JP2005101069A - Carrier and substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウェハ等の基板を搬送する搬送装置、及び、当該搬送装置を備える基板処理装置に関する。 The present invention relates to a transfer apparatus for transferring a substrate such as a semiconductor wafer, and a substrate processing apparatus including the transfer apparatus.
従来より、半導体ウェハ等の基板を処理する基板処理装置には複数の処理部が設けられており、各処理部では基板に対してそれぞれ異なる処理が施されている。このような従来の基板処理装置には、基板を処理部間で搬送するために搬送装置が設けられている。 Conventionally, a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor wafer has been provided with a plurality of processing units, and each processing unit performs a different process on the substrate. Such a conventional substrate processing apparatus is provided with a transfer device for transferring a substrate between processing units.
なお、搬送装置を備える基板処理装置の例が、下記特許文献1に開示されている。 An example of a substrate processing apparatus provided with a transfer device is disclosed in Patent Document 1 below.
しかしながら、従来の搬送装置では、保持アームが基板を受け取った後、保持アームによって保持された基板の位置が正規の基板保持位置からずれていた場合に、搬送装置が次のポジションに移動する際に保持アームから基板が落下してしまう可能性があるという問題があった。 However, in the conventional transfer device, when the position of the substrate held by the holding arm is shifted from the normal substrate holding position after the holding arm receives the substrate, the transfer device moves to the next position. There is a problem that the substrate may fall from the holding arm.
本発明は、かかる問題を解決するために成されたものであり、保持アームからの基板落下の可能性が低減又は回避された搬送装置、及び、当該搬送装置を備える基板処理装置を得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and is to obtain a transfer apparatus in which the possibility of the substrate falling from the holding arm is reduced or avoided, and a substrate processing apparatus including the transfer apparatus. Objective.
請求項1に記載の搬送装置は、搬送対象である基板を保持するアームと、アームによって保持された基板の位置が、正規の基板保持位置からずれているか否かを検出する検出手段とを備える。 The transport apparatus according to claim 1 includes an arm that holds a substrate to be transported, and a detection unit that detects whether or not the position of the substrate held by the arm is deviated from a normal substrate holding position. .
請求項2に記載の搬送装置は、請求項1に記載の搬送装置において、アームが進退可能に収納されるブラケットをさらに備え、検出手段は、ブラケット上に配設されている。 According to a second aspect of the present invention, there is provided the conveyance device according to the first aspect, further comprising a bracket in which the arm is housed so as to be able to advance and retreat, and the detection means is disposed on the bracket.
請求項3に記載の搬送装置は、請求項2に記載の搬送装置において、アームとして、互いに独立に進退可能な複数のアームを備えており、ブラケット内における複数のアームのそれぞれの正規の収納位置として、上下方向に整列した位置が規定されているとともに、検出手段が複数のアームに共通に設けられており、検出手段がブラケットの上下方向に沿って基板位置検出用のビームを発生することによって、複数のアームのいずれに保持される基板についても位置ずれを検出可能である。
The transport apparatus according to
請求項4に記載の搬送装置は、請求項1に記載の搬送装置において、検出手段は、アーム上に配設されている。 According to a fourth aspect of the present invention, in the conveyance device according to the first aspect, the detection means is disposed on the arm.
請求項5に記載の搬送装置は、請求項1ないし請求項4のいずれか一つに記載の搬送装置において、検出手段が、基板に非接触でアームに保持された基板の位置ずれを検出する非接触型センサを備える。 According to a fifth aspect of the present invention, in the conveyance device according to any one of the first to fourth aspects, the detection unit detects a positional deviation of the substrate held by the arm without contacting the substrate. A non-contact sensor is provided.
請求項6に記載の基板処理装置は、基板に対して所定の処理を行う処理部を備えるとともに、処理部に対する基板の搬出入を行う搬送装置として、請求項1ないし請求項5のいずれか一つに記載の搬送装置を備える。 A substrate processing apparatus according to a sixth aspect of the present invention includes a processing unit that performs a predetermined process on the substrate, and is a transfer device that carries the substrate in and out of the processing unit. The conveyance apparatus described in one is provided.
請求項1に記載の搬送装置によれば、アームによって保持された基板の位置が正規の基板保持位置からずれていた場合であっても、搬送装置が次のポジションに移動する前に、基板の位置を修正することができる。その結果、移動の際にアームから基板が落下してしまう可能性を低減又は回避することができる。 According to the transfer device of the first aspect, even when the position of the substrate held by the arm is deviated from the normal substrate holding position, before the transfer device moves to the next position, The position can be corrected. As a result, the possibility of the substrate falling from the arm during the movement can be reduced or avoided.
請求項2に記載の搬送装置によれば、検出手段はブラケット上に固定されており、ブラケットからのアームの進退に伴って検出手段は移動しない。そのため、検出手段に接続される配線の簡略化を図ることができる。 According to the transport apparatus of the second aspect, the detection means is fixed on the bracket, and the detection means does not move as the arm advances and retreats from the bracket. Therefore, the wiring connected to the detection means can be simplified.
請求項3に記載の搬送装置によれば、共用の検出手段によって複数のアームのそれぞれについて基板位置を検出できるため、少ない部品数で基板の位置ずれを把握することが可能である。 According to the transfer device of the third aspect, since the substrate position can be detected for each of the plurality of arms by the common detection means, it is possible to grasp the positional deviation of the substrate with a small number of components.
請求項4に記載の搬送装置によれば、基板を保持したアームがブラケット内に収納された後ではなく、アームが基板を受け取った時点で、正規の基板保持位置からのずれの有無を検出することができる。その結果、アームが基板を受け取ってからブラケット内に収納されるまでの過程においても、アームから基板が落下してしまう可能性を低減又は回避することができる。 According to the transfer device of the fourth aspect, the presence or absence of deviation from the normal substrate holding position is detected when the arm receives the substrate, not after the arm holding the substrate is housed in the bracket. be able to. As a result, it is possible to reduce or avoid the possibility that the substrate falls from the arm even in the process from when the arm receives the substrate until it is housed in the bracket.
請求項5に記載の搬送装置によれば、非接触型のセンサを利用することによって、基板に触れることなく位置ずれを検出可能であり、基板の汚染やパーティクルの発生を防止することが可能である。 According to the transfer device of the fifth aspect, by using the non-contact type sensor, it is possible to detect the positional deviation without touching the substrate, and it is possible to prevent the substrate from being contaminated and the generation of particles. is there.
請求項6に記載の基板処理装置によれば、処理部に対する基板の搬送を、アームからの基板の落下の可能性を低減又は回避しつつ実行することができる。 According to the substrate processing apparatus of the sixth aspect, the transfer of the substrate to the processing unit can be executed while reducing or avoiding the possibility of the substrate falling from the arm.
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
以下では、半導体ウェハ(基板)に反射防止膜やフォトレジスト膜を塗布形成するとともに、露光された基板に現像処理等の薬液処理を施す基板処理装置を例にとって説明する。但し、本発明に係る基板処理装置の処理対象となる基板は、半導体ウェハに限定されるものではなく、フラットディスプレイパネル(例えば液晶パネル等)用のガラス基板等であっても良い。また、本発明に係る基板処理装置の処理内容は、塗布形成や現像処理に限定されるものではなく、エッチング処理や洗浄処理等であっても良い。 Hereinafter, a substrate processing apparatus will be described as an example in which an antireflection film or a photoresist film is applied and formed on a semiconductor wafer (substrate), and a chemical treatment such as a development process is performed on the exposed substrate. However, the substrate to be processed by the substrate processing apparatus according to the present invention is not limited to a semiconductor wafer, and may be a glass substrate for a flat display panel (for example, a liquid crystal panel). Further, the processing content of the substrate processing apparatus according to the present invention is not limited to coating formation and development processing, but may be etching processing, cleaning processing, and the like.
図1は、本発明の実施の形態に係る基板処理装置100の構成を示す上面図である。図1及び以降の各図には、それらの方向関係を明確にすべく、Z軸方向を鉛直方向とし、XY平面を水平面とするXYZ直交座標系を、必要に応じて適宜付している。
FIG. 1 is a top view showing a configuration of a
図1に示すように、基板処理装置100は、インデクサブロック1と、処理対象である基板に対して所定の薬液処理を行う3つの処理ブロック(具体的には、反射防止膜処理ブロック2、レジスト膜処理ブロック3、及び現像処理ブロック4)と、インタフェイスブロック5とを有しており、これらのブロックを並設して構成されている。インタフェイスブロック5には、基板処理装置100とは別体の外部装置である露光装置(ステッパー)STPが並設されている。
As shown in FIG. 1, the
インデクサブロック1は、基板処理装置100の外部からの未処理の基板Wの受け入れや、逆に処理済の基板Wの外部への払い出しを担う部位である。インデクサブロック1は、所定枚数の基板Wを多段に収納可能なカセットCを複数個(図1に示した例では4個)並べて載置するカセット載置台6と、カセットCから未処理の基板Wを順に取り出して後段の処理へと供するとともに、処理済の基板W受け取って再びカセットCへと順に収納するインデクサ用搬送機構7とを備えている。
The indexer block 1 is a part responsible for receiving an unprocessed substrate W from the outside of the
インデクサ用搬送機構7は、カセット載置台6に沿ってY軸方向に水平移動可能な可動台7aと、可動台7a上にあって基板Wを水平姿勢で保持する保持アーム7bと、保持アーム7bの先端部分の内側に突出する複数本(図1に示した例では3本)のピン7cとを備えている。保持アーム7bは、Z軸方向への上下移動、水平面内の旋回移動、及び旋回半径方向への進退移動がそれぞれ可能に構成されている。基板Wは、ピン7cによって水平姿勢で保持される。
The
また、互いに隣接するインデクサブロック1と反射防止膜処理ブロック2との境界部には、互いの雰囲気を遮断することを目的として隔壁13が設けられている。そして、インデクサブロック1と反射防止膜処理ブロック2との間で基板Wの受け渡しを行うために、基板Wを載置する2つの基板載置部PASS1,PASS2が、当該隔壁13を部分的に貫通して、上下に近接して設けられている。
Further, a
インデクサブロック1における基板Wの受け渡しについて概説する。まず、インデクサ用搬送機構7が、所定のカセットCに対向する位置にまで水平移動する。続いて、保持アーム7bが昇降及び進退移動することにより、そのカセットCに収納されている未処理の基板Wを取り出す。保持アーム7bに基板Wを保持した状態で、インデクサ用搬送機構7が、基板載置部PASS1,PASS2に対向する位置にまで水平移動する。
The delivery of the substrate W in the indexer block 1 will be outlined. First, the
そして、保持アーム7b上の基板Wを、基板払出し用の上側の基板載置部PASS1に載置する。基板戻し用の下側の基板載置部PASS2に処理済みの基板Wが載置されている場合、インデクサ用搬送機構7は、その処理済みの基板Wを保持アーム7b上に受け取って、所定のカセットCに処理済みの基板Wを収納する。以下、同様にカセットCから未処理基板Wを取り出して基板載置部PASS1に搬送するとともに、処理済み基板Wを基板載置部PASS2から受け取ってカセットCに収納するという動作を繰り返し行う。
Then, the substrate W on the
図2は、基板処理装置100の構成を示す正面図である。図3は、図2と同じ方向から眺めた場合の、熱処理部TPの配置構成を示す正面図である。反射防止膜処理ブロック2は、フォトレジスト膜の下部に、露光装置STPにおける露光時に発生する定在波やハレーションを減少させるための反射防止膜を形成する処理を行う。図1〜3を参照して、反射防止膜処理ブロック2は、基板Wの表面に反射防止膜を塗布する処理を行う第1塗布処理部8(塗布処理ユニット8a〜8cを有する)と、塗布に際し必要な熱処理を行う第1熱処理部9(複数の加熱プレートHP、冷却ユニットCP、及びアドヒージョン処理ユニットAHLを有する)と、第1塗布処理部8及び第1熱処理部9に対して基板Wの受け渡しを行う第1主搬送機構10Aとを備えている。
FIG. 2 is a front view showing the configuration of the
図4は、第1主搬送機構10Aの構造を簡略化して示す斜視図である。第1主搬送機構10Aは、保持アーム10a,10b及びブラケット10dを有するアームユニット10eと、基板処理装置100の天井面及び床面に両端が固定されたZ軸部10fとを備えている。保持アーム10a,10bは、上下に近接して配設されており、独立にブラケット10dから進退可能である。保持アーム10a,10bは略C字状の先端部分を有しており、この先端部分の内側から複数本(例えば3本)のピン10cが突出している。複数本のピン10c上に基板Wを載置することにより、基板Wを水平姿勢で保持することができる。アームユニット10eは、図示しない駆動機構によって、Z軸部10fを中心とした水平面内の旋回移動、及び、Z軸部10fに沿った昇降移動が可能に構成されている。また、保持アーム10a,10bは、図示しない駆動機構によって、アームユニット10eの旋回半径方向の進退移動が可能に構成されている。後述する第2〜第4主搬送機構10B〜10Dも、第1主搬送機構10Aと同様の構成を有している。以後、第1〜第4主搬送機構10A〜10Dを特に区別しない場合、「主搬送機構10」と称する。主搬送機構10の構造については後に詳述する。
FIG. 4 is a perspective view showing a simplified structure of the first
図1を参照して、互いに隣接する反射防止膜処理ブロック2とレジスト膜処理ブロック3との境界部には、隔壁13が設けられている。当該隔壁13には、基板Wを載置するための基板載置部PASS3,PASS4が、当該隔壁13を部分的に貫通して、上下に近接して設けられている。基板載置部PASS3,PASS4は、反射防止膜処理ブロック2の第1主搬送機構10Aとレジスト膜処理ブロック3の第2主搬送機構10Bとの間で基板Wの受け渡しを行うための載置部である。
Referring to FIG. 1, a
反射防止膜処理ブロック2において反射防止膜を形成する処理が完了した基板Wは、第1主搬送機構10Aの保持アーム10aによって、上側の基板載置部PASS3に載置される。そして、基板載置部PASS3に載置された基板Wは、第2主搬送機構10Bによってレジスト膜処理ブロック3内に搬入される。また、露光装置STP及び現像処理ブロック4において露光処理、露光後ベーク処理、及び現像処理が完了した基板Wは、第2主搬送機構10Bによって下側の基板載置部PASS4に載置される。そして、第1主搬送機構10Aの保持アーム10bによって、反射防止膜処理ブロック2内に搬入される。すなわち、反射防止膜処理ブロック2とレジスト膜処理ブロック3とは、基板載置部PASS3,PASS4を介して基板Wの受け渡しを行う。
The substrate W for which the processing for forming the antireflection film in the antireflection
レジスト膜処理ブロック3は、反射防止膜が形成された基板W上にフォトレジスト膜を形成する処理を行う。図1〜3を参照して、レジスト膜処理ブロック3は、フォトレジスト膜を塗布する処理を行う第2塗布処理部15(塗布処理ユニット15a〜15cを有する)と、塗布に際し必要な熱処理を行う第2熱処理部16(複数の加熱部PHP及び冷却ユニットCPを有する)と、第2塗布処理部15及び第2熱処理部16に対して基板Wの受け渡しを行う第2主搬送機構10Bとを備えている。
The resist
図1を参照して、互いに隣接するレジスト膜処理ブロック3と現像処理ブロック4との境界部には、隔壁13が設けられている。当該隔壁13には、基板Wを載置するための基板載置部PASS5,PASS6が、当該隔壁13を部分的に貫通して、上下に近接して設けられている。基板載置部PASS5,PASS6は、レジスト膜処理ブロック3の第2主搬送機構10Bと現像処理ブロック4の第3主搬送機構10Cとの間で基板Wの受け渡しを行うための載置部である。
Referring to FIG. 1, a
レジスト膜処理ブロック3においてフォトレジスト膜の塗布処理が完了した基板Wは、第2主搬送機構10Bの保持アーム10aによって上側の基板載置部PASS5に載置される。そして、基板載置部PASS5に載置された基板Wは、第3主搬送機構10Cによって現像処理ブロック4内に搬入される。また、露光装置STP及び現像処理ブロック4において露光処理、露光後ベーク処理、及び現像処理が完了した基板Wは、第3主搬送機構10Cによって下側の基板載置部PASS6に載置される。そして、第2主搬送機構10Bの保持アーム10bによってレジスト膜処理ブロック3内に搬入される。すなわち、レジスト膜処理ブロック3と現像処理ブロック4とは、基板載置部PASS5,PASS6を介して基板Wの受け渡しを行う。
The substrate W on which the photoresist film coating process is completed in the resist
現像処理ブロック4は、露光装置STPにおいて所定の回路パターンが露光された基板Wに対して現像処理を行う機構である。現像処理ブロック4は、現像液により現像処理を行う現像処理部30と、現像処理に際し必要な熱処理を行う第3熱処理部31と、現像処理部30及び第3熱処理部31に対して基板Wの受け渡しを行う第3主搬送機構10Cとを備えている。
The
図2を参照して、現像処理部30は、同様の構成を備えた5つの現像処理ユニット30a〜30eを上下に積層配置して構成されている。各現像処理ユニット30a〜30eは、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック32や、スピンチャック32上に保持された基板W上に現像液を供給するノズル33等を備えている。
Referring to FIG. 2, the
図3を参照して、第3熱処理部31は、各々複数個の加熱プレートHP、基板仮置部付きの加熱部PHP、及び、基板Wを常温にまで高い精度で冷却する冷却プレートCP等の熱処理部を含み、各熱処理部が上下に積層されるとともに並列配置されている。
Referring to FIG. 3, the third
図5は、加熱部PHPの構成を示す模式図である。加熱部PHPは、基板Wを載置して加熱処理する加熱プレートHPと、加熱プレートHPから離れた上方位置に基板Wを載置する基板仮置部19と、加熱プレートHPと基板仮置部19との間で基板Wを搬送するローカル搬送機構20とを備えている。加熱プレートHPには、プレート表面に複数本の可動支持ピン21が出没自在に設けられている。加熱プレートHPの上方には加熱処理時に基板Wを覆う昇降自在の上蓋22が設けられている。基板仮置部19には基板Wを支持する複数本の固定支持ピン23が設けられている。
FIG. 5 is a schematic diagram showing the configuration of the heating unit PHP. The heating unit PHP includes a heating plate HP that places and heat-treats the substrate W, a temporary
ローカル搬送機構20は、基板Wを略水平姿勢で保持する保持プレート24を備え、この保持プレート24がネジ送り駆動機構25によって昇降移動されるとともに、ベルト駆動機構26によって進退移動されるように構成されている。保持プレート24には、これが加熱プレートHPや基板仮置部19の上方に進出したときに、可動支持ピン21や固定支持ピン23と干渉しないように、複数本のスリット24aが形成されている。また、ローカル搬送機構20は、加熱プレートHPから基板仮置部19へ基板Wを搬送する過程で基板を水冷する冷却ユニットを備えている。
The
ローカル搬送機構20は、インタフェイスブロック5の第4主搬送機構10Dが対向する面19eと隣り合う面19f(図5(b)参照)と対向するように設置されている。そして、加熱プレートHP及び基板仮置部19を覆う筐体27の上部、即ち基板仮置部19を覆う部位には、面19eに第4主搬送機構10Dの進入を許容する開口部19aが、面19fにローカル搬送機構20の進入を許容する開口部19bがそれぞれ設けられている。また、筐体27の下部、即ち加熱プレートHPを覆う部位は、面19eが閉塞し、面19fにローカル搬送機構20の進入を許容する開口部19cが設けられている。
The
上述した加熱部PHPに対する基板Wの出し入れは以下のようにして行われる。まず、第3主搬送機構10Cが基板Wを保持して、基板仮置部19の固定支持ピン23の上に基板Wを載置する。続いて、ローカル搬送機構20の保持プレート24が基板Wの下側に進入してから少し上昇することにより、固定支持ピン23から基板Wを受け取る。基板Wを保持した保持プレート24は筐体27から退出して、加熱プレートHPに対向する位置まで下降する。このとき加熱プレートHPの可動支持ピン21は、基板Wの下面と保持プレート24の上面とが接する加熱位置まで下降しているとともに、上蓋22は上昇している。基板Wを保持した保持プレート24は加熱プレートHPの上方に進出する。可動支持ピン21が上昇して基板Wを受取位置にて受け取った後に保持プレート24が退出する。続いて、可動支持ピン21が下降して基板Wを加熱プレートHP上に載せるととともに、上蓋22が下降して基板Wを覆う。この状態で基板Wが加熱処理される。加熱処理が終わると上蓋22が上昇するとともに、可動支持ピン21が上昇して基板Wを持ち上げる。続いて、保持プレート24が基板Wの下に進出した後、可動支持ピン21が下降することにより、基板Wが保持プレート24に受け渡される。基板Wを保持した保持プレート24が退出して、さらに上昇して基板Wを基板仮置部19に搬送する。基板仮置部19内で保持プレート24に支持された基板Wが、保持プレート24が保有する冷却機能によって冷却される。保持プレート24は、冷却した(常温に戻した)基板Wを基板仮置部19の固定支持ピン23上に移動する。第3主搬送機構10Cが基板Wを取り出して搬送する。
The substrate W is taken in and out of the heating unit PHP as described above. First, the third
図3を参照して、第3熱処理部31の右側(インタフェイスブロック5に隣接している側)の熱処理部の列には、現像処理ブロック4の第3主搬送機構10Cとインタフェイスブロック5の第4主搬送機構10Dとの間で基板Wの受け渡しを行うための2つの基板載置部PASS7,PASS8が上下に近接して設けられている。
Referring to FIG. 3, the third
図1,3を参照して、レジスト膜処理ブロック3から現像処理ブロック4に搬入された基板Wは、第3主搬送機構10Cの保持アーム10aによって、上側の基板載置部PASS7に載置される。そして、基板載置部PASS7に載置された基板Wは、第4主搬送機構10Dによってインタフェイスブロック5内に搬入される。また、露光装置STPにおいて露光処理が完了した基板Wは、第4主搬送機構10Dによって、下側の基板載置部PASS8に載置される。そして、第3主搬送機構10Cの保持アーム10bによってレジスト膜処理ブロック3内に搬入される。すなわち、現像処理ブロック4とインタフェイスブロック5とは、基板載置部PASS7,PASS8を介して基板Wの受け渡しを行う。
Referring to FIGS. 1 and 3, the substrate W carried into the
インタフェイスブロック5は、基板処理装置100とは別体の外部装置である露光装置STPに対して基板Wの受け渡しを行う機構である。インタフェイスブロック5は、露光装置STPとの間で基板Wの受け渡しをするためのインタフェイス用搬送機構35の他に、フォトレジストが塗布された基板Wの周縁部を露光する2つのエッジ露光ユニットEEWと、現像処理ブロック4内に配設された基板仮置部付きの加熱部PHP及びエッジ露光ユニットEEWに対して基板Wを受け渡しする第4主搬送機構10Dとを備えている。
The
エッジ露光ユニットEEWは、図2に示すように、基板Wを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック36や、このスピンチャック36上に保持された基板Wの周縁部を露光する光照射器37等を備えている。2つのエッジ露光ユニットEEWは、インタフェイスブロック5の中央部に上下に積層配置されている。
As shown in FIG. 2, the edge exposure unit EEW includes a
図6は、インタフェイスブロック5の構成を示す側面図である。2つのエッジ露光ユニットEEWの下側に基板戻し用の戻し用バッファRBFがあり、さらにその下側に2つの基板載置部PASS9,PASS10が積層配置されている。基板戻し用のバッファRBFは、故障等のために現像処理ブロック4が基板Wの現像処理をすることができない場合に、現像処理ブロック4の加熱部PHPで露光後の加熱処理を行った後に、その基板Wを一時的に収納保管しておくものである。このバッファRBFは、複数枚の基板Wを多段に収納できる収納棚から構成されている。基板載置部PASS9,PASS10は、第4主搬送機構10Dとインタフェイス用搬送機構35との間で基板Wの受け渡しを行うためのもので、上側が基板払出し用、下側が基板戻し用になっている。
FIG. 6 is a side view showing the configuration of the
インタフェイス用搬送機構35は、図1及び図6に示すように、Y方向に水平移動可能な可動台35aを備え、この可動台35a上に基板Wを保持する保持アーム35bを搭載している。保持アーム35bは、昇降・旋回及び旋回半径方向に進退移動可能に構成されている。インタフェイス用搬送機構35の搬送経路の一端(図6に示す位置P1)は、積層された基板載置部PASS9,PASS10の下方にまで伸びており、この位置P1で露光装置STPとの間で基板Wの受け渡しを行う。また、搬送経路の他端位置P2では、基板載置部PASS9,PASS10に対する基板Wの受け渡しと、送り用バッファSBFに対する基板Wの収納と取り出しとを行う。送り用バッファSBFは、露光装置STPが基板Wの受け入れをできないときに、露光処理前の基板Wを一時的に収納保管するもので、複数枚の基板Wを多段に収納できる収納棚から構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 6, the
以下、本発明に係る主搬送機構10の構造について具体的に説明する。図7は、保持アーム10a,10bがブラケット10d内に収納された状態で、アームユニット10eの一部の構造を示す斜視図である。図4に示したブラケット10dは、図7に示すように、ブラケット10dの上面を構成する上壁部材10d1と、上壁部材10d1に対向し、ブラケット10dの底面を構成する底壁部材10d3と、上壁部材10d1と底壁部材10d3とを互いに連結するための連結部材10d2a,10d2bとを有している。保持アーム10a,10bは、上壁部材10d1と底壁部材10d3との間に規定された空間内に収納される。
Hereinafter, the structure of the
上壁部材10x1の底面には光照射部10x1が設けられており、底壁部材10d3の上面には受光部10x2が設けられている。対を成す光照射部10x1と受光部10x2とはZ軸方向に沿って互いに対向しており、透過センサ10xを構成している。同様に、上壁部材10x1の底面には光照射部10y1,10z1が設けられており、底壁部材10d3の上面には受光部10y2,10z2が設けられている。対を成す光照射部10y1及び受光部10y2と、対を成す光照射部10z1及び受光部10z2とは、それぞれZ軸方向に沿って互いに対向して透過センサ10y,10zを構成している。このように、ブラケット10dには、複数組(図7に示した例では3組)の透過センサ10x〜10zが設けられている。透過センサ10x〜10zは、保持アーム10a,10b上に載置された基板Wが、正規の載置位置(即ち、ずれが生じていない基準載置位置)からずれているか否かを検出するための、非接触型の位置ずれ検出用センサである。
A light irradiator 10x1 is provided on the bottom surface of the upper wall member 10x1, and a light receiver 10x2 is provided on the upper surface of the bottom wall member 10d3. The pair of light emitting unit 10x1 and light receiving unit 10x2 face each other along the Z-axis direction, and constitute a
図8は、保持アーム10a,10b(図8では省略)がブラケット10d内に収納された状態で、連結部材10d2a,10d2bの一部の構造を示す模式図である。図8に示した例では、保持アーム10aは基板Wを保持しており、保持アーム10bは基板Wを保持していない。保持アーム10aに保持された基板Wが収納される位置に対応して、連結部材10d2aの側面には光照射部50aが設けられており、連結部材10d2bの側面には受光部50bが設けられている。対を成す光照射部50aと受光部50bとは水平方向に沿って互いに対向しており、透過センサ50を構成している。同様に、保持アーム10bに保持された基板Wが収納される位置に対応して、連結部材10d2aの側面には光照射部51aが設けられており、連結部材10d2bの側面には受光部51bが設けられている。対を成す光照射部51aと受光部51bとは水平方向に沿って互いに対向しており、透過センサ51を構成している。
FIG. 8 is a schematic diagram showing a partial structure of the connecting members 10d2a and 10d2b in a state where the holding
このように、連結部材10d2a,10d2bには、2組の透過センサ50,51が設けられている。透過センサ50,51は、保持アーム10a,10b上に基板Wが載置されているか否かを検出するための、基板有無検出用センサである。図8に示した例では、保持アーム10aは基板Wを保持しているので、光照射部50aから照射された光は、基板Wに遮られて受光部50bには到達しない。受光部50bが光を受光しないことにより、保持アーム10aが基板Wを保持していることが検出される。また、保持アーム10bは基板Wを保持していないので、光照射部51aから照射された光は、基板Wに遮られることなく受光部51bに到達する。受光部51bが光を受光したことにより、保持アーム10bが基板Wを保持していないことが検出される。
Thus, two sets of transmission sensors 50 and 51 are provided on the connecting members 10d2a and 10d2b. The transmission sensors 50 and 51 are substrates presence / absence detection sensors for detecting whether or not the substrate W is placed on the holding
図9は、ブラケット10d内に収納された基板Wと透過センサ10x〜10zとの位置関係を示す上面図である。図9に示した基板Wは、保持アーム10a,10bの正規の載置位置に載置されているものとする。透過センサ10x〜10zは、基板Wのエッジから数mm(例えば4mm)外側に配設されている。
FIG. 9 is a top view showing the positional relationship between the substrate W housed in the
図10は、保持アーム10a,10b(図10では省略)がブラケット10d内に収納された状態で、上壁部材10d1及び底壁部材10d3の各一部の構造を示す模式図である。図10に示した例では、保持アーム10a,10bはいずれも基板Wを保持しており、各基板Wは、保持アーム10a,10bの正規の載置位置に載置されている。光照射部10x1から照射された光は、基板Wに遮られることなく受光部10x2に到達する。同様に、各基板Wが保持アーム10a,10bの正規の載置位置に載置されている場合、光照射部10y1,10z1から照射された光は、基板Wに遮られることなく受光部10y2,10z2に到達する。全ての受光部10x2,10y2,10z2が光を受光したことにより、基板Wが正規の載置位置からずれていないことが検出される。
FIG. 10 is a schematic diagram showing the structure of each part of the upper wall member 10d1 and the bottom wall member 10d3 in a state where the holding
図11は、保持アーム10a,10b(図11では省略)がブラケット10d内に収納された状態で、上壁部材10d1及び底壁部材10d3の各一部の構造を示す模式図である。図11に示した例では、保持アーム10a,10bはいずれも基板Wを保持しており、保持アーム10aは正規の載置位置に基板Wを載置しており、保持アーム10bは正規の載置位置からずれた位置に基板Wを載置している。光照射部10x1から照射された光は、保持アーム10bに保持された基板Wに遮られて、受光部10x2に到達しない。受光部10x2〜10z2のいずれか一つでも光を受光しないことにより、基板Wが正規の載置位置からずれていることが検出される。
FIG. 11 is a schematic diagram showing the structure of a part of each of the upper wall member 10d1 and the bottom wall member 10d3 in a state where the holding
すなわち、本実施の形態に係る主搬送機構10は、独立に進退可能な複数の保持アーム10a,10bを備えているとともに、複数の保持アーム10a,10bのブラケット10d内におけるそれぞれの正規の収納位置として、上下方向に整列した位置が規定されている。そして、透過センサ10x〜10zが複数の保持アーム10a,10bに共通に設けられていて、透過センサ10x〜10zがブラケット10dの上下方向に沿って基板位置検出用の光ビームを発生することによって、複数の保持アーム10a,10bのいずれに保持される基板Wについても位置ずれを検出可能となっている。このように、共用のセンサによって複数の保持アーム10a,10bのそれぞれについて基板位置を検出できる構成とすることによって、複数の保持アーム10a,10bのそれぞれが保持する基板Wの位置を検出するための部品数が少なくて済む。
That is, the
また、本実施の形態では非接触型のセンサを利用しているため、基板Wに触れることなく位置ずれを検出可能であり、基板Wの汚染やパーティクルの発生を防止することが可能である。このような非接触型のセンサとしては、本実施の形態のような透過型の光学式センサや、後述する変形例における反射型の光学式センサのほか、超音波式センサ等も利用可能である。 In this embodiment, since a non-contact type sensor is used, it is possible to detect a positional shift without touching the substrate W, and it is possible to prevent contamination of the substrate W and generation of particles. As such a non-contact type sensor, a transmission type optical sensor as in the present embodiment, a reflection type optical sensor in a modified example described later, an ultrasonic sensor, and the like can be used. .
ここで、図1,7,8を参照して、レジスト膜処理ブロック3から反射防止膜処理ブロック2へ基板Wを受け渡す際の動作について説明する。まず、露光装置STP及び現像処理ブロック4において露光処理、露光後ベーク処理、及び現像処理が完了した基板Wは、第2主搬送機構10Bによって基板載置部PASS4に載置される。次に、第1主搬送機構10Aの保持アーム10bが基板Wを保持していないことを透過センサ51によって確認した後、第1主搬送機構10Aは保持アーム10bを伸ばして、基板載置部PASS4から基板Wを受け取る。その後、基板Wを保持した状態で、保持アーム10bをブラケット10d内に戻す。次に、保持アーム10bが基板Wを保持していることを透過センサ51によって確認した後、基板Wが保持アーム10bの正規の載置位置に載置されているか否かを、透過センサ10x〜10zによって検出する。透過センサ10x〜10zによる検出結果は、配線によって透過センサ10x〜10zに接続されたコントローラ(図示しない)に入力される。コントローラは、透過センサ10x〜10zの検出結果に基づき、基板Wが正規の載置位置に載置されている場合はその後の処理に移行し、正規の載置位置に載置されていない場合はオペレータにエラーを通知する。
Here, with reference to FIGS. 1, 7, and 8, an operation when the substrate W is transferred from the resist
図12,13は、位置ずれ検出用センサの配置に関する第1の変形例を示す模式図である。ブラケット10d上に配設された透過センサ10x〜10z(図7)の代わりに、保持アーム10aの上面上に光照射部60a及び受光部60bが配設されている。光照射部60aと受光部60bとは水平方向に沿って互いに対向しており、位置ずれ検出用の透過センサ60を構成している。保持アーム10bも同様の構造を有している。
12 and 13 are schematic views showing a first modification example regarding the arrangement of the position shift detection sensors. Instead of the
図12に示した例では、保持アーム10aは、正規の載置位置に基板Wを保持している。この場合、光照射部60aから照射された光は、基板Wの上面のわずか上方を通って、基板Wに遮られることなく受光部60bに到達する。受光部60bが光を受光したことにより、基板Wが正規の載置位置からずれていないことが検出される。
In the example shown in FIG. 12, the holding
一方、図13に示した例では、保持アーム10aは、正規の載置位置からずれた位置に基板Wを保持している。この場合、光照射部60aから照射された光は、基板Wに遮られて受光部60bに到達しない。受光部60bが光を受光しないことにより、基板Wが正規の載置位置からずれていることが検出される。
On the other hand, in the example shown in FIG. 13, the holding
図14,15は、位置ずれ検出用センサの第2の変形例を示す模式図である。ブラケット10d上に配設された透過センサ10x〜10z(図7)の代わりに、光照射部及び受光部を有する反射センサ70が、保持アーム10aの側面一箇所(望ましくは複数箇所)に配設されている。保持アーム10bも同様の構造を有している。
14 and 15 are schematic views showing a second modification of the positional deviation detection sensor. Instead of the
図14に示した例では、保持アーム10aは、正規の載置位置に基板Wを保持している。この場合、反射センサ70の光照射部から照射された光は、基板Wの側面によって反射されて、反射センサ70の受光部に到達する。受光部が光を受光したことにより、基板Wが正規の載置位置からずれていないことが検出される。
In the example shown in FIG. 14, the holding
一方、図15に示した例では、保持アーム10aは、正規の載置位置からずれた位置に基板Wを保持している。この場合、反射センサ70の光照射部から照射された光は、基板Wによって反射センサ70とは異なる方向に反射されて、反射センサ70の受光部には到達しない。受光部が光を受光しないことにより、基板Wが正規の載置位置からずれていることが検出される。
On the other hand, in the example shown in FIG. 15, the holding
このように本実施の形態に係る主搬送機構10によると、透過センサ10x〜10zによって、保持アーム10a,10bに保持された基板Wが正規の基板保持位置からずれているか否かが検出される。従って、保持アーム10a,10bによって保持された基板Wの位置が正規の基板保持位置からずれていた場合であっても、主搬送機構10が次のポジションに移動する前に、基板Wの位置を修正することができる。その結果、移動の際に保持アーム10a,10bから基板Wが落下してしまう可能性を低減又は回避することができる。
As described above, according to the
また、図12〜15に示した例では、位置ずれ検出用の透過センサ60又は反射センサ70が、ブラケット10d上ではなく保持アーム10a,10b上に配設されている。従って、基板Wを保持した保持アーム10a,10bがブラケット10d内に収納された後ではなく、保持アーム10a,10bが基板載置部PASS1〜PASS8から基板Wを受け取った時点で、正規の基板保持位置からのずれの有無を検出することができる。その結果、基板載置部PASS1〜PASS8からブラケット10d内に保持アーム10a,10bを収納するまでの過程においても、保持アーム10a,10bから基板Wが落下してしまう可能性を低減又は回避することができる。
Also, in the example shown in FIGS. 12 to 15, the transmission sensor 60 or the
一方、図7に示した例のように、透過センサ10x〜10zが保持アーム10a,10b上ではなくブラケット10d上に配設されている場合は、透過センサ10x〜10zはブラケット10d上に固定されており、ブラケット10dからの保持アーム10a,10bの進退に伴って透過センサ10x〜10zは移動しない。そのため、透過センサ10x〜10zに接続される配線の簡略化が図れるという利点がある。
On the other hand, as in the example shown in FIG. 7, when the
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above examples, and various modifications are possible.
1 インデクサブロック
2 反射防止膜処理ブロック
3 レジスト膜処理ブロック
4 現像処理部ロック
5 インタフェイスブロック
10A 第1主搬送機構
10B 第2主搬送機構
10C 第3主搬送機構
10D 第4主搬送機構
10a,10b 保持アーム
10d ブラケット
10x1,10y1,10z1,60a 光照射部
10x2,10y2,10z2,60b 受光部
70 反射センサ
W 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (6)
前記アームによって保持された前記基板の位置が、正規の基板保持位置からずれているか否かを検出する検出手段と
を備える、搬送装置。 An arm for holding a substrate to be transferred;
And a detection unit configured to detect whether or not the position of the substrate held by the arm is deviated from a normal substrate holding position.
前記検出手段は、前記ブラケット上に配設されている、請求項1に記載の搬送装置。 Further comprising a bracket in which the arm holding the substrate is retractably retracted;
The transport device according to claim 1, wherein the detection unit is disposed on the bracket.
前記ブラケット内における前記複数のアームのそれぞれの正規の収納位置として、上下方向に整列した位置が規定されているとともに、
前記検出手段が前記複数のアームに共通に設けられており、
前記検出手段が前記ブラケットの上下方向に沿って基板位置検出用のビームを発生することによって、前記複数のアームのいずれに保持される前記基板についても位置ずれを検出可能である、請求項2に記載の搬送装置。 As said arm, it has a plurality of arms which can advance and retreat independently from each other,
As the normal storage position of each of the plurality of arms in the bracket, a position aligned in the vertical direction is defined,
The detection means is provided in common to the plurality of arms,
3. The position shift can be detected for the substrate held by any of the plurality of arms by generating a beam for detecting a substrate position along the vertical direction of the bracket. The conveying apparatus as described.
前記処理部に対する前記基板の搬出入を行う搬送装置として、請求項1ないし請求項5のいずれか一つに記載の搬送装置を備える、基板処理装置。 A processing unit that performs predetermined processing on the substrate is provided.
A substrate processing apparatus comprising the transfer device according to claim 1 as a transfer device that carries the substrate in and out of the processing unit.
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2003
- 2003-09-22 JP JP2003330010A patent/JP2005101069A/en active Pending
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