JP2003142347A - Structure of solid electrolytic capacitor, and method for manufacturing the same - Google Patents
Structure of solid electrolytic capacitor, and method for manufacturing the sameInfo
- Publication number
- JP2003142347A JP2003142347A JP2001337487A JP2001337487A JP2003142347A JP 2003142347 A JP2003142347 A JP 2003142347A JP 2001337487 A JP2001337487 A JP 2001337487A JP 2001337487 A JP2001337487 A JP 2001337487A JP 2003142347 A JP2003142347 A JP 2003142347A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- plate
- capacitor element
- anode body
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、タンタル又はニオ
ブ等の弁作用金属の粉末を使用した固体電解コンデンサ
のうち、小型で、且つ、薄型にした固体電解コンデンサ
の構造と、その製造方法とに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a small and thin solid electrolytic capacitor using a powder of valve action metal such as tantalum or niobium, and a manufacturing method thereof. It is a thing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の固体電解コンデンサに使
用するコンデンサ素子は、図１６〜図２１に示すように
して製造される。2. Description of the Related Art Conventionally, a capacitor element used in this type of solid electrolytic capacitor is manufactured as shown in FIGS.
【０００３】すなわち、先ず、タンタル等の弁作用金属
粉末を、図１６に示すように、多孔質のチップ型陽極体
２に、その一端面２ａから陽極ワイヤー３が突出するよ
うに多孔質に固め成形したのち、高い温度（約１５００
℃）に加熱して焼結する。That is, first, as shown in FIG. 16, a valve action metal powder such as tantalum is solidified into a porous chip type anode body 2 so that the anode wire 3 projects from one end face 2a thereof. After molding, high temperature (about 1500
℃) and sinter.
【０００４】次いで、この陽極体２を、図１７に示すよ
うに、容器Ａ内に入れた燐酸水溶液等の化成液Ｂ中にデ
ィップし、この状態で、陽極体２に直流電流を印加する
という陽極酸化処理を行うことにより、図１８に示すよ
うに、この陽極体２における各弁作用金属粉末の表面
に、絶縁性の高い五酸化タンタル等による誘電体膜４を
形成するとともに、この陽極体２の一端面２ａから突出
する陽極ワイヤー３の付け根部の表面にも、絶縁性の高
い五酸化タンタルによる誘電体膜４′を形成する。Next, as shown in FIG. 17, the anode body 2 is dipped in a chemical conversion solution B such as an aqueous solution of phosphoric acid contained in a container A, and a direct current is applied to the anode body 2 in this state. By carrying out anodizing treatment, as shown in FIG. 18, a dielectric film 4 made of tantalum pentoxide or the like having a high insulating property is formed on the surface of each valve action metal powder in this anode body 2, and this anode body is also formed. A dielectric film 4 ′ made of tantalum pentoxide having a high insulating property is also formed on the surface of the root portion of the anode wire 3 protruding from the one end face 2 a of 2.
【０００５】次いで、前記誘電体層４，４′を形成する
ための陽極酸化処理を終わると、この陽極体２を、図１
９に示すように、容器Ｃ内に入れた硝酸マンガン水溶液
等の固体電解質水溶液Ｄ中に、当該陽極体２における一
端面２ａの部分までディップし、引き上げて、加熱焼成
することを複数回（例えば、１０回程度）に繰り返すこ
とにより、図２０に示すように、この陽極体２における
誘電体層４の表面に、二酸化マンガンによる固体電解質
層５を形成する。Next, when the anodic oxidation treatment for forming the dielectric layers 4 and 4'is completed, the anode body 2 is formed as shown in FIG.
As shown in FIG. 9, dipping to a part of the one end face 2a of the anode body 2 in a solid electrolyte aqueous solution D such as a manganese nitrate aqueous solution placed in a container C, pulling up, and heating and firing a plurality of times (for example, By repeating this about 10 times), the solid electrolyte layer 5 made of manganese dioxide is formed on the surface of the dielectric layer 4 in the anode body 2 as shown in FIG.
【０００６】そして、前記陽極体２の表面のうちその一
端面２ａを除く部分に、図２１に示すように、グラファ
イト膜を下地とし銀等の金属膜を上層とする陰極膜６を
形成することにより、複数個のコンデンサ素子１を得
る。Then, as shown in FIG. 21, a cathode film 6 having a graphite film as a base and a metal film such as silver as an upper layer is formed on a portion of the surface of the anode body 2 excluding the one end surface 2a. Thus, a plurality of capacitor elements 1 are obtained.
【０００７】このコンデンサ素子の製造方法において、
前記固体電解質層５を形成するに際しては、図１９に示
すように、陽極体２を硝酸マンガン水溶液等の固体電解
質水溶液Ｄ中に当該陽極体２における一端面２ａの部分
までディップしたとき、前記固体電解質水溶液Ｄが、陽
極ワイヤー３の表面を伝って、当該陽極ワイヤー３うち
その付け根部における誘電体膜４′を越えて誘電体膜を
形成していない部分にまで染み上がり、この固体電解質
水溶液Ｄの染み上がりによって陰極側である前記固体電
解質層５が陽極側である陽極ワイヤー３に対して直接接
触して、その間が電気的に導通するという不良品になる
ことが多数発生する。In this method of manufacturing a capacitor element,
In forming the solid electrolyte layer 5, as shown in FIG. 19, when the anode body 2 is dipped in a solid electrolyte aqueous solution D such as a manganese nitrate aqueous solution to the end surface 2a of the anode body 2, the solid The aqueous electrolyte solution D travels along the surface of the anode wire 3 and soaks up to a portion of the anode wire 3 beyond the dielectric film 4 ′ at the root portion thereof where no dielectric film is formed. As a result, the solid electrolyte layer 5 on the cathode side comes into direct contact with the anode wire 3 on the anode side, and electrical conduction occurs between them, which often results in defective products.
【０００８】そこで、従来は、前記した固体電解質水溶
液の染み上がりを防止するために、前記陽極酸化処理を
完了したあとにおいて、前記各陽極体２から突出する陽
極ワイヤー３の付け根部にフッ素樹脂等の合成樹脂製の
リング体７を被嵌・装着し、このリング体７を装着した
状態で、固体電解質層５及び陰極膜６を形成するように
している。Therefore, conventionally, in order to prevent the above-mentioned solid electrolyte aqueous solution from bleeding up, a fluororesin or the like is attached to the base of the anode wire 3 protruding from each anode body 2 after the completion of the anodizing treatment. The synthetic resin ring body 7 is fitted and mounted, and with the ring body 7 mounted, the solid electrolyte layer 5 and the cathode membrane 6 are formed.
【０００９】また、従来、このようにして製造されたコ
ンデンサ素子１は、図２２及び図２３に示すように、こ
れを左右一対のリード端子８，９の間に配設して、当該
コンデンサ素子１における陽極ワイヤー３を一方の陽極
リード端子８に対して溶接等にて固着する一方、陽極体
２における陰極膜６に他方の陰極リード端子９を電気的
に接続し、これらの全体を合成樹脂製のパッケージ体１
０にて密封することによって、パッケージ型の固体電解
コンデンサに組み立てるようにしている。In the conventional capacitor element 1 thus manufactured, as shown in FIGS. 22 and 23, the capacitor element 1 is arranged between a pair of left and right lead terminals 8 and 9, and The anode wire 3 in 1 is fixed to one anode lead terminal 8 by welding or the like, while the other cathode lead terminal 9 is electrically connected to the cathode film 6 in the anode body 2, and the whole thereof is made of synthetic resin. Package body 1
By sealing with 0, a package type solid electrolytic capacitor is assembled.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】従来は、コンデンサ素
子１の製造に、前記したように、リング体７を使用して
いることにより、コンデンサ素子１における体積が、こ
のリング体７の分だけ増大するから、前記リング体７
が、このコンデンサ素子を使用した固体電解コンデンサ
を、小型で、且つ、薄型にすることに大きな妨げになっ
ているばかりか、前記リング体７を使用するので、この
分だけ製造コストがアップするという問題があった。Conventionally, since the ring body 7 is used for manufacturing the capacitor element 1 as described above, the volume of the capacitor element 1 is increased by the amount of the ring body 7. Therefore, the ring body 7
However, not only is it a great obstacle to making a solid electrolytic capacitor using this capacitor element small and thin, but since the ring body 7 is used, the manufacturing cost is increased accordingly. There was a problem.
【００１１】本発明は、これらの問題を解消した固体電
解コンデンサの構造とその製造方法を提供することを技
術的課題とするものである。It is a technical object of the present invention to provide a structure of a solid electrolytic capacitor which solves these problems and a manufacturing method thereof.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の構造は、「弁作用金属の粉末を多孔質に
焼結した板状の陽極体と、この板状陽極体における表裏
両平面のうち一方の平面に当該陽極体に電気的に導通す
るように固着した陽極片と、前記板状陽極体の全体に形
成した誘電体膜と、前記板状陽極体における表裏両平面
のうち他方の平面に形成した固体電解質層及び陰極膜と
から成るコンデンサ素子を備え、このコンデンサ素子の
板状陽極体における一方の平面側に陽極用端子を前記陽
極片に電気的に導通するように固着する一方、前記コン
デンサ素子の板状陽極体における他方の平面側に陰極用
端子を前記陰極膜に電気的に導通するように固着し
た。」ことを特徴としている。In order to achieve this technical object, the structure of the present invention is "a plate-shaped anode body obtained by sintering a powder of valve action metal into a porous body, and front and back surfaces of the plate-shaped anode body. An anode piece fixed to one of the two planes so as to be electrically conductive to the anode body, a dielectric film formed on the entire plate-like anode body, and both front and back planes of the plate-like anode body. A capacitor element comprising a solid electrolyte layer and a cathode film formed on the other of the flat surfaces is provided, and an anode terminal is electrically connected to the anode strip on one flat surface side of the plate-shaped anode body of the capacitor element. While fixing, the cathode terminal is fixed to the other flat surface side of the plate-like anode body of the capacitor element so as to be electrically connected to the cathode film. ”
【００１３】また、本発明の製造方法は、「弁作用金属
の粉末を板状の陽極体に、当該板状陽極体における表裏
両平面のうち一方の平面に陽極片を固着するように固め
成形して焼結する工程と、前記板状陽極体における表裏
両平面のうち他方の平面に固体電解質層を形成し次いで
この固体電解質層に重ねて陰極膜を形成してコンデンサ
素子にする工程とを備え、更に、前記コンデンサ素子の
板状陽極体における一方の平面側に陽極用端子を前記陽
極片に電気的に導通するように固着する工程と、前記コ
ンデンサ素子の板状陽極体における他方の平面側に陰極
用端子を前記陰極膜に電気的に導通するように固着する
工程とを備えている。」ことを特徴としている。Further, according to the manufacturing method of the present invention, "valve action metal powder is compacted into a plate-shaped anode body so that the anode piece is fixed to one of the front and back planes of the plate-shaped anode body. And sintering, and a step of forming a solid electrolyte layer on the other of the front and back planes of the plate-shaped anode body, and then forming a cathode film on the solid electrolyte layer to form a capacitor element. Further comprising a step of fixing an anode terminal to one flat surface side of the plate-shaped anode body of the capacitor element so as to be electrically connected to the anode piece, and the other flat surface of the plate-shaped anode body of the capacitor element. And a step of fixing a cathode terminal to the cathode film so as to be electrically connected to the cathode film. "
【００１４】[0014]
【発明の作用・効果】このように、弁作用金属の粉末に
よる陽極体を板状にして、この板状陽極体に、その表裏
両平面のうち一方の平面に陽極体を固着して誘電体膜を
形成する一方、前記板状陽極体の表裏両平面のうち他方
の平面に、固体電解質層を形成し、次いで、この固体電
解質層に重ねて陰極膜を形成することにより、前記固体
電解質層を、前記従来のように、固体電解質水溶液中へ
の陽極体のディップではなく、板状陽極体における他方
の平面に対する固体電解質水溶液又は固体電解質の材料
を含むペーストの塗布にて形成することができるから、
従来のように合成樹脂製のリング体を使用することを省
略できる。As described above, the anode body made of the powder of the valve-acting metal is formed into a plate shape, and the anode body is fixed to one of the two front and back planes of the plate-shaped anode body to form the dielectric body. While forming a membrane, on the other of the front and back planes of the plate-like anode body, a solid electrolyte layer is formed, and then, by forming a cathode membrane on the solid electrolyte layer, the solid electrolyte layer is formed. Can be formed by applying a paste containing a solid electrolyte aqueous solution or a solid electrolyte material to the other flat surface of the plate-shaped anode body, instead of dipping the anode body in the solid electrolyte aqueous solution as in the conventional case. From
It is possible to omit the use of a synthetic resin ring body as in the past.
【００１５】従って、本発明によると、従来のリング体
を使用しない分だけ、固体電解コンデンサを小型化で
き、また、固体電解コンデンサの大きさが決められてい
る場合には前記リング体を使用しない分だけ大容量化を
図ることができるとともに、製造コストを低減でき、し
かも、コンデンサ素子における陽極体を板状にして、そ
の表裏両平面のうち一方の片面側に陽極用端子を、他方
の平面側に陰極用端子を各々固着したことで、固体電解
コンデンサを、大幅に薄型にできる効果を有する。Therefore, according to the present invention, the solid electrolytic capacitor can be downsized by not using the conventional ring body, and the ring body is not used when the size of the solid electrolytic capacitor is determined. In addition to increasing the capacity, the manufacturing cost can be reduced, and moreover, the anode element of the capacitor element is made into a plate shape, and the anode terminal is provided on one side of one of the front and back planes, and the other plane. By fixing the cathode terminals to the respective sides, the solid electrolytic capacitor can be significantly thinned.
【００１６】また、請求項２のように構成にすることに
より、一つの陽極用端子と一つの陰極用端子との間に複
数個のコンデンサ素子を並列に備えた形態のアレイ型固
体電解コンデンサにすることができる。According to the second aspect of the invention, there is provided an array type solid electrolytic capacitor having a plurality of capacitor elements arranged in parallel between one anode terminal and one cathode terminal. can do.
【００１７】更にまた、請求項３のように構成すること
により、一つの陽極用端子と複数個の陰極用端子との
間、又は一つの陰極用端子と複数個の陽極用端子との間
の各々にコンデンサ素子を備えた形態のアレイ型固体電
解コンデンサにすることができる。Further, according to the third aspect, between one anode terminal and a plurality of cathode terminals, or between one cathode terminal and a plurality of anode terminals. An array type solid electrolytic capacitor in which each capacitor element is provided can be used.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１９】図１〜図１０は、第１の実施の形態を示
す。1 to 10 show a first embodiment.
【００２０】この第１の実施の形態は、先ず、タンタル
等の弁作用金属粉末を、図１及び図２に示すように、厚
さが例えば０．２〜０．３ｍｍの板状にした陽極体１２
に、その表裏両平面１２ａ，１２ｂのうち下面における
一方の平面１２ａから陽極片１３が突出するように多孔
質に固め成形したのち、高い温度（約１５００℃）に加
熱して焼結する。In the first embodiment, first, a valve action metal powder such as tantalum is formed into a plate-like anode having a thickness of 0.2 to 0.3 mm as shown in FIGS. 1 and 2. Body 12
Then, the anode piece 13 is made into a porous solid by molding so that the anode piece 13 protrudes from one of the front and back flat surfaces 12a and 12b, which is the lower surface, and then heated and sintered at a high temperature (about 1500 ° C.).
【００２１】なお、前記陽極片１３は、図２に示すよう
に、陽極体１２に対して、当該陽極体１２を固め成形す
るときこれに埋設するすることによって固着するようし
ても良いが、図３に示すように、焼結する前の陽極体１
２における一方の平面１２ａに対してレーザ光線の照射
等による溶接にて固着するようにしても良い。As shown in FIG. 2, the anode piece 13 may be fixed to the anode body 12 by embedding it in the anode body 12 when the anode body 12 is solidified and molded. As shown in FIG. 3, the anode body 1 before sintering
It may be fixed to one flat surface 12a in 2 by welding such as irradiation with a laser beam.
【００２２】次いで、前記陽極体１２を、容器内に入れ
た燐酸水溶液等の化成液中にディップし、この状態で、
陽極体１２に直流電流を印加するという陽極酸化処理を
行うことにより、この陽極体１２における各弁作用金属
粉末の表面に、絶縁性の高い五酸化タンタル等による誘
電体膜を形成する。Next, the anode body 12 is dipped in a chemical conversion solution such as a phosphoric acid aqueous solution placed in a container, and in this state,
By performing an anodizing process of applying a direct current to the anode body 12, a dielectric film made of tantalum pentoxide or the like having high insulation property is formed on the surface of each valve action metal powder in the anode body 12.
【００２３】次いで、前記板状陽極体１２を、その表裏
両平面２ａ，２ｂのうち他方の平面２ｂが上面になるよ
うに逆向きにし、その他方の平面２ｂに、硝酸マンガン
水溶液等の固体電解質水溶液をスプレーの吹き付け又は
ローラの押し付け等にて塗布したのち加熱焼成すること
を複数回繰り返すことにより、図４及び図５に示すよう
に、二酸化マンガンによる固体電解質層１５を形成す
る。Next, the plate-like anode body 12 is turned upside down so that the other flat surface 2b of the front and back flat surfaces 2a and 2b is the upper surface, and the other flat surface 2b is provided with a solid electrolyte such as a manganese nitrate aqueous solution. As shown in FIGS. 4 and 5, the solid electrolyte layer 15 made of manganese dioxide is formed by repeating heating and baking a plurality of times after applying the aqueous solution by spraying a spray or pressing a roller.
【００２４】なお、この固体電解質層１５は、前記陽極
体１２における他方の平面１２ｂに、二酸化マンガン等
のような固体電解質層用の材料を混合したペーストを、
ローラの押し付け等にて塗布したのち乾燥又は焼成する
ことによって形成するようにしても良い。The solid electrolyte layer 15 is a paste obtained by mixing a material for the solid electrolyte layer, such as manganese dioxide, on the other flat surface 12b of the anode body 12.
It may be formed by applying by pressing a roller or the like and then drying or baking.
【００２５】次いで、前記固体電解質層１５の表面に、
図６に示すように、グラファイト膜を下地とし銀等の金
属膜を上層とする陰極膜１６を形成することにより、コ
ンデンサ素子１１を得る。Then, on the surface of the solid electrolyte layer 15,
As shown in FIG. 6, a capacitor element 11 is obtained by forming a cathode film 16 having a graphite film as a base and a metal film such as silver as an upper layer.
【００２６】そして、このように製造されたコンデンサ
素子１１における陽極片１３を、一方の平面１２ａから
の長さＬを所定の長さに切り揃えたのち、このコンデン
サ素子１１の陽極体１２における一方の平面１２ａの側
に、貫通孔１８ａを備えた金属板製の陽極用端子１８
を、当該陽極用端子１９における貫通孔１８ａ内にコン
デンサ素子１１における陽極片１３が嵌まるように配設
して、この陽極用端子１８を、前記一方の平面１２ａに
対して、導電性接着剤２０にて、当該陽極用端子１８が
陽極片１３に電気的に導通するように固着する。Then, the anode piece 13 of the capacitor element 11 thus manufactured is cut into a predetermined length L from the one flat surface 12a, and one of the anode element 12 of the capacitor element 11 is cut. The anode terminal 18 made of a metal plate having a through hole 18a on the flat surface 12a side of the
Is disposed so that the anode piece 13 of the capacitor element 11 fits into the through hole 18a of the anode terminal 19, and the anode terminal 18 is attached to the one flat surface 12a by a conductive adhesive. At 20, the anode terminal 18 is fixed to the anode piece 13 so as to be electrically conducted.
【００２７】一方、前記コンデンサ素子１１の陽極体１
２における他方の平面１２ｂの側に、金属板製の陰極用
端子１９を配設して、この陰極用端子１９を、前記他方
の平面１２ｂの表面における陰極膜１６に対して、導電
性接着剤２１にて、当該陰極用端子１９が陰極膜１６に
電気的に導通するように固着する。On the other hand, the anode body 1 of the capacitor element 11
2 is provided with a cathode terminal 19 made of a metal plate on the side of the other flat surface 12b, and the cathode terminal 19 is attached to the cathode film 16 on the surface of the other flat surface 12b by a conductive adhesive. At 21, the cathode terminal 19 is fixed to the cathode film 16 so as to be electrically connected.
【００２８】これにより、図８及び図９に示すように、
固体電解コンデンサを得ることができる。As a result, as shown in FIGS. 8 and 9,
A solid electrolytic capacitor can be obtained.
【００２９】この固体電解コンデンサは、弁作用金属の
粉末を多孔質に焼結した板状の陽極体１２と、この板状
陽極体１２における表裏両平面１２ａ，１２ｂのうち一
方の平面１２ａに当該陽極体１２に電気的に導通するよ
うに固着した陽極片１３と、前記板状陽極体１２の全体
に形成した誘電体膜と、前記板状陽極体１２における表
裏両平面１２ａ，１２ｂのうち他方の平面１２ｂに形成
した固体電解質層１５及び陰極膜１６とから成るコンデ
ンサ素子１１を備え、このコンデンサ素子１１の板状陽
極体１２における一方の平面１２ａ側に陽極用端子１８
を導電性接着剤２０にて前記陽極片１３に電気的に導通
するように固着する一方、前記コンデンサ素子１１の板
状陽極体１２における他方の平面１２ｂ側に陰極用端子
１９を導電性接着剤２１にて前記陰極膜１６に電気的に
導通するように固着して成るという構成である。In this solid electrolytic capacitor, a plate-shaped anode body 12 obtained by sintering a powder of valve metal into a porous body and one of the front and back flat surfaces 12a and 12b of the plate-shaped anode body 12 are provided. The anode piece 13 fixed to the anode body 12 so as to be electrically conductive, the dielectric film formed on the entire plate-like anode body 12, and the other of the front and back planes 12a and 12b of the plate-like anode body 12 Is provided with a solid electrolytic layer 15 and a cathode film 16 formed on a flat surface 12b of the anode element 18 on the flat surface 12a side of the plate-like anode body 12 of the capacitor element 11.
Is fixed to the anode piece 13 with a conductive adhesive 20 so as to be electrically conductive, and a cathode terminal 19 is provided on the other flat surface 12b side of the plate-like anode body 12 of the capacitor element 11 with a conductive adhesive. At 21, the cathode film 16 is fixed so as to be electrically conductive.
【００３０】なお、前記コンデンサ素子１１の周囲に
は、当該コンデンサ素子１１を封止するための耐熱性合
成樹脂２２が充填されている。The periphery of the capacitor element 11 is filled with a heat resistant synthetic resin 22 for sealing the capacitor element 11.
【００３１】また、前記陰極用端子１９には、コンデン
サ素子１１から横方向へのはみ出し部１９ａを設け、こ
のはみ出し部１９ａを、前記陽極用端子１９と同一平面
になるように折り曲げることにより、陽極用端子１８及
び陰極用端子１９の両方を、プリント基板等に対して半
田付けできるように、面実装型に構成している。この場
合において、陽極用端子１８にはみ出し部を設けて、こ
のはみ出し部を陰極用端子１９と同一平面になるように
折り曲げる構成にしても良い。Further, the cathode terminal 19 is provided with a protruding portion 19a in the lateral direction from the capacitor element 11, and the protruding portion 19a is bent so as to be flush with the anode terminal 19 to form an anode. Both the terminal 18 and the cathode terminal 19 are configured to be surface mountable so that they can be soldered to a printed circuit board or the like. In this case, the anode terminal 18 may be provided with a protrusion, and the protrusion may be bent so as to be flush with the cathode terminal 19.
【００３２】次に、図１０は、第２の実施の形態を示
す。Next, FIG. 10 shows a second embodiment.
【００３３】この第２の実施の形態は、前記した構成の
三つのコンデンサ素子１１，１１′，１１″を使用して
アレイ型の固体電解コンデンサにした場合である。The second embodiment is a case where an array type solid electrolytic capacitor is formed by using the three capacitor elements 11, 11 'and 11 "having the above-mentioned structure.
【００３４】すなわち、この三つのコンデンサ素子１１
を並列に並べ、その陽極側に、各コンデンサ素子１１に
ついて共通の一つの金属板製の陽極用端子１８０を、導
電性接着剤２００にて固着する一方、その陰極側に、同
じく各コンデンサ素子１１について共通の一つの金属板
製の陽極用端子１９０を、導電性接着剤２１０にて固着
するという構成であり、これにより、その等価回路は、
図１１に示すようになり、一つの陽極用端子１８０と一
つの陰極用端子１９０との間に三つのコンデンサ素子１
１を並列に備えた形態のアレイ型固体電解コンデンサに
することができる。That is, these three capacitor elements 11
Are arranged in parallel, and one anode terminal 180 made of a metal plate, which is common to each capacitor element 11, is fixed to the anode side with a conductive adhesive 200, while each capacitor element 11 is also attached to the cathode side. A common anode terminal 190 made of a metal plate is fixed by a conductive adhesive 210, and thus the equivalent circuit is
As shown in FIG. 11, three capacitor elements 1 are provided between one anode terminal 180 and one cathode terminal 190.
It is possible to form an array type solid electrolytic capacitor in which 1 is provided in parallel.
【００３５】また、図１２は、第３の実施の形態を示
す。Further, FIG. 12 shows a third embodiment.
【００３６】この第３の実施の形態は、前記第２の実施
の形態において、その一つの陽極用端子１８０を、前記
三つの各コンデンサ素子１１ごとに分断した個別の陽極
用端子１８０ａ，１８０ｂ，１８０ｃにするという構成
であり、これにより、その等価回路は、図１３に示すよ
うになり、一つの陰極用端子１９０と複数個の陽極用端
子１８０ａ，１８０ｂ，１８０ｃとの間の各々にコンデ
ンサ素子１１を備えた形態のアレイ型固体電解コンデン
サにすることができる。The third embodiment is different from the second embodiment in that one anode terminal 180 is divided into each of the three capacitor elements 11, and individual anode terminals 180a, 180b, 180c, so that the equivalent circuit is as shown in FIG. 13, and a capacitor element is provided between each cathode terminal 190 and a plurality of anode terminals 180a, 180b, 180c. An array-type solid electrolytic capacitor having the form 11 can be provided.
【００３７】更にまた、図１４は、第４の実施の形態を
示す。Furthermore, FIG. 14 shows a fourth embodiment.
【００３８】この第４の実施の形態は、前記第２の実施
の形態において、その一つの陰極用端子１９０を、前記
三つの各コンデンサ素子１１ごとに分断した個別の陰極
用端子１９０ａ，１９０ｂ，１９０ｃにするという構成
であり、これにより、その等価回路は、図１５に示すよ
うになり、一つの陽極用端子１８０と複数個の陰極用端
子１９０ａ，１９０ｂ，１９０ｃとの間の各々にコンデ
ンサ素子１１を備えた形態のアレイ型固体電解コンデン
サにすることができる。In the fourth embodiment, in the second embodiment, one cathode terminal 190 is divided into each of the three capacitor elements 11, and individual cathode terminals 190a, 190b, 190c, the equivalent circuit thereof is as shown in FIG. 15, and a capacitor element is provided between one anode terminal 180 and a plurality of cathode terminals 190a, 190b, 190c. An array-type solid electrolytic capacitor having the form 11 can be provided.
【００３９】なお、これら第２、第３及び第４の実施の
形態においては、各コンデンサ素子１１を耐熱性合成樹
脂２２０にて密封しており、前記第１の実施の形態と同
様にして面実装型に構成することができる。In the second, third and fourth embodiments, each capacitor element 11 is hermetically sealed with the heat resistant synthetic resin 220, and the surface thereof is the same as in the first embodiment. It can be implemented.
【００４０】また、このアレイ型の固体電解コンデンサ
に構成する場合、コンデンサ素子１１は、三つにするこ
とに限らず、二つにするか、或いは、四つ以上の複数個
にできることはいうまでもなく、前記第３の実施の形態
と、第４の実施の形態を適宜組み合わせた形態のアレイ
型固体電解コンデンサできる。In the case of constructing this array type solid electrolytic capacitor, the number of capacitor elements 11 is not limited to three, and it is needless to say that it can be two or four or more. Of course, an array type solid electrolytic capacitor having a form in which the third embodiment and the fourth embodiment are appropriately combined can be obtained.
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるコンデンサ
素子の板状陽極体を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a plate-shaped anode body of a capacitor element according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のII−II視断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG.
【図３】図２の変形例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a modified example of FIG.
【図４】前記板状陽極体に固体電解質層を形成した状態
を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a solid electrolyte layer is formed on the plate-shaped anode body.
【図５】前記板状陽極体に陰極膜を形成した状態を示す
斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state in which a cathode film is formed on the plate-shaped anode body.
【図６】図５のVI−VI視断面図である。6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG.
【図７】本発明の第１の実施の形態による固体電解コン
デンサの分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view of the solid electrolytic capacitor according to the first embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第１の実施の形態による固体電解コン
デンサの縦断正面図である。FIG. 8 is a vertical sectional front view of the solid electrolytic capacitor according to the first embodiment of the present invention.
【図９】図８のIX−IX視断面図である。9 is a sectional view taken along line IX-IX in FIG.
【図１０】本発明の第２の実施の形態による固体電解コ
ンデンサの縦断正面図である。FIG. 10 is a vertical sectional front view of a solid electrolytic capacitor according to a second embodiment of the present invention.
【図１１】図１０の等価回路図である。11 is an equivalent circuit diagram of FIG.
【図１２】本発明の第３の実施の形態による固体電解コ
ンデンサの縦断正面図である。FIG. 12 is a vertical sectional front view of a solid electrolytic capacitor according to a third embodiment of the present invention.
【図１３】図１２の等価回路図である。13 is an equivalent circuit diagram of FIG.
【図１４】本発明の第４の実施の形態による固体電解コ
ンデンサの縦断正面図である。FIG. 14 is a vertical sectional front view of a solid electrolytic capacitor according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１５】図１４の等価回路図である。FIG. 15 is an equivalent circuit diagram of FIG.
【図１６】従来のコンデンサ素子における陽極体を示す
斜視図である。FIG. 16 is a perspective view showing an anode body in a conventional capacitor element.
【図１７】前記陽極体に誘電体膜を形成している状態を
示す断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state in which a dielectric film is formed on the anode body.
【図１８】誘電体膜を形成した陽極体の縦断正面図であ
る。FIG. 18 is a vertical sectional front view of an anode body having a dielectric film formed thereon.
【図１９】前記陽極体に固体電解質層を形成している状
態を示す断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view showing a state in which a solid electrolyte layer is formed on the anode body.
【図２０】固体電解質層を形成した陽極体の縦断正面図
である。FIG. 20 is a vertical sectional front view of an anode body having a solid electrolyte layer formed thereon.
【図２１】陽極体に誘電体膜、固体電解質層及び陰極膜
を形成したコンデンサ素子の縦断正面図である。FIG. 21 is a vertical sectional front view of a capacitor element in which a dielectric film, a solid electrolyte layer and a cathode film are formed on an anode body.
【図２２】前記従来のコンデンサ素子を使用した固体電
解コンデンサの縦断正面図である。FIG. 22 is a vertical sectional front view of a solid electrolytic capacitor using the conventional capacitor element.
【図２３】図２２のXXIII −XXIII 視平断面図である。23 is a plan sectional view taken along the line XXIII-XXIII in FIG. 22.
１１ コンデンサ素子 １２ 板状陽極体 １２ａ 板状陽極体の一方の平面 １２ｂ 板状陽極体の他方の平面 １３ 陽極片 １５ 固体電解質層 １６ 陰極膜 １８，１８０ 陽極用端子 １９，１９０ 陰極用端子 ２０，２００ 導電性接着剤 ２１，２１０ 導電性接着剤 11 Capacitor element 12 Plate-shaped anode 12a One plane of plate-shaped anode body 12b The other plane of the plate-shaped anode body 13 Anode piece 15 Solid electrolyte layer 16 Cathode film 18,180 Anode terminal 19,190 Cathode terminal 20,200 conductive adhesive 21,210 Conductive adhesive
Claims (4)
の陽極体と、この板状陽極体における表裏両平面のうち
一方の平面に当該陽極体に電気的に導通するように固着
した陽極片と、前記板状陽極体の全体に形成した誘電体
膜と、前記板状陽極体における表裏両平面のうち他方の
平面に形成した固体電解質層及び陰極膜とから成るコン
デンサ素子を備え、このコンデンサ素子の板状陽極体に
おける一方の平面側に陽極用端子を前記陽極片に電気的
に導通するように固着する一方、前記コンデンサ素子の
板状陽極体における他方の平面側に陰極用端子を前記陰
極膜に電気的に導通するように固着したことを特徴とす
る固体電解コンデンサの構造。1. A plate-shaped anode body made by sintering a powder of valve metal into a porous body, and one plate of the plate-shaped anode body, which is one of the front and back planes, is electrically connected to the anode body. A capacitor element comprising a fixed anode piece, a dielectric film formed on the entire plate-like anode body, and a solid electrolyte layer and a cathode film formed on the other of the front and back planes of the plate-like anode body. And a positive electrode terminal fixed to one flat side of the plate-shaped anode body of the capacitor element so as to be electrically connected to the anode piece, and a cathode on the other flat side of the plate-shaped anode body of the capacitor element. A structure of a solid electrolytic capacitor, wherein a terminal for use is fixed to the cathode film so as to be electrically connected.
ンサ素子の複数個を、当該各コンデンサ素子について共
通する一つの陽極用端子と、同じく各コンデンサ素子に
ついて共通する一つの陰極用端子との間に並列に設けた
ことを特徴とする固体電解コンデンサの構造。2. The capacitor according to claim 1, wherein a plurality of the capacitor elements are provided between one anode terminal common to each capacitor element and one cathode terminal also common to each capacitor element. A structure of a solid electrolytic capacitor, which is provided in parallel with.
陽極用端子を各コンデンサ素子ごとに分断した個別の陽
極用端子に構成するか、或いは、前記一つの陰極用端子
を各コンデンサ素子ごとに分断した個別の陰極用端子に
構成したことを特徴とする固体電解コンデンサの構造。3. The method according to claim 2, wherein the one anode terminal is formed as an individual anode terminal divided for each capacitor element, or the one cathode terminal is provided for each capacitor element. A structure of a solid electrolytic capacitor, characterized in that the cathode terminal is divided into individual terminals.
板状陽極体における表裏両平面のうち一方の平面に陽極
片を固着するように固め成形して焼結する工程と、前記
板状陽極体における表裏両平面のうち他方の平面に固体
電解質層を形成し次いでこの固体電解質層に重ねて陰極
膜を形成してコンデンサ素子にする工程とを備え、更
に、前記コンデンサ素子の板状陽極体における一方の平
面側に陽極用端子を前記陽極片に電気的に導通するよう
に固着する工程と、前記コンデンサ素子の板状陽極体に
おける他方の平面側に陰極用端子を前記陰極膜に電気的
に導通するように固着する工程とを備えていることを特
徴とする固体電解コンデンサの製造方法。4. A step of compacting and compacting a powder of valve action metal into a plate-shaped anode body so that the anode piece is fixed to one of the front and back planes of the plate-shaped anode body, and sintering. And a step of forming a solid electrolyte layer on the other of the front and back planes of the plate-like anode body, and then forming a cathode film on the solid electrolyte layer to form a capacitor element, further comprising: A step of fixing an anode terminal to one flat side of the plate-like anode body so as to be electrically connected to the anode piece; and a cathode terminal having the cathode terminal on the other plane side of the plate-like anode body of the capacitor element. And a step of fixing the film so that the film is electrically connected to the film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001337487A JP2003142347A (en) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | Structure of solid electrolytic capacitor, and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001337487A JP2003142347A (en) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | Structure of solid electrolytic capacitor, and method for manufacturing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003142347A true JP2003142347A (en) | 2003-05-16 |
Family
ID=19152115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001337487A Pending JP2003142347A (en) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | Structure of solid electrolytic capacitor, and method for manufacturing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003142347A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005096332A1 (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| WO2009063618A1 (en) * | 2007-11-15 | 2009-05-22 | Panasonic Corporation | Chip-type solid electrolytic capacitor and chip-type filter |
| JP2009123938A (en) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Panasonic Corp | Chip-type solid electrolytic capacitor |
| JP2009123937A (en) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Panasonic Corp | Chip-type solid electrolytic capacitor |
| JP2012129255A (en) * | 2010-12-13 | 2012-07-05 | Sanyo Electric Co Ltd | Solid electrolytic capacitor |
| WO2018092722A1 (en) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 株式会社村田製作所 | Capacitor and capacitor mounting structure |
-
2001
- 2001-11-02 JP JP2001337487A patent/JP2003142347A/en active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005096332A1 (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JPWO2005096332A1 (en) * | 2004-03-30 | 2008-02-21 | ローム株式会社 | Solid electrolytic capacitor |
| KR100859910B1 (en) * | 2004-03-30 | 2008-09-23 | 로무 가부시키가이샤 | Solid electrolytic capacitor |
| US7551424B2 (en) | 2004-03-30 | 2009-06-23 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP4657204B2 (en) * | 2004-03-30 | 2011-03-23 | ローム株式会社 | Solid electrolytic capacitor |
| WO2009063618A1 (en) * | 2007-11-15 | 2009-05-22 | Panasonic Corporation | Chip-type solid electrolytic capacitor and chip-type filter |
| JP2009123938A (en) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Panasonic Corp | Chip-type solid electrolytic capacitor |
| JP2009123937A (en) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Panasonic Corp | Chip-type solid electrolytic capacitor |
| US8421557B2 (en) | 2007-11-15 | 2013-04-16 | Panasonic Corporation | Chip-type solid electrolytic capacitor and chip-type filter |
| JP2012129255A (en) * | 2010-12-13 | 2012-07-05 | Sanyo Electric Co Ltd | Solid electrolytic capacitor |
| WO2018092722A1 (en) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 株式会社村田製作所 | Capacitor and capacitor mounting structure |
| US10535473B2 (en) | 2016-11-16 | 2020-01-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor and capacitor mounting configuration |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4805074A (en) | Solid electrolytic capacitor, and method of manufacturing same | |
| JP4010447B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
| US20060256506A1 (en) | Solid electrolyte capacitor and process for producing same | |
| US7149077B2 (en) | Solid electrolytic capacitor with face-down terminals, manufacturing method of the same, and lead frame for use therein | |
| JP3801660B2 (en) | Method for manufacturing capacitor element for tantalum solid electrolytic capacitor | |
| JPH07320983A (en) | Structure for solid electrolytic capacitor | |
| JP2003142347A (en) | Structure of solid electrolytic capacitor, and method for manufacturing the same | |
| JP4392960B2 (en) | Method for manufacturing tantalum electrolytic capacitor | |
| JP4366055B2 (en) | Manufacturing method of solid electrolytic capacitor | |
| JPH11251189A (en) | Manufacture of capacitor element in solid-state electrolytic capacitor | |
| JP5796193B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JPH0794369A (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JPH05175085A (en) | Chip-shaped solid electrolytic capacitor | |
| JP2003068588A (en) | Structure of surface mounting solid electrolytic capacitor with safety fuse and its manufacturing method | |
| JP3294362B2 (en) | Structure of solid electrolytic capacitor and method of manufacturing solid electrolytic capacitor | |
| JP3294361B2 (en) | Structure of solid electrolytic capacitor and method of manufacturing solid electrolytic capacitor | |
| JPH06333788A (en) | Structure and manufacture of surface-mount solid-state electrolytic capacitor | |
| JPH09102442A (en) | Manufacture of nonpolar solid-state electrolytic capacitor | |
| JPH0452610B2 (en) | ||
| JPH025528Y2 (en) | ||
| JP3208875B2 (en) | Chip-shaped solid electrolytic capacitor and its manufacturing method | |
| JPS6116684Y2 (en) | ||
| JP5201670B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
| JPH0442813B2 (en) | ||
| JP5796194B2 (en) | Solid electrolytic capacitor |