JP2003217769A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣパッケージの厚さの異なる２種類のＩＣ
パッケージの押圧を、ＩＣソケットに搭載のハンドルの
操作によって押圧量を変化させて２種類のＩＣパッケー
ジを容易に使い分けることができる。 【解決手段】 ソケット本体と、該ソケット本体の一側
に回動可能に枢支されて他側にソケット本体と係合され
るラッチ機構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有する
カバー部材と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクト
とを有するＩＣソケットにおいて、前記押圧部材が、前
記カバー部材に対して移動可能に設けられ、前記押圧部
材の押圧量をハンドル操作にて変化させる。
パッケージの押圧を、ＩＣソケットに搭載のハンドルの
操作によって押圧量を変化させて２種類のＩＣパッケー
ジを容易に使い分けることができる。 【解決手段】 ソケット本体と、該ソケット本体の一側
に回動可能に枢支されて他側にソケット本体と係合され
るラッチ機構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有する
カバー部材と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクト
とを有するＩＣソケットにおいて、前記押圧部材が、前
記カバー部材に対して移動可能に設けられ、前記押圧部
材の押圧量をハンドル操作にて変化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージ等
の半導体装置が用いられるＩＣソケットに関するもの
で、特に、厚さが異なるＩＣパッケージの押圧を、ハン
ドル操作で押圧量を変化させて使い分けることができる
ＩＣソケットに関するものである。
の半導体装置が用いられるＩＣソケットに関するもの
で、特に、厚さが異なるＩＣパッケージの押圧を、ハン
ドル操作で押圧量を変化させて使い分けることができる
ＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気部品としてのＩＣパッケージ
等は、ＩＣソケットのソケット本体に装着し、押圧機構
によって押圧して保持するようにしたＩＣソケットが知
られている。
等は、ＩＣソケットのソケット本体に装着し、押圧機構
によって押圧して保持するようにしたＩＣソケットが知
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おけるこのような電気部品としてのＩＣパッケージ等が
装着されるＩＣソケットにおいては、厚さの異なるＩＣ
パッケージを用いる場合には、ラッチ手段を含む押圧機
構としての押え板や、可動押え部材等のＩＣパッケージ
押圧部材自体を交換して使用しなければならない。従っ
て、ＩＣパッケージの厚さ等が異なる度毎に押圧部材を
交換しなければならず、押圧部材を取り外して交換する
ことが厄介で面倒であり、さらに、コストがかかる等の
問題が見られる。
おけるこのような電気部品としてのＩＣパッケージ等が
装着されるＩＣソケットにおいては、厚さの異なるＩＣ
パッケージを用いる場合には、ラッチ手段を含む押圧機
構としての押え板や、可動押え部材等のＩＣパッケージ
押圧部材自体を交換して使用しなければならない。従っ
て、ＩＣパッケージの厚さ等が異なる度毎に押圧部材を
交換しなければならず、押圧部材を取り外して交換する
ことが厄介で面倒であり、さらに、コストがかかる等の
問題が見られる。
【０００４】従って、本発明の目的は、このような従来
における問題点を解決するために、厚さの異なる２種類
のＩＣパッケージを用いる場合には、ＩＣパッケージの
押圧を、ＩＣソケットに搭載のハンドルの操作によって
押圧量を変化させて２種類のＩＣパッケージを容易に使
い分けることができるＩＣソケットを提供することにあ
る。
における問題点を解決するために、厚さの異なる２種類
のＩＣパッケージを用いる場合には、ＩＣパッケージの
押圧を、ＩＣソケットに搭載のハンドルの操作によって
押圧量を変化させて２種類のＩＣパッケージを容易に使
い分けることができるＩＣソケットを提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソ
ケット本体の一側に回動可能に枢支されて他側にソケッ
ト本体と係合されるラッチ機構を有し、かつ中央部分に
押圧部材を有するカバー部材と、ＩＣパッケージが装着
されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前
記押圧部材が、前記カバー部材に対して移動可能に設け
られ、前記押圧部材の押圧量をハンドル操作にて変化さ
せることを特徴とする。
めに、本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソ
ケット本体の一側に回動可能に枢支されて他側にソケッ
ト本体と係合されるラッチ機構を有し、かつ中央部分に
押圧部材を有するカバー部材と、ＩＣパッケージが装着
されるコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前
記押圧部材が、前記カバー部材に対して移動可能に設け
られ、前記押圧部材の押圧量をハンドル操作にて変化さ
せることを特徴とする。
【０００６】また、本発明のＩＣソケットは、前記押圧
部材の押圧量を変えるためのハンドルが、前記カバー部
材に押圧部材を取付けるように枢支され、前記押圧部材
に係合されるハンドルの係合部分が前記押圧部材に偏心
して取付けられることを特徴とする。
部材の押圧量を変えるためのハンドルが、前記カバー部
材に押圧部材を取付けるように枢支され、前記押圧部材
に係合されるハンドルの係合部分が前記押圧部材に偏心
して取付けられることを特徴とする。
【０００７】さらに、本発明のＩＣソケットは、前記ハ
ンドルが、前記カバー部材に回動可能に支持され、前記
ハンドルと前記押圧部材の係合部が前記ハンドルの偏心
部分であることを特徴とする。
ンドルが、前記カバー部材に回動可能に支持され、前記
ハンドルと前記押圧部材の係合部が前記ハンドルの偏心
部分であることを特徴とする。
【０００８】さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前
記ハンドルの偏心部分の偏心量が前記押圧部材の押圧量
に対応するように形成されていることを特徴とする。
記ハンドルの偏心部分の偏心量が前記押圧部材の押圧量
に対応するように形成されていることを特徴とする。
【０００９】本発明のＩＣソケットは、前記ハンドルの
偏心した取付けが、前記ハンドルの軸部に形成されるへ
こみ部によって行なわれることを特徴とする。
偏心した取付けが、前記ハンドルの軸部に形成されるへ
こみ部によって行なわれることを特徴とする。
【００１０】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以
下の詳細な説明から明らかである。
は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以
下の詳細な説明から明らかである。
【００１１】
【発明の実施の形態】（実施例）図１乃至図１０は、本
発明のＩＣソケットの一実施例を示す図で、図１は厚型
のＩＣパッケージを装着した時の本発明のＩＣソケット
を示す中央縦方向断面図で、図２は薄型のＩＣパッケー
ジを装着した時の図１と同様な本発明のＩＣソケットの
中央縦方向断面図、図３乃至図６は厚型のＩＣパッケー
ジを装着した時の図で、図３は厚型のＩＣパッケージを
装着した時のカバー部材の平面図、図４は図３のカバー
部材の側面図で、図５は図３のV−V線に沿ったカバー部
材の中央縦方向断面図、図６は図３のVI−VI線に沿った
カバー部材の中央横方向断面図で、図７乃至図１０は薄
型のＩＣパッケージを装着した時の図で、図７は薄型の
ＩＣパッケージを装着した時のカバー部材の平面図、図
８は図７のカバー部材の側面図で、図９は図８のカバー
部材のIX−IX線に沿った中央縦方向断面図、図１０は図
７のX−X線に沿った中央横方向断面図である。
発明のＩＣソケットの一実施例を示す図で、図１は厚型
のＩＣパッケージを装着した時の本発明のＩＣソケット
を示す中央縦方向断面図で、図２は薄型のＩＣパッケー
ジを装着した時の図１と同様な本発明のＩＣソケットの
中央縦方向断面図、図３乃至図６は厚型のＩＣパッケー
ジを装着した時の図で、図３は厚型のＩＣパッケージを
装着した時のカバー部材の平面図、図４は図３のカバー
部材の側面図で、図５は図３のV−V線に沿ったカバー部
材の中央縦方向断面図、図６は図３のVI−VI線に沿った
カバー部材の中央横方向断面図で、図７乃至図１０は薄
型のＩＣパッケージを装着した時の図で、図７は薄型の
ＩＣパッケージを装着した時のカバー部材の平面図、図
８は図７のカバー部材の側面図で、図９は図８のカバー
部材のIX−IX線に沿った中央縦方向断面図、図１０は図
７のX−X線に沿った中央横方向断面図である。
【００１２】図１および図２に示されるように、本発明
のＩＣソケット１は、固定側のソケット本体２と、ソケ
ット本体２の一側に回動可能に枢支されたカバー部材３
と、カバー部材３の中央に設けられた押圧部材４と、ソ
ケット本体２内に設けられた複数個のコンタクト５と、
カバー部材３をソケット本体２に係脱自在に係止するよ
うにカバー部材３の他側に設けられたラッチ機構６と、
カバー部材３に対してＩＣパッケージ１０の厚型または
薄型に対応して切換えるべく作動されるハンドル７とを
有している。また、これらソケット本体２とカバー部材
３と押圧部材４とラッチ機構６等は、例えば電気的に絶
縁性の適宜な合成樹脂材料から作られるのが好適であ
る。
のＩＣソケット１は、固定側のソケット本体２と、ソケ
ット本体２の一側に回動可能に枢支されたカバー部材３
と、カバー部材３の中央に設けられた押圧部材４と、ソ
ケット本体２内に設けられた複数個のコンタクト５と、
カバー部材３をソケット本体２に係脱自在に係止するよ
うにカバー部材３の他側に設けられたラッチ機構６と、
カバー部材３に対してＩＣパッケージ１０の厚型または
薄型に対応して切換えるべく作動されるハンドル７とを
有している。また、これらソケット本体２とカバー部材
３と押圧部材４とラッチ機構６等は、例えば電気的に絶
縁性の適宜な合成樹脂材料から作られるのが好適であ
る。
【００１３】本発明のこのようなＩＣソケット１におい
て、ソケット本体２は、底部１１の有る箱形をなしてい
て、ＩＣパッケージ１０を載置して装着するためのＩＣ
パッケージ装着部８を中央部分に形成するように複数個
のコンタクト５がソケット本体２内に整列して配置され
ており、これらコンタクト５の端子部５ａがＩＣパッケ
ージ１０を支持する支持面としてのＩＣパッケージ装着
部８を形成するように配列されている。さらに、このよ
うなソケット本体２内に配置されるコンタクト５は、Ｉ
Ｃパッケージ１０を弾性支持できるようにほぼＵ字形に
彎曲した形状に形成されており、一方の脚の先端部分に
ＩＣパッケージ１０を載置して支持する端子部５ａと、
弾性変形可能にほぼＵ字形に形成された彎曲部５ｂと、
ソケット本体２に固定支持されると共に下方に突出して
プリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装
着できる他方の脚に端子ピンとしての端子ピン部５ｃと
を有しており、導電性の良好な金属材料から作られてい
る。なお、図示のコンタクト５においては、ソケット本
体２に対する固着部分である端子ピン部５ｃが、隣接の
コンタクトの端子ピン部と突出する取付位置が相互にず
れるように取付けられるように形成されている。このよ
うに、コンタクト５の端子ピン部５ｃの取付位置をずら
すようにして形成すると、ソケット本体２における取付
部分の強度を十分に維持することができて好適である。
て、ソケット本体２は、底部１１の有る箱形をなしてい
て、ＩＣパッケージ１０を載置して装着するためのＩＣ
パッケージ装着部８を中央部分に形成するように複数個
のコンタクト５がソケット本体２内に整列して配置され
ており、これらコンタクト５の端子部５ａがＩＣパッケ
ージ１０を支持する支持面としてのＩＣパッケージ装着
部８を形成するように配列されている。さらに、このよ
うなソケット本体２内に配置されるコンタクト５は、Ｉ
Ｃパッケージ１０を弾性支持できるようにほぼＵ字形に
彎曲した形状に形成されており、一方の脚の先端部分に
ＩＣパッケージ１０を載置して支持する端子部５ａと、
弾性変形可能にほぼＵ字形に形成された彎曲部５ｂと、
ソケット本体２に固定支持されると共に下方に突出して
プリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装
着できる他方の脚に端子ピンとしての端子ピン部５ｃと
を有しており、導電性の良好な金属材料から作られてい
る。なお、図示のコンタクト５においては、ソケット本
体２に対する固着部分である端子ピン部５ｃが、隣接の
コンタクトの端子ピン部と突出する取付位置が相互にず
れるように取付けられるように形成されている。このよ
うに、コンタクト５の端子ピン部５ｃの取付位置をずら
すようにして形成すると、ソケット本体２における取付
部分の強度を十分に維持することができて好適である。
【００１４】また、ソケット本体２の一側には、カバー
部材３を回動可能に枢支するためのブラケット部１２が
設けられていて、カバー部材３が、例えばピン１４によ
ってソケット本体２に枢動可能に支持されると共に、ソ
ケット本体２の他側には、ラッチ機構６のためのラッチ
用突部１３が設けられている。さらに、このようなラッ
チ機構６のためのラッチ用突部１３は、ラッチ機構６の
ラッチレバー１５の爪部１６が係止されるように設けら
れている。このようなラッチ機構６は、ラッチレバー１
５と操作レバー部１７を有しており、この操作レバー部
１７の操作によってラッチレバー１５の爪部１６がソケ
ット本体２の突部１３に対して係止可能に操作されるよ
うに形成されている。さらにまた、このようなラッチ機
構６のラッチレバー１５は、操作レバー部１７と一体的
に形成されており、カバー部材３のブラケット部１９に
ピン２０によって回動可能に取付けられており、ねじり
ばねのような適宜なばね部材（図示しない）によって爪
部１６がソケット本体２のラッチ用突部１３に係止され
る方向に弾性附勢されているのが好適である。
部材３を回動可能に枢支するためのブラケット部１２が
設けられていて、カバー部材３が、例えばピン１４によ
ってソケット本体２に枢動可能に支持されると共に、ソ
ケット本体２の他側には、ラッチ機構６のためのラッチ
用突部１３が設けられている。さらに、このようなラッ
チ機構６のためのラッチ用突部１３は、ラッチ機構６の
ラッチレバー１５の爪部１６が係止されるように設けら
れている。このようなラッチ機構６は、ラッチレバー１
５と操作レバー部１７を有しており、この操作レバー部
１７の操作によってラッチレバー１５の爪部１６がソケ
ット本体２の突部１３に対して係止可能に操作されるよ
うに形成されている。さらにまた、このようなラッチ機
構６のラッチレバー１５は、操作レバー部１７と一体的
に形成されており、カバー部材３のブラケット部１９に
ピン２０によって回動可能に取付けられており、ねじり
ばねのような適宜なばね部材（図示しない）によって爪
部１６がソケット本体２のラッチ用突部１３に係止され
る方向に弾性附勢されているのが好適である。
【００１５】カバー部材３は、一側のブラケット部１８
において、ピン１４によってソケット本体２のブラケッ
ト部１２に回動可能に連結されている。さらに、カバー
部材３の中央部分にはほぼ四角形の開口部２１が設けら
れており、この開口部２１内に押圧部材４がハンドル７
によって装着されている。このような押圧部材４は、図
示されるように、カバー部材３の開口部２１内に僅かな
隙間をもって装着されるように嵌め込まれており、下方
に押圧部２２を有していてＩＣパッケージ１０を上方か
ら押圧するように形成され、上部に設けられた断面ほぼ
四角形の孔部２３にハンドル７が貫通するように通され
て、このハンドル７によって押圧部材４がカバー部材３
に取付けられている。
において、ピン１４によってソケット本体２のブラケッ
ト部１２に回動可能に連結されている。さらに、カバー
部材３の中央部分にはほぼ四角形の開口部２１が設けら
れており、この開口部２１内に押圧部材４がハンドル７
によって装着されている。このような押圧部材４は、図
示されるように、カバー部材３の開口部２１内に僅かな
隙間をもって装着されるように嵌め込まれており、下方
に押圧部２２を有していてＩＣパッケージ１０を上方か
ら押圧するように形成され、上部に設けられた断面ほぼ
四角形の孔部２３にハンドル７が貫通するように通され
て、このハンドル７によって押圧部材４がカバー部材３
に取付けられている。
【００１６】すなわち、カバー部材３には、ハンドル７
の回動軸部３４、３５が回動可能に軸承される円形の孔
の軸承部２４、２５が設けられており、これら軸承部２
４、２５にハンドル７の回動軸部３４、３５がそれぞれ
回動可能に嵌合されている。また、カバー部材３の一方
の側辺にはハンドル７の操作部３２が配置されて回動で
きるように操作されるための窪み２６が設けられてお
り、この窪み２６が、操作部３２のストッパーとしても
作用できるようになっている。すなわち、この窪み２６
は、ＩＣパッケージ１０が厚型か薄型かによってハンド
ル７の操作部３２を左右いずれかに倒して係合させて位
置させるためのストッパー面として作用するようになっ
ている。
の回動軸部３４、３５が回動可能に軸承される円形の孔
の軸承部２４、２５が設けられており、これら軸承部２
４、２５にハンドル７の回動軸部３４、３５がそれぞれ
回動可能に嵌合されている。また、カバー部材３の一方
の側辺にはハンドル７の操作部３２が配置されて回動で
きるように操作されるための窪み２６が設けられてお
り、この窪み２６が、操作部３２のストッパーとしても
作用できるようになっている。すなわち、この窪み２６
は、ＩＣパッケージ１０が厚型か薄型かによってハンド
ル７の操作部３２を左右いずれかに倒して係合させて位
置させるためのストッパー面として作用するようになっ
ている。
【００１７】ハンドル７は、図１、図２、図１１乃至図
１３に示されるように一端がほぼ直角に曲げられたＬ字
形をなし、Ｌ字形の一方の脚部３１が長くなっており、
他方の短い脚部が操作部３２をなしている。特に、ハン
ドル７の長い方の脚部３１には、脚部３１に沿って周面
の一部を平らに削ったくぼみ部３３が設けられており、
この脚部３１のくぼみ部３３が押圧部材４の孔部２３に
通されていて、さらに、この長い方の脚部３１の両端の
回動軸部３４、３５においてハンドル７がカバー部材３
に回動可能に枢支されている。
１３に示されるように一端がほぼ直角に曲げられたＬ字
形をなし、Ｌ字形の一方の脚部３１が長くなっており、
他方の短い脚部が操作部３２をなしている。特に、ハン
ドル７の長い方の脚部３１には、脚部３１に沿って周面
の一部を平らに削ったくぼみ部３３が設けられており、
この脚部３１のくぼみ部３３が押圧部材４の孔部２３に
通されていて、さらに、この長い方の脚部３１の両端の
回動軸部３４、３５においてハンドル７がカバー部材３
に回動可能に枢支されている。
【００１８】従って、ハンドル７のこのような回動軸部
３４、３５は断面円形をなしており、ハンドル７をカバ
ー部材３に対して回動可能に良好に枢支できるようにし
ている。従って、ハンドル７は、カバー部材３に対して
回動軸部３４、３５によって回動可能に枢支されてお
り、長い方の脚部３１に形成されたくぼみ部３３がハン
ドル４の偏心部分として作用して、ハンドル７の回動に
基づきハンドル７の外周面か、くぼみ部３３のくぼみ面
かのいずれが押圧部材４の孔部２３の下面に当接するか
によって、押圧部材４の押圧量が変化されるように切換
えられるので、これによって使用されるＩＣパッケージ
１０、１０’が厚型か薄型かに対応して用いることがで
きるものである。
３４、３５は断面円形をなしており、ハンドル７をカバ
ー部材３に対して回動可能に良好に枢支できるようにし
ている。従って、ハンドル７は、カバー部材３に対して
回動軸部３４、３５によって回動可能に枢支されてお
り、長い方の脚部３１に形成されたくぼみ部３３がハン
ドル４の偏心部分として作用して、ハンドル７の回動に
基づきハンドル７の外周面か、くぼみ部３３のくぼみ面
かのいずれが押圧部材４の孔部２３の下面に当接するか
によって、押圧部材４の押圧量が変化されるように切換
えられるので、これによって使用されるＩＣパッケージ
１０、１０’が厚型か薄型かに対応して用いることがで
きるものである。
【００１９】このようなハンドル７のセット位置が図１
１乃至図１３に平面状態として示されており、図１１は
厚型の場合のセット位置で、図１２は中立位置であり、
図１３は薄型の場合のセット位置である。
１乃至図１３に平面状態として示されており、図１１は
厚型の場合のセット位置で、図１２は中立位置であり、
図１３は薄型の場合のセット位置である。
【００２０】このように構成された本発明のＩＣソケッ
ト１において、厚型または薄型のＩＣパッケージ１０、
１０’をそれぞれ装着した場合の状態について次に説明
する。
ト１において、厚型または薄型のＩＣパッケージ１０、
１０’をそれぞれ装着した場合の状態について次に説明
する。
【００２１】先ず、ＩＣパッケージ１０が厚型の場合に
は、図１、図３乃至図６、図１１に示されるように、ソ
ケット本体２に対してカバー部材３を開いた状態にピン
１４周りにカバー部材３が回動され、コンタクト５の端
子部５ａによって形成されるＩＣパッケージ装着部８に
厚型のＩＣパッケージ１０が装着できるように準備され
る。この時に、ハンドル７は、操作部３２が押圧部材４
の窪み２６内に図１の状態に、すなわち図１に示される
ように左方に倒れた状態にセットされているようにな
る。従って、このハンドル７のセット状態では、ハンド
ル７のくぼみ部３３のくぼみ面が押圧部材４の孔部２３
の下面に係合して当接している。
は、図１、図３乃至図６、図１１に示されるように、ソ
ケット本体２に対してカバー部材３を開いた状態にピン
１４周りにカバー部材３が回動され、コンタクト５の端
子部５ａによって形成されるＩＣパッケージ装着部８に
厚型のＩＣパッケージ１０が装着できるように準備され
る。この時に、ハンドル７は、操作部３２が押圧部材４
の窪み２６内に図１の状態に、すなわち図１に示される
ように左方に倒れた状態にセットされているようにな
る。従って、このハンドル７のセット状態では、ハンド
ル７のくぼみ部３３のくぼみ面が押圧部材４の孔部２３
の下面に係合して当接している。
【００２２】次いで、厚型のＩＣパッケージ１０が、ソ
ケット本体２内のコンタクト５の端子部５ａによって形
成されているＩＣパッケージ装着部８上に装着されて、
コンタクト５の端子部５ａの上にＩＣパッケージ１０の
下面の外部端子が載置され、コンタクト５にＩＣパッケ
ージ１０の外部端子が接触されて電気的に導通される。
ケット本体２内のコンタクト５の端子部５ａによって形
成されているＩＣパッケージ装着部８上に装着されて、
コンタクト５の端子部５ａの上にＩＣパッケージ１０の
下面の外部端子が載置され、コンタクト５にＩＣパッケ
ージ１０の外部端子が接触されて電気的に導通される。
【００２３】こうして、ＩＣパッケージ１０がＩＣソケ
ット１内に装着されたならば、カバー部材３を閉じる方
向にピン１４周りに回動してカバー部材３をソケット本
体２に対して閉じれば、ラッチ機構６のラッチ用の爪部
１６がソケット本体２の突部１３に係合されてラッチさ
れ、ＩＣパッケージ１０が装着されたソケット本体２に
対してカバー部材３が閉じられる。
ット１内に装着されたならば、カバー部材３を閉じる方
向にピン１４周りに回動してカバー部材３をソケット本
体２に対して閉じれば、ラッチ機構６のラッチ用の爪部
１６がソケット本体２の突部１３に係合されてラッチさ
れ、ＩＣパッケージ１０が装着されたソケット本体２に
対してカバー部材３が閉じられる。
【００２４】この状態においては、ハンドル７が図１、
図３乃至図６、図１１に示されるように左方に倒れた状
態に位置されており、押圧部材４の孔部２３の下面に、
ハンドル７のくぼみ部３３の面が接触された状態になっ
ていて、押圧部材４の押圧部２２が厚型のＩＣパッケー
ジ１０の上面に当接されてコンタクト５の端子部５ａに
対してＩＣパッケージ１０が押し下げられる状態にな
り、コンタクト５が下方に押されて、コンタクト５の弾
性力によってＩＣパッケージ１０が押圧部材４の押圧部
２２とコンタクト５との間にＩＣパッケージ１０がしっ
かりと保持されるようになる。この時のＩＣパッケージ
１０の厚さＴに基づいて押圧部材４の押圧量ｐは小さ
く、コンタクト５に対して厚型のＩＣパッケージ１０が
図１に示されるように装着できるようになる。
図３乃至図６、図１１に示されるように左方に倒れた状
態に位置されており、押圧部材４の孔部２３の下面に、
ハンドル７のくぼみ部３３の面が接触された状態になっ
ていて、押圧部材４の押圧部２２が厚型のＩＣパッケー
ジ１０の上面に当接されてコンタクト５の端子部５ａに
対してＩＣパッケージ１０が押し下げられる状態にな
り、コンタクト５が下方に押されて、コンタクト５の弾
性力によってＩＣパッケージ１０が押圧部材４の押圧部
２２とコンタクト５との間にＩＣパッケージ１０がしっ
かりと保持されるようになる。この時のＩＣパッケージ
１０の厚さＴに基づいて押圧部材４の押圧量ｐは小さ
く、コンタクト５に対して厚型のＩＣパッケージ１０が
図１に示されるように装着できるようになる。
【００２５】上述の厚型のＩＣパッケージ１０に対して
薄型のＩＣパッケージ１０’を装着する場合には、押圧
部材４に対してハンドル７を図２、図７乃至図１０、図
１３に示されるようにハンドル７の操作部３２が、窪み
２６内に右方に倒れた状態に、実施例１の場合とは逆方
向にセットされ、このハンドル７の状態において、ソケ
ット本体２のＩＣパッケージ装着部８に対して薄型のＩ
Ｃパッケージ１０’が装着される。
薄型のＩＣパッケージ１０’を装着する場合には、押圧
部材４に対してハンドル７を図２、図７乃至図１０、図
１３に示されるようにハンドル７の操作部３２が、窪み
２６内に右方に倒れた状態に、実施例１の場合とは逆方
向にセットされ、このハンドル７の状態において、ソケ
ット本体２のＩＣパッケージ装着部８に対して薄型のＩ
Ｃパッケージ１０’が装着される。
【００２６】従って、この状態では、図２、図７乃至図
１０、図１３に示されるように、ハンドル７は、右方向
に倒れた状態に位置されており、ハンドル７の長い方の
脚部３１の外周面が、押圧部材４の孔部２３の下面に接
触された状態になっている。
１０、図１３に示されるように、ハンドル７は、右方向
に倒れた状態に位置されており、ハンドル７の長い方の
脚部３１の外周面が、押圧部材４の孔部２３の下面に接
触された状態になっている。
【００２７】この状態で、次いで、カバー部材３がソケ
ット本体２に対して閉じられる方向にピン１４周りに回
動されてカバー部材３がしっかりと閉じられる。この場
合に、ハンドル７は、外周の円形面が押圧部材４の孔部
２３の下面に当接して図示の状態になり、押圧部材４の
押圧部２２が薄型のＩＣパッケージ１０’の上面に当接
されて、コンタクト５の端子部５ａに対してＩＣパッケ
ージ１０’が押し下げられた状態になって、コンタクト
５が下方に押されてコンタクト５の弾性力によってＩＣ
パッケージ１０’が押圧部材４の押圧部２２とコンタク
ト５との間にしっかりと保持されるようになる。従っ
て、この場合のＩＣパッケージ１０’の厚さｔに基づい
て押圧部材４の押圧量Ｐは大きく、コンタクト５に対し
て薄型のＩＣパッケージ１０’が図２に示されるように
しっかりと装着できるようになる。
ット本体２に対して閉じられる方向にピン１４周りに回
動されてカバー部材３がしっかりと閉じられる。この場
合に、ハンドル７は、外周の円形面が押圧部材４の孔部
２３の下面に当接して図示の状態になり、押圧部材４の
押圧部２２が薄型のＩＣパッケージ１０’の上面に当接
されて、コンタクト５の端子部５ａに対してＩＣパッケ
ージ１０’が押し下げられた状態になって、コンタクト
５が下方に押されてコンタクト５の弾性力によってＩＣ
パッケージ１０’が押圧部材４の押圧部２２とコンタク
ト５との間にしっかりと保持されるようになる。従っ
て、この場合のＩＣパッケージ１０’の厚さｔに基づい
て押圧部材４の押圧量Ｐは大きく、コンタクト５に対し
て薄型のＩＣパッケージ１０’が図２に示されるように
しっかりと装着できるようになる。
【００２８】このように、本発明のＩＣソケット１にお
いては、ＩＣパッケージが厚型のＩＣパッケージ１０
か、あるいは薄型のＩＣパッケージ１０’かであること
に対応してハンドル７のセット位置を、ハンドル７を切
換えて操作して左右いずれかのセット位置に位置させる
ことによって、ＩＣパッケージ１０、１０’の厚さに対
応して押圧部材４の押圧量を変えることによりそれぞれ
対応するように構成されていて、２種類のＩＣパッケー
ジを容易、かつ簡単に使い分けすることが出来るように
なっており、従来の如く押え板や可動押え部材等を交換
する必要が何等ない。しかも、このような切換え操作
が、くぼみ部３３をハンドル７に設けることだけの、簡
単な手段だけで達成することができ、簡単な構造で、安
価に製作することが出来、かつ簡単に切換えて操作する
ことができる効果が得られる。
いては、ＩＣパッケージが厚型のＩＣパッケージ１０
か、あるいは薄型のＩＣパッケージ１０’かであること
に対応してハンドル７のセット位置を、ハンドル７を切
換えて操作して左右いずれかのセット位置に位置させる
ことによって、ＩＣパッケージ１０、１０’の厚さに対
応して押圧部材４の押圧量を変えることによりそれぞれ
対応するように構成されていて、２種類のＩＣパッケー
ジを容易、かつ簡単に使い分けすることが出来るように
なっており、従来の如く押え板や可動押え部材等を交換
する必要が何等ない。しかも、このような切換え操作
が、くぼみ部３３をハンドル７に設けることだけの、簡
単な手段だけで達成することができ、簡単な構造で、安
価に製作することが出来、かつ簡単に切換えて操作する
ことができる効果が得られる。
【００２９】
【発明の効果】本発明の請求項１記載のＩＣソケット
は、ソケット本体と、該ソケット本体の一側に回動可能
に枢支されて他側にソケット本体と係合されるラッチ機
構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有するカバー部材
と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクトとを有する
ＩＣソケットにおいて、前記押圧部材が、前記カバー部
材に対して移動可能に設けられ、前記押圧部材の押圧量
をハンドル操作にて変化させるので、ＩＣパッケージの
厚さの異なる２種類のＩＣパッケージの押圧を、ＩＣソ
ケットに搭載のハンドル操作によって押圧量を変化させ
て２種類のＩＣパッケージを容易に使い分けることがで
きる。
は、ソケット本体と、該ソケット本体の一側に回動可能
に枢支されて他側にソケット本体と係合されるラッチ機
構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有するカバー部材
と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクトとを有する
ＩＣソケットにおいて、前記押圧部材が、前記カバー部
材に対して移動可能に設けられ、前記押圧部材の押圧量
をハンドル操作にて変化させるので、ＩＣパッケージの
厚さの異なる２種類のＩＣパッケージの押圧を、ＩＣソ
ケットに搭載のハンドル操作によって押圧量を変化させ
て２種類のＩＣパッケージを容易に使い分けることがで
きる。
【００３０】本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、
前記押圧部材の押圧量を変えるためのハンドルが、前記
カバー部材に押圧部材を取付けるように枢支され、前記
押圧部材に係合されるハンドルの係合部分が前記押圧部
材に偏心して取付けられるので、ハンドルの偏心した係
合を容易に設けることができ、製作を容易に行うことが
できる。
前記押圧部材の押圧量を変えるためのハンドルが、前記
カバー部材に押圧部材を取付けるように枢支され、前記
押圧部材に係合されるハンドルの係合部分が前記押圧部
材に偏心して取付けられるので、ハンドルの偏心した係
合を容易に設けることができ、製作を容易に行うことが
できる。
【００３１】本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、
前記ハンドルが、前記カバー部材に回動可能に支持さ
れ、前記ハンドルと前記押圧部材の係合部が前記ハンド
ルの偏心部分であるので、偏心した係合部分を容易に製
作することができる。
前記ハンドルが、前記カバー部材に回動可能に支持さ
れ、前記ハンドルと前記押圧部材の係合部が前記ハンド
ルの偏心部分であるので、偏心した係合部分を容易に製
作することができる。
【００３２】本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、
前記ハンドルの偏心部分の偏心量が前記押圧部材の押圧
量に対応するように形成されているので、製作が容易
で、偏心、押圧量を簡単に決めることができる。
前記ハンドルの偏心部分の偏心量が前記押圧部材の押圧
量に対応するように形成されているので、製作が容易
で、偏心、押圧量を簡単に決めることができる。
【００３３】本発明の請求項５記載のＩＣソケットは、
前記ハンドルの偏心した取付けが、前記ハンドルの軸部
に形成されるへこみ部によって行なわれるので、加工お
よび組立てが容易かつ簡単にでき、安価に製作すること
ができる。
前記ハンドルの偏心した取付けが、前記ハンドルの軸部
に形成されるへこみ部によって行なわれるので、加工お
よび組立てが容易かつ簡単にでき、安価に製作すること
ができる。
【図１】厚型のＩＣパッケージを装着した時の本発明の
ＩＣソケットを示す中央縦断面図である。
ＩＣソケットを示す中央縦断面図である。
【図２】薄型のＩＣパッケージを装着した時の図１と同
様な本発明のＩＣソケットの中央縦断面図である。
様な本発明のＩＣソケットの中央縦断面図である。
【図３】図１の厚型のＩＣパッケージを装着した時のカ
バー部材の平面図である。
バー部材の平面図である。
【図４】図３のカバー部材の側面図である。
【図５】図３のV−V線に沿ったカバー部材の中央縦方向
断面図である。
断面図である。
【図６】図３のVI−VI線に沿ったカバー部材の中央横方
向断面図である。
向断面図である。
【図７】図２の薄型のＩＣパッケージを装着した時のカ
バー部材の平面図である。
バー部材の平面図である。
【図８】図７のカバー部材の側面図である。
【図９】図７のIX−IX線に沿ったカバー部材の中央縦方
向断面図である。
向断面図である。
【図１０】図７のX−X線に沿ったカバー部材の中央横方
向断面図である。
向断面図である。
【図１１】本発明のＩＣソケットのハンドルの左方向の
位置における平面図である。
位置における平面図である。
【図１２】図１１の本発明のＩＣソケットのハンドルの
中央の中立位置における平面図である。
中央の中立位置における平面図である。
【図１３】図１１の本発明のＩＣソケットのハンドルの
右方向の位置における平面図である。
右方向の位置における平面図である。
１ ＩＣソケット
２ ソケット本体
３ カバー部材
４ 押圧部材
５ コンタクト
６ ラッチ機構
７ ハンドル
８ ＩＣパッケージ装着部
１０ ＩＣパッケージ
１１ 底部
１２ ブラケット部
１３ 突部
１４ ピン
１５ ラッチレバー
１６ 爪部
１７ 操作レバー部
１８ ブラケット部
１９ ブラケット部
２０ ピン
２１ 開口部
２２ 押圧部
２３ 孔部
２４ 軸承部
２５ 軸承部
２６ 窪み
３１ 脚部
３２ 操作部
３３ くぼみ部
３４ 回動軸部
３５ 回動軸部
Claims (5)
- 【請求項１】 ソケット本体と、該ソケット本体の一側
に回動可能に枢支されて他側にソケット本体と係合され
るラッチ機構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有する
カバー部材と、ＩＣパッケージが装着されるコンタクト
とを有するＩＣソケットにおいて、 前記押圧部材が、前記カバー部材に対して移動可能に設
けられ、前記押圧部材の押圧量をハンドル操作にて変化
させることを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記押圧部材の押圧量を変えるためのハ
ンドルが、前記カバー部材に押圧部材を取付けるように
枢支され、前記押圧部材に係合されるハンドルの係合部
分が前記押圧部材に偏心して取付けられることを特徴と
する請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記ハンドルが、前記カバー部材に回動
可能に支持され、前記ハンドルと前記押圧部材の係合部
が前記ハンドルの偏心部分であることを特徴とする請求
項２記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記ハンドルの偏心部分の偏心量が前記
押圧部材の押圧量に対応するように形成されていること
を特徴とする請求項３記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】 前記ハンドルの偏心した取付けが、前記
ハンドルの軸部に形成されるへこみ部によって行なわれ
ることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002008056A JP2003217769A (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002008056A JP2003217769A (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003217769A true JP2003217769A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27646419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002008056A Pending JP2003217769A (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003217769A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013089297A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Enplas Corp | 電気部用ソケット |
| JP2017027758A (ja) * | 2015-07-22 | 2017-02-02 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| CN107209207A (zh) * | 2015-02-05 | 2017-09-26 | 李诺工业股份有限公司 | 测试装置 |
-
2002
- 2002-01-16 JP JP2002008056A patent/JP2003217769A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013089297A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Enplas Corp | 電気部用ソケット |
| CN107209207A (zh) * | 2015-02-05 | 2017-09-26 | 李诺工业股份有限公司 | 测试装置 |
| JP2018503818A (ja) * | 2015-02-05 | 2018-02-08 | リーノ インダストリアル インコーポレイテッド | 検査装置 |
| US10302674B2 (en) | 2015-02-05 | 2019-05-28 | Leeno Industrial Inc. | Test device |
| CN107209207B (zh) * | 2015-02-05 | 2020-12-29 | 李诺工业股份有限公司 | 测试装置 |
| JP2017027758A (ja) * | 2015-07-22 | 2017-02-02 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
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