JP2003197284A - Ｉｃモジュール接合方法及びそれを用いた非接触通信媒体 - Google Patents
Ｉｃモジュール接合方法及びそれを用いた非接触通信媒体Info
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- JP2003197284A JP2003197284A JP2001397085A JP2001397085A JP2003197284A JP 2003197284 A JP2003197284 A JP 2003197284A JP 2001397085 A JP2001397085 A JP 2001397085A JP 2001397085 A JP2001397085 A JP 2001397085A JP 2003197284 A JP2003197284 A JP 2003197284A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップとアンテナからなるＩＣモジュー
ルを有するカード型の非接触通信媒体における、ＩＣチ
ップとアンテナの接合の信頼性を向上すること。 【解決手段】 ＩＣチップとアンテナを接合する部分
に、予めＶ字型の溝を付与した半田のパターンを形成し
ておき、前記溝をガイドとしてアンテナを構成する線材
を配置する。その後、溝の部分に加熱チップを圧し当て
て半田を溶融し、線材を半田に埋め込んで接合を完了す
る。この方法により、接合の際の線材のずれに起因する
種々の障害を未然に防止することが可能となる。
ルを有するカード型の非接触通信媒体における、ＩＣチ
ップとアンテナの接合の信頼性を向上すること。 【解決手段】 ＩＣチップとアンテナを接合する部分
に、予めＶ字型の溝を付与した半田のパターンを形成し
ておき、前記溝をガイドとしてアンテナを構成する線材
を配置する。その後、溝の部分に加熱チップを圧し当て
て半田を溶融し、線材を半田に埋め込んで接合を完了す
る。この方法により、接合の際の線材のずれに起因する
種々の障害を未然に防止することが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップとアン
テナからなるＩＣモジュールを内蔵する非接触通信媒体
に関わり、特にＩＣチップとアンテナとの接合部分の構
造と、その接合方法に関わるものである。
テナからなるＩＣモジュールを内蔵する非接触通信媒体
に関わり、特にＩＣチップとアンテナとの接合部分の構
造と、その接合方法に関わるものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、外部装置との信号交換を、電磁波
を利用して行なう非接触通信媒体が、種々の分野で使用
されている。この非接触通信媒体は、データの処理装置
や記憶装置として機能するＩＣチップと、信号の送受信
を行うアンテナを基本要素とし、用途に応じてカードや
シートの形状の基材に封止成形されて製品に仕上げられ
ている。そして、製品がカード状であることが多いた
め、アンテナコイルは、ループ形状や平板状の渦巻形状
に形成されることが多い。
を利用して行なう非接触通信媒体が、種々の分野で使用
されている。この非接触通信媒体は、データの処理装置
や記憶装置として機能するＩＣチップと、信号の送受信
を行うアンテナを基本要素とし、用途に応じてカードや
シートの形状の基材に封止成形されて製品に仕上げられ
ている。そして、製品がカード状であることが多いた
め、アンテナコイルは、ループ形状や平板状の渦巻形状
に形成されることが多い。
【０００３】図７は、このような非接触通信媒体７００
の概略を示す斜視図である。図７において、７０１はカ
ード基材、７０２はＩＣチップ、７０３はアンテナを示
す。前記送受信用アンテナの従来の形成方法は、導体膜
をフォトリソグラフィー手法によって選択的にエッチン
グして形成する方法や、印刷マスクを用いたスクリーン
印刷法が用いられている。
の概略を示す斜視図である。図７において、７０１はカ
ード基材、７０２はＩＣチップ、７０３はアンテナを示
す。前記送受信用アンテナの従来の形成方法は、導体膜
をフォトリソグラフィー手法によって選択的にエッチン
グして形成する方法や、印刷マスクを用いたスクリーン
印刷法が用いられている。
【０００４】そして、ＩＣチップとアンテナの接合に
は、予め所要部分に半田のパターンを形成し、その部分
にアンテナを構成する線材を載せて半田付けを行った
り、ヒーターで半田を供給したりするのが一般的であっ
た。また、自動装置を用いて接合を行う場合は、半田付
けによらず電気溶着などを行っていた。
は、予め所要部分に半田のパターンを形成し、その部分
にアンテナを構成する線材を載せて半田付けを行った
り、ヒーターで半田を供給したりするのが一般的であっ
た。また、自動装置を用いて接合を行う場合は、半田付
けによらず電気溶着などを行っていた。
【０００５】従来の方法で接合を行う際の問題点とし
て、アンテナを構成する線材の位置がずれることがあ
る。この問題は、自動装置で半田付けによる接合を行お
うとすると顕在化し、接合不良となったり、ヒーターで
直接線材を圧着する要があるため、線材を損傷したりす
ることがあり、甚だしい場合は、アンテナの断線という
結果となっていた。また、電気溶着を用いた場合では、
接合強度が低いため、カードに埋め込む際に、接合が剥
離してしまうという問題があった。
て、アンテナを構成する線材の位置がずれることがあ
る。この問題は、自動装置で半田付けによる接合を行お
うとすると顕在化し、接合不良となったり、ヒーターで
直接線材を圧着する要があるため、線材を損傷したりす
ることがあり、甚だしい場合は、アンテナの断線という
結果となっていた。また、電気溶着を用いた場合では、
接合強度が低いため、カードに埋め込む際に、接合が剥
離してしまうという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の技術
的な課題は、ＩＣチップとアンテナを有する非接触通信
媒体における、従来の半田付けによるＩＣチップとアン
テナとの接合方法を改善し、接合の信頼性を確保し得る
接合方法と、それを用いた非接触通信媒体を提供するこ
とにある。
的な課題は、ＩＣチップとアンテナを有する非接触通信
媒体における、従来の半田付けによるＩＣチップとアン
テナとの接合方法を改善し、接合の信頼性を確保し得る
接合方法と、それを用いた非接触通信媒体を提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するため、半田付けによる接合工程の細部を再検討
した結果なされたものである。
解決するため、半田付けによる接合工程の細部を再検討
した結果なされたものである。
【０００８】即ち、本発明は、送受信用アンテナとＩＣ
チップからなるＩＣモジュールを具備した非接触通信媒
体のアンテナとＩＣチップの接合方法において、接合部
分に予め半田のパターンを形成し、前記半田パターンに
溝を形成した後、前記溝にアンテナを構成する線材を嵌
合した状態で加熱することにより、接合することを特徴
とする非接触通信媒体のＩＣモジュール接合方法であ
る。
チップからなるＩＣモジュールを具備した非接触通信媒
体のアンテナとＩＣチップの接合方法において、接合部
分に予め半田のパターンを形成し、前記半田パターンに
溝を形成した後、前記溝にアンテナを構成する線材を嵌
合した状態で加熱することにより、接合することを特徴
とする非接触通信媒体のＩＣモジュール接合方法であ
る。
【０００９】また、本発明は、前記の非接触通信媒体の
ＩＣモジュール接合方法において、前記溝は、断面の形
状が、ほぼＶ字型であることを特徴とする非接触通信媒
体のＩＣモジュール接合方法である。
ＩＣモジュール接合方法において、前記溝は、断面の形
状が、ほぼＶ字型であることを特徴とする非接触通信媒
体のＩＣモジュール接合方法である。
【００１０】また、本発明は、前記の非接触通信媒体の
ＩＣモジュール接合方法において、前記溝の形成は、加
熱されたチップを半田のパターンに押し当てて行うこと
を特徴とする非接触通信媒体のＩＣモジュール接合方法
である。
ＩＣモジュール接合方法において、前記溝の形成は、加
熱されたチップを半田のパターンに押し当てて行うこと
を特徴とする非接触通信媒体のＩＣモジュール接合方法
である。
【００１１】また、本発明は、前記の非接触通信媒体の
ＩＣモジュール接合方法において、前記溝の形成は、半
田のパターンを金型で加圧して行うことを特徴とする非
接触通信媒体のＩＣモジュール接合方法である。
ＩＣモジュール接合方法において、前記溝の形成は、半
田のパターンを金型で加圧して行うことを特徴とする非
接触通信媒体のＩＣモジュール接合方法である。
【００１２】また、本発明は、前記の方法でアンテナと
ＩＣチップとが接合されてなるＩＣモジュールを具備す
ることを特徴とする非接触通信媒体である。
ＩＣチップとが接合されてなるＩＣモジュールを具備す
ることを特徴とする非接触通信媒体である。
【００１３】
【作用】本発明によれば、半田のパターンに予め設けら
れたＶ字型の溝によって、線材を配置をガイドした状態
で半田による固定を行うので、線材が位置ずれを起こす
ことがなく、従来方法に比較すると、ＩＣチップとアン
テナの接合の信頼性が極めて高くなる。
れたＶ字型の溝によって、線材を配置をガイドした状態
で半田による固定を行うので、線材が位置ずれを起こす
ことがなく、従来方法に比較すると、ＩＣチップとアン
テナの接合の信頼性が極めて高くなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、図を参照して本発明の実施
の形態を詳細に説明する。
の形態を詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明によるＩＣチップとアンテ
ナの接合方法における、半田パターンに設けられたＶ字
型溝に、アンテナを構成する線材を配置した状態の概略
を示す断面図である。図１において、１０１はＩＣチッ
プとアンテナとの接合部、１０２は半田、１０３は線材
を示す。
ナの接合方法における、半田パターンに設けられたＶ字
型溝に、アンテナを構成する線材を配置した状態の概略
を示す断面図である。図１において、１０１はＩＣチッ
プとアンテナとの接合部、１０２は半田、１０３は線材
を示す。
【００１６】また、図２は、図１における半田１０２の
パターンに、Ｖ字型の溝を設ける前の状態を示す断面図
である。図２において、２０１は接合部、２０２は半田
を示す。
パターンに、Ｖ字型の溝を設ける前の状態を示す断面図
である。図２において、２０１は接合部、２０２は半田
を示す。
【００１７】図３は、半田のパターンにＶ字型の溝を形
成している状態を模式的に示す断面図である。ここで
は、ヒーターを内蔵し、先端の断面が山型の形状を具備
した窒化アルミニウム製のチップ３０３を、半田３０２
に圧し当て、Ｖ字型の溝（図示せず）を形成している。
成している状態を模式的に示す断面図である。ここで
は、ヒーターを内蔵し、先端の断面が山型の形状を具備
した窒化アルミニウム製のチップ３０３を、半田３０２
に圧し当て、Ｖ字型の溝（図示せず）を形成している。
【００１８】図４は、半田にＶ字型の溝を形成した状態
を示す断面図である。図４において、４０３はＶ字型の
溝を示す。
を示す断面図である。図４において、４０３はＶ字型の
溝を示す。
【００１９】図５は、線材を半田に埋め込む状態を模式
的に示す断面図である。ここでは、先端が平坦な形状
で、やはりヒーターを内蔵した窒化アルミニウム製のチ
ップ５０４を、半田５０２のＶ字型溝の部部に配置され
た線材５０３の上から圧し当て半田を溶融して接合を行
う。
的に示す断面図である。ここでは、先端が平坦な形状
で、やはりヒーターを内蔵した窒化アルミニウム製のチ
ップ５０４を、半田５０２のＶ字型溝の部部に配置され
た線材５０３の上から圧し当て半田を溶融して接合を行
う。
【００２０】そして、図６は、線材が半田付けによって
固定され、接合が完了した状態を模式的に示した断面図
である。図６に示したように、線材６０３は、半田６０
２にほぼ埋め込まれた状態となっている。このようにし
て接合を行った非接触通信媒体では、接合部における断
線などの不良の発生率は０％であった。
固定され、接合が完了した状態を模式的に示した断面図
である。図６に示したように、線材６０３は、半田６０
２にほぼ埋め込まれた状態となっている。このようにし
て接合を行った非接触通信媒体では、接合部における断
線などの不良の発生率は０％であった。
【００２１】
【発明の効果】以上に詳しく説明したように、本発明に
よれば、線材のずれや損傷などのない状態で、ＩＣチッ
プとアンテナの接合が可能となる。これによって、ＩＣ
モジュールを内蔵した非接触通信媒体の、製造工程にお
ける不良発生を大幅に減少することが可能となり、製造
コスト低減に寄与できる。
よれば、線材のずれや損傷などのない状態で、ＩＣチッ
プとアンテナの接合が可能となる。これによって、ＩＣ
モジュールを内蔵した非接触通信媒体の、製造工程にお
ける不良発生を大幅に減少することが可能となり、製造
コスト低減に寄与できる。
【図１】半田パターンに設けられたＶ字型溝に、アンテ
ナを構成する線材を配置した状態の概略を示す断面図。
ナを構成する線材を配置した状態の概略を示す断面図。
【図２】半田パターンに、Ｖ字型の溝を設ける前の状態
を示す断面図。
を示す断面図。
【図３】半田のパターンにＶ字型の溝を形成している状
態を模式的に示す断面図。
態を模式的に示す断面図。
【図４】半田にＶ字型の溝を形成した状態を示す断面
図。
図。
【図５】線材を半田に埋め込む状態を模式的に示す断面
図。
図。
【図６】接合が完了した状態を模式的に示した断面図。
【図７】非接触通信媒体の概略を示す斜視図。
１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１
接合部 １０２，２０２，３０２，４０２，５０２，６０２
半田 １０３，４０３，５０３，６０３ 線材 ３０３，５０４ チップ ４０３ Ｖ字型溝 ７００ 非接触式通信媒体 ７０１ カード基材 ７０２ ＩＣチップ ７０３ アンテナ
接合部 １０２，２０２，３０２，４０２，５０２，６０２
半田 １０３，４０３，５０３，６０３ 線材 ３０３，５０４ チップ ４０３ Ｖ字型溝 ７００ 非接触式通信媒体 ７０１ カード基材 ７０２ ＩＣチップ ７０３ アンテナ
Claims (5)
- 【請求項１】 送受信用アンテナとＩＣチップからなる
ＩＣモジュールを具備した非接触通信媒体のアンテナと
ＩＣチップの接合方法において、接合部分に予め半田の
パターンを形成し、前記半田パターンに溝を形成した
後、前記溝にアンテナを構成する線材を嵌合した状態で
加熱することにより、接合することを特徴とする非接触
通信媒体のＩＣモジュール接合方法。 - 【請求項２】 請求項１に記載の非接触通信媒体のＩＣ
モジュール接合方法において、前記溝は、断面の形状
が、ほぼＶ字型であることを特徴とする非接触通信媒体
のＩＣモジュール接合方法。 - 【請求項３】 請求項１もしくは請求項２のいずれかに
記載の非接触通信媒体のＩＣモジュール接合方法におい
て、前記溝の形成は、加熱されたチップを半田のパター
ンに押し当てて行うことを特徴とする非接触通信媒体の
ＩＣモジュール接合方法。 - 【請求項４】 請求項１もしくは請求項２のいずれかに
記載の非接触通信媒体のＩＣモジュール接合方法におい
て、前記溝の形成は、半田のパターンを金型で加圧して
行うことを特徴とする非接触通信媒体のＩＣモジュール
接合方法。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
載の方法でアンテナとＩＣチップとが接合されてなるＩ
Ｃモジュールを具備することを特徴とする非接触通信媒
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001397085A JP2003197284A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | Ｉｃモジュール接合方法及びそれを用いた非接触通信媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001397085A JP2003197284A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | Ｉｃモジュール接合方法及びそれを用いた非接触通信媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003197284A true JP2003197284A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27602976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001397085A Pending JP2003197284A (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | Ｉｃモジュール接合方法及びそれを用いた非接触通信媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003197284A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6857552B2 (en) * | 2003-04-17 | 2005-02-22 | Intercard Limited | Method and apparatus for making smart card solder contacts |
| WO2007134590A1 (de) * | 2006-05-24 | 2007-11-29 | Melzer Maschinenbau Gmbh | Verfahren und einrichtung zum löttechnischen verbinden von leitfähigen bauteilen unter verwendung eines lötwerkzeuges mit nicht benetzbarem lötbereich |
| CN106475651A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-03-08 | 京信通信技术(广州)有限公司 | 微波器件焊接基体及微波器件 |
| CN107492774A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-12-19 | 中山立杰精密器材有限公司 | 一种制造hdmi连接插头的方法 |
-
2001
- 2001-12-27 JP JP2001397085A patent/JP2003197284A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6857552B2 (en) * | 2003-04-17 | 2005-02-22 | Intercard Limited | Method and apparatus for making smart card solder contacts |
| WO2007134590A1 (de) * | 2006-05-24 | 2007-11-29 | Melzer Maschinenbau Gmbh | Verfahren und einrichtung zum löttechnischen verbinden von leitfähigen bauteilen unter verwendung eines lötwerkzeuges mit nicht benetzbarem lötbereich |
| CN106475651A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-03-08 | 京信通信技术(广州)有限公司 | 微波器件焊接基体及微波器件 |
| CN107492774A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-12-19 | 中山立杰精密器材有限公司 | 一种制造hdmi连接插头的方法 |
| CN107492774B (zh) * | 2016-12-02 | 2024-06-04 | 中山立杰精密器材有限公司 | 一种制造hdmi连接插头的方法 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040715 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060721 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060802 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061129 |