JP2003217850A - 有機elデバイスの薄膜蒸着用マスクフレーム組立体 - Google Patents
有機elデバイスの薄膜蒸着用マスクフレーム組立体Info
- Publication number
- JP2003217850A JP2003217850A JP2002352912A JP2002352912A JP2003217850A JP 2003217850 A JP2003217850 A JP 2003217850A JP 2002352912 A JP2002352912 A JP 2002352912A JP 2002352912 A JP2002352912 A JP 2002352912A JP 2003217850 A JP2003217850 A JP 2003217850A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- organic
- unit
- frame
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 24
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
ム組立体を提供する。 【解決手段】開口部が形成されたフレームと、前記フレ
ームによって引張り力が加えられるように両端部が固定
され、長手方向に少なくとも1つの単位マスキング部が
形成された少なくとも2枚の単位マスクとを備えてなる
ことを特徴とする。
Description
マスクに係り、より詳細には、有機ELデバイスを構成
する薄膜を蒸着するための薄膜蒸着用のマスクフレーム
組立体に関する。
バイスであって、視野角が広くてコントラストが優れて
いるばかりではなく、応答速度が速いことから、次世代
の表示デバイスとして注目されている。
質に応じて無機電子発光デバイスと有機ELデバイスと
に大別できるが、有機ELデバイスは、無機電子発光デ
バイスに比べて輝度及び応答速度などの特性に優れてお
り、カラーディスプレーが可能であるといった長所を有
している。
縁基板上に所定のパターンをもって形成された第1電極
と、該第1電極が形成された絶縁基板上に真空蒸着法に
より形成された有機発光層、及び該有機発光層の上面に
該第1電極と直交する方向に形成されたカソード電極層
としての第2電極を含む。
製作において、第1電極はITO(Indium Ti
n Oxide)よりなるが、このITOは、フォトリ
ソグラフィ法を用いて、塩化第2鉄を含むエッチング液
によりウェットエッチングされてパターニングされる。
しかし、カソード電極である第2電極についてもフォト
リソグラフィ法を用いてエッチングすると、レジストを
剥離する過程及び第2電極をエッチングする過程で水分
が有機発光層と第2電極との境界面に入り込んで有機E
Lデバイスの性能及び寿命特性が著しく劣化してしま
う。
発光層を構成する有機電子発光材料及び第2電極を構成
する材料を蒸着する製造方法が提案されている。
バイスを製作するためには、先ず、透明な絶縁基板にI
TOよりなる第1電極をフォトリソグラフィ法などによ
り成膜してストライプ状に形成する。次に、第1電極が
形成された透明な絶縁基板に有機発光層を積層した後、
第2電極の形成パターンに同じパターンを有するマスク
を有機発光層上に密着させて該第2電極の形成材料を蒸
着する。
としての第2電極を蒸着するためのマスクと、このマス
クを用いた有機ELデバイス及びその製造方法が大韓民
国公開特許第2000−0060589号公報に開示さ
れている。
の本体に互いに所定距離離れたストライプ状のスロット
群が形成された構造を有する。
83号公報に開示されたマスクは、金属薄板にスリット
部及びブリッジ部がメッシュ状に形成されている。
されているマスクは、電極マスク部と、一対の端子マス
ク部とを有している。電極マスク部は、カソード電極す
なわち第2電極間の間隔に相当する幅を有し、互いに平
行に設けられるストライプ状のマスキング部と、複数の
マスキング部の両端を各々連結する連結部とを備える。
ライプ状の長孔が形成されてなるため、金属薄板の縁部
がフレームにより引張り力が加えられるように支持され
るとしても、マスクの自重により垂れ下がり、基板に密
着しなくなるといった問題点がある。このような問題点
は、基板が大きくなるほど激しくなる。さらに、カソー
ドの蒸着工程時にマスクに加えられる熱によってマスク
が膨脹し、スロットを形成するストリップの自重による
垂れ下がりが一層激しくなるといった問題点がある。
た。
1に有機ELデバイスを構成する単位基板を複数蒸着可
能に単位マスキングパターン部12が備えられており、
このマスクはフレーム20によって引張り力が加わるよ
うに固定される。
ために相当に大きく製作されうるため、引張り力が一様
に加えられるようにフレーム20に固定されるとして
も、前述のような自重による問題は一層激しくなる。特
に、大面積の金属薄板のマスクは、各単位マスキングパ
ターン部12に形成されたスロット12aが設定された
公差範囲内の幅を有するように、フレーム20に溶接さ
れなければならない。この際に、マスクの垂れ下がりを
防止するために各方向に引張り力を加えると、各マスキ
ングパターン部12のスロット12aのピッチに歪みが
発生するので、スロット12aの幅を設定された公差範
囲に維持することができない。特に、マスク10の特定
部位の単位マスキングパターン部12のスロットが変形
すると、これと隣り合う全てのスロットにも力が加わっ
て変形が生じるため、有機膜またはカソードの蒸着時
に、マスク10のシャドウエフェクトのために設定され
たパターンの公差範囲から外れてしまう。このような現
象は、マスクに形成されたスロット12aの幅方向或い
は短手方向(スロットの長手方向と直交する方向)で問
題となる。
歪むと、基板に形成されている単位電極パターンと各単
位マスキングパターン部12との間の絶対位置ずれの累
積値(以下、トータルピッチ)が大きくなり、基板の単
位電極パターンに正確な赤色、青色及び緑色の有機膜が
形成できないといった問題点がある。一方、大型の金属
薄板に形成された単位マスキングパターン部12のピッ
チ及びトータルピッチの調整は極めて限られた部分での
み可能であるため、マスク10を大型化するのには限界
がある。
に引張り力を加えてフレーム20に固定する場合、図2
に示されたように、マスク10からの引張り力によりフ
レームの両側の支持バー21が内側に湾曲し、フレーム
の上下部を構成する上部、下部支持バー22が各々上方
向、下方向に凸状に湾曲するか、図3に示されたよう
に、両側の支持バー21が各々外側に凸状に湾曲し、フ
レームの上下部を構成する上部、下部支持バー22が内
側に湾曲する。
ーム20に溶接するとしても、単位マスクの変形及び基
板に形成された単位電極パターン間の位置ずれは、前述
のトータルピッチの調整を一層困難にする。
するストリップのクリープ変形を解決するためのマスク
が、特開第2001−247961号公報に開示されて
いる。
着によるパターニング膜を形成する時に使われる蒸着用
のマスクとして、多数の第1開口部を区切った隔壁を有
するマスク部と、各々の開口面積が第1開口部のそれよ
り狭い多数の第2開口部とを有し、多数の第2開口部が
マスク部の各第1開口部上に配置された磁性材料を含む
スクリーン部を備える。
公報には、磁性体マスクの構造が開示されており、特開
第2001−254169号公報には、被蒸着物に密着
されて蒸着部分をマスキングするためのマスクが開示さ
れている。
マスクが磁性体で構成され、被蒸着物に密着されうる
が、マスクの自重及びマスクの引張りによるストリップ
間のピッチの変化、マスクの移動及びハンドリング時の
ガラスとの高い密着力による有機膜の損傷、及びマスク
及びフレームの内部応力によるトータルピッチの変化な
どの問題点がある。
589号公報
決するために、本発明は、マスクの大型化による蒸着パ
ターンの幅変化を低減することができ、単位マスク間の
トータルピッチの調整が容易であるほか、マスク及びフ
レームの外力または内部応力によるトータルピッチの変
化を最小化することのできる有機ELデバイスの薄膜蒸
着用のマスクフレーム組立体を提供するところにその目
的がある。
設置可能であり、しかも大面積化が可能な、有機ELデ
バイスの薄膜蒸着用のマスクフレーム組立体を提供する
ところにある。
横方向ピッチを細かく調整することにより、マスクのト
ータルピッチの変化を根本的に解決することのできる有
機EL素子の薄膜蒸着用のマスクフレーム組立体を提供
するところにある。
に、本発明の有機ELデバイスの薄膜蒸着用のマスクフ
レーム組立体は、開口部が形成されたフレームと、少な
くとも2枚の単位マスクとを備えて構成される。ここ
で、少なくとも2枚の単位マスクは、前記フレームによ
って引張り力が加えられるように両端部が前記フレーム
に固定され、かつ、長手方向に少なくとも1つの単位マ
スキングパターン部が形成されている。
リップ状に形成され、互いに物理的に接触しないように
フレームに固定されることが望ましい。そして、前記フ
レームは、例えば、互いに平行に設けられた支持部材
と、支持部材の両端部を連結する剛性部材とを備えて構
成されうるが、これに限定されることはない。
発明の望ましい実施の形態を詳細に説明する。
用のマスクフレーム組立体の一つの実施の形態を図4に
示した。
の形態のマスクフレーム組立体は、フレーム30と、フ
レーム30によって引張り力が加えられるように両端部
が支持されるマスク100とを含む。
支持部31,32と、両支持部31,32の端部と連結
されて矩形状の開口部33を形成する剛性部材34,3
5とを備える。フレーム30は、後述する単位マスク1
10に対して十分な引張り力を与えることができる剛性
を有するように構成される。また、フレーム30は、被
蒸着物とマスク100とを密着させる際に干渉を起こさ
ない構造であれば、いかなる構造であってもよい。
張り力が加えられるようにその両端部が支持される複数
の単位マスク110で構成される。これらの単位マスク
110は、図4及び図5に示されたように、ストリップ
状の薄板で構成され、その長手方向(Y方向)に沿って
所定間隔をおいて複数の単位マスキングパターン部11
1が配列される。ただし、単位マスク110は、ストリ
ップ状に限定されず、他の形状を有してもよい。
て、単位マスク110の薄板に互いに平行に設けられた
ストリップ111aによりロングスロット111bが形
成される。ここで、ロングスロット111bは、フレー
ム30によって引張り力が加えられるように支持される
ことにより生じるポアソン収縮を考慮して、最終的に要
求される長さ(フレームに固定された状態における長
さ)より実質的に短く形成し、ロングスロット111b
の幅は、最終的に要求される幅(フレームに固定された
状態における幅)より実質的に広く形成することが望ま
しい。単位マスキングパターン部111は、上記の例に
限定されず、種々のパターンの開口スロットを有するよ
うに構成されてもよい。
は、図6に示されたように、原板において単位マスク1
10間を連結している連結部120をハーフエッチング
する。そして、各単位マスク100に形成された各々の
単位マスキングパターン部111のパターン幅が設定さ
れた誤差範囲内である単位マスク110のみを選択的に
切り出してフレーム30に取り付けることが望ましい。
このような方法によると、フレームに固定される各単位
マスク110の単位マスキングパターン部111は、設
定された誤差範囲内のパターン幅を有するので、従来の
単一金属薄板のマスクに比べて均一なパターン幅を有す
る。
に単位マスク110を引張り力が加えられるように固定
する際は、単位マスク110の両端部にY、X方向に引
張り力を加えた状態で該両端部を支持部31,32に密
着させた後に溶接する。ここで、単位マスク110は、
主としてY方向に引張り力が加えられるので、ストリッ
プよりなる単位マスキングパターン部111の歪みを最
小化させることができる。
グレーザー溶接であることが望ましいが、本発明はこれ
に限定されず、種々の溶接法を適用しうる。ここで、単
位マスク110間の間隔は、マスク100のトータルピ
ッチの調整のために0.01〜1mmに維持することが
望ましい。
き、前述のように構成された有機ELデバイスの薄膜蒸
着用のマスクフレーム組立体の使用方法を詳細に説明す
る。
薄膜、すなわち赤色、緑色、青色の有機膜またはカソー
ド層などを蒸着するためには、真空チャンバ201の内
部に設けられた有機膜蒸着容器202に対面する側にマ
スクフレーム組立体(30、100)を配置し、この上
部に薄膜を形成すべき基板300を取り付ける。そし
て、その上部のマグネットユニット400を駆動して、
フレーム30により支持されたマスク100を基板30
0に密着させる。
させることにより、これに付着している有機物またはカ
ソード形成物質が蒸発して基板300に蒸着される。こ
の過程で、マスク100は自重による垂下現象を起こ
し、さらには、基板300に密着した単位マスキングパ
ターン部111のストリップ111bが熱変形するが、
マスク100は複数の単位マスク110で構成されてい
るので、過度の部分的変形及びパターンの歪みを防止す
ることが可能になる。すなわち、単位マスク110は、
ストリップ状にY方向に引張り力が加えられた状態でフ
レーム30に固定されているので、単位マスク100の
各部位に引張り力がほぼ一様に加えられ、特定の部位に
変形量が集中することを防止することができる。
るマスクは、従来のように単一の原板に複数の単位マス
キングパターン部を形成することにより発生する微細パ
ターンの形成による問題と、フレームへの固定時におい
て横方向であるX方向に相対的に強い引張り力が加えら
れないことによって発生するパターン部の歪みの問題と
を根本的に防止することができる。
有する単一の大型マスクの場合、内部の単位マスキング
パターン部のトータルピッチは大型マスクの縁部から加
えられる引張り力により調整しなければならないが、本
発明のマスク100は複数の単位マスク110よりなっ
ているので、基板上に形成されている単位電極パターン
間の設定された絶対位置ずれの累積値であるトータルピ
ッチの調整が容易である。特に、フレームに独立的に単
位マスクが設置可能であるので、トータルピッチが単位
マスク別に調整可能である。
の形態を中心として説明したが、本発明の範囲内であれ
ば、様々な実施の形態が可能である。さらに、説明され
てはいないが、均等な手段も本発明にそのまま適用可能
である。よって、本発明の真の技術的な保護範囲は、特
許請求の範囲によって定まるべきである。
有機ELデバイスの薄膜形成用のマスクフレーム組立体
は、フレームに設けられるマスクを単位マスクに分割
し、各々に引張り力が加えられるので、マスクのトータ
ルピッチを例えば±2μm範囲内で調整可能であり、蒸
着のための各パターンの幅公差は例えば±5μmの範囲
内で調整可能であるばかりではなく、マスクの大型化が
可能である。
フレーム組立体の分解斜視図である。
薄膜蒸着用のマスクフレーム組立体の分解斜視図であ
る。
るための原板の平面図である。
的に示す断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 開口部が形成されたフレームと、 少なくとも2枚の単位マスクとを備え、 前記少なくとも2枚の単位マスクは、前記フレームによ
って引張り力が加えられるように前記フレームに両端部
が固定され、かつ、長手方向に少なくとも1つの単位マ
スキングパターン部が形成されていることを特徴とする
有機ELデバイスの薄膜蒸着用のマスクフレーム組立
体。 - 【請求項2】 前記単位マスクは、ストリップ状に形成
され、互いに物理的に接触しないように前記フレームに
固定されていることを特徴とする請求項1に記載の有機
ELデバイスの薄膜蒸着用のマスクフレーム組立体。 - 【請求項3】 前記フレームは、互いに平行に設けられ
た支持部材と、支持部材の両端部を連結する剛性部材と
を備えてなることを特徴とする請求項1に記載の有機E
Lデバイスの薄膜蒸着用マスクフレーム組立体。 - 【請求項4】 前記単位マスキングパターン部は、長手
方向に沿って互いに平行に形成されたストリップにより
区切られたロングスロットを備えてなることを特徴とす
る請求項1に記載の有機ELデバイスの薄膜蒸着用マス
クフレーム組立体。 - 【請求項5】 前記単位マスキングパターン部は、所定
パターンを有するように形成された開口を備えてなるこ
とを特徴とする請求項1に記載の有機ELデバイスの薄
膜蒸着用マスクフレーム組立体。 - 【請求項6】 前記単位マスクのストリップの幅が、引
張り力を考慮して不均一に形成されていることを特徴と
する請求項4に記載の有機ELデバイスの薄膜蒸着用マ
スクフレーム組立体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2001-0076490A KR100490534B1 (ko) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
KR2001-076490 | 2001-12-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003217850A true JP2003217850A (ja) | 2003-07-31 |
JP3829148B2 JP3829148B2 (ja) | 2006-10-04 |
Family
ID=19716650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002352912A Expired - Lifetime JP3829148B2 (ja) | 2001-12-05 | 2002-12-04 | 有機elデバイスの薄膜蒸着用マスクフレーム組立体 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6858086B2 (ja) |
JP (1) | JP3829148B2 (ja) |
KR (1) | KR100490534B1 (ja) |
CN (1) | CN100431191C (ja) |
DE (1) | DE10246827A1 (ja) |
FR (1) | FR2833134B1 (ja) |
GB (1) | GB2382820B (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005116526A (ja) * | 2003-10-04 | 2005-04-28 | Samsung Oled Co Ltd | 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立て体、及び、それを利用した薄膜蒸着方法 |
JP2006147557A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Samsung Sdi Co Ltd | マスク組立体及びそれを用いたマスクフレーム組立体 |
CN100447946C (zh) * | 2005-07-20 | 2008-12-31 | 精工爱普生株式会社 | 掩模及其制造方法、掩模芯片及其制造方法以及电子设备 |
JP2009287113A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Samsung Mobile Display Co Ltd | マスク組立体及びその製造方法 |
JP2010062125A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 薄膜蒸着用マスク及びこれを用いた有機電界発光素子の製造方法 |
US7802537B2 (en) | 2004-07-15 | 2010-09-28 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Mask frame assembly for depositing thin layer and organic light emitting display device manufactured using the mask frame assembly |
CN102023474A (zh) * | 2009-09-22 | 2011-04-20 | 三星移动显示器株式会社 | 掩模组件、其制造方法及用于平板显示器的沉积装置 |
KR20120007022A (ko) * | 2009-04-03 | 2012-01-19 | 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 | 재료 증착 장치에서 기판을 홀딩하는 장치 |
JP2013177694A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-09-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 多面付け蒸着マスクの製造方法及びこれにより得られる多面付け蒸着マスク並びに有機半導体素子の製造方法 |
JP2013206570A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Sinto S-Precision Ltd | メタルマスク取付方法 |
KR20160013339A (ko) * | 2014-07-24 | 2016-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
US10160000B2 (en) | 2012-01-12 | 2018-12-25 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Vapor deposition mask with metal plate |
JP2019094529A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | 株式会社飯沼ゲージ製作所 | マスク製造方法、アライメント方法及びマスク製造装置 |
Families Citing this family (113)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100848972B1 (ko) * | 2001-08-24 | 2008-07-30 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 진공증착용 다면부착 마스크장치 |
KR100490534B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2005-05-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
KR100472012B1 (ko) * | 2001-12-17 | 2005-03-08 | 조수제 | 섀도우 마스크 및 그 제조 방법 |
US6878208B2 (en) * | 2002-04-26 | 2005-04-12 | Tohoku Pioneer Corporation | Mask for vacuum deposition and organic EL display manufactured by using the same |
KR100908232B1 (ko) | 2002-06-03 | 2009-07-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
US6955726B2 (en) * | 2002-06-03 | 2005-10-18 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Mask and mask frame assembly for evaporation |
US6729927B2 (en) * | 2002-08-01 | 2004-05-04 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for making a shadow mask array |
JP4173722B2 (ja) * | 2002-11-29 | 2008-10-29 | 三星エスディアイ株式会社 | 蒸着マスク、これを利用した有機el素子の製造方法及び有機el素子 |
KR100534580B1 (ko) * | 2003-03-27 | 2005-12-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 표시장치용 증착 마스크 및 그의 제조방법 |
JP3915734B2 (ja) * | 2003-05-12 | 2007-05-16 | ソニー株式会社 | 蒸着マスクおよびこれを用いた表示装置の製造方法、ならびに表示装置 |
JP4608874B2 (ja) * | 2003-12-02 | 2011-01-12 | ソニー株式会社 | 蒸着マスクおよびその製造方法 |
JP2005276480A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Seiko Epson Corp | マスク、マスクの製造方法、薄膜パターンの形成方法、電気光学装置の製造方法および電子機器 |
TWI257583B (en) * | 2004-07-28 | 2006-07-01 | C One Technology Corp | Expandable reduced-size memory card and corresponding extended memory card |
KR100626041B1 (ko) | 2004-11-25 | 2006-09-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판표시장치의 박막 증착용 마스크 및 그의 제조방법 |
US7635418B2 (en) * | 2004-12-03 | 2009-12-22 | Nordson Corporation | Plasma processing apparatus and methods for removing extraneous material from selected areas on a substrate |
JP4331707B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2009-09-16 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 整列システム、垂直型トレイ移送装置及びこれを具備した蒸着装置 |
KR100603408B1 (ko) * | 2004-12-16 | 2006-07-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 수직형 마스크 이송장치 및 이를 구비한 증착장치 |
KR100676177B1 (ko) * | 2005-03-22 | 2007-02-01 | 엘지전자 주식회사 | 유기전계발광표시소자의 제조장치 |
DE102005054609B4 (de) * | 2005-11-09 | 2010-10-07 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur Herstellung von Licht emittierenden Elementen mit organischen Verbindungen |
CN100420067C (zh) * | 2005-11-14 | 2008-09-17 | 深圳市允升吉电子有限公司 | 一种有机发光显示器的掩膜装配方法 |
KR100741138B1 (ko) * | 2006-09-05 | 2007-07-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 유기발광 표시장치의 제조방법 |
KR100796617B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2008-01-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 마스크 장치와 마스크 장치의 제조방법 및 이를 이용한유기전계발광표시장치의 제조방법 |
US8916032B2 (en) * | 2007-10-02 | 2014-12-23 | Roger Wen Yi Hsu | Light emitting diode vacuum coating by magnetized mask |
KR100971753B1 (ko) * | 2007-11-23 | 2010-07-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체 |
JP5258278B2 (ja) * | 2007-12-13 | 2013-08-07 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜用マスク及びマスク密着方法 |
WO2009125882A1 (en) * | 2008-04-10 | 2009-10-15 | Soonchunhyang University Industry Academy Cooperation Foundation | Manufacturing large size organic light emitting displays |
KR101117645B1 (ko) * | 2009-02-05 | 2012-03-05 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치 |
JP5623786B2 (ja) | 2009-05-22 | 2014-11-12 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置 |
JP5620146B2 (ja) | 2009-05-22 | 2014-11-05 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置 |
US8882920B2 (en) | 2009-06-05 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
US8882921B2 (en) | 2009-06-08 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
KR101074792B1 (ko) * | 2009-06-12 | 2011-10-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101117719B1 (ko) * | 2009-06-24 | 2012-03-08 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101127575B1 (ko) | 2009-08-10 | 2012-03-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 증착 가림막을 가지는 박막 증착 장치 |
JP5328726B2 (ja) | 2009-08-25 | 2013-10-30 | 三星ディスプレイ株式會社 | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法 |
JP5611718B2 (ja) * | 2009-08-27 | 2014-10-22 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 |
JP5677785B2 (ja) | 2009-08-27 | 2015-02-25 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 |
US20110052795A1 (en) * | 2009-09-01 | 2011-03-03 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
US8696815B2 (en) | 2009-09-01 | 2014-04-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
US8876975B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-11-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
KR101030030B1 (ko) | 2009-12-11 | 2011-04-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 조립체 |
KR101029999B1 (ko) * | 2009-12-15 | 2011-04-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크, 마스크 제조 방법 및 마스크 제조 장치 |
TWI398533B (zh) * | 2009-12-29 | 2013-06-11 | Au Optronics Corp | 蔭罩及其製作方法 |
KR101182440B1 (ko) | 2010-01-11 | 2012-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
KR101084184B1 (ko) | 2010-01-11 | 2011-11-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101182439B1 (ko) | 2010-01-11 | 2012-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법 |
KR101174875B1 (ko) | 2010-01-14 | 2012-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101193186B1 (ko) | 2010-02-01 | 2012-10-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101309864B1 (ko) * | 2010-02-02 | 2013-09-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 마스크 어셈블리 |
US8691016B2 (en) * | 2010-02-03 | 2014-04-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Deposition apparatus, and deposition method |
KR101156441B1 (ko) | 2010-03-11 | 2012-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR101182239B1 (ko) * | 2010-03-17 | 2012-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 및 이를 포함하는 마스크 조립체 |
KR101202348B1 (ko) | 2010-04-06 | 2012-11-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
KR101156442B1 (ko) | 2010-04-29 | 2012-06-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 프레임 조립체 |
KR101223723B1 (ko) | 2010-07-07 | 2013-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101673017B1 (ko) | 2010-07-30 | 2016-11-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조 방법 |
KR101738531B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-05-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
KR101723506B1 (ko) | 2010-10-22 | 2017-04-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR20120045865A (ko) | 2010-11-01 | 2012-05-09 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR20120065789A (ko) | 2010-12-13 | 2012-06-21 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR101759347B1 (ko) | 2010-12-14 | 2017-08-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법 |
KR101784467B1 (ko) * | 2011-01-10 | 2017-10-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 분할 마스크 및 그것을 이용한 마스크 프레임 조립체의 조립방법 |
KR101760897B1 (ko) | 2011-01-12 | 2017-07-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치 |
KR101693578B1 (ko) * | 2011-03-24 | 2017-01-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 마스크 |
KR101820020B1 (ko) | 2011-04-25 | 2018-01-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 |
KR101813549B1 (ko) * | 2011-05-06 | 2018-01-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 분할 마스크와 그 분할 마스크를 포함한 마스크 프레임 조립체의 조립장치 |
KR101837624B1 (ko) * | 2011-05-06 | 2018-03-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법 |
KR101840654B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101852517B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR101857992B1 (ko) | 2011-05-25 | 2018-05-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
KR101857249B1 (ko) | 2011-05-27 | 2018-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
KR101826068B1 (ko) | 2011-07-04 | 2018-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 |
KR101930378B1 (ko) * | 2012-01-12 | 2018-12-18 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 수지층이 형성된 금속 마스크의 제조 방법 |
CN103388121B (zh) * | 2012-05-08 | 2017-07-11 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种高精度金属掩模板的混合制作工艺 |
WO2014022452A1 (en) | 2012-07-31 | 2014-02-06 | United Technologies Corporation | Coating system and process |
KR101897209B1 (ko) | 2012-08-03 | 2018-09-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 프레임 및 이를 포함하는 마스크 조립체 |
US20140041587A1 (en) * | 2012-08-10 | 2014-02-13 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. | Masking Device for Vapor Deposition of Organic Material of Organic Electroluminescent Diode |
JP2014088594A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | V Technology Co Ltd | 蒸着マスク |
KR101980232B1 (ko) | 2012-11-14 | 2019-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패터닝 슬릿 시트 프레임 어셈블리 |
KR102014479B1 (ko) * | 2012-11-28 | 2019-08-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 단위 마스크 스트립 및 이를 이용한 유기 발광 표시장치의 제조방법 |
KR102100446B1 (ko) | 2012-12-10 | 2020-04-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 조립체 및 이의 제조 방법 |
KR20140118551A (ko) | 2013-03-29 | 2014-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치, 유기 발광 표시 장치 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치 |
CN107858642B (zh) * | 2013-04-12 | 2020-04-21 | 大日本印刷株式会社 | 蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法 |
KR102037376B1 (ko) | 2013-04-18 | 2019-10-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패터닝 슬릿 시트, 이를 구비하는 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조방법 및 유기발광 디스플레이 장치 |
KR102162790B1 (ko) * | 2013-05-02 | 2020-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체용 용접기 |
JP6078818B2 (ja) | 2013-07-02 | 2017-02-15 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスク及び成膜マスクの製造方法 |
KR20150006954A (ko) * | 2013-07-09 | 2015-01-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 빔을 이용한 마스크 패턴 형성 방법 |
KR102130546B1 (ko) * | 2013-10-11 | 2020-07-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치 |
KR20150043908A (ko) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 트레이 조립체 및 이를 이용한 도너필름의 제조방법 |
CN103742759A (zh) * | 2013-12-28 | 2014-04-23 | 秦菊萍 | 一种补强式金属遮罩 |
CN104561893B (zh) * | 2014-12-25 | 2018-02-23 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 掩膜板制造方法 |
CN104561894B (zh) * | 2014-12-25 | 2017-10-03 | 信利(惠州)智能显示有限公司 | 一种掩膜板的制造方法 |
KR102441557B1 (ko) | 2015-04-28 | 2022-09-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR102366569B1 (ko) * | 2015-07-01 | 2022-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 인장 용접 장치 |
KR102391346B1 (ko) * | 2015-08-04 | 2022-04-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조방법 |
KR102549358B1 (ko) | 2015-11-02 | 2023-06-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 마스크 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 |
KR102608420B1 (ko) | 2016-03-09 | 2023-12-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR102618351B1 (ko) * | 2016-07-19 | 2023-12-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 패턴위치조정기구가 구비된 마스크 프레임 조립체 및 그것을 이용한 패턴 위치 조정 방법 |
KR102640221B1 (ko) * | 2016-09-22 | 2024-02-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 분할 마스크의 제조 방법 |
JP7301497B2 (ja) * | 2016-10-07 | 2023-07-03 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクが割り付けられた中間製品及び蒸着マスク |
TWI681445B (zh) * | 2017-03-06 | 2020-01-01 | 德商Lpkf雷射暨電子股份公司 | 用於製造技術遮罩之方法以及藉助於可再用遮罩施加及/或移除圖案化材料之方法 |
EP3592501B1 (de) | 2017-03-06 | 2021-10-06 | LPKF Laser & Electronics AG | Verfahren zur herstellung einer technischen maske |
US11655536B2 (en) * | 2018-03-20 | 2023-05-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Film forming mask and method of manufacturing display device using same |
KR102191388B1 (ko) * | 2018-06-12 | 2020-12-15 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 마스크프레임 및 마스크조립체 |
JP7137793B2 (ja) * | 2018-07-09 | 2022-09-15 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの良否判定方法、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク装置の製造方法、蒸着マスクの選定方法および蒸着マスク |
CN109097728B (zh) * | 2018-09-26 | 2021-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板及其张网方法、张网装置 |
JP7487481B2 (ja) * | 2019-02-06 | 2024-05-21 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク装置、マスク支持機構及び蒸着マスク装置の製造方法 |
KR20210107217A (ko) * | 2020-02-21 | 2021-09-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조장치, 마스크 어셈블리의 제조방법, 및 표시 장치의 제조방법 |
JP2021175824A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-11-04 | 大日本印刷株式会社 | 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法 |
KR20220004893A (ko) * | 2020-07-03 | 2022-01-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR102352044B1 (ko) | 2020-12-14 | 2022-01-18 | (주)제이에스엠티 | 박막 증착용 개별 인장 마스크 프레임 조립체 |
KR20220159525A (ko) * | 2021-05-25 | 2022-12-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크, 마스크 조립체 및 표시 장치의 제조장치 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000160323A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-13 | Toyota Motor Corp | 薄膜形成方法 |
JP2001237073A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Tohoku Pioneer Corp | 多面取り用メタルマスク及びその製造方法 |
JP2002083679A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Toray Ind Inc | 有機電界発光装置の製造方法 |
JP2003068453A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機el素子製造に用いる真空蒸着用金属マスクの保持方法及び治具 |
JP2003068456A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機el素子製造に用いる真空蒸着用金属マスク |
JP2003332057A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機el素子製造に用いる真空蒸着用多面付けマスク装置 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3241519A (en) * | 1962-04-05 | 1966-03-22 | Western Electric Co | Tensioned and cooled mask |
US3647533A (en) * | 1969-08-08 | 1972-03-07 | Us Navy | Substrate bonding bumps for large scale arrays |
US4278528A (en) * | 1979-10-09 | 1981-07-14 | Coulter Systems Corporation | Rectilinear sputtering apparatus and method |
JP2848371B2 (ja) * | 1997-02-21 | 1999-01-20 | 日本電気株式会社 | 有機el表示装置及びその製造方法 |
JP2000012238A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-14 | Futaba Corp | 有機el素子、有機el素子製造用マスク及び有機el素子の製造方法 |
US6146489A (en) * | 1998-11-19 | 2000-11-14 | General Electric Company | Method and apparatus for depositing scintillator material on radiation imager |
JP2000208067A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カラ―陰極線管 |
KR100595170B1 (ko) * | 1999-03-17 | 2006-07-03 | 엘지전자 주식회사 | 풀-컬러 유기 el 디스플레이 패널 및 그 제조방법 |
JP2001247961A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Casio Comput Co Ltd | 蒸着用スクリーンマスク、蒸着方法及び有機el素子の製造方法 |
JP2001254169A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-18 | Optonix Seimitsu:Kk | 蒸着用金属マスクおよび蒸着用金属マスク製造方法 |
JP4006173B2 (ja) | 2000-08-25 | 2007-11-14 | 三星エスディアイ株式会社 | メタルマスク構造体及びその製造方法 |
KR100647573B1 (ko) * | 2000-10-13 | 2006-11-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 칼라 음극선관용 텐션마스크 조립체 |
KR100382491B1 (ko) | 2000-11-28 | 2003-05-09 | 엘지전자 주식회사 | 유기 el의 새도우 마스크 |
US7396558B2 (en) | 2001-01-31 | 2008-07-08 | Toray Industries, Inc. | Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same |
JP4590748B2 (ja) | 2001-02-08 | 2010-12-01 | ソニー株式会社 | マスク |
US6475287B1 (en) * | 2001-06-27 | 2002-11-05 | Eastman Kodak Company | Alignment device which facilitates deposition of organic material through a deposition mask |
KR20030044664A (ko) * | 2001-11-30 | 2003-06-09 | 오리온전기 주식회사 | 대면적 유기전계발광표시소자 제조용 쉐도우 마스크 및 그제조방법 |
KR100490534B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2005-05-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
KR100813832B1 (ko) * | 2002-05-31 | 2008-03-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 증착용 마스크 프레임 조립체와 이의 제조방법 |
US6955726B2 (en) * | 2002-06-03 | 2005-10-18 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Mask and mask frame assembly for evaporation |
US6729927B2 (en) * | 2002-08-01 | 2004-05-04 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for making a shadow mask array |
-
2001
- 2001-12-05 KR KR10-2001-0076490A patent/KR100490534B1/ko active IP Right Grant
-
2002
- 2002-08-20 US US10/223,471 patent/US6858086B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-10-07 FR FR0212418A patent/FR2833134B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 2002-10-08 DE DE10246827A patent/DE10246827A1/de not_active Ceased
- 2002-10-08 GB GB0223364A patent/GB2382820B/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-10-09 CN CNB021475121A patent/CN100431191C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-04 JP JP2002352912A patent/JP3829148B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000160323A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-13 | Toyota Motor Corp | 薄膜形成方法 |
JP2001237073A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Tohoku Pioneer Corp | 多面取り用メタルマスク及びその製造方法 |
JP2002083679A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Toray Ind Inc | 有機電界発光装置の製造方法 |
JP2003068453A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機el素子製造に用いる真空蒸着用金属マスクの保持方法及び治具 |
JP2003068456A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機el素子製造に用いる真空蒸着用金属マスク |
JP2003332057A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機el素子製造に用いる真空蒸着用多面付けマスク装置 |
Cited By (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005116526A (ja) * | 2003-10-04 | 2005-04-28 | Samsung Oled Co Ltd | 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立て体、及び、それを利用した薄膜蒸着方法 |
JP4620420B2 (ja) * | 2003-10-04 | 2011-01-26 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立て体、及び、それを利用した薄膜蒸着方法 |
US7802537B2 (en) | 2004-07-15 | 2010-09-28 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Mask frame assembly for depositing thin layer and organic light emitting display device manufactured using the mask frame assembly |
US7987812B2 (en) | 2004-11-18 | 2011-08-02 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Mask frame assembly |
JP2006147557A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Samsung Sdi Co Ltd | マスク組立体及びそれを用いたマスクフレーム組立体 |
CN100447946C (zh) * | 2005-07-20 | 2008-12-31 | 精工爱普生株式会社 | 掩模及其制造方法、掩模芯片及其制造方法以及电子设备 |
JP2009287113A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Samsung Mobile Display Co Ltd | マスク組立体及びその製造方法 |
US8151729B2 (en) | 2008-05-28 | 2012-04-10 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Mask assembly and method of fabricating the same |
JP2010062125A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 薄膜蒸着用マスク及びこれを用いた有機電界発光素子の製造方法 |
US10147880B2 (en) | 2008-09-01 | 2018-12-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask for thin film deposition and method of manufacturing oled using the same |
US9441288B2 (en) | 2008-09-01 | 2016-09-13 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask for thin film deposition and method of manufacturing OLED using the same |
KR20120007022A (ko) * | 2009-04-03 | 2012-01-19 | 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 | 재료 증착 장치에서 기판을 홀딩하는 장치 |
JP2012522891A (ja) * | 2009-04-03 | 2012-09-27 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 材料堆積装置において基板を保持する装置 |
US8808402B2 (en) | 2009-04-03 | 2014-08-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Arrangement for holding a substrate in a material deposition apparatus |
KR101629995B1 (ko) * | 2009-04-03 | 2016-06-13 | 오스람 오엘이디 게엠베하 | 재료 증착 장치에서 기판을 홀딩하는 장치 |
CN102023474A (zh) * | 2009-09-22 | 2011-04-20 | 三星移动显示器株式会社 | 掩模组件、其制造方法及用于平板显示器的沉积装置 |
CN102023474B (zh) * | 2009-09-22 | 2012-11-14 | 三星移动显示器株式会社 | 掩模组件、其制造方法及用于平板显示器的沉积装置 |
US9284638B2 (en) | 2009-09-22 | 2016-03-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of fabricating mask assembly |
KR20190027941A (ko) | 2012-01-12 | 2019-03-15 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 스텝 앤드 리피트 증착 마스크의 제조 방법, 이것에 의해 얻어지는 스텝 앤드 리피트 증착 마스크, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법 |
JP2013177694A (ja) * | 2012-01-12 | 2013-09-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 多面付け蒸着マスクの製造方法及びこれにより得られる多面付け蒸着マスク並びに有機半導体素子の製造方法 |
US9343679B2 (en) | 2012-01-12 | 2016-05-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method for producing multiple-surface imposition vapor deposition mask, multiple-surface imposition vapor deposition mask obtained therefrom, and method for producing organic semiconductor element |
CN105296921A (zh) * | 2012-01-12 | 2016-02-03 | 大日本印刷株式会社 | 拼版蒸镀掩模 |
KR20140102236A (ko) | 2012-01-12 | 2014-08-21 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 스텝 앤드 리피트 증착 마스크의 제조 방법, 이것에 의해 얻어지는 스텝 앤드 리피트 증착 마스크, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법 |
US9548453B2 (en) | 2012-01-12 | 2017-01-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multiple-surface imposition vapor deposition mask |
US11511301B2 (en) | 2012-01-12 | 2022-11-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Vapor deposition mask with metal plate |
US10160000B2 (en) | 2012-01-12 | 2018-12-25 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Vapor deposition mask with metal plate |
US10189042B2 (en) | 2012-01-12 | 2019-01-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Vapor deposition mask with metal plate |
JP7120381B2 (ja) | 2012-01-12 | 2022-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 多面付け蒸着マスク準備体の製造方法 |
JP2021119266A (ja) * | 2012-01-12 | 2021-08-12 | 大日本印刷株式会社 | 多面付け蒸着マスク準備体、及び多面付け蒸着マスク準備体の製造方法 |
US10391511B2 (en) | 2012-01-12 | 2019-08-27 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Vapor deposition mask with metal plate |
JP2019189946A (ja) * | 2012-01-12 | 2019-10-31 | 大日本印刷株式会社 | 多面付け蒸着マスク |
KR20200069391A (ko) | 2012-01-12 | 2020-06-16 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 스텝 앤드 리피트 증착 마스크의 제조 방법, 이것에 의해 얻어지는 스텝 앤드 리피트 증착 마스크, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법 |
US10894267B2 (en) | 2012-01-12 | 2021-01-19 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Vapor deposition mask with metal plate |
KR20210063482A (ko) | 2012-01-12 | 2021-06-01 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 스텝 앤드 리피트 증착 마스크의 제조 방법, 이것에 의해 얻어지는 스텝 앤드 리피트 증착 마스크, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법 |
JP2013206570A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Sinto S-Precision Ltd | メタルマスク取付方法 |
KR102223677B1 (ko) * | 2014-07-24 | 2021-03-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
KR20160013339A (ko) * | 2014-07-24 | 2016-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
JP2019094529A (ja) * | 2017-11-21 | 2019-06-20 | 株式会社飯沼ゲージ製作所 | マスク製造方法、アライメント方法及びマスク製造装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2833134B1 (fr) | 2013-11-22 |
CN100431191C (zh) | 2008-11-05 |
DE10246827A1 (de) | 2003-06-18 |
US20030101932A1 (en) | 2003-06-05 |
KR20030046090A (ko) | 2003-06-12 |
GB2382820A (en) | 2003-06-11 |
US6858086B2 (en) | 2005-02-22 |
FR2833134A1 (fr) | 2003-06-06 |
GB0223364D0 (en) | 2002-11-13 |
KR100490534B1 (ko) | 2005-05-17 |
GB2382820B (en) | 2005-04-20 |
JP3829148B2 (ja) | 2006-10-04 |
CN1423511A (zh) | 2003-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3829148B2 (ja) | 有機elデバイスの薄膜蒸着用マスクフレーム組立体 | |
JP4440563B2 (ja) | 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体 | |
KR100908232B1 (ko) | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 | |
KR100922753B1 (ko) | 증착 마스크, 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의제조방법 및 유기 전계 발광 소자 | |
KR100889764B1 (ko) | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체및, 그것을 이용한 박막 증착 방법 | |
US7537798B2 (en) | Deposition mask frame assembly, method of fabricating the same, and method of fabricating organic electroluminescent device using the deposition mask frame assembly | |
KR100708654B1 (ko) | 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체 | |
JPH10298738A (ja) | シャドウマスク及び蒸着方法 | |
JP4616667B2 (ja) | マスク構造体およびそれを用いた蒸着方法、並びに有機発光素子の製造方法 | |
KR100981967B1 (ko) | 마스크 프레임 조립체 및 이를 구비한 박막 증착 장치 | |
JP2003272838A (ja) | マスキング部材 | |
JP2003272839A (ja) | 蒸着処理用のマスキング部材の製造方法 | |
JP2848384B1 (ja) | 有機el表示装置及びその製造方法 | |
KR100603402B1 (ko) | 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 | |
KR100683709B1 (ko) | 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 및 그 제조방법 | |
KR100459878B1 (ko) | 전계효과전자방출소자의스페이서제조방법 | |
KR20060056193A (ko) | 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리의 제조방법 | |
CN114657508A (zh) | 掩模组件以及制造该掩模组件的方法 | |
JP2003077654A (ja) | 有機el用蒸着マスク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050307 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050401 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20050502 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050502 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050502 |
|
A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A073 Effective date: 20051209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3829148 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090721 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090721 Year of fee payment: 3 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090721 Year of fee payment: 3 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090721 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090721 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100721 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110721 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120721 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120721 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130721 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130721 Year of fee payment: 7 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130721 Year of fee payment: 7 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |