JP2003152228A - Ｌｅｄ用ケース及びｌｅｄ発光体 - Google Patents

Ｌｅｄ用ケース及びｌｅｄ発光体

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JP2003152228A
JP2003152228A JP2001346166A JP2001346166A JP2003152228A JP 2003152228 A JP2003152228 A JP 2003152228A JP 2001346166 A JP2001346166 A JP 2001346166A JP 2001346166 A JP2001346166 A JP 2001346166A JP 2003152228 A JP2003152228 A JP 2003152228A
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reflector
case
lead frame
resin
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JP2001346166A
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Yuji Nakagawa
祐司 中川
Shuichi Yokoo
修一 横尾
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＬＥＤから照射された光の透過を防止するこ
とにより反射率を向上させてＬＥＤの輝度をより一層向
上させると同時に放熱作用を高めてＬＥＤの輝度の低下
を充分に抑制することができると共に、効率良く低コス
トで生産する。 【解決手段】 ＬＥＤ用ケース１２は、ＬＥＤ１４に電
気的に接続される金属製リードフレーム１６と、この金
属製リードフレーム１６の一部を埋設するように形成さ
れる樹脂製のケース本体１８と、金属製リードフレーム
１６と一体に形成されたリフレクター２０とを備えてい
る。リフレクター２０の表面には、銀メッキ２２が施さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、携帯型電
話機の液晶表示部のバックライト等として使用されるＬ
ＥＤ発光体及びこのようなＬＥＤ発光体に使用される発
光源であるＬＥＤを格納するＬＥＤ用ケースの改良に関
し、特に、ＬＥＤの輝度の向上に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤを備えたＬＥＤ発光体は、一般
に、液晶表示部のバックライト（光源）等として幅広く
用いられており、今後も更なる用途の拡大が期待されて
いる。このような状況下において、このＬＥＤを格納す
るＬＥＤ用ケースは、様々な箇所への適用を容易にすべ
く、小型化が望まれると同時に、ＬＥＤからの発光を効
率良く照射することが要求される。
【０００３】このため、図７に示すように、一般に、Ｌ
ＥＤ１４を格納すべき格納部２４を有する樹脂製のケー
ス本体１８を備えた従来のＬＥＤ用ケース１２において
も、一般に、その樹脂製のケース本体１８の表面全体に
金属メッキ４０を施して、この金属メッキ４０によりＬ
ＥＤ１４から照射された光の反射率の向上を図ると共
に、この金属メッキ４０をＬＥＤ１４と基板との接続回
路、ひいてはＬＥＤ１４の電源回路として使用すること
が行われていた。なお、図７において、符号２６はＬＥ
Ｄ１４を金属メッキ４０に電気的に接続して、図示しな
い基板を介して金属メッキ４０に流れる電流をＬＥＤ１
４に供給するためのワイヤーボンディングを、符号２８
はＬＥＤ１４を格納部２４内部に固定する封止樹脂を示
す。
【０００４】しかし、この従来技術のように、ケース本
体１８の材料である樹脂の表面に金属メッキ４０を直接
施しても、樹脂製材料自体が必ずしも充分な光反射率を
有しないため、ＬＥＤ１４からの発光が、充分に反射せ
ずに透過して樹脂内に吸収されてしまい、ＬＥＤ１４の
発光を適正に反射して輝度を充分に向上させることがで
きない問題を招いていた。
【０００５】また、ＬＥＤ発光体１０においては、一般
に、ＬＥＤ１４の発光によりＬＥＤ１４の温度が上昇し
た場合、ＬＥＤ１４の電気抵抗が変化して、輝度が低下
する傾向があるが、従来のＬＥＤ発光体１０において
は、上記のように充分な反射率を確保することができな
い結果、この輝度の一時的な低下にも適性に対応できな
い問題が生じていた。特に、樹脂製材料は熱伝導率が低
く、放熱効果が小さいため、ＬＥＤ１４の発光による発
熱を充分に放射して、温度上昇の抑制によるＬＥＤ１４
の輝度の劣化を必ずしも充分に抑制することができない
問題もあった。このことはまた、ＬＥＤ１４の長期間の
使用により、ＬＥＤの性能が劣化し、輝度が恒常的に低
下した場合にも適切に対応できないことを意味する。
【０００６】また、この金属メッキ４０は、一般に、モ
ールドインターコネクトデバイス法（ＭＩＤ法）やマス
キング法等により施工されるが、従来のＬＥＤ用ケース
１２のように、これらの工法により樹脂製のケース本体
１８の表面全体に金属メッキ４０を施工すると、多数の
工程を要すると共に処理時間が長くなるため、ＬＥＤ用
ケース１２を効率良く大量に生産することができず、そ
の結果、生産コストも上昇する欠点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、上記の問題点に鑑み、ＬＥＤから照射され
た光の透過を防止することにより反射率を向上させてＬ
ＥＤの輝度をより一層向上させると同時に、放熱作用を
高めてＬＥＤの輝度の低下を充分に抑制することができ
るＬＥＤ発光体及びこのようなＬＥＤ発光体に使用する
ことができるＬＥＤ用ケースを提供することにある。
【０００８】また、本発明が解決しようとする課題は、
効率良く低コストで生産することができるＬＥＤ発光体
及びこのようなＬＥＤ発光体に使用することができるＬ
ＥＤ用ケースを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するための第１の手段として、ＬＥＤを格納すべき
格納部を有する樹脂製のケース本体を備えたＬＥＤ用ケ
ースであって、更に格納すべきＬＥＤを囲むように配設
されてＬＥＤからの発光を反射すべきリフレクターを備
え、このリフレクターは金属材料から形成されているこ
とを特徴とするＬＥＤ用ケースを提供するものである。
【００１０】このように、ＬＥＤから照射された光を反
射するリフレクターを設け、かつ、このリフレクターを
金属材料から形成すると、金属材料は光を透過せずに効
率的に反射するため、ＬＥＤの輝度を充分に向上させる
ことができ、また、温度上昇により輝度が一時的に低下
した場合でも充分な輝度を維持することができると共
に、ＬＥＤの性能劣化に伴い、輝度が恒常的に低下する
傾向が生じた場合でも、充分な輝度を確保することがで
きる。
【００１１】また、リフレクターを、樹脂製材料に比し
熱伝導率が高い金属材料から形成すると、ＬＥＤ用ケー
スの外部への放熱効果が生じるため、ＬＥＤが発光して
も、温度上昇を抑制することができ、温度変化による輝
度の低下を相乗的に抑制することができる。
【００１２】本発明は、上記の課題を解決するための第
２の手段として、ＬＥＤに電気的に接続されるべき金属
製リードフレームと、この金属製リードフレームの一部
を埋設すると共にＬＥＤを格納すべき格納部を形成する
ように成形された樹脂製のケース本体とを有するＬＥＤ
用ケースであって、更に接続されるべきＬＥＤを囲むよ
うに配設されてＬＥＤからの発光を反射すべきリフレク
ターを備え、このリフレクターは金属製リードフレーム
と一体に形成されていることを特徴とするＬＥＤ用ケー
スを提供するものである。
【００１３】このように、ＬＥＤに電気的に接続される
べき金属製リードフレームを設け、このリードフレーム
と一体にリフレクターを形成すると、リフレクターを金
属材料から容易に形成することができると共に、ＬＥＤ
の発熱が金属製リードフレームやリフレクターに伝導し
て効果的に外部に放射されて温度上昇を適性に抑制する
ことができるため、温度上昇によるＬＥＤの輝度の低下
をより効果的に抑制することができる。
【００１４】また、この金属製リードフレームにより、
ＬＥＤ発光体の基板への接続及びＬＥＤへの電源供給を
行うことができるため、樹脂製のケース本体の全面に金
属メッキを施す必要がなくなり、簡易にかつ短時間で効
率的にＬＥＤ用ケースやＬＥＤ発光体を生産することが
できると同時に、その結果、生産コストも低減すること
ができる。
【００１５】本発明は、上記の課題を解決するための第
３の手段として、上記第２の解決手段において、リフレ
クターは金属製リードフレームの一部を切り起こして金
属製リードフレームと一体に形成されていることを特徴
とするＬＥＤ用ケースを提供するものである。
【００１６】このように、金属製リードフレームの一部
を切り起こして金属製リードフレームと一体にリフレク
ターを形成すると、金属製のリフレクターを有するＬＥ
Ｄ用ケースをより一層簡易にかつ低コストで効率的に生
産することができると共に、リードフレームに支持され
たＬＥＤからの発熱をリフレクターにも、より確実に伝
導して放熱効果の向上による温度上昇の抑制を図ること
ができる。
【００１７】本発明は、上記の課題を解決するための第
４の手段として、上記第２又は第３のいずれかの解決手
段において、リードフレームの端部は樹脂製のケース本
体の基板接続面にまで延びるように配設されていること
を特徴とするＬＥＤ用ケースを提供するものである。
【００１８】このように、金属製リードフレームの端部
を基板接続面にまで延びるように配設すると、樹脂製ケ
ース本体の表面全体に金属メッキを施すことなく、ま
た、金属メッキによる電気的接続以上に、このＬＥＤ用
ケースを備えたＬＥＤ発光体を、電気的により一層安定
して基板に接続することができる。また、金属製リード
フレームが樹脂製のケース本体の外部にまで延びる結
果、ＬＥＤの放熱効果をより高めることもできる。
【００１９】本発明は、上記の課題を解決するための第
５の手段として、上記第１乃至第４のいずれかの解決手
段において、リフレクターの表面に金、銀、アルミニウ
ム、ニッケルのうちのいずれかが被覆施工されているこ
とを特徴とするＬＥＤ用ケースを提供するものである。
【００２０】このように、リフレクターの表面に金、
銀、アルミニウム、ニッケルのうちのいずれかを被覆す
ると、これらの金属材料は他の金属に比し、特に光の反
射率が高いため、ＬＥＤから照射された光を効率的に反
射して輝度をより一層向上させることができると共に温
度上昇に伴う輝度の低下やＬＥＤの性能劣化による輝度
の低下傾向を適性に抑制することができる。
【００２１】本発明は、上記の課題を解決するための第
６の手段として、上記第１乃至第５のいずれかの解決手
段において、リフレクターは、金属製リードフレーム又
は樹脂製のケース本体の格納部の底面から傾斜して立設
されていることを特徴とするＬＥＤ用ケースを提供する
ものである。
【００２２】このように、リフレクターを傾斜して立設
すると、リフレクターが反射したＬＥＤからの光の照射
を効率的に外部へ放出することができるため、輝度をよ
り一層効果的に向上させることができる。
【００２３】本発明は、上記の課題を解決するための第
７の手段として、上記第１乃至第６のいずれかの解決手
段において、リフレクターは格納部の内壁面を構成する
ように形成されていることを特徴とするＬＥＤ用ケース
を提供するものである。
【００２４】このように、リフレクターにＬＥＤの格納
部の内壁面を兼任させると、格納部とは別にリフレクタ
ーを設ける場合に比して、部品点数の削減により、効率
的かつ低コストで生産することができると共に、ＬＥＤ
をより一層確実に囲って確実な反射により輝度の向上及
び劣化の防止を図ることができる。
【００２５】本発明は、上記の第１乃至第７の解決手段
であるＬＥＤ用ケースを使用した以下のＬＥＤ発光体、
即ち、ＬＥＤを実装したＬＥＤ用ケースをも提供するも
のである。具体的には、本発明は、上記の課題を解決す
るための第８の手段として、ＬＥＤと、このＬＥＤを格
納する格納部を有する樹脂製のケース本体とを備えたＬ
ＥＤ発光体であって、更にこの格納部に格納されたＬＥ
Ｄを囲むように配設されてＬＥＤからの発光を反射すべ
きリフレクターを備え、このリフレクターは金属材料か
ら形成されていることを特徴とするＬＥＤ発光体を提供
するものである。
【００２６】本発明は、上記の課題を解決するための第
９の手段として、ＬＥＤに電気的に接続される金属製リ
ードフレームと、この金属製リードフレームの一部を埋
設すると共にＬＥＤを格納する格納部を形成するように
成形された樹脂製のケース本体と、この格納部に格納さ
れたＬＥＤとを有するＬＥＤ発光体であって、更にこの
格納部に格納されたＬＥＤを囲むように配設されてＬＥ
Ｄからの発光を反射すべきリフレクターを備え、このリ
フレクターは金属製リードフレームと一体に形成されて
いることを特徴とするＬＥＤ発光体を提供するものであ
る。
【００２７】本発明は、上記の課題を解決するための第
１０の手段として、上記第９の解決手段において、リフ
レクターは金属製リードフレームの一部を切り起こして
金属製リードフレームと一体に形成されていることを特
徴とするＬＥＤ発光体を提供するものである。
【００２８】本発明は、上記の課題を解決するための第
１１の手段として、上記第９又は第１０のいずれかの解
決手段において、リードフレームの端部は樹脂製のケー
ス本体の基板接続面にまで延びるように配設されている
ことを特徴とするＬＥＤ発光体を提供するものである。
【００２９】本発明は、上記の課題を解決するための第
１２の手段として、上記第８乃至第１１のいずれかの解
決手段において、リフレクターの表面に金、銀、アルミ
ニウ、ニッケルのうちのいずれかが被覆施工されている
ことを特徴とするＬＥＤ発光体を提供するものである。
【００３０】本発明は、上記の課題を解決するための第
１３の手段として、上記第８乃至第１２のいずれかの解
決手段において、リフレクターは、金属製リードフレー
ム又は樹脂製のケース本体の格納部の底面から傾斜して
立設されていることを特徴とするＬＥＤ発光体を提供す
るものである。
【００３１】本発明は、上記の課題を解決するための第
１４の手段として、上記第８乃至第１３のいずれかの解
決手段において、リフレクターは格納部の内壁面を構成
するように形成されていることを特徴とするＬＥＤ発光
体を提供するものである。
【００３２】本発明は、上記の課題を解決するための第
１５の手段として、上記第８乃至第１４のいずれかの解
決手段において、ＬＥＤが格納された格納部に封止樹脂
が充填されていることを特徴とするＬＥＤ発光体を提供
するものである。
【００３３】このように、ＬＥＤ格納部に封止樹脂を充
填すると、ＬＥＤを確実に固定することができると共
に、この封止樹脂として透光性の高い樹脂を使用するこ
とにより、ＬＥＤの輝度を向上し、劣化を抑制すること
ができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
しながら詳細に説明すると、図１は、本発明のＬＥＤ発
光体１０を示し、このＬＥＤ発光体１０は、図１に示す
ように、ＬＥＤ用ケース１２と、このＬＥＤ用ケース１
２に格納されたＬＥＤ１４とから成っている。
【００３５】このＬＥＤ用ケース１２は、図１及び図２
に示すように、ＬＥＤ１４を支持してこのＬＥＤに電気
的に接続されるべき金属製リードフレーム１６と、この
金属製リードフレーム１６の一部を埋設するように成形
された樹脂製のケース本体１８とを有している。この金
属製リードフレーム１６は、その端部１６ａがＬＥＤ発
光体１０の図示しないマザーボードやフレキシブル回路
等の基板に半田付け等によって電気的に接続される。
【００３６】これにより、ＬＥＤ発光体１０を基板に電
気的に接続することができると共に、金属製リードフレ
ーム１６に支持されたＬＥＤ１４へ基板からの電源を供
給することができる。このため、電気的接続のために金
属メッキを樹脂製のケース本体１８の全面に施す必要が
なくなり、簡易にかつ短時間で効率的にＬＥＤ用ケース
１２やＬＥＤ発光体１０を生産することができると同時
に、その結果、生産コストも低減することができる。
【００３７】本発明においては、ＬＥＤ用ケース１２
は、図１及び図２に示すように、接続されるべきＬＥＤ
１４を囲むように配設されてＬＥＤ１４からの発光を反
射すべきリフレクター２０を更に備えている。このた
め、ＬＥＤ１４から照射された光は、このリフレクター
２０により反射して外部に効率的に放射されるため、Ｌ
ＥＤの輝度を充分に向上させることができ、また、温度
上昇により輝度が一時的に低下した場合でも充分な輝度
を維持することができると共に、ＬＥＤの性能劣化に伴
い輝度が恒常的に低下する傾向が生じた場合でも、充分
な輝度を確保することができる。
【００３８】このリフレクター２０は、金属材料から形
成され、この金属材料としては、例えば、導電性に優れ
る銅や銅系合金等を使用することが好ましい。これらの
金属材料は、光を透過せずに効率的に反射させるため、
ＬＥＤ１４の輝度を充分に向上させることができると共
に、樹脂製材料に比し熱伝導率が高いため、ＬＥＤ用ケ
ース１２の外部への放熱効果が生じるため、ＬＥＤ１４
が発光しても、温度上昇を抑制することができ、温度変
化による輝度の低下を相乗的に抑制することができる。
【００３９】このリフレクター２０は、図１に特に示す
ように、金属製リードフレーム１６と一体に形成するこ
とにより、銅等の金属材料から形成することができる。
この金属製リードフレーム１６とリフレクター２０との
一体成形は、例えば、図３に示すように、予め所定の形
状に切り抜き加工や打ち抜き加工等により成形された銅
板を折り曲げ加工等することにより、金属製リードフレ
ーム１６の一部を切り起こすことにより、行うことがで
きる。
【００４０】具体的には、リフレクター２０は、図３
（Ａ）に示すように、銅板等のフレーム加工基材３０に
おいて、打ち抜き加工等により、金属製リードフレーム
１６の両端部１６ａとなるべき部分の先端に、複数の切
り込み３２を有する略Ｅ字状の２つのリフレクター加工
部３４を相対向して形成した後、図３（Ｂ）に示すよう
に、この各リフレクター加工部３４を、切り込み３２部
分で曲げ加工等により切り起こして立設し、更にＬＥＤ
１４を囲むように略陸上トラック状に曲げ加工すること
により、金属製リードフレーム１６と一体に形成するこ
とができる。
【００４１】これにより、リフレクター２０を銅等の金
属材料から容易に形成することができると共に、ＬＥＤ
１４の発熱が、図１及び図２に示すように外部まで導出
する金属製リードフレーム１６やリフレクター２０に伝
導して効果的に外部に放射されて温度上昇を適性に抑制
することができるため、ＬＥＤ１４の輝度の低下をより
効果的に抑制することができる。特に、図３に示すよう
に、金属製リードフレーム１６の一部を切り起こして金
属製リードフレーム１６と一体にリフレクター２０を形
成すると、金属製のリフレクター２０を有するＬＥＤ用
ケース１２をより一層簡易にかつ低コストで効率的に生
産することができると共に、リードフレーム１６に支持
されたＬＥＤ１４からの発熱をリフレクター２０にも、
より確実に伝導して放熱効果の向上による温度上昇の抑
制を図ることができる。
【００４２】この場合、図３に示すように、２つのリフ
レクター加工部３４を相対向して配置することにより、
図１及び図２に示すように、金属製リードフレーム１６
を、分離された２つのリードフレーム部分１６Ａ、１６
Ｂから形成し、各リードフレーム部分１６Ａ、１６Ｂに
より、ＬＥＤ１４へ電流を供給するための＋極と−極の
電極を構成する。その上で、図１に示すように、いずれ
か一方のリードフレーム部分１６ＡにＬＥＤ１４を支持
し、この一方のリードフレーム部分１６Ａに支持された
ＬＥＤ１４に、ワイヤーボンディング２６により他方の
リードフレーム部分１６Ｂを電気的に接続して、ＬＥＤ
１４に電流を供給する。従って、ＬＥＤ１４を容易にか
つ確実に支持することができるように、図３に示すよう
に、ＬＥＤ１４を支持すべき一方のリードフレーム部分
１６Ａを、他方のリードフレーム部分１６Ｂよりも、若
干大きく形成することが好ましい。これにより、ＬＥＤ
１４を格納部２４の中央付近に設置して、ＬＥＤ１４の
前後方向、左右方向におけるリフレクター２０までの距
離を偏重させることなくほぼ等間隔にすることができ、
均等な反射により輝度を適正に向上させることができ
る。
【００４３】なお、図３に示す実施の形態では、リフレ
クター２０は、金属製リードフレーム１６の一部を切り
起こして金属製リードフレーム１６と一体に形成した
が、一体成形する方法は、必ずしもこれに限定されるも
のではなく、別体に形成された金属製のリフレクター２
０を半田付けその他の適宜の手段により金属製リードフ
レーム１６に接続加工することにより行うこともでき
る。
【００４４】また、この場合、リフレクター２０は、図
１及び図２に示すように、金属製リードフレーム１６か
ら傾斜して立設することが好ましい。これにより、リフ
レクター２０を垂直に立設した場合に比べ、ＬＥＤ１４
から照射された光を比較的大きな角度で反射させて少な
い反射回数で外部へ放射することができ、リフレクター
２０が反射したＬＥＤ１４からの光の照射を効率的に外
部へ放出することができるため、輝度をより一層効果的
に向上させることができる。なお、この場合のリフレク
ター２０の傾斜角度は、約４５°から８８°の範囲とす
ることが好ましい。特に、好ましくは６０°から８０°
の範囲である。
【００４５】このリフレクター２０の表面には、図１及
び図２に示すように、金属材料の中でも、特に光の反射
率が高い銀が被覆施工されている。具体的には、リフレ
クター２０の表面に、銀を適宜の方法によりメッキ処理
して、銀メッキ２２を形成する。この銀メッキ２２によ
り、ＬＥＤ１４から照射された光を効率的に反射して輝
度をより一層向上させることができると共に温度上昇に
伴う輝度の低下やＬＥＤ１４の性能劣化による輝度の低
下傾向を適性に抑制することができる。
【００４６】この場合、リフレクター２０の表面に被覆
施工する金属材料は、必ずしも、銀には限定されず、他
に、光の反射率が高く、銀とほぼ同様の反射率を有する
金やアルミニウム、ニッケルを使用することもでき、コ
ストやリフレクター２０の材質との相性等を考慮して、
これらの金、銀、アルミニウム、ニッケルのうちのいず
れかを選択して、被覆することができる。
【００４７】なお、これらの金、銀、アルミニウム、ニ
ッケルをリフレクター２０の表面に被覆施工する方法
は、必ずしも、電気的又は電気化学的な電解メッキによ
る方法には限定されず、ＬＥＤ１４から照射された光を
反射できるように被覆施工できれば、溶射その他の適宜
の方法によることができる。また、この被覆施工は、被
覆作業の容易性を考慮すると、図３（Ａ）に示すリフレ
クター２０の形成前のリードフレーム加工基材３０の段
階で行うことが好ましい。但し、被覆施工の時期に、特
に限定はなく、図３（Ｂ）に示すリフレクター２０の立
設後において行うこともできる。また、これらの被覆
は、リフレクター２０のみに施すこともできるが、リフ
レクター２０と一体の金属製リードフレーム１６も含め
た全体に施すと、より光の反射率が高まる。
【００４８】一方、樹脂製のケース本体１８は、図３
（Ｂ）に示すように、リフレクター２０を形成し、図４
に示すように、金属製リードフレーム１６の端部１６ａ
（リード部分）を折り曲げ加工等により立ち上げた後、
射出機により、リフレクター２０や金属製リードフレー
ム１６の端部１６（リード部分）を除いた部分を覆うよ
うに設置された型枠３８内に樹脂３６を射出することに
より、図１に示すように、金属製リードフレーム１６の
一部を埋設するように成形される。なお、この樹脂製の
ケース本体１８の材質としては、ＬＥＤ発光体１０の図
示しない基板への半田付け等の際の耐熱性等を考慮し
て、ガラス転移温度２３０℃以上の樹脂とすることが好
ましい。このような樹脂としては、具体的には、例え
ば、ポリエステル系、ポリアミド系の液晶樹脂又はポリ
フェニレンスルフィド等の熱可塑性樹脂等が挙げられ
る。
【００４９】また、この場合、射出機により射出される
液晶樹脂等の樹脂材料は、図１に示すように、リフレク
ター２０の内周面に囲まれる部分を除いた部分に充填さ
れ、これにより、ＬＥＤ１４を格納すべき格納部２４を
形成するように成形される。従って、この場合、図１に
示すように、リフレクター２０により囲まれた空間がそ
のまま格納部２４となり、リフレクター２０は格納部２
４の内壁面２４ａを構成するように形成される。このよ
うに、リフレクター２０にＬＥＤ１４の格納部２４の内
壁面２４ａを兼任させると、格納部２４とは別にリフレ
クター２０を設ける場合に比して、部品点数の削減によ
り、効率的かつ低コストで生産することができると共
に、ＬＥＤ１４をより一層確実に囲って確実な反射によ
り輝度の向上及び劣化の防止を図ることができる。
【００５０】このようにして樹脂製のケース本体１８が
設けられたＬＥＤ用ケース１２は、図４に示すように、
リードフレーム加工基材３０から分離されて、その後の
処理に付される。この場合、金属製リードフレーム１６
の端部１６ａ（リード部分）は、図１及び図２に示すよ
うに、この樹脂製のケース本体１８の基板接続面１８ａ
にまで延びるように配設されている。
【００５１】具体的には、リードフレーム加工基材３０
において、この端部１６ａを、長く成形し、この端部１
６ａのリードフレーム加工基材３０からの分離時におい
て充分な長さを持って切り離すと共に、図１に示すよう
に、折り曲げ加工等により、樹脂製のケース本体の１８
の基板接続面１８ａ側にまで回り込ませる。金属製のリ
ードフレーム１６は、この基板接続面１８ａにまで伸び
た端部１６ａを半田付け等により図示しない基板に接続
することにより、基板と電気的に導通する。
【００５２】これにより、樹脂製のケース本体１８の表
面全体に金属メッキを施すことなく、また、金属メッキ
による電気的接続以上に、このＬＥＤ用ケース１２を備
えたＬＥＤ発光体１０を、電気的により一層安定して図
示しない基板に接続することができる。また、図１及び
図２に示すように、金属製リードフレーム１６が樹脂製
のケース本体１８の外部にまで延びる結果、ＬＥＤ１４
の放熱効果をより高めることもできる。
【００５３】ＬＥＤ１４は、図１に示すように、以上の
ようにして製造されたＬＥＤ用ケース１２の金属製リー
ドフレーム１６に支持されて格納部２４内に格納され、
ワイヤーボンディング２６により、金属製リードフレー
ム１６と電気的に接続される。
【００５４】このＬＥＤ１４としては、用途等に応じて
適宜種々のＬＥＤを選択して使用することができるが、
例えば、図５に示すように、透明サファイア１４Ａに、
窒化ガリウム半導体１４Ｂを一体化したもの等を使用す
ることができる。
【００５５】なお、このＬＥＤ１４が格納された格納部
２４には、図１に示すように、必要に応じて、封止樹脂
２８が充填される。これにより、ＬＥＤ１４を確実に固
定することができる。この場合、特に、この封止樹脂２
８として、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等の透光性の高
い樹脂を使用することが望ましい。これにより、ＬＥＤ
１４の輝度を向上し、輝度の低下を抑制することができ
る。
【００５６】なお、上記の実施の形態では、金属製リー
ドフレーム１６を使用したが、金属製のリフレクター２
０を形成すれば、図６に示すように、必ずしも金属製リ
ードフレーム１６は設けなくても良い。これによって
も、リフレクター２０により充分に輝度を向上し、又
は、輝度の低下を抑制することができる。この場合に
は、図６に示すように、予め略器状又は略円筒形状に形
成された金属製のリフレクター２０の周囲に樹脂製のケ
ース本体１８を形成することにより、ＬＥＤ用ケース１
２を製造することができる。その結果、この図６に示す
実施の形態においては、リフレクター２０は、樹脂製の
ケース本体１８の格納部２４の底面から傾斜して立設さ
れる。なお、この図６に示す実施の形態においては、金
属製リードフレーム１６に代わってＬＥＤ１４に電流を
供給する手段、例えば、樹脂製のケース本体１８に被覆
された金属メッキ４０等を設けることが必要となる。
【００５７】
【発明の効果】本発明によれば、上記のように、ＬＥＤ
から照射された光を反射するリフレクターを設け、か
つ、このリフレクターを金属材料から形成しているた
め、金属材料は光を透過せずに効率的に反射するので、
ＬＥＤの輝度を充分に向上させることができ、また、温
度上昇により輝度が一時的に低下した場合でも充分な輝
度を維持することができると共に、ＬＥＤの性能劣化に
伴い、輝度が恒常的に低下する傾向が生じた場合でも、
充分な輝度を確保することができる実益がある。
【００５８】また、本発明によれば、リフレクターを、
樹脂製材料に比し熱伝導率が高い金属材料から形成して
いるため、ＬＥＤ用ケースの外部への放熱効果が生じる
ので、ＬＥＤが発光しても、温度上昇を抑制することが
でき、温度変化による輝度の低下を相乗的に抑制するこ
とができる実益がある。
【００５９】本発明によれば、上記のように、ＬＥＤに
電気的に接続されるべき金属製リードフレームを設け、
このリードフレームと一体にリフレクターを形成してい
るため、リフレクターを金属材料から容易に形成するこ
とができると共に、ＬＥＤの発熱が金属製リードフレー
ムやリフレクターに伝導して効果的に外部に放射されて
温度上昇を適性に抑制することができるので、ＬＥＤの
輝度の低下をより効果的に抑制することができる実益が
ある。
【００６０】また、本発明によれば、この金属製リード
フレームにより、ＬＥＤ発光体の基板への接続及びＬＥ
Ｄへの電源供給を行うことができるため、樹脂製のケー
ス本体の全面に金属メッキを施す必要がなくなり、簡易
にかつ短時間で効率的にＬＥＤ用ケースやＬＥＤ発光体
を生産することができると同時に、その結果、生産コス
トも低減することができる実益がある。
【００６１】本発明によれば、上記のように、金属製リ
ードフレームの一部を切り起こして金属製リードフレー
ムと一体にリフレクターを形成しているため、金属製の
リフレクターを有するＬＥＤ用ケースをより一層簡易に
かつ低コストで効率的に生産することができると共に、
リードフレームに支持されたＬＥＤからの発熱をリフレ
クターにも、より確実に伝導して放熱効果の向上による
温度上昇の抑制を図ることができる実益がある。
【００６２】本発明によれば、上記のように、金属製リ
ードフレームの端部を基板接続面にまで延びるように配
設しているため、樹脂製ケース本体の表面全体に金属メ
ッキを施すことなく、また、金属メッキによる電気的接
続以上に、このＬＥＤ用ケースを備えたＬＥＤ発光体
を、電気的により一層安定して基板に接続することがで
き、また、金属製リードフレームが樹脂製のケース本体
の外部にまで延びる結果、ＬＥＤの放熱効果をより高め
ることもできる実益がある。
【００６３】本発明によれば、上記のように、リフレク
ターの表面に金、銀、アルミニウム、ニッケルのうちの
いずれかを被覆すると、これらの金属材料は他の金属に
比し、特に光の反射率が高いため、ＬＥＤから照射され
た光を効率的に反射して輝度をより一層向上させること
ができると共に温度上昇に伴う輝度の低下やＬＥＤの性
能劣化による輝度の低下傾向を適性に抑制することがで
きる実益がある。
【００６４】本発明によれば、上記のように、リフレク
ターを傾斜して立設しているため、リフレクターが反射
したＬＥＤからの光の照射を効率的に外部へ放出するこ
とができるので、輝度をより一層効果的に向上させるこ
とができる実益がある。
【００６５】本発明によれば、上記のように、リフレク
ターにＬＥＤの格納部の内壁面を兼任させているため、
格納部とは別にリフレクターを設ける場合に比して、部
品点数の削減により、効率的かつ低コストで生産するこ
とができると共に、ＬＥＤをより一層確実に囲って確実
な反射により輝度の向上及び劣化の防止を図ることがで
きる実益がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＬＥＤ発光体の縦断面図（図２のＡ−
Ａ線断面図）である。
【図２】本発明のＬＥＤ用ケースの概略斜視図である。
【図３】本発明に用いられるリードフレーム及びリフレ
クターを形成する工程の概略平面図である。
【図４】本発明のＬＥＤ用ケースを製造する工程の概略
平面図である。
【図５】本発明に用いられるＬＥＤの拡大断面図であ
る。
【図６】本発明のＬＥＤ発光体の他の実施の形態の縦断
面図である。
【図７】図７は、従来のＬＥＤ発光体を示し、同図
（Ａ）はそのＬＥＤ用ケースの概略斜視図、同図（Ｂ）
は同図（Ａ）のＡ−Ａ線縦断面図、同図（Ｃ）は同図
（Ａ）のＢ−Ｂ線縦断面図である。
【符号の説明】
１０ ＬＥＤ発光体 １２ ＬＥＤ用ケース １４ ＬＥＤ １６ 金属製リードフレーム １６ａ 金属製リードフレームの端部 １６Ａ、１６Ｂ リードフレーム部分 １８ 樹脂製のケース本体 １８ａ 樹脂製ケース本体の基板接続面 ２０ リフレクター ２２ 銀メッキ ２４ 格納部 ２６ ワイヤーボンディング ２８ 封止樹脂 ３０ リードフレーム加工基材 ３２ 切り込み ３４ リフレクター加工部 ３６ 樹脂 ３８ 型枠 ４０ 金属メッキ

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】発光ダイオード（以下、ＬＥＤと称す
    る。）を格納すべき格納部を有する樹脂製のケース本体
    を備えたＬＥＤ用ケースであって、更に前記格納すべき
    ＬＥＤを囲むように配設されて前記ＬＥＤからの発光を
    反射すべきリフレクターを備え、前記リフレクターは金
    属材料から形成されていることを特徴とするＬＥＤ用ケ
    ース。
  2. 【請求項２】ＬＥＤに電気的に接続されるべき金属製リ
    ードフレームと、前記金属製リードフレームの一部を埋
    設すると共に前記ＬＥＤを格納すべき格納部を形成する
    ように成形された樹脂製のケース本体とを有するＬＥＤ
    用ケースであって、更に前記接続されるべきＬＥＤを囲
    むように配設されて前記ＬＥＤからの発光を反射すべき
    リフレクターを備え、前記リフレクターは前記金属製リ
    ードフレームと一体に形成されていることを特徴とする
    ＬＥＤ用ケース。
  3. 【請求項３】請求項２に記載されたＬＥＤ用ケースであ
    って、前記リフレクターは前記金属製リードフレームの
    一部を切り起こして前記金属製リードフレームと一体に
    形成されていることを特徴とするＬＥＤ用ケース。
  4. 【請求項４】請求項２又は請求項３のいずれかに記載さ
    れたＬＥＤ用ケースであって、前記リードフレームの端
    部は前記樹脂製のケース本体の基板接続面にまで延びる
    ように配設されていることを特徴とするＬＥＤ用ケー
    ス。
  5. 【請求項５】請求項１乃至請求項４のいずれかに記載さ
    れたＬＥＤ用ケースであって、前記リフレクターの表面
    に金、銀、アルミニウム、ニッケルのうちのいずれかが
    被覆施工されていることを特徴とするＬＥＤ用ケース。
  6. 【請求項６】請求項１乃至請求項５のいずれかに記載さ
    れたＬＥＤ用ケースであって、前記リフレクターは、前
    記金属製リードフレーム又は前記樹脂製のケース本体の
    格納部の底面から傾斜して立設されていることを特徴と
    するＬＥＤ用ケース。
  7. 【請求項７】請求項１乃至請求項６のいずれかに記載さ
    れたＬＥＤ用ケースであって、前記リフレクターは前記
    格納部の内壁面を構成するように形成されていることを
    特徴とするＬＥＤ用ケース。
  8. 【請求項８】ＬＥＤと、前記ＬＥＤを格納する格納部を
    有する樹脂製のケース本体とを備えたＬＥＤ発光体であ
    って、更に前記格納部に格納されたＬＥＤを囲むように
    配設されて前記ＬＥＤからの発光を反射すべきリフレク
    ターを備え、前記リフレクターは金属材料から形成され
    ていることを特徴とするＬＥＤ発光体。
  9. 【請求項９】ＬＥＤに電気的に接続される金属製リード
    フレームと、前記金属製リードフレームの一部を埋設す
    ると共に前記ＬＥＤを格納する格納部を形成するように
    成形された樹脂製のケース本体と、前記格納部に格納さ
    れたＬＥＤとを有するＬＥＤ発光体であって、更に前記
    格納部に格納されたＬＥＤを囲むように配設されて前記
    ＬＥＤからの発光を反射すべきリフレクターを備え、前
    記リフレクターは前記金属製リードフレームと一体に形
    成されていることを特徴とするＬＥＤ発光体。
  10. 【請求項１０】請求項９に記載されたＬＥＤ発光体であ
    って、前記リフレクターは前記金属製リードフレームの
    一部を切り起こして前記金属製リードフレームと一体に
    形成されていることを特徴とするＬＥＤ発光体。
  11. 【請求項１１】請求項９又は請求項１０のいずれかに記
    載されたＬＥＤ発光体であって、前記リードフレームの
    端部は前記樹脂製のケース本体の基板接続面にまで延び
    るように配設されていることを特徴とするＬＥＤ発光
    体。
  12. 【請求項１２】請求項８乃至請求項１１のいずれかに記
    載されたＬＥＤ発光体であって、前記リフレクターの表
    面に金、銀、アルミニウム、ニッケルのうちのいずれか
    が被覆施工されていることを特徴とするＬＥＤ発光体。
  13. 【請求項１３】請求項８乃至請求項１２のいずれかに記
    載されたＬＥＤ発光体であって、前記リフレクターは、
    前記金属製リードフレーム又は前記樹脂製のケース本体
    の格納部の底面から傾斜して立設されていることを特徴
    とするＬＥＤ発光体。
  14. 【請求項１４】請求項８乃至請求項１３のいずれかに記
    載されたＬＥＤ発光体であって、前記リフレクターは前
    記格納部の内壁面を構成するように形成されていること
    を特徴とするＬＥＤ発光体。
  15. 【請求項１５】請求項８乃至請求項１４のいずれかに記
    載されたＬＥＤ発光体であって、前記ＬＥＤが格納され
    た格納部に封止樹脂が充填されていることを特徴とする
    ＬＥＤ発光体。
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