JP2003163184A - Cutting machine - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、カセットに収容さ
れた半導体ウエーハを搬出して切削するための切削装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cutting device for carrying out and cutting a semiconductor wafer contained in a cassette.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、半導体デバイス製造工程におい
ては、略円板形状の板状物である半導体ウエーハの表面
に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回
路を形成し、該回路が形成された各領域をストリートと
呼ばれる切断ラインに沿ってダイシング装置によって分
割することにより個々の半導体チップを製造している。
このような半導体ウエーハの分割は、一般にダイシング
装置としての切削装置によって行われる。切削装置は半
導体ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャッ
クテーブルに保持された半導体ウエーハを切削する切削
機構と、半導体ウエーハを収容したカセットを載置する
カセットテーブルを備えたカセット載置機構と、該カセ
ットテーブルに載置された該カセットから搬出された半
導体ウエーハを仮置きする仮置き領域と、該仮置き領域
に搬出された半導体ウエーハを該チャックテーブル上に
搬送する第１の搬送機構と、該チャックテーブル上で切
削加工された半導体ウエーハを洗浄手段に搬送する第２
の搬送機構とを具備している。2. Description of the Related Art For example, in a semiconductor device manufacturing process, circuits such as ICs and LSIs are formed in a large number of regions arranged in a grid pattern on the surface of a semiconductor wafer which is a substantially disk-shaped plate. Individual semiconductor chips are manufactured by dividing each area in which circuits are formed along a cutting line called a street by a dicing device.
Such division of the semiconductor wafer is generally performed by a cutting device as a dicing device. The cutting device includes a chuck table that holds a semiconductor wafer, a cutting mechanism that cuts the semiconductor wafer held by the chuck table, a cassette mounting mechanism that includes a cassette table that mounts a cassette containing the semiconductor wafer, A temporary placing area for temporarily placing the semiconductor wafer carried out from the cassette placed on the cassette table; a first carrying mechanism for carrying the semiconductor wafer carried out to the temporary placing area onto the chuck table; Second, which conveys the semiconductor wafer cut on the chuck table to the cleaning means
Transport mechanism.
【０００３】上記半導体ウエーハは、個々のチップに分
割された際にバラバラにならないように、環状のフレー
ムに装着された保護テープの表面に貼着された状態でカ
セットに収納される。しかるに、切削装置によって個々
のチップに完全に分割しないで上記切断ラインに沿って
所定の深さの切削溝を形成し、その後半導体ウエーハの
裏面を上記削溝が表出するまで研削することにより個々
のチップに分割する、所謂先ダイシングと称する分割方
法においては、切削装置のカセットに収容される半導体
ウエーハは保護テープを介してフレームに支持する必要
はなく半導体ウエーハ単体でもよい。The semiconductor wafer is housed in a cassette in a state of being adhered to the surface of a protective tape mounted on an annular frame so that the semiconductor wafer is not separated when divided into individual chips. However, by forming a cutting groove of a predetermined depth along the cutting line without completely dividing it into individual chips by a cutting device, and then grinding the back surface of the semiconductor wafer until the cutting groove is exposed individually. In the dividing method called so-called dicing, which is divided into chips, the semiconductor wafer housed in the cassette of the cutting device does not need to be supported by the frame via the protective tape and may be a single semiconductor wafer.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】而して、フレームに保
護テープを介して支持された半導体ウエーハは結晶方位
を表すマークがフレームの所定位置に合わせて装着され
ており、しかも、半導体ウエーハを支持したフレームは
所定の方向でカセットに収納することができる。従っ
て、フレームを仮置き領域の所定位置に搬出することに
より、フレームに支持された半導体ウエーハは中心位置
と結晶方位を表す位置が自動的に位置合わせされる。一
方、半導体ウエーハ単体を切削加工する場合には、半導
体ウエーハを単体でカセットに収納される。しかるに、
半導体ウエーハは略円板形状に構成されているので、カ
セットへの収納およびカセットから仮置き領域に搬出し
た際に中心位置および結晶方位を位置決めすることが困
難である。The semiconductor wafer supported by the frame via the protective tape has the marks indicating the crystal orientation aligned with the predetermined positions of the frame, and supports the semiconductor wafer. The frame can be stored in the cassette in a predetermined direction. Therefore, when the frame is carried out to a predetermined position in the temporary placement area, the center position of the semiconductor wafer supported by the frame and the position indicating the crystal orientation are automatically aligned. On the other hand, when cutting a semiconductor wafer alone, the semiconductor wafer alone is stored in a cassette. However,
Since the semiconductor wafer is formed in a substantially disc shape, it is difficult to position the center position and the crystal orientation when the semiconductor wafer is stored in the cassette and carried out from the cassette to the temporary placement area.
【０００５】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、カセットから仮置き領域
に搬出された半導体ウエーハに対して中心位置および結
晶方位を位置決めすることができる切削装置を提供する
ことにある。The present invention has been made in view of the above facts, and the main technical problem thereof is a cutting device capable of positioning the center position and the crystal orientation with respect to a semiconductor wafer carried out from a cassette to a temporary placement area. To provide.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、半導体ウエーハを保持す
るチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持され
た半導体ウエーハを切削する切削機構と、半導体ウエー
ハを収容したカセットを載置するカセットテーブルを備
えたカセット載置機構と、該カセットテーブルに載置さ
れた該カセットから搬出された半導体ウエーハを仮置き
する仮置き領域と、該仮置き領域に搬出された半導体ウ
エーハを該チャックテーブル上に搬送する第１の搬送機
構と、該チャックテーブル上で切削加工された半導体ウ
エーハを洗浄手段に搬送する第２の搬送機構と、を具備
する切削装置において、該仮置き領域には、半導体ウエ
ーハの中心位置を合わせる中心調整手段と、半導体ウエ
ーハの結晶方位の位置を合わせる結晶方位調整手段とを
具備する位置合わせ機構が配設されている、ことを特徴
とする切削装置が提供される。In order to solve the above main technical problems, according to the present invention, a chuck table for holding a semiconductor wafer, a cutting mechanism for cutting the semiconductor wafer held on the chuck table, and a semiconductor A cassette placing mechanism having a cassette table for placing a cassette containing a wafer, a temporary placement area for temporarily placing a semiconductor wafer carried out from the cassette placed on the cassette table, and a temporary placement area for the temporary placement area. A cutting apparatus comprising: a first transfer mechanism that transfers an unloaded semiconductor wafer onto the chuck table; and a second transfer mechanism that transfers a semiconductor wafer cut on the chuck table to a cleaning unit. In the temporary placement region, center adjusting means for aligning the center position of the semiconductor wafer and the crystal orientation of the semiconductor wafer are set. Alignment mechanism and a crystal orientation adjustment means to adjust the location is provided, the cutting device is provided, characterized in that.
【０００７】上記中心調整手段は、半導体ウエーハを載
置するセンターテーブルと、該センターテーブルを挟ん
で互いに対向して配設された一対の移動調整板と、該一
対の移動調整板に配設され半導体ウエーハの外周縁に作
用する複数個の調整ピンと、該一対の移動調整板を退避
位置と調整位置に位置付ける調整板移動手段とを具備し
ている。上記調整ピンは、円筒形の調整部と、該調整部
の下面から突出して形成され該移動調整板に回動調整可
能に嵌合された軸部からなっており、該軸部が該調整部
の中心から偏芯して設けられていることが望ましい。The center adjusting means is provided on the center table on which the semiconductor wafer is placed, the pair of movement adjusting plates arranged to face each other with the center table interposed therebetween, and the pair of movement adjusting plates. The semiconductor wafer comprises a plurality of adjusting pins that act on the outer peripheral edge of the semiconductor wafer, and an adjusting plate moving means that positions the pair of moving adjusting plates at the retracted position and the adjusting position. The adjustment pin includes a cylindrical adjustment portion and a shaft portion that is formed so as to project from a lower surface of the adjustment portion and that is fitted to the movement adjustment plate so as to be rotationally adjustable, and the shaft portion is the adjustment portion. It is desirable to be provided eccentrically from the center of.
【０００８】上記結晶方位調整手段は、半導体ウエーハ
を載置するセンターテーブルと、該センターテーブル上
に載置された半導体ウエーハの外周に設けられた結晶方
位を表すマークを検出する半導体ウエーハ結晶方位検出
手段と、該センターテーブルを回動せしめる回動手段と
を具備している。上記半導体ウエーハ結晶方位検出手段
は、半導体ウエーハのサイズに対応して複数個備えてい
ることが望ましい。削装置。The crystal orientation adjusting means detects a semiconductor wafer crystal orientation for detecting a center table on which a semiconductor wafer is placed and a mark indicating the crystal orientation provided on the outer periphery of the semiconductor wafer placed on the center table. And means for rotating the center table. It is desirable that a plurality of semiconductor wafer crystal orientation detecting means be provided corresponding to the size of the semiconductor wafer. Shaving equipment.
【０００９】上記チャックテーブルには、ダミーウエー
ハを保持するダミーウエーハ保持テーブルが配設されて
いるとともに、該チャックテーブルの回転中心を中心と
して該ダミーウエーハ保持テーブルと点対象位置に該ダ
ミーウエーハ保持テーブルの重量を相殺するバランスウ
エイトが配設されていることが望ましく、また、上記第
１の搬送機構および該第２の搬送機構は、半導体ウエー
ハを吸引保持する吸引保持部を備えており、該吸引保持
部がベルヌーイパッドによって構成されていることが望
ましい。A dummy wafer holding table for holding a dummy wafer is arranged on the chuck table, and the dummy wafer holding table and the dummy wafer holding table are located at point-symmetrical positions about the rotation center of the chuck table. Is preferably provided with a balance weight for canceling the weight of the semiconductor wafer. Further, the first transfer mechanism and the second transfer mechanism are provided with a suction holding section for holding the semiconductor wafer by suction. It is desirable that the holding portion be configured by Bernoulli pads.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照し
て詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of a cutting device constructed according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
【００１１】図１には、本発明に従って構成された切削
装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における
切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備して
いる。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持す
るチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示
す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル
３は、吸着チャック支持台３１と、該吸着チャック支持
台３１上に装着された吸着チャック３２を具備してお
り、該吸着チャック３２が図示しない負圧制御手段に接
続されている。従って、吸着チャック３２の表面である
載置面上に被加工物である例えば円板形状の半導体ウエ
ーハを載置し、図示しない負圧制御手段によって吸着チ
ャック３２に負圧を作用せしめると、半導体ウエーハは
吸着チャック３２上に吸引保持される。また、チャック
テーブル３は、図示しない回転機構によって回動可能に
構成されている。このように構成されたチャックテーブ
ル３の吸着チャック支持台３１の側方には、ダミーウエ
ーハ保持テーブル３４が装着されている。このダミーウ
エーハ保持テーブル３４は図示しない負圧制御手段に接
続されており、被加工物である半導体ウエーハの厚さと
同一の厚さを有するダミーウエーハ３５を吸着保持する
ようになっている。また、チャックテーブル３の吸着チ
ャック支持台３１には、チャックテーブル３の回転中心
に対してダミーウエーハ保持テーブル３４と点対象位置
に、ダミーウエーハ保持テーブル３４の重量を相殺する
バランスウエイト３６が装着されている。従って、チャ
ックテーブル３の吸着チャック支持台３１は、ダミーウ
エーハ保持テーブル３４の重量によって傾くことがな
く、水平状態に維持される。FIG. 1 shows a perspective view of a cutting device constructed according to the invention. The cutting device in the illustrated embodiment includes a device housing 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape. A chuck table 3 for holding a workpiece is disposed in the apparatus housing 2 so as to be movable in the direction indicated by arrow X, which is the cutting feed direction. The chuck table 3 includes a suction chuck support base 31 and a suction chuck 32 mounted on the suction chuck support base 31, and the suction chuck 32 is connected to negative pressure control means (not shown). Therefore, when a workpiece, for example, a disk-shaped semiconductor wafer, is placed on the mounting surface that is the surface of the suction chuck 32 and negative pressure is applied to the suction chuck 32 by negative pressure control means (not shown), the semiconductor The wafer is suction-held on the suction chuck 32. The chuck table 3 is configured to be rotatable by a rotation mechanism (not shown). A dummy wafer holding table 34 is mounted on the side of the suction chuck support base 31 of the chuck table 3 thus configured. The dummy wafer holding table 34 is connected to a negative pressure control means (not shown) and sucks and holds a dummy wafer 35 having the same thickness as that of a semiconductor wafer which is a workpiece. Further, a balance weight 36 for offsetting the weight of the dummy wafer holding table 34 is mounted on the suction chuck support base 31 of the chuck table 3 at a point target position with the dummy wafer holding table 34 with respect to the rotation center of the chuck table 3. ing. Therefore, the suction chuck support base 31 of the chuck table 3 does not tilt due to the weight of the dummy wafer holding table 34 and is maintained in a horizontal state.
【００１２】図示の実施形態における切削装置は、切削
機構としてのスピンドルユニット４を具備している。ス
ピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され
割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方
向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドル
ハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転
自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転駆
動される回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２
に装着された切削ブレード４３とを具備している。The cutting device in the illustrated embodiment includes a spindle unit 4 as a cutting mechanism. The spindle unit 4 is mounted on a moving base (not shown) and is movably adjusted in a direction indicated by an arrow Y which is an indexing direction and a direction indicated by an arrow Z which is a cutting direction, and is rotatably attached to the spindle housing 41. A rotary spindle 42 supported and rotated by a rotary drive mechanism (not shown), and the rotary spindle 42.
And a cutting blade 43 attached to the.
【００１３】図示の実施形態における切削装置は、上記
チャックテーブル３を構成する吸着チャック３２の表面
に保持された半導体ウエーハの表面を撮像し、上記切削
ブレード４３によって切削すべき領域を検出したり、切
削溝の状態を確認したりするための撮像機構５を具備し
ている。この撮像機構５は、上記ダミーウエーハ保持テ
ーブル３４に保持されたダミーウエーハ３５の表面を撮
像し、上記切削ブレード４３によって切削された切削溝
の確認も行う。なお、撮像機構５は顕微鏡やＣＣＤカメ
ラ等の光学手段からなっている。また、ダイシング装置
は、撮像機構５によって撮像された画像を表示する表示
手段６を具備している。The cutting device in the illustrated embodiment images the surface of the semiconductor wafer held on the surface of the suction chuck 32 constituting the chuck table 3 and detects the area to be cut by the cutting blade 43, The imaging mechanism 5 for confirming the state of the cutting groove is provided. The imaging mechanism 5 images the surface of the dummy wafer 35 held by the dummy wafer holding table 34 and also confirms the cutting groove cut by the cutting blade 43. The image pickup mechanism 5 is composed of optical means such as a microscope and a CCD camera. The dicing device also includes a display unit 6 that displays the image captured by the image capturing mechanism 5.
【００１４】図示の実施形態における切削装置は、カセ
ット載置領域に配設され被加工物である半導体ウエーハ
を収容したカセットを載置するカセット載置機構８を具
備している。ここで、カセット載置機構８に載置するカ
セットについて図２乃至図４を参照して説明する。図示
の実施形態におけるカセット７は、カセット本体７１
と、該カセット本体７１に着脱可能に装着されるカセッ
ト蓋７２とからなっている。カセット本体７１は、一側
部に半導体ウエーハを出し入れするための搬出入開口７
１１を備えており、内部には半導体ウエーハ１０を載置
するための複数個のラック棚７１２が上下方向に設けら
れている。また、カセット本体７１の搬出入開口７１１
部の両側壁には、後述するラッチが嵌入する嵌入穴７１
３、７１１が設けられている（図２には一方の嵌入穴７
１３のみが示されている）。The cutting device in the illustrated embodiment comprises a cassette placing mechanism 8 which is placed in the cassette placing area and places a cassette containing a semiconductor wafer which is a workpiece. Here, the cassette mounted on the cassette mounting mechanism 8 will be described with reference to FIGS. 2 to 4. The cassette 7 in the illustrated embodiment has a cassette body 71.
And a cassette lid 72 detachably attached to the cassette body 71. The cassette body 71 has a loading / unloading opening 7 for loading / unloading a semiconductor wafer on one side.
11, a plurality of rack shelves 712 for mounting the semiconductor wafer 10 therein are provided in the vertical direction. Further, the loading / unloading opening 711 of the cassette body 71
A fitting hole 71 into which a later-described latch is fitted is provided on both side walls of the portion.
3, 711 are provided (in FIG. 2, one fitting hole 7 is provided).
Only 13 are shown).
【００１５】カセット蓋７２は、図３に示すように上記
カセット本体７１の搬出入開口７１１に嵌合される嵌合
部７２１と、該嵌合部７２１の背面に形成されたフラン
ジ部７２２とからなっている。カセット蓋７２を構成す
る嵌合部７２１には、図４に示すように２個のラッチ７
３、７３が装着されている。このラッチ７３は、ラッチ
部７３１と軸部７３２とからなっており、軸部７３２が
嵌合部７２１の前壁に軸受ブッシュ７４を介して回動可
能に支持されている。ラッチ７３を構成するラッチ部７
３１の中心部には、後述するラッチキーが挿入する矩形
状のキー穴７３１ａが形成されている。なお、カセット
蓋７２を構成する嵌合部７２１の両側壁には、上記ラッ
チ部７３１および上記カセット本体７１に形成された嵌
入穴７１３、７１１と対応する位置にラッチ部７３１の
回動を許容する開口７２１ａ、７２１ａが設けられてい
る。従って、カセット本体７１の搬出入開口７１１にカ
セット蓋７２の嵌合部７２１を嵌合した後、ラッチ７
３、７３を図４において実線で示す開錠状態から角度９
０度回動すると、ラッチ部７３１、７３１は図４におい
て２点鎖線で示すように開口７２１ａ、７２１ａを通し
て上記嵌入穴７１３、７１１に嵌入し、カセット蓋７２
がカセット本体７１に施錠される。また、カセット蓋７
２を構成するフランジ部７２２には、上記ラッチ７３を
構成するラッチ部７３１に設けられた矩形状のキー穴７
３１ａと対応する位置にキー挿入穴７２２ａが形成され
ている。As shown in FIG. 3, the cassette lid 72 includes a fitting portion 721 fitted into the carry-in / out opening 711 of the cassette body 71 and a flange portion 722 formed on the back surface of the fitting portion 721. Has become. As shown in FIG. 4, two latches 7 are provided in the fitting portion 721 that constitutes the cassette lid 72.
3 and 73 are attached. The latch 73 includes a latch portion 731 and a shaft portion 732, and the shaft portion 732 is rotatably supported on the front wall of the fitting portion 721 via a bearing bush 74. Latch section 7 that constitutes the latch 73
A rectangular key hole 731a into which a latch key to be described later is inserted is formed at the center of 31. It should be noted that, on both side walls of the fitting portion 721 that constitutes the cassette lid 72, the rotation of the latch portion 731 is allowed at positions corresponding to the fitting holes 713 and 711 formed in the latch portion 731 and the cassette body 71. Openings 721a and 721a are provided. Therefore, after the fitting portion 721 of the cassette lid 72 is fitted into the loading / unloading opening 711 of the cassette body 71, the latch 7
Angles 3 and 73 from the unlocked state shown by the solid line in FIG.
When rotated by 0 degrees, the latch portions 731 and 731 are fitted into the fitting holes 713 and 711 through the openings 721a and 721a as shown by the chain double-dashed line in FIG.
Is locked to the cassette body 71. Also, the cassette lid 7
2 has a flange portion 722, and a rectangular key hole 7 provided in the latch portion 731 that constitutes the latch 73.
A key insertion hole 722a is formed at a position corresponding to 31a.
【００１６】次に、上記カセット７を載置するカセット
載置機構８について、図１および図５を参照して説明す
る。カセット載置機構８は、カセット７を載置するカセ
ットテーブル８１と、該カセットテーブル８１を昇降せ
しめる昇降機構８２とからなっている。カセットテーブ
ル８１は、図１に示すように上面に上記カセット７を載
置したとき位置決めするための位置決め部材８１１が設
けられているとともに、カセットが載置されていること
を検出するカセットセンサー８１２が配設されている。
昇降機構８２は、図５に示すように装置ハウジング２の
側壁２２に沿って上下方向に配設され回転可能に支持さ
れた雄ねじロッド８２１と、該雄ねじロッド８２１を回
転せしめる正転および逆転可能なパルスモータ８２２と
を具備しており、雄ねじロッド８２１に上記カセットテ
ーブル８１の一端部に設けられた雌ねじ穴８１３が螺合
するようになっている。従って、パルスモータ８２２を
一方向に回転駆動するとカセットテーブル８１は雄ねじ
ロッド８２１に沿って下降せしめられ、パルスモータ８
２２を他方向に回転駆動するとカセットテーブル８１は
雄ねじロッド８２１に沿って上昇せしめられる。このよ
うに昇降せしめられるカセットテーブル８１は、図５の
（ｂ）、（ｃ）に示す下降位置である蓋着脱位置と、図
５の（ａ）、（ｄ）および図１に示す上昇位置である搬
出入位置の間を移動する。なお、搬出入位置において
は、カセットテーブル８１は載置されたするカセット７
に収容されている半導体ウエーハ１０の収容位置に対応
して調整される。Next, the cassette mounting mechanism 8 for mounting the cassette 7 will be described with reference to FIGS. 1 and 5. The cassette mounting mechanism 8 includes a cassette table 81 on which the cassette 7 is mounted, and an elevating mechanism 82 for elevating the cassette table 81. As shown in FIG. 1, the cassette table 81 is provided with a positioning member 811 for positioning when the cassette 7 is placed on the upper surface thereof, and a cassette sensor 812 for detecting that the cassette is placed. It is arranged.
As shown in FIG. 5, the elevating mechanism 82 is provided with a male screw rod 821 arranged vertically along the side wall 22 of the device housing 2 and rotatably supported, and is capable of normal rotation and reverse rotation for rotating the male screw rod 821. A pulse motor 822 is provided, and a female screw hole 813 provided at one end of the cassette table 81 is screwed into the male screw rod 821. Therefore, when the pulse motor 822 is rotationally driven in one direction, the cassette table 81 is lowered along the male screw rod 821, and the pulse motor 8 is driven.
When 22 is rotationally driven in the other direction, the cassette table 81 is raised along the male screw rod 821. The cassette table 81 that can be raised and lowered in this way is at the lid attachment / detachment position, which is the lowered position shown in FIGS. 5B and 5C, and the raised position shown in FIGS. 5A and 5D and FIG. Move between certain loading / unloading positions. At the loading / unloading position, the cassette table 81 is mounted on the cassette 7.
Is adjusted in accordance with the accommodation position of the semiconductor wafer 10 accommodated in.
【００１７】図示の実施形態における切削装置は、図５
に示すように上記カセット載置機構８と対向して配設さ
れた蓋着脱機構９を具備している。この蓋着脱機構９
は、図５の（ｂ）、（ｃ）に示す上記カセットテーブル
８１の蓋着脱位置において対向するように配設されてい
る。蓋着脱機構９について、図５および図７を参照して
説明する。図示の実施形態における蓋着脱機構９は、支
持台９１上に配設された固定基台９２を備えている。固
定基台９２の上面中央部には、上記カセット載置手段７
の雄ねじロッド８２１に対して垂直方向に延びる案内レ
ール９２１が設けられている。この固定基台９２の上面
には案内レール９２１に沿って移動可能に移動基台９３
が配設されている。この移動基台９３は、水平部９３１
と垂直部９３２とによってＬ字状に形成されており、水
平部９３１が上記案内レール９２１に沿って移動可能に
配設されている。また、固定基台９２の上面には、上記
案内レール９２１の両側にエアシリンダ９４、９４が配
設されており、このエアシリンダ９４、９４のピストン
ロッド９４１、９４１の先端が上記移動基台９３の水平
部９３１に連結されている。なお、エアシリンダ９４、
９４は、図示しない高圧空気制御手段に接続されてお
り、移動基台９３を案内レール９２１に沿って進退せし
める。従って、エアシリンダ９４、９４は、移動基台９
３を進退せしめる進退手段として機能する。The cutting device in the illustrated embodiment is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, a lid attaching / detaching mechanism 9 is provided so as to face the cassette mounting mechanism 8. This lid attaching / detaching mechanism 9
Are arranged so as to face each other at the lid attaching / detaching position of the cassette table 81 shown in FIGS. 5 (b) and 5 (c). The lid attaching / detaching mechanism 9 will be described with reference to FIGS. 5 and 7. The lid attaching / detaching mechanism 9 in the illustrated embodiment includes a fixed base 92 arranged on a support base 91. At the center of the upper surface of the fixed base 92, the cassette mounting means 7 is provided.
A guide rail 921 that extends in a direction perpendicular to the male screw rod 821 is provided. A movable base 93 is movably mounted on the upper surface of the fixed base 92 along a guide rail 921.
Is provided. This moving base 93 has a horizontal portion 931.
The vertical portion 932 and the vertical portion 932 form an L shape, and the horizontal portion 931 is movably arranged along the guide rail 921. Further, air cylinders 94, 94 are arranged on both sides of the guide rail 921 on the upper surface of the fixed base 92, and the tip ends of the piston rods 941, 941 of the air cylinders 94, 94 are arranged on the movable base 93. Is connected to the horizontal portion 931 of the. The air cylinder 94,
Reference numeral 94 is connected to high pressure air control means (not shown), and moves the moving base 93 forward and backward along the guide rail 921. Therefore, the air cylinders 94, 94 are mounted on the moving base 9
It functions as a means to move 3 back and forth.
【００１８】上記移動基台９３を構成する垂直部９３２
には、上記ラッチ７３、７３を構成するラッチ部７３
１、７３１に形成されたキー穴７３１ａ、７３１ａに挿
入するラッチキー９５、９５が前面より突出して回動可
能に配設されている。このラッチキー９５、９５は、垂
直部９３２の背面に配設されたエアモータ９６、９６に
よって略９０度の角度に渡って回動せしめられる。な
お、エアモータ９６、９６図示しない高圧空気制御手段
に接続されている。これらラッチキー９５、９５および
エアモータ９６、９６は、後述するようにラッチキー９
５、９５を作動せしめるラッチ作動手段として機能す
る。また、垂直部９３２の前面には２個の吸着パッド９
７、９７が配設されている。この吸着パッド９７、９７
は、図示しない負圧制御手段に接続されており、適宜吸
着パッド９７、９７に負圧を作用せしめる。従って、吸
着パッド９７、９７は上記カセット８のカセット蓋７２
に接触して負圧が作用せしめられると、カセット蓋７２
を吸引保持することができる。従って、吸着パッド９
７、９７は、移動基台９３にカセット蓋７２を保持する
カセット蓋保持手段として機能する。A vertical portion 932 which constitutes the moving base 93.
Includes a latch portion 73 that constitutes the latches 73, 73.
Latch keys 95, 95 inserted into the key holes 731a, 731a formed in the first and the third parts 731 are rotatably arranged so as to project from the front surface. The latch keys 95, 95 are rotated by an air motor 96, 96 disposed on the back surface of the vertical portion 932 over an angle of about 90 degrees. The air motors 96, 96 are connected to high pressure air control means (not shown). The latch keys 95, 95 and the air motors 96, 96 are used for the latch key 9 as will be described later.
It functions as a latch actuating means for actuating 5, 95. Also, two suction pads 9 are provided on the front surface of the vertical portion 932.
7, 97 are provided. This suction pad 97, 97
Is connected to a negative pressure control means (not shown), and appropriately applies a negative pressure to the suction pads 97, 97. Therefore, the suction pads 97, 97 are attached to the cassette lid 72 of the cassette 8.
When a negative pressure is applied to the cassette lid 72, the cassette lid 72
Can be held by suction. Therefore, the suction pad 9
Reference numerals 7 and 97 function as cassette lid holding means for holding the cassette lid 72 on the moving base 93.
【００１９】図１に戻って説明を続けると、上記カセッ
ト載置機構８に載置されたカセット７に収容された被加
工物としての半導体ウエーハ１０を搬出する被加工物搬
出機構１１を備えている。この被加工物搬出機構１１
は、カセット載置機構８に載置されたカセット７に対し
て進退することにより、カセット７に収容された半導体
ウエーハ１０を仮置き領域に配設された位置合わせ機構
１２に搬送される。以下、位置合わせ機構１２につい
て、図１、図８および図９を参照して説明する。Returning to FIG. 1, for further explanation, a workpiece unloading mechanism 11 for unloading a semiconductor wafer 10 as a workpiece housed in the cassette 7 mounted on the cassette mounting mechanism 8 is provided. There is. This workpiece unloading mechanism 11
Moves forward and backward with respect to the cassette 7 placed on the cassette placing mechanism 8, so that the semiconductor wafer 10 housed in the cassette 7 is conveyed to the alignment mechanism 12 arranged in the temporary placing area. Hereinafter, the alignment mechanism 12 will be described with reference to FIGS. 1, 8 and 9.
【００２０】図示の実施形態における位置合わせ機構１
２は、上記被加工物搬出機構１１によってカセット７か
ら搬出された半導体ウエーハ１０を載置するセンターテ
ーブル１２１を備えている。このセンターテーブル１２
１は、吸着チャック支持台１２２と、該吸着チャック支
持台１２２上に装着された吸着チャック１２３を具備し
ている。吸着チャック支持台１２２および吸着チャック
１２３は、回動手段としての電動モータ１２４によって
適宜回転せしめられるようになっている。なお、吸着チ
ャック１２３は、図示しない負圧制御手段に接続されて
おり、適宜負圧が作用せしられるようになっている。Alignment mechanism 1 in the illustrated embodiment
2 includes a center table 121 on which the semiconductor wafer 10 unloaded from the cassette 7 by the workpiece unloading mechanism 11 is placed. This center table 12
1 includes a suction chuck support base 122 and a suction chuck 123 mounted on the suction chuck support base 122. The suction chuck support base 122 and the suction chuck 123 can be appropriately rotated by an electric motor 124 as a rotating means. The suction chuck 123 is connected to a negative pressure control means (not shown) so that negative pressure can be appropriately applied.
【００２１】図示の実施形態における位置合わせ機構１
２は、装置ハウジング２の上壁２１上に上記センターテ
ーブル１２１を挟んで互いに対向して配設された一対の
移動調整板１３１、１３１を具備している。この一対の
移動調整板１３１、１３１は、互いに対向する側の中央
部に後述する被加工物載置テーブルとの干渉を回避する
ための半円形の凹部１３１ａ、１３１ａを備えており、
その上面が上記センターテーブル１２１の上面より僅か
に低い位置に配置されている。一対の移動調整板１３
１、１３１の下面にはそれぞれ両端部に被案内ピン１３
２、１３２が配設されており、この被案内ピン１３２、
１３２が装置ハウジング２の上壁２１に形成された案内
溝２１１、２１１に挿通されている。従って、被案内ピ
ン１３２、１３２を装着した一対の移動調整板１３１、
１３１は、案内溝２１１、２１１に沿って移動可能に構
成されている。Alignment mechanism 1 in the illustrated embodiment
The apparatus 2 includes a pair of movement adjusting plates 131, 131 disposed on the upper wall 21 of the apparatus housing 2 so as to face each other with the center table 121 interposed therebetween. The pair of movement adjusting plates 131, 131 are provided with semi-circular recesses 131a, 131a at the central portions on the sides facing each other for avoiding interference with a workpiece mounting table described later,
The upper surface is arranged at a position slightly lower than the upper surface of the center table 121. A pair of movement adjusting plates 13
Guide pins 13 are provided on both ends of the lower surfaces of the reference numerals 1 and 131, respectively.
2, 132 are provided, and the guided pins 132,
132 is inserted into the guide grooves 211, 211 formed in the upper wall 21 of the apparatus housing 2. Therefore, the pair of movement adjusting plates 131 with the guided pins 132, 132 attached,
The 131 is configured to be movable along the guide grooves 211, 211.
【００２２】図示の実施形態においては、上記一対の移
動調整板１３１、１３１を案内溝２１１、２１１に沿っ
て移動するための４個のエアシリンダ１３３を備えてお
り、この４個のエアシリンダ１３３のピストンロッド１
３４がそれぞれ上記被案内ピン１３３に連結される。エ
アシリンダ１３３のピストンロッド１３４には複数個の
連結穴１３４ａが設けられており、上記カセット７に収
容された半導体ウエーハ１０のサイズに対応した位置の
連結穴１３４ａを挿通する連結ピン１３５によって被案
内ピン１３２に連結される。なお、４個のエアシリンダ
１３３は、図示しない圧縮空気制御手段に接続されてい
る。図示しない圧縮空気制御手段によって作動せしめら
れる４個のエアシリンダ１３３は、一対の移動調整板１
３１、１３１を図８において実線で示す退避位置と図８
において２点鎖線で示す調整位置に位置付ける。従っ
て、４個のエアシリンダ１３３は、一対の移動調整板１
３１、１３１を退避位置と調整位置に位置付ける調整板
作動手段として機能する。In the illustrated embodiment, there are provided four air cylinders 133 for moving the pair of movement adjusting plates 131, 131 along the guide grooves 211, 211. The four air cylinders 133 are provided. Piston rod 1
34 are connected to the guided pins 133, respectively. The piston rod 134 of the air cylinder 133 is provided with a plurality of connecting holes 134a, and is guided by a connecting pin 135 which is inserted through the connecting hole 134a at a position corresponding to the size of the semiconductor wafer 10 accommodated in the cassette 7. It is connected to the pin 132. The four air cylinders 133 are connected to compressed air control means (not shown). The four air cylinders 133, which are operated by the compressed air control means (not shown), include a pair of movement adjusting plates 1.
8 and FIG. 8 are the retracted positions indicated by solid lines in FIG.
At the adjustment position indicated by the chain double-dashed line. Therefore, the four air cylinders 133 are provided in the pair of movement adjusting plates 1.
It functions as an adjusting plate actuating means for positioning the 31, 131 in the retracted position and the adjusted position.
【００２３】位置合わせ機構１２を構成する一対の移動
調整板１３１、１３１には、それぞれ両端部に調整ピン
１３６、１３６が上面から突出して配設されている。こ
の調整ピン１３６は、図９に示すように円筒形の調整部
１３６ａと、該調整部１３６ａの下面から突出して形成
され軸部１３６ｂとからなっており、軸部１３６ｂが一
対の移動調整板１３１、１３１に設けられた軸穴１３１
ｂに嵌合される。調整ピン１３６を構成する軸部１３６
ｂは、調整部１３６ａの中心から偏芯して設けられてい
る。従って、調整ピン１３６は、軸部１３６ｂを中心と
して回動することにより、各調整部１３６ａ間の距離を
変更することができ、半導体ウエーハの製造ロットによ
る直径の僅かな違いに対応して調整することができる。
なお、一対の移動調整板１３１、１３１には端面から上
記軸穴１３１ｂに達するねじ穴１３１ｃが形成されてお
り、このねじ穴１３１ｃに規制ボルト１３７が螺合され
ている。この規制ボルト１３７は、上記調整ピン１３６
の調整後に軸部１３６ｂを締付て調整ピン１３６の回動
を規制する。なお、位置合わせ機構１２を構成するセン
ターテーブル１２１、一対の移動調整板１３１、１３
１、調整ピン１３６、エアシリンダ１３３は、一対の移
動調整板１３１、１３１を退避位置と調整位置に位置付
ける調整板作動手段は、半導体ウエーハの中心位置を合
わせる中心調整手段として機能する。The pair of movement adjusting plates 131, 131 constituting the position adjusting mechanism 12 are provided with adjusting pins 136, 136 at both ends thereof so as to project from the upper surface. As shown in FIG. 9, the adjustment pin 136 includes a cylindrical adjustment portion 136a and a shaft portion 136b formed so as to project from the lower surface of the adjustment portion 136a, and the shaft portion 136b is a pair of movement adjustment plates 131. , 131 with shaft holes 131
It is fitted to b. Shaft 136 that constitutes the adjustment pin 136
b is provided eccentrically from the center of the adjusting portion 136a. Therefore, the adjusting pin 136 can change the distance between the adjusting parts 136a by rotating around the shaft part 136b, and adjust according to a slight difference in diameter depending on the manufacturing lot of the semiconductor wafer. be able to.
A screw hole 131c reaching the shaft hole 131b from the end face is formed in the pair of movement adjusting plates 131, 131, and a restriction bolt 137 is screwed into the screw hole 131c. The regulation bolt 137 is provided on the adjustment pin 136.
After adjustment, the shaft portion 136b is tightened to restrict the rotation of the adjustment pin 136. The center table 121 and the pair of movement adjusting plates 131 and 13 that form the alignment mechanism 12
1, the adjusting pin 136, the air cylinder 133, and the adjusting plate actuating means for positioning the pair of movement adjusting plates 131, 131 at the retracted position and the adjusting position function as a center adjusting means for aligning the central positions of the semiconductor wafers.
【００２４】図示の実施形態における位置合わせ機構１
２は、図１に示すように装置ハウジング２の上壁２１に
配設された半導体ウエーハ結晶方位検出手段１３８を具
備している。この半導体ウエーハ結晶方位検出手段１３
８は例えば反射式の検出器からなり、半導体ウエーハ１
０の外周に設けられた結晶方位を表すノッチ１０ａ（図
２参照）またはオリエンテーションフラットを検出す
る。なお、半導体ウエーハ結晶方位検出手段１３８は上
記一対の移動調整板１２１と１２１との中間部に配設さ
れ、半導体ウエーハのサイズに対応するために複数個備
えている。Alignment mechanism 1 in the illustrated embodiment
2 includes a semiconductor wafer crystal orientation detecting means 138 arranged on the upper wall 21 of the apparatus housing 2 as shown in FIG. This semiconductor wafer crystal orientation detection means 13
A semiconductor wafer 1 is composed of a reflection type detector 8, for example.
The notch 10a (see FIG. 2) or the orientation flat, which is provided on the outer periphery of 0 and indicates the crystal orientation, is detected. The semiconductor wafer crystal orientation detecting means 138 is provided in the middle of the pair of movement adjusting plates 121 and 121, and a plurality of semiconductor wafer crystal orientation detecting means 138 are provided to correspond to the size of the semiconductor wafer.
【００２５】半導体ウエーハ結晶方位検出手段１３８
は、半導体ウエーハ１０を吸引保持したセンターテーブ
ル１２１を回動することにより、半導体ウエーハの外周
に設けられた結晶方位を表すノッチ１０ａを検出する。
この半導体ウエーハ結晶方位検出手段１３８からの検出
信号に基づいて電動モータ１２４の駆動を停止すること
により、半導体ウエーハ１０は結晶方位の位置が位置合
わせされる。なお、半導体ウエーハ１０の結晶方位を示
すマークがオリエンテーションフラットである場合に
は、半導体ウエーハ結晶方位検出手段１３８によって、
オリエンテーションフラットの両端部を検出し、この検
出信号に基づいて図示しない制御手段が検出された両端
部間の角度を演算し、この半分の角度だけセンターテー
ブル１２１を反転して戻すことによって、半導体ウエー
ハ１０の結晶方位の位置合わせを行うことができる。従
って、半導体ウエーハ１０を保持するセンターテーブル
１２１と、半導体ウエーハの外周に設けられた結晶方位
を表すマークを検出する半導体ウエーハ結晶方位検出手
段１３８と、センターテーブル１２１を回動せしめる回
動手段としての電動モータ１２４は、結晶方位調整手段
として機能する。Semiconductor wafer crystal orientation detecting means 138
Rotates the center table 121 that holds the semiconductor wafer 10 by suction to detect the notch 10a provided on the outer periphery of the semiconductor wafer and representing the crystal orientation.
By stopping the driving of the electric motor 124 based on the detection signal from the semiconductor wafer crystal orientation detection means 138, the semiconductor wafer 10 is aligned in the crystal orientation position. When the mark indicating the crystal orientation of the semiconductor wafer 10 is an orientation flat, the semiconductor wafer crystal orientation detecting means 138 causes
By detecting both ends of the orientation flat, the control means (not shown) calculates the angle between the detected ends based on the detection signal, and by inverting and returning the center table 121 by half the angle, the semiconductor wafer is returned. It is possible to align the 10 crystal orientations. Therefore, a center table 121 for holding the semiconductor wafer 10, a semiconductor wafer crystal orientation detecting means 138 for detecting a mark indicating a crystal orientation provided on the outer periphery of the semiconductor wafer, and a rotating means for rotating the center table 121 are provided. The electric motor 124 functions as a crystal orientation adjusting means.
【００２６】図１に戻って説明を続けると、図示の実施
形態における切削装置は、上記位置合わせ機構１２に搬
出され後述するように位置決めされた半導体ウエーハ１
０を上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送機
構１４と、チャックテーブル３上において切削加工され
た半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄手段１５と、チャ
ックテーブル３上において切削加工された半導体ウエー
ハ１０を洗浄手段１５へ搬送する第２の搬送機構１６を
具備している。上記第１の搬送機構１４および第２の搬
送機構１６はそれぞれ吸引保持部１４１および１６１を
備えており、図１０に示すように円錐状のパッドの内面
に沿って空気を流すことにより中央部に負圧を発生せし
めるベルヌーイパッドによって構成されている。なお、
ベルヌーイパッド自体の構成は従来周知のものでよい。
ベルヌーイパッドからなる吸引保持部１４１および１６
１は、図示しない高圧空気制御手段に接続されており、
適宜円錐状のパッドの内面に沿って空気を流すことによ
り中央部に負圧が生成されるようになっている。Returning to FIG. 1 and continuing the description, the cutting apparatus in the illustrated embodiment is a semiconductor wafer 1 which is carried out to the alignment mechanism 12 and positioned as described later.
0 to the chuck table 3, a first transport mechanism 14, a cleaning means 15 for cleaning the semiconductor wafer 10 cut on the chuck table 3, and a semiconductor wafer 10 cut on the chuck table 3. A second transport mechanism 16 for transporting the cleaning liquid to the cleaning means 15 is provided. The first transport mechanism 14 and the second transport mechanism 16 are provided with suction holders 141 and 161, respectively, and as shown in FIG. 10, air is made to flow along the inner surface of the conical pad so that the central portion is moved to the central portion. It is composed of Bernoulli pads that generate negative pressure. In addition,
The Bernoulli pad itself may have a known structure.
Suction holders 141 and 16 made of Bernoulli pads
1 is connected to high pressure air control means (not shown),
Negative pressure is generated in the central portion by flowing air along the inner surface of the conical pad as appropriate.
【００２７】図示の実施形態における切削装置は以上の
ように構成されており、以下その作用について説明す
る。半導体ウエーハ１０の切削を行うに際しては、図２
に示すようにカセット本体７１内に半導体ウエーハ１０
を収容しカセット蓋７２を装着したカセット７を、カセ
ット載置機構８のカセットテーブル８１上の所定位置に
載置する。なお、カセットテーブル８１上にカセット７
を載置する場合には、カセットテーブル８１は図１およ
び図５の（ａ）に示すように上昇位置である搬出入位置
に位置付けられている。図５の（ａ）に示すようにカセ
ット７がカセットテーブル８１上の所定位置に載置され
たならば、カセットセンサー８１２が検出信号を図示し
ない制御手段に送る。カセットセンサー８１２からの検
出信号に基づいて、図示しない制御手段は以下の制御を
実行する。先ず、図５の（ａ）昇降機構８２のパルスモ
ータ８２２を一方向に回転駆動し、カセット７を載置し
たカセットテーブル８１を雄ねじロッド８２１に沿って
下降せしめ、図５の（ｂ）に示す蓋着脱機構９と対向す
る蓋着脱位置に位置付ける。The cutting device in the illustrated embodiment is configured as described above, and its operation will be described below. When cutting the semiconductor wafer 10, as shown in FIG.
As shown in FIG.
The cassette 7 that accommodates the cassette 7 and is attached with the cassette lid 72 is placed at a predetermined position on the cassette table 81 of the cassette placing mechanism 8. The cassette 7 is placed on the cassette table 81.
When placing the cassette, the cassette table 81 is positioned at the carry-in / out position, which is the raised position, as shown in FIGS. 1 and 5A. When the cassette 7 is placed at a predetermined position on the cassette table 81 as shown in FIG. 5A, the cassette sensor 812 sends a detection signal to the control means (not shown). Based on the detection signal from the cassette sensor 812, the control means (not shown) executes the following control. First, the pulse motor 822 of the elevating mechanism 82 of FIG. 5A is rotationally driven in one direction to lower the cassette table 81 on which the cassette 7 is mounted along the male screw rod 821, as shown in FIG. 5B. It is positioned at a lid attaching / detaching position facing the lid attaching / detaching mechanism 9.
【００２８】次に、蓋着脱機構９のエアシリンダ９４、
９４を作動し、移動基台９３を図５の（ｂ）で示す待機
位置から図において左方に移動して図５の（ｃ）に示す
作業位置に位置付ける。このとき、移動基台９３の垂直
部９３２に配設されたラッチキー９５、９５が、カセッ
ト蓋７２のフランジ部７２２に形成されたキー挿入穴７
２２ａ、７２２ａから挿入されて、ラッチ７３、７３に
形成されたキー穴７３１ａ、７３１ａに挿入される。な
お、このときラッチ７３、７３は図４において２点鎖線
で示す施錠状態にある。また、移動基台９３が図５の
（ｃ）に示す作業位置に位置付けられると、垂直部９３
２の前面に配設された吸着パッド９７、９７がカセット
蓋７２の表面に接触する。次に、エアモータ９６、９６
を作動してラッチキー９５、９５を一方向へ略９０度回
動し、ラッチ７３、７３を図４において実線で示す開錠
状態にする。そして、吸着パッド９７、９７に負圧を作
用せしめて、カセット蓋７２を吸引保持する。その後、
蓋着脱機構９のエアシリンダ９４、９４を作動し、移動
基台９３を図５の（ｃ）において実線で示す作業位置か
ら図において右方に移動して図５の（ｃ）において２点
鎖線で示す待機位置に位置付ける。このとき、カセット
蓋７２は移動基台９３に配設された吸着パッド９７、９
７によって吸引保持されている。このようにして、カセ
ット蓋７２を保持した移動基台９３が図５の（ｃ）にお
いて２点鎖線で示す待機位置に位置付けられたならば、
昇降機構８２のパルスモータ８２２を他方向に回転駆動
し、カセット蓋７２が取り外されたカセット本体７１を
載置したカセットテーブル８１を雄ねじロッド８２１に
沿って上昇せしめ、図１および図５の（ｄ）に示す搬出
入位置に位置付ける。Next, the air cylinder 94 of the lid attaching / detaching mechanism 9,
By operating 94, the movable base 93 is moved from the standby position shown in FIG. 5B to the left in the drawing to the work position shown in FIG. 5C. At this time, the latch keys 95, 95 arranged on the vertical portion 932 of the moving base 93 are connected to the key insertion holes 7 formed on the flange portion 722 of the cassette lid 72.
22a and 722a, and the key holes 731a and 731a formed in the latches 73 and 73. At this time, the latches 73, 73 are in the locked state shown by the chain double-dashed line in FIG. Further, when the moving base 93 is positioned at the working position shown in FIG.
The suction pads 97, 97 arranged on the front surface of No. 2 come into contact with the surface of the cassette lid 72. Next, the air motors 96, 96
Is operated to rotate the latch keys 95, 95 in one direction by approximately 90 degrees to bring the latches 73, 73 into the unlocked state shown by the solid line in FIG. Then, a negative pressure is applied to the suction pads 97, 97 to suck and hold the cassette lid 72. afterwards,
The air cylinders 94, 94 of the lid attaching / detaching mechanism 9 are operated to move the moving base 93 from the working position shown by the solid line in FIG. 5C to the right in the drawing, and the two-dot chain line in FIG. 5C. Position it at the standby position shown in. At this time, the cassette lid 72 is attached to the suction bases 97, 9 mounted on the moving base 93.
It is suction-held by 7. In this way, if the movable base 93 holding the cassette lid 72 is positioned at the standby position shown by the chain double-dashed line in FIG. 5C,
The pulse motor 822 of the elevating mechanism 82 is rotationally driven in the other direction to raise the cassette table 81 on which the cassette body 71 from which the cassette lid 72 is removed is placed along the male screw rod 821. ).
【００２９】上述したように、カセット蓋７２が取り外
されたカセット本体７１を載置したカセットテーブル８
１が図１および図５の（ｄ）に示す搬出入位置に位置付
けされることにより、カセット本体７１に収容された半
導体ウエーハ１０の切削作業の準備が完了する。そし
て、切削作業の開始指令がなされると、被加工物搬出機
構１１が進退作動してカセット本体７１の所定位置に収
容された半導体ウエーハ１０を位置合わせ機構１２のセ
ンターテーブル１２１上に搬送する。センターテーブル
１２１上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、位
置合わせ機構１２は半導体ウエーハ１０の中心位置合わ
せおよび結晶方位の位置合わせを実行する。以下、これ
ら位置合わせ作動について、主に図８を参照して説明す
る。As described above, the cassette table 8 on which the cassette body 71 with the cassette lid 72 removed is placed.
1 is positioned at the carry-in / out position shown in FIGS. 1 and 5 (d), and the semiconductor wafer 10 housed in the cassette body 71 is ready for cutting work. Then, when a cutting operation start command is issued, the workpiece carry-out mechanism 11 moves forward and backward to carry the semiconductor wafer 10 accommodated in a predetermined position of the cassette body 71 onto the center table 121 of the alignment mechanism 12. When the semiconductor wafer 10 is placed on the center table 121, the alignment mechanism 12 performs center alignment and crystal orientation alignment of the semiconductor wafer 10. Hereinafter, these alignment operations will be described mainly with reference to FIG.
【００３０】上述したようにセンターテーブル１２１上
に半導体ウエーハ１０が載置されたら、位置合わせ機構
１２の４個のエアシリンダ１３４を作動して、一対の移
動調整板１３１、１３１を図８において実線で示す退避
位置から案内溝２１１、２１１に沿って互いに接近する
方向に所定量移動する。そして、一対の移動調整板１３
１、１３１が図８において２点鎖線で示す調整位置まで
移動せしめられ、該一対の移動調整板１３１、１３１に
配設された４個の調整ピン１３６の全てが半導体ウエー
ハ１０の外周縁に当接することにより、半導体ウエーハ
１０が中心位置合わせされる。When the semiconductor wafer 10 is placed on the center table 121 as described above, the four air cylinders 134 of the alignment mechanism 12 are operated to move the pair of movement adjusting plates 131 and 131 into a solid line in FIG. A predetermined amount is moved from the retracted position indicated by to along the guide grooves 211, 211 in a direction toward each other. Then, the pair of movement adjusting plates 13
1, 131 are moved to the adjustment position indicated by the chain double-dashed line in FIG. 8, and all the four adjustment pins 136 arranged on the pair of movement adjustment plates 131, 131 are brought into contact with the outer peripheral edge of the semiconductor wafer 10. By contacting, the semiconductor wafer 10 is centered.
【００３１】センターテーブル１２１に載置された半導
体ウエーハ１０の中心位置合わせが終了したら、４個の
エアシリンダ１３４を作動して一対の移動調整板１３
１、１３１を互いに離反する方向に移動して、図８にお
いて実線で示す退避位置に位置付ける。そして、位置合
わせ機構１２は、半導体ウエーハ１０の結晶方位の位置
合わせを実行する。即ち、上述したようにセンターテー
ブル１２１に負圧を作用せしめて半導体ウエーハ１０を
吸引保持し、電動モータ１２４を回転駆動してセンター
テーブル１２１を回動するとともに、半導体ウエーハ１
０のサイズに対応した位置に配設された半導体ウエーハ
結晶方位検出手段１３８を作動する。そして、半導体ウ
エーハ結晶方位検出手段１３８が半導体ウエーハの外周
に設けられた結晶方位を表すノッチ１０ａを検出した位
置で、電動モータ１２４の駆動を停止することにより、
半導体ウエーハ１０は結晶方位の位置が位置合わせされ
る。なお、半導体ウエーハ１０の結晶方位を示すマーク
がオリエンテーションフラットである場合には、半導体
ウエーハ結晶方位検出手段１３８によって、オリエンテ
ーションフラットの両端部を検出し、この検出信号に基
づいて図示しない制御手段が検出された両端部間の角度
を演算し、この半分の角度だけセンターテーブル１２１
を反転して戻すことによって、半導体ウエーハ１０の結
晶方位の位置合わせを行うことができる。このように、
半導体ウエーハ１０の結晶方位の位置合わせが終了した
ら、センターテーブル１２１に作用している負圧を解除
し、半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。When the center alignment of the semiconductor wafer 10 placed on the center table 121 is completed, the four air cylinders 134 are operated to operate the pair of movement adjusting plates 13.
1, 131 are moved in the directions away from each other and positioned at the retracted position shown by the solid line in FIG. Then, the alignment mechanism 12 aligns the crystal orientation of the semiconductor wafer 10. That is, as described above, a negative pressure is applied to the center table 121 to suck and hold the semiconductor wafer 10, the electric motor 124 is rotationally driven to rotate the center table 121, and the semiconductor wafer 1
The semiconductor wafer crystal orientation detecting means 138 arranged at the position corresponding to the size of 0 is operated. Then, by stopping the driving of the electric motor 124 at the position where the semiconductor wafer crystal orientation detecting means 138 detects the notch 10a representing the crystal orientation provided on the outer periphery of the semiconductor wafer,
The semiconductor wafer 10 is aligned in crystal orientation. When the mark indicating the crystal orientation of the semiconductor wafer 10 is the orientation flat, the semiconductor wafer crystal orientation detection means 138 detects both ends of the orientation flat, and the control means (not shown) detects based on this detection signal. The angle between the two ends is calculated, and the center table 121
By reversing and reversing, the crystal orientation of the semiconductor wafer 10 can be aligned. in this way,
After the alignment of the crystal orientation of the semiconductor wafer 10 is completed, the negative pressure acting on the center table 121 is released, and the suction holding of the semiconductor wafer 10 is released.
【００３２】上述したようにセンターテーブル１２１上
で位置合わせされた半導体ウエーハ１０は、第１の搬送
機構１４の旋回作動により上記チャックテーブル３を構
成する吸着チャック３２の載置面上に搬送される。この
とき、半導体ウエーハ１０は、上述したように中心位置
および結晶方位の位置合わせがなされているので、チャ
ックテーブル３に所定の位置関係をもって載置される。
なお、半導体ウエーハ１０を搬送する第１の搬送機構１
４の吸引保持部１４１はベルヌーイパッドによって構成
されているので、半導体ウエーハ１０の表面に接触する
ことがないため、半導体ウエーハの表面を損傷すること
はない。吸着チャック３２の載置面上に搬送された半導
体ウエーハ１０は、図示しない負圧制御手段によって作
用される負圧によって吸引保持される。このようにして
半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３
は、撮像機構５の直下まで移動せしめられる。チャック
テーブル３が撮像機構５の直下に位置付けられると、撮
像機構５によって半導体ウエーハ１０に形成されている
切断ラインが検出され、スピンドルユニット４を割り出
し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して精密位置合わせ
作業が行われる。また、スピンドルユニット４を作動し
て切削ブレード４３をダミーウエーハ保持テーブル３４
上に保持されたダミーウエーハ３５上に位置付け、切削
ブレード４３を回転しつつ切り込み方向である矢印Ｚで
示す方向に移動してダミーウエーハ３５を切削し、切り
込み深さを設定する。The semiconductor wafer 10 aligned on the center table 121 as described above is transferred to the mounting surface of the suction chuck 32 constituting the chuck table 3 by the turning operation of the first transfer mechanism 14. . At this time, the semiconductor wafer 10 is placed on the chuck table 3 in a predetermined positional relationship because the center position and the crystal orientation are aligned as described above.
The first transfer mechanism 1 for transferring the semiconductor wafer 10
Since the suction holding portion 141 of No. 4 is composed of Bernoulli pads, it does not come into contact with the surface of the semiconductor wafer 10 and thus does not damage the surface of the semiconductor wafer. The semiconductor wafer 10 transported onto the mounting surface of the suction chuck 32 is suction-held by the negative pressure applied by the negative pressure control means (not shown). The chuck table 3 holding the semiconductor wafer 10 by suction in this manner
Are moved to directly below the imaging mechanism 5. When the chuck table 3 is positioned immediately below the image pickup mechanism 5, the image pickup mechanism 5 detects a cutting line formed on the semiconductor wafer 10, and the spindle unit 4 is moved and adjusted in the arrow Y direction, which is the indexing direction, to adjust the precision position. Matching work is performed. Further, the spindle unit 4 is operated to move the cutting blade 43 to the dummy wafer holding table 34.
The dummy wafer 35 is positioned on the dummy wafer 35 held above, the cutting blade 43 is rotated, and the dummy wafer 35 is cut by moving in the direction indicated by the arrow Z, which is the cutting direction, to set the cutting depth.
【００３３】その後、設定された切り込み深さの位置に
切削ブレード４３を位置付け、所定の方向に回転させつ
つ、半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブ
ル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレ
ード４３の回転軸と直交する方向）に切削送りすること
により、チャックテーブル３に保持された半導体ウエー
ハ１０は切削ブレード４３により所定の切断ラインに沿
って所定深さの切削溝が形成される。即ち、切削ブレー
ド４３は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切
り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されて位
置決めされたスピンドルユニット４に装着され、回転駆
動されているので、チャックテーブル３を切削ブレード
４３の下側に沿って切削送り方向（Ｘ軸方向）に移動す
ることにより、チャックテーブル３に保持された半導体
ウエーハ１０は切削ブレード４３により完全切断される
ことなく所定の切断ラインに沿って設定された所定の切
り込み深さで切削される。このようにして半導体ウエー
ハ１０の切削が終了した後、半導体ウエーハ１０を保持
したチャックテーブル３は、最初に半導体ウエーハ１０
を吸引保持した位置に戻され、ここで半導体ウエーハ１
０の吸引保持を解除する。After that, the cutting blade 43 is positioned at the position of the set cutting depth and is rotated in a predetermined direction while the chuck table 3 suction-holding the semiconductor wafer 10 is moved in the direction indicated by the arrow X, which is the cutting feed direction. By cutting and feeding in a direction orthogonal to the rotation axis of the cutting blade 43), the semiconductor wafer 10 held on the chuck table 3 is formed with a cutting groove having a predetermined depth along a predetermined cutting line by the cutting blade 43. . That is, the cutting blade 43 is mounted on the spindle unit 4 which is moved and adjusted in the direction indicated by the arrow Y which is the indexing direction and the direction indicated by the arrow Z which is the cutting direction, and is rotationally driven. Is moved in the cutting feed direction (X-axis direction) along the lower side of the cutting blade 43, so that the semiconductor wafer 10 held on the chuck table 3 is cut to a predetermined cutting line without being completely cut by the cutting blade 43. It is cut with a predetermined cutting depth set along. After the cutting of the semiconductor wafer 10 is completed in this way, the chuck table 3 holding the semiconductor wafer 10 is first set to the semiconductor wafer 10.
Is returned to the position where it was sucked and held, where the semiconductor wafer 1
Release the suction hold of 0.
【００３４】次に、チャックテーブル３上において吸引
保持が解除された切削加工済の半導体ウエーハ１０は、
第２の搬送機構１６の作動によって上記洗浄手段１５に
搬送される。このとき、第２の搬送機構１６の吸引保持
部１６１はベルヌーイパッドによって構成されているの
で、半導体ウエーハ１０の表面に接触することがないた
め、半導体ウエーハの表面を損傷することがないととも
に、切削溝が形成されて分割され易い状態の半導体ウエ
ーハを割ることはない。洗浄手段１５に搬送された半導
体ウエーハ１０は、洗浄手段１５によって上記切削時に
生成されたコンタミが洗浄除去される。洗浄手段１５に
よって洗浄されてた半導体ウエーハ１０は、第１搬送機
構１４によって上記位置合わせ機構１２のセンターテー
ブル１２１上に搬送される。このときも、第１の搬送機
構１４の吸引保持部１４１はベルヌーイパッドによって
構成されているので、半導体ウエーハ１０の表面に接触
することがないため、半導体ウエーハの表面を損傷する
ことはない。位置合わせ機構１２のセンターテーブル１
２１上に搬送された半導体ウエーハ１０は、被加工物搬
出手段１１によって搬出入位置に位置付けられているカ
セット本体７１の所定位置に収容されたる。Next, the semiconductor wafer 10 that has been cut and processed on the chuck table 3 from which suction and holding has been released is
It is conveyed to the cleaning means 15 by the operation of the second conveying mechanism 16. At this time, since the suction holding portion 161 of the second transfer mechanism 16 is configured by the Bernoulli pad, since it does not contact the surface of the semiconductor wafer 10, the surface of the semiconductor wafer is not damaged and the cutting is performed. A semiconductor wafer in which a groove is formed and is easily divided is not broken. The semiconductor wafer 10 transferred to the cleaning means 15 is cleaned and removed by the cleaning means 15 from the contaminants generated during the cutting. The semiconductor wafer 10 cleaned by the cleaning means 15 is transferred onto the center table 121 of the alignment mechanism 12 by the first transfer mechanism 14. At this time as well, since the suction holding portion 141 of the first transport mechanism 14 is formed of the Bernoulli pad, it does not contact the surface of the semiconductor wafer 10 and thus does not damage the surface of the semiconductor wafer. Center table 1 of alignment mechanism 12
The semiconductor wafer 10 carried onto the substrate 21 is stored in a predetermined position of the cassette body 71 positioned at the carry-in / carry-out position by the workpiece carrying-out means 11.
【００３５】以上の切削作業が繰り返し実行され、カセ
ット本体７１に収容された全ての半導体ウエーハ１０に
ついて切削加工が終了したら、カセット本体７１にカセ
ット蓋７２を装着する工程が実行される。以下、カセッ
ト蓋の装着工程について、図６を参照して説明する。図
６（ａ）は、搬出入位置に位置付けられているカセット
本体７１に切削加工が終了した半導体ウエーハ１０が収
容された状態を示している。カセット本体７１にカセッ
ト蓋７２を装着するには、図６（ａ）の状態から昇降機
構８２のパルスモータ８２２を一方向に回転駆動し、カ
セット本体７１を載置したカセットテーブル８１を雄ね
じロッド８２１に沿って下降せしめ、図５の（ｂ）に示
す蓋着脱機構９と対向する蓋着脱位置に位置付ける。こ
のとき、上述したように取り外されたカセット蓋７２
は、蓋着脱機構９の移動基台９３を構成する垂直部９３
２に配設された吸着パッド９７、９７によって吸引保持
されている。When the above cutting work is repeatedly executed and the cutting process is completed for all the semiconductor wafers 10 housed in the cassette body 71, the step of mounting the cassette lid 72 on the cassette body 71 is executed. Hereinafter, the mounting process of the cassette lid will be described with reference to FIG. FIG. 6A shows a state in which the semiconductor wafer 10 that has undergone the cutting process is housed in the cassette body 71 positioned at the carry-in / out position. To mount the cassette lid 72 on the cassette body 71, the pulse motor 822 of the elevating mechanism 82 is rotationally driven in one direction from the state of FIG. 6A, and the cassette table 81 on which the cassette body 71 is mounted is attached to the male screw rod 821. 5B, and is positioned at a lid attaching / detaching position facing the lid attaching / detaching mechanism 9 shown in FIG. 5B. At this time, the cassette lid 72 removed as described above.
Is a vertical portion 93 that constitutes the moving base 93 of the lid attaching / detaching mechanism 9.
It is sucked and held by the suction pads 97, 97 arranged on the second side.
【００３６】次に、蓋着脱機構９のエアシリンダ９４、
９４を作動し、移動基台９３を図６の（ｂ）で示す待機
位置から図において左方に移動して図６の（ｃ）に示す
作業位置に位置付ける。このとき、移動基台９３の垂直
部９３２に保持されているカセット蓋７２の嵌合部７２
１がカセット本体７１の搬出入開口７２に嵌合される。
そして、エアモータ９６、９６を作動してラッチ７３、
７３を他方向へ略９０度回動し、ラッチ７３、７３を図
４において２点鎖線で示す施錠状態にする。このように
してラッチ７３、７３を施錠したら、吸着パッド９７、
９７に作用せしめている負圧を解除し、カセット蓋７２
の吸引保持を解除する。その後、蓋着脱機構９のエアシ
リンダ９４、９４を作動し、移動基台９３を図６の
（ｃ）において実線で示す作業位置から図において右方
に移動して図６の（ｃ）において２点鎖線で示す待機位
置に位置付ける。このとき、カセット蓋７２はカセット
本体７１装着されており、蓋着脱機構９の移動基台９３
には保持されていない。移動基台９３が図６の（ｃ）に
おいて２点鎖線で示す待機位置に位置付けられたなら
ば、昇降機構８２のパルスモータ８２２を他方向に回転
駆動し、カセット本体７１にカセット蓋７２が装着され
たカセット７を載置したカセットテーブル８１を雄ねじ
ロッド８２１に沿って上昇せしめ、図１および図６の
（ｄ）に示す搬出入位置に位置付ける。このようにし
て、搬出入位置に位置付けられたカセット本体７１にカ
セット蓋７２が装着されたカセット７は、オペレータに
よって次工程に搬送される。Next, the air cylinder 94 of the lid attaching / detaching mechanism 9,
By operating 94, the movable base 93 is moved from the standby position shown in FIG. 6B to the left in the figure to the work position shown in FIG. 6C. At this time, the fitting portion 72 of the cassette lid 72 held by the vertical portion 932 of the moving base 93.
1 is fitted into the loading / unloading opening 72 of the cassette body 71.
Then, the air motors 96, 96 are operated to operate the latches 73,
73 is rotated in the other direction by approximately 90 degrees to bring the latches 73 and 73 into the locked state shown by the chain double-dashed line in FIG. When the latches 73, 73 are locked in this way, the suction pad 97,
The negative pressure acting on 97 is released, and the cassette lid 72
Release the suction hold. Thereafter, the air cylinders 94, 94 of the lid attaching / detaching mechanism 9 are operated to move the moving base 93 from the working position shown by the solid line in FIG. Position it at the standby position shown by the dotted line. At this time, the cassette lid 72 is attached to the cassette body 71, and the moving base 93 of the lid attaching / detaching mechanism 9 is attached.
Is not retained in. When the moving base 93 is positioned at the standby position indicated by the chain double-dashed line in FIG. 6C, the pulse motor 822 of the lifting mechanism 82 is rotationally driven in the other direction, and the cassette lid 72 is attached to the cassette body 71. The cassette table 81 on which the loaded cassette 7 is placed is raised along the male screw rod 821 and is positioned at the carry-in / out position shown in FIGS. 1 and 6D. In this way, the cassette 7 in which the cassette lid 72 is mounted on the cassette body 71 positioned at the carry-in / out position is carried to the next step by the operator.
【００３７】以上のように、図示の実施形態における切
削装置は、カセット載置機構８と対向して配設された蓋
着脱機構９を備えているので、半導体ウエーハ１０を収
容したカセット７をカセット載置手段８に載置すること
により、カセットの搬出入開口部７１１に装着されたカ
セット蓋７２の着脱を自動的に行うことができる。従っ
て、オペレータがカセット蓋７２の着脱作業を行う必要
がないとともに、取り外したカセット蓋７２の管理も不
要となる。As described above, the cutting device in the illustrated embodiment is provided with the lid attaching / detaching mechanism 9 arranged so as to face the cassette placing mechanism 8, so that the cassette 7 in which the semiconductor wafer 10 is accommodated By mounting the cassette on the mounting means 8, the cassette lid 72 mounted on the loading / unloading opening 711 of the cassette can be automatically attached / detached. Therefore, it is not necessary for the operator to perform the attachment / detachment work of the cassette lid 72, and the management of the removed cassette lid 72 is also unnecessary.
【００３８】[0038]
【発明の効果】本発明による切削装置は以上のように構
成されているので、次の作用効果を奏する。Since the cutting device according to the present invention is constructed as described above, it has the following effects.
【００３９】即ち、本発明による切削装置は、カセット
から搬出された半導体ウエーハを仮置きする仮置き領域
には、半導体ウエーハの中心位置を合わせる中心調整手
段と、半導体ウエーハの結晶方位の位置を合わせる結晶
方位調整手段とを具備する位置合わせ機構が配設されて
いるので、該位置合わせ機構において半導体ウエーハの
中心位置および結晶方位の位置合わせがなされるため、
該位置合わせ機構からチャックテーブルに搬送される半
導体ウエーハは所定の位置関係をもって載置される。従
って、チャックテーブルに保持される半導体ウエーハの
切削加工を正確に実施することができる。That is, in the cutting apparatus according to the present invention, the center adjustment means for adjusting the center position of the semiconductor wafer and the position of the crystal orientation of the semiconductor wafer are adjusted in the temporary placement area for temporarily placing the semiconductor wafer carried out from the cassette. Since the alignment mechanism including the crystal orientation adjusting means is provided, the center position and the crystal orientation of the semiconductor wafer are aligned in the alignment mechanism.
The semiconductor wafer conveyed from the alignment mechanism to the chuck table is placed with a predetermined positional relationship. Therefore, the semiconductor wafer held on the chuck table can be accurately cut.
【図１】本発明に従って構成された切削装置の斜視図。FIG. 1 is a perspective view of a cutting device configured according to the present invention.
【図２】図１に示す切削装置に適用するカセットの斜視
図。FIG. 2 is a perspective view of a cassette applied to the cutting device shown in FIG.
【図３】図２に示すカセットを構成するカセット蓋の斜
視図。FIG. 3 is a perspective view of a cassette lid that constitutes the cassette shown in FIG.
【図４】図３に示すカセット蓋の断面図。FIG. 4 is a sectional view of the cassette lid shown in FIG.
【図５】図１に示す切削装置に装備されるカセット載置
手段および蓋着脱機構の作動状態を示す説明図。5 is an explanatory view showing an operating state of a cassette placing means and a lid attaching / detaching mechanism which are provided in the cutting device shown in FIG.
【図６】図１に示す切削装置に装備されるカセット載置
手段および蓋着脱機構の作動状態を示す説明図。6 is an explanatory view showing an operating state of a cassette placing means and a lid attaching / detaching mechanism which are provided in the cutting device shown in FIG.
【図７】図１に示す切削装置に装備される蓋着脱機構の
要部斜視図。7 is a perspective view of a main part of a lid attaching / detaching mechanism provided in the cutting device shown in FIG.
【図８】図１に示す切削装置に装備される位置合わせ機
構の一部を破断して示す斜視図。8 is a perspective view showing a partially cutaway alignment mechanism provided in the cutting device shown in FIG. 1. FIG.
【図９】図２に示す位置合わせ機構を構成する調製ピン
取付部の一部を破断して示す斜視図。9 is a perspective view showing a part of a preparation pin attaching portion which constitutes the positioning mechanism shown in FIG.
【図１０】図１に示す切削装置に装備される搬送機構に
用いられるベルヌーイパッドの断面図。FIG. 10 is a cross-sectional view of a Bernoulli pad used in a transfer mechanism equipped in the cutting device shown in FIG.
２：装置ハウジング ３：チャックテーブル ３１：吸着チャック支持台 ３２：吸着チャック ４：スピンドルユニット ４１：スピンドルハウジング ４２：回転スピンドル ４３：切削ブレード ５：撮像機構 ６：表示手段 ７：カセット ７１：カセット本体 ７２：カセット蓋 ７３：ラッチ ８：カセット載置機構 ８１：カセットテーブル ８１１：位置決め部材 ８１２：カセットセンサー ８２：昇降機構 ８２１：雄ねじロッド ８２２：パルスモータ ９：蓋着脱機構 ９１：支持台 ９２：固定基台 ９３：移動基台 ９４：エアシリンダ ９５：ラッチキー ９６：エアモータ ９７：吸着パッド １０：半導体ウエーハ １１：被加工物搬出機構 １２：位置合わせ機構 １２１：センターテーブル １２２：吸着チャック支持台 １２３：吸着チャック １２４：電動モータ １３１：移動調整板 １３２：被案内ピン １３３：エアシリンダ １３６：調整ピン １３８：半導体ウエーハ結晶方位検出手段 １４：第１の搬送機構 １５：洗浄手段 １６：第２の搬送機構 2: Device housing 3: Chuck table 31: suction chuck support 32: suction chuck 4: Spindle unit 41: Spindle housing 42: rotating spindle 43: Cutting blade 5: Imaging mechanism 6: Display means 7: cassette 71: cassette body 72: cassette lid 73: Latch 8: Cassette mounting mechanism 81: cassette table 811: Positioning member 812: cassette sensor 82: Lifting mechanism 821: Male thread rod 822: Pulse motor 9: Lid removal mechanism 91: Support stand 92: Fixed base 93: Moving base 94: Air cylinder 95: Latch key 96: Air motor 97: suction pad 10: Semiconductor wafer 11: Workpiece unloading mechanism 12: Positioning mechanism 121: Center table 122: Support for suction chuck 123: suction chuck 124: Electric motor 131: Movement adjustment plate 132: Guided pin 133: Air cylinder 136: Adjustment pin 138: Semiconductor wafer crystal orientation detecting means 14: First transport mechanism 15: Cleaning means 16: Second transport mechanism
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA11 DA08 EA14 FA01 FA03 FA05 FA07 FA11 FA12 GA08 GA25 GA28 GA30 HA13 HA53 HA59 JA04 JA14 JA15 JA22 JA33 JA34 JA35 JA39 KA02 KA06 KA08 KA11 KA13 KA14 LA07 LA12 LA15 MA13 MA15 MA34 NA10 PA16 Continued front page F-term (reference) 5F031 CA02 CA11 DA08 EA14 FA01 FA03 FA05 FA07 FA11 FA12 GA08 GA25 GA28 GA30 HA13 HA53 HA59 JA04 JA14 JA15 JA22 JA33 JA34 JA35 JA39 KA02 KA06 KA08 KA11 KA13 KA14 LA07 LA12 LA15 MA13 MA15 MA34 NA10 PA16
Claims (7)
ブルと、該チャックテーブルに保持された半導体ウエー
ハを切削する切削機構と、半導体ウエーハを収容したカ
セットを載置するカセットテーブルを備えたカセット載
置機構と、該カセットテーブルに載置された該カセット
から搬出された半導体ウエーハを仮置きする仮置き領域
と、該仮置き領域に搬出された半導体ウエーハを該チャ
ックテーブル上に搬送する第１の搬送機構と、該チャッ
クテーブル上で切削加工された半導体ウエーハを洗浄手
段に搬送する第２の搬送機構と、を具備する切削装置に
おいて、 該仮置き領域には、半導体ウエーハの中心位置を合わせ
る中心調整手段と、半導体ウエーハの結晶方位の位置を
合わせる結晶方位調整手段とを具備する位置合わせ機構
が配設されている、 ことを特徴とする切削装置。1. A chuck table for holding a semiconductor wafer, a cutting mechanism for cutting the semiconductor wafer held by the chuck table, and a cassette mounting mechanism including a cassette table for mounting a cassette containing the semiconductor wafer. A temporary placement area for temporarily placing the semiconductor wafer carried out from the cassette placed on the cassette table, and a first carrying mechanism for carrying the semiconductor wafer carried out to the temporary placement area onto the chuck table. A second transport mechanism for transporting the semiconductor wafer cut on the chuck table to the cleaning means, the center adjusting means for aligning the central position of the semiconductor wafer in the temporary placement area. , A crystal orientation adjusting means for aligning the crystal orientation of the semiconductor wafer is provided. And that the cutting device, characterized in that.
するセンターテーブルと、該センターテーブルを挟んで
互いに対向して配設された一対の移動調整板と、該一対
の移動調整板に配設され半導体ウエーハの外周縁に作用
する複数個の調整ピンと、該一対の移動調整板を退避位
置と調整位置に位置付ける調整板移動手段と、を具備し
ている、請求項１記載の切削装置。2. The center adjusting means includes a center table on which a semiconductor wafer is placed, a pair of movement adjusting plates arranged so as to face each other with the center table interposed therebetween, and the center adjusting means is arranged on the pair of movement adjusting plates. 2. The cutting device according to claim 1, further comprising: a plurality of adjusting pins that are provided to act on an outer peripheral edge of the semiconductor wafer; and an adjusting plate moving unit that positions the pair of moving adjusting plates at a retracted position and an adjusting position.
部の下面から突出して形成され該移動調整板に回動調整
可能に嵌合された軸部からなっており、該軸部が該調整
部の中心から偏芯して設けられている、請求項２記載の
切削装置。3. The adjusting pin comprises a cylindrical adjusting portion and a shaft portion which is formed so as to project from a lower surface of the adjusting portion and which is fitted to the movement adjusting plate in a rotationally adjustable manner. The cutting device according to claim 2, wherein the portion is provided eccentrically from the center of the adjusting portion.
載置するセンターテーブルと、該センターテーブル上に
載置された半導体ウエーハの外周に設けられた結晶方位
を表すマークを検出する半導体ウエーハ結晶方位検出手
段と、該センターテーブルを回動せしめる回動手段と、
を具備している、請求項１記載の切削装置。4. A crystal wafer for adjusting a crystal orientation, the semiconductor wafer crystal detecting a center table on which a semiconductor wafer is placed, and a mark provided on the outer periphery of the semiconductor wafer placed on the center table, the mark indicating the crystal orientation. Azimuth detecting means, rotating means for rotating the center table,
The cutting device according to claim 1, further comprising:
導体ウエーハのサイズに対応して複数個備えている、請
求項４記載の切削装置。5. The cutting device according to claim 4, wherein a plurality of the semiconductor wafer crystal orientation detecting means are provided corresponding to the size of the semiconductor wafer.
を保持するダミーウエーハ保持テーブルが配設されてい
るとともに、該チャックテーブルの回転中心を中心とし
て該ダミーウエーハ保持テーブルと点対象位置に該ダミ
ーウエーハ保持テーブルの重量を相殺するバランスウエ
イトが配設されている、請求項１記載の切削装置。6. A dummy wafer holding table for holding a dummy wafer is disposed on the chuck table, and the dummy wafer is placed at a point target position with the dummy wafer holding table about a rotation center of the chuck table. The cutting device according to claim 1, further comprising a balance weight for canceling the weight of the holding table.
は、半導体ウエーハを吸引保持する吸引保持部を備えて
おり、該吸引保持部がベルヌーイパッドによって構成さ
れている、請求項１記載の切削装置。7. The first transport mechanism and the second transport mechanism each include a suction holder for suction-holding a semiconductor wafer, and the suction holder is constituted by a Bernoulli pad. The cutting device described.
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| JP2001363058A JP2003163184A (en) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | Cutting machine |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2001-11-28 JP JP2001363058A patent/JP2003163184A/en active Pending
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