JP2003149491A

JP2003149491A - 光導波回路モジュール

Info

Publication number: JP2003149491A
Application number: JP2001350202A
Authority: JP
Inventors: Tsuneaki Saito; 恒聡斎藤; Junichi Hasegawa; 淳一長谷川; Kanji Tanaka; 完二田中; Kazuhisa Kashiwabara; 一久柏原
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2001-11-15
Filing date: 2001-11-15
Publication date: 2003-05-21
Also published as: US20030091289A1

Abstract

(57)【要約】【課題】挿入損失が小さく、製造歩留まりと信頼性の
高い光導波回路モジュールを提供する。【解決手段】１本以上の光導波路を備えた導波路形成
領域１０を基板１１上に形成した光導波回路部品３０
と、前記光導波路に接続される光ファイバ７を備えた光
ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）とを設け、光導波回路
部品３０の少なくとも接続端面側には導波路形成領域１
０の表面側に上板４３，４４を設ける。上板４３，４４
の上面を光導波回路部品３０の上面１４，１５と成し、
光導波回路部品３０の接続端面と光ファイバアレイ１
（１ａ，１ｂ）の接続端面とを対向配置し、光導波回路
部品３０と光ファイバアレイ１ａの上面１５，１６同
士、光導波回路部品と光ファイバアレイ１ｂの上面１
４，１６同士、光導波回路部品と３０光ファイバアレイ
１ａ，１ｂの底面１７，１８同士をほぼ同一平面上に形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信等に使用さ
れ、光導波回路部品と光ファイバアレイとを接続して形
成される光導波回路モジュールに関するものである。

【０００２】

【背景技術】現在、光通信の分野では、低価格化、高集
積化の点から、複数の光導波回路をシリコン基板や石英
基板上に配列した光導波回路（ＰＬＣ；Ｐｌａｎａｒ
ＬｉｇｈｔｗａｖｅＣｉｒｃｕｉｔ）部品の実用化が
進んでいる。また、光導波回路部品の多機能化に伴い、
配列する光導波回路の高集積化が進んでいる。

【０００３】光導波回路部品は、一般に、光ファイバを
配列してなる光ファイバアレイに接続されてモジュール
化され、用いられている。この光導波回路モジュール
は、例えば図５に示すように、光導波回路部品３０の入
射側および出射側に光ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）
を接続して形成されている。

【０００４】光導波回路部品３０は、１本以上の光導波
路を備えた導波路形成領域１０を、光導波路形成用の基
板１１上に形成したものである。導波路形成領域１０に
形成される光導波路は様々であるが、同図においては、
１本の光入力導波路２と８本の光出力導波路６を有して
いる。同図に示す光導波回路部品３０の回路構成は、光
入力導波路２が分岐部４７を介して分岐されて光出力導
波路６が形成された回路構成である。

【０００５】この光導波回路部品３０は、１つの光入力
部４１（光入力導波路２の入射側）から入力された光を
分岐して、８つの光出力部（光出力導波路６の出射側で
あり、同図には図示せず）から出力するスプリッタ型の
光導波回路部品（１×８スプリッタ）である。

【０００６】光導波回路部品３０の各接続端面側（対向
する２端面側）には、導波路形成領域１０の表面側にガ
ラス製の上板４３，４４が設けられている。上板４３，
４４は、光導波回路部品３０を光ファイバアレイ１と接
続する上で、機械的に安定、かつ、高強度な接続を実現
するための重要な役割を果たしている。

【０００７】光ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）は、そ
れぞれ、ガイド基板２３（２３ａ，２３ｂ）と押さえ板
２４（２４ａ，２４ｂ）とを有している。

【０００８】また、同図には図示されていないが、ガイ
ド基板２３（２３ａ，２３ｂ）には、それぞれ、１本以
上の光ファイバ配列ガイド溝が形成されている。光ファ
イバ配列ガイド溝は、通常、Ｖ溝（V字形溝）に形成さ
れ、それぞれの光ファイバ配列ガイド溝に光ファイバ７
が挿入固定されている。この光ファイバ７が押さえ板２
４（２４ａ，２４ｂ）により押さえられている。

【０００９】ガイド基板２３（２３ａ，２３ｂ）、押さ
え板２４（２４ａ，２４ｂ）による光ファイバ７の固定
には、通常、接着剤（同図には図示せず）が用いられ
る。

【００１０】図５に示す光導波回路モジュールにおいて
は、入射側の光ファイバアレイ１（１ｂ）には１本の光
ファイバ７が固定されており、この光ファイバ７が光導
波回路部品３０の光入力導波路２に接続されている。な
お、光ファイバ７は、接続端面側の被覆が除去された状
態で前記光ファイバ配列ガイド溝に挿入されている。光
ファイバ配列ガイド溝に挿入された光ファイバ７は、押
さえ板２４（２４ｂ）によって押さえられている。

【００１１】また、出射側の光ファイバアレイ１（１
ａ）には、８本の光ファイバ７が等配列ピッチで配列固
定されている。これらの光ファイバ７は、光ファイバテ
ープ心線２１から引き出されており、接続端面の被覆が
除去された状態でそれぞれ前記光ファイバ配列ガイド溝
に挿入され、押さえ板２４（２４ａ）に押さえられてい
る。これらの光ファイバ７は、光導波回路部品３０の対
応する光出力導波路６に接続されている。なお、光ファ
イバテープ心線２１は、光ファイバ７をその直径の略２
倍である２５０μｍピッチで１列に並設してなる。

【００１２】光ファイバアレイ１のガイド基板２３に形
成されている光ファイバ配列ガイド溝の配列ピッチは、
一般に、光ファイバテープ心線２１における光ファイバ
７の配列ピッチと等しい、２５０μｍに形成されてい
る。また、光ファイバ配列ガイド溝の配列ピッチは、光
ファイバ７の直径とほぼ等しい１２７μｍに形成されて
いるものもある。光ファイバ配列ガイド溝の配列ピッチ
を光ファイバ７の直径とほぼ等しい配列ピッチとしたも
のにおいては、光ファイバ７をほぼ隙間なく並べられ
る。

【００１３】図６は、光ファイバアレイ１の一例を示し
ており、この光ファイバアレイ１は、光ファイバ７を光
ファイバ７の直径とほぼ等しい配列ピッチで３２本配列
したものである。ガイド基板２３には、光ファイバ配列
ガイド溝９が、光ファイバ７の直径とほぼ等しい１２７
μｍの配列ピッチＰ_１で形成されており、各光ファイバ
配列ガイド溝９に光ファイバ７が挿入固定されている。

【００１４】この場合、同図に示すように、光ファイバ
アレイ１には、光ファイバテープ心線２１（２１ａ，２
１ｂ）を２段に重ねて設けられる。そして、例えば図７
に示す模式図のように、光ファイバテープ心線２１ａに
配列されている光ファイバ７（７ａ）と光ファイバテー
プ心線２１ｂに配列されている光ファイバ７（７ｂ）の
配列が行われる。

【００１５】すなわち、図７の（ａ）に示すように、光
ファイバ７（７ａ）の先端側は約２５０μmピッチで並
設されており、同図の（ｂ）に示すように、光ファイバ
７（７ａ）と光ファイバ７（７ｂ）を交互に配列する。
そして、図６に示したように、これらの光ファイバ７
（７ａ，７ｂ）をガイド基板２３（２３ａ）の光ファイ
バ配列ガイド溝９に挿入して光ファイバアレイ１を形成
する。

【００１６】また、図６に示すように、光ファイバテー
プ心線２１を複数並設して設置するタイプの光ファイバ
アレイでは、同図に示すように、隣り合う光ファイバテ
ープ心線２１間の光ファイバ７の配列ピッチＰ_２を、１
つの光ファイバテープ心線２１内における光ファイバ７
の配列ピッチＰ_１よりも少し広めに形成した構成のもの
もある。この構成は、隣り合う光ファイバテープ心線２
１同士の被覆がぶつかる等の、光ファイバテープ心線２
１の干渉を避けることができる。

【００１７】この構成において、例えば光ファイバ配列
ガイド溝の配列ピッチＰ_１が１２７μｍの場合は、隣り
合うテープ間の光ファイバ７の配列ピッチＰ_２を例えば
２５４〜５００μｍとすることが行われる。また、光フ
ァイバ配列ガイド溝の配列ピッチＰ_１が２５０μｍの場
合は、隣り合うテープ間の光ファイバ７の配列ピッチＰ
_２を例えば３６０〜５００μｍとすることが行われる。

【００１８】図５に示したような光導波回路モジュール
において、光ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）の接続端
面と前記光導波回路部品３０の接続端面は、それぞれ研
磨された後、光ファイバアレイ１（１ｂ）と光導波回路
部品３０の入射側端面とが対向配置され、光ファイバア
レイ１（１ａ）と光導波回路部品３０の出射側端面とが
対向配置されている。

【００１９】なお、光導波回路モジュールは、同図に示
すように、光導波回路部品３０の接続端面および光ファ
イバアレイ１（１ａ，１ｂ）の接続端面がＺ方向に対し
て直交していてもよいが、Ｚ方向に直交する面に対して
斜めに形成することが好ましい。光導波回路部品３０の
接続端面や光ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）の接続端
面をＺ方向に直交する面に対して斜めに形成すると、接
続端面における光の反射を抑制できる。

【００２０】上記光ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）の
接続端面と光導波回路部品３０の接続端面との対向配置
により、光ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）の光ファイ
バ７と光導波回路部品３０の光導波路（図５の場合、光
入力導波路２と光出力導波路６）の接続端面が対向配置
される。

【００２１】そして、対応する光ファイバ７の接続端面
と光導波路の接続端面との軸ずれ（位置ずれ）が最小と
なるように調心される。この調心位置で、光ファイバア
レイ１（１ａ，１ｂ）の接続端面と光導波回路部品３０
の接続端面とが紫外線（ＵＶ）硬化接着剤等により接着
固定される。

【００２２】なお、上記調心は、例えば以下のようにし
て行われる。すなわち、光導波回路部品３０に配列され
ている光導波路と、光ファイバアレイ１に配列されてい
る光ファイバ７とが光学的に接続されるように位置決め
する第１の位置決めを行う。

【００２３】この第１の位置決めは、光導波路と光ファ
イバ７とが光学的に接続される程度に位置決めする必要
があるので、少なくとも５〜１０μm程度の位置精度が
必要である。このため、第１の位置決めに際しては、光
導波回路部品３０と光ファイバアレイ１の接続部を実体
顕微鏡もしくは高拡大のＣＣＤカメラ等を用いて拡大観
察し、これらの位置精度を精密に合わせることが行われ
る。

【００２４】上記第１の位置決めを行った光導波路と光
ファイバ７に光を通し、その通過光を光パワーメータに
よりモニタして、通過光が最大になるように、光導波路
と光ファイバ７の少なくとも一方を移動しながら精密に
位置決めする。この位置決めは第２の位置決めと呼ばれ
ており、この第２の位置決めによって調心が完了する。

【００２５】上記のような光導波回路モジュールにおい
て、光導波回路部品３０の基板１１の厚みは一般に１．
０ｍｍであり、導波路形成領域１０の厚みは約５０μm
である。なお、基板１１は、経済性の観点から、厚みが
１．０ｍｍの市販のシリコンウエハを用いて形成される
ことが多いため、一般に、１．０ｍｍの厚みに形成され
る。

【００２６】また、光ファイバアレイ１のガイド基板２
３（２３ａ，２３ｂ）と押さえ板２４（２４ａ，２４
ｂ）の厚み、上板４３，４４の厚みも、それぞれ１．０
ｍｍとするのが一般的である。

【００２７】なお、図５においては、上板４３，４４
は、光導波回路部品３０の接続端面側にのみ設けられて
いるが、導波路形成領域１０の上側全領域に上板を設け
て形成された光導波回路部品３０もある。また、上板
は、必ずしも光導波回路部品３０の両端側に設けられる
とは限らず、光導波回路部品３０の一端側にのみ設けら
れる場合もある。さらに、導波路構成の形態によって
は、隣り合う２端面に上板が設けられる場合もある。

【００２８】また、光導波回路モジュールは、必ずしも
ガイド基板２３と押さえ板２４を有する光ファイバアレ
イ１を光導波回路部品３０に接続して形成するとは限ら
ない。例えば光ファイバ７の挿入孔を有する光ファイバ
フェルールのような形態の光ファイバアレイを光導波回
路部品３０に接続した光導波回路モジュールもある。

【００２９】また、光導波回路部品３０の構成例は様々
なものが知られているが、上記スプリッタの他に、例え
ば図８に示すようなアレイ導波路回折格子（ＡＷＧ；Ａ
ｒｒａｙｅｄＷａｖｅｇｕｉｄｅＧｒａｔｉｎｇ）
が広く知られている。

【００３０】このアレイ導波路回折格子は、波長多重伝
送において波長合分波器の役割を果たす。波長多重伝送
は、例えば互いに異なる波長を有する複数の光を多重し
て１本の光ファイバにより伝送させるものであり、その
伝送量を飛躍的に向上することができる伝送方式であ
る。

【００３１】アレイ導波路回折格子の導波路構成は、１
本以上の光入力導波路２と、その出射側に接続された第
１のスラブ導波路３と、第１のスラブ導波路３の出射側
に接続され、複数の並設されたチャンネル導波路４ａか
ら成るアレイ導波路４と、アレイ導波路４の出射側に接
続された第２のスラブ導波路５と、第２のスラブ導波路
５の出射側に接続された複数の並設された光出力導波路
６とを有している。

【００３２】前記アレイ導波路４は、第１のスラブ導波
路３から導出された光を伝搬するものであり、互いに異
なる長さに形成され、隣り合うチャンネル導波路４ａの
長さは互いにΔＬ異なっている。

【００３３】なお、光出力導波路６は、例えばアレイ導
波路回折格子によって分波あるいは合波される互いに異
なる波長の信号光の数に対応させて設けられるものであ
り、チャンネル導波路４ａは、通常、例えば１００本と
いったように多数設けられるが、同図においては、図の
簡略化のために、これらの光出力導波路６、チャンネル
導波路４ａおよび光入力導波路２の各々の本数を簡略的
に示してある。

【００３４】光入力導波路２には、例えば送信側の光フ
ァイバ（同図には図示せず）が接続されて、波長多重光
が導入されるようになっており、光入力導波路２を通っ
て第１のスラブ導波路３に導入された光は、その回折効
果によって広がってアレイ導波路４に入射し、アレイ導
波路４を伝搬する。

【００３５】このアレイ導波路４を伝搬した光は、第２
のスラブ導波路５に達し、さらに、光出力導波路６に集
光されて出力されるが、アレイ導波路４の隣り合うチャ
ンネル導波路４ａの長さが互いに設定量異なることか
ら、アレイ導波路４を伝搬した後に個々の光の位相にず
れが生じ、このずれ量に応じて集束光の波面が傾き、こ
の傾き角度により集光する位置が決まる。

【００３６】そのため、波長の異なった光の集光位置は
互いに異なることになり、その位置に光出力導波路６を
形成することによって、波長の異なった光（分波光）を
波長ごとに異なる光出力導波路６から出力できる。

【００３７】すなわち、アレイ導波路型回折格子は、光
入力導波路２から入力される互いに異なる複数の波長を
もった多重光から１つ以上の波長の光を分波して各光出
力導波路６から出力する光分波機能を有しており、分波
される光の中心波長は、アレイ導波路４の隣り合うチャ
ンネル導波路４ａの長さの差（ΔＬ）及びアレイ導波路
４の実効屈折率（等価屈折率）ｎ_ｃに比例する。

【００３８】

【発明が解決しようとする課題】図９の（ａ）には、図
５に示した光導波回路モジュールに適用されている光導
波回路部品３０の一端側の断面が模式的に示されてい
る。図９の（ａ）に示す断面は、光ファイバアレイ１
（１ａ）側の光導波回路部品３０の断面であり、導波路
形成領域１０には光出力導波路６が形成されている。

【００３９】また、図９の（ｂ）には、図５に示した光
導波回路モジュールに適用されている光ファイバアレイ
１（１ａ）の断面が模式的に示されている。なお、図９
の（ａ）、（ｂ）は、厳密には実際の寸法と合っていな
いが、光導波回路部品３０の光導波路である光出力導波
路６の中心と光ファイバ７の中心位置を合わせ、光導波
回路部品３０と光ファイバアレイ１の位置関係を分かり
やすく示している。

【００４０】従来の光導波回路モジュールにおいて、光
導波回路部品３０の基板１１の厚み（図９のａ）は１．
０ｍｍ、導波路形成領域１０の厚みは５０μmであり、
上板４４の厚み（同図のｂ）は１．０ｍｍである。

【００４１】また、上板４４の上面１５が光導波回路部
品３０の上面１５であり、光導波回路部品３０に形成さ
れた光導波路（ここでは光出力導波路６）の厚み方向中
心と光導波回路部品３０の上面１５との距離（同図の
ｆ）は約１．０３ｍｍ、光出力導波路６の厚み方向中心
から基板１１の底面１７までの距離（同図のｅ）は約
１．０２ｍｍである。

【００４２】なお、図９には示されていないが、光導波
回路部品３０の他端側においても、その厚み構成は上記
と同様である。つまり、図５に示した上板４３の上面１
４が光導波回路部品３０の上面１４と成し、光導波回路
部品３０に形成された光入力導波路２の厚み方向中心と
光導波回路部品３０の上面１４との距離は約１．０３ｍ
ｍ、光入力導波路２の厚み方向中心から基板１１の底面
１７までの距離は約１．０２ｍｍである。

【００４３】一方、光ファイバアレイ１（１ａ）のガイ
ド基板２３の厚み（図９のｃ）は約１．００ｍｍであ
る。ガイド基板２３の光ファイバ配列ガイド溝９に挿入
された光ファイバ７の直径は０．１２５ｍｍであり、光
ファイバ７の中心とガイド基板２３の底面１８との距離
（同図のｇ）は約０．９５ｍｍである。また、押さえ板
２４の厚み（同図のｄ）は１．００ｍｍ、光ファイバ７
の中心から押さえ板２４の上面１６までの距離（同図の
ｈ）は約１．０６ｍｍとなる。

【００４４】同図に示すように、光導波回路部品３０の
コアと光ファイバ７の中心を位置あわせして光導波回路
部品３０と光ファイバアレイ１を接続すると、上板４４
の上面１５と押さえ板２４の上面１６には約０．０３ｍ
ｍの段差（同図のｉ）が生じ、また、光導波回路部品３
０の底面１７とガイド基板２３の底面１８には約０．０
７ｍｍの段差（同図のｊ）が生じる。

【００４５】また、光ファイバアレイ１（１ｂ）は、光
ファイバ配列ガイド溝９および光ファイバ７の本数を１
本としている以外は、光ファイバアレイ１（１ａ）と同
様の構成であり、光ファイバアレイ１（１ｂ）の接続端
面側と光導波回路部品３０の光入力導波路２側の接続端
面との位置関係は、図９と同様である。

【００４６】図１０の（ａ）は、図５に示した光導波回
路モジュールと同じ厚み構成を有し、光導波回路部品３
０と光ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）の接続端面を、
Ｚ方向に直交する面に対して斜めに形成した光導波回路
モジュールの側面図が示されている。

【００４７】また、図１０の（ｂ）は、光導波回路部品
３０と光ファイバアレイ１（１ａ）との接続部（同図の
（ａ）の破線枠Ａ内）を拡大して示す図であり、接続部
には接着剤４０が設けられている。

【００４８】従来の光導波回路モジュールは、図５、図
９、図１０に示したように、光導波回路部品３０と光フ
ァイバアレイ１との接続部に段差を有していたので、光
導波回路部品３０の光導波路と光ファイバアレイ１の光
ファイバ７との調心が的確に行えないといった問題があ
った。

【００４９】それというのは、光導波回路部品３０と光
ファイバアレイ１に段差があると、図１０の（ａ）に示
すような、ＣＣＤカメラ４８等の焦点を光導波回路部品
３０と光ファイバアレイ１の両方に同時に合わせること
ができないためである。そのため、実体顕微鏡やＣＣＤ
カメラ４８を用いて、光導波路と光ファイバ７を光学的
に正確に位置決めすることができない。つまり、光導波
回路部品３０と光ファイバアレイ１に段差があると、前
記第１の位置決めを正確に行うことができなかった。

【００５０】特に、上下方向（例えば図１０のＹ方向）
の位置決めは、ＣＣＤカメラ４８や実体顕微鏡の焦点が
光導波回路部品３０と光ファイバアレイ１に合う位置を
基準にする必要がある。しかし、光導波回路部品３０と
光ファイバアレイ１に焦点が合うように調整してしまう
と、光導波回路部品３０の光導波路と光ファイバアレイ
１の光ファイバ７の光軸がすれてしまう。こうなると、
前記第１の位置決めの後に行われる前記第２の位置決め
を行うことができなくなってしまう。

【００５１】また、光導波回路部品３０と光ファイバア
レイ１の接続部には、接着剤４０が設けられる。光導波
回路モジュールは、この接着剤４０の厚みを５μm程度
になるようにする必要がある。

【００５２】しかしながら、従来の光導波回路モジュー
ルは、光導波回路部品３０の上面１４，１５と光ファイ
バアレイ１の上面１６とに段差があるので、光導波回路
部品３０の接続端面と光ファイバアレイ１の接続端面と
の間隔が見えない。また、従来の光導波回路モジュール
は、光導波回路部品３０の底面１７と光ファイバアレイ
１の底面１８とに段差があるので、光導波回路部品３０
の接続端面と光ファイバアレイ１の接続端面との間隔が
見えない。

【００５３】したがって、従来の光導波回路モジュール
は、光導波回路部品３０と光ファイバアレイ１との間隔
を正確に決めることができず、この間隔に設けられる接
着剤４０の厚みがばらついてしまうといった問題があっ
た。

【００５４】さらに、光導波回路部品３０と光ファイバ
アレイ１との接続部に段差があると、図１０の（ｂ）に
示すように、段差部に接着剤４０がたまる。そうなる
と、光導波回路部品３０と光ファイバアレイ１の接続部
分に応力が付与され、接続部の信頼性が低下するといっ
た問題もあった。

【００５５】さらに、光導波回路部品３０と光ファイバ
アレイ１の接続部に段差があると、光導波回路モジュー
ルの作製後に、光導波回路部品３０と光ファイバアレイ
１との接続部に問題がないかどうかを顕微鏡等により検
査する際にも、接続部を観察しにくい。したがって、光
導波回路部品３０と光ファイバアレイ１の接続部に段差
があると、その接続部に問題がある光導波回路モジュー
ルを見逃してしまうといった問題もあった。

【００５６】本発明は、上記課題を解決するために成さ
れたものであり、その目的は、光導波回路部品と光ファ
イバアレイとを良好に接続して形成され、信頼性の高い
光導波回路モジュールを提供することにある。

【００５７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をもって課題を解決するた
めの手段としている。すなわち、第１の発明は、１本以
上の光導波路を備えた導波路形成領域を基板上に形成し
た光導波回路部品と、前記光導波路に接続される光ファ
イバを備えた光ファイバアレイとを有し、前記光導波回
路部品の少なくとも接続端面側には前記導波路形成領域
の表面側に上板が設けられて、該上板の上面が光導波回
路部品の上面と成し、前記光導波回路部品の接続端面と
前記光ファイバアレイの接続端面とが対向配置され、前
記光導波回路部品と前記光ファイバアレイの上面同士
と、前記光導波回路部品と前記光ファイバアレイの底面
同士の少なくとも一方はほぼ同一平面上に形成されてい
る構成をもって課題を解決する手段としている。

【００５８】また、第２の発明は、上記第１の発明の構
成に加え、前記光ファイバアレイは光ファイバを挿入す
る光ファイバ配列ガイド溝を備えたガイド基板と、該ガ
イド基板の光ファイバ配列ガイド溝に挿入された光ファ
イバを押さえる押さえ板とを有している構成をもって課
題を解決する手段としている。

【００５９】さらに、第３の発明は、上記第２の発明の
構成に加え、前記光ファイバアレイの押さえ板と光導波
回路部品の基板とが対向配置され、該光導波回路部品に
設けられた上板と前記光ファイバアレイのガイド基板と
が対向配置されている構成をもって課題を解決する手段
としている。

【００６０】さらに、第４の発明は、上記第３の発明の
構成に加え、前記光ファイバアレイは押さえ板が下側に
配置されてガイド基板が上側に配置され、該ガイド基板
の底面が光ファイバアレイ上面と成しており、該光ファ
イバアレイ上面と光ファイバ中心との距離を、光導波回
路部品に形成された光導波路の厚み方向中心と光導波回
路部品の底面との距離より大きく形成した構成をもって
課題を解決する手段としている。

【００６１】さらに、第５の発明は、上記第２または第
３または第４の発明の構成に加え、前記光ファイバアレ
イの光ファイバはガイド基板の光ファイバ配列ガイド溝
に接着固定されており、前記ガイド基板は前記光ファイ
バの接着固定時の光ファイバアレイの反りを抑制可能な
厚みに形成されている構成をもって課題を解決する手段
としている。

【００６２】さらに、第６の発明は、上記第３または第
４または第５の発明の構成に加え、前記光ファイバアレ
イのガイド基板は１．０７ｍｍ以上の厚みを有している
構成をもって課題を解決する手段としている。

【００６３】さらに、第７の発明は、上記第１乃至第６
のいずれか一つの発明の構成に加え、前記光導波回路部
品の基板の厚みは段階的に複数設定された厚みのうちの
選択された１つの厚みとした構成をもって課題を解決す
る手段としている。

【００６４】さらに、第８の発明は、上記第１乃至第７
のいずれか一つの発明の構成に加え、前記光導波回路部
品の基板の厚みを約１．００ｍｍとした構成をもって課
題を解決する手段としている。

【００６５】さらに、第９の発明は、上記第１乃至第８
のいずれか一つの発明の構成に加え、前記光導波回路部
品の基板はシリコン基板とした構成をもって課題を解決
する手段としている。

【００６６】さらに、第１０の発明は、上記第１乃至第
９のいずれか一つの発明の構成に加え、前記光導波回路
部品と光ファイバアレイを接着剤により固定した構成を
もって課題を解決する手段としている。

【００６７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。なお、本実施形態例の説明におい
て、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重
複説明は省略または簡略化する。図１の（ａ）には、本
発明に係る光導波回路モジュールの第１実施形態例が側
面図により示されている。また、図１の（ｂ）には、同
図の（ａ）の破線枠Ａ内の拡大図が示されている、

【００６８】第１実施形態例の光導波回路モジュール
は、図５、図１０に示した従来例と同様に、光導波回路
部品３０の接続端面と光ファイバアレイ１（１ａ，１
ｂ）の接続端面とを対向配置し、光導波回路部品３０の
両端側に光ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）を固定して
形成されている。

【００６９】光導波回路部品３０は、シリコンの基板１
１上に導波路形成領域１０を形成し、接続端面側にガラ
ス製等の上板４３，４４を設けている。導波路形成領域
１０は、チャンネル間隔１００ＧＨｚ、チャンネル数１
６のアレイ導波路回折格子の回路を有しており、この回
路構成は、図８に示した構成とほぼ同様である。

【００７０】また、この光導波回路部品３０に対応させ
て、光ファイバアレイ１（１ａ）は１６本の光ファイバ
７を配列して形成されている。光ファイバアレイ１（１
ｂ）は１本の光ファイバ７を配列して形成されている。

【００７１】本実施形態例において、光導波回路部品３
０および光ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）の基本構成
は従来例と同様であり、光合分波回路部品３０の接続端
面と光ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）の接続端面は斜
めに研磨形成されている。

【００７２】本実施形態例の特徴は、図１の（ａ）、
（ｂ）に示すように、光導波回路部品３０の上面１４，
１５と光ファイバアレイ１の上面１６とがほぼ同一面上
に形成され、かつ、光導波回路部品３０の基板底面１７
と光ファイバアレイ１の底面１８とが同一平面上に形成
されていることである。

【００７３】つまり、本実施形態例の光導波回路モジュ
ールは、光導波回路部品３０と光ファイバアレイ１の接
続部において、上面１４，１５，１６側と底面１７，１
８側の両方に段差がないことを特徴としている。

【００７４】なお、光導波回路部品３０の基板１１およ
び導波路形成領域１０の厚みは従来例と同様である。つ
まり、図２の（ａ）に示すように、基板１１の厚み（同
図のａ）は１．０ｍｍ、導波路形成領域１０の厚みは５
０μm（０．０５ｍｍ）である。ただし、本実施形態例
において、上板４３（同図には図示せず）と上板４４の
厚み（同図のｂ）は共に約０．９５ｍｍとしている。

【００７５】一方、図２の（ｂ）に示すように、光ファ
イバアレイ１（１ａ）のガイド基板２３（２３ａ）の厚
み（同図のｃ）は約１．０７ｍｍ、押さえ板２４（２４
ａ）の厚み（同図のｄ）は約０．９２ｍｍとしている。
なお、光ファイバアレイ１（１ｂ）の接続端面には１本
の光ファイバ配列ガイド溝９と１本の光ファイバ７が露
出されており、光ファイバアレイ１（１ｂ）の厚み構成
は、光ファイバアレイ１（１ａ）の厚み構成と同様であ
る。

【００７６】また、光導波回路部品３０に形成された光
導波路（図２の（ａ）では光出力導波路６）の厚み方向
中心と光導波回路部品３０の底面１７との距離（同図に
示すｅ）と光ファイバアレイ１（１ａ）の光ファイバ７
の中心と光ファイバアレイ１（１ａ）の底面１８との距
離（同図のｇ）は互いに等しく、その値は約１．０２ｍ
ｍである。

【００７７】さらに、光導波回路部品３０に形成された
光出力導波路６の厚み方向中心と光導波回路部品３０の
上面１５との距離（同図に示すｆ）と光ファイバアレイ
１（１ａ）の光ファイバ７の中心と光ファイバアレイ１
（１ａ）の上面１６との距離（同図のｈ）は互いに等し
く、その値は約０．９８ｍｍである。

【００７８】なお、図２には、光導波回路部品３０の光
ファイバアレイ１（１ａ）側の接続端面と光ファイバア
レイ１（１ａ）の接続端面が示されているが、光導波回
路部品３０の光ファイバアレイ１（１ｂ）側の接続端面
は、図２に示す構成と同様の厚み構成を有している。

【００７９】つまり、光導波回路部品３０の光ファイバ
アレイ１（１ｂ）側の接続端面には光出力導波路６の代
わりに１本の光入力導波路２が形成されており、この光
入力導波路２と光導波回路部品３０の上面１４との距離
は、光出力導波路６と光導波回路部品３０の上面１５と
の距離と等しい。また、光入力導波路２と光導波回路部
品３０の底面１７との距離は、光出力導波路６と底面１
７との距離に等しい。

【００８０】本実施形態例は以上のように構成されてお
り、光導波回路部品３０と光ファイバアレイ１（１ａ，
１ｂ）の接続部において、上面１４，１５，１６側と底
面１７，１８側の両方に段差がないので、光導波回路部
品３０の光導波路と光ファイバアレイ１の光ファイバ７
を調心する作業を効率的、かつ、正確に行うことができ
る。

【００８１】つまり、本実施形態例は、光導波回路部品
３０と光ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）の接続部にお
いて、上面１４，１５，１６側と底面１７，１８側の両
方に段差がないために、上記光導波路と光ファイバ７を
調心する際に、ＣＣＤカメラ４８等を用いた前記第１の
位置決めを迅速、かつ、正確に行え、時間をかけずに第
２の位置決め作業を進めることができる。

【００８２】そして、第２の位置決めによって、光導波
回路部品３０の光導波路と光ファイバアレイ１（１ａ，
１ｂ）の調心を正確に行うことができる。

【００８３】また、光導波回路部品３０の接続端面と光
ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）の接続端面との間隔を
ＣＣＤカメラ４８等により確認しやすいため、その間隔
を調整しやすく、設計通りに形成できる。したがって、
光ファイバ７を光導波回路部品３０にぶつけてしまうと
いった失敗も防ぐことができるし、接着剤４０が接続部
の周りにたまることを防ぐことができる。

【００８４】したがって、光導波回路部品３０と光ファ
イバアレイ１との接続部分に応力が付与されて接続部の
信頼性が低下するといったこともなく、信頼性の高い光
導波回路モジュールを歩留まりよく実現することができ
る。

【００８５】図３には、本発明に係る光導波回路モジュ
ールの第２実施形態例が側面図により示されている。第
２実施形態例の光導波回路モジュールは、上記第１実施
形態例と同様に、アレイ導波路回折格子の回路を備えた
光導波回路部品３０の接続端面と光ファイバアレイ１
（１ａ，１ｂ）の接続端面とを対向配置し、光導波回路
部品３０の両端側に光ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）
を固定して形成されている。

【００８６】なお、第２実施形態例において、光導波回
路部品３０は、チャンネル間隔１００ＧＨｚ、チャンネ
ル数４８のアレイ導波路回折格子の回路を有している。
この光導波回路３０に対応させて、光ファイバアレイ１
（１ａ）は４８本の光ファイバを配列して形成されてい
る。

【００８７】また、光ファイバアレイ１ａの押さえ板２
４（２４ａ）と光導波回路部品３０の基板１１とが対向
配置され、該光導波回路部品１１に設けられた上板４４
と光ファイバアレイ１ａのガイド基板２３（２３ａ）と
が対向配置されている。

【００８８】そして、図４の（ｂ）に示すように、光フ
ァイバアレイ１ａは押さえ板２４ａが下側に配置されて
ガイド基板２３ａが上側に配置され、該ガイド基板２３
ａの底面が光ファイバアレイ１ａの上面１６と成してい
る。光ファイバアレイ１ａの上面１６と光ファイバ７の
中心との距離（同図のｇ）は約１．４４ｍｍであり、ガ
イド基板２３ａの厚み（同図のｃ）は１．５０ｍｍであ
る。

【００８９】また、図４の（ａ）に示すように、光導波
回路部品３０の基板１１の厚み（同図のａ）は１．００
ｍｍ、光導波回路部品３０に形成された光導波路（ここ
では光出力導波路６）の厚み方向中心と光導波回路部品
３０の底面１７との距離（同図のｅ）は、約１．０２ｍ
ｍである。

【００９０】このように、第２実施形態例では、光ファ
イバアレイ１ａの上面１６と光ファイバ７の中心との距
離（図４の（ｂ）のｇ）を光導波回路部品３０に形成さ
れた光導波路（ここでは光出力導波路６）の厚み方向中
心と光導波回路部品３０の底面１７との距離（図４の
（ｂ）のｅ）より大きく形成したことも特徴としてい
る。

【００９１】従来、光導波回路モジュールに適用される
光導波回路部品３０は、例えば１×９スプリッタや１×
１６スプリッタ、あるいは、８〜１６波の波長を合分波
するアレイ導波路回折格子が主流であったので、光導波
回路モジュールに適用される光ファイバアレイ１に配列
される光ファイバ７の心数（本数）も８心や１６心とい
ったものが多かった。

【００９２】しかしながら、昨今、光導波回路部品３０
の多機能化が進んでおり、それに伴い、例えば１つの光
入力部から入力された光を分岐して３２個の光出力部か
ら出力したり、６４個の光出力部から出力したりするス
プリッタ型の光導波回路部品３０の開発および実用化が
行われるようになった。また、アレイ導波路回折格子に
おいても、その合分波数は４０以上のものが実用化され
ており、合分波数を６０以上とするものも開発されてい
る。

【００９３】そうなると、このような光導波回路部品３
０を適用して形成される光導波回路モジュールは、光フ
ァイバアレイ１に配列する光ファイバ７の心数を光導波
回路部品３０に対応させて３２〜６０以上にする必要が
ある。しかし、厚みが従来と同様の、１．０ｍｍ程度の
ガイド基板２３に３２〜６０以上の光ファイバ配列ガイ
ド溝を形成して光ファイバアレイ１を形成すると、光フ
ァイバ７の固定時の接着剤硬化収縮等に伴い、光ファイ
バアレイ１が大きく反ってしまうといった問題が生じ
た。

【００９４】そこで、本発明者は、光ファイバアレイ１
の反り量とガイド基板２３の厚みに着目し、光ファイバ
アレイ１に形成する光ファイバ配列ガイド溝９の配列ピ
ッチと総数に対応させて光ファイバアレイ１のガイド基
板２３の厚みを適宜形成することにした。

【００９５】このように、光ファイバアレイ１のガイド
基板２３の厚みを、光ファイバ配列ガイド溝９の配列ピ
ッチと総数に対応させて形成する構成の詳細は、特願２
００１−３４７７９６に示されている。この出願明細書
に示されているように、ガイド基板２３の厚みを適宜形
成することにより、光ファイバ配列ガイド溝９の総数が
増えても（配列する光ファイバ７の心数が増えても）光
ファイバアレイ１の反りを抑制できる。

【００９６】第２実施形態例は、この提案の構成を適用
し、４８心の光ファイバ７を配列する光ファイバアレイ
１（１ａ）のガイド基板２３（２３ａ）を、上記厚み
（１．５０ｍｍ）に形成した。つまり、ガイド基板２３
ａの厚みは、光ファイバアレイ１のガイド基板２３ａに
光ファイバ７を接着固定する時の、光ファイバアレイ１
ａの反りを、０．４５μm程度に小さく抑制可能な厚み
に形成されている。

【００９７】また、光導波回路部品３０の基板１１は、
経済性を考慮するとシリコンウエハを用いて形成するこ
とが好ましく、その厚みは一般に１．００ｍｍであるの
で、第２実施形態例においても基板１１の厚みを１．０
０ｍｍとしている。

【００９８】このように、基板１１の厚みとガイド基板
２３ａの厚みが大きく異なる光導波回路モジュールにお
いては、上記第１実施形態例のように、基板１１とガイ
ド基板２３ａを対向配置すると、光導波回路部品３０の
底面１７と光ファイバアレイ１の底面をほぼ同一平面上
とすることが困難になる。

【００９９】そこで、第２実施形態例では、上記のよう
に、光ファイバアレイ１ａを上下逆さまにして、ガイド
基板２３ａを光導波回路部品３０の上板４４と対向配置
し、光ファイバアレイ１ａの押さえ板２４ａを光導波回
路部品３０の基板１１と対向配置した。

【０１００】そして、図４の（ａ）に示すように、光導
波回路部品３０の上板４４の厚み（同図のｂ）は１．４
１ｍｍ、上板４４の上面１５から光出力導波路６の厚み
方向中心までの距離（同図のｆ）は約１．４４ｍｍとし
た。また、同図の（ｂ）に示すように、光ファイバアレ
イ１ａの押さえ板２４ａの厚み（同図のｄ）は０．９６
ｍｍ、光ファイバ７の中心から光ファイバアレイ１ａの
底面１８までの距離（同図のｈ）は約１．０２ｍｍとし
た。

【０１０１】なお、第２実施形態例において、光ファイ
バアレイ１ｂは、上記第１実施形態例の光ファイバアレ
イ１ｂと同様に構成され、光ファイバアレイ１ｂのガイ
ド基板２３（２３ｂ）と光導波回路部品３０の基板１１
とが対向配置され、該光導波回路部品３０の上板４３と
光ファイバアレイ１ｂの押さえ板２４（２４ｂ）とが対
向配置されている。

【０１０２】第２実施形態例は以上のように構成されて
おり、上記第１実施形態例と同様に、光導波回路部品３
０と光ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）の接続部におい
て、上面１４，１５，１６側と底面１７，１８側の両方
に段差がないので、上記第１実施形態例と同様の効果を
奏することができる。

【０１０３】なお、図１１の（ａ）、図１２の（ａ）に
は、第２実施形態例の比較例として、光ファイバアレイ
１ａのガイド基板２３の厚みを１．５ｍｍとし、その他
の構成要素の厚みは従来例と同様に形成した光導波回路
モジュールの断面図が示されている。また、図１１の
（ｂ）、図１２の（ｂ）は、それぞれ、光導波回路部品
３０と光ファイバアレイ１ａの接続部（それぞれ対応す
る図の破線枠Ａ内）の拡大図を示す。

【０１０４】これらの図に示すように、光ファイバアレ
イ１ａのガイド基板２３の厚みを１．５ｍｍとし、その
他の構成要素の厚みは従来例と同様に形成すると、以下
の形態となる。つまり、光ファイバアレイ１ａのガイド
基板２３を下側にした図１１の構成においては、光導波
回路部品３０の底面１７と光ファイバアレイ１ａの底面
１８とは非常に大きな段差を有している。また、光導波
回路部品３０の上面１５と光ファイバアレイ１ａの上面
１６とも段差を有している。

【０１０５】一方、光ファイバアレイ１ａのガイド基板
２３を上側にした図１２の構成においては、光導波回路
部品３０の上面１５と光ファイバアレイ１ａの上面１６
とは非常に大きな段差を有している。また、光導波回路
部品３０の底面１７と光ファイバアレイ１ａの底面１８
とも段差を有している。

【０１０６】このように大きな段差を有していると、従
来例の光導波回路モジュールにおける問題がより一層深
刻となる可能性があった。つまり、図１１、図１２に示
す光導波回路モジュールは、例えば調心のために行われ
る第１の位置決めの時に、接続部の距離が全く見えず、
光ファイバアレイ１（１ａ）を光導波回路部品３０にぶ
つけてしまい、光導波回路部品３０や光ファイバアレイ
１（１ａ）を壊してしまうばかりか、位置決め装置にも
被害を及ぼしてしまうおそれがあった。

【０１０７】また、図１１、図１２に示す光導波回路モ
ジュールは、接着剤４０のたまりが多いために、光導波
回路部品３０と光ファイバアレイ１（１ａ）との接続部
に応力がかかり、光導波回路モジュールの挿入損失の変
化、接続部の破壊等を招くこともあった。

【０１０８】それに対し、第２実施形態例は、上記構成
により、光導波回路部品３０と光ファイバアレイ１（１
ａ）の接続部において、上面１５，１６側と底面１７，
１８側の両方に段差がないので、上記第１実施形態例と
同様に、光導波回路部品３０の光導波路と光ファイバ７
の調心を良好にでき、かつ、信頼性や歩留まりが高い光
導波回路モジュールと実現できる。

【０１０９】なお、本発明は上記各実施形態例に限定さ
れることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば
上記各実施形態例では、光導波回路部品３０と光ファイ
バアレイ１（１ａ，１ｂ）の上面１４，１５，１６同士
と、光導波回路部品３０と光ファイバアレイ１（１ａ，
１ｂ）の底面１７，１８同士の両方を同一平面上に形成
した。しかし、本発明の光導波回路モジュールは、上記
上面１４，１５，１６同士と、底面１７，１８同士が、
例えば１０〜２０μm（０．０１〜０．０２ｍｍ）程度
の段差を有していても実用上は問題ない。

【０１１０】また、光導波回路部品３０と光ファイバア
レイ１（１ａ，１ｂ）の上面１４，１５，１６同士と、
光導波回路部品３０と光ファイバアレイ１（１ａ，１
ｂ）の底面１７，１８同士のいずれか一方は段差を有し
ていてもよい。この場合、段差を有していない（ほぼ同
一平面上に形成されている）側の面をＣＣＤカメラ４８
等によって観察して光導波回路部品３０の光導波路と光
ファイバアレイ１（１ａ，１ｂ）の調心や、接続部の観
察を行えばよい。

【０１１１】ただし、光導波回路部品３０と光ファイバ
アレイ１（１ａ，１ｂ）の上面１４，１５，１６同士
と、光導波回路部品３０と光ファイバアレイ１（１ａ，
１ｂ）の底面１７，１８同士の両方がほぼ同一平面上に
形成されていると、接着剤４０のたまり等をより一層確
実に抑制でき、光導波回路モジュールの信頼性をより一
層高めることができる。

【０１１２】さらに、上記各実施形態例では、上板４
３，４４は、光導波回路部品３０の接続端面側にのみ設
けられていたが、導波路形成領域１０の上側全領域に上
板を設けて形成してもよい。また、上板は、必ずしも光
導波回路部品３０の両端側に設けられるとは限らず、光
導波回路部品３０の一端側にのみ設けてもよいし、隣り
合う２端面に上板を設けてもよい。

【０１１３】さらに、上記各実施形態例では、光導波回
路部品３０の接続端面および光ファイバアレイ１（１
ａ，１ｂ）の接続端面を斜めに研磨する例を示したが、
これらの接続端面は必ずしも斜めに形成されているとは
限らない。また、光導波回路部品３０や光ファイバアレ
イ１（１ａ，１ｂ）の接続端面の形成方法も必ずしも研
磨によるとは限らず、切削等により形成してもよい。

【０１１４】さらに、上記各実施形態例では、光導波回
路部品３０は、図８に示したようなアレイ導波路回折格
子の回路構成を有する構成としたが、光導波回路部品３
０の回路構成は特に限定されるものではなく、従来用い
られている回路や、提案されている様々なアレイ導波路
回折格子や、マッハツェンダ光干渉計回路、スプリッタ
等、適宜設定されるものである。

【０１１５】さらに、上記各実施形態例では、光導波回
路部品３０の基板１１は、厚みが１．００ｍｍのシリコ
ン基板としたが、基板１１は例えば石英基板としてもよ
い。また、基板１１の厚みは、例えば市販されている基
板の厚み等、段階的に複数設定された厚み（例えば０．
５ｍｍ、１．０ｍｍ、１．５ｍｍ等）のうちの選択され
た１つの厚みとしてもよい。

【０１１６】さらに、上記各実施形態例では、光ファイ
バアレイ１は、ガイド基板２３と押さえ板２４を有して
いたが、光ファイバアレイの構成は特に限定されるもの
でなく適宜設定されるものであり、例えば光ファイバ７
の挿入孔を有する光ファイバフェルールのような形態の
光ファイバアレイとしてもよい。

【０１１７】

【発明の効果】本発明によれば、光導波回路モジュール
を構成する光導波回路部品と光ファイバアレイの上面同
士と、前記光導波回路部品と前記光ファイバアレイの底
面同士の少なくとも一方をほぼ同一平面上に形成したの
で、光導波回路部品の光導波路と光ファイバアレイの光
ファイバを効率良く正確に調心することができる。

【０１１８】また、本発明は、上記構成によって、光導
波回路部品と光ファイバアレイとの接続部を的確に観察
できるので、光導波回路部品の接続端面と光ファイバア
レイの接続端面の間隔を調整しやすく、設計通りに形成
できる。したがって、光導波回路部品と光ファイバアレ
イとの接続部分に応力が付与されて接続部の信頼性が低
下するといったこともなく、信頼性の高い光導波回路モ
ジュールを歩留まりよく実現することができる。

【０１１９】また、本発明において、光ファイバアレイ
は光ファイバを挿入する光ファイバ配列ガイド溝を備え
たガイド基板と、該ガイド基板の光ファイバ配列ガイド
溝に挿入された光ファイバを押さえる押さえ板とを有し
ている構成によれば、光ファイバを容易、かつ、的確に
配列することができ、歩留まりの良好な光ファイバアレ
イを実現でき、光導波回路モジュールの歩留まりもより
一層向上できる。

【０１２０】さらに、本発明において、光ファイバアレ
イの押さえ板と光導波回路部品の基板とが対向配置さ
れ、該光導波回路部品に設けられた上板と前記光ファイ
バアレイのガイド基板とが対向配置されている構成によ
れば、例えば光導波回路部品の基板の厚みがあらかじめ
設定されている場合に、光ファイバアレイのガイド基板
の厚みの選択幅を広げることができる。

【０１２１】つまり、この場合には、光導波回路部品の
上板の厚みを光ファイバアレイのガイド基板の厚みに対
応する厚みにすることで、光導波回路部品と光ファイバ
アレイの上面同士と、前記光導波回路部品と前記光ファ
イバアレイの底面同士の少なくとも一方をほぼ同一平面
上に形成することができる。

【０１２２】さらに、本発明において、光ファイバアレ
イは押さえ板が下側に配置されてガイド基板が上側に配
置され、該ガイド基板の底面が光ファイバアレイ上面と
成しており、該光ファイバアレイ上面と光ファイバ中心
との距離を、光導波回路部品に形成された光導波路の厚
み方向中心と光導波回路部品の底面との距離より大きく
形成した構成によれば、光ファイバアレイのガイド基板
の厚みを、例えば光ファイバアレイの光ファイバ配列ガ
イド溝の本数等に対応させて適宜、厚く形成することが
できる。

【０１２３】さらに、本発明において、光ファイバアレ
イの光ファイバはガイド基板の光ファイバ配列ガイド溝
に接着固定されており、前記ガイド基板は前記光ファイ
バの接着固定時の光ファイバアレイの反りを抑制可能な
厚みに形成されている構成によれば、光ファイバアレイ
と光導波回路部品との接続部における接続損失増加や剥
離等を抑制し、信頼性をより一層良好にできる。

【０１２４】さらに、本発明において、光ファイバアレ
イのガイド基板は１．０７ｍｍ以上の厚みを有している
構成によれば、光ファイバアレイの押さえ板を下側に配
置してガイド基板を上側に配置することにより、光導波
回路部品と光ファイバアレイの上面同士と、前記光導波
回路部品と前記光ファイバアレイの底面同士の少なくと
も一方をほぼ同一平面上に形成しやすい。

【０１２５】さらに、本発明において、光導波回路部品
の基板の厚みは段階的に複数設定された厚みのうちの選
択された１つの厚みとした構成によれば、例えば市販さ
れている、複数の厚みの基板のうち、選択した厚みの基
板を用いて光導波回路モジュールを形成できるので、安
価な光導波回路モジュールの実現を図れる。

【０１２６】さらに、本発明において、光導波回路部品
の基板の厚みを約１．００ｍｍとした構成によれば、最
も一般的に用いられている厚みの基板を用いて光導波回
路部品を形成できるので、より一層安価な光導波回路モ
ジュールを実現できる。

【０１２７】さらに、本発明において、光導波回路部品
の基板はシリコン基板とした構成によれば、最も一般的
に用いられているシリコン基板を用いて光導波回路部品
を形成できるので、より一層安価な光導波回路モジュー
ルを実現できる。

【０１２８】さらに、本発明において、光導波回路部品
と光ファイバアレイを接着剤により固定した構成によれ
ば、従来の技術を適用して、生産性良く製造できる光導
波回路モジュールを実現でき、より一層安価な光導波回
路モジュールを実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る光導波回路モジュールの第１実施
形態例を示す要部構成図（ａ）と、接続部の拡大図
（ｂ）である。

【図２】上記第１実施形態例における光導波回路部品と
光ファイバアレイの接続端面側の厚み構成を示す説明図
である。

【図３】本発明に係る光導波回路モジュールの第２実施
形態例を示す要部構成図である。

【図４】上記第２実施形態例における光導波回路部品と
光ファイバアレイの接続端面側の厚み構成を示す説明図
である。

【図５】従来の光導波回路モジュールの一例を示す説明
図である。

【図６】光ファイバアレイの構成例を示す説明図であ
る。

【図７】光ファイバの直径とほぼ同じ配列ピッチで形成
した光ファイバ配列ガイド溝に配列する光ファイバの配
列形態例を示す模式図である。

【図８】アレイ導波路回折格子の構成例を示す説明図で
ある。

【図９】従来の光導波回路モジュールにおける光導波回
路部品と光ファイバアレイの接続端面側の厚み構成を示
す説明図である。

【図１０】従来の光導波回路モジュールの側面図（ａ）
と、接続部の拡大図（ｂ）である。

【図１１】本発明に係る光導波回路モジュールの第２実
施形態例に対する比較例の光導波回路モジュールの側面
図（ａ）と、接続部の拡大図（ｂ）である。

【図１２】本発明に係る光導波回路モジュールの第２実
施形態例に対する別の比較例の光導波回路モジュールの
側面図（ａ）と、接続部の拡大図（ｂ）である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ光ファイバアレイ２光入力導波路３第１のスラブ導波路４アレイ導波路４ａチャンネル導波路５第２のスラブ導波路６光出力導波路７光ファイバ９光ファイバ配列ガイド溝１０導波路形成領域１１基板１４，１５，１６上面１７，１８底面２３，２３ａ，２３ｂガイド基板２４，２４ａ，２４ｂ押さえ板３０光導波回路部品４０，５０接着剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田中完二東京都千代田区丸の内２丁目６番１号古河電気工業株式会社内 (72)発明者柏原一久東京都千代田区丸の内２丁目６番１号古河電気工業株式会社内Ｆターム(参考） 2H037 BA24 CA01 CA10 DA02 DA04 DA06 DA12 DA17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１本以上の光導波路を備えた導波路形成
領域を基板上に形成した光導波回路部品と、前記光導波
路に接続される光ファイバを備えた光ファイバアレイと
を有し、前記光導波回路部品の少なくとも接続端面側に
は前記導波路形成領域の表面側に上板が設けられて、該
上板の上面が光導波回路部品の上面と成し、前記光導波
回路部品の接続端面と前記光ファイバアレイの接続端面
とが対向配置され、前記光導波回路部品と前記光ファイ
バアレイの上面同士と、前記光導波回路部品と前記光フ
ァイバアレイの底面同士の少なくとも一方はほぼ同一平
面上に形成されていることを特徴とする光導波回路モジ
ュール。
【請求項２】光ファイバアレイは光ファイバを挿入す
る光ファイバ配列ガイド溝を備えたガイド基板と、該ガ
イド基板の光ファイバ配列ガイド溝に挿入された光ファ
イバを押さえる押さえ板とを有していることを特徴とす
る請求項１記載の光導波回路モジュール。
【請求項３】光ファイバアレイの押さえ板と光導波回
路部品の基板とが対向配置され、該光導波回路部品に設
けられた上板と前記光ファイバアレイのガイド基板とが
対向配置されていることを特徴とする請求項２記載の光
導波回路モジュール。
【請求項４】光ファイバアレイは押さえ板が下側に配
置されてガイド基板が上側に配置され、該ガイド基板の
底面が光ファイバアレイ上面と成しており、該光ファイ
バアレイ上面と光ファイバ中心との距離を、光導波回路
部品に形成された光導波路の厚み方向中心と光導波回路
部品の底面との距離より大きく形成したことを特徴とす
る請求項３記載の光導波回路モジュール。
【請求項５】光ファイバアレイの光ファイバはガイド
基板の光ファイバ配列ガイド溝に接着固定されており、
前記ガイド基板は前記光ファイバの接着固定時の光ファ
イバアレイの反りを抑制可能な厚みに形成されているこ
とを特徴とする請求項２または請求項３または請求項４
記載の光導波回路モジュール。
【請求項６】光ファイバアレイのガイド基板は１．０
７ｍｍ以上の厚みを有していることを特徴とする請求項
３または請求項４または請求項５記載の光導波回路モジ
ュール。
【請求項７】光導波回路部品の基板の厚みは段階的に
複数設定された厚みのうちの選択された１つの厚みとし
たことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一
つに記載の光導波回路モジュール。
【請求項８】光導波回路部品の基板の厚みを約１．０
０ｍｍとしたことを特徴とする請求項１乃至請求項７の
いずれか一つに記載の光導波回路モジュール。
【請求項９】光導波回路部品の基板はシリコン基板と
したことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか
一つに記載の光導波回路モジュール。
【請求項１０】光導波回路部品と光ファイバアレイを
接着剤により固定したことを特徴とする請求項１乃至請
求項９のいずれか一つに記載の光導波回路モジュール。