JP2003165571A - 包装方法及び共押出積層フィルム - Google Patents

包装方法及び共押出積層フィルム

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JP2003165571A
JP2003165571A JP2001364289A JP2001364289A JP2003165571A JP 2003165571 A JP2003165571 A JP 2003165571A JP 2001364289 A JP2001364289 A JP 2001364289A JP 2001364289 A JP2001364289 A JP 2001364289A JP 2003165571 A JP2003165571 A JP 2003165571A
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ethylene
resin layer
propylene
heat
sealing
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JP2001364289A
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Hideo Hirano
秀夫 平野
Yasushi Watanabe
康史 渡辺
Takashi Sumiki
隆 隅木
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Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 異物の侵入が防止でき、しかも、角底袋
の形態を維持したままでの開封が可能な易開封性があ
り、結束具等により何度も角底袋の開閉できるという利
便性を損なうことがない物品の包装方法と、この包装方
法に使用する角底袋の製造に好適な共押出積層フィルム
を提供すること。 【解決手段】 エチレン−プロピレン共重合体ブロック
と、これよりエチレン由来成分含有率が大きいエチレン
−プロピレン共重合体ブロックとからなるブロック共重
合体(a)を含有するヒートシール樹脂層(A)と、該
ブロック共重合体(a)よりもヒートシール開始温度が
高いプロピレン系樹脂を含有する中間樹脂層(B)と、
エチレン系樹脂を含有する厚さ0.5〜5μmの表面樹
脂層(C)とを有する共押出積層フィルム、および、こ
のフィルムから製袋され、かつ、物品が充填された角底
袋の開口部を、易開封可能な加熱条件でヒートシールし
て易開封角底包装とする包装方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、食パン、菓子パン
等の食品やその他の物品の角底包装袋による包装に好適
で、角底包装袋の開口部側に角底袋としての形態を維持
したままでの開封が可能な易開封シールを設け、異物の
混入を防止しうる包装方法と、この包装方法に使用する
角底袋の製造に好適な共押出積層フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の食パン包装、菓子パン包装等の角
底包装袋は開口部を、ひねって固定する結束具、即ちス
リットを有する約2cm四方のプラスチック板、テー
プ、ひも等により結束した状態で販売されている。内容
物が複数個であったり、単数個であっても大きなもの
は、再封が可能な結束具により何度も開閉できるため利
便性が高く、多く使用されている。
【0003】しかしながら、このような結束具による包
装は簡易であるため、角底包装袋の結束部に隙間があ
り、異物の侵入を防止できないという欠点がある。その
ため、角底包装袋の開口部側に角底袋の形態を維持した
ままでの開封が可能な易開封シールを設け、異物の混入
を防止しうる包装方法と、この包装方法に使用する角底
袋の製造に好適な共押出積層フィルムが強く望まれてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、異物
の侵入が防止でき、しかも、角底袋の形態を維持したま
までの開封が可能な易開封性があり、結束具等により何
度も角底袋の開閉できるという利便性を損なうことがな
い物品の包装方法と、この包装方法に使用する角底袋の
製造に好適な共押出積層フィルムを提供することであ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】発明者等は、上記実状に
鑑みて鋭意検討した結果、エチレン−プロピレン共重合
体のブロックと、このブロックよりもエチレン由来成分
の含有率が大きいエチレン−プロピレン共重合体のブロ
ックとからなるエチレン−プロピレン系ブロック共重合
体(a)を含有してなるヒートシール樹脂層(A)と、
該エチレン−プロピレン系ブロック共重合体(a)より
もヒートシール開始温度が高いプロピレン系樹脂を含有
してなる中間樹脂層(B)と、エチレン系樹脂を含有し
てなる厚さ0.5〜5μmの表面樹脂層(C)とを有す
る(I)は、角底袋の製造に好適であり、しかも、異物
の侵入が防止でき、角底袋の形態を維持したままでの開
封が可能な易開封性があり、結束具等により何度も角底
袋の開閉できるという利便性を損なうことがない物品の
包装が容易であることを見出した。
【0006】その理由としては、ヒートシール樹脂層
(A)が70℃以上の温度領域で溶融接着が可能で、し
かもこの温度領域では溶融接着温度におおよそ比例して
接着強度が上昇し、高温領域での溶融接着では接着強度
が高く強固に接着するが、低温領域での溶融接着では接
着強度が弱く、容易に易開封性シールとなること、ヒ
ートシール樹脂層(A)を内側として溶融切断接着を行
うと、強固に接着するが、表面樹脂層(C)を内側とし
て溶融切断接着を行うと、中間樹脂層(B)と表面樹脂
層(C)の層間接着強度が低く、かつ表面樹脂層(C)
の厚さが薄いために溶融切断接着部の接着強度が低くな
り破断して、容易に角底袋が得られること、得られた
角底袋に食品等の物品を充填し、低い温度で開口部、例
えば該包装用袋の開口部上端と充填された食品の間の部
分をヒートシールすることにより安定した易開封シール
となり、容易に易開封角底包装袋とすることができるこ
と、角底袋上部を結束具で結束することにより従来の
パン角底包装と同様の結束包装とすることができるこ
と、得られた易開封角底包装袋は、易開封シールがな
されているため異物の侵入を防止でき、しかも、易開封
シール部分で容易に開封でき、開封しても袋が破損しな
いため、プラスチック板、テープ、ひも等の結束具によ
る再封が可能であること、等が挙げられる。
【0007】従って、本発明は、ヒートシール樹脂層
(A)と中間樹脂層(B)と表面樹脂層(C)とを有す
る共押出積層フィルムのヒートシール樹脂層(A)を内
側として溶融切断接着して角底袋に製袋され、かつ、物
品が充填された角底袋の開口部を、角底袋の形態を維持
したままで開封可能となる加熱条件でヒートシールして
易開封包装とする包装方法であって、しかも、該共押出
積層フィルムが、エチレン−プロピレン共重合体のブロ
ックと、このブロックよりもエチレン由来成分の含有率
が大きいエチレン−プロピレン共重合体のブロックとか
らなるエチレン−プロピレン系ブロック共重合体(a)
を含有してなるヒートシール樹脂層(A)と、該エチレ
ン−プロピレン系ブロック共重合体(a)よりもヒート
シール開始温度が高いプロピレン系樹脂を含有してなる
中間樹脂層(B)と、エチレン系樹脂を含有してなる厚
さ0.5〜5μmの表面樹脂層(C)とを有する共押出
積層フィルム(I)であることを特徴とする、包装方法
を提供するものである。
【0008】また、本発明は、エチレン−プロピレン共
重合体のブロックと、このブロックよりもエチレン由来
成分の含有率が大きいエチレン−プロピレン共重合体の
ブロックとからなるエチレン−プロピレン系ブロック共
重合体(a)を含有してなるヒートシール樹脂層(A)
と、該エチレン−プロピレン系ブロック共重合体(a)
よりもヒートシール開始温度が高いプロピレン系樹脂を
含有してなる中間樹脂層(B)と、エチレン系樹脂を含
有してなる厚さ0.5〜5μmの表面樹脂層(C)とを
有することを特徴とする、共押出積層フィルムを提供す
るものである。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明で用いる共押出積層フィル
ム(I)は、エチレン−プロピレン共重合体のブロック
と、このブロックよりもエチレン由来成分の含有率が大
きいエチレン−プロピレン共重合体のブロックとからな
るエチレン−プロピレン系ブロック共重合体(a)を含
有してなるヒートシール樹脂層(A)と、該エチレン−
プロピレン系ブロック共重合体(a)よりもヒートシー
ル開始温度が高いプロピレン系樹脂を含有してなる中間
樹脂層(B)と、エチレン系樹脂を含有してなる厚さ
0.5〜5μmの表面樹脂層(C)とを有しておればよ
い。
【0010】ヒートシール樹脂層(A)としては、エチ
レン−プロピレン共重合体のブロックと、このブロック
よりもエチレン由来成分の含有率が大きいエチレン−プ
ロピレン共重合体のブロックとからなるエチレン−プロ
ピレン系ブロック共重合体(a)を含有してなる樹脂層
であれば良いが、透明性に優れ、表面樹脂層(C)中の
エチレン系樹脂よりもヒートシール開始温度は低いヒー
トシール層が得られることから、該エチレン−プロピレ
ン系ブロック共重合体(a)と共にエチレン−プロピレ
ンゴム(EPR)を、その重量比(a)/(EPR)が
50/50〜85/15となる割合で含有してなる樹脂
層であることが好ましい。さらに、ヒートシール樹脂層
(A)としては、低温での易開封シール時のヒートシー
ル温度や強度の調整が容易で、ヒートシール温度幅が広
く、易開封シールとして適度なヒートシール強度が容易
に得られることから、該エチレン−プロピレン系ブロッ
ク共重合体(a)の一部を、該エチレン−プロピレン系
ブロック共重合体(a)以外のエチレン−プロピレン系
共重合体(ep)に置き換えることもできる。その重量
比(a)/(ep)としては、30/70〜95/5と
なる範囲が好ましい。
【0011】さらに、前記ヒートシール樹脂層(A)と
しては、エチレン−プロピレン系ブロック共重合体
(a)として、エチレン由来成分の含有率が1〜6重量
%のエチレン−プロピレン共重合体のブロックと、エチ
レン由来成分の含有率が7〜25重量%のエチレン−プ
ロピレン共重合体のブロックとからなるエチレン−プロ
ピレン系ブロック共重合体(a1)を用いたものである
ことが好ましく、なかでも、エチレン由来成分の含有率
が1〜6重量%のエチレン−プロピレン共重合体のブロ
ック(a11)と、エチレン由来成分の含有率が7〜25
重量%のエチレン−プロピレン共重合体のブロック(a
12)の重量比(a11)/(a12)が40/60〜85/
15であるものがより好ましく、さらには、透明性と低
温時の耐衝撃性のバランスが良好で、成形性に優れるこ
とから、エチレン由来成分の含有率が2.5〜5重量%
のエチレン−プロピレン共重合体のブロック(a13)、
エチレン由来成分の含有率が12〜25重量%のエチレ
ン−プロピレン共重合体のブロック(a14)とからな
り、ブロック(a13)とブロック(a14)の重量比(a
13)/(a14)が70/30〜85/15で、ブロック
(a13)とブロック(a14)のエチレン由来成分の含有
率の差が7〜21重量%であるものが特に好ましい。
【0012】前記ヒートシール樹脂層(A)で用いるエ
チレン−プロピレン系ブロック共重合体(a)の製造方
法は、特に限定されないが、例えば、チーグラー・ナッ
タ触媒の存在下、不活性溶剤の不存在下にエチレン−プ
ロピレン共重合体、好ましくはエチレン由来成分の含有
率が1〜6重量%のエチレン−プロピレン共重合体を、
全共重合体の40〜85重量%となるまで共重合させ、
次いで、気相中で、エチレン由来成分の含有率がより大
きいエチレン−プロピレン共重合体、好ましくはエチレ
ン由来成分の含有率が7〜25重量%のエチレン−プロ
ピレン共重合体を、全共重合体の60〜15重量%とな
るまで共重合させる方法等が挙げられる。
【0013】前記ヒートシール樹脂層(A)においてエ
チレン−プロピレン系ブロック共重合体(a)と併用す
るエチレン−プロピレン系共重合体(ep)としては、
前記エチレン−プロピレン系ブロック共重合体(a)以
外のエチレン−プロピレン系共重合体であればよく、特
に限定されないが、例えばエチレン−プロピレンランダ
ム共重合体、エチレン−プロピレンゴム(EPR)、等
が挙げられ、なかでも透明性と耐衝撃性に優れるものが
得られることから、エチレン−プロピレンゴム(EP
R)が特に好ましい。
【0014】また、前記ヒートシール樹脂層(A)は、
角底包装袋の作成と易開封性シールの形成が容易となる
ことから、ヒートシール開始温度が中間樹脂層(B)の
ヒートシール開始温度よりも低いことが特に望ましい。
このため、本発明の共押出積層フィルム(I)は、ヒー
トシール樹脂層(A)に含有されているエチレン−プロ
ピレン系ブロック共重合体(a)よりもヒートシール開
始温度が高いプロピレン系樹脂を中間樹脂層(B)中に
含有させており、なかでも、ヒートシール樹脂層(A)
と中間樹脂層(B)の間のヒートシール開始温度差を1
0℃以上とすることが好ましい。
【0015】なお、本発明におけるヒートシール開始温
度は、JIS K−1713に定めるヒートシール開始
温度試験に準拠して測定したヒートシール開始温度であ
る。
【0016】中間樹脂層(B)としては、ヒートシール
樹脂層(A)中のエチレン−プロピレン系ブロック共重
合体(a)よりもヒートシール開始温度が高いプロピレ
ン系樹脂を含有してなる樹脂層であればよく、例えば、
プロピレン単独重合体;エチレン−プロピレン系共重合
体、ポリエチレン−ポリプロピレン系ブロック共重合
体、プロピレンとエチレン以外のα−オレフィンとの共
重合体等の、エチレン−プロピレン系ブロック共重合体
(a)よりもヒートシール開始温度が高いプロピレン系
共重合体;などのようなプロピレン系樹脂の1種以上を
主成分として含有する樹脂層が挙げられ、なかでも、プ
ロピレン単独重合体(b1)および/またはエチレン−
プロピレン系ブロック共重合体(a)よりもヒートシー
ル開始温度が高いエチレン−プロピレン系共重合体(b
2)を含有してなる樹脂層が好ましく、該エチレン−プ
ロピレン系共重合体(b2)としては、エチレン由来成
分の含有率が2〜10重量%のエチレン−プロピレン系
共重合体が挙げられる。また、中間樹脂層(B)として
は、前記のようなプロピレン系樹脂を主成分として75
重量%以上含有することが好ましく、必要に応じて、エ
チレン−1−ブテン共重合体、直鎖状低密度ポリエチレ
ン等のような他の熱可塑性樹脂や各種の添加剤を混合す
ることができる。
【0017】また、中間樹脂層(B)は、ヒートシール
樹脂層(A)側の中間樹脂層(B1)と、表面樹脂層
(C)側の中間樹脂層(B2)の2層からなる樹脂層で
あっても良い。この場合、表面樹脂層(C)側の中間樹
脂層(B2)としては、前記中間樹脂層(B)として記
載した組成と同様の組成であることが好ましく、この場
合、ヒートシール樹脂層(A)側の中間樹脂層(B1)
としては、例えば、プロピレン単独重合体、エチレン−
プロピレン系共重合体、ポリエチレン−ポリプロピレン
系ブロック共重合体、プロピレンとエチレン以外のα−
オレフィンとの共重合体等のようなプロピレン系樹脂の
1種以上を主成分として、好ましくは70重量%以上含
有してなり、必要に応じて、エチレン−1−ブテン系共
重合体、直鎖状低密度ポリエチレン等のような他の熱可
塑性樹脂や、本積層フィルム製造に際して発生した回収
物等を混合してなる樹脂層が挙げられる。また、中間樹
脂層(B1)は、中間樹脂層(B2)と同一組成の樹脂
層であっても良い。具体的には、剛性に優れる共押出積
層フィルムが望ましい場合には、中間樹脂層(B1)が
中間樹脂層(B2)に比べて剛性に優れる組成、例えば
プロピレン単独重合体を主体とした組成からなる樹脂層
とすることが好ましく、耐寒性に優れる積層フィルムが
望ましい場合には、中間樹脂層(B1)が中間表面層
(B2)に比べて低温耐衝撃性の優れる組成、例えば直
鎖状低密度ポリエチレンを含有させた組成からなる樹脂
層とすることが好ましい。
【0018】更に、上記中間樹脂層(B1)は2層以上
に分割することも可能で、中間樹脂層(B)全体の層構
成が3層以上となっても何ら問題ない。
【0019】表面樹脂層(C)としては、エチレン系樹
脂を含有してなる厚さ0.5〜5μmの樹脂層(C)で
あればよく、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリ
エチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチ
レン等のエチレン系樹脂の1種以上を主成分として80
重量%以上含有する厚さ0.5〜5μm、好ましくは厚
さ1〜3.5μmの樹脂層が挙げられる。これらのなか
でも、中間樹脂層(B)との接着性が低く、表面樹脂層
(C)を内側として溶融切断接着して製袋した角底袋の
溶融切断接着部の接着強度が2.5N/15mm以下と
なるエチレン系樹脂からなる樹脂層であることが好まし
く、例えば、密度0.910〜0.930g/cm
での低密度ポリエチレンからなる樹脂層が挙げられる。
【0020】また、表面樹脂層(C)としては、ヒート
シール樹脂層(A)よりもヒートシール開始温度が高い
樹脂層であることが、物品が充填された角底袋の開口部
に外観良好な易開封シールを容易に形成できることから
好ましく、そのような具体的組み合わせ例としては、エ
チレン−プロピレン系ブロック共重合体(a)とエチレ
ン−プロピレンゴム(EPR)とを含有してなるヒート
シール樹脂層、好ましくは重量比(a)/(EPR)が
50/50〜85/15であるヒートシール樹脂層と、
密度0.910〜0.930g/cm の低密度ポリ
エチレンからなる表面樹脂層との組み合わせが挙げられ
る。
【0021】なお、表面樹脂層(C)は、エンボス加工
を施すことによりマット調の表面を有する樹脂層とする
ことが可能であり、これにより表面がマット調の共押出
積層フィルムと角底袋を得ることができる。
【0022】本発明に係る共押出積層フィルム(I)の
厚みは、通常20〜50μmであるが、なかでも25〜
40μmが好ましい。また、ヒートシール樹脂層(A)
の厚みは、通常0.1〜10μmであるが、なかでも1
〜8μmが好ましい。
【0023】本発明に係る共押出積層フィルム(I)
が、(A)/(B1)/(B2)/(C)の順に積層さ
れた4層フィルムである場合、中間樹脂層(B1)と中
間樹脂層(B2)の全厚に対する厚み比率は、各層の樹
脂組成により異なり特に限定されないが、中間樹脂層
(B1)が通常30〜80%、好ましくは40〜70%
であり、中間樹脂層(B2)が通常10〜50%、好ま
しくは15〜45%であり。
【0024】本発明に係る積層フィルム(I)の具体例
としては、例えば、 エチレン−プロピレン系ブロック共重合体(a)と、
エチレン−プロピレンゴム(EPR)を、その重量比
(a)/(EPR)が50/50〜85/15となる割
合で含有してなるヒートシール樹脂層(A−1)と、プ
ロピレン単独重合体(b1)を70重量%以上含有して
なる中間樹脂層(B−1)と、密度0.910〜0.9
30g/cm の低密度ポリエチレンからなる表面樹
脂層(C−1)とを、(A−1)/(B−1)/(C−
1)の順に、その平均厚さの比が1.2/8.3/0.
5となるように積層してなる、厚さが25μmもしくは
30μmの角底袋用として好適な3層フィルム(I−
1)、 前記ヒートシール樹脂層(A−1)と、直鎖状低密度
ポリエチレンとエチレン−プロピレン系共重合体(b
2)とを含有し、該エチレン−プロピレン系共重合体
(b2)の含有率が70重量%以上である中間樹脂層
(B1−2)と、プロピレン単独重合体および/または
エチレン−プロピレン系共重合体(b)を75重量%以
上含有してなる中間樹脂層(B2−2)と、前記表面樹
脂層(C−1)とを、(A−1)/(B1−2)/(B
2−2)/(C−1)の順に積層してなるフィルムで、
例えば、その平均厚さの比が1/5.5/3/0.5と
なるように積層してなる、厚さが25μmもしくは30
μmの角底袋用として好適な4層フィルム(I−2)、
などが挙げられる。
【0025】本発明に係る共押出積層フィルム(I)
は、そのまま用いてもよいが、印刷による商品訴求力向
上のために表面樹脂層(C)にコロナ放電処理をしても
よい。また、共押出積層フィルム(I)各層の中には、
必要に応じて酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキ
ング剤、防曇剤、着色剤、シリカなどの添加剤等を、本
発明の範囲内で適宜添加しうる。
【0026】本発明に係る共押出積層フィルム(I)の
製造方法は、共押出成形法であればよく、特に限定され
ないが、例えば、3台以上の押出機を用いて溶融押出す
る、共押出多層ダイス法、フィードブロック法等の公知
の共押出法により溶融状態で積層した後、インフレーシ
ョン、Tダイ・チルロール法等の方法で長尺巻フイルム
に加工する方法が好ましい。
【0027】上記のような共押出積層フィルム(I)を
用いた本発明の包装方法としては、共押出積層フィルム
(I)のヒートシール樹脂層(A)を内側として溶融切
断接着して角底袋として製袋され、かつ、物品が充填さ
れた角底袋の開口部を、角底袋の形態を維持したままで
開封可能となる加熱条件でヒートシールして易開封包装
とする包装方法であればよいが、前記ヒートシール樹脂
層(A)を内側として溶融切断接着して製袋した角底袋
の溶融切断接着部の接着強度が8.5〜30N/15m
mで、かつ、表面樹脂層(C)を内側として溶融切断接
着して製袋した角底袋の溶融切断接着部の接着強度が
2.5N/15mm以下であり、しかも、物品が充填さ
れた角底袋の開口部をヒートシールして得られた易開封
シール部分のヒートシール強度が0.1〜5N/15m
mであるものが好ましく、なかでも、角底袋の溶融切断
接着部の接着強度が9〜20N/15mmで、かつ、易
開封シール部分のヒートシール強度が0.2〜3.5N
/15mmであるものが特に好ましい。次いで、角底袋
の開口部をヒートシールした後、物品の上部を結束具に
より結束してもよく、これにより、結束具を用いた開封
後の袋の再封が可能となる。
【0028】以下に、共押出積層フィルム(I)を用い
た本発明の包装方法を、前記3層フィルム(I−1)ま
たは前記4層フィルム(I−2)を用いた食パン包装方
法を以下に例示することにより、説明する。
【0029】食パン包装方法 食パン包装方法用には、前記3層フィルム(I−1)ま
たは前記4層フィルム(I−2)を使用することが好ま
しい。前記3層フィルム(I−1)または前記4層フィ
ルム(I−2)を用いる場合、これらの共押出積層フィ
ルムは印刷された後、ヒートシール樹脂層が袋の内側に
なるようにして製袋機、例えばトタニ技研工業(株)製H
K−40V等により角底袋に加工する。この際、ヒート
シール樹脂層(A)を内側として溶融切断接着して製袋
した角底袋の溶融接着部の接着強度が8.5〜30N/
15mmになる条件で溶融切断接着温度、製袋速度等を
調整することが好ましい。次いで、得られた角底袋は、
食パン自動充填機に供給され、食パン充填後、好ましく
はヒートシール強度が0.1〜5N/15mmになる条
件でヒートシールして、易開封性食パン包装角底袋と
し、更に必要に応じて、角底袋の上部、好ましくは食パ
ンの上部で易開封性シール部分またはその上もしくは下
付近をプラスチック板、テープ、ひも等の結束具を用い
結束する。
【0030】尚、本発明で言う易開封性シールとは、袋
のヒートシール部分から切り出した幅15mmの試験片
のヒートシール強度を、引張試験機〔(株)エー・アンド
・デー製テンシロン〕を用いて、温度23℃、引張速度
300mm/分の条件で測定した場合のヒートシール強
度が0.1〜5N/15mmで、かつ、試験片の8割以
上がフィルムの破断なしにシール面より剥離するヒート
シールをいう。
【0031】前記食パン包装方法で、食パン充填後のヒ
ートシールを、易開封性でかつヒートシール強度が0.
1〜5N/15mmとなるようにするシール温度やシー
ル時間としては、シールパターンやシール圧力によりこ
となり特に限定されないが、好ましくは70〜108℃
で0.1〜2秒間である。
【0032】
【実施例】以下に、実施例および比較例を挙げて、本発
明を更に具体的に説明する。尚、例中の部および%は、
特に断りのない限りすべて重量基準である。
【0033】実施例1 ヒートシール樹脂層(A)として、エチレン由来成分の
含有率が4.0%のエチレン−プロピレン共重合体のブ
ロックと、エチレン由来成分の含有率が18%のエチレ
ン−プロピレン共重合体のブロックとからなるエチレン
−プロピレン系ブロック共重合体〔密度:0.90g/
cm3 、メルトインデックス(以下、MIという。)
(測定温度230℃):3g/10分間〕80部とエチ
レン−プロピレンゴム(EPR)(密度:0.88g/
cm3 、MI(測定温度230℃):5g/10分間)
20部とからなる混合物を、また、中間樹脂層(B)と
して、プロピレン単独重合体(密度:0.90g/cm
3 、MI(測定温度230℃):9g/10分間)を、
更に、表面樹脂層(C)として低密度ポリエチレン〔密
度:0.91g/cm3 、MI(測定温度190℃):
4g/10分間〕を、それぞれ3台の押出機に供給し、
ヒートシール樹脂層(A)と中間樹脂層(B)と表面樹
脂層(C)の平均厚さの比が1.2:8.3:0.5と
なるように共押出して、厚さ30μmの3層フィルムを
成形した。
【0034】得られた3層フィルムの表面樹脂層(C)
に、表面樹脂層(C)の表面エネルギーが36mN/m
になるようにコロナ放電処理を施して、角底袋用積層フ
ィルムとした。この積層フィルムを35℃で48時間エ
ージングした後、ヒートシール樹脂層(A)を内側にし
てフィルムを半折後、折り込みの内側に折り返しをつけ
て二重折り底部を形成させ、この二重折り底部の内部折
り目を頂点とし外部折り目を底辺とする直角二等辺三角
形の両二等辺部を、第1表に示す温度で溶融切断接着
(以下、Vシールという。)し、次いで、前記直角二等
辺三角形の頂点を通り流れ方向と直角に第1表に示す温
度で溶融切断接着(以下、サイドシールという。)する
ことにより製袋〔製袋機:トタニ技研工業(株)製HK−
40V、製袋速度:130枚/分〕して、角底袋(縦:
345mm、横:235mm)を得た。
【0035】得られた角底袋に食パンを充填した後、開
口部上端と食パンの間(開口部上端から下に50mmの
部分)を開口部と平行にヒートシーラー〔テスター産業
(株)製、圧力:0.2MPa、時間:1秒間、シール温
度:上部シールバーの温度を第1表に示す温度で、下部
シールバーは50℃に固定、シールバー形状:300m
m×10mmの平面〕で易開封ヒートシールして、易開
封性食パン包装角底袋を得た。この易開封性食パン包装
角底袋を用い、以下のように、Vシール強度とサイドシ
ール強度と易開封ヒートシール強度を測定すると共に、
易開封ヒートシール強度測定時のフィルム破断の有無を
観察した。この結果を第1表(1)〜(2)に示す。
【0036】*Vシール強度とサイドシール強度:得ら
れた角底袋5枚の両側のVシール部の中央と、このVシ
ール部上部の両側のサイドシール部の中央とから、それ
ぞれ15mm幅の試験片を1枚づつ(1つの袋でそれぞ
れ2枚)、合計でそれぞれ10枚を切り出し、23℃、
引張速度300mm/分の条件でテンシロン引張試験機
〔(株)エー・アンド・デー製〕で引き剥がす時の最大荷
重を測定し、それぞれVシール強度とサイドシール強度
とした。
【0037】*易開封ヒートシール強度:得られた角底
袋5枚の易開封ヒートシール部分から、それぞれ15m
m幅の試験片を2枚づつ(易開封ヒートシール部分を2
等分し、その中央部分からそれぞれ1枚)、合計で10
枚を切り出し、23℃、引張速度300mm/分の条件
でテンシロン引張試験機〔(株)エー・アンド・デー製〕
で引き剥がす時の最大荷重を測定し、易開封ヒートシー
ル強度とした。また、易開封ヒートシール強度測定時の
試験片の破断の有無を観察し、フィルム破断がなしで引
き剥がされたものを「破断なし」、フィルムが破断した
ものを「破断あり」と評価した。
【0038】比較例1 ヒートシール樹脂層(A)としてプロピレン−エチレン
共重合体(エチレン由来成分含量:3.7%、密度:
0.90g/cm3 、MI(測定温度230℃):8g
/10分)を用い、ヒートシール樹脂層(A)、中間樹
脂層(B)、表面樹脂層(C)の平均厚さの比を3:
6.5:0.5に変更した以外は実施例1と全く同様に
して、積層フィルムを製造し、同様にシール強度を測定
し、フィルム破断の有無を評価した。この結果を第1表
(1)〜(2)に示す。
【0039】
【表1】
【0040】
【表2】
【0041】第1表(1)〜(2)の結果からわかる様
に、本発明の共押出積層フィルム(I)を用いて得た角
底袋は従来の積層フィルムで得られた角底袋と同様な充
分なVシール強度とサイドシール強度が得られ、しか
も、袋の開口部を80℃でヒートシールするとフィルム
の破断無くして、シール面より剥離できる易開封性が得
られる。
【0042】
【発明の効果】本発明の包装方法は、共押出積層フィル
ム(I)のヒートシール樹脂層(A)が袋の内側となる
ように角底袋用に二重折り底部を形成し、角底袋用の溶
融切断接着すると、ヒートシール樹脂層(A)を内側と
した溶融切断接着部は強固に接着するが、表面樹脂層
(C)を内側とした溶融切断接着部は接着が弱いため
に、容易に角底袋が得られるうえに、得られた角底袋に
食品等の物品を充填し、より低い温度で開口部をヒート
シールすると安定して易開封ヒートシールすることがで
き、容易に食品が密封された易開封包装袋とすることが
できる。得られた易開封角底包装袋は、易開封ヒートシ
ールがなされているため異物の侵入を防止でき、しか
も、易開封ヒートシール部分で容易に開封でき、開封し
ても角底袋が破損しないため、プラスチック板、テー
プ、ひも等の結束具による再封が可能であり、更に袋上
部を結束具で結束することにより従来の食パン包装と同
様の結束包装とすることができる。
【0043】本発明の包装方法および共押出積層フィル
ムは、なかでも、パン、スナック、青果物等のツイスト
バッグ包装や横ピロー包装用としてその実用的価値は多
大である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成14年2月27日(2002.2.2
7)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 包装方法及び共押出積層フィ
ルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B65D 33/30 B65D 33/30 4F207 65/40 65/40 D 4J002 75/60 75/60 C08L 53/00 C08L 53/00 // B65D 85/36 B65D 85/36 A (C08L 53/00 C08L 23:16 23:16) B29K 23:00 B29K 23:00 B29L 7:00 B29L 7:00 9:00 9:00 Fターム(参考) 3E064 AB03 BA22 BB03 BC16 BC18 EA18 FA01 HN06 HN38 3E067 AA25 AB01 BA12A BB14A BB25A CA24 DA01 EA01 EA06 EB01 EB25 EC29 FA01 FB20 FC01 3E086 AA23 AC07 AC22 AC31 AD01 BA04 BA15 BB51 BB68 BB90 CA01 DA08 3E096 BA28 BB08 BB09 CA12 CA22 CB03 CC01 DA18 DB01 DC01 EA02X FA20 FA22 FA27 FA40 GA01 4F100 AK04C AK06C AK07B AK64A AK64B AL02A AL05A AL05B AN02A BA03 BA07 BA10A BA10C BA15 DA01 DD01C EH20 EJ55 GB16 GB23 HB21C JA15C JA20A JA20C JK06 JL11 JL12 JL12A JL12B JL14 YY00 YY00A YY00C 4F207 AA04 AA07 AG01 AG03 AH54 KA01 KA17 KB26 KW42 4J002 BB15Y BP02W BP02X GF00 GG02

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ヒートシール樹脂層(A)と中間樹脂層
    (B)と表面樹脂層(C)とを有する共押出積層フィル
    ムのヒートシール樹脂層(A)を内側として溶融切断接
    着して角底袋に製袋され、かつ、物品が充填された角底
    袋の開口部を、角底袋の形態を維持したままで開封可能
    となる加熱条件でヒートシールして易開封包装とする包
    装方法であって、しかも、該共押出積層フィルムが、エ
    チレン−プロピレン共重合体のブロックと、このブロッ
    クよりもエチレン由来成分の含有率が大きいエチレン−
    プロピレン共重合体のブロックとからなるエチレン−プ
    ロピレン系ブロック共重合体(a)を含有してなるヒー
    トシール樹脂層(A)と、該エチレン−プロピレン系ブ
    ロック共重合体(a)よりもヒートシール開始温度が高
    いプロピレン系樹脂を含有してなる中間樹脂層(B)
    と、エチレン系樹脂を含有してなる厚さ0.5〜5μm
    の表面樹脂層(C)とを有する共押出積層フィルム
    (I)であることを特徴とする、包装方法。
  2. 【請求項2】 ヒートシール樹脂層(A)が、エチレン
    −プロピレン系ブロック共重合体(a)と共に、エチレ
    ン−プロピレンゴム(EPR)を含有してなる樹脂層で
    あり、その重量比(a)/(EPR)が50/50〜8
    5/15である、請求項1記載の包装方法。
  3. 【請求項3】 ヒートシール樹脂層(A)が、エチレン
    由来成分の含有率が1〜6重量%のエチレン−プロピレ
    ン共重合体ブロックと、エチレン由来成分の含有率が7
    〜25重量%のエチレン−プロピレン共重合体ブロック
    とからなるエチレン−プロピレン系ブロック共重合体
    (a1)と、エチレン−プロピレンゴム(EPR)とを
    含有してなる樹脂層であり、中間樹脂層(B)が、プロ
    ピレン単独重合体(b1)および/またはエチレン−プ
    ロピレン系ブロック共重合体(a1)よりもヒートシー
    ル開始温度が高いエチレン−プロピレン系共重合体(b
    2)を含有してなる樹脂層であり、しかも、表面樹脂層
    (C)が、密度0.910〜0.930g/cm
    低密度ポリエチレンからなる樹脂層である、請求項2記
    載の包装方法。
  4. 【請求項4】 共押出積層フィルム(I)のヒートシー
    ル樹脂層(A)を内側として溶融切断接着して製袋した
    角底袋の溶融切断接着部の接着強度が8.5〜30N/
    15mmであり、かつ、物品が充填された袋の開口部を
    ヒートシールして得られた易開封シール部分のヒートシ
    ール強度が0.1〜5N/15mmである、請求項1、
    2または3記載の包装方法。
  5. 【請求項5】 角底袋の開口部を70〜108℃、0.
    1〜2秒間の条件でヒートシールして易開封角底包装と
    する、請求項4記載の包装方法。
  6. 【請求項6】 共押出積層フィルム(I)の厚さが20
    〜50μmであり、かつ、ヒートシール樹脂層(A)の
    厚さが1〜8μmである、請求項4記載の包装方法。
  7. 【請求項7】 表面樹脂層(C)がエンボス加工してな
    るマット調の表面を有する樹脂層である、請求項4項記
    載の包装方法。
  8. 【請求項8】 物品が充填された袋の開口部をヒートシ
    ールした後、物品の上部を結束具により結束する、請求
    項4項記載の包装方法。
  9. 【請求項9】 エチレン−プロピレン共重合体のブロッ
    クと、このブロックよりもエチレン由来成分の含有率が
    大きいエチレン−プロピレン共重合体のブロックとから
    なるエチレン−プロピレン系ブロック共重合体(a)を
    含有してなるヒートシール樹脂層(A)と、該エチレン
    −プロピレン系ブロック共重合体(a)よりもヒートシ
    ール開始温度が高いプロピレン系樹脂を含有してなる中
    間樹脂層(B)と、エチレン系樹脂を含有してなる厚さ
    0.5〜5μmの表面樹脂層(C)とを有することを特
    徴とする、共押出積層フィルム。
  10. 【請求項10】 ヒートシール樹脂層(A)が、エチレ
    ン−プロピレン系ブロック共重合体(a)と共に、エチ
    レン−プロピレンゴム(EPR)を含有してなる樹脂層
    であり、その重量比(a)/(EPR)が50/50〜
    85/15である、請求項9記載の共押出積層フィル
    ム。
  11. 【請求項11】 ヒートシール樹脂層(A)が、エチレ
    ン由来成分の含有率が1〜6重量%のエチレン−プロピ
    レン共重合体ブロックと、エチレン由来成分の含有率が
    7〜25重量%のエチレン−プロピレン共重合体ブロッ
    クとからなるエチレン−プロピレン系ブロック共重合体
    (a1)と、エチレン−プロピレンゴム(EPR)とを
    含有してなる樹脂層であり、中間樹脂層(B)が、プロ
    ピレン単独重合体(b1)および/またはエチレン−プ
    ロピレン系ブロック共重合体(a1)よりもヒートシー
    ル開始温度が高いエチレン−プロピレン系共重合体(b
    2)を含有してなる樹脂層であり、しかも、表面樹脂層
    (C)が、密度0.910〜0.930g/cm
    低密度ポリエチレンからなる樹脂層である、請求項10
    記載の共押出積層フィルム。
  12. 【請求項12】 厚さが20〜50μmであり、かつ、
    ヒートシール樹脂層(A)の厚さが1〜8μmである、
    請求項9、10または11項記載の共押出積層フィル
    ム。
  13. 【請求項13】 表面樹脂層(C)がエンボス加工して
    なるマット調の表面を有する樹脂層である、請求項12
    項記載の共押出積層フィルム。
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Cited By (6)

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