JP2003197470A - Chip-type aluminum electrolytic capacitor and circuit board device - Google Patents
Chip-type aluminum electrolytic capacitor and circuit board deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、四角筒状の外装ケ
ース内にリード端子同一方向型のアルミニウム電解コン
デンサを収納して表面実装可能としたチップ型アルミニ
ウム電解コンデンサに関し、さらに詳しく言えば、チッ
プ型アルミニウム電解コンデンサの実装面積内にも他の
チップ部品を搭載可能とする部品実装技術に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip type aluminum electrolytic capacitor capable of surface mounting by accommodating an aluminum electrolytic capacitor of the same direction as a lead terminal in an outer case having a rectangular tubular shape, and more specifically, to a chip. The present invention relates to a component mounting technology that enables mounting of other chip components within the mounting area of a type aluminum electrolytic capacitor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電解コンデンサの内、リード端子同一方
向型（ディスクリート型）のアルミニウム電解コンデン
サにおいても、チップ抵抗などの他のチップ部品と同じ
く、自動機のハンドリングによる表面実装を可能とする
ため、所定の外装ケースに収容してチップ化を図るよう
にしている。2. Description of the Related Art Among electrolytic capacitors, a lead terminal same direction type (discrete type) aluminum electrolytic capacitor, like other chip parts such as chip resistors, can be surface-mounted by handling by an automatic machine. It is designed to be chipped by being housed in a predetermined outer case.
【０００３】その一例を図７に示し、これについて説明
すると、このチップ型アルミニウム電解コンデンサ１０
は、同一方向に延びる一対のリード端子１１，１１を有
するほぼ円柱状のコンデンサ本体１２と、このコンデン
サ本体１２を収容し保持する外装ケース１３とを備え、
外装ケース１３の一端側にはストッパ壁１４が形成され
ている。An example thereof is shown in FIG. 7 and will be described. This chip type aluminum electrolytic capacitor 10
Includes a substantially columnar capacitor body 12 having a pair of lead terminals 11, 11 extending in the same direction, and an outer case 13 that houses and holds the capacitor body 12.
A stopper wall 14 is formed on one end side of the outer case 13.
【０００４】外装ケース１３は、コンデンサ本体１２の
形状と大きさに対応した貫通孔１５が設けられた角筒状
に形成されており、貫通孔１５の軸線と平行な４つの側
面の内、図７において底面に相当する側面が回路基板Ｐ
Ｂに対面する実装面１６とされている。なお、この外装
ケース１３は貫通孔１５の一端側１５Ａがストッパ壁１
４により半円状に閉鎖されていて、高耐熱性を有する合
成樹脂により形成されている。The outer case 13 is formed in a rectangular tube shape having a through hole 15 corresponding to the shape and size of the capacitor body 12, and among the four side surfaces parallel to the axis of the through hole 15, 7, the side surface corresponding to the bottom surface is the circuit board P.
The mounting surface 16 faces B. In this outer case 13, one end side 15A of the through hole 15 has the stopper wall 1
It is closed in a semicircular shape by 4 and is made of a synthetic resin having high heat resistance.
【０００５】各リード端子１１，１１は、貫通孔１５の
一端側１５Ａから引き出され、コンデンサ本体１２との
間でストッパ壁１４を挟持するように折り曲げられた
後、さらにその各先端部１１Ａ，１１Ａが回路基板面に
沿うように、この例ではコンデンサ本体１２および外装
ケース１３から離れる方向に延びるようにＬ字状に折り
曲げられている。The lead terminals 11, 11 are drawn out from one end side 15A of the through hole 15, bent so as to sandwich the stopper wall 14 with the capacitor body 12, and then the respective tip portions 11A, 11A thereof. Is bent in an L-shape so as to extend in a direction away from the capacitor body 12 and the outer case 13 in this example so as to extend along the surface of the circuit board.
【０００６】これによれば、回路基板ＰＢの所定位置に
塗布されたクリーム状のハンダに各リード端子の先端部
１１Ａ，１１Ａが乗るように配置し、その全体を加熱し
てハンダを溶かすことにより表面実装することができ
る。According to this method, the tip portions 11A, 11A of the lead terminals are arranged so that the cream-like solder applied to the predetermined position of the circuit board PB is placed on the circuit board PB, and the whole is heated to melt the solder. It can be surface mounted.
【０００７】また、振動を受けることが多い、例えば車
載型の電子機器用においては、回路基板ＰＢに対してよ
り強固なハンダ付け強度が求められているため、外装ケ
ース１３の実装面１６にもっぱらハンダ付けだけのため
のダミー端子１７を設けることも行われている。In addition, in the case of a vehicle-mounted electronic device which is often subjected to vibration, for example, since stronger soldering strength is required for the circuit board PB, the mounting surface 16 of the outer case 13 is exclusively used. It is also practiced to provide a dummy terminal 17 only for soldering.
【０００８】また、このダミー端子１７を外装ケース１
３のリード端子引出側とは反対側に設けることにより、
リード端子１１，１１のハンダ付け時に、その反対側が
浮き上がる、いわゆるマンハッタン現象を防止すること
ができる。The dummy terminal 17 is attached to the outer case 1.
By providing on the side opposite to the lead terminal lead-out side of 3,
When soldering the lead terminals 11 and 11, it is possible to prevent the so-called Manhattan phenomenon in which the opposite side of the lead terminals 11 and 11 floats up.
【０００９】しかしながら、チップ型アルミニウム電解
コンデンサは、その素子自体がアルミニウムケースに入
れられた円筒形で、それをただ単にチップ化用の外装ケ
ースに収納した形態であるため、チップ型の抵抗やチッ
プ型のタンタルコンデンサ，セラミックコンデンサなど
の他のチップ部品に比べて大型である。However, since the chip type aluminum electrolytic capacitor has a cylindrical shape in which the element itself is placed in an aluminum case and is simply housed in an outer case for chipping, it is a chip type resistor or chip. It is larger than other chip parts such as type tantalum capacitors and ceramic capacitors.
【００１０】しかも、図７のように、コンデンサ本体１
２を横置きとする場合には、さらに大きな実装面積が必
要となる。したがって、表面実装が可能である反面、面
積的に部品の実装効率が犠牲になる。Moreover, as shown in FIG. 7, the capacitor body 1
When 2 is placed horizontally, a larger mounting area is required. Therefore, although surface mounting is possible, the mounting efficiency of components is sacrificed in terms of area.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
課題は、外装ケース内にリード端子同一方向型のアルミ
ニウム電解コンデンサを収納してなるチップ型アルミニ
ウム電解コンデンサを回路基板に実装するにあたって、
他のチップ部品を含めて高密度実装を可能にすることに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to mount a chip type aluminum electrolytic capacitor having a lead terminal same-direction type aluminum electrolytic capacitor housed in an outer case on a circuit board.
It is to enable high-density mounting including other chip parts.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ため、本発明は、リード端子同一方向型のアルミニウム
電解コンデンサと、耐熱合成樹脂製の四角筒状体からな
り、その内部に上記アルミニウム電解コンデンサを収納
保持する外装ケースとを含み、上記各リード端子が上記
外装ケースの一端側から引き出され、それらの各先端部
が所定方向に折り曲げられており、回路基板に対して表
面実装されるチップ型アルミニウム電解コンデンサにお
いて、上記外装ケースは、同外装ケースと上記回路基板
との間に他のチップ部品を配置可能とする空隙を確保す
るための支持脚を有し、上記支持脚にはハンダ付け用の
ダミー端子が設けられていることを特徴としている。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention comprises a lead terminal unidirectional type aluminum electrolytic capacitor and a heat-resistant synthetic resin quadrangular cylindrical body, and the inside of the aluminum electrolytic capacitor. A chip that includes an outer case that houses and holds a capacitor, in which each of the lead terminals is pulled out from one end side of the outer case, and each tip portion thereof is bent in a predetermined direction, and is surface-mounted on a circuit board. Type aluminum electrolytic capacitor, the outer case has a supporting leg for securing a space between the outer case and the circuit board, in which another chip component can be arranged, and the supporting leg is soldered. It is characterized in that a dummy terminal for use is provided.
【００１３】また、本発明は、リード端子同一方向型の
アルミニウム電解コンデンサと、耐熱合成樹脂製の四角
筒状体からなり、その内部に上記アルミニウム電解コン
デンサを収納保持する外装ケースとを含み、上記各リー
ド端子が上記外装ケースの一端側から引き出され、それ
らの各先端部が上記外装ケースから離れる方向でほぼＬ
字状に所定方向に折り曲げられており、回路基板に対し
て表面実装されるチップ型アルミニウム電解コンデンサ
において、上記外装ケースは、同外装ケースと上記回路
基板との間に他のチップ部品を配置可能とする空隙を確
保するための支持脚を有し、上記支持脚にはハンダ付け
用のダミー端子が設けられていることを特徴としてい
る。The present invention further includes an aluminum electrolytic capacitor of the same direction as the lead terminals, and an outer case made of a heat-resistant synthetic resin quadrangular tubular body for accommodating and holding the aluminum electrolytic capacitor. Each lead terminal is pulled out from one end side of the outer case, and each tip portion thereof is substantially L in a direction away from the outer case.
In a chip-type aluminum electrolytic capacitor that is bent in a predetermined direction and is surface-mounted on a circuit board, the outer case can place other chip parts between the outer case and the circuit board. It is characterized in that it has a supporting leg for securing a space to be provided, and a dummy terminal for soldering is provided on the supporting leg.
【００１４】この構成によれば、チップ型アルミニウム
電解コンデンサの投影面積内にも、チップ抵抗やチップ
型のタンタルコンデンサ，セラミックコンデンサなどの
他のチップ部品を実装することができる。According to this structure, other chip parts such as a chip resistor, a chip type tantalum capacitor and a ceramic capacitor can be mounted within the projected area of the chip type aluminum electrolytic capacitor.
【００１５】本発明において、上記空隙の高さは、１．
１〜１．５ｍｍであることが好ましい。すなわち、空隙
の高さが１．５ｍｍを超えると、その空隙内にほとんど
のチップ部品を配置することができるが、その分、重心
が高くなるため耐振動性能の点からして好ましくない。In the present invention, the height of the voids is 1.
It is preferably 1 to 1.5 mm. That is, if the height of the void exceeds 1.5 mm, most of the chip components can be placed in the void, but the center of gravity becomes higher by that amount, which is not preferable in terms of vibration resistance.
【００１６】これに対して、空隙の高さが１．１未満で
あると低重心となり、耐振動性能は改善されるが、空隙
内に配置し得るチップ部品が限られてしまうので好まし
くない。このようなことにより、空隙の特に好ましい高
さは１．３ｍｍ程度である。On the other hand, if the height of the void is less than 1.1, the center of gravity becomes low and the vibration resistance is improved, but the chip parts that can be placed in the void are limited, which is not preferable. Due to this, the particularly preferable height of the void is about 1.3 mm.
【００１７】本発明には、上記チップ型アルミニウム電
解コンデンサを実装してなる回路基板装置も含まれる。
すなわち、耐熱合成樹脂製の四角筒状体からなる外装ケ
ース内に、リード端子同一方向型のアルミニウム電解コ
ンデンサを収納したチップ型アルミニウム電解コンデン
サを回路基板に表面実装してなる回路基板装置におい
て、上記外装ケースには、同外装ケースと上記回路基板
との間に他のチップ部品を配置可能とする空隙を確保
し、かつ、上記回路基板に対するハンダ付け用ダミー端
子を有する支持脚が設けられており、上記チップ型アル
ミニウム電解コンデンサの下部にも上記他のチップ部品
が実装されていることも、本発明の特徴の一つである。The present invention also includes a circuit board device on which the chip-type aluminum electrolytic capacitor is mounted.
That is, in a circuit board device in which a chip type aluminum electrolytic capacitor accommodating a lead terminal same-direction type aluminum electrolytic capacitor is surface-mounted on a circuit board in an outer case made of a heat-resistant synthetic resin square tubular body, The outer case is provided with a support leg that secures a space between the outer case and the circuit board so that other chip parts can be arranged, and has a dummy terminal for soldering to the circuit board. It is also one of the features of the present invention that the other chip component is mounted under the chip-type aluminum electrolytic capacitor.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
説明する。図１ないし図３は第１実施形態に係り、図１
は同実施形態のチップ型アルミニウム電解コンデンサ１
０Ａの斜視図、図２はその側面図、図３は底面図であ
る。なお、これらの図において、先に説明した図７のチ
ップ型アルミニウム電解コンデンサ１０と同一もしくは
同一と見なされてよい構成要素には、それと同じ参照符
号が付されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, an embodiment of the present invention will be described. 1 to 3 relate to the first embodiment.
Is a chip-type aluminum electrolytic capacitor 1 of the same embodiment
0A is a perspective view, FIG. 2 is a side view thereof, and FIG. 3 is a bottom view. In these figures, constituent elements that may be the same as or regarded as the same as the chip-type aluminum electrolytic capacitor 10 of FIG. 7 described above are denoted by the same reference numerals.
【００１９】基本的な構成として、このチップ型アルミ
ニウム電解コンデンサ１０Ａにおいても、耐熱合成樹脂
からなる四角筒状の外装ケース１３内に、リード同一方
向型のコンデンサ本体１２を収納し、そのリード端子１
１，１１を外装ケース１３の一端１５Ａ側から引き出し
てなる。As a basic constitution, in this chip type aluminum electrolytic capacitor 10A as well, a capacitor main body 12 of the same lead type is housed in an outer case 13 in the shape of a rectangular tube made of heat resistant synthetic resin, and its lead terminal 1
1, 11 are drawn out from the one end 15A side of the outer case 13.
【００２０】本発明によると、外装ケース１３の回路基
板ＰＢと対向する実装面（底面）１６側には支持脚２０
が設けられ、この支持脚２０により、図２に示すよう
に、外装ケース１３と回路基板ＰＢとの間に、チップ抵
抗やチップタンタルコンデンサ，チップセラミックコン
デンサなどの他のチップ部品ＯＣを配置可能とする空隙
Ｇが確保される。According to the present invention, the support leg 20 is provided on the side of the mounting surface (bottom surface) 16 of the outer case 13 which faces the circuit board PB.
As shown in FIG. 2, it is possible to dispose other chip components OC such as a chip resistor, a chip tantalum capacitor, and a chip ceramic capacitor between the outer case 13 and the circuit board PB by the support legs 20. A gap G is formed.
【００２１】この第１実施形態において、支持脚２０
は、図３に示すように、外装ケース１３の四角に配置さ
れており、その各々には、回路基板ＰＢに対してハンダ
付けするためのダミー端子３０が取り付けられている。In the first embodiment, the supporting leg 20
As shown in FIG. 3, they are arranged in a square of the outer case 13, and a dummy terminal 30 for soldering to the circuit board PB is attached to each of them.
【００２２】本発明において、空隙Ｇの高さ、つまりダ
ミー端子３０を含めた支持脚２０の高さは、１．１〜
１．５ｍｍであることが好ましい。すなわち、空隙の高
さが１．５ｍｍを超えると、その空隙内にほとんどのチ
ップ部品を配置することができるが、その分、チップ型
アルミニウム電解コンデンサ１０Ａの重心が高くなるた
め耐振動性能の点からして好ましくない。In the present invention, the height of the gap G, that is, the height of the support leg 20 including the dummy terminal 30 is 1.1 to.
It is preferably 1.5 mm. That is, when the height of the void exceeds 1.5 mm, most of the chip components can be placed in the void, but the center of gravity of the chip-type aluminum electrolytic capacitor 10A becomes higher by that amount, so that the vibration resistance performance is reduced. This is not preferable.
【００２３】これに対して、空隙の高さが１．１未満で
あると、チップ型アルミニウム電解コンデンサ１０Ａが
低重心となり、耐振動性能は改善されるが、空隙内に配
置し得るチップ部品が限られてしまうので好ましくな
い。このようなことからして、空隙の特に好ましい高さ
は１．３ｍｍ程度である。On the other hand, if the height of the void is less than 1.1, the chip-type aluminum electrolytic capacitor 10A has a low center of gravity and the vibration resistance is improved, but chip components that can be placed in the void are It is not preferable because it is limited. From this, the particularly preferable height of the void is about 1.3 mm.
【００２４】外装ケース１３に支持脚２０を設けるに
は、図示しないモールド金型内に、支持脚部分を含む外
装ケース成形用のキャビティを形成し、モールド樹脂に
て外装ケース１３と支持脚２０とを一体成形することが
好ましい。In order to provide the support legs 20 on the outer case 13, a cavity for molding the outer case including the support leg portions is formed in a molding die (not shown), and the outer case 13 and the support legs 20 are made of mold resin. Is preferably integrally molded.
【００２５】その場合、ダミー端子３０にモールド樹脂
内に埋設されるアンカー板を設けて、あらかじめ上記キ
ャビティ内にインサートすることにより、ダミー端子３
０をも一体化することができる。これとは異なり、ダミ
ー端子３０を備えた支持脚２０を別に形成しておき、所
定の接着手段などにて外装ケース１３に後付けしてもよ
い。In this case, the dummy terminal 30 is provided with an anchor plate embedded in the mold resin, and is inserted into the cavity in advance so that the dummy terminal 3 is formed.
0 can also be integrated. Alternatively, the support leg 20 having the dummy terminal 30 may be separately formed and then attached to the outer case 13 by a predetermined bonding means or the like.
【００２６】なお、リード端子１１，１１については、
図７の従来例よりも、支持脚２０を設けた分だけ下方に
延ばされ、すなわち回路基板ＰＢに接するまで延ばさ
れ、そこから各先端部１１Ａ，１１ＡがＬ字状に折り曲
げられる。Regarding the lead terminals 11 and 11,
As compared with the conventional example shown in FIG. 7, the support legs 20 are provided so as to extend downward, that is, until they come into contact with the circuit board PB, and the tip portions 11A and 11A are bent into an L shape.
【００２７】この実施形態では、各先端部１１Ａ，１１
Ａが外装ケース１３から離れる方向に折り曲げられてい
るが、外装ケース１３の底面側に潜り込むように折り曲
げられてもよく、この点は任意である。In this embodiment, each tip 11A, 11
Although A is bent in a direction away from the outer case 13, it may be bent so as to sneak into the bottom surface side of the outer case 13, and this point is arbitrary.
【００２８】回路基板ＰＢへの部品実装は次のようにし
て行われる。なお、回路基板ＰＢには、支持脚２０のダ
ミー端子固定用のダミー電極およびチップ抵抗などの他
のチップ部品用の接続電極があらかじめ形成されている
ものとする。Components are mounted on the circuit board PB in the following manner. It is assumed that the circuit board PB is preliminarily formed with dummy electrodes for fixing dummy terminals of the support legs 20 and connection electrodes for other chip components such as chip resistors.
【００２９】まず、チップ型アルミニウム電解コンデン
サ１０Ａの実装投影面積（支持脚部分を除く）内の所定
位置に、クリームハンダを介して他のチップ部品ＯＣを
対応する接続電極上に配置する。次に、その上に被せる
ようにして、チップ型アルミニウム電解コンデンサ１０
Ａを配置する。その際、各支持脚２０のダミー端子３０
を同じくクリームハンダを介してダミー電極上に置く。First, another chip component OC is arranged on the corresponding connection electrode via cream solder at a predetermined position within the mounting projected area (excluding the supporting leg portion) of the chip type aluminum electrolytic capacitor 10A. Next, the chip-type aluminum electrolytic capacitor 10 is placed so as to cover it.
Place A. At that time, the dummy terminal 30 of each supporting leg 20
Is also placed on the dummy electrode via cream solder.
【００３０】そして、回路基板ＰＢ全体をリフローハン
ダ炉内で所定の温度に加熱することにより、チップ型ア
ルミニウム電解コンデンサ１０Ａと他のチップ部品ＯＣ
とが同時にハンダ付けされる。Then, the entire circuit board PB is heated to a predetermined temperature in the reflow soldering furnace, so that the chip type aluminum electrolytic capacitor 10A and other chip parts OC are obtained.
And are soldered at the same time.
【００３１】なお場合によっては、融点の異なるハンダ
を用いて、先に他のチップ部品ＯＣのハンダ付けを行
い、その後チップ型アルミニウム電解コンデンサ１０Ａ
のハンダ付けを行うこともできる。In some cases, other chip parts OC are first soldered by using solders having different melting points, and then the chip type aluminum electrolytic capacitor 10A.
You can also solder.
【００３２】本発明のチップ型アルミニウム電解コンデ
ンサにおいて、支持脚の高さが０．９ｍｍ，１．１ｍ
ｍ，１．３ｍｍ，１．５ｍｍ，１．７ｍｍ，１．９ｍｍ
のものを各１０００個作製し、回路基板にハンダ付けし
て耐震動試験を行った。In the chip type aluminum electrolytic capacitor of the present invention, the height of the supporting leg is 0.9 mm and 1.1 m.
m, 1.3mm, 1.5mm, 1.7mm, 1.9mm
Each of 1000 pieces was manufactured and soldered to a circuit board to perform a vibration resistance test.
【００３３】その結果、支持脚の高さが０．９〜１．５
ｍｍのチップ型アルミニウム電解コンデンサでは、回路
基板から外れたものは皆無であったが、支持脚の高さが
１．７ｍｍのチップ型アルミニウム電解コンデンサでは
３個、また、支持脚の高さが１．９ｍｍのチップ型アル
ミニウム電解コンデンサでは５個が回路基板から外れ
た。As a result, the height of the supporting leg is 0.9 to 1.5.
None of the mm-mm chip-type aluminum electrolytic capacitors were removed from the circuit board, but three chip-type aluminum-electrolytic capacitors with 1.7 mm height of support legs, and the height of the supporting legs was 1 mm. Five chip type aluminum electrolytic capacitors of 0.9 mm were removed from the circuit board.
【００３４】上記第１実施形態では、支持脚２０を外装
ケース１３の実装面１６側の四角に設けているが、例え
ば図４に示す第２実施形態のように、リード端子引き出
し側に支持脚２０を帯状として形成し、反リード端子引
き出し側の両角部にそれぞれ支持脚２０を設けてもよ
い。In the first embodiment, the support legs 20 are provided in the squares on the mounting surface 16 side of the outer case 13, but the support legs are provided on the lead terminal lead-out side as in the second embodiment shown in FIG. 4, for example. 20 may be formed in a strip shape, and the support legs 20 may be provided at both corners on the side opposite to the lead terminal lead-out side.
【００３５】また、図５に示す第３実施形態のように、
リード端子引き出し側と反リード端子引き出し側の各々
に、支持脚２０を帯状として形成してもよい。さらに
は、図６に示す第４実施形態のように、外装ケース１３
の実装面１６側の左右両側辺に沿って支持脚２０を帯状
として形成してもよく、この第４実施形態および上記第
１実施形態によれば、リード端子１１，１１の各先端部
１１Ａ，１１Ａを外装ケース１３の底面側に向けて折り
曲げても支障はない。Further, as in the third embodiment shown in FIG.
The support leg 20 may be formed in a strip shape on each of the lead terminal lead-out side and the non-lead terminal lead-out side. Further, as in the fourth embodiment shown in FIG. 6, the outer case 13
The supporting legs 20 may be formed in a strip shape along both the left and right sides of the mounting surface 16 side, and according to the fourth embodiment and the first embodiment, the tip portions 11A of the lead terminals 11 and 11, There is no problem even if 11A is bent toward the bottom side of the outer case 13.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
外装ケース内にリード端子同一方向型のアルミニウム電
解コンデンサを収納してなるチップ型アルミニウム電解
コンデンサを回路基板に実装するにあたって、外装ケー
スに、同外装ケースと回路基板との間に他のチップ部品
を配置可能とする空隙を確保し、かつ、回路基板に対す
るハンダ付け用ダミー端子を有する支持脚を設けたこと
により、チップ型アルミニウム電解コンデンサの投影面
積内にも、チップ抵抗やチップ型のタンタルコンデン
サ，セラミックコンデンサなどの他のチップ部品を実装
することが可能となり、相対的に回路基板を小型化する
ことができる。As described above, according to the present invention,
When mounting a chip type aluminum electrolytic capacitor in which an aluminum electrolytic capacitor of the same lead type lead terminal is housed in the outer case on the circuit board, other chip parts are placed between the outer case and the circuit board. By providing a support leg having a dummy terminal for soldering to the circuit board by ensuring a space that can be arranged, chip resistors and chip tantalum capacitors, even within the projected area of the chip type aluminum electrolytic capacitor, Other chip parts such as a ceramic capacitor can be mounted, and the circuit board can be relatively downsized.
【図１】本発明の第１実施形態に係るチップ型アルミニ
ウム電解コンデンサを示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a chip type aluminum electrolytic capacitor according to a first embodiment of the present invention.
【図２】上記チップ型アルミニウム電解コンデンサの側
面図。FIG. 2 is a side view of the chip-type aluminum electrolytic capacitor.
【図３】上記チップ型アルミニウム電解コンデンサの底
面図。FIG. 3 is a bottom view of the chip-type aluminum electrolytic capacitor.
【図４】本発明の第２実施形態に係るチップ型アルミニ
ウム電解コンデンサの底面図。FIG. 4 is a bottom view of the chip-type aluminum electrolytic capacitor according to the second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第３実施形態に係るチップ型アルミニ
ウム電解コンデンサの底面図。FIG. 5 is a bottom view of the chip-type aluminum electrolytic capacitor according to the third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第４実施形態に係るチップ型アルミニ
ウム電解コンデンサの底面図。FIG. 6 is a bottom view of a chip-type aluminum electrolytic capacitor according to a fourth embodiment of the present invention.
【図７】従来例としてのチップ型アルミニウム電解コン
デンサを示す斜視図。FIG. 7 is a perspective view showing a conventional chip-type aluminum electrolytic capacitor.
１０Ａ チップ型アルミニウム電解コンデンサ １１ リード端子 １１Ａ リード端子の先端部 １２ コンデンサ本体 １３ 外装ケース １４ ストッパ壁 １６ 実装面 ２０ 支持脚 ３０ ダミー端子 ＰＢ 回路基板 ＯＣ 他のチップ部品 Ｇ 空隙 10A Chip type aluminum electrolytic capacitor 11 Lead terminal 11A Lead terminal tip 12 Capacitor body 13 Outer case 14 Stopper wall 16 Mounting surface 20 Support legs 30 dummy terminals PB circuit board OC and other chip parts G void
Claims (4)
解コンデンサと、耐熱合成樹脂製の四角筒状体からな
り、その内部に上記アルミニウム電解コンデンサを収納
保持する外装ケースとを含み、上記各リード端子が上記
外装ケースの一端側から引き出され、それらの各先端部
が所定方向に折り曲げられており、回路基板に対して表
面実装されるチップ型アルミニウム電解コンデンサにお
いて、 上記外装ケースは、同外装ケースと上記回路基板との間
に他のチップ部品を配置可能とする空隙を確保するため
の支持脚を有し、上記支持脚にはハンダ付け用のダミー
端子が設けられていることを特徴とするチップ型アルミ
ニウム電解コンデンサ。1. An aluminum electrolytic capacitor having a lead terminal in the same direction, and an outer case made of a heat-resistant synthetic resin quadrangular cylindrical body for accommodating and holding the aluminum electrolytic capacitor. In a chip-type aluminum electrolytic capacitor which is pulled out from one end side of the outer case and is bent in a predetermined direction at each tip thereof, and which is surface-mounted on a circuit board, the outer case is the same as the outer case. A chip type having a supporting leg for securing a space for allowing another chip component to be arranged between the circuit board and a dummy terminal for soldering provided on the supporting leg. Aluminum electrolytic capacitor.
解コンデンサと、耐熱合成樹脂製の四角筒状体からな
り、その内部に上記アルミニウム電解コンデンサを収納
保持する外装ケースとを含み、上記各リード端子が上記
外装ケースの一端側から引き出され、それらの各先端部
が上記外装ケースから離れる方向でほぼＬ字状に所定方
向に折り曲げられており、回路基板に対して表面実装さ
れるチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、 上記外装ケースは、同外装ケースと上記回路基板との間
に他のチップ部品を配置可能とする空隙を確保するため
の支持脚を有し、上記支持脚にはハンダ付け用のダミー
端子が設けられていることを特徴とするチップ型アルミ
ニウム電解コンデンサ。2. A lead terminal having the same direction type aluminum electrolytic capacitor, and an outer case made of a heat-resistant synthetic resin quadrangular cylindrical body for accommodating and holding the aluminum electrolytic capacitor. A chip-type aluminum electrolytic capacitor which is pulled out from one end side of the outer case and is bent in a predetermined direction in a substantially L-shape in a direction away from the outer case, and each tip portion thereof is surface-mounted on a circuit board. In the above, the outer case has a supporting leg for ensuring a space between the outer case and the circuit board in which another chip component can be arranged, and the supporting leg has a dummy terminal for soldering. A chip-type aluminum electrolytic capacitor characterized by being provided.
ある請求項１または２に記載のチップ型アルミニウム電
解コンデンサ。3. The chip-type aluminum electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the height of the void is 1.1 to 1.5 mm.
装ケース内に、リード端子同一方向型のアルミニウム電
解コンデンサを収納したチップ型アルミニウム電解コン
デンサを回路基板に表面実装してなる回路基板装置にお
いて、 上記外装ケースには、同外装ケースと上記回路基板との
間に他のチップ部品を配置可能とする空隙を確保し、か
つ、上記回路基板に対するハンダ付け用ダミー端子を有
する支持脚が設けられており、上記チップ型アルミニウ
ム電解コンデンサの下部にも上記他のチップ部品が実装
されていることを特徴とする回路基板装置。4. A circuit board device in which a chip-type aluminum electrolytic capacitor housing an aluminum electrolytic capacitor of the same direction as lead terminals is surface-mounted on a circuit board in an outer case made of a heat-resistant synthetic resin square tubular body. In the above-mentioned outer case, a supporting leg is provided which secures a space between the outer case and the circuit board so that another chip component can be arranged, and has a dummy terminal for soldering to the circuit board. A circuit board device characterized in that the other chip component is also mounted under the chip-type aluminum electrolytic capacitor.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN108617108A (en) * | 2018-06-28 | 2018-10-02 | 宁波高新区技领电源有限公司 | A kind of patch welding procedure of horizontal patch capacitor |
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| JP2020194938A (en) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | サン電子工業株式会社 | Vibration-proof case and capacitor device including the same |
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- 2001-12-28 JP JP2001400621A patent/JP3729257B2/en not_active Expired - Fee Related
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