JP2003141931A - 半導電ロール用シリコーンゴム組成物及び半導電ロール - Google Patents
半導電ロール用シリコーンゴム組成物及び半導電ロールInfo
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- JP2003141931A JP2003141931A JP2001341493A JP2001341493A JP2003141931A JP 2003141931 A JP2003141931 A JP 2003141931A JP 2001341493 A JP2001341493 A JP 2001341493A JP 2001341493 A JP2001341493 A JP 2001341493A JP 2003141931 A JP2003141931 A JP 2003141931A
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 導電性材料を含有する熱硬化型シリコー
ンゴム組成物に、平均粒子径が２００μｍ以下の中空フ
ィラーを上記組成物中のオルガノポリシロキサン成分１
００重量部に対して０．１〜１０重量部含有することを
特徴とする半導電ロール用シリコーンゴム組成物。 【効果】 本発明の半導電ロール用シリコーンゴム組成
物は、成形加工性及び加硫特性に優れたものであり、半
導電領域での電気抵抗率が成形条件によって左右され
ず、かつバラツキが極めて少なく安定していると共に、
ゴム弾性に優れた半導電ロールが得られるものである。
ンゴム組成物に、平均粒子径が２００μｍ以下の中空フ
ィラーを上記組成物中のオルガノポリシロキサン成分１
００重量部に対して０．１〜１０重量部含有することを
特徴とする半導電ロール用シリコーンゴム組成物。 【効果】 本発明の半導電ロール用シリコーンゴム組成
物は、成形加工性及び加硫特性に優れたものであり、半
導電領域での電気抵抗率が成形条件によって左右され
ず、かつバラツキが極めて少なく安定していると共に、
ゴム弾性に優れた半導電ロールが得られるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導電領域（１０
3〜１０10Ω）で安定した電気抵抗率を示す半導電ロー
ル用シリコーンゴム組成物及びそれを用いた半導電ロー
ルに関する。
3〜１０10Ω）で安定した電気抵抗率を示す半導電ロー
ル用シリコーンゴム組成物及びそれを用いた半導電ロー
ルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気絶縁性を示すゴム状物質に導
電性材料を配合した導電性ゴムは種々知られており、例
えば導電性材料としてカーボンブラック等を配合し、電
気抵抗率を１０-1〜１０2Ω・ｃｍの範囲にした導電性
ゴムが、広い分野で応用されている。一方、電気絶縁性
ゴム状物質の一つであるシリコーンゴムは、耐熱性、耐
寒性、耐候性に優れ、電気絶縁性ゴムとして多く利用さ
れているが、他のゴム状物質と同様に導電性材料を添加
することで、導電性ゴムとしても実用化されている。ま
た、抵抗値を安定化する方法としては、特開平３−１９
５７５２号公報に記載されている通り、シリコーンパウ
ダーの添加が知られている。
電性材料を配合した導電性ゴムは種々知られており、例
えば導電性材料としてカーボンブラック等を配合し、電
気抵抗率を１０-1〜１０2Ω・ｃｍの範囲にした導電性
ゴムが、広い分野で応用されている。一方、電気絶縁性
ゴム状物質の一つであるシリコーンゴムは、耐熱性、耐
寒性、耐候性に優れ、電気絶縁性ゴムとして多く利用さ
れているが、他のゴム状物質と同様に導電性材料を添加
することで、導電性ゴムとしても実用化されている。ま
た、抵抗値を安定化する方法としては、特開平３−１９
５７５２号公報に記載されている通り、シリコーンパウ
ダーの添加が知られている。
【０００３】この場合、導電性シリコーンゴムに添加す
る導電性材料としては、例えばカーボンブラックやグラ
ファイト、銀，ニッケル，銅等の各種金属粉、各種非導
電性粉体や短繊維表面を銀等の金属で処理したもの、炭
素繊維，金属繊維などを混合したものが、シリコーンゴ
ムがもつ特異な特性を損なうことなく、その導電性材料
の種類及び充填量によりシリコーンゴムの電気抵抗率を
１０10〜１０-3Ω・ｃｍ程度まで低下させ得ることから
頻繁に使用されている。
る導電性材料としては、例えばカーボンブラックやグラ
ファイト、銀，ニッケル，銅等の各種金属粉、各種非導
電性粉体や短繊維表面を銀等の金属で処理したもの、炭
素繊維，金属繊維などを混合したものが、シリコーンゴ
ムがもつ特異な特性を損なうことなく、その導電性材料
の種類及び充填量によりシリコーンゴムの電気抵抗率を
１０10〜１０-3Ω・ｃｍ程度まで低下させ得ることから
頻繁に使用されている。
【０００４】しかしながら、シリコーンゴムにケッチェ
ンブラック、アセチレンブラック等の導電性カーボンブ
ラックを配合した場合、１０3〜１０10Ωという半導電
領域では電気抵抗率のバラツキが極めて大きくなり、電
気抵抗率を安定化させることは困難であった。これは成
形条件により導電性カーボンブラックの分散性が著しく
変化することが原因であると考えられる。
ンブラック、アセチレンブラック等の導電性カーボンブ
ラックを配合した場合、１０3〜１０10Ωという半導電
領域では電気抵抗率のバラツキが極めて大きくなり、電
気抵抗率を安定化させることは困難であった。これは成
形条件により導電性カーボンブラックの分散性が著しく
変化することが原因であると考えられる。
【０００５】ところが、最近においては、ＯＡ機器の部
品、特に乾式複写機における帯電ロール、現像ロール、
紙送りロール、定着ロール、加圧ロール、除電ロール、
クリーニングロール、オイル塗布ロール等のゴムロール
として、半導電ロールの必要性が高まり、このため半導
電領域での電気抵抗率変動が少なく、安定した電気抵抗
率を示す半導電ロールが求められている。
品、特に乾式複写機における帯電ロール、現像ロール、
紙送りロール、定着ロール、加圧ロール、除電ロール、
クリーニングロール、オイル塗布ロール等のゴムロール
として、半導電ロールの必要性が高まり、このため半導
電領域での電気抵抗率変動が少なく、安定した電気抵抗
率を示す半導電ロールが求められている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑みなされたもので、半導電領域での電気抵抗率の変動
が極めて狭く、電気抵抗率が成形条件に左右されずに安
定している半導電ロールを与える半導電ロール用シリコ
ーンゴム組成物、及びそれを用いた半導電ロールを提供
することを目的とする。
鑑みなされたもので、半導電領域での電気抵抗率の変動
が極めて狭く、電気抵抗率が成形条件に左右されずに安
定している半導電ロールを与える半導電ロール用シリコ
ーンゴム組成物、及びそれを用いた半導電ロールを提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物に、導電性
カーボンブラック、導電性亜鉛華、導電性酸化チタン等
の導電性材料と、特定量の平均粒子径が２００μｍ以下
の中空フィラーとを配合した半導電性シリコーンゴム組
成物を用い、これを成形、硬化して芯金上に半導電シリ
コーンゴム層を形成した場合、該ゴム層は１０3〜１０
10Ωの半導電領域において、電気抵抗のバラツキが２桁
以下という安定した電気抵抗率を与え、このため特に現
像装置に適した高安定性の半導電ロールが得られること
を知見し、本発明をなすに至った。
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物に、導電性
カーボンブラック、導電性亜鉛華、導電性酸化チタン等
の導電性材料と、特定量の平均粒子径が２００μｍ以下
の中空フィラーとを配合した半導電性シリコーンゴム組
成物を用い、これを成形、硬化して芯金上に半導電シリ
コーンゴム層を形成した場合、該ゴム層は１０3〜１０
10Ωの半導電領域において、電気抵抗のバラツキが２桁
以下という安定した電気抵抗率を与え、このため特に現
像装置に適した高安定性の半導電ロールが得られること
を知見し、本発明をなすに至った。
【０００８】従って、本発明は、導電性材料を含有する
熱硬化型シリコーンゴム組成物に、平均粒子径が２００
μｍ以下の中空フィラーを上記組成物中のオルガノポリ
シロキサン成分１００重量部に対して０．１〜１０重量
部含有することを特徴とする半導電ロール用シリコーン
ゴム組成物、及び、このシリコーンゴム組成物の半導電
性硬化層を芯金に形成してなることを特徴とする半導電
ロールを提供する。
熱硬化型シリコーンゴム組成物に、平均粒子径が２００
μｍ以下の中空フィラーを上記組成物中のオルガノポリ
シロキサン成分１００重量部に対して０．１〜１０重量
部含有することを特徴とする半導電ロール用シリコーン
ゴム組成物、及び、このシリコーンゴム組成物の半導電
性硬化層を芯金に形成してなることを特徴とする半導電
ロールを提供する。
【０００９】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明の半導電ロール用シリコーンゴム組成物は、熱硬化型
シリコーンゴム組成物のオルガノポリシロキサン成分１
００重量部に対して平均粒子径が２００μｍ以下の中空
フィラーを０．１〜１０重量部配合するものであり、そ
の硬化方式は特に限定されないが、付加反応硬化型組成
物、有機過酸化物架橋型組成物とすることが好適であ
る。
明の半導電ロール用シリコーンゴム組成物は、熱硬化型
シリコーンゴム組成物のオルガノポリシロキサン成分１
００重量部に対して平均粒子径が２００μｍ以下の中空
フィラーを０．１〜１０重量部配合するものであり、そ
の硬化方式は特に限定されないが、付加反応硬化型組成
物、有機過酸化物架橋型組成物とすることが好適であ
る。
【００１０】このような半導電ロール用シリコーンゴム
組成物としては、 （Ａ）一分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有する オルガノポリシロキサン １００重量部 （Ｂ）一分子中に少なくとも３個の珪素原子と結合する水素原子を含有するオル ガノハイドロジェンポリシロキサン ０．１〜３０重量部 （Ｃ）平均粒子径が２００μｍ以下の中空フィラー （Ａ），（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して０．１〜１０重量部 （Ｄ）導電性材料 硬化後のシリコーンゴム の体積抵抗率を１×１０3〜１×１０10Ω・ｃｍとする量 （Ｅ）付加反応触媒 触媒量 を含有する半導電ロール用シリコーンゴム組成物、又は、 （Ａ）一分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有する オルガノポリシロキサン １００重量部 （Ｃ）平均粒子径が２００μｍ以下の中空フィラー ０．１〜１０重量部 （Ｄ）導電性材料 硬化後のシリコーンゴム の体積抵抗率を１×１０3〜１×１０10Ω・ｃｍとする量 （Ｆ）有機過酸化物 触媒量 を含有する半導電ロール用シリコーンゴム組成物である
ことが好ましい。
組成物としては、 （Ａ）一分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有する オルガノポリシロキサン １００重量部 （Ｂ）一分子中に少なくとも３個の珪素原子と結合する水素原子を含有するオル ガノハイドロジェンポリシロキサン ０．１〜３０重量部 （Ｃ）平均粒子径が２００μｍ以下の中空フィラー （Ａ），（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して０．１〜１０重量部 （Ｄ）導電性材料 硬化後のシリコーンゴム の体積抵抗率を１×１０3〜１×１０10Ω・ｃｍとする量 （Ｅ）付加反応触媒 触媒量 を含有する半導電ロール用シリコーンゴム組成物、又は、 （Ａ）一分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有する オルガノポリシロキサン １００重量部 （Ｃ）平均粒子径が２００μｍ以下の中空フィラー ０．１〜１０重量部 （Ｄ）導電性材料 硬化後のシリコーンゴム の体積抵抗率を１×１０3〜１×１０10Ω・ｃｍとする量 （Ｆ）有機過酸化物 触媒量 を含有する半導電ロール用シリコーンゴム組成物である
ことが好ましい。
【００１１】これら各成分について、下記に詳しく説明
する。（Ａ）成分の一分子中に少なくとも２個の珪素原
子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロ
キサンとしては、下記平均組成式（１）で示されるもの
を用いることができる。 Ｒ1 aＳｉＯ(4-a)/2 （１） 式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の炭素数１〜１０、好
ましくは１〜８の非置換又は置換一価炭化水素基であ
り、ａは１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５の
範囲の正数である。
する。（Ａ）成分の一分子中に少なくとも２個の珪素原
子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロ
キサンとしては、下記平均組成式（１）で示されるもの
を用いることができる。 Ｒ1 aＳｉＯ(4-a)/2 （１） 式中、Ｒ1は互いに同一又は異種の炭素数１〜１０、好
ましくは１〜８の非置換又は置換一価炭化水素基であ
り、ａは１．５〜２．８、好ましくは１．８〜２．５の
範囲の正数である。
【００１２】ここで上記Ｒ1で示される珪素原子に結合
した非置換又は置換の一価炭化水素基としては、メチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、
ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オク
チル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル
基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール
基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル
基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル
基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シ
クロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、
これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、
塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例
えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル
基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げら
れるが、全Ｒ1の９０％以上がメチル基であることが好
ましい。
した非置換又は置換の一価炭化水素基としては、メチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、
ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オク
チル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基、フェニル
基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール
基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル
基等のアラルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル
基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シ
クロヘキセニル基、オクテニル基等のアルケニル基や、
これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、
塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例
えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル
基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基等が挙げら
れるが、全Ｒ1の９０％以上がメチル基であることが好
ましい。
【００１３】また、Ｒ1のうち少なくとも２個はアルケ
ニル基（炭素数２〜８のものが好ましく、更に好ましく
は炭素数２〜６のものであり、特に好ましくはビニル基
である。）であることが必要である。
ニル基（炭素数２〜８のものが好ましく、更に好ましく
は炭素数２〜６のものであり、特に好ましくはビニル基
である。）であることが必要である。
【００１４】このアルケニル基の含有量は、オルガノポ
リシロキサン中１．０×１０-6〜５．０×１０-3ｍｏｌ
／ｇ、特に５．０×１０-6〜１．０×１０-3ｍｏｌ／ｇ
とすることが好ましい。アルケニル基の量が１．０×１
０-6ｍｏｌ／ｇより少ないと架橋が不十分でゲル状にな
ってしまうことがあり、また５．０×１０-3ｍｏｌ／ｇ
より多いと架橋密度が高くなりすぎて、脆いゴムとなっ
てしまうおそれがある。
リシロキサン中１．０×１０-6〜５．０×１０-3ｍｏｌ
／ｇ、特に５．０×１０-6〜１．０×１０-3ｍｏｌ／ｇ
とすることが好ましい。アルケニル基の量が１．０×１
０-6ｍｏｌ／ｇより少ないと架橋が不十分でゲル状にな
ってしまうことがあり、また５．０×１０-3ｍｏｌ／ｇ
より多いと架橋密度が高くなりすぎて、脆いゴムとなっ
てしまうおそれがある。
【００１５】なお、このアルケニル基は、分子鎖末端の
珪素原子に結合していても、分子鎖途中の珪素原子に結
合していても、両者に結合していてもよい。
珪素原子に結合していても、分子鎖途中の珪素原子に結
合していても、両者に結合していてもよい。
【００１６】本発明のオルガノポリシロキサンの構造
は、基本的に主鎖部分がＲ1 2ＳｉＯ2/ 2で示されるジオ
ルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末
端がＲ1 3ＳｉＯ1/2で示されるトリオルガノシロキシ基
で封鎖された直鎖状構造を有することが好ましいが、部
分的には分岐状の構造、環状構造などであってもよい。
また、このオルガノポリシロキサンの分子量について
は、室温（２５℃）における粘度が１Ｐａ・ｓ以上、好
ましくは１０Ｐａ・ｓ以上であれば、室温で液状であっ
ても、生ゴム状のものであってもよい。
は、基本的に主鎖部分がＲ1 2ＳｉＯ2/ 2で示されるジオ
ルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末
端がＲ1 3ＳｉＯ1/2で示されるトリオルガノシロキシ基
で封鎖された直鎖状構造を有することが好ましいが、部
分的には分岐状の構造、環状構造などであってもよい。
また、このオルガノポリシロキサンの分子量について
は、室温（２５℃）における粘度が１Ｐａ・ｓ以上、好
ましくは１０Ｐａ・ｓ以上であれば、室温で液状であっ
ても、生ゴム状のものであってもよい。
【００１７】本発明の（Ｂ）成分は、一分子中に珪素原
子と結合する水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を少なくとも３個
有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、
分子中のＳｉ−Ｈ基が前記（Ａ）成分中の珪素原子に結
合したアルケニル基とヒドロシリル化付加反応により架
橋し、組成物を硬化させるための硬化剤として作用する
ものである。
子と結合する水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を少なくとも３個
有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであり、
分子中のＳｉ−Ｈ基が前記（Ａ）成分中の珪素原子に結
合したアルケニル基とヒドロシリル化付加反応により架
橋し、組成物を硬化させるための硬化剤として作用する
ものである。
【００１８】この（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンとしては、下記平均組成式（２）で示さ
れるものを用いることができる。 Ｒ2 bＨcＳｉＯ(4-b-c)/2 （２） （式中、Ｒ2は炭素数１〜１０、好ましくは１〜８の置
換又は非置換の一価炭化水素基である。またｂは、０．
７〜２．１、ｃは０．００１〜１．０で、かつｂ＋ｃは
０．８〜３．０を満足する正数である。）
ポリシロキサンとしては、下記平均組成式（２）で示さ
れるものを用いることができる。 Ｒ2 bＨcＳｉＯ(4-b-c)/2 （２） （式中、Ｒ2は炭素数１〜１０、好ましくは１〜８の置
換又は非置換の一価炭化水素基である。またｂは、０．
７〜２．１、ｃは０．００１〜１．０で、かつｂ＋ｃは
０．８〜３．０を満足する正数である。）
【００１９】ここで、Ｒ2の一価炭化水素基としては、
Ｒ1で例示したものと同様のものを挙げることができる
が、脂肪族不飽和基（アルケニル基）を有しないものが
好ましく、特に、メチル基、フェニル基、トリフロロプ
ロピル基が好ましい。また、ｂは０．８〜２．０、ｃは
０．０１〜１．０、ｂ＋ｃは１．０〜２．５を満たす正
数であることが好ましい。
Ｒ1で例示したものと同様のものを挙げることができる
が、脂肪族不飽和基（アルケニル基）を有しないものが
好ましく、特に、メチル基、フェニル基、トリフロロプ
ロピル基が好ましい。また、ｂは０．８〜２．０、ｃは
０．０１〜１．０、ｂ＋ｃは１．０〜２．５を満たす正
数であることが好ましい。
【００２０】本発明のオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンは、１分子中に少なくとも３個（通常、３〜３０
０個）、好ましくは３〜１００個、より好ましくは３〜
５０個の珪素原子結合水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有する
ものである。
キサンは、１分子中に少なくとも３個（通常、３〜３０
０個）、好ましくは３〜１００個、より好ましくは３〜
５０個の珪素原子結合水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有する
ものである。
【００２１】この珪素原子結合水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）
の含有量は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン中
０．００１〜０．０１７ｍｏｌ／ｇ、特に０．００２〜
０．０１５ｍｏｌ／ｇとすることが好ましい。珪素原子
結合水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）の量が少なすぎると架橋が
不十分でゲル状になってしまうことがあり、また多すぎ
ると架橋密度が高くなりすぎて、脆いゴムとなってしま
うおそれがある。
の含有量は、オルガノハイドロジェンポリシロキサン中
０．００１〜０．０１７ｍｏｌ／ｇ、特に０．００２〜
０．０１５ｍｏｌ／ｇとすることが好ましい。珪素原子
結合水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）の量が少なすぎると架橋が
不十分でゲル状になってしまうことがあり、また多すぎ
ると架橋密度が高くなりすぎて、脆いゴムとなってしま
うおそれがある。
【００２２】なお、この珪素原子に結合する水素原子
（Ｓｉ−Ｈ基）は、分子鎖末端、分子鎖の途中のいずれ
に位置していてもよく、両方に位置するものであっても
よい。
（Ｓｉ−Ｈ基）は、分子鎖末端、分子鎖の途中のいずれ
に位置していてもよく、両方に位置するものであっても
よい。
【００２３】本発明のオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網
目状のいずれの構造であってもよい。この場合、一分子
中の珪素原子の数（又は重合度）は２〜３００個、特に
４〜１５０個程度の室温（２５℃）で液状（通常、２５
℃で１，０００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは０．１〜５
００ｍＰａ・ｓ程度）のものが好適に用いられる。
キサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網
目状のいずれの構造であってもよい。この場合、一分子
中の珪素原子の数（又は重合度）は２〜３００個、特に
４〜１５０個程度の室温（２５℃）で液状（通常、２５
℃で１，０００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは０．１〜５
００ｍＰａ・ｓ程度）のものが好適に用いられる。
【００２４】上記（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンとしては、両末端トリメチルシロキシ基
封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリ
メチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイ
ドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイド
ロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末
端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両
末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシ
ロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリ
メチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン
・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合
体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とから
成る共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2
単位と（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位とから成る共重合体な
どが挙げられる。
ポリシロキサンとしては、両末端トリメチルシロキシ基
封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリ
メチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイ
ドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイド
ロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末
端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロ
キサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両
末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシ
ロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリ
メチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン
・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合
体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2単位とから
成る共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳｉＯ4/2
単位と（Ｃ6Ｈ5）ＳｉＯ3/2単位とから成る共重合体な
どが挙げられる。
【００２５】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンの配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．１
〜３０重量部、特に０．３〜２０重量部であることが好
ましい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンの配合量は、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したア
ルケニル基に対する（Ｂ）成分中の珪素原子結合水素原
子（Ｓｉ−Ｈ基）の量がモル比で、通常０．３〜１０．
０、好ましくは０．５〜５．０となる量で配合すること
もできる。
ンの配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．１
〜３０重量部、特に０．３〜２０重量部であることが好
ましい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンの配合量は、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したア
ルケニル基に対する（Ｂ）成分中の珪素原子結合水素原
子（Ｓｉ−Ｈ基）の量がモル比で、通常０．３〜１０．
０、好ましくは０．５〜５．０となる量で配合すること
もできる。
【００２６】次に、本発明の特徴的成分である（Ｃ）成
分の中空フィラーは、フィラー自身が弾性を持つこと
で、硬化時に成形圧力等の応力を緩和し、電気抵抗を安
定させる役割を担うものである。このような材料として
は、ガラスバルーン、シリカバルーン、カーボンバルー
ン、フェノールバルーン、アクリロニトリルバルーン、
塩化ビニリデンバルーン、アルミナバルーン、ジルコニ
アバルーン、シラスバルーンなど、いかなるものでもか
まわないが、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタ
クリロニトリル、アクリル酸エステル及びメタクリル酸
エステルから選ばれるモノマーの重合物並びにこれらの
モノマーのうち２種類以上の共重合物から選ばれるもの
が好ましい。また中空フィラーの強度を持たせるため等
の理由で表面に無機フィラー等を付着させたものでもよ
い。
分の中空フィラーは、フィラー自身が弾性を持つこと
で、硬化時に成形圧力等の応力を緩和し、電気抵抗を安
定させる役割を担うものである。このような材料として
は、ガラスバルーン、シリカバルーン、カーボンバルー
ン、フェノールバルーン、アクリロニトリルバルーン、
塩化ビニリデンバルーン、アルミナバルーン、ジルコニ
アバルーン、シラスバルーンなど、いかなるものでもか
まわないが、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、メタ
クリロニトリル、アクリル酸エステル及びメタクリル酸
エステルから選ばれるモノマーの重合物並びにこれらの
モノマーのうち２種類以上の共重合物から選ばれるもの
が好ましい。また中空フィラーの強度を持たせるため等
の理由で表面に無機フィラー等を付着させたものでもよ
い。
【００２７】本発明において、シリコーンゴム組成物内
で電気抵抗を安定化させるためには、中空フィラーの真
比重は０．３以下、好ましくは０．０１〜０．３、より
好ましくは０．０１〜０．２であることが望ましく、比
重が０．３を超えると、中空フィラーの殻の厚さが大き
く、弾性が不十分で電気抵抗の安定性に効果がない。ま
た、比重が小さすぎると配合・取り扱いが難しいばかり
か、中空フィラーの耐圧強度が不十分となり、成型時に
破壊してしまう場合がある。
で電気抵抗を安定化させるためには、中空フィラーの真
比重は０．３以下、好ましくは０．０１〜０．３、より
好ましくは０．０１〜０．２であることが望ましく、比
重が０．３を超えると、中空フィラーの殻の厚さが大き
く、弾性が不十分で電気抵抗の安定性に効果がない。ま
た、比重が小さすぎると配合・取り扱いが難しいばかり
か、中空フィラーの耐圧強度が不十分となり、成型時に
破壊してしまう場合がある。
【００２８】また、中空フィラーの平均粒子径は、２０
０μｍ以下（通常、２〜２００μｍ）、好ましくは５μ
ｍ以上１５０μｍ以下であり、２００μｍより大きいと
成型時の射出圧力により中空フィラーが破壊されてしま
ったり、ローラ成形後の表面の粗さが大きくなってしま
うなどの問題が生じる。なお、上記平均粒子径は、例え
ばレーザー光回折法等の分析手段を使用した粒度分布計
により、重量平均値（メジアン径）等として求めること
ができる。
０μｍ以下（通常、２〜２００μｍ）、好ましくは５μ
ｍ以上１５０μｍ以下であり、２００μｍより大きいと
成型時の射出圧力により中空フィラーが破壊されてしま
ったり、ローラ成形後の表面の粗さが大きくなってしま
うなどの問題が生じる。なお、上記平均粒子径は、例え
ばレーザー光回折法等の分析手段を使用した粒度分布計
により、重量平均値（メジアン径）等として求めること
ができる。
【００２９】中空フィラーの配合量は、上記オルガノポ
リシロキサン成分［（Ａ），（Ｂ）成分］１００重量部
に対して０．１〜１０重量部、好ましくは０．３〜５重
量部である。０．１重量部未満では電気抵抗の安定性が
不十分であり、また１０重量部を超える配合量では成
形、配合が難しいばかりでなく、電気抵抗が不安定にな
ってしまう。
リシロキサン成分［（Ａ），（Ｂ）成分］１００重量部
に対して０．１〜１０重量部、好ましくは０．３〜５重
量部である。０．１重量部未満では電気抵抗の安定性が
不十分であり、また１０重量部を超える配合量では成
形、配合が難しいばかりでなく、電気抵抗が不安定にな
ってしまう。
【００３０】（Ｄ）成分の導電性材料としては、導電性
カーボンブラック、導電性亜鉛華及び導電性酸化チタン
から選ばれる１種又は２種以上を併用することが好適で
ある。
カーボンブラック、導電性亜鉛華及び導電性酸化チタン
から選ばれる１種又は２種以上を併用することが好適で
ある。
【００３１】ここで、導電性カーボンブラックとして
は、通常導電性ゴム組成物に常用されているものを使用
し得、例えばアセチレンブラック、コンダクティブファ
ーネスブラック（ＣＦ）、スーパーコンダクティブファ
ーネスブラック（ＳＣＦ）、エクストラコンダクティブ
ファーネスブラック（ＸＣＦ）、コンダクティブチャン
ネルブラック（ＣＣ）、１５００℃程度の高温で熱処理
されたファーネスブラックやチャンネルブラック等を挙
げることができる。
は、通常導電性ゴム組成物に常用されているものを使用
し得、例えばアセチレンブラック、コンダクティブファ
ーネスブラック（ＣＦ）、スーパーコンダクティブファ
ーネスブラック（ＳＣＦ）、エクストラコンダクティブ
ファーネスブラック（ＸＣＦ）、コンダクティブチャン
ネルブラック（ＣＣ）、１５００℃程度の高温で熱処理
されたファーネスブラックやチャンネルブラック等を挙
げることができる。
【００３２】具体的に、アセチレンブラックとしては、
電化アセチレンブラック（電気化学社製），シャウニガ
ンアセチレンブラック（シャウニガンケミカル社製）等
が、コンダクティブファーネスブラックとしては、コン
チネックスＣＦ（コンチネンタルカーボン社製），バル
カンＣ（キャボット社製）等が、スーパーコンダクティ
ブファーネスブラックとしては、コンチネックスＳＣＦ
（コンチネンタルカーボン社製），バルカンＳＣ（キャ
ボット社製）等が、エクストラコンダクティブファーネ
スブラックとしては、旭ＨＳ−５００（旭カーボン社
製），バルカンＸＣ−７２（キャボット社製）等が、コ
ンダクティブチャンネルブラックとしては、コウラック
スＬ（デグッサ社製）等が例示され、また、ファーネス
ブラックの一種であるケッチェンブラックＥＣ及びケッ
チェンブラックＥＣ−６００ＪＤ（ケッチェンブラック
インターナショナル社製）を用いることもできる。
電化アセチレンブラック（電気化学社製），シャウニガ
ンアセチレンブラック（シャウニガンケミカル社製）等
が、コンダクティブファーネスブラックとしては、コン
チネックスＣＦ（コンチネンタルカーボン社製），バル
カンＣ（キャボット社製）等が、スーパーコンダクティ
ブファーネスブラックとしては、コンチネックスＳＣＦ
（コンチネンタルカーボン社製），バルカンＳＣ（キャ
ボット社製）等が、エクストラコンダクティブファーネ
スブラックとしては、旭ＨＳ−５００（旭カーボン社
製），バルカンＸＣ−７２（キャボット社製）等が、コ
ンダクティブチャンネルブラックとしては、コウラック
スＬ（デグッサ社製）等が例示され、また、ファーネス
ブラックの一種であるケッチェンブラックＥＣ及びケッ
チェンブラックＥＣ−６００ＪＤ（ケッチェンブラック
インターナショナル社製）を用いることもできる。
【００３３】なお、これらのうちでは、アセチレンブラ
ックが不純物含有率が少ない上、発達した二次ストラク
チャー構造を有することから導電性に優れており、本発
明において特に好適に用いられる。また、その卓越した
比表面積から低充填量でも優れた導電性を示すケッチェ
ンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ
等も好ましく使用できる。
ックが不純物含有率が少ない上、発達した二次ストラク
チャー構造を有することから導電性に優れており、本発
明において特に好適に用いられる。また、その卓越した
比表面積から低充填量でも優れた導電性を示すケッチェ
ンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤ
等も好ましく使用できる。
【００３４】上記（Ｄ）成分の導電性材料の配合量は、
本シリコーンゴム組成物の硬化物（シリコーンゴム）の
体積抵抗率を１×１０3〜１×１０10Ω・ｃｍ、特に１
×１０4〜１×１０9Ω・ｃｍとする量である。
本シリコーンゴム組成物の硬化物（シリコーンゴム）の
体積抵抗率を１×１０3〜１×１０10Ω・ｃｍ、特に１
×１０4〜１×１０9Ω・ｃｍとする量である。
【００３５】具体的に、上記導電性カーボンブラックの
添加量は、上述した（Ａ）成分のオルガノポリシロキサ
ン１００重量部に対して０．５〜５０重量部、特に１〜
２０重量部とすることが好ましい。添加量が０．５重量
部未満では所望の導電性を得ることができない場合があ
り、５０重量部を超えると得られる硬化物の電気抵抗率
が１×１０3Ω・ｃｍ未満となる可能性があり、目的と
する半導電領域とはならない場合がある。
添加量は、上述した（Ａ）成分のオルガノポリシロキサ
ン１００重量部に対して０．５〜５０重量部、特に１〜
２０重量部とすることが好ましい。添加量が０．５重量
部未満では所望の導電性を得ることができない場合があ
り、５０重量部を超えると得られる硬化物の電気抵抗率
が１×１０3Ω・ｃｍ未満となる可能性があり、目的と
する半導電領域とはならない場合がある。
【００３６】また、導電性亜鉛華として、具体的には、
本荘ケミカル（株）製の導電性亜鉛華等が好適に使用さ
れる。この配合量は、上記（Ａ）成分のオルガノポリシ
ロキサン１００重量部に対し、好ましくは３０〜３００
重量部、より好ましくは５０〜２５０重量部添加するこ
とにより、その硬化物の体積抵抗率を１×１０3〜１×
１０10Ω・ｃｍとすることができる。添加量が３０重量
部より少ないと導電性を得ることができないおそれがあ
り、一方３００重量部を超えると著しく力学特性を悪化
させる場合があり、このため添加量を１００〜２５０重
量部とすることが更に好ましい。
本荘ケミカル（株）製の導電性亜鉛華等が好適に使用さ
れる。この配合量は、上記（Ａ）成分のオルガノポリシ
ロキサン１００重量部に対し、好ましくは３０〜３００
重量部、より好ましくは５０〜２５０重量部添加するこ
とにより、その硬化物の体積抵抗率を１×１０3〜１×
１０10Ω・ｃｍとすることができる。添加量が３０重量
部より少ないと導電性を得ることができないおそれがあ
り、一方３００重量部を超えると著しく力学特性を悪化
させる場合があり、このため添加量を１００〜２５０重
量部とすることが更に好ましい。
【００３７】更に、導電性酸化チタンとしては、例えば
白色導電性酸化チタンＥＴ−５００Ｗ（石原産業（株）
製）等を挙げることができる。この場合、基本組成はＴ
ｉＯ 2・ＳｎＯ2にＳｂをドープしたものとすることが好
ましい。なお、添加量は上述した導電性亜鉛華の添加量
と同様とすることができる。
白色導電性酸化チタンＥＴ−５００Ｗ（石原産業（株）
製）等を挙げることができる。この場合、基本組成はＴ
ｉＯ 2・ＳｎＯ2にＳｂをドープしたものとすることが好
ましい。なお、添加量は上述した導電性亜鉛華の添加量
と同様とすることができる。
【００３８】（Ｅ）成分の付加反応触媒としては、白金
黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アル
コールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯
体、白金ビスアセトアセテート、パラジウム系触媒、ロ
ジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。な
お、この付加反応触媒の配合量は触媒量とすることがで
きるが、通常、金属分として（Ａ）及び（Ｂ）成分の合
計に対して０．５〜１，０００ｐｐｍ、特に１〜５００
ｐｐｍ程度配合することが好ましい。
黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アル
コールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯
体、白金ビスアセトアセテート、パラジウム系触媒、ロ
ジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。な
お、この付加反応触媒の配合量は触媒量とすることがで
きるが、通常、金属分として（Ａ）及び（Ｂ）成分の合
計に対して０．５〜１，０００ｐｐｍ、特に１〜５００
ｐｐｍ程度配合することが好ましい。
【００３９】（Ｆ）成分の有機過酸化物としては、有機
過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物において、（Ａ）
成分の架橋反応を促進するための触媒として使用される
ものであればよく、従来公知のものとすればよいが、例
えばベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベン
ゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキ
サイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４
−ジクミルイパーオキサイド、２，５−ジメチル−ビス
（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−
ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシカルボキシ）ヘキ
サン等が挙げられるが、特にこれらに限定されるもので
はない。
過酸化物硬化型シリコーンゴム組成物において、（Ａ）
成分の架橋反応を促進するための触媒として使用される
ものであればよく、従来公知のものとすればよいが、例
えばベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベン
ゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキ
サイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４
−ジクミルイパーオキサイド、２，５−ジメチル−ビス
（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−
ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシカルボキシ）ヘキ
サン等が挙げられるが、特にこれらに限定されるもので
はない。
【００４０】なお、有機過酸化物の添加量は触媒量であ
り、硬化速度に応じて適宜選択すればよいが、通常は
（Ａ）成分１００重量部に対して０．１〜１０重量部、
好ましくは０．２〜２重量部の範囲とすればよい。
り、硬化速度に応じて適宜選択すればよいが、通常は
（Ａ）成分１００重量部に対して０．１〜１０重量部、
好ましくは０．２〜２重量部の範囲とすればよい。
【００４１】本発明の半導電ロール用シリコーンゴム組
成物には、必要に応じてシリカヒドロゲル（含水けい
酸）、シリカエアロゲル（無水けい酸−煙霧質シリカ）
等の補強性シリカ充填剤、クレイ、炭酸カルシウム、ケ
イソウ土、二酸化チタン等の充填剤、低分子シロキサン
エステル、シラノール、例えばジフェニルシランジオー
ル等の分散剤、酸化鉄、酸化セリウム、オクチル酸鉄等
の耐熱性向上剤、接着性や成形加工性を向上させるため
の各種カーボンファンクショナルシラン、難燃性を付与
させるハロゲン化合物などを本発明の目的を損なわない
範囲で添加混合してもよい。
成物には、必要に応じてシリカヒドロゲル（含水けい
酸）、シリカエアロゲル（無水けい酸−煙霧質シリカ）
等の補強性シリカ充填剤、クレイ、炭酸カルシウム、ケ
イソウ土、二酸化チタン等の充填剤、低分子シロキサン
エステル、シラノール、例えばジフェニルシランジオー
ル等の分散剤、酸化鉄、酸化セリウム、オクチル酸鉄等
の耐熱性向上剤、接着性や成形加工性を向上させるため
の各種カーボンファンクショナルシラン、難燃性を付与
させるハロゲン化合物などを本発明の目的を損なわない
範囲で添加混合してもよい。
【００４２】本発明の半導電ロール用シリコーンゴム組
成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）、又は（Ａ），（Ｃ），
（Ｄ）及び（Ｆ）の各成分を常法に準じて混合すること
により、得ることができる。
成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）、又は（Ａ），（Ｃ），
（Ｄ）及び（Ｆ）の各成分を常法に準じて混合すること
により、得ることができる。
【００４３】本発明の半導電ロール用シリコーンゴム組
成物は、これを硬化させてなるシリコーンゴムの体積抵
抗率が１×１０3〜１×１０10Ω・ｃｍ、好ましくは１
×１０4〜１×１０9Ω・ｃｍとなるものである。
成物は、これを硬化させてなるシリコーンゴムの体積抵
抗率が１×１０3〜１×１０10Ω・ｃｍ、好ましくは１
×１０4〜１×１０9Ω・ｃｍとなるものである。
【００４４】本発明の半導電ロール用シリコーンゴム組
成物は、室温で液状のものから、流動性のない、いわゆ
るミラブル型のものまで使用することができる。
成物は、室温で液状のものから、流動性のない、いわゆ
るミラブル型のものまで使用することができる。
【００４５】本発明の半導電ロールは、芯金に上記シリ
コーンゴム組成物の半導電性硬化物層を形成するもので
あるが、この場合、芯金の材質、寸法等はロールの種類
に応じて適宜選定し得る。また、シリコーンゴム組成物
の成形、硬化法も適宜選定し得、例えば圧縮成形、注入
成形、移送成形、射出成形、コーティング等の方法によ
って成形でき、加熱により硬化される。この際の硬化条
件としては、特に限定されるものではないが、一般的に
は、８０〜２５０℃で１０秒〜３０分加熱硬化させ、更
に１００〜２５０℃で３０分〜２４時間ポストキュアす
ることが好ましい。
コーンゴム組成物の半導電性硬化物層を形成するもので
あるが、この場合、芯金の材質、寸法等はロールの種類
に応じて適宜選定し得る。また、シリコーンゴム組成物
の成形、硬化法も適宜選定し得、例えば圧縮成形、注入
成形、移送成形、射出成形、コーティング等の方法によ
って成形でき、加熱により硬化される。この際の硬化条
件としては、特に限定されるものではないが、一般的に
は、８０〜２５０℃で１０秒〜３０分加熱硬化させ、更
に１００〜２５０℃で３０分〜２４時間ポストキュアす
ることが好ましい。
【００４６】また、本発明の半導電ロールは、シリコー
ンゴム層の外周に更にフッ素系樹脂層を設けてもよい。
この場合、フッ素系樹脂層は、フッ素系樹脂コーティン
グ材やフッ素系樹脂チューブなどにより形成され、上記
シリコーンゴム層を被覆する。
ンゴム層の外周に更にフッ素系樹脂層を設けてもよい。
この場合、フッ素系樹脂層は、フッ素系樹脂コーティン
グ材やフッ素系樹脂チューブなどにより形成され、上記
シリコーンゴム層を被覆する。
【００４７】ここでフッ素系樹脂コーティング材として
は、例えばポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦ
Ｅ）のラテックスや、ダイエルラテックス（ダイキン工
業社製、フッ素系ラテックス）等が挙げられ、またフッ
素系樹脂チューブとしては、市販品を使用し得、例えば
ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、テトラ
フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテ
ル共重合体樹脂（ＰＦＡ）、フッ化エチレン−ポリプロ
ピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ）、ポリフッ化ビニリデン
樹脂（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル樹脂などが挙げら
れるが、これらのうちで特にＰＦＡが好ましい。
は、例えばポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦ
Ｅ）のラテックスや、ダイエルラテックス（ダイキン工
業社製、フッ素系ラテックス）等が挙げられ、またフッ
素系樹脂チューブとしては、市販品を使用し得、例えば
ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、テトラ
フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテ
ル共重合体樹脂（ＰＦＡ）、フッ化エチレン−ポリプロ
ピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ）、ポリフッ化ビニリデン
樹脂（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル樹脂などが挙げら
れるが、これらのうちで特にＰＦＡが好ましい。
【００４８】なお、この半導電ロールの半導電性硬化物
層（シリコーンゴム層）は、通常０．２〜５０ｍｍ、特
に０．５〜３０ｍｍの厚さに成形され、その硬化物層表
面と芯金との間の電気抵抗が１×１０3〜１×１０
10Ω、特に１×１０4〜１×１０9Ωであることが好まし
く、本発明のシリコーンゴム層は、上記抵抗値の範囲に
おいて、電気抵抗のバラツキが２桁以内であるため、特
に現像装置における帯電ロール、現像ロール、紙送りロ
ール等の半導電層として好適である。
層（シリコーンゴム層）は、通常０．２〜５０ｍｍ、特
に０．５〜３０ｍｍの厚さに成形され、その硬化物層表
面と芯金との間の電気抵抗が１×１０3〜１×１０
10Ω、特に１×１０4〜１×１０9Ωであることが好まし
く、本発明のシリコーンゴム層は、上記抵抗値の範囲に
おいて、電気抵抗のバラツキが２桁以内であるため、特
に現像装置における帯電ロール、現像ロール、紙送りロ
ール等の半導電層として好適である。
【００４９】
【発明の効果】本発明の半導電ロール用シリコーンゴム
組成物は、成形加工性及び加硫特性に優れたものであ
り、半導電領域での電気抵抗率が成形条件によって左右
されず、かつバラツキが極めて少なく安定していると共
に、ゴム弾性に優れた半導電ロールが得られるものであ
る。
組成物は、成形加工性及び加硫特性に優れたものであ
り、半導電領域での電気抵抗率が成形条件によって左右
されず、かつバラツキが極めて少なく安定していると共
に、ゴム弾性に優れた半導電ロールが得られるものであ
る。
【００５０】
【実施例】以下、実施例と比較例を示して本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるもの
ではない。なお、以下の例において部はいずれも重量部
を示す。
的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるもの
ではない。なお、以下の例において部はいずれも重量部
を示す。
【００５１】［実施例１］両末端がジメチルビニルシロ
キシ基で封鎖された２５℃での粘度が１０Ｐａ・ｓであ
るジメチルポリシロキサン（重合度５００）１００部、
比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理されたヒュ
ームドシリカ（Ｒ−９７２、日本アエロジル社製）と、
比重０．０４，平均粒子径４０μｍの熱可塑性樹脂製中
空フィラー（Ｅｘｐａｎｃｅｌ ＤＥ、エクスパンセル
社製）と、アセチレンブラック（デンカブラックＨＳ−
１００、電気化学工業社製）を下記表１に示す量プラネ
タリーミキサーに入れ、３０分間撹拌を続けた後、更に
架橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチ
ルハイドロジェンポリシロキサン（重合度１７、Ｓｉ−
Ｈ量０．００６０ｍｏｌ／ｇ）１．７部、反応制御剤と
してエチニルシクロヘキサノール０．０５部、白金触媒
（Ｐｔ濃度１％）０．１部を添加し、１５分間撹拌を続
けてシリコーンゴム組成物を得た。
キシ基で封鎖された２５℃での粘度が１０Ｐａ・ｓであ
るジメチルポリシロキサン（重合度５００）１００部、
比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理されたヒュ
ームドシリカ（Ｒ−９７２、日本アエロジル社製）と、
比重０．０４，平均粒子径４０μｍの熱可塑性樹脂製中
空フィラー（Ｅｘｐａｎｃｅｌ ＤＥ、エクスパンセル
社製）と、アセチレンブラック（デンカブラックＨＳ−
１００、電気化学工業社製）を下記表１に示す量プラネ
タリーミキサーに入れ、３０分間撹拌を続けた後、更に
架橋剤として両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチ
ルハイドロジェンポリシロキサン（重合度１７、Ｓｉ−
Ｈ量０．００６０ｍｏｌ／ｇ）１．７部、反応制御剤と
してエチニルシクロヘキサノール０．０５部、白金触媒
（Ｐｔ濃度１％）０．１部を添加し、１５分間撹拌を続
けてシリコーンゴム組成物を得た。
【００５２】直径１０ｍｍ×長さ３００ｍｍのアルミニ
ウムシャフトの表面に、付加反応型液状シリコーンゴム
用プライマーＮｏ．１０１Ａ／Ｂ（信越化学工業社製）
を塗付した。このアルミニウムシャフトを金型内に固定
し、上記シリコーンゴム組成物を金型内に１０ｋｇ／ｃ
ｍ2で充填して１５０℃で３０分間加熱硬化し、更に１
８０℃で２時間ポストキュアして外径３０ｍｍ×長さ２
５０ｍｍのシリコーンゴムロールを得た。得られたロー
ルの硬さ及び電気特性を測定した結果を表１に示す。
ウムシャフトの表面に、付加反応型液状シリコーンゴム
用プライマーＮｏ．１０１Ａ／Ｂ（信越化学工業社製）
を塗付した。このアルミニウムシャフトを金型内に固定
し、上記シリコーンゴム組成物を金型内に１０ｋｇ／ｃ
ｍ2で充填して１５０℃で３０分間加熱硬化し、更に１
８０℃で２時間ポストキュアして外径３０ｍｍ×長さ２
５０ｍｍのシリコーンゴムロールを得た。得られたロー
ルの硬さ及び電気特性を測定した結果を表１に示す。
【００５３】なお、電気特性は、図１に示すような幅７
ｍｍの電極３にロール１を接触させ、電極３とロール芯
金２との間の抵抗を測定した。測定個所は軸方向に対
し、２０点についてそのバラツキを評価した。測定電圧
は１００Ｖ、測定機器４は（株）アドバンテストデジタ
ル製の超高抵抗計Ｒ８３４０を用いた。
ｍｍの電極３にロール１を接触させ、電極３とロール芯
金２との間の抵抗を測定した。測定個所は軸方向に対
し、２０点についてそのバラツキを評価した。測定電圧
は１００Ｖ、測定機器４は（株）アドバンテストデジタ
ル製の超高抵抗計Ｒ８３４０を用いた。
【００５４】［実施例２］両末端がジメチルビニルシロ
キシ基で封鎖された２５℃での粘度が１０Ｐａ・ｓであ
るジメチルポリシロキサン（重合度５００）１００部、
比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理されたヒュ
ームドシリカ（Ｒ−９７２、日本アエロジル社製）と、
比重０．１３，平均粒子径１００μｍである表面が炭酸
カルシウムでコートされた熱可塑性樹脂製中空フィラー
（ＭＦＬ−１００ＣＡ、松本油脂製薬製）と、白色導電
性酸化チタンＥＴ−５００Ｗ（石原産業（株）製）を下
記表１に示す量プラネタリーミキサーに入れ、３０分間
撹拌を続けた後、更に架橋剤として両末端及び側鎖にＳ
ｉ−Ｈ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン
（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ量０．００６０ｍｏｌ／ｇ）
１．７部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノー
ル０．０５部、白金触媒（Ｐｔ濃度１％）０．１部を添
加し、１５分間撹拌を続けてシリコーンゴム組成物を得
た。
キシ基で封鎖された２５℃での粘度が１０Ｐａ・ｓであ
るジメチルポリシロキサン（重合度５００）１００部、
比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理されたヒュ
ームドシリカ（Ｒ−９７２、日本アエロジル社製）と、
比重０．１３，平均粒子径１００μｍである表面が炭酸
カルシウムでコートされた熱可塑性樹脂製中空フィラー
（ＭＦＬ−１００ＣＡ、松本油脂製薬製）と、白色導電
性酸化チタンＥＴ−５００Ｗ（石原産業（株）製）を下
記表１に示す量プラネタリーミキサーに入れ、３０分間
撹拌を続けた後、更に架橋剤として両末端及び側鎖にＳ
ｉ−Ｈ基を有するメチルハイドロジェンポリシロキサン
（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ量０．００６０ｍｏｌ／ｇ）
１．７部、反応制御剤としてエチニルシクロヘキサノー
ル０．０５部、白金触媒（Ｐｔ濃度１％）０．１部を添
加し、１５分間撹拌を続けてシリコーンゴム組成物を得
た。
【００５５】直径２０ｍｍ×長さ３００ｍｍのアルミニ
ウムシャフトの表面に、付加反応型液状シリコーンゴム
用プライマーＮｏ．１０１Ａ／Ｂ（信越化学工業社製）
を塗付した。内面を同様にプライマー処理した５０μｍ
のフッ素ＰＦＡチューブとアルミニウムシャフトとの間
に、上記シリコーンゴム組成物を５ｋｇ／ｃｍ2で充填
して１５０℃で３０分間加熱硬化し、更に１８０℃で２
時間ポストキュアして外径３０ｍｍ×長さ２５０ｍｍの
ＰＦＡ樹脂被覆シリコーンゴムロールを作製した。得ら
れたロールの硬さ及び電気特性を実施例１と同様に測定
した結果を表１に示す。
ウムシャフトの表面に、付加反応型液状シリコーンゴム
用プライマーＮｏ．１０１Ａ／Ｂ（信越化学工業社製）
を塗付した。内面を同様にプライマー処理した５０μｍ
のフッ素ＰＦＡチューブとアルミニウムシャフトとの間
に、上記シリコーンゴム組成物を５ｋｇ／ｃｍ2で充填
して１５０℃で３０分間加熱硬化し、更に１８０℃で２
時間ポストキュアして外径３０ｍｍ×長さ２５０ｍｍの
ＰＦＡ樹脂被覆シリコーンゴムロールを作製した。得ら
れたロールの硬さ及び電気特性を実施例１と同様に測定
した結果を表１に示す。
【００５６】［実施例３］ジメチルシロキサン単位９
９．８５モル％とメチルビニルシロキサン単位０．１５
モル％とからなる平均重合度が約８，０００の生ゴム状
のメチルビニルポリシロキサン１００部、処理シリカＲ
−９７２（日本アエロジル社製）及び比重０．０２，平
均粒子径９０μｍの熱可塑性樹脂製中空フィラー（マイ
クロスフィアーＦ８０ＥＤ、松本油脂製薬製）を下記表
１に示す量で配合し、更にアセチレンブラック（デンカ
ブラックＨＳ−１００、電気化学工業社製）を下記表１
に示す量添加し、混練した。次いで、有機過酸化物の
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン１．０部を添加して混練し、シリコーンゴ
ム組成物を得た。
９．８５モル％とメチルビニルシロキサン単位０．１５
モル％とからなる平均重合度が約８，０００の生ゴム状
のメチルビニルポリシロキサン１００部、処理シリカＲ
−９７２（日本アエロジル社製）及び比重０．０２，平
均粒子径９０μｍの熱可塑性樹脂製中空フィラー（マイ
クロスフィアーＦ８０ＥＤ、松本油脂製薬製）を下記表
１に示す量で配合し、更にアセチレンブラック（デンカ
ブラックＨＳ−１００、電気化学工業社製）を下記表１
に示す量添加し、混練した。次いで、有機過酸化物の
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキサン１．０部を添加して混練し、シリコーンゴ
ム組成物を得た。
【００５７】直径２０ｍｍ×長さ３００ｍｍのアルミニ
ウムシャフトの表面に、過酸化物硬化型シリコーンゴム
用プライマーＮｏ．１８Ｂ（信越化学工業社製）を塗付
した。このアルミニウムシャフトを金型内に固定し、上
記シリコーンゴム組成物を金型内に８０ｋｇ／ｃｍ2で
充填して１８０℃で３０分間加熱硬化し、更に１８０℃
で２時間ポストキュアして外径３０ｍｍ×長さ２５０ｍ
ｍのシリコーンゴムロールを得た。得られたロールの硬
さ及び電気特性を実施例１と同様に測定した結果を表１
に示す。
ウムシャフトの表面に、過酸化物硬化型シリコーンゴム
用プライマーＮｏ．１８Ｂ（信越化学工業社製）を塗付
した。このアルミニウムシャフトを金型内に固定し、上
記シリコーンゴム組成物を金型内に８０ｋｇ／ｃｍ2で
充填して１８０℃で３０分間加熱硬化し、更に１８０℃
で２時間ポストキュアして外径３０ｍｍ×長さ２５０ｍ
ｍのシリコーンゴムロールを得た。得られたロールの硬
さ及び電気特性を実施例１と同様に測定した結果を表１
に示す。
【００５８】［比較例１］両末端がジメチルビニルシロ
キシ基で封鎖された２５℃での粘度が１０Ｐａ・ｓであ
るジメチルポリシロキサン（重合度５００）１００部、
比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理されたヒュ
ームドシリカ（Ｒ−９７２、日本アエロジル社製）及び
アセチレンブラック（デンカブラックＨＳ−１００、電
気化学工業社製）を下記表１に示す量をプラネタリーミ
キサーに入れ、３０分間撹拌を続けた後、更に架橋剤と
して両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチルハイド
ロジェンポリシロキサン（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ量０．
００６０ｍｏｌ／ｇ）１．７部、反応制御剤としてエチ
ニルシクロヘキサノール０．０５部、白金触媒（Ｐｔ濃
度１％）０．１部を添加し、１５分間撹拌を続けてシリ
コーンゴム組成物を得た。
キシ基で封鎖された２５℃での粘度が１０Ｐａ・ｓであ
るジメチルポリシロキサン（重合度５００）１００部、
比表面積が１１０ｍ2／ｇである疎水化処理されたヒュ
ームドシリカ（Ｒ−９７２、日本アエロジル社製）及び
アセチレンブラック（デンカブラックＨＳ−１００、電
気化学工業社製）を下記表１に示す量をプラネタリーミ
キサーに入れ、３０分間撹拌を続けた後、更に架橋剤と
して両末端及び側鎖にＳｉ−Ｈ基を有するメチルハイド
ロジェンポリシロキサン（重合度１７、Ｓｉ−Ｈ量０．
００６０ｍｏｌ／ｇ）１．７部、反応制御剤としてエチ
ニルシクロヘキサノール０．０５部、白金触媒（Ｐｔ濃
度１％）０．１部を添加し、１５分間撹拌を続けてシリ
コーンゴム組成物を得た。
【００５９】直径１０ｍｍ×長さ３００ｍｍのアルミニ
ウムシャフトの表面に、付加反応型液状シリコーンゴム
用プライマーＮｏ．１０１Ａ／Ｂ（信越化学工業社製）
を塗付した。このアルミニウムシャフトを金型内に固定
し、上記シリコーンゴム組成物を金型内に１０ｋｇ／ｃ
ｍ2で充填して１５０℃で３０分間加熱硬化し、更に１
８０℃で２時間ポストキュアして外径３０ｍｍ×長さ２
５０ｍｍのシリコーンゴムロールを得た。得られたロー
ルの硬さ及び電気特性を実施例１と同様に測定した結果
を表１に示す。
ウムシャフトの表面に、付加反応型液状シリコーンゴム
用プライマーＮｏ．１０１Ａ／Ｂ（信越化学工業社製）
を塗付した。このアルミニウムシャフトを金型内に固定
し、上記シリコーンゴム組成物を金型内に１０ｋｇ／ｃ
ｍ2で充填して１５０℃で３０分間加熱硬化し、更に１
８０℃で２時間ポストキュアして外径３０ｍｍ×長さ２
５０ｍｍのシリコーンゴムロールを得た。得られたロー
ルの硬さ及び電気特性を実施例１と同様に測定した結果
を表１に示す。
【００６０】［比較例２］ジメチルシロキサン単位９
９．８５モル％とメチルビニルシロキサン単位０．１５
モル％とからなる平均重合度が約８，０００の生ゴム状
のメチルビニルポリシロキサン１００部、処理シリカＲ
−９７２（日本アエロジル社製）を下記表１に示す量で
配合し、更にアセチレンブラック（デンカブラックＨＳ
−１００、電気化学工業社製）を下記表１に示す量添加
し、混練した。次いで、有機過酸化物の２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン１．
０部を添加して混練し、シリコーンゴム組成物を得た。
９．８５モル％とメチルビニルシロキサン単位０．１５
モル％とからなる平均重合度が約８，０００の生ゴム状
のメチルビニルポリシロキサン１００部、処理シリカＲ
−９７２（日本アエロジル社製）を下記表１に示す量で
配合し、更にアセチレンブラック（デンカブラックＨＳ
−１００、電気化学工業社製）を下記表１に示す量添加
し、混練した。次いで、有機過酸化物の２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン１．
０部を添加して混練し、シリコーンゴム組成物を得た。
【００６１】直径２０ｍｍ×長さ３００ｍｍのアルミニ
ウムシャフトの表面に、過酸化物硬化型シリコーンゴム
用プライマーＮｏ．１８Ｂ（信越化学工業社製）を塗付
した。このアルミニウムシャフトを金型内に固定し、上
記シリコーンゴム組成物を金型内に８０ｋｇ／ｃｍ2で
充填して１８０℃で３０分間加熱硬化し、更に１８０℃
で２時間ポストキュアして外径３０ｍｍ×長さ２５０ｍ
ｍのシリコーンゴムロールを得た。得られたロールの硬
さ及び電気特性を実施例１と同様に測定した結果を表１
に示す。
ウムシャフトの表面に、過酸化物硬化型シリコーンゴム
用プライマーＮｏ．１８Ｂ（信越化学工業社製）を塗付
した。このアルミニウムシャフトを金型内に固定し、上
記シリコーンゴム組成物を金型内に８０ｋｇ／ｃｍ2で
充填して１８０℃で３０分間加熱硬化し、更に１８０℃
で２時間ポストキュアして外径３０ｍｍ×長さ２５０ｍ
ｍのシリコーンゴムロールを得た。得られたロールの硬
さ及び電気特性を実施例１と同様に測定した結果を表１
に示す。
【００６２】
【表１】
【図１】半導電ロールの電気特性を測定するために用い
られた装置の概略図である。
られた装置の概略図である。
【符号の説明】
１ ロール
２ 芯金
３ 電極
４ 測定機器
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０８Ｌ 83/07 Ｃ０８Ｌ 83/07 ２Ｈ２００
Ｆ１６Ｃ 13/00 Ｆ１６Ｃ 13/00 Ａ ３Ｊ１０３
Ｇ０３Ｇ 15/00 ５５０ Ｇ０３Ｇ 15/00 ５５０ ４Ｊ００２
15/02 １０１ 15/02 １０１ ５Ｇ３０１
15/08 ５０１ 15/08 ５０１Ｄ
15/20 １０３ 15/20 １０３
１０４ １０４
21/06 Ｃ０８Ｌ 83:05
21/10 Ｇ０３Ｇ 21/00 ３４０
//(Ｃ０８Ｌ 83/07 ３１２
83:05）
(72)発明者 中村 勉
群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10
信越化学工業株式会社シリコーン電子材料
技術研究所内
Ｆターム(参考） 2H033 BA43 BB06 BB08 BB15 BB26
BB29 BB31
2H035 AA15
2H071 BA43 DA06 DA07 DA08 DA12
DA13
2H077 AD06 FA13 FA22 FA26 FA27
2H134 GA01 HA01 HA17 HB02 HB03
KD07 KD12 KH10
2H200 GB03 GB15 GB25 HB12 HB22
HB45 HB46 HB47 LC03 MA03
MA12 MA14 MA17 MA20 MB04
MC02
3J103 AA02 FA14 FA18 GA52 HA20
HA47
4J002 BD103 BG043 BG053 BG103
CC043 CP042 CP131 DA016
DA037 DA119 DD079 DE096
DE107 DE137 DE146 DJ016
DL006 EK008 EK038 EK048
EK058 FA103 FA106 FB077
FD013 FD016 FD060 FD117
FD130 FD148 FD149 FD159
FD200
5G301 DA18 DA33 DA42 DD10
Claims (7)
- 【請求項１】 導電性材料を含有する熱硬化型シリコー
ンゴム組成物に、平均粒子径が２００μｍ以下の中空フ
ィラーを上記組成物中のオルガノポリシロキサン成分１
００重量部に対して０．１〜１０重量部含有することを
特徴とする半導電ロール用シリコーンゴム組成物。 - 【請求項２】 中空フィラーを含有する熱硬化型シリコ
ーンゴム組成物が、 （Ａ）一分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有する オルガノポリシロキサン １００重量部 （Ｂ）一分子中に少なくとも３個の珪素原子と結合する水素原子を含有するオル ガノハイドロジェンポリシロキサン ０．１〜３０重量部 （Ｃ）平均粒子径が２００μｍ以下の中空フィラー （Ａ），（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して０．１〜１０重量部 （Ｄ）導電性材料 硬化後のシリコーンゴム の体積抵抗率を１×１０3〜１×１０10Ω・ｃｍとする量 （Ｅ）付加反応触媒 触媒量 を含有してなることを特徴とする請求項１記載の半導電
ロール用シリコーンゴム組成物。 - 【請求項３】 中空フィラーを含有する熱硬化型シリコ
ーンゴム組成物が、 （Ａ）一分子中に少なくとも２個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有する オルガノポリシロキサン １００重量部 （Ｃ）平均粒子径が２００μｍ以下の中空フィラー ０．１〜１０重量部 （Ｄ）導電性材料 硬化後のシリコーンゴム の体積抵抗率を１×１０3〜１×１０10Ω・ｃｍとする量 （Ｆ）有機過酸化物 触媒量 を含有してなることを特徴とする請求項１記載の半導電
ロール用シリコーンゴム組成物。 - 【請求項４】 導電性材料が、導電性カーボンブラッ
ク、導電性亜鉛華又は導電性酸化チタンから選ばれる１
種又は２種以上である請求項１，２又は３記載の半導電
ロール用シリコーンゴム組成物。 - 【請求項５】 中空フィラーの真比重が、０．３以下で
ある請求項１乃至４のいずれか１項記載の半導電ロール
用シリコーンゴム組成物。 - 【請求項６】 中空フィラーが、塩化ビニリデン、アク
リロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸エステ
ル及びメタクリル酸エステルから選ばれるモノマーの重
合物並びにこれらのうち２種類以上のモノマーの共重合
物からなるものであることを特徴とする請求項１乃至５
のいずれか１項記載の半導電ロール用シリコーンゴム組
成物。 - 【請求項７】 請求項１乃至６のいずれか１項記載のシ
リコーンゴム組成物の半導電性硬化層を芯金に形成して
なることを特徴とする半導電ロール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001341493A JP4003042B2 (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 半導電ロール用シリコーンゴム組成物及び半導電ロール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001341493A JP4003042B2 (ja) | 2001-11-07 | 2001-11-07 | 半導電ロール用シリコーンゴム組成物及び半導電ロール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003141931A true JP2003141931A (ja) | 2003-05-16 |
| JP4003042B2 JP4003042B2 (ja) | 2007-11-07 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP4003042B2 (ja) |
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| WO2011155459A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | 株式会社Adeka | ケイ素含有硬化性組成物、該ケイ素含有硬化性組成物の硬化物及び該ケイ素含有硬化性組成物より形成されるリードフレーム基板 |
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-
2001
- 2001-11-07 JP JP2001341493A patent/JP4003042B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP4735807B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2011-07-27 | 信越化学工業株式会社 | 定着ロール又は定着ベルト用絶縁性シリコーンゴム組成物、並びに定着ロール及び定着ベルト |
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| US8809478B2 (en) | 2010-06-11 | 2014-08-19 | Adeka Corporation | Silicon-containing curable composition, cured product of the silicon-containing curable composition and lead frame substrate formed of the silicon-containing curable composition |
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