JP2003217769A - Icソケット - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ICパッケージの厚さの異なる2種類のIC
パッケージの押圧を、ICソケットに搭載のハンドルの
操作によって押圧量を変化させて2種類のICパッケー
ジを容易に使い分けることができる。 【解決手段】 ソケット本体と、該ソケット本体の一側
に回動可能に枢支されて他側にソケット本体と係合され
るラッチ機構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有する
カバー部材と、ICパッケージが装着されるコンタクト
とを有するICソケットにおいて、前記押圧部材が、前
記カバー部材に対して移動可能に設けられ、前記押圧部
材の押圧量をハンドル操作にて変化させる。
パッケージの押圧を、ICソケットに搭載のハンドルの
操作によって押圧量を変化させて2種類のICパッケー
ジを容易に使い分けることができる。 【解決手段】 ソケット本体と、該ソケット本体の一側
に回動可能に枢支されて他側にソケット本体と係合され
るラッチ機構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有する
カバー部材と、ICパッケージが装着されるコンタクト
とを有するICソケットにおいて、前記押圧部材が、前
記カバー部材に対して移動可能に設けられ、前記押圧部
材の押圧量をハンドル操作にて変化させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICパッケージ等
の半導体装置が用いられるICソケットに関するもの
で、特に、厚さが異なるICパッケージの押圧を、ハン
ドル操作で押圧量を変化させて使い分けることができる
ICソケットに関するものである。
の半導体装置が用いられるICソケットに関するもの
で、特に、厚さが異なるICパッケージの押圧を、ハン
ドル操作で押圧量を変化させて使い分けることができる
ICソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電気部品としてのICパッケージ
等は、ICソケットのソケット本体に装着し、押圧機構
によって押圧して保持するようにしたICソケットが知
られている。
等は、ICソケットのソケット本体に装着し、押圧機構
によって押圧して保持するようにしたICソケットが知
られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おけるこのような電気部品としてのICパッケージ等が
装着されるICソケットにおいては、厚さの異なるIC
パッケージを用いる場合には、ラッチ手段を含む押圧機
構としての押え板や、可動押え部材等のICパッケージ
押圧部材自体を交換して使用しなければならない。従っ
て、ICパッケージの厚さ等が異なる度毎に押圧部材を
交換しなければならず、押圧部材を取り外して交換する
ことが厄介で面倒であり、さらに、コストがかかる等の
問題が見られる。
おけるこのような電気部品としてのICパッケージ等が
装着されるICソケットにおいては、厚さの異なるIC
パッケージを用いる場合には、ラッチ手段を含む押圧機
構としての押え板や、可動押え部材等のICパッケージ
押圧部材自体を交換して使用しなければならない。従っ
て、ICパッケージの厚さ等が異なる度毎に押圧部材を
交換しなければならず、押圧部材を取り外して交換する
ことが厄介で面倒であり、さらに、コストがかかる等の
問題が見られる。
【0004】従って、本発明の目的は、このような従来
における問題点を解決するために、厚さの異なる2種類
のICパッケージを用いる場合には、ICパッケージの
押圧を、ICソケットに搭載のハンドルの操作によって
押圧量を変化させて2種類のICパッケージを容易に使
い分けることができるICソケットを提供することにあ
る。
における問題点を解決するために、厚さの異なる2種類
のICパッケージを用いる場合には、ICパッケージの
押圧を、ICソケットに搭載のハンドルの操作によって
押圧量を変化させて2種類のICパッケージを容易に使
い分けることができるICソケットを提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のICソケットは、ソケット本体と、該ソ
ケット本体の一側に回動可能に枢支されて他側にソケッ
ト本体と係合されるラッチ機構を有し、かつ中央部分に
押圧部材を有するカバー部材と、ICパッケージが装着
されるコンタクトとを有するICソケットにおいて、前
記押圧部材が、前記カバー部材に対して移動可能に設け
られ、前記押圧部材の押圧量をハンドル操作にて変化さ
せることを特徴とする。
めに、本発明のICソケットは、ソケット本体と、該ソ
ケット本体の一側に回動可能に枢支されて他側にソケッ
ト本体と係合されるラッチ機構を有し、かつ中央部分に
押圧部材を有するカバー部材と、ICパッケージが装着
されるコンタクトとを有するICソケットにおいて、前
記押圧部材が、前記カバー部材に対して移動可能に設け
られ、前記押圧部材の押圧量をハンドル操作にて変化さ
せることを特徴とする。
【0006】また、本発明のICソケットは、前記押圧
部材の押圧量を変えるためのハンドルが、前記カバー部
材に押圧部材を取付けるように枢支され、前記押圧部材
に係合されるハンドルの係合部分が前記押圧部材に偏心
して取付けられることを特徴とする。
部材の押圧量を変えるためのハンドルが、前記カバー部
材に押圧部材を取付けるように枢支され、前記押圧部材
に係合されるハンドルの係合部分が前記押圧部材に偏心
して取付けられることを特徴とする。
【0007】さらに、本発明のICソケットは、前記ハ
ンドルが、前記カバー部材に回動可能に支持され、前記
ハンドルと前記押圧部材の係合部が前記ハンドルの偏心
部分であることを特徴とする。
ンドルが、前記カバー部材に回動可能に支持され、前記
ハンドルと前記押圧部材の係合部が前記ハンドルの偏心
部分であることを特徴とする。
【0008】さらにまた、本発明のICソケットは、前
記ハンドルの偏心部分の偏心量が前記押圧部材の押圧量
に対応するように形成されていることを特徴とする。
記ハンドルの偏心部分の偏心量が前記押圧部材の押圧量
に対応するように形成されていることを特徴とする。
【0009】本発明のICソケットは、前記ハンドルの
偏心した取付けが、前記ハンドルの軸部に形成されるへ
こみ部によって行なわれることを特徴とする。
偏心した取付けが、前記ハンドルの軸部に形成されるへ
こみ部によって行なわれることを特徴とする。
【0010】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以
下の詳細な説明から明らかである。
は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以
下の詳細な説明から明らかである。
【0011】
【発明の実施の形態】(実施例)図1乃至図10は、本
発明のICソケットの一実施例を示す図で、図1は厚型
のICパッケージを装着した時の本発明のICソケット
を示す中央縦方向断面図で、図2は薄型のICパッケー
ジを装着した時の図1と同様な本発明のICソケットの
中央縦方向断面図、図3乃至図6は厚型のICパッケー
ジを装着した時の図で、図3は厚型のICパッケージを
装着した時のカバー部材の平面図、図4は図3のカバー
部材の側面図で、図5は図3のV−V線に沿ったカバー部
材の中央縦方向断面図、図6は図3のVI−VI線に沿った
カバー部材の中央横方向断面図で、図7乃至図10は薄
型のICパッケージを装着した時の図で、図7は薄型の
ICパッケージを装着した時のカバー部材の平面図、図
8は図7のカバー部材の側面図で、図9は図8のカバー
部材のIX−IX線に沿った中央縦方向断面図、図10は図
7のX−X線に沿った中央横方向断面図である。
発明のICソケットの一実施例を示す図で、図1は厚型
のICパッケージを装着した時の本発明のICソケット
を示す中央縦方向断面図で、図2は薄型のICパッケー
ジを装着した時の図1と同様な本発明のICソケットの
中央縦方向断面図、図3乃至図6は厚型のICパッケー
ジを装着した時の図で、図3は厚型のICパッケージを
装着した時のカバー部材の平面図、図4は図3のカバー
部材の側面図で、図5は図3のV−V線に沿ったカバー部
材の中央縦方向断面図、図6は図3のVI−VI線に沿った
カバー部材の中央横方向断面図で、図7乃至図10は薄
型のICパッケージを装着した時の図で、図7は薄型の
ICパッケージを装着した時のカバー部材の平面図、図
8は図7のカバー部材の側面図で、図9は図8のカバー
部材のIX−IX線に沿った中央縦方向断面図、図10は図
7のX−X線に沿った中央横方向断面図である。
【0012】図1および図2に示されるように、本発明
のICソケット1は、固定側のソケット本体2と、ソケ
ット本体2の一側に回動可能に枢支されたカバー部材3
と、カバー部材3の中央に設けられた押圧部材4と、ソ
ケット本体2内に設けられた複数個のコンタクト5と、
カバー部材3をソケット本体2に係脱自在に係止するよ
うにカバー部材3の他側に設けられたラッチ機構6と、
カバー部材3に対してICパッケージ10の厚型または
薄型に対応して切換えるべく作動されるハンドル7とを
有している。また、これらソケット本体2とカバー部材
3と押圧部材4とラッチ機構6等は、例えば電気的に絶
縁性の適宜な合成樹脂材料から作られるのが好適であ
る。
のICソケット1は、固定側のソケット本体2と、ソケ
ット本体2の一側に回動可能に枢支されたカバー部材3
と、カバー部材3の中央に設けられた押圧部材4と、ソ
ケット本体2内に設けられた複数個のコンタクト5と、
カバー部材3をソケット本体2に係脱自在に係止するよ
うにカバー部材3の他側に設けられたラッチ機構6と、
カバー部材3に対してICパッケージ10の厚型または
薄型に対応して切換えるべく作動されるハンドル7とを
有している。また、これらソケット本体2とカバー部材
3と押圧部材4とラッチ機構6等は、例えば電気的に絶
縁性の適宜な合成樹脂材料から作られるのが好適であ
る。
【0013】本発明のこのようなICソケット1におい
て、ソケット本体2は、底部11の有る箱形をなしてい
て、ICパッケージ10を載置して装着するためのIC
パッケージ装着部8を中央部分に形成するように複数個
のコンタクト5がソケット本体2内に整列して配置され
ており、これらコンタクト5の端子部5aがICパッケ
ージ10を支持する支持面としてのICパッケージ装着
部8を形成するように配列されている。さらに、このよ
うなソケット本体2内に配置されるコンタクト5は、I
Cパッケージ10を弾性支持できるようにほぼU字形に
彎曲した形状に形成されており、一方の脚の先端部分に
ICパッケージ10を載置して支持する端子部5aと、
弾性変形可能にほぼU字形に形成された彎曲部5bと、
ソケット本体2に固定支持されると共に下方に突出して
プリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装
着できる他方の脚に端子ピンとしての端子ピン部5cと
を有しており、導電性の良好な金属材料から作られてい
る。なお、図示のコンタクト5においては、ソケット本
体2に対する固着部分である端子ピン部5cが、隣接の
コンタクトの端子ピン部と突出する取付位置が相互にず
れるように取付けられるように形成されている。このよ
うに、コンタクト5の端子ピン部5cの取付位置をずら
すようにして形成すると、ソケット本体2における取付
部分の強度を十分に維持することができて好適である。
て、ソケット本体2は、底部11の有る箱形をなしてい
て、ICパッケージ10を載置して装着するためのIC
パッケージ装着部8を中央部分に形成するように複数個
のコンタクト5がソケット本体2内に整列して配置され
ており、これらコンタクト5の端子部5aがICパッケ
ージ10を支持する支持面としてのICパッケージ装着
部8を形成するように配列されている。さらに、このよ
うなソケット本体2内に配置されるコンタクト5は、I
Cパッケージ10を弾性支持できるようにほぼU字形に
彎曲した形状に形成されており、一方の脚の先端部分に
ICパッケージ10を載置して支持する端子部5aと、
弾性変形可能にほぼU字形に形成された彎曲部5bと、
ソケット本体2に固定支持されると共に下方に突出して
プリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装
着できる他方の脚に端子ピンとしての端子ピン部5cと
を有しており、導電性の良好な金属材料から作られてい
る。なお、図示のコンタクト5においては、ソケット本
体2に対する固着部分である端子ピン部5cが、隣接の
コンタクトの端子ピン部と突出する取付位置が相互にず
れるように取付けられるように形成されている。このよ
うに、コンタクト5の端子ピン部5cの取付位置をずら
すようにして形成すると、ソケット本体2における取付
部分の強度を十分に維持することができて好適である。
【0014】また、ソケット本体2の一側には、カバー
部材3を回動可能に枢支するためのブラケット部12が
設けられていて、カバー部材3が、例えばピン14によ
ってソケット本体2に枢動可能に支持されると共に、ソ
ケット本体2の他側には、ラッチ機構6のためのラッチ
用突部13が設けられている。さらに、このようなラッ
チ機構6のためのラッチ用突部13は、ラッチ機構6の
ラッチレバー15の爪部16が係止されるように設けら
れている。このようなラッチ機構6は、ラッチレバー1
5と操作レバー部17を有しており、この操作レバー部
17の操作によってラッチレバー15の爪部16がソケ
ット本体2の突部13に対して係止可能に操作されるよ
うに形成されている。さらにまた、このようなラッチ機
構6のラッチレバー15は、操作レバー部17と一体的
に形成されており、カバー部材3のブラケット部19に
ピン20によって回動可能に取付けられており、ねじり
ばねのような適宜なばね部材(図示しない)によって爪
部16がソケット本体2のラッチ用突部13に係止され
る方向に弾性附勢されているのが好適である。
部材3を回動可能に枢支するためのブラケット部12が
設けられていて、カバー部材3が、例えばピン14によ
ってソケット本体2に枢動可能に支持されると共に、ソ
ケット本体2の他側には、ラッチ機構6のためのラッチ
用突部13が設けられている。さらに、このようなラッ
チ機構6のためのラッチ用突部13は、ラッチ機構6の
ラッチレバー15の爪部16が係止されるように設けら
れている。このようなラッチ機構6は、ラッチレバー1
5と操作レバー部17を有しており、この操作レバー部
17の操作によってラッチレバー15の爪部16がソケ
ット本体2の突部13に対して係止可能に操作されるよ
うに形成されている。さらにまた、このようなラッチ機
構6のラッチレバー15は、操作レバー部17と一体的
に形成されており、カバー部材3のブラケット部19に
ピン20によって回動可能に取付けられており、ねじり
ばねのような適宜なばね部材(図示しない)によって爪
部16がソケット本体2のラッチ用突部13に係止され
る方向に弾性附勢されているのが好適である。
【0015】カバー部材3は、一側のブラケット部18
において、ピン14によってソケット本体2のブラケッ
ト部12に回動可能に連結されている。さらに、カバー
部材3の中央部分にはほぼ四角形の開口部21が設けら
れており、この開口部21内に押圧部材4がハンドル7
によって装着されている。このような押圧部材4は、図
示されるように、カバー部材3の開口部21内に僅かな
隙間をもって装着されるように嵌め込まれており、下方
に押圧部22を有していてICパッケージ10を上方か
ら押圧するように形成され、上部に設けられた断面ほぼ
四角形の孔部23にハンドル7が貫通するように通され
て、このハンドル7によって押圧部材4がカバー部材3
に取付けられている。
において、ピン14によってソケット本体2のブラケッ
ト部12に回動可能に連結されている。さらに、カバー
部材3の中央部分にはほぼ四角形の開口部21が設けら
れており、この開口部21内に押圧部材4がハンドル7
によって装着されている。このような押圧部材4は、図
示されるように、カバー部材3の開口部21内に僅かな
隙間をもって装着されるように嵌め込まれており、下方
に押圧部22を有していてICパッケージ10を上方か
ら押圧するように形成され、上部に設けられた断面ほぼ
四角形の孔部23にハンドル7が貫通するように通され
て、このハンドル7によって押圧部材4がカバー部材3
に取付けられている。
【0016】すなわち、カバー部材3には、ハンドル7
の回動軸部34、35が回動可能に軸承される円形の孔
の軸承部24、25が設けられており、これら軸承部2
4、25にハンドル7の回動軸部34、35がそれぞれ
回動可能に嵌合されている。また、カバー部材3の一方
の側辺にはハンドル7の操作部32が配置されて回動で
きるように操作されるための窪み26が設けられてお
り、この窪み26が、操作部32のストッパーとしても
作用できるようになっている。すなわち、この窪み26
は、ICパッケージ10が厚型か薄型かによってハンド
ル7の操作部32を左右いずれかに倒して係合させて位
置させるためのストッパー面として作用するようになっ
ている。
の回動軸部34、35が回動可能に軸承される円形の孔
の軸承部24、25が設けられており、これら軸承部2
4、25にハンドル7の回動軸部34、35がそれぞれ
回動可能に嵌合されている。また、カバー部材3の一方
の側辺にはハンドル7の操作部32が配置されて回動で
きるように操作されるための窪み26が設けられてお
り、この窪み26が、操作部32のストッパーとしても
作用できるようになっている。すなわち、この窪み26
は、ICパッケージ10が厚型か薄型かによってハンド
ル7の操作部32を左右いずれかに倒して係合させて位
置させるためのストッパー面として作用するようになっ
ている。
【0017】ハンドル7は、図1、図2、図11乃至図
13に示されるように一端がほぼ直角に曲げられたL字
形をなし、L字形の一方の脚部31が長くなっており、
他方の短い脚部が操作部32をなしている。特に、ハン
ドル7の長い方の脚部31には、脚部31に沿って周面
の一部を平らに削ったくぼみ部33が設けられており、
この脚部31のくぼみ部33が押圧部材4の孔部23に
通されていて、さらに、この長い方の脚部31の両端の
回動軸部34、35においてハンドル7がカバー部材3
に回動可能に枢支されている。
13に示されるように一端がほぼ直角に曲げられたL字
形をなし、L字形の一方の脚部31が長くなっており、
他方の短い脚部が操作部32をなしている。特に、ハン
ドル7の長い方の脚部31には、脚部31に沿って周面
の一部を平らに削ったくぼみ部33が設けられており、
この脚部31のくぼみ部33が押圧部材4の孔部23に
通されていて、さらに、この長い方の脚部31の両端の
回動軸部34、35においてハンドル7がカバー部材3
に回動可能に枢支されている。
【0018】従って、ハンドル7のこのような回動軸部
34、35は断面円形をなしており、ハンドル7をカバ
ー部材3に対して回動可能に良好に枢支できるようにし
ている。従って、ハンドル7は、カバー部材3に対して
回動軸部34、35によって回動可能に枢支されてお
り、長い方の脚部31に形成されたくぼみ部33がハン
ドル4の偏心部分として作用して、ハンドル7の回動に
基づきハンドル7の外周面か、くぼみ部33のくぼみ面
かのいずれが押圧部材4の孔部23の下面に当接するか
によって、押圧部材4の押圧量が変化されるように切換
えられるので、これによって使用されるICパッケージ
10、10’が厚型か薄型かに対応して用いることがで
きるものである。
34、35は断面円形をなしており、ハンドル7をカバ
ー部材3に対して回動可能に良好に枢支できるようにし
ている。従って、ハンドル7は、カバー部材3に対して
回動軸部34、35によって回動可能に枢支されてお
り、長い方の脚部31に形成されたくぼみ部33がハン
ドル4の偏心部分として作用して、ハンドル7の回動に
基づきハンドル7の外周面か、くぼみ部33のくぼみ面
かのいずれが押圧部材4の孔部23の下面に当接するか
によって、押圧部材4の押圧量が変化されるように切換
えられるので、これによって使用されるICパッケージ
10、10’が厚型か薄型かに対応して用いることがで
きるものである。
【0019】このようなハンドル7のセット位置が図1
1乃至図13に平面状態として示されており、図11は
厚型の場合のセット位置で、図12は中立位置であり、
図13は薄型の場合のセット位置である。
1乃至図13に平面状態として示されており、図11は
厚型の場合のセット位置で、図12は中立位置であり、
図13は薄型の場合のセット位置である。
【0020】このように構成された本発明のICソケッ
ト1において、厚型または薄型のICパッケージ10、
10’をそれぞれ装着した場合の状態について次に説明
する。
ト1において、厚型または薄型のICパッケージ10、
10’をそれぞれ装着した場合の状態について次に説明
する。
【0021】先ず、ICパッケージ10が厚型の場合に
は、図1、図3乃至図6、図11に示されるように、ソ
ケット本体2に対してカバー部材3を開いた状態にピン
14周りにカバー部材3が回動され、コンタクト5の端
子部5aによって形成されるICパッケージ装着部8に
厚型のICパッケージ10が装着できるように準備され
る。この時に、ハンドル7は、操作部32が押圧部材4
の窪み26内に図1の状態に、すなわち図1に示される
ように左方に倒れた状態にセットされているようにな
る。従って、このハンドル7のセット状態では、ハンド
ル7のくぼみ部33のくぼみ面が押圧部材4の孔部23
の下面に係合して当接している。
は、図1、図3乃至図6、図11に示されるように、ソ
ケット本体2に対してカバー部材3を開いた状態にピン
14周りにカバー部材3が回動され、コンタクト5の端
子部5aによって形成されるICパッケージ装着部8に
厚型のICパッケージ10が装着できるように準備され
る。この時に、ハンドル7は、操作部32が押圧部材4
の窪み26内に図1の状態に、すなわち図1に示される
ように左方に倒れた状態にセットされているようにな
る。従って、このハンドル7のセット状態では、ハンド
ル7のくぼみ部33のくぼみ面が押圧部材4の孔部23
の下面に係合して当接している。
【0022】次いで、厚型のICパッケージ10が、ソ
ケット本体2内のコンタクト5の端子部5aによって形
成されているICパッケージ装着部8上に装着されて、
コンタクト5の端子部5aの上にICパッケージ10の
下面の外部端子が載置され、コンタクト5にICパッケ
ージ10の外部端子が接触されて電気的に導通される。
ケット本体2内のコンタクト5の端子部5aによって形
成されているICパッケージ装着部8上に装着されて、
コンタクト5の端子部5aの上にICパッケージ10の
下面の外部端子が載置され、コンタクト5にICパッケ
ージ10の外部端子が接触されて電気的に導通される。
【0023】こうして、ICパッケージ10がICソケ
ット1内に装着されたならば、カバー部材3を閉じる方
向にピン14周りに回動してカバー部材3をソケット本
体2に対して閉じれば、ラッチ機構6のラッチ用の爪部
16がソケット本体2の突部13に係合されてラッチさ
れ、ICパッケージ10が装着されたソケット本体2に
対してカバー部材3が閉じられる。
ット1内に装着されたならば、カバー部材3を閉じる方
向にピン14周りに回動してカバー部材3をソケット本
体2に対して閉じれば、ラッチ機構6のラッチ用の爪部
16がソケット本体2の突部13に係合されてラッチさ
れ、ICパッケージ10が装着されたソケット本体2に
対してカバー部材3が閉じられる。
【0024】この状態においては、ハンドル7が図1、
図3乃至図6、図11に示されるように左方に倒れた状
態に位置されており、押圧部材4の孔部23の下面に、
ハンドル7のくぼみ部33の面が接触された状態になっ
ていて、押圧部材4の押圧部22が厚型のICパッケー
ジ10の上面に当接されてコンタクト5の端子部5aに
対してICパッケージ10が押し下げられる状態にな
り、コンタクト5が下方に押されて、コンタクト5の弾
性力によってICパッケージ10が押圧部材4の押圧部
22とコンタクト5との間にICパッケージ10がしっ
かりと保持されるようになる。この時のICパッケージ
10の厚さTに基づいて押圧部材4の押圧量pは小さ
く、コンタクト5に対して厚型のICパッケージ10が
図1に示されるように装着できるようになる。
図3乃至図6、図11に示されるように左方に倒れた状
態に位置されており、押圧部材4の孔部23の下面に、
ハンドル7のくぼみ部33の面が接触された状態になっ
ていて、押圧部材4の押圧部22が厚型のICパッケー
ジ10の上面に当接されてコンタクト5の端子部5aに
対してICパッケージ10が押し下げられる状態にな
り、コンタクト5が下方に押されて、コンタクト5の弾
性力によってICパッケージ10が押圧部材4の押圧部
22とコンタクト5との間にICパッケージ10がしっ
かりと保持されるようになる。この時のICパッケージ
10の厚さTに基づいて押圧部材4の押圧量pは小さ
く、コンタクト5に対して厚型のICパッケージ10が
図1に示されるように装着できるようになる。
【0025】上述の厚型のICパッケージ10に対して
薄型のICパッケージ10’を装着する場合には、押圧
部材4に対してハンドル7を図2、図7乃至図10、図
13に示されるようにハンドル7の操作部32が、窪み
26内に右方に倒れた状態に、実施例1の場合とは逆方
向にセットされ、このハンドル7の状態において、ソケ
ット本体2のICパッケージ装着部8に対して薄型のI
Cパッケージ10’が装着される。
薄型のICパッケージ10’を装着する場合には、押圧
部材4に対してハンドル7を図2、図7乃至図10、図
13に示されるようにハンドル7の操作部32が、窪み
26内に右方に倒れた状態に、実施例1の場合とは逆方
向にセットされ、このハンドル7の状態において、ソケ
ット本体2のICパッケージ装着部8に対して薄型のI
Cパッケージ10’が装着される。
【0026】従って、この状態では、図2、図7乃至図
10、図13に示されるように、ハンドル7は、右方向
に倒れた状態に位置されており、ハンドル7の長い方の
脚部31の外周面が、押圧部材4の孔部23の下面に接
触された状態になっている。
10、図13に示されるように、ハンドル7は、右方向
に倒れた状態に位置されており、ハンドル7の長い方の
脚部31の外周面が、押圧部材4の孔部23の下面に接
触された状態になっている。
【0027】この状態で、次いで、カバー部材3がソケ
ット本体2に対して閉じられる方向にピン14周りに回
動されてカバー部材3がしっかりと閉じられる。この場
合に、ハンドル7は、外周の円形面が押圧部材4の孔部
23の下面に当接して図示の状態になり、押圧部材4の
押圧部22が薄型のICパッケージ10’の上面に当接
されて、コンタクト5の端子部5aに対してICパッケ
ージ10’が押し下げられた状態になって、コンタクト
5が下方に押されてコンタクト5の弾性力によってIC
パッケージ10’が押圧部材4の押圧部22とコンタク
ト5との間にしっかりと保持されるようになる。従っ
て、この場合のICパッケージ10’の厚さtに基づい
て押圧部材4の押圧量Pは大きく、コンタクト5に対し
て薄型のICパッケージ10’が図2に示されるように
しっかりと装着できるようになる。
ット本体2に対して閉じられる方向にピン14周りに回
動されてカバー部材3がしっかりと閉じられる。この場
合に、ハンドル7は、外周の円形面が押圧部材4の孔部
23の下面に当接して図示の状態になり、押圧部材4の
押圧部22が薄型のICパッケージ10’の上面に当接
されて、コンタクト5の端子部5aに対してICパッケ
ージ10’が押し下げられた状態になって、コンタクト
5が下方に押されてコンタクト5の弾性力によってIC
パッケージ10’が押圧部材4の押圧部22とコンタク
ト5との間にしっかりと保持されるようになる。従っ
て、この場合のICパッケージ10’の厚さtに基づい
て押圧部材4の押圧量Pは大きく、コンタクト5に対し
て薄型のICパッケージ10’が図2に示されるように
しっかりと装着できるようになる。
【0028】このように、本発明のICソケット1にお
いては、ICパッケージが厚型のICパッケージ10
か、あるいは薄型のICパッケージ10’かであること
に対応してハンドル7のセット位置を、ハンドル7を切
換えて操作して左右いずれかのセット位置に位置させる
ことによって、ICパッケージ10、10’の厚さに対
応して押圧部材4の押圧量を変えることによりそれぞれ
対応するように構成されていて、2種類のICパッケー
ジを容易、かつ簡単に使い分けすることが出来るように
なっており、従来の如く押え板や可動押え部材等を交換
する必要が何等ない。しかも、このような切換え操作
が、くぼみ部33をハンドル7に設けることだけの、簡
単な手段だけで達成することができ、簡単な構造で、安
価に製作することが出来、かつ簡単に切換えて操作する
ことができる効果が得られる。
いては、ICパッケージが厚型のICパッケージ10
か、あるいは薄型のICパッケージ10’かであること
に対応してハンドル7のセット位置を、ハンドル7を切
換えて操作して左右いずれかのセット位置に位置させる
ことによって、ICパッケージ10、10’の厚さに対
応して押圧部材4の押圧量を変えることによりそれぞれ
対応するように構成されていて、2種類のICパッケー
ジを容易、かつ簡単に使い分けすることが出来るように
なっており、従来の如く押え板や可動押え部材等を交換
する必要が何等ない。しかも、このような切換え操作
が、くぼみ部33をハンドル7に設けることだけの、簡
単な手段だけで達成することができ、簡単な構造で、安
価に製作することが出来、かつ簡単に切換えて操作する
ことができる効果が得られる。
【0029】
【発明の効果】本発明の請求項1記載のICソケット
は、ソケット本体と、該ソケット本体の一側に回動可能
に枢支されて他側にソケット本体と係合されるラッチ機
構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有するカバー部材
と、ICパッケージが装着されるコンタクトとを有する
ICソケットにおいて、前記押圧部材が、前記カバー部
材に対して移動可能に設けられ、前記押圧部材の押圧量
をハンドル操作にて変化させるので、ICパッケージの
厚さの異なる2種類のICパッケージの押圧を、ICソ
ケットに搭載のハンドル操作によって押圧量を変化させ
て2種類のICパッケージを容易に使い分けることがで
きる。
は、ソケット本体と、該ソケット本体の一側に回動可能
に枢支されて他側にソケット本体と係合されるラッチ機
構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有するカバー部材
と、ICパッケージが装着されるコンタクトとを有する
ICソケットにおいて、前記押圧部材が、前記カバー部
材に対して移動可能に設けられ、前記押圧部材の押圧量
をハンドル操作にて変化させるので、ICパッケージの
厚さの異なる2種類のICパッケージの押圧を、ICソ
ケットに搭載のハンドル操作によって押圧量を変化させ
て2種類のICパッケージを容易に使い分けることがで
きる。
【0030】本発明の請求項2記載のICソケットは、
前記押圧部材の押圧量を変えるためのハンドルが、前記
カバー部材に押圧部材を取付けるように枢支され、前記
押圧部材に係合されるハンドルの係合部分が前記押圧部
材に偏心して取付けられるので、ハンドルの偏心した係
合を容易に設けることができ、製作を容易に行うことが
できる。
前記押圧部材の押圧量を変えるためのハンドルが、前記
カバー部材に押圧部材を取付けるように枢支され、前記
押圧部材に係合されるハンドルの係合部分が前記押圧部
材に偏心して取付けられるので、ハンドルの偏心した係
合を容易に設けることができ、製作を容易に行うことが
できる。
【0031】本発明の請求項3記載のICソケットは、
前記ハンドルが、前記カバー部材に回動可能に支持さ
れ、前記ハンドルと前記押圧部材の係合部が前記ハンド
ルの偏心部分であるので、偏心した係合部分を容易に製
作することができる。
前記ハンドルが、前記カバー部材に回動可能に支持さ
れ、前記ハンドルと前記押圧部材の係合部が前記ハンド
ルの偏心部分であるので、偏心した係合部分を容易に製
作することができる。
【0032】本発明の請求項4記載のICソケットは、
前記ハンドルの偏心部分の偏心量が前記押圧部材の押圧
量に対応するように形成されているので、製作が容易
で、偏心、押圧量を簡単に決めることができる。
前記ハンドルの偏心部分の偏心量が前記押圧部材の押圧
量に対応するように形成されているので、製作が容易
で、偏心、押圧量を簡単に決めることができる。
【0033】本発明の請求項5記載のICソケットは、
前記ハンドルの偏心した取付けが、前記ハンドルの軸部
に形成されるへこみ部によって行なわれるので、加工お
よび組立てが容易かつ簡単にでき、安価に製作すること
ができる。
前記ハンドルの偏心した取付けが、前記ハンドルの軸部
に形成されるへこみ部によって行なわれるので、加工お
よび組立てが容易かつ簡単にでき、安価に製作すること
ができる。
【図1】厚型のICパッケージを装着した時の本発明の
ICソケットを示す中央縦断面図である。
ICソケットを示す中央縦断面図である。
【図2】薄型のICパッケージを装着した時の図1と同
様な本発明のICソケットの中央縦断面図である。
様な本発明のICソケットの中央縦断面図である。
【図3】図1の厚型のICパッケージを装着した時のカ
バー部材の平面図である。
バー部材の平面図である。
【図4】図3のカバー部材の側面図である。
【図5】図3のV−V線に沿ったカバー部材の中央縦方向
断面図である。
断面図である。
【図6】図3のVI−VI線に沿ったカバー部材の中央横方
向断面図である。
向断面図である。
【図7】図2の薄型のICパッケージを装着した時のカ
バー部材の平面図である。
バー部材の平面図である。
【図8】図7のカバー部材の側面図である。
【図9】図7のIX−IX線に沿ったカバー部材の中央縦方
向断面図である。
向断面図である。
【図10】図7のX−X線に沿ったカバー部材の中央横方
向断面図である。
向断面図である。
【図11】本発明のICソケットのハンドルの左方向の
位置における平面図である。
位置における平面図である。
【図12】図11の本発明のICソケットのハンドルの
中央の中立位置における平面図である。
中央の中立位置における平面図である。
【図13】図11の本発明のICソケットのハンドルの
右方向の位置における平面図である。
右方向の位置における平面図である。
1 ICソケット
2 ソケット本体
3 カバー部材
4 押圧部材
5 コンタクト
6 ラッチ機構
7 ハンドル
8 ICパッケージ装着部
10 ICパッケージ
11 底部
12 ブラケット部
13 突部
14 ピン
15 ラッチレバー
16 爪部
17 操作レバー部
18 ブラケット部
19 ブラケット部
20 ピン
21 開口部
22 押圧部
23 孔部
24 軸承部
25 軸承部
26 窪み
31 脚部
32 操作部
33 くぼみ部
34 回動軸部
35 回動軸部
Claims (5)
- 【請求項1】 ソケット本体と、該ソケット本体の一側
に回動可能に枢支されて他側にソケット本体と係合され
るラッチ機構を有し、かつ中央部分に押圧部材を有する
カバー部材と、ICパッケージが装着されるコンタクト
とを有するICソケットにおいて、 前記押圧部材が、前記カバー部材に対して移動可能に設
けられ、前記押圧部材の押圧量をハンドル操作にて変化
させることを特徴とするICソケット。 - 【請求項2】 前記押圧部材の押圧量を変えるためのハ
ンドルが、前記カバー部材に押圧部材を取付けるように
枢支され、前記押圧部材に係合されるハンドルの係合部
分が前記押圧部材に偏心して取付けられることを特徴と
する請求項1記載のICソケット。 - 【請求項3】 前記ハンドルが、前記カバー部材に回動
可能に支持され、前記ハンドルと前記押圧部材の係合部
が前記ハンドルの偏心部分であることを特徴とする請求
項2記載のICソケット。 - 【請求項4】 前記ハンドルの偏心部分の偏心量が前記
押圧部材の押圧量に対応するように形成されていること
を特徴とする請求項3記載のICソケット。 - 【請求項5】 前記ハンドルの偏心した取付けが、前記
ハンドルの軸部に形成されるへこみ部によって行なわれ
ることを特徴とする請求項2記載のICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002008056A JP2003217769A (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002008056A JP2003217769A (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003217769A true JP2003217769A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27646419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002008056A Pending JP2003217769A (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003217769A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013089297A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Enplas Corp | 電気部用ソケット |
JP2017027758A (ja) * | 2015-07-22 | 2017-02-02 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
CN107209207A (zh) * | 2015-02-05 | 2017-09-26 | 李诺工业股份有限公司 | 测试装置 |
-
2002
- 2002-01-16 JP JP2002008056A patent/JP2003217769A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013089297A (ja) * | 2011-10-13 | 2013-05-13 | Enplas Corp | 電気部用ソケット |
CN107209207A (zh) * | 2015-02-05 | 2017-09-26 | 李诺工业股份有限公司 | 测试装置 |
JP2018503818A (ja) * | 2015-02-05 | 2018-02-08 | リーノ インダストリアル インコーポレイテッド | 検査装置 |
US10302674B2 (en) | 2015-02-05 | 2019-05-28 | Leeno Industrial Inc. | Test device |
CN107209207B (zh) * | 2015-02-05 | 2020-12-29 | 李诺工业股份有限公司 | 测试装置 |
JP2017027758A (ja) * | 2015-07-22 | 2017-02-02 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
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