JP2003220619A - 光学素子及びその製造方法 - Google Patents
光学素子及びその製造方法Info
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- JP2003220619A JP2003220619A JP2002023200A JP2002023200A JP2003220619A JP 2003220619 A JP2003220619 A JP 2003220619A JP 2002023200 A JP2002023200 A JP 2002023200A JP 2002023200 A JP2002023200 A JP 2002023200A JP 2003220619 A JP2003220619 A JP 2003220619A
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 離型開始時の離型力を低減することができる
とともに、ガラス基板からの樹脂の剥離や変形及び破壊
を防止して型の耐久性向上を図ることができる光学素子
及びその製造方法を提供すること。 【構成】 光エネルギー硬化型樹脂を、型を用いて形状
転写、光照射により硬化後、離型することにより基材上
に所要の形状を有する光エネルギー硬化型樹脂を形成し
た光学素子において、樹脂／型界面に離型性が異なる２
つの領域が存在し、内側が離型性が悪い領域、外側が離
型性が良い領域であるものとする。又、光エネルギー硬
化型樹脂を、型を用いて形状転写、光照射により硬化
後、離型することにより基材上に所要の形状を有する光
エネルギー硬化型樹脂を形成した光学素子の製造方法に
おいて、型の樹脂との接触面の材質が異なるものを使用
する。
とともに、ガラス基板からの樹脂の剥離や変形及び破壊
を防止して型の耐久性向上を図ることができる光学素子
及びその製造方法を提供すること。 【構成】 光エネルギー硬化型樹脂を、型を用いて形状
転写、光照射により硬化後、離型することにより基材上
に所要の形状を有する光エネルギー硬化型樹脂を形成し
た光学素子において、樹脂／型界面に離型性が異なる２
つの領域が存在し、内側が離型性が悪い領域、外側が離
型性が良い領域であるものとする。又、光エネルギー硬
化型樹脂を、型を用いて形状転写、光照射により硬化
後、離型することにより基材上に所要の形状を有する光
エネルギー硬化型樹脂を形成した光学素子の製造方法に
おいて、型の樹脂との接触面の材質が異なるものを使用
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非球面を有するレ
ンズや表面に微細な形状（凹凸）を有する光学素子、例
えば回折格子やフレネルレンズ、光ディスク基板とその
製造方法に関するものである。
ンズや表面に微細な形状（凹凸）を有する光学素子、例
えば回折格子やフレネルレンズ、光ディスク基板とその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光学素子の製造方法にはガラスの研削、
研摩や型を用いた精密成形、熱可塑性樹脂の射出成形や
プレス成形等があり、機能やコスト、要求精度等により
使い分けられている。例えば、カメラ等に使用される結
像系のレンズには球面レンズとしては温度、 湿度の環境
変動に関して性能劣化が少なく、経済的にも有利なガラ
スの研削、研摩により製造され、非球面レンズに関して
は、型を用いたガラスの精密成形により製造される。カ
メラでもファインダーに使用されるレンズは優れた結像
性能を要求されないため、コスト面から樹脂の射出成形
により製造される。
研摩や型を用いた精密成形、熱可塑性樹脂の射出成形や
プレス成形等があり、機能やコスト、要求精度等により
使い分けられている。例えば、カメラ等に使用される結
像系のレンズには球面レンズとしては温度、 湿度の環境
変動に関して性能劣化が少なく、経済的にも有利なガラ
スの研削、研摩により製造され、非球面レンズに関して
は、型を用いたガラスの精密成形により製造される。カ
メラでもファインダーに使用されるレンズは優れた結像
性能を要求されないため、コスト面から樹脂の射出成形
により製造される。
【０００３】又、径が３０ｍｍ以上の非球面レンズや表
面に微細な凹凸形状を有する光学素子では、ガラス基材
の上に光エネルギー硬化型樹脂の薄層を成形し、硬化さ
せることにより所要の表面形状を形成する方法が用いら
れる。大きな非球面レンズはガラスの精密成形では形状
精度が悪くなり、精度を確保しようとすると成形時間が
長くなりコスト高になる。微細な凹凸形状を有する光学
素子もガラスでは離型時に凹凸部が破壊し製造できず、
樹脂による製造が必須となるが、素子全体が樹脂では、
環境変動に対する性能劣化が大きく、樹脂部を薄層にす
る上記の方法によりその影響を小さくする。
面に微細な凹凸形状を有する光学素子では、ガラス基材
の上に光エネルギー硬化型樹脂の薄層を成形し、硬化さ
せることにより所要の表面形状を形成する方法が用いら
れる。大きな非球面レンズはガラスの精密成形では形状
精度が悪くなり、精度を確保しようとすると成形時間が
長くなりコスト高になる。微細な凹凸形状を有する光学
素子もガラスでは離型時に凹凸部が破壊し製造できず、
樹脂による製造が必須となるが、素子全体が樹脂では、
環境変動に対する性能劣化が大きく、樹脂部を薄層にす
る上記の方法によりその影響を小さくする。
【０００４】この光エネルギー硬化型樹脂の成形におけ
る離型方法としては、例えば特開昭６３−１３１３５２
号の突き出しによる離型、特開平０１−１５２０１５号
の加熱、冷却による熱応力を利用した離型、特開昭６２
−１１７１５４号の振動による離型等がある。離型性の
改善としては例えば、特許第２６８０１７５号の離型性
の良い型、特許第３００６１９９号の離型剤処理を施し
た型、特開平０４−２５４８０１号の樹脂に内填離型剤
を含有させる等の提案がなされている。
る離型方法としては、例えば特開昭６３−１３１３５２
号の突き出しによる離型、特開平０１−１５２０１５号
の加熱、冷却による熱応力を利用した離型、特開昭６２
−１１７１５４号の振動による離型等がある。離型性の
改善としては例えば、特許第２６８０１７５号の離型性
の良い型、特許第３００６１９９号の離型剤処理を施し
た型、特開平０４−２５４８０１号の樹脂に内填離型剤
を含有させる等の提案がなされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】光エネルギー硬化型樹
脂の成形において、離型に支障を来すと樹脂が基材から
剥離してしまったり、樹脂の表面形状が変化したり、表
面に微細な凹凸を有する素子等ではその凹凸部が破壊し
たりする。又、形状精度への悪影響だけでなく離型性は
生産タクト（成形時間）や型の耐久の点からコストにも
大きく影響する。こうした離型性の改善が上記の提案で
あるが、先の３件は離型に対する負荷方法に関してであ
り、離型に要する力の低減を図ったものではない。従っ
て、離型時には相当の応力が樹脂／型界面に働き上記の
不具合が全て改善される訳ではなかった。
脂の成形において、離型に支障を来すと樹脂が基材から
剥離してしまったり、樹脂の表面形状が変化したり、表
面に微細な凹凸を有する素子等ではその凹凸部が破壊し
たりする。又、形状精度への悪影響だけでなく離型性は
生産タクト（成形時間）や型の耐久の点からコストにも
大きく影響する。こうした離型性の改善が上記の提案で
あるが、先の３件は離型に対する負荷方法に関してであ
り、離型に要する力の低減を図ったものではない。従っ
て、離型時には相当の応力が樹脂／型界面に働き上記の
不具合が全て改善される訳ではなかった。
【０００６】又、後の３件は離型力自体の低減であり、
型表面材や樹脂組成の改良が考えられている。
型表面材や樹脂組成の改良が考えられている。
【０００７】しかし、型表面材で離型性が良いものは、
テフロン（登録商標）のように表面粗さが悪く光学用途
には使用できず、離型剤も耐久が短かったり、外観や成
形後の樹脂の環境耐久に悪影響を与える。又、樹脂の組
成改良では、内填離型剤での離型性の向上が図られてい
るが、これも、型の汚れによる型耐久の低下や成形品の
外観、成形後の樹脂の環境耐久に悪影響を与える。
テフロン（登録商標）のように表面粗さが悪く光学用途
には使用できず、離型剤も耐久が短かったり、外観や成
形後の樹脂の環境耐久に悪影響を与える。又、樹脂の組
成改良では、内填離型剤での離型性の向上が図られてい
るが、これも、型の汚れによる型耐久の低下や成形品の
外観、成形後の樹脂の環境耐久に悪影響を与える。
【０００８】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とする処は、離型開始時の離型力を低減す
ることができるとともに、ガラス基板からの樹脂の剥離
や変形及び破壊を防止して型の耐久性向上を図ることが
できる光学素子及びその製造方法を提供することにあ
る。
で、その目的とする処は、離型開始時の離型力を低減す
ることができるとともに、ガラス基板からの樹脂の剥離
や変形及び破壊を防止して型の耐久性向上を図ることが
できる光学素子及びその製造方法を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、光エネルギー硬化型樹脂を、型を用いて
形状転写、光照射により硬化後、離型することにより基
材上に所要の形状を有する光エネルギー硬化型樹脂を形
成した光学素子において、樹脂／型界面に離型性が異な
る２つの領域が存在し、内側が離型性が悪い領域、外側
が離型性が良い領域であることを特徴とする。
め、本発明は、光エネルギー硬化型樹脂を、型を用いて
形状転写、光照射により硬化後、離型することにより基
材上に所要の形状を有する光エネルギー硬化型樹脂を形
成した光学素子において、樹脂／型界面に離型性が異な
る２つの領域が存在し、内側が離型性が悪い領域、外側
が離型性が良い領域であることを特徴とする。
【００１０】又、本発明は、光エネルギー硬化型樹脂
を、型を用いて形状転写、光照射により硬化後、離型す
ることにより基材上に所要の形状を有する光エネルギー
硬化型樹脂を形成した光学素子の製造方法において、型
の樹脂との接触面の材質が異なるものを使用することを
特徴とする。
を、型を用いて形状転写、光照射により硬化後、離型す
ることにより基材上に所要の形状を有する光エネルギー
硬化型樹脂を形成した光学素子の製造方法において、型
の樹脂との接触面の材質が異なるものを使用することを
特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【００１２】本発明は、離型力自体の低減、特に離型開
始時の離型力を低減するために、樹脂／型界面に離型性
が異なる領域を存在させ、内側が離型性が悪い領域、外
側が離型性が良い領域とすることにより、図１１に示す
ように樹脂２１の離型性が良い領域２１ａは低荷重で剥
離が開始し、離型性が悪い領域２１ｂの離型開始時には
樹脂と型２２の開き角が０度に近い為、剥離先端部に応
力が集中し、低荷重での離型が可能となる。ここで、２
２ａは型の離型性が良い領域で２２ｂは悪い領域であ
る。
始時の離型力を低減するために、樹脂／型界面に離型性
が異なる領域を存在させ、内側が離型性が悪い領域、外
側が離型性が良い領域とすることにより、図１１に示す
ように樹脂２１の離型性が良い領域２１ａは低荷重で剥
離が開始し、離型性が悪い領域２１ｂの離型開始時には
樹脂と型２２の開き角が０度に近い為、剥離先端部に応
力が集中し、低荷重での離型が可能となる。ここで、２
２ａは型の離型性が良い領域で２２ｂは悪い領域であ
る。
【００１３】［実施例１］図１は本発明に係る光学素子
の実施態様を示す概略図、図２は本実施例で用いた型を
示す概略図、図３は本実施例での光学素子の作製方法を
示す概略図である。
の実施態様を示す概略図、図２は本実施例で用いた型を
示す概略図、図３は本実施例での光学素子の作製方法を
示す概略図である。
【００１４】図１において、１は光エネルギー硬化型樹
脂で、２はガラス基材である。１の表面１ｃには型によ
り転写された微細な凹凸が形成されている。１ａは樹脂
の良離型部で１ｂは悪離型部である。この成形品は図２
に示す型を用いて作製した。
脂で、２はガラス基材である。１の表面１ｃには型によ
り転写された微細な凹凸が形成されている。１ａは樹脂
の良離型部で１ｂは悪離型部である。この成形品は図２
に示す型を用いて作製した。
【００１５】図２は石英上にフォトリソ法とエッチング
法により形成した深さ０．５μｍの溝３ｃを有する型で
あり、溝形成部の外側３ａには５０μｍ厚の１μｍ以下
のフッ素系離型剤がコーティングされている。３ｂはフ
ッ素系離型剤がコーティングされていない、表面が石英
のままの部分である。この型を用いて図３に示す工程で
表面に微細な凹凸を有する回折格子を作製した。
法により形成した深さ０．５μｍの溝３ｃを有する型で
あり、溝形成部の外側３ａには５０μｍ厚の１μｍ以下
のフッ素系離型剤がコーティングされている。３ｂはフ
ッ素系離型剤がコーティングされていない、表面が石英
のままの部分である。この型を用いて図３に示す工程で
表面に微細な凹凸を有する回折格子を作製した。
【００１６】図３において、４は硬化前の光エネルギー
硬化型樹脂、５はスペーサー、６は不図示の駆動装置に
連結されている離型ピンである。先ず、型３の上に光エ
ネルギー硬化型樹脂４を滴化し（図３（ａ））、その上
にガラス基材２を載せて不図示の装置で加圧する。ここ
で用いるガラス基材の樹脂との接触面は密着性向上のた
めシランカップリング剤を施してある。そして、スペー
サーで樹脂厚が決定されると（図３（ｂ））、光を照射
し樹脂を硬化させる（図３（ｃ））。
硬化型樹脂、５はスペーサー、６は不図示の駆動装置に
連結されている離型ピンである。先ず、型３の上に光エ
ネルギー硬化型樹脂４を滴化し（図３（ａ））、その上
にガラス基材２を載せて不図示の装置で加圧する。ここ
で用いるガラス基材の樹脂との接触面は密着性向上のた
めシランカップリング剤を施してある。そして、スペー
サーで樹脂厚が決定されると（図３（ｂ））、光を照射
し樹脂を硬化させる（図３（ｃ））。
【００１７】硬化が終了すると、ガラス部を離型ピンに
より徐々に増圧しながら離型させた（図３（ｄ））。３
ａ部の端は２０ｋＮ程度で離型し始めそのまま２０ｋＮ
で、３ｂの端まで離型し、３ｂ部の端は３０ｋＮで離型
し始め、そのまま３０ｋＮで１０秒程度で全面離型し
た。
より徐々に増圧しながら離型させた（図３（ｄ））。３
ａ部の端は２０ｋＮ程度で離型し始めそのまま２０ｋＮ
で、３ｂの端まで離型し、３ｂ部の端は３０ｋＮで離型
し始め、そのまま３０ｋＮで１０秒程度で全面離型し
た。
【００１８】こうして成形された表面に回折格子が形成
された光エネルギー硬化型樹脂は、樹脂とガラス基材と
の剥離はなく、格子のエッジ部の欠けや変形もなかった
又、型も繰り返し１０００ｓｈｏｔの成形で変化は見ら
れなかった。
された光エネルギー硬化型樹脂は、樹脂とガラス基材と
の剥離はなく、格子のエッジ部の欠けや変形もなかった
又、型も繰り返し１０００ｓｈｏｔの成形で変化は見ら
れなかった。
【００１９】＜比較例１＞実施例１とフッ素系離型剤コ
ーティング無しの型を用いた以外は全て同様に成形した
ところ、離型開始には１５０ｋＮを要し、１秒以下で一
気に離型した。成形品は樹脂がガラス基板から一部剥離
していた。
ーティング無しの型を用いた以外は全て同様に成形した
ところ、離型開始には１５０ｋＮを要し、１秒以下で一
気に離型した。成形品は樹脂がガラス基板から一部剥離
していた。
【００２０】［実施例２］図４は本発明に係る光学素子
の実施態様を示す概略図、図５は本実施例で用いた型を
示す概略図、図６は本実施例での光学素子の作製方法を
示す概略図である。
の実施態様を示す概略図、図５は本実施例で用いた型を
示す概略図、図６は本実施例での光学素子の作製方法を
示す概略図である。
【００２１】図４において、７は光エネルギー硬化型樹
脂で、８はガラス基材である。７の表面７ｃには型によ
り転写されたフレネル形状が形成されている。７ａは樹
脂の良離型部で７ｂは悪離型部である。この成形品は図
５に示す型を用いて作製した。
脂で、８はガラス基材である。７の表面７ｃには型によ
り転写されたフレネル形状が形成されている。７ａは樹
脂の良離型部で７ｂは悪離型部である。この成形品は図
５に示す型を用いて作製した。
【００２２】図５の９は表面に最大深さ２５μｍのフレ
ネル形状を有する型で、りん青銅の母材９ａの上にＫＮ
メッキ９ｂを５０μｍ施し、このメッキ層を切削加工に
よりフレネル形状９ｃを形成した。この型を用いて図６
に示す工程でガラス基材の上に表面にフレネル形状を有
する樹脂層が接着された光学素子を作製した。
ネル形状を有する型で、りん青銅の母材９ａの上にＫＮ
メッキ９ｂを５０μｍ施し、このメッキ層を切削加工に
よりフレネル形状９ｃを形成した。この型を用いて図６
に示す工程でガラス基材の上に表面にフレネル形状を有
する樹脂層が接着された光学素子を作製した。
【００２３】図６において、１０は硬化前の光エネルギ
ー硬化型樹脂、１1 はスペーサー、１２はマスク、１３
は不図示の駆動装置に連結されている離型ピンである。
先ず、型９の上に光エネルギー硬化型樹脂１０を滴化し
（図６（ａ））、その上にガラス基材８を載せて不図示
の装置で加圧する。ここで用いるガラス基材の樹脂との
接触面は密着性向上のためシランカップリング剤を施し
てある。そして、スペーサーで樹脂厚が決定されると
（図６（ｂ））、光を照射し樹脂を硬化させる（図６
（ｃ））。ここで樹脂がゲル状態まで硬化した後、光照
射をマスク１２を介して行った。よって、樹脂の７ａ部
はゲル状態のままである（図６（ｄ））。
ー硬化型樹脂、１1 はスペーサー、１２はマスク、１３
は不図示の駆動装置に連結されている離型ピンである。
先ず、型９の上に光エネルギー硬化型樹脂１０を滴化し
（図６（ａ））、その上にガラス基材８を載せて不図示
の装置で加圧する。ここで用いるガラス基材の樹脂との
接触面は密着性向上のためシランカップリング剤を施し
てある。そして、スペーサーで樹脂厚が決定されると
（図６（ｂ））、光を照射し樹脂を硬化させる（図６
（ｃ））。ここで樹脂がゲル状態まで硬化した後、光照
射をマスク１２を介して行った。よって、樹脂の７ａ部
はゲル状態のままである（図６（ｄ））。
【００２４】樹脂７ｂ部の硬化が終了すると、ガラス部
を離型ピンにより徐々に増圧しながら離型させた（図６
（ｅ））。７ａ部の端は１０ｋＮ程度で離型し始め、そ
のまま１０ｋＮで、３ｂの端まで離型し、３ｂ部の端は
３０ｋＮで離型し始め、そのまま３０ｋＮで１０秒程度
で全面離型した。離型後、今度は未硬化部７ａ部のみに
光照射を行い７ａ部を硬化させた。
を離型ピンにより徐々に増圧しながら離型させた（図６
（ｅ））。７ａ部の端は１０ｋＮ程度で離型し始め、そ
のまま１０ｋＮで、３ｂの端まで離型し、３ｂ部の端は
３０ｋＮで離型し始め、そのまま３０ｋＮで１０秒程度
で全面離型した。離型後、今度は未硬化部７ａ部のみに
光照射を行い７ａ部を硬化させた。
【００２５】こうして成形された表面にフレネル形状が
形成された光エネルギー硬化型樹脂は、樹脂とガラス基
材との剥離はなく、格子のエッジ部の欠けや変形もなか
った又、型も繰り返し１０００ｓｈｏｔの成形で変化は
見られなかった。
形成された光エネルギー硬化型樹脂は、樹脂とガラス基
材との剥離はなく、格子のエッジ部の欠けや変形もなか
った又、型も繰り返し１０００ｓｈｏｔの成形で変化は
見られなかった。
【００２６】＜比較例２＞実施例２と硬化途中でマスキ
ングすることなく全面を硬化させた以外は全て同様に成
形したところ、離型開始には２００ｋＮを要し、１秒以
下で一気に離型した。成形品はフレネル部のエッジが欠
け、型に樹脂の付着が見られた。
ングすることなく全面を硬化させた以外は全て同様に成
形したところ、離型開始には２００ｋＮを要し、１秒以
下で一気に離型した。成形品はフレネル部のエッジが欠
け、型に樹脂の付着が見られた。
【００２７】［実施例３］図７は本発明に係る光学素子
の実施態様を示す概略図、図８は本実施例で用いた型を
示す概略図、図９は本実施例での光学素子の製造方法を
示す概略図である。
の実施態様を示す概略図、図８は本実施例で用いた型を
示す概略図、図９は本実施例での光学素子の製造方法を
示す概略図である。
【００２８】図７において、１４は光エネルギー硬化型
樹脂で、１５はガラス基材である。１４の表面形状は型
により転写された非球面１４ｃとなっている。１４ａは
樹脂の良離型部で１４ｂは悪離型部である。この成形品
は図８に示す型を用いて作製した。図８の１６は超硬合
金で作製されその表面は１６ａは研削、研摩により非球
面に加工され、表面粗さはＲａで２ｎｍ以下に仕上げら
れている。その周囲の１７はテフロンで作製され、表面
１７ａはラッピング加工されているが、表面粗さはＲａ
で２００ｎｍ程度であった。この型を用いて図９に示す
工程でガラス基材の上に表面が非球面形状を有する樹脂
層が接着された光学素子を作製した。
樹脂で、１５はガラス基材である。１４の表面形状は型
により転写された非球面１４ｃとなっている。１４ａは
樹脂の良離型部で１４ｂは悪離型部である。この成形品
は図８に示す型を用いて作製した。図８の１６は超硬合
金で作製されその表面は１６ａは研削、研摩により非球
面に加工され、表面粗さはＲａで２ｎｍ以下に仕上げら
れている。その周囲の１７はテフロンで作製され、表面
１７ａはラッピング加工されているが、表面粗さはＲａ
で２００ｎｍ程度であった。この型を用いて図９に示す
工程でガラス基材の上に表面が非球面形状を有する樹脂
層が接着された光学素子を作製した。
【００２９】図９において、１８は硬化前の光エネルギ
ー硬化型樹脂、１９は不図示の駆動装置に連結されてい
る離型ピンである。先ず、型１６の上に光エネルギー硬
化型樹脂１８を滴化し（図９（ａ））、その上にガラス
基材１５を載せて不図示の装置で加圧する。ここで用い
るガラス基材の樹脂との接触面は密着性向上のためシラ
ンカップリング剤を施してある。そして、離型ピンにガ
ラスが接触することにより樹脂厚が決定されると（図９
（ｂ））、光を照射し樹脂を硬化させる（図９
（ｃ））。
ー硬化型樹脂、１９は不図示の駆動装置に連結されてい
る離型ピンである。先ず、型１６の上に光エネルギー硬
化型樹脂１８を滴化し（図９（ａ））、その上にガラス
基材１５を載せて不図示の装置で加圧する。ここで用い
るガラス基材の樹脂との接触面は密着性向上のためシラ
ンカップリング剤を施してある。そして、離型ピンにガ
ラスが接触することにより樹脂厚が決定されると（図９
（ｂ））、光を照射し樹脂を硬化させる（図９
（ｃ））。
【００３０】硬化が終了すると、ガラス部１５ａを離型
ピンにより徐々に増圧しながら、離型させた（図９
（ｄ））。１４ａ部の端は２０ｋＮ程度で離型し始め、
そのまま２０ｋＮで１４ｂの端まで離型し、１４ｂ部の
端は３０ｋＮで離型し始め、そのまま３０ｋＮで１０秒
程度で全面離型した。
ピンにより徐々に増圧しながら、離型させた（図９
（ｄ））。１４ａ部の端は２０ｋＮ程度で離型し始め、
そのまま２０ｋＮで１４ｂの端まで離型し、１４ｂ部の
端は３０ｋＮで離型し始め、そのまま３０ｋＮで１０秒
程度で全面離型した。
【００３１】こうして成形された表面に非球面形状が形
成された光エネルギー硬化型樹脂は、樹脂とガラス基材
との剥離はなく、形状精度も型の形状を０．１μｍ以下
で転写していた。
成された光エネルギー硬化型樹脂は、樹脂とガラス基材
との剥離はなく、形状精度も型の形状を０．１μｍ以下
で転写していた。
【００３２】又、型も繰り返し１０００ｓｈｏｔの成形
で変化は見られなかった。
で変化は見られなかった。
【００３３】＜比較例３＞実施例３とテフロン部分を超
硬にした以外は全て同様に成形したところ、離型開始に
は３００ｋＮを要し、樹脂がガラス基板から剥離し、型
に樹脂が付着した。
硬にした以外は全て同様に成形したところ、離型開始に
は３００ｋＮを要し、樹脂がガラス基板から剥離し、型
に樹脂が付着した。
【００３４】［実施例４］図１０は本実施例で用いた型
を示す概略図で、実施例１で用いた型の１μｍ以下のフ
ッ素系離型剤のコーティング部を２０ａのようにし、こ
の２０ａ部の外側のガラス部を離型時に加圧した以外は
実施例１と同様に成形した。
を示す概略図で、実施例１で用いた型の１μｍ以下のフ
ッ素系離型剤のコーティング部を２０ａのようにし、こ
の２０ａ部の外側のガラス部を離型時に加圧した以外は
実施例１と同様に成形した。
【００３５】こうして成形された表面に回折格子が形成
された光エネルギー硬化型樹脂は、実施例１と同様に樹
脂とガラス基材との剥離はなく、格子のエッジ部の欠け
や変形もなかった又、型も繰り返し１０００ｓｈｏｔの
成形で変化は見られなかった。
された光エネルギー硬化型樹脂は、実施例１と同様に樹
脂とガラス基材との剥離はなく、格子のエッジ部の欠け
や変形もなかった又、型も繰り返し１０００ｓｈｏｔの
成形で変化は見られなかった。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
樹脂／型界面に離型性の差を設け最初に離型する部分を
良離型とすることにより離型開始時の離型力を低減で
き、ガラス基板からの樹脂の剥離や変形、破壊を防止
し、型の耐久も向上する。
樹脂／型界面に離型性の差を設け最初に離型する部分を
良離型とすることにより離型開始時の離型力を低減で
き、ガラス基板からの樹脂の剥離や変形、破壊を防止
し、型の耐久も向上する。
【００３７】又、本発明によれば、型の表面材質を変更
することにより容易に離型性の差を実現でき、型の変更
をすることなく離型性の差を実現することができる。
することにより容易に離型性の差を実現でき、型の変更
をすることなく離型性の差を実現することができる。
【図１】第１の実施例での光学素子を示す概略図であ
る。
る。
【図２】第１の実施例で用いる型を示す概略図である。
【図３】第１の実施例での光学素子の製造方法を示す概
略図である。
略図である。
【図４】第２の実施例での光学素子を示す概略図であ
る。
る。
【図５】第２の実施例で用いる型を示す概略図である。
【図６】第２の実施例での光学素子の製造方法を示す概
略図である。
略図である。
【図７】第３の実施例での光学素子を示す概略図であ
る。
る。
【図８】第３の実施例で用いる型を示す概略図である。
【図９】第３の実施例での光学素子の製造方法を示す概
略図である。
略図である。
【図１０】第４の実施例で用いる型を示す概略図であ
る。
る。
【図１１】本発明による離型時の樹脂／型界面の状況を
示す図である。
示す図である。
１，７，１４，２１ 成形硬化後の光エネルギー硬化
型樹脂 ２，８，１５ ガラス基材 ３，９，１６，１７，２０，２２ 型 ４，１０，１８ 硬化前の光エネルギー硬化型樹
脂 ５，１１ スペーサー ６，１３，１９ 離型ピン １２ マスク
型樹脂 ２，８，１５ ガラス基材 ３，９，１６，１７，２０，２２ 型 ４，１０，１８ 硬化前の光エネルギー硬化型樹
脂 ５，１１ スペーサー ６，１３，１９ 離型ピン １２ マスク
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ１１Ｂ 7/26 ５３１ Ｇ１１Ｂ 7/26 ５３１
// Ｂ２９Ｋ 101:10 Ｂ２９Ｋ 101:10
Ｂ２９Ｌ 11:00 Ｂ２９Ｌ 11:00
Ｆターム(参考） 4F202 AA44 AH73 AH74 AJ03 AJ09
AJ11 CA01 CB01 CD22 CK11
CK83
4F204 AA44 AH73 AH74 AH75 EA03
EA04 EB01 EF01 EK17 EK18
EK24 EK25
5D029 KB08 MA34
5D121 AA06 DD02 EE26 EE28 GG02
GG30
Claims (4)
- 【請求項１】 光エネルギー硬化型樹脂を、型を用いて
形状転写、光照射により硬化後、離型することにより基
材上に所要の形状を有する光エネルギー硬化型樹脂を形
成した光学素子において、 樹脂／型界面に離型性が異なる２つの領域が存在し、内
側が離型性が悪い領域、外側が離型性が良い領域である
ことを特徴とする光学素子。 - 【請求項２】 光エネルギー硬化型樹脂を、型を用いて
形状転写、光照射により硬化後、離型することにより基
材上に所要の形状を有する光エネルギー硬化型樹脂を形
成した光学素子の製造方法において、 型の樹脂との接触面の材質が異なるものを使用すること
を特徴とする光学素子の製造方法。 - 【請求項３】 光エネルギー硬化型樹脂の硬化状態を異
ならせることを特徴とする請求項１記載の光学素子の製
造方法。 - 【請求項４】 マスキングをして光照射することを特徴
とする請求項３記載の光学素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002023200A JP2003220619A (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 光学素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002023200A JP2003220619A (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 光学素子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003220619A true JP2003220619A (ja) | 2003-08-05 |
Family
ID=27745982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002023200A Pending JP2003220619A (ja) | 2002-01-31 | 2002-01-31 | 光学素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003220619A (ja) |
-
2002
- 2002-01-31 JP JP2002023200A patent/JP2003220619A/ja active Pending
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