JP2003163461A

JP2003163461A - 多層配線板の製造方法及び多層配線板

Info

Publication number: JP2003163461A
Application number: JP2001360584A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Tamiya; 裕記田宮; Kiyoaki Ihara; 清暁井原; Hideto Misawa; 英人三澤
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2001-11-27
Filing date: 2001-11-27
Publication date: 2003-06-06

Abstract

(57)【要約】【課題】レーザー加工による接続用孔形成の後、その
内壁面でのめっきの付きまわり性が良好な多層配線板の
製造方法と、これにより製造される多層配線板を提供す
る。【解決手段】本発明に係る多層配線板の製造方法によ
り製造された多層配線板は、基材１を樹脂層１２の略中
央部よりも、より内層用基板３の近くに偏在せしめたプ
リプレグ２ａを用いるので、積層成型後においても、基
材１が絶縁層６ａの略中央部よりも、より内層用基板３
の近くに偏在し、レーザー加工の際には、基材１と接続
用孔７の底面の内層用基板３の上の内層回路４の金属部
との距離が短いため、レーザーの入射光のみならず、反
射光のエネルギーも、未切断の基材突出部の切断に寄与
しうることとなり、基材１の突出部の切断が容易とな
り、結果として、接続用孔７の内壁面でのめっきの付き
まわり性が良好となった。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザー加工によ
って孔あけを行って多層配線板を作製する際に、孔の内
壁面でのめっきの付きまわり性が良好となる多層配線板
の製造方法及び、かかる製造方法により製造される多層
配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板は、金属箔張りの積層板
の表面に回路形成を行うなどして製造される。この積層
板は、プリプレグを用いて作製される。上記プリプレグ
は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分と
している樹脂組成物を作製し、この樹脂組成物にガラス
クロス等のガラス基材を含浸し、加熱して含浸した樹脂
を半硬化（Ｂステージ状態）とすることによって得られ
る。上記プリプレグは、所要枚数重ねた積層物の両面、
あるいは片面に銅箔等の金属箔を配設し、加熱加圧する
ことによって金属箔張りの積層板が得られる。

【０００３】近年では、高機能化、高密度化に伴い多層
配線板が多く利用されている。多層配線板の製造は、内
層回路が形成された内層用基板に上記プリプレグを介し
て銅箔等の外層用金属箔を積層して積層体とし、この積
層体を加熱加圧することによって得られる多層板を用い
て行われることが多い。多層配線板としては、多層板の
外層用金属箔に加工を施して外層回路を形成すると共
に、プリプレグが硬化して形成された絶縁層に孔をあけ
てバイアホール（Ｖｉａｈｏｌｅ）を形成し、このバ
イアホールにめっきを施して外層回路と内層回路を導通
させて製造されるものがある。最近では、このような多
層配線板を作製する際に、位置決め精度の正確さからレ
ーザー加工による孔あけが採用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記レーザー加工で絶
縁層に孔あけを行う場合、プリプレグに用いた基材であ
るガラスクロスが孔の内壁面から突起し、接続用孔の壁
面粗さが大きくなり、めっきの付きまわり性が低下する
という問題があった。

【０００５】本発明は、上記事由に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、レーザー加工によって孔
あけを行って多層配線板を作製する際、接続用孔の内壁
面でのめっきの付きまわり性が良好な多層配線板の製造
方法及び、かかる製造方法により製造される多層配線板
を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係る発明の多層配線板の製造方法にあっ
ては、内層回路を形成した内層用基板の表面に、樹脂組
成物を基材に含浸、加熱して形成したプリプレグを積層
成型し、生成したプリプレグ硬化層に、レーザー光照射
により、前記内層回路と、前記プリプレグ硬化層の外側
面に形成する外層回路とを導通接続するための接続用孔
を穿設し、前記接続用孔の内壁面にめっきを施すことに
よって、前記内層回路と、前記外層回路とを導通接続し
て多層配線板を得る多層配線板の製造方法において、前
記プリプレグとして、前記樹脂組成物を基材に含浸、加
熱して形成した樹脂含浸基材の片側面に前記樹脂組成物
を塗布し、再度加熱することにより得たプリプレグを使
用していて、且つ、前記内層用基板の表面に前記樹脂組
成物を塗布した面が最外面となるように前記プリプレグ
を積層成型していることを特徴とするものである。

【０００７】請求項２に係る発明の多層配線板の製造方
法にあっては、請求項１記載の多層配線板の製造方法に
おいて、前記樹脂組成物が、無機充填材を含有してなる
ことを特徴とするものである。

【０００８】請求項３に係る発明の多層配線板の製造方
法にあっては、請求項１又は請求項２記載の多層配線板
の製造方法において、前記樹脂組成物が、架橋ゴムを含
有してなることを特徴とするものである。

【０００９】請求項４に係る発明の多層配線板の製造方
法にあっては、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の多層配線板の製造方法において、前記樹脂組成物が、
ポリビニルアセタール樹脂を含有してなることを特徴と
するものである。

【００１０】請求項５に係る発明の多層配線板にあって
は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の多層配線
板の製造方法により製造された多層配線板であることを
特徴とするものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づき説明する。尚、本発明の多層配線板の製造方法及
び、これにより製造される多層配線板は、下記の実施形
態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱
しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論で
ある。ここで、図１は、本発明の多層配線板の製造方法
に使用される積層体１０を構成材料毎に摸式的に示した
概略断面図である。図２は積層体１０を積層成型して得
られる多層板１０ａの要部を示す断面図である。図３
は、本発明の多層配線板の製造方法により製造した多層
配線板を示すもので、（ａ）は片側面にＩＶＨを形成し
た多層配線板１０ｂの要部を示す概略断面図、（ｂ）は
両方の面にＩＶＨを形成した多層配線板１０ｃの要部を
示す概略断面図である。図４は、本発明に係る多層配線
板の作製方法に使用するプリプレグ２ａの製造手順を示
すもので、（ａ）は基材１を示す概略断面図、（ｂ）
は、樹脂含浸基材１１を示す概略断面図、（ｃ）は、作
製したプリプレグ２ａを示す概略断面図である。

【００１２】先ず、本発明の多層配線板の製造方法につ
いて、説明する。即ち、図１に示すように、本発明の多
層配線板の製造方法は、ガラスクロス等の基材１が、プ
リプレグ２全体の厚み方向において、内層用基板３側に
偏在するように形成されたプリプレグ２ａを使用して製
造するものである。

【００１３】具体的には、表面に内層回路４を形成した
内層用基板３の両外側にプリプレグ２ａを基材１が、プ
リプレグ２ａ全体の厚み方向において、内層用基板３側
に偏在するように重ね、さらに外側に銅箔等の金属箔よ
りなる金属層５を重ねた積層体１０から作製されたもの
である。即ち、上記積層体１０を加熱加圧することによ
りプリプレグ２ａの半硬化状態（Ｂステージ状態）の樹
脂層１２を硬化して絶縁層６ａを形成して多層板１０ａ
とする。更に、この後、図３（ａ）に示すように、レー
ザー光照射により、内層回路４と、金属層５である外側
の銅箔に形成した外層回路９とを導通接続するための接
続用孔７を穿設し、この接続用孔７の内壁面に銅めっき
を施すことによって、所定の厚みの銅めっき層８とし、
ＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌｖｉａｈｏｌ
ｅ）を形成し、前記内層回路４と、外層回路９とを導通
接続して多層配線板１０ｂを得るというものである。い
うまでもなく、反対側の金属層５に対しても、同様の加
工を施し、図３（ｂ）に示すように、多層配線板１０ｃ
を得ることができる。

【００１４】一方、本発明に係る多層配線板の製造方法
に使用するプリプレグ２ａは、例えば、図４に示すよう
に、含浸用に希釈した熱硬化性樹脂を主成分とした樹脂
組成物を基材１（図４（ａ））に含浸して形成した樹脂
含浸基材１１（図４（ｂ））の片側面に塗付用に調整し
た前記樹脂組成物を塗付し、加熱して半硬化状態（Ｂス
テージ状態）とした樹脂層１２を形成することにより作
製できる（図４（ｃ））。このように、本発明に係る多
層配線板の製造方法では、基材１を樹脂層１２の略中央
部よりも、より内層用基板３の近くに偏在せしめた上記
プリプレグ２ａを用いるので、積層成型後においても、
基材１が絶縁層６ａの略中央部よりも、より内層用基板
３の近くに偏在することとなるものと考えられるが、後
述するように、本発明に係る製造方法による多層配線板
において、レーザー加工によって接続用孔７を形成した
後、ＩＶＨとした場合、接続用孔７の内壁面でのめっき
の付きまわり性が相当程度、良好となるということが判
明した。この理由としては以下のようなことが考えられ
る。

【００１５】レーザー光照射により、プリプレグ硬化層
である絶縁層６に接続用孔７を形成する場合、プリプレ
グに用いたガラスクロス等の基材１が接続用孔７の内壁
面から突起し、接続用孔７の壁面粗さが大きくなり、こ
の接続用孔７の内壁面でのめっきの付きまわり性が低下
するという上記問題の原因としては、プリプレグ硬化層
である上記絶縁層６において、主として上記した樹脂組
成物の硬化物よりなる部位とガラスクロス等の基材１が
存在する部位の孔あけに要するレーザー光照射のエネル
ギーの差異が考えられる。即ち、ガラスクロス等の基材
１が、プリプレグ硬化層よりなる絶縁層６の略中央部に
存在する通常のプリプレグを用いて、内層用基板の表面
に、プリプレグを積層成型した場合には、レーザー加工
の際、ガラスクロス等の基材１の存在する絶縁層６の略
中央部の方が、上記の樹脂組成物の硬化物よりなるそれ
以外の部位よりも、孔あけに要するレーザー光照射のエ
ネルギーがより多いため、ガラスクロス等の基材１の存
在する絶縁層６の略中央部と、上記の樹脂組成物の硬化
物よりなるそれ以外の部位とで、レーザー加工の程度に
不整合が生じ、これが、上記の問題の発生に繋がるもの
と考えられる。

【００１６】これに対し、本発明に係る多層配線板の製
造方法により製造された多層配線板は、上記したよう
に、基材１を樹脂層１２の略中央部よりも、より内層用
基板３の近くに偏在せしめた上記プリプレグ２ａを用い
るので、積層成型後においても、基材１が絶縁層６ａの
略中央部よりも、より内層用基板３の近くに偏在するこ
ととなると考えられ、レーザー加工の際には、基材１と
接続用孔７の底面の内層用基板３の上の内層回路４の金
属部との距離が短いため、レーザーの入射光のみなら
ず、レーザーの反射光のエネルギーも、未切断の基材突
出部の切断に寄与しうることとなり、基材１の突出部の
切断が容易となり、上記の不整合が、緩和され、結果と
して、接続用孔７の内壁面でのめっきの付きまわり性が
良好となることが考えられる。

【００１７】一方、上記樹脂組成物を構成する熱硬化性
樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ま
た、これらの臭素化物等のエポキシ樹脂が挙げられる。
これら樹脂を単独で使用したり、２種以上を混合して使
用することができる。

【００１８】また、上記樹脂組成物は、上記熱硬化性樹
脂の他に、無機充填材を含有させることができる。この
場合、使用可能な無機充填材としては、例えば、シリ
カ、タルク、水酸化アルミニウム等が挙げられるが、こ
れらのみに限定されるものではない。

【００１９】ところで、このような無機充填材が、絶縁
層６ａ中に存在すると、レーザー加工による孔あけの
際、かかる無機充填材が存在しない場合に比較して、接
続用孔７の壁面粗さの改善が認められる。これは、かか
る無機充填材が存在しない場合に比較して、無機充填材
が存在する場合は、当該無機充填材の存在により、絶縁
層６ａの孔あけにより多くのレーザー光照射のエネルギ
ーを要するため、上記した樹脂組成物の硬化物よりなる
部位とガラスクロス等の基材１が存在する部位の孔あけ
に要するレーザー光照射のエネルギーの差異が緩和され
るためと考えられる。

【００２０】さらに、上記樹脂組成物は、上記熱硬化性
樹脂の他に、架橋ゴムを含有させることができる。この
場合、上記樹脂組成物を構成する架橋ゴムとしては、例
えば、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴム、アク
リロニトリルゴム等が挙げられる。上記架橋ゴムの配合
量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して１〜２０質量
部が好ましい。即ち、上記樹脂組成物は、架橋ゴムを上
記範囲で配合することにより、成型時の樹脂粘度が上が
り、内層用基板３の表面に形成されている内層回路４の
面積に依存せず、絶縁層６ａの厚みのばらつきが低減さ
れ、絶縁層６ａの厚みが全面にわたって均一化され、こ
の積層板を加工して製造される多層配線板は、異なる層
に形成された回路パターン間の絶縁性を確実に保持する
ことができ、回路パターンにショート不良が発生しなく
なると共に、インピーダンスの制御を容易に行うことが
できるというものである。

【００２１】一方、上記架橋ゴムの代わりに非架橋ゴム
を用いると、Ｂステージ状態においてタッキング（力が
かかると粘着する性質）を起こしたり、ガラス転移温度
（Ｔｇ）が低下する等の特性低下を引き起こし易い等の
弊害が認められた。

【００２２】更に、上記樹脂組成物は、ポリビニルアセ
タール樹脂を含有させることが好ましい。かかるポリビ
ニルアセタール樹脂としては、ポリビニルブチラール、
ポリビニルホルマール等が挙げられる。上記ポリビニル
アセタール樹脂の配合量は、熱硬化性樹脂１００質量部
に対して１〜２０質量部が好ましい。上記ポリアセター
ルは、樹脂層の柔軟性をさらに高め、上記架橋ゴムによ
る効果をより向上させるものである。

【００２３】上記樹脂組成物は、当然に、硬化剤を配合
することができる。かかる硬化剤としては、ジシアンジ
アミド、フェノールノボラック、無水トリメリット酸等
の酸無水物が例示できる。

【００２４】また、上記樹脂組成物は、必要に応じて、
硬化促進剤その他の添加剤等を含むことができる。上記
硬化促進剤としては、例えば、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニル
−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ジメチ
ルベンジルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジ
メチルアミン、トリエタノールアミン等のアミン類が挙
げられる。トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフ
ィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テト
ラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート
等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２
−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボ
レート等のフェニルボロン塩を例示できる。

【００２５】上記樹脂組成物の作製は、上記の熱硬化性
樹脂、さらに必要に応じて、無機充填材、架橋ゴム、ポ
リビニルアセタール樹脂、硬化剤、硬化促進剤、その他
の添加剤を配合し、これをミキサー、ブレンダー等で均
一に混合することによって調製する。また、この調製に
は、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノ
ール（ＭＰ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）等の
溶媒を用いてもよいし、あるいは溶媒を使用せずに行っ
てもよい。

【００２６】

【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。

【００２７】＜樹脂組成物ワニスの調製＞エポキシ樹脂
は、臭素化エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、「ＹＤ
Ｂ−５００」：エポキシ当量５００、臭素含有率約２
１質量％）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大
日本インキ化学工業社製、「Ｎ−６９０」：エポキシ当
量２２５）を用いた。無機充填剤としては、溶融シリカ
（電気化学工業社製「ＦＢ−５ＳＤＸ」）を用いた。架
橋ゴムとして、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴ
ムの架橋ゴム（日本合成ゴム株式会社製、「ＸＥＲ−９
１」：粒子径０．５μｍ以下）を用いた。ポリビニルア
セタール樹脂として、電気化学工業株式会社製のポリビ
ニルブチラールである「６０００ＡＳ」を用いた。

【００２８】また、硬化剤として、ジシアンジアミド
（分子量８４、理論活性水素当量２１）、硬化促進剤と
して、２−エチル−４−メチルイミダゾールを用い、溶
媒として、必要に応じて、メチルエチルケトン（ＭＥ
Ｋ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジメチルフォル
ムアミド（ＤＭＦ）を用いた。

【００２９】（実施例１）エポキシ樹脂として、臭素化
エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、「ＹＤＢ−５０
０」：エポキシ当量５００、臭素含有率約２１質量
％）を９０質量％、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（大日本インキ化学工業社製、「Ｎ−６９０」：エポ
キシ当量２２５）を１０質量％配合したものに、硬化剤
として、ジシアンジアミドを２.５質量％、硬化促進剤
として、２−エチル−４−メチルイミダゾールを０.１
質量％配合し、さらに、溶媒として、メチルエチルケト
ン（ＭＥＫ）とジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）を
１：１（質量比）に混合したものを使用して、上記配合
物の含有率が６０質量％となるように、希釈、混合して
樹脂組成物ワニス（ここで「樹脂組成物ワニス」とは、
未硬化の樹脂組成物を溶媒で希釈した液状の混合物を言
う。）を調製した。

【００３０】（実施例２）無機充填剤として、溶融シリ
カ（電気化学工業社製「ＦＢ−５ＳＤＸ」）を１０ＰＨ
Ｒとなるように実施例１の樹脂組成物ワニスに配合し、
特殊機化工工業社製「ホモミキサー」で、約１０００ｒ
ｐｍにて約９０分間混合して、樹脂組成物ワニスを調製
した。

【００３１】（実施例３）架橋ゴムとして、ブタジエン
−アクリロニトリル共重合ゴムの架橋ゴム（日本合成ゴ
ム株式会社製、「ＸＥＲ−９１」：粒子径０．５μｍ以
下）を、予めジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）に約１
５質量％で均一に分散したものを用いて、これが５ＰＨ
Ｒとなるように実施例１の樹脂組成物ワニスに配合し、
特殊機化工工業社製「ホモミキサー」で、約１０００ｒ
ｐｍにて約９０分間混合して、樹脂組成物ワニスを調製
した。

【００３２】（実施例４）ポリビニルアセタール樹脂と
して、電気化学工業株式会社製のポリビニルブチラール
である「６０００ＡＳ」を５ＰＨＲとなるように実施例
１の樹脂組成物ワニスに配合し、特殊機化工工業社製
「ホモミキサー」で、約１０００ｒｐｍにて約９０分間
混合して、樹脂組成物ワニスを調製した。

【００３３】（比較例２）非架橋ゴムとして、ＪＳＲ社
製のＮＢＲである「Ｎ２２０」を５ＰＨＲとなるように
実施例１の樹脂組成物ワニスに配合し、特殊機化工工業
社製「ホモミキサー」で、約１０００ｒｐｍにて約９０
分間混合して、樹脂組成物ワニスを調製した。

【００３４】＜プリプレグの作製＞（実施例１〜４、及び比較例２）基材として、ガラスク
ロス（日東紡績株式会社製、１０１タイプクロス）を使
用し、このガラスクロスに上記のように調製した実施例
１〜４、及び比較例２の各樹脂組成物ワニスを室温にて
含浸し、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、
１３０〜１７０℃で３分間加熱することにより溶媒を乾
燥除去し、樹脂組成物を半硬化させることにより樹脂含
浸基材を作製した。

【００３５】更に、上記の樹脂組成物ワニスをダイコー
ターにて上記の樹脂含浸基材に室温にて塗布し、その
後、非接触タイプの加熱ユニットにより、１３０〜１７
０℃で３分間加熱することにより樹脂組成物を半硬化せ
しめ、プリプレグを得た。

【００３６】（比較例１）基材として、ガラスクロス
（日東紡績株式会社製、１０１タイプクロス）を使用
し、このガラスクロスに上記のように調製した実施例１
の樹脂組成物ワニスを室温にて含浸し、その後、非接触
タイプの加熱ユニットにより、１３０〜１７０℃で３分
間加熱することにより溶媒を乾燥除去し、樹脂組成物を
半硬化させることによりプリプレグを得た。

【００３７】（多層の積層板の製造及び評価）実施例１
〜４、及び、比較例１〜２のプリプレグを用い、以下の
多層の積層板を作製し、評価をした。

【００３８】ａ．バイアホールの内壁面でのめっきの付
きまわり性内層用基板として、予め表面の銅箔にデージーチェーン
用回路パターンを形成すると共に、この回路に黒化処理
を施した厚み０．２ｍｍの両面銅箔張り積層板（松下電
工株式会社製、「ＣＲ１７６６」：銅箔厚み３５μｍ）
を使用し、この内層用基板の両面に、得られた実施例１
〜４、及び、比較例１〜２のプリプレグを１枚（実施例
１〜４のものについては、塗布面の裏面が、内層用基板
側になるように）重ね、さらに、その外側に銅箔を重ね
積層体１０とし、１７０℃、２．９４ＭＰａの条件で９
０分間加熱加圧成形して、多層板を得た。その後、外
層銅箔のエッチングによるウィンドウ形成、及びこれに
続くレーザー加工により、デージーチェーン用回路パタ
ーンと、銅箔とを導通接続するための接続用孔（内径１
５０μｍ及び８０μｍ）を穿設し、この接続用孔の内壁
面に銅めっきを施すことによって、１５〜２０μｍの厚
みの銅めっき層を形成し、ＩＶＨとした。更に、外側の
銅箔にも外層回路を形成することにより、デージーチェ
ーンパターンを形成し、評価用試料とした。

【００３９】評価は、得られた評価用試料のＩＶＨの断
面を、光学顕微鏡を使用して、それぞれ３０穴観察し、
接続用孔の内壁面でのめっきの付きまわりが完全なもの
を良、めっきの付きまわりに不連続な箇所が一箇所でも
あるものは、不良とした。結果は表１に示すとおり、実
施例はいずれもめっき付きまわりの不良が認められない
一方、比較例においては、不良の発生が認められた。

【００４０】ｂ．絶縁層の厚みのばらつき内層用基板として、予め表面の銅箔に０．５ｍｍ幅のラ
イン状の回路パターン（以下、「ライン状回路」とい
う。）及び、直径５ｃｍの円状の回路パターン（以下、
「円状回路」という。）を形成すると共に、この回路に
内層処理（黒化処理）を施した厚み０．２ｍｍの内層コ
ア両面板（松下電工株式会社製、「ＣＲ１７６６」：銅
箔の厚み３５μｍ）を使用し、この内層用基板の両面
に、上記の実施例１〜４、及び、比較例１〜２のプリプ
レグを重ね、さらに、この外側の両面に銅箔を重ね、１
７０℃、２．９４ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧成形
して、多層板を得た。その後、ライン状回路及び円状回
路が形成されている領域の上部に形成された絶縁層の厚
みを光学顕微鏡にてそれぞれ３０点測定し、各平均値の
差を求め、絶縁層の厚みのばらつきとした。プリプレグ
（Ｂステージ状態）におけるタッキングの有無は、銅箔
の光沢面を試料に押しつけ、剥がしたときの粘着性の有
無によって判定した。Ｔｇ（ガラス転移温度）の測定
は、１７０℃で、９０分間加熱加圧成形して得た試料を
用いてＤＳＣ法（ＪＩＳＣ６４９３）により測定し
た。

【００４１】以上の評価結果を表１に示す。

【００４２】

【表１】表１にみられるように、プレプリグに樹脂組成物を塗布
した実施例１〜４のものは、ＩＶＨの内壁面でのめっき
の付きまわり性がプレプリグに樹脂組成物の塗布をしな
い比較例１のものと比較して、良好となることが確認さ
れた。

【００４３】また、実施例１及び実施例２の結果から、
樹脂組成物に無機充填材として溶融シリカを配合するこ
とにより、ＩＶＨの内壁面でのめっきの付きまわり性
が、溶融シリカを配合しない場合に比較して、更に、良
好となることが確認された。これは、ＩＶＨの内径が小
さい場合（内径：８０μｍ）が、大きい場合（内径：１
５０μｍ）よりも顕著であった。これは、ＩＶＨの内径
が小さい場合のほうが、レーザー光照射のエネルギー
が、より小さな領域に集中する傾向があるため、無機充
填材の添加による上記の効果、即ち、樹脂組成物の硬化
物よりなる部位とガラスクロス等の基材１が存在する部
位の孔あけに要するレーザー光照射のエネルギーの差異
が緩和されるという効果が、顕著に現れるためであると
考えられる。

【００４４】一方、比較例１のものは、これらと比較し
て、ＩＶＨの内壁面でのめっきの付きまわり性が劣るこ
とが確認された。

【００４５】また、実施例１及び実施例３の結果から、
樹脂組成物に架橋ゴムを配合することにより、絶縁層の
厚みのばらつきが低減されることが確認された。

【００４６】更に、実施例１及び実施例４の結果から、
樹脂組成物にポリビニルアセタール樹脂を配合すること
により、絶縁層の厚みのばらつきが低減されることが確
認された。

【００４７】一方、非架橋ゴムを配合した比較例２のも
のは、これらと比較して、Ｂステージ状態でのタッキン
グ及びＴｇ低下が認められた。

【００４８】

【発明の効果】以上のように、請求項１に係る発明の多
層配線板の製造方法にあっては、内層回路を形成した内
層用基板の表面に、樹脂組成物を基材に含浸、加熱して
形成したプリプレグを積層成型し、生成したプリプレグ
硬化層に、レーザー光照射により、前記内層回路と、前
記プリプレグ硬化層の外側面に形成する外層回路とを導
通接続するための接続用孔を穿設し、前記接続用孔の内
壁面にめっきを施すことによって、前記内層回路と、前
記外層回路とを導通接続して多層配線板を得る多層配線
板の製造方法において、前記プリプレグとして、前記樹
脂組成物を基材に含浸、加熱して形成した樹脂含浸基材
の片側面に前記樹脂組成物を塗布し、再度加熱すること
により得たプリプレグを使用していて、且つ、前記内層
用基板の表面に前記樹脂組成物を塗布した面が最外面と
なるように前記プリプレグを積層成型していることを特
徴とするので、レーザー加工によって孔あけを行って多
層配線板を作製する際、孔の内壁面でのめっきの付きま
わり性が良好となるという優れた効果を奏する。

【００４９】請求項２に係る発明の多層配線板の製造方
法にあっては、請求項１記載の多層配線板の製造方法に
おいて、前記樹脂組成物が、無機充填材を含有してなる
ことを特徴とするので、請求項１記載の発明の効果に加
えて、レーザー加工による孔あけの際、かかる無機充填
材が存在しない場合に比較して、接続用孔の壁面粗さの
更なる改善が可能となり、接続用孔の内壁面でのめっき
の付きまわり性が更に良好な多層配線板を製造できると
いう優れた効果を奏する。

【００５０】請求項３に係る発明の多層配線板の製造方
法にあっては、請求項１又は請求項２記載の多層配線板
の製造方法において、前記樹脂組成物が、架橋ゴムを含
有してなることを特徴とするので、請求項又は請求項２
記載の発明の効果に加えて、絶縁層の厚みのばらつき
が、低減された多層配線板を製造できるという優れた効
果を奏する。この結果、製造される多層配線板は、異な
る層に形成された回路パターン間の絶縁性を確実に保持
することができ、回路パターンにショート不良が発生し
なくなると共に、インピーダンスの制御を容易に行うこ
とができるという優れた効果を奏することとなる。

【００５１】請求項４に係る発明の多層配線板の製造方
法にあっては、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
の多層配線板の製造方法において、前記樹脂組成物が、
ポリビニルアセタール樹脂を含有してなることを特徴と
するので、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発
明の効果に加えて、絶縁層の厚みのばらつきが一層、低
減された多層配線板を製造できるという優れた効果を奏
する。

【００５２】請求項５に係る発明の多層配線板にあって
は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の多層配線
板の製造方法により製造された多層配線板であることを
特徴とするので、レーザー加工による孔あけの際、接続
用孔の内壁面でのめっきの付きまわり性が良好であり、
製造される多層配線板の絶縁層の厚みのばらつきを低減
し得るという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線板の製造方法に使用される積
層体を構成材料毎に摸式的に示した概略断面図である。

【図２】積層体を積層成型して得られる多層板の要部を
示す断面図である。

【図３】本発明の多層配線板の製造方法により製造した
多層配線板を示すもので、（ａ）は片側面にＩＶＨを形
成した多層配線板１０ｂの要部を示す概略断面図、
（ｂ）は両方の面にＩＶＨを形成した多層配線板１０ｃ
の要部を示す概略断面図である。

【図４】本発明に係る多層配線板の作製方法に使用する
プリプレグの製造手順を示すもので、（ａ）は基材１を
示す概略断面図、（ｂ）は、樹脂含浸基材を示す概略断
面図、（ｃ）は、作製したプリプレグを示す概略断面図
である。

【符号の説明】

１基材２プリプレグ２ａプリプレグ３内層用基板４内層回路５金属層６絶縁層６ａ絶縁層７接続用孔８銅めっき層９外層回路１０積層体１０ａ多層板１０ｂ多層配線板１０ｃ多層配線板１１樹脂含浸基材１２樹脂層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｒ６１０Ｔ 3/00 3/00 Ｎ // Ｂ２３Ｋ 26/00 ３３０Ｂ２３Ｋ 26/00 ３３０Ｂ２３Ｋ 101:42 101:42 (72)発明者三澤英人大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 4E068 AF01 DA11 DB10 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA32 AA43 AA51 CC02 CC08 CC32 DD02 DD12 DD32 EE06 EE07 EE09 EE13 FF04 FF07 FF12 GG15 GG17 GG22 GG28 HH31

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内層回路を形成した内層用基板の表面
に、樹脂組成物を基材に含浸、加熱して形成したプリプ
レグを積層成型し、生成したプリプレグ硬化層に、レー
ザー光照射により、前記内層回路と、前記プリプレグ硬
化層の外側面に形成する外層回路とを導通接続するため
の接続用孔を穿設し、前記接続用孔の内壁面にめっきを
施すことによって、前記内層回路と、前記外層回路とを
導通接続して多層配線板を得る多層配線板の製造方法に
おいて、前記プリプレグとして、前記樹脂組成物を基材
に含浸、加熱して形成した樹脂含浸基材の片側面に前記
樹脂組成物を塗布し、再度加熱することにより得たプリ
プレグを使用していて、且つ、前記内層用基板の表面に
前記樹脂組成物を塗布した面が最外面となるように前記
プリプレグを積層成型していることを特徴とする多層配
線板の製造方法。
【請求項２】前記樹脂組成物が、無機充填材を含有し
てなることを特徴とする請求項１記載の多層配線板の製
造方法。
【請求項３】前記樹脂組成物が、架橋ゴムを含有して
なることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の多層
配線板の製造方法。
【請求項４】前記樹脂組成物が、ポリビニルアセター
ル樹脂を含有してなることを特徴とする請求項１乃至請
求項３のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【請求項５】請求項１乃至請求項４のいずれかに記載
の多層配線板の製造方法により製造された多層配線板。