JP2003152396A - Electronic component mounting method and apparatus therefor - Google Patents
Electronic component mounting method and apparatus thereforInfo
- Publication number
- JP2003152396A JP2003152396A JP2001348786A JP2001348786A JP2003152396A JP 2003152396 A JP2003152396 A JP 2003152396A JP 2001348786 A JP2001348786 A JP 2001348786A JP 2001348786 A JP2001348786 A JP 2001348786A JP 2003152396 A JP2003152396 A JP 2003152396A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- component
- substrate
- jig
- reference mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に電子部
品等を搭載する電子部品搭載方法、及び電子部品搭載装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting method for mounting electronic components and the like on a circuit board, and an electronic component mounting apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、回路基板に電子部品等を搭載する
電子部品搭載装置は、回路基板に設けられ、回路基板上
の位置が既知である基準マークを画像認識装置によって
認識し、その基準マークの位置に基づいて回路基板に電
子部品等を搭載する。また、電子部品搭載装置は、回路
基板にＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＢＧＡ（Ball Gr
id Array）又はＣＳＰ（Chip Size Package）等の電子
部品を搭載する際には、より正確に、回路基板に電子部
品を搭載することが要求される。したがって、電子部品
搭載装置は、回路基板に電子部品をより正確に搭載する
ために、基準マークが設けられた回路基板に電子部品を
搭載した後、二次元測定装置又は三次元測定装置等の外
部の測定装置によって、基準マークの位置と、電子部品
の位置とを測定し、それらのずれを装置固有のパラメー
タとして格納して、そのパラメータに基づいて回路基板
に搭載された電子部品の位置を補正する。2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components and the like on a circuit board recognizes a reference mark, whose position on the circuit board is known, by an image recognition device, and the reference mark is recognized. Electronic components are mounted on the circuit board based on the position of. In addition, the electronic component mounting device has QFP (Quad Flat Package) and BGA (Ball Gr
When mounting an electronic component such as an id array) or a CSP (Chip Size Package), it is required to mount the electronic component on the circuit board more accurately. Therefore, in order to mount the electronic component on the circuit board more accurately, the electronic component mounting apparatus mounts the electronic component on the circuit board provided with the reference mark, and then the external device such as the two-dimensional measuring device or the three-dimensional measuring device. The measuring device measures the position of the reference mark and the position of the electronic component, stores the deviation between them as a device-specific parameter, and corrects the position of the electronic component mounted on the circuit board based on the parameter. To do.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記電
子部品搭載装置においては、回路基板に電子部品を搭載
した後、基準マークの位置と、電子部品の位置とを測定
するために、外部の測定装置が必要になっていた。その
ため、外部の測定装置がない場合、電子部品搭載装置
は、装置固有のパラメータを取得することができず、回
路基板に搭載された電子部品の位置を補正して、回路基
板に電子部品をより正確に搭載することができなかっ
た。また、外部の測定装置はおおがかりであるため、外
部の測定装置を使用することなく装置固有のパラメータ
を取得して、回路基板に搭載された電子部品の位置を補
正したいという要求があった。However, in the above-mentioned electronic component mounting apparatus, after mounting the electronic component on the circuit board, an external measuring device is used for measuring the position of the reference mark and the position of the electronic component. Was needed. Therefore, if there is no external measuring device, the electronic component mounting device cannot acquire the device-specific parameter, and corrects the position of the electronic component mounted on the circuit board to further mount the electronic component on the circuit board. It could not be mounted accurately. Further, since the external measuring device is a large scale, there is a demand to acquire the device-specific parameter without using the external measuring device and correct the position of the electronic component mounted on the circuit board.
【０００４】そこで、本発明の課題は、外部の測定装置
を使用することなく、回路基板に電子部品等をより正確
に搭載する電子部品搭載方法、及び電子部品搭載装置を
提供することである。Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting method and an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components and the like on a circuit board more accurately without using an external measuring device.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品搭載方
法は、回路基板(例えば、図１及び２に示す治具基板２
０）が搬入されて固定される設置部（例えば、図１に示
す電子部品搭載装置１の本体部）と、搭載部品（例え
ば、図２に示す治具ＱＦＰ３０）を着脱自在に保持する
とともに、前記設置部に設置された回路基板上に前記搭
載部品を移動させて、前記回路基板上に前記搭載部品を
搭載する搭載手段（例えば、図１に示す吸着ヘッド部１
３、ノズル１３ａ、及びＸＹ移送部１４）と、を備えた
電子部品搭載装置（例えば、図１に示す電子部品搭載装
置１）における電子部品搭載方法であって、前記回路基
板もしくは該回路基板を模した治具基板のいずれかであ
る基板を前記設置部に固定した後に、前記基板に設けら
れて前記基板上の位置が既知の搭載基準マーク（例え
ば、図２に示す搭載基準マーク２０ａ、２０ｂ及び２０
ｃ）の前記設置部に対する位置を撮像認識手段（例え
ば、図１に示すＣＣＤカメラ１７及び画像処理部）を用
いて前記搭載基準マークを撮像することにより認識し、
前記搭載部品もしくは該搭載部品を模した治具部品のい
ずれかである部品を前記搭載手段に保持させた後に、前
記搭載手段に対する前記部品の位置を位置認識手段（例
えば、図１に示すＣＣＤカメラ１６及び画像処理部）を
用いて認識し、これら認識結果に基づいて前記基板上の
指定位置に前記部品を搭載した後に、前記基板上の前記
部品の近傍に設けられて前記基板上の位置が既知の補正
基準マーク（例えば、図２及び５に示す補正基準マーク
２１ａ）と、前記部品の所定部位（例えば、図２及び５
に示すＱＦＰのリード又は部品マーク等）とを前記撮像
認識手段を用いて一視野内で撮像することにより補正基
準マークと前記部品の所定部位との位置関係を認識し、
該位置関係から前記基板上の前記部品の搭載位置を求め
るとともに、該搭載位置と前記指定位置との差異から補
正パラメータを生成し、前記補正パラメータに基づい
て、前記回路基板に前記搭載部品を搭載する、ことを特
徴とする。An electronic component mounting method of the present invention is a circuit board (for example, a jig board 2 shown in FIGS. 1 and 2).
0) is carried in and fixed (for example, the main body of the electronic component mounting apparatus 1 shown in FIG. 1) and the mounted components (for example, the jig QFP30 shown in FIG. 2) are detachably held, and Mounting means for moving the mounting component onto the circuit board installed in the mounting portion to mount the mounting component on the circuit board (for example, the suction head unit 1 shown in FIG. 1).
An electronic component mounting method in an electronic component mounting apparatus (for example, the electronic component mounting apparatus 1 shown in FIG. 1) including the nozzle 3, the nozzle 13a, and the XY transfer unit 14). After fixing a substrate, which is one of the imitated jig substrates, to the installation portion, mounting reference marks (for example, mounting reference marks 20a and 20b shown in FIG. 2) provided on the substrate and whose positions on the substrate are known. And 20
The position of c) with respect to the installation unit is recognized by imaging the mounting reference mark using an image recognition unit (for example, the CCD camera 17 and the image processing unit shown in FIG. 1),
After holding the component, which is either the mounted component or a jig component imitating the mounted component, in the mounting means, the position of the component with respect to the mounting means is recognized by a position recognizing means (for example, the CCD camera shown in FIG. 1). 16 and the image processing unit), and after mounting the component at a designated position on the substrate based on the recognition result, the position on the substrate is provided near the component on the substrate. A known correction reference mark (for example, the correction reference mark 21a shown in FIGS. 2 and 5) and a predetermined portion of the component (for example, FIGS. 2 and 5).
And the QFP lead or component mark shown in FIG. 2) are imaged in one visual field using the image-capturing recognition means to recognize the positional relationship between the correction reference mark and the predetermined part of the component.
A mounting position of the component on the board is obtained from the positional relationship, a correction parameter is generated from a difference between the mounting position and the designated position, and the mounting component is mounted on the circuit board based on the correction parameter. It is characterized by:
【０００６】ここで、搭載部品は、実際に各種処理を実
行可能で電子部品等を意味し、例えば、ＱＦＰ（Quad F
lat Package）、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ
（ChipSize Package）及びその他のＩＣ（Integrated C
ircuit）等を含む。また、治具部品は、電子部品搭載装
置等の各種装置の性能等を測定する際に使用される、前
記搭載部品を模した部品等を意味し、例えば、治具ＱＦ
Ｐ、治具ＢＧＡ、治具ＣＳＰ及び各種治具部品等を含ん
でいる。なお、治具ＱＦＰ、治具ＢＧＡ、及び治具ＣＳ
Ｐには、それぞれ、ＱＦＰのリード等を模したもの、Ｂ
ＧＡのボール等を模したもの、及ＣＳＰのボール等を模
したものが描かれていたり、設置されていたりする。ま
た、基板上の補正基準マークと一視野内で撮像される部
品の所定部位は、例えば、基板上の指定位置にＱＦＰ又
は治具ＱＦＰが搭載される場合、リード等の端子であ
り、ＢＧＡ又は治具ＢＧＡが搭載される場合、ボール等
の端子であり、ＣＳＰ又は治具ＣＳＰが搭載される場
合、ボール等の端子である。Here, the mounted component means an electronic component or the like that can actually execute various processes, and is, for example, QFP (Quad F).
lat Package), BGA (Ball Grid Array), CSP
(ChipSize Package) and other ICs (Integrated C
ircuit) etc. are included. Further, the jig component means a component or the like imitating the mounting component, which is used when measuring the performance of various devices such as an electronic component mounting device. For example, the jig QF
P, jig BGA, jig CSP and various jig parts are included. The jig QFP, the jig BGA, and the jig CS
P is a copy of a QFP lead, B
A model imitating a GA ball or the like and a model imitating a CSP ball or the like are drawn or installed. Further, the correction reference mark on the board and the predetermined part of the component imaged within one visual field are terminals such as leads when the QFP or the jig QFP is mounted at a specified position on the board, and the BGA or When the jig BGA is mounted, it is a terminal such as a ball, and when the CSP or the jig CSP is mounted, it is a terminal such as a ball.
【０００７】したがって、本発明の電子部品搭載方法に
よれば、基板上に設けられた搭載基準マークに基づいて
基板上の指定位置に部品を搭載した後に、その基板上に
おいて補正基準マークと部品の所定部位とを認識するこ
とにより補正パラメータを生成するので、その補正パラ
メータに基づいて、より正確に回路基板に搭載部品を搭
載することができる。したがって、二次元測定装置又は
三次元測定装置等の外部の測定装置を使用することな
く、回路基板に対する搭載部品の搭載精度をあげること
が可能になる。また、補正基準マークと部品の所定部位
とを一視野内で認識することにより補正パラメータを生
成するので、基板の設置位置及び設置角度並びに部品の
保持位置及び保持角度等の誤差を含まない補正パラメー
タを生成することができる。したがって、より正確に回
路基板に搭載部品を搭載することが可能になる。Therefore, according to the electronic component mounting method of the present invention, after the component is mounted at the designated position on the substrate based on the mounting reference mark provided on the substrate, the correction reference mark and the component are mounted on the substrate. Since the correction parameter is generated by recognizing the predetermined portion, the mounting component can be mounted on the circuit board more accurately based on the correction parameter. Therefore, it is possible to increase the mounting accuracy of the mounting component on the circuit board without using an external measuring device such as a two-dimensional measuring device or a three-dimensional measuring device. Further, since the correction parameter is generated by recognizing the correction reference mark and the predetermined part of the component within one visual field, the correction parameter does not include errors such as the installation position and the installation angle of the board and the holding position and the holding angle of the component. Can be generated. Therefore, the mounting component can be mounted on the circuit board more accurately.
【０００８】また、上記電子部品搭載方法は、前記基板
に設けられた複数の前記補正基準マーク（例えば、図５
に示す補正基準マーク２１ａ、２１ｂ及び２１ｃ）と、
前記部品の複数の所定部位とを、少なくとも一つの前記
補正基準マーク及び少なくとも一つの前記部品の所定部
位の両方が一視野内に収まるように、複数回に分けて撮
像認識手段により撮像し、複数回の撮像により求められ
る補正基準マークと部品の所定部位との複数の位置関係
に基づいて前記補正パラメータを生成する、ことを特徴
とする。Further, in the above electronic component mounting method, the plurality of correction reference marks (for example, FIG. 5) provided on the substrate are used.
Correction reference marks 21a, 21b and 21c) shown in FIG.
A plurality of predetermined parts of the component are imaged by a plurality of times by the imaging recognition means so that both at least one of the correction reference mark and at least one predetermined part of the component are within one visual field, It is characterized in that the correction parameter is generated based on a plurality of positional relationships between the correction reference mark and a predetermined part of the component, which are obtained by performing imaging once.
【０００９】したがって、上記電子部品搭載方法によれ
ば、複数の補正基準マークと、部品の複数の所定部位と
を、それぞれ一視野内で認識することにより補正パラメ
ータを生成するので、より正確な補正パラメータを生成
することができ、回路基板に対する搭載部品の搭載精度
をより上げることが可能になる。Therefore, according to the above electronic component mounting method, the correction parameters are generated by recognizing the plurality of correction reference marks and the plurality of predetermined portions of the component within one visual field, so that more accurate correction is performed. The parameters can be generated, and the mounting accuracy of the mounted components on the circuit board can be further improved.
【００１０】また、上記電子部品搭載方法において、前
記部品の所定部位は、前記部品に設けられて前記部品上
の位置が既知の部品マーク（例えば、図２及び５に示す
部品マーク３１ａ）である、ことを特徴とする。Further, in the above electronic component mounting method, the predetermined portion of the component is a component mark (for example, the component mark 31a shown in FIGS. 2 and 5) which is provided on the component and whose position on the component is known. , Is characterized.
【００１１】したがって、上記電子部品搭載方法によれ
ば、補正基準マークと一視野内で認識される部品の所定
部位として部品に設けられた部品マークを用いるので、
基板に対する部品の搭載位置をより容易且つ正確に認識
することができ、補正パラメータの生成処理を効率よく
行うことが可能になる。Therefore, according to the above electronic component mounting method, since the correction reference mark and the component mark provided on the component are used as the predetermined portion of the component recognized within one visual field,
The mounting position of the component on the substrate can be recognized more easily and accurately, and the correction parameter generation process can be performed efficiently.
【００１２】また、上記電子部品搭載方法は、搭載基準
マークの位置が認識された前記基板に前記搭載手段に対
する位置が認識された複数の部品（例えば、図６に示す
治具ＱＦＰ３０−１〜３０−６）を各部品毎の指定位置
（例えば、図６に示す搭載領域２０−１〜２０−６）に
搭載し、前記基板上の複数の部品の近傍にそれぞれ設け
られた補正基準マーク（例えば、図６に示す補正基準マ
ーク２１ａ、２１ｂ及び２１ｃ〜２６ａ、２６ｂ及び２
６ｃ）と、各部品の所定部位（例えば、図６に示す部品
マーク３１ａ、３１ｂ及び３１ｃ〜３６ａ、３６ｂ及び
３６ｃ）とを各部品毎に一視野に収まるように前記撮像
認識手段により撮像し、各部品毎の撮像により求められ
る前記補正基準マークと前記部品の所定部位との複数の
位置関係から前記補正パラメータを生成する、ことを特
徴とする。Further, in the electronic component mounting method, a plurality of components (for example, jigs QFP30-1 to 30 shown in FIG. 6) whose positions with respect to the mounting means are recognized on the board in which the positions of the mounting reference marks are recognized. -6) is mounted at a designated position for each component (for example, mounting areas 20-1 to 20-6 shown in FIG. 6), and correction reference marks (for example, each) provided near each of the plurality of components on the board (for example, , Correction reference marks 21a, 21b and 21c to 26a, 26b and 2 shown in FIG.
6c) and a predetermined part of each component (for example, the component marks 31a, 31b and 31c to 36a, 36b and 36c shown in FIG. 6) are imaged by the imaging recognition means so that each component fits in one visual field, It is characterized in that the correction parameter is generated from a plurality of positional relationships between the correction reference mark and a predetermined portion of the component, which are obtained by imaging each component.
【００１３】したがって、上記電子部品搭載方法によれ
ば、基板に複数の部品を搭載する場合であっても、基板
に一つの部品を搭載する場合と同様に補正パラメータを
生成することができるので、その補正パラメータに基づ
いて、より正確に回路基板に複数の搭載部品を搭載する
ことが可能になる。Therefore, according to the above electronic component mounting method, even when a plurality of components are mounted on the board, the correction parameter can be generated as in the case where one component is mounted on the board. Based on the correction parameter, it becomes possible to mount the plurality of mounting components on the circuit board more accurately.
【００１４】また、上記電子部品搭載方法は、各部品毎
に求められる前記補正基準マークと、前記部品の所定部
位との位置関係に基づいて各部品毎に搭載位置を求め、
各部品毎の搭載位置と指定位置との差異を平均して補正
パラメータを生成する、ことを特徴とする。Further, in the electronic component mounting method, the mounting position is obtained for each component based on the positional relationship between the correction reference mark obtained for each component and a predetermined portion of the component,
It is characterized in that the difference between the mounting position and the designated position of each component is averaged to generate the correction parameter.
【００１５】したがって、上記電子部品搭載方法によれ
ば、基板に多数の部品を搭載する場合であっても、補正
パラメータの生成処理を効率よく行うことができるの
で、より容易に回路基板に複数の搭載部品を正確に搭載
することが可能になる。Therefore, according to the electronic component mounting method described above, the correction parameter generation process can be efficiently performed even when a large number of components are mounted on the substrate, so that a plurality of circuit substrates can be more easily mounted. The mounted parts can be mounted accurately.
【００１６】また、上記電子部品搭載方法は、前記基板
上に搭載される複数の部品（例えば、図６に示す治具Ｑ
ＦＰ３０−１〜３０−６）に対応して前記基板を複数の
エリア（例えば、図６に示す搭載領域２０−１〜２０−
６）に分割し、前記補正基準マークと、前記部品の所定
部位との位置関係に基づいて各部品毎に搭載位置を求
め、各部品毎の搭載位置と指定位置との差異に基づい
て、各部品に対応する前記エリア毎に補正パラメータを
求め、前記回路基板に前記搭載部品を搭載する際に、前
記搭載部品が搭載される基板上の指定位置を含むエリア
の補正パラメータに基づいて前記搭載部品を前記回路基
板に搭載する、ことを特徴とする。Further, in the above electronic component mounting method, a plurality of components (for example, the jig Q shown in FIG. 6) mounted on the substrate are used.
FP30-1 to 30-6) corresponding to the plurality of areas of the board (for example, mounting areas 20-1 to 20- shown in FIG. 6).
6), the mounting position is obtained for each component based on the positional relationship between the correction reference mark and a predetermined portion of the component, and each mounting position is determined based on the difference between the mounting position and the designated position for each component. A correction parameter is obtained for each area corresponding to a component, and when the mounting component is mounted on the circuit board, the mounting component is mounted based on the correction parameter of the area including a designated position on the board on which the mounting component is mounted. Is mounted on the circuit board.
【００１７】したがって、上記電子部品搭載方法によれ
ば、基板の領域によって基板に対する部品の搭載位置及
び搭載角度等の誤差に違いがある場合であっても、部品
が搭載される搭載領域に応じた補正パラメータを生成す
ることができるので、その補正パラメータに基づいて、
より正確に回路基板に複数の搭載部品を搭載することが
可能になる。Therefore, according to the electronic component mounting method described above, even if there are differences in the mounting position and mounting angle of the component with respect to the board depending on the area of the board, the mounting area for mounting the component is adjusted. Since the correction parameter can be generated, based on the correction parameter,
It becomes possible to more accurately mount a plurality of mounting components on the circuit board.
【００１８】また、上記電子部品搭載方法を用いて前記
回路基板に前記搭載部品を搭載する、本発明の電子部品
搭載装置（例えば、図１に示す電子部品搭載装置１）
は、前記基板が搬入されて固定される設置部（例えば、
図１に示す電子部品搭載装置１の本体部）と、前記部品
を着脱自在に保持するとともに、前記設置部に設置され
た前記基板上に前記部品を移動させて前記基板上に搭載
する搭載手段（例えば、図１に示す吸着ヘッド部１３、
ノズル１３ａ、及びＸＹ移送部１４）と、前記基板を前
記設置部に固定した後に、前記基板に設けられて前記基
板上の位置が既知の搭載基準マークを撮像して前記設置
部に対する搭載基準マークの位置を認識し、かつ、実生
産前の仮生産において、前記基板に搭載された前記部品
の所定部位と、前記基板に設けられた前記補正基準マー
クとを一視野に収めて撮像し、前記補正基準マークと前
記部品の所定部位との位置関係を認識する撮像認識手段
（例えば、図１に示すＣＣＤカメラ１７及び画像処理
部）と、前記部品を前記搭載手段に保持させた後に、前
記搭載手段に対する前記部品の位置を認識する位置認識
手段（例えば、図１に示すＣＣＤカメラ１６及び画像処
理部）と、前記部品を前記基板上の指定位置に搭載する
ように前記搭載手段を制御する制御手段（例えば、図１
に示すＣＣＤカメラ１７の画像処理部）とを備え、前記
制御手段は、前記仮生産において、前記撮像認識手段に
認識された前記設置部に対する前記搭載基準マークの位
置と、前記位置認識手段に認識された前記搭載手段に対
する前記部品の位置とに基づいて、前記部品を前記基板
上の指定位置に搭載するように前記搭載手段を制御し、
かつ、前記基板に前記部品を搭載した後に、前記撮像認
識手段に認識された前記補正基準マークと前記部品の所
定部位との位置関係から前記部品の搭載位置を求め、前
記指定位置と前記搭載位置との差異から前記補正パラメ
ータを求め、前記実生産において、前記制御手段は、前
記撮像認識手段に認識された前記設置部に対する前記搭
載基準マークの位置と、前記位置認識手段に認識された
前記搭載手段に対する前記部品の位置と、前記補正パラ
メータとに基づいて前記部品を前記基板上の指定位置に
搭載するように前記搭載手段を制御する、ことを特徴と
する。Further, the electronic component mounting apparatus of the present invention for mounting the mounted component on the circuit board by using the electronic component mounting method (for example, the electronic component mounting apparatus 1 shown in FIG. 1).
Is an installation part (for example,
(A main body portion of the electronic component mounting apparatus 1 shown in FIG. 1), and mounting means for removably holding the component and moving the component onto the substrate installed in the installation portion to mount it on the substrate. (For example, the suction head unit 13 shown in FIG.
After the nozzle 13a and the XY transfer unit 14) and the substrate are fixed to the installation unit, an image of a mounting reference mark provided on the substrate and having a known position on the substrate is imaged to mount the mounting reference mark on the installation unit. And recognizing the position of, and in the temporary production before the actual production, the predetermined portion of the component mounted on the board and the correction reference mark provided on the board are captured in one visual field, An imaging recognition unit (for example, the CCD camera 17 and the image processing unit shown in FIG. 1) that recognizes the positional relationship between the correction reference mark and the predetermined part of the component, and the component is held by the mounting unit and then mounted. Position recognition means for recognizing the position of the component with respect to the means (for example, the CCD camera 16 and the image processing section shown in FIG. 1), and the mounting means for mounting the component at a designated position on the substrate. Control to control means (e.g., Fig. 1
The image processing unit of the CCD camera 17 shown in FIG. 2) is provided, and the control unit recognizes the position of the mounting reference mark with respect to the installation unit recognized by the imaging recognition unit and the position recognition unit in the provisional production. Controlling the mounting means so as to mount the component at a designated position on the substrate based on the position of the component with respect to the mounted means,
Further, after mounting the component on the substrate, the mounting position of the component is obtained from the positional relationship between the correction reference mark recognized by the imaging recognition means and a predetermined part of the component, and the designated position and the mounting position And in the actual production, the control means determines the position of the mounting reference mark with respect to the installation portion recognized by the imaging recognition means, and the mounting recognized by the position recognition means. The mounting means is controlled so as to mount the component at a designated position on the substrate based on the position of the component with respect to the means and the correction parameter.
【００１９】したがって、本発明の電子部品搭載装置に
よれば、基板上に設けられた搭載基準マークに基づいて
基板上の指定位置に部品を搭載した後に、その基板上に
おいて補正基準マークと部品の所定部位とを認識するこ
とにより補正パラメータを生成するので、その補正パラ
メータに基づいて、より正確に回路基板に搭載部品を搭
載することができる。したがって、外部の測定装置を使
用することなく、回路基板に対する搭載部品の搭載精度
をあげることが可能になる。また、補正基準マークと部
品の所定部位とを一視野内で認識することにより補正パ
ラメータを生成するので、基板の設置位置及び設置角度
並びに部品の保持位置及び保持角度等の誤差を含まない
補正パラメータを生成することができる。したがって、
より正確に回路基板に搭載部品を搭載することが可能に
なる。Therefore, according to the electronic component mounting apparatus of the present invention, after the component is mounted at the designated position on the substrate based on the mounting reference mark provided on the substrate, the correction reference mark and the component are mounted on the substrate. Since the correction parameter is generated by recognizing the predetermined portion, the mounting component can be mounted on the circuit board more accurately based on the correction parameter. Therefore, it is possible to increase the mounting accuracy of the mounted components on the circuit board without using an external measuring device. Further, since the correction parameter is generated by recognizing the correction reference mark and the predetermined part of the component within one visual field, the correction parameter does not include errors such as the installation position and the installation angle of the board and the holding position and the holding angle of the component. Can be generated. Therefore,
It becomes possible to mount the mounting components on the circuit board more accurately.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、図１〜５を参照して、本発
明の実施形態における電子部品搭載装置１について詳細
に説明する。まず、本実施の形態における電子部品搭載
装置１の全体構成の概略について、図１を参照して説明
する。図１は、電子部品搭載装置１の全体構成を示す概
略図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an electronic component mounting apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. First, an outline of the overall configuration of the electronic component mounting apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of the electronic component mounting apparatus 1.
【００２１】図１に示すような電子部品搭載装置１は、
回路基板を模した治具基板２０（図２参照）に設けられ
た搭載基準マークに基づいて、搭載部品を模した治具Ｑ
ＦＰ（Quad Flat Package）３０（図２参照）を治具基
板２０に搭載し、治具基板２０に設けられた補正基準マ
ークと治具ＱＦＰ３０に設けられた部品マークとに基づ
いて、治具基板２０に対する治具ＱＦＰ３０の補正パラ
メータを生成し、その補正パラメータに基づいて、回路
基板に搭載部品を搭載する装置である。The electronic component mounting apparatus 1 as shown in FIG.
A jig Q simulating a mounted component based on a mounting reference mark provided on a jig substrate 20 (see FIG. 2) simulating a circuit board.
An FP (Quad Flat Package) 30 (see FIG. 2) is mounted on the jig substrate 20, and based on the correction reference mark provided on the jig substrate 20 and the component mark provided on the jig QFP 30, the jig substrate It is a device that generates a correction parameter of the jig QFP 30 for 20 and mounts the mounting component on the circuit board based on the correction parameter.
【００２２】ここで、電子部品搭載装置１の各部により
治具ＱＦＰ３０が搭載される治具基板２０と、搭載され
た治具ＱＦＰ３０の一例を図２に示す。図２は、治具基
板２０及び治具ＱＦＰ３０の一例を示す斜視図である。
図２に示すように、治具基板２０の上面において、その
３角部の所定位置に、治具基板２０上の位置が既知であ
る搭載基準マーク２０ａ、２０ｂ及び２０ｃが設けられ
ており、後述する電子部品搭載装置１のＣＣＤカメラ１
７により、これら搭載基準マークの電子部品搭載装置１
の本体部に対する位置及び角度を認識することにより、
これら搭載基準マークが設けられている治具基板２０の
本体部に対する設置位置及び設置角度を認識する。ま
た、治具ＱＦＰ３０の上面において、その３角部の所定
位置に、治具ＱＦＰ３０上の位置が既知である部品マー
ク３１ａ、３１ｂ及び３１ｃが設けられている。また、
治具基板２０の上面において、所定搭載位置に搭載され
た治具ＱＦＰ３０の部品マーク３１ａ、３１ｂ及び３１
ｃの近傍の所定位置に、治具基板２０上の位置が既知で
ある補正基準マーク２１ａ、２１ｂ及び２１ｃがそれぞ
れ設けられている。そして、ＣＣＤカメラ１７により、
隣接する部品マークと補正基準マークとを一視野内で認
識することにより、部品マークと補正基準マークとの位
置関係を認識し、補正パラメータを生成する。FIG. 2 shows an example of the jig substrate 20 on which the jigs QFP 30 are mounted by the respective parts of the electronic component mounting apparatus 1 and the mounted jigs QFP 30. FIG. 2 is a perspective view showing an example of the jig substrate 20 and the jig QFP30.
As shown in FIG. 2, on the upper surface of the jig substrate 20, mounting reference marks 20a, 20b and 20c whose positions on the jig substrate 20 are known are provided at predetermined positions on the three corners thereof. CCD camera 1 of electronic component mounting device 1
7, the electronic component mounting apparatus 1 of these mounting reference marks
By recognizing the position and angle of the
The installation position and installation angle of the jig substrate 20 provided with these mounting reference marks with respect to the main body are recognized. Further, on the upper surface of the jig QFP30, component marks 31a, 31b, and 31c whose positions on the jig QFP30 are known are provided at predetermined positions on the three corners. Also,
The component marks 31a, 31b and 31 of the jig QFP30 mounted at a predetermined mounting position on the upper surface of the jig substrate 20.
Correction reference marks 21a, 21b, and 21c whose positions on the jig substrate 20 are known are provided at predetermined positions near c. Then, with the CCD camera 17,
By recognizing the adjacent component mark and the correction reference mark within one visual field, the positional relationship between the component mark and the correction reference mark is recognized, and the correction parameter is generated.
【００２３】なお、図２に示す治具基板２０の上面にお
いて、補正基準マークは、所定搭載位置に搭載された治
具ＱＦＰ３０の部品マーク近傍の所定位置に設けられて
いるが、治具ＱＦＰ３０のリード等の端子又は他の部位
近傍の所定位置、治具ＢＧＡ及び治具ＣＳＰの場合に
は、それらのボール等の端子又は他の部位近傍の所定位
置に設けられても良く、ＣＣＤカメラ１７により補正基
準マークと一視野内で認識されることにより、補正基準
マークとの位置関係が認識可能な部位等であればよい。
また、図２に示す治具基板２０の上面のその他の所定位
置には、治具基板２０に全６個の治具ＱＦＰ３０を搭載
して、それらの搭載位置を補正できるように、補正基準
マーク２１ａ、２１ｂ及び２１ｃに加えて、第２の治具
ＱＦＰ３０の搭載位置を補正するための補正基準マーク
２２ａ、２２ｂ及び２２ｃ、第３の治具ＱＦＰ３０の搭
載位置を補正するための補正基準マーク２３ａ、２３ｂ
及び２３ｃ、第４の治具ＱＦＰ３０の搭載位置を補正す
るための補正基準マーク２４ａ、２４ｂ及び２４ｃ、第
５の治具ＱＰＦ３０の搭載位置を補正するための補正基
準マーク２５ａ、２５ｂ及び２５ｃ、並びに、第６の治
具ＱＦＰ３０の搭載位置を補正するための補正基準マー
ク２６ａ、２６ｂ及び２６ｃが設けられている。It should be noted that, on the upper surface of the jig substrate 20 shown in FIG. 2, the correction reference mark is provided at a predetermined position in the vicinity of the component mark of the jig QFP30 mounted at the predetermined mounting position. A predetermined position near terminals such as leads or other parts, and in the case of the jig BGA and the jig CSP, they may be provided at terminals such as balls or predetermined positions near other parts. Any part or the like may be used as long as the positional relationship with the correction reference mark can be recognized by recognizing the correction reference mark within one visual field.
In addition, at other predetermined positions on the upper surface of the jig substrate 20 shown in FIG. 2, a total of six jigs QFP30 are mounted on the jig substrate 20, and correction reference marks are provided so that these mounting positions can be corrected. In addition to 21a, 21b and 21c, correction reference marks 22a, 22b and 22c for correcting the mounting position of the second jig QFP30, and correction reference mark 23a for correcting the mounting position of the third jig QFP30. , 23b
And 23c, correction reference marks 24a, 24b and 24c for correcting the mounting position of the fourth jig QFP30, correction reference marks 25a, 25b and 25c for correcting the mounting position of the fifth jig QPF30, and , Correction reference marks 26a, 26b and 26c for correcting the mounting position of the sixth jig QFP30 are provided.
【００２４】なお、以下の説明において、電子部品搭載
装置１が治具ＱＦＰ３０を治具基板２０の所定の搭載位
置に搭載する場合について主に説明するが、本実施の形
態の電子部品搭載装置１は、例えば、治具ＢＧＡ（Ball
Grid Array）、治具ＣＳＰ（Chip Size Package）、そ
の他の治具部品、並びに治具ＱＦＰ、治具ＢＧＡ及び治
具ＣＳＰ等の２種以上の組み合わせ等を治具基板２０の
所定の搭載位置に搭載可能である。また、図２におい
て、電子部品搭載装置１が６個の治具ＱＦＰ３０を治具
基板２０に搭載可能な場合について示したが、電子部品
搭載装置１は、６個より少ない数の治具ＱＦＰ３０、又
は６個より多い数の治具ＱＦＰ３０を治具基板２０に搭
載可能である。その場合、治具基板２０には、搭載可能
な治具ＱＦＰ３０の数に対応する補正基準マークが設け
られる。In the following description, the case where the electronic component mounting apparatus 1 mounts the jig QFP30 at a predetermined mounting position on the jig substrate 20 will be mainly described. However, the electronic component mounting apparatus 1 according to the present embodiment will be described. Is a jig BGA (Ball
Grid array), jig CSP (Chip Size Package), other jig parts, and a combination of two or more kinds such as jig QFP, jig BGA, and jig CSP, etc. at a predetermined mounting position on jig substrate 20. Can be installed. In addition, FIG. 2 shows the case where the electronic component mounting apparatus 1 can mount the six jigs QFP30 on the jig substrate 20, but the electronic component mounting apparatus 1 has the number of jigs QFP30 smaller than six. Alternatively, more than six jigs QFP 30 can be mounted on the jig substrate 20. In that case, the jig substrate 20 is provided with correction reference marks corresponding to the number of mountable jigs QFP 30.
【００２５】また、図２に示す治具ＱＦＰ３０は、治具
基板２０の所定の搭載位置に搭載される前に、後述する
電子部品搭載装置１の吸着ヘッド部１３により吸着され
ている状態で、その下方から、後述する電子部品搭載装
置１のＣＣＤカメラ１６により治具ＱＦＰ３０の特異点
等を認識可能な透過性を有する材質からなる。また、図
２に示す治具ＱＦＰ３０には、３個の部品マークが設け
られているが、治具ＱＦＰ３０に１、２又は４個以上の
部品マークが設けられ、その部品マークと対応する位置
に設けられている治具基板２０の補正基準マークと、そ
れら部品マークとに基づいて、電子部品搭載装置１が補
正パラメータを生成することとしてもよい。Further, the jig QFP 30 shown in FIG. 2 is sucked by the suction head portion 13 of the electronic component mounting apparatus 1 which will be described later, before being mounted at a predetermined mounting position on the jig substrate 20, From below, it is made of a transparent material that allows the CCD camera 16 of the electronic component mounting apparatus 1 described later to recognize singular points and the like of the jig QFP 30. Although the jig QFP30 shown in FIG. 2 is provided with three component marks, the jig QFP30 is provided with one, two, or four or more component marks, and is provided at a position corresponding to the component mark. The electronic component mounting apparatus 1 may generate the correction parameter based on the correction reference mark of the jig substrate 20 provided and the component mark.
【００２６】図２に示すような治具基板２０の所定の設
置位置に治具ＱＦＰ３０を搭載する電子部品搭載装置１
は、図１に示すように、主に、リール１１と、フィーダ
１２と、吸着ヘッド部１３と、ＸＹ移送部１４と、基板
搬送路１５と、ＣＣＤカメラ１６と、ＣＣＤカメラ１７
と、を備えている。An electronic component mounting apparatus 1 for mounting the jig QFP30 at a predetermined installation position on the jig substrate 20 as shown in FIG.
As shown in FIG. 1, the reel 11, the feeder 12, the suction head unit 13, the XY transfer unit 14, the substrate transfer path 15, the CCD camera 16, and the CCD camera 17 are mainly used.
And are equipped with.
【００２７】リール１１には、テープ１１ａが巻回され
ている。このテープ１１ａには、治具ＱＦＰ３０又は電
子部品等の搭載部品が一定間隔毎に保持されている。こ
れにより、リール１１は、治具ＱＦＰ３０又は電子部品
等の搭載部品をフィーダ１２へ順次供給する。フィーダ
１２は、リール１１から供給された治具ＱＦＰ３０等を
１つずつ、吸着ヘッド部１３の吸着位置まで供給する。
また、各種電子部品を吸着ヘッド部１３の吸着位置まで
供給することができるように、複数のフィーダ１２が電
子部品搭載装置１に備えられている。A tape 11a is wound around the reel 11. The tape 11a holds jigs QFP30 or mounted components such as electronic components at regular intervals. As a result, the reel 11 sequentially supplies the jig QFP 30 or mounted components such as electronic components to the feeder 12. The feeder 12 supplies the jigs QFP30 and the like supplied from the reel 11 one by one to the suction position of the suction head unit 13.
Further, a plurality of feeders 12 are provided in the electronic component mounting apparatus 1 so that various electronic components can be supplied to the suction position of the suction head unit 13.
【００２８】吸着ヘッド部１３は、上下動及び回転自在
なノズル１３ａを下面に備えている。吸着ヘッド部１３
は、治具ＱＦＰ３０等の吸着位置まで移動して、ノズル
１３ａを所定の位置まで下降させる。そして、吸着ヘッ
ド部１３は、フィーダ１２により吸着位置まで供給され
た治具ＱＦＰ３０等をノズル１３ａにより吸引して、ノ
ズル１３ａを所定の位置まで上昇させる。そして、吸着
ヘッド部１３は、ノズル１３ａにより治具ＱＦＰ３０等
を吸着したまま、治具基板２０等における所定の搭載位
置の上方まで移動して、ノズル１３ａを所定の位置まで
下降させる。そして、吸着ヘッド部１３は、ノズル１３
ａによる治具ＱＦＰ３０等の吸着を解除して、治具基板
２０等における予め指定されている所定の搭載位置に治
具ＱＦＰ３０等を搭載する。ＸＹ移送部１４は、フィー
ダ１２から治具基板２０等における予め指定されている
所定の搭載位置の上方まで、ノズル１３ａが治具ＱＦＰ
３０等を移送するように、吸着ヘッド部１３をＸＹ方向
に移動させる。このように、上記吸着ヘッド部１３、ノ
ズル１３ａ、及びＸＹ移送部１４は、治具基板２０等の
基板における所定の搭載位置に、治具ＱＦＰ３０等の部
品を搭載する、本発明の搭載手段として機能する。The suction head portion 13 has a nozzle 13a, which is vertically movable and rotatable, on its lower surface. Suction head part 13
Moves to the suction position of the jig QFP30 or the like and lowers the nozzle 13a to a predetermined position. Then, the suction head unit 13 sucks the jig QFP30 and the like supplied to the suction position by the feeder 12 with the nozzle 13a and raises the nozzle 13a to a predetermined position. Then, the suction head unit 13 moves to a position above a predetermined mounting position on the jig substrate 20 or the like while sucking the jig QFP 30 or the like by the nozzle 13a, and lowers the nozzle 13a to the predetermined position. Then, the suction head unit 13 includes the nozzle 13
The adsorption of the jig QFP30 or the like by a is released, and the jig QFP30 or the like is mounted at a predetermined mounting position designated in advance on the jig substrate 20 or the like. In the XY transfer unit 14, from the feeder 12 to above a predetermined mounting position which is designated in advance on the jig substrate 20 or the like, the nozzle 13a has the jig QFP.
The suction head unit 13 is moved in the XY directions so as to transfer 30 and the like. As described above, the suction head unit 13, the nozzle 13a, and the XY transfer unit 14 serve as a mounting unit of the present invention that mounts a component such as the jig QFP30 at a predetermined mounting position on a substrate such as the jig substrate 20. Function.
【００２９】基板搬送路１５は、外部から電子部品搭載
装置１内に治具基板２０等が搬入されるための基板搬入
口（図示省略）を備えている。そして、基板搬入口を介
して搬入された治具基板２０は、基板搬送路１５を通っ
て、電子部品搭載装置１の本体部における所定の設置位
置まで搬送され、その所定の設置位置に設置される。The board transfer path 15 is provided with a board loading port (not shown) for loading the jig board 20 and the like into the electronic component mounting apparatus 1 from the outside. Then, the jig substrate 20 carried in through the substrate carry-in port is carried to the predetermined installation position in the main body of the electronic component mounting apparatus 1 through the board carrying path 15 and installed in the predetermined installation position. It
【００３０】ＣＣＤカメラ１６は、電子部品搭載装置１
の本体部に設置されており、治具ＱＦＰ３０が治具基板
２０における予め指定されている所定の搭載位置に搭載
される前に、ノズル１３ａにより吸着されている状態
で、治具ＱＦＰ３０を下方から撮像可能な視野を有す
る。また、ＣＣＤカメラ１６には、ＣＣＤカメラ１６に
より撮像された画像を随時処理する画像処理部（図示省
略）が接続又は内蔵されている。なお、ＣＣＤカメラ１
６は、治具ＱＦＰ３０を下方から撮像可能な撮像手段で
あれば、ＣＣＤカメラ以外のいかなる装置でもよい。The CCD camera 16 is the electronic component mounting apparatus 1
Is installed in the main body of the jig QFP30, and the jig QFP30 is adsorbed by the nozzle 13a before the jig QFP30 is mounted at a predetermined mounting position on the jig substrate 20. It has a visual field that can be imaged. Further, the CCD camera 16 is connected to or built in an image processing unit (not shown) that processes an image captured by the CCD camera 16 as needed. The CCD camera 1
The device 6 may be any device other than the CCD camera as long as it is an imaging means capable of imaging the jig QFP 30 from below.
【００３１】治具ＱＦＰ３０が治具基板２０における予
め指定されている所定の搭載位置に搭載される前に、ノ
ズル１３ａにより吸着されている状態で、ＣＣＤカメラ
１６の上方に配置されている場合、ＣＣＤカメラ１６
は、治具ＱＦＰ３０を下方から撮像し、そのＣＣＤカメ
ラ１６の画像処理部は、ＣＣＤカメラ１６により撮像さ
れた画像情報から治具ＱＦＰ３０の一部である特異部を
認識する。例えば、治具ＱＦＰ３０が治具基板２０に搭
載される場合、画像処理部は、治具ＱＦＰ３０の特異部
として、ＱＦＰのリードを認識する。また、治具ＢＧＡ
又は治具ＣＳＰが治具基板２０に搭載される場合、画像
処理部は、治具ＢＧＡ又は治具ＣＳＰの特異部として、
ＢＧＡ又はＣＳＰのボールを認識する。また、底面に所
定のマークが配列された治具部品が治具基板２０に搭載
される場合、画像処理部は、治具部品の特異部として、
所定のマークを認識する。When the jig QFP30 is arranged above the CCD camera 16 while being adsorbed by the nozzle 13a before being mounted on the jig substrate 20 at a predetermined mounting position designated in advance, CCD camera 16
Captures the jig QFP30 from below, and the image processing unit of the CCD camera 16 recognizes the unique portion which is a part of the jig QFP30 from the image information captured by the CCD camera 16. For example, when the jig QFP30 is mounted on the jig substrate 20, the image processing unit recognizes the lead of the QFP as a unique portion of the jig QFP30. Also, jig BGA
Alternatively, when the jig CSP is mounted on the jig substrate 20, the image processing unit serves as a unique portion of the jig BGA or the jig CSP.
Recognize BGA or CSP balls. Further, when a jig component having a predetermined mark arranged on the bottom surface is mounted on the jig substrate 20, the image processing unit serves as a unique portion of the jig component.
Recognize a given mark.
【００３２】そして、画像処理部は、認識された治具Ｑ
ＦＰ３０の特異部に基づいて、ノズル１３ａに対する位
置、すなわち、治具ＱＦＰ３０の重心位置及び角度を計
算する。これにより、この治具ＱＦＰ３０のノズル１３
ａに対する重心位置及び角度と、後述するＣＣＤカメラ
１７の画像処理部により計算される治具基板２０の電子
部品搭載装置１の本体部に対する設置位置及び設置角度
とに基づいて、位置に関する誤差及び角度に関する誤差
がそれぞれ補正されるように、治具ＱＦＰ３０が治具基
板２０の予め指定されている所定の搭載位置に搭載され
る。このように、上記ＣＣＤカメラ１６は、搭載手段で
あるノズル１３ａに対する治具ＱＦＰ３０等の位置及び
角度を認識する、本発明の位置認識手段として機能す
る。Then, the image processing section displays the recognized jig Q.
The position with respect to the nozzle 13a, that is, the center of gravity position and the angle of the jig QFP30 are calculated based on the unique portion of the FP30. Thereby, the nozzle 13 of this jig QFP30
Based on the position and angle of the center of gravity with respect to a, and the installation position and installation angle of the jig substrate 20 with respect to the main body of the electronic component mounting apparatus 1 calculated by the image processing unit of the CCD camera 17, which will be described later, the error and angle related to the position The jig QFP 30 is mounted on the jig substrate 20 at a predetermined mounting position that is designated in advance so that the errors relating to each are corrected. As described above, the CCD camera 16 functions as the position recognition means of the present invention for recognizing the position and the angle of the jig QFP30 or the like with respect to the nozzle 13a which is the mounting means.
【００３３】ここで、治具基板２０の所定の搭載位置に
搭載される前にノズル１３ａにより保持されている状態
で、ＣＣＤカメラ１６の上方に配置されている治具ＱＦ
Ｐ３０を上方から見た一例を図３に示す。図３は、ＣＣ
Ｄカメラ１６の上方に配置された治具ＱＦＰ３０の一例
を示す図である。図３に示すように、ノズル１３ａによ
り吸着されている治具ＱＦＰ３０がＣＣＤカメラ１６の
上方に配置されている状態において、ＣＣＤカメラ１６
が治具ＱＦＰ３０を下方から撮像すると、画像処理部
は、その画像情報から、治具ＱＦＰ３０の特異部である
複数のリードを認識する。そして、画像処理部は、認識
した特異部である複数のリードの中から、代表特異部と
して、例えば、リードＬ１〜Ｌ４を選択する。そして、
画像処理部は、リードＬ１、Ｌ２、Ｌ３及びＬ４におい
て、後述する方法に応じて、特異点３１ｄ、３１ｆ、３
１ｈ及び３１ｊをそれぞれ求め、特異点３１ｄ、３１
ｆ、３１ｈ及び３１ｊを通る特異線３１ｅ、３１ｇ、３
１ｉ及び３１ｋをそれぞれ設定する。そして、画像処理
部は、リードＬ１〜Ｌ４の特異線３１ｅ、３１ｇ、３１
ｉ及び３１ｋに基づいて、治具ＱＦＰ３０のノズル１３
ａに対する重心位置Ｇ１及び角度を求める。Here, the jig QF arranged above the CCD camera 16 is held by the nozzle 13a before being mounted at a predetermined mounting position on the jig substrate 20.
FIG. 3 shows an example of P30 viewed from above. FIG. 3 shows CC
It is a figure which shows an example of the jig QFP30 arrange | positioned above the D camera 16. As shown in FIG. 3, when the jig QFP 30 attracted by the nozzle 13 a is arranged above the CCD camera 16, the CCD camera 16
When the image of the jig QFP30 is picked up from below, the image processing unit recognizes a plurality of leads, which are peculiar parts of the jig QFP30, from the image information. Then, the image processing unit selects, for example, the leads L1 to L4 as the representative unique portion from the plurality of leads that are the recognized unique portions. And
In the leads L1, L2, L3, and L4, the image processing unit determines the singular points 31d, 31f, and 3d according to the method described later.
1h and 31j are obtained, and the singular points 31d and 31
Singular lines 31e, 31g, 3 passing through f, 31h and 31j
Set 1i and 31k respectively. Then, the image processing unit uses the singular lines 31e, 31g, 31 of the leads L1 to L4.
Nozzle 13 of jig QFP30 based on i and 31k
The center of gravity position G1 and the angle with respect to a are obtained.
【００３４】画像処理部による、治具ＱＦＰ３０の各リ
ードにおける特異点及び特異線の設定方法について図４
を参照して説明する。図４は、図３に示す治具ＱＦＰ３
０のリードＬ１における特異点及び特異線の一例を示
す、リードＬ１付近の拡大図である。図４に示すよう
に、画像処理部は、治具ＱＦＰ３０の特異部である複数
のリードの中から代表特異部の一つとしてリードＬ１を
選択すると、例えば、リードＬ１の両側辺における点３
１ｄ−１〜３１ｄ−６を抽出する。そして、画像処理部
は、点３１ｄ−１〜３１ｄ−６に基づいて、リードＬ１
の特異点３１ｄを求め、特異点３１ｄを通る特異線３１
ｅを設定することができる。また、画像処理部は、リー
ドＬ２、Ｌ３及びＬ４に対してリードＬ１の場合と同様
の処理をそれぞれ行うことにより、特異点３１ｆ、３１
ｈ及び３１ｊを求め、特異線３１ｇ、３１ｉ及び３１ｋ
を設定することができる。A method of setting a singular point and a singular line in each lead of the jig QFP30 by the image processing unit is shown in FIG.
Will be described with reference to. 4 is a jig QFP3 shown in FIG.
It is an enlarged view near the lead L1 showing an example of a singular point and a singular line in the lead L1 of 0. As shown in FIG. 4, when the lead L1 is selected as one of the representative peculiar portions from the plurality of leads which are the peculiar portions of the jig QFP30, the image processing unit, for example, points 3 on both sides of the lead L1.
Extract 1d-1 to 31d-6. Then, the image processing unit, based on the points 31d-1 to 31d-6, reads the lead L1.
Singularity 31d of the
e can be set. Further, the image processing section performs the same processing on the leads L2, L3, and L4 as in the case of the lead L1, respectively, so that the singular points 31f and 31
Find h and 31j and obtain singular lines 31g, 31i and 31k
Can be set.
【００３５】図１に示すＣＣＤカメラ１７は、吸着ヘッ
ド部１３に固定されており、治具基板２０の上方から、
治具基板２０に設けられた補正基準マーク中の一つの補
正基準マークと、治具ＱＦＰ３０に設けられた部品マー
ク中の前記補正基準マーク近傍の部品マークとからなる
一組のマークを撮像可能な視野を有する。また、ＣＣＤ
カメラ１７は、ＣＣＤカメラ１７により撮像された画像
を随時処理する画像処理部（図示省略）が接続又は内蔵
されている。なお、ＣＣＤカメラ１７は、補正基準マー
ク及び部品マークを同一視野で撮像可能な撮像手段であ
れば、ＣＣＤカメラ以外のいかなる装置でもよい。The CCD camera 17 shown in FIG. 1 is fixed to the suction head portion 13, and is fixed from above the jig substrate 20.
It is possible to capture an image of a set of marks including one correction reference mark among the correction reference marks provided on the jig substrate 20 and the part mark near the correction reference mark among the part marks provided on the jig QFP30. Have a field of view. Also CCD
The camera 17 is connected to or has an image processing unit (not shown) that processes an image captured by the CCD camera 17 as needed. The CCD camera 17 may be any device other than the CCD camera as long as it is an image pickup unit capable of picking up the correction reference mark and the component mark in the same field of view.
【００３６】治具基板２０が電子部品搭載装置１の所定
の設置位置に設置されている場合、ＣＣＤカメラ１７が
治具基板２０の全体を順に撮像すると、画像処理部は、
ＣＣＤカメラ１７により撮像された画像情報から、治具
基板２０の搭載基準マーク２０ａ、２０ｂ及び２０ｃを
認識する。そして、画像処理部は、認識された治具基板
２０の搭載基準マークに基づいて、搭載基準マークの電
子部品搭載装置１本体部に対する位置及び角度、すなわ
ち、搭載基準マークが設けられている治具基板２０の電
子部品搭載装置１本体部に対する設置位置及び設置角度
を計算する。これにより、この治具基板２０の電子部品
搭載装置１本体部に対する設置位置及び設置角度と、上
述したＣＣＤカメラ１６の画像処理部により計算される
治具ＱＦＰ３０のノズル１３ａに対する重心位置及び角
度とに基づいて、位置に関する誤差及び角度に関する誤
差がそれぞれ補正されるように、治具ＱＦＰ３０が治具
基板２０における予め指定されている所定の搭載位置に
搭載可能になる。When the jig substrate 20 is installed at a predetermined installation position of the electronic component mounting apparatus 1, when the CCD camera 17 images the entire jig substrate 20 in order, the image processing section
The mounting reference marks 20a, 20b and 20c of the jig substrate 20 are recognized from the image information picked up by the CCD camera 17. Then, the image processing unit, based on the recognized mounting reference mark of the jig substrate 20, the position and angle of the mounting reference mark with respect to the main body of the electronic component mounting apparatus 1, that is, the jig provided with the mounting reference mark. An installation position and an installation angle of the board 20 with respect to the main body of the electronic component mounting apparatus 1 are calculated. As a result, the installation position and installation angle of the jig substrate 20 with respect to the main body of the electronic component mounting apparatus 1 and the position and angle of the center of gravity of the jig QFP30 with respect to the nozzle 13a calculated by the image processing unit of the CCD camera 16 are determined. Based on this, the jig QFP 30 can be mounted on the jig substrate 20 at a predetermined mounting position designated in advance so that the position error and the angle error are corrected.
【００３７】また、治具ＱＦＰ３０が治具基板２０の予
め指定されている所定の搭載位置に搭載されている場
合、ＣＣＤカメラ１７が治具基板２０及び治具ＱＦＰ３
０の所定のマーク部分を同一視野で撮像すると、画像処
理部は、ＣＣＤカメラ１７により撮像された画像情報か
ら、一組の治具基板２０の補正基準マークと及び治具Ｑ
ＦＰ３０の部品マークを認識する。なお、補正基準マー
ク及び部品マークは、治具ＱＦＰ３０が治具基板２０の
予め設定されている所定位置に誤差なく搭載された場合
に所定の位置関係になるように、治具基板２０及び治具
ＱＦＰ３０にそれぞれ予め設けられている。また、画像
処理部は、治具ＱＦＰ３０が治具基板２０に誤差なく搭
載された場合の補正基準マーク及び部品マークの所定の
位置関係に関する情報を予め有している。When the jig QFP30 is mounted on the jig substrate 20 at a predetermined mounting position which is designated in advance, the CCD camera 17 causes the jig substrate 20 and the jig QFP3.
When a predetermined mark portion of 0 is imaged in the same field of view, the image processing unit uses the image information captured by the CCD camera 17 to determine the correction reference mark of the jig substrate 20 and the jig Q.
Recognize the part mark of FP30. It should be noted that the correction reference mark and the component mark have a predetermined positional relationship when the jig QFP 30 is mounted at a predetermined position on the jig substrate 20 without error, so that the jig substrate 20 and the jig mark. Each is provided in advance in the QFP 30. Further, the image processing unit has in advance information regarding a predetermined positional relationship between the correction reference mark and the component mark when the jig QFP 30 is mounted on the jig substrate 20 without error.
【００３８】そして、画像処理部は、一つの治具ＱＦＰ
３０に関して認識された補正基準マーク及び部品マーク
に基づいて、治具基板２０に対する治具ＱＦＰ３０の搭
載位置及び搭載角度を計算する。また、例えば、一つの
治具ＱＦＰ３０に関して複数の補正基準マーク及び部品
マークが治具基板２０及び治具ＱＦＰ３０にそれぞれ設
けられている場合、ＣＣＤカメラ１７は、１つずつ所定
のマーク部分を撮像する。そして、画像処理部は、１組
づつ治具基板２０の補正基準マーク及び治具ＱＦＰ３０
の部品マークを認識し、認識した１組の補正基準マーク
及び部品マークの位置関係に基づいて、治具ＱＦＰ３０
の搭載位置及び搭載角度を計算する。Then, the image processing section uses one jig QFP.
The mounting position and the mounting angle of the jig QFP 30 with respect to the jig substrate 20 are calculated based on the correction reference mark and the component mark recognized with respect to 30. In addition, for example, when a plurality of correction reference marks and component marks are provided on the jig substrate 20 and the jig QFP30 for one jig QFP30, the CCD camera 17 images one predetermined mark portion at a time. . Then, the image processing unit sets the correction reference mark of the jig substrate 20 and the jig QFP30 one by one.
Of the jig QFP30 based on the positional relationship between the recognized one set of the correction reference mark and the recognized part mark.
Calculate the mounting position and mounting angle.
【００３９】これにより、この治具基板２０における治
具ＱＦＰ３０の搭載位置及び搭載角度が、電子部品搭載
装置１の装置固有のパラメータとして格納され、この補
正パラメータに基づいて、回路基板に搭載部品が搭載さ
れる。このように、上記ＣＣＤカメラ１７は、治具基板
２０等に設けられた搭載基準マークの電子部品搭載装置
１本体部に対する位置を認識する、及び、治具基板２０
に搭載された治具ＱＦＰ３０の近傍に設けられている補
正基準マークと、治具ＱＦＰ３０の部品マークとを一視
野内で認識する、本発明の撮像認識手段として機能す
る。また、上記ＣＣＤカメラ１７の画像処理部は、ＣＣ
Ｄカメラ１７により認識された治具基板２０の補正基準
マークと治具ＱＦＰ３０の部品マークとの位置関係から
補正パラメータを生成し、この補正パラメータに基づい
て回路基板に搭載部品を搭載するように吸着ヘッド部等
を制御する、本発明の制御手段として機能する。As a result, the mounting position and the mounting angle of the jig QFP 30 on the jig substrate 20 are stored as the device-specific parameters of the electronic component mounting device 1, and the mounted components are mounted on the circuit board based on the correction parameters. It will be installed. As described above, the CCD camera 17 recognizes the position of the mounting reference mark provided on the jig substrate 20 or the like with respect to the main body of the electronic component mounting apparatus 1, and the jig substrate 20.
Of the jig QFP30 and the component mark of the jig QFP30 which are provided in the vicinity of the jig QFP30 mounted on the substrate. The image processing unit of the CCD camera 17 is a CC
A correction parameter is generated from the positional relationship between the correction reference mark of the jig substrate 20 recognized by the D camera 17 and the component mark of the jig QFP30, and suction is performed so that the mounted component is mounted on the circuit board based on this correction parameter. It functions as the control means of the present invention for controlling the head portion and the like.
【００４０】ここで、治具基板２０に搭載されている一
つの治具ＱＦＰ３０に関して、画像処理部が治具基板２
０及び治具ＱＦＰ３０に設けられている３組の補正基準
マーク及び部品マークを認識する方法について図５を参
照して説明する。図５は、３個の補正基準マークが設け
られている治具基板２０に、３個の部品マークが設けら
れている治具ＱＦＰ３０が搭載されている一例を示す図
である。Here, with respect to one jig QFP 30 mounted on the jig substrate 20, the image processing unit is the jig substrate 2
0 and the method of recognizing the three sets of correction reference marks and component marks provided on the jig QFP30 will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram showing an example in which the jig QFP 30 having the three component marks is mounted on the jig substrate 20 having the three correction reference marks.
【００４１】図５に示すように、治具基板２０の補正基
準マーク２１ａ、２１ｂ及び２１ｃが設けられている搭
載位置に、治具ＱＦＰ３０の部品マーク３１ａ、３１ｂ
及び３１ｃが設けられている治具ＱＦＰ３０が搭載され
ている場合、ＣＣＤカメラ１７は、まず、補正基準マー
ク２１ａ及び部品マーク３１ａを含む視野Ｖ１内のマー
ク部分を撮像する。そして、画像処理部は、その画像情
報から、補正基準マーク２１ａ及び部品マーク３１ａを
認識し、認識した補正基準マーク２１ａ及び部品マーク
３１ａの位置関係を求めて、治具基板２０に対する治具
ＱＦＰ３０の搭載位置及び搭載角度を計算する。次に、
ＣＣＤカメラ１７は、補正基準マーク２１ｂ及び部品マ
ーク３１ｂを含む視野Ｖ２内のマーク部分を撮像する。
そして、画像処理部は、その画像情報から、補正基準マ
ーク２１ｂ及び部品マーク３１ｂを認識し、それらの位
置関係を求めて、治具基板２０に対する治具ＱＦＰ３０
の搭載位置及び搭載角度を計算する。それから、マーク
部分Ｖ１及びＶ２の場合と同様に、ＣＣＤカメラ１７
は、補正基準マーク２１ｃ及び部品マーク３１ｃを含む
視野Ｖ３内のマーク部分を撮像する。そして、画像処理
部は、その画像情報から、補正基準マーク２１ｃ及び部
品マーク３１ｃを認識し、それらの位置関係を求めて、
治具基板２０に対する治具ＱＦＰ３０の搭載位置及び搭
載角度を計算する。As shown in FIG. 5, the component marks 31a and 31b of the jig QFP30 are provided at the mounting positions where the correction reference marks 21a, 21b and 21c of the jig substrate 20 are provided.
When the jig QFP30 provided with 31c and 31c is mounted, the CCD camera 17 first images the mark portion in the visual field V1 including the correction reference mark 21a and the component mark 31a. Then, the image processing unit recognizes the correction reference mark 21a and the component mark 31a from the image information, obtains the positional relationship between the recognized correction reference mark 21a and the component mark 31a, and determines the jig QFP30 for the jig substrate 20. Calculate the mounting position and mounting angle. next,
The CCD camera 17 images the mark portion in the visual field V2 including the correction reference mark 21b and the component mark 31b.
Then, the image processing unit recognizes the correction reference mark 21b and the component mark 31b from the image information, obtains their positional relationship, and determines the jig QFP30 for the jig substrate 20.
Calculate the mounting position and mounting angle. Then, as in the case of the mark portions V1 and V2, the CCD camera 17
Captures an image of a mark portion within the visual field V3 including the correction reference mark 21c and the component mark 31c. Then, the image processing unit recognizes the correction reference mark 21c and the component mark 31c from the image information, obtains their positional relationship,
The mounting position and mounting angle of the jig QFP 30 with respect to the jig substrate 20 are calculated.
【００４２】そして、画像処理部は、補正基準マーク２
１ａ及び部品マーク３１ａ、補正基準マーク２１ｂ及び
部品マーク３１ｂ、並びに補正基準マーク２１ｃ及び部
品マーク３１ｃに基づく３組の治具ＱＦＰ３０の搭載位
置及び搭載角度から、補正基準マーク２１ａ〜２１ｃが
設けられている搭載位置に対する、電子部品搭載装置１
の装置固有のパラメータを生成する。なお、画像処理部
は、３組の治具ＱＦＰ３０の搭載位置及び搭載角度を平
均して、補正基準マーク２１ａ〜２１ｃの搭載位置に対
する電子部品搭載装置１の装置固有のパラメータを生成
してよいし、治具ＱＦＰ３０が搭載される治具基板２０
の搭載位置に応じて、３組の治具ＱＦＰ３０の搭載位置
及び搭載角度の合成割合を決定して、補正基準マーク２
１ａ〜２１ｃの搭載位置に対する電子部品搭載装置１の
装置固有のパラメータを生成することとしてもよい。Then, the image processing unit 2
1a and the component mark 31a, the correction reference mark 21b and the component mark 31b, and the correction reference marks 21a to 21c from the mounting positions and the mounting angles of the three sets of jigs QFP30 based on the correction reference mark 21c and the component mark 31c. Electronic component mounting device 1 for each mounting position
Device-specific parameters are generated. The image processing unit may average the mounting positions and mounting angles of the three jigs QFP30 to generate device-specific parameters of the electronic component mounting device 1 for the mounting positions of the correction reference marks 21a to 21c. , The jig substrate 20 on which the jig QFP30 is mounted
The correction reference mark 2 is determined by determining the combination ratio of the mounting positions and the mounting angles of the three jigs QFP30 according to the mounting position of
The device-specific parameters of the electronic component mounting device 1 for the mounting positions 1a to 21c may be generated.
【００４３】図５を参照して、治具基板２０に搭載され
ている一つの治具ＱＦＰ３０に関して、画像処理部が補
正基準マーク及び部品マークを認識する方法について説
明したが、次に、図６を参照して、治具基板２０に搭載
されている複数の治具ＱＦＰ３０に関して、画像処理部
が補正基準マーク及び部品マークを認識する方法につい
て説明する。図６は、治具基板２０に６個の治具ＱＦＰ
が搭載されている一例を示す図である。図６に示す治具
基板２０には、補正基準マーク２１ａ、２１ｂ及び２１
ｃが設けられている第１の搭載領域２０−１に、部品マ
ーク３１ａ、３１ｂ及び３１ｃが設けられている第１の
治具ＱＦＰ３０−１が搭載されている。同様に、補正基
準マーク２２ａ〜２２ｃ、２３ａ〜２３ｃ、２４ａ〜２
４ｃ、２５ａ〜２５ｃ及び２６ａ〜２６ｃがそれぞれ設
けられている第２、３、４、５及び６の搭載領域２０−
２、２０−３、２０−４、２０−５及び２０−６に、部
品マーク３２ａ〜３２ｃ、３３ａ〜３３ｃ、３４ａ〜３
４ｃ、３５ａ〜３５ｃ及び３６ａ〜３６ｃがそれぞれ設
けられている第２、３、４、５及び６の治具ＱＦＰ３０
−２、３０−３、３０−４、３０−５及び３０−６が搭
載されている。With reference to FIG. 5, a method of recognizing the correction reference mark and the component mark by the image processing section for one jig QFP30 mounted on the jig substrate 20 has been described. A method of recognizing the correction reference mark and the component mark by the image processing unit with respect to the plurality of jigs QFP30 mounted on the jig substrate 20 will be described with reference to FIG. FIG. 6 shows 6 jigs QFP on the jig substrate 20.
It is a figure which shows an example in which is mounted. The jig substrate 20 shown in FIG. 6 includes correction reference marks 21a, 21b and 21.
The first jig QFP30-1 having the component marks 31a, 31b and 31c is mounted in the first mounting area 20-1 where the c is provided. Similarly, the correction reference marks 22a to 22c, 23a to 23c, 24a to 2
4c, 25a to 25c and 26a to 26c are provided in the second, third, fourth, fifth and sixth mounting areas 20-, respectively.
2, 20-3, 20-4, 20-5 and 20-6, part marks 32a to 32c, 33a to 33c, 34a to 3
Second, third, fourth, fifth and sixth jigs QFP30 provided with 4c, 35a to 35c and 36a to 36c, respectively.
-2, 30-3, 30-4, 30-5 and 30-6 are mounted.
【００４４】図６に示すように、治具基板２０において
分割された搭載領域内の所定の指定位置に、６個の治具
ＱＦＰ３０が搭載されている場合、ＣＣＤカメラ１７及
び画像処理部は、まず、上述したような方法により、治
具ＱＦＰ３０−１に関する３組の補正基準マーク２１ａ
〜２１ｃ及び部品マーク３１ａ〜３１ｃに基づいて、治
具基板２０に対する治具ＱＦＰ３０−１の搭載位置及び
搭載角度を計算する。同様に、ＣＣＤカメラ及び画像処
理部は、順に、それぞれの治具ＱＦＰ３０に関する３組
の補正基準マーク及び部品マークに基づいて、治具基板
２０に対する治具ＱＦＰ３０−２〜治具ＱＦＰ３０−６
の搭載位置及び搭載角度を計算する。そして、画像処理
部は、治具基板２０に対する治具ＱＦＰ３０−１〜３０
−６の搭載位置及び搭載角度を平均して、電子部品搭載
装置１の装置固有のパラメータを生成してもよいし、治
具基板２０に対する治具ＱＦＰ３０−１〜３０−６の搭
載位置及び搭載角度に基づいて、治具基板２０の搭載領
域毎に電子部品搭載装置１の装置固有のパラメータを生
成してもよい。As shown in FIG. 6, when six jigs QFP30 are mounted at predetermined designated positions in the mounting area divided in the jig substrate 20, the CCD camera 17 and the image processing section are First, by the method as described above, the three sets of correction reference marks 21a for the jig QFP30-1 are used.
21c and the component marks 31a to 31c, the mounting position and the mounting angle of the jig QFP30-1 with respect to the jig substrate 20 are calculated. Similarly, the CCD camera and the image processing unit sequentially perform the jig QFP30-2 to the jig QFP30-6 with respect to the jig substrate 20 based on the three sets of correction reference marks and component marks for each jig QFP30.
Calculate the mounting position and mounting angle. Then, the image processing unit causes the jigs QFPs 30-1 to 30-30 for the jig substrate 20.
The device-specific parameters of the electronic component mounting device 1 may be generated by averaging the mounting positions and mounting angles of -6, or the mounting positions and mounting of the jigs QFP30-1 to 30-6 on the jig substrate 20. Device-specific parameters of the electronic component mounting apparatus 1 may be generated for each mounting area of the jig substrate 20 based on the angle.
【００４５】次に、上記構成を有する電子部品搭載装置
１による電子部品搭載方法について、説明する。上述し
たような電子部品搭載装置１において、図１に示すよう
に、治具基板２０が基板搬送路１５を通って、電子部品
搭載装置１の本体部における所定の設置位置に設置され
ると、吸着ヘッド部１３がＸＹ移送部１４により治具基
板２０上に移動させられ、吸着ヘッド部１３に設置され
ているＣＣＤカメラ１７が治具基板２０の全体を順に撮
像する。そして、ＣＣＤカメラ１７の画像処理部は、上
述したような方法に応じて治具基板２０の搭載基準マー
クを認識し、本体部に対する搭載基準マークの位置及び
角度、すなわち、本体部に対する治具基板２０の設置位
置及び設置角度を計算する。Next, an electronic component mounting method by the electronic component mounting apparatus 1 having the above configuration will be described. In the electronic component mounting apparatus 1 as described above, when the jig substrate 20 is installed at a predetermined installation position in the main body portion of the electronic component mounting apparatus 1 through the board transport path 15 as shown in FIG. The suction head unit 13 is moved onto the jig substrate 20 by the XY transfer unit 14, and the CCD camera 17 installed in the suction head unit 13 sequentially images the entire jig substrate 20. Then, the image processing unit of the CCD camera 17 recognizes the mounting reference mark of the jig substrate 20 according to the method described above, and the position and angle of the mounting reference mark with respect to the main body portion, that is, the jig substrate with respect to the main body portion. The installation position and installation angle of 20 are calculated.
【００４６】次に、リール１１及びフィーダ１２により
テープ１１ａ上から吸着位置に供給されている治具ＱＦ
Ｐ３０を吸着するために、吸着ヘッド部１３がＸＹ移送
部１４により吸着位置に移動させられると、吸着ヘッド
部１３に設置されているノズル１３ａが治具ＱＦＰ３０
を吸引し、そのまま、吸着ヘッド部１３がＸＹ移送部１
４により、電子部品搭載装置１の本体部に設置されてい
るＣＣＤカメラ１６の上方に移動させられる。これによ
り、ノズル１３ａに吸着されている治具ＱＦＰ３０がＣ
ＣＤカメラ１６の上方に配置され、ＣＣＤカメラ１６が
治具ＱＦＰ３０を下方から撮像する。そして、ＣＣＤカ
メラ１６の画像処理部は、上述したような方法に応じて
治具ＱＦＰ３０の特異部を認識し、ノズル１３ａに対す
る治具ＱＦＰ３０の重心位置及び角度を計算する。Next, the jig QF supplied from the tape 11a to the suction position by the reel 11 and the feeder 12.
When the suction head unit 13 is moved to the suction position by the XY transfer unit 14 to suck the P30, the nozzle 13a installed in the suction head unit 13 causes the jig QFP30.
The suction head unit 13 and the XY transfer unit 1
4, it is moved above the CCD camera 16 installed in the main body of the electronic component mounting apparatus 1. As a result, the jig QFP30 adsorbed by the nozzle 13a becomes C
It is arranged above the CD camera 16 and the CCD camera 16 images the jig QFP 30 from below. Then, the image processing unit of the CCD camera 16 recognizes the unique portion of the jig QFP30 according to the above-described method, and calculates the center of gravity position and angle of the jig QFP30 with respect to the nozzle 13a.
【００４７】そして、ＸＹ移送部１４は、治具基板２０
の電子部品搭載装置１の本体部に対する設置位置及び設
置角度と、治具ＱＦＰ３０のノズル１３ａに対する重心
位置及び角度とに基づいて、位置に関する誤差及び角度
に関する誤差がそれぞれ補正されるように、吸着ヘッド
部１３を下降させる。そして、ノズル１３ａが治具ＱＦ
Ｐ３０の吸着を解除すると、治具ＱＦＰ３０が治具基板
２０上の指定された搭載位置に搭載される。The XY transfer section 14 is connected to the jig substrate 20.
Based on the installation position and installation angle of the electronic component mounting apparatus 1 with respect to the main body and the center of gravity position and angle of the jig QFP30 with respect to the nozzle 13a, the suction head is corrected so that the position error and the angle error are respectively corrected. The part 13 is lowered. And the nozzle 13a is the jig QF.
When the adsorption of P30 is released, the jig QFP30 is mounted on the specified mounting position on the jig substrate 20.
【００４８】それから、ＣＣＤカメラ１７が治具基板２
０及び治具ＱＦＰ３０の補正基準マーク及び部品マーク
のマーク部分を同一視野で撮像すると、ＣＣＤカメラ１
７の画像処理部は、上述したような方法に応じて一組づ
つ治具基板２０の補正基準マーク及び治具ＱＦＰ３０の
部品マークを認識し、治具基板２０に対する治具ＱＦＰ
３０の搭載位置及び搭載角度を計算する。そして、電子
部品搭載装置１は、治具基板２０に対する治具ＱＦＰ３
０の搭載位置及び搭載角度から装置固有の補正パラメー
タを生成し、この補正パラメータに基づいて、回路基板
に搭載部品を搭載する。また、複数の治具ＱＦＰ３０を
治具基板２０に搭載する場合、電子部品搭載装置１は、
上記電子部品搭載処理を繰り返し実行して計算された治
具基板２０に対する全治具ＱＦＰ３０の搭載位置及び搭
載角度に基づいて、装置固有の補正パラメータを生成
し、この補正パラメータに基づいて、回路基板に搭載部
品を搭載する。Then, the CCD camera 17 is attached to the jig substrate 2
0 and the correction reference mark of the jig QFP30 and the mark portion of the component mark are imaged in the same visual field, the CCD camera 1
The image processing unit 7 recognizes the correction reference mark of the jig substrate 20 and the component mark of the jig QFP 30 one by one according to the above-described method, and the jig QFP for the jig substrate 20 is recognized.
The mounting position and mounting angle of 30 are calculated. Then, the electronic component mounting apparatus 1 uses the jig QFP3 for the jig substrate 20.
A correction parameter unique to the apparatus is generated from the mounting position and the mounting angle of 0, and the mounting component is mounted on the circuit board based on the correction parameter. When mounting a plurality of jigs QFP 30 on the jig substrate 20, the electronic component mounting apparatus 1
A correction parameter peculiar to the apparatus is generated based on the mounting position and the mounting angle of all the jigs QFP 30 with respect to the jig board 20 calculated by repeatedly executing the electronic component mounting process, and the circuit board is generated based on the correction parameter. Mount the mounted parts.
【００４９】以上のように、本発明の実施形態の電子部
品搭載装置１によれば、治具基板２０に設けられた搭載
基準マークに基づいて治具基板２０に治具ＱＦＰ３０を
搭載した後に、その治具基板２０上において補正基準マ
ークと治具ＱＦＰ３０の部品マークとを認識することに
より補正パラメータを生成するので、その補正パラメー
タに基づいて、より正確に回路基板に搭載部品を搭載す
ることができる。したがって、外部の測定装置を使用す
ることなく、回路基板に対する搭載部品の搭載精度をあ
げることが可能になる。また、補正基準マークと治具Ｑ
ＦＰ３０の部品マークとを一視野内で認識することによ
り補正パラメータを生成するので、治具基板２０の設置
位置及び設置角度並びに治具ＱＦＰ３０の保持位置及び
保持角度等の誤差を含まない補正パラメータを生成する
ことができる。したがって、より正確に回路基板に搭載
部品を搭載することが可能になる。As described above, according to the electronic component mounting apparatus 1 of the embodiment of the present invention, after mounting the jig QFP 30 on the jig substrate 20 based on the mounting reference mark provided on the jig substrate 20, Since the correction parameter is generated by recognizing the correction reference mark and the component mark of the jig QFP 30 on the jig substrate 20, it is possible to more accurately mount the mounted component on the circuit board based on the correction parameter. it can. Therefore, it is possible to increase the mounting accuracy of the mounted components on the circuit board without using an external measuring device. Also, the correction reference mark and the jig Q
Since the correction parameter is generated by recognizing the component mark of the FP 30 in one visual field, the correction parameter that does not include an error such as the installation position and the installation angle of the jig substrate 20 and the holding position and the holding angle of the jig QFP 30 can be obtained. Can be generated. Therefore, the mounting component can be mounted on the circuit board more accurately.
【００５０】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
るものではない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲におい
て、適宜変更可能であることは勿論である。The present invention is not limited to the above embodiment. It goes without saying that appropriate changes can be made without departing from the spirit of the present invention.
【００５１】[0051]
【発明の効果】本発明の電子部品搭載方法によって、基
板上に設けられた搭載基準マークに基づいて基板上の指
定位置に部品を搭載した後に、その基板上において補正
基準マークと部品の所定部位とを認識することにより補
正パラメータを生成するので、その補正パラメータに基
づいて、より正確に回路基板に搭載部品を搭載すること
ができる。したがって、外部の測定装置を使用すること
なく、回路基板に対する搭載部品の搭載精度をあげるこ
とが可能になる。また、補正基準マークと部品の所定部
位とを一視野内で認識することにより補正パラメータを
生成するので、基板の設置位置及び設置角度並びに部品
の保持位置及び保持角度等の誤差を含まない補正パラメ
ータを生成することができる。したがって、より正確に
回路基板に搭載部品を搭載することが可能になる。According to the electronic component mounting method of the present invention, a component is mounted at a specified position on the substrate based on the mounting reference mark provided on the substrate, and then the correction reference mark and a predetermined part of the component are mounted on the substrate. Since the correction parameter is generated by recognizing that, the mounting component can be mounted on the circuit board more accurately based on the correction parameter. Therefore, it is possible to increase the mounting accuracy of the mounted components on the circuit board without using an external measuring device. Further, since the correction parameter is generated by recognizing the correction reference mark and the predetermined part of the component within one visual field, the correction parameter does not include errors such as the installation position and the installation angle of the board and the holding position and the holding angle of the component. Can be generated. Therefore, the mounting component can be mounted on the circuit board more accurately.
【００５２】また、電子部品搭載方法によって、複数の
補正基準マークと、部品の複数の所定部位とを、それぞ
れ一視野内で認識することにより補正パラメータを生成
するので、より正確な補正パラメータを生成することが
でき、回路基板に対する搭載部品の搭載精度をより上げ
ることが可能になる。Further, since the correction parameter is generated by recognizing the plurality of correction reference marks and the plurality of predetermined parts of the component in one visual field by the electronic component mounting method, a more accurate correction parameter is generated. Therefore, the mounting accuracy of the mounted component on the circuit board can be further improved.
【００５３】また、電子部品搭載方法によって、補正基
準マークと一視野内で認識される部品の所定部位として
部品に設けられた部品マークを用いるので、基板に対す
る部品の搭載位置をより容易且つ正確に認識することが
でき、補正パラメータの生成処理を効率よく行うことが
可能になる。Also, since the electronic component mounting method uses the correction reference mark and the component mark provided on the component as a predetermined portion of the component that is recognized within one visual field, the mounting position of the component on the substrate can be more easily and accurately determined. It can be recognized, and the correction parameter generation process can be efficiently performed.
【００５４】また、電子部品搭載方法によって、基板に
複数の部品を搭載する場合であっても、基板に一つの部
品を搭載する場合と同様に補正パラメータを生成するこ
とができるので、その補正パラメータに基づいて、より
正確に回路基板に複数の搭載部品を搭載することが可能
になる。Even when a plurality of components are mounted on the board by the electronic component mounting method, the correction parameter can be generated in the same manner as when one component is mounted on the board. Based on the above, it becomes possible to mount a plurality of mounting components on the circuit board more accurately.
【００５５】また、電子部品搭載方法によって、基板に
多数の部品を搭載する場合であっても、補正パラメータ
の生成処理を効率よく行うことができるので、より容易
に回路基板に複数の搭載部品を正確に搭載することが可
能になる。Even if a large number of components are mounted on the board by the electronic component mounting method, the correction parameter generation process can be performed efficiently, so that a plurality of mounted components can be mounted on the circuit board more easily. It becomes possible to mount it accurately.
【００５６】また、電子部品搭載方法によって、基板の
領域によって基板に対する部品の搭載位置及び搭載角度
等の誤差に違いがある場合であっても、部品が搭載され
る搭載領域に応じた補正パラメータを生成することがで
きるので、その補正パラメータに基づいて、より正確に
回路基板に複数の搭載部品を搭載することが可能にな
る。Even if there are differences in the mounting position and mounting angle of the component with respect to the board depending on the area of the board depending on the electronic component mounting method, a correction parameter corresponding to the mounting area in which the component is mounted is set. Since it can be generated, it becomes possible to more accurately mount a plurality of mounting components on the circuit board based on the correction parameter.
【００５７】また、本発明の電子部品搭載装置によっ
て、基板上に設けられた搭載基準マークに基づいて基板
上の指定位置に部品を搭載した後に、その基板上におい
て補正基準マークと部品の所定部位とを認識することに
より補正パラメータを生成するので、その補正パラメー
タに基づいて、より正確に回路基板に搭載部品を搭載す
ることができる。したがって、外部の測定装置を使用す
ることなく、回路基板に対する搭載部品の搭載精度をあ
げることが可能になる。また、補正基準マークと部品の
所定部位とを一視野内で認識することにより補正パラメ
ータを生成するので、基板の設置位置及び設置角度並び
に部品の保持位置及び保持角度等の誤差を含まない補正
パラメータを生成することができる。したがって、より
正確に回路基板に搭載部品を搭載することが可能にな
る。Further, after the electronic component mounting apparatus of the present invention mounts a component at a specified position on the substrate based on the mounting reference mark provided on the substrate, the correction reference mark and a predetermined portion of the component are mounted on the substrate. Since the correction parameter is generated by recognizing that, the mounting component can be mounted on the circuit board more accurately based on the correction parameter. Therefore, it is possible to increase the mounting accuracy of the mounted components on the circuit board without using an external measuring device. Further, since the correction parameter is generated by recognizing the correction reference mark and the predetermined part of the component within one visual field, the correction parameter does not include errors such as the installation position and the installation angle of the board and the holding position and the holding angle of the component. Can be generated. Therefore, the mounting component can be mounted on the circuit board more accurately.
【図１】本発明の実施の形態における電子部品搭載装置
１の全体構成を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing an overall configuration of an electronic component mounting apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示す電子部品搭載装置１の各部により治
具ＱＦＰ３０が搭載される治具基板２０と、搭載された
治具ＱＦＰ３０の一例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an example of a jig substrate 20 on which a jig QFP30 is mounted by each part of the electronic component mounting apparatus 1 shown in FIG. 1 and a mounted jig QFP30.
【図３】ＣＣＤカメラ１６の上方に配置されている治具
ＱＦＰ３０を上方から見た一例を示す図である。3 is a diagram showing an example of a jig QFP30 arranged above a CCD camera 16 as seen from above. FIG.
【図４】図３に示す治具ＱＦＰ３０のリードＬ１におけ
る特異点及び特異線の一例を示す、リードＬ１付近の拡
大図である。FIG. 4 is an enlarged view near the lead L1 showing an example of a singular point and a singular line in the lead L1 of the jig QFP30 shown in FIG.
【図５】３個の補正基準マークが設けられている治具基
板２０に、３個の部品マークが設けられている治具ＱＦ
Ｐ３０が搭載されている一例を示す図である。FIG. 5 is a jig QF provided with three component marks on a jig substrate 20 provided with three correction reference marks.
It is a figure which shows an example in which P30 is mounted.
【図６】治具基板２０に６個の治具ＱＦＰが搭載されて
いる一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example in which six jigs QFP are mounted on a jig substrate 20.
１ 電子部品搭載装置 １１ リール １１ａ テープ １２ フィーダ １３ 吸着ヘッド部（搭載手段） １３ａ ノズル（搭載手段） １４ ＸＹ移送部（搭載手段） １５ 基板搬送路 １６ ＣＣＤカメラ（位置認識手段） １７ ＣＣＤカメラ（撮像認識手段、制御手段） Ｖ１〜３ 視野 ２０ 治具基板 ２０−１〜２０−６ 搭載領域 ２０ａ、ｂ、ｃ 搭載基準マーク ２１ａ、ｂ、ｃ〜２６ａ、ｂ、ｃ 補正基準マーク ３０ 治具ＱＦＰ ３１ａ、ｂ、ｃ〜３６ａ、ｂ、ｃ 部品マーク ３１ｄ、ｆ、ｈ、ｊ 特異点 ３１ｅ、ｇ、ｉ、ｋ 特異線 Ｇ１ 重心位置 Ｌ１〜Ｌ４ リード 1 Electronic component mounting device 11 reels 11a tape 12 feeders 13 Suction head section (mounting means) 13a nozzle (mounting means) 14 XY transfer section (mounting means) 15 Substrate transport path 16 CCD camera (position recognition means) 17 CCD camera (imaging recognition means, control means) V1-3 field of view 20 jig substrate 20-1 to 20-6 mounting area 20a, b, c Mounting reference mark 21a, b, c to 26a, b, c correction reference mark 30 jig QFP 31a, b, c to 36a, b, c Parts mark 31d, f, h, j singular point 31e, g, i, k singular line G1 center of gravity position L1 to L4 leads
Claims (7)
と、搭載部品を着脱自在に保持するとともに、前記設置
部に設置された回路基板上に前記搭載部品を移動させ
て、前記回路基板上に前記搭載部品を搭載する搭載手段
と、を備えた電子部品搭載装置における電子部品搭載方
法であって、 前記回路基板もしくは該回路基板を模した治具基板のい
ずれかである基板を前記設置部に固定した後に、前記基
板に設けられて前記基板上の位置が既知の搭載基準マー
クの前記設置部に対する位置を撮像認識手段を用いて前
記搭載基準マークを撮像することにより認識し、 前記搭載部品もしくは該搭載部品を模した治具部品のい
ずれかである部品を前記搭載手段に保持させた後に、前
記搭載手段に対する前記部品の位置を位置認識手段を用
いて認識し、これら認識結果に基づいて前記基板上の指
定位置に前記部品を搭載した後に、前記基板上の前記部
品の近傍に設けられて前記基板上の位置が既知の補正基
準マークと、前記部品の所定部位とを前記撮像認識手段
を用いて一視野内で撮像することにより補正基準マーク
と前記部品の所定部位との位置関係を認識し、該位置関
係から前記基板上の前記部品の搭載位置を求めるととも
に、該搭載位置と前記指定位置との差異から補正パラメ
ータを生成し、 前記補正パラメータに基づいて、前記回路基板に前記搭
載部品を搭載する、ことを特徴とする電子部品搭載方
法。1. An installation section to which a circuit board is carried in and fixed, and a mounted component are detachably held, and the mounted component is moved onto the circuit board installed in the installation section, and the circuit board is mounted. An electronic component mounting method in an electronic component mounting apparatus comprising: mounting means for mounting the mounting component thereon; wherein the substrate is either the circuit substrate or a jig substrate simulating the circuit substrate. After mounting the mounting reference mark on the substrate, the position of the mounting reference mark provided on the substrate and whose position on the substrate is known with respect to the installation portion is recognized by imaging the mounting reference mark using an image recognition unit, and the mounting is performed. After holding a component, which is either a component or a jig component imitating the mounted component, in the mounting means, the position of the component with respect to the mounting means is recognized using a position recognition means, After mounting the component at a specified position on the substrate based on the recognition result, a correction reference mark provided on the substrate in the vicinity of the component and having a known position on the substrate, and a predetermined position of the component. The positional relationship between the correction reference mark and the predetermined part of the component is recognized by imaging the part and the part within one visual field using the imaging recognition means, and the mounting position of the component on the board is obtained from the positional relationship. At the same time, a correction parameter is generated from the difference between the mounting position and the designated position, and the mounting component is mounted on the circuit board based on the correction parameter.
て、 前記基板に設けられた複数の前記補正基準マークと、前
記部品の複数の所定部位とを、少なくとも一つの前記補
正基準マーク及び少なくとも一つの前記部品の所定部位
の両方が一視野内に収まるように、複数回に分けて撮像
認識手段により撮像し、 複数回の撮像により求められる補正基準マークと部品の
所定部位との複数の位置関係に基づいて前記補正パラメ
ータを生成する、ことを特徴とする電子部品搭載方法。2. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein a plurality of the correction reference marks provided on the substrate and a plurality of predetermined portions of the component are provided in at least one of the correction reference marks and at least one of the correction reference marks. A plurality of positional relationships between the correction reference mark obtained by a plurality of times of imaging and the predetermined part of the part are imaged by the imaging recognition means so that both of the predetermined parts of the one part are within one visual field. An electronic component mounting method, wherein the correction parameter is generated based on
おいて、 前記部品の所定部位は、前記部品に設けられて前記部品
上の位置が既知の部品マークである、ことを特徴とする
電子部品搭載方法。3. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein the predetermined portion of the component is a component mark which is provided on the component and whose position on the component is known. Parts mounting method.
部品搭載方法において、 搭載基準マークの位置が認識された前記基板に前記搭載
手段に対する位置が認識された複数の部品を各部品毎の
指定位置に搭載し、 前記基板上の複数の部品の近傍にそれぞれ設けられた補
正基準マークと、各部品の所定部位とを各部品毎に一視
野に収まるように前記撮像認識手段により撮像し、 各部品毎の撮像により求められる前記補正基準マークと
前記部品の所定部位との複数の位置関係から前記補正パ
ラメータを生成する、ことを特徴とする電子部品搭載方
法。4. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein a plurality of components whose positions with respect to the mounting means are recognized are provided on the board where the position of the mounting reference mark is recognized. It is mounted at a designated position for each part, and the image pickup recognition means is provided so that the correction reference marks respectively provided in the vicinity of the plurality of parts on the board and predetermined parts of each part are included in one visual field for each part. An electronic component mounting method comprising: capturing an image and generating the correction parameter from a plurality of positional relationships between the correction reference mark and a predetermined portion of the component obtained by capturing each component.
て、 各部品毎に求められる前記補正基準マークと、前記部品
の所定部位との位置関係に基づいて各部品毎に搭載位置
を求め、各部品毎の搭載位置と指定位置との差異を平均
して補正パラメータを生成する、ことを特徴とする電子
部品搭載方法。5. The electronic component mounting method according to claim 4, wherein a mounting position is obtained for each component based on a positional relationship between the correction reference mark obtained for each component and a predetermined part of the component, An electronic component mounting method, wherein a correction parameter is generated by averaging a difference between a mounting position of each component and a designated position.
て、 前記基板上に搭載される複数の部品に対応して前記基板
を複数のエリアに分割し、 前記補正基準マークと、前記部品の所定部位との位置関
係に基づいて各部品毎に搭載位置を求め、各部品毎の搭
載位置と指定位置との差異に基づいて、各部品に対応す
る前記エリア毎に補正パラメータを求め、 前記回路基板に前記搭載部品を搭載する際に、前記搭載
部品が搭載される基板上の指定位置を含むエリアの補正
パラメータに基づいて前記搭載部品を前記回路基板に搭
載する、ことを特徴とする電子部品搭載方法。6. The electronic component mounting method according to claim 4, wherein the substrate is divided into a plurality of areas corresponding to a plurality of components mounted on the substrate, and the correction reference mark and a predetermined portion of the component are provided. The mounting position is calculated for each component based on the positional relationship with the part, and the correction parameter is calculated for each area corresponding to each component based on the difference between the mounting position for each component and the designated position. When mounting the mounted component on the board, the mounted component is mounted on the circuit board based on a correction parameter of an area including a designated position on the board on which the mounted component is mounted. Method.
用いて前記回路基板に前記搭載部品を搭載する電子部品
搭載装置であって、 前記基板が搬入されて固定される設置部と、 前記部品を着脱自在に保持するとともに、前記設置部に
設置された前記基板上に前記部品を移動させて前記基板
上に搭載する搭載手段と、 前記基板を前記設置部に固定した後に、前記基板に設け
られて前記基板上の位置が既知の搭載基準マークを撮像
して前記設置部に対する搭載基準マークの位置を認識
し、 かつ、実生産前の仮生産において、前記基板に搭載され
た前記部品の所定部位と、前記基板に設けられた前記補
正基準マークとを一視野に収めて撮像し、前記補正基準
マークと前記部品の所定部位との位置関係を認識する撮
像認識手段と、 前記部品を前記搭載手段に保持させた後に、前記搭載手
段に対する前記部品の位置を認識する位置認識手段と、 前記部品を前記基板上の指定位置に搭載するように前記
搭載手段を制御する制御手段とを備え、 前記制御手段は、前記仮生産において、前記撮像認識手
段に認識された前記設置部に対する前記搭載基準マーク
の位置と、前記位置認識手段に認識された前記搭載手段
に対する前記部品の位置とに基づいて、前記部品を前記
基板上の指定位置に搭載するように前記搭載手段を制御
し、かつ、前記基板に前記部品を搭載した後に、前記撮
像認識手段に認識された前記補正基準マークと前記部品
の所定部位との位置関係から前記部品の搭載位置を求
め、前記指定位置と前記搭載位置との差異から前記補正
パラメータを求め、 前記実生産において、前記制御手段は、前記撮像認識手
段に認識された前記設置部に対する前記搭載基準マーク
の位置と、前記位置認識手段に認識された前記搭載手段
に対する前記部品の位置と、前記補正パラメータとに基
づいて前記部品を前記基板上の指定位置に搭載するよう
に前記搭載手段を制御する、ことを特徴とする電子部品
搭載装置。7. An electronic component mounting apparatus for mounting the mounted component on the circuit board by using the electronic component mounting method according to claim 1, further comprising: an installation portion to which the substrate is loaded and fixed. A mounting means for removably holding the component, moving the component onto the substrate installed on the installation unit and mounting the component on the substrate, and after fixing the substrate to the installation unit, The position of the mounting reference mark provided on the substrate and having a known position on the substrate is imaged to recognize the position of the mounting reference mark with respect to the installation portion, and in the provisional production before the actual production, the mounting reference mark is mounted on the substrate. An image recognition unit for recognizing a positional relationship between the correction reference mark and the predetermined portion of the component by capturing an image of the predetermined portion of the component and the correction reference mark provided on the substrate in one visual field, and the component. The above Position holding means for recognizing the position of the component with respect to the mounting means after being held by the mounting means, and control means for controlling the mounting means so as to mount the component at a designated position on the substrate, In the provisional production, the control unit is based on the position of the mounting reference mark with respect to the installation unit recognized by the imaging recognition unit and the position of the component with respect to the mounting unit recognized by the position recognition unit. Controlling the mounting means so as to mount the component at a specified position on the board, and mounting the component on the board, and thereafter, the correction reference mark and the component recognized by the imaging recognition means A mounting position of the component is obtained from a positional relationship with a predetermined part, the correction parameter is obtained from a difference between the designated position and the mounting position, and the control is performed in the actual production. The means is based on the position of the mounting reference mark with respect to the installation unit recognized by the imaging recognition means, the position of the component with respect to the mounting means recognized by the position recognition means, and the correction parameter. An electronic component mounting apparatus, characterized in that the mounting means is controlled so as to mount at a specified position on the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001348786A JP2003152396A (en) | 2001-11-14 | 2001-11-14 | Electronic component mounting method and apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001348786A JP2003152396A (en) | 2001-11-14 | 2001-11-14 | Electronic component mounting method and apparatus therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003152396A true JP2003152396A (en) | 2003-05-23 |
Family
ID=19161557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001348786A Pending JP2003152396A (en) | 2001-11-14 | 2001-11-14 | Electronic component mounting method and apparatus therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003152396A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5024494B1 (en) * | 2012-03-05 | 2012-09-12 | 富士ゼロックス株式会社 | Method for manufacturing mounting device and substrate device |
| TWI393211B (en) * | 2006-10-18 | 2013-04-11 | Hioki Electric Works | Substrate control board and substrate inspection with a fixture unit |
| JP2013080746A (en) * | 2011-09-30 | 2013-05-02 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Measuring method for electronic component mounting device |
-
2001
- 2001-11-14 JP JP2001348786A patent/JP2003152396A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI393211B (en) * | 2006-10-18 | 2013-04-11 | Hioki Electric Works | Substrate control board and substrate inspection with a fixture unit |
| JP2013080746A (en) * | 2011-09-30 | 2013-05-02 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Measuring method for electronic component mounting device |
| JP5024494B1 (en) * | 2012-03-05 | 2012-09-12 | 富士ゼロックス株式会社 | Method for manufacturing mounting device and substrate device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6839960B2 (en) | Method for mounting electronic parts on a board | |
| JPH04291795A (en) | Electronic part mounting unit | |
| JP2007305775A (en) | Component mounting method, component mounting device and component mounting system | |
| JP2003264396A (en) | Component setting method | |
| JP2017152651A (en) | Component inspection device and component mounting device | |
| US6976616B2 (en) | Circuit board transferring apparatus and method and solder ball mounting method | |
| JP4712623B2 (en) | Component conveying method, component conveying apparatus and surface mounter | |
| JP6154915B2 (en) | Component mounting equipment | |
| JP6889778B2 (en) | Component mounting device | |
| JP4122170B2 (en) | Component mounting method and component mounting apparatus | |
| JP2005347412A (en) | Sucked state inspection apparatus, surface mounter, and part testing apparatus | |
| JP2003152396A (en) | Electronic component mounting method and apparatus therefor | |
| JP4798888B2 (en) | Offset measurement method | |
| JP2007287838A (en) | Parts transfer device, mounting machine, and parts transfer device for parts inspection machine | |
| JP2020061492A (en) | Mounting system, mounting method, and mounting program | |
| JP4712766B2 (en) | Parts transfer device | |
| JP6177714B2 (en) | Component recognition device, component transfer device, and component mounting device | |
| JP4156882B2 (en) | Mark recognition apparatus and method | |
| JP6849547B2 (en) | Eccentricity correction method for parts holder | |
| JP2009147018A (en) | Component mounting time simulation method, component mounting time simulation device, and component mounting machine | |
| JP2009010176A5 (en) | ||
| JPH06125198A (en) | Surface mount machine | |
| JPH10150298A (en) | Compensation angle correcting method of electronic component and electronic component using the method | |
| JP2003031994A (en) | Method and device for loading electronic component | |
| JP2009212166A (en) | Part transfer device, and part recognizing method therefor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041112 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060912 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061031 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061219 |