JP2003224030A

JP2003224030A - 積層セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2003224030A
Application number: JP2002021031A
Authority: JP
Inventors: Shuji Azuma; 修二東; Masujiro Seki; 益二朗関; Naomi Yoshiike; 直美吉池; Yukihiro Murakami; 幸弘村上; Kaoru Kawasaki; 薫川崎
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2002-01-30
Filing date: 2002-01-30
Publication date: 2003-08-08

Abstract

(57)【要約】【課題】薄い内部電極層を実現することにより誘電体
層の薄層化を可能とした積層セラミック電子部品の製造
方法を提供する。【解決手段】支持体上に内部電極ペースト層を形成
し、この内部電極ペースト層を覆うように保護フィルム
を支持体に重ねた状態で内部電極ペースト層に圧縮処理
を施し、その後、保護フィルムを剥離して内部電極ペー
スト層を覆うように誘電体グリーンシート層を成形し
て、内部電極ペースト層と誘電体グリーンシート層とが
積層されてなる単位積層体を形成し、この単位積層体が
所定の数積層されたグリーンチップ体を焼成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミック電
子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、コンデンサ、インダクタ、バリ
スタ、サーミスタ等の積層セラミック電子部品は、体積
が小さいこと、堅牢性および信頼性が高いことなどか
ら、各種電子機器に使用されており、電子機器の小型化
に伴い、さらなる小型化、高性能化が求められている。
このような積層セラミック電子部品の内、例えば、積層
セラミックコンデンサは、通常、誘電体層用のペース
ト、および、内部電極層用のペーストを用いて誘電体グ
リーンシート層と内部電極ペースト層とを交互に積層し
てグリーンチップ体を作製し、このグリーンチップ体を
焼成することにより、誘電体層と内部電極層とが積層さ
れたものとして製造される。

【０００３】上記の積層方法としては、例えば、ドクタ
ーブレード法等により支持体上に誘電体層用ペーストを
塗布し乾燥して誘電体グリーンシート層を形成し、この
誘電体グリーンシート層上に内部電極ペースト層を形成
した後、これらを剥離して積層する操作を繰り返すこと
によりグリーンチップ体とするシート法がある。また、
例えば、スクリーン印刷法を用いて支持体上に誘電体層
用ペーストおよび内部電極層用ペーストを交互に印刷し
て積層体を作製し、この積層体を支持体から剥離してグ
リーンチップ体とする方法がある。ここで、積層セラミ
ック電子部品、例えば、積層セラミックコンデンサを小
型化、大容量化する方法としては、上記のいずれの積層
方法を用いる場合においても、１層あたりの誘電体層を
薄くして、誘電体層の積層数を増加させる方法が考えら
れる。

【０００４】しかしながら、内部電極ペースト層は所定
のパターンを有しているため、積層数が増加するにした
がって、内部電極ペースト層が存在する部位と存在しな
い部位との境界における段差が大きくなり空隙が生じる
ことになる。そして、１層あたりの誘電体グリーンシー
ト層が薄くなると、上記の段差部で誘電体グリーンシー
ト層の欠損が生じ易く、内部電極ペースト層間に接触が
生じ、焼成後の誘電体層を介した内部電極層間に導通
（ショート）が発生するという問題がある。また、上記
の空隙部位では、ボイド等の不良が発生し易いという問
題がある。

【０００５】このような問題を解消するために、特開平
６−１３２１５８号には、リリースシート上に電極パタ
ーンを印刷し、これにカレンダー加工を施した後、誘電
体層で電極パターンを被覆する製造方法、および、カレ
ンダーリング温度としてセ氏０〜２００℃の範囲が開示
されている。また、特開２００１−２３８６３号には、
金属ペーストの印刷等で支持体上に形成した内部電極層
をカレンダーロールにより加圧圧縮し、その後、セラミ
ックグリーンシートを積層する製造方法と、特に５０
℃、７０℃の加熱下で加圧圧縮することが開示されてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金属ペ
ーストの印刷等で形成された内部電極層は、上記の各製
造方法に開示されるようなカレンダーロールによる加圧
圧縮を受けた場合、その一部がカレンダーロールに付着
して内部電極層の欠陥を生じたり、カレンダーロールに
付着した付着物によって、加圧圧縮を受ける他の内部電
極層に欠陥を生じさせるという問題があった。特に、カ
レンダーロールを加熱しながら加圧圧縮を行う場合は、
上記の問題点がより顕著なものとなる。このため、１層
あたりの厚みが１０μｍ以下、特に３μｍ以下であるよ
うな薄い誘電体グリーンシート層を使用した積層セラミ
ック電子部品の製造は、困難であった。本発明は、上記
のような実情に鑑みてなされたものであり、薄い内部電
極層を実現することにより誘電体層の薄層化を可能とし
た積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、支持体上に内部電極ペースト層を
形成し、該内部電極ペースト層を覆うように保護フィル
ムを前記支持体に重ねた状態で前記内部電極ペースト層
に圧縮処理を施し、前記保護フィルムを剥離した後、前
記内部電極ペースト層を覆うように誘電体グリーンシー
ト層を成形することにより、内部電極ペースト層と誘電
体グリーンシート層とが積層されてなる単位積層体を形
成する工程と、該単位積層体が所定の数積層されたグリ
ーンチップ体を焼成する工程と、を少なくとも有するこ
とを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

【０００８】本発明の好ましい他の態様として、前記保
護フィルムは、少なくとも内部電極ペースト層と接触す
る面に易剥離層を備えた樹脂フィルムであるような構成
とした。本発明の好ましい他の態様として、前記易剥離
層は、シリコンコート層であるような構成とした。ま
た、本発明の好ましい他の態様として、前記内部電極ペ
ースト層の圧縮処理は、カレンダーロールを使用して線
圧０．２５〜０．９８ｋＮ／ｃｍの範囲で行うような構
成とし、カレンダーロールの表面温度を４０〜１００℃
の範囲内で設定するような構成とした。

【０００９】本発明の好ましい他の態様として、前記誘
電体グリーンシート層は、厚みが０．５〜３μｍの範囲
内であるような構成とした。本発明の好ましい他の態様
として、支持体から剥離した前記単位積層体を、内部電
極ペースト層が１層ごとに交互に所定寸法ずれるように
積層する操作を繰り返すことによりグリーンブロック積
層体を形成し、該グリーンブロック積層体を所定の寸法
に切断することよりグリーンチップ体を得るような構成
とした。さらに、本発明の好ましい他の態様として、焼
成前に前記グリーンチップ体に脱バインダ処理を施すよ
うな構成とした。

【００１０】このような本発明では、内部電極ペースト
層の圧縮処理時における圧縮手段への内部電極ペースト
層の付着が保護フィルムによって防止され、圧縮処理を
施した内部電極ペースト層を覆うように形成された誘電
体グリーンシート層において、内部電極ペースト層が存
在する部位と存在しない部位との境界における段差の大
きさが低減される。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明の積層セラミック電子部品の製造方
法は、支持体上に内部電極ペースト層を形成し、この内
部電極ペースト層を覆うように保護フィルムを支持体に
重ねた状態で内部電極ペースト層に圧縮処理を施し、そ
の後、保護フィルムを剥離して内部電極ペースト層を覆
うように誘電体グリーンシート層を成形して、内部電極
ペースト層と誘電体グリーンシート層とが積層されてな
る単位積層体を形成する工程と、この単位積層体が所定
の数積層されたグリーンチップ体を焼成する工程と、を
少なくとも有するものである。

【００１２】図１は、本発明の積層セラミック電子部品
の製造方法の一部を示す工程図である。図１において、
まず、支持体１１上に内部電極ペースト層２を形成する
（図１（Ａ））。次に、内部電極ペースト層２を覆うよ
うに保護フィルム１２を支持体１１に重ね、これを圧縮
手段であるカレンダーロール２１に搬送して圧縮する
（図１（Ｂ））。その後、保護フィルム１２を剥離して
（図１（Ｃ））、圧縮された内部電極ペースト層２を覆
うように誘電体グリーンシート層３を成形する。これに
より、内部電極ペースト層２と誘電体グリーンシート層
３とが積層されてなる単位積層体１が支持体１１上に形
成される（図１（Ｄ））。このような単位積層体１を所
定の数積層することにより、誘電体グリーンシート層の
積層数が４〜６００、好ましくは１００〜６００となる
ようなグリーンチップ体を作製することができる。

【００１３】次に、上記の図１を参照しながら本発明を
より具体的に説明する。（支持体）本発明の製造方法に
使用する支持体１１は、内部電極ペースト層２と誘電体
グリーンシート層３からなる単位積層体１（あるいは、
この単位積層体１が複数繰り返し形成された積層体）を
確実に剥離でき、かつ、適度の柔軟性と剛度を備えるも
のであれば特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂フィルム
や、これらのフィルムにシリコンコート層を設けたもの
を使用することができる。

【００１４】また、本発明では、内部電極ペースト層２
との密着力を上げる目的で、支持体１１上にアンカーコ
ート層を設けてもよい。このようなアンカーコート層
は、例えば、ワックス、パラフィン等の樹脂材料をトル
エン等の溶剤中に溶解させた塗料を用いて形成すること
ができ、厚みは０．１〜０．８μｍ程度が好ましい。
尚、本発明では、支持体１１として、シート状のもの、
連続形状のもの、いずれも使用することができる。

【００１５】（内部電極ペースト層の形成）内部電極ペ
ースト層２を形成するための内部電極層用ペーストは、
電極材料粉体とバインダ、有機溶剤とを混練したもので
あり、従来の積層セラミック電子部品の製造に使用され
ている内部電極層用ペーストの中から選択して使用する
ことができる。

【００１６】内部電極層用ペーストに含有させる電極材
料は、製造する積層セラミック電子部品の用途、用いる
誘電体材料等を考慮して、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎ
ｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｕ等の金属、あるいは、これらを含
有する合金等の中から適宜選択することができる。内部
電極層用ペースト中の電極材料の含有量は、積層セラミ
ック電子部品の使用目的等に応じて適宜設定することが
できる。

【００１７】内部電極層用ペーストに使用するバインダ
は特に制限はなく、例えば、エチルセルロース、ポリビ
ニルブチラールとメタクリル酸エステルとの共重合体等
の公知の樹脂バインダを使用することができる。また、
バインダを溶解するための溶剤として、テルピネオー
ル、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン等の有機
溶剤を使用することができる。このようなバインダや有
機溶剤の内部電極層用ペースト中の含有量は特に制限は
なく、適宜設定することができる。

【００１８】このような内部電極層用ペーストは、スク
リーン印刷法等の手段を用いて印刷することができる。
上記の内部電極層用ペーストを用いて印刷される内部電
極ペースト層２は、厚みが０．５〜３．０μｍ、好まし
くは０．５〜２．０μｍ程度とすることができる。内部
電極ペースト層の厚みが０．５μｍ未満であると、厚み
が均一な電極の形成が困難となり、電極途切れが発生し
易くなる。また、厚みが３．０μｍを超えると、圧縮処
理を施しても内部電極ペースト層の厚みが大きなものと
なり、内部電極ペースト層２が存在する部位と存在しな
い部位との境界における誘電体グリーンシート層３の段
差が大きくなってショート、ボイド等が発生し易くな
り、誘電体層の積層数増加に支障を来たしすこととな
る。

【００１９】尚、形成される内部電極ペースト層２の面
積は、圧縮処理後に形成される誘電体グリーンシート層
３の面積の１０〜９０％、好ましくは３０〜９０％の範
囲である。内部電極ペースト層２の面積が１０％未満で
あると、積層セラミックコンデンサにおける取得容量が
少なく、誘電体層を薄くして積層数を増加させる効果が
得られない。

【００２０】（保護フィルム）保護フィルム１２は、後
述する圧縮処理において、圧縮手段と内部電極ペースト
層２との接触を防止して内部電極ペースト層２を保護す
るとともに、圧縮処理後に内部電極ペースト層２から確
実に剥離できるものを使用する。このような保護フィル
ム１２としては、適度の柔軟性と剛度を備えるものであ
り、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等
のポリエステル樹脂フィルム、ポリスチレン樹脂フィル
ム、ポリエチレン樹脂フィルム、ポリカーボネート樹脂
フィルム、ポリプロピレン樹脂フィルム等を使用するこ
とができ、厚みは、例えば、５〜２５μｍの範囲で適宜
設定することができる。

【００２１】本発明では、保護フィルム１２として、内
部電極ペースト層２と接触する面に易剥離層を備えたも
のを使用することができる。易剥離層は、内部電極ペー
スト層２に密着することなく、圧縮処理後に内部電極ペ
ースト層２から確実に剥離できるという、保護フィルム
１２に要求される作用をより確実なものとすることを目
的としたものであり、例えば、シリコンコート層、ポリ
テトラフルオロエチレンコート層、ワックス、パラフィ
ン等とすることができる。

【００２２】尚、保護フィルム１２は、上記のように、
内部電極ペースト層２に密着することなく、圧縮処理後
に内部電極ペースト層２から確実に剥離できるものであ
り、また、上述のように、支持体１１も内部電極ペース
ト層２と誘電体グリーンシート層３からなる単位積層体
１を確実に剥離できるものであるが、剥離し易さの点で
は、保護フィルム１２が支持体１１と同等以上の剥離し
易さを具備することが好ましい。

【００２３】（内部電極ペースト層の圧縮処理）支持体
１１上に形成した内部電極ペースト層２の圧縮処理は、
図１に示されるようなカレンダーロール２１を用いて行
うことができるが、これに限定されるものではなく、例
えば、プレス機等の圧縮手段を使用することができる。
圧縮手段の表面状態は平滑であることが要求されるが、
表面材質は特に制限されず、例えば、クロムメッキ面等
であってよい。

【００２４】圧縮手段として、カレンダーロールを使用
する場合、圧力は線圧で０．２５〜０．９８ｋＮ／ｃ
ｍ、好ましくは０．４９〜０．９８ｋＮ／ｃｍの範囲で
行うことができる。圧力が０．２５ｋＮ／ｃｍ未満であ
ると、内部電極ペースト層２の有効な圧縮、例えば、１
０％以上の厚み減少率を達成することが困難となる。ま
た、圧力が０．９８ｋＮ／ｃｍを超えると、内部電極と
支持体との段差周辺にクラックが生じたり、内部電極が
広がる等の不具合が生じ易く好ましくない。

【００２５】また、本発明では、圧縮効果を更に向上さ
せる目的で、加熱状況下で内部電極ペースト層２の圧縮
処理を行うことができる。この場合、支持体１１側から
加熱して内部電極ペースト層２を所定の温度とする方
法、および／または、圧縮手段の表面温度を所定の温度
に設定する方法とがあり、加熱温度は４０〜１００℃、
好ましくは６０〜１００℃の範囲内で設定することが好
ましい。

【００２６】（誘電体グリーンシート層の成形）誘電体
グリーンシート層３を成形するための誘電体層用ペース
トは、誘電体原料とバインダとを混練したものを使用す
ることができる。誘電体原料の組成は、製造する積層セ
ラミック電子部品の用途を考慮して適宜選択することが
できる。例えば、本発明により積層セラミックコンデン
サを製造する場合、誘電体原料として温度補償用材料や
高誘電率系材料等を使用することができ、材質も、例え
ば、チタン酸バリウム系、鉛含有ペロブスカイト系等を
使用することができる。より具体的には、温度補償用材
料であるチタン酸バリウム系材料としては、ＢａＯ−Ｔ
ｉＯ₂−Ｎｄ₂Ｏ₃−Ｓｍ₂Ｏ₃系等を挙げることができ、
高誘電率系材料である鉛含有ペロブスカイト材料として
は、Ｐｂ（Ｍｇ_1/3Ｎｂ_2/3）Ｏ₃−ＰｂＴｉＯ₃系等を挙
げることができる。このような誘電体原料は、通常、平
均粒径０．１〜５μｍ程度、このましくは０．１〜０．
５μｍ程度の粉体として使用することができる。また、
誘電体層用ペースト中の誘電体原料の含有量は、通常、
３０〜８０重量％程度とする。

【００２７】誘電体層用ペーストに使用するバインダ、
有機溶剤は、上記の内部電極層用ペーストに使用するバ
インダ、有機溶剤の中から適宜選択して使用することが
でき、誘電体層用ペースト中のバインダや有機溶剤の含
有量は特に制限はなく、通常、バインダは１〜１０重量
％程度、有機溶剤は１０〜５０重量％程度とすることが
できる。

【００２８】このような誘電体層用ペーストは、ドクタ
ーブレード法、カーテンコート法、スクリーン印刷法等
の手段を用いて塗布することができる。上記の誘電体層
用ペーストを用いて成形される誘電体グリーンシート層
の厚みは、誘電体層の積層数増加を達成するために、薄
い程好ましいこととなり、本発明では０．５〜１０μ
ｍ、さらには、０．５〜３μｍ程度とすることができ
る。このように厚みの薄い誘電体グリーンシート層は、
内部電極ペースト層が存在する部位と存在しない部位と
の境界における段差が大きい場合、段差部で欠陥を生じ
て内部電極ペースト層間の接触が発生し易いという問題
があったが、本発明では、内部電極ペースト層が上述の
圧縮処理によって圧縮されて厚みの薄いものとなってい
るので、０．５〜３μｍ程度の厚みの薄い誘電体グリー
ンシート層を使用しての積層セラミック電子部品の製造
が可能となる。尚、誘電体層用ペースト中には、必要に
応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、絶縁体等の添加剤
が１０重量％以下の範囲で含有されていてもよい。

【００２９】（グリーンチップ体の作製）本発明では、
上述の単位積層体１を所定の数積層することにより、誘
電体グリーンシート層の積層数が４〜６００、好ましく
は１００〜６００となるようなグリーンチップ体を作製
する。このようなグリーンチップ体の作製においては、
まず、支持体１１上に形成した単位積層体１を支持体１
１から剥離して、内部電極ペースト層が１層ごとに交互
に所定寸法ずれるように積層する操作を繰り返す方法等
によりグリーンブロック積層体を形成する。次に、この
グリーンブロック積層体を、通常、熱圧着した後、所定
の寸法に切断することより、グリーンチップ体を作製す
る。

【００３０】上記のようにして作製されたグリーンチッ
プ体は、焼成前に脱バインダ処理が施されることが好ま
しい。この脱バインダ処理の条件は、使用した材料等を
考慮して適宜設定することができ、例えば、下記の条件
で行うことができる。脱バインダ処理条件昇温速度：５〜３００℃／時間保持温度：２００〜６００℃ 温度保持時間：０．５〜２４時間雰囲気：空気中

【００３１】（焼成）グリーンチップ体の焼成は、誘電
体用ペースト中の誘電体原料、内部電極層用ペースト中
の電極材料の種類等を考慮して適宜設定することがで
き、例えば、下記の条件で行うことができる。焼成条件昇温速度：５０〜５００℃／時間保持温度：１０００〜１４００℃ 温度保持時間：０．５〜８時間冷却速度：５０〜５００℃／時間

【００３２】（積層セラミックコンデンサ）図２は、本
発明の製造方法により製造される積層セラミック電子部
品の一例を示す積層セラミックコンデンサの概略構成図
である。図２において、積層セラミックコンデンサ３１
は、誘電体層３２と内部電極層３３とが交互に積層され
た構成のコンデンサチップ体４０を有し、積層方向の最
外層は誘電体材料からなる保護誘電体層であり、コンデ
ンサチップ体４０の表面に、内部電極層３３と導通する
外部電極３４を有している。コンデンサチップ体４０
は、本発明の製造方法によりグリーンチップ体を焼成し
て形成されたものであり、その形状には特に制限はない
が、通常、直方体形状とされる。また、コンデンサチッ
プ体４０の外形寸法は、積層セラミックコンデンサの用
途に応じて適宜設定することができ、例えば、各層の面
寸法を（３．０〜３．４ｍｍ）×（１．４〜１．８ｍ
ｍ）程度、積層方向の寸法を１．４〜１．８ｍｍ程度の
範囲で設定することができる。内部電極層３３は、その
端面３３ａがコンデンサチップ体４０の対向する２表面
に交互に露出するように積層され、外部電極３４は、コ
ンデンサチップ体４０の上記の２表面に形成され、所定
のコンデンサ回路を構成している。

【００３３】

【実施例】次に、具体的な実施例を挙げて本発明を更に
詳細に説明する。［誘電体層用ペーストの調製］平均粒径が０．１〜１μ
ｍの範囲にあるＢａＴｉＯ₃、（ＭｇＣＯ₃）₄・Ｍｇ
（ＯＨ）₂・５Ｈ₂Ｏ、ＭｎＣＯ₃、ＢａＣＯ₃、ＣａＣＯ
₃、ＳｉＯ₂、Ｙ₂Ｏ₃の各粉体を、焼成によりＢａＴｉＯ
₃として１００モル％、ＭｇＯに換算して２モル％、Ｍ
ｎＯに換算して０．２モル％、ＢａＯに換算して３モル
％、ＣａＯに換算して３モル％、ＳｉＯ₂に換算して６
モル％、Ｙ₂Ｏ₃として２モル％の組成となるように混合
し、ボールミルにより１６時間湿式混合し、次いで、ス
プレードライヤーで乾燥させて、誘電体原料とした。

【００３４】次に、この誘電体原料１００重量部と、ア
クリル樹脂４．８重量部、塩化メチレン４０重量部、ト
リクロロエタン２０重量部、ミネラルスピリット６重量
部およびアセトン４重量部とをボールミルで混合して、
誘電体層用ペーストを調製した。

【００３５】［内部電極層用ペーストの調製］エチルセ
ルロース樹脂８重量部をブチルカルビトール９２重量部
に溶解したもの４０重量部に、平均粒径０．８μｍのＮ
ｉ粒子１００重量部と、ブチルカルビトール１０重量部
を加え、３本ロールにて混練して、内部電極層用ペース
トを調製した。

【００３６】［内部電極ペースト層の形成と圧縮処理］
支持体として厚み４０μｍのシリコンコート層を有する
ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、この支
持体のシリコンコート層上にスクリーン印刷により所定
のパターンで上記の内部電極層用ペーストを印刷し８０
℃で乾燥して、厚み１．７μｍの内部電極ペースト層を
形成した。

【００３７】次に、シリコンコート層を一方の面に備え
た厚み１５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
を保護フィルムとして準備し、この保護フィルムを、シ
リコンコート層面で内部電極ペースト層を覆うように支
持体に重ね、これをカレンダーロールに通して、内部電
極ペースト層の圧縮を行った。その後、保護フィルムを
内部電極ペースト層から剥離した。カレンダーロールに
よる圧力、カレンダーロールの表面温度は、下記の表１
に示される１６種の圧縮処理条件（試料１〜１６）と
し、各条件において５点の内部電極ペースト層の圧縮を
行い、圧縮による厚み減少率（％）を測定して、その平
均値を下記の表１に示した。尚、カレンダーロールは、
表面にクロムメッキ層を備えるものを使用した。また、
保護フィルムを使用しない他は、上記と同様に内部電極
ペースト層の圧縮（試料１７〜２８）を行い、圧縮によ
る厚み減少率（％）を測定して、その平均値を下記の表
１に示した。

【００３８】

【表１】

【００３９】表１に示されるように、保護フィルムを使
用した内部電極ペースト層の圧縮処理（試料１〜１６）
によって、内部電極ペースト層の厚みを１０％以上減少
させることができ、かつ、圧縮処理後に保護フィルムが
剥離された内部電極ペースト層の表面は平坦で良好なも
のであった。また、カレンダーロールによる圧力を高め
ることにより、厚み減少率（％）は大きくなり、圧縮時
に加熱することによって厚み減少率（％）がさらに大き
くなることが確認された。これに対して、保護フィルム
を使用しないで圧縮処理を施した場合（試料１７〜２
８）、内部電極ペースト層が支持体から剥離してカレン
ダーロールに付着する現象がみられ、圧縮処理後の内部
電極ペースト層に欠陥が発生したり、カレンダーロール
の表面洗浄を頻繁に行う必要があった。この傾向は、圧
力が高くなるほど、また、圧縮時の温度が高くなるほ
ど、顕著となった。

【００４０】［単位積層体の形成］上記の表１に示す圧
縮処理が行なわれた３種の内部電極ペースト層（試料
１、７、１２）について、ドクターブレード法により上
記の誘電体層用ペーストを塗布し８０℃で乾燥して、厚
み３．０μｍの誘電体グリーンシート層を成形した。ま
た、保護フィルムを使用しない圧縮処理による内部電極
ペースト層の欠陥発生が比較的軽度の試料１８につい
て、上記と同様に、厚み３．０μｍの誘電体グリーンシ
ート層を成形した。以上により、内部電極ペースト層と
誘電体グリーンシート層とが積層されてなる単位積層体
（試料１、７、１２、１８）を支持体上に形成した。ま
た、内部電極ペースト層に対する圧縮処理を施さない他
は、上記と同様にして、内部電極ペースト層と誘電体グ
リーンシート層とが積層されてなる単位積層体（ブラン
ク試料）を支持体上に形成した。

【００４１】［グリーンチップ体の形成］まず、支持体
上に、上記の誘電体層用ペーストを使用してドクターブ
レード法により作製した厚み２５μｍの保護誘電体層を
形成した。次に、この保護誘電体層上に、上記のように
形成した５種の単位積層体（試料１、７、１２、１８、
ブランク試料）を別個に、それぞれ内部電極ペースト層
が１層ごとに交互に所定寸法ずれるように積層し、最後
に、上記の誘電体層用ペーストを使用してドクターブレ
ード法により作製した厚み２５μｍの保護誘電体層を積
層した。これにより、誘電体グリーンシート層の積層数
が１００層となる５種のグリーンブロック積層体（試料
１、７、１２、１８、ブランク試料）を作製した。

【００４２】次いで、グリーンブロック積層体を熱圧着
（４０℃、０．７ｋＮ／ｃｍ²、加圧時間１分間）した
後、所定の寸法に切断してグリーンチップ体とし、この
グリーンチップ体に脱バインダ処理を施した後、焼成し
てコンデンサチップ体（試料１、７、１２、１８、ブラ
ンク試料）を得た。

【００４３】［積層セラミックコンデンサの作製］上記
の焼成により得られた５種のコンデンサチップ体の端面
（１層おきに内部電極層の端面が露出している面）をサ
ンドブラスト法により研磨した後、この端面にニッケル
めっきを行って外部電極層を形成することにより、誘電
体層の積層数が１００層である５種の積層セラミックコ
ンデンサ（試料１、７、１２、１８、ブランク試料）を
作製した。

【００４４】次に、得られた５種（試料１、７、１２、
１８、ブランク試料）の積層セラミックコンデンサにつ
いて、ヒューレットパッカード社製の高抵抗計（ＨＰ−
４３２９Ａ）を用い、室温にて１０Ｖ印加して絶縁抵抗
を測定し、目標値（１ｋΩ以上）を達成しているか否か
を確認した。また、ヒューレットパッカード社製のイン
ピーダンスアナライザー（ＨＰ−４２８４Ａ）を用いて
容量を測定し、目標値（２．５μＦ）を達成しているか
否かを確認した。

【００４５】その結果、３種の積層セラミックコンデン
サ（試料１、７、１２）は、いずれも絶縁抵抗が１ｋΩ
以上でありショートの発生がなく、かつ、良好な容量適
性（２．５μＦ以上）を有するものであった。このこと
から、本発明により小型、大容量の積層セラミックコン
デンサの製造が可能であることが確認された。しかし、
保護フィルムを使用せずに内部電極ペースト層に対する
圧縮処理を施した積層セラミックコンデンサ（試料１
８）は、容量が不十分なものであった。また、内部電極
ペースト層に対する圧縮処理を施していない積層セラミ
ックコンデンサ（ブランク試料）では、絶縁抵抗が１ｋ
Ω未満でありショート不良の発生がみられた。

【００４６】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば支
持体上に内部電極ペースト層を形成し、この内部電極ペ
ースト層を覆うように保護フィルムを支持体に重ねた状
態で内部電極ペースト層を圧縮し、その後、保護フィル
ムを剥離して内部電極ペースト層を覆うように誘電体グ
リーンシート層を成形して、内部電極ペースト層と誘電
体グリーンシート層とが積層されてなる単位積層体を形
成する工程と、この単位積層体が所定の数積層されたグ
リーンチップ体を焼成する工程とを有するものであり、
内部電極ペースト層の圧縮処理時において、圧縮手段へ
の内部電極ペースト層の付着が保護フィルムによって防
止されるので、薄く、かつ、欠陥のない内部電極ペース
ト層が得られ、この薄い内部電極ペースト層を覆うよう
に誘電体グリーンシート層を形成した単位積層体におい
て、内部電極ペースト層が存在する部位と存在しない部
位との境界における誘電体グリーンシート層の段差の大
きさが低減され、このような単位積層体が所定の数積層
されたグリーンチップ体において、誘電体グリーンシー
ト層に生じる段差は小さなものとなり、この段差部では
内部電極ペースト間の接触が防止されるので、１層あた
りの厚みが１０μｍ以下、特に３μｍ以下となるような
薄い誘電体層を備えた多層構造を有しながらも、内部電
極層間のショートの発生がない積層セラミック電子部品
の製造が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層セラミック電子部品の製造方法の
一部を示す工程図である。

【図２】本発明の製造方法により製造される積層セラミ
ック電子部品の一例を示す積層セラミックコンデンサの
概略構成図である。

【符号の説明】

１…単位積層体２…内部電極ペースト層３…誘電体グリーンシート層１１…支持体１２…保護フィルム２１…カレンダーロール３１…積層セラミックコンデンサ３２…誘電体層３３…内部電極層３４…外部電極層４０…コンデンサチップ体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者吉池直美東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内 (72)発明者村上幸弘東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内 (72)発明者川崎薫東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内Ｆターム(参考） 5E082 AB03 BC36 EE04 EE35 EE42 FG06 FG26 FG54 LL01 LL02 LL03 MM22 MM24 PP06 PP07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持体上に内部電極ペースト層を形成
し、該内部電極ペースト層を覆うように保護フィルムを
前記支持体に重ねた状態で前記内部電極ペースト層に圧
縮処理を施し、前記保護フィルムを剥離した後、前記内
部電極ペースト層を覆うように誘電体グリーンシート層
を成形することにより、内部電極ペースト層と誘電体グ
リーンシート層とが積層されてなる単位積層体を形成す
る工程と、該単位積層体が所定の数積層されたグリーン
チップ体を焼成する工程と、を少なくとも有することを
特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】前記保護フィルムは、少なくとも内部電
極ペースト層と接触する面に易剥離層を備えた樹脂フィ
ルムであることを特徴とする請求項１に記載の積層セラ
ミック電子部品の製造方法。
【請求項３】前記易剥離層は、シリコンコート層であ
ることを特徴とする請求項２に記載の積層セラミック電
子部品の製造方法。
【請求項４】前記内部電極ペースト層の圧縮処理は、
カレンダーロールを使用して線圧０．２５〜０．９８ｋ
Ｎ／ｃｍの範囲で行うことを特徴とする請求項１乃至請
求項３のいすれかに記載の積層セラミック電子部品の製
造方法。
【請求項５】カレンダーロールの表面温度は、４０〜
１００℃の範囲内で設定することを特徴とする請求項４
に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】前記誘電体グリーンシート層は、厚みが
０．５〜３μｍの範囲内であることを特徴とする請求項
１乃至請求項５のいずれかに記載の積層セラミック電子
部品の製造方法。
【請求項７】支持体から剥離した前記単位積層体を、
内部電極ペースト層が１層ごとに交互に所定寸法ずれる
ように積層する操作を繰り返すことによりグリーンブロ
ック積層体を形成し、該グリーンブロック積層体を所定
の寸法に切断することよりグリーンチップ体を得ること
を特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】焼成前に前記グリーンチップ体に脱バイ
ンダ処理を施すことを特徴とする請求項１乃至請求項７
のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方
法。