JP2001150333A - 研磨パッド - Google Patents
研磨パッドInfo
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨終了時における配線膜厚のばらつき発生
を防止するとともに、配線パターンの欠損に伴う配線断
面積の減少を阻止して良好な回路パターンを得る。 【解決手段】 半導体ウエハＷに押し付けて接触する上
層部材３およびこの上層部材３に隣接する下層部材４を
有し、スラリーをパッド表面２ａに滴下して半導体ウエ
ハＷを回転研磨するパッド本体２を備えた研磨パッド１
において、パッド本体２に、パッド表面２ａに開口する
多数の排出孔２ｂを設けるとともに、これら各排出孔２
ｂに連通する多数の排出路４ａを設け、これら各排出路
４ａは、上層部材３の下方に位置し、パッド回転面方向
に開口されている構成としてある。
を防止するとともに、配線パターンの欠損に伴う配線断
面積の減少を阻止して良好な回路パターンを得る。 【解決手段】 半導体ウエハＷに押し付けて接触する上
層部材３およびこの上層部材３に隣接する下層部材４を
有し、スラリーをパッド表面２ａに滴下して半導体ウエ
ハＷを回転研磨するパッド本体２を備えた研磨パッド１
において、パッド本体２に、パッド表面２ａに開口する
多数の排出孔２ｂを設けるとともに、これら各排出孔２
ｂに連通する多数の排出路４ａを設け、これら各排出路
４ａは、上層部材３の下方に位置し、パッド回転面方向
に開口されている構成としてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
プロセスでウエハ表面を研磨する場合に使用して好適な
研磨パッドに関する。
プロセスでウエハ表面を研磨する場合に使用して好適な
研磨パッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化・高密
度化に伴い、ウエハ表面を高精度に平坦化する技術が要
求されている。このようなウエハの平坦化技術の一つに
化学的機械的研磨（ＣＭＰ）方法がある。これは、回転
する研磨パッドにウエハを押し付け、化学研磨液（スラ
リー）を供給しながら研磨パッドでウエハ表面を研磨す
るものである。
度化に伴い、ウエハ表面を高精度に平坦化する技術が要
求されている。このようなウエハの平坦化技術の一つに
化学的機械的研磨（ＣＭＰ）方法がある。これは、回転
する研磨パッドにウエハを押し付け、化学研磨液（スラ
リー）を供給しながら研磨パッドでウエハ表面を研磨す
るものである。
【０００３】従来、この種のＣＭＰ方法においては、図
３に示すような研磨パッドが採用されている。この研磨
パッドにつき、同図を用いて説明すると、同図におい
て、符号３１で示す研磨パッドは、パッド本体３２を備
え、プラテン（図示せず）に装着される。
３に示すような研磨パッドが採用されている。この研磨
パッドにつき、同図を用いて説明すると、同図におい
て、符号３１で示す研磨パッドは、パッド本体３２を備
え、プラテン（図示せず）に装着される。
【０００４】パッド本体３２は、上層部材３３および下
層部材３４を有している。上層部材３３は、被研磨物
（半導体ウエハ）に押し付けて接触する研磨層によって
形成されている。上層部材３３には、パッド本体３２の
パッド表面３２ａに開口する多数の凹孔３３ａが設けら
れている。各凹孔３３ａの内部には、スラリーあるいは
廃液が貯溜される。下層部材３４は、上層部材３３に隣
接する下地層によって形成されている。
層部材３４を有している。上層部材３３は、被研磨物
（半導体ウエハ）に押し付けて接触する研磨層によって
形成されている。上層部材３３には、パッド本体３２の
パッド表面３２ａに開口する多数の凹孔３３ａが設けら
れている。各凹孔３３ａの内部には、スラリーあるいは
廃液が貯溜される。下層部材３４は、上層部材３３に隣
接する下地層によって形成されている。
【０００５】このような研磨パッド３１を用い、被研磨
物としての半導体ウエハを研磨するには、上方定盤（ウ
エハ支持台）に半導体ウエハを装着するとともに、下方
定盤（プラテン）に研磨パッド３１を装着した後、上下
各定盤を互いに反対の方向に回転させ、かつパッド表面
３２ａに半導体ウエハの表面を押し付けながら、上下各
定盤をパッド表面方向に相対移動させることにより行
う。
物としての半導体ウエハを研磨するには、上方定盤（ウ
エハ支持台）に半導体ウエハを装着するとともに、下方
定盤（プラテン）に研磨パッド３１を装着した後、上下
各定盤を互いに反対の方向に回転させ、かつパッド表面
３２ａに半導体ウエハの表面を押し付けながら、上下各
定盤をパッド表面方向に相対移動させることにより行
う。
【０００６】このとき、パッド本体３２のパッド表面３
２ａ上にスラリーが滴下され、半導体ウエハの表面とパ
ッド本体３２のパッド表面３２ａとの間に供給される。
そして、スラリーによる半導体ウエハの表面研磨後にス
ラリーが廃液としてパッド表面３２ａ上を流動してパッ
ド表面方向（パッド遠心方向に）に排出される。
２ａ上にスラリーが滴下され、半導体ウエハの表面とパ
ッド本体３２のパッド表面３２ａとの間に供給される。
そして、スラリーによる半導体ウエハの表面研磨後にス
ラリーが廃液としてパッド表面３２ａ上を流動してパッ
ド表面方向（パッド遠心方向に）に排出される。
【０００７】また、従来の研磨パッドには、図４に示す
ようなものも採用されている。この研磨パッドにつき、
同図を用いて説明すると、同図において、符号４１で示
す研磨パッドは、パッド本体４２を備え、図２に示す研
磨パッド３１と同様にプラテン（図示せず）に装着され
る。
ようなものも採用されている。この研磨パッドにつき、
同図を用いて説明すると、同図において、符号４１で示
す研磨パッドは、パッド本体４２を備え、図２に示す研
磨パッド３１と同様にプラテン（図示せず）に装着され
る。
【０００８】パッド本体４２は、上層部材４３および下
層部材４４を備えている。上層部材４３は、被研磨物
（半導体ウエハ）に押し付けて接触する研磨層によって
形成されている。上層部材４３には、パッド表面方向お
よびパッド平面縦横方向に開口する平面格子状の凹溝４
５を形成することにより多数の凸部４６が設けられてい
る。下層部材４４は、上層部材４３に隣接する下地層に
よって形成されている。
層部材４４を備えている。上層部材４３は、被研磨物
（半導体ウエハ）に押し付けて接触する研磨層によって
形成されている。上層部材４３には、パッド表面方向お
よびパッド平面縦横方向に開口する平面格子状の凹溝４
５を形成することにより多数の凸部４６が設けられてい
る。下層部材４４は、上層部材４３に隣接する下地層に
よって形成されている。
【０００９】このような研磨パッド４１を用い、被研磨
物としての半導体ウエハを研磨するには、研磨パッド３
１による研磨と同様に、上方定盤に半導体ウエハを装着
するとともに、下方定盤に研磨パッド４１を装着した
後、上下各定盤を互いに反対の方向に回転させ、かつパ
ッド表面（各凸部４６の上面）に半導体ウエハの表面を
押し付けながら、上下各定盤をパッド表面方向に相対移
動させることにより行う。
物としての半導体ウエハを研磨するには、研磨パッド３
１による研磨と同様に、上方定盤に半導体ウエハを装着
するとともに、下方定盤に研磨パッド４１を装着した
後、上下各定盤を互いに反対の方向に回転させ、かつパ
ッド表面（各凸部４６の上面）に半導体ウエハの表面を
押し付けながら、上下各定盤をパッド表面方向に相対移
動させることにより行う。
【００１０】このとき、パッド本体４２のパッド表面上
にスラリーが滴下され、半導体ウエハの表面とパッド本
体４２のパッド表面との間に供給される。そして、スラ
リーによる半導体ウエハの表面研磨後にスラリーが廃液
としてパッド表面上および凹溝４５内を流動してパッド
表面方向（パッド遠心方向）に排出される。
にスラリーが滴下され、半導体ウエハの表面とパッド本
体４２のパッド表面との間に供給される。そして、スラ
リーによる半導体ウエハの表面研磨後にスラリーが廃液
としてパッド表面上および凹溝４５内を流動してパッド
表面方向（パッド遠心方向）に排出される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者（パッド
本体に凹孔を設けたもの）にあっては、スラリーの廃液
を排出する経路がパッド本体３２に形成されておらず、
このため研磨時にスラリーと廃液が混合し、研磨速度が
不安定であった。一方、後者（パッド本体に凹溝を設け
たもの）にあっては、平面格子状の凹溝４５がパッド表
面に開口する構造であるため、研磨時に凹溝４５の角部
（縁部）から被研磨物が応力集中を受け、この被研磨物
にエロージョンやディッシングが発生していた。
本体に凹孔を設けたもの）にあっては、スラリーの廃液
を排出する経路がパッド本体３２に形成されておらず、
このため研磨時にスラリーと廃液が混合し、研磨速度が
不安定であった。一方、後者（パッド本体に凹溝を設け
たもの）にあっては、平面格子状の凹溝４５がパッド表
面に開口する構造であるため、研磨時に凹溝４５の角部
（縁部）から被研磨物が応力集中を受け、この被研磨物
にエロージョンやディッシングが発生していた。
【００１２】この結果、被研磨物にＣｕ，ＷあるいはＡ
ｌ等の配線部材を含む場合には、研磨終了時に配線膜厚
にばらつきが発生するばかりか、配線断面積が配線パタ
ーンの欠損に応じて減少し、良好な回路パターンを得る
ことができないという問題があった。
ｌ等の配線部材を含む場合には、研磨終了時に配線膜厚
にばらつきが発生するばかりか、配線断面積が配線パタ
ーンの欠損に応じて減少し、良好な回路パターンを得る
ことができないという問題があった。
【００１３】なお、特開平１１−０５８２１８号公報に
「研磨パッド及び研磨装置」として先行技術が開示され
ているが、これは「複数の研磨液排出用貫通孔を有する
研磨パッドと、この研磨パッドにおける各研磨液排出用
貫通孔に連通する研磨液排出管を有する研磨液排出機構
とを備えた」ものであるため、前述した課題は解決され
ていない。
「研磨パッド及び研磨装置」として先行技術が開示され
ているが、これは「複数の研磨液排出用貫通孔を有する
研磨パッドと、この研磨パッドにおける各研磨液排出用
貫通孔に連通する研磨液排出管を有する研磨液排出機構
とを備えた」ものであるため、前述した課題は解決され
ていない。
【００１４】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、研磨終了時における配線膜厚のばらつき発生を
防止することができるとともに、配線パターンの欠損に
伴う配線断面積の減少を阻止することができ、もって良
好な回路パターンを得ることができる研磨パッドの提供
を目的とする。
もので、研磨終了時における配線膜厚のばらつき発生を
防止することができるとともに、配線パターンの欠損に
伴う配線断面積の減少を阻止することができ、もって良
好な回路パターンを得ることができる研磨パッドの提供
を目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の研磨パッドは、被研磨物に
押し付けて接触する上層部材およびこの上層部材に隣接
する下層部材を有し、スラリーをパッド表面に滴下して
被研磨物を回転研磨するパッド本体を備えた研磨パッド
において、パッド本体に、パッド表面に開口する多数の
排出孔を設けるとともに、これら各排出孔に連通する多
数の排出路を設け、これら各排出路は、上層部材の下方
位置に位置し、パッド回転面方向に開口されている構成
としてある。したがって、研磨時にスラリー廃液が各排
出孔から各排出路に流出し、パッド回転に伴う遠心力の
作用によって各排出路からパッド外に排出される。
に、本発明の請求項１記載の研磨パッドは、被研磨物に
押し付けて接触する上層部材およびこの上層部材に隣接
する下層部材を有し、スラリーをパッド表面に滴下して
被研磨物を回転研磨するパッド本体を備えた研磨パッド
において、パッド本体に、パッド表面に開口する多数の
排出孔を設けるとともに、これら各排出孔に連通する多
数の排出路を設け、これら各排出路は、上層部材の下方
位置に位置し、パッド回転面方向に開口されている構成
としてある。したがって、研磨時にスラリー廃液が各排
出孔から各排出路に流出し、パッド回転に伴う遠心力の
作用によって各排出路からパッド外に排出される。
【００１６】請求項２記載の発明は、請求項１記載の研
磨パッドにおいて、各排出孔が、上層部材および下層部
材にわたって形成された丸孔からなる構成としてある。
したがって、各排出孔の形成が、上層部材および下層部
材にわたって丸孔加工することにより行われる。
磨パッドにおいて、各排出孔が、上層部材および下層部
材にわたって形成された丸孔からなる構成としてある。
したがって、各排出孔の形成が、上層部材および下層部
材にわたって丸孔加工することにより行われる。
【００１７】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の研磨パッドにおいて、各排出路が、下層部材の層
面と反対側の面に開口する凹溝からなる構成としてあ
る。したがって、各排出路が、パッド使用状態において
下層部材の層面と反対側にある開口部を閉塞して下層部
材の層面方向にのみ開口する。
記載の研磨パッドにおいて、各排出路が、下層部材の層
面と反対側の面に開口する凹溝からなる構成としてあ
る。したがって、各排出路が、パッド使用状態において
下層部材の層面と反対側にある開口部を閉塞して下層部
材の層面方向にのみ開口する。
【００１８】請求項４記載の発明は、請求項１，２また
は３記載の研磨パッドにおいて、各排出路を、それぞれ
が互いに平行な位置に配置した構成としてある。したが
って、研磨時にスラリー廃液が各排出路に沿って流動
し、これら各排出路から下層部材の層面方向に排出され
る。
は３記載の研磨パッドにおいて、各排出路を、それぞれ
が互いに平行な位置に配置した構成としてある。したが
って、研磨時にスラリー廃液が各排出路に沿って流動
し、これら各排出路から下層部材の層面方向に排出され
る。
【００１９】請求項５記載の発明は、請求項１〜４のう
ちいずれか一記載の研磨パッドにおいて、各排出孔の開
口寸法と各排出路の開口寸法とを、それぞれが互いに等
しい大きさに設定した構成としてある。したがって、研
磨時に各排出孔から各排出路へのスラリー廃液の流動が
円滑に行われる。
ちいずれか一記載の研磨パッドにおいて、各排出孔の開
口寸法と各排出路の開口寸法とを、それぞれが互いに等
しい大きさに設定した構成としてある。したがって、研
磨時に各排出孔から各排出路へのスラリー廃液の流動が
円滑に行われる。
【００２０】請求項６記載の発明は、請求項１〜５のう
ちいずれか一記載の研磨パッドにおいて、下層部材が連
続発泡性樹脂によって形成されている構成としてある。
したがって、研磨時にスラリー廃液が各排出孔を流出し
た後、各排出路および下層部材を経てパッド外に排出さ
れる。
ちいずれか一記載の研磨パッドにおいて、下層部材が連
続発泡性樹脂によって形成されている構成としてある。
したがって、研磨時にスラリー廃液が各排出孔を流出し
た後、各排出路および下層部材を経てパッド外に排出さ
れる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につき、
図面を参照して説明する。図１（ａ）および（ｂ）は本
発明の第一実施形態に係る研磨パッドを示す斜視図と断
面図、図２は同じく本発明の第一実施形態に係る研磨パ
ッドの使用状態を示す正面図である。図１および図２に
おいて、符号１で示す研磨パッドは、パッド本体２を備
え、プラテン（下方定盤）２１に装着される。
図面を参照して説明する。図１（ａ）および（ｂ）は本
発明の第一実施形態に係る研磨パッドを示す斜視図と断
面図、図２は同じく本発明の第一実施形態に係る研磨パ
ッドの使用状態を示す正面図である。図１および図２に
おいて、符号１で示す研磨パッドは、パッド本体２を備
え、プラテン（下方定盤）２１に装着される。
【００２２】プラテン２１の上方には、図２に示すよう
に、ウエハ支持台２２ａを有する上方定盤２２が配置さ
れている。上方定盤２２のウエハ支持台２２ａには、被
研磨物としての半導体ウエハＷが装着されている。な
お、符号２３は研磨時にパッド本体２のパッド表面２ａ
にスラリーを滴下させるノズルである。
に、ウエハ支持台２２ａを有する上方定盤２２が配置さ
れている。上方定盤２２のウエハ支持台２２ａには、被
研磨物としての半導体ウエハＷが装着されている。な
お、符号２３は研磨時にパッド本体２のパッド表面２ａ
にスラリーを滴下させるノズルである。
【００２３】パッド本体２は、上層部材３および下層部
材４を有している。上層部材３は、被研磨物（半導体ウ
エハ）に押し付けて接触する独立発泡性ウレタン（例え
ば「ロデール社製のＩＣ１０００」）等からなる研磨層
によって形成されている。上層部材３には、パッド本体
２のパッド表面２ａに開口する多数の排出孔２ｂが下層
部材４にわたって設けられている。各排出孔２ｂは、上
層部材３（下層部材４）の層面と直角な方向に軸線をも
つ丸孔によって形成されている。これにより、研磨時に
排出孔２ｂの縁部から半導体ウエハＷが応力集中を受け
ることがない。
材４を有している。上層部材３は、被研磨物（半導体ウ
エハ）に押し付けて接触する独立発泡性ウレタン（例え
ば「ロデール社製のＩＣ１０００」）等からなる研磨層
によって形成されている。上層部材３には、パッド本体
２のパッド表面２ａに開口する多数の排出孔２ｂが下層
部材４にわたって設けられている。各排出孔２ｂは、上
層部材３（下層部材４）の層面と直角な方向に軸線をも
つ丸孔によって形成されている。これにより、研磨時に
排出孔２ｂの縁部から半導体ウエハＷが応力集中を受け
ることがない。
【００２４】下層部材４は、上層部材３に隣接する独立
発泡性ウレタン等からなる下地層によって形成されてい
る。下層部材４には、それぞれが互いに平行な位置に位
置し、かつ排出孔２ｂのうち一部の排出孔に連通する多
数の排出路４ａが設けられている。各排出路４ａは、パ
ッド本体２のパッド回転面方向（下層部材４の周面）に
開口し、かつパッド表面２ａと反対側の面（下層部材４
の層面と反対側の面）に開口する凹溝によって形成され
ている。これにより、研磨時にパッド回転に伴う遠心力
が各排出路４ａ内の廃液に作用し、これら廃液が排出路
４ａ内からパッド外（パッド平面方向）に排出される。
発泡性ウレタン等からなる下地層によって形成されてい
る。下層部材４には、それぞれが互いに平行な位置に位
置し、かつ排出孔２ｂのうち一部の排出孔に連通する多
数の排出路４ａが設けられている。各排出路４ａは、パ
ッド本体２のパッド回転面方向（下層部材４の周面）に
開口し、かつパッド表面２ａと反対側の面（下層部材４
の層面と反対側の面）に開口する凹溝によって形成され
ている。これにより、研磨時にパッド回転に伴う遠心力
が各排出路４ａ内の廃液に作用し、これら廃液が排出路
４ａ内からパッド外（パッド平面方向）に排出される。
【００２５】なお、各排出路４ａの溝幅と各排出孔２ｂ
の孔径とは、過度に小さいとスラリー廃液等の排水に対
する十分なコンダクタンスが得られず、また過度に大き
いと十分なパッド硬度が得られないことから、それぞれ
１〜５ｍｍ（排出孔）と１〜７ｍｍ（排出路）程度の寸
法に設定されていることが望ましい。
の孔径とは、過度に小さいとスラリー廃液等の排水に対
する十分なコンダクタンスが得られず、また過度に大き
いと十分なパッド硬度が得られないことから、それぞれ
１〜５ｍｍ（排出孔）と１〜７ｍｍ（排出路）程度の寸
法に設定されていることが望ましい。
【００２６】また、各排出路４ａの形成は、各排出孔２
ｂが連通するように上層部材３と下層部材４とを貼り合
わせた後、各排出路４ａの開口部のうちパッド表面２ａ
と反対側にある開口部を閉塞するように下層部材５をプ
ラテン（下方定盤）２１に貼り合わせることにより行わ
れる。
ｂが連通するように上層部材３と下層部材４とを貼り合
わせた後、各排出路４ａの開口部のうちパッド表面２ａ
と反対側にある開口部を閉塞するように下層部材５をプ
ラテン（下方定盤）２１に貼り合わせることにより行わ
れる。
【００２７】このように構成された研磨パッド１を用い
て被研磨物を研磨するには、従来と同様にして行う。す
なわち、上方定盤２２に被研磨物としての半導体ウエハ
Ｗを装着するとともに、下方定盤２１に研磨パッド１を
装着した後、上下各定盤２１，２２を互いに反対の方向
に回転させ、かつパッド本体２のパッド表面２ａに半導
体ウエハＷの表面を押し付けながら、上下各定盤２１，
２２をパッド表面方向に相対移動させる。
て被研磨物を研磨するには、従来と同様にして行う。す
なわち、上方定盤２２に被研磨物としての半導体ウエハ
Ｗを装着するとともに、下方定盤２１に研磨パッド１を
装着した後、上下各定盤２１，２２を互いに反対の方向
に回転させ、かつパッド本体２のパッド表面２ａに半導
体ウエハＷの表面を押し付けながら、上下各定盤２１，
２２をパッド表面方向に相対移動させる。
【００２８】このとき、パッド本体２のパッド表面２ａ
上にノズル２３からスラリーを滴下すると、このスラリ
ーが半導体ウエハＷの被研磨面とパッド本体２の研磨面
（パッド表面２ａ）との間に供給される。そして、スラ
リーによる半導体ウエハＷの表面研磨後にスラリーが廃
液としてパッド表面２ａから排出孔２ｂ内に流入して排
出路４ａ内に流出し、パッド回転に伴う遠心力の作用に
よって排出路４ａからパッド外（パッド遠心方向）に排
出される。
上にノズル２３からスラリーを滴下すると、このスラリ
ーが半導体ウエハＷの被研磨面とパッド本体２の研磨面
（パッド表面２ａ）との間に供給される。そして、スラ
リーによる半導体ウエハＷの表面研磨後にスラリーが廃
液としてパッド表面２ａから排出孔２ｂ内に流入して排
出路４ａ内に流出し、パッド回転に伴う遠心力の作用に
よって排出路４ａからパッド外（パッド遠心方向）に排
出される。
【００２９】したがって、本実施形態においては、スラ
リーの廃液を排出する経路がパッド本体２に確保される
から、従来のように研磨時にスラリーと廃液等とが混合
せず、安定した研磨速度を得ることができる。また、本
実施形態においては、スラリーの廃液を排出する経路の
一部が、パッド表面２に開口する排出孔２ｂ（丸孔）で
あるから、研磨時に排出孔２ｂの縁部から被研磨物が応
力集中を受けず、この被研磨物にエロージョンやディッ
シングが発生することがない。
リーの廃液を排出する経路がパッド本体２に確保される
から、従来のように研磨時にスラリーと廃液等とが混合
せず、安定した研磨速度を得ることができる。また、本
実施形態においては、スラリーの廃液を排出する経路の
一部が、パッド表面２に開口する排出孔２ｂ（丸孔）で
あるから、研磨時に排出孔２ｂの縁部から被研磨物が応
力集中を受けず、この被研磨物にエロージョンやディッ
シングが発生することがない。
【００３０】なお、本実施形態においては、スラリーの
廃液を排出する経路として排出路４ａを有する下層部材
４である場合について説明したが、本発明はこれに限定
されず、下層部材を連続発泡性ポリウレタンや不織布に
よって形成すれば、スラリーの廃液等がパッド表面から
排出孔内および下層部材を通過して外部に排出されるか
ら、パッド本体に排出路を形成することを必要としない
が、下層部材を連続発泡性ポリウレタン等によって形成
するとともに、この下層部材に排出路を形成することに
より、その排出効果を一層高めることができる。
廃液を排出する経路として排出路４ａを有する下層部材
４である場合について説明したが、本発明はこれに限定
されず、下層部材を連続発泡性ポリウレタンや不織布に
よって形成すれば、スラリーの廃液等がパッド表面から
排出孔内および下層部材を通過して外部に排出されるか
ら、パッド本体に排出路を形成することを必要としない
が、下層部材を連続発泡性ポリウレタン等によって形成
するとともに、この下層部材に排出路を形成することに
より、その排出効果を一層高めることができる。
【００３１】また、本実施形態においては、上層部材３
および下層部材４に跨ってパッド表面２ａに開口する排
出孔２ｂを設けるとともに、下層部材４の層面と反対側
の面と直角な方向およびパッド表面方向と平行な方向
（下層部材４の周面と直角な方向）に開口する排出路４
ａを下層部材４に設ける場合について説明したが、本発
明はこれに限定されず、上層部材にパッド表面および層
面に開口する排出孔を設けるとともに、パッド表面方向
と平行な方向および下層部材の層面に開口する排出路
（パッド本体のプラテンへの取付面には開口しない）を
下層部材に設けても実施形態と同様の効果を奏する。
および下層部材４に跨ってパッド表面２ａに開口する排
出孔２ｂを設けるとともに、下層部材４の層面と反対側
の面と直角な方向およびパッド表面方向と平行な方向
（下層部材４の周面と直角な方向）に開口する排出路４
ａを下層部材４に設ける場合について説明したが、本発
明はこれに限定されず、上層部材にパッド表面および層
面に開口する排出孔を設けるとともに、パッド表面方向
と平行な方向および下層部材の層面に開口する排出路
（パッド本体のプラテンへの取付面には開口しない）を
下層部材に設けても実施形態と同様の効果を奏する。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、パ
ッド本体に、パッド表面に開口する多数の排出孔を設け
るとともに、これら各排出孔に連通する多数の排出路を
設け、これら各排出路は、上層部材の下方に位置し、パ
ッド回転面方向に開口されているので、研磨時にスラリ
ー廃液が各排出孔から各排出路に流出し、パッド回転に
伴う遠心力の作用によって各排出路からパッド外に排出
される。
ッド本体に、パッド表面に開口する多数の排出孔を設け
るとともに、これら各排出孔に連通する多数の排出路を
設け、これら各排出路は、上層部材の下方に位置し、パ
ッド回転面方向に開口されているので、研磨時にスラリ
ー廃液が各排出孔から各排出路に流出し、パッド回転に
伴う遠心力の作用によって各排出路からパッド外に排出
される。
【００３３】したがって、スラリーの廃液等を排出する
経路がパッド本体に確保されるから、従来のように研磨
時にスラリーと廃液等とが混合せず、安定した研磨速度
を得ることができる。また、スラリーの廃液等を排出す
る経路の一部が、パッド表面に開口する排出孔であるか
ら、研磨時に各排出孔の縁部から被研磨物が応力集中を
受けず、この被研磨物にエロージョンやディッシングが
発生することがない。
経路がパッド本体に確保されるから、従来のように研磨
時にスラリーと廃液等とが混合せず、安定した研磨速度
を得ることができる。また、スラリーの廃液等を排出す
る経路の一部が、パッド表面に開口する排出孔であるか
ら、研磨時に各排出孔の縁部から被研磨物が応力集中を
受けず、この被研磨物にエロージョンやディッシングが
発生することがない。
【００３４】このため、研磨終了時における配線膜厚の
ばらつき発生を防止することができるとともに、配線パ
ターンの欠損に伴う配線断面積の減少を阻止することが
できるから、良好な回路パターンを得ることができる。
ばらつき発生を防止することができるとともに、配線パ
ターンの欠損に伴う配線断面積の減少を阻止することが
できるから、良好な回路パターンを得ることができる。
【図１】（ａ）および（ｂ）は本発明の第一実施形態に
係る研磨パッドを示す斜視図と断面図である。
係る研磨パッドを示す斜視図と断面図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る研磨パッドの使用
状態を示す正面図である。
状態を示す正面図である。
【図３】従来の研磨パッド（１）を示す斜視図である。
【図４】従来の研磨パッド（２）を示す斜視図である。
１ 研磨パッド ２ パッド本体 ２ａ パッド表面 ２ｂ 排出孔 ３ 上層部材 ４ 下層部材 ４ａ 排出路 ２１ 下方定盤 ２２ 上方定盤 ２２ａ ウエハ支持台 ２３ ノズル Ｗ 半導体ウエハ
Claims (6)
- 【請求項１】 被研磨物に押し付けて接触する上層部材
およびこの上層部材に隣接する下層部材を有し、スラリ
ーをパッド表面に滴下して前記被研磨物を回転研磨する
パッド本体を備えた研磨パッドにおいて、 前記パッド本体に、前記パッド表面に開口する多数の排
出孔を設けるとともに、 これら各排出孔に連通する多数の排出路を設け、 これら各排出路は、前記上層部材の下方に位置し、パッ
ド回転面方向に開口されていることを特徴とする研磨パ
ッド。 - 【請求項２】 前記各排出孔が、前記上層部材および前
記下層部材にわたって形成された丸孔からなることを特
徴とする請求項１記載の研磨パッド。 - 【請求項３】 前記各排出路が、前記下層部材の層面と
反対側の面に開口する凹溝からなることを特徴とする請
求項１または２記載の研磨パッド。 - 【請求項４】 前記各排出路を、互いに平行な位置に配
置したことを特徴とする請求項１，２または３記載の研
磨パッド。 - 【請求項５】 前記各排出孔の開口寸法と前記排出路の
開口寸法とを、それぞれが互いに等しい大きさに設定し
たことを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか一記載
の研磨パッド。 - 【請求項６】 前記下層部材が、連続発泡性樹脂によっ
て形成されていることを特徴とする請求項１〜５のうち
いずれか一記載の研磨パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33804699A JP2001150333A (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33804699A JP2001150333A (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 研磨パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001150333A true JP2001150333A (ja) | 2001-06-05 |
Family
ID=18314418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33804699A Pending JP2001150333A (ja) | 1999-11-29 | 1999-11-29 | 研磨パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001150333A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030053309A (ko) * | 2001-12-22 | 2003-06-28 | 동부전자 주식회사 | 반도체 웨이퍼 연마장치 |
| KR20030053292A (ko) * | 2001-12-22 | 2003-06-28 | 동부전자 주식회사 | 반도체 웨이퍼 연마장치 |
| JP2006005358A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 圧力逃がし通路を有する研磨パッド |
| JP2007189196A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-07-26 | Ebara Corp | 研磨パッド及び研磨装置 |
| KR100926198B1 (ko) * | 2001-12-13 | 2009-11-09 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 도전성 재료의 연마 및 증착용 연삭물 |
| JP2009269103A (ja) * | 2008-05-01 | 2009-11-19 | Nitta Haas Inc | 研磨パッド及び研磨パッド用のクッション体 |
| JP2011230219A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Sumco Corp | ウェーハの研磨方法、研磨パッド、研磨装置 |
| JP2012218115A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Toray Ind Inc | 研磨パッド |
| JP2014054725A (ja) * | 2013-12-24 | 2014-03-27 | Nitta Haas Inc | 研磨パッド及び研磨パッド用のクッション体 |
| CN111032283A (zh) * | 2017-08-21 | 2020-04-17 | 株式会社荏原制作所 | 基板研磨装置及基板研磨装置的研磨液吐出方法 |
-
1999
- 1999-11-29 JP JP33804699A patent/JP2001150333A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN111032283A (zh) * | 2017-08-21 | 2020-04-17 | 株式会社荏原制作所 | 基板研磨装置及基板研磨装置的研磨液吐出方法 |
| CN111032283B (zh) * | 2017-08-21 | 2021-11-26 | 株式会社荏原制作所 | 基板研磨装置及基板研磨装置的研磨液吐出方法 |
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