JP2003145907A - スタンプ作成装置及びこれに用いられる樹脂フィルムカセット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 サーマルヘッドに塵埃が付着するのを防止す
るとともにサーマルヘッドがスティッキングするのを防
止する。 【解決手段】 サイズ検出スイッチ５３によってスタン
プ作成装置に装着されているスタンプユニットのサイズ
表示部の形状を検出し、ＣＰＵ４１はこの検出結果を基
にスタンプユニットの印面サイズを検出する。そして、
スタンプユニットの印面に所定の画像を形成し終えた
後、フィルム巻き取りモータ５２を制御してサイズ検出
スイッチ５３によって検出された印面サイズより若干多
く製版フィルムを搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印面をサーマルヘ
ッドによって選択的に加熱することでスタンプを作成す
るスタンプ作成装置、及びそのスタンプ作成装置に用い
られる樹脂フィルムを収容した樹脂フィルムカセットに
関する。

【０００２】

【従来の技術】スタンプを捺印する際、その度にスタン
プの印面にインクを付着させる手間を省くために、連続
気泡を有する多孔性樹脂からなる印材を利用し、予め印
材にインクを吸蔵させたスタンプが知られている。この
ようなスタンプをスタンプ作成装置において作成する場
合、所望の画像データに基づいてスタンプの印面をサー
マルヘッドによって選択的に加熱することで多孔性樹脂
の孔を塞ぎ、これによって印面（印材表面）にインクが
滲み出すインク滲出領域（多孔性樹脂の孔が塞がれてい
ない領域）とインクが滲み出さないインク非滲出領域
（多孔性樹脂の孔が塞がれた領域）とを混在させてスタ
ンプを作成していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、サーマルヘ
ッドをスタンプの印面に直接圧接した場合、スタンプの
印面に付着していた塵埃がサーマルヘッドに付着してサ
ーマルヘッドが汚れるという問題がある。また、サーマ
ルヘッドをスタンプの印面に圧接した状態でサーマルヘ
ッドを印材に対して相対的に移動させようとするとサー
マルヘッドがスティッキングするという問題がある。

【０００４】この対策として、サーマルヘッドを樹脂フ
ィルムを介してスタンプの印面に圧接させる手段がある
が、樹脂フィルムは一度使用するとサーマルヘッドの熱
によって損傷するため、樹脂フィルムの一度使用した箇
所を再度使用すると、直接サーマルヘッドを印面に圧接
する場合と同様に、サーマルヘッドがスティッキングす
るという問題がある。

【０００５】本発明は、サーマルヘッドに塵埃が付着す
るのを防止するとともにサーマルヘッドがスティッキン
グするのを防止することができるスタンプ作成装置及び
これに用いられる樹脂フィルムカセットを提供すること
を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載のスタン
プ作成装置は、画像データに基づいた選択的な加熱によ
って印材にインク滲出領域とインク非滲出領域とを混在
させるサーマルヘッドと、長尺の樹脂フィルムを印材の
表面に沿って搬送した後に回収するためのフィルム搬送
機構と、前記サーマルヘッドを樹脂フィルムを介して印
材に圧接させるためのヘッド圧接手段と、印材の加熱時
に前記サーマルヘッドが未使用の樹脂フィルムを介して
印材を圧接するように前記フィルム搬送機構及び前記ヘ
ッド圧接手段を制御する制御手段とを備えている。

【０００７】請求項１によると、サーマルヘッドからの
熱による変形を起こしていない未使用の樹脂フィルムを
介して印材がサーマルヘッドによって圧接されるので、
印材表面の塵埃がサーマルヘッドに付着するのを防止す
ることができると共に印材によるサーマルヘッドのステ
ィッキングを確実に抑制することができる。

【０００８】請求項２に記載のスタンプ作成装置は、印
材のサイズを検出するためのサイズ検出手段をさらに備
えており、前記制御手段は、印材の加熱時に前記樹脂フ
ィルムが搬送されず、且つ、印材の非加熱時に前記サイ
ズ検出手段で検出された印材のサイズに応じた距離だけ
前記樹脂フィルムが搬送されるように前記フィルム搬送
機構を制御することを特徴とする。請求項２によると、
樹脂フィルムを効率よく使用することができる。

【０００９】請求項３に記載のスタンプ作成装置は、前
記サーマルヘッドが印材に対して相対的に移動するライ
ンヘッドであり、前記制御手段は、印材の加熱終了後に
前記サーマルヘッドが元の位置に戻るのに合わせて前記
樹脂フィルムが搬送されるように前記フィルム搬送機構
を制御することを特徴とする。請求項３によると、樹脂
フィルムの搬送を印材の加熱終了後のサーマルヘッドの
移動に合わせて行うようにしたことにより、印材の製版
間隔を短くすることができ、処理能力の向上を図ること
が可能となる。

【００１０】請求項４に記載の樹脂フィルムカセット
は、未使用の前記樹脂フィルムが巻装されたフィルム供
給スプールと、使用後の前記樹脂フィルムが巻き取られ
るフィルム巻き取りスプールとを備えている、請求項１
〜３のいずれか１項のスタンプ作成装置に用いられるこ
とを特徴とする。請求項４によると、樹脂フィルムをス
タンプ作成装置内の所定位置に配置するのが容易にな
る。

【００１１】請求項５に記載の樹脂フィルムカセット
は、前記樹脂フィルムの表面に潤滑剤が塗布されている
ことを特徴とする。請求項５によると、潤滑剤のために
スティッキング抑制効果を高めることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態に係
るスタンプ作成装置について図面を参照しつつ説明す
る。

【００１３】スタンプ作成装置の装置構成について図１
を参照しつつ説明する。図１は、スタンプユニット９を
装着した状態におけるスタンプ作成装置１の外観を示す
斜視図である。図１に示したスタンプ作成装置１は、本
体フレーム２と、本体フレーム２の前面部に設けられた
キーボード３及び液晶ディスプレイ４と、開閉扉５とを
備えているとともに、本体フレーム２の後部に設けられ
た印刷ユニット６と、本体フレーム２内に設けられた制
御ユニット７とを備えている。本体フレーム２の後部側
方に設けられた前記開放扉５により本体フレーム２の内
部の印刷ユニット６の側方が外部に開放され、後述のス
タンプユニット９が横方向から装着される。

【００１４】キーボード３には、図示を省略している
が、仮名キーとアルファベットキー兼用の複数の文字キ
ーと複数の記号キーとを含む文字記号キー、種々のファ
ンクションキー（カーソル移動キー、実行キー、改行キ
ーなど）、メインスイッチなどが設けられている。ま
た、液晶ディスプレイ４は、スタンプ作成装置１のユー
ザ（スタンプ製造業者、スタンプ販売業者など）がキー
ボード３を利用して入力した入力データやスタンプ作成
装置１に接続されたパーソナルコンピュータなどの各種
接続機器から送られてくる送信データを複数行に表示可
能に構成されている。

【００１５】以下、本体フレーム２の後部に設けられた
印刷ユニット６について図面を参照しつつ説明する。図
２及び図３に示すように、サブフレーム１１の右端壁１
１ａには、最大サイズのスタンプユニットを挿入可能な
開口Ｐが形成されている。この右端壁１１ａは前記開閉
扉５に面してプリンタ内に配置されており、開口Ｐをス
タンプユニット９が通過して本体フレーム２内に装着さ
れるのである。

【００１６】サブフレーム１１の下部には、右端壁１１
ａから左端壁１１ｂへわたって左右方向に延びるキャリ
ッジ１２を案内するガイドロッド１３が取り付けられて
いる。また、サブフレーム１１の下部には右端壁１１ａ
から左端壁１１ｂにわたって左右方向に延びるととも
に、キャリッジ１２を案内し、且つ、キャリッジ１２に
搭載されるサーマルヘッド１５の位置を切り換えるカム
体１６を操作するためのヘッド切換ロッド１４が取り付
けられており、カム体１６はヘッド切換ロッド１４に回
動不能且つ軸方向へスライド自在に装着されている。

【００１７】キャリッジ１２には、カム当接板１７とヘ
ッド放熱板１８とが、前後方向に配置された支軸１９に
より上下揺動自在に装着され、ヘッド放熱板１８にはサ
ーマルヘッド１５が固定されている。ヘッド放熱板１８
は、これに固定されたピン２０に取り付けられたバネ２
１によって、カム当接板１７に対して上方へ弾性付勢さ
れている。

【００１８】カム体１６は、楕円状に形成されており、
カム当接板１７の下面に当接されている。ヘッド切換ロ
ッド１４を回動させてカム体１６を横向きの姿勢（楕円
の長軸が水平方向となる姿勢）にすると、サーマルヘッ
ド１５はヘッド放熱板１８とともに下方へ移動し、サー
マルヘッド１５がスタンプユニットから離れた状態など
のヘッドリリース状態となる。また、ヘッド切換ロッド
１４を回動させてカム体１６を縦向きの姿勢（楕円の短
軸が水平方向となる姿勢）にすると、サーマルヘッド１
５はヘッド放熱板１８とともに上方へ移動し、サーマル
ヘッド１５は、多孔性樹脂スタンプの製版時の位置へ移
動する（ヘッド圧接状態）。

【００１９】ヘッド切換ロッド１４の右端部には、サブ
フレーム１１の右端壁１１ａの外側にギア２２が設けら
れており、ヘッド圧接モータ７６によりギア２２が回転
され、ギア２２の回転角度に応じてカム体１６が横向き
の姿勢、及び縦向きの姿勢の何れかに切り換えられる。
これらのカム体１６、ヘッド切換ロッド１４、ヘッド圧
接モータ７６などによりヘッド圧接手段が構成される。

【００２０】サブフレーム１１の前壁１１ｃには、キャ
リッジ１２を駆動するキャリッジ送りモータ５１が付設
されており、キャリッジ送りモータ５１の回転駆動力
が、キャリッジ１２のラック１２ａに噛合した不図示の
駆動ギア等を介してキャリッジ１２に伝達され、キャリ
ッジ１２が左右方向へ移動する。尚、キャリッジ１２の
原点位置（初期の待機位置）は図４に示すようにサブフ
レーム１１の右端壁１１ａ側である。

【００２１】サブフレーム１１の前壁１１ｃには、製版
フィルムカセット８のフィルム供給スプール３５が嵌合
され且つ回転可能な供給スプール回転体２３、及び製版
フィルムカセット８のフィルム巻き取りスプール３６が
嵌合され且つフィルム巻き取りモータ（図５参照）の駆
動力により回転する巻き取りスプール回転体２４が付設
されている。

【００２２】サブフレーム１１には、スタンプユニット
の夫々に形成されたサイズ表示部６１の形状を検出する
サイズ検出スイッチ５３（図５参照）が付設されてい
る。このサイズ検出スイッチ５３は、複数のスイッチ
（本実施の形態では４つのスイッチ）からなり、そのス
イッチの状態（押された状態になっているか、押されて
いない状態になっているか）を制御ユニット７のＣＰＵ
４１（図５参照）へ出力する。ＣＰＵ４１は、サイズ検
出スイッチ５３のスイッチの状態からスタンプユニット
の印面サイズ（印材のサイズ）を判別する。

【００２３】製版フィルムカセット８がスタンプ作成装
置１にセットされているか否かを検出するカセット検出
スイッチ５４（図５参照）が、製版フィルム８の架橋部
３４に押される位置に配置されている。カセット検出ス
イッチ５４は、１つのスイッチからなるものであってス
イッチの状態（押された状態となっているか、押されて
いない状態となっているか）を制御ユニット７のＣＰＵ
４１へ出力する。ＣＰＵ４１は、スイッチが押された状
態の場合に製版フィルムカセット８がセットされている
と判定し、スイッチが押されていない状態の場合に製版
フィルムカセット８が装着されていないと判定する。

【００２４】サーマルヘッド１５は、複数の発熱素子、
例えば１２８個の発熱素子が前後方向に１列に配列され
たラインヘッドであって、複数の発熱素子の両端に位置
する発熱素子間の間隔が最大の印面サイズにおける縦方
向の寸法より大きくなっている。

【００２５】製版フィルムカセット８は、図２に示すよ
うに、カセット本体部３１と、長尺の未使用の製版フィ
ルム（樹脂フィルム）３７が巻装された円筒状のフィル
ム供給スプール３５と、使用後の製版フィルム３７が巻
き取られる円筒状の巻き取りスプール３６とを備えてお
り、製版フィルム３７はフィルム供給スプール３５側
（上流側）から巻き取りスプール３６側（下流側）へ搬
送される。カセット本体部３１は、フィルム供給スプー
ル３５を収容する供給スプール収容部３２と、フィルム
巻き取りスプール３６を収容する巻き取りスプール収容
部３３と、供給スプール収容部３２と巻き取りスプール
収容部３３との間に位置し長方形の孔が形成された架橋
部３４とが一体に形成されたものである。製版フィルム
カセット８は、供給スプール収容部３２に収容されたフ
ィルム供給スプール３５が供給スプール回転体２３と嵌
合するように且つ巻き取りスプール収容部３３に収容さ
れたフィルム巻き取りスプール３６が巻き取りスプール
回転体２４と嵌合するように装着される。そして、スタ
ンプユニット９の装着時にはその印面に平行となってお
り、且つその印面とサーマルヘッド１５との間に製版フ
ィルム３７が位置する。従って、スタンプの製版時、サ
ーマルヘッド１５は製版フィルム１５を介してスタンプ
ユニット９の印面に圧接されることになる。

【００２６】製版フィルム３７は、サーマルヘッド１５
側から、例えば厚さ０．８μｍのシリコン系樹脂などの
背面処理材（潤滑材）、例えば厚さ６μｍのＰＥＴ（ポ
リエチレンテレフタレート）を材質とするフィルム、及
び例えば厚さ０．８μｍのシリコン系樹脂などの背面処
理剤（潤滑材）の三層で構成されている。そして、製版
フィルム３７は、ＰＥＴを材質とするフィルムの両面に
背面処理剤（潤滑材）を塗布することで三層に作られ
る。尚、フィルムの材質としてＰＥＴの代りに、ＨＤＰ
Ｅ（高密度ポリエチレン）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフ
タレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）な
どであってもよい。

【００２７】上述したような製版フィルムカセット８
は、単体でスタンプ作成装置１に着脱可能である。例え
ば、製版フィルムカセット８に収められた製版フィルム
３７の未使用で残っている部分が次のスタンプユニット
の製版に必要な量より少なくなっている場合にはユーザ
は使用していた製版フィルムカセット８をスタンプ作成
装置１から取り外し、新しい製版フィルムカセット８を
取り付けることができるようになっている。

【００２８】以下、本体フレーム２内に設けられた制御
ユニット７について図５を参照しつつ説明する。図５に
ブロック図を示した制御ユニット７は、ＣＰＵ４１と、
ＲＯＭ４２と、ＲＡＭ４３と、ＣＧ−ＲＯＭ４４と、入
力インタフェース（入力Ｉ／Ｆ）４５と、出力インタフ
ェース（出力Ｉ／Ｆ）４６と、スタンプ作成装置１にパ
ーソナルコンピュータ（ＰＣ）４８を接続するためのＰ
Ｃインタフェース（ＰＣＩ／Ｆ）４７とを備えている。
入力Ｉ／Ｆ４５には、キーボード３と、サイズ検出スイ
ッチ（サイズ検出手段）５３と、カセット検出スイッチ
５４が接続されているとともに、サーマルヘッド１５が
原点位置にあるか否かを検出する原点検出スイッチ５５
と、スタンプ作成装置１内の温度を検出する温度センサ
５６とが接続されている。また、出力Ｉ／Ｆ４６には、
サーマルヘッド１５を駆動するヘッド駆動回路５７と、
キャリッジ送りモータ５１を駆動するモータ駆動回路５
８と、フィルム巻き取りモータ５２を駆動するモータ駆
動回路５９と、液晶ディスプレイ４を駆動するディスプ
レイ駆動回路６０と、ヘッド圧接モータ７６を駆動する
圧接モータ駆動回路７５とが接続されている。

【００２９】ＲＯＭ４２は、スタンプ作成装置１の全体
の作動を制御するための制御プログラムを格納している
プログラムメモリ、仮名／漢字変換等のための辞書デー
タを格納している辞書メモリなどからなる。ＲＡＭ４３
は、キーボード３から入力された入力データを格納する
入力バッファ、サーマルヘッド１５の発熱素子をオン状
態にする位置に対応するドットパターンのデータを格納
する印刷バッファ、ＣＰＵ４１が作業を行うワークエリ
アなどからなる。ＣＧ−ＲＯＭ４４には、印刷又は表示
の対象となる多数のキャラクタのドットパターンのデー
タがそのキャラクタのコードデータに対応付けて格納さ
れている。

【００３０】ＣＰＵ（制御手段）４１は、主に以下のよ
うな制御及び演算を行う。ＣＰＵ４１は、キーボード３
からの押下信号に基づいてＲＯＭ４２の辞書メモリの内
容を参照しつつユーザによる入力データをＲＡＭ４３の
入力バッファに格納する。また、ＣＰＵ４１は、カセッ
ト検出スイッチ５４による検出結果を基に、スタンプ作
成装置１に製版フィルムカセット８が装着されているか
否かを判別する。さらに、ＣＰＵ４１は、サイズ検出ス
イッチ５３による検出結果を基に、スタンプ作成装置１
に装着されたスタンプユニット９の印面サイズを判定す
る。

【００３１】ＣＰＵ４１は、ＲＡＭ４３の入力バッファ
に格納されている入力データ及びＣＧ−ＲＯＭ４４に格
納されているキャラクタのドットパターンのデータ等か
ら、サイズ検出スイッチ５３による検出結果から判別さ
れたスタンプユニット９の印面サイズに応じた印面のド
ットデータ（多孔性樹脂の孔を塞ぐ位置に対応するドッ
トパターン）を作成し、作成した印面のドットデータを
ＲＡＭ４３の印刷バッファに格納する。

【００３２】ＣＰＵ４１は、サブフレーム１１の右端壁
１１ａ側の初期の待機位置（原点位置：図４中の実線の
位置）にあるサーマルヘッド１５を未使用の製版フィル
ム３７を介してスタンプユニット９の多孔性樹脂に圧接
する。その後、ＣＰＵ４１は、スタンプの製版時（印材
である多孔性樹脂の加熱時）には製版フィルムカセット
８の製版フィルム３７を搬送することなく、ＲＡＭ４３
の印刷バッファに格納されている印面のドットデータを
一列ずつ読み出して、その読み出した一列のドットデー
タに基づいてサーマルヘッド１５の発熱素子のオン状態
とオフ状態を制御するとともに温度センサ５６による検
出結果である温度に基づいてサーマルヘッド１５の発熱
素子への印加エネルギを制御して、スタンプユニット９
の多孔性樹脂の孔を塞いで印面にドットパターンを形成
する。これに合わせて、ＣＰＵ４１は、多孔性樹脂に圧
接した後のサーマルヘッド１５をサブフレーム１１の左
端壁１１ｂ側（図４中の点線側）へと移動させる。

【００３３】ＣＰＵ４１は、サーマルヘッド１５をスタ
ンプユニット９の多孔性樹脂からリリースする（圧接解
除する）とともに、ＣＰＵ４１は、原点位置検出スイッ
チ５５による検出結果を参照しながら、キャリッジ１２
を右側へ移動させてサーマルヘッド１５を前記初期の待
機位置（原点位置）に戻す制御を行う。それに合わせ
て、ＣＰＵ４１は、サイズ検出スイッチ５３の検出結果
に基づいて判別されたスタンプユニット９の印面サイズ
に応じた量（例えば、印面サイズより若干大きい長さ）
だけ製版フィルム３７をフィルム巻き取りスプール３６
に巻き取る。尚、モータ駆動回路５９とフィルム巻と取
りモータ５２とが一体となって製版フィルム３７を印面
に沿って搬送するフィルム搬送機構として機能してい
る。

【００３４】以下、上述したスタンプ作成装置１に使用
されるスタンプユニット９について図面を参照しつつ説
明する。図６に斜視図を示すスタンプユニット９は、ス
タンプユニット９を手で掴むための把持部６１と、把持
部６１に固定するように連結されるスタンプ部６２と、
スタンプ部６２の外周側を覆うスカート部材６３とを備
えている。スタンプ印面を保護するための不図示の保護
キャップがスカート部材６３の外周壁部に内嵌されて支
持される。把持部６１の頂部には、スタンプ印面の内容
等を印刷したラベルを添付するための凹部６１ａが形成
されている。また、スタンプ部６２は、下面側に浅い凹
部を備えた合成樹脂製の基部材と、基部材の凹部に装着
された油性インクを含浸させるための含浸体と、含浸体
の下面に取り付けられたと多孔性樹脂等とで構成されて
いる。

【００３５】スカート部材６３は、把持部６１とスタン
プ本体部６２に対して昇降自在に付設されている。スカ
ート部材６３の前壁６３ａ及び後壁６３ｂの夫々の対応
する個所には、スタンプユニット９の印面サイズに応じ
て予め定められた形状のサイズ表示部７１が形成されて
いる。このサイズ表示部７１は、このサイズ表示部７１
の形状をサイズ検出スイッチ５３が検出し、この検出結
果をＣＰＵ４１が解析しスタンプユニットの印面サイズ
の判別を可能にするためのものである。

【００３６】サイズ表示部７１は、最大４つの凹部から
なり、その凹部となっていない部分がサイズ検出スイッ
チ５３の４つのスイッチを押すことになる。サイズ検出
スイッチ５３の４つのスイッチをその一方からスイッチ
Ｂ１、スイッチＢ２、スイッチＢ３、スイッチＢ４とす
ると、例えば、印面サイズが縦１０ｍｍ×横１０ｍｍの
場合には、スイッチＢ１がＯＮ（スイッチが押されてい
る状態）、スイッチＢ２がＯＮ、スイッチＢ３がＯＮ、
スイッチＢ４がＯＮとなるように、サイズ表示部７１が
形成されている。また、印面サイズが縦１２ｍｍ×横１
２ｍｍの場合には、スイッチＢ１がＯＦＦ（スイッチが
押されていない状態）、スイッチＢ２がＯＮ、スイッチ
Ｂ３がＯＮ、スイッチＢ４がＯＮとなるように、サイズ
表示部７１が形成されている。このように、各印面サイ
ズのスタンプのサイズ表示部７１が互いに異なるサイズ
検出スイッチ５３のスイッチを押すように、サイズ表示
部７１を形成している。

【００３７】スタンプユニット９のスタンプ部６２の右
側（スタンプ部６２の製版フィルム３７が搬送される下
流側）が、印面サイズにかかわらず、スタンプ作成装置
１の装着時にスタンプ作成装置１に対して同じ位置にな
るように、スタンプユニット９はスタンプ作成装置１に
保持される。このようにスタンプユニット９を保持する
ことで、スタンプユニット９の印面サイズに対応した量
だけ製版フィルム３７を搬送すれば、次の製版対象のス
タンプユニット９の印面サイズにかかわらず、スタンプ
ユニット９の印面に未使用の製版フィルム３７が対向す
る。

【００３８】以下、上述したスタンプ作成装置１におけ
るスタンプ作成処理の動作手順について図７を参照しつ
つ説明する。

【００３９】ステップＳ１０１において、ＣＰＵ４１
は、カセット検出スイッチ５４による検出結果を基にス
タンプ作成装置１にスタンプユニット９が装着されてい
るか否かを判定する。スタンプユニット９が装着されて
いると判定された場合には（Ｓ１０１：ＹＥＳ）、ステ
ップＳ１０２の処理へ移行する。一方、スタンプユニッ
ト９が装着されていないと判定された場合には（Ｓ１０
１：ＮＯ）、スタンプ作成処理を終了する。

【００４０】ステップＳ１０２において、ＣＰＵ４１
は、サイズ検出スイッチ５３による検出結果を基にスタ
ンプ作成装置１に装着されているスタンプユニット９の
印面サイズを判別する。

【００４１】ステップＳ１０３において、ＣＰＵ４１
は、ＲＡＭ４３の入力バッファに格納されている文字コ
ード等の入力データ及びＣＧ−ＲＯＭ４４に格納されて
いるキャラクタのドットパターンのデータ等から、ステ
ップＳ１０２で判別されたスタンプユニット９の印面サ
イズに応じた印面のドットデータ（多孔性樹脂の孔を塞
ぐ位置に対応するドットパターン）を作成し、作成した
印面のドットデータをＲＡＭ４３の印刷バッファに格納
する。例えば、ＣＰＵ４１は、入力データが文字コード
である場合には、ＣＧ−ＲＯＭ４４から対応する文字ド
ットパターンデータを読み出し、検出されたスタンプユ
ニット９の印面サイズに収まるように文字ドットパター
ンデータに対して拡大や縮小等の処理を施して印面のド
ットデータを作成するのである。

【００４２】ステップＳ１０４において、ＣＰＵ４１
は、圧接モータ駆動回路７５を介してヘッド圧接モータ
７６を駆動してヘッド切換ロッド１４を回転させてカム
体１６を縦向きの姿勢にして初期の待機位置（原点位
置：図４の実線）にあるサーマルヘッド１５を上方に移
動させてサーマルヘッド１５を未使用の製版フィルム３
７を介してスタンプユニット９の多孔性樹脂に圧接す
る。そして、ＣＰＵ４１は、スタンプの製版時（印材で
ある多孔性樹脂の加熱時）には製版フィルムカセット８
の製版フィルム３７を搬送することなく、ＲＡＭ４３の
印刷バッファに格納されている印面のドットデータを一
列ずつ読み出して、その読み出した一列のドットデータ
に基づいてサーマルヘッド１５の発熱素子のオン状態と
オフ状態を制御するとともに温度センサ５６による検出
結果である温度に基づいてサーマルヘッド１５の発熱素
子への印加エネルギを制御して、即ち、サーマルヘッド
１５の発熱素子への通電を制御して、スタンプユニット
９の多孔性樹脂の孔を塞いで印面にデータを形成する。
これに合わせて、ＣＰＵ４１は、多孔性樹脂に圧接され
た後のサーマルヘッド１５をモータ駆動回路５８を介し
てキャリッジ送りモータ５１を駆動してサブフレーム１
１の左端壁１１ｂ側（図４中の点線側）へと移動させ
る。このようなサーマルヘッド１５による印面のドット
データに基づいた選択的な加熱によって印材である多孔
性樹脂にインク滲出領域とインク非滲出領域とを混在さ
せている。

【００４３】ステップＳ１０４で印面の形成が終了した
後、ステップＳ１０５において、ＣＰＵ４１は、圧接モ
ータ駆動回路７５を介してヘッド圧接モータ７６を駆動
してヘッド切換ロッド１４を回転させてカム体１６を横
向きの姿勢にしてサーマルヘッド１５を下方に移動させ
てサーマルヘッド１５をスタンプユニット９の多孔性樹
脂からリリースする（圧接解除する）とともに、ＣＰＵ
４１は、原点位置検出スイッチ５５による検出結果を参
照しながら、モータ駆動回路５８を介してキャリッジ送
りモータ５１を駆動してキャリッジ１２を右側へ移動さ
せてサーマルヘッド１５を前記初期の待機位置（原点位
置：図４の実線）に戻す制御を行う。それに合わせて、
ＣＰＵ４１は、ステップＳ１０２で判別されたスタンプ
ユニット９の印面サイズに応じた量（例えば、印面サイ
ズより所定量大きい長さ）だけ製版フィルム３７をフィ
ルム巻き取りスプール３６に巻き取るようにモータ駆動
回路５９を介してフィルム巻き取りモータの制御を行
う。つまり、スタンプの製版終了後（印材である多孔性
樹脂の加熱終了後）、サーマルヘッド１５が元の位置
（初期の待機位置：図４の実線）に戻るのに合わせて製
版フィルム３７がこの処理において作成されたスタンプ
の印面サイズに応じた量（距離）だけ搬送されることに
なる。

【００４４】上述した本実施の形態に係るスタンプ作成
装置１では、スタンプを作成した後、そのスタンプの印
面サイズに応じた量だけ、製版フィルム３７を搬送する
ので、次にスタンプを作成する際には、未使用の製版フ
ィルム３７がスタンプの印面に対向することになり、サ
ーマルヘッド１５のステッィキングを防止することがで
きる。また、サーマルヘッド１５が直接スタンプユニッ
ト９の多孔性樹脂に圧接されないため、スタンプユニッ
ト９の多孔性樹脂に付着していた塵埃がサーマルヘッド
１５に付着することがない。また、製版フィルム３７に
背面処理剤（潤滑剤）が塗布されているため、スティッ
キング抑制効果を高めることができる。さらに、製版フ
ィルムをカセットに収容しているため、製版フィルムを
スタンプ作成装置１内の所定位置に配置することが容易
になる。

【００４５】また、製版フィルム３７をスタンプユニッ
ト９の印面サイズに応じた量だけ搬送するので、製版フ
ィルム３７を効率よく使用することができる。さらに、
製版フィルム３７の搬送をスタンプの作成終了後のサー
マルヘッド１５の移動に合わせて行うようにしているた
め、スタンプの製版間隔を短くすることができ、処理能
力の向上を図ることが可能となる。

【００４６】以上、本発明の好適な実施の形態について
説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるもの
ではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々
な設計変更が可能なものである。例えば、スタンプ作成
後、スタンプ作成装置に装着されたスタンプユニットの
印面サイズに拘わらず、予め決められた量（印面サイズ
の最大値以上）だけ製版フィルムを搬送するようにして
もよい。この場合には、サイズ検出スイッチが不要とな
り、スタンプ作成装置のコストを抑えることができるよ
うになる。

【００４７】また、サーマルヘッドを原点位置に戻すの
に合わせて製版フィルムを搬送しているが、サーマルヘ
ッドを原点位置に戻した後に製版フィルムを必要量搬送
するようにしてもよい。

【００４８】さらに、製版フィルムを形成するＰＥＴな
どのフィルムに背面処理剤（潤滑材）が塗布されている
必要は必ずしもない。

【００４９】さらに、複数のスイッチからなるサイズ検
出スイッチを使用する代りに、複数の透過型センサを横
一列に配置するとともに、複数の透過型センサ間の間隔
をスタンプユニットのサイズが一つ大きくなるとサブフ
レームの右端壁側から順に１つずつ透過型センサが光を
受光しなくなるような間隔にすれば、右端壁側から初め
て光を受光する透過型センサ（光を受光しない最後の透
過型センサ）を見つけ出すことによってスタンプユニッ
トの印面サイズの判別が可能になる。このように、スタ
ンプユニットの印面サイズを検出することができるので
あればサイズ検出スイッチ以外であってもよい。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１による
と、サーマルヘッドからの熱による変形を起こしていな
い未使用の樹脂フィルムを介して印材がサーマルヘッド
によって圧接されるので、印材表面の塵埃がサーマルヘ
ッドに付着するのを防止することができると共に印材に
よるサーマルヘッドのスティッキングを確実に抑制する
ことができる。

【００５１】請求項２によると、樹脂フィルムを効率よ
く使用することができる。

【００５２】請求項３によると、樹脂フィルムの搬送を
印材の加熱終了後のサーマルヘッドの移動に合わせて行
うようにしたことにより、印材の製版間隔を短くするこ
とができ、処理能力の向上を図ることが可能となる。

【００５３】請求項４によると、樹脂フィルムをスタン
プ作成装置内の所定位置に配置するのが容易になる。

【００５４】請求項５によると、潤滑剤のためにスティ
ッキング抑制効果を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るスタンプ作成装置を
示す斜視図である。

【図２】図１に示したスタンプ作成装置の印刷ユニット
を示す分解斜視図である。

【図３】図２に示した印刷ユニットの一部の分解斜視図
である。

【図４】図２に示した印刷ユニットの一部の断面図であ
る。

【図５】図１に示したスタンプ作成装置の制御ユニット
を示すブロック図である。

【図６】図１に示したスタンプ作成装置に使用されるス
タンプユニットを示す斜視図である。

【図７】図１に示したスタンプ作成装置におけるスタン
プ作成処理の動作手順を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１ スタンプ作成装置 ６ 印刷ユニット ７ 制御ユニット ８ 製版フィルムカセット ９ スタンプユニット ３７ 製版フィルム ４１ ＣＰＵ ４２ ＲＯＭ ４３ ＲＡＭ ４４ ＣＧ−ＲＯＭ ４５ 入力インタフェース ４６ 出力インタフェース ５１ キャリッジ送りモータ ５２ フィルム巻き取りモータ ５３ サイズ検出スイッチ ５４ カセット検出スイッチ ５５ 原点検出スイッチ ５６ 温度センサ ７１ サイズ表示部

フロントページの続き (72)発明者 今牧 照雄 愛知県名古屋市瑞穂区苗代町15番１号 ブ ラザー工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2C065 AA02 AC04 AD07 AF01 CZ05 CZ06 CZ13 CZ14 CZ17

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 画像データに基づいた選択的な加熱によ
   って印材にインク滲出領域とインク非滲出領域とを混在
   させるサーマルヘッドと、 長尺の樹脂フィルムを印材の表面に沿って搬送した後に
   回収するためのフィルム搬送機構と、 前記サーマルヘッドを樹脂フィルムを介して印材に圧接
   させるためのヘッド圧接手段と、 印材の加熱時に前記サーマルヘッドが未使用の樹脂フィ
   ルムを介して印材を圧接するように前記フィルム搬送機
   構及び前記ヘッド圧接手段を制御する制御手段とを備え
   ていることを特徴とするスタンプ作成装置。
2. 【請求項２】 印材のサイズを検出するためのサイズ検
   出手段をさらに備えており、 前記制御手段は、印材の加熱時に前記樹脂フィルムが搬
   送されず、且つ、印材の非加熱時に前記サイズ検出手段
   で検出された印材のサイズに応じた距離だけ前記樹脂フ
   ィルムが搬送されるように前記フィルム搬送機構を制御
   することを特徴とする請求項１に記載のスタンプ作成装
   置。
3. 【請求項３】 前記サーマルヘッドが印材に対して相対
   的に移動するラインヘッドであり、 前記制御手段は、印材の加熱終了後に前記サーマルヘッ
   ドが元の位置に戻るのに合わせて前記樹脂フィルムが搬
   送されるように前記フィルム搬送機構を制御することを
   特徴とする請求項２に記載のスタンプ作成装置。
4. 【請求項４】 未使用の前記樹脂フィルムが巻装された
   フィルム供給スプールと、 使用後の前記樹脂フィルムが巻き取られるフィルム巻き
   取りスプールとを備えている、請求項１〜３のいずれか
   １項のスタンプ作成装置に用いられる樹脂フィルムカセ
   ット。
5. 【請求項５】 前記樹脂フィルムの表面に潤滑剤が塗布
   されていることを特徴とする請求項４に記載の樹脂フィ
   ルムカセット。