JP2003192926A - プリント配線基板穿孔用樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、プリント配線基板の穿孔時おける
加工位置精度やめっき付きまわり性に優れ、かつ保存安
定性の良好なプリント配線基板穿孔用樹脂組成物及びそ
れを用いた穿孔用シート、かかるシートを用いたプリン
ト配線基板の穿孔方法を提供する。 【解決手段】 （Ａ）水溶性高分子を４０〜９９重量％
及び（Ｂ）エチレンオキ かつエチレンオキシド成分が全体の５０〜９０重量％を
占め、２０℃における粘度が２００〜６００００ｍＰａ
・ｓのポリアルキレングリコール系ランダム共重合体を
１〜６０重量％含有してなる組成物、更に必要に応じて
下記一般式（１）で示される化合物の重合体を含有して
なる。 （ここでＲ¹は水素又はメチル基で、ｎは１０〜２２の
整数である。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
基板等の積層板にスルーホールを形成させるための孔あ
け（穿孔）加工に有用なプリント配線基板穿孔用樹脂組
成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用い
たプリント配線基板の穿孔方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板等の積層基板にスルー
ホールを穿孔する場合は、孔径が大きい場合は基板に直
接ドリルを当てて穿孔が行われるが、孔径の小さい汎用
品の基板では、一般に上記基板上にアルミニウム箔等の
金属薄膜と各種の水溶性化合物の層を配置し、ドリル、
錐、あるいはパンチャー等を用いて貫孔している。上記
方法において、水溶性化合物膜の使用は、基板表面の凹
凸が原因となるドリルビット部の逃げを防止して目的と
するスルーホール部の位置にドリル先端部を正確に設定
する、つまり加工位置精度の確保の目的で用いられ、更
にアルミニウム箔の使用は基板の穿孔終了後、ドリルの
引抜きの際に基板上の銅面の剥離防止、いわゆるバリ防
止と共に穿孔時に発生するスルーホール部の発熱に帰因
するスルーホール部の目づまりや切削クズの付着のトラ
ブルを避けるためのもので、かかるアルミニウム箔／水
溶性化合物膜の積層体の利用によって効率よくスルーホ
ール加工を実施している。その上、水溶性化合物膜は、
穿孔終了後に基板を水洗することによって、基板からの
除去が可能であるという長所も持っている。

【０００３】かかる目的で使用する水溶性化合物を示す
公知文献として、例えば、特開平４−９２４８８号公
報、特開平４−９２４９４号公報には、基板の片面あ
るいは両面にポリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール等のポリアルキレングリコール類を配置する
ことが、更に特開平４−９２４９３号公報には、ポリ
オキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロック共重合
体が、特開平７−９６４９９号公報にはポリアルキレ
ンオキシド化合物と多価カルボン酸及び／又はジイソシ
アネート化合物よりなる水溶性高分子が、特開平１０
−６２９８号公報にはかかる水溶性高分子と金属化合物
よりなる組成物が使用されることがいずれも記載されて
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
、及びの開示技術では、スルーホールの穿孔時に
水溶性化合物膜面にべたつきが生じ易く、スルーホール
部の加工位置精度が低下したり、又、水溶性化合物を膜
状で使用しようとする時に、成形性に劣るためシート状
に成形しにくいというような問題点を有している。又、
上記、の開示技術でも、特にドリル径が０．１５ｍ
ｍのように細いドリルを使用する、特に連続して穿孔を
実施する場合の加工位置精度の点で改善の余地がある。
更に〜のいずれの開示技術も近時のより高度な品質
要求の一つであるめっき付きまわり性、つまりスルーホ
ール内にめっきを施す場合、均一なめっき加工が実施で
きるという点、又組成物やそれから得られるシートを長
期間放置した時の保存安定性に問題があり、穿孔時にシ
ートの反りや割れの発生等、いわゆる可塑性の点で更な
る改良が必要である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明者らが鋭意検討した結果、（Ａ）水溶性高分
子を４０〜９９重量％及び（Ｂ）エチレンオキシド成分
−［ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ］− かつエチレンオキシド成分が全体の５０〜９０重量％を
占め、２０℃における粘度が２００〜６００００ｍＰａ
・ｓのポリアルキレングリコール系ランダム共重合体を
１〜６０重量％含有してなる樹脂組成物、更に必要に応
じて下記一般式（１）で示される化合物の重合体を含有
してなるプリント配線基板穿孔用樹脂組成物が、かかる
欠点を解決することを見いだし本発明を完成した。 （ここでＲ¹は水素又はメチル基で、ｎは１０〜２２の
整数である。）

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント配線基板
穿孔用樹脂組成物について述べる。本発明の組成物は、
（Ａ）水溶性高分子と（Ｂ）上記特定の構造のポリアル
キレングリコール系ランダム共重合体を配合してなるも
ので、かかる（Ａ）水溶性高分子としては、ポリビニル
アルコール系樹脂、ポリアルキレングリコール、澱粉、
ポリアクリル酸ナトリウム、セルロース誘導体、カゼイ
ン、アルギン酸ナトリウム、ペクチン、ポリアクリルア
ミド、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等が
例示されるが、ポリビニルアルコール系樹脂がドリル穿
孔時の加工位置精度が良好な点で好ましい。以下ポリビ
ニルアルコール系樹脂を使用する場合について説明す
る。

【０００７】かかるポリビニルアルコール系樹脂として
は、ポリビニルアルコール、変性ポリビニルアルコール
のいずれでもよく、該ポリビニルアルコールは酢酸ビニ
ルを単独重合し、更にそれをケン化して製造される。ま
た変性ポリビニルアルコールは酢酸ビニルと他の不飽和
単量体との重合体をケン化して製造されたり、ポリビニ
ルアルコールを後変性して製造される。上記で他の不飽
和単量体としては、例えばエチレン、プロピレン、イソ
ブチレン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデ
セン等のオレフィン類、アクリル酸、メタクリル酸、ク
ロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸等
の不飽和酸類あるいはその塩あるいはモノ又はジアルキ
ルエステル等、アクリロニトリル、メタアクリロニトリ
ル等のニトリル類、アクリルアミド、メタクリルアミド
等のアミド類、エチレンスルホン酸、アリルスルホン
酸、メタアリルスルホン酸等のオレフィンスルホン酸あ
るいはその塩、アルキルビニルエーテル類、Ｎ−アクリ
ルアミドメチルトリメチルアンモニウムクロライド、ア
リルトリメチルアンモニウムクロライド、ジメチルアリ
ルビニルケトン、Ｎ−ビニルピロリドン、塩化ビニル、
塩化ビニリデンがある。

【０００８】更に、ポリオキシエチレン（メタ）アリル
エーテル、ポリオキシプロピレン（メタ）アリルエーテ
ルなどのポリオキシアルキレン（メタ）アリルエーテ
ル、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、ポリオ
キシプロピレン（メタ）アクリレート等のポリオキシア
ルキレン（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン
（メタ）アクリルアミド、ポリオキシプロピレン（メ
タ）アクリルアミド等のポリオキシアルキレン（メタ）
アクリルアミド、ポリオキシエチレン（１−（メタ）ア
クリルアミドー１，１−ジメチルプロピル）エステル、
ポリオキシエチレンビニルエーテル、ポリオキシプロピ
レンビニルエーテル、ポリオキシエチレンアリルアミ
ン、ポリオキシプロピレンアリルアミン、ポリオキシエ
チレンビニルアミン、ポリオキシプロピレンビニルアミ
ン等が挙げられる。又後変性の方法としては、ポリビニ
ルアルコールをアセト酢酸エステル化、アセタール化、
ウレタン化、エーテル化、グラフト化、リン酸エステル
化、オキシアルキレン化する方法等が挙げられる。

【０００９】かかるポリビニルアルコール系樹脂の中で
も、ケン化度が４０モル％以上のものが好ましく、更に
は６５〜１００モル％、特には７０〜９９モル％が有利
である。かかるケン化度が４０モル％未満では、水溶性
が低下して穿孔後の水洗に労力を要し好ましくない。

【００１０】又、４重量％水溶液の粘度は２．５〜１０
０ｍＰａ・ｓが好ましく、更には２．５〜７０ｍＰａ・
ｓ、特には２．５〜６０ｍＰａ・ｓが有利である。該粘
度が２．５ｍＰａ・ｓ未満では、本発明の組成物をシー
トの形状にして使用する時に強度が劣り穿孔時にシート
の破壊が起ることがあり、一方１００ｍＰａ・ｓを越え
るとシートへの製膜性が悪くなり好ましくない。尚、上
記粘度はＪＩＳ Ｋ６７２６に準じて測定されるもので
ある。

【００１１】本発明の組成物における（Ｂ）ポリアルキ
レングリコール系ランダム共重合体について説明する。
かかる共重合体はエチレンオキシド成分−［ＣＨ₂ＣＨ₂
Ｏ］−と炭素数３以上の かつエチレンオキシド成分が全体の５０〜９０重量％を
占め、２０℃における粘度が２００〜６００００ｍＰａ
・ｓのポリアルキレングリコール系ランダム共重合体で
ある。炭素数３以上のアルキレンオキシドとしてはプロ
ピレンオキシド、テトラメチレンオキシド、１，５−ペ
ンタンオキシド等が例示されるが、実用的にはプロピレ
ンオキシドが多用される。かかるランダム共重合体はエ
チレンオキシドと炭素数３以上のアルキレンオキシドと
を反応器に一括仕込みし、縮重合することによって容易
に製造できる。

【００１２】ランダム共重合体はエチレンオキシド成分
が全体の５０〜９０重量％であることが必要で、５０重
量％未満ではシートの水溶性が低下して、穿孔後のシー
トの水洗除去に時間がかかり過ぎ、９０重量％を越える
と水溶性高分子との相溶性が低下するという欠点が顕著
になる。かかるランダム共重合体は室温において液状で
あり、２０℃における粘度が２００〜６００００ｍＰａ
・ｓ、好ましくは３００〜５０００ｍＰａ・ｓであるこ
とも大きな特徴であり、かかる性質を備えているために
ポリビニルアルコール系樹脂との相溶性に優れる利点が
ある。同じモノマー成分からなるポリアルキレングリコ
ールブロック共重合体が室温で固体状であるために、か
かる性能が得難い点で大きな違いがある。

【００１３】本発明の組成物において（Ａ）水溶性高分
子と（Ｂ）ポリアルキレングリコール系ランダム共重合
体との配合割合は、（Ａ）を４０〜９９重量％、好まし
くは５５〜８５重量％、（Ｂ）を１〜６０重量％、好ま
しくは１５〜４５重量％の範囲とすることが必要であ
る。（Ｂ）の配合量が１重量％未満ではシートの可塑性
が低下し、６０重量％を越えるとシートの表面タックが
強すぎる欠点が顕著になり実用的でなくなる。

【００１４】本発明の組成物には、更にめっき付きまわ
り性等の向上を目的として、下記一般式（１）で示され
る化合物の重合体、好ましくは該化合物と他の化合物の
共重合体を混合することも可能である。 （ここでＲ¹は水素又はメチル基で、ｎは１０〜２２の
整数である。）

【００１５】上記一般式（１）のｎは、１０〜２２であ
るが、好ましくは１５〜２０で、かかるｎが９以下の化
合物を共重合して得られる共重合体を使用する時は樹脂
組成物の成形性が劣り、逆に２３以上では（Ａ）水溶性
高分子との相溶性が悪く好ましくない。上記一般式
（１）で示される化合物の具体例としては、ステアリル
（メタ）アクリレート、ペンタデカ（メタ）アクリレー
ト、パルミチル（メタ）アクリレート、ヘプタデカン
（メタ）アクリレート等を挙げることができ、好適には
ステアリル（メタ）アクリレートが用いられる。

【００１６】又、上記一般式（１）で示される化合物と
共重合される他の化合物としては、特に限定されること
はないが、アクリル系化合物が好ましく、その具体例と
しては、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレ
ート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）
アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル
（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）ア
クリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベ
ンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル
（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
グリシジル（メタ）アクリレートなどが例示され、好適
にはアクリル酸が用いられる。

【００１７】本発明においてかかる共重合体を得る際
に、上記一般式（１）で示される化合物と他の化合物と
の共重合比は５０／５０〜９５／５（重量比）の範囲と
することが好ましく、更には７０／３０〜９０／１０で
ある。かかる共重合比が５０／５０未満では、本発明の
組成物をシート状にして長期放置した時に保存安定性が
低下して可塑性が失われたり、それを用いて穿孔した時
にシートの反りや割れが起こることがあり、９５／５を
越えると穿孔用シートの保存時にシート中にゲル状物が
析出することがあり好ましくない。共重合は通常溶液重
合が実施され、得られる共重合体は反応液がそのまま用
いられることがあるが、通常は樹脂濃度を調整して用い
られる。共重合体の重量平均分子量としては１０００〜
２０００００であることが好ましく、更には３０００〜
１０００００である。重量平均分子量が１０００未満で
は（Ａ）水溶性高分子との相溶性に劣ることがあり、２
０００００を越えると穿孔シートを作製して長期放置し
た時に可塑性が低下することがある。

【００１８】上記共重合体の市販品は溶剤溶液として提
供されることがあり、例えばステアリルメタクリレート
／アクリル酸共重合体の溶剤溶液である新中村化学社製
「バナレジン２２０３」、「バナレジン２２０５」、
「バナレジン２２０６」、「バナレジン２２０７」等が
挙げられる。

【００１９】本発明の組成物における上記共重合体の配
合量は（Ａ）と（Ｂ）との組成物を３０〜９０重量％、
共重合体を１０〜７０重量％の割合にするのが有利であ
り、共重合体の配合量が１０重量％未満では併用の効果
に乏しく、７０重量％を越えるとシートの水溶性が低下
することがある。

【００２０】本発明の組成物には、必要に応じて非イオ
ン界面活性剤等の滑剤、防錆剤、リン酸エステル類等の
安定剤の他、金属粉体、無機粉体等の公知の添加剤等を
添加しても差し支えない。

【００２１】本発明の組成物をプリント配線基板穿孔用
シートとして用いる（以下穿孔用シートと称する）場
合、組成物を単独のシートとして、あるいは支持体に該
組成物をラミネートした積層シートとして利用され、実
用的には積層シートが有利である。

【００２２】かかる本発明の穿孔用シートは、例えば次
の方法により製造される。単独のシートとするには、例
えば溶液流延法、Ｔダイやインフレーションでの溶融押
出法、またはカレンダ法等の汎用の製膜手段を採用すれ
ば良い。製膜時には組成物は水溶液又は分散液に調製さ
れたり、ペレット化が行われたりする。穿孔用シートの
厚みとしては、１０〜１０００μｍの範囲に設定するこ
とが好ましい。

【００２３】上記の方法で得られた穿孔用シートの含水
率は０．５〜１０重量％になるように調整するのが好ま
しく、更には、１〜７重量％が好ましい。かかる含水率
が０．５重量％未満ではシート成形時にクラックが発生
し易く、１０重量％を越えると成形機からのシートの剥
離性が劣り好ましくない。

【００２４】積層シートとして用いる場合、支持体とし
ては特に限定するものではないが金属箔、プラスチック
フィルム、プラスチックシートが好ましい。中でも、ア
ルミニウム，亜鉛，鉄等の金属箔が好ましい。支持体の
厚みは、通常５０〜３００μｍが好ましく、更には５０
〜２５０μｍに設定される。

【００２５】該積層シートにおける組成物層の厚みは、
１０〜７００μｍの範囲に設定することが好ましい。ま
た、穿孔用シート全体の厚みは、特に限定するものでは
ないが、６０〜１０００μｍの範囲となるよう設定す
る。

【００２６】積層シートは、組成物からなるシートの片
面あるいは両面に金属箔等の支持体をラミネートして一
体化した状態にすればよく、一体化にはコーティング
法、その他熱蒸着法やドライラミ法がある。通常はコー
ティング法が有利であり、ポリビニルアルコール系樹脂
とポリアルキレングリコール系ランダム共重合体との水
性液を上記支持体面にコーティングし、その後４０〜１
００℃の温度で乾燥する手順で行われる。かかる場合も
組成物層の含水率は上記の単独層の時と同様の範囲に調
整するのが好ましい。

【００２７】上記穿孔用シートを用いてプリント配線基
板を穿孔する方法は、次の様にして行われる。まず用い
られるプリント配線基板は、通常は銅等の金属箔と電気
絶縁体とが積層され一体化した基板であり、例えば外層
に金属箔を配置したエポキシ基板等の金属箔張積層板，
内層にプリント配線回路を有する多層積層板，プリント
配線回路を有する金属箔張積層板，金属箔張プラスチッ
クフィルム等が挙げられる。

【００２８】上記基板の片面又は両面に本発明の穿孔用
シートを配置し、このシートを介してプリント配線基板
の所定の位置に、ドリルあるいは錐等により所定の大き
さのスルーホールを穿孔する。該穿孔用シートが積層シ
ートの場合は、シートの支持体面とプリント配線基板面
が接するように配置するのが加工位置精度を上げる点で
好ましい。また、複数枚のプリント配線基板を積層して
同時に穿孔することも可能であり、この時にプリント配
線基板間に本発明の穿孔用シートを介在させるのが有利
である。

【００２９】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。なお、例中「％」、「部」とあるのは、断りのな
い限り重量基準を意味する。 実施例１（穿孔用シートの製造） シート１：ケン化度７８モル％、４％水溶液の粘度１３
ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコール系樹脂〔日本合成化
学工業株式会社製「ゴーセノールＫＭ−１１」〕７０部
を室温の精製水３００部に投入し、撹拌しながら加温し
て溶解させ、その水溶液に更に２０℃における粘度が４
００ｍＰａ・ｓのエチレンオキシド・プロピレンオキシ
ドランダム共重合体（エチレンオキシド含有量７５％、
プロピレンオキシド含有量２５％）［日本油脂株式会社
製「ユニセーフ７５ＤＥ−２５」］３０部を添加し均一
になるまで撹拌し組成物の水溶液（固形分濃度２５部）
を得た。

【００３０】上記水溶液を厚さ１００μのアルミニウム
箔上に１５０μｍのクリアランスでコーティングして、
９０℃で２０時間乾燥して膜厚４０μｍの塗膜を形成さ
せ該層の含水率が２％の全膜厚１４０μｍの穿孔用シー
トを得た。

【００３１】実施例２（穿孔用シートの製造） シート２：上記シート１におけるエチレンオキシド・プ
ロピレンオキシドランダム共重合体に変えて、２０℃に
おける粘度が３０００ｍＰａ・ｓのエチレンオキシド・
プロピレンオキシドランダム共重合体（エチレンオキシ
ド含有量７５％、プロピレンオキシド含有量２５％）
［日本油脂株式会社製「ユニセーフ７５ＤＥ−１７
０」］を使用して穿孔用シートを得た。

【００３２】実施例３（穿孔用シートの製造） シート３：上記シート１におけるポリビニルアルコール
系樹脂に変えて、ケン化度７２モル％、４％水溶液粘度
７ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコール系樹脂［日本合成
化学工業株式会社製「ゴーセノールＫＰ−０８」］を使
用した以外は同例とおなじ製造を行ない穿孔用シートを
得た。

【００３３】実施例４（穿孔用シートの製造） シート４：上記シート１におけるポリビニルアルコール
系樹脂に変えて、ケン化度８８モル％、４％水溶液粘度
５２ｍＰａ・ｓのポリビニルアルコール系樹脂［日本合
成化学工業株式会社製「ゴーセノールＧＨ−２３」］を
使用した以外は同例とおなじ製造を行ない穿孔用シート
を得た。

【００３４】実施例５（穿孔用シートの製造） シート５：上記シート１の製造において、組成物の水溶
液を２７５μｍのクリアランスでガラス上に塗工、乾燥
し、乾燥後組成物層をガラスから剥離して７０μｍ厚の
組成物単独膜からなる穿孔用シートを得た。

【００３５】実施例６（穿孔用シートの製造） シート６：上記シート１において組成物層の含水率を６
％とした１００μｍ厚の穿孔用シートを得た。

【００３６】実施例７（穿孔用シートの製造） シート７：上記シート１においてポリビニルアルコール
系樹脂の使用量を８０部に、エチレンオキシド・プロピ
レンオキシドランダム共重合体の使用量を２０部に変え
た以外は同例とおなじ製造を行ない穿孔用シートを得
た。

【００３７】実施例８（穿孔用シートの製造） シート８：上記シート５において更に、重量平均分子量
２００００のステアリルメタクリレート／アクリル酸
（共重合比８５／１５）の共重合体の５５％トルエン／
イソプロパノール（重量比７／３）溶液［新中村化学社
製「バナレジン２２０７」］８０部を撹拌下に混合した
以外は同例とおなじ製造を行なって膜厚３０μｍの穿孔
用シートを得た。

【００３８】比較例１ 実施例１においてエチレンオキシド・プロピレンオキシ
ドランダム共重合体の使用量を０．１部に変えた穿孔用
シートＡを得た。

【００３９】比較例２ 実施例１においてエチレンオキシド・プロピレンオキシ
ドランダム共重合体の使用量を７０部に変えた穿孔用シ
ートＢを得た。

【００４０】比較例３ 実施例１においてエチレンオキシド・プロピレンオキシ
ドランダム共重合体に変えて、重量平均分子量３３００
のエチレンオキシド・プロピレンオキシドブロック共重
合体（エチレンオキシド含有量４０％、プロピレンオキ
シド含有量６０％、融点３５℃）［日本油脂株式会社製
「プロノン２０４」］を使用して穿孔用シートＣを得
た。

【００４１】上記の穿孔用シートを用いて下記の手順で
プリント配線基板の穿孔を行い、シートの評価を行っ
た。厚さ１８μｍの銅箔が両面に積層された全厚０．４
ｍｍのプリント配線基板を４枚重ね、表１に示す如き穿
孔用シートを配置して（支持体を使用したシートの場合
は支持体面を銅面と接触させる）、室温、３０％ＲＨの
条件下で直径０．１５ｍｍのドリルにて４枚の基板を貫
通する１０００穴のスルーホールを形成した。得られた
穿孔基板についてスルーホールの加工位置精度、めっき
付きまわり性を以下の様に評価した。又各穿孔用シート
の保存安定性（可塑性）を評価するため、該シートを室
温、３０％ＲＨの条件下に３ケ月放置した後に、同様の
操作をしてスルーホールを形成し、その時の状態を調べ
て評価した。

【００４２】（加工位置精度）穴の中心部を実測し、予
め決められた位置とのズレをデジタル測長機（大日本ス
クリーン社製「ＤＲ−５５５−Ｄ」）にて測定し１枚
目、２枚目の１、５００、７５０、１０００穴目の平均
値を算出して、標準偏差σを求め、（平均値＋３σ）値
を算出し以下の様に評価した。 ◎・・ドリル径の１５％未満 ○・・ドリル径の１５〜２０％未満 △・・ドリル径の２０〜３０％未満 ×・・ドリル径の３０％以上

【００４３】（めっき付きまわり性）穿孔基板に銅めっ
き（めっき浴：メルテックス社製「カパーグリーム１２
５」）を付け、１、２枚目の基板７５０穴、８００穴、
９００穴、１０００穴目の断面を確認し以下のように評
価した。 ○・・すべての穴の銅めっきが均一に付いている △・・いずれか１つの穴の銅めっきの均一性が劣る ×・・２つ以上の穴の銅めっきの均一性が劣る

【００４４】（可塑性）ドリルで穿孔した時の穿孔用シ
ートの様子を観察し以下の様に評価した。 ○・・シートに変化なし △・・シートに反りが見られたり、シート端部で支持体
との剥離が見られた ×・・シートが割れたり、シート全面で支持体との剥離
が見られた

【００４５】実施例、比較例の評価結果を表１に示し
た。 〔表１〕 使用した穿孔用シートの番号 加工位 メッキ 可塑性 １枚目 １枚目と ２枚目と ３枚目と 置精度 付きま 上面 ２枚目間 ３枚目間 ４枚目間 わり性 実施例１ １ なし なし なし ◎ ○ ○ 実施例２ ２ なし なし なし ◎ ○ ○ 実施例３ ３ なし なし なし ◎ ○ ○ 実施例４ ４ なし なし なし ○ ○ ○ 実施例５ ５ ５ ５ ５ ◎ ○ ○ 実施例６ ６ なし なし なし ○ ○ ○ 実施例７ ７ なし なし なし ○ ○ ○実施例８ ８ ８ ８ ８ ◎ ◎ ○ 比較例１ Ａ なし なし なし ○ ○ × 比較例２ Ｂ なし なし なし × × ○比較例３ Ｃ なし なし なし △ △ △

【００４６】

【発明の効果】本発明のプリント配線基板穿孔用樹脂組
成物は、（Ａ）水溶性高分子を４０〜９９重量％及び
（Ｂ）エチレンオキシド成分−［ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ］−と炭
素数３以 かつエチレンオキシド成分が全体の5０〜９０重量％を
占め、２０℃における粘度が２００〜６００００ｍＰａ
・ｓのポリアルキレングリコール系ランダム共重合体を
１〜６０重量％含有してなる組成物、更に必要に応じて
下記一般式（１）で示される化合物の重合体を含有して
いるため、該組成物を成形したシートを使用してプリン
ト配線基板の穿孔を行う時、穿孔時の加工位置精度やめ
っき付きまわり性、並びに保存安定性に優れるという顕
著な効果を発揮できる。 （ここでＲ¹は水素又はメチル基で、ｎは１０〜２２の
整数である。）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 71/02 Ｃ０８Ｌ 71/02 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｋ Ｆターム(参考） 4F100 AB10 AK01A AK21A AK54A AL05A AT00B BA02 GB43 JB09A YY00A 4J002 AA051 BE021 BE031 BG043 BG053 CH022

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）水溶性高分子を４０〜９９重量％
   及び（Ｂ）エチレン かつエチレンオキシド成分が全体の５０〜９０重量％を
   占め、２０℃における粘度が２００〜６００００ｍＰａ
   ・ｓのポリアルキレングリコール系ランダム共重合体を
   １〜６０重量％含有してなることを特徴とするプリント
   配線基板穿孔用樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）水溶性高分子がポリビニルアルコ
   ール系樹脂であることを特徴とする請求項１記載のプリ
   ント配線基板穿孔用樹脂組成物。
3. 【請求項３】 ポリビニルアルコール系樹脂のケン化度
   が６５モル％以上でかつ４重量％水溶液の粘度が２．５
   〜１００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項２記
   載のプリント配線基板穿孔用樹脂組成物。
4. 【請求項４】 更に下記一般式（１）で示される化合物
   の重合体を含有してなることを特徴とする請求項１〜３
   いずれか記載のプリント配線基板穿孔用樹脂組成物。 （ここでＲ¹は水素又はメチル基で、ｎは１０〜２２の
   整数である。）
5. 【請求項５】 請求項１〜４いずれか記載の組成物より
   なることを特徴とするプリント配線基板穿孔用シート。
6. 【請求項６】 請求項１〜４いずれか記載の組成物を支
   持体にラミネートしてなることを特徴とするプリント配
   線基板穿孔用シート。
7. 【請求項７】 請求項５〜６いずれか記載のシートをプ
   リント配線基板上に配置して、ドリルで基板を穿孔する
   ことを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。
8. 【請求項８】 請求項５〜６いずれか記載のシートをプ
   リント配線基板上面及びプリント配線基板間に配置し
   て、２枚以上の積層状態でプリント配線基板にドリルで
   穿孔することを特徴とするプリント配線基板の穿孔方
   法。