物を活性剤では十分に破壊しきれずハンダボ
ール生成の原因となる。特にＳｎ−Ｚｎ系のＰｂフリー
系ハンダにおいては、ＺｎはＰｂに比して遙かに活性で
あるため水分と反応しやすい性質がある。従って吸湿性
のあるチキソトロピック剤の配合量の削減が必要と考え
られるこのように、ハンダ付け用フラックスとして特に
Ｓｎ−Ｚｎ系ハンダのような活性度の高いハンダ粉末で
あっても、反応性が低く、吸湿性も低く、ハンダペース
トとしたときに長期保存が可能であり、ハンダ粉末が微
粉化したファインピッチのハンダ付けが良好であり、ハ
ンダボールの発生が少なく印刷適性の良好なハンダペー
ストの開発が求められていた。As described above, the soldering flux containing the organic thixotropic agent has a property of easily absorbing moisture. Also, if water is absorbed during the production of the solder paste, hydroxides or oxides of the solder metal are easily generated,
Inevitable deterioration during storage. Furthermore, when water is absorbed during printing, the surface state of the solder powder changes due to the formation of hydroxides and oxides of the solder metal, and the printability changes over time, causing screen clogging and nozzle clogging. It will be. Further, when reflowing, the hydroxide or oxide of the solder metal cannot be sufficiently destroyed by the activator, which causes the generation of solder balls. In particular, Sn—Zn-based Pb-free solder has a property of easily reacting with water because Zn is much more active than Pb. Therefore, it is considered necessary to reduce the blending amount of the hygroscopic thixotropic agent. Thus, even if the solder powder having a high activity such as Sn-Zn solder is used as the soldering flux, the reactivity can be reduced. Low, low hygroscopicity, long-term storage is possible when used as a solder paste, good fine pitch soldering with finely divided solder powder, less solder balls generated, good solderability of printability Development was required.

【００１４】[0014]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点の解決を目的とし、特に亜鉛を含むハンダにおいても
ハンダペーストとして長期の保存が可能であり、チキソ
トロピック剤の含有量を減じて吸湿性を抑制し、それで
も従来と同等以上のチキソトロピック性を保持すると共
に、使用時までの保存安定性に優れ、リフロー時の加熱
ダレが少なく、印刷後時間経過に伴う粘着性の低下やハ
ンダボールの増加の少ないハンダペーストの提供、更に
このハンダペーストを用いることにより、ハンダ付け性
に優れたハンダ付け方法、及び接合信頼性の高い接合物
を提供することを目的とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention aims to solve the above-mentioned problems, and in particular, solder containing zinc can be stored for a long time as a solder paste, and the content of the thixotropic agent can be reduced. It suppresses hygroscopicity and still retains thixotropic properties that are equal to or better than conventional ones, has excellent storage stability before use, has little heat sagging during reflow, and reduces adhesiveness and soldering over time after printing. It is an object of the present invention to provide a solder paste with a small increase in balls, and by using this solder paste, a soldering method excellent in solderability and a bonded product with high bonding reliability.

【００１５】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明者は上記の課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に達した。即ち、
本発明は以下に関する。The present inventor has reached the present invention as a result of extensive studies to solve the above problems. That is,
The present invention relates to the following.

【００１６】（１）樹脂成分、活性剤、チキソトロピッ
ク剤、ｐＨ調整剤および溶剤を含むハンダ付け用フラッ
クスにおいて、ｐＨが４〜９．５の範囲内であり、チキ
ソトロピック剤低減剤として不飽和脂肪酸エステル、亜
リン酸エステル、二塩基酸の１価アルコールエステルか
らなる群から選ばれた少なくとも１種を含むことを特徴
とするハンダ付け用フラックス。(1) In a soldering flux containing a resin component, an activator, a thixotropic agent, a pH adjusting agent and a solvent, the pH is in the range of 4 to 9.5, and the flux is unsaturated as a thixotropic agent reducing agent. A soldering flux comprising at least one selected from the group consisting of fatty acid ester, phosphite ester, and monohydric alcohol ester of dibasic acid.

【００１７】（２）不飽和脂肪酸エステルが、グリセリ
ンの不飽和脂肪酸トリエステルであることを特徴とする
（１）に記載のハンダ付け用フラックス。(2) The soldering flux according to (1), wherein the unsaturated fatty acid ester is an unsaturated fatty acid triester of glycerin.

【００１８】（３）不飽和脂肪酸エステルが、リノール
酸メチル、リノール酸エチル、リノレン酸メチル、リノ
レン酸エチル、アマニ油、ごま油からなる群から選ばれ
た少なくとも１種であることを特徴とする（１）に記載
のハンダ付け用フラックス。(3) The unsaturated fatty acid ester is at least one selected from the group consisting of methyl linoleate, ethyl linoleate, methyl linolenate, ethyl linolenate, linseed oil and sesame oil ( The soldering flux according to 1).

【００１９】（４）亜リン酸エステルが、炭素数６以上
のアルキル基および／またはフェニル基を持つことを特
徴とする（１）〜（３）の何れか１項に記載のハンダ付
け用フラックス。(4) The soldering flux according to any one of (1) to (3), wherein the phosphite has an alkyl group having 6 or more carbon atoms and / or a phenyl group. .

【００２０】（５）亜リン酸エステルが、トリヘキシル
フォスファイト、トリス（２−エチルヘキシル）フォス
ファイト、トリデシルフォスファイト、トリドデシルフ
ォスファイト、ジデシルフェニルフォスファイト、ジオ
クチルフェニルフォスファイト、トリフェニルフォスフ
ァイト、トリス（モノノニルフェニル）フォスファイ
ト、トリス（モノオクチルフェニル）フォスファイト、
ジデシルフェニルフォスファイトからなる群から選ばれ
た少なくとも１種であることを特徴とする（１）〜
（４）のいずれか１項に記載のハンダ付け用フラック
ス。(5) The phosphorous acid ester is trihexyl phosphite, tris (2-ethylhexyl) phosphite, tridecyl phosphite, tridodecyl phosphite, didecyl phenyl phosphite, dioctyl phenyl phosphite, triphenyl phosphite. Fight, tris (monononylphenyl) phosphite, tris (monooctylphenyl) phosphite,
At least one selected from the group consisting of didecylphenyl phosphite (1) to
The soldering flux according to any one of (4).

【００２１】（６）二塩基酸の一価アルコールエステル
が、沸点が２００℃〜９００ ℃の範囲内であること
を特徴とする（１）〜（５）何れか１項に記載のハンダ
付け用フラックス。(6) The monohydric alcohol ester of a dibasic acid has a boiling point in the range of 200 ° C to 900 ° C for soldering according to any one of (1) to (5). flux.

【００２２】（７）二塩基酸の一価アルコールエステル
が、セバシン酸ジメチル、セバシン酸ジエチル、セバシ
ン酸ジブチル、セバシン酸ジヘキシル、セバシン酸ジオ
クチル、セバシン酸ジ−２−エチルヘキシル、アジピン
酸ジメチル、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジブチ
ル、アジピン酸ジヘキシル、アジピン酸ジオクチル、ア
ジピン酸ジ−２−エチルヘキシル、アゼライン酸ジ−２
−エチルヘキシル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチ
ル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸
ジオクチル、フタル酸ジ−２−エチルヘキシル、フタル
酸ジイソノニル、フタル酸オクチルデシル、フタル酸ジ
イソデシル、フタル酸ブチルベンジルからなる群から選
ばれた少なくとも１種であることを特徴とする（１）〜
（６）の何れか１項に記載のハンダ付け用フラックス。(7) Dibasic acid monohydric alcohol ester is dimethyl sebacate, diethyl sebacate, dibutyl sebacate, dihexyl sebacate, dioctyl sebacate, di-2-ethylhexyl sebacate, dimethyl adipate, adipic acid. Diethyl, dibutyl adipate, dihexyl adipate, dioctyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, di-2 azelaate
-Ethylhexyl, dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, diheptyl phthalate, dioctyl phthalate, di-2-ethylhexyl phthalate, diisononyl phthalate, octyldecyl phthalate, diisodecyl phthalate, butylbenzyl phthalate At least one selected from the group (1) to
The soldering flux according to any one of (6).

【００２３】（８）チキソトロピック剤低減剤を、フラ
ックス全量に対して０．１質量％〜７５質量％の範囲内
で配合することを特徴とする（１）〜（７）の何れか１
項に記載のハンダ付け用フラックス。(8) Any one of (1) to (7), characterized in that the thixotropic agent reducing agent is blended within the range of 0.1% by mass to 75% by mass with respect to the total amount of the flux.
The flux for soldering according to item.

【００２４】（９）ｐＨ調整剤として、アルカノールア
ミン、脂肪族第１〜第３アミン、脂肪族不飽和アミン、
脂環式アミン、芳香族アミンからなる群から選ばれた少
なくとも１種を含むことを特徴とする（１）〜（８）の
何れか１項に記載のハンダ付け用フラックス。(9) As a pH adjuster, alkanolamine, aliphatic primary to tertiary amine, aliphatic unsaturated amine,
The soldering flux according to any one of (1) to (8), which contains at least one selected from the group consisting of an alicyclic amine and an aromatic amine.

【００２５】（１０）チキソトロピック剤として、水添
ひまし油を含むことを特徴とする（１）〜（９）の何れ
か１項に記載のハンダ付け用フラックス。(10) The soldering flux according to any one of (1) to (9), which contains hydrogenated castor oil as the thixotropic agent.

【００２６】（１１）（１）〜（１０）の何れか１項に
記載のハンダ付け用フラックスを溶剤で希釈して製造し
たフロー用液状ハンダ付けフラックス。(11) A liquid soldering flux for flow produced by diluting the soldering flux according to any one of (1) to (10) with a solvent.

【００２７】（１２）（１）〜（１０）のいずれか１項
に記載のハンダ付け用フラックスとハンダ粉末とを含む
ハンダ付け用ペースト。(12) A soldering paste containing the soldering flux according to any one of (1) to (10) and solder powder.

【００２８】（１３）ハンダ付け用フラックスを７質量
％〜１５質量％の範囲内で、ハンダ粉末を９３質量％〜
８５質量％の範囲内で含むことを特徴とする（１２）に
記載のハンダ付け用ペースト。(13) Soldering flux in the range of 7% by mass to 15% by mass and solder powder in the range of 93% by mass to
The soldering paste according to (12), which is contained within a range of 85% by mass.

【００２９】（１４）ハンダ粉末が亜鉛を含むことを特
徴とする（１２）または（１３）に記載のハンダ付け用
ペースト。(14) The soldering paste according to (12) or (13), wherein the solder powder contains zinc.

【００３０】（１５）（１２）〜（１４）の何れか１項
に記載のハンダ付け用ペーストを用いて電子部品を実装
するハンダ付け方法。(15) A soldering method for mounting an electronic component using the soldering paste according to any one of (12) to (14).

【００３１】（１６）（１２）〜（１４）の何れか１項
に記載のハンダ付け用ペーストをプリント配線基板に印
刷し、ついで電子部品を載置し、その後リフローするこ
とにより電子部品を実装する（１５）に記載のハンダ付
け方法。(16) Electronic components are mounted by printing the soldering paste according to any one of (12) to (14) on a printed wiring board, then mounting the electronic components, and then reflowing them. The soldering method according to (15).

【００３２】（１７）（１５）または（１６）に記載の
ハンダ付け方法によって作製した回路板及び電子部品の
接合物。(17) A joined product of a circuit board and an electronic component produced by the soldering method according to (15) or (16).

【００３３】[0033]

【発明の実施の形態】本発明のハンダ付け用フラックス
は、ロジンまたは合成樹脂等からなる樹脂成分、活性剤
として例えば有機ハロゲン化合物および／または有機酸
成分、チキソトロピック剤、ｐＨ調整剤、溶剤、その他
必要に応じて防錆剤、酸化防止剤等を配合したものであ
る。本発明のハンダ付け用フラックスは、ｐＨを４〜
９．５の範囲内とする事によりＺｎ系ハンダにおいても
長期保存性が確保できるとともに、チキソトロピック剤
低減剤として、不飽和脂肪酸エステル、亜リン酸エステ
ル、二塩基酸の一価アルコールエステルからなる群から
選ばれた少なくとも一種を、水添ヒマシ油などの有機系
チキソトロピック剤と混合して配合することで、フラッ
クスとしてチキソトロピック剤の含有率を減少しても同
等以上のチキソトロピック性を保持し、かつチキソトロ
ピック剤の配合量を減少させハンダペーストの吸湿性を
抑制し、ハンダボールなどの発生を抑制することでする
ことで印刷適性を向上させ、その結果ハンダ付けが向上
できるものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The soldering flux of the present invention comprises a resin component composed of rosin or a synthetic resin, an activator such as an organic halogen compound and / or an organic acid component, a thixotropic agent, a pH adjusting agent, a solvent, In addition, rust preventives, antioxidants and the like are added as required. The soldering flux of the present invention has a pH of 4 to 4.
By keeping the content within the range of 9.5, long-term storage stability can be secured even in Zn-based solder, and as a thixotropic agent reducing agent, unsaturated fatty acid ester, phosphite ester, and monohydric alcohol ester of dibasic acid are used. By mixing at least one selected from the group with an organic thixotropic agent such as hydrogenated castor oil, the same or more thixotropic property is maintained even if the content of the thixotropic agent as a flux is reduced. In addition, by reducing the amount of thixotropic agent compounded and suppressing the hygroscopicity of the solder paste, and suppressing the generation of solder balls, etc., the printability is improved, and as a result, the soldering can be improved. .

【００３４】チキソトピック剤の含有率を減少できる理
由は定かではないが、従来のチキソトロピック剤が含有
していたヒドロキシ基は、水素結合には強い影響を有す
る官能基であり、これによりチキソトロピック剤はもと
もと必要以上の強い水素結合性のゲルを形成して吸湿性
を高めていた。これを不飽和脂肪酸エステル、亜リン酸
エステル、二塩基酸の一価アルコールエステルからなる
群から選ばれた少なくとも一種を添加することで、従来
のチキソトロピック剤の配合量を減少させることによ
り、フラックスのチキソトロピック性を保持しつつ、か
つ吸湿性を低下させることが可能となったと考えられ
る。Although the reason why the content of the thixotropic agent can be decreased is not clear, the hydroxy group contained in the conventional thixotropic agent is a functional group having a strong influence on hydrogen bonding, and thus the thixotropic agent is contained. The agent originally formed a gel having a stronger hydrogen bonding property than necessary to enhance hygroscopicity. By adding at least one selected from the group consisting of unsaturated fatty acid ester, phosphite ester and monohydric alcohol ester of dibasic acid, the flux of the conventional thixotropic agent can be reduced by reducing It is considered possible to reduce the hygroscopicity while maintaining the thixotropic property of.

【００３５】チキソトロピック剤の減少量は、フラック
スの配合により異なるが、鋭意検討した結果、初期の添
加量の半分までの低減は可能であることがわかった。不
飽和脂肪酸エステル、亜リン酸エステル、二塩基酸の一
価アルコールエステルの添加量を増大するほど、チキソ
トロピック剤の減少量を増大でき、不飽和脂肪酸エステ
ル、亜リン酸エステル、二塩基酸の一価アルコールエス
テル添加量が０．１質量％〜２０質量％の範囲内、好ま
しくは０．５質量％〜１０質量％の範囲内、より好まし
くは２質量％〜７質量％の範囲内で効果が認められる。The amount of the thixotropic agent to be reduced varies depending on the blending of the flux, but as a result of diligent studies, it was found that the amount of the thixotropic agent could be reduced to half the initial amount. As the amount of unsaturated fatty acid ester, phosphite ester, or monohydric alcohol ester of dibasic acid added increases, the amount of decrease of thixotropic agent can be increased, and unsaturated fatty acid ester, phosphite ester, or dibasic acid Effect of addition of monohydric alcohol ester within a range of 0.1% by mass to 20% by mass, preferably within a range of 0.5% by mass to 10% by mass, more preferably within a range of 2% by mass to 7% by mass. Is recognized.

【００３６】本発明に使用できるチキソトロピック剤低
減剤としての不飽和脂肪酸エステルは、より好ましくは
アマニ油、ごま油等のグリセリン等の不飽和脂肪酸トリ
エステル、リノール酸メチル、リノール酸エチル、リノ
レン酸エチル、リノレン酸エチル等が挙げられる。これ
らの化合物は、不飽和二重結合がリフロー時に酸素と反
応し、はんだ付け性を向上させる効果も付与できる。ま
た、リフロー後に残差として残った場合でも可塑剤とし
て作用できる。The unsaturated fatty acid ester as a thixotropic agent reducing agent that can be used in the present invention is more preferably an unsaturated fatty acid triester such as linseed oil or sesame oil such as glycerin, methyl linoleate, ethyl linoleate, ethyl linolenate. , Ethyl linolenate and the like. These compounds can also have an effect of improving solderability by reacting unsaturated double bonds with oxygen during reflow. Further, even when the residual remains after the reflow, it can act as a plasticizer.

【００３７】チキソトロピック剤低減剤としての亜リン
酸エステルは、炭素数６以上のアルキル基および／また
はフェニル基を持つことが好ましい。特に常温で液状、
かつ耐加水分解性に優れている化合物は、特に好適に用
いられる。例えば、トリヘキシルフォスファイト、トリ
ス（２−エチルヘキシル）フォスファイト、トリデシル
フォスファイト、トリドデシルフォスファイト、ジデシ
ルフェニルフォスファイト、ジオクチルフェニルフォス
ファイト、トリフェニルフォスファイト、トリス（モノ
ノニルフェニル）フォスファイト、トリス（モノオクチ
ルフェニル）フォスファイト、ジデシルフェニルフォス
ファイト等が挙げられる。これらの化合物は、酸化防止
剤としての機能も有している。チキソトロピック剤低減
剤としての二塩基酸の一価アルコールエステルは、沸点
が２００℃〜９００℃の範囲内、好ましくは２００℃〜
６００℃の範囲内、より好ましくは２００℃〜４００℃
の範囲内であることが好ましい。The phosphite ester as a thixotropic agent reducing agent preferably has an alkyl group having 6 or more carbon atoms and / or a phenyl group. Especially liquid at room temperature,
A compound having excellent hydrolysis resistance is particularly preferably used. For example, trihexyl phosphite, tris (2-ethylhexyl) phosphite, tridecyl phosphite, tridodecyl phosphite, didecyl phenyl phosphite, dioctyl phenyl phosphite, triphenyl phosphite, tris (monononyl phenyl) phosphite. , Tris (monooctylphenyl) phosphite, didecylphenylphosphite and the like. These compounds also have a function as an antioxidant. The dibasic acid monohydric alcohol ester as a thixotropic agent reducing agent has a boiling point in the range of 200 ° C to 900 ° C, preferably 200 ° C to
Within the range of 600 ° C, more preferably 200 ° C to 400 ° C
It is preferably within the range.

【００３８】例えば、セバシン酸ジメチル、セバシン酸
ジエチル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸ジヘキシ
ル、セバシン酸ジオクチル、セバシン酸ジ−２−エチル
ヘキシル、アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジエチル、
アジピン酸ジブチル、アジピン酸ジヘキシル、アジピン
酸ジオクチル、アジピン酸ジ−２−エチルヘキシル、ア
ゼライン酸ジ−２−エチルヘキシル、フタル酸ジメチ
ル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ
ヘプチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジ−２−エチ
ルヘキシル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸オクチル
デシル、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ブチルベンジ
ル等が挙げられる。これらの化合物は可塑剤としての作
用も有している。また、レーザーリフロー用のハンダペ
ーストとした場合、飛散性を改善することも可能であ
る。しかし、多く添加すると、フラックスの粘度が低く
なり、またリフロー後に残存する等の不都合が生じるの
で、配合量に配慮が必要である。その添加量は、一般の
使用用途の場合にはフラックス全量に対して０．５質量
％〜１０質量％の範囲内が好ましく、レーザーリフロー
用のハンダペーストの場合にはフラックス全量に対して
２０質量％〜７５質量％の範囲内、より好ましくは３０
質量％〜５０質量％の範囲内で使用する。これらのチキ
ソトロピック低減剤は、単独であってもまた２種以上を
併用してもかまわない。For example, dimethyl sebacate, diethyl sebacate, dibutyl sebacate, dihexyl sebacate, dioctyl sebacate, di-2-ethylhexyl sebacate, dimethyl adipate, diethyl adipate,
Dibutyl adipate, dihexyl adipate, dioctyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, di-2-ethylhexyl azelate, dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, diheptyl phthalate, dioctyl phthalate, phthalic acid Examples thereof include di-2-ethylhexyl, diisononyl phthalate, octyldecyl phthalate, diisodecyl phthalate, and butylbenzyl phthalate. These compounds also have a function as a plasticizer. Further, when using a solder paste for laser reflow, it is possible to improve the scattering property. However, when a large amount is added, the viscosity of the flux becomes low, and disadvantages such as remaining after reflow occur, so it is necessary to consider the blending amount. The amount of addition is preferably in the range of 0.5% by mass to 10% by mass with respect to the total amount of flux in the case of general use, and 20% by mass with respect to the total amount of flux in the case of solder paste for laser reflow. % To 75% by mass, more preferably 30
It is used within the range of 50% by mass to 50% by mass. These thixotropic agents may be used alone or in combination of two or more kinds.

【００３９】本発明のハンダペーストに配合される樹脂
成分としては、従来フラックスに配合されている周知の
樹脂を用いることができ、たとえば、天然ロジン、不均
化ロジン、重合ロジン、水添ロジン、変性ロジン、ロジ
ンエステルなどのロジン誘導体、合成樹脂としてはポリ
エステル、ポリウレタン、アクリル系樹脂その他が用い
られる。As the resin component blended in the solder paste of the present invention, a well-known resin blended in a conventional flux can be used. Examples thereof include natural rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, hydrogenated rosin, Rosin derivatives such as modified rosin and rosin ester, and synthetic resins such as polyester, polyurethane, acrylic resin and the like are used.

【００４０】溶剤としては、ハンダペーストとしたとき
に、印刷適性が良好であり、樹脂成分、活性剤、チキソ
トロピック剤等に対しての溶解性が高いものが必要であ
る。溶剤の沸点が低いと、印刷した後は大気中に露出さ
れるので溶剤が蒸発してペーストの粘度が高くなり著し
く作業性が低下する。一方沸点が高すぎると、リフロー
後においても揮発せずハンダ表面にベタベタしたフラッ
クス残査が残り、絶縁抵抗などの信頼性の観点から極め
て不都合であり、また見た目にも好ましくない。The solvent is required to have good printability when it is used as a solder paste and to have high solubility in resin components, activators, thixotropic agents and the like. If the boiling point of the solvent is low, it is exposed to the atmosphere after printing, so that the solvent evaporates, the viscosity of the paste increases, and the workability significantly decreases. On the other hand, if the boiling point is too high, it does not volatilize even after reflow, leaving a sticky flux residue on the solder surface, which is extremely inconvenient from the viewpoint of reliability such as insulation resistance, and is also unfavorable in appearance.

【００４１】該溶剤としては従来のフラックスやハンダ
ペーストに使用されてきたアルコール類、エーテル類、
エステル類、グリコールの中級または高級アルコール、
芳香族系の溶剤が一種または混合して用いられる。As the solvent, alcohols, ethers, which have been used in conventional flux and solder paste,
Ester, glycol medium or higher alcohol,
One or a mixture of aromatic solvents is used.

【００４２】例えばベンジルアルコール、ブタノール、
エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルカルビト
ール、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル、ジ
エチレングリコールヘキシルエーテル、プロピレングリ
コールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールー
モノ２エチルヘキシルエーテル、キシレン、または混合
溶媒が用いられる。For example, benzyl alcohol, butanol,
Ethyl cellosolve, butyl cellosolve, butyl carbitol, diethylene glycol monophenyl ether, diethylene glycol hexyl ether, propylene glycol monophenyl ether, diethylene glycol mono 2-ethylhexyl ether, xylene, or a mixed solvent is used.

【００４３】また、ハンダ付け用フラックスのｐＨは４
〜９．５の範囲内、好ましくは５〜８．５の範囲、より
好ましくは６〜８の範囲にあることが、ハンダ粉末とフ
ラックスとの反応を抑制し、ハンダペーストとしてハン
ダ粉末と混合したハンダペーストの保存性を改善するた
めに必要である。The pH of the soldering flux is 4
Within the range of ˜9.5, preferably in the range of 5˜8.5, more preferably in the range of 6˜8, the reaction between the solder powder and the flux is suppressed, and the solder paste is mixed with the solder powder. It is necessary to improve the storability of the solder paste.

【００４４】ｐＨが４以下であるときはＺｎ系ハンダ粉
末を配合したときに短時間で反応が進行し、粘度が上昇
して印刷適性を失うと共にハンダ付けした接着強度も低
下が避けられない。ｐＨが９以上となると、ハンダ付け
用フラックスが吸湿しやすくなり、また活性剤として使
用した有機ハロゲン化合物の分解生成物を捕集しその活
性を減殺するので避けることが必要である。When the pH is 4 or less, the reaction proceeds in a short time when the Zn-based solder powder is blended, the viscosity increases, the printability is lost, and the adhesive strength after soldering is inevitably lowered. When the pH is 9 or more, the soldering flux tends to absorb moisture, and the decomposition product of the organic halogen compound used as an activator is trapped to reduce its activity, so it is necessary to avoid it.

【００４５】この場合ｐＨ調整剤としては、アルカノー
ルアミン類、脂肪族第１〜第３アミン類、脂肪族不飽和
アミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類などのアミ
ン化合物を用いることが好ましい。In this case, as the pH adjuster, amine compounds such as alkanolamines, aliphatic primary to tertiary amines, aliphatic unsaturated amines, alicyclic amines and aromatic amines are used. preferable.

【００４６】これらアミン化合物の具体的な化合物とし
ては、エタノールアミン、ブチルアミン、アミノプロパ
ノール、ポリオキシエチレンオレイルアミン、ポリオキ
シエチレンラウレルアミン、ポリオキシエチレンステア
リルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、メト
キシプロピルアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、
ジブチルアミノプロピルアミン、エチルへキシルアミ
ン、エトキシプロピルアミン、エチルへキシルオキシプ
ロピルアミン、ビスプロピルアミン、イソプロピルアミ
ン、ジイソプロピルアミンなどを挙げることができる。Specific examples of these amine compounds include ethanolamine, butylamine, aminopropanol, polyoxyethyleneoleylamine, polyoxyethylenelaurelamine, polyoxyethylenestearylamine, diethylamine, triethylamine, methoxypropylamine and dimethylaminopropyl. Amine,
Examples thereof include dibutylaminopropylamine, ethylhexylamine, ethoxypropylamine, ethylhexyloxypropylamine, bispropylamine, isopropylamine and diisopropylamine.

【００４７】さらにハンダ中のＺｎの酸化を防ぐために
還元剤を配合することが好ましい。還元剤としては、通
常合成樹脂などにおいて酸化防止剤として使用されてい
るもので、溶剤に溶解可能なフェノール系化合物、リン
酸系化合物、硫黄系化合物、トコフェノール及びその誘
導体またはアスコルビン酸及びその誘導体などを挙げる
ことができる。該還元剤は単独であってもまたは混合し
て使用してもよい。配合量としてはフラックス全量に対
し、０．０００５質量％〜２０質量％の範囲内、好まし
くは０．０１質量％〜１０質量％の範囲内である。還元
剤の作用機構は十分に解明できていないが、おそらくは
これらの還元剤がハンダペースト中の溶存酸素あるいは
空気中の酸素に働き、ハンダ金属の酸化を抑制すること
によると思われる。また、これらの還元剤はハロゲン含
有成分から遊離してくるハロゲンのアクセプターとして
働くので、遊離したハロゲンがハンダ金属、特にハンダ
金属中のＺｎと反応するのを効果的に防止しているため
と考えられる。Ｐｂ含有ハンダにおいても同様な効果を
有すると考えられる。Further, it is preferable to add a reducing agent in order to prevent oxidation of Zn in the solder. The reducing agent is usually used as an antioxidant in synthetic resins and the like, and is a solvent-soluble phenol compound, phosphoric acid compound, sulfur compound, tocophenol and its derivative or ascorbic acid and its derivative. And so on. The reducing agents may be used alone or in combination. The compounding amount is in the range of 0.0005% by mass to 20% by mass, preferably in the range of 0.01% by mass to 10% by mass, based on the total amount of the flux. Although the mechanism of action of reducing agents has not been fully elucidated, it is presumed that these reducing agents act on dissolved oxygen in the solder paste or oxygen in the air to suppress the oxidation of the solder metal. In addition, since these reducing agents act as acceptors for the halogens released from the halogen-containing component, it is considered that the released halogens effectively prevent the released halogens from reacting with the solder metal, especially Zn in the solder metal. To be It is considered that the Pb-containing solder has the same effect.

【００４８】更にプリント配線基板や電子部品の回路を
形成している銅を防錆するため、フラックス中にアゾー
ル類、例えばベンゾトリアゾール、ベンズイミダゾー
ル、トリルトリアゾールなどを添加しても良い。防錆剤
の添加量は、フラックス全量に対して０．０５質量％〜
２０質量％が好ましい。Further, in order to prevent the copper forming the circuit of the printed wiring board or the electronic part from rusting, azoles such as benzotriazole, benzimidazole and tolyltriazole may be added to the flux. The amount of rust preventive added is 0.05% by mass to the total amount of flux.
20 mass% is preferable.

【００４９】ハンダペーストに含まれる活性剤は、リフ
ロー時にハンダ金属の表面酸化物を除去し良好な結合を
得るために使われる。このような物質として有機ハロゲ
ン化合物等が用いられる。The activator contained in the solder paste is used to remove the surface oxide of the solder metal during reflow and obtain a good bond. An organic halogen compound or the like is used as such a substance.

【００５０】有機ハロゲン化合物としては、例えばイソ
プロピルアミン臭化水素酸塩、ブチルアミン塩化水素酸
塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩等のハロゲン化
水素酸アミン塩、１，３−ジフェニルグアニジン臭化水
素酸塩等が挙げられる。Examples of the organic halogen compound include hydrohalic acid amine salts such as isopropylamine hydrobromide, butylamine hydrobromide, cyclohexylamine hydrobromide, and 1,3-diphenylguanidine hydrobromic acid. Salt etc. are mentioned.

【００５１】また、１−ブロモ−２−ブタノール、１−
ブロモ−２−プロパノール、３−ブロモ−１−プロパノ
ール、３−ブロモ−１，２−プロパンジオール、１，４
−ジブロモ−２−ブタノール、１，３−ジブロモ−２−
プロパノール、２，３−ジブロモ−１−プロパノール、
１，４−ジブロモ−２，３−ブタンジオール、２，３−
ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、１−ブロモ
−３−メチル−１−ブテン、１，４−ジブロモブテン、
１−ブロモ−１−プロペン、２，３−ジブロモプロペ
ン、ブロモ酢酸エチル、α−ブロモカプリル酸エチル、
α−ブロモプロピオン酸エチル、β−ブロモプロピオン
酸エチル、α−ブロモ−酢酸エチル、２，３−ジブロモ
コハク酸、２−ブロモコハク酸、２，２−ジブロモアジ
ピン酸、２，４−ジブロモアセトフェノン、１，１−ジ
ブロモテトラクロロエタンなどの脂肪族化合物、Further, 1-bromo-2-butanol, 1-
Bromo-2-propanol, 3-bromo-1-propanol, 3-bromo-1,2-propanediol, 1,4
-Dibromo-2-butanol, 1,3-dibromo-2-
Propanol, 2,3-dibromo-1-propanol,
1,4-dibromo-2,3-butanediol, 2,3-
Dibromo-2-butene-1,4-diol, 1-bromo-3-methyl-1-butene, 1,4-dibromobutene,
1-bromo-1-propene, 2,3-dibromopropene, ethyl bromoacetate, α-bromocaprylate,
Ethyl α-bromopropionate, ethyl β-bromopropionate, ethyl α-bromo-acetate, 2,3-dibromosuccinic acid, 2-bromosuccinic acid, 2,2-dibromoadipic acid, 2,4-dibromoacetophenone, 1 , Aliphatic compounds such as 1-dibromotetrachloroethane,

【００５２】１，２−ジブロモ−１−フェニルエタン、
１，２−ジブロモスチレン、４−ステアロイルオキシベ
ンジルブロマイド、４−ステアリルオキシベンジルブロ
マイド、４−ステアリルベンジルブロマイド、４−ブロ
モメチルベンジルステアレート、４−ステアロイルアミ
ノベンジルブロマイド、２，４−ビスブロモメチルべン
ジルステアレート、４−パルミトイルオキシベンジルブ
ロマイド、４−ミリストイルオキシベンジルブロマイ
ド、４−ラウロイルオキシべンジルブロマイド、４−ウ
ンデカノイルオキシベンジルブロマイドなどの芳香族化
合物、1,2-dibromo-1-phenylethane,
1,2-dibromostyrene, 4-stearoyloxybenzyl bromide, 4-stearyloxybenzyl bromide, 4-stearylbenzyl bromide, 4-bromomethylbenzyl stearate, 4-stearoylaminobenzyl bromide, 2,4-bisbromomethylbemate Aromatic compounds such as benzyl stearate, 4-palmitoyloxybenzyl bromide, 4-myristoyloxybenzyl bromide, 4-lauroyloxybenzyl bromide, 4-undecanoyloxybenzyl bromide,

【００５３】９，１０，１２，１３，１５，１６−ヘキ
サブロモステアリン酸、９，１０，１２，１３，１５，
１６−へキサブロモステアリン酸メチルエステル、同エ
チルエステル、９，１０，１２，１３−テトラブロモス
テアリン酸、同メチルエステル、同エチルエステル、
９，１０，１２，１３，１５，１６−へキサブロモステ
アリルアルコール、９，１０，１２，１３−テトラブロ
モステアリルアルコール、１，２，５，６，９，１０−
ヘキサブロモシクロドデカン等のポリ臭化物が挙げられ
るが、これらの例示に限定されるものではない。また臭
素の代わりに、塩素、ヨウ素を含む有機ハロゲン化合物
を用いても良い。また上記の有機ハロゲン化合物は、１
種またはそれ以上を添加してもよい。9,10,12,13,15,16-hexabromostearic acid, 9,10,12,13,15,
16-hexabromostearic acid methyl ester, same ethyl ester, 9,10,12,13-tetrabromostearic acid, same methyl ester, same ethyl ester,
9,10,12,13,15,16-hexabromostearyl alcohol, 9,10,12,13-tetrabromostearyl alcohol, 1,2,5,6,9,10-
Examples thereof include polybromides such as hexabromocyclododecane, but are not limited to these examples. Instead of bromine, an organic halogen compound containing chlorine or iodine may be used. Further, the above organic halogen compound is 1
Seeds or more may be added.

【００５４】本発明における有機酸成分としては、従来
周知のコハク酸、フタル酸、ステアリン酸、セバシン酸
等が挙げられ、リフロー温度に達した時に有機酸を発生
する化合物である有機酸誘導体は好適に用いられる。そ
の例としては、各種脂肪族カルボン酸エステル、芳香族
カルボン酸エステル、脂肪族スルホン酸エステル、芳香
族スルホン酸エステル等が挙げられる。具体的な例とし
ては、パラトルエンスルホン酸−ｎ−プロピル、パラト
ルエンスルホン酸イソプロピル、パラトルエンスルホン
酸イソブチル、パラトルエンスルホン酸−ｎ−ブチル、
ベンゼンスルホン酸−ｎ−プロピル、ベンゼンスルホン
酸イソプロピル、ベンゼンスルホン酸イソブチル、サリ
チル酸−ｎ−プロピル、サリチル酸イソプロピル、サリ
チル酸イソブチル、サリチル酸−ｎ−ブチル、４−ニト
ロ安息香酸イソプロピル、４−ニトロ安息香酸−ｔ−ブ
チル、メタクリル酸−ｔ−ブチル、アクリル酸−ｔ−ブ
チル、マロン酸−ｔ−ブチル、ブロモ酢酸−ｔ−ブチル
などが挙げられる。添加量としてはフラックス全量に対
して、０．０１質量％〜２０質量％の範囲内、好ましく
は０．０５質量％〜５質量％の範囲内を使用する。Examples of the organic acid component in the present invention include conventionally known succinic acid, phthalic acid, stearic acid, sebacic acid and the like, and an organic acid derivative which is a compound that generates an organic acid when the reflow temperature is reached is suitable. Used for. Examples thereof include various aliphatic carboxylic acid esters, aromatic carboxylic acid esters, aliphatic sulfonic acid esters, aromatic sulfonic acid esters, and the like. Specific examples include para-toluenesulfonate-n-propyl, paratoluenesulfonate isopropyl, paratoluenesulfonate isobutyl, paratoluenesulfonate-n-butyl,
Benzenesulfonic acid-n-propyl, benzenesulfonic acid isopropyl, benzenesulfonic acid isobutyl, salicylic acid-n-propyl, isopropyl salicylate, isobutyl salicylate, n-butyl salicylate, 4-nitrobenzoic acid isopropyl, 4-nitrobenzoic acid-t. -Butyl, t-butyl methacrylate, t-butyl acrylate, t-butyl malonate, t-butyl bromoacetate and the like. The addition amount is within the range of 0.01% by mass to 20% by mass, preferably within the range of 0.05% by mass to 5% by mass, based on the total amount of the flux.

【００５５】上記の分解性の有機酸エステルは、単独で
はリフロー温度においても分解性が低いため、分解を促
進するためには少量のエステル分解触媒の添加が有効で
ある。エステル分解触媒としては、分解性の有機酸エス
テルがリフロー温度で分解して酸の発生を促進する作用
を有する触媒であればよいが、その中で特に有機塩基と
ハロゲン化水素酸塩が有効である。The above-mentioned decomposable organic acid ester alone has a low decomposability even at the reflow temperature. Therefore, it is effective to add a small amount of an ester decomposition catalyst in order to accelerate the decomposition. The ester decomposition catalyst may be any catalyst that has a function of decomposing a decomposable organic acid ester at the reflow temperature and promoting the generation of an acid. Among them, an organic base and a hydrohalide salt are particularly effective. is there.

【００５６】本発明の一つの目的であるハンダ金属のＰ
ｂ排除の観点からは、Ｐｂを含まないＳｎ−Ｉｎ系、Ｓ
ｎ−Ｂｉ系、Ｉｎ−Ａｇ系、Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ
系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ
−Ａｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｇｅ系、
Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｓｂ−Ａｇ系、Ｓｎ
−Ａｇ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓ
ｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｃｕ−
Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ−Ｚｎ
系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系が
挙げられ、中でもＳｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ系、
Ｓｎ−Ｂｉ−Ｓｂ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｓｂ−Ｚｎ
系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系が
好ましく、特にＳｎ−Ｚｎ系が好ましい。One of the objects of the present invention is P of solder metal.
From the viewpoint of eliminating b, Sn-In system containing no Pb, S
n-Bi system, In-Ag system, In-Bi system, Sn-Zn
System, Sn-Ag system, Sn-Cu system, Sn-Sb system, Sn
-Au system, Sn-Bi-Ag-Cu system, Sn-Ge system,
Sn-Bi-Cu system, Sn-Cu-Sb-Ag system, Sn
-Ag-Zn system, Sn-Cu-Ag system, Sn-Bi-S
b type, Sn-Bi-Sb-Zn type, Sn-Bi-Cu-
Zn-based, Sn-Ag-Sb-based, Sn-Ag-Sb-Zn
System, Sn-Ag-Cu-Zn system, Sn-Zn-Bi system are mentioned, and among them, Sn-Zn system, Sn-Ag-Zn system,
Sn-Bi-Sb-Zn system, Sn-Ag-Sb-Zn
System, Sn-Ag-Cu-Zn system, and Sn-Zn-Bi system are preferable, and Sn-Zn system is particularly preferable.

【００５７】上記の具体例としては、ＰｂフリーのＳｎ
−Ｚｎ系合金を中心として、Ｓｎが９１質量％、Ｚｎが
９質量％のハンダ（９１Ｓｎ／９Ｚｎとして示す。以
下、同様に表示する。）、９５．５Ｓｎ／３．５Ａｇ／
１Ｚｎ、５１Ｓｎ／４５Ｂｉ／３Ｓｂ／１Ｚｎ、８４Ｓ
ｎ／１０Ｂｉ／５Ｓｂ／１Ｚｎ、８８．２Ｓｎ／１０Ｂ
ｉ／０．８Ｃｕ／１Ｚｎ、８８Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ／
１Ｚｎ、９７Ｓｎ／１Ａｇ／１Ｓｂ／１Ｚｎ、９１．２
Ｓｎ／２Ａｇ／０．８Ｃｕ／６Ｚｎ、８９Ｓｎ／８Ｚｎ
／３Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６Ｂｉ、８９．１Ｓｎ／
２Ａｇ／０．９Ｃｕ／８Ｚｎ、４８Ｓｎ／５２Ｉｎ、４
３Ｓｎ／５７Ｂｉ、９７Ｉｎ／３Ａｇ、５８Ｓｎ／４２
Ｉｎ、９５Ｉｎ／５Ｂｉ、６０Ｓｎ／４０Ｂｉ、９６．
５Ｓｎ／３．５Ａｇ、９９．３Ｓｎ／０．７Ｃｕ、９５
Ｓｎ／５Ｓｂ、２０Ｓｎ／８０Ａｕ、９０Ｓｎ／１０Ａ
ｇ、Ｓｎ９０／Ｂｉ７．５／Ａｇ２／Ｃｕ０．５、９７
Ｓｎ／３Ｃｕ、９９Ｓｎ／１Ｇｅ、９２Ｓｎ／７．５Ｂ
ｉ／０．５Ｃｕ、９７Ｓｎ／２Ｃｕ／０．８Ｓｂ／０．
２Ａｇ、９５．５Ｓｎ／４Ｃｕ／０．５Ａｇ、５２Ｓｎ
／４５Ｂｉ／３Ｓｂ、８５Ｓｎ／１０Ｂｉ／５Ｓｂ、８
９Ｓｎ／４Ａｇ／７Ｓｂ、９８Ｓｎ／１Ａｇ／１Ｓｂな
どが挙げられる。As a specific example of the above, Pb-free Sn is used.
-Solder with 91 mass% Sn and 9 mass% Zn (shown as 91Sn / 9Zn. The same applies hereinafter), 95.5Sn / 3.5Ag / centered on -Zn alloy.
1Zn, 51Sn / 45Bi / 3Sb / 1Zn, 84S
n / 10Bi / 5Sb / 1Zn, 88.2Sn / 10B
i / 0.8Cu / 1Zn, 88Sn / 4Ag / 7Sb /
1Zn, 97Sn / 1Ag / 1Sb / 1Zn, 91.2
Sn / 2Ag / 0.8Cu / 6Zn, 89Sn / 8Zn
/ 3Bi, 86Sn / 8Zn / 6Bi, 89.1Sn /
2Ag / 0.9Cu / 8Zn, 48Sn / 52In, 4
3Sn / 57Bi, 97In / 3Ag, 58Sn / 42
In, 95In / 5Bi, 60Sn / 40Bi, 96.
5Sn / 3.5Ag, 99.3Sn / 0.7Cu, 95
Sn / 5Sb, 20Sn / 80Au, 90Sn / 10A
g, Sn90 / Bi7.5 / Ag2 / Cu0.5, 97
Sn / 3Cu, 99Sn / 1Ge, 92Sn / 7.5B
i / 0.5Cu, 97Sn / 2Cu / 0.8Sb / 0.
2Ag, 95.5Sn / 4Cu / 0.5Ag, 52Sn
/ 45Bi / 3Sb, 85Sn / 10Bi / 5Sb, 8
9Sn / 4Ag / 7Sb, 98Sn / 1Ag / 1Sb, etc. are mentioned.

【００５８】なお上記以外で、ハンダ付け用フラックス
に使用できるハンダ合金の金属組成として、例えばＳｎ
−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、
Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｃｄ系等のい
わゆるＰｂ系ハンダであっても中性あるいはそれに近い
ｐＨのフラックスで強い接合力のハンダ付けをすること
も可能である。In addition to the above, the metal composition of the solder alloy that can be used for the soldering flux is, for example, Sn.
-Pb system, Sn-Pb-Ag system, Sn-Pb-Bi system,
Even with so-called Pb-based solders such as Sn-Pb-Bi-Ag-based and Sn-Pb-Cd-based solders, it is possible to solder with a strong bonding force with a neutral or near-pH flux.

【００５９】これらＰｂ系ハンダの例としては、６３Ｓ
ｎ／３７Ｐｂ、６２Ｓｎ／３６Ｐｂ／２Ａｇ、６２．６
Ｓｎ／３７Ｐｂ／０．４Ａｇ、６０Ｓｎ／４０Ｐｂ、５
０Ｓｎ／５０Ｐｂ、３０Ｓｎ／７０Ｐｂ、２５Ｓｎ／７
５Ｐｂ、１０Ｓｎ／８８Ｐｂ／２Ａｇ、４６Ｓｎ／８Ｂ
ｉ／４６Ｐｂ、５７Ｓｎ／３Ｂｉ／４０Ｐｂ、４２Ｓｎ
／４２Ｐｂ／１４Ｂｉ／２Ａｇ、４５Ｓｎ／４０Ｐｂ／
１５Ｂｉ、５０Ｓｎ／３２Ｐｂ／１８Ｃｄを挙げること
ができる。これらのハンダ粉末は異なる組成のハンダ粉
末を２種類以上混合したものであってもよい。An example of these Pb-based solders is 63S.
n / 37Pb, 62Sn / 36Pb / 2Ag, 62.6
Sn / 37Pb / 0.4Ag, 60Sn / 40Pb, 5
0Sn / 50Pb, 30Sn / 70Pb, 25Sn / 7
5Pb, 10Sn / 88Pb / 2Ag, 46Sn / 8B
i / 46Pb, 57Sn / 3Bi / 40Pb, 42Sn
/ 42Pb / 14Bi / 2Ag, 45Sn / 40Pb /
15Bi and 50Sn / 32Pb / 18Cd can be mentioned. These solder powders may be a mixture of two or more kinds of solder powders having different compositions.

【００６０】基板と電子部品の接合方法（実装方法）と
しては、例えば表面実装技術（ＳＭＴ）があげられる。
この実装方法は、まずハンダペーストを印刷法により基
板、例えば配線板上の所望する箇所に塗布する。As a method of joining (mounting method) the substrate and the electronic component, for example, surface mounting technology (SMT) can be cited.
In this mounting method, first, a solder paste is applied to a desired portion on a substrate, for example, a wiring board, by a printing method.

【００６１】ついで、チップ部品やＱＦＰなどの電子部
品を該ハンダペースト上に載置し、リフロー熱源により
一括してハンダ付けを行なう。リフロー熱源には、熱風
炉、赤外線炉、蒸気凝縮ハンダ付け装置、光ビームハン
ダ付け装置を使用することができる。Then, electronic parts such as chip parts and QFP are placed on the solder paste and soldered together by a reflow heat source. As the reflow heat source, a hot air oven, an infrared oven, a vapor condensation soldering device, or a light beam soldering device can be used.

【００６２】本発明のリフロープロセスは、プリント配
線板の温度を均一にするためのプレヒートとハンダの融
点以上に加熱する工程で行なわれる。それぞれの条件
は、ハンダ合金で異なるが、９１Ｓｎ／９Ｚｎ，８９Ｓ
ｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ，８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６Ｂｉなどの
Ｓｎ−Ｚｎ系の場合、それぞれの条件は、プレヒートが
１３０℃〜１８０℃の範囲内、好ましくは、１５０℃〜
１７０℃の範囲内、プレヒート時間が６０秒〜１２０秒
の範囲内、好ましくは、６０秒〜９０秒の範囲内、リフ
ロー温度は２００℃〜２３０℃の範囲内、好ましくは２
１０℃〜２２０℃の範囲内、リフロー時間が２０秒〜６
０秒の範囲内、好ましくは３０秒〜４０秒の範囲内であ
る。The reflow process of the present invention is carried out in a step of preheating for making the temperature of the printed wiring board uniform and a step of heating the printed wiring board to a temperature above the melting point of the solder. The respective conditions differ depending on the solder alloy, but 91Sn / 9Zn, 89S
In the case of Sn-Zn system such as n / 8Zn / 3Bi and 86Sn / 8Zn / 6Bi, the preheating is within a range of 130 ° C to 180 ° C, preferably 150 ° C to.
In the range of 170 ° C., the preheating time is in the range of 60 seconds to 120 seconds, preferably in the range of 60 seconds to 90 seconds, and the reflow temperature is in the range of 200 ° C. to 230 ° C., preferably 2
Within the range of 10 ° C to 220 ° C, the reflow time is 20 seconds to 6
It is in the range of 0 seconds, preferably in the range of 30 seconds to 40 seconds.

【００６３】なお、他の合金系におけるリフロー温度
は、用いる合金の融点に対して、＋２０℃〜＋５０℃、
好ましくは、合金の融点に対し、＋２０℃〜＋３０℃と
し、他のプレヒート温度、プレヒート時間、＋２０℃〜
＋５０℃、リフロー時間は上記と同様の範囲であればよ
い。The reflow temperature in other alloy systems is + 20 ° C. to + 50 ° C. with respect to the melting point of the alloy used.
Preferably, with respect to the melting point of the alloy, + 20 ° C to + 30 ° C, other preheating temperature, preheating time, + 20 ° C to
The + 50 ° C. and reflow time may be in the same range as above.

【００６４】本発明のハンダ付けフラックスを用いるこ
とにより、従来大気中でリフローが難しかったＰｂフリ
ーハンダ、特にＳｎ−Ｚｎを含むハンダ合金系でも大気
中でのハンダ付けを実施することが可能となり、また配
線板などの基板へのハンダの濡れ性が向上し、ハンダボ
ールの発生も少なくなり、リフロー特性の高い処理がで
きることとなった。By using the soldering flux of the present invention, it becomes possible to carry out soldering in the atmosphere even with Pb-free solder, which has been difficult to reflow in the atmosphere in the past, especially solder alloy system containing Sn--Zn. In addition, the wettability of solder to substrates such as wiring boards is improved, the generation of solder balls is reduced, and processing with high reflow characteristics can be performed.

【００６５】その後、基板を冷却し表面実装が完了す
る。この実装方法による電子接合物の製造方法において
は、プリント配線板等の基板（被接合板）の両面に接合
を行なうことも容易にできる。なお、本発明のハンダペ
ーストを使用できる電子部品としては、例えば、ＬＳ
Ｉ、抵抗器、コンデンサ、トランス、インダクタンス、
発振子・振動子等があげられるが、これに限定されるも
のではない。After that, the substrate is cooled and the surface mounting is completed. In the method of manufacturing an electronic bonded article by this mounting method, it is possible to easily bond both surfaces of a substrate (bonded board) such as a printed wiring board. Examples of electronic components that can use the solder paste of the present invention include LS
I, resistor, capacitor, transformer, inductance,
Examples thereof include oscillators and vibrators, but the invention is not limited thereto.

【００６６】また本発明はあらかじめ基板の所定の表
面、例えばプリント基板の回路金属の、所定の表面にの
み化学反応により粘着性皮膜を形成し、これにハンダ粉
末を付着させた後、フラックスを塗布し、ハンダの溶融
温度まで加熱してリフローさせ、ハンダバンプを形成し
た回路基板（特開平７−７２４４公報）上に、本発明の
ハンダペーストを用いてＳＭＴ（表面実装技術）で実装
した場合、ハンダ中のボイドが減少するなどの優れた接
合物の信頼性が得られる。Further, according to the present invention, an adhesive film is formed in advance by a chemical reaction only on a predetermined surface of a substrate, for example, a predetermined surface of a circuit metal of a printed circuit board, solder powder is adhered to this, and then flux is applied. Then, when the solder paste of the present invention is used for SMT (Surface Mount Technology) mounting on a circuit board (Japanese Patent Laid-Open No. 7-7244) on which solder bumps are formed by reflowing by heating to the melting temperature of the solder, Excellent reliability of the bonded product such as reduction of voids inside can be obtained.

【００６７】[0067]

【実施例】以下実施例をもって発明の内容をさらに具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited thereto.

【００６８】［測定方法］ １）ｐＨ： ハンダペースト１ｇにクロロホルム５ｍｌを加えて撹拌
し、フラックス分を溶解した後、超純水１０ｍｌを加え
てハロゲンイオンを抽出した。水層をｐＨ４および７の
標準液で校正したｐＨ計で測定した。[Measurement Method] 1) pH: 1 g of the solder paste was added with 5 ml of chloroform and stirred to dissolve the flux, and then 10 ml of ultrapure water was added to extract halogen ions. The aqueous layer was measured with a pH meter calibrated with standard solutions of pH 4 and 7.

【００６９】２）ハンダペーストの混練後の粘度試験： ハンダペーストの混練後の粘度をＪＩＳ Ｚ−３２８
４、付属書６．流動特性試験に準じてこれを行った。2) Viscosity test after kneading of solder paste: The viscosity after kneading of solder paste was measured according to JIS Z-328.
4. Appendix 6. This was done according to the rheology test.

【００７０】３）チキソトロピック指数： マルコム社製粘度計ＰＣＵ−２０５型スパイラル粘度計
を用いて３０ｒｐｍ、３ｒｐｍの粘度を測定し算出し
た。3) Thixotropic index: The viscosity at 30 rpm and 3 rpm was measured and calculated using a viscometer PCU-205 type spiral viscometer manufactured by Malcolm.

【００７１】４）粘着性試験： ハンダペーストをスライドガラスに印刷した後、２５
℃、６０％ＲＨの環境下に２４時間放置し、ＪＩＳ Ｚ
−３２８４、付属書９．粘着性試験に準じて行なった。4) Adhesion test: After printing the solder paste on the slide glass, 25
Leave it in the environment of ℃, 60% RH for 24 hours, and then use JIS Z
-3284, Annex 9. It carried out according to the adhesiveness test.

【００７２】すなわち、厚さ０．２ｍｍ、直径６．５ｍ
ｍの孔を５個もつ印刷マスクを用い、ガラス板にハンダ
ペーストを印刷した。それらのサンプルを９個作成し
た。そのうち８個を、２５℃、６０％ＲＨの恒温恒湿槽
にいれ２４時間後に取り出した。That is, the thickness is 0.2 mm and the diameter is 6.5 m.
The solder paste was printed on the glass plate using a printing mask having 5 holes of m. Nine of these samples were prepared. Eight of them were put in a thermo-hygrostat at 25 ° C. and 60% RH and taken out after 24 hours.

【００７３】これらのサンプルの、粘着性試験をＪＩＳ
Ｚ−３２８４（付属書９）に準じて行った。すなわち、
印刷パターンの中心にプローブを合わせ、２．０ｍｍ／
秒の速度でプローブをペースト中に降下させ、５０±５
ｇの一定加圧下で加圧する。加圧後、０．２秒以内に１
０ｍｍ／秒の速度でプローブをペーストから引き上げ、
引きはがすときの最大荷重を記録する。同一条件で５回
の測定を行い平均値を求めた。Adhesion test of these samples was conducted according to JIS.
It carried out according to Z-3284 (Appendix 9). That is,
Align the probe with the center of the print pattern, and
Lower the probe into the paste at a speed of 50 seconds
Pressurize under constant pressure of g. 1 within 0.2 seconds after pressurization
Withdraw the probe from the paste at a speed of 0 mm / sec,
Record the maximum load when peeling. The measurement was performed 5 times under the same conditions, and the average value was obtained.

【００７４】５）ハンダボール試験： ハンダペーストの混練直後及びポリ容器中で２５℃７日
保存後に、ハンダボール試験をＪＩＳ Ｚ−３２８４、
付属書１１．ソルダボール試験に準じて行なった。5) Solder ball test: Immediately after kneading the solder paste and after storing in a plastic container at 25 ° C. for 7 days, a solder ball test is conducted according to JIS Z-3284.
Annex 11. It carried out according to the solder ball test.

【００７５】すなわち、直径６．５ｍｍの円状の銅パタ
ーンを５個表面に有するアルミナ基板に、厚さ０．２ｍ
ｍ、直径６．５ｍｍの孔を５個もつ印刷マスクを用いハ
ンダペーストを印刷した。この印刷後の基板を、予め２
３５℃に設定したホットプレートにのせ、ハンダが溶融
してから５秒後に取り出し、ハンダが冷却するまで放置
した。That is, an alumina substrate having five circular copper patterns each having a diameter of 6.5 mm on its surface has a thickness of 0.2 m.
The solder paste was printed using a printing mask having 5 holes each having a diameter of m and a diameter of 6.5 mm. Pre-print the printed board
It was placed on a hot plate set at 35 ° C., taken out 5 seconds after the solder melted, and left until it cooled.

【００７６】凝固したハンダ外観全景を１０倍の拡大鏡
で観察し、ＪＩＳＺ−３２８４（付属書１１）表１及び
図１に規定するハンダ粒子の凝集状態によって評価し
た。The entire appearance of the solidified solder was observed with a 10 × magnifying glass and evaluated by the agglomeration state of the solder particles defined in Table 1 of JIS Z-3284 (Appendix 11) and FIG.

【００７７】すなわち、ハンダ粉末が溶融して、ハンダ
は１つの大きな球となり、周囲にソルダボールがない場
合を評価１、ハンダ粉末が溶融してハンダは１つの大き
な球となり周囲に直径７５μｍ以下のソルダーボールが
３つ以上ある場合を評価２、ハンダ粉末が溶融してハン
ダは１つの大きな球となり周囲に直径７５μｍ以下のソ
ルダーボールが３つ以上あり、半連続の環状に並んでは
いない場合を評価３、ハンダ粉末が溶融してハンダは１
つの大きな球となり周囲に多数の細かい球が半連続の環
状に並んでいる場合を評価４、上記以外のものを評価５
とした。That is, when the solder powder is melted, the solder becomes one large sphere, and there is no solder ball in the surrounding area. Evaluation 1 is made. When the solder powder is melted, the solder becomes one large sphere and the surrounding diameter is 75 μm or less. The case where there are three or more solder balls is evaluated 2. The case where the solder powder is melted to form one large sphere and there are three or more solder balls with a diameter of 75 μm or less around them and they are not arranged in a semi-continuous ring shape are evaluated. 3, the solder powder is melted and the solder is 1
Evaluation is 4 when there are two large spheres and many fine spheres are lined up in a semi-continuous ring around.
And

【００７８】（実施例１〜１１、比較例１〜５） ＜フラックス及びハンダペーストの製造＞実施例１〜１
１として、樹脂成分として重合ロジンと不均化ロジン、
チキソトロピック剤として水添ヒマシ油、本発明のチキ
ソトピック剤低減剤として不飽和脂肪酸エステル、亜リ
ン酸エステル、二塩基酸の１価アルコールエステルの少
なくとも一種、活性剤としてシクロヘキシルアミン臭化
水素酸塩と有機ハロゲン化合物としてヘキサブロモシク
ロドデカン、有機酸成分としてサリチル酸イソブチル
を、更にｐＨ調整剤としてイソプロピルアミン、防錆剤
としてベンゾトリアゾール、溶剤としてジエチレングリ
コール モノ−２−エチルヘキシルエーテルを加えてハ
ンダ付けフラックスを調製した。その配合を表１〜２に
示した。単位は質量部である。(Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 5) <Production of Flux and Solder Paste> Examples 1 to 1
1, a polymerized rosin and a disproportionated rosin as resin components,
Hydrogenated castor oil as a thixotropic agent, at least one of unsaturated fatty acid ester, phosphorous acid ester, and monohydric alcohol ester of dibasic acid as a thixotopic agent reducing agent of the present invention, cyclohexylamine hydrobromide as an activator Hexabromocyclododecane as an organic halogen compound, isobutyl salicylate as an organic acid component, isopropylamine as a pH adjuster, benzotriazole as a rust preventive, and diethylene glycol mono-2-ethylhexyl ether as a solvent to prepare a soldering flux. did. The formulations are shown in Tables 1-2. The unit is parts by mass.

【００７９】なお比較のために比較例１〜５として表１
〜２に示す組成のハンダ付けフラックスを調製した。For comparison, Table 1 is shown as Comparative Examples 1-5.
The soldering flux having the composition shown in FIGS.

【００８０】このハンダ付けフラックス１０質量％に、
６３Ｓｎ／３７Ｐｂまたは８６Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉの
Ｐｂフリーハンダ粉末を９０質量％添加し、プラネタリ
ーミルで混練しハンダペ−ストを製造した。10% by mass of this soldering flux,
90% by mass of Pb-free solder powder of 63Sn / 37Pb or 86Sn / 8Zn / 3Bi was added and kneaded with a planetary mill to produce a solder paste.

【００８１】ハンダペーストの粘度、チキソトロピック
指数を測定し、粘着性、ハンダボール試験を行なった。
その測定結果を表１〜２に示す。The viscosity and thixotropic index of the solder paste were measured, and the tackiness and solder ball test were conducted.
The measurement results are shown in Tables 1 and 2.

【００８２】[0082]

【表１】 [Table 1]

【００８３】[0083]

【表２】 [Table 2]

【００８４】[0084]

【発明の効果】本発明のハンダ付け用フラックスによ
り、ハンダ付け性の低下なしで吸湿性の高いチキソトロ
ピック剤の配合量を減量し、ｐＨを中性化するとともに
フラックスの吸湿性を抑制し、使用までの保存安定性を
改善でき、かつ印刷後時間経過に伴う粘着性の低下やハ
ンダボール増加の少ない、極めて優れたハンダペースト
が提供できる。特に、従来よりハンダ粉末が酸化されや
すく、ハンダペーストとした場合に、リフロー性、溶融
性が悪いとされたＺｎ系ハンダを用いた場合であって
も、ハンダ付け性を格段に向上させることができる。The soldering flux of the present invention reduces the compounding amount of the thixotropic agent having high hygroscopicity without lowering the solderability, neutralizes the pH and suppresses the hygroscopicity of the flux, It is possible to provide an extremely excellent solder paste which can improve the storage stability before use and is less likely to cause a decrease in tackiness and an increase in solder balls over time after printing. In particular, when the solder powder is more easily oxidized than in the conventional case and the solder paste is used, the reflowability and the meltability can be remarkably improved even when the Zn-based solder is used. it can.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 5/524 Ｃ０８Ｋ 5/524 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ２２Ｃ 13/00 Ｃ２２Ｃ 13/00 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０３ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０３Ｚ // Ｃ２２Ｃ 12/00 Ｃ２２Ｃ 12/00 (72)発明者 網田 仁 千葉県千葉市緑区大野台１丁目１−１ 昭 和電工株式会社総合研究所内 (72)発明者 荘司 孝志 千葉県千葉市緑区大野台１丁目１−１ 昭 和電工株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 AA021 AE052 AF021 DA109 DC009 EH077 EH097 EH127 EH147 EN018 EN058 EN108 EW067 FD202 FD206 FD207 GQ00 GQ01 5E319 AA03 AC01 BB05 CC33 CD21 GG03 GG15 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification code FI theme code (reference) C08K 5/524 C08K 5/524 C08L 101/00 C08L 101/00 C22C 13/00 C22C 13/00 H05K 3 / 34 503 H05K 3/34 503Z // C22C 12/00 C22C 12/00 (72) Inventor Hitoshi Amita 1-1 1-1 Onodai, Midori-ku, Chiba City, Chiba Prefecture Takashi Souji 1-1 1-1 Onodai, Midori-ku, Chiba-shi, Chiba F-Term (Reference), Research Institute, Wako Electric Co., Ltd. CC33 CD21 GG03 GG15

Claims (17)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】樹脂成分、活性剤、チキソトロピック剤、
ｐＨ調整剤および溶剤を含むハンダ付け用フラックスに
おいて、ｐＨが４〜９．５の範囲内であり、チキソトロ
ピック剤低減剤として不飽和脂肪酸エステル、亜リン酸
エステル、二塩基酸の１価アルコールエステルからなる
群から選ばれた少なくとも１種を含むことを特徴とする
ハンダ付け用フラックス。1. A resin component, an activator, a thixotropic agent,
In a soldering flux containing a pH adjusting agent and a solvent, the pH is in the range of 4 to 9.5, and an unsaturated fatty acid ester, phosphite ester, or dibasic acid monohydric alcohol ester is used as a thixotropic agent reducing agent. A soldering flux comprising at least one selected from the group consisting of: 【請求項２】不飽和脂肪酸エステルが、グリセリンの不
飽和脂肪酸トリエステルであることを特徴とする請求項
１に記載のハンダ付け用フラックス。2. The soldering flux according to claim 1, wherein the unsaturated fatty acid ester is an unsaturated fatty acid triester of glycerin. 【請求項３】不飽和脂肪酸エステルが、リノール酸メチ
ル、リノール酸エチル、リノレン酸メチル、リノレン酸
エチル、アマニ油、ごま油からなる群から選ばれた少な
くとも１種であることを特徴とする請求項１に記載のハ
ンダ付け用フラックス。3. The unsaturated fatty acid ester is at least one selected from the group consisting of methyl linoleate, ethyl linoleate, methyl linolenate, ethyl linolenate, linseed oil and sesame oil. Flux for soldering according to 1. 【請求項４】亜リン酸エステルが、炭素数６以上のアル
キル基および／またはフェニル基を持つことを特徴とす
る請求項１〜３の何れか１項に記載のハンダ付け用フラ
ックス。4. The soldering flux according to claim 1, wherein the phosphite ester has an alkyl group having 6 or more carbon atoms and / or a phenyl group. 【請求項５】亜リン酸エステルが、トリヘキシルフォス
ファイト、トリス（２−エチルヘキシル）フォスファイ
ト、トリデシルフォスファイト、トリドデシルフォスフ
ァイト、ジデシルフェニルフォスファイト、ジオクチル
フェニルフォスファイト、トリフェニルフォスファイ
ト、トリス（モノノニルフェニル）フォスファイト、ト
リス（モノオクチルフェニル）フォスファイト、ジデシ
ルフェニルフォスファイトからなる群から選ばれた少な
くとも１種であることを特徴とする請求項１〜４のいず
れか１項に記載のハンダ付け用フラックス。5. The phosphite is trihexyl phosphite, tris (2-ethylhexyl) phosphite, tridecyl phosphite, tridodecyl phosphite, didecyl phenyl phosphite, dioctyl phenyl phosphite, triphenyl phosphite. 5. At least one selected from the group consisting of tris (monononylphenyl) phosphite, tris (monooctylphenyl) phosphite, and didecylphenylphosphite. The flux for soldering according to item. 【請求項６】二塩基酸の一価アルコールエステルが、沸
点が２００℃〜９００℃の範囲内であることを特徴とす
る請求項１〜５何れか１項に記載のハンダ付け用フラッ
クス。6. The soldering flux according to claim 1, wherein the monohydric alcohol ester of dibasic acid has a boiling point in the range of 200 ° C. to 900 ° C. 【請求項７】二塩基酸の一価アルコールエステルが、セ
バシン酸ジメチル、セバシン酸ジエチル、セバシン酸ジ
ブチル、セバシン酸ジヘキシル、セバシン酸ジオクチ
ル、セバシン酸ジ−２−エチルヘキシル、アジピン酸ジ
メチル、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジブチル、ア
ジピン酸ジヘキシル、アジピン酸ジオクチル、アジピン
酸ジ−２−エチルヘキシル、アゼライン酸ジ−２−エチ
ルヘキシル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フ
タル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ジオク
チル、フタル酸ジ−２−エチルヘキシル、フタル酸ジイ
ソノニル、フタル酸オクチルデシル、フタル酸ジイソデ
シル、フタル酸ブチルベンジルからなる群から選ばれた
少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜６の
何れか１項に記載のハンダ付け用フラックス。7. A monohydric alcohol ester of a dibasic acid is dimethyl sebacate, diethyl sebacate, dibutyl sebacate, dihexyl sebacate, dioctyl sebacate, di-2-ethylhexyl sebacate, dimethyl adipate, diethyl adipate. , Dibutyl adipate, dihexyl adipate, dioctyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, di-2-ethylhexyl azelate, dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, diheptyl phthalate, dioctyl phthalate, phthalate 7. At least one member selected from the group consisting of di-2-ethylhexyl acid salt, diisononyl phthalate, octyldecyl phthalate, diisodecyl phthalate, and butylbenzyl phthalate. Described in section Sunda with flux. 【請求項８】チキソトロピック剤低減剤を、フラックス
全量に対して０．１質量％〜７５質量％の範囲内で配合
することを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載
のハンダ付け用フラックス。8. The thixotropic agent reducing agent is blended in the range of 0.1% by mass to 75% by mass with respect to the total amount of the flux, according to any one of claims 1 to 7. Flux for soldering. 【請求項９】ｐＨ調整剤として、アルカノールアミン、
脂肪族第１〜第３アミン、脂肪族不飽和アミン、脂環式
アミン、芳香族アミンからなる群から選ばれた少なくと
も１種を含むことを特徴とする請求項１〜８の何れか１
項に記載のハンダ付け用フラックス。9. An alkanolamine as a pH adjuster,
9. At least one selected from the group consisting of aliphatic primary to tertiary amines, aliphatic unsaturated amines, alicyclic amines, and aromatic amines is included, and any one of claims 1 to 8 is characterized.
The flux for soldering according to item. 【請求項１０】チキソトロピック剤として、水添ひまし
油を含むことを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に
記載のハンダ付け用フラックス。10. The soldering flux according to claim 1, wherein the thixotropic agent contains hydrogenated castor oil. 【請求項１１】請求項１〜１０の何れか１項に記載のハ
ンダ付け用フラックスを溶剤で希釈して製造したフロー
用液状ハンダ付けフラックス。11. A liquid soldering flux for flow produced by diluting the soldering flux according to claim 1 with a solvent. 【請求項１２】請求項１〜１０のいずれか１項に記載の
ハンダ付け用フラックスとハンダ粉末とを含むハンダ付
け用ペースト。12. A soldering paste containing the soldering flux according to claim 1 and a solder powder. 【請求項１３】ハンダ付け用フラックスを７質量％〜１
５質量％の範囲内で、ハンダ粉末を９３質量％〜８５質
量％の範囲内で含むことを特徴とする請求項１２に記載
のハンダ付け用ペースト。13. A soldering flux of 7% by mass to 1%.
The soldering paste according to claim 12, wherein the soldering powder is contained in an amount of 93% by mass to 85% by mass in an amount of 5% by mass. 【請求項１４】ハンダ粉末が亜鉛を含むことを特徴とす
る請求項１２または１３に記載のハンダ付け用ペース
ト。14. The soldering paste according to claim 12, wherein the solder powder contains zinc. 【請求項１５】請求項１２〜１４の何れか１項に記載の
ハンダ付け用ペーストを用いて電子部品を実装するハン
ダ付け方法。15. A soldering method for mounting an electronic component using the soldering paste according to any one of claims 12 to 14. 【請求項１６】請求項１２〜１４の何れか１項に記載の
ハンダ付け用ペーストをプリント配線基板に印刷し、つ
いで電子部品を載置し、その後リフローすることにより
電子部品を実装する請求項１５に記載のハンダ付け方
法。16. The electronic component is mounted by printing the soldering paste according to any one of claims 12 to 14 on a printed wiring board, then mounting the electronic component and then reflowing the electronic component. 15. The soldering method according to item 15. 【請求項１７】請求項１５または１６に記載のハンダ付
け方法によって作製した回路板及び電子部品の接合物。17. A joined product of a circuit board and an electronic component, which is produced by the soldering method according to claim 15 or 16.