JP2003215208A - Probe for test prior to mounting - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は実装用配線基板にＬ
ＳＩチップ等の集積回路パッケージを実装した状態と同
等の状態における通電試験および／または動作試験を実
装前に行うための実装前試験用プローブに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is applicable to a wiring board for mounting.
The present invention relates to a pre-mounting test probe for conducting a current-carrying test and / or an operation test before mounting in a state equivalent to a state where an integrated circuit package such as an SI chip is mounted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在、電化製品等の多くには、電気信号
を用いて動作制御、演算制御を行うためのＩＣチップや
ＬＳＩチップ等の集積回路パッケージがいくつも搭載さ
れた配線基板が用いられている。この集積回路パッケー
ジは、ワイヤボンディングやハンダ付けにより配線基板
の所定位置へ固定され、電気的に接続される。2. Description of the Related Art Currently, many electric appliances and the like use a wiring board on which a number of integrated circuit packages such as IC chips and LSI chips for performing operation control and arithmetic control using electric signals are mounted. ing. This integrated circuit package is fixed to a predetermined position on the wiring board by wire bonding or soldering and electrically connected.
【０００３】このような配線基板を用途、仕様に応じて
設計し、集積回路パッケージを搭載する際に、設計通り
正しく信号制御されるか否かの試験を行う必要がある。It is necessary to design such a wiring board according to the application and specifications, and when mounting an integrated circuit package, it is necessary to test whether or not signal control is correctly performed as designed.
【０００４】この試験には、試験用の台に集積回路パッ
ケージを載置し、コンピュータを用いて所定の入力に対
して正しく信号制御が行われるか否かを見ることのでき
るＬＳＩテスタを用いる方法がある。ＬＳＩテスタにお
いては、製品となる配線基板の代わりにコンピュータ上
で配線のシミュレーションプログラムにより試験を行う
ため、配線基板の設計段階での変更が可能であり、設計
ミスによる動作不良のチェックを容易に行うことができ
る。In this test, an integrated circuit package is placed on a test stand and a computer is used to check whether or not signal control is correctly performed for a predetermined input by using an LSI tester. There is. In the LSI tester, the wiring simulation program is tested on the computer instead of the product wiring board, so it is possible to make changes at the wiring board design stage, and it is easy to check for malfunctions due to design mistakes. be able to.
【０００５】また、製品となる配線基板に実装した状態
において、集積回路パッケージの接続端子等に直接プロ
ービングすることにより、動作試験を行う方法もある。
この方法によれば、配線基板が実際に製品になった状態
において動作試験を行うことができるため、より実状に
沿った信頼性の高い試験を行うことができる。There is also a method of performing an operation test by directly probing the connection terminals of an integrated circuit package in a state of being mounted on a wiring board as a product.
According to this method, an operation test can be performed in a state where the wiring board is actually a product, and therefore a highly reliable test can be performed in accordance with the actual condition.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の方法を
用いて動作試験を行う場合には、それぞれ問題点があ
る。However, there are problems in performing the operation test using the above method.
【０００７】ＬＳＩテスタを用いた試験においては、製
品となる配線基板に実装されているわけではないため、
ＬＳＩテスタ上では問題にならなかった箇所であって
も、実装することによって、発生する熱量や周辺のデバ
イス等が複雑に影響して不具合を生じることがあり、実
装段階での信頼性に欠ける。In the test using the LSI tester, since it is not mounted on the wiring board as a product,
Even in a place that does not cause a problem on the LSI tester, the amount of heat generated and peripheral devices and the like may be complicatedly affected by mounting, resulting in a defect, which lacks reliability at the mounting stage.
【０００８】特に、最近、配線基板の微細化および集積
回路パッケージ自体の微細化が進むことによって、上記
熱量や周辺デバイスが信号制御に及ぼす影響が無視でき
ないことが多くなり、実装状態における動作試験の重要
性が拡大している。In particular, due to the recent miniaturization of the wiring board and miniaturization of the integrated circuit package itself, the influence of the heat quantity and peripheral devices on the signal control cannot be ignored in many cases, and the operation test in the mounted state is The importance is expanding.
【０００９】また、配線設計を変更するたびにシミュレ
ーションプログラムを書き直す必要があり、設定変更の
柔軟性に欠けるという問題もある。ここでも、配線基板
の複雑化および集積回路パッケージ自体の複雑化が進
み、信号処理工程も複雑化しているため、１回の設計変
更のためにシミュレーションプログラムを書き直す作業
もかなりの労力を必要とするものになってきている。Further, it is necessary to rewrite the simulation program every time the wiring design is changed, and there is a problem that flexibility of setting change is lacking. Again, since the wiring board and the integrated circuit package itself are becoming more complicated and the signal processing steps are becoming more complicated, the work of rewriting the simulation program for a single design change also requires considerable effort. It is becoming a thing.
【００１０】一方、製品となる配線基板に実装した状態
において、集積回路パッケージの接続端子等に直接プロ
ービングすることにより、動作試験を行う方法において
は、ＬＳＩテスタの場合と異なり、実装状態における配
線基板の動作試験が行えるが、動作不良が見つかった場
合、例え、ある一部分の不具合によるものでも配線基板
を当該配線基板上に搭載された複数の集積回路パッケー
ジごと全て廃棄しなければならなくなり、非常に効率が
悪く、資源的にも問題がある。On the other hand, in the method of performing the operation test by directly probing the connection terminals of the integrated circuit package in the state of being mounted on the wiring board to be the product, unlike the case of the LSI tester, the wiring board in the mounted state. However, if a malfunction is found, it is necessary to discard all of the integrated circuit packages mounted on the wiring board, even if the malfunction is due to a certain part. Inefficiency and resource problems.
【００１１】また、最近、配線基板の複雑化・微細化お
よび集積回路パッケージ自体の複雑化・微細化が進んで
いることにより、集積回路パッケージの接続端子が多ピ
ン化され、例えば、１０００ピンクラスの集積回路パッ
ケージになると、各配線の間隔も非常に狭くなり、集積
回路パッケージの接続端子等に直接プロービングするこ
とが困難である。集積回路パッケージ等のプロービング
の障害物を避けるために配線基板の裏側から突出した集
積回路パッケージの接続端子にプロービングする方法も
あるが、最近では、配線基板内にコンデンサを埋め込む
等、配線基板の多層化が進んでおり、根本的な解決策と
はなっていない。In addition, recently, the wiring board has become complicated and miniaturized, and the integrated circuit package itself has become complicated and miniaturized, so that the connection terminals of the integrated circuit package have a large number of pins. In this integrated circuit package, the distance between the wirings is also very narrow, and it is difficult to directly probe the connection terminals of the integrated circuit package. There is also a method of probing to the connection terminals of the integrated circuit package protruding from the back side of the wiring board in order to avoid obstacles in probing such as the integrated circuit package, but recently, there is a multilayer wiring board, such as embedding a capacitor in the wiring board. It is becoming more fundamental and not a fundamental solution.
【００１２】本発明は、かかる従来技術の問題点を解決
するべくなされたもので、実装用配線基板にＬＳＩチッ
プ等の集積回路パッケージを実装した状態における通電
試験および／または動作試験を実装前に行うための実装
前試験用プローブを提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art. Prior to mounting, an energization test and / or an operation test in a state in which an integrated circuit package such as an LSI chip is mounted on a mounting wiring board are mounted. The purpose is to provide a probe for pre-mounting test to be performed.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明に係る実装前試験
用プローブは、製品となる実装用配線基板と当該実装用
配線基板に搭載するためのＬＳＩチップ等の集積回路パ
ッケージとの間に配した状態で使用され、前記実装用配
線基板に前記集積回路パッケージを実装した状態におけ
る通電試験および／または動作試験を前記実装前に行う
ための実装前試験用プローブであって、板状の測定用配
線基板と、前記集積回路パッケージの接続端子に対応す
る複数の延長ピンとを具備し、当該測定用配線基板は、
前記集積回路パッケージの接続端子に対応し、内壁が導
電性材料で形成された複数の貫通孔と、当該貫通孔に対
応し、前記通電試験および／または動作試験のための測
定機器を接続するための測定端子と、前記貫通孔から前
記測定端子までを電気的接続するための配線パターンと
を備え、前記延長ピンは、前記測定用配線基板の複数の
貫通孔の内壁のそれぞれに当該貫通孔の内壁と導通可能
に挿入されるとともに、一端を集積回路パッケージに電
気的に接続し、他端を前記実装用配線基板に電気的に接
続するものである。A pre-mounting test probe according to the present invention is arranged between a mounting wiring board to be a product and an integrated circuit package such as an LSI chip to be mounted on the mounting wiring board. A probe for a pre-mounting test, which is used in a mounted state, and which performs an energization test and / or an operation test in a state where the integrated circuit package is mounted on the mounting wiring board before the mounting, which is a plate-shaped measurement probe. A wiring board, and a plurality of extension pins corresponding to the connection terminals of the integrated circuit package, the measurement wiring board,
A plurality of through-holes corresponding to the connection terminals of the integrated circuit package and having an inner wall formed of a conductive material, and for connecting the measuring equipment corresponding to the through-holes for the current-carrying test and / or operation test. Of the measurement terminal and a wiring pattern for electrically connecting the through-hole to the measurement terminal, the extension pin, the inner wall of the plurality of through-holes of the measurement wiring board of the through-hole It is inserted so as to be conductive with the inner wall, and has one end electrically connected to the integrated circuit package and the other end electrically connected to the mounting wiring board.
【００１４】板状の測定用配線基板には、集積回路パッ
ケージの接続端子に対応し、内壁が導電性材料で形成さ
れた複数の貫通孔が設けられ、それぞれの貫通孔に延長
ピンが挿入される。貫通孔に挿入されたそれぞれの延長
ピンの一端には、集積回路パッケージの接続端子が電気
的に接続され、他端には、実装用配線基板の配線端が電
気的に接続されることにより、集積回路パッケージと実
装用配線基板とを電気的に接続し、実装状態と同等の状
態を形成する。The plate-shaped wiring board for measurement is provided with a plurality of through holes corresponding to the connection terminals of the integrated circuit package, the inner walls of which are made of a conductive material, and extension pins are inserted into the respective through holes. It By connecting the connection terminal of the integrated circuit package electrically to one end of each extension pin inserted in the through hole and electrically connecting the wiring end of the mounting wiring board to the other end, The integrated circuit package and the mounting wiring board are electrically connected to each other to form a state equivalent to the mounted state.
【００１５】一方、測定用配線基板には、貫通孔に対応
して測定端子が設けられ、配線パターンが敷設されるこ
とにより、貫通孔の内壁およびそれぞれに対応する測定
端子が電気的に接続されている。さらに、測定用配線基
板の貫通孔の内壁と延長ピンとは、導通可能となってお
り、集積回路パッケージの接続端子と、それぞれに対応
する実装用配線基板の配線端と、それぞれに対応する測
定用配線基板の測定端子とが電気的に接続されることと
なる。On the other hand, the measuring wiring board is provided with measuring terminals corresponding to the through holes, and by laying a wiring pattern, the inner walls of the through holes and the corresponding measuring terminals are electrically connected. ing. Further, the inner wall of the through hole of the wiring board for measurement and the extension pin can be electrically connected to each other, and the connection terminals of the integrated circuit package, the wiring ends of the wiring board for mounting corresponding to each other, and the measurement terminals corresponding to each The measurement terminal of the wiring board is electrically connected.
【００１６】この状態において、測定用配線基板の測定
端子をプロービングすることにより、通電試験や動作試
験が行われる。In this state, the energization test and the operation test are performed by probing the measurement terminals of the measurement wiring board.
【００１７】このように、本発明に係る実装前試験用プ
ローブによれば、集積回路パッケージを実装用配線基板
に実装する前でありながら、当該実装状態と同等の状態
における通電試験および／または動作試験を行うことが
できる。このため、実装後にしか見つからなかった動作
不良を実装前に見つけることができる。また、不良配線
基板において不良が見つかってない他の集積回路パッケ
ージ等のデバイスを無駄にすることなく再利用すること
ができる。さらに、配線設計の変更のたびに測定用配線
基板を変更する必要もなく効率的に動作試験等を行うこ
とができる。As described above, according to the pre-mounting test probe of the present invention, even before the integrated circuit package is mounted on the mounting wiring board, the current-carrying test and / or operation in a state equivalent to the mounting state are performed. The test can be conducted. For this reason, it is possible to find a malfunction before mounting that was found only after mounting. In addition, it is possible to reuse devices such as other integrated circuit packages for which no defects have been found in the defective wiring substrate without wasting them. Furthermore, it is possible to efficiently perform an operation test or the like without having to change the measurement wiring board every time the wiring design is changed.
【００１８】好ましくは、前記測定用配線基板は、前記
配線パターンを基板内部に備えた多層構造により形成さ
れるように構成される。Preferably, the measurement wiring board is formed to have a multilayer structure having the wiring pattern inside the board.
【００１９】この場合、配線パターンを基板内部に備え
ることにより、当該配線パターンが露出せず、プロービ
ング時におけるショート等のミスを防ぐことができる。
さらに、立体的に配線することが可能となるため、集積
回路パッケージが多ピン化して配線数が増大しても測定
用配線基板の面積の大型化を抑えることができる。In this case, since the wiring pattern is provided inside the substrate, the wiring pattern is not exposed and it is possible to prevent a mistake such as a short circuit during probing.
Further, since the wiring can be performed three-dimensionally, it is possible to suppress an increase in the area of the measurement wiring board even if the integrated circuit package has many pins and the number of wiring increases.
【００２０】好ましくは、前記配線パターンは、絶縁被
覆されている内部導線のまわりを導体で包んだ構造を有
するシールド線が用いられる。当該シールド線の内部導
線のまわりの導体はグラウンド電位として働くため、内
部導線には、外部の電磁的・静電気的なノイズが入り込
まなくなる。したがって、集積回路パターンまたは実装
用配線基板以外の要因で発生する動作不良を排除し、よ
り実装状態と同等の状態において試験を行うことができ
る。Preferably, the wiring pattern is a shielded wire having a structure in which a conductor is wrapped around an inner conductive wire which is insulated. Since the conductor around the internal conductor of the shielded wire acts as a ground potential, external electromagnetic / electrostatic noise does not enter the internal conductor. Therefore, it is possible to eliminate malfunctions caused by factors other than the integrated circuit pattern or the mounting wiring board, and to perform the test in a state more equivalent to the mounted state.
【００２１】好ましくは、前記延長ピンは、前記測定用
配線基板の複数の貫通孔のそれぞれに摺動可能に挿入さ
れるように構成される。Preferably, the extension pin is configured to be slidably inserted into each of the plurality of through holes of the measurement wiring board.
【００２２】この場合、複数の延長ピンのそれぞれが測
定用配線基板に対して延長ピンの長手方向に摺動可能と
なる。したがって、測定用配線基板や実装用配線基板に
多少の歪みが生じている場合や、実装用配線基板上の配
線端の高さに多少の誤差が生じている場合、集積回路パ
ッケージの接続端子の長さに多少の誤差がある場合にお
いても、試験時において、延長ピンを介して集積回路パ
ッケージおよび実装用配線基板の電気的接続を確実に行
うことができる。In this case, each of the plurality of extension pins can slide with respect to the measurement wiring board in the longitudinal direction of the extension pin. Therefore, if there is some distortion in the measurement wiring board or mounting wiring board, or if there is some error in the height of the wiring end on the mounting wiring board, the connection terminal of the integrated circuit package Even if there is some error in the length, the electrical connection between the integrated circuit package and the mounting wiring board can be surely made through the extension pin during the test.
【００２３】さらに、これにより、ハンダ付け等による
固定の必要がなくなるため、延長ピンの挿脱により異な
る仕様の集積回路パッケージを用いる等の設計変更を容
易に行うことができる。また、延長ピンの取り替えまた
は再利用等も可能になるため、資源の節約に資すること
ができる。Furthermore, this eliminates the need for fixing by soldering or the like, so that design changes such as using integrated circuit packages of different specifications can be easily made by inserting and removing the extension pins. Further, since extension pins can be replaced or reused, it is possible to contribute to resource saving.
【００２４】好ましくは、前記延長ピンは、前記貫通孔
に挿入され、前記貫通孔の内壁と導通するためのソケッ
ト部と、一端側が電気的に接続するように前記ソケット
部内に挿入されるピン先部と、前記ソケット部内におい
て当該ソケット部と前記ピン先部とを弾性体を介して接
合し、電気的接続を保持しつつ相互に制動するためのダ
ンパー部とを具備し、前記ソケット部の頭部が前記集積
回路パッケージに電気的接続され、前記ピン先部の他端
が前記実装用配線基板に電気的に接続されるように構成
される。Preferably, the extension pin is inserted into the through hole, and a pin tip inserted into the socket portion so that one end side is electrically connected to a socket portion for electrical connection with an inner wall of the through hole. And a damper part for joining the socket part and the pin tip part in the socket part through an elastic body to dampen each other while maintaining an electrical connection, the head of the socket part A part is electrically connected to the integrated circuit package, and the other end of the pin tip part is electrically connected to the mounting wiring board.
【００２５】この場合、ソケット部の内部に弾性体を有
するダンパー部が設けられ、当該ダンパー部にピン先部
がソケット部とピン先部との電気的接続を保持しつつ接
合される。ダンパー部が制動しつつ伸縮することによ
り、延長ピンが電気的接続を保持したまま弾性的に伸縮
する。In this case, a damper portion having an elastic body is provided inside the socket portion, and the pin tip portion is joined to the damper portion while maintaining electrical connection between the socket portion and the pin tip portion. As the damper part expands and contracts while braking, the extension pin elastically expands and contracts while maintaining electrical connection.
【００２６】したがって、測定用配線基板や実装用配線
基板に多少の歪みが生じている場合や、実装用配線基板
上の配線端の高さに多少の誤差が生じている場合、集積
回路パッケージの接続端子の長さに多少の誤差がある場
合等においても、試験時において、延長ピンを介して集
積回路パッケージおよび実装用配線基板の電気的接続を
確実に行うことができる。Therefore, when the measurement wiring board or the mounting wiring board is slightly distorted, or when the height of the wiring end on the mounting wiring board is slightly different, the integrated circuit package Even when there is some error in the length of the connection terminal, the electric connection between the integrated circuit package and the mounting wiring board can be reliably made through the extension pin during the test.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しつつ、本
発明の一実施の形態について説明する。図１は本発明の
一実施の形態における実装前試験用プローブ、集積回路
パッケージおよび実装用配線基板の位置関係を説明する
ための概念図であり、図２は本実施の形態に係る実装前
試験用プローブの試験状態における断面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a conceptual diagram for explaining the positional relationship among a pre-mounting test probe, an integrated circuit package, and a mounting wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a pre-mounting test according to the present embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of a probe for testing in a test state.
【００２８】図１および図２に示すように、本実施の形
態に係る実装前試験用プローブは、製品となる実装用配
線基板４と当該実装用配線基板４に搭載するためのＬＳ
Ｉチップ等の集積回路パッケージ３との間に配した状態
で使用され、実装用配線基板４に集積回路パッケージ３
を実装した状態における通電試験および／または動作試
験を実装前に行うための実装前試験用プローブであっ
て、板状の測定用配線基板１と、集積回路パッケージ３
の接続端子ｂ（ｂ１，ｂ２，…）に対応する複数の延長
ピン２とを具備し、当該測定用配線基板１は、集積回路
パッケージ３の接続端子ｂに対応し、内壁が導電性材料
で形成された複数の貫通孔ａ（ａ１，ａ２，…）と、当
該貫通孔ａに対応し、通電試験および／または動作試験
のための測定機器を接続するための測定端子ｄ（ｄ１，
ｄ２，…）と、貫通孔ａから測定端子ｄまでを電気的接
続するための配線パターンｅ（ｅ１，ｅ２，…）とを備
え、延長ピン２は、測定用配線基板１の複数の貫通孔ａ
の内壁のそれぞれに当該貫通孔ａの内壁と導通可能に挿
入されるとともに、一端を集積回路パッケージ３に電気
的に接続し、他端を実装用配線基板４に電気的に接続す
るものである。As shown in FIGS. 1 and 2, the pre-mounting test probe according to the present embodiment has a mounting wiring board 4 as a product and an LS for mounting on the mounting wiring board 4.
It is used in a state of being arranged between the integrated circuit package 3 such as an I chip, and the integrated circuit package 3 is mounted on the mounting wiring board 4.
A pre-mounting test probe for conducting an energization test and / or an operation test in a mounted state before mounting, including a plate-shaped measurement wiring board 1 and an integrated circuit package 3.
, And a plurality of extension pins 2 corresponding to the connection terminals b (b1, b2, ...) of the integrated circuit package 3. The measurement wiring board 1 corresponds to the connection terminals b of the integrated circuit package 3 and has an inner wall made of a conductive material. A plurality of formed through-holes a (a1, a2, ...) And measuring terminals d (d1, d1) corresponding to the through-holes a, for connecting a measuring device for an electric current test and / or an operation test.
,) and a wiring pattern e (e1, e2, ...) for electrically connecting the through hole a to the measurement terminal d, and the extension pin 2 includes a plurality of through holes of the measurement wiring board 1. a
Is inserted into each of the inner walls of the through hole a so as to be electrically conductive, one end thereof is electrically connected to the integrated circuit package 3, and the other end thereof is electrically connected to the mounting wiring board 4. .
【００２９】図１に示すように、板状の測定用配線基板
１には、集積回路パッケージ３の接続端子ｂ（ｂ１，ｂ
２，…）に対応し、内壁が導電性材料で形成された複数
の貫通孔ａ（ａ１，ａ２，…）が設けられ、それぞれの
貫通孔ａに延長ピン２が挿入される。貫通孔ａに挿入さ
れたそれぞれの延長ピン２の一端には、集積回路パッケ
ージ３の接続端子ｂが電気的に接続され、他端には、実
装用配線基板４の配線端ｃ（ｃ１，ｃ２，…）が電気的
に接続されることにより、集積回路パッケージ３と実装
用配線基板４とを電気的に接続し、実装状態と同等の状
態を形成する。なお、図１においては、便宜的に各端子
の一列目のみを表示しているが、実際は、集積回路パッ
ケージ３の接続端子ｂに対応して、複数列あるのが一般
的である。また、本実施の形態においては、集積回路パ
ッケージ３の接続端子ｂのピン数にかかわらず、同様に
動作試験等を行うことができる。As shown in FIG. 1, the connection terminals b (b1, b1) of the integrated circuit package 3 are mounted on the plate-shaped wiring board for measurement 1.
, A plurality of through holes a (a1, a2, ...) whose inner wall is made of a conductive material are provided, and the extension pins 2 are inserted into the respective through holes a. The connection terminal b of the integrated circuit package 3 is electrically connected to one end of each extension pin 2 inserted in the through hole a, and the wiring ends c (c1, c2 of the mounting wiring board 4 are connected to the other end thereof). , ...) are electrically connected to electrically connect the integrated circuit package 3 and the mounting wiring board 4 to form a state equivalent to the mounted state. Note that, in FIG. 1, only the first row of each terminal is shown for convenience, but in reality, there are generally a plurality of rows corresponding to the connection terminals b of the integrated circuit package 3. Further, in the present embodiment, an operation test and the like can be similarly performed regardless of the number of pins of the connection terminals b of the integrated circuit package 3.
【００３０】図２に示すように、測定用配線基板には、
貫通孔ａに対応して測定端子ｄ（ｄ１，ｄ２，…）が設
けられ、配線パターンｅ（ｅ１，ｅ２，…）が敷設され
ることにより、貫通孔ａの内壁およびそれぞれに対応す
る測定端子ｄが電気的に接続されている。さらに、測定
用配線基板１の貫通孔ａの内壁と延長ピン２とは、導通
可能となっており、集積回路パッケージ３の接続端子ｂ
と、それぞれに対応する実装用配線基板４の配線端ｃ
と、それぞれに対応する測定用配線基板１の測定端子ｄ
とが電気的に接続されることとなる。なお、貫通孔ａお
よび延長ピン２は、図２において、便宜上、間隙を有し
て記載されているが、貫通孔ａに対応する配線パターン
ｅの配線端および延長ピン２は接触しており、導通可能
になっている。As shown in FIG. 2, the measurement wiring board is
The measurement terminals d (d1, d2, ...) Are provided corresponding to the through holes a, and the wiring patterns e (e1, e2, ...) Are laid so that the inner walls of the through holes a and the measurement terminals corresponding to the respective inner walls. d is electrically connected. Further, the inner wall of the through hole a of the measurement wiring board 1 and the extension pin 2 can be electrically connected to each other, and the connection terminal b of the integrated circuit package 3 is connected.
And the wiring end c of the mounting wiring board 4 corresponding to each
And the corresponding measurement terminals d of the measurement wiring board 1
And will be electrically connected. Although the through hole a and the extension pin 2 are illustrated with a gap in FIG. 2 for convenience, the wiring end of the wiring pattern e corresponding to the through hole a and the extension pin 2 are in contact with each other, It is possible to conduct electricity.
【００３１】具体的には、図２に示すように、例えば、
集積回路パッケージ３の接続端子ｂ１について、実装時
において集積回路パッケージ３が実装用配線基板４上に
搭載された時に接続端子ｂ１と接続されるべき配線端ｃ
１とが、測定用配線基板１の貫通孔ａ１を貫通する延長
ピン２を介して電気的に接続されている。さらに、当該
延長ピン２と測定用配線基板１の貫通孔ａ１の内壁とが
電気的に接続されている。貫通孔ａ１の内壁は、測定用
配線基板１に敷設された配線パターンｅ１を通じて測定
端子ｄ１と電気的に接続されている。他の接続端子ｂ２
等についても同様である。Specifically, as shown in FIG. 2, for example,
Regarding the connection terminal b1 of the integrated circuit package 3, a wiring end c to be connected to the connection terminal b1 when the integrated circuit package 3 is mounted on the mounting wiring board 4 during mounting.
1 are electrically connected to each other via an extension pin 2 penetrating the through hole a1 of the measurement wiring board 1. Further, the extension pin 2 and the inner wall of the through hole a1 of the measurement wiring board 1 are electrically connected. The inner wall of the through hole a1 is electrically connected to the measurement terminal d1 through the wiring pattern e1 laid on the measurement wiring board 1. Other connection terminal b2
The same applies to the above.
【００３２】ここで、測定用配線基板１における貫通孔
ａと測定端子ｄとの対応関係について説明する。図３は
測定用配線基板１における貫通孔ａと測定端子ｄとの対
応関係を説明するための概略図である。図３（ａ）は測
定用配線基板１全体の概略図、図３（ｂ）は図３（ａ）
における範囲Ａの拡大概略図である。Here, the correspondence relationship between the through hole a and the measurement terminal d in the measurement wiring board 1 will be described. FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the correspondence between the through hole a and the measurement terminal d in the measurement wiring board 1. 3 (a) is a schematic view of the entire measurement wiring board 1, and FIG. 3 (b) is FIG. 3 (a).
3 is an enlarged schematic view of a range A in FIG.
【００３３】本実施の形態においては、図３（ａ）に示
すように、測定用配線基板１の中央領域に貫通孔ａが配
され、その周辺領域に測定端子ｄが配されている。図３
（ｂ）に示すように、貫通孔ａ（ｉ，ｊ）（ｉ＝１，
２，…，ｍ｜ｊ＝１，２，…，ｎ）があるとき、各貫通
孔ａに対応して、測定端子ｄ（ｉ，ｊ）が割り当てられ
ている。すなわち、貫通孔ａ（ｉ，ｊ）の内壁と測定端
子ｄ（ｉ，ｊ）とは、配線パターンｅ（ｉ，ｊ）を通じ
て電気的に接続されており、貫通孔ａ（ｉ，ｊ）の内壁
より測定機器のプローブ端５の取り付けが容易な測定端
子ｄ（ｉ，ｊ）をプロービングすることにより、貫通孔
ａ（ｉ，ｊ）に接続された集積回路パターン３の接続端
子ｂ（ｉ，ｊ）および実装用配線基板４の配線端ｃ
（ｉ，ｊ）を間接的かつ容易にプロービングすることが
できる。In the present embodiment, as shown in FIG. 3A, the through hole a is arranged in the central area of the measurement wiring board 1 and the measurement terminal d is arranged in the peripheral area thereof. Figure 3
As shown in (b), the through holes a (i, j) (i = 1,
2, ..., M | j = 1, 2, ..., N), the measurement terminals d (i, j) are assigned to the respective through holes a. That is, the inner wall of the through hole a (i, j) and the measurement terminal d (i, j) are electrically connected to each other through the wiring pattern e (i, j), and the through hole a (i, j) By probing the measurement terminal d (i, j) from which the probe end 5 of the measuring instrument can be easily attached from the inner wall, the connection terminal b (i, j) of the integrated circuit pattern 3 connected to the through hole a (i, j) j) and the wiring end c of the wiring board 4 for mounting
(I, j) can be probed indirectly and easily.
【００３４】なお、本実施の形態においては、貫通孔ａ
と対応する測定端子ｄとは、１対１に対応しているが、
試験に便利なように１対複数等、対応する数を異ならせ
ても構わない。また、本実施の形態においては、接地端
子を測定端子ｄの領域の周囲に設けられているが、接地
端子を別の領域等に設けてもよい。In this embodiment, the through hole a
There is a one-to-one correspondence between the measurement terminals d corresponding to
The number of correspondence may be different, such as one-to-many, for convenience of testing. Further, in the present embodiment, the ground terminal is provided around the area of the measurement terminal d, but the ground terminal may be provided in another area or the like.
【００３５】この状態において、測定用配線基板１の各
測定端子ｄを測定機器のプローブ端５等によりプロービ
ングすることにより、通電試験や動作試験が行われる。In this state, the energization test and the operation test are performed by probing each measurement terminal d of the measurement wiring board 1 with the probe end 5 of the measuring instrument or the like.
【００３６】このように、本発明に係る実装前試験用プ
ローブによれば、集積回路パッケージ３を実装用配線基
板４に実装する前でありながら、当該実装状態と同等の
状態における通電試験および／または動作試験を行うこ
とができる。このため、実装状態でしか見つからなかっ
た動作不良を実装前に見つけることができる。また、不
良配線基板において不良が見つかってない他の集積回路
パッケージ３等のデバイスを無駄にすることなく再利用
することができる。さらに、配線設計の変更のたびに測
定用配線基板１を変更する必要もなく効率的に動作試験
等を行うことができる。As described above, according to the pre-mounting test probe of the present invention, even before the integrated circuit package 3 is mounted on the mounting wiring board 4, the energization test and // Alternatively, an operation test can be performed. Therefore, it is possible to find a malfunction before mounting, which was found only in the mounted state. In addition, it is possible to reuse other integrated circuit packages 3 and other devices in which no defects have been found in the defective wiring board without wasting them. Furthermore, it is not necessary to change the measurement wiring board 1 every time the wiring design is changed, and the operation test can be efficiently performed.
【００３７】本実施の形態においては、測定用配線基板
１は、配線パターンｅを基板内部に備えた多層構造によ
り形成されるように構成される。In the present embodiment, the measurement wiring board 1 is constructed so as to have a multi-layer structure in which the wiring pattern e is provided inside the board.
【００３８】図２に示すように、配線パターンｅを基板
内部に備えることにより、当該配線パターンｅが露出せ
ず、プロービング時におけるショート等のミスを防ぐこ
とができる。さらに、立体的に配線することが可能とな
るため、集積回路パッケージ３が多ピン化して配線数が
増大しても測定用配線基板１の面積の大型化を抑えるこ
とができる。As shown in FIG. 2, by providing the wiring pattern e inside the substrate, the wiring pattern e is not exposed, and mistakes such as short circuit during probing can be prevented. Further, since the wiring can be performed three-dimensionally, it is possible to suppress an increase in the area of the measurement wiring board 1 even if the integrated circuit package 3 has a large number of pins and the number of wirings increases.
【００３９】本実施の形態においては、配線パターンｅ
は、絶縁被覆されている内部導線のまわりを導体で包ん
だ構造を有するシールド線が用いられる。当該シールド
線の内部導線のまわりの導体はグラウンド電位として働
くため、内部導線には、外部の電磁的・静電気的なノイ
ズが入り込まなくなる。したがって、集積回路パターン
３または実装用配線基板４以外の要因で発生する動作不
良を排除し、より実装状態と同等の状態において試験を
行うことができる。In this embodiment, the wiring pattern e
As the shield wire, a shield wire having a structure in which a conductor is wrapped around an inner conductor wire that is insulated and coated is used. Since the conductor around the internal conductor of the shielded wire acts as a ground potential, external electromagnetic / electrostatic noise does not enter the internal conductor. Therefore, it is possible to eliminate a malfunction that occurs due to a factor other than the integrated circuit pattern 3 or the mounting wiring board 4, and perform the test in a state more equivalent to the mounted state.
【００４０】本実施の形態における延長ピン２が測定用
配線基板１に挿入された状態について説明する。本実施
の形態においては、延長ピン２は、測定用配線基板１の
複数の貫通孔ａのそれぞれに摺動可能に挿入されるよう
に構成される。A state in which the extension pin 2 in this embodiment is inserted in the measurement wiring board 1 will be described. In the present embodiment, the extension pin 2 is configured to be slidably inserted into each of the plurality of through holes a of the measurement wiring board 1.
【００４１】この場合、複数の延長ピン２のそれぞれが
測定用配線基板１に対して延長ピン２の長手方向に摺動
可能となる。したがって、測定用配線基板１、集積回路
パッケージ３または実装用配線基板４に多少の歪みが生
じている場合や、実装用配線基板４上の配線端ｃの高さ
に多少の誤差が生じている場合、集積回路パッケージ３
の接続端子ｂの長さに多少の誤差がある場合において
も、試験時において、延長ピン２を介して集積回路パッ
ケージ３および実装用配線基板４の電気的接続を確実に
行うことができる。In this case, each of the plurality of extension pins 2 can slide with respect to the measurement wiring board 1 in the longitudinal direction of the extension pin 2. Therefore, when the measurement wiring board 1, the integrated circuit package 3 or the mounting wiring board 4 is slightly distorted, or the height of the wiring end c on the mounting wiring board 4 is slightly different. If integrated circuit package 3
Even if there is some error in the length of the connection terminal b, the electrical connection between the integrated circuit package 3 and the mounting wiring board 4 can be surely made through the extension pin 2 during the test.
【００４２】本実施の形態においては、図２に示すよう
に、スペーサ６Ａ，６Ｂ，６Ｃを用いることにより、延
長ピン２を測定用配線基板１に保持しつつ、延長ピン２
を測定用配線基板１に対して摺動可能に取り付けること
ができる。具体的には、延長ピン２に鍔部２４を設け、
当該鍔部をスペーサ６Ｂおよびスペーサ６Ｃで挟むよう
に嵌め込む。スペーサ６Ａ，６Ｂ，６Ｃにより、延長ピ
ン２および測定用配線基板１を挟み込み、止め具７によ
り固定する。スペーサ６Ｃには、延長ピン２の鍔部２４
が延長ピン２の長手方向に摺動するように空隙が設けら
れており、延長ピン２を長手方向の所定範囲において摺
動可能に取り付けることができる。In the present embodiment, as shown in FIG. 2, by using spacers 6A, 6B and 6C, the extension pin 2 is held on the measurement wiring board 1 while the extension pin 2 is held.
Can be slidably attached to the measurement wiring board 1. Specifically, the flange portion 24 is provided on the extension pin 2,
The collar portion is fitted so as to be sandwiched by the spacer 6B and the spacer 6C. The extension pin 2 and the measurement wiring board 1 are sandwiched by the spacers 6A, 6B, 6C, and fixed by the stopper 7. The spacer 6C includes a collar portion 24 of the extension pin 2.
Is provided so as to slide in the longitudinal direction of the extension pin 2, and the extension pin 2 can be slidably attached within a predetermined range in the longitudinal direction.
【００４３】さらに、これによりハンダ付け等による固
定の必要がなくなるため、延長ピン２の挿脱により異な
る仕様の集積回路パッケージ３を用いる等の設計変更を
容易に行うことができる。また、延長ピン２の取り替え
または再利用等も可能になるため、資源の節約に資する
ことができる。Further, this eliminates the need for fixing by soldering or the like, so that the design change such as using the integrated circuit package 3 of different specifications can be easily made by inserting and removing the extension pin 2. Further, since the extension pin 2 can be replaced or reused, it is possible to contribute to resource saving.
【００４４】次に、本実施の形態における延長ピン２の
構造について説明する。図４は本実施の形態における延
長ピン２の構造を示す断面図である。本実施の形態にお
ける延長ピン２は、貫通孔ａに挿入され、貫通孔ａの内
壁と導通するためのソケット部２１と、一端側が電気的
に接続するようにソケット部２１内に挿入されるピン先
部２２と、ソケット部２１内において当該ソケット部２
１とピン先部２２とを弾性体を介して接合し、電気的接
続を保持しつつ相互に制動するためのダンパー部２３と
を具備し、ソケット部２１の頭部が集積回路パッケージ
３に電気的接続され、ピン先部２２の他端が実装用配線
基板４に電気的に接続されるように構成される。Next, the structure of the extension pin 2 in this embodiment will be described. FIG. 4 is a sectional view showing the structure of the extension pin 2 in the present embodiment. The extension pin 2 in the present embodiment is a pin that is inserted into the through hole a and is inserted into the socket part 21 so that one end side is electrically connected to the socket part 21 that is electrically connected to the inner wall of the through hole a. The tip portion 22 and the socket portion 2 in the socket portion 21
1 and a pin tip portion 22 are joined together via an elastic body, and a damper portion 23 for braking each other while maintaining an electrical connection is provided, and the head portion of the socket portion 21 is electrically connected to the integrated circuit package 3. And the other end of the pin tip portion 22 is electrically connected to the mounting wiring board 4.
【００４５】図４に示すように、ソケット部２１の内部
に弾性体を有するダンパー部２３が設けられ、当該ダン
パー部２３にピン先部２２がソケット部２１とピン先部
２２との電気的接続を保持しつつ接合される。ダンパー
部２３が制動しつつ伸縮することにより、延長ピン２が
電気的接続を保持したまま弾性的に伸縮する。As shown in FIG. 4, a damper section 23 having an elastic body is provided inside the socket section 21, and the pin tip section 22 is electrically connected to the socket section 21 and the pin tip section 22 in the damper section 23. It is joined while holding. As the damper part 23 expands and contracts while braking, the extension pin 2 elastically expands and contracts while maintaining electrical connection.
【００４６】したがって、測定用配線基板１や実装用配
線基板４に多少の歪みが生じている場合や、実装用配線
基板４上の配線端ｃの高さに多少の誤差が生じている場
合、集積回路パッケージ３の接続端子ｂの長さに多少の
誤差がある場合等においても、試験時において、延長ピ
ン２を介して集積回路パッケージ３および実装用配線基
板４の電気的接続を確実に行うことができる。Therefore, when the measurement wiring board 1 and the mounting wiring board 4 are slightly distorted, or when the height of the wiring end c on the mounting wiring board 4 is slightly different, Even when there is some error in the length of the connection terminal b of the integrated circuit package 3, the integrated circuit package 3 and the mounting wiring board 4 are reliably electrically connected via the extension pin 2 during the test. be able to.
【００４７】なお、本実施の形態においては、ダンパー
部２３に用いられる弾性体は、コイルばねが用いられて
いるが、延長ピン２の長手方向に付勢力を生じ得るもの
であればゴム等他の弾性体を用いることも可能である。In this embodiment, a coil spring is used as the elastic body used in the damper portion 23, but rubber or the like may be used as long as it can generate an urging force in the longitudinal direction of the extension pin 2. It is also possible to use the elastic body.
【００４８】さらに、延長ピン２の外周部に、延長ピン
２を測定用配線基板１の貫通孔ａの方向へ押圧するよう
なコイルばね等の弾性体を具備するように構成してもよ
い。この場合、図２において、延長ピン２の鍔部２４と
スペーサ６Ｃとの間に設けられた空隙のうち、実装用配
線基板４側の空隙に当該延長ピン２を中心としてその外
周部にコイルばね等が設けられる。これにより、延長ピ
ン２が測定用配線基板１に押圧されるため、延長ピン２
と測定用配線基板１の貫通孔ａとの電気的接続をより確
実にすることができる。Further, an elastic body such as a coil spring which presses the extension pin 2 toward the through hole a of the measurement wiring board 1 may be provided on the outer peripheral portion of the extension pin 2. In this case, in FIG. 2, among the gaps provided between the flange portion 24 of the extension pin 2 and the spacer 6C, a coil spring is provided around the extension pin 2 in the gap on the side of the mounting wiring board 4 around the extension pin 2. Etc. are provided. As a result, the extension pin 2 is pressed against the measurement wiring board 1, so that the extension pin 2
The electrical connection between the and the through hole a of the measurement wiring board 1 can be made more reliable.
【００４９】本実施の形態においては、図２に示すよう
に、上記のスペーサ６Ａ上にスクリューキャップ８をね
じ込むことにより、集積回路パッケージ３を固定する。
スクリューキャップ８をねじ込むことにより、集積回路
パッケージ３のそれぞれの接続端子ｂが対応する延長ピ
ン２の一端からずれることを防止しつつ、集積回路パッ
ケージ３を固定することができる。したがって、集積回
路パッケージ３の接続端子ｂと延長ピン２との電気的接
続をより確実なものとすることができる。In this embodiment, as shown in FIG. 2, the integrated circuit package 3 is fixed by screwing the screw cap 8 onto the spacer 6A.
By screwing in the screw cap 8, the integrated circuit package 3 can be fixed while preventing the respective connection terminals b of the integrated circuit package 3 from being displaced from one ends of the corresponding extension pins 2. Therefore, the electrical connection between the connection terminal b of the integrated circuit package 3 and the extension pin 2 can be made more reliable.
【００５０】[0050]
【発明の効果】本発明に係る実装前試験用プローブによ
れば、集積回路パッケージを実装用配線基板に実装する
前でありながら、当該実装状態と同等の状態における通
電試験および／または動作試験を行うことができる。こ
のため、実装後にしか見つからなかった動作不良を実装
前に見つけることができる。また、不良配線基板におい
て不良が見つかってない他の集積回路パッケージ等のデ
バイスを無駄にすることなく再利用することができる。
さらに、配線設計の変更のたびに測定用配線基板を変更
する必要もなく効率的に動作試験等を行うことができ
る。According to the pre-mounting test probe of the present invention, even before the integrated circuit package is mounted on the mounting wiring board, the energization test and / or the operation test in a state equivalent to the mounting state can be performed. It can be carried out. For this reason, it is possible to find a malfunction before mounting that was found only after mounting. In addition, it is possible to reuse devices such as other integrated circuit packages for which no defects have been found in the defective wiring substrate without wasting them.
Furthermore, it is possible to efficiently perform an operation test or the like without having to change the measurement wiring board every time the wiring design is changed.
【図１】本発明の一実施の形態における実装前試験用プ
ローブ、集積回路パッケージおよび実装用配線基板の位
置関係を説明するための概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram for explaining a positional relationship between a pre-mounting test probe, an integrated circuit package, and a mounting wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図２】本実施の形態に係る実装前試験用プローブの試
験状態における断面図である。である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a pre-mounting test probe according to the present embodiment in a test state. Is.
【図３】測定用配線基板における貫通孔と測定端子との
対応関係を説明するための概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining a correspondence relationship between a through hole and a measurement terminal in a measurement wiring board.
【図４】本実施の形態における延長ピンの構造を示す断
面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the extension pin in the present embodiment.
１…測定用配線基板 ２…延長ピン ３…集積回路パッ
ケージ ４…実装用配線基板 ａ…貫通孔 ｂ…接続端
子 ｃ…配線端 ｄ…測定端子 ｅ…配線パターン1 ... Wiring board for measurement 2 ... Extension pin 3 ... Integrated circuit package 4 ... Wiring board for mounting a ... Through hole b ... Connection terminal c ... Wiring end d ... Measurement terminal e ... Wiring pattern
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 真人 京都市上京区東堀川通リ一条上ル竪富田町 436番地の２ 株式会社エスケーエレクト ロニクス内 (72)発明者 芹澤 幸雄 東京都品川区北品川１丁目14番８ スター ビル 株式会社エス・イー・アール内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG03 AG08 AG16 AH00 2G011 AA09 AA10 AA16 AB01 AB04 AB06 AB07 AC00 AF02 2G132 AA20 AB01 AD15 AE21 AF02 AF07 AF10 AJ07 AL00 5E024 CA18 CB05 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Masato Fujii Higashihorikawa Dori, Kamigyo-ku, Kyoto City No. 436-2 SK-Elect Co., Ltd. Within Ronix (72) Inventor Yukio Serizawa 1-14-8 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Building SLE Corporation F-term (reference) 2G003 AA07 AG01 AG03 AG08 AG16 AH00 2G011 AA09 AA10 AA16 AB01 AB04 AB06 AB07 AC00 AF02 2G132 AA20 AB01 AD15 AE21 AF02 AF07 AF10 AJ07 AL00 5E024 CA18 CB05
Claims (4)
配線基板に搭載するためのＬＳＩチップ等の集積回路パ
ッケージとの間に配した状態で使用され、前記実装用配
線基板に前記集積回路パッケージを実装した状態におけ
る通電試験および／または動作試験を前記実装前に行う
ための実装前試験用プローブであって、 板状の測定用配線基板と、前記集積回路パッケージの接
続端子に対応する複数の延長ピンとを具備し、 当該測定用配線基板は、前記集積回路パッケージの接続
端子に対応し、内壁が導電性材料で形成された複数の貫
通孔と、当該貫通孔に対応し、前記通電試験および／ま
たは動作試験のための測定機器を接続するための測定端
子と、前記貫通孔から前記測定端子までを電気的接続す
るための配線パターンとを備え、 前記延長ピンは、前記測定用配線基板の複数の貫通孔の
内壁のそれぞれに当該貫通孔の内壁と導通可能に挿入さ
れるとともに、一端を前記実装用配線基板に電気的に接
続し、他端を集積回路パッケージに電気的に接続するこ
とを特徴とする実装前試験用プローブ。1. The integrated circuit is mounted on a mounting wiring board to be a product and an integrated circuit package such as an LSI chip to be mounted on the mounting wiring board, and the integrated circuit is mounted on the mounting wiring board. A probe for a pre-mounting test for performing an energization test and / or an operation test in a package mounted state before the mounting, comprising a plate-shaped measurement wiring board and a plurality of terminals corresponding to the connection terminals of the integrated circuit package. The wiring board for measurement corresponds to the connection terminals of the integrated circuit package, a plurality of through holes whose inner wall is formed of a conductive material, and the through holes, And / or a wiring pattern for electrically connecting a measuring device for an operation test, and a wiring pattern for electrically connecting the through hole to the measuring terminal, the extension The pin is inserted into each of the inner walls of the plurality of through holes of the measurement wiring board so as to be conductive with the inner wall of the through hole, and has one end electrically connected to the mounting wiring board and the other end integrated. A pre-mounting test probe that is electrically connected to a circuit package.
ンを基板内部に備えた多層構造により形成されることを
特徴とする請求項１記載の実装前試験用プローブ。2. The probe for pre-mounting test according to claim 1, wherein the wiring board for measurement is formed by a multi-layer structure in which the wiring pattern is provided inside the board.
複数の貫通孔のそれぞれに摺動可能に挿入されることを
特徴とする請求項１または２記載の実装前試験用プロー
ブ。3. The pre-mounting test probe according to claim 1, wherein the extension pin is slidably inserted into each of the plurality of through holes of the measurement wiring board.
れ、前記貫通孔の内壁と導通するためのソケット部と、
一端側が前記ソケット部内に挿入されるピン先部と、前
記ソケット部内において当該ソケット部と前記ピン先部
とを弾性体を介して接合し、相互に制動するためのダン
パー部とを具備し、 前記ソケット部の頭部が前記集積回路パッケージに電気
的接続され、前記ピン先部の他端が前記実装用配線基板
に電気的に接続されることを特徴とする請求項１〜３の
いずれかに記載の実装前試験用プローブ。4. The extension pin is inserted into the through hole, and has a socket portion for electrical connection with an inner wall of the through hole,
A pin tip portion whose one end side is inserted into the socket portion; and a damper portion for joining the socket portion and the pin tip portion in the socket portion via an elastic body, and damping each other, The head portion of the socket portion is electrically connected to the integrated circuit package, and the other end of the pin tip portion is electrically connected to the mounting wiring board. Pre-mounting test probe described.
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