JP2003217187A - 光ディスク用基盤、光ディスク用スタンパ、光ディスク、および光ディスク用原盤の製造方法 - Google Patents
光ディスク用基盤、光ディスク用スタンパ、光ディスク、および光ディスク用原盤の製造方法Info
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Abstract
ーンサイズが均一化された光ディスク用原盤、光ディス
ク用スタンパ、光ディスク、およびそのような光ディス
ク用原盤の製造方法を提供する。 【解決手段】 所定パターン13が環状に形成されてい
る光ディスク用原盤において、所定パターン13が形成
されている領域以外を、所定パターン13と同心円状に
露光することにより形成されるダミーパターン14を備
えている。
Description
盤、光ディスク用スタンパ、光ディスク、および光ディ
スク用原盤の製造方法に関するものである。
または再生が行われる光ディスクの製造方法において
は、先ず、情報を示すピットやトラッキングを行うため
の案内溝が表面に形成された光ディスク用原盤を作製す
る。その後、光ディスクの表面を導体化処理することに
より、金属からなる電鋳膜を析出形成した後に剥離し
て、光ディスク用スタンパを作製する。
パを射出成形機にセットし、樹脂材料を溶融、射出、冷
却固化することにより、光ディスク基板を形成する。そ
の光ディスク基板の情報面に、記録膜や反射膜をスパッ
タ法等により成膜し、その膜表面に保護コートを行う。
される。なお、一定の種類の光ディスクについては、セ
ンターハブが接着され、保護ケースに収納される。
について図18を参照して説明する。なお、光ディスク
用原盤の材料としては、表面が平滑に研磨された石英原
盤あるいはガラス原盤等(以下、単に原盤とする)を用
いた。
1)。精密洗浄の後、原盤の表面と次の工程で塗布する
フォトレジストとの密着性を向上させるため、ヘキサメ
チルジシラザン等の前処理剤を原盤表面に均一な厚さで
塗布する。
かされた感光性フォトレジストを均一な厚さで塗布する
(S102)。なお、必要があれば原盤の加熱処理(以
下、単にベイクとする)を行ってもよい。
に対し、カッティングマシンによって情報信号の記録を
行う(S103)。情報信号の記録は原盤を回転駆動しな
がら、記録されるべき信号で変調されたレーザ光を収束
してフォトレジスト膜に露光することによって行う。す
なわち、レーザ光の照射位置を原盤の半径方向に徐々に
移動させることによって、トラッキング用の溝を所定領
域に螺旋状に露光する。また、必要に応じて、ROM情
報やプリフォーマット情報をあらわすピット等のパター
ンを所定領域に螺旋状に露光する。
リ等の現像液を用いて現像処理を行い、所定のレジスト
パターンを形成する(S104)。その後必要があればベ
イクを行う。
ことにより、所定のパターンが刻まれた光ディスク用原
盤が完成する。
ジストパターンをマスクとして、CHF3ガスやCF4ガ
ス等の雰囲気中で反応性イオンエッチングを行ってもよ
い(S105)。次いで、エッチングが終了した原盤全体
を露光後、無機アルカリ等の現像液に浸すことによって
残ったレジストパターンを除去する(S106)。このよ
うにしても、所定のパターンが刻まれた光ディスク用原
盤が完成する。
光ディスク用原盤の溝幅やピットサイズ等を含むパター
ンサイズは、同一の光ディスク用原盤内の径方向で大き
く変動してしまう。その原因について図19を用いて説
明する。
トされた光ディスク用原盤102に露光を行っている状
態を示している。対物レンズ103で収束されたレーザ
ビーム104は、フォトレジスト層101上の点105
に焦点を結び、これを透過する。その後、レーザビーム
104は、拡散しながら光ディスク用原盤102の内部
を透過し、光ディスク用原盤102の裏面において、所
定の反射率で反射レーザビーム106として反射され
る。
再びフォトレジスト層101を照射する。ここで、たと
えば対物レンズのNA(Numeral Aperture:開口数)を
0.9、ガラス原盤を屈折率1.48、厚さを1.2m
mとすると、フォトレジスト層101上での反射レーザ
ビーム106で照射される領域は、図19においてDe
xで示す直径が約3.7mmの円形となる。したがっ
て、上記の条件においてレーザビーム104で点105
を照射した場合、点105から1.8mm離れたフォト
レジスト層101上の点にも影響を及ぼすことになる。
ザビーム106とによる露光量は、エネルギー密度の比
で考えれば反射レーザビーム106による露光量の方が
はるかに小さい。しかし、光ディスク用原盤102の所
定範囲に所定パターンを形成する場合は以下のようにな
る。
けるグルーブ部の任意の点について、レーザビーム10
4による露光は1度だけ行われる。一方、反射レーザビ
ーム106による露光は、光ディスク用原盤102を回
転させるとともに対物レンズ103を移動させながら行
われるので、かなり多くの回数の露光が断続的に繰り返
される。したがって、反射レーザビーム106による露
光は、多重露光となる。
けるグルーブ部の任意の点について、レーザビーム10
4による露光量に対する反射レーザビーム106の多重
露光による累積露光量の割合は数%程度になる可能性が
ある。また、断続的に露光される回数は、最内周部や最
外周部に比べて中心付近が多くなる。すなわち、グルー
ブ部での総和の露光量は、図20に示すように、光ディ
スク用原盤の径方向で変動する。
光ディスク用原盤の溝幅やピットサイズ等を含むパター
ン形状にも大きく影響を与え、総露光量が大きい部位で
はパターン形状の深さや幅が大きくなる。
不均一性は、再生信号のCN比(Carrier to Noise rat
io)や、プリピットのビットエラーレートの悪化につな
がる。
するような光ディスク用原盤が、WO98/37556
号公報において開示されている。
は、図21(a)に示すように、透明な円盤301に、
反射防止膜あるいは光吸収剤302が付けられているも
のである。
露光時にフォトレジスト層を透過したレーザ光は、円盤
301の裏面で反射するのを防止されているか、あるい
は円盤301の裏面で吸収される。したがって、円盤3
01に対しての総露光量が径方向に対して一定となり、
パターンサイズが均一となる。
ように、光を吸収する着色剤を含むガラス303を材質
とした光ディスク用原盤が開示されている。
スト層を透過したレーザ光は、原盤中を着色剤に吸収さ
れ減衰しながら透過するため、総露光量が径方向に対し
て一定となり、パターンサイズが均一となる。
報の光ディスク用原盤においては、それぞれ以下のよう
な問題点を有している。
防止膜あるいは光吸収剤302が設けられている構成の
光ディスク用原盤では、反射防止膜あるいは光吸収剤3
02を蒸着する工程が必要となる。したがって、生産性
が悪くなるとともに、反射防止膜および光吸収剤302
の材料コストや、それらを蒸着するための装置導入のた
めに、原盤作製のためのコストが高くなる。
03を使用している構成の光ディスク用原盤の場合、着
色剤のために必要なコストの分だけ光ディスク用原盤の
コストが高くなり、原盤作製のためのコストが高くな
る。
たものであって、その目的は、低コストにて簡易に作製
することでき、パターンサイズが均一化された光ディス
ク用原盤、光ディスク用スタンパ、光ディスク、および
そのような光ディスク用原盤の製造方法を提供すること
である。
盤は、上記課題を解決するため、情報の記録または再生
を行う案内溝とピットとからなる所定パターンが環状に
形成されている光ディスク用原盤において、上記所定パ
ターンが形成されている領域以外に、該所定パターンと
同心円状のダミーパターンを備えていることを特徴とし
ている。
法は、上記課題を解決するため、情報の記録または再生
を行う案内溝とピットとからなる所定パターンを環状に
形成する光ディスク用原盤の製造方法において、上記所
定パターンが形成されている領域以外を、該所定パター
ンと同心円状に露光することによりダミーパターンを形
成することを特徴としている。
盤は、情報の記録または再生を行う案内溝とピットとか
らなる所定パターンが環状に形成されている。
て露光することにより形成されるものである。しかしな
がら、所定パターンに対する露光量が不均一であると、
所定パターンにおける案内溝あるいはピットの寸法(以
下、パターンサイズとする)が不均一となり、再生信号
のCN比や、プリビットのビットレラーレートの悪化に
つながる場合がある。
が形成されている領域以外に、該所定パターンと同心円
状のダミーパターンを備えていることを特徴としてい
る。
ーンと同心円状に形成されている光ディスク用原盤と、
ダミーパターンが形成されていない光ディスク用原盤と
について比較実験を行った。その鋭意研究の結果、所定
パターンにおけるダミーパターン近傍の部位と、所定パ
ターンの中心部の部位とにおいて、パターンサイズが均
一となることがわかった。
露光を行う所定パターンの露光工程と同様の露光工程に
より、ダミーパターンを所定パターンと同心円状に形成
することができる。すなわち、ダミーパターンを同心円
状に形成することは、光ディスク用原盤の裏面に反射防
止膜等を設ける場合や、光ディスク用原盤に着色剤を含
む材料を用いる場合に比べて、生産性の悪化や、コスト
の増加を伴わずに行うことができる。
とでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原
盤を提供することができるという効果を奏する。
課題を解決するため、上記構成の光ディスク用原盤にお
いて、上記ダミーパターンが、上記所定パターンと同心
円状に複数本形成されていることを特徴としている。
定パターンと同心円状に複数本形成される。したがっ
て、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範
囲外においてより広域に形成することができる。
ダミーパターンをより広域に形成することにより、所定
パターンにおけるダミーパターン近傍の部位と、所定パ
ターンの中心部の部位とにおいて、パターンサイズがよ
り均一となることを確認した。
れた光ディスク用原盤を提供することができるという効
果を奏する。
課題を解決するため、上記構成の光ディスク用原盤にお
いて、上記ダミーパターンのピッチ幅が、上記所定パタ
ーンにおける上記案内溝および上記ピットの幅よりも広
いことを特徴としている。なお、ダミーパターンのピッ
チ幅とは、所定パターンと同心円状に形成される各ダミ
ーパターンの溝幅を指す。
パターンが形成されている範囲外においてより広域に形
成することができる。
れた光ディスク用原盤を提供することができるという効
果を奏する。
課題を解決するため、情報の記録または再生を行う案内
溝とピットとからなる所定パターンが環状に形成されて
いる光ディスク用原盤において、上記所定パターンが形
成されている領域以外に、該所定パターンと同心円状お
よび上記所定パターンの中心を軸とする螺旋状に形成さ
れるダミーパターンを備えていることを特徴としてい
る。
法は、上記課題を解決するため、情報の記録または再生
を行う案内溝とピットとからなる所定パターンを環状に
形成する光ディスク用原盤の製造方法において、上記所
定パターンが形成されている領域以外を、該所定パター
ンと同心円状に露光するとともに、上記所定パターンの
中心を軸として螺旋状に露光することによりダミーパタ
ーンを形成することを特徴としている。
定パターンと同心円状および螺旋状に形成される。した
がって、ダミーパターンを所定パターンが形成されてい
る範囲外においてより広域に形成することができる。
れた光ディスク用原盤を提供することができるという効
果を奏する。
課題を解決するため、上記構成の光ディスク用原盤にお
いて、上記ダミーパターンが、上記所定パターンと同心
円状に形成されている複数の部位と、上記同心円状に形
成されている複数の部位の間において螺旋状に形成され
ている部位とを備えていることを特徴としている。
る螺旋状に形成されている部位は、複数の同心円状に形
成されている部位の間に形成されている。すなわち、ダ
ミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外に
おいてより広域に形成することができる。
れた光ディスク用原盤を提供することができるという効
果を奏する。
課題を解決するため、上記構成の光ディスク用原盤にお
いて、上記ダミーパターンにおける同心円状の形成され
ている部位の幅が、上記所定パターンにおける案内溝お
よびピットの幅よりも広いことを特徴としている。
る同心円状の形成されている部位の幅は、所定パターン
における案内溝およびピットの幅よりも広く形成され
る。すなわち、ダミーパターンを所定パターンが形成さ
れている範囲外においてより広域に形成することができ
る。
れた光ディスク用原盤を提供することができるという効
果を奏する。
課題を解決するため、上記構成の光ディスク用原盤にお
いて、上記ダミーパターンは、上記所定パターンの内周
側と外周側とに形成されていることを特徴としている。
定パターンの内周側と外周側とに形成されている。した
がって、所定パターンにおけるダミーパターン近傍の部
位、すなわち、所定パターンにおける内周部および外周
部と、所定パターンの中心部の部位とにおいて、パター
ンサイズを均一とすることができる。
ザの露光量の特性において、露光量が増加または減少す
る最内周付近または最外周付近における露光をダミーパ
ターンの形成に用い、露光量が均一となる中央付近にお
ける露光を所定パターンの形成に用いることができる。
れた光ディスク用原盤を提供することができるという効
果を奏する。
上記課題を解決するため、上記いずれかの構成の光ディ
スク用原盤を用いることを特徴としている。
製することでき、パターンサイズが均一化された光ディ
スク用原盤を用いている。
トのビットエラーレートが悪化することを防止できると
いう効果を奏する。
解決するため、上記構成の光ディスク用スタンパを用い
ることを特徴としている。
製することでき、パターンサイズが均一化された光ディ
スク用原盤を用いている。
トのビットエラーレートが悪化することを防止できると
いう効果を奏する。
法は、上記課題を解決するため、上記ダミーパターン
が、光ディスク用原盤を回転させつつ露光位置を光ディ
スク用原盤の半径方向に移動させることにより形成され
ることを特徴としている。
る方法と同様の方法にて、ダミーパターンを形成するこ
とができる。
イズが均一化された光ディスク用原盤を提供することが
できるという効果を奏する。
1ないし図17に基づいて説明すれば、以下の通りであ
る。なお、以下の説明では、(1)光ディスク用原盤の
製造方法、(2)光ディスク用スタンパの製造方法、
(3)光ディスクの製造方法について説明した後、光デ
ィスクの具体的な構成例についていくつか例示する。
る方法について図13を参照して説明する。
研磨された石英ガラスの光ディスク用原盤を超純水およ
びイソプロピルアルコールで超音波洗浄した後、イソプ
ロピルアルコール乾燥する(S1)。
ンバー内に光ディスク用原盤を入れ、真空度2(10-3 Pa
まで排気した後、O2ガスを導入しアッシング処理を行
う(S2)。なお、ガス流量は1.69×10-1Pa・m3/s(100sc
cm)であり、ガス圧力は3.7Pa、RF電力は200W、自己
バイアス電圧は160V、アッシング時間は5分でアッシン
グ処理を行った。なお、sccmとは、Standard pressure
Cubic Centimeter per Minuteの略で、流量を表す単位
の1つである。
した前処理剤をスピンコートし、次いで有機溶剤に溶か
されたポジ型フォトレジストをスピンコートする(S
3)。その後、110℃のクリーンオーブン内で30分間ベイ
ク処理を行い、フォトレジスト中の溶剤を乾燥除去する
(S4)。なお、スピンコートとは、基板上に原料溶液
(前処理剤やレジスト等のスピンコート材料)を滴下
し、基板を回転させることにより均一な液膜を形成する
ことをいう。
の膜厚は約70nmである。一方、一般的なフォトレジスト
の膜厚は30〜1000nmとされている。
カッティングマシンで光ディスク用原盤の露光を行う
(S5)。露光工程においては、図14に示すように、光
ディスク用原盤1上に塗布したフォトレジスト2上に、
露光用ビーム3を集光照射する。そして、露光用ビーム
3の集光位置4を光ディスク用原盤1の半径方向に移動
させながら、光ディスク用原盤1をスピンドル5により
回転駆動することにより、光ディスク用原盤1の中心か
らの距離が10.5mmとなる位置から、半径23.9mmとなる位
置まで露光した。
より露光されるパターン(露光パターン)において、特
に、案内溝と、アドレスピットとからなる螺旋状のパタ
ーンを所定パターンとし、所定パターンが形成される領
域を所定領域とする。
光をダミー露光とし、ダミー露光により露光されるパタ
ーンをダミーパターンとする。ダミー露光およびダミー
パターンについての詳細は後述する。
チは800nmであり、現像後に幅300〜400nmの案内溝と、
長さ150〜1000nmであって幅50〜400nmのピットが螺旋状
に形成される。さらに、露光工程における光ディスク用
原盤1の回転数は450rpmとし、露光ビームのスポット径
は約400nmとする。
ように、無機アルカリ現像液を超純水で希釈した現像液
で露光された光ディスク用原盤をスピン現像する(S
6)。S6の現像工程により、フォトレジストの露光さ
れた部位が溶解除去され、案内溝やアドレスピット等の
形状が凹部として現れる。これにより、所定パターンと
ダミーパターンとが形成される。なお、スピン現像と
は、基板を回転させながら現像液を滴下することで現像
を行うことをいう。
間ベイク処理を行う(S7)。なお、本実施の形態におい
ては、後述するエッチング処理を行う。しかし、一般的
には、上記S1からS6までの工程により、光ディスク
用原盤を完成させる。
ンバー内に光ディスク用原盤を入れ、真空度が2(10-3Pa
となるまで排気した後、CF4ガスを導入し反応性イオン
エッチング処理を行う(S8)。
流量は1.69×10-2Pa・m3/s(10sccm)であり、ガス圧力
は 0.3〜0.5Pa、RF電力は400〜1500W、自己バイアス
電圧は260〜600V、アッシング時間は1〜3分である。
線)照射装置にて光ディスク用原盤全体を露光した後、
無機アルカリ現像液に浸し、残留フォトレジストを剥離
する(S9)。
で超音波洗浄した後、イソプロピルアルコールで乾燥す
る(S10)。なお、乾燥後に形成されている案内溝の深
さ、およびピットの深さは35〜45nmである。
ディスク用原盤を作製する。なお、図15に、上記ステ
ップにより得られた光ディスク用原盤1を示す。
造方法について説明する。
原盤1を、スパッタ装置に取り付け、光ディスク用原盤
1上にNi金属膜を100nmの厚さで形成した。次いで、金
属膜Niを電極として、Niメッキ浴中で電鋳を行い、厚さ
0.3mmのNi光ディスク用スタンパ6を得た。なお、図1
6に上記方法により製造された光ディスク用スタンパ6
を示す。
いて説明する。
スク用スタンパ6を、射出成形を行うための射出成形機
の形状に合わせて、内径および外径の打ち抜きを行う。
その後、光ディスク用スタンパ6を射出成形機に取り付
けるとともに、ポリカーボネート等の樹脂を溶融して成
形金型内に流し込み、図17に示すように、厚さ0.6
mmのディスク状基板7を成形した。
8と、金属磁性膜9と、反射膜10とを成膜し、さらに
これらの膜を保護するためのバックコート樹脂11を塗
布することにより、光ディスクを完成させた。
製造方法により、本実施の形態における光ディスク用原
盤、光ディスク用スタンパ、および光ディスクが製造さ
れる。
態における光ディスクの具体的な構成例について、いく
つか例を挙げて説明する。なお、以下に説明する光ディ
スクの構成例は、光ディスク用スタンパ、あるいは光デ
ィスク用原盤の構成例としてとらえることも可能であ
る。
おける光ディスクの一構成例においては、光ディスク用
原盤12の表面に、所定パターン13と、ダミーパター
ン14とが形成されている。
と同心円状に形成されるものである。また、ダミーパタ
ーン14は、上記(1)の光ディスク用原盤の製造方法
におけるS5のカッティングマシンを用いた露光の際
に、露光用光ビームの集光位置を光ディスク用基板の中
心から10.48mmの位置にて固定するとともに、光ディス
ク用原盤を3分間回転駆動することにより形成されたも
のである。
(b)に示すように、所定パターン13の内側において
幅約20μmの溝として形成されている。
形態における光ディスクの他の構成例においては、図1
(a)に示した構成例と同様に、光ディスク用原盤12
の表面に、所定パターン13と、ダミーパターン14と
が形成されている。
所定パターン13の内側および外側において同心円状に
形成されるものである。また、本構成例のダミーパター
ン14は、以下のように形成される。
の製造方法におけるS5のカッティングマシンを用いた
露光の際に、露光用光ビームの集光位置を光ディスク用
基板の中心から10.48mmの位置にて固定するとともに、
光ディスク用原盤を3分間回転駆動した。さらにその
後、露光用光ビームの集光位置を光ディスク用原盤の中
心から23.92mmの位置にて固定した状態で光ディスク用
原盤を3分間回転駆動することにより、同心円状にダミ
ーパターン14の露光を行った。
例のダミーパターン14は、図2(b)に示すように、
所定パターン13の内側および外側に、幅約20μmの溝
として形成されている。
の形態における光ディスクの他の構成例では、光ディス
ク用原盤12の表面において、所定パターン13の内側
に、複数本のダミーパターン14…が同心円状に形成さ
れている。本構成例におけるダミーパターン14…は、
以下のように形成される。
盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光
の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原
盤の中心との距離が10.00mmとなる位置から10.48mmとな
る位置まで0.01mmずつずらした位置にて固定するととも
に、それぞれの固定位置において光ディスク用原盤を10
秒間回転駆動することにより、複数のダミーパターン1
4…の露光を行った。したがって、ダミーパターン14
は、図3(b)に示すように、所定パターン13の内側
において、溝ピッチが10μmであり、幅500〜1000nm
の溝として複数本の同心円状に形成されている。
の形態における光ディスクの他の構成例では、光ディス
ク用原盤12の表面において、所定パターン13と、ダ
ミーパターン14とが同心円状に形成されている。本構
成例におけるダミーパターン14…は、以下のように形
成される。
盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光
の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原
盤の中心との距離が10.2mmとなる位置から10.48mmとな
る位置まで、光ディスク用原盤の半径方向に移動させな
がら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、ダ
ミーパターン14の露光を行う。
は、図4(b)に示すように、所定パターン13の内側
において幅約300μmの溝として形成される。なお、本
構成例において、ダミーパターン14の幅は、所定パタ
ーン13における案内溝およびピットの幅よりも大きく
形成されている。
ディスク用原盤の半径方向に移動させながらダミー露光
を行うことで、ダミーパターン14の溝幅が広がる。し
たがって、所定パターン13における総露光量の分布
が、ダミーパターン14近傍と中心部とにおいてより等
しくなり、ダミーパターン14近傍と中心部におけるパ
ターンサイズをより均一化することが可能となる。
形態における光ディスクの他の構成例では、光ディスク
用原盤12の表面における所定パターン13の内側の領
域に、所定パターン13と同心円状に形成される部位
と、該同心円状に形成される部位の外側において螺旋状
に形成される部位とからなるダミーパターン14が形成
されている。本構成例におけるダミーパターン14は、
以下のように形成される。
盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光
の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原
盤の中心との距離が6.10mmとなる位置にて固定した状態
で、光ディスク用原盤を10秒間回転駆動する。これによ
り、所定パターン13と同心円状に、ダミーパターン1
4の露光が行われる。
ディスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置か
ら、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる
位置まで光ディスク用原盤の半径方向に移動させなが
ら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋
状にダミーパターン14の露光を行う。
は、図5(a)および図5(b)に示すように、所定パ
ターン13の内側において、幅が約500〜1000nmである
1本の円形溝の外側に、溝ピッチが約800nmであり幅が
約300〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状とな
る。
形態における光ディスクの他の構成例では、図5(a)
に示した構成例と同様に、光ディスク用原盤12の表面
における所定パターン13の内側の領域に、所定パター
ン13と同心円状に形成される部位と、該同心円状に形
成される部位の内側において螺旋状に形成される部位と
からなるダミーパターン14が形成されている。本構成
例におけるダミーパターン14は、以下のように形成さ
れる。
盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光
の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原
盤の中心との距離が6.10mmとなる位置から、光ディスク
用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置まで光ディ
スク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用
原盤を回転駆動することにより、螺旋状にダミーパター
ン14の露光を行う。
ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置に
て固定した状態で、光ディスク用原盤基板を10秒間回転
駆動することにより、所定パターン13と同心円状にダ
ミーパターン14の露光を行う。
は、図6(a)および図6(b)に示すように、所定パ
ターン13の内側において、幅が約500〜1000nmである
1本の円形溝の内側に、溝ピッチが約800nmであり幅が
約300〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状とな
る。
の形態における光ディスクのほかの構成例では、光ディ
スク用原盤12の表面における所定パターン13の内側
および外側の領域に、所定パターン13と同心円状に形
成される部位と、該同心円状に形成される部位の外側に
おいて螺旋状に形成される部位とからなるダミーパター
ン14が形成されている。本構成例におけるダミーパタ
ーン14は以下のように形成される。
盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光
の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原
盤の中心との距離が6.10mmとなる位置にて固定した状態
で、光ディスク用原盤を10秒間回転駆動する。これによ
り、所定パターン13の内側において、所定パターン1
3と同心円状に、ダミーパターン14の露光が行われ
る。
ィスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置から、
光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置
まで光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光
ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋状にダ
ミーパターン14の露光を行う。
ディスク用原盤の中心との距離が23.92mmとなる位置に
て固定した状態で、光ディスク用原盤を10秒間回転駆動
する。これにより、所定パターン13の外側において、
所定パターン13と同心円状に、ダミーパターン14の
露光が行われる。
ィスク用原盤の中心との距離が23.92mmとなる位置か
ら、光ディスク用原盤の中心との距離が29.00mmとなる
位置まで光ディスク用原盤の半径方向に移動させなが
ら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋
状にダミーパターン14の露光を行う。
は、図7(a)および図7(b)に示すように、所定パ
ターン13の内側においては、幅が約500〜1000nmであ
る1本の円形溝の外側に、溝ピッチが約800nmであり幅
が約300〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状と
なる。一方、所定パターン13の外側においても、幅が
約500〜1000nmである1本の円形溝の外側に、溝ピッチ
が約800nmであり幅が約300〜約400nmである螺旋状の溝
が形成された形状となる。
形態における光ディスクの他の構成例では、光ディスク
用原盤12の表面における所定パターン13の内側の領
域に、所定パターン13と同心円状に形成される2つの
部位と、該同心円状に形成される2つの部位の間におい
て螺旋状に形成される部位とからなるダミーパターン1
4が形成されている。本構成例におけるダミーパターン
14は、以下のように形成される。
盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光
の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原
盤の中心との距離が6.10mmとなる位置にて固定した状態
で、光ディスク用原盤を10秒間回転駆動する。これによ
り、所定パターン13と同心円状に、ダミーパターン1
4の露光が行われる。
ィスク用原盤の中心との距離が6.10mmとなる位置から、
光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置
まで光ディスク用原盤の半径方向に移動させながら、光
ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋状にダ
ミーパターン14の露光を行う。
ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる位置に
て固定した状態で、光ディスク用原盤を10秒間回転駆動
する。
は、図8(a)および図8(b)に示すように、所定パ
ターン13の内側において、幅が約500〜1000nmである
2本の円形溝の間に、溝ピッチが約800nmであり幅が約3
00〜約400nmである螺旋状の溝が形成された形状とな
る。
の形態における光ディスクの他の構成例では、光ディス
ク用原盤12の表面における所定パターン13の内側の
領域に、所定パターン13と同心円状に形成される部位
と、該同心円状に形成される部位の外側において螺旋状
に形成される部位とからなるダミーパターン14が形成
されている。本構成例におけるダミーパターン14は、
以下のように形成される。
盤の製造方法におけるカッティングマシンを用いた露光
の際に、露光用光ビームの集光位置を、光ディスク用原
盤の中心との距離が6.10mmとなる位置から、光ディスク
用原盤の中心との距離が6.30mmとなる位置まで、光ディ
スク用原盤の半径方向に移動させながら、光ディスク用
原盤を回転駆動することにより、所定パターン13と同
心円状にダミーパターン14の露光を行う。
ディスク用原盤の中心との距離が6.30mmとなる位置か
ら、光ディスク用原盤の中心との距離が10.48mmとなる
位置まで、光ディスク用原盤の半径方向に移動させなが
ら、光ディスク用原盤を回転駆動することにより、螺旋
状にダミーパターン14の露光を行う。
は、図9(a)および図9(b)に示すように、所定パ
ターン13の内側において、幅が約200mmである1本の
円形溝の外側に、溝ピッチが約800nmであり幅が約300〜
約400nmである螺旋状の溝が形成された形状となる。
光ディスクと、図7に示したような構成例に係る光ディ
スクと、ダミーパターンが形成されていない光ディスク
との性質を以下のように比較した。なお、ダミーパター
ンが形成されていない光ディスクとして、図10(a)
および図10(b)に示すようなものを用いた。
盤、すなわち反応性イオンエッチング処理前の光ディス
ク用原盤について、所定領域(ディスク中心からの距離
が10.5mm〜23.9mmまでの位置)における案内溝の幅、お
よびピット長を原子間力顕微鏡(AFM:Atomic Force Mic
roscope)にて測定した。その結果をそれぞれ図11と図
12とに示す。
ミーパターンが形成されていない光ディスクを作製する
ための光ディスク用原盤について測定した結果を図11
(a)および図12(a)、図2に示したような光ディ
スクを作製するための光ディスク用原盤について測定し
た結果を図11(b)および図12(b)、図7に示し
たような光ディスクを作製するための光ディスク用原盤
について測定した結果を図11(c)および図12
(c)して示す。
うに、ダミーパターン14のない光ディスク用原盤にお
ける案内溝の幅およびピット長は、所定領域の中心付近
(中心からの距離が、15mm〜20mmとなる領域)ではそれ
ぞれ約300nmおよび約400nmとして、ほぼ一定となってい
る。
所定領域の中心における寸法よりそれぞれ小さな値にな
っている。すなわち、図11(a)および図12(a)
に示すように、光ディスク用原盤の内周部における案内
溝の幅およびピット長はそれぞれ0nmおよび約350nmであ
って、外周部における案内溝の幅およびピット長はそれ
ぞれ約250nmおよび約350nmである。
ディスク用原盤については、案内溝の幅の寸法が、約0n
mから約300nmまでの範囲で変動する。また、ピット長
は、約350nmから約400nmまでの範囲で変動するという結
果が得られた。
定パターン13の内側および外側に形成した光ディスク
用原盤については、図11(b)に示すように、案内溝
の幅は約300nmで略均一に形成されていることがわか
る。また、図12(b)に示すように、ピット長も約40
0nmで略均一に形成されていることがわかる。
心円状のダミーパターン14を形成することにより、所
定パターン13におけるダミーパターン14近傍の部位
の総露光量と、所定パターン13の中心部における総露
光量とがほぼ等しくなっていることがわかる。したがっ
て、所定パターン13におけるダミーパターン14の近
傍の部位と、所定パターン13の中心部におけるパター
ンサイズが均一化された光ディスクを実現することがで
きる。
と同心円状に形成する場合、ダミーパターン14は、20
μmという非常に狭い幅にて形成される。したがって、
比較的狭いスペースでもダミーパターン14を形成する
ことができ、パターンサイズの均一化を実現できる。
ーン14を、所定パターン13の内側および外側に形成
した光ディスク用原盤については、図11(c)に示す
ように、案内溝の幅は約360nmで略均一に形成されて
いることがわかる。また、図12(c)に示すように、
ピット長も約400nmで略均一に形成されていることがわ
かる。
を比較してわかるように、同心円状および螺旋状にダミ
ーパターン14を形成した光ディスク用原盤の方が、同
心円状のみにダミーパターン14を形成した光ディスク
用原盤よりも、案内溝の幅がより均一に形成されてい
る。同様に、図12(b)および図12(c)を比較し
てわかるように、同心円状および螺旋状にダミーパター
ン14を形成した光ディスク用原盤の方が、同心円状の
みにダミーパターン14を形成した光ディスク用原盤よ
りも、ピット長がより均一に形成されている。
パターン14を形成すれば、図2に示したような同心円
状のダミーパターン14を1本のみ形成する場合より
も、より広域にダミーパターン14が形成される。これ
により、所定パターン13におけるダミーパターン14
近傍の部位の総露光量と、所定パターン13の中心部に
おける総露光量とがより等しくなっているということが
わかる。
域に形成すれば、所定パターン13におけるパターンサ
イズをより均一化することができるということができ
る。
本実施の形態の光ディスク用原盤12は、所定パターン
13が環状に形成されている光ディスク用原盤におい
て、所定パターン13が形成されている領域以外を、所
定パターン13と同心円状に露光することにより形成さ
れるダミーパターン14を備えているものである。
パターン13と同心円状に形成されている光ディスク用
原盤と、ダミーパターンが形成されていない光ディスク
用原盤とについて比較実験を行った。その鋭意研究の結
果、所定パターンにおけるダミーパターン近傍の部位
と、所定パターンの中心部の部位とにおいて、パターン
サイズが均一となることがわかった。
がら露光を行う所定パターンの露光工程と同様の露光工
程により、ダミーパターン14を所定パターン13と同
心円状に形成することができる。すなわち、ダミーパタ
ーン14を同心円状に形成することは、光ディスク用原
盤の裏面に反射防止膜等を設ける場合や、光ディスク用
原盤に着色剤を含む材料を用いることに比べて、生産性
の悪化や、コストの増加を伴わずに行うことができる。
とでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原
盤12を提供することができる。
2は、図3に示したように、ダミーパターン14が、所
定パターン13と同心円状に複数本形成されている構成
であってもよい。
は、所定パターン13と同心円状に複数本形成される。
したがって、ダミーパターン14を所定パターン13が
形成されている範囲外においてより広域に形成すること
ができる。
ダミーパターン14をより広域に形成することにより、
所定パターン13におけるダミーパターン14近傍の部
位と、所定パターン13の中心部の部位とにおいて、パ
ターンサイズがより均一となることを確認した。
れた光ディスク用原盤を提供することができる。
2は、図4あるいは図9に示したように、ダミーパター
ン14の幅が、所定パターン13における案内溝および
ピットの幅よりも広いものであってもよい。
所定パターン13が形成されている範囲外においてより
広域に形成することができる。
れた光ディスク用原盤を提供することができる。
2は、図5〜図9に示したように、所定パターン13が
形成されている領域以外を、所定パターン13と同心円
状に露光するとともに、所定パターン13の中心を軸と
して螺旋状に露光することにより形成されるダミーパタ
ーン14を備えているものであってもよい。
は、所定パターン13と同心円状および螺旋状に形成さ
れる。したがって、ダミーパターン14を所定パターン
13が形成されている範囲外においてより広域に形成す
ることができる。
れた光ディスク用原盤を提供することができるという効
果を奏する。
2は、図8に示したように、ダミーパターン14が、所
定パターン13と同心円状に形成されている複数の部位
と、上記同心円状に形成されている複数の部位の間にお
いて螺旋状に形成されている部位とを備えているもので
あってもよい。
おける螺旋状に形成されている部位は、複数の同心円状
に形成されている部位の間に形成されている。すなわ
ち、ダミーパターン14を所定パターン13が形成され
ている範囲外においてより広域に形成することができ
る。
れた光ディスク用原盤を提供することができるという効
果を奏する。
2は、図9に示したように、ダミーパターン14におけ
る同心円状の形成されている部位の幅が、所定パターン
13における案内溝およびピットの幅よりも広いもので
あってもよい。
おける同心円状の形成されている部位の幅は、所定パタ
ーン13における案内溝およびピットの幅よりも広く形
成される。すなわち、ダミーパターン14を所定パター
ンが形成されている範囲外においてより広域に形成する
ことができる。
れた光ディスク用原盤を提供することができるという効
果を奏する。
2は、図2あるいは図7に示したように、ダミーパター
ン14が、所定パターン13の内周側と外周側とに形成
されている構成であってもよい。
は、所定パターン13の内周側と外周側とに形成されて
いる。したがって、所定パターン13におけるダミーパ
ターン14近傍の部位、すなわち、所定パターン13に
おける内周部および外周部と、所定パターン13の中心
部の部位とにおいて、パターンサイズを均一とすること
ができる。
れた光ディスク用原盤を提供することができる。
ための案内溝およびピットからなる所定パターンを有す
る光ディスクにおいて、上記所定パターンが形成された
範囲外に、同心円状ダミーパターンが形成されている構
成であってもよい。
ーンの範囲外にダミー露光を行うことにより、ダミーパ
ターン近傍の所定パターンの総露光量が中心部とほぼ等
しくなる。したがって、所定パターンのダミーパターン
近傍と中心部におけるパターンサイズの均一化した光デ
ィスクを実現することができる。
定パターンと案内溝のみで形成された所定パターンなど
総露光量の異なる所定パターンが存在する際、その間の
限られた狭い範囲においてもダミーパターンを形成し、
パターンサイズの均一化を実現することができる。
光ディスクにおいて、上記同心円状ダミーパターンが複
数本形成されている構成であってもよい。
ーンの範囲外のダミーパターンを広域にすることによ
り、所定パターンの総露光量がダミーパターン近傍と中
心部においてより等しくなる。したがって、ダミーパタ
ーン近傍と中心部におけるパターンサイズをより均一化
することが可能となる。
光ディスクにおいて、上記同心円状ダミーパターンの幅
が、上記案内溝およびピットの幅よりも広い構成であっ
てもよい。
ターンの幅を広くすることにより、所定パターンの総露
光量がダミーパターン近傍と中心部においてより等しく
なる。したがって、ダミーパターン近傍と中心部におけ
るパターンサイズをより均一化することが可能となる。
ための案内溝およびピットからなる所定パターンを有す
る光ディスクにおいて、上記所定パターンが形成された
範囲外に、螺旋状ダミーパターンと同心円状ダミーパタ
ーンとが形成されている構成であってもよい。
ーンの範囲外のダミーパターンを広域にすることによ
り、所定パターンの総露光量がダミーパターン近傍と中
心部においてより等しくなる。したがって、ダミーパタ
ーン近傍と中心部におけるパターンサイズをより均一化
することが可能となる。
光ディスクにおいて、2本以上の上記同心円状ダミーパ
ターンが形成されており、該同心円状ダミーパターンの
間に、上記螺旋状ダミーパターンが形成されている構成
であってもよい。
ーンの範囲外のダミーパターンを広域にすることによ
り、所定パターンの総露光量がダミーパターン近傍と中
心部においてより等しくなる。したがって、ダミーパタ
ーン近傍と中心部におけるパターンサイズをより均一化
することが可能となる。
光ディスクにおいて、上記同心円状ダミーパターンの幅
が、上記螺旋状ダミーパターンおよび案内溝およびピッ
トの幅よりも広い構成であってもよい。
ターンの幅を広くすることにより、所定パターンの総露
光量がダミーパターン近傍と中心部においてより等しく
なる。したがって、ダミーパターン近傍と中心部におけ
るパターンサイズをより均一化することが可能となる。
光ディスクにおいて、上記所定パターンが形成された範
囲外の領域において、上記同心円状ダミーパターン、お
よび、上記螺旋状ダミーパターンが、内周側と外周側と
の両方に設けられている構成であってもよい。
ーンの内側および外側にダミー露光を行うことにより、
所定パターンの内周部および外周部の総露光量が中心部
とほぼ等しくなる。したがって、所定パターンの全領域
におけるパターンサイズの均一化した光ディスク用原盤
を実現することができる。
上記いずれかの構成の光ディスクを製造するための光デ
ィスク用スタンパであってもよい。
ば、所定パターンのダミーパターン近傍と中心部におけ
るパターンサイズの均一化した光ディスクを実現するこ
とができる。
構成の光ディスク用スタンパを製造するための光ディス
ク用原盤であってもよい。
定パターンのダミーパターン近傍と中心部におけるパタ
ーンサイズの均一化した光ディスク用スタンパを実現す
ることができる。
法は、上記構成の光ディスク用原盤の製造方法におい
て、原盤基板上にフォトレジストを塗布し、該フォトレ
ジスト上に露光用光ビームを集光照射し、該光ビームの
集光位置を固定した状態で、該原盤基板を回転駆動する
ことにより、上記同心円状ダミーパターンの露光を行う
方法であってもよい。
法は、上記構成の光ディスク用原盤の製造方法におい
て、原盤基板上にフォトレジストを塗布し、該フォトレ
ジスト上に露光用光ビームを集光照射し、該光ビームの
集光位置を該原盤基板の半径方向に移動させながら、該
原盤基板を回転駆動することにより、案内溝およびピッ
トの幅よりも広い同心円状ダミーパターンの露光を行う
方法であってもよい。
法は、上記構成の光ディスク用原盤の製造方法におい
て、原盤基板上にフォトレジストを塗布し、該フォトレ
ジスト上に露光用光ビームを集光照射し、該光ビームの
集光位置を該原盤基板の半径方向に移動させながら、該
原盤基板を回転駆動することにより、上記螺旋状ダミー
パターンの露光を行う方法であってもよい。
より、光ディスク用原盤を作製し、それより光ディスク
用スタンパ、光ディスクを作製することにより、所定パ
ターンのダミーパターン近傍と中心部におけるパターン
サイズの均一化した光ディスク用原盤、光ディスク用ス
タンパおよび光ディスクを実現することができる。
うに、所定パターンが形成されている領域以外に、該所
定パターンと同心円状のダミーパターンを備えているも
のである。
法は、以上のように、所定パターンが形成されている領
域以外を、該所定パターンと同心円状に露光することに
よりダミーパターンを形成する方法である。
とでき、パターンサイズが均一化された光ディスク用原
盤を提供することができるという効果を奏する。
のように、上記構成の光ディスク用原盤において、上記
ダミーパターンが、上記所定パターンと同心円状に複数
本形成されているものである。
定パターンと同心円状に複数本形成される。したがっ
て、ダミーパターンを所定パターンが形成されている範
囲外においてより広域に形成することができる。
れた光ディスク用原盤を提供することができるという効
果を奏する。
のように、上記構成の光ディスク用原盤において、上記
ダミーパターンのピッチ幅が、上記所定パターンにおけ
る上記案内溝および上記ピットの幅よりも広いものであ
る。
パターンが形成されている範囲外においてより広域に形
成することができる。
れた光ディスク用原盤を提供することができるという効
果を奏する。
のように、所定パターンが形成されている領域以外に、
該所定パターンと同心円状および上記所定パターンの中
心を軸とする螺旋状に形成されるダミーパターンを備え
ているものである。
法は、以上のように、所定パターンが形成されている領
域以外を、該所定パターンと同心円状に露光するととも
に、上記所定パターンの中心を軸として螺旋状に露光す
ることによりダミーパターンを形成する方法である。
定パターンと同心円状および螺旋状に形成される。した
がって、ダミーパターンを所定パターンが形成されてい
る範囲外においてより広域に形成することができる。
れた光ディスク用原盤を提供することができるという効
果を奏する。
のように、上記構成の光ディスク用原盤において、上記
ダミーパターンが、上記所定パターンと同心円状に形成
されている複数の部位と、上記同心円状に形成されてい
る複数の部位の間において螺旋状に形成されている部位
とを備えているものである。
る螺旋状に形成されている部位は、複数の同心円状に形
成されている部位の間に形成されている。すなわち、ダ
ミーパターンを所定パターンが形成されている範囲外に
おいてより広域に形成することができる。
れた光ディスク用原盤を提供することができるという効
果を奏する。
のように、上記構成の光ディスク用原盤において、上記
ダミーパターンにおける同心円状の形成されている部位
の幅が、上記所定パターンにおける案内溝およびピット
の幅よりも広いものである。
る同心円状の形成されている部位の幅は、所定パターン
における案内溝およびピットの幅よりも広く形成され
る。すなわち、ダミーパターンを所定パターンが形成さ
れている範囲外においてより広域に形成することができ
る。
れた光ディスク用原盤を提供することができるという効
果を奏する。
のように、上記構成の光ディスク用原盤において、上記
ダミーパターンは、上記所定パターンの内周側と外周側
とに形成されているものである。
定パターンの内周側と外周側とに形成されている。した
がって、所定パターンにおけるダミーパターン近傍の部
位、すなわち、所定パターンにおける内周部および外周
部と、所定パターンの中心部の部位とにおいて、パター
ンサイズを均一とすることができる。
れた光ディスク用原盤を提供することができるという効
果を奏する。
以上のように、上記いずれかの構成の光ディスク用原盤
を用いるものである。
製することでき、パターンサイズが均一化された光ディ
スク用原盤を用いている。
トのビットエラーレートが悪化することを防止できると
いう効果を奏する。
に、上記構成の光ディスク用スタンパを用いるものであ
る。
製することでき、パターンサイズが均一化された光ディ
スク用原盤を用いている。
トのビットエラーレートが悪化することを防止できると
いう効果を奏する。
法は、以上のように、上記ダミーパターンが、光ディス
ク用原盤を回転させつつ露光位置を光ディスク用原盤の
半径方向に移動させることにより形成される方法であ
る。
る方法と同様の方法にて、ダミーパターンを形成するこ
とができる。
イズが均一化された光ディスク用原盤を提供することが
できるという効果を奏する。
実施の一形態を示す平面図であり、(b)は、該光ディ
スク用原盤の断面図である。
他の実施の形態を示す平面図であり、(b)は、該光デ
ィスク用原盤の断面図である。
さらに他の実施の形態を示す平面図であり、(b)は、
該光ディスク用原盤の断面図である。
さらに他の実施の形態を示す平面図であり、(b)は、
該光ディスク用原盤の断面図である。
さらに他の実施の形態を示す平面図であり、(b)は、
該光ディスク用原盤の断面図である。
さらに他の実施の形態を示す平面図であり、(b)は、
該光ディスク用原盤の断面図である。
さらに他の実施の形態を示す平面図であり、(b)は、
該光ディスク用原盤の断面図である。
さらに他の実施の形態を示す平面図であり、(b)は、
該光ディスク用原盤の断面図である。
さらに他の実施の形態を示す平面図であり、(b)は、
該光ディスク用原盤の断面図である。
との比較のために作製した従来の光ディスク用原盤の平
面図であり、(b)は、該光ディスク用原盤の断面図で
ある。
中心からの距離との関係を、従来の光ディスク用原盤と
比較して示すグラフである。
スク中心からの距離との関係を、従来の光ディスク用原
盤と比較して示すグラフである。
の実施の一形態を示すフローチャートである。
における露光工程を説明するための模式図である。
す模式図である。
を示す模式図である。
図である。
ローチャートである。
た場合に、露光工程におけるレーザビームの状態を示す
模式図である。
半径方向の位置との関係を示すグラフである。
例を示す断面図であり、(b)は、従来の光ディスク用
原盤の他の構成例を示す断面図である。
Claims (12)
- 【請求項1】情報の記録または再生を行う案内溝とピッ
トとからなる所定パターンが環状に形成されている光デ
ィスク用原盤において、 上記所定パターンが形成されている領域以外に、該所定
パターンと同心円状のダミーパターンを備えていること
を特徴とする光ディスク用原盤。 - 【請求項2】上記ダミーパターンは、上記所定パターン
と同心円状に複数本形成されていることを特徴とする請
求項1に記載の光ディスク用原盤。 - 【請求項3】上記ダミーパターンのピッチ幅は、上記所
定パターンにおける上記案内溝および上記ピットの幅よ
りも広いことを特徴とする請求項1または2に記載の光
ディスク用原盤。 - 【請求項4】情報の記録または再生を行う案内溝とピッ
トとからなる所定パターンが環状に形成されている光デ
ィスク用原盤において、 上記所定パターンが形成されている領域以外に、該所定
パターンと同心円状および上記所定パターンの中心を軸
とする螺旋状に形成されるダミーパターンを備えている
ことを特徴とする光ディスク用原盤。 - 【請求項5】上記ダミーパターンは、上記所定パターン
と同心円状に形成されている複数の部位と、 上記同心円状に形成されている複数の部位の間において
螺旋状に形成されている部位とを備えていることを特徴
とする請求項4に記載の光ディスク用原盤。 - 【請求項6】上記ダミーパターンにおける同心円状の形
成されている部位の幅は、上記所定パターンにおける案
内溝およびピットの幅よりも広いことを特徴とする請求
項4または5に記載の光ディスク用原盤。 - 【請求項7】上記ダミーパターンは、上記所定パターン
の内周側と外周側とに形成されていることを特徴とする
請求項1ないし6のいずれか1項に記載の光ディスク用
原盤。 - 【請求項8】請求項1ないし7のいずれか1項に記載の
光ディスク用原盤を用いることを特徴とする光ディスク
用スタンパ。 - 【請求項9】請求項8に記載の光ディスク用スタンパを
用いることを特徴とする光ディスク。 - 【請求項10】情報の記録または再生を行う案内溝とピ
ットとからなる所定パターンを環状に形成する光ディス
ク用原盤の製造方法において、 上記所定パターンが形成されている領域以外を、該所定
パターンと同心円状に露光することによりダミーパター
ンを形成することを特徴とする光ディスク用原盤の製造
方法。 - 【請求項11】情報の記録または再生を行う案内溝とピ
ットとからなる所定パターンを環状に形成する光ディス
ク用原盤の製造方法において、 上記所定パターンが形成されている領域以外を、該所定
パターンと同心円状に露光するとともに、上記所定パタ
ーンの中心を軸として螺旋状に露光することによりダミ
ーパターンを形成することを特徴とする光ディスク用原
盤の製造方法。 - 【請求項12】上記ダミーパターンは、光ディスク用原
盤を回転させつつ露光位置を光ディスク用原盤の半径方
向に移動させることにより形成されることを特徴とする
請求項10または11に記載の光ディスク用原盤の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002011960A JP4087119B2 (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 光ディスク用基盤、光ディスク用スタンパ、光ディスク、および光ディスク用原盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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