JP2003198921A - Infrared camera - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、赤外線を検出す
るための検出器等を備えた赤外線カメラに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an infrared camera equipped with a detector for detecting infrared rays.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、赤外線を検出するための赤外線カ
メラにおいては、例えば、以下の理由により、レンズを
交換したい場合が生じる。即ち、生産過程においては、
赤外線カメラの量産をあるタイプのレンズで行ない、必
要がある場合にはこの量産したタイプの赤外線カメラの
レンズを交換する事により、量産型とは別のタイプの赤
外線カメラを生産する事がある。2. Description of the Related Art Conventionally, in an infrared camera for detecting infrared rays, there are cases where it is desired to replace a lens for the following reasons. That is, in the production process,
The mass production of the infrared camera may be performed with a certain type of lens, and if necessary, the lens of the mass produced type of infrared camera may be replaced to produce a different type of infrared camera from the mass production type.
【０００３】この場合、比較的簡易にレンズホルダーを
交換し得る赤外線カメラの構造として特開２０００−２
５３２８２号公報に開示されるような構造がある。しか
し、この従来の構造に開示されるようにセラミック基板
に設けられた膨大部を基準として位置決めを行なうに
は、高精度の加工技術を要し、コスト面の問題がある。In this case, a structure of an infrared camera in which the lens holder can be replaced relatively easily is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-2.
There is a structure disclosed in Japanese Patent No. 53282. However, as disclosed in this conventional structure, positioning with reference to the enormous portion provided on the ceramic substrate requires a highly accurate processing technique, and there is a cost problem.
【０００４】また、従来の赤外線カメラにおいては、電
源回路部をシールドカバー等で覆い、処理回路基板への
ノイズの混入を押え込んでいたため、部品点数が多くな
るという問題もあった。Further, in the conventional infrared camera, the power supply circuit section is covered with a shield cover or the like to suppress the mixing of noise into the processing circuit board, which causes a problem of increasing the number of parts.
【０００５】更に、従来の赤外線カメラではパワーアン
プのような高発熱部品の放熱が十分でないという問題も
あった。Further, the conventional infrared camera has a problem that the heat radiation of high heat-generating components such as a power amplifier is not sufficient.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本願発明はこれらの課
題を解決するために成されたものであり、この発明の第
１の目的は、簡易にレンズホルダーを交換し得る赤外線
カメラを提供する事である。The present invention has been made to solve these problems, and the first object of the present invention is to provide an infrared camera in which the lens holder can be easily replaced. Is.
【０００７】また、この発明の第２の目的は、電源回路
部から生じるノイズの処理回路基板への混入を簡易に低
減する事である。A second object of the present invention is to easily reduce mixing of noise generated from the power supply circuit section into the processing circuit board.
【０００８】また、この発明の第３の目的は、高発熱部
品の放熱を改善する事である。A third object of the present invention is to improve heat dissipation of high heat generating components.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】またこの発明にかかる赤
外線カメラは、レンズホルダー、赤外線を検出するため
の検出器、この検出器から生じる熱を放熱するための検
出器放熱板、検出器の検出結果を処理する処理回路が実
装された処理回路基板、及び、筐体を備え、検出器放熱
板は複数の基準穴を有し、レンズホルダー、検出器、及
び、処理回路基板は検出器放熱板の基準穴に対して組み
付けられ、検出器放熱板は筐体に組み付けられて構成さ
れたものである。An infrared camera according to the present invention includes a lens holder, a detector for detecting infrared rays, a detector heat radiating plate for radiating heat generated by the detector, and detection by the detector. A processing circuit board on which a processing circuit for processing results is mounted, and a housing, the detector heat sink has a plurality of reference holes, and the lens holder, the detector, and the processing circuit board are detector heat sinks. Is assembled into the reference hole and the radiator plate of the detector is assembled into the housing.
【００１０】またこの発明にかかる赤外線カメラは、赤
外線カメラは処理回路基板に実装された処理回路から生
じる熱を放熱するための処理回路放熱板を有し、処理回
路基板はこの処理回路放熱板に組み付けられると共に、
この処理回路放熱板は筐体に組み付けられて構成された
ものである。Further, in the infrared camera according to the present invention, the infrared camera has a processing circuit heat radiating plate for radiating heat generated from the processing circuit mounted on the processing circuit board. As well as being assembled,
This processing circuit heat dissipation plate is constructed by being assembled in a housing.
【００１１】またこの発明にかかる赤外線カメラのレン
ズホルダー及び検出器は検出器放熱板の一側面側に配置
されるとともに、処理回路基板は検出器放熱板の他側面
側に配置され、レンズホルダーは検出器放熱板の基準穴
にレンズホルダー側からネジ止めされ、検出器、検出器
放熱板、及び、処理回路基板は、処理回路基板のネジ
穴、検出器放熱板の基準穴、及び、検出器のネジ穴を貫
通するネジにより、処理回路基板側から検出器側に向け
て共に固定されて構成されたものである。Further, the lens holder and the detector of the infrared camera according to the present invention are arranged on one side of the detector heat sink, the processing circuit board is arranged on the other side of the detector heat sink, and the lens holder is Screwed from the lens holder side to the reference hole of the detector heat sink, the detector, the detector heat sink, and the processing circuit board are the screw holes of the processing circuit board, the reference hole of the detector heat sink, and the detector. Are fixed together by a screw penetrating the screw hole from the processing circuit board side toward the detector side.
【００１２】またこの発明にかかる赤外線カメラは、赤
外線を検出するための検出器、この検出器から生じる熱
を放熱するための検出器放熱板、検出器の検出結果を処
理する処理回路が実装された処理回路基板、処理回路か
ら生じる熱を放熱するための処理回路放熱板、電源回路
が実装された電源回路基板、及び、筐体を備え、筐体内
部は処理回路放熱板によって２つの部屋に分離され、検
出器、検出器放熱板、及び処理回路基板が一方の部屋に
収められ、電源回路基板が他方の部屋に収められて構成
されたものである。Further, the infrared camera according to the present invention is equipped with a detector for detecting infrared rays, a detector heat radiating plate for radiating heat generated by the detector, and a processing circuit for processing a detection result of the detector. A processing circuit board, a processing circuit heat dissipation plate for radiating heat generated from the processing circuit, a power supply circuit board on which a power supply circuit is mounted, and a housing. The inside of the housing is divided into two chambers by the processing circuit heat dissipation board. Separately, the detector, the detector heat sink, and the processing circuit board are housed in one room, and the power supply circuit board is housed in the other room.
【００１３】またこの発明にかかる赤外線カメラの処理
回路放熱板は電源回路と処理回路基板とをつなぐケーブ
ルを通すための貫通口を備えて構成されたものである。The processing circuit heat radiating plate of the infrared camera according to the present invention is provided with a through hole for passing a cable connecting the power supply circuit and the processing circuit board.
【００１４】またこの発明にかかる赤外線カメラは、赤
外線を検出するための検出器と、この検出器の検出結果
を処理する処理回路が実装された処理回路基板と、処理
回路から生じる熱を放熱するための処理回路放熱板と、
検出器、処理回路基板、及び、処理回路放熱板を内包す
る筐体とを備え、処理回路基板の端部から外方に向けて
延在する発熱部品を有し、この発熱部品は筐体と処理回
路放熱板とに挟まれるようにして配置されて構成された
ものである。Further, the infrared camera according to the present invention radiates heat generated by a detector for detecting infrared rays, a processing circuit board on which a processing circuit for processing the detection result of the detector is mounted, and heat generated by the processing circuit. A processing circuit heat sink for
A detector, a processing circuit board, and a housing that encloses the processing circuit heat dissipation plate are provided, and a heating component that extends outward from an end of the processing circuit board is provided. It is arranged so as to be sandwiched between the processing circuit heat sink and the heat sink.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、この発明
の実施の形態１にかかる赤外線カメラの断面図である。
図２は図１に示す赤外線カメラのＩ−Ｉ断面からみた透
視断面図である。尚、図１は図２におけるＩ−Ｉ断面か
らみた断面図であるという事もできる。まず、図１及び
図２を用いてこの実施の形態にかかる赤外線カメラの構
造を概説する。図において、１はレンズ、３はこのレン
ズ１を保持するレンズホルダー、３ａはこのレンズホル
ダー３の基部である。この基部３ａは略四角形の各頂点
から外方に延在する部分を有して構成される。５は上記
レンズ１を透過した赤外線を検出するための検出器、７
はこの検出器５から生じる熱を放熱するための検出器放
熱板、９は上記検出器５の検出結果を処理する処理回路
が実装された処理回路基板、９ｔはこの処理回路基板９
に搭載された発熱部品、９ｓは特に高温を発生する発熱
部品であるアンプの例であるパワーアンプである。この
パワーアンプ９ｓは、上記処理回路基板９の端部に端子
９ｊによって接続され、処理回路基板９の検出器５とは
反対側において、外方に向けて延在する。尚、このパワ
ーアンプ９ｓの配置等については、他の実施の形態にて
後述する。１０は、上記処理回路基板９の処理回路（特
に発熱部品９ｔ等）から生じる熱を放熱するための処理
回路放熱板である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiment 1. 1 is a sectional view of an infrared camera according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective sectional view of the infrared camera shown in FIG. It can be said that FIG. 1 is a sectional view taken along the line I-I in FIG. First, the structure of the infrared camera according to this embodiment will be outlined with reference to FIGS. 1 and 2. In the figure, 1 is a lens, 3 is a lens holder for holding the lens 1, and 3 a is a base portion of the lens holder 3. The base portion 3a is configured to have a portion extending outward from each vertex of a substantially quadrangle. Reference numeral 5 is a detector for detecting infrared rays transmitted through the lens 1, and 7
Is a detector heat radiating plate for radiating the heat generated from the detector 5, 9 is a processing circuit board on which a processing circuit for processing the detection result of the detector 5 is mounted, and 9t is the processing circuit board 9
The heat-generating component 9s is a power amplifier that is an example of an amplifier that is a heat-generating component that generates a particularly high temperature. The power amplifier 9s is connected to the end of the processing circuit board 9 by a terminal 9j, and extends outward on the side of the processing circuit board 9 opposite to the detector 5. The arrangement of the power amplifier 9s will be described later in another embodiment. Reference numeral 10 denotes a processing circuit heat dissipation plate for dissipating heat generated from the processing circuit of the processing circuit board 9 (especially the heat generating component 9t and the like).
【００１６】１１は上記レンズホルダー３、検出器５、
検出器放熱板７、処理回路基板９、及び処理回路放熱板
１０が収納される前側筐体、１３はこの前側筐体と組み
合わされる後側筐体、１５はこの後側筐体１３に取付け
られた電源回路基板である。この前側筐体１１と後側筐
体１３を組み合わせる事により、赤外線カメラの筐体１
４を得る。Reference numeral 11 denotes the lens holder 3, the detector 5,
A front case housing the detector heat radiating plate 7, the processing circuit board 9, and the processing circuit heat radiating plate 10 is housed, 13 is a rear case combined with the front case, and 15 is attached to the rear case 13. It is a power supply circuit board. By combining the front housing 11 and the rear housing 13, the infrared camera housing 1
Get 4.
【００１７】ここで、図２に示すように、検出器放熱板
７及び処理回路基板９はいずれも略長方形の形状を成し
ている。そして、両者は互いにその長方形の長軸を略直
交させるようにして配置される。また、検出器放熱板７
の長辺の長さは、少なくとも処理回路基板９の短辺の長
さよりも長くなるように構成されている。また、処理回
路放熱板１０は略正方形状に形成される。この正方形の
四辺は上記検出器放熱板７及び処理回路基板９のいずれ
の長辺よりも長くなるように構成される。この処理回路
放熱板１０が、上記前側筐体１１の開口のほぼ全面を覆
うことにより、筐体１４の内部を２つの部屋に分離して
いる。そして、一方の部屋には、上記検出器５、検出器
放熱板７、処理回路基板９、及びレンズホルダー３が収
められ、他方の部屋には電源回路基板１５が収められて
いる。但し、処理回路放熱板１０には各基板間を接続す
るためのフラットケーブル１０ｋを通すための通し口が
必要である。このため、その端部には最小限の切り欠き
部１０ｈが設けられている。また、処理回路放熱板１０
には、検出器放熱板７を前側筐体１１に固定するための
切り欠きも必要である。このため、処理回路放熱板１０
の対抗する２辺には、切り欠き部１０ｊも設けられてい
る。なお、図２には各ネジについて採番がされている。
しかし、その説明は後段に譲ることとする。Here, as shown in FIG. 2, the detector heat sink 7 and the processing circuit board 9 both have a substantially rectangular shape. And both are arranged so that the long axes of the rectangle may be made substantially orthogonal to each other. In addition, the detector heat sink 7
The length of the long side of is longer than at least the length of the short side of the processing circuit board 9. Further, the processing circuit heat dissipation plate 10 is formed in a substantially square shape. The four sides of this square are configured to be longer than either long side of the detector heat sink 7 or the processing circuit board 9. The processing circuit heat dissipation plate 10 covers almost the entire opening of the front case 11 to separate the inside of the case 14 into two chambers. The detector 5, the detector heat sink 7, the processing circuit board 9, and the lens holder 3 are housed in one room, and the power circuit board 15 is housed in the other room. However, the processing circuit heat sink 10 needs a through hole for passing the flat cable 10k for connecting between the substrates. Therefore, the minimum cutout portion 10h is provided at the end thereof. In addition, the processing circuit heat sink 10
In addition, a notch for fixing the detector heat sink 7 to the front housing 11 is also required. Therefore, the processing circuit heat sink 10
Notches 10j are also provided on the two sides facing each other. Note that the numbers are assigned to the screws in FIG.
However, the explanation will be given later.
【００１８】次に図３及び図４を用いて各基板がどのよ
うに互いに組み付けられているかを説明する。図３は図
１に示す赤外線カメラ内部の分解斜視図である。また、
図４は図１に示す赤外線カメラの要部の拡大図である。
但し、図４においては説明を容易にするため、発熱部品
９ｔ等は省略されている。両図において、７ａは検出器
放熱板７に設けられた基準穴であるレンズホルダー取付
穴である。このレンズホルダー取付穴７ａは検出器放熱
板７に４ヶ所設けられる。また、７ｂはこの４つのレン
ズホルダー取付穴７ａを各頂点として想定される図示し
ない仮想の四角形の内側に設けられる基準穴である検出
器取付穴である。この検出器取付穴７ｂは検出器放熱板
７に２ヶ所設けられる。ここで、基準穴である上記レン
ズホルダー取付穴７ａと検出器取付穴７ｂはそれぞれの
基板の組み付けの基準となる穴である。このため、特に
高精度の穴加工が施される。Next, how the boards are assembled to each other will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is an exploded perspective view of the inside of the infrared camera shown in FIG. Also,
FIG. 4 is an enlarged view of a main part of the infrared camera shown in FIG.
However, in FIG. 4, the heat generating component 9t and the like are omitted for ease of explanation. In both figures, 7a is a lens holder mounting hole which is a reference hole provided in the heat sink 7 of the detector. The lens holder mounting holes 7a are provided in the detector heat sink 7 at four locations. Further, 7b is a detector mounting hole which is a reference hole provided inside a virtual square (not shown) which is supposed to have these four lens holder mounting holes 7a as respective vertices. Two detector mounting holes 7b are provided in the detector heat sink 7. Here, the lens holder mounting hole 7a and the detector mounting hole 7b, which are reference holes, are holes that serve as a reference for assembling the respective substrates. For this reason, particularly high-precision drilling is performed.
【００１９】７ｄは検出器放熱板７において、上記仮想
の四角形内側に設けられた貫通口である。この貫通口７
ｄはその開口の形状が略長方形であり、検出器放熱板７
に２ヶ所設けられる。また、７ｃは貫通穴であり、検出
器放熱板７の上記貫通口７ｄの近傍に４ヶ所設けられ
る。更に、７ｅは検出器放熱板７の四隅に設けられたネ
ジ穴である。Reference numeral 7d denotes a through hole provided inside the virtual quadrangle in the detector heat radiating plate 7. This through hole 7
The opening of the detector has a substantially rectangular shape, and
There are two locations. Further, 7c is a through hole, which is provided at four locations in the vicinity of the through hole 7d of the detector heat dissipation plate 7. Further, 7e are screw holes provided at the four corners of the detector heat sink 7.
【００２０】３ｈはレンズホルダー３の基部３ａの開口
部である。この開口部３ｈは略四角形状に構成されてい
る。また３ｂは、基部３ａに４ヶ所設けられたネジ穴で
ある。このネジ穴３ｂは上記開口部３ｈの各頂点近傍か
ら、基部３ａが外方に延在する部分に設けられる。この
ネジ穴３ｂは上記検出器放熱板７のレンズホルダー取付
穴７ａに対応して設けられたネジ穴である。Reference numeral 3h is an opening of the base 3a of the lens holder 3. The opening 3h has a substantially rectangular shape. Further, 3b are screw holes provided at four locations on the base 3a. The screw hole 3b is provided in a portion where the base portion 3a extends outward from the vicinity of each vertex of the opening 3h. The screw hole 3b is a screw hole provided corresponding to the lens holder mounting hole 7a of the detector heat dissipation plate 7.
【００２１】また、５ａは検出器５に２ヶ所設けられた
ネジ穴である。このネジ穴５ａは四角形状の検出器５の
４隅の内、対抗する２隅に設けられる。このネジ穴５ａ
は、上記検出器放熱板７の検出器取付穴７ｂに対応して
設けられたネジ穴である。また、５ｂは検出器５に突設
された複数の端子の集合である端子群である。この端子
群５ｂは検出器５の２つの領域に設けられる。また、５
ｃはこの端子群５ｂが突設された２つの領域の近傍に独
立して設けられた独立端子である。この独立端子５ｃは
検出器５から４本突設される。Reference numeral 5a is a screw hole provided at two locations on the detector 5. The screw holes 5a are provided at two opposite corners of the four corners of the square detector 5. This screw hole 5a
Is a screw hole provided corresponding to the detector mounting hole 7b of the detector heat sink 7. Further, 5b is a terminal group which is a set of a plurality of terminals protruding from the detector 5. This terminal group 5b is provided in two regions of the detector 5. Also, 5
Reference numeral c is an independent terminal independently provided in the vicinity of the two regions in which the terminal group 5b is provided. Four independent terminals 5c project from the detector 5.
【００２２】また、９ａは処理回路基板９に２ヶ所設け
られたネジ穴である。このネジ穴９ａは、上記検出器放
熱板７の検出器取付穴７ｂに対応して設けられたネジ穴
である。また、９ｄは処理回路基板９の四隅に設けられ
たネジ穴である。また、９ｂは処理回路基板９に設けら
れた複数の貫通穴の集合である貫通穴群である。また、
９ｃは上記貫通穴群９ｂの近傍に設けられた独立貫通穴
である。この独立貫通穴は処理回路基板９に２ヶ所設け
られるNumeral 9a is a screw hole provided at two places on the processing circuit board 9. The screw hole 9a is a screw hole provided corresponding to the detector mounting hole 7b of the detector heat dissipation plate 7. Further, 9d are screw holes provided at the four corners of the processing circuit board 9. Further, 9b is a through hole group which is a set of a plurality of through holes provided in the processing circuit board 9. Also,
Reference numeral 9c is an independent through hole provided near the through hole group 9b. Two independent through holes are provided in the processing circuit board 9.
【００２３】１０ａは処理回路放熱板１０に４ヶ所設け
られたネジ穴である。このネジ穴１０ａは上記処理回路
基板９のネジ穴９ｄに対応して設けられる。また、１０
ｂは処理回路放熱板１０の四隅に設けられたネジ穴であ
る。Reference numeral 10a designates screw holes provided in the processing circuit heat sink 10 at four places. The screw hole 10a is provided corresponding to the screw hole 9d of the processing circuit board 9. Also, 10
Reference numerals b are screw holes provided at the four corners of the processing circuit heat sink 10.
【００２４】また、１１ａ（図３には図示せず）は前側
筐体１１の内側に設けられた第１の台座部、１１ｂ（図
３には図示せず）は前側筐体１１の内側に設けられた第
２の台座部である。前側筐体１１はこの第１の台座部１
１ａと第２の台座部１１ｂによって少なくとも２段の段
差を備えた台座部を有する。Further, 11a (not shown in FIG. 3) is a first pedestal portion provided inside the front casing 11, and 11b (not shown in FIG. 3) is inside the front casing 11. The second pedestal portion is provided. The front housing 11 is the first pedestal 1
The base 1a and the second base 11b have a base having at least two steps.
【００２５】また、３００はナット、２００は検出器放
熱板７と処理回路基板９との間に設けられたスペーサ
ー、２０１は処理回路基板９と処理回路放熱板１０との
間に設けられたスペーサーである。Further, 300 is a nut, 200 is a spacer provided between the detector heat sink 7 and the processing circuit board 9, and 201 is a spacer provided between the processing circuit board 9 and the processing circuit heat sink 10. Is.
【００２６】赤外線カメラ内の各基板は上述のように構
成され、レンズホルダー３、検出器５、処理回路基板９
は検出器放熱板７の基準穴（７ａ、７ｂ）にそれぞれ取
付けられる。即ち、レンズホルダー３と検出器５は検出
器放熱板７の一側面側に配置され、処理回路基板９は検
出器放熱板７の他側面側に配置される。そして、レンズ
ホルダー３は検出器放熱板７にレンズホルダー３側から
ネジ止めされる。つまり、レンズホルダー３は、そのネ
ジ穴３ｂを貫通するネジ１０１によって、検出器放熱板
７のレンズホルダー取付穴７ａに、レンズホルダー３側
からネジ止めされる。Each board in the infrared camera is constructed as described above, and the lens holder 3, the detector 5 and the processing circuit board 9 are provided.
Are attached to the reference holes (7a, 7b) of the detector heat sink 7, respectively. That is, the lens holder 3 and the detector 5 are arranged on one side surface side of the detector heat dissipation plate 7, and the processing circuit board 9 is arranged on the other side surface side of the detector heat dissipation plate 7. Then, the lens holder 3 is screwed to the detector heat sink 7 from the lens holder 3 side. That is, the lens holder 3 is screwed from the lens holder 3 side to the lens holder mounting hole 7a of the detector heat sink 7 by the screw 101 penetrating the screw hole 3b.
【００２７】また上述のように、検出器５と処理回路基
板９とは検出器放熱板７の一側面側と他側面側とにそれ
ぞれ配置される。即ち、検出器５と処理回路基板９とは
検出器放熱板７を挟み込むようにして配置される。そし
て、検出器５、検出器放熱板７、及び、処理回路基板９
は、処理回路基板９のネジ穴９ａ、検出器放熱板７の基
準穴である検出器取付穴７ｂ、及び、検出器５のネジ穴
５ａを貫通するネジ１００により共に固定される。この
際、ネジ１００は、処理回路基板９側から検出器５側に
向けて三者を共に固定する。また、ネジ１００は検出器
放熱板７と処理回路基板９との間に挿入されるスペーサ
ー２００をも貫通すると共に、検出器５のネジ穴５ａを
貫通した後、ナット３００により固定される。Further, as described above, the detector 5 and the processing circuit board 9 are respectively arranged on one side surface side and the other side surface side of the detector heat sink 7. That is, the detector 5 and the processing circuit board 9 are arranged so as to sandwich the detector radiating plate 7. Then, the detector 5, the detector heat dissipation plate 7, and the processing circuit board 9
Are fixed together by a screw hole 9a of the processing circuit board 9, a detector mounting hole 7b which is a reference hole of the detector heat sink 7, and a screw 100 penetrating the screw hole 5a of the detector 5. At this time, the screw 100 fixes the three members together from the processing circuit board 9 side toward the detector 5 side. Further, the screw 100 penetrates the spacer 200 inserted between the detector heat sink 7 and the processing circuit board 9, and penetrates the screw hole 5a of the detector 5, and then is fixed by the nut 300.
【００２８】また、検出器５の２ヶ所の領域に突設され
た端子群５ｂは、各領域毎にまとまって検出器放熱板７
の貫通口７ｄを貫通する。更に、端子群５ｂを構成する
端子は、それぞれ個別に処理回路基板９に設けられた貫
通穴群９ｂを構成する貫通穴に挿入される。そして、端
子群５ｂを構成する端子は、この貫通穴群９ｂを構成す
る貫通穴にそれぞれ半田付けされる。The terminal groups 5b projecting from the two regions of the detector 5 are grouped in each region and the detector heat radiating plate 7 is formed.
Through the through hole 7d. Further, the terminals forming the terminal group 5b are individually inserted into the through holes forming the through hole group 9b provided in the processing circuit board 9. The terminals forming the terminal group 5b are soldered to the through holes forming the through hole group 9b, respectively.
【００２９】また、処理回路基板９は処理回路放熱板１
０に組み付けられる。即ち、処理回路基板９は、そのネ
ジ穴９ｄを貫通するネジ１０３によって処理回路放熱板
１０のネジ穴１０ａに組み付けられる。この際、ネジ１
０３は処理回路基板９と処理回路放熱板１０との間に挿
入されるスペーサー２０１をも貫通する。The processing circuit board 9 is the processing circuit heat sink 1.
It is attached to 0. That is, the processing circuit board 9 is attached to the screw hole 10a of the processing circuit heat sink 10 by the screw 103 penetrating the screw hole 9d. At this time, screw 1
Reference numeral 03 also penetrates a spacer 201 inserted between the processing circuit board 9 and the processing circuit heat sink 10.
【００３０】また、検出器放熱板７はそのネジ穴７ｅを
貫通するネジ１０５によって前側筐体１１の第１の台座
部１１ａに固定される。この際、ネジ止めは処理回路放
熱板１０の切り欠き部１０ｊを介して行われる。従っ
て、処理回路放熱板１０の切り欠き部１０ｊは検出器放
熱板７のネジ穴７ｅがネジ止めの際見えるように切り欠
かれている。また、処理回路基板９の幅（短軸の長さ）
もネジ穴１０５が見えるように、ネジ穴１０５の間隔よ
りも狭くなっている。また、処理回路放熱板１０はその
ネジ穴１０ｂを貫通するネジ１０７によって前側筐体１
１の第２の台座部１１ｂに固定される。The detector heat sink 7 is fixed to the first pedestal portion 11a of the front case 11 by the screw 105 penetrating the screw hole 7e. At this time, the screwing is performed through the cutout portion 10j of the processing circuit heat dissipation plate 10. Therefore, the cutout portion 10j of the processing circuit heat sink 10 is notched so that the screw hole 7e of the detector heat sink 7 can be seen when screwing. Also, the width of the processing circuit board 9 (the length of the minor axis)
Is also narrower than the interval of the screw holes 105 so that the screw holes 105 can be seen. Further, the processing circuit heat dissipation plate 10 is attached to the front housing 1 by the screw 107 penetrating the screw hole 10b.
1 is fixed to the second pedestal portion 11b.
【００３１】即ちこの実施の形態では、検出器放熱板７
にレンズホルダー取付穴７ａ、検出器取付穴７ｂを高精
度の穴加工により設けて基準穴とする。一方、レンズホ
ルダー３、検出器５、及び処理回路基板側にもネジ穴３
ｂ、５ａ、９ａをそれぞれ正確に設ける。そして、検出
器放熱板７を基準として、レンズホルダー３、検出器
５、処理回路基板９を組み立てる。このように組み立て
る事により、レンズホルダー３の交換作業が発生した場
合にも、容易にレンズホルダー３の交換が可能である。
即ち、ネジ１０７とネジ１０５を外せば、各基板をばら
さなくてもレンズホルダー３のみを交換することができ
る。That is, in this embodiment, the detector heat sink 7
A lens holder mounting hole 7a and a detector mounting hole 7b are formed by high-precision hole processing as a reference hole. On the other hand, the screw holes 3 are also formed on the lens holder 3, the detector 5, and the processing circuit board side.
b, 5a, 9a are provided correctly. Then, the lens holder 3, the detector 5, and the processing circuit board 9 are assembled using the detector heat sink 7 as a reference. By assembling in this way, the lens holder 3 can be easily replaced even when the lens holder 3 is replaced.
That is, by removing the screws 107 and 105, it is possible to replace only the lens holder 3 without separating the substrates.
【００３２】尚、この実施の形態では前側筐体１１が一
体の場合について説明した。しかし、この前側筐体１１
のレンズホルダー３を覆う部分（前側筐体１１の本体部
分から突出した部分）を取り外し可能とすればより容易
にレンズカバー３の交換が可能となる。即ち、まず、前
側筐体１１のレンズホルダー３を覆う部分を本体から取
外し、その取外した後に前側筐体１１の本体にできる開
口から図示しないドライバー等を差し込んでネジ１０１
のみを外すことができる。この様にすれば、ネジ１０
５、１０７すらも外すことなくレンズホルダー３のみを
交換することができる。In this embodiment, the case where the front housing 11 is integrated has been described. However, this front housing 11
If the portion that covers the lens holder 3 (the portion that projects from the main body portion of the front housing 11) is removable, the lens cover 3 can be replaced more easily. That is, first, the part of the front housing 11 that covers the lens holder 3 is removed from the main body, and after the removal, a screwdriver (not shown) or the like is inserted through the opening formed in the main body of the front housing 11 to remove the screw 101.
Only can be removed. With this, the screw 10
It is possible to replace only the lens holder 3 without removing even 5,107.
【００３３】また、この実施の形態では上述のように、
処理回路放熱板１０により、筐体１４内部を２つの部屋
に分離している。そして、その一方の部屋（レンズホル
ダー３が収納される側の部屋）に処理回路基板９、検出
器放熱板７、及び検出器５が収められ、電源回路基板１
５が他方の部屋に収められている。即ち、この実施の形
態では、処理回路放熱板１０を拡大し放熱板兼シールド
板として利用している。このため、電源回路基板１５で
発生するノイズの処理回路基板９等への混入を軽減させ
ることができる。In this embodiment, as described above,
The processing circuit heat dissipation plate 10 separates the inside of the housing 14 into two chambers. Then, the processing circuit board 9, the detector heat sink 7, and the detector 5 are housed in one of the rooms (the room on the side where the lens holder 3 is housed), and the power circuit board 1
5 is stored in the other room. That is, in this embodiment, the processing circuit heat dissipation plate 10 is enlarged and used as a heat dissipation plate / shield plate. Therefore, it is possible to reduce the mixing of noise generated in the power supply circuit board 15 into the processing circuit board 9 and the like.
【００３４】尚、各基板を検出器放熱板７を基準にして
組み付けるという概念と、処理回路放熱板１０を拡大し
て放熱板兼シールド板として利用するという概念は、互
いに組み合わせて赤外線カメラに適用しても良いし、そ
れぞれ単独で赤外線カメラに適用しても良い。The concept of assembling each substrate with the detector heat sink 7 as a reference and the concept of enlarging the processing circuit heat sink 10 to use as a heat sink / shield plate are combined with each other and applied to an infrared camera. Alternatively, each may be applied independently to an infrared camera.
【００３５】実施の形態２．図５及び図６を用いてこの
発明の実施の形態２について説明する。図５は図１に示
す赤外線カメラにおけるパワーアンプ９ｂの周囲の拡大
図である。また、図６は、ネジ１０７のネジ頭のやや左
上方から、図５に示す前側筐体１１を見た斜視図であ
る。両図に示すように、１１ｃは前側筐体１１に設けら
れた第３の台座部である。この第３の台座部１１ｃは第
１の台座部１１ａと第２の台座部１１ｂとの間に設けら
れる。なお、１１ｄは第１の台座部１１ａと第３の台座
部１１ｃとの両面に略垂直に交わる壁面である。また、
上述のように、９ｓは特に高温を発生する発熱部品であ
るアンプの例であるパワーアンプ、９ｊはこのパワーア
ンプ９ｓを処理回路基板９の端部に接続する端子であ
る。パワーアンプ９ｓは、処理回路基板９の検出器５と
は反対側において、外方に向けて延在する。また、９ｍ
はパワーアンプ９ｓの一側面と上記第３の台座部との間
に挿入された熱伝導部材である。また、９ｋはパワーア
ンプ９ｓの他側面と処理回路放熱板１０との間に挿入さ
れた熱伝導部材である。ここで、熱伝導部材９ｍ、９ｋ
としては例えばグリス、放熱ゴム、コンパウンド等が用
いられる。Embodiment 2. Second Embodiment A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is an enlarged view of the periphery of the power amplifier 9b in the infrared camera shown in FIG. Further, FIG. 6 is a perspective view of the front housing 11 shown in FIG. 5 viewed from the slightly upper left of the screw head of the screw 107. As shown in both figures, 11 c is a third pedestal portion provided in the front housing 11. The third pedestal portion 11c is provided between the first pedestal portion 11a and the second pedestal portion 11b. In addition, 11d is a wall surface that intersects substantially perpendicularly with both surfaces of the first pedestal portion 11a and the third pedestal portion 11c. Also,
As described above, 9s is a power amplifier that is an example of an amplifier that is a heat-generating component that particularly generates high temperature, and 9j is a terminal that connects this power amplifier 9s to the end of the processing circuit board 9. The power amplifier 9s extends outward on the opposite side of the processing circuit board 9 from the detector 5. Also, 9m
Is a heat conducting member inserted between one side surface of the power amplifier 9s and the third pedestal portion. Further, 9k is a heat conducting member inserted between the other side surface of the power amplifier 9s and the processing circuit heat dissipation plate 10. Here, the heat conducting members 9m, 9k
For example, grease, heat radiation rubber, compound or the like is used.
【００３６】この実施の形態では上述のように、パワー
アンプ９ｓの一側面を熱伝導部材９ｍを介して前側筐体
１１に当て、直接筐体１４への放熱経路を確保してい
る。また、パワーアンプ９ｓの他側面を熱伝導部材９ｋ
を介して処理回路放熱板１０に当て、処理回路放熱板１
０を通じて放熱経路を確保している。このようにこの実
施の形態では、特に高温を放熱するパワーアンプ９ｓを
前側筐体１１（筐体１４）と処理回路放熱板１０との間
に挟んで構成している。このため、パワーアンプ９ｓの
両面に放熱経路を確保することができるという効果があ
る。これにより、高発熱部品の放熱を改善することがで
きる。In the present embodiment, as described above, one side surface of the power amplifier 9s is brought into contact with the front case 11 via the heat conducting member 9m to directly secure a heat radiation path to the case 14. Further, the other side surface of the power amplifier 9s is attached to the heat conducting member 9k
The processing circuit heat sink 10 through the
A heat dissipation path is secured through 0. As described above, in this embodiment, the power amplifier 9s that radiates a particularly high temperature is sandwiched between the front case 11 (case 14) and the processing circuit heat sink 10. Therefore, there is an effect that a heat radiation path can be secured on both surfaces of the power amplifier 9s. This can improve the heat dissipation of the high heat-generating component.
【００３７】尚、この実施の形態においては、上述の実
施の形態１において行なった説明のうち同一又は対応す
る部分については説明を省略した。また、この実施の形
態にかかるパワーアンプ９ｓの両面に放熱経路を確保す
るという概念は、実施の形態１に示した概念と組み合わ
せて用いる事もできるし、単独で用いる事も可能であ
る。In this embodiment, the description of the same or corresponding parts in the description given in the first embodiment is omitted. Further, the concept of ensuring the heat radiation paths on both sides of the power amplifier 9s according to this embodiment can be used in combination with the concept shown in the first embodiment, or can be used alone.
【００３８】実施の形態３．図７は実施の形態３にかか
る赤外線カメラの前側筐体１１の様子を示す概略構成図
である。この図７は、上記実施の形態２における図６に
対応する。図において、１１ｅは第１の台座部１１ａと
第３の台座部１１ｃとの間に設けられた壁部である。こ
こで、この壁部１１ｅの端面１１ｆは第２の台座部１１
ｂと同一平面上に位置するように構成される。別言すれ
ばこの第３の台座部１１ｃは第２の台座部１１ｂの切り
欠き部の一面として形成される。そして、パワーアンプ
９ｓはこの第３の台座部１１ｃを含む切り欠き部の中に
収納される。この際、パワーアンプ９ｓの周りには熱伝
導部材が塗布される。Embodiment 3. FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a state of the front housing 11 of the infrared camera according to the third embodiment. This FIG. 7 corresponds to FIG. 6 in the second embodiment. In the figure, 11e is a wall provided between the first pedestal 11a and the third pedestal 11c. Here, the end surface 11f of the wall portion 11e is the second pedestal portion 11
It is configured to be located on the same plane as b. In other words, the third pedestal portion 11c is formed as one surface of the cutout portion of the second pedestal portion 11b. Then, the power amplifier 9s is housed in the cutout portion including the third pedestal portion 11c. At this time, a heat conducting member is applied around the power amplifier 9s.
【００３９】この実施の形態は上述のように構成される
ため、パワーアンプ９ｓの放熱経路として壁部１１ｅも
使用することができる。放熱経路を増やすことで、パワ
ーアンプ９ｓからの放熱をより効果的に筐体１４に逃す
事ができる。Since this embodiment is constructed as described above, the wall portion 11e can also be used as a heat radiation path for the power amplifier 9s. By increasing the heat radiation path, the heat radiation from the power amplifier 9s can be more effectively released to the housing 14.
【００４０】尚、この実施の形態においては、上述の実
施の形態において行なった説明のうち同一又は対応する
部分については説明を省略した。また、この実施の形態
にかかるパワーアンプ９ｓの周囲に放熱経路を確保する
という概念は、実施の形態１に示した概念と組み合わせ
て用いる事もできるし、単独で用いる事も可能である。In this embodiment, the description of the same or corresponding parts in the description given in the above embodiment is omitted. Further, the concept of ensuring a heat radiation path around the power amplifier 9s according to this embodiment can be used in combination with the concept shown in the first embodiment, or can be used alone.
【課題を解決するための手段】またこの発明にかかる赤
外線カメラは、レンズホルダー、赤外線を検出するため
の検出器、この検出器から生じる熱を放熱するための検
出器放熱板、検出器の検出結果を処理する処理回路が実
装された処理回路基板、及び、筐体を備え、検出器放熱
板は複数の基準穴を有し、レンズホルダー、検出器、及
び、処理回路基板は検出器放熱板の基準穴に対して組み
付けられ、検出器放熱板は筐体に組み付けられて構成さ
れたものであり、比較的簡易にレンズホルダーを交換し
得る赤外線カメラを得ることができる。An infrared camera according to the present invention includes a lens holder, a detector for detecting infrared rays, a detector heat radiating plate for radiating heat generated by the detector, and detection by the detector. A processing circuit board on which a processing circuit for processing results is mounted, and a housing, the detector heat sink has a plurality of reference holes, and the lens holder, the detector, and the processing circuit board are detector heat sinks. The infrared radiation camera in which the lens holder can be exchanged can be obtained relatively easily because it is attached to the reference hole and the detector heat radiating plate is attached to the housing.
【００４１】またこの発明にかかる赤外線カメラは、赤
外線を検出するための検出器、この検出器から生じる熱
を放熱するための検出器放熱板、検出器の検出結果を処
理する処理回路が実装された処理回路基板、処理回路か
ら生じる熱を放熱するための処理回路放熱板、電源回路
が実装された電源回路基板、及び、筐体を備え、筐体内
部は処理回路放熱板によって２つの部屋に分離され、検
出器、検出器放熱板、及び処理回路基板が一方の部屋に
収められ、電源回路基板が他方の部屋に収められて構成
されたものであり、電源回路部から生じるノイズの処理
回路基板への混入を比較的簡易に低減する事である。Further, the infrared camera according to the present invention is equipped with a detector for detecting infrared rays, a detector heat radiating plate for radiating heat generated by the detector, and a processing circuit for processing the detection result of the detector. A processing circuit board, a processing circuit heat dissipation plate for radiating heat generated from the processing circuit, a power supply circuit board on which a power supply circuit is mounted, and a housing. The inside of the housing is divided into two chambers by the processing circuit heat dissipation board. The detector, the detector heat sink, and the processing circuit board are housed in one room, and the power supply circuit board is housed in the other room. A processing circuit for noise generated from the power supply circuit section. It is to reduce the mixture into the substrate relatively easily.
【００４２】またこの発明にかかる赤外線カメラは、赤
外線を検出するための検出器と、この検出器の検出結果
を処理する処理回路が実装された処理回路基板と、処理
回路から生じる熱を放熱するための処理回路放熱板と、
検出器、処理回路基板、及び、処理回路放熱板を内包す
る筐体とを備え、処理回路基板の端部から外方に向けて
延在する発熱部品を有し、この発熱部品は筐体と処理回
路放熱板とに挟まれるようにして配置されて構成された
ものであり、高発熱部品の放熱を改善する事ができる。Further, the infrared camera according to the present invention radiates heat generated by the detector for detecting infrared rays, the processing circuit board on which the processing circuit for processing the detection result of the detector is mounted, and the heat generated by the processing circuit. A processing circuit heat sink for
A detector, a processing circuit board, and a housing that encloses the processing circuit heat dissipation plate are provided, and a heating component that extends outward from an end of the processing circuit board is provided. Since it is arranged so as to be sandwiched between the heat radiating plate of the processing circuit, it is possible to improve the heat radiation of the high heat generating component.
【図１】この発明の実施の形態１にかかる赤外線カメラ
の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an infrared camera according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１に示す赤外線カメラのＩ−Ｉ断面からみた
透視断面図である。FIG. 2 is a perspective sectional view of the infrared camera shown in FIG. 1 as seen from a II section.
【図３】図１に示す赤外線カメラ内部の分解斜視図であ
る。FIG. 3 is an exploded perspective view of the inside of the infrared camera shown in FIG.
【図４】図１に示す赤外線カメラの要部の拡大図であ
る。FIG. 4 is an enlarged view of a main part of the infrared camera shown in FIG.
【図５】図１に示す赤外線カメラにおけるパワーアンプ
９ｂの周囲の拡大図である。5 is an enlarged view of the periphery of a power amplifier 9b in the infrared camera shown in FIG.
【図６】ネジ１０７のネジ頭のやや左上方から、図５に
示す前側筐体１１を見た斜視図である。6 is a perspective view of the front housing 11 shown in FIG. 5 viewed from the upper left of the screw head of a screw 107. FIG.
【図７】実施の形態３にかかる赤外線カメラの前側筐体
１１の様子を示す概略構成図である。FIG. 7 is a schematic configuration diagram showing a state of a front housing 11 of an infrared camera according to a third embodiment.
１ レンズ、３ レンズホルダー、３ａ 基部、５ 検
出器、７ 検出器放熱板、９ 処理回路基板、９ｔ 発
熱部品、９ｓ パワーアンプ、９ｊ 端子、１１前側筐
体、１３ 後側筐体、１５ 電源回路基板、１４ 筐
体、１０ｋ フラットケーブル、１０ｈ 切り欠き部、
１０ｊ 切り欠き部1 lens, 3 lens holder, 3a base, 5 detector, 7 detector heat sink, 9 processing circuit board, 9t heat generating component, 9s power amplifier, 9j terminal, 11 front case, 13 rear case, 15 power circuit Board, 14 housing, 10k flat cable, 10h notch,
10j Notch
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H100 BB06 BB11 CC02 DD05 EE00 EE03 5C022 AA15 AC78 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F term (reference) 2H100 BB06 BB11 CC02 DD05 EE00 EE03 5C022 AA15 AC78
Claims (6)
の検出器、この検出器から生じる熱を放熱するための検
出器放熱板、前記検出器の検出結果を処理する処理回路
が実装された処理回路基板、及び、筐体を備えた赤外線
カメラにおいて、 前記検出器放熱板は複数の基準穴を有し、前記レンズホ
ルダー、前記検出器、及び、前記処理回路基板は前記検
出器放熱板の基準穴に対して組み付けられ、前記検出器
放熱板は前記筐体に組み付けられた事を特徴とする赤外
線カメラ。1. A lens holder, a detector for detecting infrared rays, a detector heat radiating plate for radiating heat generated by the detector, and a processing circuit mounted with a processing circuit for processing a detection result of the detector. In an infrared camera provided with a substrate and a housing, the detector heat sink has a plurality of reference holes, and the lens holder, the detector, and the processing circuit board have reference holes of the detector heat sink. The infrared camera, wherein the detector heat sink is assembled to the housing.
た処理回路から生じる熱を放熱するための処理回路放熱
板を有し、前記処理回路基板はこの処理回路放熱板に組
み付けられると共に、この処理回路放熱板は筐体に組み
付けられる事を特徴とした請求項１に記載の赤外線カメ
ラ。2. The infrared camera has a processing circuit heat radiating plate for radiating heat generated from a processing circuit mounted on the processing circuit board, and the processing circuit board is attached to the processing circuit heat radiating plate and the processing is performed. The infrared camera according to claim 1, wherein the circuit heat dissipation plate is attached to the housing.
板の一側面側に配置されるとともに、処理回路基板は前
記検出器放熱板の他側面側に配置され、 前記レンズホルダーは前記検出器放熱板の基準穴に前記
レンズホルダー側からネジ止めされ、 前記検出器、前記検出器放熱板、及び、前記処理回路基
板は、前記処理回路基板のネジ穴、前記検出器放熱板の
基準穴、及び、前記検出器のネジ穴を貫通するネジによ
り、前記処理回路基板側から前記検出器側に向けて共に
固定されることを特徴とした請求項１に記載の赤外線カ
メラ。3. The lens holder and the detector are disposed on one side of the detector heat sink, the processing circuit board is disposed on the other side of the detector heat sink, and the lens holder is disposed on the detector heat sink. Screwed to the reference hole of the plate from the lens holder side, the detector, the detector heat dissipation plate, and the processing circuit board, the screw hole of the processing circuit board, the reference hole of the detector heat dissipation plate, and The infrared camera according to claim 1, wherein the infrared camera is fixed together by a screw penetrating a screw hole of the detector from the processing circuit board side toward the detector side.
出器から生じる熱を放熱するための検出器放熱板、前記
検出器の検出結果を処理する処理回路が実装された処理
回路基板、前記処理回路から生じる熱を放熱するための
処理回路放熱板、電源回路が実装された電源回路基板、
及び、筐体を備えた赤外線カメラにおいて、前記筐体内
部は前記処理回路放熱板によって２つの部屋に分離さ
れ、 前記検出器、前記検出器放熱板、及び前記処理回路基板
が一方の部屋に収められ、前記電源回路基板が他方の部
屋に収められた事を特徴とする赤外線カメラ。4. A detector for detecting infrared rays, a detector heat radiating plate for radiating heat generated by the detector, a processing circuit board on which a processing circuit for processing a detection result of the detector is mounted, A processing circuit heat sink for radiating heat generated from the processing circuit, a power circuit board on which a power circuit is mounted,
And an infrared camera having a housing, wherein the inside of the housing is separated into two chambers by the processing circuit heat dissipation plate, and the detector, the detector heat dissipation plate, and the processing circuit board are housed in one room. And an infrared camera characterized in that the power circuit board is housed in the other room.
板とをつなぐケーブルを通すための貫通口を備える事を
特徴とする請求項４に記載の赤外線カメラ。5. The infrared camera according to claim 4, wherein the processing circuit heat dissipation plate has a through hole for passing a cable connecting the power supply circuit and the processing circuit board.
検出器の検出結果を処理する処理回路が実装された処理
回路基板と、前記処理回路から生じる熱を放熱するため
の処理回路放熱板と、前記検出器、前記処理回路基板、
及び、前記処理回路放熱板を内包する筐体とを備えた赤
外線カメラにおいて、前記処理回路基板の端部から外方
に向けて延在する発熱部品を有し、この発熱部品は前記
筐体と前記処理回路放熱板とに挟まれるようにして配置
される事を特徴とした赤外線カメラ。6. A detector for detecting infrared rays, a processing circuit board on which a processing circuit for processing the detection result of the detector is mounted, and a processing circuit heat radiating plate for radiating heat generated from the processing circuit. And the detector, the processing circuit board,
And an infrared camera provided with a housing that encloses the processing circuit heat dissipation plate, having a heat-generating component extending outward from an end portion of the processing circuit board, the heat-generating component including the housing. An infrared camera characterized in that it is arranged so as to be sandwiched between the processing circuit heat dissipation plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003198921A true JP2003198921A (en) | 2003-07-11 |
| JP4023155B2 JP4023155B2 (en) | 2007-12-19 |
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ID=27604555
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001399597A Expired - Fee Related JP4023155B2 (en) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | Infrared camera |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040528 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040706 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012 Year of fee payment: 3 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |