JP2003145413A

JP2003145413A - 研磨パッド

Info

Publication number: JP2003145413A
Application number: JP2001334661A
Authority: JP
Inventors: Megumi Taoka; 岡恵田; Kenji Suzuki; 木賢二鈴
Original assignee: Applied Materials Inc
Current assignee: Applied Materials Inc
Priority date: 2001-10-31
Filing date: 2001-10-31
Publication date: 2003-05-20

Abstract

(57)【要約】【課題】化学機械研磨装置での研磨パッドからの研磨剤
の飛散を抑制する。【解決手段】上方から押し付けられるウェーハＷを研磨
するべく、回転基盤上に配置される円板状の研磨パッド
において、その研磨表面１１に、外周縁部１１ａに向け
て伸長する格子状溝１２と、格子状溝１２の外側におい
て周方向に伸長する少なくとも一つの環状溝１３とを形
成する。これにより、環状溝１３が堰の役割をなして、
研磨剤は一時的に堰き止めて溜められる。そして、研磨
パッド１０の外周縁部１１ａから外側に直接的に飛散す
る研磨剤の量が抑制される。その結果、研磨速度が安定
し、研磨が均一に行なわれ、研磨剤の消費量も低減でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基盤等の被
処理体を化学的及び機械的研磨（ＣＭＰ）により平坦化
する際に、回転基盤上に配置される研磨パッドに関し、
特に、研磨剤の流れを許容する溝が研磨表面に形成され
た研磨パッドに関する。

【０００２】

【従来の技術】種々の積層処理が施された被処理体とし
ての半導体基板（以下、単にウェーハと称す）の表面を
平坦化する装置として、化学機械研磨装置（ＣＭＰ装
置）が知られている。この装置は、図７に示すように、
キャリアヘッド１でウェーハＷを保持し、ベース上に回
転可能に支持されたプラテン（回転基盤）３上の研磨パ
ッド４に対して、上方からウェーハＷを押し付け、キャ
リアヘッド１を回転及び往復動させつつプラテン３を回
転させながら、スラリー供給アーム５の先端ノズル５ａ
から研磨剤（スラリー）Ｓを供給し、ウェーハＷの表面
を化学的かつ機械的に研磨するものである。

【０００３】ウェーハＷが押し付けられる研磨パッド４
は、図８に示すように、輪郭が円板状をなし、発泡性の
ポリウレタンを主成分とした研磨布であり、一般的には
二層構造をなし、乾式発砲ウレタン等の比較的硬い材料
により形成された上部パッド層及び湿式発砲ウレタン等
の比較的軟らかい材料により形成された下部パッド層に
より形成されている。そして、研磨パッド４（上部パッ
ド層）の研磨表面４ａには、研磨後にウェーハＷの取り
外しを容易にするために、図８に示すように、例えば格
子状の複数の溝４ｂ，４ｃが形成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、研磨パッド
４の略中央領域に供給された研磨剤Ｓは、図７に示すよ
うに、プラテン３の回転により発生する遠心力によっ
て、その外周領域に飛散する傾向にある。その上、格子
状溝４ｂ，４ｃの端部４ｂ´，４ｃ´が、図８（ａ）に
示すように、研磨パッド４の外周縁部４ｄまで伸長して
形成されているため、研磨剤Ｓを外周領域に案内する役
割をもなし、飛散を助長することになる。このように、
研磨パッド４の外側に向けて飛散する研磨剤Ｓの量が増
加すると、研磨速度、研磨の均一性等に影響を生じ、
又、飛散する分を補充するべく供給量を増加しなければ
ならず、その分だけ研磨剤の消費量が増加することにな
る。

【０００５】本発明は、上記の点に鑑みて成されたもの
であり、その目的とするところは、研磨剤の飛散を極力
抑えつつ、所望の研磨速度、研磨性能（均一化等）を確
保できる研磨パッドを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の研磨パッドは、
研磨表面に形成された溝を有し、研磨表面に上方から押
し付けられる被処理体を研磨するべく、回転基盤上に配
置される円板状の研磨パッドであって、上記溝は、外周
縁部に向けて伸長する長溝と、長溝の外側において周方
向に伸長する環状溝とを有する、ことを特徴としてい
る。この構成によれば、長溝を流れて外周縁部よりも内
側の領域に導かれた研磨剤は、堰の役割をなす環状溝に
より堰き止められて一時的に溜められる。これにより、
研磨パッドの外周縁部から外側に直接的に飛散する研磨
剤の量が抑制される。その結果、研磨速度が安定し、
又、研磨が均一に行なわれて、研磨剤の消費量も低減で
きる。

【０００７】上記構成において、長溝は、お互いに交差
する方向に伸長する複数の格子状溝、又は、外周縁部に
向けて放射状に伸長する複数の放射状溝からなる、構成
を採用できる。この構成によれば、格子状溝又は放射状
溝を流れて外周縁部よりも内側の領域に導かれた研磨剤
は、堰の役割をなす環状溝により堰き止められて一時的
に溜められる。これにより、研磨パッドの外周縁部から
外側に直接的に飛散する研磨剤の量が抑制される。その
結果、研磨速度が安定し、又、研磨が均一に行なわれ
て、研磨剤の消費量も低減できる。

【０００８】上記構成において、環状溝は、長溝の外周
側端部と接続されている、構成を採用できる。この構成
によれば、長溝（例えば、格子状溝又は放射状溝）を流
れて外周縁部よりも内側の領域に導かれた研磨剤は、ス
ムーズ（直接的）に環状溝に流れ込むため、長溝から研
磨表面に流出する研磨剤の量が低減される。これによ
り、研磨パッドの外周縁部から外側に直接的に飛散する
研磨剤の量がさらに抑制される。

【０００９】上記構成において、環状溝の外側には、さ
らに少なくとも一つの第２環状溝を有する、構成を採用
できる。この構成によれば、長溝を流れて外周縁部より
も内側の領域に導かれた研磨剤は、先ず内側に配置され
て堰の役割をなす環状溝により堰き止められて一時的に
溜められ、続いて、外側に配置されて同様に堰の役割を
なす第２環状溝（複数ある場合はそれぞれの第２環状
溝）により堰き止められて一時的に溜められる。これに
より、研磨パッドの外周縁部から外側に直接的に飛散す
る研磨剤の量が、より一層確実に抑制される。

【００１０】上記構成において、環状溝又は第２環状溝
は、周方向において不連続に形成されている、構成を採
用できる。この構成によれば、環状溝又は第２環状溝
が、それぞれ周方向において連続していないため、それ
ぞれの長溝を流れて外周縁部よりも内側の領域に導かれ
た研磨剤は、その近傍に位置する途切れ途切れの環状溝
すなわち円弧状溝により堰き止められて一時的に溜めら
れる。したがって、それぞれの長溝から環状溝に流れ込
んだ研磨剤は、一箇所に集中することなく、適度に分散
された状態で溜められる。これにより、一箇所に集中し
て溢れ出るような現象が抑制され、それ故に、研磨パッ
ドの外周縁部から外側に飛散する研磨剤の量が極力抑制
される。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、添付図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明に
係る研磨パッドの一実施形態を示す平面図及び拡大断面
図である。この研磨パッド１０は、発泡性のポリウレタ
ンを主成分とした研磨布により、略円板状に形成されて
いる。そして、その研磨表面１１には、長溝としての格
子状溝（ＸＹ溝）１２が形成されている。

【００１２】格子状溝１２は、図１（ａ）に示すよう
に、水平方向において外周縁部１１ａに向けて伸長する
複数の横溝（Ｘ溝）１２ａと、横溝（Ｘ溝）１２ａに直
交（交差）する垂直方向において外周縁部１１ａに向け
て伸長する複数の縦溝（Ｙ溝）１２ｂと、により形成さ
れている。

【００１３】また、上記格子状溝１２の外側において
は、全体を取り囲むように、環状溝１３が形成されてい
る。環状溝１３は、格子状溝１２（横溝１２ａ及び縦溝
１２ｂ）全ての外周側端部１２ａ´，１２ｂ´と接続さ
れている。したがって、それぞれの格子状溝１２を通り
外周縁部１１ａに向けて流れてきた研磨剤は、外周側端
部１２ａ´，１２ｂ´から環状溝１３に流れ込む。すな
わち、環状溝１３が、遠心力により外周縁部１１ａに向
かう研磨剤を、一時的に溜める堰の役割をなしており、
これにより、外周縁部１１ａ（研磨パッド）の外側に直
接的に飛散する研磨剤の量が抑制される。

【００１４】特に、研磨パッドの外周領域においては、
回転半径ｒが大きくなることから、中央領域に比べて遠
心力（Ｆ＝ｍｒω^２、但し、ｍは研磨剤の質量、ｒは回
転半径、ωは角速度）が大きくなり、研磨剤の飛散も助
長されて研磨表面１１におけるその分布状態も不均一に
なる傾向にある。ところで、この実施形態においては、
環状溝１３により、研磨剤がこの領域に一時的に溜めら
れることになるため、外周縁部１１ａから外側に飛散す
る研磨剤の量が抑制されて、研磨表面１１における研磨
剤の分布量が極力均一化されると共にその消費量が低減
される。

【００１５】ここで、環状溝１３の形状については、図
１（ｂ）に示すように、断面が例えば矩形形状となるよ
うに形成され、その幅Ｗ２及び深さＤ２は、格子状溝１
２の幅Ｗ１及び深さＤ１よりも大きくあるいは同等に形
成してもよい。具体的な寸法としては、Ｗ１＝約２ｍ
ｍ、Ｄ１＝約０．６ｍｍの場合に、例えば、Ｗ２＝約２
ｍｍ〜４ｍｍ程度、Ｄ２＝約０．６ｍｍ〜１．２ｍｍ程
度の範囲に設定することができる。また、環状溝１３を
設ける位置は、外周縁部１１ａからの距離Ｌが、約１０
ｍｍ〜２０ｍｍ程度の範囲に設定される。尚、環状溝１
３の断面形状としては、矩形形状に限らず、Ｖ字形状あ
るいはその他の形状を採用でき、又、幅Ｗ２及び深さＤ
２、距離Ｌの寸法についても他の値を採用できる。

【００１６】また、この実施形態においては、格子状溝
１２のそれぞれの外周側端部１２ａ´，１２ｂ´が環状
溝１３に接続されたものを示したが、外周側端部１２ａ
´，１２ｂ´と所定の間隔をおいて環状溝１３が配置さ
れた構成、すなわち、格子状溝１２と環状溝１３とが不
連続な状態に形成された構成を採用することも可能であ
る。この場合も、前述同様に飛散する研磨剤の量を抑制
することができる。

【００１７】図２は、本発明に係る研磨パッドの第２の
実施形態を示す平面図及び拡大断面図である。尚、前述
の実施形態と同一の構成については同一の符号を付して
その説明を省略する。この研磨パッド１０´において
は、図２に示すように、環状溝１３の外側において所定
の間隔をあけて、さらに一つの第２環状溝１４が設けら
れている。第２環状溝１４は、図２（ｂ）に示すよう
に、環状溝１３と同様に、その断面が矩形形状に形成さ
れている。

【００１８】第２環状溝１４の幅Ｗ３及び深さＤ３は、
格子状溝１２の幅Ｗ１及び深さＤ１よりも大きくあるい
は同等、さらには環状溝１３の幅Ｗ２及び深さＤ２より
も大きくあるいは同等に形成してもよい。具体的な寸法
としては、Ｗ１＝約２ｍｍ、Ｄ１＝約０．６ｍｍの場合
に、例えば、Ｗ２＝約２ｍｍ〜約４ｍｍ、Ｄ２＝約０．
６ｍｍ〜約１．２ｍｍの範囲、Ｗ３＝約２ｍｍ〜約４ｍ
ｍ、Ｄ３＝約０．６ｍｍ〜約１．２ｍｍの範囲に設定す
ることができる。また、第２環状溝１４、環状溝１３を
設ける位置は、外周縁部１１ａからの距離Ｌ１が約１０
ｍｍ程度、距離Ｌ２が約３０ｍｍ程度に設定される。さ
らに、第２環状溝１４の断面形状としては、矩形形状に
限らず、Ｖ字形状その他の形状を採用でき、又、幅Ｗ
３、深さＤ３、及び距離Ｌ２の寸法についても他の値を
採用できる。

【００１９】この実施形態においては、それぞれの格子
状溝１２を通り外周縁部１１ａに向けて流れてきた研磨
剤は、先ず、外周側端部１２ａ´，１２ｂ´から環状溝
１３に流れ込み、遠心力により外周縁部１１ａに向かう
研磨剤が、この環状溝１３内に一時的に溜められ、その
後、環状溝１３から溢れ出た研磨剤は、堰としての役割
をなす第２環状溝１４に流れ込み、この領域で再び一時
的に溜められる。

【００２０】このように、環状溝１３と第２環状溝１４
とより、研磨剤が外周領域において一時的に溜められる
ことになるため、外周縁部１１ａから外側に直接的に飛
散する研磨剤の量がさらに抑制されて、研磨表面１１に
おける研磨剤の分布量が極力均一化されると共にその消
費量が低減される。

【００２１】また、この実施形態においては、格子状溝
１２のそれぞれの外周側端部１２ａ´，１２ｂ´が環状
溝１３に接続されたものを示したが、外周側端部１２ａ
´，１２ｂ´と所定の間隔をおいて環状溝１３が配置さ
れ、すなわち、格子状溝１２と環状溝１３とが不連続な
状態に形成された構成において、環状溝１３の外側に第
２環状溝１４を設ける構成を採用することも可能であ
る。この場合も、前述同様に飛散する研磨剤の量を抑制
することができる。また、この実施形態においては、一
つの第２環状溝１４を設ける構成を示したが、これに限
定されず、二つ以上の第２環状溝１４すなわち複数の環
状溝を設けてもよい。

【００２２】図３は、本発明に係る研磨パッドの第３の
実施形態を示す平面図である。この実施形態において
は、図２に示す実施形態において環状溝及び第２環状溝
のみを変更した以外は全て同一の構成であり、それ故
に、同一の構成については同一の符号を付してその説明
を省略する。すなわち、この研磨パッド１０´´におい
ては、図３に示すように、環状溝１３´及び第２環状溝
１４´が、概略環状をなしつつも、周方向において不連
続となるように形成されている。そして、特に、環状溝
１３´については、その不連続部分が格子状溝１２の外
周側端部１２ａ´，１２ｂ´から外れた領域に形成され
ている。また、第２環状溝１４´については、環状溝１
３´の不連続部分に対応する位置に溝部分が位置付けら
れるように、すなわち、両者の不連続部分が互い違いに
配置されるように形成されている。このように、互い違
いに形成されることにより、研磨剤の流出を効率良く抑
制することができる。

【００２３】この実施形態においては、環状溝１３´及
び第２環状溝１４´が、それぞれ円周方向において不連
続となっているため、それぞれの格子状溝１２を流れて
外周縁部１１ａよりも内側の領域に導かれた研磨剤は、
その近傍に位置する途切れ途切れの円弧状をなす環状溝
１３´及び第２環状溝１４´により堰き止められて、そ
れぞれの領域に一時的に溜められる。

【００２４】したがって、格子状溝１２から環状溝１３
´及び第２環状溝１４´に流れ込んだ研磨剤は、一箇所
に集中することなく、適度に分散された状態で溜められ
る。これにより、一箇所に集中して溢れ出るような現象
が抑制され、それ故に、研磨パッド１０´´の外周縁部
１１ａから外側に飛散する研磨剤の量が極力抑制され
る。

【００２５】図４は、本発明に係る研磨パッドの第４の
実施形態を示す平面図及び拡大断面図である。この研磨
パッド２０は、発泡性のポリウレタンを主成分とした研
磨布により、略円板状に形成されている。そして、その
研磨表面２１には、長溝としての複数の放射状溝２２が
形成されている。

【００２６】放射状溝２２は、図４（ａ）に示すよう
に、等角度間隔で周方向に配列されつつ、略中央部から
外周縁部２１ａに向けて伸長する直線状の複数の溝とし
て形成されている。

【００２７】また、上記放射状溝２２の外側において
は、全体を取り囲むように、環状溝２３が形成されてい
る。環状溝２３は、放射状溝２２の全ての外周側端部２
２´と接続されている。したがって、それぞれの放射状
溝２２を通り外周縁部２１ａに向けて流れてきた研磨剤
は、外周側端部２２´から環状溝２３に流れ込む。すな
わち、環状溝２３が、遠心力により外周領域２１ａに向
かう研磨剤を、一時的に溜める堰の役割をなしており、
これにより、外周縁部２１ａ（研磨パッド）の外側に直
接的に飛散する研磨剤の量が抑制される。

【００２８】すなわち、環状溝２３を設けたことによ
り、研磨剤がこの領域に一時的に溜められることになる
ため、外周縁部２１ａから外側に飛散する研磨剤の量が
抑制されて、研磨表面２１における研磨剤の分布量が極
力均一化されると共にその消費量が低減される。

【００２９】ここで、環状溝２３の形状については、図
４（ｂ）に示すように、断面が例えば矩形形状となるよ
うに形成され、その幅Ｗ２及び深さＤ２は、放射状溝２
２の幅Ｗ１及び深さＤ１よりも大きくあるいは同等に形
成してもよい。具体的な寸法としては、Ｗ１＝約２ｍ
ｍ、Ｄ１＝約０．６ｍｍの場合に、例えば、Ｗ２＝約２
ｍｍ〜４ｍｍ程度、Ｄ２＝約０．６ｍｍ〜１．２ｍｍ程
度の範囲に設定することができる。また、環状溝２３を
設ける位置は、外周縁部２１ａからの距離Ｌが、約１０
ｍｍ〜２０ｍｍ程度の範囲に設定される。尚、環状溝２
３の断面形状としては、矩形形状に限らず、Ｖ字形状あ
るいはその他の形状を採用でき、又、幅Ｗ２及び深さＤ
２、距離Ｌの寸法についても他の値を採用できる。

【００３０】また、この実施形態においては、放射状溝
２２のそれぞれの外周側端部２２´が環状溝２３に接続
されたものを示したが、外周側端部２２´と所定の間隔
をおいて環状溝２３が配置された構成、すなわち、放射
状溝２２と環状溝２３とが不連続な状態に形成された構
成を採用することも可能である。この場合も、前述同様
に飛散する研磨剤の量を抑制することができる。

【００３１】図５は、本発明に係る研磨パッドの第５の
実施形態を示す平面図及び拡大断面図である。この実施
形態においては、図４に示す実施形態に対して第２環状
溝２４を追加した以外は全て同一の構成であり、それ故
に、同一の構成については同一の符号を付してその説明
を省略する。すなわち、この研磨パッド２０´において
は、図５に示すように、環状溝２３の外側において所定
の間隔をあけて、さらに一つの第２環状溝２４が設けら
れている。第２環状溝２４は、図５（ｂ）に示すよう
に、環状溝２３と同様に、その断面が矩形形状に形成さ
れている。

【００３２】第２環状溝２４の幅Ｗ３及び深さＤ３は、
放射状溝２２の幅Ｗ１及び深さＤ１よりも大きくあるい
は同等、さらには環状溝２３の幅Ｗ２及び深さＤ２より
も大きくあるいは同等に形成してもよい。具体的な寸法
としては、Ｗ１＝約２ｍｍ、Ｄ１＝約０．６ｍｍの場合
に、例えば、Ｗ２＝約２ｍｍ〜約４ｍｍ、Ｄ２＝約０．
６ｍｍ〜約１．２ｍｍの範囲、Ｗ３＝約２ｍｍ〜約４ｍ
ｍ、Ｄ３＝約０．６ｍｍ〜約１．２ｍｍの範囲に設定す
ることができる。また、第２環状溝２４、環状溝２３を
設ける位置は、外周縁部２１ａからの距離Ｌ１が約１０
ｍｍ程度、距離Ｌ２が約３０ｍｍ程度に設定される。さ
らに、第２環状溝２４の断面形状としては、矩形形状に
限らず、Ｖ字形状その他の形状を採用でき、又、幅Ｗ
３、深さＤ３、及び距離Ｌ２の寸法についても他の値を
採用できる。

【００３３】この実施形態においては、それぞれの放射
状溝２２を通り外周縁部２１ａに向けて流れてきた研磨
剤は、先ず、外周側端部２２´から環状溝２３に流れ込
み、遠心力により外周縁部２１ａに向かう研磨剤が、こ
の環状溝２３内に一時的に溜められ、その後、環状溝２
３から溢れ出た研磨剤は、堰としての役割をなす第２環
状溝２４に流れ込み、この領域で再び一時的に溜められ
る。

【００３４】このように、環状溝２３と第２環状溝２４
とより、研磨剤が外周領域において一時的に溜められる
ことになるため、外周縁部２１ａから外側に飛散する研
磨剤の量がさらに抑制されて、研磨表面２１における研
磨剤の分布量が極力均一化されると共にその消費量が低
減される。

【００３５】また、この実施形態においては、放射状溝
２２のそれぞれの外周側端部２２´が環状溝２３に接続
されたものを示したが、外周側端部２２´と所定の間隔
をおいて環状溝２３が配置され、すなわち、放射状溝２
２と環状溝２３とが不連続な状態に形成された構成にお
いて、環状溝２３の外側に第２環状溝２４を設ける構成
を採用することも可能である。この場合も、前述同様に
飛散する研磨剤の量を抑制することができる。また、こ
の実施形態においては、一つの第２環状溝２４を設ける
構成を示したが、これに限定されず、二つ以上の第２環
状溝２４すなわち複数の環状溝を設けてもよい。

【００３６】図６は、本発明に係る研磨パッドの第６の
実施形態を示す平面図である。この実施形態において
は、図５に示す実施形態において環状溝のみを変更した
以外は全て同一の構成であり、それ故に、同一の構成に
ついては同一の符号を付してその説明を省略する。すな
わち、この研磨パッド２０´´においては、図６に示す
ように、環状溝２３´が、概略環状をなしつつも、周方
向において不連続となるように形成されている。そし
て、特に、環状溝１３´の不連続部分が放射状溝２２の
外周側端部２２´から外れた領域に形成されている。

【００３７】この実施形態においては、環状溝２３´が
円周方向において不連続となっているため、それぞれの
放射状溝２２を流れて外周縁部２１ａよりも内側の領域
に導かれた研磨剤は、その近傍に位置する途切れ途切れ
の円弧状をなす環状溝２３´により堰き止められて、そ
れぞれの領域に一時的に溜められ、続けて、第２環状溝
２４に堰き止められる。

【００３８】したがって、放射状溝２２から環状溝２３
´及び第２環状溝２４に流れ込んだ研磨剤は、一箇所に
集中することなく、適度に分散された状態で溜められ
る。これにより、一箇所に集中して溢れ出るような現象
が抑制され、それ故に、研磨パッド２０´´の外周縁部
２１ａから外側に飛散する研磨剤の量が極力抑制され
る。

【００３９】尚、第２環状溝２４についても、前述の図
３に示す実施形態の如く、周方向にいて不連続に形成
し、かつ、環状溝２３´の不連続部分に対応する位置に
溝部分が位置付けられるように、すなわち、両者の不連
続部分が互い違いに配置されるように形成されてもよ
い。この場合、互い違いに形成されることにより、研磨
剤の流出を効率良く抑制することができる。

【００４０】上記実施形態においては、環状溝として１
個、又は２個設けた場合を示したが、これに限定され
ず、３個あるいはそれ以上の複数個の環状溝を設けても
良い。また、外周縁部１１ａ，２１ａに向けて伸長する
長溝として、格子状溝１２、放射状溝２２を示したが、
これらに限定されず、外周縁部１１ａ、２１ａに向かっ
て伸長する長溝形状であれば、規則的に配置されないそ
の他の溝において本発明に係る環状溝を採用することも
できる。

【００４１】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の研磨パッド
によれば、上方から研磨表面に押し付けられる被処理体
を研磨するべく回転基盤上に配置される円板状の研磨パ
ッドにおいて、研磨表面に形成された溝を、外周縁部に
向けて伸長する長溝（例えば、格子状溝、放射状溝）
と、長溝の外側において周方向に伸長する少なくとも一
つの環状溝とにより構成したことにより、環状溝に堰の
役割をもたせることで、飛散する研磨剤の量を抑制する
ことができる。これにより、研磨速度の安定化、研磨の
均一化等が達成され、又、研磨剤の消費量が低減され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る研磨パッドの一実施形態を示すも
のであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部拡大断面図で
ある。

【図２】本発明に係る研磨パッドの第２の実施形態を示
すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部拡大断面
図である。

【図３】本発明に係る研磨パッドの第３の実施形態を示
す平面図である。

【図４】本発明に係る研磨パッドの第４の実施形態を示
すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部拡大断面
図である。

【図５】本発明に係る研磨パッドの第５の実施形態を示
すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部拡大断面
図である。

【図６】本発明に係る研磨パッドの第６の実施形態を示
す平面図である。

【図７】化学機械研磨装置におけるプラテン（研磨パッ
ド）、キャリアヘッド、スラリー供給アーム等を示す外
観斜視図である。

【図８】従来の研磨パッドを示すものであり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は一部拡大断面図である。

【符号の説明】

Ｗウェーハ（被処理体）Ｓ研磨剤１キャリアヘッド３プラテン（回転基盤）５スラリー供給アーム１０，１０´，１０´´，２０，２０´，２０´´ 研
磨パッド１１，２１研磨表面１１ａ，２１ａ外周縁部１２格子状溝（長溝）１２ａ横溝（長溝）１２ａ´ 外周側端部１２ｂ縦溝（長溝）１２ｂ´ 外周側端部１３，１３´，２３，２３´ 環状溝１４，１４´，２４第２環状溝２２放射状溝（長溝）２２´ 外周側端部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田岡恵千葉県成田市新泉14−３野毛平工業団地内アプライドマテリアルズジャパン株式会社内 (72)発明者鈴木賢二千葉県成田市新泉14−３野毛平工業団地内アプライドマテリアルズジャパン株式会社内Ｆターム(参考） 3C058 AA09 CB01 CB03 DA17

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】研磨表面に形成された溝を有し、前記研
磨表面に上方から押し付けられる被処理体を研磨するべ
く、回転基盤上に配置される円板状の研磨パッドであっ
て、前記溝は、外周縁部に向けて伸長する長溝と、前記長溝
の外側において周方向に伸長する環状溝と、を有する、
ことを特徴とする研磨パッド。
【請求項２】前記長溝は、お互いに交差する方向に伸
長する複数の格子状溝からなる、ことを特徴とする請求
項１記載の研磨パッド。
【請求項３】前記長溝は、外周縁部に向けて放射状に
伸長する複数の放射状溝からなる、ことを特徴とする請
求項１記載の研磨パッド。
【請求項４】前記環状溝は、前記長溝の外周側端部と
接続されている、ことを特徴とする請求項１ないし３い
ずれかに記載の研磨パッド。
【請求項５】前記環状溝の外側には、さらに少なくと
も一つの第２環状溝を有する、ことを特徴とする請求項
１ないし４いずれかに記載の研磨パッド。
【請求項６】前記環状溝又は前記第２環状溝は、周方
向において不連続に形成されている、ことを特徴とする
請求項５記載の研磨パッド。